JP2014216632A5 - - Google Patents

Description

接着層２の厚さは、貼り合わせの対象となる基板１及びサポートプレート４の種類、接着後に基板１に施される処理等に応じて適宜設定することが可能であるが、５〜３００μｍであることが好ましく、１０〜２００μｍであることがより好ましい。

Claims (10)

1. 基板と、接着層と、光を吸収することによって変質する分離層と、支持体と、をこの順で積層してなる積層体から上記支持体を分離する支持体分離装置であって、
   上記積層体の一方の面を保持する保持部と、
   上記保持部を昇降させる昇降部と、
   上記保持部に掛かる力を一定に保つための調整部と、
   上記保持部が傾斜したときに、上記調整部、又は、上記保持部を備えたプレート部に接触する係止手段と、を備えることを特徴とする支持体分離装置。
2. 上記調整部は、上記保持部に対して可動するジョイントを備えており、上記ジョイントは、可動するときの軌跡が、上記積層体の面と平行または垂直になるような弧又は円であるものであることを特徴とする請求項１に記載の支持体分離装置。
3. 上記昇降部に掛かる力を検知する検知部をさらに備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の支持体分離装置。
4. 上記検知部による検知結果が予め設定された閾値以上であるときに、上記保持部による積層体の保持の解消、及び、上記昇降部による保持部の上昇の停止の少なくとも一方によって支持体分離処理を中断する制御部を備えることを特徴とする請求項３に記載の支持体分離装置。
5. 上記閾値が２．０Ｋｇｆ以上、７．０Ｋｇｆ以下であることを特徴とする請求項４に記載の支持体分離装置。
6. 基板と、接着層と、光を吸収することによって変質する分離層と、支持体と、をこの順で積層してなる積層体から上記支持体を分離する支持体分離方法であって、
   上記積層体を固定し、保持部によって、積層体の一方の面を保持し、上記保持部に対して可動するジョイントを備えた調整部を昇降させ、上記保持部が傾斜したときに、上記調整部、又は、上記保持部を備えたプレート部を係止手段に接触させることを特徴とする支持体分離方法。
7. 上記積層体の一方の面を上昇させるときに当該積層体に掛かる力が、予め設定された閾値以上であるときに、上記積層体の保持の解消、及び、上記面の上昇の停止の少なくとも一方によって支持体分離処理を中断することを特徴とする請求項６に記載の支持体分離方法。
8. 上記力が上記閾値以上であるときに、上記支持体分離処理を中断し、その後、再度、同一の積層体に対して上記支持体分離処理を行なうことを特徴とする請求項７に記載の支持体分離方法。
9. 基板と、接着層と、光を吸収することによって変質する分離層と、支持体と、をこの順で積層してなる積層体から上記支持体を分離する支持体分離方法であって、
   上記積層体を固定し、保持部によって、積層体の一方の面を保持し、上記保持部に対して可動するジョイントを昇降させることで、上記積層体を昇降させ、
   上記積層体の一方の面を上昇させるときに当該積層体に掛かる力が、予め設定された閾値以上であるときに、上記積層体の保持の解消、及び、上記面の上昇の停止の少なくとも一方によって支持体分離処理を中断し、
   一つの積層体に対して上記閾値以上の力が３回断続的に加わった場合に、上記支持体分離処理を終了することを特徴とする支持体分離方法。
10. 上記係止手段を、上記調整部、又は、上記保持部を備えたプレート部に接触させることによって、上記支持体の最も高い位置と上記支持体の最も低い位置との高さの差を１ｃｍ以下にすることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の支持体分離装置。