CN1690813A - 电子零件的连接构造 - Google Patents

Abstract

实现即使在弯折挠性基板后也可防止驱动用配线断线并且提高配线的可靠性的电子零件的连接构造。本发明的电子零件的连接构造使挠性基板的设置有驱动用配线及焊料保护层的面、与元件基板的设置有显示用配线的面对置地配置液晶激励器和液晶板。而且，电连接驱动用配线与显示用配线。并且焊料保扩层相接在元件基板上。

Description

电子零件的连接构造

技术领域

本发明涉及电子零件的连接构造。更详细地说，是涉及用于使例如液晶激励器与液晶板电导通的连接构造。

技术背景

现在，已使用液晶显示装置作为COF(Chip On Film)模块装置。该液晶显示装置由液晶激励器和液晶板构成，而液晶激励器具有挠性基板，该挠性基板实装有驱动液晶板的元件的激励器芯片，液晶板具有元件基板和对置基板。这些液晶激励器与液晶板电导通地连接。

图7是表示液晶激励器101及液晶板102的连接构造的剖视图。液晶激励器101具有挠性基板103和激励器芯片104。挠性基板103由聚酰亚胺薄膜构成。在挠性基板103上，Cu构成的驱动用配线105利用蚀刻形成。又，在该驱动用配线105上形成焊料保护层106。焊料保护层106露出驱动用配线105的末端部分107地形成。激励器芯片104连接在挠性基板103上。又，在挠性基板103与激励器芯片104的间隙中填充有界面树脂108。

液晶板102具有元件基板109及对置基板110。液晶显示装置是TFT(Thin Film Transistor)方式时，在液晶板102的元件基板109上矩阵状地配置有具有TFT元件的像素。又，在元件基板109上，直到元件基板109的端部地形成有作为显示用配线111的源极配线及栅极配线。

另外，对置基板110比元件基板109小。因此，在元件基板109的末端部分形成的显示用配线111不被对置基板110覆盖而露出。该露出的显示用配线111成为用于与液晶激励器101连接的连接端子。

这些液晶激励器101和液晶板102利用各向异性导电粘接剂(以下叫做ACF)112连接。ACF112由树脂113和导电小珠114构成，挠性基板103与元件基板109利用树脂113粘接。又，挠性基板103上的露出的驱动用配线105和元件基板109上的连接端子与导电小珠114接触，这样液晶激励器101与液晶板102导通。又，该连接利用热压接进行。

另外，液晶监视器的边框区域优选设计得极小。因此，在液晶监视器等产品化时，相互连接的液晶激励器101及液晶板102中，液晶激励器101是弯折使用的。该液晶激励器101弯折后的结构示于图8。如图8所示，液晶激励器101的挠性基板103以液晶板102的元件基板109的端部为基点弯折。

使用ACF连接液晶板的液晶玻璃与TAB零件的结构记载于特许文献1。特许文献1记载的连接构造示于图9。

如图9所示，在液晶板115的液晶玻璃基板116上连接有TAB零件117。该连接利用压接进行，是使用由树脂119和导电小珠120构成的ACF带118的压接。又，作为ACF带118，是使用宽度直到焊料保护部121的形式，ACF带118利用压接延长到焊料保护部121地粘贴。这样，通过使用直到接触焊料保护部121的宽度的ACF带118，而使ACF带118完全覆盖着TAB零件117的挠性基板122的末端部分上形成的驱动用配线123。

本来ACF带118只要满足液晶板115与TAB零件117的连接即可。但是，在特许文献1中，覆盖了现在没有被ACF带覆盖而露出的焊料保护层附近的配线，所以可提高配线的可靠性。

又，即使在特许文献1中，也为了减小液晶监视器的边框区域而弯折挠性基板122。另外，与COF一样，在将激励器芯片实装在聚酰亚胺薄膜上的TCP(Tape Carrier Package)的情况下，必须预先估计弯折位置而设计弯折缝位置。所以，TCP的情况下在弯折位置上有限制。与此相对，在COF的情况下，如果除去激励器芯片的周围则在弯折位置上没有限制，与TCP相比弯折位置的自由度增大。

(特许文献1)作为日本国公开公报的特开2003-66479号公报[平成15年(2003年)3月5日公开]

但是，在上述图7所示的情况下，驱动用配线105的末端部分107从液晶激励器101的焊料保护层106与ACF112之间露出。所以，当在该露出的部分上附着水分或灰尘时，会发生短路或漏电。

近年，液晶显示器的驱动方式从线反转驱动向点反转驱动转移。又，液晶显示器更加大型化。所以，在液晶显示器的相邻的源极配线上，常施加极性不同的高压电。因此，会由于水分的附着而发生离子迁移，并发生短路或漏电。

又，如上述那样，液晶激励器101与液晶板102的连接是利用挠性基板103与ACF112的连接、及元件基板109与ACF112的连接实现的。但是，一般挠性基板103与ACF112的连接性差。因此，有时挠性基板103会从ACF112上剥离。

此时，液晶激励器101内往往浸入水分。当液晶激励器101内浸入水分时，不仅是驱动用配线105的露出部分，水分还会一直附着到本来利用ACF112与元件基板109连接的部分的驱动用配线105。这时，配线的可靠性明显下降。

又，如图8所示，弯折挠性基板103时，弯折部分局部承受应力。所以，有时弯折部分的驱动用配线105会断线。又，弯折的部分也有时与元件基板109的端部接触。此时，弯折部分的驱动用配线105露出，所以，驱动用配线105会直接接触元件基板109的端部。这样，存在驱动用配线105会损伤，甚至会断线的问题。

与之相对，在上述特许文献1的图9所示的结构中，驱动用配线122的末端部分123没有露出。这样，可防止作为上述问题的水分或灰尘附着在露出的配线上的情况。但是，挠性基板122与元件基板116的连接是使用ACF带118进行的。所以，不能防止挠性基板122从ACF带118上剥离的情况。因此，仍然存在水分会浸入液晶激励器117内的问题。

又，在图9所示的结构中，弯折挠性基板122后，似乎ACF带118保护着弯折部分上的驱动用配线122。但是，即使是该结构也不能保护弯折部分的驱动用配线122。该原因如下。

如上述那样，热压接后的液晶激励器117与液晶板115通过与各导电小珠120相接而导通。因此，液晶激励器117与液晶板115的间隔，即使最大也与导电小珠120的直径是同样距离。又，当考虑到利用热压接进一步压接时，上述间隔多在导电小珠120的直径以下。

在此，导电小珠120的直径一般是4μmφ。因此，液晶激励器117及液晶板115利用厚度4μm(或者以下)的ACF带118连接着。要利用厚度4μm的ACF带118防止由于弯折挠性基板122而引起的驱动用配线121的断线、或由于与元件基板116的端部的接触引起的驱动用配线121的断线是不可靠的。因此，在特许文献1中，不能保护挠性基板122的弯折部分上的驱动用配线121，难以防止弯折时担心的驱动用配线121的断线。

另外，弯折挠性基板后，也可考虑在元件基板的侧面与挠性基板之间介入硅酮树脂而使驱动用配线不与元件基板的端部接触。但是，必须有作为材料使用的硅酮树脂、和涂抹硅酮树脂的工序等，所以不利于大量生产。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而做出的，其目的在于实现即使在弯折挠性基板时也可防止驱动用配线断线并且提高配线的可靠性的电子零件的连接构造。

为了解决上述课题，本发明的电子零件的连接构造是连接第1电子零件与第2电子零件的电子零件的连接构造，而第1电子零件在第1基板上具有第1配线及保护该第1配线的保护膜，第2电子零件在第2基板上具有第2配线，其特征在于：使上述第1基板的具有第1配线及保护膜的面、与第2基板的具有第2配线的面对置而电连接上述第1配线与第2配线，并且上述保护膜直接相接在第2基板上。

如果采用上述结构，在第1电子零件的第1基板上设置有第1配线和保护膜。又，在第2电子零件的第2基板上设置有第2配线。而且，这些第1基板的具有第1配线及保护膜的面、与第2基板的具有第2配线的面对置。

所以，可电连接对置的面上设置的第1配线与第2配线。这样，可使第1电子零件与第2电子零件电导通。并且，第1基板上的保护膜直接相接在第2基板上。这样，可使第1基板与第2基板的连接牢固，因此，可防止第1基板从第2基板上剥离。

并且，由于保护膜直接相接在第2基板上，所以不会露出用于与第2配线的连接的第1配线。因此，即使在例如弯折第1基板时第1配线也不会直接相接在第2基板上。这样，可防止第1配线断线。因此，可设计为配线的可靠性高的电子零件的连接构造。

又，为了解决上述课题，本发明的电子零件的连接构造是连接第1电子零件与第2电子零件的电子零件的连接构造，而第1电子零件在第1基板上具有第1配线及保护该第1配线的保护膜，第2电子零件在第2基板上具有第2配线，其特征在于：使上述第1基板的具有第1配线及保护膜的面、与第2基板的具有第2配线的面对置而电连接上述第1配线与第2配线，并且上述保护膜通过粘接剂相接在第2基板上。

如果采用上述结构，在第1电子零件的第1配线上设置有第1配线和保护膜。又，在第2电子零件的第2基板上设置有第2配线。而且，这些第1基板的具有第1配线及保护膜的面、与第2基板的具有第2配线的面对置。

所以，可电连接对置的面上设置的第1配线与第2配线。这样，可使第1电子零件与第2电子零件电导通。并且，第1基板上的保护膜通过粘接剂相接在第2基板上。这样，可使第1基板与第2基板的连接牢固，因此，可防止第1基板从第2基板上剥离。

并且，由于保护膜通过粘接剂相接在第2基板上，所以不会露出用于与第2配线的连接的第1配线。因此，即使在例如弯折第1基板时第1配线也不会直接相接在第2基板上。这样，可防止第1配线断线。因此，可设计为配线的可靠性高的电子零件的连接构造。

本发明的其他目的、特征及优点可从以下的叙述中充分了解。又，本发明的优点利用以下的根据附图的说明就可明白。

附图说明

图1表示本发明实施的一形式，是表示液晶激励器与液晶板的连接构造的简要结构的剖视图。

图2是表示图1中的液晶激励器的简要结构的立体图。

图3是表示连接图1中的液晶激励器与液晶板的工序的简要结构的剖视图。

图4是表示弯折图1中的液晶激励器后的状态的简要结构的剖视图。

图5是表示图1中的其他液晶激励器的简要结构的立体图。

图6是表示图1中的其他液晶激励器的简要结构的立体图。

图7是表示现在的液晶激励器与液晶板的连接构造的剖视图。

图8是表示弯折图7中的液晶激励器后的状态的剖视图。

图9是表示现在的液晶激励器与液晶板的其他连接构造的剖视图。

具体实施方式

以下，根据图1至图6说明本发明实施的一形式。在本实施形式中，以液晶显示装置的液晶激励器及液晶板为例说明它们的连接构造，但本发明不限于此。

图1是表示本实施形式的液晶激励器(第1电子零件)1与液晶板(第2电子零件)2的连接构造的简要结构的剖视图。又，图2是表示液晶激励器1的简要结构的立体图。如图1及图2所示，液晶激励器1具有挠性基板(第1基板)3、驱动用配线(第1配线)4、焊料保护层(保护膜)5、激励器芯片6。又，液晶板2具有元件基板(第2基板)7、对置基板(第3基板)8、显示用配线(第2配线)9。

挠性基板3是作为液晶激励器1的基座的基板，由例如聚酰亚胺薄膜构成。因此，挠性基板3具有柔软性。又，挠性基板3的厚度也可根据用途适当变化，但可设计为例如38μm。

在上述挠性基板3上形成有驱动用配线4。驱动用配线4由Cu构成，可利用蚀刻等形成。而且，在该驱动用配线4上利用非电解镀层形成有Sn。

又，在包含上述驱动用配线4的挠性基板3上，形成有焊料保护层5。该焊料保护层5是用于保护驱动用配线4的。为了简化其印刷，焊料保护层5形成为矩形。又，焊料保护层5形成为使驱动用配线4的末端部分露出，从而可将驱动用配线4的末端部分用作电极。

驱动用配线4露出的末端部分成为有助于与其他基板连接的电极，用作输入输出端子。具体地说，这些驱动用配线4的末端部分成为用于与液晶板2连接的输出外部引线(以下叫做输出OL)10、或用于与其他的电路基板连接的输入外部引线11。

又，在焊料保护层5上，为了与后述的激励器芯片6连接，设置有叫做器件孔的开口部(未图示)。从该开口部露出的驱动用配线4成为用于与激励器芯片6连接的内部引线(未图示)。

激励器芯片6驱动液晶板2的元件。在激励器芯片6上，在连接在挠性基板3上的面上，镀敷形成有由高度10μm的Au构成的突起电极12。该激励器芯片6，利用倒ILB(Inner Lead Bonding)与所有突起电极12和挠性基板3都连接。该连接利用热压接进行，利用作为突起电极12材料的Au与挠性基板3的表面上非电解镀层的Sn的共晶进行。将激励器芯片6连接在挠性基板3上所用的热压接的条件例如可设计为界面温度380℃～460℃、压力150N～250N、时间0.5秒～2秒。

将激励器芯片6和挠性基板3连接在倒ILB上之后，在激励器芯片6与挠性基板3之间的间隙中填充界面树脂13。然后可通过将挠性基板3形成既定的外形而获得液晶激励器1。

液晶板2，与元件基板7对置地设置有对置基板8。而且，元件基板7与对置基板8之间夹持液晶层(未图示)。在元件基板7上，具有TFT元件的像素(未图示)配置成矩阵状。又，在对置基板8上配置有与元件基板7的像素对应的滤色器(未图示)。对置基板8也用作在液晶上施加电压的电极。

上述对置基板8，其表面积小于元件基板7的表面积。即，对置基板8构成为外形小于元件基板7。因此，元件基板7的外周部分构成为从对置基板8突出的形状。即，液晶板2在其外周部分具有由元件基板7的外周部分构成的所谓缘部。

又，从元件基板7的各像素的TFT元件，格子状地引出作为显示用配线9的源极配线及栅极配线。该显示用配线9延长至元件基板7的端部(缘部)。这些缘部的显示用配线9成为与液晶激励器1连接的连接端子(以下，称作液晶板2的输入端子)。

下面，根据图1说明上述液晶激励器1与液晶板2的连接构造。

液晶激励器1与液晶板2配置成挠性基板3的形成有驱动用配线4及焊料保护层5的面、与元件基板7的形成有显示用配线9的面对置。而且，挠性基板3与元件基板7利用各向异性导电粘接剂(以下叫做ACF)14粘接。这样，输出OL10与液晶板2的输入端子通过ACF14连接。

ACF14由树脂15和导电小珠16构成，导电小珠16是分散在树脂15中的状态的。ACF14的树脂15发挥固定液晶激励器1与液晶板2的粘接，提高机械强度的粘接剂的作用。导电小珠16用于使液晶激励器1与液晶板2电导通。

即，液晶激励器1与液晶板2是通过输出OL10和液晶板2的输入端子连接在各导电小珠16上而相互导通的。因此，液晶激励器1及液晶板2，通过ACF14的导电小珠16电导通，并且利用树脂15牢固粘接。

又，如图1所示，挠性基板3上形成的焊料保护层5相接在元件基板7的缘部上。因此，使输出OL10不仅不会在液晶激励器1与液晶板的连接部分露出，而且是距元件基板7的端部仅一定距离地配置在对置基板8一侧。

又，焊料保护层5，在挠性基板3上形成的区域中，一部分相接在元件基板7的缘部上。所谓该一部分是例如焊料保护层5的外周部分或输出OL10侧的端部。

又，焊料保护层5也可直接或通过ACF14相接在元件基板7的缘部上。又，相接在元件基板7的缘部上的焊料保护层5中，也可其一部分直接相接，而其余部分通过ACF14相接。以下，在焊料保护层5与元件基板7的接触上，单写为“相接”时指包含上述各相接方法。

另外，挠性基板3配置成焊料保护层5相接在元件基板7的缘部上既可，但优选将挠性基板3的端部与对置基板8的端部相接地配置。此时，可增大相接在元件基板7的缘部上的焊料保护层5的面积。

上述焊料保护层5的厚度优选10μm以下。因为焊料保护层5相接在元件基板7的缘部上，所以在焊料保护层5的厚度大于10μm时，液晶激励器1与液晶板2的间隔会不必要地增大。又，焊料保护层5相接在元件基板7的缘部上的部分的厚度也可小于不相接的部分的厚度。即，被挠性基板3与元件基板7夹持的部分的焊料保护层5的厚度也可比不被夹持的部分的厚度薄。此时，在连接部分可设计为配合液晶激励器1与液晶板2的间隔的厚度，在这以外的部分可设计为保护驱动用配线4所必要的厚度。

下面，说明上述液晶激励器1与液晶板2的连接方法。连接可利用热压接进行。图3是表示进行本实施形式的热压接工序的图。如图3所示，在连接液晶激励器1与液晶板2的部分配置热压接部件。热压接部件由压接台17和压接部18构成。

首先，将液晶板2载置于压接台17上。此时，使液晶板2的缘部位于压接台17上。然后，在缘部涂抹ACF14之后，将液晶激励器1载置于ACF14上。液晶激励器1的载置是使输出OL10位于ACF14上，并且焊料保护层5相接在元件基板7上地进行的。

然后，在连接部分的挠性基板3上载置压接部18。这样成为液晶激励器1与液晶板2在连接部分被压接台17与压接部18夹持的状态。之后，一边利用未图示的加热部件加热连接部分一边利用压接台17和压接部18进行压接。

这样，ACF14中的树脂15熔融·固结。又，与此同时导电小珠16由于压接而变形。利用树脂15的熔融·固结，液晶激励器1及液晶板2被牢固粘接。又，通过输出OL和液晶板的输入端子与导电小珠16接触，液晶激励器1与液晶板2导通。另外，由于导电小珠16变形，可进一步增大用于液晶激励器1与液晶板2导通的接触面积。

另外，为了使液晶激励器1与液晶板2导通，使连接部分的间隔小于导电小珠16的直径地进行上述热压接。此时，为使输出OL10或液晶板2的输入端子的相邻端子间不发生短路，而使用调整过树脂15中的导电小珠16的分散量的ACF14。这样，作为ACF14，优选使用配合端子的间隔而适当调整过导电小珠16的分散量的。又，作为ACF14，也可使用长条带状的，这时，可一起进行液晶激励器1与液晶板2的连接。

又，如上述那样，ACF14利用热压接而融化。该融化后的ACF14一旦受压则向焊料保护层5一侧扩展，被填充到焊料保护层5与元件基板7之间的空隙中。而且，通过ACF14固结，焊料保护层5经由ACF14粘接在元件基板7上。这样，使液晶激励器1与液晶板2的粘接更牢固。

上述热压接的条件可适当变更地进行，从而可连接液晶激励器1与液晶板2。具体地说，例如可以在加热温度190℃～200℃、压力2.8MP～3.2MP、压接时间20秒～30秒下进行。

另外，进行上述热压按时，将压接部18载置于连接部分的挠性基板3上。此时，压接部18载置于配置有输出OL10的部分的挠性基板3上即可，但优选载置于也包含焊料保护层5的部分的挠性基板3上。

即，优选为压接部18的与挠性基板3相接的面不仅包含输出OL10部分而且也包含焊料保护层5与元件基板7接触的部分的大小。这样，相接在元件基板7上的焊料保护层5由于热压接其表面熔融并固结。其结果，使焊料保护层5与元件基板7粘接。因此，可使液晶激励器1与液晶板2的粘接更加牢固。

由此可获得具有图1所示的连接构造的液晶激励器1与液晶板2的连接体。

这样，通过使挠性基板3上的焊料保护层5粘接在元件基板7的缘部，使液晶激励器1与液晶板2的连接利用通过ACF14的连接和通过焊料保护层5的连接而实现。这样，与仅用ACF14连接时相比，可切实进行挠性基板3的粘接，可防止挠性基板3剥离。

在此，当例如输出OL10的长度是2mm，从对置基板8的端部到元件基板7的端部的距离(缘部的宽度)是5mm时，如果使挠性基板3的端部与对置基板8的端部相接地配置，则与元件基板7相接的焊料保护层5的长度成为3mm。即，焊料保护层5的端部与对置基板8的端部的距离成为2mm。

此时，液晶激励器1及液晶板2的连接利用通过2mm宽的ACF14的连接和通过3mm宽的焊料保护层5的连接而实现。因此，输出OL10被配置在距元件基板7的端部3mm～5mm的位置。即，与成为水分浸入口的元件基板7的端部存在距离，或比现在延长了浸入的水分到达输出OL之前的通道。

如上所述，因为防止了挠性基板3的剥离，所以可充分防止水分浸入液晶激励器1内。并且，即使万一水分浸入液晶激励器1内，因为从元件基板7的端部到输出OL10的距离长，所以可避免水分到达输出OL10。另外，元件基板7的缘部的宽度越大，焊料保护层5与元件基板7接触的面积越大。因此可更有效地防止水分的浸入。

而且，相互连接的液晶激励器1及液晶板2为了组装在作为产品的液晶监视器上而被弯折。该弯折通过以液晶板2的元件基板7的端部为基点弯折液晶激励器1的挠性基板3而进行。上述液晶激励器1及液晶板2的连接体弯折后的结构示于图4。

如图4所示，即使在弯折挠性基板3后，在弯折的部分也形成有焊料保护层5。因此，挠性基板3上的配线不会因弯折而断线。

又，焊料保护层5接触在成为弯折的基点的元件基板7的侧端部。因此，输出OL10等液晶激励器1上形成的驱动用配线4不会接触元件基板7的侧端部。这样，驱动用配线4不会因与元件基板7的侧端部的接触而断线。即，使焊料保护层5保护液晶激励器1上的驱动用配线4。

然后，在弯折后的连接体的挠性基板3的输入外部引线11上连接其他的电路基板20。

另外，在弯折液晶激励器1与液晶板2的连接体后，也可在弯折部分涂抹硅酮树脂19。此时，可在弯折挠性基板3的状态下产生的间隙内填充硅酮树脂19。这样，在热压接时，融化的ACF14被填充到所有间隙中而完全覆盖驱动用配线4，再加上硅酮树脂19被填充到弯折时产生的间隙内，所以可更有效地防止水分或杂质浸入液晶激励器1。因此可提高配线的可靠性。

另外，在上述的说明中，作为液晶激励器1，使用的是使驱动用配线4的末端部分露出地形成焊料保护层5的液晶激励器1。但是可用于本发明的液晶激励器不限于此，可使用例如图5或图6所示的液晶激励器21·22。

图5所示的液晶激励器21覆盖在挠性基板3上形成的驱动用配线4中到输出OL10一侧的末端部分地形成有焊料保护层23。而且，在焊料保护层23上，在作为输出OL10使用的部分形成有矩形的开口部25。输出OL10从该开口部25露出。焊料保护层23的开口部25露出输出OL10地形成即可，但通过形成矩形，可简化开口的工序。

图5所示的液晶激励器21，因为使输出OL10从矩形的开口部25露出，所以在挠性基板3的端部不是形成输出OL10而是形成有焊料保护层23。因此，输出OL10成为被焊料保护层23包围的状态。当使用该液晶激励器21进行本发明的连接时，可使连接部分的输出OL10完全与外部隔离。因此，可防止驱动用配线4断线，并且可提高配线的可靠性。

又，图6所示的液晶激励器22覆盖在挠性基板3上形成的驱动用配线4中到输出OL10一侧的末端部分地形成有焊料保护层24。而且，在焊料保护层24上，在作为输出OL10使用的部分形成有开口部26。输出OL10从开口部26露出。该开口部26达到挠性基板3的端部。即焊料保护层24的开口部26开设到挠性基板3的输出OL10侧的端部。此时，可将输出OL10延长到挠性基板3的端部。

另外，通常，元件基板7的缘部除用于液晶激励器与液晶板的连接以外没有别的用途，为了将液晶监视器小型化而被控制到最小限度的宽度。图6所示的液晶激励器22，因为输出OL10延长到挠性基板3的端部，所以即使在元件基板7的缘部窄时，也可充分实现与液晶板2的连接。因此，可防止驱动用配线4断线，可提高配线的可靠性，并且可有助于液晶监视器的小型化。

又，即使在使用上述液晶激励器21·22时，液晶激励器21·22与液晶板2的连接也可利用与上述同样的热压接进行。

本发明是在为了使具有配线图和配线图的表面保护膜的挠性基板与具有其他的配线图的硬质基板电导通而使相互的端子配置面对置连接的连接构造上，也可表现该挠性基板的表面保护膜相接在该硬质基板上的COF模块装置的实装构造。

此时，优选前述硬质基板为液晶显示器、或等离子显示器那样的平板显示板的一部分，而前述挠性基极为搭载该平板显示板用激励器的基板。

又，前述挠性基板与前述硬质基板的连接优选利用各向异性导电粘接剂的连接，前述挠性基板的保护膜优选与前述硬质基板粘接。

又，前述挠性基板的表面保护膜的厚度优选在10μm以下，前述挠性基板的表面保护膜优选直到前述硬质基板的边缘地与硬质基板相接。

又，与前述硬质基板相接的前述表面保护膜到边缘的距离优选2mm以下，并优选前述挠性基板的为了与前述硬质基板电导通而没有表面保护膜的部分的附近的表面保护膜厚度比其他部分薄。

又，前述挠性基板优选与前述硬质基板相接的挠性基板的表面保护膜的一部分被开口而使与硬质基板连接所用的端子从该开口露出，前述开口优选开放前述挠性基板的边缘侧。

另外，本发明的电子零件的连接构造如上述那样，是连接第1电子零件与第2电子零件的电子零件的连接构造，而第1电子零件在第1基板上具有第1配线及保护该第1配线的保护膜，第2电子零件在第2基板上具有第2配线，具有以下结构：使上述第1基板的具有第1配线及保护膜的面、与第2基板的具有第2配线的面对置而电连接上述第1配线与第2配线，并且上述保护膜直接相接在第2基板上。

又，本发明的电子零件的连接构造如上述那样，是连接第1电子零件与第2电子零件的电子零件的连接构造，而第1电子零件在第1基板上具有第1配线及保护该第1配线的保护膜，第2电子零件在第2基板上具有第2配线，也可具有以下结构：使上述第1基板的具有第1配线及保护膜的面、与第2基板的具有第2配线的面对置而电连接上述第1配线与第2配线，并且上述保护膜通过粘接剂相接在第2基板上。

并且，在本发明的电子零件的连接构造中，优选上述保护膜的一部分直接相接在第2基板上。如果采用上述结构，则保护膜一部分直接与第2基板相接，一部分通过粘接剂相接。这样，例如即使保护膜与第2基板之间存在一部分间隙，也可通过填充粘接剂而连接第1基板与第2基板。

在本发明的电子零件的连接构造中，上述粘接剂优选由各向异性导电粘接剂构成。因此，如果采用上述结构，可利用粘接而连接第1基板与第2基板。这样，可使第1基板与第2基板的连接牢固。

在本发明的电子零件的连接构造中，上述第1配线及第2配线优选利用各向异性导电粘接剂连接。各向异性导电粘接剂除粘接剂外还具有导电剂。所以如果采用上述结构，第1配线与第2配线可通过导电剂而电连接，从而使第1电子零件与第2电子零件导通。

在本发明的电子零件的连接构造中，上述保护膜优选直接相接在第2基板上。如果采用上述结构，可使第1电子零件与第2电子零件的粘接更牢固。

在本发明的电子零件的连接构造中，上述保护膜的厚度优选10μm以下。又，上述保护膜优选被第1基板和第2基板夹持的部分的厚度比没有被夹持的部分的厚度薄。在第1电子零件与第2电子零件的连接部分设置厚的保护膜时，第1电子零件与第2电子零件的间隔变大，难以导通。与之相对，如果采用上述结构，可减小第1电子零件与第2电子零件之间的间隔，所以可切实导通。

在本发明的电子零件的连接构造中，上述第1基板优选具有柔软性。如果采用上述结构，则可弯折第1基板。其结果，可进一步使第1电子零件及第2电子零件构成的连接体小型化。又，由于即使在弯折第1基板时第1配线也不会断线，所以可设计为配线的可靠性高的电子零件的连接构造。

在本发明的电子零件的连接构造中，上述第2电子零件优选具有与第2基板对置设置并且表面积小于第2基板的第3基板，而上述第1基板与第3基板相接。

如果采用上述结构，则第3基板的表面积小于第2基板的表面积，所以在第2基板与第3基板对置设置时，第2基板的外周部分露出。因此，如果将第1基板相接在第3基板上地配置，则可增大与第2基板相接的第1基板的面积。随之，也可增大与第2基板相接的第1基板上的保护膜的面积。其结果，可更切实防止第1配线的断线，并且可更容易进行第1电子零件与第2电子零件的连接。

在本发明的电子零件的连接构造中，上述第2电子零件，具有与第2基板对置设置并且表面积小于第2基板的第3基板，而上述保护膜与第3基板的距离优选在2mm以下。在本发明中，与第2基板相接的保护膜的面积越大，获得的效果越大。如果采用上述结构，则充分减小了保护膜与第2基板的距离。因此，可充分增大与第2基板相接的保护膜的面积。其结果，可更切实防止第1配线的断线，并且可更容易进行第1电子零件与第2电子零件的连接。

在本发明的电子零件的连接构造中，上述第1配线的一部分与第2配线连接，上述保护膜优选设置在没有与第2配线连接的部分的第1配线上。如果采用上述结构，则保护膜设置在没有与第2配线连接的部分的第1配线上，而不设置在与第2配线连接的部分的第1配线上。因此，容易使第1电子零件与第2电子零件电导通。又，可防止没有与第2配线连接的部分的第1配线的断线。

在本发明的电子零件的连接构造中，上述第1配线的一部分与第2配线连接，上述保护膜优选在与第2配线连接的部分的第1配线上具有开口部。如果采用上述结构，则与第2配线连接的部分的第1配线从开口部露出。又，在没有与第2配线连接的部分的第1配线上设置有保护膜。因此，容易使第1电子零件与第2电子零件电导通，并且可防止没有与第2配线连接的部分的第1配线的断线。

在本发明的电子零件的连接构造中，上述开口部优选设置在第1基板的端部。如果采用上述结构，则可将与第2配线连接的第1配线设置到第1基板的端部。这样，即使在第2电子零件上的与第1电子零件连接的部分小时，也可切实连接第1电子零件与第2电子零件。

在本发明的电子零件的连接构造中，上述第1基板优选以第2基板的端部为基点弯折。如果采用上述结构，则可使第1电子零件与第2电子零件构成的连接体小型化。

在本发明的电子零件的连接构造中，上述保护膜优选相接在第2基板的侧端部上。如果采用上述结构，则第1基板弯折时，保护膜相接在第2基板的侧端部上。因此，第1基板上的第1配线不直接接触第2基板的侧端部。因此，可防止第1配线的断线。

在本发明的电子零件的连接构造中，优选上述第2电子零件为平板显示器用的板，而上述第1电子零件为该平板显示器用的驱动电路。如果采用上述结构，则可获得没有配线的断线而可靠性高的平板显示器。

又，本发明的电子零件的连接构造是连接第1电子零件与第2电子零件的电子零件的连接构造，而第1电子零件在第1基板上具有第1配线及保护第1配线的保护膜，第2电子零件在第2基板上具有第2配线，也可表现为使上述第1基板的具有第1配线及保护膜的面、与第2基板的具有第2配线的面对置，并且上述保护膜的一部分被第1基板及第2基板夹持的结构。

本发明不限于上述实施形式，在权利要求书所示的范围内可进行各种变更。即，在权利要求书所示的范围内对于组合适当变更后的技术方法而获得的实施形式也包含在本发明的技术范围内。

如上所述，通过使用本发明的电子零件的连接构造，可获得没有配线的断线而配线的可靠性高的电子机器。所以，本发明的电子零件的连接构造可适用于连接具有配线图的基板之间而制造的液晶显示器等平板显示器。因此，本发明以与平板显示器有关的产业领域为代表，可用于制造各种电子·电气机器或其零件的产业领域。

在发明的详细说明的内容中提到的具体的实施形式或实施例，只不过是用于说明本发明的技术内容，不应狭义地解释为仅限于这些具体实例，在本发明的宗旨和下面所述的权利要求书的范围内可进行各种变更而实施。

Claims (18)

1.一种电子零件的连接构造，用于连接在第1基板(3)上具有第1配线(4)及保护该第1配线(4)的保护膜(5、23、24)的第1电子零件(1、21、22)、与在第2基板(7)上具有第2配线(9)的第2电子零件(2)，其特征在于：

上述第1基板(3)的具有上述第1配线(4)及上述保护膜(5、23、24)的面、与上述第2基板(7)的具有上述第2配线(9)的面对置而电连接上述第1配线(4)与上述第2配线(9)，

并且上述保护膜(5、23、24)直接相接在上述第2基板(7)上。

2.一种电子零件的连接构造，用于连接在第1基板(3)上具有第1配线(4)及保护该第1配线(4)的保护膜(5、23、24)的第1电子零件(1、21、22)、与在第2基板(7)上具有第2配线(9)的第2电子零件(2)，其特征在于：

上述第1基板(3)的具有上述第1配线(4)及上述保护膜(5、23、24)的面、与上述第2基板(7)的具有上述第2配线(9)的面对置而电连接上述第1配线(4)与上述第2配线(9)，

并且上述保护膜(5、23、24)通过粘接剂相接在上述第2基板(7)上。

3.如权利要求2所述的电子零件的连接构造，其特征在于：上述保护膜(5、23、24)的一部分直接相接在上述第2基板(7)上。

4.如权利要求2所述的电子零件的连接构造，其特征在于：上述粘接剂由各向异性导电粘接剂构成。

5.一种电子零件的连接构造，用于连接在第1基板(3)上具有第1配线(4)及保护该第1配线(4)的保护膜(5、23、24)的第1电子零件(1、21、22)、与在第2基板(7)上具有第2配线(9)的第2电子零件(2)，其特征在于：

上述第1基板(3)的具有上述第1配线(4)及上述保护膜(5、23、24)的面、与上述第2基板(7)的具有上述第2配线(9)的面对置，

并且上述保护膜(5、23、24)的一部分被上述第1基板(3)及上述第2基板(7)夹持着。

6.如权利要求1、2或5所述的电子零件的连接构造，其特征在于：上述第1配线(4)及上述第2配线(9)利用各向异性导电粘接剂连接。

7.如权利要求1、3或5所述的电子零件的连接构造，其特征在于：上述保护膜(5、23、24)直接相接在上述第2基板(7)上。

8.如权利要求1、2或5所述的电子零件的连接构造，其特征在于：上述保护膜(5、23、24)的厚度在10μm以下。

9.如权利要求1、2或5所述的电子零件的连接构造，其特征在于：上述保护膜(5、23、24)，被上述第1基板(3)和上述第2基板(7)夹持的部分的厚度比没有被夹持的部分的厚度薄。

10.如权利要求1、2或5所述的电子零件的连接构造，其特征在于：上述第1基板(3)具有柔软性。

11.如权利要求1、2或5所述的电子零件的连接构造，其特征在于：

上述第2电子零件(2)具有与上述第2基板(7)对置设置并且表面积小于上述第2基板(7)的第3基板(8)，

上述第1基板(3)与上述第3基板(8)相接。

12.如权利要求1、2或5所述的电子零件的连接构造，其特征在于：

上述第2电子零件(2)具有与上述第2基板(7)对置设置并且表面积小于上述第2基板(7)的第3基板(8)，

上述保护膜(5、23、24)与上述第3基板(8)的距离在2mm以下。

13.如权利要求1、2或5所述的电子零件的连接构造，其特征在于：上述第1配线(4)的一部分与上述第2配线(9)连接，上述保护膜(5、23、24)设置在没有与上述第2配线(9)连接的部分的上述第1配线(4)上。

14.如权利要求1、2或5所述的电子零件的连接构造，其特征在于：上述第1配线(4)的一部分与上述第2配线(9)连接，上述保护膜(5、23、24)在与上述第2配线(9)连接的部分的上述第1配线(4)上具有开口部(25、26)。

15.如权利要求14所述的电子零件的连接构造，其特征在于：上述开口部(26)设置在上述第1基板(3)的端部。

16.如权利要求1、2或5所述的电子零件的连接构造，其特征在于：上述第1基板(3)以上述第2基板(7)的端部为基点弯折。

17.如权利要求16所述的电子零件的连接构造，其特征在于：上述保护膜(5、23、24)相接在上述第2基板(7)的侧端部上。

18.如权利要求1、2或5所述的电子零件的连接构造，其特征在于：上述第2电子零件(2)为平板显示器用的板，而上述第1电子零件(1、21、22)为该平板显示器用的驱动电路。

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