JP2013239499A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013239499A5 JP2013239499A5 JP2012110098A JP2012110098A JP2013239499A5 JP 2013239499 A5 JP2013239499 A5 JP 2013239499A5 JP 2012110098 A JP2012110098 A JP 2012110098A JP 2012110098 A JP2012110098 A JP 2012110098A JP 2013239499 A5 JP2013239499 A5 JP 2013239499A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- plate member
- support
- substrate
- supports
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Claims (9)
- 基板と、接着層と、上記基板を支持する支持体とをこの順に積層してなる積層体に押圧力を加えることにより、上記基板と支持体とを接着層を介して貼り付ける貼付装置であって、
積層体を挟み込む上下一対のプレート部材を備え、
上側のプレート部材における積層体と接する部位に、プレート部材への積層体の貼り付きを防止する防止部が設けられており、
上記防止部は、上側のプレート部材から離れる方向に上記積層体を押圧する押圧部材を備えており、
上側のプレート部材における積層体と接する部位には、上記押圧部材を収納する凹部が設けられており、上記押圧部材は、上側のプレート部材から離れる方向に上記積層体を押圧するように、弾性的に付勢されていることを特徴とする貼付装置。 - 上記押圧部材における上記積層体と接触する側の先端が丸められていることを特徴とする請求項1に記載の貼付装置。
- 上記防止部は、上側のプレート部材における積層体と接する部位から上記積層体に向かって気体を送出する送出部を備えていることを特徴とする請求項1又は2に記載の貼付装置。
- 上記プレート部材は、積層体と接する部位の非押圧時の平面度が1.0μm以下であることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の貼付装置。
- 上記プレート部材を支持する支柱部材を備え、
上記支柱部材は、プレート部材の少なくとも中心部を支持する中心支持部材と、当該中心支持部材に設けられ、プレート部材の中心部以外を支持する複数の周辺支持部材とからなり、上記中心支持部材は一対のプレート部材のうち少なくとも一方を、積層体に押圧力を加えるために移動自在に支持すると共に、上記周辺支持部材はプレート部材の移動方向に伸縮自在となっており、
上記積層体に押圧力を加えたときに生じるプレート部材の撓み量を検知する検知部と、
上記検知部が検知した撓み量が相殺されるように周辺支持部材を伸縮させる制御部と、
をさらに備えることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の貼付装置。 - 基板と、接着層と、上記基板を支持する支持体とをこの順に積層してなる積層体に押圧力を加えることにより、上記基板と支持体とを接着層を介して貼り付ける貼付装置であって、
積層体を挟み込む上下一対のプレート部材を備え、
上側のプレート部材における積層体と接する部位に、プレート部材への積層体の貼り付きを防止する防止部が設けられており、
上記プレート部材を支持する支柱部材を備え、
上記支柱部材は、プレート部材の少なくとも中心部を支持する中心支持部材と、当該中心支持部材に設けられ、プレート部材の中心部以外を支持する複数の周辺支持部材とからなり、上記中心支持部材は一対のプレート部材のうち少なくとも一方を、積層体に押圧力を加えるために移動自在に支持すると共に、上記周辺支持部材はプレート部材の移動方向に伸縮自在となっており、
上記積層体に押圧力を加えたときに生じるプレート部材の撓み量を検知する検知部と、
上記検知部が検知した撓み量が相殺されるように周辺支持部材を伸縮させる制御部と、
をさらに備えることを特徴とする貼付装置。 - 基板と、接着層と、上記基板を支持する支持体とをこの順に積層してなる積層体に押圧力を加えることにより、上記基板と支持体とを接着層を介して貼り付ける貼付方法であって、
上下一対のプレート部材によって積層体を挟み込んで押圧する貼付工程と、
貼付工程の後、一対のプレート部材を互いに離間させる離間工程とを包含しており、
離間工程では、上側のプレート部材における積層体と接する部位に設けられた防止部が、上側のプレート部材へ積層体が貼り付くことを防止し、
上記離間工程では、上記防止部が備える押圧部材によって、上側のプレート部材から離れる方向に上記積層体を押圧し、
上側のプレート部材における積層体と接する部位には、上記押圧部材を収納する凹部が設けられており、上記押圧部材は、上側のプレート部材から離れる方向に上記積層体を押圧するように、弾性的に付勢されていることを特徴とする貼付方法。 - 基板と、接着層と、上記基板を支持する支持体とをこの順に積層してなる積層体に押圧力を加えることにより、上記基板と支持体とを接着層を介して貼り付ける貼付方法であって、
上下一対のプレート部材によって積層体を挟み込んで押圧する貼付工程と、
貼付工程の後、一対のプレート部材を互いに離間させる離間工程とを包含しており、
離間工程では、上側のプレート部材における積層体と接する部位に設けられた防止部が、上側のプレート部材へ積層体が貼り付くことを防止し、
上記プレート部材を支持する支柱部材が、プレート部材の少なくとも中心部を支持する中心支持部材と、当該中心支持部材に設けられ、プレート部材の中心部以外を支持する複数の周辺支持部材とからなり、上記中心支持部材は一対のプレート部材のうち少なくとも一方を、積層体に押圧力を加えるために移動自在に支持すると共に、上記周辺支持部材はプレート部材の移動方向に自在に伸縮し、
上記積層体に押圧力を加えたときに生じるプレート部材の撓み量を検知し、
検知した撓み量が相殺されるように周辺支持部材を伸縮させることを特徴とする貼付方法。 - 離間工程では、上記防止部が、上側のプレート部材における上記積層体と接する部位から上記積層体に向かって気体を送出することを特徴とする請求項7又は8に記載の貼付方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012110098A JP5639617B2 (ja) | 2012-05-11 | 2012-05-11 | 貼付装置および貼付方法 |
KR20147034704A KR101508892B1 (ko) | 2012-05-11 | 2013-04-26 | 첩부 장치 및 첩부 방법 |
PCT/JP2013/062408 WO2013168611A1 (ja) | 2012-05-11 | 2013-04-26 | 貼付装置および貼付方法 |
TW102115907A TWI499508B (zh) | 2012-05-11 | 2013-05-03 | 貼附裝置及貼附方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012110098A JP5639617B2 (ja) | 2012-05-11 | 2012-05-11 | 貼付装置および貼付方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013239499A JP2013239499A (ja) | 2013-11-28 |
JP2013239499A5 true JP2013239499A5 (ja) | 2014-11-06 |
JP5639617B2 JP5639617B2 (ja) | 2014-12-10 |
Family
ID=49550656
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012110098A Active JP5639617B2 (ja) | 2012-05-11 | 2012-05-11 | 貼付装置および貼付方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5639617B2 (ja) |
KR (1) | KR101508892B1 (ja) |
TW (1) | TWI499508B (ja) |
WO (1) | WO2013168611A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6291275B2 (ja) * | 2014-02-13 | 2018-03-14 | 東京応化工業株式会社 | 貼付方法 |
JP6836003B1 (ja) * | 2020-08-27 | 2021-02-24 | 信越エンジニアリング株式会社 | ワーク分離装置及びワーク分離方法 |
CN114966145A (zh) * | 2021-02-25 | 2022-08-30 | 上海为彪汽配制造有限公司 | 接触式ict测试针床及其测试方法 |
CN115195264B (zh) * | 2022-08-01 | 2024-01-19 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 叠压工作台及叠压机 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003241157A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-27 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板貼り合わせ装置、基板貼り合わせ方法、及び液晶表示パネルの製造装置、並びに製造方法 |
JP2005191535A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-07-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 貼り付け装置および貼り付け方法 |
JP4751612B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2011-08-17 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法 |
JP4480660B2 (ja) * | 2005-10-27 | 2010-06-16 | Necエンジニアリング株式会社 | 基板貼り合わせ装置 |
JP4671841B2 (ja) * | 2005-11-09 | 2011-04-20 | パナソニック株式会社 | 対象物間の脱ガス方法および脱ガス装置 |
JP4781802B2 (ja) * | 2005-12-06 | 2011-09-28 | 東京応化工業株式会社 | サポートプレートの貼り合わせ手段及び貼り合わせ装置、並びにサポートプレートの貼り合わせ方法 |
TWM317916U (en) * | 2006-11-13 | 2007-09-01 | Cheng Uei Prec Ind Co Ltd | An organ of quickly mold change |
JP2010010207A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 剥離装置および剥離方法 |
JP5210060B2 (ja) * | 2008-07-02 | 2013-06-12 | 東京応化工業株式会社 | 剥離装置および剥離方法 |
KR101037633B1 (ko) * | 2008-11-25 | 2011-05-30 | 세메스 주식회사 | 기판처리방법 |
-
2012
- 2012-05-11 JP JP2012110098A patent/JP5639617B2/ja active Active
-
2013
- 2013-04-26 WO PCT/JP2013/062408 patent/WO2013168611A1/ja active Application Filing
- 2013-04-26 KR KR20147034704A patent/KR101508892B1/ko active IP Right Grant
- 2013-05-03 TW TW102115907A patent/TWI499508B/zh active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
MX2013011495A (es) | Dispositivo de deteccion de posicion y metodo de deteccion de posicion. | |
JP2013239499A5 (ja) | ||
AU2013100375A4 (en) | Film laminator for protective film of bar cell phone and tablet computer | |
JP2013522393A5 (ja) | ||
PH12015500443B1 (en) | Multifunction wafer and film frame handling system | |
WO2014088616A3 (en) | Force concentrator | |
EP1998211A3 (en) | Methods of fabricating mems with a shaped substrate and devices formed by same | |
TWI456291B (zh) | 液晶面板之製造方法及製造系統 | |
TW200740515A (en) | Film element, film unit and multi-laminated film unit | |
JP2013095123A5 (ja) | ||
JP2013092763A5 (ja) | ||
EP2680330A3 (en) | Encapsulating layer-covered semiconductor element, producing method thereof, and semiconductor device | |
JP2010241597A5 (ja) | ||
WO2014080400A3 (en) | Apparatus and methods for applying pressure to a face of a subject | |
JP2014216632A5 (ja) | ||
EP2535200A3 (en) | Printing method, transfer material, and inkjet discharge device | |
JP2017114638A5 (ja) | ||
CN104339808A (zh) | 滚压式贴膜机 | |
JP2018029171A5 (ja) | ||
CN202900873U (zh) | 应变片贴片工装 | |
JP2014017428A5 (ja) | ||
MX2017015711A (es) | Sistema y metodo de laminacion de grandes superficies. | |
CN203708639U (zh) | 采用液晶高分子聚合物材料的柔性线路板的压合结构 | |
JP2013064623A5 (ja) | ||
JP2015228449A5 (ja) |