JP2012141468A - Ｆｐｄモジュールのａｃｆ貼付装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 電子部品にＡＣＦを貼り付ける際、アライメントマークの周辺に気泡が混入することを防止する。
【解決手段】 アライメントマーク及び端子部が形成された電子部品を搭載する搭載台６と、アライメントマーク１１及び端子部上に被覆されたＡＣＦ１を加熱押圧することによりＡＣＦ１をＣＯＦ８に圧着させる圧着ヘッド７１と、を備える。さらに、圧着ヘッド７１に、アライメントマーク１１に対応する位置を包含するように突起部７２を設けたことを特徴とする。
【選択図】図３

Description

本発明は、フラットパネルディスプレイ（FPD:Flat Panel Display）の電子部品に異方性導電フィルム（ACF：Anisotropic Conductive Film）を貼り付けるＦＰＤモジュールのＡＣＦ貼付装置に関する。

ＦＰＤとしては、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイなどがある。このＦＰＤにおける表示基板の周縁部には、ＣＯＧ（Chip on Glass）、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などの電子部品が実装される。

電子部品を表示基板に実装する方法として、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を用いる方法が知られている。ＡＣＦは粘着性を有するテープであって、これを表示基板または電子部品の電極（リード端子部）上に貼付し、その上に電子部品を圧着ヘッドで圧着するものである。

一般に、ＡＣＦ１ａは粘着性を有するため、セパレータテープ１ｂを間に介在させたＡＣＦテープ１として、供給リールに巻回されている（図１参照）。

ＡＣＦを電子部品に貼り付けるときには、供給リールからＡＣＦテープが引き出され、ＡＣＦテープのＡＣＦのみに一定間隔ごとに切れ込みが入れられる。そして、ＡＣＦテープは、ＡＣＦ側が電子部品の電極面に向くように圧着ヘッドにより当該電子部品に押し付けられる。これにより、切れ込みを入れられた部分でＡＣＦがセパレータテープから剥がれて電子部品に貼り付けられる。

電子部品には、図８（ａ）、（ｂ）に各々具体例を示すように、ＣＯＦ８及びＣＯＧ９がある。ＣＯＦ８，ＣＯＧ９には、リード端子部１３の両側に位置決め用のアライメントマーク１１が各々形成されている。なお、アライメントマーク１１及びリード端子部１３の高さは、ＣＯＦ８のフィルム上約１０μｍである。

そして、ＡＣＦ貼付装置は、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、アライメントマーク１１及びリード端子部１３を一括被覆するようにＡＣＦ１ａを貼り付けるものである。例えば、特許文献1に記載された技術のように、圧着装置を用いて最適な温度及び圧力で熱圧着するようにしている。

次に、従来のＡＣＦ貼付装置を用いたＡＣＦの貼り付け処理について、図１０に基づいて具体的に説明する。
搭載台６上に、電子部品であるＣＯＦ８が予め搭載されている。そして、ＣＯＦ８の表面上に形成されたアライメントマーク１１及びリード端子部１３（図８（ａ）、（ｂ））上に、ＡＣＦテープ１が被覆された状態となっている。この状態で、押圧面が平坦な金属製の圧着ヘッド７１が鉛直方向下向きに降下する。圧着ヘッド７１は空気バネで支持されており、圧着ヘッド７１が、約１〜２ＭＰａの所定圧力によりＡＣＦテープ１を加熱押圧する。そしてＡＣＦテープ１からセパレータテープ１ｂを剥がす。これにより、ＡＣＦ１ａがＣＯＦ８上に貼付される。

特開２００６−２１０５０４号公報

上述した従来のＡＣＦ貼付装置では、押圧面が平坦な圧着ヘッド７１でＡＣＦテープ１を押圧するようにしている。この押圧の際に、アライメントマーク１１は所定の高さを持つため、ＣＯＦ８とＡＣＦテープ１との接着面に気泡が封入されてしまうことがある（図１１（ａ）、（ｂ）参照）。

すなわち、図１１（ａ）に示すように、ＣＯＦ８上のアライメントマーク１１の周囲に気泡１２が封入したり、図１１（ｂ）に示すように、ＣＯＦ８上のアライメントマーク１１上にかかって気泡１３が封入する場合がある。

アライメントマーク１１は、位置決めのために設けられているが、ＡＣＦ１ａの貼付後に、アライメントマーク１１を画像処理により認識する場合、封入されてしまった気泡により、アライメントマーク１１が不鮮明になり、アライメントマーク１１を誤認識してしまうという問題がある。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、電子部品に貼付されたＡＣＦ内の気泡を除去し、位置決め用のアライメントマークの画像処理における誤認識を防止することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明のＡＣＦ貼付装置は、アライメントマーク及び端子部が形成された電子部品を搭載する搭載台と、アライメントマーク及び端子部上に被覆されたＡＣＦを加熱押圧することによりＡＣＦを電子部品に圧着させる圧着ヘッドと、を備える。さらに、圧着ヘッドによるＡＣＦの加熱押圧時に、少なくともアライメントマークに対応する位置を包含するように突起部を設けたことを特徴とする。

上述した構成によれば、圧着ヘッドの押圧時に、アライメントマークに対応する位置を包含する部位のみに、弾性的に、電子部品の表面形状にならい、より圧力がかかるようにしたので、電子部品に貼付されたＡＣＦ内のアライメントマーク周囲の気泡を外方に除去することができる。

本発明のＡＣＦ貼付装置によれば、電子部品に貼付されたＡＣＦ内の気泡を除去し、位置決め用のアライメントマークの画像処理における誤認識を防止することができる。

本発明の第１の実施形態例に係るＡＣＦテープの構成を示す説明図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は背面図である。 本発明の第１の実施形態例に係るＡＣＦ貼付装置を示す正面図である。 本発明の第１の実施形態例に係るＡＣＦ貼付装置の一部を示す部分側面図であり、（ａ）はエアシリンダと圧着ヘッドの関係を説明する図、（ｂ）は圧着ヘッドによりＡＣＦを押圧する状態を説明する図である。 本発明の第２の実施形態例に係るＡＣＦ貼付装置の一部を示す部分側面図である。 本発明の第３の実施形態例に係るＡＣＦ貼付装置の一部を示す部分側面図である。 本発明の第４の実施形態例に係るＡＣＦ貼付装置の一部を示す部分側面図である。 本発明の第５の実施形態例に係るＡＣＦ貼付装置の一部を示す部分側面図であり、（ａ）は１回目の圧着を示す図、（ｂ）は２回目の圧着前の状態を示す図、（ｃ）は２回目の圧着時の状態を示す図である。 アライメントマークを説明する平面図であり、（ａ）はＣＯＦ（Chip on Film）の場合を示す図、（ｂ）はＣＯＧの場合を示す図である。 アライメントマーク上にＡＣＦを貼付した状態を説明する平面図であり、（ａ）はＣＯＦにＡＣＦを貼付した状態を示す図、（ｂ）はＣＯＧ（Chip on Glass）にＡＣＦを貼付した状態を示す図である。 従来のＡＣＦ貼付装置の一部を示す部分側面図である。 ＡＣＦを貼付した状態を示す平面図であり、（ａ）はアライメントマークに気泡が混入した状態を示す図、（ｂ）はアライメントマークに上に気泡が混入した状態を示す図である。

以下、本発明のＡＣＦ貼付装置の第１〜第５の実施形態例について、図１〜図７を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。また、本発明は、以下の形態に限定されるものではない。
なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態例
１−１．ＡＣＦ貼付装置の構成例
１−２．ＡＣＦ貼付装置の動作例
２．第２の実施の形態例
３．第３の実施の形態例
４．第４の実施の形態例
５．第５の実施の形態例

＜１．第１の実施の形態例＞
１−１．ＡＣＦ貼付装置の構成例
まず、ＡＣＦテープの構成について図１を参照して説明する。
図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１〜第５の実施形態例に共通に用いられるＡＣＦテープ１の構成を示す説明図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図（図（ａ）の左側から見た図）、（ｃ）は背面図（図（ａ）の右側から見た図）である。
ＡＣＦ１ａは、熱硬化性樹脂に導電性を持つ微細な金属粒子を混ぜ合わせたものを、テープ状に成型したものである。このＡＣＦ１ａは、セパレータテープ１ｂに貼り付けられたＡＣＦテープ１の状態で供給リールに巻回されて取り扱われる。これは、当該ＡＣＦ１ａを供給リールに巻回した際に、粘着性を有するＡＣＦ１ａ同士が互いにくっつかないようにするためである。

次に、本発明の第１の実施形態例に用いられるＡＣＦ貼付装置の構成について説明する。
図２は、本発明の第１の実施形態例に係るＡＣＦ貼付装置を示す正面図である。なお、図２に示すＡＣＦ貼付装置は、後述する本発明の第２〜第５の実施形態例でも共通に用いられるものである。
図３（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施形態例に係るＡＣＦ貼付装置の一部を示す部分側面図である。
本発明の第１の実施形態例では、ＡＣＦ貼付装置１０を正面側から見たときの左右方向をｘ軸方向、ＡＣＦ貼付装置１０を側面側から見たときの左右方向をｙ軸方向、ｘ軸およびｙ軸に対する鉛直方向をｚ軸方向と定義する（図２のｘ、ｙ、ｚ参照）。

ＡＣＦ貼付装置１０は、大きく分けてＡＣＦ供給ユニット３０と、圧着ユニット７０と、ＡＣＦ除去ユニットを備える。なお、ＡＣＦ除去ユニットについては本発明と直接関係しないので説明を省略する。

ＡＣＦ供給ユニット３０は、本体フレーム３１を備えている。この本体フレーム３１には、ＡＣＦ供給リール３２と、ハーフカットユニット３３と、ガイドローラ３４〜４０と、クランプローラ４１と、テープ送りローラ４２とが配設されている。

ＡＣＦ供給リール３２には上述したようなＡＣＦテープ１が巻回されている。このＡＣＦテープ１は、圧着ユニット７０の後段にあるクランプローラ４１およびテープ送りローラ４２の間に挟まれている。そして、ＡＣＦテープ１は、モータ（不図示）で回転する送りローラの回転に応じた長さだけＡＣＦ供給リール３２から引き出される。引き出されたＡＣＦテープ１は、ガイドローラ３４〜４０により、所定の走行経路を通り、ＡＣＦ１ａ側がｚ軸のマイナス方向を向いた状態でハーフカットユニット３３、圧着ユニット７０に供給される。そして、圧着ユニット７０を通過したＡＣＦテープ１は、テープ送りローラ４２の後段に設けられたＡＣＦ巻き取りリール（不図示）に巻き取られる。

ハーフカットユニット３３は、ガイドローラ３９とガイドローラ４０との間のＡＣＦテープ走行経路上に設けられ、ＡＣＦテープ走行経路に対してｚ軸のマイナス方向側にあるカッタ４３と、ＡＣＦテープ走行経路に対してｚ軸のプラス方向側にあるテープ受け部４４とを備える。カッタ４３はシリンダ（不図示）によりｚ軸方向に駆動され、テープ受け部４４に支持されたＡＣＦテープ１のＡＣＦ１ａのみに所定の間隔でｙ軸方向の切り込みを入れる。

圧着ユニット７０は、ハーフカットユニット３３の後段のＡＣＦテープ走行路上に設けられ、ＡＣＦテープ走行経路に対してｚ軸のプラス方向側にある圧着ヘッド７１と、ＡＣＦテープ走行経路に対してｚ軸のマイナス方向側にある、搭載台６（図３（ｂ）参照）とを備える。

この圧着ユニット７０は、通常、電子部品（図３（ｂ）中、ＣＯＦ８）に、ハーフカットユニット３３を経由して供給されるＡＣＦテープ１のＡＣＦ１ａの２つの切り込みの間にある部分（以下、「所定長ＡＣＦ」という）を貼り付ける。具体的には、ＡＣＦテープ１の切り込み部分が圧着ヘッド７１のｘ軸のマイナス方向側のエッジに一致したときに、圧着ヘッド７１がｚ軸のマイナス方向に降下する。そして、図３（ｂ）に示す搭載台６によって支持された電子部品であるＣＯＦ８に所定長ＡＣＦが圧着ヘッド７１により加熱押圧されることにより貼付される。

なお、ＣＯＦ８は、従来と同様に、図８（ａ）に示すように、リード端子部１３の両側に位置決め用のアライメントマーク１１が形成されている。そして、ＡＣＦ貼付装置は、リード端子部１３及びアライメントマーク１１上を被覆するように載置されたＡＣＦテープ１を加熱押圧により貼り付ける。また、本実施の形態では、電子部品としてＣＯＦ８を例に説明するが、図８（ｂ）に示すチップにＡＣＦを貼り付ける場合にも同様である。

次に、図３（ａ）、（ｂ）に基づいて、圧着ヘッド７１によるＡＣＦテープ１のＣＯＦ８への圧着について詳細に説明する。ＡＣＦ貼付装置は、ＣＯＦ８を搭載する搭載台６と、アライメントマーク１１及びリード端子部１３にＡＣＦ１ａを所定圧力で押圧する圧着ヘッド７１と、を備える。圧着ヘッド７１は、図示しない空気バネで支持されてエアシリンダ７８で駆動される。空気バネには１〜２ＭＰａの圧力が充填されており、エアシリンダ７８で圧着ヘッド７１が駆動されると、この１〜２ＭＰａの圧力が圧着ヘッド７１を介してＡＣＦテープ１にかかる。

すなわち、圧着ヘッド７１は、エアシリンダ７８により所定のストロークでＺ方向の昇降動作がなされる昇降ブロック７９に取り付けられている。このエアシリンダ７８を伸張状態にすると、圧着ヘッド７１が下降して、搭載台６に載置されているＣＯＦ８に当接する。そして、エアシリンダ７８を収縮状態にすると圧着ヘッド７１が上昇して、ＣＯＦ８から離間する。

圧着ヘッド７１には、図示しないヒータが内蔵されており、これにより圧着ヘッド７１はＡＣＦ１ａをＣＯＦ８に熱圧着させることになる。加熱温度は約１００℃である。圧着ヘッド７１の押圧面は、ＡＣＦテープ１の幅を十分カバーできる幅寸法を有し、且つ、長さ方向は、少なくともＡＣＦテープ１の所定長を有するものとする。

本実施の形態では、圧着ヘッド７１により、アライメントマーク１１に対応する部位のみを押圧するようにしている。圧着ヘッド７１は、アライメントマーク１１部分の位置に対応する押圧面に、開口形成された溝７１ａを有しており、この溝７１ａ内には、弾性体からなる直径約１ｍｍの柱状の突起部７２が埋設されている。
この柱状の突起部７２は、圧着ヘッド７１の平坦な押圧面よりも約８〜１２ミクロン突出するように形成されている。なお、アライメントマーク１１の一例として、約９ミクロンの高さを持つので、突起部７２の高さは、約１０±１ミクロン突出するように形成するのが良い。
また、突起部７２としては、加熱時の耐熱性から、シリコンゴムまたはネオプレンゴムが好ましい。

１−２．ＡＣＦ貼付装置の動作
次に、図２、３を参照して、本発明の第１の実施形態例におけるＡＣＦ貼付装置を用いたＡＣＦテープ１の貼り付け動作について説明する。
図２に示すように、テープ引出機構である供給リール３２に巻回されたＡＣＦテープ１を所定量引き出し、図３（ｂ）に示すように、電子部品であるＣＯＦ８の貼付面の上方にＡＣＦテープ１を対向させる。なお、ＡＣＦテープ１の供給側では、ハーフカットユニット３３によってＡＣＦテープ１についてＡＣＦ１ａ部分のみに予め切り込みが入れられている。

次に、図３（ａ）に示すように、エアシリンダ７８の駆動により昇降ブロックがＺ方向マイナス（鉛直方向下向き）に沿って電子部品の貼付面上に下降する。
このとき、図３（ｂ）に示すように、圧着ヘッド７１の突起部７２が、まず、ＣＯＦ８上のＡＣＦテープ１に接触し、ＡＣＦテープ１のアライメントマークに対応する部位が、ＣＯＦ８に押し付けられる。そして、突起部７２が圧着ヘッド７１及び搭載台６間に挟持されて加圧されるため、突起部７２がその弾性により撓む。その結果、ＡＣＦテープ１は、圧着ヘッド７１の突起部７２だけでなく突起部７２以外の部位の押圧面により、ＣＯＦ８に加熱押圧される。

このとき、圧着ヘッド７１は約１００℃に加熱されているので、ＡＣＦテープ１をＣＯＦ８に押し付けた状態で、ＡＣＦテープ１のＡＣＦ１ａの樹脂が圧着ヘッド７１によって軟化し、ＣＯＦ８の貼付面にＡＣＦ１ａが圧着される。その結果、圧着ヘッド７１により、ＡＣＦテープ１の端部まで、所定圧力で所定時間押圧されるので、ＡＣＦテープ１全体がＣＯＦ８に完全に貼付されることになる。

以上説明したように、本発明の第１の実施形態例に係るＡＣＦ貼付装置では、空気バネで支持された圧着ヘッド７１により、突起部７２がアライメントマーク１１に対応する部位を所定圧力で押圧する。このとき、突起部７２がその弾性により撓むので、ＡＣＦテープ１内のアライメントマーク１１周辺の気泡が外方に追い出される。これにより、画像処理によるアライメントマークの、気泡による誤認識を防止することができる。

＜２．第２の実施の形態例＞
次に、図４を参照して、本発明のＡＣＦ貼付装置の第２の実施の形態例について説明する。
第２の実施の形態例が第１の実施の形態例と異なる点は、突起部７３の形状である。図４に示すように、突起部７３の先端は丸く形成されている。突起部７３は、第１の実施の形態と同様、圧着ヘッド７１の押圧面から約８〜１２ミクロン突出し、圧着ヘッド７１のアライメントマークの対応部位に形成された溝７１ａに、シリコンゴムまたはポリクロロプレン等のゴム製の柱体を埋設して形成されている。
このように、第２の実施の形態例では、突起部７３の先端を丸く形成したことにより、アライメントマーク１１の押圧時に、最初に接触する突起部７３の中央部分から外方に向けて効果的に気泡を追い出すことができる。

＜３．第３の実施の形態例＞
次に、図５を参照して、本発明のＡＣＦ貼付装置の第３の実施の形態例について説明する。
第３の実施の形態例が第１、２の実施の形態例と異なる点は、突起部７４の位置である。本実施の形態例では、搭載台６に、アライメントマーク１１に対応する部位に所定深さの溝６ａが開口形成されており、この溝６ａ内に突起部７４が埋設されている。突起部７４は、柱状の弾性体からなる。突起部７４の先端形状は、図３に示した第２の実施の形態例と同様、丸く形成されている。また、突起部７４は、搭載台６の表面から約８〜１２ミクロン突出しており、シリコンゴムまたはネオプレンゴム等のゴム製の柱体からなる。
本発明のＡＣＦ貼付装置では、この第３の実施の形態例（図５）に示すように、載置台６側に突起部７４を設けることもできるので、多様な設計態様が可能となる。

＜４．第４の実施の形態例＞
次に、図６を参照して、本発明のＡＣＦ貼付装置の第４の実施の形態例について説明する。
第４の実施の形態例が第１〜３の実施の形態例と異なる点は、図６に示すように、突起部７５及び圧着ヘッド７１側の溝の構造である。圧着ヘッド７１側には、アライメントマーク１１に対応する部位に、段付き溝７１ｃが開口形成されている。段付き溝７１ｃは、アライメントマーク１１と対応する部位に形成された段付きの中空円筒状の溝から構成されている。すなわち、圧着ヘッド７１の押圧面側の開口部よりも奥側の断面積が大きく形成されている。

そして、突起部７５は、段付き溝７１ｃに挿通された段付きの剛性が高い金属柱７５ａと、段付き溝７１ｃの奥側に介挿された弾性体７５ｂとからなる。金属柱７５ａの一端側は、段付き溝７１ｃの開口部内を摺動により突出可能に挿通されている。さらに、金属柱７５ａの他端側は、段付き溝７１ｃの開口部よりも断面積の大きな段部を有する。そして、金属柱７５ａの一端側が最も突出したときに、金属柱７５ａの一端側が段付き溝７１より約８〜１２ミクロン突出するようにする。段付き溝７１ｃ内に介挿された弾性体７５ｂは、所定圧力のコイルバネ（圧縮バネ）である。なお、本実施の形態例では剛性体を金属製としたが、これに限定されるものではない。

かかる構成により、圧着ヘッド７１をＺ方向マイナス方向（矢印方向）に下降させて、所定圧力で、ＡＣＦテープ１を押圧すると、弾性体７５ｂが圧縮されて、金属柱７５ａが圧着ヘッド７１の押圧面位置まで段付き溝７１ｃ内を内面側に摺動する。そして、金属柱７５ａが圧着ヘッド７１と同一面位置になり、圧着ヘッド７１の押圧面全体によりＡＣＦ１が加熱押圧されてＣＯＦ８に貼付される。
このように、本実施の形態例では、突起部７５が剛性体からなる金属柱７５ａとコイルバネのような金属製の弾性体７５ｂとしたことにより、耐熱性及び耐久性に優れ、長期間の使用が可能となる。
なお、本実施の形態では、圧着ヘッド７１側に突起部を設けるようにしているが、搭載台６側に、図６と同様に、突起部を設けるようにしても良い。すなわち、搭載台６に、アライメントマーク１１に対応する部位に溝（不図示）が開口形成するようにする。そして、不図示の突起部は、溝内に介挿された弾性体と、溝内で弾性体に当接し、かつ非押圧時には溝から突出するとともに、押圧時には弾性体の収縮により搭載台の押圧面まで溝内に摺動可能な剛性体と、から構成するようにしても良い。

＜５．第５の実施の形態例＞
次に、図７を参照して、本発明のＡＣＦ貼付装置の第５の実施の形態例について説明する。
第５の実施の形態例が第１〜４の実施の形態例と異なる点は、ＡＣＦテープ１を２回押圧する点である。
まず、１回目の押圧は、従来例と同様、図７（ａ）に示すように、ＣＯＦ８の所定位置にＡＣＦテープ１を載置し、押圧面が平坦な金属製の圧着ヘッド７１により、ＡＣＦテープ１を所定圧力により加熱押圧する。

次に、２回目の押圧では、１回目の押圧とは別工程において、図７（ｂ）に示すように、アライメントマークに対応した部位に配置された押圧手段７７によりＺ方向マイナス方向（矢印方向）に降下するようにする。押圧手段７７は、アライメントマークよりも少し大きな断面積（直径約１ｍｍ程度）有する剛性体からなる金属柱からなる。なお、押圧手段７７は、圧着ヘッド７１と同様に、空気バネにより支持され、エアシリンダにより駆動される。
第５の実施の形態例では、まず、ＡＣＦテープ１全体を、押圧面が平坦な金属製の圧着ヘッド７１により押圧し、次に、押圧手段７７によりアライメントマーク１１に対応する部位を１〜２ＭＰａで押圧してアライメントマーク１１の周囲の気泡を外方に押出すようにする。

上述したように、第１〜５の実施の形態例によれば、ＡＣＦフィルムとＣＯＦを接合する際に発生する、アライメントマーク１１の周辺の気泡が除去されるため、画像認識の際にアライメントマークの誤認識がなくなり、位置合わせの信頼性が向上する。

また、第１〜第５の実施の形態例では、空気バネで支持した圧着ヘッドをエアシリンダで駆動する構成としているが、特に、この構成に限定されるわけではなく、空気バネの代わりにモータを用いて圧着ヘッドを駆動するようにしてもよい。

以上、本発明のＦＰＤモジュールのＡＣＦ貼付装置の実施の形態例について、その作用効果も含めて説明したが、本発明は、上述の実施の形態例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変形例、応用例を含むことは勿論である。

１…ＡＣＦテープ、１ａ…ＡＣＦ、１ｂ…セパレータ、６…搭載台、６ａ…搭載台の溝、８…ＣＯＦ、１０…ＡＣＦ貼付装置、１１…アライメントマーク、３０…ＡＣＦ供給ユニット、３１…本体フレーム、３２…ＡＣＦ供給リール、３３…ハーフカットユニット、３４〜４０…ガイドローラ、４１…クランプローラ、４２…テープ送りローラ、４３…カッタ、４４…受け部、７０…圧着ユニット、７１…圧着ヘッド、７１ａ…溝、７１ｃ…段付き溝、７２、７３，７４…突起部、７５…突起体、７５ａ…金属柱（剛性体）、７５ｂ…コイルバネ（弾性体）、７７…押圧手段、７８…エアシリンダ、７９…昇降ブロック

Claims (8)

1. アライメントマーク及び端子部が形成された電子部品を搭載する搭載台と、
   前記アライメントマーク及び前記端子部上に被覆されたＡＣＦを加熱押圧することにより前記ＡＣＦを前記電子部品に圧着させる圧着ヘッドと、を備え、
   前記圧着ヘッドによる前記ＡＣＦの加熱押圧時に、少なくとも前記アライメントマークに対応する位置を包含するように突起部を設けたことを特徴とするＦＰＤモジュールのＡＣＦ貼付装置。
2. 前記圧着ヘッドには、前記アライメントマークに対応する部位に溝が開口形成され、
   前記突起部は前記圧着ヘッドの前記溝内に埋設された弾性体からなり、前記圧着ヘッドの押圧面より所定高さ突出するようにした、
   請求項１記載のＦＰＤモジュールのＡＣＦ貼付装置。
3. 前記圧着ヘッドには、前記アライメントマークに対応する部位に溝が開口形成され、
   前記突起部は前記溝内に介挿された弾性体と、前記溝内で前記弾性体に当接し、かつ非押圧時には前記溝から突出するとともに、押圧時には前記弾性体の収縮により前記圧着ヘッドの押圧面まで前記溝内に摺動可能な剛性体とからなる、
   請求項１記載のＦＰＤモジュールのＡＣＦ貼付装置。
4. 前記搭載台には、前記アライメントマークに対応する部位に溝が開口形成され、
   前記突起部は前記搭載台の溝内に埋設された弾性体からなり、前記搭載台の押圧面より所定高さ突出するようにした、
   請求項１記載のＦＰＤモジュールのＡＣＦ貼付装置。
5. 前記搭載台には、前記アライメントマークに対応する部位に溝が開口形成され、
   前記突起部は前記溝内に介挿された弾性体と、前記溝内で前記弾性体に当接し、かつ非押圧時には前記溝から突出するとともに、押圧時には前記弾性体の収縮により前記搭載台の押圧面まで前記溝内に摺動可能な剛性体と、からなる、
   請求項１記載のＦＰＤモジュールのＡＣＦ貼付装置。
6. 前記突起部は、前記ＡＣＦの加熱押圧時に前記アライメントマークに対応する部位に加える圧力が、前記アライメントマーク以外の部分に加える圧力より大きくなるように設けたことを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載のＦＰＤモジュールのＡＣＦ貼付装置。
7. 前記突起部は、前記ＡＣＦあるいは前記電子部品に当接する先端部位が凸状の曲面で形成されている請求項１〜６のいずれかに記載のＦＰＤモジュールのＡＣＦ貼付装置。
8. アライメントマーク及び端子部が形成された電子部品を搭載する搭載台と、
   前記アライメントマーク及び前記端子部上に被覆されたＡＣＦを加熱押圧することにより前記電子部品に圧着させる圧着ヘッドとを備え、
   前記圧着ヘッドにより前記ＡＣＦを押圧後に、さらに前記アライメントマークに対応する位置を包含するように押圧する押圧手段を設けたことを特徴とする、
   ＦＰＤモジュールのＡＣＦ貼付装置。

Images