JP2018029171A5 - - Google Patents

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上記の目的を達成するために、本発明の電子部品実装装置は、表示領域を備え側面に電極を有する平板状の基板を、前記電極を露出させて保持する保持部と、前記保持部に保持された基板の電極に対して、前記基板の前記側面に沿って電子部品を貼り付ける貼付部と、を有し、前記保持部は、前記基板の対向する平面を挟む一対の押え部を有し、前記貼付部は、前記基板の前記側面に接離する方向に駆動され、かつ、前記側面に前記電子部品を押し付ける圧着部と、前記圧着部を加熱する加熱部と、を有する。
記一対の押え部の少なくとも一方は、前記基板と接する滑り止め部材を有してもよい。前記一対の押え部の少なくとも一方には、前記基板の側面の近傍に補助加熱部が設けられていてもよい。前記一対の押え部の少なくとも一方は、前記基板と接する吸着パッドを有していてもよい。
前記固定側押えと前記可動側押えとは、前記基板と接する吸着パッドを備え、前記固定側押えの前記基板に対する吸着力が、前記可動側押えの前記基板に対する吸着力よりも大きくてもよい。

Claims (9)

  1. 表示領域を備え側面に電極を有する平板状の基板を、前記電極を露出させて保持する保持部と、
    前記保持部に保持された基板の電極に対して、前記基板の前記側面に沿って電子部品を貼り付ける貼付部と、
    を有し、
    前記保持部は、前記基板の対向する平面を挟む一対の押え部を有し、
    前記貼付部は、
    前記基板の前記側面に接離する方向に駆動され、かつ、前記側面に前記電子部品を押し付ける圧着部と、
    前記圧着部を加熱する加熱部と、
    を有することを特徴とする電子部品実装装置。
  2. 前記一対の押え部の少なくとも一方は、前記基板と接する滑り止め部材を有することを特徴とする請求項記載の電子部品実装装置。
  3. 前記一対の押え部の少なくとも一方には、前記基板の側面の近傍に補助加熱部が設けられていることを特徴とする請求項又は請求項記載の電子部品実装装置。
  4. 前記一対の押え部の少なくとも一方は、前記基板と接する吸着パッドを有することを特徴とする請求項乃至のいずれかに記載の電子部品実装装置。
  5. 前記一対の押え部の一方が、前記基板に接離する方向に移動する可動側押えであり、
    前記一対の押え部の他方が、前記基板を位置固定で支持する固定側押えであることを特徴とする請求項乃至のいずれかに記載の電子部品実装装置。
  6. 前記固定側押えと前記可動側押えとは、前記基板と接する吸着パッドを備え、
    前記固定側押えの前記基板に対する吸着力が、前記可動側押えの前記基板に対する吸着力よりも大きいことを特徴とする請求項記載の電子部品実装装置。
  7. 前記基板を水平状態で支持するテーブルを有し、
    前記貼付部は、前記テーブルに対して前記圧着部を水平方向に進退移動させる進退機構を有し、
    前記保持部は、前記テーブルと前記貼付部との間に配置されていることを特徴とする請求項乃至のいずれかに記載の電子部品実装装置。
  8. 水平状態の前記電子部品を垂直状態とするように回動可能に設けられ、前記圧着部に前記電子部品を渡す受渡装置を有することを特徴とする請求項記載の電子部品実装装置。
  9. 前記保持部、前記貼付部、前記圧着部及び前記加熱部を有する仮圧着装置と、
    前記保持部、前記貼付部、前記圧着部及び前記加熱部を有する本圧着装置と、
    を有し、
    前記本圧着装置の前記保持部は、前記仮圧着装置の前記保持部よりも高い圧力で前記基板を保持することを特徴とする請求項乃至のいずれかに記載の電子部品実装装置。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112566485B (zh) * 2019-09-25 2022-05-13 芝浦机械电子装置株式会社 电子零件的安装装置
KR20210116725A (ko) 2020-03-12 2021-09-28 삼성디스플레이 주식회사 본딩 장치
WO2021243545A1 (zh) * 2020-06-02 2021-12-09 南京溧水高新创业投资管理有限公司 一种电子零件安装装置
KR102510422B1 (ko) * 2021-01-18 2023-03-15 주식회사 제이스텍 표시장치를 제조하는 장치 및 이를 이용한 표시장치의 제조 방법

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2971180B2 (ja) 1991-05-30 1999-11-02 株式会社東芝 アウタリードボンディング装置
JP3909816B2 (ja) * 2001-10-31 2007-04-25 オプトレックス株式会社 液晶表示パネルへの回路部品接続装置
JP2004273688A (ja) * 2003-03-07 2004-09-30 Seiko Epson Corp 圧着方法、圧着装置、電気光学装置の製造方法及び製造装置
JP4664366B2 (ja) * 2005-08-24 2011-04-06 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2008084952A (ja) * 2006-09-26 2008-04-10 Fujifilm Corp 配線板接続方法
CN101584032B (zh) * 2007-01-10 2011-03-30 芝浦机械电子株式会社 电子器件的安装装置以及安装方法
JP5008476B2 (ja) * 2007-06-27 2012-08-22 パナソニック株式会社 電極接合ユニット及び電極接合方法
JP2009272457A (ja) * 2008-05-08 2009-11-19 Sharp Corp 基板実装構造及び液晶表示装置、並びに基板実装構造の製造方法
JP2011047984A (ja) * 2009-08-25 2011-03-10 Hitachi High-Technologies Corp Fpdモジュール実装装置およびその実装方法
JP2011054815A (ja) * 2009-09-03 2011-03-17 Hitachi High-Technologies Corp 実装処理作業装置及び実装処理作業方法並びに表示基板モジュール組立ライン

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