JP2003158351A - フレキシブル回路基板 - Google Patents
フレキシブル回路基板Info
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- JP2003158351A JP2003158351A JP2001353478A JP2001353478A JP2003158351A JP 2003158351 A JP2003158351 A JP 2003158351A JP 2001353478 A JP2001353478 A JP 2001353478A JP 2001353478 A JP2001353478 A JP 2001353478A JP 2003158351 A JP2003158351 A JP 2003158351A
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- wiring
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】フラット表示パネル基板とフレキシブル回路基
板とが熱圧着される際、保護シートに帯電した静電気が
フレキシブル回路基板に流れ込んでも、搭載した駆動Ｉ
Ｃなどの電子部品が静電気により破壊しないフレキシブ
ル回路基板を提供する 【解決手段】信号配線を静電気からシールドするための
シールド配線１１〜１６を設け、このシールド配線１１
〜１６をスルーホール１４Ｂを介してアルミ基板５１に
接続することにより、静電気がシールド配線１１〜１６
を介して最終的にアルミ基板５１に流れ込み、フレキシ
ブル回路基板に搭載された駆動ＩＣ５３Ａ〜５３Ｃなど
の電子部品が静電気により破壊されるのを防止する。
板とが熱圧着される際、保護シートに帯電した静電気が
フレキシブル回路基板に流れ込んでも、搭載した駆動Ｉ
Ｃなどの電子部品が静電気により破壊しないフレキシブ
ル回路基板を提供する 【解決手段】信号配線を静電気からシールドするための
シールド配線１１〜１６を設け、このシールド配線１１
〜１６をスルーホール１４Ｂを介してアルミ基板５１に
接続することにより、静電気がシールド配線１１〜１６
を介して最終的にアルミ基板５１に流れ込み、フレキシ
ブル回路基板に搭載された駆動ＩＣ５３Ａ〜５３Ｃなど
の電子部品が静電気により破壊されるのを防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル回路基
板に関し、特にこのフレキシブル回路基板とフラット表
示パネルなどを熱圧着する際の製造工程で発生する静電
気によって、搭載したＩＣ部品が破壊するのを防止する
ことが可能なフレキシブル回路基板に関する。
板に関し、特にこのフレキシブル回路基板とフラット表
示パネルなどを熱圧着する際の製造工程で発生する静電
気によって、搭載したＩＣ部品が破壊するのを防止する
ことが可能なフレキシブル回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＰＤＰ（プラズマ・ディスプレイ
・パネル）や液晶パネルなどのフラット表示パネルを駆
動するための駆動ＩＣを実装したフレキシブル回路基板
が、フラット表示パネルの拡大とともに、大幅に表示装
置に組み込まれてきている。
・パネル）や液晶パネルなどのフラット表示パネルを駆
動するための駆動ＩＣを実装したフレキシブル回路基板
が、フラット表示パネルの拡大とともに、大幅に表示装
置に組み込まれてきている。
【０００３】従来のフレキシブル回路基板を、フレキシ
ブル回路基板の平面図を示す図５（ａ）と、図５（ａ）
のＸ−Ｘ’線に沿う構造断面図を示す図５（ｂ）を参照
して説明する。図５（ａ），（ｂ）で、５１はＩＣ（集
積回路）５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃを実装するベースフィ
ルム５２を保持し、かつＩＣ５３Ａ〜ＩＣ５３Ｃから発
生する熱を放散するためのアルミ基板であり、５２は２
０μ〜３０μの膜厚を有するポリイミドフィルムを用い
たベースフィルム、５３Ａ，５３Ｂ，５３Ｃはフラット
表示パネル（図示せず）を駆動するための駆動ＩＣであ
る。
ブル回路基板の平面図を示す図５（ａ）と、図５（ａ）
のＸ−Ｘ’線に沿う構造断面図を示す図５（ｂ）を参照
して説明する。図５（ａ），（ｂ）で、５１はＩＣ（集
積回路）５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃを実装するベースフィ
ルム５２を保持し、かつＩＣ５３Ａ〜ＩＣ５３Ｃから発
生する熱を放散するためのアルミ基板であり、５２は２
０μ〜３０μの膜厚を有するポリイミドフィルムを用い
たベースフィルム、５３Ａ，５３Ｂ，５３Ｃはフラット
表示パネル（図示せず）を駆動するための駆動ＩＣであ
る。
【０００４】また５４は、駆動ＩＣ５３Ａ〜５３Ｃから
出力される駆動信号をコネクタ５１０を介してフラット
表示パネルに伝達するための信号配線であり、３０μ程
度の銅膜をエッチングした後、Ａｕメッキにより腐蝕を
防止している。
出力される駆動信号をコネクタ５１０を介してフラット
表示パネルに伝達するための信号配線であり、３０μ程
度の銅膜をエッチングした後、Ａｕメッキにより腐蝕を
防止している。
【０００５】さらに５６Ａ，５６Ｂ，５６Ｃ，５６Ｄ
は、駆動ＩＣ５３Ａ〜５３Ｃに電源を供給するための電
源配線またはＧＮＤ配線であり、５７１〜５７５，５８
１〜５８５，５９１〜５９５は、制御回路（図示せず）
からのデータをそれぞれ駆動ＩＣ５３Ａ〜５３Ｃに伝達
するための信号配線、５７１’〜５７５’，５８１’〜
５８５’，５９１’〜５９５’は、それぞれコネクタ５
１１で、信号配線５７１〜５７５，５８１〜５８５，５
９１〜５９５と接続する端子電極である。これら信号配
線５７１〜５７５，５８１〜５８５，５９１〜５９５と
端子電極５７１’〜５７５’，５８１’〜５８５’，５
９１’〜５９５’の配線構造は、信号配線５４と同一で
ある。
は、駆動ＩＣ５３Ａ〜５３Ｃに電源を供給するための電
源配線またはＧＮＤ配線であり、５７１〜５７５，５８
１〜５８５，５９１〜５９５は、制御回路（図示せず）
からのデータをそれぞれ駆動ＩＣ５３Ａ〜５３Ｃに伝達
するための信号配線、５７１’〜５７５’，５８１’〜
５８５’，５９１’〜５９５’は、それぞれコネクタ５
１１で、信号配線５７１〜５７５，５８１〜５８５，５
９１〜５９５と接続する端子電極である。これら信号配
線５７１〜５７５，５８１〜５８５，５９１〜５９５と
端子電極５７１’〜５７５’，５８１’〜５８５’，５
９１’〜５９５’の配線構造は、信号配線５４と同一で
ある。
【０００６】また図５（ｂ）で、５５は約３０μ厚のポ
リイミドからなるカバーフィルムであり、カバーフィル
ム５５は、コネクタ５１０，５１１を除いてフレキシブ
ル回路基板全体をコーティングし、信号配線５７１〜５
７５，５８１〜５８５，５９１〜５９５と信号配線５４
を保護している。
リイミドからなるカバーフィルムであり、カバーフィル
ム５５は、コネクタ５１０，５１１を除いてフレキシブ
ル回路基板全体をコーティングし、信号配線５７１〜５
７５，５８１〜５８５，５９１〜５９５と信号配線５４
を保護している。
【０００７】次に図６を参照して、図５に示す従来のフ
レキシブル回路基板をフラット表示パネルに圧着する製
造方法について説明する。
レキシブル回路基板をフラット表示パネルに圧着する製
造方法について説明する。
【０００８】図６において、５２は図５で説明したベー
スフィルム、５７１’〜５７５’，５８１’〜５８
５’，５９１’〜５９５’は端子電極であり、図５のコ
ネクタ５１１をＹ−Ｙ’線に沿って切断したときの構造
断面図に対応している。
スフィルム、５７１’〜５７５’，５８１’〜５８
５’，５９１’〜５９５’は端子電極であり、図５のコ
ネクタ５１１をＹ−Ｙ’線に沿って切断したときの構造
断面図に対応している。
【０００９】また６３は、フラット表示パネル基板を構
成するガラス基板、６７１〜６７５は、ガラス基板６３
の表面上に形成され、端子電極５７１’〜５７５’にそ
れぞれ電気的に接続する端子電極である。６８１〜６９
５も端子電極６７１〜６７５と同様に、端子電極５８
１’〜５９５’にそれぞれ電気的に接続する端子電極で
ある。
成するガラス基板、６７１〜６７５は、ガラス基板６３
の表面上に形成され、端子電極５７１’〜５７５’にそ
れぞれ電気的に接続する端子電極である。６８１〜６９
５も端子電極６７１〜６７５と同様に、端子電極５８
１’〜５９５’にそれぞれ電気的に接続する端子電極で
ある。
【００１０】また６４は、導電性粒子が均等に分散され
た異方性導電膜であり、熱圧着ヘッド６１により、保護
シート６２を挟んでガラス基板６３とベースフィルム５
２とが１００〜３００℃で熱圧着されると、導電性粒子
を介して、端子電極５７１’〜５９５’と、端子電極６
７１〜６９５とが電気的に接続する。
た異方性導電膜であり、熱圧着ヘッド６１により、保護
シート６２を挟んでガラス基板６３とベースフィルム５
２とが１００〜３００℃で熱圧着されると、導電性粒子
を介して、端子電極５７１’〜５９５’と、端子電極６
７１〜６９５とが電気的に接続する。
【００１１】ここでテフロン（登録商標）などで作られ
た保護シート６２は、ベースフィルム５２を含むフレキ
シブル回路基板と、端子電極６７１〜６９５およびガラ
ス基板６３を含むフラット表示パネル基板とが柔軟にコ
ンタクトする為と、熱圧着された際にベースフィルム５
２からはみ出した異方性導電膜６４が熱圧着ヘッド６１
に接着するのを防止するために設けられている。
た保護シート６２は、ベースフィルム５２を含むフレキ
シブル回路基板と、端子電極６７１〜６９５およびガラ
ス基板６３を含むフラット表示パネル基板とが柔軟にコ
ンタクトする為と、熱圧着された際にベースフィルム５
２からはみ出した異方性導電膜６４が熱圧着ヘッド６１
に接着するのを防止するために設けられている。
【００１２】ロール状に巻かれている保護シート６２
は、フラット表示パネル基板とフレキシブル回路基板と
が熱圧着された後、矢印方向に一定ピッチで巻き取ら
れ、次のフラット表示パネル基板とフレキシブル回路基
板とが用意され、新しい保護シート６２を挟んで、フラ
ット表示パネル基板とフレキシブル回路基板とが熱圧着
される。このようにして、次々と一定ピッチで保護シー
ト６２が矢印方向に送られ、フラット表示パネル基板と
フレキシブル回路基板とが熱圧着される。
は、フラット表示パネル基板とフレキシブル回路基板と
が熱圧着された後、矢印方向に一定ピッチで巻き取ら
れ、次のフラット表示パネル基板とフレキシブル回路基
板とが用意され、新しい保護シート６２を挟んで、フラ
ット表示パネル基板とフレキシブル回路基板とが熱圧着
される。このようにして、次々と一定ピッチで保護シー
ト６２が矢印方向に送られ、フラット表示パネル基板と
フレキシブル回路基板とが熱圧着される。
【００１３】なお熱圧着ヘッド６１と異方性導電膜６４
の詳細構造については、特開平８−２２８８０号公報に
記載されている。
の詳細構造については、特開平８−２２８８０号公報に
記載されている。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のフレキ
シブル回路基板は、熱圧着ヘッド６１によりフラット表
示パネル基板とフレキシブル回路基板とが熱圧着される
際、保護シート６２に帯電した静電気がベースフィルム
５２を介して端子電極５７１’〜５９５’に流れ込み、
さらに端子電極５７１’〜５９５’から信号配線５７１
〜５７５，５８１〜５８５，５９１〜５９５を介して駆
動ＩＣ５３Ａ〜５３Ｃに流れ込み、駆動ＩＣ５３Ａ〜５
３Ｃの内部回路を破壊するという問題があった。
シブル回路基板は、熱圧着ヘッド６１によりフラット表
示パネル基板とフレキシブル回路基板とが熱圧着される
際、保護シート６２に帯電した静電気がベースフィルム
５２を介して端子電極５７１’〜５９５’に流れ込み、
さらに端子電極５７１’〜５９５’から信号配線５７１
〜５７５，５８１〜５８５，５９１〜５９５を介して駆
動ＩＣ５３Ａ〜５３Ｃに流れ込み、駆動ＩＣ５３Ａ〜５
３Ｃの内部回路を破壊するという問題があった。
【００１５】このため本発明の目的は、熱圧着ヘッド６
１によりフラット表示パネル基板とフレキシブル回路基
板とが熱圧着される際、保護シート６２に帯電した静電
気がフレキシブル回路基板に流れ込んだ場合において
も、搭載した駆動ＩＣなどの電子部品が静電気により破
壊しないフレキシブル回路基板を提供することにある。
１によりフラット表示パネル基板とフレキシブル回路基
板とが熱圧着される際、保護シート６２に帯電した静電
気がフレキシブル回路基板に流れ込んだ場合において
も、搭載した駆動ＩＣなどの電子部品が静電気により破
壊しないフレキシブル回路基板を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】そのため、本発明による
フレキシブル回路基板は、ベースフィルムの表面上に搭
載された電子部品と、前記電子部品の端子に接続し前記
表面上に形成された信号配線と、前記ベースフィルムの
裏面に設けられた金属基板とを備えたフレキシブル回路
基板において、前記信号配線に沿って前記表面上に配置
され、前記金属基板と電気的に接続するシールド配線を
設けたことを特徴としている。
フレキシブル回路基板は、ベースフィルムの表面上に搭
載された電子部品と、前記電子部品の端子に接続し前記
表面上に形成された信号配線と、前記ベースフィルムの
裏面に設けられた金属基板とを備えたフレキシブル回路
基板において、前記信号配線に沿って前記表面上に配置
され、前記金属基板と電気的に接続するシールド配線を
設けたことを特徴としている。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１８】図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態
によるフレキシブル回路基板を説明するための平面図で
あり、図１（ｂ）は図１（ａ）のｘ−ｘ’線に沿った構
造断面図である。なお、図５と共通の構成要素には共通
の参照文字／数字を付してある。
によるフレキシブル回路基板を説明するための平面図で
あり、図１（ｂ）は図１（ａ）のｘ−ｘ’線に沿った構
造断面図である。なお、図５と共通の構成要素には共通
の参照文字／数字を付してある。
【００１９】図１（ａ）で１１，１２は、信号配線５９
１〜５９５を静電気からシールドするためのシールド配
線、１３，１４は、信号配線５８１〜５８５を静電気か
らシールドするためのシールド配線、１５，１６は、信
号配線５７１〜５７５を静電気からシールドするための
シールド配線である。
１〜５９５を静電気からシールドするためのシールド配
線、１３，１４は、信号配線５８１〜５８５を静電気か
らシールドするためのシールド配線、１５，１６は、信
号配線５７１〜５７５を静電気からシールドするための
シールド配線である。
【００２０】これらのシールド配線１１〜１６は、少な
くとも一部において、図１（ａ）のアルミ基板コンタク
ト部１４Ａおよび図１（ｂ）のスルーホール１４Ｂに示
すように、アルミ基板５１に接続している。
くとも一部において、図１（ａ）のアルミ基板コンタク
ト部１４Ａおよび図１（ｂ）のスルーホール１４Ｂに示
すように、アルミ基板５１に接続している。
【００２１】いま図１（ａ）に示す領域Ａでのベースフ
ィルム５２に蓄積された静電気が、信号配線５９１に流
れ込む場合を想定する。
ィルム５２に蓄積された静電気が、信号配線５９１に流
れ込む場合を想定する。
【００２２】シールド配線１２が存在しない従来のフレ
キシブル回路基板では、領域Ａのベースフィルム５２に
蓄積された静電気が信号線５９１を介して駆動ＩＣ５３
Ｃに流れ込み、駆動ＩＣ５３Ｃを破壊することがある
が、本実施の形態によるフレキシブル回路基板は、領域
Ａのベースフィルム５２に蓄積された静電気がシールド
配線１２に流れ込み、アルミ基板コンタクト部とスルー
ホールとを介して最終的にアルミ基板５１に流れ込み、
信号配線５９１に静電気が流れ込まない。このため、駆
動ＩＣ５３Ｃが静電気により破壊されることがない。
キシブル回路基板では、領域Ａのベースフィルム５２に
蓄積された静電気が信号線５９１を介して駆動ＩＣ５３
Ｃに流れ込み、駆動ＩＣ５３Ｃを破壊することがある
が、本実施の形態によるフレキシブル回路基板は、領域
Ａのベースフィルム５２に蓄積された静電気がシールド
配線１２に流れ込み、アルミ基板コンタクト部とスルー
ホールとを介して最終的にアルミ基板５１に流れ込み、
信号配線５９１に静電気が流れ込まない。このため、駆
動ＩＣ５３Ｃが静電気により破壊されることがない。
【００２３】このように、本発明の第１の実施の形態に
よるフレキシブル回路基板は、信号配線を静電気からシ
ールドするためのシールド配線を設け、このシールド配
線をアルミ基板に接続することにより、静電気がシール
ド配線を介してアルミ基板に流れ込み、フレキシブル回
路基板に搭載された駆動ＩＣなどの電子部品が静電気に
より破壊されるのを防止することが出来る。
よるフレキシブル回路基板は、信号配線を静電気からシ
ールドするためのシールド配線を設け、このシールド配
線をアルミ基板に接続することにより、静電気がシール
ド配線を介してアルミ基板に流れ込み、フレキシブル回
路基板に搭載された駆動ＩＣなどの電子部品が静電気に
より破壊されるのを防止することが出来る。
【００２４】なお、スルーホール１４Ｂにおいて、シー
ルド配線１２とアルミ基板５１とを電気的に接続する方
法は幾つかあるが、導電材料でスルーホールを埋める方
法などがある。
ルド配線１２とアルミ基板５１とを電気的に接続する方
法は幾つかあるが、導電材料でスルーホールを埋める方
法などがある。
【００２５】次に図２を参照して、本発明の第２の実施
の形態によるフレキシブル回路基板について説明する。
の形態によるフレキシブル回路基板について説明する。
【００２６】図２は、本発明の第２の実施の形態による
フレキシブル回路基板を説明するための平面図であり、
図５と共通の構成要素には共通の参照文字／数字を付し
てある。
フレキシブル回路基板を説明するための平面図であり、
図５と共通の構成要素には共通の参照文字／数字を付し
てある。
【００２７】第１の実施の形態によるフレキシブル回路
基板は、シールド配線１１〜１６を信号配線５７１〜５
９５をシールドするように設けたが、本実施の形態によ
るフレキシブル回路基板は、信号配線５７１〜５９５に
静電気が流れ込まないようにシールドするシールド配線
を、電源配線またはＧＮＤ配線と兼用したシールド電源
配線またはシールドＧＮＤ配線２１〜２４として設けて
いる点が特徴である。
基板は、シールド配線１１〜１６を信号配線５７１〜５
９５をシールドするように設けたが、本実施の形態によ
るフレキシブル回路基板は、信号配線５７１〜５９５に
静電気が流れ込まないようにシールドするシールド配線
を、電源配線またはＧＮＤ配線と兼用したシールド電源
配線またはシールドＧＮＤ配線２１〜２４として設けて
いる点が特徴である。
【００２８】これらのシールド電源配線またはシールド
ＧＮＤ配線２１〜２４は、駆動ＩＣ５３Ａ〜５３Ｃ内部
の電源配線またはＧＮＤ配線と接続している。駆動ＩＣ
５３Ａ〜５３Ｃ内部の電源配線またはＧＮＤ配線は、駆
動ＩＣ５３Ａ〜５３Ｃ内部を構成する多数の回路ブロッ
クに接続することから、静電気が流れ込んでも分流さ
れ、内部の回路が破壊されることはない。
ＧＮＤ配線２１〜２４は、駆動ＩＣ５３Ａ〜５３Ｃ内部
の電源配線またはＧＮＤ配線と接続している。駆動ＩＣ
５３Ａ〜５３Ｃ内部の電源配線またはＧＮＤ配線は、駆
動ＩＣ５３Ａ〜５３Ｃ内部を構成する多数の回路ブロッ
クに接続することから、静電気が流れ込んでも分流さ
れ、内部の回路が破壊されることはない。
【００２９】このように本発明の第２の実施の形態によ
るフレキシブル回路基板は、シールド配線を電源配線ま
たはＧＮＤ配線と兼用しているので、フレキシブル回路
基板の面積を大きくすることなく、フレキシブル回路基
板に搭載された電子部品を静電気によって破壊されるの
を防止することが出来る。
るフレキシブル回路基板は、シールド配線を電源配線ま
たはＧＮＤ配線と兼用しているので、フレキシブル回路
基板の面積を大きくすることなく、フレキシブル回路基
板に搭載された電子部品を静電気によって破壊されるの
を防止することが出来る。
【００３０】次に図３を参照して、本発明の第３の実施
の形態によるフレキシブル回路基板について説明する。
の形態によるフレキシブル回路基板について説明する。
【００３１】図３は、本発明の第３の実施の形態による
フレキシブル回路基板を説明するための構造断面図であ
り、図１と共通の構成要素には共通の参照文字／数字を
付してある。
フレキシブル回路基板を説明するための構造断面図であ
り、図１と共通の構成要素には共通の参照文字／数字を
付してある。
【００３２】図３でシールド配線３１はアルミ基板５１
に接続され、さらにシールド配線３１が露出するように
エッチングなどによりベースフィルム５２に開口部３２
が設けられている。
に接続され、さらにシールド配線３１が露出するように
エッチングなどによりベースフィルム５２に開口部３２
が設けられている。
【００３３】このシールド配線３１は、図１の信号配線
５７１〜５９５が配線されていない領域に複数配置され
る。またシールド配線３１は、図１の電源配線またはＧ
ＮＤ配線１６〜１６、あるいは図２のシールド電源配線
またはシールドＧＮＤ配線２１〜２４を用いて構成して
も良い。
５７１〜５９５が配線されていない領域に複数配置され
る。またシールド配線３１は、図１の電源配線またはＧ
ＮＤ配線１６〜１６、あるいは図２のシールド電源配線
またはシールドＧＮＤ配線２１〜２４を用いて構成して
も良い。
【００３４】図６を用いて説明した熱圧着ヘッド６１に
よりフラット表示パネル基板とフレキシブル回路基板と
が熱圧着される際、保護シート６２に帯電した静電気が
ベースフィルム５２を介して信号配線５７１〜５７５，
５８１〜５８５，５９１〜５９５に流れ込む場合、ベー
スフィルム５２から開口部３２を介して直接、静電気が
シールド配線３１に放電するため、静電気がベースフィ
ルム５２を介して信号配線５７１〜５７５に流れ込むこ
とがない。このため、保護シート６２から静電気が信号
配線５７１〜５９５に流れ込まないので、フレキシブル
回路基板に搭載された電子部品を静電気によって破壊さ
れるのを防止することが出来る。
よりフラット表示パネル基板とフレキシブル回路基板と
が熱圧着される際、保護シート６２に帯電した静電気が
ベースフィルム５２を介して信号配線５７１〜５７５，
５８１〜５８５，５９１〜５９５に流れ込む場合、ベー
スフィルム５２から開口部３２を介して直接、静電気が
シールド配線３１に放電するため、静電気がベースフィ
ルム５２を介して信号配線５７１〜５７５に流れ込むこ
とがない。このため、保護シート６２から静電気が信号
配線５７１〜５９５に流れ込まないので、フレキシブル
回路基板に搭載された電子部品を静電気によって破壊さ
れるのを防止することが出来る。
【００３５】なお、フラット表示パネル基板とフレキシ
ブル回路基板とを熱圧着する際の位置決め用に、フレキ
シブル回路基板上に信号配線５７１〜５９５およびシー
ルド配線３１と同一工程で作られたアライメントマーク
をシールド配線と接続し、このアライメントマークを露
出するように開口部を設けても良い。開口部の面積は広
い方がシールド配線に静電気が流れ込みやすいので、信
号配線以外のアライメントマークを含む金属配線部分を
シールド配線と接続し、これらの金属配線部分に対して
ベースフィルム５２をエッチングして露出することによ
り、効率よく静電気による破壊を防止することが出来
る。
ブル回路基板とを熱圧着する際の位置決め用に、フレキ
シブル回路基板上に信号配線５７１〜５９５およびシー
ルド配線３１と同一工程で作られたアライメントマーク
をシールド配線と接続し、このアライメントマークを露
出するように開口部を設けても良い。開口部の面積は広
い方がシールド配線に静電気が流れ込みやすいので、信
号配線以外のアライメントマークを含む金属配線部分を
シールド配線と接続し、これらの金属配線部分に対して
ベースフィルム５２をエッチングして露出することによ
り、効率よく静電気による破壊を防止することが出来
る。
【００３６】次に図４を参照して、本発明の第４の実施
の形態によるフレキシブル回路基板について説明する。
の形態によるフレキシブル回路基板について説明する。
【００３７】図４は、本発明の第４の実施の形態による
フレキシブル回路基板を説明するための構造断面図であ
り、図１と共通の構成要素には共通の参照文字／数字を
付してある。
フレキシブル回路基板を説明するための構造断面図であ
り、図１と共通の構成要素には共通の参照文字／数字を
付してある。
【００３８】図４でシールド配線４１はアルミ基板５１
に接続され、さらにエッチングなどによって、シールド
配線４１の下部にあるベースフィルム５２の膜厚が薄く
なるように加工されている。
に接続され、さらにエッチングなどによって、シールド
配線４１の下部にあるベースフィルム５２の膜厚が薄く
なるように加工されている。
【００３９】ベースフィルム５２の膜厚が薄くなってい
る静電気パス部４２では、保護シート６２とシールド配
線４１との容量が大きいことから、静電気による瞬間的
なパルス放電時のインピーダンスが小さくなり、保護シ
ート６２から集中的にる静電気パス部４２を介してアル
ミ基板５１に静電気によるパルス電流が流れ込む。この
ため、保護シート６２から静電気が信号配線５７１〜５
９５に流れ込まないので、フレキシブル回路基板に搭載
された電子部品を静電気によって破壊されるのを防止す
ることが出来る。
る静電気パス部４２では、保護シート６２とシールド配
線４１との容量が大きいことから、静電気による瞬間的
なパルス放電時のインピーダンスが小さくなり、保護シ
ート６２から集中的にる静電気パス部４２を介してアル
ミ基板５１に静電気によるパルス電流が流れ込む。この
ため、保護シート６２から静電気が信号配線５７１〜５
９５に流れ込まないので、フレキシブル回路基板に搭載
された電子部品を静電気によって破壊されるのを防止す
ることが出来る。
【００４０】なお上記において、５１はアルミ基板とし
て説明しているが、熱伝導率が良い金属板であればアル
ミニュームに限定されないことは言うまでもない。
て説明しているが、熱伝導率が良い金属板であればアル
ミニュームに限定されないことは言うまでもない。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるフレ
キシブル回路基板は、熱圧着ヘッドによりフラット表示
パネル基板とフレキシブル回路基板とが熱圧着される
際、静電気がフレキシブル回路基板に設けたシールド配
線に流れ込み信号配線に流れ込まないので、フレキシブ
ル回路基板に搭載された駆動ＩＣなどの電子部品が静電
気により破壊されるのを防止することが出来る。
キシブル回路基板は、熱圧着ヘッドによりフラット表示
パネル基板とフレキシブル回路基板とが熱圧着される
際、静電気がフレキシブル回路基板に設けたシールド配
線に流れ込み信号配線に流れ込まないので、フレキシブ
ル回路基板に搭載された駆動ＩＣなどの電子部品が静電
気により破壊されるのを防止することが出来る。
【図１】図１（ａ）は本発明の第１の実施の形態による
フレキシブル回路基板を示す平面図、図１（ｂ）は図１
（ａ）のｘ−ｘ’線に沿う構造断面図である。
フレキシブル回路基板を示す平面図、図１（ｂ）は図１
（ａ）のｘ−ｘ’線に沿う構造断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態によるフレキシブル
回路基板を示す平面図である。
回路基板を示す平面図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態によるフレキシブル
回路基板を示す構造断面図である。
回路基板を示す構造断面図である。
【図４】本発明の第４の実施の形態によるフレキシブル
回路基板を示す構造断面図である。
回路基板を示す構造断面図である。
【図５】図５（ａ）は従来例によるフレキシブル回路基
板を示す平面図、図５（ｂ）はＸ−Ｘ’線に沿う構造断
面図である。
板を示す平面図、図５（ｂ）はＸ−Ｘ’線に沿う構造断
面図である。
【図６】従来のフレキシブル回路基板とフラット表示パ
ネルとを熱圧着する場合における製造方法を説明するた
めの構造断面図である。
ネルとを熱圧着する場合における製造方法を説明するた
めの構造断面図である。
１１〜１６，３１，４１ シールド配線
１４Ａ アルミ基板コンタクト部
１４Ｂ スルーホール
２１〜２４ シールド電源配線またはシールドＧＮＤ
配線 ３２ 開口部 ４２ 静電気パス部 ５１ アルミ基板 ５２ ベースフィルム ５３Ａ〜５３Ｃ ＩＣ ５４，５７１〜５７５，５８１〜５８５，５９１〜５９
５ 信号配線 ５５ カバーフィルム ５６Ａ〜５６Ｄ 電源配線またはＧＮＤ配線 ５１０，５１１ コネクタ ５７１’〜５７５’，５８１’〜５８５’，５９１’〜
５９５’，６７１〜６７５，６８１〜６８５，６９１〜
６９５ 端子電極 ６１ 熱圧着ヘッド ６２ 保護シート ６３ ガラス基板 ６４ 異方性導電膜
配線 ３２ 開口部 ４２ 静電気パス部 ５１ アルミ基板 ５２ ベースフィルム ５３Ａ〜５３Ｃ ＩＣ ５４，５７１〜５７５，５８１〜５８５，５９１〜５９
５ 信号配線 ５５ カバーフィルム ５６Ａ〜５６Ｄ 電源配線またはＧＮＤ配線 ５１０，５１１ コネクタ ５７１’〜５７５’，５８１’〜５８５’，５９１’〜
５９５’，６７１〜６７５，６８１〜６８５，６９１〜
６９５ 端子電極 ６１ 熱圧着ヘッド ６２ 保護シート ６３ ガラス基板 ６４ 異方性導電膜
Claims (7)
- 【請求項１】 ベースフィルムの表面上に搭載された電
子部品と、前記電子部品の端子に接続し前記表面上に形
成された信号配線と、前記ベースフィルムの裏面に設け
られた金属基板とを備えたフレキシブル回路基板におい
て、 前記信号配線に沿って前記表面上に配置され、前記金属
基板と電気的に接続するシールド配線を設けたことを特
徴とするフレキシブル回路基板。 - 【請求項２】 ベースフィルムの表面上に搭載された電
子部品と、前記電子部品の端子に接続し前記表面上に形
成された複数の信号配線と、前記ベースフィルムの裏面
に設けられた金属基板とを備えたフレキシブル回路基板
において、 前記複数の信号配線は、少なくとも前記表面上の一部に
おいて互いに平行して配線された信号配線群を構成し、
前記信号配線群の両側に沿って前記表面上に配置され、
前記金属基板と電気的に接続するシールド配線を設けた
ことを特徴とするフレキシブル回路基板。 - 【請求項３】 前記シールド配線と前記金属基板とは、
前記ベースフィルムを貫通するように設けられたスルー
ホールを介して接続することを特徴とする請求項１また
は請求項２記載のフレキシブル回路基板。 - 【請求項４】 前記シールド配線は、前記電子部品に接
続する電源配線またはＧＮＤ配線と兼用するように構成
されたことを特徴とする請求項１または請求項２記載の
フレキシブル回路基板。 - 【請求項５】 前記シールド配線の少なくとも一部が露
出するように、前記ベースフィルムに開口部が設けられ
ていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の
フレキシブル回路基板。 - 【請求項６】 前記シールド配線が、前記表面上に設け
られた導電性のアライメントマークと接続し、このアラ
イメントマークの少なくとも一部が露出するように、前
記ベースフィルムに開口部が設けられていることを特徴
とする請求項１または請求項２記載のフレキシブル回路
基板。 - 【請求項７】 前記シールド配線の一部または全部を平
面的に含む静電気パス部における前記ベースフィルムの
膜厚が、前記静電気パス部以外の前記ベースフィルムの
膜厚よりも薄いことを特徴とする請求項１または請求項
２記載のフレキシブル回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001353478A JP2003158351A (ja) | 2001-11-19 | 2001-11-19 | フレキシブル回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001353478A JP2003158351A (ja) | 2001-11-19 | 2001-11-19 | フレキシブル回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003158351A true JP2003158351A (ja) | 2003-05-30 |
Family
ID=19165488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001353478A Pending JP2003158351A (ja) | 2001-11-19 | 2001-11-19 | フレキシブル回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003158351A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258374A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| CN100381919C (zh) * | 2004-04-19 | 2008-04-16 | 夏普株式会社 | 电子零件的连接构造 |
| US10276086B2 (en) | 2015-08-26 | 2019-04-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Chip on film circuit board for reducing electromagnetic interference and display device having the same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05347460A (ja) * | 1992-06-15 | 1993-12-27 | Chinon Ind Inc | フレキシブルプリント配線板とこれを用いた電気機器 |
| JPH11261181A (ja) * | 1998-03-16 | 1999-09-24 | Nec Corp | プリント回路基板 |
| JPH11298094A (ja) * | 1998-04-08 | 1999-10-29 | Fuji Electric Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
-
2001
- 2001-11-19 JP JP2001353478A patent/JP2003158351A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05347460A (ja) * | 1992-06-15 | 1993-12-27 | Chinon Ind Inc | フレキシブルプリント配線板とこれを用いた電気機器 |
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|---|---|---|---|---|
| CN100381919C (zh) * | 2004-04-19 | 2008-04-16 | 夏普株式会社 | 电子零件的连接构造 |
| JP2007258374A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| US10276086B2 (en) | 2015-08-26 | 2019-04-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Chip on film circuit board for reducing electromagnetic interference and display device having the same |
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