TW202030819A

TW202030819A - 電子零件安裝裝置

Info

Publication number: TW202030819A
Application number: TW108144871A
Authority: TW
Inventors: 石井正明
Original assignee: 日商朝日科技股份有限公司
Priority date: 2019-02-09
Filing date: 2019-12-09
Publication date: 2020-08-16
Also published as: TWI749419B; JP6762578B2; JP2020129626A

Abstract

本發明係一種電子零件安裝裝置，其課題為提供：無關於厚度之不均而可將複數之電子零件，降低安裝不均，而安裝於基板之電子零件安裝裝置。解決手段為本發明之電子零件安裝裝置，係安裝第1電子零件與第2電子零件於基板之電子零件安裝裝置，其中，具備：直接或間接對向於在基板的電子零件之非安裝面的台座核心，和直接或間接對向於第1電子零件之第1加壓核心，和直接或間接對向於第2電子零件之第2加壓核心，和可接觸於第1加壓核心之第2端部與第2加壓核心之第2端部之同時，具有按壓第1加壓核心與第2加壓核心之第2端部的第1端部之蓋構件，和可接觸於蓋構件的第2端部之同時，具有按壓蓋構件之端部的按壓構件，和進行使台座核心，第1加壓核心與第2加壓核心移動而作為遠近之控制之移動控制部；移動控制部則由使台座核心，第1加壓核心與第2加壓核心貼近者，第1加壓核心係與台座核心同時，賦予壓力至第1電子零件，第2加壓核心係與台座核心同時，賦予壓力至第2電子零件，第1加壓核心及第2加壓核心係在對於台座核心之遠近中，相互獨立進行移動，第1加壓核心則進行加壓至第1電子零件時之第1加壓核心的第1端部的位置，和第2加壓核心則進行加壓至第2電子零件時之第2加壓核心的第1端部的位置係經由第1電子零件的厚度與第2電子零件的厚度之差分，而可為不同者，台座核心係更具備：可經由可動而釋放第1加壓核心及第2加壓核心所賦予之壓力之中，多餘之多餘壓力，設置於第1加壓核心之第2端部與第2加壓核心之第2端部，及在按壓構件，與蓋構件對向之位置之至少一方的旋轉體；對於經由第1電子零件與第2電子零件之厚度的不同，第1加壓核心之第1端部位置與第2加壓核心之第1端部位置不同之情況，旋轉體係使蓋構件傾斜，傾斜之蓋構件係吸收第1加壓核心之第1端部位置與第2加壓核心之第1端部位置之不同的同時，將第1加壓核心所賦予之壓力與第2加壓核心所賦予之壓力作為略同一。

Description

電子零件安裝裝置

本發明係有關將電子零件安裝於基板的電子零件之安裝裝置。

許多的電子機器，測定機器，輸送機器，精密機器等係具備以半導體集成電路為主之電子零件。處理器，畫像處理電路，聲音處理電路種種之感測器等係進展著高集成化，集成許多的機能於電子零件之中。此電子零件則對於此等機器成為必要。

此電子零件係必須安裝於引線架，可撓性框體，電子基板，金屬基底，散熱板等之基板。對於導入基板其本身於電子機器等之情況，係安裝電子零件於此所導入之基板。或者，有著在製造工程中，安裝電子零件於成為必要之基板的情況。電子機器等則因在將電子零件作為必要時，必須藉由基板而進行安裝之故。

如此，半導體集成電路等之電子零件則有許多安裝於引線架或電子基板，金屬基底，散熱板等之基板情況。

在此，在將電子零件安裝於基板時，有著塗布接著劑於基板與電子零件之間，加上壓力與熱而進行經由接著劑之安裝的工法。有著將經由此工法的安裝裝置，稱為燒結裝置者。然而，在此之基板係有著單層之構成層積者，以1片加以構成者，貼合複數片而加以構成者等。

燒結成型係指：經由燒結而接著者，在此係加上壓力與熱，使接著劑燒結而安裝電子零件於基板者。有著將利用經由壓力與熱之燒結而安裝之裝置，稱為燒結裝置者。

在基板中，設定有安裝電子零件的位置之安裝位置。對於此安裝位置，塗布有接著劑。更且，電子零件則呈接觸於此接著劑地，設置電子零件於安裝位置。在此狀態，賦予壓力與熱於電子零件。

經由此壓力與熱的賦予而加以實現經由接著劑，對於基板之電子零件的接著。此結果，於基板與電子零件之間，產生有接著層。藉由此接著層，電子零件係成為安裝於基板者。

如此，為了實現電子零件收納於電子機器等，或者利用電子零件，為了進行接下來的製造工程，而將電子零件安裝於基板。因藉由接著劑，以壓力與熱進行安裝之故，適合於安裝大量的電子零件情況。有著將如此之電子零件安裝裝置，稱為燒結裝置者。

另外，集成度高之半導體元件，功率裝置，大型的電子零件等之電子零件係多為使高發熱產生。如此之發熱性高之電子零件係進行作為接著劑而將熱傳導性高之金屬漿料安裝於基板之情況。此時，在電子零件，金屬漿料，基板之路徑中，熱傳導則呈變高地，電子零件則藉由金屬漿料而堅固定安裝於基板者為佳。

即，安裝電子零件之燒結裝置係必須將電子零件充分地加上壓力而安裝於基板。

加以提案有：對於稱為如此之燒結裝置之電子零件的安裝裝置之技術(例如，參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特表2016-507164號公報

[發明欲解決之課題]

專利文獻1係半導體晶粒封入方法或半導體晶粒托架安裝方法係包含：提供為了保持複數之半導體晶粒的第一工具部之步驟及提供半導體晶粒於第一工具部上之步驟；為提供第二工具部之步驟，第一工具部及第二工具部之中之一係具有作為可經由各可動插入構件而加上壓力至半導體晶粒之表面範圍上之複數的可動插入構件之步驟；及對於第1工具部與第2工具部之間規定空間，呈配置半導體製品於空間內地，組合第一工具部及第二工具部之步驟。可動插入構件係加上壓力於半導體晶粒的表面範圍上。經由可動插入構件而加上之壓力係被監視，加以調節。接著，揭示第一工具部及第二工具部係加以分離，移除所處理過之半導體晶粒的半導體晶粒安裝裝置。

專利文獻1係揭示：使用樹脂而將複數之半導體晶粒，同時安裝於基板之技術。此時，將半導體晶粒與基板，具有夾持可動構件與固定構件之構成。依據此構件，可上下移動之可動構件則加上壓力於半導體晶粒，而固定構件則接受此。其結果，實現經由接著劑之安裝。

但專利文獻1之技術係可動構件則加上壓力於半導體晶粒。即，於由固定構件所接受之半導體晶粒與基板，因移動的可動構件加上壓力之故，而有對於半導體晶粒或基板產生有破損之懸念。會有產生經由過度賦予壓力之破損之故。或者，即使未過度賦予壓力，因移動之可動構件則成為直接賦予壓力於半導體晶粒或基板之情況(可動構件直接推壓，或者藉由薄膜等而推壓)，而經由此動作，半導體晶粒或基板則會產生破損之故。

相反地，當呈不使破損產生地減弱壓力時，亦有經由接著劑之安裝則成為不充分之問題。對於為了作為呈均不會產生任一，係必須將所賦予的壓力，因應半導體晶粒或基板的種類等而探索最適值。探索如此之最適值係有使在製造工程之負擔增加的問題。

另外，當經由可動構件而加以賦予的壓力為不適時，有著半導體晶粒與基板之間的接著層的厚度則加厚殘留之情況。在半導體晶粒與基板之間的接著層為厚之情況中，對於半導體晶粒則作為高頻率半導體，以及功率半導體之情況，係亦牽連到無法充分地導引其性能等之問題。

因此，當所賦予的壓力為不適時，安裝精確度則成為不充分，亦牽連到使所安裝之半導體晶粒(電子零件)之性能不足產生的問題。或者，成為安裝不充分，而亦有很可能牽連到安裝後之不良情況的問題。

另外，必須安裝複數之電子零件於基板，而必須進行一次複數之電子零件的安裝。為了製造工程之效率化或成本削減之故。此時，在基板，接著劑，電子零件的層積中，在各複數之電子零件中，其厚度則有成為不均一之情況。

厚度為不均一時，經由對應於各電子零件之可動構件的壓力之賦予則為對應時，在各複數之電子零件中，有著產生有安裝不均之問題。安裝之不均係牽連到性能之不均或耐久性的不均，而並不理想。在專利文獻1中，因可動構件則直接性地加上壓力於半導體晶粒之故，而有不易吸收此不均之問題。

另外，在專利文獻1之圖8中，顯示分配插入物200於各複數之電子零件，以自此複數的插入物的上方變形可能之構件350賦予壓力之形態。對於複數之電子零件的厚度有著不均之情況，係對於插入物的高度成為出現差者。專利文獻1係揭示：變形可能之構件350則因可吸收插入物的高度差之故，即使產生有插入物的高度差亦可進行對應情況。

但當變形可能之構件350產生變形而吸收插入物200之高度差時，對於賦予至各插入物200之壓力產生不同。即，在彙整複數之電子零件而安裝時，成為賦予不同的壓力至各複數之電子零件者。

由不同之壓力賦予至複數之電子零件而安裝之情況係對於安裝程度產生差。如對於安裝程度產生差時，將引起經由在安裝後之各電子零件的性能差，性能之不均，安裝之不均的不佳或不良情況的產生等之問題。

另外，對於專利文獻1之圖9係顯示一個活塞410則藉由板360而彙整3個電子零件進行加壓安裝之形態。此時，亦因一個活塞410則彙整3個電子零件而進行加壓之故，對於賦予至各電子零件之壓力產生差。另外，直接加壓之活塞410係因未對向於各電子零件之故，藉由板360而加以分散壓力等，會賦予不充分或者不均一之壓力。

因此，即使在圖9之形態，亦對於各複數之電子零件的安裝程度產生差。如對於安裝程度產生差時，將引起經由在安裝後之各電子零件的性能差，性能之不均，安裝之不均的不佳或不良情況的產生等之問題。

如此，對於將專利文獻1為首之以往技術係有著(1)電子零件或基板的破損，(2)在同時安裝複數之電子零件時，無法將賦予壓力作為均一，(3)作為結果，對於複數之電子零件的安裝程度產生不均之問題。對於各電子零件係有著因種類或者製造精確度引起之厚度不均。上述之問題係在有著如此厚度之不均的情況，特別成為顯著。

即，在將專利文獻1為首之以往技術中，在同時安裝複數之電子零件時，而有無法解決作為呈抑制不均而進行過剩之壓力賦予，或者為了抑制過剩的壓力賦予，而將複數之電子零件的安裝程度之平衡作為不佳之折衷的問題。

本發明之目的係提供：不易使電子零件或基板的破損產生，無關厚度之不均而可將複數的電子零件，降低安裝不均，安裝於基板之電子零件安裝裝置者。 [為了解決課題之手段]

有鑑於上述課題，本發明之電子零件安裝裝置係安裝第1電子零件與第2電子零件於基板之電子零件安裝裝置，其特徵為具備：直接或間接對向於在基板的電子零件之非安裝面的台座核心，和直接或間接對向於第1電子零件之第1加壓核心，和直接或間接對向於第2電子零件之第2加壓核心，和可接觸於第1加壓核心之第2端部與第2加壓核心之第2端部之同時，具有按壓第1加壓核心與第2加壓核心之第2端部的第1端部之蓋構件，和可接觸於蓋構件的第2端部之同時，具有按壓蓋構件之端部的按壓構件，和進行使台座核心，第1加壓核心與第2加壓核心移動而作為遠近之控制之移動控制部；移動控制部則由使台座核心，第1加壓核心與第2加壓核心貼近者，第1加壓核心係與台座核心，賦予壓力至第1電子零件，第2加壓核心係與台座核心，賦予壓力至第2電子零件，第1加壓核心及第2加壓核心係在對於台座核心之遠近中，相互獨立進行移動，第1加壓核心則進行加壓至第1電子零件時之第1加壓核心的第1端部的位置，和第2加壓核心則進行加壓至第2電子零件時之第2加壓核心的第1端部的位置係經由第1電子零件的厚度與第2電子零件的厚度之差分，而可為不同者，台座核心係更具備：可經由可動而釋放第1加壓核心及第2加壓核心所賦予之壓力之中，多餘之多餘壓力，設置於第1加壓核心之第2端部與第2加壓核心之第2端部，及在按壓構件，與蓋構件對向之位置之至少一方的旋轉體；對於經由第1電子零件與第2電子零件之厚度的不同，第1加壓核心之第1端部位置與第2加壓核心之第1端部位置不同之情況，旋轉體係使蓋構件傾斜，傾斜之蓋構件係吸收第1加壓核心之第1端部位置與第2加壓核心之第1端部位置之不同的同時，將第1加壓核心所賦予之壓力與第2加壓核心所賦予之壓力作為略同一。 [發明效果]

本發明電子零件安裝裝置係由固定構件賦予壓力之同時，可動構件為釋放多餘之壓力之構成者，可防止賦予過剩的壓力至電子零件或基板者。此時，因亦減輕由經由固定構件的壓力賦予之壓力的最佳值控制之故，減輕在裝置之負載。

另外，因亦可防止壓力變為過少之故，接著層則增厚，亦可防止產生安裝後之電子零件的性能不足者。

另外，可同時安裝複數之安裝構件。此時，在複數之安裝構件的厚度為不同之情況，亦可賦予同等之壓力於各自，而可防止使安裝程度之不均產生情況。特別是由設置旋轉體者，可更容易地作為蓋構件傾斜，而可提高安裝程度之不均的防止。

另外，本發明之電子零件安裝裝置係因未連結而組合許多的構件之故，對於安裝對象的電子零件之不同，僅替換一部的構件而可擴大應用範圍者。

有關本發明之第1發明之電子零件安裝裝置係將第1電子零件與第2電子零件安裝於基板之電子零件安裝裝置，其特徵為具備：直接或間接對向於在基板的電子零件之非安裝面的台座核心，和直接或間接對向於第1電子零件之第1加壓核心，和直接或間接對向於第2電子零件之第2加壓核心，和可接觸於第1加壓核心之第2端部與第2加壓核心之第2端部之同時，具有按壓第1加壓核心與第2加壓核心之第2端部的第1端部之蓋構件，和可接觸於蓋構件的第2端部之同時，具有按壓蓋構件之端部的構件，和進行使台座核心，第1加壓核心與第2加壓核心移動而作為遠近之控制之移動控制部；移動控制部則由使台座核心，第1加壓核心與第2加壓核心貼近者，第1加壓核心係與台座核心，賦予壓力至第1電子零件，第2加壓核心係與台座核心，賦予壓力至第2電子零件，第1加壓核心及第2加壓核心係在對於台座核心之遠近中，相互獨立進行移動，第1加壓核心則進行加壓至第1電子零件時之第1加壓核心的第1端部的位置，和第2加壓核心則進行加壓至第2電子零件時之第2加壓核心的第1端部的位置係經由第1電子零件的厚度與第2電子零件的厚度之差分，而可為不同者，台座核心係更具備：可經由可動而釋放第1加壓核心及第2加壓核心所賦予之壓力之中，多餘之多餘壓力者，設置於第1加壓核心之第2端部與第2加壓核心之第2端部，及在按壓構件，與蓋構件對向之位置之至少一方的旋轉體；對於經由第1電子零件與第2電子零件之厚度的不同，第1加壓核心之第1端部位置與第2加壓核心之第1端部位置不同之情況，旋轉體係使蓋構件傾斜，傾斜之蓋構件係吸收第1加壓核心之第1端部位置與第2加壓核心之第1端部位置之不同的同時，將第1加壓核心所賦予之壓力與第2加壓核心所賦予之壓力作為略同一。

因經由此構成，旋轉體則可使蓋構件傾斜或者補助傾斜之故，即使電子零件的厚度為不同之情況，亦可確實地蓋構件產生傾斜者。作為結果，可賦予略同一之壓力至厚度不同之電子零件，可進行未有不均之安裝。

在有關本發明之第2發明的電子零件安裝裝置中，加上於第1發明，旋轉體係包含設置於第1加壓核心的第2端部及第2加壓核心的第2端部之加壓核心旋轉構件，加壓核心旋轉構件係與蓋構件之外部接觸，經由對於外部之接觸壓力而進行傾斜蓋構件之外部傾斜賦予，或者與蓋構件之內部連結，經由對於內部之接觸壓力而進行傾斜蓋構件之內部傾斜賦予。

經由此構成，旋轉體係可自蓋構件的內部或者外部加上傾斜之壓力而使其傾斜者。

在有關本發明之第3發明的電子零件安裝裝置中，加上於第2發明，加壓核心旋轉構件係在第1加壓核心之第2端部與蓋構件之間及第2加壓核心的第2端部與蓋構件之間，與蓋構件的外部旋轉可能地接觸，對於經由第1電子零件與第2電子零件之厚度的不同，第1加壓核心之第1端部位置與第2加壓核心之第1端部位置不同之情況，作為傾斜蓋構件的力，進行外部傾斜賦予。

經由此構成，自加壓核心與蓋構件的關係，可確實地使蓋構件的傾斜產生。

在有關本發明之第4發明的電子零件安裝裝置中，加上於第2發明，前述加壓核心旋轉構件係在前述第1加壓核心的前述第2端部與前述蓋構件之內部，及前述第2加壓核心的前述第2端部與前述蓋構件之內部，以可旋轉前述蓋構件之狀態而連結，對於經由前述第1電子零件與前述第2電子零件之厚度的不同，前述第1加壓核心之前述第1端部位置與前述第2加壓核心之前述第1端部位置不同之情況，作為傾斜前述蓋構件的力，進行前述內部傾斜賦予。

經由此構成，根據經由加壓核心旋轉構件之蓋構件的傾斜實現，對於厚度不同之電子零件，亦可實現未有不均

在有關本發明之第5發明的電子零件安裝裝置中，加上於第1至第4任一之發明，旋轉體係包含設置於按壓構件之按壓構件旋轉構件，按壓構件旋轉構件係與蓋構件之外部接觸，經由對於外部之接觸壓力而進行傾斜蓋構件之外部傾斜賦予，或者與蓋構件之內部連結，經由對於內部之接觸壓力而進行傾斜蓋構件之內部傾斜賦予。

經由此構成，自蓋構件之上方，按壓構件旋轉構件則傾斜蓋構件。確實地成為呈傾斜。

在有關本發明之第6發明的電子零件安裝裝置中，加上於第5發明，按壓構件旋轉構件係在按壓構件與蓋構件之間，與蓋構件之外部旋轉可能地接觸，對於經由第1電子零件與第2電子零件之厚度的不同，第1加壓核心之第1端部位置與第2加壓核心之第1端部位置不同之情況，作為傾斜蓋構件的力，進行外部傾斜賦予。

經由此構成，自按壓構件使蓋構件傾斜的力產生作動，確實地可使蓋構件傾斜者。

在有關本發明之第7發明的電子零件安裝裝置中，加上於第5發明，按壓構件旋轉構件係在按壓構件與蓋構件之內部，以與蓋構件旋轉可能之狀態而連結，對於經由第1電子零件與第2電子零件之厚度的不同，第1加壓核心之第1端部位置與第2加壓核心之第1端部位置不同之情況，作為傾斜蓋構件的力，進行內部傾斜賦予。

經由此構成，按壓構件旋轉構件則可以與蓋構件的連結關係而確實地使蓋構件傾斜者。

在有關本發明之第8發明的電子零件安裝裝置中，加上於第1至第7之任一發明，在蓋構件為傾斜之情況及未傾斜之情況中，第1加壓核心係以第1壓力而加壓至第1電子零件，第2加壓核心係以第2壓力而加壓至與第1電子零件厚度不同之第2電子零件，第1壓力與第2壓力係為略同一。

經由此構成，即時為厚度不同之電子零件的同時安裝，亦可未有不均進行安裝者。

有關本發明之第9發明之電子零件安裝裝置係將第1電子零件與第2電子零件安裝於基板之電子零件安裝裝置，其特徵為具備：直接或間接對向於在基板的電子零件之非安裝面的台座核心，和直接或間接對向於第1電子零件之第1加壓核心，和直接或間接對向於第2電子零件之第2加壓核心，和可接觸於第1加壓核心的上部與第2加壓核心的上部之同時，按壓第1加壓核心與第2加壓核心之上部的蓋構件，和可接觸於蓋構件的上部之同時，按壓蓋構件的按壓構件，和進行使台座核心，第1加壓核心與第2加壓核心移動而作為遠近之控制之移動控制部；移動控制部則由使台座核心，第1加壓核心與第2加壓核心貼近者，第1加壓核心係與台座核心，賦予壓力至第1電子零件，第2加壓核心係與台座核心，賦予壓力至第2電子零件，第1加壓核心及第2加壓核心係在對於台座核心之遠近中，相互獨立進行移動，第1加壓核心則進行加壓至第1電子零件時之第1加壓核心的第1端部的位置，和第2加壓核心則進行加壓至第2電子零件時之第2加壓核心的第1端部的位置係經由第1電子零件的厚度與第2電子零件的厚度之差分，而可為不同者，台座核心係可經由可動而釋放第1加壓核心及第2加壓核心所賦予之壓力之中，多餘之多餘壓力者。

經由此構成，可同時並行地安裝2個以上的電子零件。加上，即使對於2個以上的電子零件之各自厚度有不同之情況，可賦予略同一之壓力至各電子零件，防止使安裝不足或破損等產生之情況。

在有關本發明之第10發明的電子零件安裝裝置中，加上於第9發明，對於經由第1電子零件與第2零件之厚度不同，第1加壓核心的端部位置與第2加壓核心的端部位置為不同之情況，係由蓋構件傾斜者，吸收第1加壓核心之端部位置與第2加壓核心之端部位置之不同的同時，將第1加壓核心所賦予之壓力與第2加壓核心所賦予之壓力作為略同一。

經由此構成，可將對於複數之電子零件的壓力賦予作為同等。

在有關本發明之第11發明的電子零件安裝裝置中，加上於第10發明，按壓構件係即使為蓋構件傾斜之情況，亦按壓蓋構件。

經由此構成，因可自按壓構件，藉由蓋構件，第1加壓核心及第2加壓核心則賦予壓力之故，可賦予同等的壓力至複數之電子零件。

在有關本發明之第12發明的電子零件安裝裝置中，加上於第10或第11發明，在蓋構件為傾斜之情況及未傾斜之情況中，第1加壓核心係以第1壓力而加壓至第1電子零件，第2加壓核心係以第2壓力而加壓至與第1電子零件厚度不同之第2電子零件，第1壓力與第2壓力係為略同一。

經由此構成，即使在同時並行地安裝複數之電子零件的情況，亦可經由電子零件之厚度不同，防止產生破損或安裝不足等情況。

在有關本發明之第13發明的電子零件安裝裝置中，加上於第9至第12之任一發明，第1加壓核心之第2端部係具有凸形狀，蓋構件的底面係具有凹形狀，凸形狀與凹形狀係可觸動地組合在一起，第2加壓核心的第2端部係具有凸形狀，蓋構件的底面係具有凹形狀，凸形狀與凹形狀係可觸動地組合在一起。

經由此構成，即使第1加壓核心與第2加壓核心的高度為不同之情況，蓋構件係亦可維持與此等之接觸同時而傾斜者。經由在此接觸維持之傾斜，第1加壓核心與第2加壓核心之所賦予的壓力係成為略同一。

在有關本發明之第14發明之電子零件安裝裝置中，加上於第13發明，凸形狀及凹形狀的表面係具有曲面。

經由此構成，容易進行觸動而可實現蓋構件的傾斜。

在有關本發明之第15發明的電子零件安裝裝置中，加上於第9至第14之任一發明，蓋構件的上面係具有凸形狀，按壓構件之底面係具有凹形狀，凸形狀與凹形狀的表面係具有曲面，可觸動地組合在一起。

經由此構成，蓋構件與按壓構件彼此均觸動之同時，可維持所接觸之組合在一起即使蓋構件為傾斜，此等係亦成為相同，而經由接觸之組合與其壓力維持則為可能。

在有關本發明之第16發明的電子零件安裝裝置中，加上於第9至第15之任一發明，台座核心係使對應於第1加壓核心及第2加壓核心之雙方範圍之範圍，對向於基板。

經由此構成，台座核心係可對應於複數之加壓核心。

在有關本發明之第17發明的電子零件安裝裝置中，加上於第9至第16任一之發明，按壓構件係具有加上壓力至蓋構件之彈性構件。彈性構件係降低蓋構件與第1加壓核心之組合面及蓋構件與第2加壓核心之組合面的間隙，設置間隙於按壓構件與蓋構件之間。

經由此構成，即使蓋構件為傾斜之情況，自按壓構件，藉由蓋構件之壓力亦正確地傳導至加壓核心。

在有關本發明之第18發明的電子零件安裝裝置中，加上於第9至第17任一之發明，於第1加壓核心與第1電子零件之間，及第2加壓核心與第2電子零件之間的至少一方，加以設置薄片。

經由此構成，可保護電子零件。

在有關本發明之第19發明的電子零件安裝裝置中，加上於第9至第18任一之發明，更具備：收納台座核心的第1型板，和第1加壓核心，第2加壓核心，收納蓋構件及按壓構件的第2型板，移動控制部係由使第1型板與第2型板之至少一方移動者，控制台座核心，與第1加壓核心及第2加壓核心之遠近移動。

經由此構成，由使全體動作者，可實現經由組合之各要素的壓力賦予。

在有關本發明之第20發明的電子零件安裝裝置中，加上於第19發明，第2型板係具有收納空間，收納空間係在拆裝自由之狀態而固定按壓構件，以非連結之狀態而收納第1加壓核心，第2加壓核心，及蓋構件。

經由此構成，可實現蓋構件之傾斜同時，經由第1加壓核心的壓力與經由第2加壓核心的壓力則成為略同一。

在有關本發明之第21發明的電子零件安裝裝置中，加上於第9至第20之任一發明，更加具備檢出加上於第1電子零件及第2零件的壓力之壓力檢出部。台座核心係依據壓力檢出部所檢出之加壓，釋放多餘壓力。

經由此構成，可防止經由過剩的壓力之電子零件的損傷等。

以下，參照圖面之同時，加以說明本發明之實施形態。

(對於電子基板之電子零件的安裝) 對於在本發明，安裝電子零件於基板加以說明。圖1係安裝有電子零件的基板之正面圖。圖2係安裝有電子零件的基板之側面圖。基板100係引線架，金屬基底，散熱板或電子基板等，而亦包含可撓性基板，帶狀基板，薄片基板等。另外，具有單層，層積等之種種之構造。

圖1係顯示自上方而視基板100之狀態。於基板100，安裝有單數或複數之電子零件200。在圖1中，安裝有複數之電子零件200，而在保持此狀態而收納基板100於電子機器等亦可，而亦可分割為各電子零件200加以使用。

另外，如圖1，圖2所示，2個電子零件200則成為對而加以安裝。在本發明之電子零件安裝裝置係同時並行地安裝2個(3以上)之電子零件。因此，在安裝後之基板100中，如圖1，圖2，2個電子零件200則呈成為對地加以安裝。當然，圖1，圖2係為了明確地作為將2個電子零件200作為對而加以安裝之情況，而在實際加以安裝的基板100中，電子零件200則並非必須以如此之配置。另外，並非同時並行地安裝2個電子零件200，而同時並行地安裝3以上之電子零件200亦可。

如圖2所示，電子零件200係藉由接著層210而安裝於基板100。接著層210係為接著劑等，經由接著劑之結合機能而安裝電子零件200於基板100。安裝前係塗布接著劑等，而加上為了安裝於此之壓力及熱而加以安裝之後，形成接著層210。

本發明之電子零件安裝裝置係實現如圖1，圖2所示之安裝。特別是如上述，同時並行地安裝2個(亦包含3以上)之電子零件200。在此，同時並行係指：以電子零件安裝裝置之動作一次進行安裝的意思，而並非顯示在緊密之時間而同時之狹窄意思者。

(實施形態1)

(全體概要) 圖3係在本發明之實施形態1之電子零件安裝裝置的模式圖。模式性地顯示電子零件安裝裝置1則安裝電子零件200之形態。於基板100之表面，加以設置第1電子零件200A與第2電子零件200B。電子零件安裝裝置1係同時並行地安裝此2個第1電子零件200A與第2電子零件200B。當然，如上述，亦可有第3電子零件或第4電子零件。

電子零件裝置1係具備：台座核心2，第1加壓核心3A，第2加壓核心3B，蓋構件4，按壓構件5，移動控制部6。

台座核心2係直接或者間接地對向於在基板100之電子零件200的非安裝面。在圖3中，於基板100之上面，加以設置第1電子零件200A與第2電子零件200B。因此，台座核心2係位置於基板100之下方。台座核心2係如後述，經由第1加壓核心3A及第2加壓核心3B貼近之時，賦予壓力及熱至基板100及電子零件。

第1加壓核心3A係將基板100作為基準，位置於與台座核心2相反側，直接或間接地對向於第1電子零件200A。第1加壓核心3A係如後述，與台座核心2同時，夾持基板100及第1電子零件200A而加壓。經由此加壓，實現基板100與第1電子零件200A之安裝。

第2加壓核心3B係將基板100作為基準，位置於與台座核心2相反側，直接或間接地對向於第2電子零件200B。第2加壓核心3B係如後述，與台座核心2同時，夾持基板100及第2電子零件200B而加壓。經由此加壓，實現基板100與第2電子零件200B之安裝。

在此，直接係指：無介入存在於其間之構件的狀態，而間接性係指：介入存在有任何構件於其間的狀態。例如，亦有介入存在有保護薄片等之情況，而對於此情況，台座核心2或加壓核心3係成為藉由此保護薄片而間接性對向之情況。

各第1加壓核心3A與第2加壓核心3B係對於基板100而言可移動。在圖3中，於基板100之下方位置有台座核心2，而於基板100之上方位置有第1加壓核心3A與第2加壓核心3B。因此，各第1加壓核心3A與第2加壓核心3B係可上下移動(升降)。

此時，第1加壓核心3A與第2加壓核心3B係可相互獨立而移動。

蓋構件4係可與第1加壓核心3A及第2加壓核心3B之上部接觸之同時，抑制第1加壓核心3A與第2加壓核心3B之上部。即，蓋構件4係達成壓住第1加壓核心3A與第2加壓核心3B之作用。在圖3中，各要素則位置於上下方向，以經由上下方向的加壓而安裝電子零件200。因此，蓋構件4係自上方壓住第1加壓核心3A與第2加壓核心3B。

按壓構件5係抑制蓋構件4。在圖3中，因各要素位置於上下方向之故，按壓構件5係在蓋構件4之上方，按壓蓋構件4之上方。

移動控制部6係進行使台座核心2，第1加壓核心3A，第2加壓核心3B移動而進行遠近的控制。因為為遠近之故，使各台座核心2，第1加壓核心3A，第2加壓核心3B作為遠隔以及貼近。

在此，移動控制部6係使台座核心2，第1加壓核心3A及第2加壓核心3B貼近。經由此貼近，第1加壓核心3A係與台座核心2同時，賦予壓力至第1電子零件200A。此時，加壓核心3與台座核心2係加上於壓力，亦加上熱。因經由壓力與熱，可將電子零件200安裝於基板100之故(在以下中，亦為同樣。在以下中，記載有賦予壓力，但在安裝中係賦予壓力與熱。但說明壓力的賦予或控制之關係上，在記載中，係有僅記載壓力的賦予情況。但在實際的安裝動作中係亦賦予熱)。經由貼近，第1加壓核心3A與台座核心2係夾持基板100與第1電子零件200A之故。

同樣地，經由貼近，第2加壓核心3B係與台座核心2同時，賦予壓力及熱至第2電子零件200B。經由貼近，第2加壓核心3B與台座核心2係夾持基板100與第2電子零件200B之故。

經由此移動控制部6之第1加壓核心3A與第2加壓核心3B的移動係相互獨立而動作。因此，第1加壓核心3A係賦予壓力及熱至第1電子零件200A，以與此獨立之狀態，第2加壓核心3B係可賦予壓力及熱至第2電子零件200B。

經由此獨立性，第1電子零件200A與第2電子零件200B之厚度即使為不同之情況，各第1加壓核心3A與第2加壓核心3B係可個別且柔軟地對應。

即，第1加壓核心3A則進行加壓至第1電子零件200A時之第1加壓核心3A的第1端部31A的位置，和第2加壓核心3B則進行加壓至第2電子零件200B時之第2加壓核心3B的第1端部31B的位置係經由第1電子零件200A的厚度與第2電子零件200B的厚度之差分，而可為不同者，如厚度不同時，第1加壓核心3A之第1端部31A的位置與第2加壓核心3B之第1端部31B的位置則為不同。

在此位置不同之狀態，第1加壓核心3A則賦予壓力至第1電子零件200A，第2加壓核心3B則賦予壓力至第2電子零件200B。因此，加上於第1電子零件200A之壓力與加上於第2電子零件200B之壓力係成為同等之狀態。即使有電子零件200之厚度的差分，亦可防止加上於各自之壓力成為不同情況。

另外，台座核心2係可沿著壓力賦予方向的向量，在壓力賦予時移動。經由此可動，台座核心2係可釋放第1加壓核心3A及第2加壓核心3B所賦予之壓力之中，多餘壓力者。亦加上此等，第1加壓核心3A則加上於第1電子零件200A之壓力和，第2加壓核心3B加上於第2電子零件200B之壓力則成為同等。自相反側受到第1加壓核心3A或第2加壓核心3B之壓力時，台座核心2則由移動於經由加壓核心3之加壓方向者，可釋放此壓力之中，多餘之壓力的多餘壓力者。

如以上，第1加壓核心3A與第2加壓核心3B則獨立加壓之同時(及加上熱)，各第1端部的位置則可為不同(接觸位置可為不同)者，更且，台座核心2則由釋放加壓核心之各多餘壓力者，可於可能有厚度差分之各第1電子零件200A與第2電子零件200B，賦予同等之壓力。其結果，可防止電子零件200之任一破損，以及任一之安裝成為不充分之問題。

(蓋構件) 蓋構件4係可與第1加壓核心3A之上部與第2加壓核心3B之上部接觸。在圖3中，因構件位置於上下方向之故，蓋構件4係可與第1加壓核心3A之上部與第2加壓核心3B之上部接觸，但如為橫方向等之位置關係，可與對應於此關係的部位接觸。

蓋構件4係經由接觸而按壓第1加壓核心3A與第2加壓核心3B。經由此按壓，可防止經由第1加壓核心3A與第2加壓核心3B之加壓則成為不充分之情況。

在此，蓋構件4係亦可為偏斜者或成為水平者。蓋構件4係僅由可與第1加壓核心3A及第2加壓核心3B接觸而組合在一起，而未加以構件連接或固定連接之故。對於第1電子零件200A與第2電子零件200B之厚度為不同之情況，第1加壓核心3A與第2加壓核心3B之第1端部31A與第1端部31B之位置則為不同。換言之，高度亦成為不同者。

對應於此高度的不同，蓋構件4係可傾斜者。由蓋構件4產生傾斜者，可吸收第1端部31A，第2端部31B之位置的不同。經由此吸收，可將第1加壓核心3A與第2加壓核心3B所賦予之壓力作為略同一。

在蓋構件4為傾斜之情況，或者未傾斜之情況之任一中，第1加壓核心3A係對於第1電子零件200A而言賦予第1壓力。同樣地，第2加壓核心3B係對於第2電子零件200B而言賦予第2壓力。此時，第1壓力與第2壓力係為略同一。

(按壓構件) 按壓構件5係與蓋構件4之上部接觸，按壓蓋構件4。此時，在蓋構件4為傾斜之情況(當然，在未傾斜之情況)，按壓構件5係亦按壓蓋構件4。經由此按壓，可防止藉由蓋構件4，經由第1加壓核心3A與第2加壓核心3B之壓力賦予則成為不充分之情況。另外，蓋構件4係由保持傾斜，按壓構件5則可按壓蓋構件4。因此，即使第1加壓核心3A與第2加壓核心3B之高度為不同之情況，亦可將第1壓力與第2壓力維持為略同一。

按壓構件5係未與蓋構件4加以固定或連接，而與蓋構件4加以組合之狀態。因此，按壓構件5係在與蓋構件4之關係中，具有組合之自由度。因此，蓋構件4即使為傾斜之情況，亦可維持對於蓋構件4之按壓。在各台座核心2，第1加壓核心3A，第2加壓核心3B，蓋構件4，按壓構件5之關係為未相互加以連接或固定。此等係相互接觸可能地加以組合。因而，即使根據蓋構件4之傾斜，或第1加壓核心3A與第2加壓核心3B之一個不同等，亦可實現加壓。

但，按壓構件5係固定於後述之第2型板。由固定按壓構件5於第2型板者，對於在其內部所組合在一起的加壓核心3與蓋構件4之動作而言，按壓構件5係可對於蓋構件4維持壓力賦予。

(動作說明其1：幾乎未有電子零件之厚度差分之情況) 接著，對於本發明之電子零件安裝裝置1之動作加以說明。首先，作為動作說明其1，對於幾乎未有電子零件之厚度差分之情況加以說明。

圖3係顯示在動作說明其1之開始時的狀態。此狀態則為經由電子零件安裝裝置1之安裝的開始。圖4係顯示在本發明之實施形態1之動作說明其1之加壓狀態的模式圖。圖4顯示圖3之後的狀態。

(開始時) 電子零件安裝裝置1係如圖3，安裝載置有第1電子零件200A與第2電子零件200B於基板100之構成。對於電子零件安裝裝置1則為將上下方向之移動作為前提而組合在一起的情況，台座核心2係設置於基板100之下方。第1加壓核心3A係設置於第1電子零件200A之上方。第2加壓核心3B係設置於第2電子零件200B之上方。

當然，為了加壓之移動方向如為水平方向，此等要素係沿著水平方向而加以設置，組合在一起。

在開始時，第1加壓核心3A及第2加壓核心3B與台座核心2係充分地隔離。經由此隔離，第1加壓核心3A則未加上壓力於第1電子零件200A，第2加壓核心3B係未加上壓力於第2電子零件200B。

移動控制部6係呈將第1加壓核心3A及第2加壓核心3B與台座核心2接近地使其移動。此時，移動控制部6係僅使台座核心2移動接近亦可，而亦可僅使第1加壓核心3A與第2加壓核心3B移動接近，使全部移動接近亦可。

(加壓時) 圖4係如上述，顯示第1加壓核心3A及第2加壓核心3B與台座核心2貼近的狀態。經由此貼近，第1加壓核心3A係賦予壓力於第1電子零件200A，第2加壓核心3B係賦予壓力於第2電子零件200B。如圖4，第1加壓核心3A係接觸於第1電子零件200A，第2加壓核心3B係接觸於第2電子零件200B。

圖4係顯示經由此接觸，第1加壓核心3A則以第1壓力而加壓，而第2加壓核心3B則以第2壓力而加壓之狀態。與壓力配合，亦賦予熱。

在圖4中，對於第1電子零件200A與第2電子零件200B的厚度幾乎未有差分。因此，第1加壓核心3A之第1端部31A與第2加壓核心3B之第2端部31B的位置係略同一。第1加壓核心3A與第2加壓核心3B之移動方向的長度如為略同一，第1加壓核心3A之高度與第2加壓核心3B之高度亦略同一。

因此，按壓第1加壓核心3A與第2加壓核心3B之蓋構件4係為水平狀態。在此狀態，蓋構件4及按壓構件5則實現第1加壓核心3A與第2加壓核心3B雙方的加壓。第1壓力與第2壓力係為略同一之狀態。

如此，對於第1電子零件200A與第2電子零件200B的厚度未有不同之情況，所組合在一起之加壓核心或蓋構件係以略水平狀態而進行加壓。由進行此加壓者，同時並行地安裝第1電子零件200A與第2電子零件200B於基板100。在安裝中，加以使用安裝用的接著劑等。

(安裝狀態) 圖5係顯示在本發明之實施形態1之動作說明其1之加壓結束而加以安裝之狀態的模式圖。對於與圖4等同一的要素符號係省略之。加以組合在一起之各第1加壓核心3A，第2加壓核心3B，蓋構件4及按壓構件5則成為緊密接觸之狀態。由成為此狀態者，於基板100，第1電子零件200A及第2電子零件200B，進行充分的加壓，加熱。

由作為此充分的加壓，加熱者，藉由接著材等之安裝則結束。

(動作說明其2：有著第1電子零件與第2電子零件的厚度差情況) 接著，對於有著第1電子零件200A與第2電子零件200B的厚度差情況加以說明。第1電子零件200A與第2電子零件200B的種類不同，或者相同種類則經由在製造時之不均等，有著厚度差異。

(開始時) 圖6係顯示在本發明之實施形態1之動作說明其2之開始時的電子零件安裝裝置之模式圖。第1加壓核心3A等係還未貼近，未開始加壓之狀態。第1電子零件200A之厚度則較第2電子零件200B之厚度為大。

第1加壓核心3A係對向於第1電子零件200A，第2加壓核心3B係對向於第2電子零件200B。經由此對向，第1加壓核心3A係對於第1電子零件200A進行加壓，第2加壓核心3B係對於第2電子零件200B進行加壓之構成。在圖中雖省略，但移動控制部6則使加壓核心與台座核心2之距離作為遠近。

(加壓開始) 圖7係顯示在本發明之實施形態1之動作說明其2之加壓開始時的電子零件安裝裝置之模式圖。移動控制部6則使第1加壓核心3A，第2加壓核心3B，台座核心2移動動作。經由此移動動作，第1加壓核心3A及第2加壓核心3B與台座核心2貼近。

由作為貼近者，第1加壓核心3A與第1電子零件200A貼近，不久如圖7，第1加壓核心3A與第1電子零件200A則成為接觸狀態。

此時，因第2電子零件200B之厚度則較第1電子零件200A之厚度為小之故，第2加壓核心3B係無法接觸於第2電子零件200B之狀態。所以對於進行接觸係貼近仍然不充分之故。在圖7之狀態中，第1加壓核心3A係接觸於第1電子零件200A，但第2加壓核心3B係未接觸於第2電子零件200B之狀態。

僅第1加壓核心3A則為對於第1電子零件200A開始進行加壓之狀態。

(加壓狀態) 圖8係顯示在本發明之實施形態1之動作說明其2之加壓狀態的電子零件安裝裝置之模式圖。移動控制部6係呈使第1加壓核心3A及第2加壓核心3B，和台座核心2更貼近。如圖7，從第2電子零件200B之厚度為小，第2加壓核心3B與第2電子零件200B隔離之狀態，如圖8，第2加壓核心3B則成為接觸於第2電子零件200B之狀態。

此時，第2加壓核心3B之第1端部31B係成為呈位置於較第1加壓核心3A之第1端部31A為下方。即，第2加壓核心3B係成為較第1加壓核心3A為下方之狀態。第1加壓核心3A與第2加壓核心3B之高度則為不同之狀態。

對應於高度不同之狀態，蓋構件4係傾斜。圖8係顯示蓋構件4為傾斜之狀態。蓋構件4係傾斜者，可吸收第1加壓核心3A與第2加壓核心3B之不同高度。蓋構件4係未固定地加以連接，而可分離及接觸地僅與第1加壓核心3A等加以組合在一起。因此，即使有第1加壓核心3A與第2加壓核心3B之高度差，由傾斜者，可吸收此等。

另外，蓋構件4之上的按壓構件5可按壓傾斜狀態之蓋構件4者。其結果，蓋構件4即使為傾斜狀態，與按壓構件5，蓋構件4，第1加壓核心3A，第2加壓核心3B之連結則可加上壓力至電子零件200及基板100者。

另外，蓋構件4傾斜而實現各第1加壓核心3A與第2加壓核心3B之加壓。因此，第1壓力與第2壓力係為略同一。所以蓋構件4則將第1加壓核心3A與第2加壓核心3B雙方，作為傾斜同時壓住之故。加上，因台座核心2可釋放多餘壓力之故，可釋放對於安裝成為過分之壓力者。此等亦緊密，作為加壓而加上最佳的壓力之第1壓力與第2壓力。

如此，即使為厚度不同之第1電子零件200A與第2電子零件200B，亦可加上略同一之加壓同時，同時並行地進行安裝者。

(加壓核心與蓋構件的組合) 如圖6~圖8所示，第1加壓核心3A與蓋構件4接觸之端部的第2端部32A係具有凸形狀。蓋構件4之底面係具有與此凸形狀對應的凹形狀。第2端部32A之凸形狀與蓋構件4之底面的凹形狀係可觸動地加以組合在一起。由作為可觸動者，對於第2端部32A之凸形狀的曲面而言，蓋構件4之底面的凹形狀之曲面呈滑動地動作。經由此動作，蓋構件4係可做成傾斜者。

同樣地，第2加壓核心3B之第2端部32B係具有凸形狀。蓋構件4之底面係具有與此凸形狀對應的凹形狀。第2端部32B之凸形狀與蓋構件4之底面的凹形狀係可觸動地加以組合在一起。由作為可觸動者，對於第2端部32B之凸形狀的曲面而言，蓋構件4之底面的凹形狀之曲面呈滑動地動作。經由此動作，蓋構件4係可做成傾斜者。

由經由凸形狀與凹形狀之組合，而可觸動者，即使第1加壓核心3A與第2加壓核心3B之高度為不同之狀態，蓋構件4係亦可作為傾斜同時而吸收此等。

在此，第2端部32Ａ、32Ｂ之凸形狀表面係具有曲面。同樣地，蓋構件4之底面的凹形狀表面係具有曲面。由此曲面彼此接觸者，成為可觸動。如圖8，第1加壓核心3A則成為較第2加壓核心3B為高之位置。此時係對於第1加壓核心3A之第2端部32A而言，蓋構件4的凹形狀則觸動。經由觸動，蓋構件4係偏斜。在傾斜後，蓋構件4之凹形狀則可與第2加壓核心3B之第2端部32B接觸。

如此，經由曲面彼此之觸動，加以維持蓋構件4與加壓核心的接觸。作為結果，第1加壓核心3A係加上第1壓力於第1電子零件200A，第2加壓核心3B係加上第2壓力於第2電子零件200B。第1壓力與第2壓力係為略同一。

(蓋構件與按壓構件的組合) 如圖8所示，蓋構件4之上面係具有凸形狀。按壓構件5之表面係具有凹形狀。蓋構件4之上面的凸形狀係具有曲面。按壓構件4之底面的凹形狀亦具有對應此之曲面。由以此曲面彼此觸動可能者，在蓋構件4與按壓構件5接觸時，可相互觸動。

經由此觸動性，蓋構件4係可在與按壓構件5接觸的狀態而傾斜者。由為接觸狀態者，即使蓋構件4傾斜之情況，按壓構件5則按壓蓋構件4，亦可維持壓力賦予。

第1電子零件200A與第2電子零件200B則對於如圖8，厚度不同之情況，第1加壓核心3A與第2加壓核心3B之高度則為不同。維持與加壓核心的接觸同時，傾斜之蓋構件4則吸收此不同。更且，傾斜之蓋構件4與按壓構件5則可維持接觸。此等之結果，自按壓構件5至台座核心2為止則可維持一系列連結而可維持加壓。加上，因僅經由傾斜之故，亦可維持第1壓力與第2壓力之略同一。

另外，台座核心2係使對應於第第1加壓核心3A及第2加壓核心3B之雙方的範圍之範圍，對向於基板100。因此，台座核心2則可接受第1加壓核心3A與第2加壓核心3B所加上之壓力。由一個台座核心2接受各加壓者，經由第1加壓核心3A之加壓與經由第2加壓核心3B之加壓則適當地加上於電子零件200。

如以上，在實施形態1之電子零件安裝裝置1係可同時並行地安裝厚度不同之複數的電子零件200。此時，由可將加上於各電子零件之壓力作為略同一者，可防止產生任一之安裝不足，以及任一產生破損等之情況。

(實施形態2)

接著，對於實施形態2加以說明。

(薄片) 圖9係在本發明之實施形態2之電子零件安裝裝置的模式圖。在圖9中，於第1加壓核心3A與第1電子零件200A之間及第2加壓核心3B與第2電子零件200B之間之至少一方，加以設置薄片310。

薄片210係由樹脂，紙，金屬或合金，化學製品等之素材加以製造的薄構件。亦可為薄膜狀的物體。由加以設置薄片310者，第1加壓核心3A係藉由此薄片310而加壓至第1電子零件200A。同樣地，第2加壓核心3B係藉由此薄片310而加壓至第2電子零件200B。

如此，在加壓時，加壓核心3則未直接接觸於電子零件200。因經由此間接性的接觸而加壓之故，可未傷及電子零件200而完成。

(彈性構件) 圖10係具備在本發明之實施形態2之彈性構件的電子零件安裝裝置的模式圖。在圖10之電子零件安裝裝置1中，按壓構件5係更具備：加上壓力至蓋構件4之彈性構件8。彈性構件8係具備於設置在按壓構件5之內部空間。

按壓構件5係與蓋構件4組合在一起，加上壓力。此時，彈性構件8係可自按壓構件5之內部接觸於蓋構件4之狀態。經由此接觸，彈性構件8則可加上壓力至蓋構件4者。

經由彈性構件8而受到壓力之蓋構件4係推壓於第1加壓核心3A與第2加壓核心3B。此結果，於蓋構件4與按壓構件5之間產生間隙，具有將蓋構件4之傾斜等之移動動作作為滑順的效果。

例如，由第1電子零件200A與第2電子零件200B之厚度不同者，蓋構件4亦可傾斜。當蓋構件4與按壓構件5接觸時，有著由於接觸阻抗而阻礙蓋構件的傾斜動作而未傾斜，引起動作不佳之情況。此時，由彈性力而按壓彈性構件8者，蓋構件4係接受朝向第1加壓核心3A與第2加壓核心3B之壓力，於與按壓構件5之間具有間隙，可滑順地進行蓋構件4之傾斜動作者。

(型板) 圖11係具備在本發明之實施形態2之型板的電子零件安裝裝置的模式圖。在圖11中，顯示具備第1型板20與第2型板30之狀態。然而，圖示之情況，以實線而顯示第1型板20與第2型板30之一部的外形。

第1型板20係收納台座核心2。第2型板30係收納第1加壓核心3A，第2加壓核心3B，蓋構件4及按壓構件5。移動控制部6係使第1型板20與第2型板30之至少一方移動。由此第1型板20與第2型板30作為遠近者，作為結果，台座核心2與第1加壓核心3A等則作為遠近。

即，移動控制部6係使第1型板20與第2型板30貼近。經由此貼近，使台座核心2，第1加壓核心3A及第2加壓核心3B貼近。經由此貼近，實現為了安裝之加壓。

此時，第2型板30係收納第1加壓核心3A，第2加壓核心3B，蓋構件4及按壓構件5。因此，當第2型板30貼近於第1型板20時，收納於第2型板30之第1加壓核心3A，第2加壓核心3B，蓋構件4及按壓構件5之所有則一起貼近。經由此貼近，加上於第1加壓核心3A，第2加壓核心3B，蓋構件4與按壓構件5亦貼近。經由此全體之貼近，相互加以組合在一起之要素全體則可實現加壓。

第2型板30係因具有收納空間之故，於此收納空間，第2型板30係以非連結(非連接)之狀態而收納第1加壓核心3A，第2加壓核心3B，蓋構件4。按壓構件5係可以拆裝可能之狀態而加以固定於第2型板30。即，將固定於第2型板30之按壓構件5作為上部，第1加壓核心3A，第2加壓核心3B，蓋構件4係以非連結之狀態而加以組合在一起。換言之，此等之要素與按壓構件5亦在相互的關係中，以非連結而加以組合在一起。

經由如此之組合，蓋構件4係可作為傾斜者，按壓構件5則可按壓傾斜之蓋構件4。在貼近第2型板30時，收納於內部之此等要素則組合在一起而貼近之故，經由全體，加上壓力。

(經由台座核心之多餘壓力處理) 台座核心2係達成自第1加壓核心3A及第2加壓核心3B接受的壓力之中，釋放多餘之壓力的多餘壓力之作用。經由釋放多餘壓力，僅對於安裝必要之壓力則加上於電子零件200及基板100，而未賦予過剩的壓力。其結果，如以往技術，未產生有電子零件200或基板100之破損等。

台座核心2係經由油壓，空氣壓等，加以連接其下方。對於經由此油壓或空氣壓，加上一定以上的壓力情況，可釋放多餘壓力於自第1加壓核心3A等加上之壓力方向者。

例如，對應於自第1加壓核心3A等加上之壓力之中，過剩的多餘壓力，台座核心2則可沿著壓力賦予方向而移動。經由此移動，可釋放多餘壓力者。

此時，更具備：檢出加上於第1電子零件200A及第2電子零件200B之壓力的壓力檢出部者亦為最佳。圖12係具備在本發明之實施形態2之壓力檢出部的電子零件安裝裝置的模式圖。

壓力檢出部40係檢出加上於第1電子零件200A及第2電子零件200B之壓力。在此，加上於第1電子零件200A之壓力與加上於第2電子零件200B之壓力係如既述，為略同一。壓力檢出部40係將所檢出之壓力，通知至台座核心2。或者，通知至控制台座核心2之動作的控制部。

台座核心2係依據壓力檢出部40所檢出之壓力，釋放多餘壓力。例如，訂定有基準壓力，而對於壓力檢出部40所檢出之壓力則超過此基準壓力之情況，對於此所超過的部分，係台座核心2產生移動而釋放。

作為台座核心2其本身移動，以及控制台座核心2之控制部則使台座核心2移動而釋放多餘壓力。例如，移動控制部6則使此台座核心2移動而釋放多餘壓力者亦可。經由如此之台座核心2的移動(位置變化)，可釋放多餘壓力者。

如以上，在實施形態2之電子零件安裝裝置1係可更提高安裝精確度或能力者。然而，在實施形態1，2中，說明過電子零件200A與第2電子零件200B之2個電子零件的同時並行之安裝，但亦可展開成3以上之電子零件的同時並行之安裝。

(實施形態3)

接著，對於實施形態3加以說明。如在實施形態1，2所說明地，本發明之電子零件安裝裝置1係經由第1加壓核心3A與第2加壓核心3B，可同時安裝複數之電子零件200。此時，經由蓋構件4可傾斜之情況，即使在經由厚度不同之電子零件200而第1加壓核心3A與第2加壓核心3B之高度(第2端部32A、32B之位置）為不同之情況，亦對應此。由進行對應，第1加壓核心3A與第2加壓核心3B係可賦予同等的壓力至各電子零件200。

在實施形態3中，對於更切實且容易地使此蓋構件4之傾斜產生的構成加以說明。如上述，有著第1加壓核心3A對向之第1電子零件200A與第2加壓核心3B對向之第2電子零件200B的厚度為不同之情況。

經由移動控制部6，第1加壓核心3A與台座核心2，及第2加壓核心3B與台座核心2則貼近進行加壓。此時，經由第1電子零件200A與第2電子零件200B之厚度差，第1加壓核心3A之第2端部32A與第2加壓核心3B之第2端部差32B之位置則為不同。呈對應於此位置之不同，蓋構件4則傾斜。因位於蓋構件4上之按壓構件5則抑制蓋構件4之狀態之故，即使蓋構件4傾斜，蓋構件4係亦可繼續對於第1加壓核心3A與第2加壓核心3B之壓力賦予。

圖13係在本發明之實施形態3之電子零件安裝裝置的正面圖。在圖13中，對於移動控制部6等係顯示省略狀態之正面圖。雖從圖上省略，但如在實施形態1，2所說明，電子零件安裝裝置1係亦具備此等之要素。對於在實施形態1，2所說明之要素，係對於同樣的說明係省略之。

如在圖13所示，在實施形態3之電子零件安裝裝置1係於第1加壓核心3A之第2端部32A與第2加壓核心3B之第2端部32B，及在按壓構件5，與蓋構件4對向之位置的至少一方，設置有旋轉體9。如後述，旋轉體9係包含加壓核心旋轉構件91與按壓構件旋轉構件92之至少一方的概念。即，旋轉體9係作為加壓核心旋轉構件91而實現，或作為按壓構件旋轉構件92而實現。

如上述，以著第1電子零件200A與第2電子零件200B之厚度不同之情況。與台座核心2配合，在第1加壓核心3A則加壓於第1電子零件200A，第2加壓核心3B則加壓於第2電子零件200B時，經由電子零件200之厚度差而第1加壓核心3A與第2加壓核心3B之位置(高度)為不同。即，第1加壓核心3A之第1端部31A與第2加壓核心3B之第1端部31B的位置(高度)為不同。換言之，第1加壓核心3A之第2端部32A與第2加壓核心3B之第2端部32B的位置(高度)則成為呈不同。

旋轉體9係可旋轉。旋轉體9係可將在圖13所示之正面圖，自正面朝向背面貫穿的軸，作為旋轉軸而旋轉。即，可將自正面朝向背面貫穿的軸，作為旋轉軸，如滾軸，如在圖13旋轉於左右者。

旋轉體9係經由第1加壓核心3A之第2端部32A與第2加壓核心32B之第2端部32B的高度之不同而旋轉。不同的高度則於旋轉可能之旋轉體9，使旋轉壓力產生之故。

旋轉體9係與蓋構件4直接性或間接性地連繫。經由此連繫而傾斜蓋構件4。呈由旋轉體9之旋轉所拉伸地，蓋構件4亦成為呈將圖13之正面圖作為基準而旋轉於左右，而此旋轉則結果上使傾斜產生之故。

當然，如在實施形態1，2所說明地，由第1加壓核心3A之第2端部32A與第2加壓核心3B之第2端部32B的高度之不同者，蓋構件4係使傾斜產生。旋轉體9係更確實且充分地使此傾斜產生。含有使蓋構件4傾斜之含意，和補助蓋構件4之傾斜之含意雙方。

經由旋轉體9(或者接受補助)，而傾斜之蓋構件4係吸收第1加壓核心3A之第2端部32A的位置與第2加壓核心3B之第2端部32B的位置之不同。同時，將第1加壓核心3A賦予至第1電子零件200A之壓力和，第2加壓核心3B賦予至第2電子零件200B之壓力可做為成略同等。

此位置之不同的吸收與賦予壓力之略同一化係與在實施形態1，2所說明之情況同義。更可確實地進行經由旋轉體9之蓋構件4的傾斜。因蓋構件4傾斜之情況則連繫於位置之不同的吸收與賦予壓力之略同一化之故，如實施形態3具備旋轉體9之情況係可確實地實現即使有厚度不均，亦可充分安裝之電子零件安裝裝置1。

(加壓核心旋轉構件：內部賦予) 圖14係在本發明之實施形態3之電子零件安裝裝置1的正面圖。與圖13同樣地，對於在此說明未有直接變化之的要素係適宜省略。圖14之電子零件安裝裝置1係作為旋轉體9，具備加壓核心旋轉構件91。於第1加壓核心3A之第2端部32A具備加壓核心旋轉構件91A，而於第2加壓核心3B之第2端部32B具備加壓核心旋轉構件91B。

在圖14中，加壓核心旋轉構件91A，91B係連結於蓋構件4之內部。例如，自蓋構件4之正面朝向背面設置有孔，於此孔之中，收納連結加壓核心旋轉構件91A，91B。加壓核心旋轉構件91A，91B係自圖14之正面朝向背面之滾軸形態等，將自正面朝向背面的軸作為旋轉軸，在圖14來說，旋轉於左右。

加壓核心旋轉構件91A係在可與第1加壓核心3A與蓋構件4之內部旋轉之狀態而連結。同樣地，加壓核心旋轉構件91B係在可與第2加壓核心3B與蓋構件4之內部旋轉之狀態而連結。

在此，經由第1電子零件200A與第2電子零件200B之厚度不同，第1加壓核心3A之第2端部32A的位置與第2加壓核心3B之第2端部32B的位置為不同之情況，加壓核心旋轉構件91A，91B則旋轉，將此旋轉賦予至所連結之蓋構件4。由賦予此旋轉者，賦予傾斜蓋構件4的力。此賦予係內部傾斜賦予。

內部傾斜賦予係經由來自在蓋構件4之內部的加壓核心91A，91B之旋轉壓力，作為呈使蓋構件4傾斜的力之賦予。即，旋轉體9係作為呈自蓋構件4之內部使其傾斜而賦予壓力者。

內部傾斜賦予，蓋構件4則傾斜，加以吸收位置的不同之同時，經由第1加壓核心3A與第2加壓核心3B所賦予之壓力則成為略同一。

連結於內部之加壓核心旋轉構件91A，91B的形狀或形態係未限定於圖14，如對應於電子零件安裝裝置的狀況，作為種種適當地構築即可。

(加壓核心旋轉構件：外部賦予) 圖15係顯示在本發明之實施形態3之電子零件安裝裝置，加壓核心旋轉構件則作為外部接觸之形態的正面圖。

在圖15中，於第1加壓核心3A之第2端部32A與蓋構件4之間具備加壓核心旋轉構件91A，而於第2加壓核心3B之第2端部32B與蓋構件4間具備加壓核心旋轉構件91B。加壓核心旋轉構件91A，91B係與蓋構件4旋轉可能地接觸。由加壓核心旋轉構件91A，91B為旋轉可能者，可賦予旋轉壓力至所接觸之蓋構件4。

經由第1電子零件200A與第2電子零件200B之厚度差，第1加壓核心3A之第2端部32A的位置與第2加壓核心3B之第2端部32B的位置則為不同。對於此情況，加壓核心旋轉構件91A，91B則旋轉。因接觸於蓋構件4之故，此旋轉係傳達至蓋構件4。

由傳達至此蓋構件4者，進行傾斜蓋構件4之外部傾斜賦予。外部傾斜賦予係經由與蓋構件4之外部接觸之旋轉體9的旋轉而產生，作為呈使其傾斜的力之賦予。

經由此外部傾斜賦予，蓋構件4係傾斜。例如，對於第1加壓核心3A之第2端部32A的位置則較第2加壓核心3B之第2端部32B的位置為低之情況，蓋構件4係呈下降於第1加壓核心3A側地傾斜。在如圖15之構成，加壓核心旋轉構件91A，91B則使蓋構件4傾斜之情況係比較於圖14之情況，有著容易實現電子構件安裝裝置1之構造的優點。

由蓋構件4傾斜者，對應於電子零件200之厚度的不同，可將第1加壓核心3A之賦予壓力與第2加壓核心3B之賦予壓力作為略同一。圖15之加壓核心旋轉構件91A，91B係各為一例，而亦可為其他形態，形狀。如為可進行外部傾斜賦予之構成即可。

(按壓構件旋轉構件：內部賦予) 圖16係在本發明之實施形態3之電子零件安裝裝置，按壓構件旋轉構件則連結於蓋構件之正面圖。與圖15等相同，顯示自正面而視電子零件安裝裝置1之狀態。有著自圖16之正面朝向背面而貫通的方向。

旋轉體9係包含按壓構件旋轉構件92。旋轉體9係包含加壓核心旋轉構件91與按壓構件旋轉構件92之至少一方。因此，電子零件安裝裝置1係以僅加壓核心旋轉構件91，僅按壓構件旋轉構件92，加壓核心旋轉構件91與按壓構件旋轉構件92之雙方之任一形態而具備。

按壓構件旋轉構件92係具備於在按壓構件5，對向於蓋構件4之位置。另外，按壓構件旋轉構件92係有著與蓋構件4之外部接觸，經由對於外部之接觸壓力而進行傾斜蓋構件4之外部傾斜賦予之情況，和與蓋構件4之內部連結，經由對於內部之接觸壓力而進行傾斜蓋構件4之內部傾斜賦予之情況。

圖16係顯示按壓構件旋轉構件92則與蓋構件4之內部連結之狀態。蓋構件4係具備貫通孔於自在圖16之正面貫穿於背面之方向。於此貫通孔，插入按壓構件旋轉構件92而加以連結。按壓構件旋轉構件92係具有如筒狀之滾軸的形狀，而為旋轉可能。當按壓構件旋轉構件92旋轉時，經由連結而連繫之蓋構件4亦成為呈旋轉。即，蓋構件4係可旋轉於在圖16之左右方向。

在圖16中，如此，按壓構件旋轉構件92則與蓋構件4之內部，旋轉可能地連結。

在此，第1電子零件200A與第2電子零件200B之厚度有不同之情況。第1加壓核心3A與第2加壓核心3B則經由與台座核心2之貼近，賦予壓力至電子零件200時，經由此厚度的差，於第1加壓核心3A與第2加壓核心3B之位置(高度)產生不同。即，第1加壓核心3A之第2端部31A的位置(高度)與第2加壓核心3B之第2端部32B的位置(高度)為不同。

對於產生有此位置之不同的情況，按壓構件旋轉構件92係呈傾斜蓋構件4地進行內部傾斜賦予。按壓構件旋轉構件92則旋轉，經由此旋轉而傾斜所連結之蓋構件4。此傾斜力的賦予則為內部傾斜賦予。

經由此內部傾斜賦予，按壓構件旋轉構件92係有效率地傾斜蓋構件4。按壓構件旋轉構件92係亦可稱為傾斜蓋構件4，而亦可稱為補助蓋構件4之傾斜者。

按壓構件旋轉構件92則由傾斜蓋構件4者，吸收第1加壓核心3A之第2端部32A的位置與第2加壓核心3B之第2端部32B的位置之不同。更且，蓋構件4係自上方壓住第1加壓核心3A與第2加壓核心3B。經由此，根據傾斜之蓋構件4，可將第1加壓核心3A加上於第1電子零件200A之壓力和，第2加壓核心3B加上於第2電子零件200B之壓力作為略同一。

然而，在圖16等，因顯示在高度方向進行上下移動而加壓之形態之故，在第2端部32A與第2端部32B之高度的位置則為不同。當然，如為第1加壓核心3A等移動於平面方向之形態，並非在高度的位置，在平面方向的位置則有不同之情況。此係不限於此，在本說明書全體亦為同樣。

按壓構件旋轉構件92係如此，確實地使蓋構件4之傾斜產生，吸收第1電子零件200A與第2電子零件200B之厚度的不同，可實現以略同一的壓力而加壓各自而安裝者。

(按壓構件旋轉構件：外部賦予) 圖17係在本發明之實施形態3之電子零件安裝裝置，按壓構件旋轉構件則進行外部傾斜賦予之形態的正面圖。

在圖17中，與圖16不同，按壓構件旋轉構件92則設置於按壓構件5，設置於呈接觸於蓋構件4之外部的位置。在圖17中係具備2個按壓構件旋轉構件92，而於各蓋構件4之左右，接觸在外部。在此，按壓構件旋轉構件92係與蓋構件4之外部旋轉可能地接觸。

由按壓構件旋轉構件92係與蓋構件4之外部旋轉可能地接觸者，進行經由旋轉而作為呈傾斜蓋構件4之外部傾斜賦予。經由外部傾斜賦予，可將蓋構件4傾斜於在圖17之左右方向者。

對於第1電子零件200A與第2電子零件200B之厚度不同之情況，在經由加壓核心的加壓時，第1加壓核心3A之第2端部32A的位置與第2加壓核心3B之第2端部32B的位置則為不同。按壓構件旋轉構件92則進行旋轉而進行外部傾斜賦予時，蓋構件4係傾斜。此傾斜係可吸收第1加壓核心3A之第2端部31A的位置與第2加壓核心3B之第2端部32B的位置之不同。

更且，所傾斜之蓋構件4係可將對於經由第1加壓核心3A之第1電子零件200A之賦予壓力，和對於經由第2加壓核心3B之第2電子零件200B之賦予壓力作為略同一。此等結果，即使第1電子零件200A與第2電子零件200B之厚度為不同之情況，經由第1加壓核心3A之第1電子零件200A的安裝，與經由第2加壓核心3B之第2電子零件200B的安裝，均成為不易使不均產生。作為結果，在同時並行地安裝複數之電子零件200的情況，亦對應於電子零件200之不均，而可實現以高精確度之安裝。

旋轉體9(加壓核心旋轉構件91，按壓構件旋轉構件92)係使蓋構件4傾斜，或者補助傾斜之情況。當然，第1電子零件200A與第2電子零件200B之厚度如為相同，蓋構件4係未傾斜。對於厚度不同之情況，傾斜。

即使蓋構件4傾斜或未傾斜之情況，第1加壓核心3A係以第1壓力而加壓至第1電子零件200A，而第2加壓核心3B係以第2壓力而加壓至第2電子零件200B。此時，第1電子零件200A與第2電子零件200B之厚度則即使不同或相同，第1壓力與第2壓力係為略同一。呈維持此略同一地，旋轉體9係確實地實現蓋構件4之傾斜。

(旋轉體之組合：其1) 圖18係在本發明之實施形態3之電子零件安裝裝置，具備加壓核心旋轉構件與按壓構件旋轉構件之形態的正面圖。

圖18係顯示於各第1加壓核心3A之第2端部32A與蓋構件4之外部之間，具備加壓核心旋轉構件91A，而於第2加壓核心3B之第2端部32B與蓋構件4之外部之間，具備加壓核心旋轉構件91B，具備自按壓構件5連結於蓋構件4之內部的按壓構件旋轉構件92之形態。

加壓核心旋轉構件91A及加壓核心旋轉構件91B係對於蓋構件4，自外部進行外部傾斜賦予，使蓋構件4之傾斜產生。同樣地，按壓構件旋轉構件92係自蓋構件4之內部，進行內部傾斜賦予，使蓋構件4之傾斜產生。

對於第1電子零件200A與第2電子零件200B之厚度為不同之情況，加壓核心旋轉構件91A，91B及按壓構件旋轉構件92則複合性地使蓋構件4傾斜。由具備不同定位之加壓核心旋轉構件91A，91B及按壓構件旋轉構件92者，有著更正確地進行蓋構件4之傾斜的實現之優點。

由更正確地蓋構件4傾斜者，即使第1電子零件200A與第2電子零件200B之厚度的不同為大之情況，或者過小的情況等，亦可吸收電子零件200之厚度的不同，可賦予略同一之壓力至第1電子零件200A與第2電子零件200B。

(旋轉體之組合：其2) 圖19係在本發明之實施形態3之電子零件安裝裝置，具備加壓核心旋轉構件與按壓構件旋轉構件之形態的正面圖。

圖19係顯示於各第1加壓核心3A之第2端部32A與蓋構件4之外部之間，具備加壓核心旋轉構件91A，而於第2加壓核心3B之第2端部32B與蓋構件4之外部之間，具備加壓核心旋轉構件91B，具備自按壓構件5接觸於蓋構件4之外部的2個按壓構件旋轉構件92之形態。

加壓核心旋轉構件91A及加壓核心旋轉構件91B係對於蓋構件4，自外部進行外部傾斜賦予，使蓋構件4之傾斜產生。同樣地，按壓構件旋轉構件92係在蓋構件4之外部中，進行外部傾斜賦予，使蓋構件4之傾斜產生。

特別是，加壓核心旋轉構件91A，91B及按壓構件旋轉構件92則由將蓋構件之外側，在上下中，賦予旋轉壓力者，可實現更確實之蓋構件4之傾斜。

(旋轉體之組合：其3) 圖20係在本發明之實施形態3之電子零件安裝裝置，具備加壓核心旋轉構件與按壓構件旋轉構件之形態的正面圖。

圖20係顯示具備：自第1加壓核心3A，與蓋構件4之內部旋轉可能地連結之加壓核心旋轉構件91A，自第2加壓核心3，與蓋構件4之內部旋轉可能地連結之加壓核心旋轉構件91B，自按壓構件5接觸於蓋構件4之外部的2個按壓構件旋轉構件92之形態。

加壓核心旋轉構件91A及加壓核心旋轉構件91B係對於蓋構件4，自內部進行內部傾斜賦予，使蓋構件4之傾斜產生。同樣地，按壓構件旋轉構件92係在蓋構件4之外部中，進行外部傾斜賦予，使蓋構件4之傾斜產生。

特別是，經由自蓋構件4之內部進行內部傾斜賦予同時，自外部進行外部傾斜賦予之混合的旋轉壓力之賦予，可確實地實現蓋構件4之傾斜。

(蓋構件傾斜之狀態) 圖21係顯示在本發明之實施形態1之電子零件安裝裝置，顯示蓋構件傾斜之形態的正面圖。

在圖19之構成的電子零件安裝裝置1中，對於第1電子零件200A與第2電子零件200B之厚度不同之情況，顯示蓋構件4傾斜之狀態。開始為了加壓之準備而至蓋構件4傾斜進行加壓為止之動作的流程，係如在實施形態1，2所說明。

對於電子零件200A與電子零件200B之厚度不同之情況，加壓核心旋轉構件91A與加壓核心旋轉構件91B則對於蓋構件4進行外部傾斜賦予。同時，按壓構件旋轉構件92則對於蓋構件4而言，進行外部傾斜賦予。經由此等，蓋構件4係如圖21傾斜。

經由此蓋構件4之傾斜，於厚度不同之第1電子零件200A與第2電子零件200B，可賦予略同一之壓力，均可確實地安裝。可實現最佳地對應於電子零件200之不均之安裝。

如以上，在實施形態3之電子零件安裝裝置1係更確實地作為蓋構件4之傾斜，而可以確實且高精確度而實現有著厚度不均之電子零件200的同時安裝。

然而，在實施形態1~3所說明之電子零件安裝裝置係為說明本發明之內容的一例，而包含在不脫離本發明之內容範圍的變形或改造。

1:電子零件安裝裝置 2:台座核心 3A:第1加壓核心 3B:第2加壓核心 31A、31B:第1端部 32A、32B:第2端部 4:蓋構件 5:按壓構件 6:移動控制部 8:彈性構件 9:旋轉體 91:加壓核心旋轉構件 92:按壓構件旋轉構件 20:第1型板 30:第2型板 40:壓力檢出部 100:基板 200:電子零件 200A:第1電子零件 200B:第2電子零件 310:薄片

圖1係安裝有電子零件的基板之正面圖。圖2係安裝有電子零件的基板之側面圖。圖3係在本發明之實施形態1之電子零件安裝裝置的模式圖。圖4係顯示在本發明之實施形態1之動作說明其1之加壓狀態的模式圖。圖5係顯示在本發明之實施形態1之動作說明其1之加壓結束而加以安裝之狀態的模式圖。圖6係顯示在本發明之實施形態1之動作說明其2之開始時的電子零件安裝裝置之模式圖。圖7係顯示在本發明之實施形態1之動作說明其2，加壓開始時的電子零件安裝裝置之模式圖。圖8係顯示在本發明之實施形態1之動作說明其2，加壓狀態的電子零件安裝裝置之模式圖。圖9係在本發明之實施形態2之電子零件安裝裝置的模式圖。圖10係具備在本發明之實施形態2之彈性構件的電子零件安裝裝置的模式圖。圖11係具備在本發明之實施形態2之型板的電子零件安裝裝置的模式圖。圖12係具備在本發明之實施形態2之壓力檢出部的電子零件安裝裝置的模式圖。圖13係在本發明之實施形態3之電子零件安裝裝置的正面圖。圖14係在本發明之實施形態3之電子零件安裝裝置1的正面圖。圖15係顯示在本發明之實施形態3之電子零件安裝裝置，加壓核心旋轉構件則外部接觸之形態的正面圖。圖16係在本發明之實施形態3之電子零件安裝裝置，按壓構件旋轉構件則連結於蓋構件之正面圖。圖17係在本發明之實施形態3之電子零件安裝裝置，按壓構件旋轉構件則進行外部傾斜賦予之形態的正面圖。圖18係在本發明之實施形態3之電子零件安裝裝置，具備加壓核心旋轉構件與按壓構件旋轉構件之形態的正面圖。圖19係在本發明之實施形態3之電子零件安裝裝置，具備加壓核心旋轉構件與按壓構件旋轉構件之形態的正面圖。圖20係在本發明之實施形態3之電子零件安裝裝置，具備加壓核心旋轉構件與按壓構件旋轉構件之形態的正面圖。圖21係顯示在本發明之實施形態1之電子零件安裝裝置，顯示蓋構件傾斜之形態的正面圖。

1:電子零件安裝裝置

2:台座核心

3A:第1加壓核心

3B:第2加壓核心

4:蓋構件

5:按壓構件

6:移動控制部

31A、31B:第1端部

100:基板

200A:第1電子零件

200B:第2電子零件

Claims

一種電子零件安裝裝置，係安裝第1電子零件與第2電子零件於基板之電子零件安裝裝置，其特徵為具備：直接或間接對向於在前述基板的前述電子零件之非安裝面的台座核心，和直接或間接對向於前述第1電子零件之第1加壓核心，和直接或間接對向於前述第2電子零件之第2加壓核心，和可接觸於前述第1加壓核心之第2端部與前述第2加壓核心之第2端部之同時，具有按壓前述第1加壓核心與前述第2加壓核心之前述第2端部的第1端部之蓋構件，和可接觸於前述蓋構件的第2端部之同時，具有按壓前述蓋構件之端部的按壓構件，和進行使前述台座核心，前述第1加壓核心與前述第2加壓核心移動而作為遠近之控制之移動控制部；前述移動控制部則由使前述台座核心，前述第1加壓核心與前述第2加壓核心貼近者，前述第1加壓核心係與前述台座核心同時，賦予壓力至前述第1電子零件，前述第2加壓核心係與前述台座核心同時，賦予壓力至前述第2電子零件，前述第1加壓核心及前述第2加壓核心係在對於前述台座核心之遠近中，相互獨立進行移動，前述第1加壓核心則進行加壓至前述第1電子零件時之前述第1加壓核心的第1端部的位置，和前述第2加壓核心則進行加壓至前述第2電子零件時之前述第2加壓核心的第1端部的位置係經由前述第1電子零件的厚度與前述第2電子零件的厚度之差分，而可為不同者，前述台座核心係更具備：可經由可動而釋放前述第1加壓核心及前述第2加壓核心所賦予之壓力之中，多餘之多餘壓力者，設置於前述第1加壓核心之前述第2端部與前述第2加壓核心之前述第2端部，及在前述按壓構件，與前述蓋構件對向之位置之至少一方的旋轉體；對於經由前述第1電子零件與前述第2電子零件之厚度的不同，前述第1加壓核心之前述第1端部位置與前述第2加壓核心之前述第1端部位置不同之情況，前述旋轉體係使前述蓋構件傾斜，傾斜之前述蓋構件係吸收前述第1加壓核心之前述第1端部位置與前述第2加壓核心之前述第1端部位置之不同的同時，將前述第1加壓核心所賦予之壓力與前述第2加壓核心所賦予之壓力作為略同一。
如申請專利範圍第1項記載之電子零件安裝裝置，其中，前述旋轉體係包含：設置於前述第1加壓核心之前述第2端部及前述第2加壓核心之前述第2端部的加壓核心旋轉構件；前述加壓核心旋轉構件係與前述蓋構件之外部接觸，經由對於前述外部之接觸壓力而進行傾斜前述蓋構件之外部傾斜賦予，或者與前述蓋構件之內部連結，經由對於前述內部之接觸壓力而進行傾斜前述蓋構件之內部傾斜賦予。
如申請專利範圍第2項記載之電子零件安裝裝置，其中，前述加壓核心旋轉構件係在前述第1加壓核心之前述第2端部與前述蓋構件之間與前述第2加壓核心之前述第2端部與前述蓋構件之間，與前述蓋構件之外部旋轉可能地接觸，對於經由前述第1電子零件與前述第2電子零件之厚度的不同，前述第1加壓核心之前述第1端部位置與前述第2加壓核心之前述第1端部位置不同之情況，作為傾斜前述蓋構件的力，進行前述外部傾斜賦予。
如申請專利範圍第2項記載之電子零件安裝裝置，其中，前述加壓核心旋轉構件係在前述第1加壓核心之前述第2端部與前述蓋構件之內部，及前述第2加壓核心之前述第2端部與前述蓋構件之內部，在以與前述蓋構件旋轉可能之狀態而連結，對於經由前述第1電子零件與前述第2電子零件之厚度的不同，前述第1加壓核心之前述第1端部位置與前述第2加壓核心之前述第1端部位置不同之情況，作為傾斜前述蓋構件的力，進行前述內部傾斜賦予。
如申請專利範圍第1項至第4項任一項記載之電子零件安裝裝置，其中，前述旋轉體係包含：設置於前述按壓構件之按壓構件旋轉構件；前述按壓構件旋轉構件係與前述蓋構件之外部接觸，經由對於前述外部之接觸壓力而進行傾斜前述蓋構件之外部傾斜賦予，或者與前述蓋構件之內部連結，經由對於前述內部之接觸壓力而進行傾斜前述蓋構件之內部傾斜賦予。
如申請專利範圍第5項記載之電子零件安裝裝置，其中，前述按壓構件旋轉構件係在前述按壓構件與前述蓋構件之間，與前述蓋構件的外部旋轉可能地接觸，對於經由前述第1電子零件與前述第2電子零件之厚度的不同，前述第1加壓核心之前述第1端部位置與前述第2加壓核心之前述第1端部位置不同之情況，作為傾斜前述蓋構件的力，進行前述外部傾斜賦予。
如申請專利範圍第5項記載之電子零件安裝裝置，其中，前述按壓構件旋轉構件係在前述按壓構件與前述蓋構件之內部，在與前述蓋構件旋轉可能之狀態而連結，對於經由前述第1電子零件與前述第2電子零件之厚度的不同，前述第1加壓核心之前述第1端部位置與前述第2加壓核心之前述第1端部位置不同之情況，作為傾斜前述蓋構件的力，進行前述內部傾斜賦予。
如申請專利範圍第1項至第7項任一項記載之電子零件安裝裝置，其中，在前述蓋構件為傾斜之情況及未傾斜之情況中，前述第1加壓核心係以第1壓力而加壓至前述第1電子零件，前述第2加壓核心係以第2壓力而加壓至與前述第1電子零件厚度不同之前述第2電子零件，前述第1壓力與前述第2壓力係為略同一。