JP2009016544A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 基板上に熱硬化性樹脂材料を介して配置された半導体素子を、加熱加圧ツールにて押圧して実装する半導体素子実装装置において、
   シート部材を水平に張架して保持するシート保持部と、
   上記張架された状態の上記シート部材で、上記半導体素子の上面を加圧するように、上記シート保持部を下降させる保持部昇降装置と、
   その加圧面に配置されたエラストマーと、上記エラストマーを加熱する加熱部とを備える加熱加圧ツールと、
   上記シート部材を介して上記エラストマーにて上記半導体素子の上面を加圧するとともに、上記エラストマーを介して上記半導体素子及び上記樹脂材料を加熱するように、上記加熱加圧ツールを下降させるツール昇降装置とを備えることを特徴とする半導体素子実装装置。
2. 上記シート部材が樹脂シートである、請求項１に記載の半導体素子実装装置。
3. 上記シート部材を介して、上記エラストマーにて、上記半導体素子の上面および側面ならびに上記樹脂材料を押圧する、請求項１又は２に記載の半導体素子実装装置。
4. 上記シート部材の弾性率は、上記エラストマーの弾性率より低い、請求項１から３のいずれか１項に記載の半導体素子実装装置。
5. 上記加熱加圧ツールは、上記エラストマーがその内側に配置される凹部を、上記加圧面に有する剛体部を備える、請求項１から４のいずれか１項に記載の半導体素子実装装置。
6. 上記エラストマーは、上記剛体部の上記凹部の中央に配置される第１のエラストマーと、上記凹部において上記第１のエラストマーの周囲に配置される第２のエラストマーとを備え、上記第１のエラストマーは上記第２のエラストマーよりも高い硬度を有する、請求項５に記載の半導体素子実装装置。
7. 上記第１のエラストマーは、上記第２のエラストマーよりも高い熱伝導性を有する、請求項６に記載の半導体素子実装装置。
8. 上記加熱加圧ツールによる上記半導体素子の加熱加圧状態において、上記第１のエラストマーが上記半導体素子に上面を、上記シート部材を介して加圧するように配置され、上記第２のエラストマーが、上記半導体素子の周囲へ拡がるように配置される上記樹脂材料を、上記シート部材を介して加圧するように配置される、請求項６又は７に記載の半導体素子実装装置。
9. 上記剛体部における上記凹部の縁部が、上記加熱加圧ツールの加圧高さ位置を上記基板表面との当接により規制する加圧位置規制部である、請求項５から８のいずれか１項に記載の半導体素子実装装置。
10. 基板上に熱硬化性樹脂材料を介して配置された半導体素子を、加熱加圧ツールにて押圧して実装する半導体素子実装方法において、
    水平の張架されたシート部材を下降させることにより上記半導体素子の上面を加圧して、上記半導体素子の平行度を矯正し、
    上記シート部材を介してエラストマーにて上記半導体素子の上面を加圧するとともに、上記エラストマーを介して上記半導体素子及び上記樹脂材料を加熱して、上記樹脂材料を介して上記半導体素子を上記基板に実装することを特徴とする半導体素子の実装方法。