JP4285484B2

JP4285484B2 - 電気光学装置、電気光学装置用基板、回路基板、実装構造体及び電子機器

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Description

本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器並びにこれらの電子機器に用いられる電気光学装置、実装構造体、電気光学装置用基板に関する。

従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として液晶装置等の電気光学装置が用いられている。その液晶装置は、例えば２枚の対向する基板の間に液晶が封入された液晶パネルを備えており、一方の基板には、例えば半導体素子等の電子部品が実装された可撓性基板が接続されている。可撓性基板の一方の面には、半導体チップに接続される配線が付設されている。例えば可撓性基板が曲げて用いられる場合には、折り曲げ易くするために可撓性基板が曲がる部分にスリットが形成されているため、スリットの分だけ可撓性基板の長さが長くなる、という問題があった。

この問題を解決するために、可撓性基板の厚さを薄くすることで可撓性基板を曲げ易くすると共にスリットを形成せずにその分小型化を図る技術が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００１−２８４７５１号公報（段落[００２２]、図１）。

しかしながら、上記特許文献１の技術では、例えば可撓性基板が曲げられる場合があり、可撓性基板に設けられた配線も同様に曲がってしまい、曲がった箇所の特に電子部品近傍で配線の断線が生じ、半導体素子等の電子部品と配線との接続の信頼性が低下する、という問題がある。

また、例えば検査工程等で意図しない曲げ応力が可撓性基板に掛かり、その結果として基板の一方の面に上に設けられた配線に張力が働き、特に電子部品近傍の配線が切断する、という問題がある。

本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、電子部品近傍の配線の電気的な信頼性に優れた電気光学装置、電気光学装置用基板、実装構造体及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置は、電気光学パネルと、前記電気光学パネルに接続された可撓性基材と、前記可撓性基材に実装された電子部品とを備えた電気光学装置であって、前記電子部品は前記可撓性基材に設けられた複数の端子と電気的に接続する導通端子を有し、前記複数の端子は前記可撓性基材の一面側に設けられており、前記導通端子と前記複数の端子は平面視で重なって接続されてなり、前記可撓性基材は、前記複数の端子にそれぞれ接続され前記一面側に設けられた第１の配線と、前記複数の端子のうちの少なくとも一つの端子に対応して前記可撓性基材に形成された第１の孔部と、前記第１の孔部に設けられた接続部材を介して前記少なくとも一つの端子に接続され前記可撓性基材の前記一面の反対面に設けられた第２の配線と、第２の孔部とを有し、前記第１の孔部の前記接続部材を介して接続された前記第１の配線と前記第２の配線とは、前記第２の孔部に設けられた接続部材を介してさらに電気的に接続され、前記第１の孔部は、前記導通端子と前記複数の端子と平面視で重なって形成されていることを特徴とする。
また本発明の主たる観点に係る他の電気光学装置は、電気光学パネルと、前記電気光学パネルに接続された可撓性基材と、前記可撓性基材に実装された電子部品とを備えた電気光学装置であって、前記電子部品は前記可撓性基材に設けられた複数の端子と電気的に接続するハンダボールを有し、前記複数の端子は前記可撓性基材の一面側に設けられており、前記ハンダボールと前記複数の端子は平面視で重なって接続されてなり、前記可撓性基材は、前記複数の端子にそれぞれ接続され前記一面側に設けられた第１の配線と、前記複数の端子のうちの少なくとも一つの端子に対応して前記可撓性基材に形成された第１の孔部と、前記第１の孔部に設けられた接続部材を介して前記少なくとも一つの端子に接続され前記可撓性基材の前記一面の反対面に設けられた第２の配線と、第２の孔部とを有し、前記第１の孔部の前記接続部材を介して接続された前記第１の配線と前記第２の配線とは、前記第２の孔部に設けられた接続部材を介してさらに電気的に接続され、前記第１の孔部は、前記ハンダボールと前記複数の端子と平面視で重なって形成されていることを特徴とする。

本発明では、例えば検査工程などで意図しない曲げ応力が電子部品近傍の可撓性基材に掛かるときに、例えば可撓性基材の曲率中心側とは反対側の電子部品近傍の第１の配線に張力が働き破断しても、曲率中心側の第２の配線が端子に接続された状態を維持でき配線の電気的な信頼性を確保することができると共に、可撓性基材の一面側の端子と反対面側の第２の配線とを電気的に接続するために、従来のように可撓性基材上で端子とは別の場所に孔を形成する必要がないので、省スペース化を図ることができる。

本発明の一の形態によれば、前記複数の端子が格子状に設けられており、前記少なくとも一つの端子は前記格子状の角に設けられていることを特徴とする。これにより、複数の端子が格子状に設けられており、少なくとも一つの端子は格子状の角に設けられているので、例えば可撓性基材を検査するときに可撓性基材に加えられる外力により可撓性基材の角部が撓み、格子状の角に設けられた端子に接続された第１の配線又は第２の配線に張力が働き破断したとしてもいずれかの配線により導通を確保することができる。従って、従来、大きな力が働き易い結果、破断が生じ易かった格子状の角の端子に接続された配線の電気的な信頼性を向上させることができる。本発明の他の形態によれば、前記第１の孔部は、格子状に設けられた前記複数の端子のうち角に設けられた端子にのみ対応して設けられていることを特徴とする。

本発明の一の形態によれば、前記第２の配線は、前記接続部材を介して全ての前記複数の端子にそれぞれ接続されていることを特徴とする。これにより、第２の配線は、接続部材を介して全ての複数の端子にそれぞれ接続されているので、可撓性基材の撓みにより破断が生じ易い格子状の角の端子に接続された配線の破断の防止に加えて、角の端子とは異なる端子についても第１の配線又は第２の配線の破断を防止し、接続の信頼性を確保することができる。

本発明の一の形態によれば、前記少なくとも一つの端子からの前記第１の配線の引き出し方向と該端子に前記接続部材を介して接続された前記第２の配線の引き出し方向とが異なっていることを特徴とする。これにより、少なくとも一つの端子からの第１の配線の引き出し方向と端子に接続部材を介して接続された第２の配線の引き出し方向とが異なっているので、例えば検査工程等で可撓性基材が曲がっても第１の配線と第２の配線とに異なる張力が働くようにでき、例えば第２の配線の破断を防止し、配線の電気的な信頼性を確保することができる。

本発明の一の形態によれば、前記少なくとも一つの端子からの前記第１の配線の引き出し方向と該端子に前記接続部材を介して接続された前記第２の配線の引き出し方向とが直交していることを特徴とする。これにより、少なくとも一つの端子からの第１の配線の引き出し方向と該端子に接続部材を介して接続された第２の配線の引き出し方向とが直交しているので、例えば検査工程等で可撓性基材が曲がってしまうときに、第１の配線と第２の配線とが異なる方向ではあるものの略同じ方向に引き回されている場合等に比べて確実に第１の配線に働く張力と第２の配線に働く張力とが異なるようにでき、例えば第２の配線の破断を防止し、配線の電気的な信頼性を確保することができる。

本発明の一の形態によれば、前記少なくとも一つの端子に接続された前記第１の配線と、該端子に前記接続部を介して接続された前記第２の配線とは、同一方向に引き出され途中で異なる方向に引き回されていることを特徴とする。これにより、少なくとも一つの端子に接続された第１の配線と、該端子に接続部材を介して接続された第２の配線とは、同一方向に引き出され途中で異なる方向に引き回されているので、例えば第１の配線及び第２の配線を同一方向に引き出すことで第１の配線及び第２の配線の長さを最短とすると共に、可撓性基材の曲が易い部分では第１の配線と第２の配線とを異なる方向に引き出すことで曲がり易い可撓性基材の場所に応じて第１の配線に働く力より第２の配線に働く力を小さくして第２の配線の破断を防止し接続の信頼性を確保することができる。

本発明の他の観点にかかる電気光学装置用基板は、可撓性基材と、前記可撓性基材に実装される電子部品の導通端子と接続する端子とを備えた電気光学装置用基板であって、前記端子は、前記可撓性基材の一面側であり且つ前記導通端子と平面視で重なる位置に設けられてなり、前記可撓性基材は、前記端子にそれぞれ接続され前記一面側に設けられた第１の配線と、前記端子に対応して前記可撓性基材に形成された第１の孔部と、前記第１の孔部に設けられた接続部材を介して前記端子に接続され前記可撓性基材の前記一面の反対面に設けられた第２の配線と、第２の孔部とを有し、前記第１の孔部の前記接続部材を介して接続された前記第１の配線と前記第２の配線とは、前記第２の孔部に設けられた接続部材を介してさらに電気的に接続され、前記第１の孔部は、前記端子と平面視で重なって形成されていることを特徴とする。
また本発明の他の観点にかかる回路基板は、可撓性基材と、前記可撓性基材に実装される電子部品の導通端子と接続する端子とを備えた回路基板であって、前記端子は、前記可撓性基材の一面側であり且つ前記導通端子と平面視で重なる位置に設けられてなり、前記可撓性基材は、前記端子にそれぞれ接続され前記一面側に設けられた第１の配線と、前記端子に対応して前記可撓性基材に形成された第１の孔部と、前記第１の孔部に設けられた接続部材を介して前記端子に接続され前記可撓性基材の前記一面の反対面に設けられた第２の配線と、第２の孔部とを有し、前記第１の孔部の前記接続部材を介して接続された前記第１の配線と前記第２の配線とは、前記第２の孔部に設けられた接続部材を介してさらに電気的に接続され、前記第１の孔部は、前記端子と平面視で重なって形成されていることを特徴とする。

本発明では、端子近傍の可撓性基材が曲げられる場合に、例えば可撓性基材の曲率中心側とは反対側の端子近傍の第１の配線が破断しても、曲率中心側の第２の配線が端子に接続された状態を維持でき端子の接続の信頼性を確保することができると共に、可撓性基材の一面側の端子と反対面側の第２の配線とを電気的に接続するために、従来のように可撓性基材上で端子とは別の場所に孔を形成する必要がないので、省スペース化を図ることができる。

本発明の他の観点にかかる実装構造体は、可撓性基材と、前記可撓性基材に実装された電子部品とを備えた実装構造体であって、前記電子部品は、前記可撓性基材に設けられた端子と電気的に接続する導通端子を有し、前記端子は前記可撓性基材の一面側に設けられており、前記導通端子と前記端子は平面視で重なって接続されてなり、前記可撓性基材は、前記端子に接続され前記一面側に設けられた第１の配線と、前記端子に対応して前記可撓性基材に形成された第１の孔部と、前記第１の孔部に設けられた接続部材を介して前記端子に接続され前記可撓性基材の前記一面の反対面に設けられた第２の配線と、第２の孔部とを有し、前記第１の孔部の前記接続部材を介して接続された前記第１の配線と前記第２の配線とは、前記第２の孔部に設けられた接続部材を介してさらに電気的に接続され、前記第１の孔部は、前記導通端子と前記端子と平面視で重なって形成されていることを特徴とする。

本発明では、例えば電子部品近傍の可撓性基材が曲げられる場合に、例えば可撓性基材の曲率中心側とは反対側の電子部品近傍の第１の配線が破断しても、曲率中心側の第２の配線が端子に接続された状態を維持でき端子の接続の信頼性を確保することができると共に、可撓性基材の一面側の端子と反対面側の第２の配線とを電気的に接続するために、従来のように可撓性基材上で端子とは別の場所に孔を形成する必要がないので、省スペース化を図ることができる。

本発明の他の観点にかかる電子機器は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とする。

本発明では、配線の電気的な信頼性に優れた電気光学装置を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。

以下、本発明に実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置としての液晶装置、具体的には反射半透過型のアクティブマトリックス方式の液晶装置、また、その液晶装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。

（第１の実施形態）

図１は本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図、図２は図１の回路基板のＡ−Ａ断面図、図３は図１の液晶装置の回路基板に実装された半導体素子の平面図、図４は図１の液晶装置の半導体素子が実装された部分の回路基板の底面図である。
本実施形態における回路基板は電気光学装置用基板として、液晶装置に接続される。

以下、液晶装置１としてＴＦＴ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリクス型を例にあげて説明する。

（液晶装置の構成）

液晶装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板３とを備えている。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持する図示を省略したフレーム等のその他の付帯機構が必要に応じて付設されている。

液晶パネル２は、基板４と、基板４に対向するように設けられた基板５と、基板４、５の間に設けられたシール材６及び基板４、５により封止された図示しない液晶とを備えている。液晶には、例えばＴＮ（ＴｗｉｓｔｅｄＮｅｍａｔｉｃ）が用いられている。

基板４及び基板５は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板４の内側（液晶側）には、ゲート電極７、ソース電極８、薄膜トランジスタ素子Ｔ及び画素電極９が形成されており、基板５の内面（液晶）側には、共通電極５ａが形成されている。

ゲート電極７はＸ方向に、ソース電極８はＹ方向に、それぞれ例えばアルミニウム等の金属材料等によって形成されている。ソース電極８は、例えば図１に示すように上半分が左側に、下半分が右側に引き廻されて形成されている。なお、ゲート電極７及びソース電極８の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可能である。

薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極７、ソース電極８及び画素電極９にそれぞれ電気的に接続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極９、ゲート電極７、ソース電極８に電気的に接続されている。これにより、ゲート電極７に電圧を印加したときにソース電極８から画素電極９に又はその逆に電流が流れるように構成されている。

また、基板４は、基板５の外周縁から張り出した領域（以下、「張り出し部」と表記する）４ａを備えている。張り出し部４ａの面上には、液晶を駆動するためのドライバＩＣ１１、１２及び１３が実装されている。ドライバＩＣ１１、１２及び１３の図示しないバンプにＡＣＦ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）を介して電気的に接続された接続用端子からそれぞれ配線１４、１５、１６が引き出すように設けられている。配線１４はゲート電極７、配線１５、１６はソース電極８にそれぞれ電気的に繋がっている。ドライバＩＣ１１、１２及び１３の入力側の接続用端子（図示しない）から配線１７、１８及び１９が引き出すように設けられている。

回路基板３は、図１に示すように、張り出し部４ａに例えば接着剤等を介して接続されている。回路基板３は、図２に示すように第１の面２０ａと第１の面２０ａとは反対側の第２の面２０ｂとを有する可撓性基材２０と、可撓性基材２０の第１の面２０ａ側等に設けられた後述する配線２７等を含む図１に示す導電部２１とを備えている。

可撓性基材２０には、ドライバＩＣ１１等を制御するための電子部品としての半導体素子２２や図示を省略した電源供給用の半導体素子等が実装されている。可撓性基材２０には、図２、図３及び図４に示すように第１の面２０ａ側から第２の面２０ｂ側に通じる孔部２３が例えば格子状に形成されている。

導電部２１は、図２及び図３に示すように可撓性基材２０の第１の面２０ａ側に格子状に設けられた後述する端子２４と、図１に示す後述する配線２５、２６と、後述するように端子２４にそれぞれ電気的に接続され第１の面２０ａ側に設けられた図１に示す配線２７〜３４と、端子２４と配線２７〜３４とを電気的に接続する接続部材３５と、配線２７〜３０に対応して第２の面２０ｂ側に設けられた配線３１〜３４とを備えている。配線２５、２６は、図１に示すようにＡＣＦ等を介して一端が配線１８、１９に電気的に接続され他端が例えば図示を省略した外部機器に電気的に接続されている。

端子２４は、図２及び図３に示すように可撓性基材２０の第１の面２０ａ側で孔部２３を塞ぐように格子状に設けられている。すなわち、格子状の端子２４は、格子状の外周側に例えば枠状に設けられた端子２４ｂと、外周側の端子２４ｂの内側に設けられた端子２４ａとを備えている。隣り合う端子２４の間隔は例えば０．５ｍｍ程度に設定されている。端子２４の直下つまり平面視で重なる位置に可撓性基材２０の孔部２３が形成されている。端子２４の平面形状は、図３に示すように例えば円形状とされている。孔部２３は円筒状の形状を有しており、孔部２３の孔内及び後述する接続部３２ｃ等に重なるように後述する接続部材３５が設けられている。端子２４は、この接続部材３５に電気的に接続されている。端子２４の直径ｄ１は、可撓性基材２０の孔部２３を完全に覆うことができるように孔部２３の直径ｄ２より大きく設定されている。それぞれの端子２４は、半導体素子２２の底面に端子２４に対応して格子状に設けられた導通端子であるハンダボール１０に例えば熱圧着により電気的に接続されている。これにより、可撓性基材２０に半導体素子２２が実装されている。従って孔部２３は、端子２４と導通端子であるハンダボール１０と平面視で重なった位置に設けられている。半導体素子２２の導通端子としては、ハンダボール以外に例えば金バンプやアルミニウムバンプ等が用いられてもよい。

ここで、格子状とは、複数の端子２４を結ぶ仮想直線若しくは略直線に近い曲線が交差する様態が格子状であることをいう。従って、この仮想直線若しくは略直線に近い曲線の交点に複数の端子２４が存することになる。

配線２５、２６は、例えば図１に示すようにそれぞれ第２の面２０ｂ側に設けられている。配線２５、２６の一端部は図１に示すように例えばＡＣＦ等を介して配線１８、１９に電気的に接続され、配線２５、２６の他端部は、図示を省略した外装装置に電気的に接続されている。

配線２７〜３０は、可撓性基材２０の第１の面２０ａ側に設けられている。配線２７、２８は、図３に示すようにＹ方向に例えば６列設けられており、配線２９、３０はＸ方向に例えば２行設けられている。図２、図３に示すように配線２７の一端部、配線２８〜３０の一端部は、格子状に設けられた端子２４にそれぞれ電気的に接続されている。

配線２７の他端部は、例えば孔部２３と同様な構造の図示しない孔部に設けられた接続部材を介して第２の面２０ｂ側に設けられた図１に示す後述する配線３１にこの孔部内に設けられた図示を省略した接続部材を介して電気的に接続されており、この配線３１はＡＣＦ等を介して配線１７に電気的に接続されている。配線２８〜３０の他端部は図示を省略した外部装置等に電気的に接続されている。端子２４ａに接続部材３５を介して電気的に接続された配線２７ａ、２８ａ等は、図３に示すように例えばＸ方向に対して傾斜する方向に一旦引き出され、更に外周側の端子２４ｂの外側にＸ方向に引き出されている。

配線３１〜３４は、例えば図１、図４に示すように可撓性基材２０の第２の面２０ｂ側にそれぞれ配線２７〜３０に対応して設けられている。具体的には、配線３１、３２は、図１、図４に示すように配線２７、２８に対応してＹ方向に例えば６列設けられており、配線３３、３４は配線２９、３０に対応してＸ方向に例えば２行設けられている。図２、図４に示すように配線３１〜３４の一端部に設けられた接続部３１ｃ、３２ｃ、３３ｃ及び３４ｃは、端子２４にそれぞれ対応して端子２４の直下に設けられている。接続部３１ｃ、３２ｃ、３３ｃ及び３４ｃは、それぞれ図２に示す接続部材３５を介して端子２４に電気的に接続されている。例えば図２に示すように、配線３２の接続部３２ｃ、配線３３の接続部３３ｃ、配線３４の接続部３４ｃ等はそれぞれ異なる接続部材３５に電気的に接続されている。配線３１〜３４の他端部は、半導体素子２２の外側に引き出され、例えば配線３１の他端部は、配線２７に電気的に接続されると共にＡＣＦ等を介して配線１７に電気的に接続されている。端子２４ａに接続部材３５を介して電気的に接続された配線３１ａ、３２ａは、図４に示すように例えばＸ方向に対して傾斜する方向に一旦引き出され、更に外周側の端子２４ｂの外側にＸ方向に引き出されている。

接続部材３５は、図２に示すようにＺ方向に第１の面２０ａから第２の面２０ｂに渡って端子２４の直下で可撓性基材２０の孔部２３内に例えばメッキにより形成して設けられている。すなわち、接続部材３５は孔部２３内及び配線３１〜３４の接続部３１ｃ、３２ｃ、３３ｃ及び３４ｃ上等に設けられている。接続部材３５は例えば孔部２３の内周面を略覆うように設けられている。接続部材３５の一端部は端子２４に電気的に接続されており、他端部は配線３１〜３４の接続部３１ｃ、３２ｃ、３３ｃ及び３４ｃにそれぞれ電気的に接続されている。接続部材３５の構成材料には、例えば銅が用いられている。これにより、第１の面２０ａ側の端子２４と、第２の面側の配線３１〜３４とが、それぞれ接続部材３５を介して電気的に接続されている。

可撓性基材２０の第１の面２０ａは、図２に示すように、例えば端子２４を露出させる開口３６が形成されたレジスト製の絶縁膜３７により覆われている。

可撓性基材２０の第２の面２０ｂは、図２に示すように、その全面が例えば配線３１〜３４及び接続部材３５を覆うポリイミド製等の絶縁膜３８により覆われている。なお、図３及び図４においては、絶縁膜３８の図示を省略している。

（液晶装置の製造方法）

次に、液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。

図５は第１の実施形態の液晶装置１の製造工程を示すフローチャート、図６は可撓性基材２０に孔部２３形成する工程を説明するための回路基板３の断面図、図７は端子２４を形成する工程を説明するための回路基板３の断面図、図８はメッキをする工程を説明するための回路基板３の断面図、図９は絶縁膜３７、３８を形成する工程を説明するための回路基板３の断面図である。なお、本実施形態では、液晶パネル２の製造工程（Ｓ１）については、公知技術と同様なのでその説明を省略し、回路基板３側の製造工程について中心的に説明する。

まず、図６に示すように、可撓性基材２０の第１の面２０ａ側、第２の面２０ｂ側にそれぞれ第１の導電層３９、第２の導電層４０を形成する（Ｓ２）。次に、例えば第２の面２０ｂ側からレーザー光を照射し、第２の導電層４０及び可撓性基材２０を連通する孔部２３を格子状に形成する（Ｓ３）。このとき、例えばレーザー光が入射する側とは反対側の第１の導電層３９の可撓性基材２０側の面が露出し、第１の導電層３９が残るように孔部２３を形成する。すなわち、スルーホールとは異なる凹形状の孔部２３を形成する。また、例えばエッチングによりレーザー光が入射する側の第２の導電層４０に例えばそれぞれ接続部３１ｃ、３２ｃ、３３ｃ、３４ｃを有する配線３１、３２、３３、３４を形成する。なお、孔部２３を形成する前に配線３１〜３４を形成するようにしてもよい。

次に、図７に示すように、例えば第１の面２０ａ側の第１の導電層３９をエッチングすることにより孔部２３に対応する部分に第１の導電層３９を残し孔部２３を塞ぐ円形状の端子２４を格子状に形成すると共に、端子２４に接続された配線２７〜３０を形成する（Ｓ４）。このとき、円筒状の孔部２３の直径ｄ２より、端子２４の直径ｄ１が大きくなるようにする。従って孔部２３は、端子２４と平面的に重なった位置に設けられていることになる。

続いて、図８に示すように、例えばメッキにより孔部２３内及び接続部３１ｃ、３２ｃ、３３ｃ及び３４ｃ上等に端子２４と配線３１〜３４とをそれぞれ電気的に接続する接続部材３５を形成する（Ｓ５）。接続部材３５は、円筒形状の例を示したが、孔部２３内にメッキにより接続部材３５の構成材料である銅が充填されるようにしてもよい。これにより、第１の面２０ａ側の配線２７及び第２の面２０ｂ側の配線３１が同一の端子２４に電気的に接続される。配線２８、３２は同一の端子２４に電気的に接続され、配線２９、３３は同一の端子２４に電気的に接続され、配線３０、３４は同一の端子２４に電気的に接続される。

次に、第１の面２０ａ側をレジストにより覆い絶縁膜３７を形成する。このとき、フォトレジスト技術を用いて図９及び図１０に示すように格子状に開口３６を形成し端子２４を露出させる。次いで、第２の面２０ｂ側の全面をポリイミド等で覆い図９に示すように絶縁膜３８を形成する（Ｓ６）。

そして、液晶パネル２と回路基板３とを接着剤等により接続する等して液晶装置１を製造する（Ｓ７）。

このように本実施形態によれば、例えば検査工程等で図１１及び図１２に示すように意図しない力Ｆが回路基板３の電子部品近傍に働くとき回路基板３が撓むことがあるが、可撓性基材２０の第１の面２０ａ側に端子２４が設けられ、端子２４に接続された配線２７〜３０がそれぞれ第１の面２０ａ側に設けられ、端子２４に対応して可撓性基材２０に形成された孔部２３に設けられた接続部材３５を介して端子２４に接続された配線３１〜３４がそれぞれ第１の面２０ａの反対側の第２の面２０ｂに設けられているので、例えば可撓性基材２０の曲率中心側とは反対側の配線３０に図１２に示すように張力Ｓが働き破断しても、曲率中心側の配線３４が端子２４に接続された状態を維持でき配線３４の電気的な信頼性を確保することができる。

また、従来では可撓性基材２０の第１の面２０ａ側の端子と第２の面２０ｂ側の配線との導通を図る場合に、例えば端子２４の場所とは別の可撓性基材２０上の場所に貫通孔を形成していたが、可撓性基材２０には、端子２４の直下に孔部２３が形成されており、孔部２３内に設けられた接続部材３５により端子２４と配線３１等とが電気的に接続されているので、無駄なスペースが不要となり実装スペースの省スペース化を図ることができる。

更に、配線３１〜３４は、絶縁膜３８により覆われているので、各配線３１〜３４の絶縁性を確保することができる。

（第２の実施形態）

次に、本発明に係る第２の実施の形態の液晶装置について説明する。なお、本実施形態以降の実施形態及び変形例においては、上記実施形態と同一の構成部材等には同一の符号を付しその説明を省略し、異なる箇所を中心に説明する。

図１３は第２の実施形態の液晶装置の回路基板の底面図、図１４は第２の実施形態の液晶装置の回路基板が撓んだときの概観斜視図である。なお、図１３においては、絶縁膜３８の図示を省略している。

本実施形態では、可撓性基材２０の第２の面２０ｂ側の配線が第１の実施形態とは異なり、第２の面２０ｂ側には格子状の端子２４の角の端子２４ｂにのみ電気的に接続される配線３１ｂ、３２ｂが設けられている。すなわち、格子状の端子２４のうちの角の端子２４ｂとは異なる端子２４ａ等に電気的に接続される配線は、第２の面２０ｂ側に設けられていない。格子状の端子２４のうちの角の端子２４ｂの直下にのみ孔部２３が形成されており、接続部材３５を介して端子２４ｂがそれぞれ配線３１ｂ、３２ｂに電気的に接続されている。格子状の端子２４のうちの角の端子２４ｂとは異なる端子２４ａ等の直下には、孔部２３が形成されていない。接続部３１ｃに電気的に接続された配線３１ｂは、第１の面２０ａ側の配線２７に対応して（沿うように）設けられている。また、接続部３２ｃに電気的に接続された配線３２ｂは、第１の面２０ａ側の配線２８に対応（対向）して（沿うように）設けられている。

このように本実施形態によれば、格子状に設けられた端子２４のうちの角に設けられた端子２４ｂに配線２７ｂ、配線３１ｂがそれぞれ電気的に接続されると共に、端子２４ｂに配線２８ｂ、３２ｂがそれぞれ電気的に接続されているので、例えば回路基板３を検査するときに図１４に示すように回路基板３に外力Ｆが働いたときに可撓性基材２０の第１の面２０ａ側の配線２８ｂ等が伸びるように電子部品近傍の回路基板３が撓み、特に撓みが大きく大きな張力Ｓが働く格子状の角の端子２４ｂに繋がる配線２７ｂが破断する可能性があるが、配線２７ｂが破断しても配線３１ｂにより導通を確保することができる。このように少ない配線３１ｂ、３２ｂにより破断が生じ易い角の端子２４ｂに接続された配線３２ｂ等の破断を防止し、配線の電気的な信頼性を確保することができる。

また、例えば第２の面２０ｂ側の配線３１ｂが、可撓性基材２０を介して第１の面２０ａ側の配線２７ａに対応（対向）して（沿うように）設けられているので、対応（対向）して設けられていない場合に比べて、配線の省スペース化を図ることができる。

更に、格子状の角の端子２４ｂに電気的に接続された配線３１ｂ、３２ｂのみが第２の面２０ｂ側に設けられており、角の端子２４ｂと異なる端子２４の直下には孔部２３が形成されていないので、ハンダ材料や配線等のコストを低減することができる。

（第１の変形例）

図１５は第１の変形例の液晶装置の回路基板の底面図である。なお、以下の各変形例においては、絶縁膜３８の図示を省略している。

本変形例では、可撓性基材２０の第２の面２０ｂ側の配線が第１の実施形態とは異なり、第２の面２０ｂ側には格子状の端子２４の角の端子２４ｂにのみ電気的に接続された配線４５が設けられており、角の端子２４ｂに接続された配線２７ｂと、これと同じ端子２４ｂに電気的に接続された配線４５との端子２４ｂからの引き出し方向が異なっている。例えば、配線４５は、半導体素子２２の外形より外側にＹ方向に、配線２７ｂの引き出し方向と直行する方向に引き出され、配線２７ｂに略平行となるようにＸ方向に引き回されて設けられている。配線４５の他端部は、第１の実施形態の孔部２３と同様の構造の図示しない孔部に設けられた接続部材を介して第１の面２０ａ側の配線２７ｂに電気的に接続されていると共に、ＡＣＦ等を介して、例えば配線１７等に接続されている。格子状の端子２４のうちの角の端子２４ｂとは異なる端子２４ａ等に電気的に接続された配線は、第２の面２０ｂ側に設けられていない。格子状の端子２４のうちの角の端子２４ｂの直下にのみ孔部２３が形成されており、接続部材３５を介して角の端子２４ｂがそれぞれ配線４５に電気的に接続されている。格子状の端子２４のうちの角の端子２４ｂとは異なる端子２４ａ等の直下には、孔部２３が形成されていない。

このように本変形例によれば、第２の面２０ｂ側には格子状の端子２４の角の端子２４ｂにのみ電気的に接続される配線４５が設けられ、角の端子２４ｂに接続された配線２８ｂと、同じ端子２４ｂに接続された配線４５との端子２４ｂからの引き出し方向が異なっている、すなわち、配線４５は、例えば半導体素子２２の外形より外側にＹ方向に、配線２８ｂの引き出し方向と直行する方向に引き出され、配線２８ｂに略平行となるようにＸ方向に引き回されて設けられているので、例えば可撓性基材２０を検査するときに、電子部品近傍の配線２８ｂの近くで可撓性基材２０が撓み配線４５の近くで可撓性基材２０が撓まないときには、配線２８ｂが破断し易くなる可能性があるが、配線４５に働く力が配線２８ｂに働く力より小さくなり、配線４５の破断を防止し、配線４５の電気的な信頼性を確保することができる。

（第２の変形例）

図１６は第２の変形例の液晶装置の回路基板の底面図である。

本変形例では、可撓性基材２０の第２の面２０ｂ側の配線が第１の実施形態とは異なり、第２の面２０ｂ側には格子状の端子２４の角の端子２４ｂにのみ電気的に接続された配線４６が設けられている。格子状の端子２４のうちの角の端子２４ｂの直下にのみ孔部２３が形成されており、接続部材３５を介して端子２４ｂがそれぞれ配線４６に電気的に接続されている。配線４６の一端部は、接続部材３５を介して端子２４に接続されている。配線４６は、例えば端子２４からＸ方向に離れるにつれて配線２７ｂ、２８ｂとの間隔が広がるように半導体素子２２の外形より外側に引き出され、配線２７ｂ、２８ｂに略平行となるようにＸ方向に引き回されて設けられている。配線４６の他端部は、第１の実施形態の孔部２３と同様構造の図示しない孔部に設けられた接続部材を介して第１の面２０ａ側の配線２７ｂ、２８ｂに電気的に接続されていると共に、例えば液晶パネル２側に引き出された配線４６は、ＡＣＦ等を介して、例えば配線１７等に接続されている。

このように本実施形態によれば、第２の面２０ｂ側には格子状の端子２４の角の端子２４ｂにのみ電気的に接続される配線４６が設けられ、端子２４ｂに接続された配線２７ｂと、端子２４ｂに接続された配線４６との端子２４ｂからの引き出し方向が異なっている、すなわち、配線４６は、例えば端子２４からＸ方向に離れるにつれて配線２７ｂ、２８ｂとの間隔が広がるように半導体素子２２の外形より外側に引き出され、配線２７ｂ、２８ｂに略平行となるようにＸ方向に引き回されて設けられているので、変形例１のように配線がＸ方向又はＹ方向に引き回されている場合には、配線スペースがＹ方向に大きくなるのに対して、本変形例では、配線４６の配線スペース及び配線の長さを抑制しつつ配線４６の破断を防止し、配線４６の電気的な信頼性を確保することができると共に、配線の自由度を増加させることができる。

（第３の変形例）

図１７は第３の変形例の液晶装置の回路基板の底面図である。

本変形例では、可撓性基材２０の第２の面２０ｂ側の配線が第１の実施形態とは異なり、第２の面２０ｂ側には格子状の端子２４の角の端子２４ｂにのみ電気的に接続された配線４７が設けられている。格子状の端子２４のうちの角の端子２４ｂの直下にのみ孔部２３が形成されており、接続部材３５を介して端子２４ｂがそれぞれ配線４７に電気的に接続されている。配線４７は、例えば端子２４から所定の方向、例えば図１７のＸ方向に配線２７ｂ、２８ｂに略平行に半導体素子２２の外形より外側に引き出され、途中で所定の方向、例えば図１７のＹ方向に略平行に曲がって設けられ、更に所定の方向、例えば図１７のＸ方向に配線２７ｂ、２８ｂに略平行となるように引き回されて設けられている。配線４７の他端部は、第１の実施形態の孔部２３と同様な構造の図示しない孔部に設けられた接続部材を介して第１の面２０ａ側の配線２７ｂ、２８ｂに電気的に接続されていると共に、例えば液晶パネル２側に引き出された配線４７は、ＡＣＦ等を介して、例えば配線１７等に接続されている。

このような構成によれば、端子２４ｂに接続された配線２７ｂと、これと同じ端子２４ｂに接続された配線４７とは、Ｘ方向に引き出され途中でＹ方向に引き回され更にＸ方向に引き回されているので、例えば配線２７ｂ及び配線４７を同一のＸ方向に引き出すことで配線２７ｂ及び配線４７の長さを最短とすると共に、可撓性基材２０の曲が易い部分では配線２７ｂと配線４７とを異なる方向に引き回すので、電子部品近傍の配線２７ｂの近くで可撓性基材２０が撓み配線４７の近くで可撓性基材２０が撓まないときには、配線２７ｂに働く力より配線４７に働く力が小さくなり、配線４７の破断を防止し配線４７の信頼性を確保することができる。

（第３の実施形態・電子機器）

次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第３の実施形態に係る電子機器について説明する。

図１８は本発明の第３の実施形態にかかる電子機器の表示制御系の全体構成の概略構成図である。

電子機器３００は、表示制御系として例えば図１８に示すように液晶パネル２及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。

また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動するドライバＩＣ１１を含む駆動回路３６１を有する。

表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。

また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。

このように本実施形態によれば、配線の信頼性に優れた液晶装置１を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。

具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１が適用可能なのは言うま
でもない。

以上、好ましい実施形態及び変形例を挙げて本発明を説明したが、本発明は上述したいずれの実施形態及び変形例にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更、組み合わせて実施できる。

例えば、第１の実施形態等ではＴＦＴ型の液晶装置１について説明したがこれに限られるものではなく、例えばＴＦＤ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＤｉｏｄｅ）アクティブマトリクス型、パッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。更には、半透過型に限らず反射型、透過型であってもよい。また、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（ＦｉｅｌｄＥｍｉｓｓｉｏｎＤｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐ＣｏｎｄｕｃｔｉｏｎＥｌｅｃｔｒｏｎ‐ＥｍｉｔｔｅｒＤｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置に本発明を適用してもよい。

また、上記実施形態及び変形例では、回路基板３の配線２７〜３０を、Ｙ方向に６列、Ｘ方向に２行となるように引き回す例を示した。しかし、Ｘ方向に隣接する端子２４同士の間に端子２４ａに接続された配線をＹ方向に引き出し（回し）、Ｘ方向に４行、Ｙ方向に４列となるようにしてもよい。また、端子２４が４行４列で１６個設けられている例を示したが、これらの数は限定されない。

更に、上記実施形態及び変形例では、図５に示すように端子２４形成工程（Ｓ４）の後にメッキ工程（Ｓ５）を施す例を示したが、これに限定されず、例えばメッキ工程（Ｓ５）の後に端子２４形成工程（Ｓ４）を施すようにしてもよい。

また、上記実施形態及び変形例では、第１の導電層３９、第２の導電層４０が両面に設けられている可撓性基材２０に本発明を適用する例を示したが、これに限定されず、例えば、導電層が基材中に設けられた可撓性基材に本発明を適用するようにしてもよい。

本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図である。図１の回路基板のＡ−Ａ断面図である。図１の液晶装置の回路基板に実装された半導体素子の平面図である。図１の液晶装置の半導体素子が実装された部分の回路基板の底面図である。第１の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。基板に孔部形成する工程（Ｓ３）を説明するための回路基板の断面図である。端子及び配線を形成する工程（Ｓ４）を説明するための回路基板の断面図である。メッキをする工程（Ｓ５）を説明するための回路基板の断面図である。絶縁膜を形成する工程（Ｓ６）を説明するための回路基板の断面図である。第１実施形態の液晶装置の製造方法で製造された回路基板の平面図である。第１の実施形態の液晶装置の回路基板が撓んだときの概観斜視図である。第１の実施形態の液晶装置の回路基板が撓んだときの断面図である。第２の実施形態の液晶装置の回路基板の底面図である。第２の実施形態の液晶装置の回路基板が撓んだときの概観斜視図である。本発明に係る第１の変形例の液晶装置の回路基板の底面図である。第２の変形例の液晶装置の回路基板の底面図である。第３の変形例の液晶装置の回路基板の底面図である。本発明に係る第３の実施形態の電子機器の表示制御系の概略構成図である。

符号の説明

１液晶装置、２液晶パネル、３回路基板、１１ドライバＩＣ、２０可撓性基材、２０ａ第１の面、２０ｂ第２の面、２１導電部、２２半導体素子、２３孔部、２４（２４ａ、２４ｂ）端子、２７〜３４配線、３３、３４絶縁膜、３００電子機器。

Claims

電気光学パネルと、前記電気光学パネルに接続された可撓性基材と、前記可撓性基材に実装された電子部品とを備えた電気光学装置であって、
前記電子部品は前記可撓性基材に設けられた複数の端子と電気的に接続する導通端子を有し、
前記複数の端子は前記可撓性基材の一面側に設けられており、
前記導通端子と前記複数の端子は平面視で重なって接続されてなり、
前記可撓性基材は、前記複数の端子にそれぞれ接続され前記一面側に設けられた第１の配線と、前記複数の端子のうちの少なくとも一つの端子に対応して前記可撓性基材に形成された第１の孔部と、前記第１の孔部に設けられた接続部材を介して前記少なくとも一つの端子に接続され前記可撓性基材の前記一面の反対面に設けられた第２の配線と、第２の孔部とを有し、
前記第１の孔部の前記接続部材を介して接続された前記第１の配線と前記第２の配線とは、前記第２の孔部に設けられた接続部材を介してさらに電気的に接続され、
前記第１の孔部は、前記導通端子と前記複数の端子と平面視で重なって形成されている
ことを特徴とする電気光学装置。
電気光学パネルと、前記電気光学パネルに接続された可撓性基材と、前記可撓性基材に実装された電子部品とを備えた電気光学装置であって、
前記電子部品は前記可撓性基材に設けられた複数の端子と電気的に接続するハンダボールを有し、
前記複数の端子は前記可撓性基材の一面側に設けられており、
前記ハンダボールと前記複数の端子は平面視で重なって接続されてなり、
前記可撓性基材は、前記複数の端子にそれぞれ接続され前記一面側に設けられた第１の配線と、前記複数の端子のうちの少なくとも一つの端子に対応して前記可撓性基材に形成された第１の孔部と、前記第１の孔部に設けられた接続部材を介して前記少なくとも一つの端子に接続され前記可撓性基材の前記一面の反対面に設けられた第２の配線と、第２の孔部とを有し、
前記第１の孔部の前記接続部材を介して接続された前記第１の配線と前記第２の配線とは、前記第２の孔部に設けられた接続部材を介してさらに電気的に接続され、
前記第１の孔部は、前記ハンダボールと前記複数の端子と平面視で重なって形成されていることを特徴とする電気光学装置。
前記複数の端子が格子状に設けられており、前記少なくとも一つの端子は前記格子状の角に設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置。
前記第１の孔部は、格子状に設けられた前記複数の端子のうち角に設けられた端子にのみ対応して設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置。
前記少なくとも一つの端子からの前記第１の配線の引き出し方向と該端子に前記接続部材を介して接続された前記第２の配線の引き出し方向とが異なっていることを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
前記少なくとも一つの端子からの前記第１の配線の引き出し方向と該端子に前記接続部材を介して接続された前記第２の配線の引き出し方向とが直交していることを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
前記少なくとも一つの端子に接続された前記第１の配線と、該端子に前記接続部材を介して接続された前記第２の配線とは、同一方向に引き出され途中で異なる方向に引き回されていることを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
可撓性基材と、前記可撓性基材に実装される電子部品の導通端子と接続する端子とを備えた電気光学装置用基板であって、
前記端子は、前記可撓性基材の一面側であり且つ前記導通端子と平面視で重なる位置に設けられてなり、
前記可撓性基材は、前記端子にそれぞれ接続され前記一面側に設けられた第１の配線と、前記端子に対応して前記可撓性基材に形成された第１の孔部と、前記第１の孔部に設けられた接続部材を介して前記端子に接続され前記可撓性基材の前記一面の反対面に設けられた第２の配線と、第２の孔部とを有し、
前記第１の孔部の前記接続部材を介して接続された前記第１の配線と前記第２の配線とは、前記第２の孔部に設けられた接続部材を介してさらに電気的に接続され、
前記第１の孔部は、前記端子と平面視で重なって形成されている
ことを特徴とする電気光学装置用基板。
可撓性基材と、前記可撓性基材に実装される電子部品の導通端子と接続する端子とを備えた回路基板であって、
前記端子は、前記可撓性基材の一面側であり且つ前記導通端子と平面視で重なる位置に設けられてなり、
前記可撓性基材は、前記端子にそれぞれ接続され前記一面側に設けられた第１の配線と、前記端子に対応して前記可撓性基材に形成された第１の孔部と、前記第１の孔部に設けられた接続部材を介して前記端子に接続され前記可撓性基材の前記一面の反対面に設けられた第２の配線と、第２の孔部とを有し、
前記第１の孔部の前記接続部材を介して接続された前記第１の配線と前記第２の配線とは、前記第２の孔部に設けられた接続部材を介してさらに電気的に接続され、
前記第１の孔部は、前記端子と平面視で重なって形成されている
ことを特徴とする回路基板。
可撓性基材と、前記可撓性基材に実装された電子部品とを備えた実装構造体であって、
前記電子部品は、前記可撓性基材に設けられた端子と電気的に接続する導通端子を有し、
前記端子は前記可撓性基材の一面側に設けられており、
前記導通端子と前記端子は平面視で重なって接続されてなり、
前記可撓性基材は、前記端子に接続され前記一面側に設けられた第１の配線と、前記端子に対応して前記可撓性基材に形成された第１の孔部と、前記第１の孔部に設けられた接続部材を介して前記端子に接続され前記可撓性基材の前記一面の反対面に設けられた第２の配線と、第２の孔部とを有し、
前記第１の孔部の前記接続部材を介して接続された前記第１の配線と前記第２の配線とは、前記第２の孔部に設けられた接続部材を介してさらに電気的に接続され、
前記第１の孔部は、前記導通端子と前記端子と平面視で重なって形成されている
ことを特徴とする実装構造体。
請求項１から請求項７のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。