JP2019186265A5 - - Google Patents
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Description
上チャック１１１の上面側には、上チャック１１１を鉛直下方に押圧する加圧機構１２０が設けられている。加圧機構１２０は、上チャック１１１を鉛直下方に移動させることにより、被処理基板Ｗを支持基板Ｓに接触させて加圧する。かかる加圧機構１２０は、上下一対の支持板１２１、１２２（下側の支持板を１２１とし、上側の支持板を１２２とする。）と、支持板１２１、１２２の間において被処理基板Ｗと支持基板Ｓを覆うように設けられた圧力容器１２３と、圧力容器１２３の内部に流体、例えば圧縮空気を供給する流体供給管１２４と、内部に流体を貯留し、流体供給管１２４を介して圧力容器１２３に流体を供給する流体供給源１２５とを有している。
その後、図６（ｂ）に示すようにチャック１６０を上昇させ、支持基板Ｓの非接合面Ｓｎがカバー１６３の当接面１６３ａに当接する。そして、被処理基板Ｗと支持基板Ｓを所定の圧力で押圧して、被処理基板Ｗの形状と支持基板Ｓの形状をそれぞれ適切に維持する。
Priority Applications (2)
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018071298A JP2019186265A (ja) | 2018-04-03 | 2018-04-03 | 基板処理システム、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018071298A Pending JP2019186265A (ja) | 2018-04-03 | 2018-04-03 | 基板処理システム、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
Country Status (2)
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