CN112447797A - 显示装置 - Google Patents

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CN112447797A
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display device
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pad
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朴宰贤
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Samsung Display Co Ltd
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

本公开涉及一种显示装置，所述显示装置包括：第一基底，包括第一基体基底和在一侧设置在所述第一基体基底的一端上的下部焊盘；第二基底，设置在所述第一基底上方，并且所述第二基底包括第二基体基底和在所述一侧设置在所述第二基体基底的一端上的上部焊盘；侧面焊盘，电连接到所述下部焊盘和所述上部焊盘；以及密封构件，设置在所述第一基底和所述第二基底之间。所述密封构件包括绝缘树脂和分散在所述绝缘树脂中的导电球，并且所述上部焊盘和所述下部焊盘通过所述导电球彼此电连接。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年9月2日提交的第10-2019-0108399号韩国专利申请的优先权和权益，为了所有目的通过引用将上述韩国专利申请包含于此，如同其在本文中充分地阐述一样。
技术领域
本公开的示例性实施例一般地涉及显示装置。
背景技术
随着多媒体技术的发展，显示装置已经变得越来越重要。因此，目前正在研发诸如液晶显示(LCD)装置和有机发光二极管显示(OLED)装置的各种显示装置。
在显示装置的玻璃基底的外周上存在设置有驱动IC或其他印刷电路的区域。该区域可以被称为“边框”，该“边框”是不显示图像的非显示区域。
在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本发明构思的背景，因此，以上信息可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本公开的示例性实施例提供了一种显示装置，其中，减小了显示面板的焊盘与设置在显示面板的一侧的印刷电路板的引线之间的接触电阻。
本发明构思的附加特征将在下文的描述中阐述，并且所述附加特征根据所述描述将部分地是明显的，或者可以通过实践本发明构思来获知所述附加特征。
本公开的示例性实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括：第一基底，包括第一基体基底和设置在所述第一基体基底的一端上的下部焊盘；第二基底，设置在所述第一基底上方，并且所述第二基底包括第二基体基底和设置在所述第二基体基底的一端上的上部焊盘；侧面焊盘，电连接到所述下部焊盘和所述上部焊盘；以及密封构件，设置在所述第一基底和所述第二基底之间。所述密封构件包括绝缘树脂和分散在所述绝缘树脂中的导电球，并且所述上部焊盘和所述下部焊盘通过所述导电球彼此电连接。
所述第一基底可以包括显示区域和定位在所述显示区域周围的非显示区域，并且所述密封构件、所述下部焊盘和所述上部焊盘可以设置在所述非显示区域中。
所述第一基底可以包括：第一导电层，设置在所述第一基体基底上并且包括薄膜晶体管的栅电极；和第二导电层，设置在所述第一导电层上并且包括所述薄膜晶体管的源电极和漏电极。所述下部焊盘可以包括第一下部焊盘和设置在所述第一下部焊盘上的第二下部焊盘，并且所述第一导电层可以包括所述第一下部焊盘，而所述第二导电层可以包括所述第二下部焊盘。
所述第一下部焊盘的外表面、所述第二下部焊盘的外表面和所述上部焊盘的外表面可以在厚度方向上彼此对准。
所述第一基底还可以包括：第一绝缘层，设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间；第二绝缘层，设置在所述第二导电层上；以及滤色器，设置在所述第二绝缘层和所述第一绝缘层之间，并且所述滤色器可以设置在所述显示区域中。
所述第一基底还可以包括第一柱状间隔件，所述第一柱状间隔件与所述滤色器设置在同一层上并且与所述下部焊盘重叠，并且所述第二基底还可以包括第二柱状间隔件，所述第二柱状间隔件设置在所述第一柱状间隔件和所述上部焊盘之间。
所述第一柱状间隔件可以与所述第二柱状间隔件直接接触。
所述第一柱状间隔件的外表面和所述第二柱状间隔件的外表面可以定位为比所述上部焊盘的外表面和所述下部焊盘的外表面更靠近内部。
所述侧面焊盘可以与所述第一柱状间隔件的所述外表面和所述第二柱状间隔件的所述外表面直接接触。
所述第一下部焊盘可以与所述第二下部焊盘直接接触。
所述第一基底还可以包括第三导电层，所述第三导电层设置在所述第二导电层上并且包括限定所述显示区域中的每个像素的像素电极。
所述第一基底还可以包括设置在所述密封构件和所述第二绝缘层之间的连接电极，并且所述第三导电层包括所述连接电极。所述连接电极穿透所述第二绝缘层和所述第一绝缘层以连接到所述第一下部焊盘。
所述密封构件的所述导电球可以将所述连接电极与所述上部焊盘电连接。
所述下部焊盘还可以包括设置在所述第一柱状间隔件和所述第二柱状间隔件之间的第三下部焊盘，并且所述第三导电层还可以包括所述第三下部焊盘。
所述第二绝缘层可以延伸到所述第一柱状间隔件和所述第二下部焊盘之间。
所述下部焊盘还可以包括设置在所述第一柱状间隔件和所述第二柱状间隔件之间的第三下部焊盘，并且所述第三下部焊盘可以通过穿透所述第二绝缘层形成的接触孔连接到所述第二下部焊盘。
所述第二下部焊盘可以通过穿透所述第一绝缘层的接触孔连接到所述第一下部焊盘。
所述第二基底还可以包括设置在所述第二基体基底上的公共电极，并且所述公共电极和所述上部焊盘可以设置在同一层上并且可以彼此间隔开。
另一示例性实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括：第一基底，包括第一基体基底；第一导电层，设置在所述第一基体基底上，并且所述第一导电层包括薄膜晶体管的栅电极和第一下部焊盘；第一绝缘层，设置在所述第一导电层上；第二导电层，设置在所述第一绝缘层上，并且所述第二导电层包括所述薄膜晶体管的源电极和漏电极以及设置在所述第一下部焊盘上的第二下部焊盘；第二绝缘层，设置在所述第二导电层上；以及第三导电层，设置在所述第二绝缘层上，并且所述第三导电层包括连接到所述薄膜晶体管的所述源电极或所述漏电极的像素电极；以及第二基底，设置在所述第一基底上方，并且所述第二基底包括：第二基体基底和设置在所述第二基体基底上的上部焊盘；电连接到所述下部焊盘和所述上部焊盘的侧面焊盘；以及设置在所述第一基底和所述第二基底之间的密封构件。所述密封构件包括绝缘树脂和分散在所述绝缘树脂中的导电球，所述第一基底还包括设置在所述密封构件与所述第二绝缘层之间的连接电极，所述连接电极通过所述第二绝缘层和所述第一绝缘层连接到所述第一下部焊盘，并且所述连接电极和所述上部焊盘通过所述导电球彼此电连接。
所述显示装置还可以包括附着到所述侧面焊盘的印刷电路板。
所述连接电极可以与所述像素电极设置在同一层上。
将理解的是，前述的一般性描述和后文的详细描述均是示例性和说明性的，并且旨在提供对要求保护的本公开的进一步说明。
附图说明
包括附图以提供对本公开的进一步理解，并且将附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分，附图示出了本公开的示例性实施例，并与描述一起用于说明本发明构思。
图1是根据本公开的示例性实施例的显示装置的透视图。
图2是图1中所示的显示装置的一部分的分解透视图。
图3是第一像素、第二像素和第三像素的截面图。
图4是沿着图1的线IV-IV'截取的截面图。
图5是图1的显示装置的不同的截面图。
图6是相对于图4的显示面板的一端的截面图。
图7是图4的显示面板的另一截面图。
图8是用于示出通过印刷电路板施加第一信号和第二信号的截面图。
图9是根据本公开的另一示例性实施例的显示装置的截面图。
图10是根据本公开的又一示例性实施例的显示装置的截面图。
图11是相对于图10的显示面板的一端的截面图。
图12是图10的显示面板的另一截面图。
图13是根据本公开的又一示例性实施例的显示装置的截面图。
图14是图13的显示面板的截面图。
图15是根据本公开的又一示例性实施例的显示装置的截面图。
图16是相对于图15的显示面板的一端的截面图。
图17是图15的显示面板的另一截面图。
图18是根据本公开的又一示例性实施例的显示装置的截面图。
图19是相对于图18的显示面板的一端的截面图。
图20是图18的显示面板的另一截面图。
图21是根据本公开的又一示例性实施例的显示装置的截面图。
图22是根据本公开的又一示例性实施例的显示装置的截面图。
图23是根据本公开的又一示例性实施例的显示装置的截面图。
图24是根据本公开的又一示例性实施例的显示装置的截面图。
图25是根据本公开的又一示例性实施例的显示装置的透视图。
具体实施方式
在下面的描述中，出于说明的目的，阐述了许多具体细节，以便提供对本公开的各种示例性实施例的透彻理解。如本文中所使用的，“实施例”是采用本文中公开的一个或多个发明构思的装置或方法的非限制性示例。然而，显而易见的是，可以在没有这些具体细节或具有一个或多个等同布置的情况下实践各种示例性实施例。在其他情况下，以框图的形式示出了公知的结构和装置，以避免不必要地混淆各种示例性实施例。此外，各种示例性实施例可以是不同的，但是不必是排他的。例如，在不脱离本发明构思的情况下，示例性实施例的具体形状、配置和特性可以在另一示例性实施例中使用或实现。
除非另有说明，否则所示出的示例性实施例将被理解为提供一些可以在实践中实施本发明构思的方式的可变细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则在不脱离本发明构思的情况下，可以将各种实施例的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中，单独地称为或统称为“元件”)以其他方式组合、分离、互换和/或重新布置。
通常在附图中提供交叉影线和/或阴影的使用来澄清相邻元件之间的边界。这样，除非说明，否则交叉影线或阴影的存在与否都不传达或表明对特定材料、材料性质、尺寸、比例、所示元件之间的共性和/或元件的任何其他特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，为了清楚和/或描述的目的，可能夸大了元件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实现示例性实施例时，可以与所描述的顺序不同地执行特定工艺顺序。例如，两个连续描述的工艺可以基本上同时执行，或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。此外，同样的附图标记指代同样的元件。
当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或者“耦接到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接耦接到所述另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或者“直接耦接到”另一元件或层时，不存在中间元件或层。为此，术语“连接”可以指具有或者不具有中间元件的物理连接、电连接和/或流体连接。此外，DR1轴、DR2轴和DR3轴不限于诸如x轴、y轴和z轴的直角坐标系的三个轴，并且可以以更广泛的含义来解释。例如，DR1轴、DR2轴和DR3轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。为了本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个(种)”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个(种)”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z，或者X、Y和Z中的两个或更多个的任意组合，诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。如本文中所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任意组合和所有组合。
尽管在本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因而，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以被称为第二元件。
为了描述的目的，在本文中可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下面”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“较高的”和“侧”(例如，如在“侧壁”中)等空间相对术语，从而描述如附图中所示的一个元件与另一元件(多个元件)的关系。除了附图中描绘的方位之外，空间相对术语还旨在涵盖设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为“在”其他元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将定向“在”其他元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以涵盖上方和下方两种方位。此外，所述设备可以被另外定向(例如，旋转90度或在其他方位)，如此，相应地解释本文中使用的空间相对描述语。
本文中使用的术语是出于描述具体实施例的目的，而不旨在进行限制。如本文中所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式“一个”、“一种”和“所述(该)”也旨在包括复数形式。另外，当在本说明书中使用时，术语“包括”、“包含”、“含有”和/或“具有”说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。还注意的是，如本文中所使用的，术语“基本上”、“约”和其他类似术语用作近似术语而非程度术语，如此，用于解释将由本领域普通技术人员认识到的测量值、计算值和/或提供值的固有偏差。
在本文中参照作为理想化的示例性实施例和/或中间结构的示意图的截面图和/或分解图来描述各种示例性实施例。这样，预计到由于例如制造技术和/或公差引起的示图的形状的变化。因此，本文中公开的示例性实施例不应当必然被解释为局限于具体示出的区域的形状，而是将包括例如由于制造引起的形状的偏差。以这种方式，附图中示出的区域在本质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状，如此，不必然旨在进行限制。
除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员所通常理解的相同的含义。除非在本文中明确地如此定义，否则术语(诸如在通用词典中定义的术语)应当被解释为具有与它们在相关领域的背景中的含义相一致的含义，而不应当以理想化的或过于形式化的含义来解释。
在下文中，将参照附图来描述本公开的示例性实施例。
图1是根据本公开的示例性实施例的显示装置的透视图。图2是图1中所示的显示装置的一部分的分解透视图。
在下面的描述中，采用包括液晶层的液晶显示装置作为显示装置，但是本发明构思不限于此。
根据本公开的示例性实施例的显示装置可以用于诸如电视机和电子公告牌的大型电子装置中，以及用于诸如个人计算机、膝上型计算机、车载导航装置和照相机等中小型电子装置中。此外，显示装置可以用于平板PC、智能电话、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、游戏装置、腕表式电子装置等中。以上列出的电子装置仅是示例性的，并且所述显示装置可以用于其他电子装置中。
参照图1，根据示例性实施例的显示装置1可以具有矩形形状，该矩形形状具有长边和短边。例如，显示装置1的长边可以在第一方向DR1上延伸，而显示装置1的短边可以在第二方向DR2上延伸。尽管显示装置1的长边和短边相交的角可以形成直角，但这仅是示例性的。显示装置1可以具有倒圆的角。
在一些示例性实施例中，当在平面图中从顶部观察时，显示装置1的形状可以包括正方形、圆形、椭圆形或其他多边形。
在一些示例性实施例中，显示装置1可以被拼接显示设备(公共信息显示器(PID)或拼接显示器(TD))采用。在这种情况下，拼接显示设备的每个显示装置1的长边或短边可以彼此连接。一些显示装置1可以形成拼接显示设备的一条边，一些其他显示装置1可以定位在拼接显示设备的角处以形成两条相邻的边，并且一些其他显示装置1可以定位在拼接显示设备的内侧并被其他显示装置1围绕。显示装置1可以根据位置而具有不同的边框形状，或者可以具有相同的边框形状。
在示例性实施例中，可以以格子图案布置多个显示装置1，但是本发明构思不限于此。显示装置1可以在第一方向DR1或第二方向DR2上连接，或者可以以特定的图案连接。显示装置1可以具有相同的尺寸，但是本发明构思不限于此。显示装置1可以具有不同的尺寸。
拼接显示设备可以具有平坦的形状，但是本发明构思不限于此。拼接显示设备可以具有三维形状以提供三维效果。当拼接显示设备具有三维形状时，包括在拼接显示设备中的每个显示装置1可以具有弯曲的形状，或者可以以平面形状或以预定角度彼此连接，使得拼接显示设备可以以三维形状形成。
多个显示装置1的边框可以直接彼此连接，或者可以通过连接构件(未示出)彼此连接。这样，由于显示装置1在拼接显示设备中彼此连接，因此相邻的显示装置1的两个边框在每个连接部分处被设置在一起。因此，每个显示装置1需要具有薄的边框。为此，可以设置侧面连接焊盘。
在下文中，将详细描述可单独使用的根据本公开的示例性实施例的显示装置1。
参照图1，每个显示装置1可以包括显示面板、设置在显示面板下面的背光单元BLU、设置在显示面板的侧表面上的印刷电路板400以及连接到印刷电路板400的主电路板600。
显示面板可以包括第一基底100、液晶层200和第二基底300。
第一基底100、第二基底300和背光单元BLU可以具有矩形形状，该矩形形状具有在第一方向DR1上的长边和在垂直于第一方向DR1的第二方向DR2上的短边。然而，将理解的是，第一基底100、第二基底300和背光单元BLU的形状不限于此。第一基底100、第二基底300和背光单元BLU的一些部分可以根据需要具有弯曲的部分。
背光单元BLU可以生成光，并且可以将生成的光提供给第一基底100、液晶层200和第二基底300。包括第一基底100、液晶层200和第二基底300的显示面板可以使用从背光单元BLU提供的光生成图像，并且可以将该图像提供到外部。
第一基底100可以包括显示图像的显示区域DA和不显示图像的非显示区域NDA。非显示区域NDA可以例如围绕显示区域DA。尽管在附图中未示出，但是显示装置1还可以在第二基底300上包括窗构件，该窗构件覆盖显示面板并将图像传输到外部。如图2中所示，可以在显示区域DA中设置多个像素PX1、PX2和PX3。多个像素PX1、PX2和PX3可以沿着第一方向DR1和第二方向DR2以矩阵布置。第一像素PX1可以发射在红色波长范围(例如，大约610至650nm的峰值波长)内的光。第二像素PX2可以发射在绿色波长范围(例如，大约510至550nm的峰值波长)内的光。第三像素PX3可以发射在蓝色波长范围(例如，大约430至470nm的峰值波长)内的光。
将显示区域DA中的像素PX1、PX2和PX3示出为在第一方向DR1上重复布置，但是本发明构思不限于此。
可以在显示区域DA中的像素PX1、PX2和PX3中的每个像素的周围设置非出射区域PB(参见图3)。当在平面图中从顶部观察时，非出射区域PB可以围绕显示区域DA中的像素PX1、PX2和PX3中的每个像素。
如下所述，显示区域DA中的像素PX1、PX2和PX3中的每个像素可以被定义为与第一基底100的像素电极161(参见图3)重叠的区域。通常，像素PX1、PX2和PX3中的每个像素是指从第一基底100提供的光可以从其出射的区域。然而，如将在下文中描述的，像素PX1、PX2和PX3中的每个像素的一部分可以与遮光图案310(参见图3)重叠。在像素PX1、PX2和PX3中的每个像素的与遮光图案310重叠的部分中，从第一基底100提供的光可以不出射。
在非显示区域NDA中，可以设置将第一基底100与第二基底300耦接的密封构件SEAL(参见图4)。换言之，密封构件SEAL可以设置在第一基底100和第二基底300之间。稍后将详细描述密封构件SEAL。
背光单元BLU可以是例如侧光式背光单元或直下式背光单元，但是本公开的示例性实施例不限于此。
尽管在附图中未示出，但是第一基底100可以包括多个下部焊盘123和135(参见图4)，多个下部焊盘123和135朝向图1和图2中所示的显示面板的一端(长边的在第二方向DR2上的一端)延伸。下部焊盘123和135(参见图4)中的第一下部焊盘123可以从第一基底100的显示区域DA延伸到位于显示面板的一端处的非显示区域NDA。可以设置多于一个的第一下部焊盘123。多个第一下部焊盘123可以分别电连接到像素PX1、PX2和PX3的薄膜晶体管。
第一下部焊盘123可以沿着第一方向DR1彼此间隔开。如同第一下部焊盘123在厚度方向上与多于一个的第二下部焊盘135成直线那样，多于一个的第二下部焊盘135可以分别设置在第一下部焊盘123上，并且第二下部焊盘135可以在第一方向DR1上彼此间隔开。
印刷电路板400可以设置在显示面板的一端(长边)的侧表面上。如图1中所示，可以设置多于一个的印刷电路板400。印刷电路板400可以在第一方向DR1上彼此间隔开。
然而，将理解的是，本发明构思不限于此。印刷电路板400可以设置在显示面板的一端的长边和显示面板的另一端的长边上，并且还可以设置在显示面板的短边上。另外，印刷电路板400可以分别设置在显示面板的长边和短边上。
每个印刷电路板400可以包括驱动集成电路450。可以采用驱动集成电路450作为数据驱动芯片。根据本公开的示例性实施例，驱动集成电路450用作数据驱动芯片，并且采用驱动集成电路450作为形成在印刷电路板400上的薄膜覆晶(COF)。
主电路板600可以连接到印刷电路板400。主电路板600可以包括例如时序控制器(未示出)。时序控制器可以以集成电路芯片的形式安装在主电路板600上，并且电连接到驱动集成电路450。时序控制器可以输出栅极控制信号、数据控制信号和图像数据。
驱动集成电路450可以从时序控制器接收图像数据和数据控制信号。驱动集成电路450可以响应于数据控制信号生成与图像数据对应的模拟数据电压，以输出所述模拟数据电压。显示区域DA中的像素PX1、PX2和PX3中的每个像素可以响应于通过第一基底100的栅极线提供的栅极信号来接收数据电压。像素PX1、PX2和PX3中的每个像素代表与数据电压对应的灰度级，从而控制其中设置有像素PX1、PX2和PX3的区域的透射率。
图3是示出第一像素、第二像素和第三像素的截面图。图4是沿着图1的线IV-IV'截取的截面图。图5是显示装置的不同的截面图。图3不仅示出了像素PX1、PX2和PX3，而且示出了定位为与像素PX1、PX2和PX3中的每个像素相邻的非出射区域PB。图4是其中设置有第一基底100的下部焊盘123和135的部分的截面图。图5是其中未设置下部焊盘123和135的部分的截面图。
参照图1以及图3至图5，显示面板可以包括第一基底100、设置在第一基底100上方的第二基底300以及设置在第一基底100和第二基底300之间的液晶层200。显示面板还可以包括密封构件SEAL和设置在第一基底100和第二基底300之间的柱状间隔件CS和147。第一基底100和第二基底300可以设置在显示区域DA和定位在显示区域DA周围的非显示区域NDA的上方。
第一基底100可以包括第一基体基底101、设置在第一基体基底101上的缓冲层102、设置在缓冲层102上的半导体层105、设置在半导体层105上的第一绝缘层111、设置在第一绝缘层111上的第一导电层、设置在第一导电层上的第二绝缘层112、设置在第二绝缘层112上的第二导电层、设置在第二导电层上的滤色器141、143和145、设置在滤色器141、143和145上的第三绝缘层150、设置在第三绝缘层150上的第三导电层以及设置在第三导电层上的下部取向层170和第二坝DAM2。
在示例性实施例中，第一基体基底101可以是透明绝缘基底。在本文中，透明绝缘基底可以包括玻璃材料、石英材料或透明塑料材料。根据另一示例性实施例，第一基体基底101可以是柔性基底，或者可以具有其中堆叠有多个膜等的形状。
缓冲层102可以设置在第一基体基底101上。缓冲层102可以防止湿气和氧从外部渗透到第一基体基底101中。缓冲层102可以包括氮化硅(SiNx)层、氧化硅(SiO2)层和氮氧化硅(SiOxNy)层中的至少一个。
半导体层105可以设置在缓冲层102上。半导体层105形成薄膜晶体管的沟道。半导体层105可以设置在显示区域DA中的像素PX1、PX2和PX3中的每个像素中，并且在一些实施方式中可以设置在非显示区域NDA中。半导体层105可以包括源极/漏极区和有源区。半导体层105可以包括多晶硅，但不限于多晶硅。
第一绝缘层111可以设置在半导体层105上。第一绝缘层111可以设置在第一基体基底101的整个表面上。第一绝缘层111可以是具有栅极绝缘功能的栅极绝缘层。第一绝缘层111可以包括硅化合物、金属氧化物等。例如，第一绝缘层111可以包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钽、氧化铪、氧化锆、氧化钛等。氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钽、氧化铪、氧化锆、氧化钛等可以单独使用或组合使用。
第一导电层可以设置在第一绝缘层111上。第一导电层可以包括薄膜晶体管的栅电极121和第一下部焊盘123。栅电极121可以设置在像素PX1、PX2和PX3中的每个像素中。
第一下部焊盘123可以跨越显示区域DA和非显示区域NDA设置。第一下部焊盘123可以延伸到第一基体基底101的与印刷电路板400相邻的一端。第一下部焊盘123的外表面可以与第一基体基底101的一端的侧表面对准。
第一导电层可以包括从由以下材料组成的组中选择的至少一种金属：钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)。第一导电层可以由上面列出的材料的单个层或多个层构成。
第二绝缘层112可以设置在第一导电层上。第二绝缘层112可以使第一导电层与第二导电层绝缘。可以从上面列出的第一绝缘层111的材料中选择第二绝缘层112。第二绝缘层112可以设置在显示区域DA的整个表面和非显示区域NDA的一部分上。第二绝缘层112可以在非显示区域NDA的一端上暴露第一下部焊盘123的上表面。
第二导电层可以设置在第二绝缘层112上。第二导电层可以包括薄膜晶体管的源电极131、漏电极133和第二下部焊盘135。源电极131和漏电极133可以通过分别穿透第二绝缘层112和第一绝缘层111的接触孔电连接到半导体层105的源极区和漏极区。
第二导电层可以包括从由以下材料组成的组中选择的至少一种：钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)。第二导电层可以由上面列出的材料的单个层构成。然而，将理解的是，本发明构思不限于此。第二导电层可以是多个层的堆叠。例如，第二导电层可以具有Ti/Al/Ti、Mo/Al/Mo、Mo/AlGe/Mo和Ti/Cu的堆叠结构。
第二下部焊盘135可以设置在非显示区域NDA中。第二下部焊盘135可以在厚度方向上与第一下部焊盘123重叠，并且第二下部焊盘135可以在厚度方向上与第一下部焊盘123成直线地与第一下部焊盘123直接接触。
尽管将第二绝缘层112示出为与第二下部焊盘135的内表面接触，但这仅是示例性的。
滤色器141、143和145可以设置在第二导电层上。
滤色器141、143和145可以包括设置在第一像素PX1中的第一滤色器141、设置在第二像素PX2中的第二滤色器143以及设置在第三像素PX3中的第三滤色器145。
光可以在其已穿过第一滤色器141之后具有红光的波长范围；光可以在其已穿过第二滤色器143之后具有绿光的波长范围；并且光可以在其已穿过第三滤色器145之后具有蓝光的波长范围。然而，穿过滤色器141、143和145之后的光的颜色不限于原色(红色、绿色和蓝色)。滤色器141、143和145中的每个滤色器可以再现青色、品红色、黄色和白色中的一种。第一滤色器141至第三滤色器145可以由显示不同颜色的不同材料形成。
根据本公开的示例性实施例，第一柱状间隔件147可以设置在非显示区域NDA中。第一柱状间隔件147可以设置在与滤色器141、143和145相同的层上。第一柱状间隔件147可以由与第一滤色器141相同的材料制成。在一些示例性实施例中，第一柱状间隔件147可以由与第二滤色器143或第三滤色器145相同的材料制成。
第一柱状间隔件147可以在厚度方向上与第二下部焊盘135重叠。第一柱状间隔件147可以与稍后将描述的第二柱状间隔件CS一起用于保持第一基底100和第二基底300之间的特定距离。
第三绝缘层150可以设置在滤色器141、143和145上。第三绝缘层150可以使第二导电层与第三导电层绝缘。第三绝缘层150可以包括有机绝缘材料。有机绝缘材料可以包括以下材料中的至少一种：聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂、苯并环丁烯(BCB)等。
第三绝缘层150可以设置在显示区域DA中并设置在非显示区域NDA的一部分中。第三绝缘层150可以在厚度方向上不与第二下部焊盘135重叠。第三绝缘层150的外表面可以在厚度方向上与第二下部焊盘135的内表面对准。
第三导电层可以设置在第三绝缘层150上。第三导电层可以包括连接到像素PX1、PX2和PX3的薄膜晶体管的像素电极161以及设置为与密封构件SEAL重叠的连接电极163。可以将显示区域DA中的其中设置有像素电极161的区域定义为如上所述的像素PX1、PX2和PX3中的每个像素。像素电极161可以电连接到薄膜晶体管的源电极131或漏电极133。
第三导电层可以包括透明导电材料。透明导电材料的示例包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)等。
连接电极163可以通过穿透第三绝缘层150和第二绝缘层112的接触孔电连接到第一下部焊盘123。
下部取向层170和第二坝DAM2可以设置在第三导电层上。下部取向层170可以设置在像素PX1、PX2和PX3中的每个像素以及定位在像素PX1、PX2和PX3周围的非出射区域PB的上方。下部取向层170可以诱导液晶层200中的液晶分子的初始取向。例如，下部取向层170可以包括在主链的重复单元中具有酰亚胺基团的聚合物有机材料。
下部取向层170可以完全覆盖像素电极161，并且可以部分地向外延伸。
第二坝DAM2可以用于防止下部取向层170的材料向下流动到非显示区域NDA。第二坝DAM2可以与下部取向层170的侧表面接触。
第二坝DAM2可以直接设置在第三绝缘层150的上表面上，但是本发明构思不限于此。
第一基底100还可以包括设置在第一基体基底101下面的底部偏振层BPOL。
第二基底300可以包括第二基体基底301、设置在第二基体基底301上的遮光图案310、设置在遮光图案310上的第四导电层以及设置在第四导电层上的上部取向层330和第一坝DAM1。
第二基体基底301可以面对第一基体基底101。第二基体基底301可以由透明玻璃、塑料等制成，并且在示例性实施例中可以由与第一基体基底101相同的材料制成。
遮光图案310可以设置在第二基体基底301上。可以设置遮光图案310使得其与非出射区域PB和非显示区域NDA重叠。遮光图案310可以与像素PX1、PX2和PX3中的每个像素的一部分重叠。
遮光图案310可以遮挡光朝向非出射区域PB和非显示区域NDA行进。未具体限制遮光图案310的材料，只要该材料可以遮挡光即可。根据本公开的示例性实施例，遮光图案310可以由光敏组合物、有机材料或金属材料制成。根据本公开的示例性实施例，光敏组合物可以包括粘合剂树脂、可聚合单体、可聚合低聚物、颜料和分散剂等。金属材料可以包括铬等。
第四导电层可以包括设置在显示区域DA中的公共电极320和设置在非显示区域NDA中的上部焊盘340。
公共电极320的至少一部分可以与像素PX1、PX2和PX3中的每个像素中的像素电极161重叠。公共电极320可以具有例如单个连续板的形状。然而，将理解的是，本发明构思不限于此。公共电极320可以包括多个狭缝。在示例性实施例中，公共电极320可以由诸如ITO和IZO的透明导电材料或者诸如铝、银、铬或它们的合金的反射金属制成。
上部焊盘340可以设置在非显示区域NDA中。上部焊盘340可以设置在与公共电极320相同的层上，并且可以由与公共电极320相同的材料制成。上部焊盘340可以与密封构件SEAL和第一柱状间隔件CS重叠。
上部取向层330和第一坝DAM1可以设置在第四导电层上。上部取向层330可以诱导液晶层200中的液晶分子的初始取向。上部取向层330可以由例如与下部取向层170相同的材料制成。上部取向层330可以设置在像素PX1、PX2和PX3中的每个像素以及定位在像素PX1、PX2和PX3周围的非出射区域PB的上方。
上部取向层330可以覆盖公共电极320的一部分。
第一坝DAM1可以用于防止上部取向层330的材料向下流动到非显示区域NDA。第一坝DAM1可以与上部取向层330的侧表面接触。
第一坝DAM1可以直接设置在公共电极320的下表面上，但是本发明构思不限于此。
第二基底300还可以包括设置在第二基体基底301上的顶部偏振层UPOL。
顶部偏振层UPOL和底部偏振层BPOL可以设置在显示区域DA和非显示区域NDA中，但是本发明构思不限于此。
液晶层200可以设置在第一基底100和第二基底300之间。液晶层200可以设置在显示区域DA中。
密封构件SEAL可以设置在第一基底100和第二基底300之间。密封构件SEAL可以设置在非显示区域NDA中并且设置在液晶层200的外侧。
密封构件SEAL可以与公共电极320和上部焊盘340重叠以与公共电极320和上部焊盘340直接接触，并且可以在公共电极320和上部焊盘340之间的间隔处与遮光图案310直接接触。另外，密封构件SEAL可以与第三绝缘层150和连接电极163重叠并接触。
密封构件SEAL可以防止液晶层200向下流动到非显示区域NDA。
如图4中所示，密封构件SEAL可以包括树脂层RL和分散在树脂层RL中的导电球CB。可以存在多个导电球CB。
导电球CB可以用于将上部焊盘340与连接电极163电连接。
第二柱状间隔件CS可以进一步设置在位于密封构件SEAL的外侧的非显示区域NDA中。第二柱状间隔件CS可以在厚度方向上与第一柱状间隔件147重叠，并且可以与第一柱状间隔件147直接接触。
第一下部焊盘123、第二下部焊盘135和上部焊盘340的外表面可以在厚度方向上彼此对准，并且所述外表面可以定位为比柱状间隔件CS和147的外表面更靠近外部。换言之，柱状间隔件CS和147的外表面可以定位为比第一下部焊盘123、第二下部焊盘135和上部焊盘340的外表面更靠近内部。柱状间隔件CS和147的外表面可以在厚度方向上彼此对准。
根据本公开的示例性实施例，显示面板还可以包括侧面焊盘SPAD，所述侧面焊盘SPAD设置在第一基底100和第二基底300中的每个基底的一端的侧表面上。可以存在多个侧面焊盘SPAD。侧面焊盘SPAD可以在图1中的第一方向DR1上彼此间隔开。侧面焊盘SPAD可以分别电连接到下部焊盘123和135以及上部焊盘340。
也就是说，侧面焊盘SPAD可以与下部焊盘123和135的外表面和上部焊盘340的外表面以及第一基底100的其他绝缘层的外表面和第二基底300的其他元件的外表面直接接触。此外，侧面焊盘SPAD可以与柱状间隔件CS和147的外表面直接接触。
侧面焊盘SPAD可以包括导电材料。导电材料的示例可以包括银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)，但不限于银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)。
印刷电路板400可以设置在侧面焊盘SPAD上。印刷电路板400可以包括多条引线。引线可以在图1的第一方向DR1上彼此间隔开。每条引线可以经由该条引线自身与各自的侧面焊盘SPAD之间的耦接构件AM在第二方向DR2上与另一条引线耦接。耦接构件AM可以包括各向异性导电膜ACF。也就是说，侧面焊盘SPAD可以通过各向异性导电膜ACF电连接到引线。
从图5可以看出，在其中未设置下部焊盘123和135以及上部焊盘340的区域中，柱状间隔件CS和147的外表面可以与第一基底100和第二基底300的其他元件的侧表面对准。
图6是相对于图4的显示面板的一端的截面图。图7是图4的显示面板的另一截面图。在图6和图7的截面图中，为了便于说明，未描绘显示面板的侧面焊盘SPAD。另外，图6的截面图示出了以上相对于第二方向DR2描述的第一基底100和第二基底300的一端(其中设置有下部焊盘123和135以及上部焊盘340但未设置柱状间隔件CS和147的区域)。图7的截面图示出了以上相对于第二方向DR2描述的第一基底100和第二基底300的一端(其中下部焊盘123和135以及上部焊盘340与柱状间隔件CS和147一起设置的区域)。
参照图6，第一下部焊盘123可以在图1的第一方向DR1上彼此间隔开，并且第二下部焊盘135可以在图1的第一方向DR1上彼此间隔开。第一下部焊盘123可以在厚度方向上分别与第二下部焊盘135重叠。第一柱状间隔件147可以设置在相邻的第一下部焊盘123之间。第一柱状间隔件147可以与下部焊盘123和135的侧表面接触。
上部焊盘340也可以在图1的第一方向DR1上彼此间隔开。上部焊盘340可以在厚度方向上与下部焊盘123和135重叠。
第二柱状间隔件CS可以设置在相邻的上部焊盘340之间。第二柱状间隔件CS可以与上部焊盘340的侧表面接触。
参照图7，第一柱状间隔件147可以与下部焊盘123和135重叠。也就是说，第一柱状间隔件147可以与第二下部焊盘135的上表面接触。第二柱状间隔件CS可以与上部焊盘340重叠。也就是说，第二柱状间隔件CS可以与上部焊盘340的下表面接触。
图8是用于示出通过印刷电路板施加第一信号和第二信号的截面图。
参照图8，第一信号S1和第二信号S2可以分别通过下部焊盘123和135以及上部焊盘340从印刷电路板400施加到显示面板。具体地，第二信号S2可以通过侧面焊盘SPAD、上部焊盘340、密封构件SEAL和连接电极163从印刷电路板400施加到第一下部焊盘123。第二信号S2可以通过侧面焊盘SPAD从印刷电路板400施加到第一下部焊盘123。更具体地，密封构件SEAL包括如上所述的导电球CB。上部焊盘340和连接电极163可以通过导电球CB彼此电连接。除了将第一信号S1和第二信号S2通过不同的路径施加到显示面板之外，第一信号S1可以与第二信号S2相同。例如，第一信号S1和第二信号S2中的每个信号可以是施加到单个第一下部焊盘123的数据电压、栅极信号或电源电压。
例如，第二信号S2可以经由第二下部焊盘135被施加到第一下部焊盘123。
在根据本公开的示例性实施例的显示装置1中，电连接到印刷电路板400的侧面焊盘SPAD与第二基底300的上部焊盘340以及第一基底100的下部焊盘123和135物理接触，使得可以增加接触面积。即使接触面积增加，总电阻实际上仍可以仅当上部焊盘340和第一下部焊盘123彼此电连接时减小。因此，如上所述，侧面焊盘SPAD可以电连接到上部焊盘340以及下部焊盘123和135。具体地，信号从印刷电路板400通过第一信号S1的路径和第二信号S2的路径被施加到一个第一下部焊盘123，使得施加到侧面焊盘SPAD的信号S1和S2通过两条并行的路径被施加到显示面板的像素PX1、PX2和PX3中的每个像素，从而减小了总电阻。以这种方式，可以防止线路缺陷。
在下文中，将描述根据本公开的其他示例性实施例的显示装置。在下面的描述中，相同或相似的元件将由相同或相似的附图标记表示，并且将省略或简要描述冗余的描述。
图9是根据本公开的另一示例性实施例的显示装置的截面图。
根据图9中所示的示例性实施例的显示装置与图4中所示的显示装置的不同之处在于，公共电极320_1不与密封构件SEAL重叠。
其他元件与以上参考图4描述的相应元件相同；因此，将省略冗余的描述。
图10是根据本公开的又一示例性实施例的显示装置的截面图。图11是相对于图10的显示面板的一端的截面图。图12是图10的显示面板的另一截面图。
根据图10至图12中所示的示例性实施例的显示装置与图4、图6和图7中所示的显示装置的不同之处在于，第三导电层还包括介于第一柱状间隔件147和第二柱状间隔件CS之间的第三下部焊盘165。
更具体地，第三导电层还可以包括设置在第一柱状间隔件147和第二柱状间隔件CS之间的第三下部焊盘165。
第三下部焊盘165可以覆盖第一柱状间隔件147的上表面和侧表面，并且第三下部焊盘165可以与设置在其下面的第二下部焊盘135的上表面接触。第三下部焊盘165的外表面可以在厚度方向上与设置在其下面的下部焊盘123和135的外表面对准。侧面焊盘SPAD可以与下部焊盘123、135和165的外表面直接接触。
根据本公开的本示例性实施例，显示装置还包括设置在第三导电层上的第三下部焊盘165，使得可以增加与侧面焊盘SPAD的接触面积。结果，可以减小侧面焊盘SPAD与下部焊盘123、135和165之间的接触电阻。
另外，第三下部焊盘165进一步覆盖被第一柱状间隔件147部分地暴露的第二下部焊盘135的上表面，从而防止暴露的第二下部焊盘135的腐蚀。
参照图11，第三下部焊盘165可以与相邻的第一柱状间隔件147直接接触。
参照图12，第三下部焊盘165可以设置在第一柱状间隔件147上，并且可以设置在第一柱状间隔件147和第二柱状间隔件CS之间。
图13是根据本公开的又一示例性实施例的显示装置的截面图。图14是图13的显示面板的截面图。
参照图13和图14，在根据本示例性实施例的显示装置中，第三绝缘层150_1可以进一步朝向非显示区域NDA的一端延伸。更具体地，第三绝缘层150_1可以在厚度方向上与第一柱状间隔件147重叠。由于第三绝缘层150_1进一步朝向非显示区域NDA的一端延伸，因此可以防止暴露的第二下部焊盘135的腐蚀。
参照图14，第三绝缘层150_1可以覆盖相邻的下部焊盘123和135的侧表面和上表面。第一柱状间隔件147可以设置在第三绝缘层150_1上。
图15是根据本公开的又一示例性实施例的显示装置的截面图。图16是相对于图15的显示面板的一端的截面图。图17是图15的显示面板的另一截面图。
根据图15至图17所示的示例性实施例的显示装置在第三绝缘层150_2完全延伸到非显示区域NDA的一端这一点上与根据图13的示例性实施例的显示装置不同。
更具体地，第三绝缘层150_2的外表面可以在厚度方向上与下部焊盘123和135的外表面以及上部焊盘340的外表面对准。第三绝缘层150_2的外表面可以与侧面焊盘SPAD接触。
参照图16和图17，第三绝缘层150_2可以与下部焊盘123和135的侧表面和上表面接触。第一柱状间隔件147可以设置在第三绝缘层150_2上。
图18是根据本公开的又一示例性实施例的显示装置的截面图。图19是相对于图18的显示面板的一端的截面图。图20是图18的显示面板的另一截面图。
根据图18至图20中所示的示例性实施例的显示装置与图15至图17中所示的显示装置的不同之处在于，第三导电层还包括与第一柱状间隔件147重叠的第三下部焊盘165。
更具体地，如同图10的示例性实施例那样，第三下部焊盘165可以设置在第一柱状间隔件147和第二柱状间隔件CS之间。第三下部焊盘165可以与第三绝缘层150_2的上表面直接接触。
参照图19，第三下部焊盘165可以设置在上部焊盘340与下部焊盘123和135之间。
参照图20，第三下部焊盘165可以设置在第一柱状间隔件147和第二柱状间隔件CS之间。
图21是根据本公开的又一示例性实施例的显示装置的截面图。
根据图21中所示的示例性实施例的显示装置与根据图18的示例性实施例的显示装置的不同之处在于，第二绝缘层112_1朝向非显示区域NDA的一端完全延伸。
第二绝缘层112_1可以设置在第二下部焊盘135和第一下部焊盘123之间。
图22是根据本公开的又一示例性实施例的显示装置的截面图。
根据图22中所示的示例性实施例的显示装置与图21的显示装置的不同之处在于，第三绝缘层150_3包括第一接触孔CNT1，并且第三下部焊盘165通过第一接触孔CNT1连接到第二下部焊盘135。
其他元件与以上参照图21和图18描述的相应元件相同。因此，将省略冗余的描述。
图23是根据本公开的又一示例性实施例的显示装置的截面图。
根据图23中所示的示例性实施例的显示装置与图21的显示装置的不同之处在于，第二绝缘层112_2包括第二接触孔CNT2，并且第二下部焊盘135通过第二接触孔CNT2连接到第一下部焊盘123。
其他元件与以上描述的相应元件相同；因此，将省略冗余的描述。
图24是根据本公开的又一示例性实施例的显示装置的截面图。
根据图24中所示的示例性实施例的显示装置与根据图22的示例性实施例的显示装置的不同之处在于，第二绝缘层112_2包括图23的第二接触孔CNT2。
其他元件与以上描述的相应元件相同；因此，将省略冗余的描述。
图25是根据本公开的又一示例性实施例的显示装置的透视图。
根据图25中所示的示例性实施例的显示装置1_1与根据图1的示例性实施例的显示装置1的不同之处在于，采用有机发光显示装置作为显示装置。
更具体地，有机发光显示装置可以包括第一基底100_1和设置在第一基底100_1上的第二基底300_1。另外，一个印刷电路板400可以设置在第一基底100_1和第二基底300_1中的每个基底的一端(短边)的侧表面上。
与根据示例性实施例的显示装置1不同，有机发光显示装置既不包括背光单元BLU也不包括液晶层200。
与第一基底100不同，第一基底100_1不包括滤色器141、143和145、下部取向层170和第二坝DAM2，但是可以包括公共电极320。也就是说，有机发光层可以进一步设置在与像素电极161相对的公共电极320和像素电极161之间。
与第二基底300不同，第二基底300_1可以不包括公共电极320、上部取向层330和第一坝DAM1。第二基底300_1可以是用于封装第一基底100_1的有机发光层的封装基底。
本发明构思提供了一种显示装置，其中，可以减小显示面板的焊盘与设置在显示面板的一侧的印刷电路板的引线之间的接触电阻。
尽管本文中已经描述了某些示例性实施例和实施方式，但是根据该描述，其他实施例和修改将是明显的。因此，本发明构思不限于这样的实施例，而是限于如将对于本领域普通技术人员而言显然的本公开和各种明显的修改和等同布置的较宽的范围。

Claims (21)

1.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：
第一基底，包括第一基体基底和设置在所述第一基体基底的一端上的下部焊盘；
第二基底，设置在所述第一基底上方，并且所述第二基底包括第二基体基底和设置在所述第二基体基底的一端上的上部焊盘；
侧面焊盘，电连接到所述下部焊盘和所述上部焊盘；以及
密封构件，设置在所述第一基底和所述第二基底之间，
其中：
所述密封构件包括绝缘树脂和分散在所述绝缘树脂中的导电球；并且
所述上部焊盘和所述下部焊盘通过所述导电球彼此电连接。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中：
所述第一基底包括显示区域和定位在所述显示区域周围的非显示区域，并且其中，
所述密封构件、所述下部焊盘和所述上部焊盘设置在所述非显示区域中。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中：
所述第一基底包括：
第一导电层，设置在所述第一基体基底上并且包括薄膜晶体管的栅电极；和
第二导电层，设置在所述第一导电层上并且包括所述薄膜晶体管的源电极和漏电极；
所述下部焊盘包括第一下部焊盘和设置在所述第一下部焊盘上的第二下部焊盘；并且
所述第一导电层包括所述第一下部焊盘，并且所述第二导电层包括所述第二下部焊盘。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一下部焊盘的外表面、所述第二下部焊盘的外表面和所述上部焊盘的外表面在厚度方向上彼此对准。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中：
所述第一基底还包括：
第一绝缘层，设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间；
第二绝缘层，设置在所述第二导电层上；以及
滤色器，设置在所述第二绝缘层和所述第一绝缘层之间；并且
所述滤色器设置在所述显示区域中。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中：
所述第一基底还包括第一柱状间隔件，所述第一柱状间隔件与所述滤色器设置在同一层上并且与所述下部焊盘重叠；并且
所述第二基底还包括第二柱状间隔件，所述第二柱状间隔件设置在所述第一柱状间隔件和所述上部焊盘之间。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述第一柱状间隔件与所述第二柱状间隔件直接接触。
8.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述第一柱状间隔件的外表面和所述第二柱状间隔件的外表面定位为比所述上部焊盘的外表面和所述下部焊盘的外表面更靠近内部。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述侧面焊盘与所述第一柱状间隔件的所述外表面和所述第二柱状间隔件的所述外表面直接接触。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述第一下部焊盘与所述第二下部焊盘直接接触。
11.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述第一基底还包括第三导电层，所述第三导电层设置在所述第二导电层上并且包括限定所述显示区域中的每个像素的像素电极。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中：
所述第一基底还包括设置在所述密封构件和所述第二绝缘层之间的连接电极，并且所述第三导电层包括所述连接电极；并且
所述连接电极穿透所述第二绝缘层和所述第一绝缘层，以连接到所述第一下部焊盘。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其中，所述密封构件的所述导电球将所述连接电极与所述上部焊盘电连接。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中：
所述下部焊盘还包括设置在所述第一柱状间隔件和所述第二柱状间隔件之间的第三下部焊盘；并且
所述第三导电层还包括所述第三下部焊盘。
15.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述第二绝缘层延伸到所述第一柱状间隔件和所述第二下部焊盘之间。
16.根据权利要求15所述的显示装置，其中：
所述下部焊盘还包括设置在所述第一柱状间隔件和所述第二柱状间隔件之间的第三下部焊盘；并且
所述第三下部焊盘通过穿透所述第二绝缘层形成的接触孔连接到所述第二下部焊盘。
17.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述第二下部焊盘通过穿透所述第一绝缘层的接触孔连接到所述第一下部焊盘。
18.根据权利要求2所述的显示装置，其中：
所述第二基底还包括设置在所述第二基体基底上的公共电极；并且
所述公共电极和所述上部焊盘设置在同一层上并且彼此间隔开。
19.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：
第一基底，包括：
第一基体基底；
第一导电层，设置在所述第一基体基底上，并且所述第一导电层包括薄膜晶体管的栅电极和第一下部焊盘；
第一绝缘层，设置在所述第一导电层上；
第二导电层，设置在所述第一绝缘层上，并且所述第二导电层包括所述薄膜晶体管的源电极和漏电极以及设置在所述第一下部焊盘上的第二下部焊盘；
第二绝缘层，设置在所述第二导电层上；以及
第三导电层，设置在所述第二绝缘层上，并且所述第三导电层包括连接到所述薄膜晶体管的所述源电极或所述漏电极的像素电极；以及
第二基底，设置在所述第一基底上方，并且所述第二基底包括：第二基体基底和设置在所述第二基体基底上的上部焊盘；电连接到所述下部焊盘和所述上部焊盘的侧面焊盘；以及设置在所述第一基底和所述第二基底之间的密封构件，
其中：
所述密封构件包括绝缘树脂和分散在所述绝缘树脂中的导电球；
所述第一基底还包括设置在所述密封构件与所述第二绝缘层之间的连接电极；
所述连接电极通过所述第二绝缘层和所述第一绝缘层连接到所述第一下部焊盘；并且
所述连接电极和所述上部焊盘通过所述导电球彼此电连接。
20.根据权利要求19所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括附着到所述侧面焊盘的印刷电路板。
21.根据权利要求19所述的显示装置，其中，所述连接电极与所述像素电极设置在同一层上。
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