KR100983337B1 - 구동용 회로기판 본딩 장치 - Google Patents

구동용 회로기판 본딩 장치 Download PDF

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    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies

Abstract

구동용 회로기판 본딩 장치가 개시된다. 본 발명의 구동용 회로기판 본딩 장치는, 구동용 회로기판을 파지하며, 기판이 부분적으로 지지되는 백업툴(back-up tool) 상에서 기판의 회로기판 부착면에 구동용 회로기판을 부착시키는 헤드; 헤드가 이동 가능하게 결합되어 헤드를 백업툴 상으로 이동시키는 플라잉 얼라인유닛(Flying Align Unit); 백업툴에 인접하게 마련되며, 헤드가 파지하고 있는 구동용 회로기판의 칩마크(Chip Mark)를 헤드가 백업툴로 이동 중일 때 촬영하는 칩마크 카메라유닛; 백업툴을 사이에 두고 칩마크 카메라유닛의 반대측에서 백업툴에 인접하게 마련되며, 기판의 얼라인마크(Align Mark)를 촬영하는 얼라인마크 카메라유닛; 및 칩마크 카메라유닛 및 얼라인마크 카메라유닛으로부터의 촬영 정보를 기초로, 헤드가 백업툴로 이동하는 중에 기판에 대한 구동용 회로기판의 얼라인 작업이 적어도 일부 수행되도록 플라잉 얼라인유닛을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 단순한 구조로써 기판에 대한 구동용 회로기판의 본딩 작업에 소요되는 택트타임(tact time)을 단축할 수 있으며 또한 종래에 비해 본딩 작업 대상물인 기판의 사이즈에 대한 제약을 덜 받을 수 있다.
구동용 회로기판, 구동칩, 본딩 장치, 백업툴, 스테이지

Description

구동용 회로기판 본딩 장치{Apparatus for Bonding Driving Printed Circuit on FPD Panel}
본 발명은, 구동용 회로기판 본딩 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 단순한 구조로써 기판에 대한 구동용 회로기판의 본딩 작업에 소요되는 택트타임(tact time)을 단축할 수 있으며 또한 종래에 비해 본딩 작업 대상물인 기판의 사이즈에 대한 제약을 덜 받을 수 있는 구동용 회로기판 본딩 장치에 관한 것이다.
평판 표시소자 패널에는, 피디피(PDP : Plasma Display Panel), 엘시디(LCD : Liquid Crystal Display), 오엘이디(OLED : Organic Light Emitting Diodes) 및 형광 표시판(VFD : Vacuum Fluorescent Display) 등이 있다.
이와 같은 평판 표시소자 패널(이하, '기판'이라 함)은, 그 면적은 점차 커지는 반면에 그 두께는 점차 얇아지고 있는 추세에 있다. 이에 따라, 기판에 구동용 회로기판을 본딩하는 구동용 회로기판 본딩 장치에 대한 연구도 꾸준히 이루어지고 있다. 구동용 회로기판 본딩장치는 본딩되는 구동용 회로기판에 따라 COG(Chip on Glass) 본딩 장치 및 FOG(FPC on Glass) 본딩 장치 등으로 분류할 수 있는데, 이하에서는 설명의 편의를 위해 구동칩(Driver IC)을 부착하는 COG 본딩 장치를 예를 들어 설명하기로 한다.
일반적으로, 구동칩은, 기판의 회로기판 부착면에 이방형 전도성 필름(ACF : Anisotrofic Conductive Film)을 부착한 후에 프리 본딩(pre bonding)하고, 이후 열과 압력을 가하여 메인 본딩(main bonding)함으로써 기판에 본딩될 수 있다.
이러한 과정들 중 메인 본딩 작업은, 가압 툴인 헤드로 열과 압력을 가하여 기판의 회로기판 부착면에 구동칩을 본딩하게 된다. 그런데 이러한 본딩 작업이 신뢰성 있게 진행되기 위해서는, 구동칩이 기판의 정확한 위치에 안착이 된 상태에 있어야 하며, 이 상태에서 헤드가 구동칩을 가압하여야 신뢰성 있는 기판의 본딩 작업이 이루어질 수 있다. 따라서 기판에 대한 구동칩의 본딩 전에 기판에 대한 구동칩의 얼라인이 실행되어야 한다.
이를 위해, 종래의 일 실시 예에 따른 구동용 회로기판 본딩 장치는, 2개의 카메라가 구동칩의 칩마크(Chip Mark)를 우선 캡쳐하고 이후 기판의 얼라인마크(Align Mark)를 캡쳐한 후 칩마크를 기준으로 기판이 로딩된 작업 스테이지를 판면 방향으로 얼라인하고, 이어서 기판에 대한 구동칩의 본딩 작업을 실행하였다.
그런데, 이러한 종래의 일 실시 예에 따른 구동용 회로기판 본딩 장치에 있어서는, 2개의 카메라로 기판 및 구동칩에 대한 촬영을 순차적으로 실행한 후, 기판이 로딩된 작업 스테이지를 판면 방향으로 얼라인함으로써 기판에 대한 구동칩의 얼라인을 실행하였기 때문에 구동칩을 기판에 본딩하는 택트타임(tact time)이 상대적으로 길어져 생산성이 낮아지는 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 해소하기 위하여, 축심을 기준으로 회전하는 회전기구와, 회전기구의 하면에 결합되어 회전기구를 따라 회전하며 각각 구동칩을 파지하는 4개의 헤드와, 기판에 형성된 얼라인마크를 촬영하는 얼라인마크 촬영카메라와, 구동칩에 형성된 칩마크를 촬영하는 칩마크 촬영카메라를 포함하는 구동용 회로기판 본딩 장치가 고련된 바 있다.
이러한 종래의 다른 실시 예에 따른 구동용 회로기판 본딩 장치의 경우, 칩마크 촬영카메라에 의해 칩에 형성된 칩마크를 촬영하고, 얼라인마크 촬영카메라는 기판의 얼라인마크를 촬영한 후 칩마크를 기준으로 기판이 로딩되는 작업 스테이지를 판면 방향으로 얼라인하고, 이후 기판에 대한 구동칩의 본딩 작업을 수행하게 된다. 이러한 구동용 회로기판 본딩 장치는, 헤드가 4개 마련되어 순차적으로 본딩 작업이 실행될 수 있어 종래의 일 실시 예의 구동용 회로기판 본딩 장치에 비해 택트타임을 줄일 수 있는 장점이 있다.
그런데, 이러한 종래의 다른 실시 예에 따른 구동용 회로기판 본딩 장치에 있어서는, 기판이 로딩되는 작업 스테이지를 판면 방향으로 얼라인한 후 본딩 작업을 하기 때문에 기판 사이즈에 제약이 있는 문제점이 있다. 가령, 기판 사이즈가 작은 경우 작업 스테이지를 판면 방향으로 얼라인한 후 본딩 작업을 하는 것은 택트타임과 관련하여 별 문제가 없더라도, 본딩 작업을 하고자 하는 기판이 변경되는 등의 이유로 본딩 작업 대상물인 기판의 사이즈가 커지게 되면 기판을 이송시키는 작업 스테이지가 순차 이동하여 본딩 영역으로 진입할 때 기판의 얼라인마크가 얼라인마크 촬영카메라의 FOV(Field of View)를 벗어날 수 있게 되고 이로 인해 작업 스테이지를 판면 방향으로 얼라인하는 데 많은 시간이 소요되어 결국 택트타임을 증가시킬 수 있게 된다. 즉 택트타임을 줄이는 데 있어서 기판 사이즈에 제약을 받게 된다.
또한, 종래의 다른 실시 예에 따른 구동용 회로기판 본딩장치는, 근래 들어 요구되는 다품종 소량 생산 방식에 있어 기판이 변경될 때마다 회전기구에 대한 4개의 헤드의 위치를 보정(calibration)해야 하는데, 이 때 복수 개의 헤드의 위치를 전부 보정해야 하기 때문에 가압 툴의 세팅에 많은 시간이 소요되는 단점이 있다.
따라서, 단순한 구조로써 기판에 대한 구동용 회로기판의 본딩 작업에 소요되는 택트타임을 줄일 수 있으며, 가령 본딩 작업 대상물인 기판의 사이즈가 필요에 따라 변경되더라도 종래보다 짧은 시간에 본딩을 위한 헤드의 위치를 보정할 수 있는 새로운 구조의 구동용 회로기판 본딩 장치의 개발이 필요한 실정이다.
본 발명의 목적은, 단순한 구조로써 기판에 대한 구동용 회로기판의 본딩 작업에 소요되는 택트타임(tact time)을 단축할 수 있으며 또한 종래에 비해 본딩 작업 대상물인 기판의 사이즈에 대한 제약을 덜 받을 수 있는 구동용 회로기판 본딩 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 구동용 회로기판을 파지하며, 기판이 부분적으로 지지되는 백업툴(back-up tool) 상에서 상기 기판의 회로기판 부착면에 상기 구동용 회로기판을 부착시키는 헤드; 상기 헤드가 이동 가능하게 결합되어 상기 헤드를 상기 백업툴 상으로 이동시키는 플라잉 얼라인 유닛(Flying Align Unit); 상기 백업툴에 인접하게 마련되며, 상기 헤드가 파지하고 있는 상기 구동용 회로기판의 칩마크(Chip Mark)를 상기 헤드가 상기 백업툴로 이동 중일 때 촬영하는 칩마크 카메라유닛; 상기 백업툴을 사이에 두고 상기 칩마크 카메라유닛의 반대측에서 상기 백업툴에 인접하게 마련되며, 상기 기판의 얼라인마크(Align Mark)를 촬영하는 얼라인마크 카메라유닛; 및 상기 칩마크 카메라유닛 및 상기 얼라인마크 카메라유닛으로부터의 촬영 정보를 기초로, 상기 헤드가 상기 백업툴로 이동하는 중에 상기 기판에 대한 상기 구동용 회로기판의 얼라인 작업이 적어도 일부 수행되도록 상기 플라잉 얼라인유닛을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 구동용 회로기판 본딩 장치에 의해서 달성된다.
여기서, 상기 칩마크 카메라유닛은 상기 구동용 회로기판을 파지한 상기 헤드가 이동할 때 상기 헤드의 하부에서 상기 구동용 회로기판의 칩마크를 촬영할 수 있도록 상기 헤드의 이동 경로 상에 마련될 수 있다.
상기 칩마크 카메라유닛은, 상기 헤드의 이동 경로의 가로 방향을 따라 상호 대향되게 마련되며 상대방을 향해 촬영을 위한 빔을 발산하는 한 쌍의 빔발산부재; 및 상기 한 쌍의 빔발산부재 사이에 배치되며, 상기 헤드에 파지된 상기 구동용 회로기판의 칩마크를 촬영하도록 상기 한 쌍의 빔발산부재에 의해 발산되는 빔을 상방으로 굴절시키는 한 쌍의 프리즘부재를 포함할 수 있다.
상기 한 쌍의 프리즘부재는 상호 대칭되도록 배치되어 일체로 마련될 수 있 다.
상기 얼라인마크 카메라유닛은, 상기 백업툴의 하부에서 상기 기판의 이동 방향의 가로 방향을 따라 상호 대향되게 마련되며 상대방을 향해 빔을 발산하는 한 쌍의 빔발산부재; 및 상기 한 쌍의 빔발산부재 사이에 배치되며, 상기 기판의 얼라인마크를 촬영하도록 상기 한 쌍의 빔발산부재에 의해 발산되는 빔을 상방으로 굴절시키는 한 쌍의 프리즘부재를 포함하며, 상기 한 쌍의 프리즘부재는 상호 대칭되도록 배치되어 일체로 마련될 수 있다.
상기 백업툴에서 상기 기판의 상기 회로기판 부착면에 대한 상기 구동용 회로기판의 본딩 작업이 진행될 수 있도록, 상기 기판을 상기 백업툴 상으로 이송 및 취출하는 작업 스테이지를 더 포함할 수 있다.
상기 작업 스테이지는, 상부에 적어도 하나의 상기 기판이 로딩되는 기판 로딩부; 및 상기 기판 로딩부를 이송시키기 위한 구동력을 발생시키는 스테이지 구동부를 포함할 수 있다.
상기 백업툴 상에서 상기 기판에 대한 상기 구동용 회로기판의 본딩 작업을 하기 전에 상기 기판을 프리얼라인(pre-align)할 수 있도록, 상기 작업 스테이지의 이송 경로 상에 마련되는 상기 기판의 얼라인마크를 촬영하는 프리얼라인 카메라를 더 포함하며, 상기 제어부는 상기 프리얼라인 카메라에 의해 촬영된 정보를 기초로 상기 기판 로딩부를 제어하여 상기 기판이 상기 프리얼라인 카메라의 화각(FOV, Field of View) 내에 위치하도록 하는 프리얼라인을 수행할 수 있다.
상기 플라잉 얼라인유닛은, 상기 헤드가 상대적으로 승하강 이동 및 회전 가 능하게 결합되는 하우징; 상기 하우징에 대하여 상기 헤드를 상대적으로 승하강 이동 및 회전시키는 헤드 구동부; 및 상기 하우징을 이동시키는 하우징 구동부를 포함할 수 있다.
상기 하우징 구동부는, 상기 하우징이 상대 이동 가능하게 결합되는 제1 이동몸체; 상기 제1 이동몸체에 대한 상기 하우징의 이동 방향의 가로 방향으로 상기 제1 이동몸체가 상대 이동 가능하도록 상기 제1 이동몸체가 결합되는 제2 이동몸체; 상기 제1 이동몸체에 대하여 상기 하우징을 상대 이동시키는 제1 구동모터; 및 상기 제2 이동몸체에 대하여 상기 제1 이동몸체를 상대 이동시키는 제2 구동모터를 포함할 수 있다.
상기 제1 구동모터 및 상기 제2 구동모터는 리니어 모터(Linear Motor)일 수 있다.
상기 헤드 구동부는, 상기 하우징에 결합되며, 상기 헤드를 승하강 이동시는 승하강 구동부; 및 상기 하우징에 결합되며, 상기 헤드를 회전시키는 회전 구동부를 포함할 수 있다.
상기 승하강 구동부는 상기 헤드를 리니어 모션(linear motion)으로 승하강 이동시키는 리니어 모터(Linear Motor)를 포함할 수 있다.
상기 헤드에는 상기 구동용 회로기판을 진공 흡착하기 위한 진공흡착공이 마련되어 있으며, 상기 하우징에는 상기 진공흡착공과 연결되는 진공라인이 설치될 수 있다.
상기 구동용 회로기판이 보관되는 트레이 상의 상기 구동용 회로기판의 상기 칩마크를 촬영하는 픽업(pick-up) 카메라를 더 포함하며, 상기 제어부는 상기 픽업 카메라에 의해 획득된 정보에 의해 상기 헤드를 제어하여 상기 구동용 회로기판을 픽업하도록 할 수 있다.
본 발명에 따르면, 단순한 구조로써 기판에 대한 구동용 회로기판의 본딩 작업에 소요되는 택트타임(tact time)을 단축할 수 있으며 또한 종래에 비해 본딩 작업 대상물인 기판의 사이즈에 대한 제약을 덜 받을 수 있다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
참고로, 이하에서 설명될 평판 표시소자 패널은, 피디피(PDP : Plasma Display Panel), 엘시디(LCD : Liquid Crystal Display), 오엘이디(OLED : Organic Light Emitting Diodes) 및 형광 표시판(VFD : Vacuum Fluorescent Display) 등을 모두 포함하는 용어로서 이하에서는 설명의 편의를 위해 평판 표시소자 패널을 단순히 '기판'이라 하여 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 구동용 회로기판 본딩 장치의 개략적인 개념도이고, 도 2는 도 1에 도시된 구동용 회로기판 본딩 장치의 사시도이고, 도 3은 도 2에서 작업 스테이지를 제외한 구동용 회로기판 본딩 장치의 사시도이며, 도 4는 도 3의 정면도이고, 도 5는 도 3의 측면도이고, 도 6은 도 3의 일부분을 확대 도시한 부분 확대 사시도이며, 도 7은 도 6에 도시된 백업툴 및 카메라유닛을 확대한 부분 확대 사시도이고, 도 8은 도 3에 도시된 하우징 내에 마련되는 헤드 구동부의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 구동용 회로기판 본딩 장치(100)는, 본딩 작업 대상물인 기판(10)에 대한 구동용 회로기판(20), 즉 본 실시 예의 구동칩(20, Driver IC)의 본딩 작업이 진행되는 백업툴(110)과, 구동칩(20)을 이송 및 가압 본딩하는 헤드(121)와, 헤드(121)가 이동 가능하게 결합되어 헤드(121)를 이동시키는 플라잉 얼라인유닛(120)과, 기판(10)을 백업툴(110) 상으로 이송 및 취출시키는 작업 스테이지(140)와, 헤드(121)에 파지된 상태로 이송되는 구동칩(20)의 칩마크(21, Chip Mark)를 촬영하는 칩마크 카메라유닛(150)과, 기판(10)의 얼라인마크(11, Align Mark)를 촬영하는 얼라인마크 카메라유닛(160)과, 칩마크 카메라유닛(150)과 얼라인마크 카메라유닛(160)으로부터의 촬영 정보를 기초로, 헤드(121)가 구동칩(20)을 기판(10)의 회로기판 부착면에 정확히 부착할 수 있도록 플라잉 얼라인유닛(120)을 제어하는 제어부(미도시)를 포함한다.
이러한 구성에 의해, 구동칩(20)을 파지한 헤드(121)가 플라잉 얼라인유닛(120)의 작동에 의해 백업툴(110)의 상부로 이동하는 과정 중에 칩마크 카메라유 닛(150)에 의해 구동칩(20)의 칩마크(21)가 촬영되고 또한 얼라인마크 카메라유닛(160)에 의해 백업툴(110) 상에 놓인 기판(10)의 얼라인마크(11)가 촬영된 후, 제어부가 이들 촬영된 정보를 토대로 플라잉 얼라인유닛(120)을 제어하여 헤드(121)에 파지된 구동칩(20)이 기판(10)에 대하여 정확히 얼라인될 수 있도록 함으로써 종래에 비해 얼라인 작업을 위한 택트타임(tact time)을 줄일 수 있게 된다. 이에 대해서는 상세히 후술하기로 한다.
이들 구성에 대해 설명하면, 먼저, 백업툴(110)은, 도 6 및 도 7에 자세히 도시된 바와 같이, 기판(10)의 회로기판 부착면에 대한 구동칩(20)의 본딩 작업이 진행되는 부분으로서, 그 상면에 기판(10)이 부분적으로 로딩된다. 즉, 구동칩(20)이 부착되는 기판(10)의 회로기판 부착면이 백업툴(110)의 상면에 위치하고 기판(10)의 다른 부분은 도 2에 도시된 바와 같이 후술할 작업 스테이지(140)의 기판 로딩부(141)에 로딩된 상태를 유지한다.
도 4 및 도 5에 자세히 도시되어 있는 헤드(121)는, 기판(10)이 부분적으로 지지되는 백업툴(110) 및 구동칩(20)이 보관되는 트레이(190, 도 1 참조) 사이를 이동 가능하도록 플라잉 얼라인유닛(120)에 결합되어 구동칩(20)을 이송 및 가압 본딩하는 역할을 담당한다. 이러한 헤드(121)는, 후술할 헤드 구동부(130, 도 8 참조)에 의해 승하강 이동하거나 회동하여 기판(10)에 대한 구동칩(20)의 가압 본딩 작업 및 기판(10)에 대한 구동칩(20)의 얼라인 작업을 수행하게 되는데, 이에 대해서는 자세히 후술하기로 한다.
한편, 플라잉 얼라인유닛(120)은, 헤드(121)가 백업툴(110) 및 트레이(190) 사이를 왕복 이동할 수 있도록 헤드(121)를 구동시키는 역할을 담당한다. 이러한 플라잉 얼라인유닛(120)은 헤드(121)가 기판(10)에 구동칩(20)을 부착하기 전에 기판(10)에 대해 구동칩(20)이 정확히 얼라인될 수 있도록 제어부에 의해 제어된다.
플라잉 얼라인유닛(120)의 구성에 대해 설명하면, 본 실시 예의 플라잉 얼라인유닛(120)은, 도 1 내지 5에 자세히 도시된 바와 같이, 헤드(121)가 상대적으로 승하강 이동 및 회전 가능하게 결합되는 하우징(123, Housing)과, 하우징(123)이 이동 가능하게 결합되며 하우징(123)을 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시키는 하우징 구동부(125)와, 하우징의 내부에 결합되며 하우징(123)에 대하여 헤드(121)를 상대적으로 승하강 이동 및 회전시키는 헤드 구동부(130)를 구비한다.
하우징(123)은, 헤드(121)가 상대적으로 승하강 이동 및 회전 가능하게 결합되는 부분으로서, 그 내측에는 헤드(121)를 구동시키기 위한 헤드 구동부(130)가 장착된다.
하우징 구동부(125)는, 헤드(121)가 결합되는 하우징(123)이 Y축 방향으로 이동 가능하게 결합되는 제1 이동몸체(126)와, 제1 이동몸체(126)가 X축 방향으로 이동 가능하게 결합되는 제2 이동몸체(127)와, 제1 이동몸체(126)에 대하여 하우징(123)을 Y축 방향으로 이동시키는 제1 구동모터(미도시)와, 제2 이동몸체(127)에 대하여 제1 이동몸체(126)를 X축 방향으로 이동시키는 제2 구동모터(미도시)를 구비한다.
이 때, 하우징(123)이 제1 이동몸체(126)에 대하여 리니어 모션(linear motion)으로 이동할 수 있고, 또한 제1 이동몸체(126)가 제2 이동몸체(127)에 대하 여 리니어 모션으로 이동할 수 있도록 제1 구동모터 및 제2 구동모터는 리니어 모터(Linear Motor)로 마련되며, 이로 인해 제1 이동몸체(126)에 대한 하우징(123)의 이동 및 제2 이동몸체(127)에 대한 제1 이동몸체(126)의 이동을 정밀하게 제어할 수 있다.
이러한 구성의 플라잉 얼라인유닛(120)은, 전술한 바와 같이 제어부에 의해 제어된다. 즉, 하우징(123)에 결합된 헤드(121)가 트레이(190)로부터 구동칩(20)을 파지한 다음 파지된 구동칩(20)을 기판(10)의 회로기판 부착면에 부착하기 위해 하우징(123)이 백업툴(110)의 상부로 이동하게 되는데, 이 때 헤드(121)가 결합된 하우징(123) 및 하우징(123)이 결합된 제1 이동몸체(126)가 제어부에 의해 정확하게 위치 조절됨으로써 백업툴(110) 상에 놓인 기판(10)에 대하여 헤드(121)에 파지된 구동칩(20)을 1차적으로 얼라인할 수 있다.
한편, 헤드 구동부(130)는, 하우징(123)에 대해 헤드(121)를 상대적으로 승하강 및 회동시켜 기판(120)에 대하여 헤드(121)에 파지된 구동칩(20)을 최종적으로 얼라인시킨 후 기판(10)에 구동칩(20)을 가압 본딩할 수 있도록 한다.
헤드 구동부(130)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 하우징(123) 내에 결합되어 헤드(121)를 하우징(123)에 대해 상대적으로 승하강 이동시키는 승하강 구동부(131)와, 하우징(123) 내에 결합되어 하우징(123)에 대해 헤드(121)를 회전시키기 위한 회전 구동부(138)를 구비한다.
승하강 구동부(131)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 하우징(123) 내에 결합되는 모터케이스(132)와, 리니어 모터의 한 종류로서 모터케이스(132) 내에 결합되는 보이스 코일 모터(133, Voice Coil Motor)와, 선단부에는 헤드(121)가 결합되며 보이스 코일 모터(133)에 의해 승하강 이동 및 회전하는 헤드 결합부재(134, 도 4 및 도 5에도 도시됨)와, 모터케이스(141)의 내벽에 마련되어 헤드 결합부재(134)의 이동을 가이드하는 가이드레일(135)을 구비한다.
보이스 코일 모터(133)는, 전류 인가 시 인가된 전류와 마그네트(미도시) 간의 전자기적인 상호 작용에 의해 발생되는 전자기력을 이용하여, 헤드(121)가 결합된 헤드 결합부재(134)를 선형으로 승하강 이동시킬 수 있으며, 이에 따라 헤드(121)는 정확한 가압력으로 구동칩(20)을 기판(10)의 회로기판 부착면 상에 부착할 수 있다. 이러한 보이스 코일 모터(133)는 인가되는 전류의 크기에 따라 정확한 값의 전자기력을 발생시키기 때문에 헤드(121)의 제어를 보다 정확하면서도 용이하게 할 수 있으며, 또한 종래보다 토크 변화에 대한 응답성이 우수하여 기판(10)에 대한 구동칩(20)의 본딩 성능을 향상시킬 수 있다.
헤드 결합부재(134)는, 도 8에 개략적으로 도시된 바와 같이, 진공라인(146)과 연통되게 결합된다. 진공라인(146)은 헤드 결합부재(121)의 내측을 지나 헤드(121)의 하면에 형성된 진공흡착공(미도시)과 연결되며, 이로 인해 헤드(121)가 진공 흡착력을 이용하여 구동칩(20)을 파지하거나 내려놓을 수 있다.
회전 구동부(138)는, 헤드(121)가 결합된 헤드 결합부재(134)를 회전시킴으로써 헤드(121)에 파지된 구동칩(20)의 회전 방향으로의 위치를 조절하는 역할을 담당하는 부분으로서, 모터케이스(132) 내에 장착된다. 따라서 후술할 칩마크 카메라유닛(150)에 의해 구동칩(20)의 위치를 촬영하였는데, 가령 헤드(121)에 파지된 구동칩(20)이 회전 방향으로 비뚤어져 있는 경우, 제어부의 제어에 의해 회전 구동부(138)가 작동하여 헤드(121)가 결합된 헤드 결합부재(134)를 비뚤어진 각도만큼 회전시키고 이에 따라 백업툴(110)에 놓인 기판(10)에 대하여 헤드(121)에 파지된 구동칩(20)을 정확히 얼라인할 수 있다. 이러한 회전 구동부(138)는 제어가 가능한 스텝모터로 마련된다.
한편, 제어부는, 기판(10)에 대하여 구동칩(20)을 얼라인하기 위해, 칩마크 카메라유닛(150) 및 얼라인마크 카메라유닛(160)에 의해 획득된 정보를 이용한다.
칩마크 카메라유닛(150)은, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 헤드(121)에 파지된 구동칩(20)을 촬영할 수 있도록 백업툴(110)에 인접하게 마련되되, 헤드(121)의 이동 경로 상에 마련된다.
이러한 칩마크 카메라유닛(150)은, 구동칩(20)의 양측에 표시된 칩마크(21)를 정확히 촬영할 수 있도록, 헤드(121)의 이동 경로의 가로 방향을 따라 상호 대향되게 마련되며 상대방을 향해 촬영을 위한 빔을 발산하는 한 쌍의 빔발산부재(151)와, 한 쌍의 빔발산부재(151) 사이에 배치되며 한 쌍의 빔발산부재(151)에 의해 발산되는 빔을 상방으로 굴절시켜 구동칩(20)의 칩마크(21)를 촬영하도록 하는 한 쌍의 프리즘부재(153)를 구비한다. 여기서, 한 쌍의 프리즘부재(153)는 상호 대칭되도록 일체로 마련된다.
이러한 구성에 의해, 빔발산부재(151)로부터 발산된 빔은 프리즘부재(153)에 의해 상방으로 굴절되어 칩마크 카메라유닛(150)의 상부를 이동하는 헤드(121)에 파지된 구동칩(20)의 칩마크(21)를 정확히 촬영할 수 있다. 칩마크 카메라유 닛(150)의 촬영에 의해 획득된 촬영 정보는 제어부로 전송된다. 한편, 본 실시 예의 칩마크 카메라유닛(150)은, 구동칩(20)의 크기가 달라지는 경우, 빔발산부재(151)의 사이 거리 및 프리즘부재(153)의 위치를 달리 함으로써 변경된 구동칩(20)에 대한 촬영 역시 정확하게 수행할 수 있다.
한편, 얼라인마크 카메라유닛(160)은, 칩마크 카메라유닛(150)과 실질적으로 동일한 구성으로 마련되되, 칩마크 카메라유닛(150)과 대향되도록 백업툴(110)에 인접하게 마련된다. 이러한 얼라인마크 카메라유닛(160)으로부터 촬영된 정보를 기초로, 제어부는 기판(10)의 위치를 얼라인할 수 있다.
이러한 얼라인마크 카메라유닛(160)은, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 작업 스테이지(140)의 동작에 의해 백업툴(110)의 상부로 이송되어 백업툴(110)에 부분적으로 지지되는 기판(10)의 얼라인마크(11)를 촬영할 수 있도록 백업툴(110)의 하부에 상호 대향되게 마련된다. 얼라인마크 카메라유닛(160)도 칩마크 카메라유닛(150)과 대응되게 내측을 향해 빔을 발산하는 한 쌍의 빔발산부재(161)와, 빔발산부재(161) 사이에 배치되며 한 쌍의 빔발산부재(161)에 의해 발산되는 빔을 실질적으로 상방으로 굴절시켜 기판(10)의 얼라인마크(11)를 촬영하도록 하는 프리즘부재(163)를 구비한다.
이러한 얼라인마크 카메라유닛(160)의 구성에 의해, 빔발산부재(161)로부터 발산된 빔은 프리즘부재(163)에 의해 굴절되어 기판(10)의 얼라인마크(11)를 정확히 촬영할 수 있다. 얼라인마크 카메라유닛(160)의 촬영에 의해 획득된 촬영 정보는 제어부로 전송되어 기판(10)의 얼라인에 이용된다. 한편, 본 실시 예의 얼라인 마크 카메라유닛(160)은, 기판(10)의 크기가 달라지는 경우, 빔발산부재(161)의 사이 거리 및 프리즘부재의(163) 위치를 달리 하여 변경된 기판(10)에 대한 촬영 역시 정확하게 수행할 수 있다.
이와 같이, 칩마크 카메라유닛(150) 및 얼라인마크 카메라유닛(160)에 의해 구동칩(20)의 칩마크(21) 및 기판(10)의 얼라인마크(11)를 촬영한 후, 촬영된 정보에 기초하여 제어부는 기판(10)에 대한 구동칩(20)의 얼라인을 정확히 수행할 수 있다.
즉, 칩마크 카메라유닛(150) 및 얼라인마크 카메라유닛(160)의 촬영 결과, 기판(10)에 대해 구동칩(20)의 위치가 다소 비뚤어져 있다는 것을 제어부가 인식하는 경우 제어부는 헤드(121)가 구동칩(20)을 파지하여 이송하는 중에 제어부가 플라잉 얼라인유닛(120)을 제어하여 기판(10)에 대한 구동칩(20)의 얼라인을 정확히 수행할 수 있는 것이다.
이상 설명한 바와 같이, 헤드(121)가 구동칩(20)을 파지하고 이송하는 중에도 백업툴(110) 상에 놓인 기판(10)에 대한 구동칩(20)의 얼라인이 수행되기 때문에, 얼라인에 소요되는 택트타임을 종래에 비해 현저히 줄일 수 있다. 또한 종래와 달리 기판(20)이 지지되는 백업툴(110)을 별도로 얼라인할 필요가 없기 때문에 얼라인 작업이 간단하게 이루어질 수 있을 뿐만 아니라 이로 인해 택트타임을 더욱 줄일 수 있게 된다.
한편, 작업 스테이지(140)는, 인라인화(in-line)된 공정 라인을 따라 이송하며 기판(10)을 백업툴(110) 상으로 이송 및 취출시키는 부분으로서, 도 2에 도시된 바와 같이, 다수의 기판(10)이 로딩되는 기판 로딩부(141)와, 기판 로딩부(141)를 인라인화된 공정 라인을 따라 이송시키는 스테이지 구동부(145)를 구비한다.
본 실시 예의 기판 로딩부(141)에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 다수의 기판(10)이 로딩될 수 있다. 이러한 기판 로딩부(141)는 후술할 스테이지 구동부(145)에 의해 위치 조절이 가능하며, 이에 따라 기판 로딩부(141) 상에 놓인 기판(10)이 부분적으로 백업툴(110) 상에 놓일 때, 얼라인마크 카메라유닛(160)은 기판(10)의 얼라인마크(11)를 촬영하게 된다.
스테이지 구동부(145)는, 기판 로딩부(141)를 백업툴(110) 방향(X축 방향)으로 이송시키기 위한 구동력을 발생시키는 제1 이송구동모터(146)와, 기판 로딩부(141)가 인라인화된 공정 라인을 따라, 즉 Y축 방향으로 이송될 수 있도록 구동력을 발생시키는 제2 이송구동모터(147)를 구비한다. 이러한 제1 및 제2 이송구동모터(146, 147)는 정밀한 제어가 가능하면서도 이동 시 발생될 수 있는 진동을 억제할 수 있는 리니어 모터로 마련될 수 있다.
한편, 도시하지는 않았지만, 작업 스테이지(140)의 기판 로딩부(141)가 백업툴(110)에 도달하기 전에 기판 로딩부(141) 상에 놓인 기판을 프리얼라인(pre-align)할 수 있도록, 인라인화된 공정라인의 상부에는 기판 로딩부(141) 상의 기판(10)을 촬영하기 위한 프리얼라인 카메라(미도시)가 장착되어 있다.
프리얼라인 카메라는, 기판(10)의 얼라인마크(11)를 촬영한 후 촬영된 정보를 제어부로 전송한다. 제어부는, 프리얼라인 카메라로부터의 정보를 토대로 기판(10)의 얼라인마크(11)가 프리얼라인 카메라의 FOV(Field of View)에 있는지를 식별한 후에, 기판(10)이 FOV를 벗어난 경우 기판 로딩부(141)의 위치를 조절하여 기판(10)의 얼라인마크(11)가 FOV 내에 위치할 수 있도록 기판(10)을 프리얼라인한다. 즉, 기판(10)은 프리얼라인 카메라에 의해 획득된 정보를 토대로 기판 로딩부(141) 상에서 프리얼라인되는 것이다.
그리고, 구동칩(20)의 보관되어 있는 트레이(190, 도 1 참조)로부터 헤드(121)가 구동칩(20)을 픽업(파지, pick-up)할 때 헤드(121)가 구동칩(20)을 정확히 픽업할 수 있도록, 트레이(190)의 상부에는 트레이(190) 상에 놓인 구동칩(20)을 촬영하는 픽업 카메라(170)가 마련되어 있다.
이러한 픽업 카메라(170)에 의해 획득된 촬영 정보는 제어부로 전송되며, 전송된 정보를 토대로 제어부는 헤드(121)의 위치를 조절하여 헤드(121)가 트레이(190) 상에 놓인 구동칩(20)을 정확히 픽업할 수 있도록 한다.
한편, 기판(10)의 사이즈가 변경되는 경우, 구동칩(20)의 본딩 작업을 수행하는 헤드(121)의 위치를 보정해주어야 한다.
그런데, 종래의 다른 실시 예에 따른 구동용 회로기판 본딩 장치의 경우에는 헤드가 복수 개이기 때문에 보정 작업이 복잡하였으나 본 발명에서는 하나의 헤드(121)만 보정하면 되기 때문에 보정 작업이 훨씬 간단하다. 따라서 기판(10)의 사이즈가 변경되더라도 새로운 작업을 위한 보정과 관련된 시간을 줄일 수 있다.
즉, 종래의 다른 실시 예에 따른 구동용 회로기판 본딩 장치(미도시)는, 기판의 사이즈가 바뀌는 경우, 그에 따라 회전기구에 장착된 총 4개의 헤드의 위치를 모두 보정해야 하기 때문에 재 세팅(setting)에 소요되는 시간이 많이 걸렸으나, 본 실시 예의 구동용 회로기판 본딩 장치(100)는, 하우징(123)에 대해 단 하나의 헤드(121)의 위치를 보정함으로써 재 세팅 과정이 실질적으로 완료되기 때문에 세팅을 위한 택트타임에서 종래의 다른 실시 예에 따른 구동용 본딩 장치에 비해 단축이 되며, 따라서 본딩 작업 대상물인 기판(10)의 사이즈에 제약을 덜 받게 된다.
이하에서는, 이러한 구성을 갖는 구동용 회로기판 본딩 장치(100)의 본딩 과정에 대해서 설명하기로 한다.
먼저, 플라잉 얼라인유닛(120)의 하우징(123)에 결합된 헤드(121)는 하우징(123)의 이동에 의해 트레이(190)의 상부로 이동한다. 이후 승하강 구동부(131)의 구동에 의해 헤드(121)는 하강하여 트레이(190)로부터 구동칩(20)을 픽업(파지)한다.
이후, 헤드(121)는 하우징 구동부(1125)의 구동에 의해 백업툴(110)의 상부로 이동한다. 헤드(121)가 이동하는 중에, 백업툴(110)의 하부에 마련된 칩마크 카메라유닛(150)은 빔을 발산하여 헤드(121)에 파지된 칩마크(21)를 촬영하고, 촬영된 정보를 제어부로 전송한다.
이러한 과정, 즉 헤드(121)가 구동칩(20)을 픽업하여 백업툴(110)의 상부로 이동하는 과정이 진행되는 동안 작업 스테이지(140)의 기판 로딩부(141)는 백업툴(110)에 인접하게 이동하여, 백업툴(110)의 상면에 회로기판 부착면이 마련된 기판(10)의 일부분이 로딩될 수 있도록 백업툴(110) 상으로 기판(10)을 로딩한다. 이 때, 얼라인마크 카메라유닛(160)은 빔을 발산하여 기판(10)의 얼라인마크(11)를 촬영한 후 촬영된 정보를 제어부로 전송함으로써 제어부가 기판(10)의 얼라인을 수행 할 수 있도록 한다. 다만, 기판(10)에 대한 얼라인이 수행되기 전에, 프리얼라인 카메라에 의해 획득된 정보를 토대로 제어부는 기판(10)을 프리얼라인할 수 있으며, 이에 따라 기판(10)에 대한 얼라인 작업의 택트타임을 줄일 수 있다.
제어부는, 칩마크 카메라유닛(150) 및 얼라인마크 카메라유닛(160)으로부터 획득된 정보를 기초로, 헤드(121)가 백업툴(110)의 상부로 이동하는 중에 기판(10)에 대한 구동칩(20)의 얼라인을 수행한다. 즉, 하우징(123)을 X축 방향 및 Y축 방향으로 직선 이동시키고, 헤드(121)를 하우징(123)에 대해 θ축 방향으로 회전시킴으로써 기판(10)의 회로기판 부착면에 대한 구동칩(20)의 위치를 얼라인한다.
얼라인이 완료되면, 구동칩(20)을 파지한 헤드(121)는 승하강 구동부(131)의 작동에 의해 하강하여 기판(10)의 회로기판 부착면에 구동칩(20)을 본딩한다. 이 때 헤드(121)는 열과 압력을 가하여 기판(10)의 회로기판 부착면에 구동칩(20)을 본딩할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 단순한 구조로써 기판(10)에 대한 구동칩(20)의 얼라인 작업 및 본딩 작업에 소요되는 택트타임을 종래보다 단축시킬 수 있으며, 또한 본딩 작업 대상물인 기판(10)의 사이즈가 변경되더라도 종래보다 짧은 시간에 헤드를 보정할 수 있어 기판(10)의 사이즈 변경에 종래보다 신축적으로 대응할 수 있다.
한편, 이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시 예에 따른 구동용 회로기판 본딩 장치를 설명하면 다음과 같다. 단, 본 발명의 일 실시 예에 따른 구동용 회로기판 본딩 장치에서 설명한 바와 동일한 것에 대해서는 그 설명을 생략하기로 한다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 구동용 본딩 장치의 백업툴 및 카메라유닛들의 구성을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
이에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 구동용 회로기판 본딩 장치는, 구동용 회로기판으로써 구동칩이 아닌 유연성 재질의 FPC(미도시, Flexible Printed Circuit)가 본딩되는 본딩 장치이다. 따라서, 헤드의 형상 및 본딩 작업이 진행되는 백업툴(210)의 구조가 전술한 일 실시 예의 것과는 다소 다를 수 있으나 실질적으로 유사하다고 할 수 있다. 또한, 백업툴(210)에 하부에 마련되는 얼라인마크 카메라유닛(260) 및 칩마크 카메라유닛(250)이 구성 역시 전술한 일 실시 예의 구성과 실질적으로 동일하나 구동칩이 아닌 FPC가 부착되기 때문에, 빔발산부재(251, 261) 사이의 거리 및 프리즘부재(253, 263)의 위치가 다소 다르게 배치될 수 있다.
이러한 본 발명의 다른 실시 예의 구동용 회로기판 본딩 장치는, 일 실시 예의 구동용 회로기판 본딩 장치와 마찬가지로, 헤드에 의해 FPC를 이동할 때 기판에 대한 FPC의 얼라인을 수행할 수 있어 기판에 대한 FPC의 본딩 작업에 소요되는 시간을 줄일 수 있는 장점이 있다. 또한 기판의 사이즈 변경에 종래보다 신축적으로 대응할 수 있다.
전술한 실시 예들에서는, 한 쌍의 프리즘부재가 일체로 마련되는 것에 대하여 상술하였으나 이는 공간상 제약에 따른 것으로 공간상 제약이 없는 경우라면 한 쌍의 프리즘부재를 각각 별도로 제작할 수 있을 것이다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예들에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 구동용 회로기판 본딩 장치의 개략적인 개념도이다.
도 2는 도 1에 도시된 구동용 회로기판 본딩 장치의 사시도이다.
도 3은 도 2에서 작업 스테이지를 제외한 구동용 회로기판 본딩 장치의 사시도이다.
도 4는 도 3의 정면도이다.
도 5는 도 3의 측면도이다.
도 6은 도 3의 일부분을 확대 도시한 부분 확대 사시도이다.
도 7은 도 6에 도시된 백업툴 및 카메라유닛을 확대한 부분 확대 사시도이다.
도 8은 도 3에 도시된 하우징 내에 마련되는 헤드 구동부의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 구동용 본딩 장치의 백업툴 및 카메라유닛들의 구성을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 기판 20 : 구동칩
100 : 구동용 회로기판 본딩 장치 110 : 백업툴
120 : 플라잉 얼라인유닛 121 : 헤드
140 : 작업 스테이지 150 : 칩마크 카메라유닛
160 : 얼라인마크 카메라유닛 170 : 픽업 카메라

Claims (15)

  1. 구동용 회로기판을 파지하며, 기판이 부분적으로 지지되는 백업툴(back-up tool) 상에서 상기 기판의 회로기판 부착면에 상기 구동용 회로기판을 부착시키는 헤드;
    상기 헤드가 이동 가능하게 결합되어 상기 헤드를 상기 백업툴 상으로 이동시키는 플라잉 얼라인 유닛(Flying Align Unit);
    상기 백업툴에 인접하게 마련되며, 상기 헤드가 파지하고 있는 상기 구동용 회로기판의 칩마크(Chip Mark)를 상기 헤드가 상기 백업툴로 이동 중일 때 촬영하는 칩마크 카메라유닛;
    상기 백업툴을 사이에 두고 상기 칩마크 카메라유닛의 반대측에서 상기 백업툴에 인접하게 마련되며, 상기 기판의 얼라인마크(Align Mark)를 촬영하는 얼라인마크 카메라유닛; 및
    상기 칩마크 카메라유닛 및 상기 얼라인마크 카메라유닛으로부터의 촬영 정보를 기초로, 상기 헤드가 상기 백업툴로 이동하는 중에 상기 기판에 대한 상기 구동용 회로기판의 얼라인 작업이 적어도 일부 수행되도록 상기 플라잉 얼라인유닛을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 구동용 회로기판 본딩 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 칩마크 카메라유닛은 상기 구동용 회로기판을 파지한 상기 헤드가 이동 할 때 상기 헤드의 하부에서 상기 구동용 회로기판의 칩마크를 촬영할 수 있도록 상기 헤드의 이동 경로 상에 마련되는 것을 특징으로 하는 구동용 회로기판 본딩 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 칩마크 카메라유닛은,
    상기 헤드의 이동 경로의 가로 방향을 따라 상호 대향되게 마련되며 상대방을 향해 촬영을 위한 빔을 발산하는 한 쌍의 빔발산부재; 및
    상기 한 쌍의 빔발산부재 사이에 배치되며, 상기 헤드에 파지된 상기 구동용 회로기판의 칩마크를 촬영하도록 상기 한 쌍의 빔발산부재에 의해 발산되는 빔을 상방으로 굴절시키는 한 쌍의 프리즘부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 구동용 회로기판 본딩 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 한 쌍의 프리즘부재는 상호 대칭되도록 배치되어 일체로 마련되는 것을 특징으로 하는 구동용 회로기판 본딩 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 얼라인마크 카메라유닛은,
    상기 백업툴의 하부에서 상기 기판의 이동 방향의 가로 방향을 따라 상호 대 향되게 마련되며 상대방을 향해 빔을 발산하는 한 쌍의 빔발산부재; 및
    상기 한 쌍의 빔발산부재 사이에 배치되며, 상기 기판의 얼라인마크를 촬영하도록 상기 한 쌍의 빔발산부재에 의해 발산되는 빔을 상방으로 굴절시키는 한 쌍의 프리즘부재를 포함하며,
    상기 한 쌍의 프리즘부재는 상호 대칭되도록 배치되어 일체로 마련되는 것을 특징으로 하는 구동용 회로기판 본딩 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 백업툴에서 상기 기판의 상기 회로기판 부착면에 대한 상기 구동용 회로기판의 본딩 작업이 진행될 수 있도록, 상기 기판을 상기 백업툴 상으로 이송 및 취출하는 작업 스테이지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 구동용 회로기판 본딩 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 작업 스테이지는,
    상부에 적어도 하나의 상기 기판이 로딩되는 기판 로딩부; 및
    상기 기판 로딩부를 이송시키기 위한 구동력을 발생시키는 스테이지 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 구동용 회로기판 본딩 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 백업툴 상에서 상기 기판에 대한 상기 구동용 회로기판의 본딩 작업을 하기 전에 상기 기판을 프리얼라인(pre-align)할 수 있도록, 상기 작업 스테이지의 이송 경로 상에 마련되는 상기 기판의 얼라인마크를 촬영하는 프리얼라인 카메라를 더 포함하며,
    상기 제어부는 상기 프리얼라인 카메라에 의해 촬영된 정보를 기초로 상기 기판 로딩부를 제어하여 상기 기판이 상기 프리얼라인 카메라의 화각(FOV, Field of View) 내에 위치하도록 하는 프리얼라인을 수행하는 것을 특징으로 하는 구동용 회로기판 본딩 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 플라잉 얼라인유닛은,
    상기 헤드가 상대적으로 승하강 이동 및 회전 가능하게 결합되는 하우징;
    상기 하우징에 대하여 상기 헤드를 상대적으로 승하강 이동 및 회전시키는 헤드 구동부; 및
    상기 하우징을 이동시키는 하우징 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 구동용 회로기판 본딩 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 하우징 구동부는,
    상기 하우징이 상대 이동 가능하게 결합되는 제1 이동몸체;
    상기 제1 이동몸체에 대한 상기 하우징의 이동 방향의 가로 방향으로 상기 제1 이동몸체가 상대 이동 가능하도록 상기 제1 이동몸체가 결합되는 제2 이동몸체;
    상기 제1 이동몸체에 대하여 상기 하우징을 상대 이동시키는 제1 구동모터; 및
    상기 제2 이동몸체에 대하여 상기 제1 이동몸체를 상대 이동시키는 제2 구동모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 구동용 회로기판 본딩 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 구동모터 및 상기 제2 구동모터는 리니어 모터(Linear Motor)인 것을 특징으로 하는 구동용 회로기판 본딩 장치.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 헤드 구동부는,
    상기 하우징에 결합되며, 상기 헤드를 승하강 이동시는 승하강 구동부; 및
    상기 하우징에 결합되며, 상기 헤드를 회전시키는 회전 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 구동용 회로기판 본딩 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 승하강 구동부는 상기 헤드를 리니어 모션(linear motion)으로 승하강 이동시키는 리니어 모터(Linear Motor)를 포함하는 것을 특징으로 하는 구동용 회로기판 본딩 장치.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 헤드에는 상기 구동용 회로기판을 진공 흡착하기 위한 진공흡착공이 마련되어 있으며, 상기 하우징에는 상기 진공흡착공과 연결되는 진공라인이 설치되는 것을 특징으로 하는 구동용 회로기판 본딩 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 구동용 회로기판이 보관되는 트레이 상의 상기 구동용 회로기판의 상기 칩마크를 촬영하는 픽업(pick-up) 카메라를 더 포함하며,
    상기 제어부는 상기 픽업 카메라에 의해 획득된 정보에 의해 상기 헤드를 제어하여 상기 구동용 회로기판을 픽업하도록 하는 것을 특징으로 하는 구동용 회로기판 본딩 장치.
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