CN102914890B - 柔性电路板 - Google Patents

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Abstract

根据本发明的示例性实施例的一种柔性电路板包括：柔性基膜，柔性基膜包括位于一侧的液晶面板结合部分，液晶面板结合部分与液晶面板结合；驱动集成电路，位于柔性基膜的中部；多个第一导电图案，位于柔性基膜上，并从驱动集成电路延伸到液晶面板结合部分；焊料树脂层，暴露第一导电图案的第一部分，并覆盖第一导电图案的第二部分，第一部分设置在液晶面板结合部分上，第二部分为第一导电图案的除了第一部分之外的部分；焊料树脂层延伸部分，沿与第一导电图案延伸的方向平行的方向从焊料树脂层的边缘突出。

Description

柔性电路板
技术领域
本发明的实施例涉及一种柔性电路板。
背景技术
液晶显示面板包括：两个基板，具有场产生电极(诸如像素电极和共电极)；液晶层，置于所述两个基板之间。
液晶显示面板通过将电压施加到场产生电极而在液晶层中产生电场、通过产生的电场来确定液晶层的液晶分子的取向，并控制入射光的偏振，从而显示图像。
液晶显示面板接收电信号，以确定是否透射光。
液晶显示面板包括：源极部分，源极部分包括用于施加图像数据以显示图像的源极驱动集成电路；栅极部分，栅极部分包括用于施加栅极信号以驱动液晶显示面板的薄膜晶体管的栅极元件的栅极驱动集成电路。
从外部接收的图像信号被转换为用于驱动液晶显示面板的数据信号和用于驱动印刷电路板中的薄膜晶体管的栅极信号。所述数据信号和栅极信号分别通过源极部分和栅极部分被施加到液晶显示面板的晶体管。因此，液晶面板接收电信号以控制来自背光组件的光，从而显示图像。
柔性电路板应用于液晶显示模块，以连接设置在液晶显示面板和印刷电路板之间的栅极驱动集成电路和源极驱动集成电路。覆晶薄膜(COF)方法用于将驱动集成电路安装在柔性电路板上。由于柔性电路板的柔性，与LCD面板粘合的柔性电路板的边缘会由于外部应力变得与LCD面板分离。
发明内容
本发明的实施例提供一种与显示装置的模块中的液晶显示面板牢固地结合的柔性电路板。
本发明的示例性实施例提供一种柔性电路板，该柔性电路板包括：柔性基膜，柔性基膜包括位于一侧的液晶面板结合部分，其中，液晶面板结合部分与液晶面板结合；驱动集成电路，位于柔性基膜的中部；多个第一导电图案，位于柔性基膜上，并从驱动集成电路延伸到液晶面板结合部分；焊料树脂层，暴露第一导电图案的第一部分，并覆盖第一导电图案的第二部分，其中，第一部分设置在液晶面板结合部分上，第二部分为第一导电图案的除了第一部分之外的部分；焊料树脂层延伸部分，沿与第一导电图案延伸的方向平行的方向从焊料树脂层的边缘突出。
焊料树脂层延伸部分与液晶面板的边缘叠置。
柔性基膜包括施加热和压的加压部分以及不是加热和压的非加压部分，其中，焊料树脂层可设置在非加压部分上，焊料树脂层延伸部分可设置在加压部分上。
柔性电路板还包括：对齐标记，位于在液晶面板结合部分上并位于第一导电图案的外部。
对齐标记由与第一导电图案相同的材料形成。
对齐标记与第一导电图案的最外层第一导电图案相邻，焊料树脂层延伸部分可朝向对齐标记突出。
柔性基膜包括位于与柔性基膜的包括液晶面板结合部分的一侧相对的另一侧的印刷电路板结合部分，印刷电路板结合部分与印刷电路板结合。
柔性电路板还包括：多个第二导电图案，位于柔性基膜上，从驱动集成电路延伸到印刷电路板结合部分。
焊料树脂层覆盖第二导电图案的第一部分并使第二导电图案的第二部分暴露，其中，所述第二部分设置在印刷电路板结合部分上。
第一导电图案的节距约为40um或更小。
根据实施例，提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：基膜，基膜包括彼此相对的第一结合部分和第二结合部分以及在所述结合部分之间的中间部分；导电图案，沿第一方向在基膜上延伸；焊料树脂层，位于导电图案上，其中，焊料树脂层覆盖位于所述中间部分上的导电图案，并分别暴露位于第一结合部分和第二结合部分上的导电图案，其中，焊料树脂层包括从与第一结合部分或第二结合部分相邻的焊料树脂层的一侧的相对两端沿第一方向突出的延伸部分。
根据本发明的示例性实施例，通过改变焊料树脂层的形状而不改变公知显示装置模块的设计能够使显示面板和柔性电路板之间的结合效果最大化。
附图说明
图1是示出根据本发明的示例性实施例的柔性电路板的平面示图。
图2是示出安装在液晶显示模块上的图1中示出的柔性电路板的截面图。
图3是图2中的由“L”表示的部分的放大示图。
图4是在液晶面板结合部分的连接部分中与图2的“L”部分对应的部分的放大示图。
图5是示出根据本发明的示例性实施例的柔性电路板的侧部分的示图。
具体实施方式
下面，将参照附图详细地说明本发明的示例性实施例。
在附图中，为了清晰，会夸大层、膜、板、区域等的厚度。将理解的是，当层被描述为“在”另一层或基板“之上”时，它可以是直接在其他层之上或可存在中间层。在整个说明书和附图中，相同的标号可指示相同或相似的元件。
图1是示出根据本发明的示例性实施例的柔性电路板的平面示图。图2是示出安装在液晶显示模块上的图1中示出的柔性电路板的截面图。
参照图1和图2，根据本发明的示例性实施例的柔性基膜110包括位于第一侧的印刷电路板结合部分112和位于柔性基膜110的与第一侧相对的第二侧的液晶面板结合部分114。印刷电路板结合部分112与印刷电路板130结合。液晶面板结合部分114与液晶面板100结合。
驱动集成电路120在印刷电路板结合部分112和液晶面板结合部分114之间被安装在柔性基膜110的中部。驱动集成电路120从外部源(未示出)接收用于驱动液晶面板100的驱动信号，并将所述驱动信号传递到液晶面板100的每个元件。
也被称作第二导电图案的输入侧导电图案122电连接到印刷电路板130和驱动集成电路120。输入侧导电图案122将驱动信号从印刷电路板130传递到驱动集成电路120。输入侧导电图案122形成在印刷电路板结合部分112上，并延伸至驱动集成电路120。围绕驱动集成电路120而设置的输入侧导电图案122的中央部分被焊料树脂层116覆盖。
也被称作第一导电图案的输出侧导电图案124电连接到驱动集成电路120和液晶面板100。输出侧导电图案124将驱动信号从驱动集成电路120施加到液晶面板100的每个驱动元件。输出侧导电图案124形成在液晶面板结合部分114上，并延伸至驱动集成电路120。围绕集成电路120而设置的输出侧导电图案124的中央部分被焊料树脂层116覆盖。
包括对齐标记126a的对齐图案126形成在输出侧导电图案124的两侧，从而柔性电路板能够容易地连接到液晶面板100的线。
输入侧导电图案122和输出侧导电图案124由例如铜的金属形成。根据实施例，对齐图案126可由与输入侧导电图案122和输出侧导电图案124相同的材料形成。根据实施例，对齐图案126与导电图案122和124同时形成。
焊料树脂层116形成在驱动集成电路120之下、印刷电路板结合部分112和液晶面板结合部分114之间。详细地，焊料树脂层116覆盖围绕驱动集成电路120的输入侧导电图案122和输出侧导电图案124，并暴露出形成在印刷电路结合部分112上的输入侧导电图案122和形成在液晶面板结合部分114上的输出侧导电图案124。焊料树脂层116由(例如)聚酰亚胺基树脂形成。然而，焊料树脂层116被形成为不覆盖液晶面板结合部分114和印刷电路板结合部分112。
参照图2，为了制造液晶显示模块，如图2所示，在模框架160上设置用于供光的背光组件150。包括液晶面板100的显示单元安装在背光组件150上。上面板200设置在与液晶面板100相对的位置。液晶层(未示出)设置在液晶面板100和上面板200之间。
柔性电路板在包围模框架160的侧壁的外部时被弯曲以被粘附到模框架160的底部。
柔性电路板的输入侧导电图案122与印刷电路板130的输出侧连接，印刷电路板130粘附到模框架160的底部。
根据示例性实施例的柔性电路板包括焊料树脂层延伸部分116a，焊料树脂层延伸部分116a沿与第一导电图案124从焊料树脂层116的边缘延伸的方向平行的方向突出。如图2中所示，焊料树脂层延伸部分116a与液晶面板100的边缘叠置并连接。
参照图1到图4详细描述焊料树脂层延伸部分116a。图3是图2中的由“L”表示的部分的放大示图。图4是在液晶面板结合部分的连接部分中的与图2的“L”部分对应的部分的放大示图。
参照图1到图3，柔性基膜110包括被施加热和压的加压部分P和加压部分R和不施加热和压的非加压部分Q。柔性基膜110包括：连接部分A，连接部分A上设置有多个第一导电图案124；对齐部分B，对齐部分B上设置有对齐图案126，所述对齐图案126包括与最外侧的第一导电图案124相邻的对齐标记126a。
焊料树脂层116设置在非加压部分Q中，焊料树脂层延伸部分116a位于加压部分R中。焊料树脂层延伸部分116a朝着对齐部分B突出。
参照图3和图4，导电粘结剂层400形成在液晶面板100的边缘处。如图3所示，焊料树脂层延伸部分116a和液晶面板100的边缘通过置于焊料树脂层延伸部分116a和液晶面板100之间的导电粘结剂层400彼此叠置。通过诸如工具杆的设备将热和压施加到液晶面板结合部分114。如图4所示，柔性基膜110的液晶面板结合部分114和液晶面板100的边缘通过导电粘结剂层400而在连接部分A处彼此粘附，如图3所示，焊料树脂层延伸部分116a附着到液晶面板100。
因此，根据示例性实施例的柔性电路板能够补偿由于外部振动和冲击而围绕焊料树脂层116和液晶面板结合部分114之间界面产生的粘结缺陷。
根据示例性实施例，在相邻的第一导电图案124之间的距离d，例如，节距，可以约为40um或更小。因为柔性电路板使用多通道结构，诸如966或更多通道，所以节距减小到约40um。在包括较少通道的情况下，柔性电路板和液晶面板之间的粘结强度可通过减少节距和在边缘形成虚拟空间而增强。然而，减少节距是有限制的。根据示例性实施例，粘结强度可以通过朝向液晶面板结合部分突出的焊料树脂层延伸部分而加强，从而消除了减少节距的需要或消除了改变现有的标准化的基膜或导电图案的设计的需要。
如图4所示，焊料树脂层116不覆盖连接部分A。如图4所示，如果连接部分A被焊料树脂层116覆盖，则在导电粘结剂层400上、焊料树脂层116和第一导电图案124之间可能会产生梯级，从而致使难以通过将压力施加到第一导电图案124来使包含在导电粘结剂层400中的导电球破裂。从而，难以将第一导电图案124与液晶面板100的元件电连接，且柔性电路板和液晶面板100之间的粘结强度劣化。
图5是示出根据本发明的示例性实施例的柔性电路板的侧部示图。
参照图5，焊料树脂层延伸部分116a从焊料树脂层116的边缘突出到对齐图案126。焊料树脂层延伸部分116a突出为超过对齐标记126a的一部分。
根据示例性实施例，已经描述了加强液晶面板和柔性基膜之间的粘结力。然而，本发明的实施例不限于此。根据实施例，实施例还应用于增强印刷电路板和柔性基膜之间的粘结力。例如，根据实施例，形成沿与第二导电图案在焊料树脂层的边缘延伸的方向平行的方向突出的焊料树脂层延伸部分。焊料树脂层延伸部分与印刷电路板的边缘叠置并设置在图1的加压部分P处。
虽然已经描述了本发明的实施例，将理解的是，本发明的实施例不限于此，但是，相反，本发明的实施例意在覆盖包括在权利要求的精神和范围内的各种变形及等同的布置。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，包括：
柔性基膜，柔性基膜包括位于一侧的液晶面板结合部分，其中，液晶面板结合部分与液晶面板结合；
驱动集成电路，位于柔性基膜的中部；
多个第一导电图案，位于柔性基膜上，并从驱动集成电路延伸到液晶面板结合部分；
焊料树脂层，暴露第一导电图案的第一部分，并覆盖第一导电图案的第二部分，其中，所述第一部分设置在液晶面板结合部分上；
焊料树脂层延伸部分，沿与第一导电图案延伸的方向平行的方向从焊料树脂层的边缘突出，
其中，焊料树脂层延伸部分附着到液晶面板的边缘，
其中，焊料树脂层延伸部分不覆盖所述多个第一导电图案。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其中，焊料树脂层延伸部分与液晶面板的边缘叠置。
3.如权利要求2所述的柔性电路板，其中，柔性基膜包括施加热和压的加压部分以及不施加热和压的非加压部分，其中，焊料树脂层设置在非加压部分上，焊料树脂层延伸部分设置在加压部分上。
4.如权利要求3所述的柔性电路板，还包括：
对齐标记，位于液晶面板结合部分上并位于第一导电图案的外部。
5.如权利要求4所述的柔性电路板，其中，对齐标记由与第一导电图案相同的材料形成。
6.如权利要求5所述的柔性电路板，其中，对齐标记与第一导电图案的最外侧第一导电图案相邻，焊料树脂层延伸部分朝向对齐标记突出。
7.如权利要求1所述的柔性电路板，其中，柔性基膜包括位于与柔性基膜的包括液晶面板结合部分的一侧相对的另一侧的印刷电路板结合部分，所述印刷电路板结合部分与印刷电路板结合。
8.如权利要求7所述的柔性电路板，所述柔性电路板还包括：
多个第二导电图案，位于柔性基膜上，从驱动集成电路延伸到印刷电路板结合部分。
9.如权利要求8所述的柔性电路板，其中，焊料树脂层覆盖第二导电图案的第一部分并使第二导电图案的第二部分暴露，其中，所述第二部分设置在印刷电路板结合部分上。
10.如权利要求1所述的柔性电路板，其中，第一导电图案的节距约为40um或更小。
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