CN105607359A - 硅基液晶面板的面板载体和与其电互连的方法 - Google Patents

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Abstract

硅基液晶LCOS面板包括在其上具有接合垫的芯片、液晶层和导电层。LCOS面板的面板载体包括将导电层电连接到印刷电路组件PCA的导电层电极，将接合垫电连接到PCA的定址电极，和保持LCOS面板的空腔。空腔包括将导电层电连接到导电层电极的导电垫，和将每一个接合垫电连接到各自的定址电极的接合垫电极。一种用于将LCOS面板电连接到面板载体的方法，其包括将每一个接合垫电连接到各个定址电极的步骤，和将导电层电连接到导电垫的步骤。

Description

硅基液晶面板的面板载体和与其电互连的方法
技术领域
本发明涉及硅基液晶LCOS显示器的制造，特别是，减少了其制造的处理过程。
背景技术
LCOS显示器用于消费类电子产品，如手持式投影机和近眼显示器，且还具有光通信技术的应用。LCOS显示器包括LCOS面板，其包含形成在半导体芯片上的像素阵列。经包装的LCOS面板包括定址像素阵列内的各自的每一个像素的装置。像素定址需要将芯片上的接合垫电连接到信号源上–通常是通过柔性的印刷电路阵列(FPCA)。传统的LCOS包装采用线接合，将接合垫连接到FPCA。线接合的脆弱性和劳动密集的连接过程使得金属线接合成为显著的成本的动因。
发明内容
根据一个实施例，LCOS面板的面板载体被提供。硅基液晶LCOS面板包括在其上具有接合垫的芯片、液晶层和导电层。LCOS面板的面板载体包括将导电层电连接到印刷电路组件(PCA)的导电层电极，将接合垫电连接到PCA的定址电极，和保持LCOS面板的空腔。空腔包括将导电层电连接到导电层电极的导电垫，和将各接合垫电连接到定址电极的各自的接合垫电极。
根据另一个实施例，将LCOS面板电连接到面板载体的方法被揭露。面板载体具有导电垫和电连接其上的导电层电极，多个接合垫电极和多个各自电连接其上的定址电极。LCOS面板具有导电层与其上有多个接合垫的半导体芯片。方法包括将各接合垫电连接到各自的定址电极的步骤，和将导电层电连接到导电垫的步骤。
附图说明
图1显示背景技术的印刷电路板(PCB)上的LCOS面板，其并入附连在一对眼镜的近眼显示器。
图2是图1的背景技术的LCOS面板的透视图。
图3是背景技术的LCOS面板模块的横截面图，其包括电连接到柔性印刷电路组件(FPCA)的LCOS面板。
图4是显示将LCOS面板电连接到印刷电路组件(PCA)的方法的流程图。
图5是一个实施例的LCOS面板的第一面板载体的透视图。
图6是图5的实施例的面板载体的LCOS面板所形成的LCOS装置的横截面图。
图7是图6的实施例的LCOS装置的第二横截面图。
图8是一个实施例的LCOS面板的第二面板载体的透视图。
图9是图8的实施例的面板载体的图2的LCOS面板所形成的LCOS装置的透视图。
图10是一个实施例的显示将LCOS面板通过面板载体电连接到PCA的方法的流程图。
具体实施方式
图1显示背景技术的LCOS面板200的一个示范性的使用情形，其中，LCOS面板200位于一个并入附着于眼镜120的近眼显示器130的PCB102中。LCOS面板200可选择性地被使用于不同的显示设备中，例如手持式图像投影机中。
图2是背景技术的LCOS面板200的透视图。LCOS面板200包括在半导体芯片214上的覆盖玻璃219。液晶层217在覆盖玻璃219和半导体芯片214之间。像素阵列215在液晶层217和半导体芯片214之间。液晶层217的一角未被显示出，以显示下方的像素阵列215。半导体芯片214包括有多个接合垫287，其控制像素阵列215的每一个像素，如本领域已知的。
透明导电层218在邻近于液晶层217的覆盖玻璃219的表面上。为了清楚地说明，图2只显示出覆盖玻璃219的悬突区域229的导电层的部分218。堤坝216包含液晶层217。半导体芯片214由例如硅所形成。透明导电层218被沉积在覆盖玻璃219上，并且，例如，由铟钛氧化物(ITO)所形成。LCOS面板200具有面板宽度222和面板深度223。
图3是背景技术的LCOS面板模块300的横截面图，其包括电连接到柔性印刷电路组件(FPCA)302的LCOS面板200。在图3中，200至300之间的参考数目是表示图2中的LCOS面板200的部件。LCOS面板模块300类似于美国编号8808573专利案的LCOS面板模块。FPCA302包括表面安装的连接器(未被显示出)，其用于机械和电连接到印刷电路板。图3中所示的FPCA302的部分被接合到由例如金属所制成的刚性基板350上。
LCOS面板200通过多个接合线383、导电胶386和焊接层388被电连接到FPCA302上。焊接层388和导电胶386将透明导电层218电连接到FPCA302的导电垫304上，导电垫304被连接到FPCA302的导电垫迹线306。FPCA302的多个定址电极305中的每一个接收来自FPCA302的多个定址电极迹线303中的各自的定址电极迹线的信号。各接合线383将信号从各自的定址电极305携带到各自的接合垫287。定址电极305、接合线383和接合垫287以各自的一维阵列被布置到图3的平面，使得各定址电极305基本上与各自的接合垫287对准。
封装胶391覆盖接合线383。不透明面罩340覆盖着覆盖玻璃219的一部分，以界定开孔341，并防止杂散光进入液晶层217。
图4是背景技术的方法400的流程图，用于说明将硅基液晶(LCOS)面板电连接到印刷电路组件(PCA)。LCOS面板模块的LCOS面板包括其表面上具有接合垫阵列的半导体芯片。LCOS面板还包括在透明导电层上的焊接层。在一个例子中，方法400将LCOS面板200电连接到PCA上。
在步骤402中，方法400将LCOS面板定位在PCA上，使得LCOS面板的每一个接合垫对准于PCA的各自的定址电极。在步骤402的例子中，方法400将LCOS面板200定位在FPCA302上，使得LCOS面板200的每一个接合垫287对准于各自的定址电极305。
在步骤404中，方法400将已对准位置的LCOS面板固定到印刷电路组件上。在步骤404的一个例子中，方法400将LCOS面板200以晶粒接合到302FPCA上。在步骤406中，方法400将每一个接合垫以线接合到印刷电路组件的各自的电极。在步骤406的例子中，方法400以接合线383将每一个接合垫287接合到定址电极305的各自的电极上，以产生线接合阵列。
在步骤408中，方法400以封装胶覆盖每一个线接合。在步骤408的例子中，方法400以封装胶391覆盖线接合383。
在步骤410中，方法400将焊接层电连接到印刷电路组件的共享电极上。在步骤410的例子中，方法400用导电胶386将焊接层388电连接到FPCA302的导电垫304。
方法400的五个步骤中，四个需要其它步骤的完成。步骤404必须遵循步骤402。因为步骤406的接合线是易碎的，而且如果LCOS面板在PCA的位置不固定，则可能被破坏，步骤406需要步骤404的完成。步骤408需要步骤406的完成。步骤410需要至少步骤402的完成，且可能的例外，也需要步骤404的完成。
本文揭露一种用于LCOS面板的面板载体，其中省去了LCOS面板和PCA之间的线接合的连接，例如线接合383。该面板载体能够制造坚固的LCOS装置。面板载体在如商业LCOS装置中使用的LCOS面板和其相关联的印刷电路组件之间提供了无引线接合的界面。因而面板载体可以改善这种LCOS装置的耐用性和可靠性。
图5是示例性的LCOS面板例如是图2的LCOS面板200的面板载体500的透视图。面板载体500可由陶瓷材料如氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)来形成。如F.Bechtold在“对今日陶瓷基板技术的全面概述”(IEEEMicroelectronicsandPackagingConference，2009年，第1-12页)中对陶瓷材料具有的物理性质，例如热导率，热膨胀系数和弯曲强度等的讨论，这种陶瓷材料适合于微电子封装的应用，如在此所讨论的面板载体。
面板载体500具有安装表面501，其包括导电层电极暴露的表面582和暴露的多个定址电极583。电极582和583可与标准的柔性印刷电路(FPC)的连接器、线对板的连接器、板对板的连接器、背板连接器、表面安装连接器等被配置到界面上。为了清楚地说明，不是所有的电极583被标记在图5中。
面板载体500包括空腔503，其包括导电垫584和多个接合垫电极585。为了清楚地说明，不是所有的接合垫电极585被标记在图5中。导电垫584由例如金所形成。在图5的实施例中，接合垫电极是在平行于安装表面501的几何平面上。空腔壁513可以包括凹槽，其暴露了布置在空腔内的LCOS面板的侧面，而不偏离本发明的范围。
导电层电极582通过在图5的视图中看不到的连接被电连接到导电垫584上。每个接合垫电极585通过在图5的视图中看不到的连接被电连接到定址电极583上。
在面板载体500的实施例中，定址电极583和接合垫电极585之间的电连接，是由于各定址电极583和对应的接合垫电极585是单一的连续的导电组件的两个表面所产生。类似地，各导电垫584和对应的导电层电极582可以由单一的导电组件来形成。
图6是示例性的LCOS装置650的横截面透视图，其是由面板载体500中的LCOS面板200所形成。图6的横截面图是沿着图5的6A-6A'且垂直于安装表面501的平面的横截面。图7是LCOS装置650的第二横截面图，其显示出比图6更详细的LCOS装置650，其中横截面取自垂直于安装表面501的平面。在下面的描述中，图6和图7最好一起被参阅。
在不偏离本发明的范围条件下，空腔503的深度523可超过或相同于LCOS面板200的面板深度223，使得LCOS面板200不延伸超过面板载体500的安装表面501，或者，深度523可小于面板深度223，使得LCOS面板200从安装表面501突出。
不透明面罩540覆盖着覆盖玻璃219的一部分，以界定开孔541，并防止杂散光进入液晶层217。各向异性导电层689将定址电极583电连接到接合垫287。相比于线接合383(图3)，各向异性导电层689更坚固且更容易施用。接合垫287可以由铝，或适合于半导体芯片214的其它的接合垫导体材料，例如，硅来形成。
在LCOS装置650的实施例中，半导体芯片214的各个接合垫287以各向异性导电层689被对准到并被电连接到各自的接合垫电极585(图5)。各向异性导电层689可以由单一的，连续的部分的市售的各向异性导电胶，各向异性糊剂，或各向异性导电膜来形成。或者，各向异性导电层689可以包括各自沉积在各个接合电极585的分离的部分的导电胶，各个部分的体积要足够小，使得各个部分在固化时保持分离。
各个接合垫287对相应的接合垫电极585的对准是必要的，因为，如本领域已知的，在施用时，各向异性导电层689仅在薄膜的平面的垂直方向是导电的。当LCOS面板200被定位在面板载体500的空腔503中时，各个接合垫287至多被对准于一个接合垫电极585，以确保各个接合垫287接收来自至多一个接合垫电极585的信号。空腔503的尺寸是如此使得LCOS面板200能紧密配合在其中，以保持接合垫287与接合垫电极585的一对一的对准。例如，空腔503的宽度522超出LCOS面板200的面板宽度222的大小不大于相邻的接合垫287的中心之间的最小间距597(图9)。
导电胶686将导电垫584电连接到选择性的焊接层688，其被沉积在透明导电层218上。在不包括焊接层688的LCOS装置650的实施例中，导电胶686将导电垫584直接电连接到透明导电层218上。
图8是如图2的LCOS面板200的LCOS面板的示例性面板载体800的透视图。如面板载体500，面板载体800可由陶瓷材料如氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)来形成，且具有填充的或中空的内部。面板载体800包括多个定址电极883，其被电连接到相应的多个接合垫电极885。面板载体800还包括导电层电极882，其被电连接到导电垫884。电极882、883和885在功能上分别类似于电极582、583和585。导电垫884类似于导电垫584。
面板载体包括在安装表面801上的空腔803。空腔803和安装表面801在功能上分别类似于面板载体500的空腔503和安装表面501。空腔803的尺寸是如此使得LCOS面板200可紧密地配合在其中，以保持接合垫287与接合垫电极885间的一对一的对准。例如，空腔803的宽度822超过LCOS面板200的面板宽度222的大小不大于相邻的接合垫287的中心之间的最小间距597(图9)。
面板载体500和面板载体800之间的差别在于它们各自的导电层电极的位置。虽然导电层电极582邻近于空腔503的含有导电垫584的侧边，而导电层电极882则邻近于空腔803的含有接合垫电极885的侧边。
面板载体500和面板载体800之间的第二差别在于导电垫与接合垫电极的各个平面之间的关系。在面板载体500中，导电垫584和接合垫电极585在非平行的平面上。在图5的实施例中，导电垫584和接合垫电极585在垂直的平面上。在面板载体800中，导电垫884和接合垫电极885则在平行的平面上。
如上所讨论，面板载体500和面板载体800之间的第二差别彼此是独立的。例如，在面板载体800中，导电垫884和接合垫电极885可在非平行的平面上，如导电垫584和接合垫电极585在面板载体500中。
图9是由面板载体800的LCOS面板200所形成的LCOS装置950的透视图。由于图9的LCOS装置950的取向，半导体芯片214是LCOS面板200中唯一可见到的部分。
导电胶986将导电垫884电连接到选择性的焊接层上，其未被显示出，其类似于焊接层688而被沉积在透明导电层218上，其显示于图6中。在LCOS装置950的实施例中，其不包括该焊接层，导电胶986将导电垫884直接电连接到透明导电层218上。LCOS面板200的每个接合垫287被电连接到各个接合垫电极885，其通过例如类似于各向异性导电层689的各向异性导电组件。
图10是用来说明示范性方法1000的流程图，方法1000用于通过面板载体将LCOS面板电连接到PCA上。在步骤1002中，方法1000将LCOS面板连接到面板载体上。面板载体可以包括一个或多个下列的组件：空腔、导电垫和电连接其上的导电层电极，以及多个接合垫电极和电连接其上的各个多个定址电极。在下文中，讨论将LCOS面板200连接到面板800的方法1000。然而，方法1000也适用于其它的面板载体，这些面板载体具有上述的组件且具有多个接合垫和导电层，如面板500，而不偏离本发明的范围。
步骤1002的LCOS面板包括导电层和其上具有接合垫的半导体芯片。步骤1002包括步骤1006、1007和1010。在步骤1006中，方法1000将各向异性导电材料沉积在面板载体接合垫电极和LCOS面板接合垫的一个或两个。在步骤1006的一个例子中，各向异性导电层689被沉积在接合垫电极885和芯片接合垫287的一个或两个。
在步骤1007中，方法1000将LCOS面板固定在面板载体的空腔内，使得各个芯片接合垫和相应的定址电极之间可通过接合垫电极形成电连接。在步骤1007的一个例子中，LCOS面板200被固定在面板载体800的空腔803内，通过例如晶粒接合，使得各个芯片接合垫287和相应的定址电极883之间可通过相应的接合垫电极885形成电连接。
保持LCOS面板，使得LCOS面板的芯片上各个接合垫(287)能正确地与各个接合垫电极(585)对齐，使得在LCOS面板载体(例如，LCOS面板载体500和800)中背景技术的方法400的步骤402(定位)和404(固定位置)在方法1000中是不必要的。
在步骤1010中，方法1000将导电层电连接到导电垫。在步骤1010的一个例子中，LCOS面板200的透明导电层218被导电胶686(图6)电连接到面板载体800的导电垫884上。
步骤1012和1014是选择性的。如果被包括，在步骤1012中，方法1000将导电层电极电连接到PCA的迹线。在步骤1012的一个例子中，面板载体800的导电层电极882被电连接到FPCA302的导电垫304上。
如果被包含，在步骤1014中，方法1000将各个定址电极电连接到相应的PCA的迹线。在步骤1014的一个例子中，面板载体500的各个定址电极583被电连接到相应的FPCA302的定址电极305上。
虽然方法400的5个步骤中的3个需要方法中其它不同的步骤的完成，而方法1000对步骤的顺序的限制较少。方法1000对步骤1002、1012和1014的顺序没有任何的限制。在方法1000中，在LCOS面板被定位在PCA的任何地方之前，LCOS面板的接合垫可对准于LCOS载体的各个接合垫电极。例如，在LCOS面板200被定位在FPCA302的任何地方之前，LCOS面板200的接合垫285可对准于LCOS载体800的各个接合垫电极885。
上述的方法和系统可以施行一些改变而不偏离本发明的范围。因此应当指出，包含在上述的说明或显示在附图中的事项应当被解释为说明性的而不是限制性的。下面的权利要求旨在含盖本文中所描述的所有一般的和具体的特征，以及本发明的方法和系统的所有陈述，可以说，它们在文义上全部都落入其中。

Claims (20)

1.一种用于硅基液晶LCOS面板的面板载体，所述硅基液晶LCOS面板具有其上有多个接合垫的半导体芯片、液晶层和导电层，所述面板载体包括：
导电层电极，其用于将所述导电层电连接到印刷电路组件；
多个定址电极，其用于将所述接合垫电连接到所述印刷电路组件；
空腔，用于保持所述LCOS面板，并包括：
导电垫，其用于将所述导电层电连接到所述导电层电极；以及
多个接合垫电极，其用于将所述多个接合垫中各个接合垫电连接到所述多个定址电极中的各个定址电极。
2.如权利要求1所述的面板载体，其更包括各向异性导电层，其用于将所述多个接合垫中各个接合垫电连接到所述多个接合垫电极中的各个接合垫电极。
3.如权利要求1所述的面板载体，其中所述空腔及所述LCOS面板具有相对的尺寸，以确保所述多个接合垫电极中的每一个和多个接合垫中的对应者间能正确对准。
4.如权利要求1所述的面板载体，其中所述多个接合垫被排列在所述半导体芯片上，所述空腔所具有的宽度超过所述LCOS面板的宽度且不大于相邻的接合垫间的最小间隔。
5.如权利要求1所述的面板载体，所述面板载体还包括平的安装表面，且所述空腔具有的深度等于或超过所述LCOS面板的高度，所述深度和所述高度为垂直于所述安装表面的平面的距离。
6.如权利要求1所述的面板载体，其包括下述的一个或两个：
(a)所述导电垫和所述导电层电极是第一单一个连续的导电组件的一部分，以及
(b)所述多个接合垫电极中的每一个与所述各个定址电极是第二单一个连续的导电组件的一部分。
7.一种用于将硅基液晶LCOS面板电连接到面板载体的方法，所述面板载体具有导电垫和电连接其上的导电层电极、多个接合垫电极和电连接其上的相应的多个定址电极，所述LCOS面板包括导电层和其上具有多个接合垫的半导体芯片，所述方法包括：
将每一接合垫电连接到相应的定址电极；以及
将所述导电层电连接到所述导电垫。
8.如权利要求7所述的方法，还包括：
通过所述面板载体，将所述导电层电极电连接到印刷电路组件的导电层电极迹线；和
通过所述面板载体，将每一定址电极电连接到所述印刷电路组件的相应的定址电极迹线。
9.如权利要求7所述的方法，其中所述面板载体还包括空腔，电连接每一接合垫的所述步骤包括：
将各向异性导电材料的一部分沉积在所述多个接合垫电极和所述接合垫中的一个或两个；以及
将所述LCOS面板固定在所述空腔中，使得所述各向异性导电材料的一部分在所述多个接合垫电极和所述接合垫之间。
10.如权利要求9所述的方法，其中所述固定的步骤包括将所述LCOS面板以晶粒接合在所述空腔中。
11.如权利要求9所述的方法，其中固定所述LCOS面板的所述步骤是在下列步骤的任一个或两个之前：(a)电连接所述导电层电极的所述步骤，以及(b)电连接每一定址电极的所述步骤。
12.如权利要求9所述的方法，其中固定所述LCOS面板的所述步骤是在下列步骤的任一个或两个之后：(a)电连接所述导电层电极的所述步骤，以及(b)电连接每一定址电极的所述步骤。
13.一种硅基液晶LCOS装置，其包括：
LCOS面板，其包括导电层，以及，位于其上具有多个接合垫的半导体芯片；以及
面板载体，其具有空腔，所述LCOS面板是在所述空腔内；所述面板载体被电连接到所述导电层和所述多个接合垫。
14.如权利要求13所述的LCOS装置，其中所述面板载体包括：
导电层电极，其将所述导电层电连接到印刷电路组件；
多个定址电极，其将所述接合垫电连接到所述印刷电路组件；
所述空腔还具有：
导电垫，其将所述导电层电连接到所述导电层电极；以及
多个接合垫电极，其将所述多个接合垫中的各个接合垫电连接到所述多个定址电极中的各个定址电极。
15.如权利要求14所述的LCOS装置，其还包括所述印刷电路组件，所述印刷电路组件被电连接到所述面板载体。
16.如权利要求14所述的LCOS装置，其还包括各向异性导电层，其将所述多个接合垫中的每一个电连接到所述多个定址电极的各个定址电极。
17.如权利要求14所述的LCOS装置，其中所述空腔及所述LCOS面板具有相对尺寸，以确保所述多个接合垫电极中的每一个和所述多个接合垫中的对应者之间能正确对准。
18.如权利要求14所述的LCOS装置，其中所述多个接合垫被排列在所述半导体芯片上，所述空腔具有的宽度超过所述LCOS面板的宽度且不大于相邻的接合垫之间的最小间隔。
19.如权利要求14所述的LCOS装置，其中所述面板载体还包括平的安装表面，且所述空腔具有的深度等于或超过所述LCOS面板的高度，所述深度和所述高度为垂直于所述安装表面的距离。
20.如权利要求14所述的LCOS装置，其包括下列的一个或两个：(a)所述导电垫和所述导电层电极是第一单一个连续的导电组件的一部分(b)所述多个接合垫电极中的每一个和其各个定址电极是第二单一个连续的导电组件的一部分。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112271199A (zh) * 2020-10-23 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其显示面板、显示面板的制作方法
CN113568225A (zh) * 2021-07-09 2021-10-29 西安中科微星光电科技有限公司 一种液晶光阀模组封装结构

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7102784B2 (ja) * 2018-03-05 2022-07-20 株式会社Ｊｖｃケンウッド 液晶表示デバイス及び液晶表示デバイスの製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020085158A1 (en) * 1999-05-17 2002-07-04 Karl M. Armagost Ball grid array mounted liquid crystal display panels
CN1700062A (zh) * 2004-05-20 2005-11-23 奇景光电股份有限公司 电子装置及其封装结构
JP2007249015A (ja) * 2006-03-17 2007-09-27 Citizen Miyota Co Ltd 液晶表示装置とその製造方法。

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3838393B2 (ja) * 1997-09-02 2006-10-25 株式会社半導体エネルギー研究所 イメージセンサを内蔵した表示装置
US6356334B1 (en) 1998-08-06 2002-03-12 National Semiconductor Corporation Liquid crystal display assembly and method for reducing residual stresses
WO2001077747A2 (en) 2000-04-05 2001-10-18 Digital Reflection, Inc. Reflective microdisplay for light engine based video projection applications
KR100701896B1 (ko) * 2000-06-15 2007-03-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자와 그 제조방법
US6501525B2 (en) 2000-12-08 2002-12-31 Industrial Technology Research Institute Method for interconnecting a flat panel display having a non-transparent substrate and devices formed
JP3721999B2 (ja) * 2001-03-14 2005-11-30 セイコーエプソン株式会社 液晶装置及び電子機器
US7397067B2 (en) * 2003-12-31 2008-07-08 Intel Corporation Microdisplay packaging system
US7660128B2 (en) * 2004-09-30 2010-02-09 Emcore Corporation Apparatus for electrical and optical interconnection
US7042623B1 (en) * 2004-10-19 2006-05-09 Reflectivity, Inc Light blocking layers in MEMS packages
US7786747B2 (en) 2007-11-30 2010-08-31 Texas Instruments Incorporated Microdisplay assemblies and methods of packaging microdisplays
US7808573B2 (en) * 2008-08-14 2010-10-05 Himax Display, Inc. Display (LCOS) panel module having an adhesive on a subtrate with a flexible printed circuit (FPC) having an opening so that the LCOS panel may be adhesively connected to the substrate and electrically connected to the FPC through the opening
TWM368089U (en) * 2009-03-26 2009-11-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd Liquid crystal display
US20100328590A1 (en) 2009-06-29 2010-12-30 Jiangsu Lexvu Electronics Co., Ltd. Back substrate and reflective liquid crystal display
CN102062974B (zh) 2009-09-21 2013-06-05 上海丽恒光微电子科技有限公司 液晶成像器及其制作方法
WO2012033891A2 (en) * 2010-09-08 2012-03-15 Martin Malek Electronic display wearable item
US9324344B1 (en) * 2013-12-10 2016-04-26 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head suspension tail with ground pad outside of bonding region
TWI477882B (zh) * 2012-05-04 2015-03-21 Young Optics Inc 投影裝置及其光閥模組
KR102014428B1 (ko) * 2012-08-29 2019-08-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치용 검사 장치 및 그 제조 방법
US8994042B2 (en) * 2013-05-20 2015-03-31 Lg Electronics Inc. Display panel and display device
US9182622B2 (en) * 2013-11-21 2015-11-10 Omnivision Technologies, Inc. Thermal carrier for an LCOS display panel and associated methods
JP6201836B2 (ja) * 2014-03-14 2017-09-27 ソニー株式会社 光学装置及びその組立方法、ホログラム回折格子、表示装置並びにアライメント装置
JP6391952B2 (ja) * 2014-03-17 2018-09-19 ソニー株式会社 表示装置及び光学装置
US20160067087A1 (en) * 2014-09-09 2016-03-10 LumiThera, Inc. Wearable devices and methods for multi-wavelength photobiomodulation for ocular treatments
JP2016099463A (ja) * 2014-11-20 2016-05-30 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置
KR102200255B1 (ko) * 2014-11-24 2021-01-07 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020085158A1 (en) * 1999-05-17 2002-07-04 Karl M. Armagost Ball grid array mounted liquid crystal display panels
CN1700062A (zh) * 2004-05-20 2005-11-23 奇景光电股份有限公司 电子装置及其封装结构
JP2007249015A (ja) * 2006-03-17 2007-09-27 Citizen Miyota Co Ltd 液晶表示装置とその製造方法。

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112271199A (zh) * 2020-10-23 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其显示面板、显示面板的制作方法
CN112271199B (zh) * 2020-10-23 2024-02-27 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其显示面板、显示面板的制作方法
CN113568225A (zh) * 2021-07-09 2021-10-29 西安中科微星光电科技有限公司 一种液晶光阀模组封装结构

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