CN220649853U - 一种pcb基板封装压力传感器快速加压检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及PCB基板封装技术领域，且公开了一种PCB基板封装压力传感器快速加压检测装置。该一种PCB基板封装压力传感器快速加压检测装置包括：承接柱，所述承接柱的上端固定安装有转接架，且转接架的中心穿插安装有下压气缸，所述下压气缸的下端固定安装有转接架，所述承接柱的下方固定安装有连接柱，在探针与PCB基板焊盘接触时，探针与PCB基板焊盘之间的相对压力会通过连接板与转接架传递至下压气缸的底端，通过这种方式使得探针与PCB基板之间保持较为均匀且稳定的受力状态，以降低在进行检测时由于探针与焊盘之间受力状态不稳定而导致探针与焊盘之间发生位移的概率，以降低检测数值发生偏差的概率。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB基板封装技术领域，具体为一种PCB基板封装压力传感器快速加压检测装置。
背景技术
PCB基板在出厂前需要进行多项测试以保证PCB基板的良品率，如针床测试仪和飞针测试仪，在检测时通过探针与PCB基板上的焊盘接触，通过电气性能测试识别PCB制造缺陷，主要优点是测试成本低，智能化能快速检查短路、开路和元件值，在原型阶段为设计人员提供快速的反馈，大大节省了检测时间。
现有的可参考公告号为：CN218995573U的中国实用新型专利，其公开了一种PCB检测装置，包括托架、托盘、检测仪和可升降的抵压机构，托架上设有多根探针和多个弹性件；托盘通过竖直的导向机构设于托架上，托盘抵在弹性件上并处于探针的上方，托盘上设有用于限位印制电路板的限位槽，限位槽的槽底设有可供探针穿过的镂空图案；抵压机构可下压抵在托盘上以压缩弹性件，以使印制电路板抵在探针上；检测仪与探针电性连通。抵压机构下压抵在托盘上并迫使弹性件收缩，弹性件收缩的时候，托盘持续下移，直至探针穿过镂空图案区域并抵在印制电路板下表面的端口，检测仪通过探针实现与印制电路板的电性连接，无需翻转印制电路板，检测仪即可检测印制电路板。
在检测过程中探针和PCB基板上的焊盘接触，手动压紧，压紧的过程中会因为检测人员手部施力不均，探针容易在PCB基板的焊盘上发生滑动，而在加压测量时容易产生数值偏差，从而无法判断产品的质量，并且由于需要保持探针与PCB基板焊盘之间保持一定相对压力，在检测时可能会由于焊盘承受压力过大而导致探针损伤PCB基板的焊盘。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种PCB基板封装压力传感器快速加压检测装置，具备降低检测数值偏差概率，并且能够在一定程度上降低探针对PCB基板焊盘的损伤等优点，解决了上述技术问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种PCB基板封装压力传感器快速加压检测装置，包括：承接柱，所述承接柱的上端固定安装有连接架，且连接架的中心穿插安装有下压气缸，所述下压气缸的下端固定安装有转接架，所述承接柱的下方固定安装有连接柱，且连接柱的下方固定安装有底板，其特征在于，所述连接柱的内部嵌合安装有连接滑块，且连接滑块的前后两端穿插安装有限位杆，所述连接滑块的右侧穿插安装有连接板，所述连接板上穿插安装有探针，所述底板的上方固定安装有伸缩杆，且伸缩杆的外部穿插安装有支撑弹簧，所述伸缩杆的上端固定安装有承接板，所述承接板的左右两侧穿插安装有承接滑块；所述承接板能够对PCB基板起到支撑作用。
作为本实用新型的优选技术方案，所述承接柱以连接架的中心为基准安装与连接架的四角，所述连接架上下对称安装于承接柱的顶端与承接柱的二分之一处，所述下压气缸竖直贯穿连接架，且下压气缸通过连接架与承接柱之间构成固定连接；所述下压气缸能够通过转接架带动连接板向下移动。
作为本实用新型的优选技术方案，所述转接架呈“X”形结构，且转接架的四角竖直向下延伸出连接结构，所述转接架的下端与连接板的顶面四角固定连接；所述转接架能够在连接下压气缸与连接板的同时使下压气缸与连接板之间留存一定空间。
作为本实用新型的优选技术方案，所述连接柱以底板的中心为基准左右对称安装于底板顶面的前后两端，所述连接柱的左侧设置有竖向贯穿连接柱的滑槽结构，所述连接滑块与承接滑块嵌合安装于连接柱的滑槽结构内，且连接滑块、承接滑块都与连接柱构成滑动连接；所述连接柱能够对承接柱起到支撑作用。
作为本实用新型的优选技术方案，所述限位杆竖直贯穿连接滑块与承接滑块，所述限位杆的顶端与承接柱之间构成固定连接，且限位杆的底端与底板之间构成固定连接；所述限位杆能够限制连接滑块与承接滑块的运动方向。
作为本实用新型的优选技术方案，所述连接滑块以连接板的中心为基准左右对称安装于连接板左右两侧立面的前后两端，所述承接滑块以承接板的中心为基准左右对称安装于承接板左右两侧立面的前后两端；所述承接滑块与连接滑块能够通过限位杆限制承接板与连接板的运动方向。
作为本实用新型的优选技术方案，所述伸缩杆以底板的中心为基准对称安装于承接板底面的四角，所述承接板通过伸缩杆与底板之间构成活动连接，所述支撑弹簧的顶端与承接板的底面固定连接，且支撑弹簧的底端与底板的顶面固定连接；所述支撑弹簧能够对承接板起到支撑作用。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种PCB基板封装压力传感器快速加压检测装置，具备以下有益效果：
1、本实用新型通过转接架的设置，使连接板的四角与下压气缸的底端形成固定连接状态，下压气缸在伸长时能够通过转接架带动连接板向下移动，使连接板上穿插安装的探针与PCB基板的焊盘接触，由于转接架与连接板的四角固定连接，在探针与PCB基板焊盘接触时，探针与PCB基板焊盘之间的相对压力会通过连接板与转接架传递至下压气缸的底端，通过这种方式使得探针与PCB基板之间保持较为均匀且稳定的受力状态，以降低在进行检测时由于探针与焊盘之间受力状态不稳定而导致探针与焊盘之间发生位移的概率，以降低检测数值发生偏差的概率。
2、本实用新型通过伸缩杆的设置，使承接板与底板之间形成活动连接状态，当下压气缸伸长通过连接板使探针与承接板上方的PCB基板接触时，探针施加至PCB基板的力会通过承接板传递至承接板与底板之间的支撑弹簧上，此时伸缩杆会发生收缩，使承接板与基板挤压支撑弹簧，支撑弹簧在收缩时，对承接板施加的反作用力会使承接板上方的PCB基板紧贴探针表面，通过这种方式，能够在使PCB基板与探针之间存在检测所需压力的同时，降低探针损坏焊盘的概率。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型下压气缸与承接柱安装结构示意图；
图3为本实用新型承接板与连接柱安装结构示意图；
图4为本实用新型连接柱剖面结构示意图；
其中：1、承接柱；11、连接架；12、下压气缸；13、转接架；2、连接柱；21、底板；22、连接滑块；23、限位杆；24、连接板；25、探针；26、伸缩杆；27、支撑弹簧；28、承接板；29、承接滑块。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。
在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参阅图1-图4，在本实施方式中，一种PCB基板封装压力传感器快速加压检测装置，包括：承接柱1，承接柱1的上端固定安装有连接架11，且连接架11的中心穿插安装有下压气缸12，下压气缸12的下端固定安装有转接架13。
承接柱1以连接架11的中心为基准安装与连接架11的四角，连接架11上下对称安装于承接柱1的顶端与承接柱1的二分之一处，下压气缸12竖直贯穿连接架11，且下压气缸12通过连接架11与承接柱1之间构成固定连接。
转接架13呈“X”形结构，且转接架13的四角竖直向下延伸出连接结构，转接架13的下端与连接板24的顶面四角固定连接。
具体的，承接柱1能够通过连接架11将下压气缸12的位置固定，下压气缸12能够通过转接架13带动连接板24下移，通过转接架13使下压气缸12的力能够传递至连接板24的四角，能够使下压气缸12施加至连接板24的力能够较为均匀的分布至连接板24各个部分，以避免探针25由于受力不均而产生滑动。
承接柱1的下方固定安装有连接柱2，且连接柱2的下方固定安装有底板21，连接柱2的内部嵌合安装有连接滑块22，且连接滑块22的前后两端穿插安装有限位杆23，连接滑块22的右侧穿插安装有连接板24，连接板24上穿插安装有探针25，底板21的上方固定安装有伸缩杆26，且伸缩杆26的外部穿插安装有支撑弹簧27，伸缩杆26的上端固定安装有承接板28，承接板28的左右两侧穿插安装有承接滑块29。
连接柱2以底板21的中心为基准左右对称安装于底板21顶面的前后两端，连接柱2的左侧设置有竖向贯穿连接柱2的滑槽结构，连接滑块22与承接滑块29嵌合安装于连接柱2的滑槽结构内，且连接滑块22、承接滑块29都与连接柱2构成滑动连接。
限位杆23竖直贯穿连接滑块22与承接滑块29，限位杆23的顶端与承接柱1之间构成固定连接，且限位杆23的底端与底板21之间构成固定连接。
连接滑块22以连接板24的中心为基准左右对称安装于连接板24左右两侧立面的前后两端，承接滑块29以承接板28的中心为基准左右对称安装于承接板28左右两侧立面的前后两端。
伸缩杆26以底板21的中心为基准对称安装于承接板28底面的四角，承接板28通过伸缩杆26与底板21之间构成活动连接，支撑弹簧27的顶端与承接板28的底面固定连接，且支撑弹簧27的底端与底板21的顶面固定连接。
具体的，连接柱2能够使底板21与承接柱1之间的相对位置固定，底板21能够对连接柱2提供支撑作用，通过嵌合方式安装于连接柱2内部的连接滑块22与承接滑块29能够分别使连接板24、承接板28与连接柱2之间构成滑动连接，限位杆23能够防止连接滑块22与承接滑块29发生角度偏转，连接板24能够固定探针25的位置，探针25能够便于与PCB基板焊盘之间接触便于检测，伸缩杆26能够使承接板28与底板21之间形成活动连接，支撑弹簧27能够在使PCB基板与探针25之间存在一定相对压力的同时降低探针25损坏PCB基板焊盘的概率。
在使用时，首先需要将探针25与针床测试仪连接，之后将PCB基板焊盘朝上放置于承接板28的顶面中心，之后使下压气缸12伸长，下压气缸12将会通过底端的转接架13带动连接板24向下移动，使连接板24上的探针25与PCB基板焊盘接触，在探针25与PCB基板焊盘接触时，探针25与PCB基板焊盘之间的相对压力会通过连接板24与转接架13传递至下压气缸12的底端，通过这种方式使得探针25与PCB基板之间保持较为均匀且稳定的受力状态，以降低在进行检测时由于探针25与焊盘之间受力状态不稳定而导致探针25与焊盘之间发生位移的概率，同时探针25对PCB板焊盘向下的力会传递至承接板28上，使承接板28向下移动，由于承接板28与底板21之间的相对距离降低，会使伸缩杆26收缩，承接板28与底板21将会挤压支撑弹簧27，使支撑弹簧27处于收缩状态，支撑弹簧27在处于收缩状态时能够对上方的承接板28施加竖直向上的反作用力，使承接板28上方的PCB基板紧贴探针25表面，通过这种方式，能够在使PCB基板与探针25之间存在检测所需压力的同时，降低由于探针25与PCB基板之间相对压力较大而导致探针25损坏焊盘的概率，在探针25与PCB基板焊盘接触后便能够开始检测。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种PCB基板封装压力传感器快速加压检测装置，包括：
承接柱(1)，所述承接柱(1)的上端固定安装有连接架(11)，且连接架(11)的中心穿插安装有下压气缸(12)，所述下压气缸(12)的下端固定安装有转接架(13)，所述承接柱(1)的下方固定安装有连接柱(2)，且连接柱(2)的下方固定安装有底板(21)，其特征在于，所述连接柱(2)的内部嵌合安装有连接滑块(22)，且连接滑块(22)的前后两端穿插安装有限位杆(23)，所述连接滑块(22)的右侧穿插安装有连接板(24)，所述连接板(24)上穿插安装有探针(25)，所述底板(21)的上方固定安装有伸缩杆(26)，且伸缩杆(26)的外部穿插安装有支撑弹簧(27)，所述伸缩杆(26)的上端固定安装有承接板(28)，所述承接板(28)的左右两侧穿插安装有承接滑块(29)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB基板封装压力传感器快速加压检测装置，其特征在于：
所述承接柱(1)以连接架(11)的中心为基准安装于连接架(11)的四角，所述连接架(11)上下对称安装于承接柱(1)的顶端与承接柱(1)的二分之一处，所述下压气缸(12)竖直贯穿连接架(11)，且下压气缸(12)通过连接架(11)与承接柱(1)之间构成固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种PCB基板封装压力传感器快速加压检测装置，其特征在于：
所述转接架(13)呈“X”形结构，且转接架(13)的四角竖直向下延伸出连接结构，所述转接架(13)的下端与连接板(24)的顶面四角固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种PCB基板封装压力传感器快速加压检测装置，其特征在于：
所述连接柱(2)以底板(21)的中心为基准左右对称安装于底板(21)顶面的前后两端，所述连接柱(2)的左侧设置有竖向贯穿连接柱(2)的滑槽结构，所述连接滑块(22)与承接滑块(29)嵌合安装于连接柱(2)的滑槽结构内，且连接滑块(22)、承接滑块(29)都与连接柱(2)构成滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种PCB基板封装压力传感器快速加压检测装置，其特征在于：
所述限位杆(23)竖直贯穿连接滑块(22)与承接滑块(29)，所述限位杆(23)的顶端与承接柱(1)之间构成固定连接，且限位杆(23)的底端与底板(21)之间构成固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种PCB基板封装压力传感器快速加压检测装置，其特征在于：
所述连接滑块(22)以连接板(24)的中心为基准左右对称安装于连接板(24)左右两侧立面的前后两端，所述承接滑块(29)以承接板(28)的中心为基准左右对称安装于承接板(28)左右两侧立面的前后两端。
7.根据权利要求2所述的一种PCB基板封装压力传感器快速加压检测装置，其特征在于：
所述伸缩杆(26)以底板(21)的中心为基准对称安装于承接板(28)底面的四角，所述承接板(28)通过伸缩杆(26)与底板(21)之间构成活动连接，所述支撑弹簧(27)的顶端与承接板(28)的底面固定连接，且支撑弹簧(27)的底端与底板(21)的顶面固定连接。
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