KR102314387B1

KR102314387B1 - Olb 사이드 본딩 시스템

Info

Publication number: KR102314387B1
Application number: KR1020200047398A
Authority: KR
Inventors: 권태성; 이정민; 김훈상; 이성기
Original assignee: 주식회사 제이스텍
Priority date: 2020-04-20
Filing date: 2020-04-20
Publication date: 2021-10-19

Abstract

본 발명은 OLB 사이드 본딩 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패널과 COF를 본딩함에 있어서, 가압착 본딩 공정과 본압착 본딩 공정이 순차차적으로 연속적으로 시행이 가능토록 하면서, 각 본딩공정에서 패널을 회전시켜, 사용자가 사전설정한 패널의 여러 사이드면의 본딩을 진행할 수 있도록 하여, 작업의 효율이 상승되는 OLB 사이드 본딩 시스템에 관한 것이다.

Description

OLB 사이드 본딩 시스템{OLB Side Bonding System}

패널의 측면에 COF를 가압착 및 본압착의 공정을 순차적으로 용이하게 시행할 수 있도록 하는 OLB 사이드 본딩 시스템

일반적으로 휴대폰, 노트북, PDA, 네비게이션 등과 같은 휴대용 전자기기에는 액정화면을 구동시키되 저전압 구동, 저소비 전력, 풀 칼라 구현 등의 특징을 실현할 수 있도록 패널에 다양한 형태의 고밀도 반도체 패키지를 부품으로 실장하여 사용한다. 나아가 고밀도의 반도체 패키지를 패널 상에 실장하는 작업에는 디스플레이 패널에 구동회로인 반도체 패키지가 전기적으로 접속할 수 있도록 실장하는 다양한 구조의 본딩장치를 사용한다.

여기서 고밀도의 반도체 패키지를 제조하기 위한 기술로는 한 장의 패널 상에 복수의 집적회로소자인 반도체칩을 고밀도로 탑재할 수 있도록 구현하는 방식으로 테이프캐리어 방식이라 불리는 TCP(tape carrier package)가 대표적이며, 나아가 최근에는 COB(chip on board)나 COG(chip on glass), COF(chip on film) 등의 기술이 개발되어 반도체칩을 실장하도록 사용되고 있다.

이러한 다양한 방식의 반대체 패키지들은 서로 구분된 구조를 갖는 본딩장치(예를 들면, COB 본딩장치, COG 본딩장치, COF 본딩장치)로부터 패널 상에 본딩하는 공정을 통해 디스플레이제품으로 생산하게 된다.

COF 본딩장치의 경우, 가압착 본딩 공정 후 본압착 본딩 공정을 진행하는 방식을 사용게 되는데, 가압툴을 사용하여 가압착 본딩을 하는 공정에서, COF의 위치와 패널의 위치가 상호간 대응되도록 그 위치를 정확하는 보정단계가 필요하게 된다.

이에, 종래에는 다수의 카메라를 구비하고, COF와 패널 각각의 위치정보를 확인하여 개별적으로 위치보정함으로써, 상호간의 본딩위치를 보정하는 등 복잡한 공정 및 다양한 장치의 구성이 더 필요하다는 문제가 있었다.

또한, 본압착 본딩하는 공정에서, 본압착 본딩되는 작업부위에서의 확실하고 정확한 본압착 본딩을 위해, 패널의 직진도를 확인하고 보정하는 단계가 필요하게 된다.

이에, 이러한 문제를 해결할 수 있는 OLB 사이드 본딩 시스템의 개발이 절실히 요구되고 있는 실정이다.

대한민국 등록특허공보 10-0674020호(2007.01.18.등록)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 패널의 사이드에 COF를 본딩함에 있어서, 1차로 가압착 본딩하는 공정과 2차로 본압착 본딩하는 공정을 연속적으로 시행할 수 있고, 이러한 가압착과 본압착 공정마다, 패널을 회전시켜 패널의 사이드 여러면에 본딩작업을 시행할 수 있도록 하는 OLB 사이드 본딩 시스템에 관한 것이다.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 수단으로서,

작업대상의 패널(10)이 공급되는 패널 공급부(100);

COF(23)를 공급하기 위한 COF 공급부(200);

상기 패널 공급부(100)로부터 패널(10)을 공급받고, COF 공급부(200)로부터 COF를 공급받아, 가압착 본딩장치(330)를 통해, 상기 패널 공급부(100)로부터 이송된 패널(10)의 측면에 COF(23)를 가압착 본딩하는 프리 본딩부(300);

상기 프리 본딩부(300)에서 COF(23)가 프리본딩된 패널(10)을 공급받아, 본압착 본딩장치(430)를 통해, 패널(10)의 사이드에 프리 본딩된 COF(23)를 본압착 본딩하는 최종 본딩부(400); 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 패널의 사이드에 COF를 본딩하는 공정이 원활하고 용이하게 진행될 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 패널의 측면에 COF를 가압착 본딩 또는 본압착 본딩하기 전, 패널과 COF 상호간을 정확한 위치에 얼라인 시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1 및 도 2는 OLB 사이드 본딩 시스템을 나타낸 도면.
도 3은 본 발명에 따른 가압착 본딩장치를 나타낸 일실시예의 도면.
도 4는 도 3의 가압착 본딩장치에서 프리즘부를 통한 얼라인 방식을 나타낸 일실시예의 도면.
도 5는 본 발명에 따른 본압착 본딩장치를 나타낸 일실시예의 도면.
도 6은 도 5의 얼라인 공정을 나타낸 일실시예의 개념도.

본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다. 본 발명은 다른 실시예들로 구현되고 실시될 수 있고 다양한 방법으로 수행될 수 있다. 또, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다. 또한, "제 1(first)", "제 2(second)"와 같은 용어는 설명을 위해 본원 및 첨부 청구항들에 사용되고 상대적인 중요성 또는 취지를 나타내거나 의미하는 것으로 의도되지 않는다.

본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위해 아래의 특징을 갖는다.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하도록 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 OLB 사이드 본딩 시스템을 상세히 설명하도록 한다.

본 발명에 따른 OLB(Outer Lead Bonding) 사이드 본딩 시스템은 패널 공급부(100), COF 공급부(200), 프리 본딩부(300), 최종 본딩부(400)를 포함한다.

상기 패널 공급부(100)는 일측 사이드 부분에 COF(23)를 본딩작업하기 위한 작업대상의 패널(10)을 공급하는 부분으로, 최초에 이렇게 공급되는 패널(10)은 가로 사이드면 또는 세로 사이드면 중 어느 하나의 사이드면에 본딩작업이 시행될 수 있도록, 가압착 본딩장치(330)에 가로 또는 세로 사이드면이 대응되도록 수평으로 공급되어진다.

상기 COF 공급부(200)는 후술될 프리본딩부에 COF(23)를 공급하기 위한 것으로서, 가압착 본딩장치(330)를 통해 가압착 본딩하기 전, COF(23)를 패널(10)의 사이드에서 사전설정된 작업면에 대응위치되도록, 가압착 본딩장치(330)에 공급하는 역할을 한다.

이를 위한 COF 공급부(200)는 COF(23)를 공급하는 인덱스(210)와, 상기 인덱스(210)에서 가압착 본딩장치(330)로 COF(23)를 공급하는 캐리어(220) 등으로 이루어질 수 있음이다.

상기 프리 본딩부(300)는 전술된 패널 공급부(100)로부터 패널(10)을 공급받고, COF 공급부(200)로부터 COF(23)를 공급받아, 가압착 본딩장치(330)를 통해, 상기 패널 공급부(100)로부터 이송된 패널(10)의 측면에 COF(23)를 가압착 본딩하는 부분이다.

이러한 상기 가압착 본딩장치(330)는 후술될 본압착 본딩장치(430)와 마찬가지로, 상기 패널(10)이 프리 본딩부(300) 또는 최종 본딩부(400) 내부를 이송하는 이송라인(T)에 각각 인접설치되어, 패널(10)이 이송라인(T)을 이송하는 도중에 본딩작업이 진행되도록 한다. 여기서 가압착 본딩장치(330)의 본딩작업은 가압착 본딩 작업이다.

이를 위한 프리 본딩부(300)는 패널(10)을 전달받는 로딩부(310)와, 상기 로딩부(310)와 이송라인(T)으로 연결되어, 이송라인(T) 상에서 본딩공정이 완료된 패널(10)을 전달받는 회전부(320)로 이루어지되, 상기 회전부(320)는 패널(10)을 90도 회전시켜 로딩부(310)로 패널(10)을 재이송시키는 공정을 반복하여, 패널(10)에서 COF(23) 본딩을 원하는 여러 사이드면의 본딩작업(가압착 본딩)을 다수번 반복적으로 시행가능토록 하는 것이다. 이 또한 본압착 본딩장치(430)의 구성도 동일하다

이를위한 상기 가압착 본딩장치(330)는 가압헤드(24), 비젼부(Vision)(30), 프리즘부(Prism)(40), 광원부(27)를 포함한다.

패널(10)은 별도의 거치대에 올려진 상태로, 다양한 이송장치들을 이용해, 프리 본딩부(300)의 로딩부(310)측을 향해 이송이 된다. 이러한 패널(10)은 지면과 수평을 이루는 형태로 이송되며, 이러한 패널(10)에서 후술될 COF(23)가 가압착 본딩될 일측 사이드에는 사전에 다수의 공정위치마다 별도의 제 1마크(M1)(Mark)가 형성되어 있도록 한다.

상기 가압헤드(24)는 전술된 패널(10)의 일측 사이드에 대응배치되는 가압툴(20)의 전면에 COF(23)가 부착된 상태로 설치되는 것으로, 상기 패널(10)의 사이드에 COF(23)를 가압착 본딩하기 위한 장치이다.

이러한 가압헤드(24)는 하우징(21), 헤드(22), COF(23)를 포함한다.

상기 하우징(21)은 패널(10)을 향해 전, 후진이 가능한 가압툴(20)의 전면(패널(10)과 대향되는 면)에 설치되는 것으로, 전/후, 상/하, 좌/우측 이동 및 회전이 가능하게 설치된다. 이러한 하우징(21)의 전면에는 수평방향으로 별도의 체결홈(26)이 형성되어 있도록 한다.

상기 헤드(22)는 전술된 하우징(21)의 전방에서, 상기 체결홈(26)에 대응되어 수평으로 끼움결합되는 것이되, 하우징(21)의 전방을 향해 헤드(22)보다 상대적으로 더 일측이 수평방향으로 돌출되도록 끼워진다. 이러한 헤드(22)는 패널(10)의 사이드에 대응접촉되는 부분(더욱 자세히는 전면에 부착되는 COF(23)를 패널(10)에 부착시키는 면)이다.

상기 COF(Chip On Film)(23)는 전술된 하우징(21) 및 헤드(22)의 전방에 배치되는 것으로, 패널(10)과 접촉되는 일면에 ACF(Anisotropic Conductive Film)(25)가 형성되어 상기 패널(10)의 제 1마크(M1)에 맞춰 가압착 본딩되는 것이다.

이때, 이러한 COF(23)는 헤드(22)의 일면에 진공흡착되어 배치되는 구조를 가지는 것으로, 전술된 헤드(22) 또는 하우징(21)의 일면에 공기를 흡입할 수 있는 홀을 다수 형성하여, 이러한 홀을 통해 진공흡입이 가능한 구조를 가지도록 하는 것이다.

이러한 가압헤드(24)는 복수개가 상호간 수평으로 설치되어, 단일의 패널(10)에서 패널(10)의 일측 사이드 각기 다른 위치에 COF(23)가 순차적으로 가압착 본딩 진행되도록 할 수 있음이다.

상기 비젼부(30)는 본 발명에서 CCD(charge-coupled device camera)가 사용되는 것으로, 상기 가압툴(20)의 상부에 설치되되, 상기 패널(10)과 가압헤드(24) 사이에 위치되어, 후술될 프리즘부(40)와 수직으로 대응위치되는 부분이다.

상기 프리즘부(40)는 전술된 패널(10)과 가압헤드(24) 사이에서 상기 비젼부(30)에 대응되도록 설치되어, 가압헤드(24)가 패널(10)에 가압착 본딩하기전, 상기 비젼부(30)에서 패널(10)의 사이드에 형성된 제 1마크(M1)와 COF(23)에 형성된 제 2마크(M2)의 위치를 동시에 확인할 수 있도록 하여, 상기 패널(10)과 COF(23)의 상호간 가압착 본딩위치를 얼라인할 수 있도록 하는 것이다.

이를 위한 프리즘부(40)는 프리즘(41), 승강장치(42)를 포함한다.

상기 프리즘부(40)는 미러인 것으로, 삼각형 단면형상으로 형성되며, 가압헤드(24)에 형성된 헤드(22) 및 패널(10)의 일측 사이드와 대응되도록, 상기 헤드(22) 및 패널(10)과 동일수평선상을 이루도록 수평설치되어, 상기 비젼부(30)에서 촬영시 제 1, 2마크(M1, M2)의 위치가 양측면에서 각각 비젼부(30)에 반사되어 전달되도록 하는 미러이다. 사용자의 실시예에 따라, 이러한 프리즘(41)은 복수개의 프리즘(41)이 상호간 이격되어 수평설치되어 사용될 수 있음이다.

상기 승강장치(42)는 전술된 프리즘(41)의 하단에 설치되어, 프리즘(41)을 상, 하로 승강시킴으로써, 패널(10)과 COF(23)의 상호간 가압착 본딩위치를 얼라인시에는 프리즘(41)을 패널(10)과 COF(23) 사이에 위치되도록 승강시키고, 가압착 본딩시에는 하강시키는 역할을 한다

이에, 상기 가압착 본딩을 하기 전, 프리즘부(40)를 통한 패널(10)과 COF(23) 상호간의 얼라인시, 상기 패널(10), 비젼부(30), 프리즘부(40)의 위치는 고정된 상태에서, 상기 가압헤드(24)의 위치가 보정되면서 제 1, 2마크(M1, M2)의 위치가 대응되도록 하는 것이다.

상기 광원부(27)는 전술된 COF(23) 전면에 형성되는 ACF(25)로 인하여, 상기 프리즘부(40)를 통해 COF(23)의 제 2마크(M2)의 확인이 되지 않는 것을 방지하기 위헤 빛을 조사하는 것이다.

즉, 상기 가압헤드(24) 내에 COF(23) 후단에 위치되도록 삽입설치됨으로써, 프리즘부(40)를 향하도록 광원을 조사함으로써, 프리즘부(40)를 통해 비젼부(30)에서 제 2마크(M2)의 확인이 용이해지도록 하는 것이다.

상기 최종 본딩부(400)는 전술된 프리 본딩부(300)에서 COF(23)가 프리본딩된 패널(10)을 공급받아, 본압착 본딩장치(430)를 통해, 패널(10)의 사이드에 프리 본딩된 COF(23)를 본압착 본딩하는 부분이다.

이러한 상기 본압착 본딩장치(430)는 전술된 가압착 본딩장치(330)와 마찬가지로, 상기 패널(10)이 최종 본딩부(400) 내부를 이송하는 이송라인(T)에 각각 인접설치되어, 패널(10)이 이송라인(T)을 이송하는 도중에 본딩작업이 진행되도록 한다. 여기서 본압착 본딩장치(430)의 본딩작업은 본압착 본딩 작업이다.

이를 위한 최종 본딩부(400)는 패널(10)을 전달받는 로딩부(410)와, 상기 로딩부(410)와 이송라인(T)으로 연결되어, 이송라인(T) 상에서 본딩공정이 완료된 패널(10)을 전달받는 회전부(420)로 이루어지되, 상기 회전부(420)는 패널(10)을 90도 회전시켜 로딩부(410)로 패널(10)을 재이송시키는 공정을 반복하여, 패널(10)에서 COF(23) 본딩을 원하는 여러 사이드면의 본딩작업(본압착 본딩)을 다수번 반복적으로 시행가능토록 하는 것이다.

이를 위한 최종 본딩장치의 본압착 본딩장치(430)는 본압툴(50), 센싱부(60)를 포함한다.

패널(10)은 전술된 프리 본딩부(300)를 거치면서, 패널(10)의 일측 사이드에 다수의 COF(23)가 상호간 이격되어 사전에 가압착 본딩된 상태로, 최종 본딩장치의 로딩부(310)로 이송되어지며, 이송라인(T)의 이송도중에 본압툴(50)(본압(Final Bonding)을 위한 장치)에 대응되도록 위치된다.

상기 본압툴(50)은 패널(10)과 COF(23)의 사전작업된 가압착 본딩 작업구간(A)마다, 열을 가하며 재가압하여 본압착 본딩하는 장치로써, 일방향으로 이송된 패널(10)의 일측 사이드면(COF(23)가 가압착 본딩되어 있는 면)에 대향되도록, 다수개가 상호간 이격되어 연속설치되어 있도록 한다.

이러한 본압툴(50)은 복수개 또는 복수개 이상의 본압헤드(51)가 설치되어, 작업구간(A)에서 다수의 본압헤드(51)가 동시에 열을 가하면서 가압되는 본딩공정이 진행되도록 할 수 있음이다.

상기 센싱부(60)는 전술된 각 본압툴(50) 일측 후단에 설치되어, 패널이 일방향으로 수평이동시, 사이드부분이 일정 작업구간(A)으로 이동되기전 센싱부(60)부터 사이드면이 대응위치되어진다.

즉, 패널(10)이 이동시, 패널(10)의 작업구간(A) 전단측 제 1포인트(P1)가 우선적으로 센싱부(60)에 의해 센싱되고, 패널(10)은 계속 이동하여 작업구간(A)을 센싱부(60)가 거친 후, 작업구간(A) 후단측 제 2포인트(P2)를 다시 센싱부(60)가 센싱하여, 하나의 센싱부(60)가 작업구간(A) 전, 후단 측 패널(10)의 사이드 2개의 부분을 각각 순차적으로 개별센싱하는 것이다. 이는 작업구간(A)이 포함되어 있는 패널(10)의 제 1, 2포인트(P1, P2) 상호간의 직선이 울퉁불퉁하게 되어있거나 휘어져 있을수 있기 때문에, 이러한 제 1, 2포인트(P1, P2) 상호간의 직진도를 확인하여, 각 작업구간(A)마다 상기 제 1, 2포인트(P1, P2) 상호간의 직진도가 사전설정 직진도로 얼라인되도록 하는 것이다.

다시말해, 센싱부(60)와 제 1포인트(P1)와의 센싱거리, 센싱부(60)와 제 2포인트(P2)와의 센싱거리가 동일한지의 여부를, 센싱부(60)로부터 측정값을 전달받는 제어부(61)를 통해 확인하는 것이다. 이렇게 상기 제 1, 2포인트(P1, P2) 상호간의 직진도를 확인(센싱부(60)와 제 1포인트(P1)와의 센싱거리, 센싱부(60)와 제 2포인트(P2)와의 센싱거리가 동일하면서 직진도가 유지된 것이고, 그렇지 않은경우라면 패널(10)의 직진도 보정이 필요한 것이다.)하며, 제 1포인트(P1)와의 센싱거리와 제 2포인트(P2)와의 센싱거리가 동일해지면서 사전설정 직진도가 유지하도록, 상기 패널(10)의 θ축이 조절되도록 하는 것이다.

물론, 이러한 센싱부(60)를 통해 측정된 측정신호는 별도의 제어부(61)로 전달되고, 이에 제어부(61)에서 다양한 작업장치(위치조절장치 및 거치대 등)를 통해, 패널(10)을 θ축으로 조절하도록 한 것이다.

상기 센싱부(60)와 제어부(61)를 통해, 제 1, 2포인트(P1, P2) 상호간의 직진도가 사전설정 직진도가 아니라 확인된 경우, 상기 패널(10)을 별도의 작업장치를 통해 상부로 승강시켜, 제 1, 2포인트(P1, P2) 상호간이 사전설정 직진도가 되도록, 센싱부(60)가 설치된 전, 후 방향을 향해 패널(10)의 θ축이 조절된 후, 작업장치를 통해 하강되어 원위치로 복귀되며, 상기 센싱부(60)에 의해 제 1, 2포인트(P1, P2) 각각이 다시 센싱되는 공정이 반복되도록 하는 것이다.

이러한 상기 센싱부(60)는 레이저를 이용한 변위센서가 사용되며, 상기 본압툴(50) 사이마다 설치되어 있도록 한다.

본 발명에서의 최종 본딩부(400)에서 이루어지는 이러한 본압착 본딩 얼라인 공정의 경우,

상기 패널(10)이 로딩부(410)에서 이송라인(T)을 이동하는 도중, 최종 본딩장치를 통해 다수의 본압툴(50)을 거치면서, 일측 사이드면(ex: 소스면(가로면))의 얼라인 및 본압착 본딩공정이 완료되면, 회전부(420)에서 패널(10)을 회전시킨 후, 방금 진행했던 다수 본압툴(50) 맨앞측으로 다시 이동시킨 후, 패널(10)의 다른 사이드면(ex: 게이트면(세로면))의 얼라인 및 본압착 본딩공정이 다수의 본압툴(50)에 의해 다시 진행되는 반복공정이 진행되도록 할 수 있음이다.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함은 물론이다.

10: 패널 20: 가압툴
21: 하우징 22: 헤드
23: COF 24: 가압헤드
25: ACF 26: 체결홈
27: 광원부 30: 비젼부
40: 프리즘부 41: 프리즘
42: 승강장치 50: 본압툴
51: 본압헤드 60: 센싱부
61: 제어부 100: 패널 공급부
200: COF 공급부 210: 인덱스
220: 캐리어 300: 프리 본딩부
310, 410: 로딩부 320, 420: 회전부
400: 최종 본딩부
B: 거치대 M1: 제 1마크
M2: 제 2마크
P1: 제 1포인트 P2: 제 2포인트
T: 이송라인

Claims

작업대상의 패널(10)이 공급되는 패널 공급부(100);
COF(23)를 공급하기 위한 COF 공급부(200);
상기 패널 공급부(100)로부터 패널(10)을 공급받고, COF 공급부(200)로부터 COF를 공급받아, 가압착 본딩장치(330)를 통해, 상기 패널 공급부(100)로부터 이송된 패널(10)의 측면에 COF(23)를 가압착 본딩하는 프리 본딩부(300);
상기 프리 본딩부(300)에서 COF(23)가 프리본딩된 패널(10)을 공급받아, 본압착 본딩장치(430)를 통해, 패널(10)의 사이드에 프리 본딩된 COF(23)를 본압착 본딩하는 최종 본딩부(400);를 포함하며,
상기 가압착 본딩장치(330) 및 본압착 본딩장치(430)는
상기 프리 본딩부(300) 또는 최종 본딩부(400) 내부에서 일방향으로 이동되는 패널의 이송라인(T)에 각각 대응설치되어, 패널(10)이 이송되는 이송라인(T)상에서 본딩작업이 진행되도록 하며,
상기 프리 본딩부(300) 또는 최종 본딩부(400)는
패널(10)을 전달받는 로딩부(310)(410);
상기 로딩부(310)(410)와 이송라인(T)으로 연결되어, 이송라인(T) 상에서 본딩공정이 완료된 패널(10)을 전달받는 회전부(320)(420)로 이루어지되,
상기 회전부(320)(420)는 패널(10)을 90도 회전시켜 로딩부(310)(410)로 패널(10)을 재이송시키는 공정을 반복하여, 패널(10)에서 COF(23) 본딩을 원하는 여러 사이드면의 본딩작업을 다수번 반복적으로 시행가능토록 하며,
상기 가압착 본딩장치(330)는
수평배치되어 일방향으로 이송되는 패널(10)의 일측 사이드에 대응배치되는 가압툴(20)의 전면에 COF(23)가 부착된 상태로 설치되어, 상기 패널(10)의 사이드에 COF(23)를 가압착 본딩하기 위한 가압헤드(24);
상기 가압툴(20)에 설치되되, 상기 패널(10)과 가압헤드(24) 사이에 위치되는 비젼부(30);
상기 패널(10)과 가압헤드(24) 사이에서 상기 비젼부(30)에 대응되도록 설치되어, 가압헤드(24)가 패널(10)에 가압착 본딩하기전, 상기 비젼부(30)에서 패널(10)의 사이드에 형성된 제 1마크(M1)와 COF(23)에 형성된 제 2마크(M2)의 위치를 동시에 확인할 수 있도록 하여, 상기 패널(10)과 COF(23)의 상호간 가압착 본딩위치를 얼라인할 수 있도록 하는 프리즘부(40); 로 구성되어,
상기 프리즘부(40)를 통한 얼라인시, 상기 패널(10), 비젼부(30), 프리즘부(40)의 위치는 고정된 상태에서, 상기 가압헤드(24)의 위치가 보정되면서 제 1, 2마크(M1, M2)의 위치가 대응되도록 하며,
상기 가압헤드(24)는
전/후, 상/하, 좌/우측 이동 및 회전이 가능하게 가압툴(20)의 전방에 설치되며, 전면에 수평방향으로 체결홈(26)이 함몰형성되어 있는 하우징(21);
상기 하우징(21)의 전방에서 체결홈(26)에 수평으로 끼움결합되되, 상기 하우징(21)의 전방을 향해 하우징(21)의 정면보다 일측이 수평방향으로 더 돌출형성되어, 상기 패널(10)의 사이드에 대응되도록 하는 헤드(22);
상기 하우징(21) 및 헤드(22)의 전방에 배치되며, 패널(10)과 접촉되는 일면에 ACF(25)가 형성되어 있는 COF(23);로 이루어지며, 상기 COF(23)가 헤드(22)의 일면에 진공흡착되어 위치되며,
상기 프리즘부(40)는
삼각형 단면형상으로 형성되며, 가압헤드(24)에 형성된 헤드(22) 및 패널(10)의 일측 사이드와 대응되도록, 상기 헤드(22) 및 패널(10)과 동일수평선상을 이루도록 수평설치되어, 상기 비젼부(30)에서 촬영시 제 1, 2마크(M1, M2)의 위치가 양측면에서 각각 비젼부(30)에 반사되어 전달되도록 하는 프리즘(41);
상기 프리즘(41)의 하단에 설치되어, 프리즘(41)을 상, 하로 승강시킴으로써, 패널(10)과 COF(23)의 상호간 가압착 본딩위치를 얼라인시에는 프리즘(41)을 패널(10)과 COF(23) 사이에 위치되도록 승강시키고, 본딩시에는 하강시키는 승강장치(42);로 이루어지고,
상기 COF(23) 전면에 형성되는 ACF(25)로 인하여, 상기 프리즘부(40)를 통해 COF(23)의 제 2마크(M2)의 확인이 되지 않는 것을 방지하기 위해,
상기 COF(23)의 후단에 위치되도록 가압헤드(24) 내부에 장착되어, 프리즘부(40)를 향하도록 광원을 조사함으로써, 프리즘부(40)를 통해 비젼부(30)에서 제 2마크(M2)의 확인이 용이해지도록 광원부(27); 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 OLB 사이드 본딩 시스템.
제 1항에 있어서,
상기 본압착 본딩장치(430)는
사이드에 COF(23)가 사전설정간격으로 프리본딩되어 있는 패널(10)의 가압착 본딩 작업구간(A)마다 열을가하며 재가압하여 본압착 본딩하기 위해, 패널(10)에 대향되어 일방향을 향해 다수개가 상호간 이격되어 연속설치되는 본압툴(50);
상기 각 본압툴(50)의 일측에 설치되어, 패널(10)이 이동시, 패널(10)의 작업구간(A) 전단측 제 1포인트(P1)와, 작업구간(A) 후단측 제 2포인트(P2)를 각각 순차적으로 개별센싱함으로써, 제 1포인트(P1)와의 센싱거리와 제 2포인트(P2)와의 센싱거리를 확인하여 동일한지의 여부를 제어부(61)를 통해 확인함으로써, 상기 제 1, 2포인트(P1, P2) 상호간의 직진도를 확인하며, 제 1포인트(P1)와의 센싱거리와 제 2포인트(P2)와의 센싱거리가 동일해지면서 사전설정 직진도가 유지하도록, 상기 패널(10)의 θ축이 조절되도록 하는 센싱부(60); 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 OLB 사이드 본딩 시스템.
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