CN114966145A - 接触式ict测试针床及其测试方法 - Google Patents

接触式ict测试针床及其测试方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114966145A
CN114966145A CN202110207603.9A CN202110207603A CN114966145A CN 114966145 A CN114966145 A CN 114966145A CN 202110207603 A CN202110207603 A CN 202110207603A CN 114966145 A CN114966145 A CN 114966145A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcba
needle bed
contact
flatness
test
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110207603.9A
Other languages
English (en)
Inventor
林东峰
齐照山
王军
鲍明明
陈明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Weibiao Auto Parts Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Shanghai Weibiao Auto Parts Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Weibiao Auto Parts Manufacturing Co Ltd filed Critical Shanghai Weibiao Auto Parts Manufacturing Co Ltd
Priority to CN202110207603.9A priority Critical patent/CN114966145A/zh
Publication of CN114966145A publication Critical patent/CN114966145A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B17/00—Measuring arrangements characterised by the use of infrasonic, sonic or ultrasonic vibrations
    • G01B17/08—Measuring arrangements characterised by the use of infrasonic, sonic or ultrasonic vibrations for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)

Abstract

本发明公开了接触式ICT测试针床及其测试方法，所述接触式ICT测试针床包括：针床主体，包括上针床和下针床，所述上针床与所述下针床相对设置，所述下针床的预设位置具有PCBA安装位，供安装PCBA；平整度检测组件，所述平整度检测组件用于检测所述PCBA安装位上的所述PCBA的平整度；其中，所述平整度检测组件包括：安装于所述上针床的多个接触式测高传感器，多个所述接触式测高传感器用于测量所述PCBA上的多个点的高度数据，基于多个所述高度数据能够确定所述PCBA放置的平整度。其能够通过接触式检测的方式检测PCBA的放置状态，有效解决由于PCBA放置不到位的情况而引起的组件应变带来的潜在损伤。

Description

接触式ICT测试针床及其测试方法
技术领域
本发明涉及测试领域，进一步地涉及接触式ICT测试针床及其测试方法。
背景技术
ICT测试针床在PCBA制造中是PCBA组件所经受的最显著的应变情况，在设计测试治具的PCBA支撑系统时，使PCBA保持平面的最首要的，治具的设计是主要影响因素，再就是实际操作中PCBA的放置状态，是否放置平整到位也至关重要所以对于PCBA放置状态的检测变得尤为重要，放置到位与否直接影响组件的应变情况。
PCBA放置不平整(PCBA接触面与载板不平贴造成倾斜)，针床下压后强制压合测试PCBA组件承受上压床下压力，下针床探针反作用力，载板的支撑反作用力，以及定位pin的拉扯力，当组件承受的应变超出所能承受的极限，则会引起组件的开裂，造成潜在的品质风险。
目前，在现有的ICT测试针床领域中，无法对PCBA的放置状态进行检测，一旦PCBA放置不平整，测试过程中就将会导致PCBA损坏。
综上所述，需要对现有的ICT测试针床进行改进。
发明内容
针对上述技术问题，本发明的目的在于提供一种接触式ICT测试针床及其测试方法，其能够通过接触式检测的方式检测PCBA的放置状态，有效解决由于PCBA放置不到位的情况而引起的组件应变带来的潜在损伤。
为了实现上述目的，本发明的目的在于提供接触式ICT测试针床，包括：
针床主体，包括上针床和下针床，所述上针床与所述下针床相对设置，所述下针床的预设位置具有PCBA安装位，供安装PCBA；
平整度检测组件，所述平整度检测组件用于检测所述PCBA安装位上的所述PCBA的平整度；
其中，所述平整度检测组件包括：
安装于所述上针床的多个接触式测高传感器，多个所述接触式测高传感器用于测量所述PCBA上的多个点的高度数据，基于多个所述高度数据能够确定所述PCBA放置的平整度。
优选地，所述接触式测高传感器包括：
微型气缸；
伸缩测量杆，所述伸缩测量杆连接于所述微型气缸，所述微型气缸用于控制所述伸缩测量杆朝向所述PCBA的方向伸缩。
优选地，所述接触式测高传感器的数量是四个，四个所述接触式测高传感器呈方形分布，分别对应所述PCBA的四个角。
优选地，所述伸缩测量杆的最大行程是12mm，所述上针床上的测试探针的最大行程是8mm，所述测试探针的测试压缩量是5.5mm。
优选地，所述接触式ICT测试探针还包括位于所述PCBA安装位的载板。
优选地，所述ITC测试针床还包括：
入料轨道；
出料轨道；
中间轨道，所述入料轨道和所述出料轨道分别位于所述下针床的两侧，所述中间轨道位于所述下针床的上方，并且所述中间轨道的两端分别连接于所述入料轨道和所述出料轨道。
优选地，所述ITC测试针床还包括升降机构，所述中间轨道安装于所述升降机构，所述升降机构用于控制所述中间轨道与所述下针床之间的距离；当所述中间轨道与所述下针床之间的距离小于所述PCBA的高度时，所述中间轨道上的所述PCBA转移至所述PCBA安装位。
优选地，所述针床主体还包括上针床固定件，所述上针床安装于所述上针床固定件。
根据本发明的另一方面，本发明进一步提供接触式ICT测试针床的测试方法，包括：
将PCBA放置于PCBA安装位上的载板上；
通过上针床上的多个接触式测高传感器测量与所述PCBA上的多个点之间的多个距离数据，基于多个所述距离数据确定所述PCBA的平整度；
当所述PCBA的平整度满足要求，所述接触式测高传感器的微型气缸控制伸缩测量杆归位，上针床下压测试；
当所述PCBA的平整度不满足要求，设备报警，停止动作。
优选地，将PCBA放置于PCBA安装位上的载板上，包括：
将PCBA放置于入料轨道；
当所述PCBA运动至中间轨道的预设位置时，缩小所述中间轨道与下针床之间的距离，以将所述PCBA转移至所述下针床上的PCBA安装位的所述载板。
与现有技术相比，本发明所提供的所述接触式ICT测试针床及测试方法具有以下至少一条有益效果：
1、本发明所提供的所述接触式ICT测试针床及其测试方法，其能够检测PCBA的放置状态，有效解决由于PCBA放置不到位的情况而引起的组件应变带来的潜在损伤；
2、本发明所提供的所述接触式ICT测试针床及其测试方法，其能够通过接触式测高传感器，通过接触式检测的方式检测PCBA的放置状态，检测方便，检测效率高。
附图说明
下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对本发明的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
图1是本发明的第一优选实施例的ICT测试针床的一状态的立体图；
图2是本发明的第一优选实施例的ICT测试针床的另一状态的立体图；
图3是本发明的第一优选实施例的ICT测试针床的爆炸图；
图4是本发明的第二优选实施例的ICT测试针床的一状态的立体图；
图5是本发明的第二优选实施例的ICT测试针床的另一状态的立体图。
附图标号说明：
针床主体1，上针床11，下针床12，上针床固定架13，载板14，平整度检测组件2，移动机构21，第一移动机构211，第一驱动件31，第一轨道32，第二移动机构212，第二驱动件41，第二轨道42，安装件213，非接触式测距传感器22，接触式测高传感器23，微型气缸231，伸缩测量杆232，入料轨道51，出料轨道52，中间轨道53。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。
还应当进一步理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
在本文中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
另外，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
实施例1
参考说明书附图1至图3，本发明所提供的ICT测试针床被阐述，其能够检测PCBA的放置平整度，当PCBA的放置平整度满足要求时，进行上针床的下压测试；当PCBA放置的平整度不满足要求时，停止动作，以防止PCBA倾斜的状态下上针床下压造成所述PCBA损坏。
参考说明书附图1至图3，所述ICT测试针床包括针床主体1和平整度检测组件2。所述针床主体1上其具有PCBA安装位，供安装PCBA；所述平整度检测组件2用于检测所述PCBA安装位上的所述PCBA的平整度。
参考说明书附图1、图2以及图3，具体地，所述平整度检测组件2包括移动机构21和非接触式测距传感器22；所述非接触式测距传感器22安装于所述移动机构21，所述非接触式测距传感器22用于测量所述PCBA的高度，所述移动机构21用于带动所述非接触式测距传感器22移动，以测量所述PCBA上的多个点的高度。
需要指出的是，在本优选实施例中，所述平整度检测组件2采用所述非接触式测距传感器22，通过非接触的方式测量所述PCBA上表面不同点的高度，基于所述PCBA上表面多个点的高度差即可获得所述PCBA放置的平整度信息。举例但不限于，当所述PCBA上多个点的高度之间的高度差值小于预设值时，则确定所述PCBA放置的平整度合格，当所述高度差值大于预设值时，则确定所述PCBA放置的平整度不合格。所述非接触式测距传感器22是基于光信号或声音信号的测距传感器，通过测量光信号或声音信号的传播时间确定光信号或声音信号的传播距离，并计算获得所述PCBA的上表面上的不同点的高度数据。
进一步地，所述移动机构21包括第一移动机构211、第二移动机构212以及安装件213。所述第一移动机构211包括第一驱动件31和第一轨道32；所述第二移动机构212包括第二驱动件41和第二轨道42；其中，所述第二轨道42和所述第一轨道32相互交错设置，所述第一驱动件31用于驱动所述第二轨道42沿着所述第一轨道32的长度方向滑动；所述安装件213可滑动地安装于所述第二轨道42，所述非接触式测距传感器22安装于所述安装件213，所述第二驱动件41用于驱动所述安装件213携带所述非接触式测距传感器22沿着所述第二轨道42的长度方向运动。
需要指出的是，在本优选实施例中，所述第一轨道32所在的直线与所述第二轨道42所在的直线所在的平面大致平行于所述针床主体1所述PCBA安装位的上表面。通过改变所述安装件213在所述第二轨道42上的位置以及所述第二轨道42相对于所述第一轨道32的位置，能够改变所述非接触式测距传感器22对应于所述PCBA的上表面的不同位置，以测量所述PCBA的上表面的多个点的高度数据。
优选地，所述第一轨道32的长度延伸方向垂直于所述第二轨道42的长度延伸方向。
优选地，所述第一轨道32的数量是两个，两个所述第一轨道32相互间隔预设的距离平行设置，所述第二轨道42的两端分别可滑动地安装于两个所述第一轨道32。
优选地，所述第一驱动件31、所述第二驱动件41分别是驱动电机。
参考说明书附图1和图3，所述针床主体1包括上针床11、下针床12，所述上针床11和所述下针床12相对设置，所述PCBA安装位位于所述下针床12。
进一步地，所述ITC测试针床还包括入料轨道51、出料轨道52以及中间轨道53，所述入料轨道51和所述出料轨道52分别位于所述下针床11的两侧，所述中间轨道53位于所述下针床12的上方，并且所述中间轨道53的两端分别连接于所述入料轨道51和所述出料轨道52。
需要指出的是，在本优选实施例中，在PCBA的放置过程中，只需要将所述PCBA放置于所述入料轨道51上即可，所述PCBA能够自所述入料轨道传输至所述中间轨道53，当所述PCBA运动至所述中间轨道53的预设位置，所述中间轨道53的高度降低，所述PCBA转移至所述下针床12上的所述PCBA安装位；测试完成之后，所述中间轨道53的高度升高，所述PCBA转移至所述中间轨道53上；并最终由所述中间轨道53转移至所述出料轨道52。
所述ITC测试针床还包括升降机构，所述中间轨道53安装于所述升降机构，所述升降机构用于控制所述中间轨道53与所述下针床12之间的距离；当所述中间轨道53与所述下针床12之间的距离小于所述PCBA的高度时，所述中间轨道53上的所述PCBA转移至所述PCBA安装位。
参考说明书附图1和图3，所述针床主体1还包括上针床固定架13和载板14，所述上针床11安装于所述上针床固定架13，所述载板14放置于所述PCBA安装位。
实施例2
根据本发明的另一方面，本发明进一步提供一种ICT测试针床的测试方法，包括：
101：将PCBA放置于入料轨道51；
102：当所述PCBA运动至中间轨道53的预设位置时，缩小所述中间轨道53与下针床12之间的距离，以将所述PCBA转移至所述下针床12上的PCBA安装位；
103：通过移动机构21改变非接触式测距传感器22与PCBA的相对位置，测量所述非接触式测距传感器22所述PCBA上的多个点的高度数据，基于多个所述高度数据确定所述PCBA的平整度；
104：当所述PCBA的平整度满足要求，所述移动机构带动所述非接触式测距传感器归位，上针床11下压测试；
105：当所述PCBA的平整度不满足要求，设备报警，停止动作。
需要指出的是，在本优选实施例中，所述平整度检测组件2采用所述非接触式测距传感器22，通过非接触的方式测量所述PCBA上表面不同点的高度，基于所述PCBA上表面多个点的高度差即可获得所述PCBA放置的平整度信息。举例但不限于，当所述PCBA上多个点的高度之间的高度差值小于预设值时，则确定所述PCBA放置的平整度合格，当所述高度差值大于预设值时，则确定所述PCBA放置的平整度不合格。所述非接触式测距传感器22是基于光信号或声音信号的测距传感器，通过测量光信号或声音信号的传播时间确定光信号或声音信号的传播距离，并计算获得所述PCBA的上表面上的不同点的高度数据。
本发明所提供的ICT测试针床的测试方法，能够检测PCBA的放置平整度，当PCBA的放置平整度满足要求时，进行上针床的下压测试；当PCBA放置的平整度不满足要求时，停止动作，以防止PCBA倾斜的状态下上针床下压造成所述PCBA损坏。
实施例3
参考说明书附图4和图5，本发明所提供的ICT测试针床的所述平整度检测组件2的一变形实施方式被阐述，在本变形实施方式中，所述平整度检测组件2包括安装于所述上针床11的多个接触式测高传感器23，多个所述接触式测高传感器23用于测量所述PCBA上的多个点的高度数据，基于多个所述高度数据能够确定所述PCBA放置的平整度。
需要指出的是，在本变形实施方式中，所述平整度检测组件2采用所述接触式测高传感器23，通过接触式测量的方式测量所述PCBA上的多个点的高度，基于所述PCBA上的多个点的高度差值能够确定所述PCBA放置的平整度。
参考说明书附图4和图5，所述接触式测高传感器23进一步包括微型气缸231和伸缩测量杆232。所述伸缩测量杆232连接于所述微型气缸231，所述微型气缸231用于控制所述伸缩测量杆232朝向所述PCBA的方向伸缩。
需要指出的是，在本变形实施例中，在所述伸缩测量杆232的顶端与所述PCBA上的上表面接触后，通过测量所述伸缩测量杆232的伸缩量即刻获得所述PCBA上的所述上表面对应点的高度，基于所述PCBA上的所述上表面上的多个点的高度差值能够确定所述PCBA放置的平整度。
优选地，所述接触式测高传感器23的数量是四个，四个所述接触式测高传感器23呈方形分布，分别对应所述PCBA的四个角。可选地，所述接触式测高传感器23的数量还能够被实施为其他的数量及其他的排布方式，比如两个、呈直线排布；三个，呈三角形排布；多个所述接触式测高传感器23沿着所述PCBA的对角线排布。所述接触式测高传感器23的数量及排布方式不应当构成对本发明的限制。
优选地，所述伸缩测量杆232的最大行程是12mm，所述上针床11上的测试探针的最大行程是8mm，所述测试探针的测试压缩量是5.5mm。因此，在所述上压床11进行下压测试的过程中，所述接触式测高传感器23不会与所述上针床11上的测试探针产生干涉。
实施例4
根据本发明的另一方面，本发明进一步提供接触式ICT测试针床的测试方法，包括：
201：将PCBA放置于PCBA安装位上的载板14上；
202：通过上针床11上的多个接触式测高传感器23测量与所述PCBA上的多个点之间的多个距离数据，基于多个所述距离数据确定所述PCBA的平整度；
203：当所述PCBA的平整度满足要求，所述接触式测高传感器23的微型气缸231控制伸缩测量杆232归位，上针床11下压测试；
当所述PCBA的平整度不满足要求，设备报警，停止动作。
在上述步骤201，将PCBA放置于PCBA安装位上的载,14上，包括：
2011：将PCBA放置于入料轨道51；
2012：当所述PCBA运动至中间轨道53的预设位置时，缩小所述中间轨道53与下针床12之间的距离，以将所述PCBA转移至所述下针床12上的PCBA安装位的所述载板14。
应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，
在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.接触式ICT测试针床，其特征在于，包括：
针床主体，包括上针床和下针床，所述上针床与所述下针床相对设置，所述下针床的预设位置具有PCBA安装位，供安装PCBA；
平整度检测组件，所述平整度检测组件用于检测所述PCBA安装位上的所述PCBA的平整度；
其中，所述平整度检测组件包括：
安装于所述上针床的多个接触式测高传感器，多个所述接触式测高传感器用于测量所述PCBA上的多个点的高度数据，基于多个所述高度数据能够确定所述PCBA放置的平整度。
2.根据权利要求1所述的接触式ICT测试针床，其特征在于，其中所述接触式测高传感器包括：
微型气缸；
伸缩测量杆，所述伸缩测量杆连接于所述微型气缸，所述微型气缸用于控制所述伸缩测量杆朝向所述PCBA的方向伸缩。
3.根据权利要求2所述的接触式ICT测试针床，其特征在于，其中所述接触式测高传感器的数量是四个，四个所述接触式测高传感器呈方形分布，分别对应所述PCBA的四个角。
4.根据权利要求3所述的接触式ICT测试探针，其特征在于，其中所述伸缩测量杆的最大行程是12mm，所述上针床上的测试探针的最大行程是8mm，所述测试探针的测试压缩量是5.5mm。
5.根据权利要求1所述的接触式ICT测试探针，其特征在于，其中所述接触式ICT测试探针还包括位于所述PCBA安装位的载板。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的接触式ICT测试针床，其特征在于，其中所述ITC测试针床还包括：
入料轨道；
出料轨道；
中间轨道，所述入料轨道和所述出料轨道分别位于所述下针床的两侧，所述中间轨道位于所述下针床的上方，并且所述中间轨道的两端分别连接于所述入料轨道和所述出料轨道。
7.根据权利要求6所述的接触式ICT测试针床，其特征在于，其中所述ITC测试针床还包括升降机构，所述中间轨道安装于所述升降机构，所述升降机构用于控制所述中间轨道与所述下针床之间的距离；当所述中间轨道与所述下针床之间的距离小于所述PCBA的高度时，所述中间轨道上的所述PCBA转移至所述PCBA安装位。
8.根据权利要求6所述的接触式ICT测试针床，其特征在于，其中所述针床主体还包括上针床固定件，所述上针床安装于所述上针床固定件。
9.接触式ICT测试针床的测试方法，其特征在于，包括：
将PCBA放置于PCBA安装位上的载板上；
通过上针床上的多个接触式测高传感器测量与所述PCBA上的多个点之间的多个距离数据，基于多个所述距离数据确定所述PCBA的平整度；
当所述PCBA的平整度满足要求，所述接触式测高传感器的微型气缸控制伸缩测量杆归位，上针床下压测试；
当所述PCBA的平整度不满足要求，设备报警，停止动作。
10.根据权利要求9所述的接触式ICT测试针床的测试方法，其特征在于，将PCBA放置于PCBA安装位上的载板上，包括：
将PCBA放置于入料轨道；
当所述PCBA运动至中间轨道的预设位置时，缩小所述中间轨道与下针床之间的距离，以将所述PCBA转移至所述下针床上的PCBA安装位的所述载板。
CN202110207603.9A 2021-02-25 2021-02-25 接触式ict测试针床及其测试方法 Pending CN114966145A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110207603.9A CN114966145A (zh) 2021-02-25 2021-02-25 接触式ict测试针床及其测试方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110207603.9A CN114966145A (zh) 2021-02-25 2021-02-25 接触式ict测试针床及其测试方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114966145A true CN114966145A (zh) 2022-08-30

Family

ID=82973832

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110207603.9A Pending CN114966145A (zh) 2021-02-25 2021-02-25 接触式ict测试针床及其测试方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114966145A (zh)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000008349A (ko) * 1998-07-13 2000-02-07 황해웅 컴퓨터 수치제어 공작기계의 작업공간에 존재하는 오차 측정구및 그 측정방법
JP2001092155A (ja) * 1999-09-21 2001-04-06 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 露光装置のマスク平面度測定システム
CN202836549U (zh) * 2012-08-03 2013-03-27 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 平整度测试装置
WO2013168611A1 (ja) * 2012-05-11 2013-11-14 東京応化工業株式会社 貼付装置および貼付方法
CN204746895U (zh) * 2015-06-09 2015-11-11 潍坊路加精工有限公司 一种pcba主板全自动测试装置
CN105866661A (zh) * 2016-04-29 2016-08-17 深圳市森力普电子有限公司 Pcba定位检测装置及检测机构
CN206096182U (zh) * 2016-01-07 2017-04-12 苏州市璟硕自动化设备有限公司 Ict测试机
CN206989885U (zh) * 2017-07-12 2018-02-09 深圳市展伟讯科技有限公司 一种手机屏检测装置
CN111343383A (zh) * 2020-03-11 2020-06-26 甘肃省科学院 一种基于镜头对焦音频分析的自动矩阵拍摄系统
CN212158447U (zh) * 2020-05-07 2020-12-15 万向一二三股份公司 一种测量光滑平面平面度的装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000008349A (ko) * 1998-07-13 2000-02-07 황해웅 컴퓨터 수치제어 공작기계의 작업공간에 존재하는 오차 측정구및 그 측정방법
JP2001092155A (ja) * 1999-09-21 2001-04-06 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 露光装置のマスク平面度測定システム
WO2013168611A1 (ja) * 2012-05-11 2013-11-14 東京応化工業株式会社 貼付装置および貼付方法
CN202836549U (zh) * 2012-08-03 2013-03-27 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 平整度测试装置
CN204746895U (zh) * 2015-06-09 2015-11-11 潍坊路加精工有限公司 一种pcba主板全自动测试装置
CN206096182U (zh) * 2016-01-07 2017-04-12 苏州市璟硕自动化设备有限公司 Ict测试机
CN105866661A (zh) * 2016-04-29 2016-08-17 深圳市森力普电子有限公司 Pcba定位检测装置及检测机构
CN206989885U (zh) * 2017-07-12 2018-02-09 深圳市展伟讯科技有限公司 一种手机屏检测装置
CN111343383A (zh) * 2020-03-11 2020-06-26 甘肃省科学院 一种基于镜头对焦音频分析的自动矩阵拍摄系统
CN212158447U (zh) * 2020-05-07 2020-12-15 万向一二三股份公司 一种测量光滑平面平面度的装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
陈翠娟;杨欢;傅显辉;: "PCBA测试生产线自动化改造方案", 印制电路信息, no. 10, pages 67 - 70 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101256306B1 (ko) 프로브 카드의 평행 조정 기구 및 검사 장치
WO2010064487A1 (ja) プローブカード
KR20150066018A (ko) Ａｍｏｌｅｄ 패널 검사를 위한 표시 패널 검사 장치 및 그 방법
KR100968131B1 (ko) 프로브 장치 및 피검사체와 프로브의 접촉압 조정 방법
KR20080086821A (ko) 검사 장치 및 검사 방법
KR20090053210A (ko) 웨이퍼 프로버의 ｚ축 위치 제어 장치 및 방법
WO2014081074A1 (ko) 강판의 스케일 두께 측정장치
KR101032959B1 (ko) 웨이퍼 프로버의 니들 클리너 위치제어장치 및 위치제어방법
CN103954260A (zh) 汽车散热器检测装置
KR101346895B1 (ko) Ａｍｏｌｅｄ 패널 검사를 위한 표시 패널 검사 장치 및 그 모델 교체 방법
CN114966145A (zh) 接触式ict测试针床及其测试方法
CN212300309U (zh) 一种检测机构
CN114966146A (zh) Ict测试针床及ict测试针床的测试方法
CN201047841Y (zh) 一种板材质量检测装置
CN210892981U (zh) 一种表面粗糙度测量装置
CN209745180U (zh) 检测设备
JPH11344539A (ja) 回路基板検査装置
CN112013775A (zh) 一种铆销检测装置及方法
CN220329317U (zh) 一种玻璃盖板检测装置
CN220064293U (zh) 一种加电机构
CN220649853U (zh) 一种pcb基板封装压力传感器快速加压检测装置
CN111256634A (zh) 一种导轨综合精度测量设备
CN112729384B (zh) 一种高度与压力测试设备
CN217465776U (zh) 电池外壳尺寸检测设备
CN220083925U (zh) 一种用于陶瓷砖的平整度检测装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination