JP2006195315A - 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置用基板、実装構造体及び電子機器 - Google Patents
電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置用基板、実装構造体及び電子機器 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】
絶縁性に優れ、所望な位置に半導体素子を実装可能であり、小型化可能な電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電気光学措置用基板、実装構造体及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】
格子状に設けられた複数の端子24に電気的に接続された配線27〜30は、全て第1の面20a側に設けられずに第2の面20b側に設けられている、すなわち、格子状に設けられた端子24のうち最外周の端子24bの内側に設けられた端子24a、角に設けられた端子24b及びこれらの端子24a、角に設けられた端子24bとは異なる端子に電気的に接続された配線が全て第1の面20a側に設けられずに第2の面20b側に設けられているので、第1の面20a側には、配線27〜30が完全にない状態となり、配線27〜30と端子24との絶縁を確実に確保することができる。
【選択図】 図3
絶縁性に優れ、所望な位置に半導体素子を実装可能であり、小型化可能な電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電気光学措置用基板、実装構造体及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】
格子状に設けられた複数の端子24に電気的に接続された配線27〜30は、全て第1の面20a側に設けられずに第2の面20b側に設けられている、すなわち、格子状に設けられた端子24のうち最外周の端子24bの内側に設けられた端子24a、角に設けられた端子24b及びこれらの端子24a、角に設けられた端子24bとは異なる端子に電気的に接続された配線が全て第1の面20a側に設けられずに第2の面20b側に設けられているので、第1の面20a側には、配線27〜30が完全にない状態となり、配線27〜30と端子24との絶縁を確実に確保することができる。
【選択図】 図3
Description
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話等に用いられる電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置用基板、実装構造体及び電子機器に関する。
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として液晶装置等が用いられている。この液晶装置は、例えば2枚の対向する基板の間に液晶が封入された液晶パネルを備えており、一方の基板には、例えば半導体素子が実装された可撓性基板が接続されている。可撓性基板に設けられた配線の端部には例えばCSP(Chip Scale Package)の半導体素子の接続用の端子となるランドが設けられており、ランドに繋がる配線は絶縁のためにハンダレジスト等で覆われている。半導体素子の配線の狭ピッチ化の要求にこたえるために、例えば半導体素子の実装面側に格子状に設けられたハンダボールのうちの内側のハンダボールに電気的に接続された配線を最外周のハンダボールの外側に引き回すときに、ハンダボールが設けられるランドとランドとの間に配線を引き回す技術が開示されている(例えば特許文献1)。
また、可撓性基板に設けられた配線に繋がる半導体素子の接続用のランドが、ランドの近くの配線と共にハンダレジストの開口から露出しているため、半導体素子の実装時に半導体素子のハンダボールの濡れ方向のバラツキにより適切なセルフアラインメント効果を得難い、という問題があった。
この問題を解決するために、従来ランドの近くでハンダレジスト等から露出していた配線をハンダレジストで覆うことでハンダ溶融時にハンダが配線方向に濡れなくなるようにしセルフアラインメント効果を得ようとする技術が開示されている(例えば、特許文献2参照。) 。
特開平10−084055号公報(段落[0012]、図4)。
特開2003−023243号公報(段落[0032]、[0040]、図1)。
しかしながら、上記特許文献1の技術では、例えば半導体素子が実装される可撓性基板側の配線も同様に狭いランドとランドとの間に配線を引き回すと共に可撓性基板側のランドを露出させるためにこのランドを覆う絶縁材に開口を形成する必要があるが、配線の狭ピッチ化に伴い開口の位置ずれ等が生じ易くなり位置ずれが生じた場合等に開口から配線が露出してしまい配線の絶縁性が低下する、という問題がある。
また、上記特許文献1の技術では、例えば可撓性基板の同一面側に複数のランドを設けランド間に配線を引き回す必要があるので、端子同士の間隔を狭め小型化を図るこが難しい、という問題がある。
更に、可撓性基板にスルーホールを形成することで、可撓性基板の一方の面に設けられた端子を他方の面の配線に接続する場合には、端子が設けられている場所とは異なる場所にスルーホールを形成しメッキ等により端子と配線とを電気的に接続していたため、例えばスルーホールを形成するための余分なスペースが必要となり小型化が困難である、という問題がある。
また、上記特許文献2の技術では、ランドの近くの配線をハンダレジストで覆うことはできるが、開口を形成するためのマスクが必要となりコスト高となると共に、ランドとランドに接続された配線とが同一面側に引き回されているので、狭ピッチ化に伴い開口の形成位置の精度を確保することが難しくなると、配線が開口から露出する可能性があり、露出する場合には、ハンダ溶融時に濡れ方向にバラツキが生じる可能性がありセルフアラインメント効果を利用して適切な位置に半導体素子を実装しにくくなる可能性がある、という問題がある。
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、絶縁性に優れ、所望な位置に半導体素子を実装可能であり、小型化可能な電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置用基板、実装構造体及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置は、電気光学パネルと、第1の面と前記第1の面とは反対側の第2の面とを有し前記電気光学パネルに接続された基材と、前記基材に設けられた複数の端子と該複数の端子にそれぞれ接続された複数の配線とを有する導電部とを備えた電気光学装置において、前記基材の前記第1の面に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第1の端子を有し、前記配線のうち少なくとも前記第1の端子に接続された第1の配線は、前記第1の面側に設けられず前記第2の面側に設けられており、前記第1の配線は、前記第1の端子に対向する位置で前記第1の端子に接続されていることを特徴とする。
ここで、接続とは、電気的な接続をいう。
本発明では、基材の第1の面に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第1の端子を有し、配線のうち少なくとも第1の端子に接続された第1の配線は、第1の面側に設けられず第2の面側に設けられており、第1の配線は、第1の端子に対向する位置で第1の端子に接続されているので、従来では配線と端子とを同一面側に設け配線と端子とを絶縁材で覆った後に絶縁材に開口を形成して端子を露出させるときに、配線の狭ピッチ化に伴い開口の形成位置がずれ易くなり、ずれた結果、最外周の端子の間を通過する内側の端子に接続された配線が露出して絶縁性を確保することが難しいのに対して、例えば第1の端子を露出させても第1の配線が露出せず例えば第1の配線と最外周の端子との絶縁性を確保できると共に、第1の端子に接続された第1の配線が第2の面側で最外周の端子の外側に引き回されているので、最外周の端子が露出するように絶縁材に開口を形成しても最外周の端子同士の間に第1の配線が露出することがなく、端子と第1の配線との絶縁性を確保することができる。
また、従来では第1の面側の端子と第2の面側の配線との導通を図る場合に、例えば端子の場所とは別の基材上の場所に貫通孔を形成していたが、本発明では第1の端子に接続された第1の配線は、第1の面側に設けられず第2の面側に設けられている、すなわち、例えば第1の端子の基材側の面の一部を露出させる孔部を基材に形成し第1の配線と第1の端子とを例えば接続部材を介して接続することで、第1の端子と第1の配線との導通を図ることができる。従って、第1の端子の場所と異なる基材上の場所に貫通孔を形成せずに例えば第1の端子の直下に孔部を形成することで、小型化を図ることができると共に、第1の配線は、第1の面側に設けられていないので、例えば端子同士の間隔を狭めて小型化を図ることができる。
更に、第1の端子に接続された第1の配線は、第1の面側に設けられず第2の面側に設けられているので、第1の面側で第1の端子の周りに第1の配線がなく、例えば外部素子を第1の端子に接続するときに、外部素子のハンダボールの液だれによりセルフアラインメントを阻害する力が生じることを防止でき、外部素子を所望の位置に実装することができる。
本発明の他たる観点に係る電気光学装置は、電気光学パネルと、第1の面と前記第1の面とは反対側の第2の面とを有し前記電気光学パネルに接続された基材と、前記基材に格子状に設けられた複数の端子と該複数の端子にそれぞれ接続された複数の配線とを有する導電部とを備えた電気光学装置において、前記基材の前記第1の面に格子状に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第1の端子を有し、前記配線のうち少なくとも前記第1の端子に接続された第1の配線は、前記第1の面側に設けられず前記第2の面側に設けられており、前記第1の配線は、前記第1の端子に対向する位置で前記第1の端子に接続されている。
ここで、接続とは、電気的な接続をいう。
本発明では、基材の第1の面に格子状に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第1の端子を有し、配線のうち少なくとも第1の端子に接続された第1の配線は、第1の面側に設けられず第2の面側に設けられており、第1の配線は、第1の端子に対向する位置で第1の端子に接続されているので、従来では配線と端子とを同一面側に設け配線と端子とを絶縁材で覆った後に絶縁材に開口を形成して端子を露出させるときに、配線の狭ピッチ化に伴い開口の形成位置がずれ易くなり、ずれた結果、最外周の端子の間を通過する内側の端子に接続された配線が露出して絶縁性を確保することが難しいのに対して、例えば格子状の内側の第1の端子を露出させても第1の配線が露出せず例えば第1の配線と最外周の端子との絶縁性を確保できると共に、第1の端子に接続された第1の配線が第2の面側で最外周の端子の外側に引き回されているので、最外周の端子が露出するように絶縁材に開口を形成しても最外周の端子同士の間に第1の配線が露出することがなく、端子と第1の配線との絶縁性を確保することができる。従って、例えば端子に対応するハンダボールが格子状に設けられている外部素子を基材に実装するときに、例えば端子と配線との絶縁性を確保することができる。
ここで、格子状とは、複数の端子を結ぶ仮想直線若しくは略直線に近い曲線が交差する様態が格子状であることをいう。従って前記の仮想直線若しくは略直線に近い曲線の交点に複数の端子が存することになる。
また、従来では第1の面側の端子と第2の面側の配線との導通を図る場合に、例えば端子の場所とは別の基材上の場所に貫通孔を形成していたが、本発明では第1の端子に接続された第1の配線は、第1の面側に設けられず第2の面側に設けられている、すなわち、例えば第1の端子の基材側の面の一部を露出させる孔部を基材に形成し第1の配線と第1の端子とを例えば接続部材を介して接続することで、第1の端子と第1の配線との導通を図ることができる。従って、第1の端子の場所と異なる基材上の場所に貫通孔を形成せずに例えば第1の端子の直下に孔部を形成することで、小型化を図ることができると共に、第1の配線は、第1の面側に設けられていないので、例えば端子同士の間隔を狭めて小型化を図ることができる。
更に、第1の端子に接続された第1の配線は、第1の面側に設けられず第2の面側に設けられているので、第1の面側で第1の端子の周りに第1の配線がなく、例えば外部素子を第1の端子に接続するときに、外部素子のハンダボールの液だれによりセルフアラインメントを阻害する力が生じることを防止でき、外部素子を所望の位置に実装することができる。
本発明の一の形態によれば、前記格子状に設けられた複数の端子は該格子状の角に設けられた第2の端子を有し、前記配線のうち前記第2の端子に接続された第2の配線は、前記第1の面側に設けられず前記第2の面側に設けられており、前記第2の配線は、前記第2の端子に対向する位置で前記第2の端子に接続されていることを特徴とする。これにより、格子状に設けられた複数の端子は該格子状の角に設けられた第2の端子を有し、配線のうち第2の端子に接続された第2の配線は、第1の面側に設けられず第2の面側に設けられており、第2の配線は、第2の端子に対向する位置で第2の端子に接続されているので、例えば角に設けられた端子に接続された配線が第1の面側に設けられている場合に比べて、格子状に設けられた端子のうちの第2の端子と外部素子のハンダボールとの間でセルフアラインメントを阻害する力が生じないようにでき、効果的に外部素子を所望の位置に位置決めすることができる。
本発明の一の形態によれば、前記格子状に設けられた複数の端子に接続された配線は、全て前記第1の面側に設けられずに第2の面側に設けられていることを特徴とする。これにより、格子状に設けられた複数の端子に接続された配線は、全て第1の面側に設けられずに第2の面側に設けられている、すなわち、格子状に設けられた端子のうち内側及び角に設けられた端子とは異なる端子に接続された配線も全て第1の面側に設けられずに第2の面側に設けられているので、第1の面側には、配線が完全にない状態となり、例えば配線と端子との短絡を確実に防止することができる。
本発明の一の形態によれば、前記格子状に設けられた複数の端子が露出するように前記第1の面を覆う第1の絶縁材を更に具備することを特徴とする。これにより、格子状に設けられた複数の端子が露出するように第1の面を覆う第1の絶縁材を備えているので、例えば端子と端子との絶縁性を確保することができる。また、従来では第1の面を例えば絶縁材等で覆い端子を露出させるときに端子に接続された配線も露出してしまい、外部素子をハンダボールにより接続するときに露出する配線方向にハンダの濡れ方向のバラツキが生じ、セルフアラインメント効果により正確に外部素子等の位置決めをすることができない場合があったのに対して、本発明では、格子状に設けられた複数の端子が露出するように第1の面を覆う第1の絶縁材を備えており、このとき露出している端子の周りには第1の面に第1の配線が露出していないので、例えば外部素子のハンダボールの濡れ方向のバラツキが生じることを防止してセルフアラインメントにより外部素子を所望の位置に実装することができる。
本発明の一の形態によれば、前記第2の面側に設けられている配線を覆うように前記第2の面の全面に設けられた第2の絶縁材を更に具備することを特徴とする。これにより、第2の面側に設けられている配線を覆うように第2の面の全面に設けられた第2の絶縁材を備えているので、例えば第1の配線を選択的に覆う場合に比べて、一工程で第2の面を覆うことができ、製造が容易となる。
本発明の一の形態によれば、前記基材は可撓性基材であることを特徴とする。これにより、基材は可撓性基材であるので、可撓性基材上に例えば外部素子等を接続するときにも、上述の場合と同様に第1の配線等と端子との絶縁性を確保することができ、省スペース化を図ることができ、セルフアラインメント効果により外部素子の正確な位置決めをすることができる。
本発明の一の形態によれば、前記端子はその平面形状が円形であることを特徴とする。これにより、端子はその平面形状が円形状であるので、例えば外部素子を第1の端子に接続するときに、端子の平面形状に依存する外部素子のハンダボールの濡れ方向のバラツキをなくし、所望のセルフアラインメント効果を得ることができる。
本発明の一の形態によれば、前記第1の配線は前記第1の端子に対応して設けられた接続部を有し、前記導電部は、前記第1の配線の接続部と前記第1の端子との間に設けられ前記第1の配線の接続部と前記第1の端子とを接続する導電部材を有することを特徴とする。これにより、従来では第1の面側の端子と第2の面側の第1の配線との導通を図る場合に、例えば端子の場所とは別の基材上の場所に貫通孔を形成していたが、第1の配線は第1の端子に対応して設けられた接続部を有し、導電部は、第1の配線の接続部と第1の端子との間に設けられ第1の配線の接続部と第1の端子とを接続する導電部材を有するので、この貫通孔等の無駄なスペースが不要となり小型化を図ることが可能となる。
本発明の他の観点にかかる電気光学装置用基板は、第1の面と前記第1の面とは反対側の第2の面とを有する基材と、前記基材に設けられた複数の端子と該複数の端子にそれぞれ接続された複数の配線とを有する導電部とを備えた電気光学装置用基板において、前記基材の前記第1の面に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第1の端子を有し、前記配線のうち少なくとも前記第1の端子に接続された第1の配線は、前記第1の面側に設けられず前記第2の面側に設けられており、前記第1の配線は、前記第1の端子に対向する位置で前記第1の端子に接続されていることを特徴とする。
ここで、接続とは、電気的な接続をいう。
本発明では、基材の第1の面に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第1の端子を有し、配線のうち少なくとも第1の端子に接続された第1の配線は、第1の面側に設けられず第2の面側に設けられており、第1の配線は、第1の端子に対向する位置で第1の端子に接続されているので、従来では配線と端子とを同一面側に設け配線と端子とを絶縁材で覆った後に絶縁材に開口を形成して端子を露出させるときに、配線の狭ピッチ化に伴い開口の形成位置がずれ易くなり、ずれた結果、最外周の端子の間を通過する内側の端子に接続された配線が露出して絶縁性を確保することが難しいのに対して、例えば第1の端子を露出させても第1の配線が露出せず例えば第1の配線と最外周の端子との絶縁性を確保できると共に、第1の端子に接続された第1の配線が第2の面側で最外周の端子の外側に引き回されているので、最外周の端子が露出するように絶縁材に開口を形成しても最外周の端子同士の間に第1の配線が露出することがなく、端子と第1の配線との絶縁性を確保することができる。
また、従来では第1の面側の端子と第2の面側の配線との導通を図る場合に、例えば端子の場所とは別の基材上の場所に貫通孔を形成していたが、本発明では第1の端子に接続された第1の配線は、第1の面側に設けられず第2の面側に設けられている、すなわち、例えば第1の端子の基材側の面の一部を露出させる孔部を基材に形成し第1の配線と第1の端子とを例えば接続部材を介して接続することで、第1の端子と第1の配線との導通を図ることができる。従って、第1の端子の場所と異なる基材上の場所に例えば貫通孔を形成せずに第1の端子の直下に孔部を形成するので、小型化を図ることができると共に、第1の配線は、第1の面側に設けられていないので、例えば端子同士の間隔を狭めて小型化を図ることができる。
更に、第1の端子に接続された第1の配線は、第1の面側に設けられず第2の面側に設けられているので、第1の面側で第1の端子の周りに第1の配線がなく、例えば外部素子を第1の端子に接続するときに、外部素子のハンダボールの液だれによりセルフアラインメントを阻害する力が生じることを防止でき、外部素子を所望の位置に実装することができる。
本発明の他の観点にかかる電気光学装置用基板は、第1の面と前記第1の面とは反対側の第2の面とを有する基材と、前記基材に格子状に設けられた複数の端子と該複数の端子にそれぞれ接続された複数の配線とを有する導電部とを備えた電気光学装置用基板において、前記基材の前記第1の面に格子状に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第1の端子を有し、前記配線のうち少なくとも前記第1の端子に接続された第1の配線は、前記第1の面側に設けられず前記第2の面側に設けられており、前記第1の配線は、前記第1の端子に対向する位置で前記第1の端子に接続されていることを特徴とする。
ここで、接続とは、電気的な接続をいう。
本発明では、基材の第1の面に格子状に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第1の端子を有し、配線のうち少なくとも第1の端子に接続された第1の配線は、第1の面側に設けられず第2の面側に設けられており、第1の配線は、第1の端子に対向する位置で第1の端子に接続されているので、従来では配線と端子とを同一面側に設け配線と端子とを絶縁材で覆った後に絶縁材に開口を形成して端子を露出させるときに、配線の狭ピッチ化に伴い開口の形成位置がずれ易くなり、ずれた結果、最外周の端子の間を通過する内側の端子に接続された配線が露出して絶縁性を確保することが難しいのに対して、例えば格子状の内側の第1の端子を露出させても第1の配線が露出せず例えば第1の配線と最外周の端子との絶縁性を確保できると共に、第1の端子に接続された第1の配線が第2の面側で最外周の端子の外側に引き回されているので、最外周の端子が露出するように絶縁材に開口を形成しても最外周の端子同士の間に第1の配線が露出することがなく、端子と第1の配線との絶縁性を確保することができる。従って、例えば端子に対応するハンダボールが格子状に設けられている外部素子を基材に実装するときに、例えば端子と配線との絶縁性を確保することができる。
ここで、格子状とは、複数の端子を結ぶ仮想直線若しくは略直線に近い曲線が交差する様態が格子状であることをいう。従って前記の仮想直線若しくは略直線に近い曲線の交点に複数の端子が存することになる。
また、従来では第1の面側の端子と第2の面側の配線との導通を図る場合に、例えば端子の場所とは別の基材上の場所に貫通孔を形成していたが、本発明では第1の端子に接続された第1の配線は、第1の面側に設けられず第2の面側に設けられている、すなわち、例えば第1の端子の基材側の面の一部を露出させる孔部を基材に形成し第1の配線と第1の端子とを例えば接続部材を介して接続することで、第1の端子と第1の配線との導通を図ることができる。従って、第1の端子の場所と異なる基材上の場所に例えば貫通孔を形成せずに第1の端子の直下に孔部を形成するので、小型化を図ることができると共に、第1の配線は、第1の面側に設けられていないので、例えば端子同士の間隔を狭めて小型化を図ることができる。
更に、第1の端子に接続された第1の配線は、第1の面側に設けられず第2の面側に設けられているので、第1の面側で第1の端子の周りに第1の配線がなく、例えば外部素子を第1の端子に接続するときに、外部素子のハンダボールの液だれによりセルフアラインメントを阻害する力が生じることを防止でき、外部素子を所望の位置に実装することができる。
本発明の他の観点にかかる実装構造体は、第1の面と前記第1の面とは反対側の第2の面とを有する基材と、前記基材に格子状に設けられた複数の端子と該複数の端子にそれぞれ接続された複数の配線とを有する導電部と、前記端子に接続された半導体素子とを備えた実装構造体において、前記基材の前記第1の面に格子状に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第1の端子を有し、前記配線のうち少なくとも前記第1の端子に接続された第1の配線は、前記第1の面側に設けられず前記第2の面側に設けられており、前記第1の配線は、前記第1の端子に対向する位置で前記第1の端子に接続されていることを特徴とする。
ここで、接続とは、電気的な接続をいう。
本発明では、基材の第1の面に格子状に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第1の端子を有し、配線のうち少なくとも第1の端子に接続された第1の配線は、第1の面側に設けられず第2の面側に設けられており、第1の配線は、第1の端子に対向する位置で第1の端子に接続されているので、従来では配線と端子とを同一面側に設け配線と端子とを絶縁材で覆った後に絶縁材に開口を形成して端子を露出させるときに、配線の狭ピッチ化に伴い開口の形成位置がずれ易くなり、ずれた結果、最外周の端子の間を通過する内側の端子に接続された配線が露出して絶縁性を確保することが難しいのに対して、例えば格子状の内側の第1の端子を露出させても第1の配線が露出せず例えば第1の配線と最外周の端子との絶縁性を確保できると共に、第1の端子に接続された第1の配線が第2の面側で最外周の端子の外側に引き回されているので、最外周の端子が露出するように絶縁材に開口を形成しても最外周の端子同士の間に第1の配線が露出することがなく、端子と第1の配線との絶縁性を確保することができる。
ここで、格子状とは、複数の端子を結ぶ仮想直線若しくは略直線に近い曲線が交差する様態が格子状であることをいう。従って前記の仮想直線若しくは略直線に近い曲線の交点に複数の端子が存することになる。
また、従来では第1の面側の端子と第2の面側の配線との導通を図る場合に、例えば端子の場所とは別の基材上の場所に貫通孔を形成していたが、本発明では第1の端子に接続された第1の配線は、第1の面側に設けられず第2の面側に設けられている、すなわち、例えば第1の端子の基材側の面の一部を露出させる孔部を基材に形成し第1の配線と第1の端子とを例えば接続部材を介して接続することで、第1の端子と第1の配線との導通を図ることができる。従って、第1の端子の場所と異なる基材上の場所に貫通孔を形成せずに第1の端子の直下に孔部を形成することで、小型化を図ることができると共に、第1の配線は、第1の面側に設けられていないので、例えば端子同士の間隔を狭めて小型化を図ることができる。
更に、第1の端子に接続された第1の配線は、第1の面側に設けられず第2の面側に設けられているので、第1の面側で第1の端子の周りに第1の配線がなく、例えば外部素子を第1の端子に接続するときに、外部素子のハンダボールの液だれによりセルフアラインメントを阻害する力が生じることを防止でき、外部素子を所望の位置に実装することができる。
本発明の他の観点にかかる電気光学装置の製造方法は、電気光学パネルと、第1の面と前記第1の面とは反対側の第2の面とを有し前記電気光学パネルに接続された基材と、前記基材に格子状に設けられた複数の端子と該複数の端子にそれぞれ接続された複数の配線とを有する導電部とを備えた電気光学装置の製造方法において、前記基材の前記第1の面側、前記第2の面側にそれぞれ第1の導電層、第2の導電層を形成する工程と、前記第1の導電層が前記第2の面側に露出するように前記第2の導電層及び前記基材を連通する孔部を格子状に形成する工程と、前記第2の導電層をパターンニングすることで前記第2の面側にのみ前記配線を設ける工程と、前記第1の導電層をパターニングすることで、前記孔部を塞ぐ前記第1の導電層を残して複数の端子を格子状に設ける工程と、前記孔部内に導電部材を設けることで、前記端子と、前記第2の面側に設けられた前記配線とをそれぞれ接続する工程とを具備することを特徴とする。
ここで、接続とは、電気的な接続をいう。
本発明では、第1の導電層が第2の面側に露出するように第2の導電層及び基材を連通する孔部を格子状に形成する工程と、第2の導電層をパターンニングすることで第2の面側にのみ配線を設ける工程と、第1の導電層をパターニングすることで、孔部を塞ぐ第1の導電層を残して複数の端子を格子状に設ける工程と、孔部内に導電部材を設けることで、端子と、第2の面側に設けられた配線とをそれぞれ接続する工程とを備えているので、第1の面側で端子の周りに配線が露出することなく、端子と配線との絶縁性を確保することができる電気光学装置を製造することができる。また、従来では第1の面側の端子と第2の面側の配線との導通を図る場合に、例えば端子の場所とは別の基材上の場所に貫通孔を形成していたが、本発明では例えば第2の面側から第2の導電層及び基材を連通し第1の導電層を露出させる孔部を形成し配線と端子とを例えば接続部材を介して接続するので、端子の場所と異なる基材上の場所に貫通孔を形成する必要がなく、小型化した電気光学装置を製造することができる。また、例えば外部素子を基材に実装するときに、端子の周りに配線が設けられていないので、外部素子のハンダボールの液だれによりセルフアラインメントを阻害する力が生じることを防止でき、外部素子を所望の位置に実装して電気光学装置を製造することができる。また、例えばドリル等を用いて基材に貫通孔を形成し、貫通孔をメッキすることで、基材の両面側にそれぞれ設けられた第1、第2の導電層を電気的に接続する場合に比べて、元々基材に設けられている第1の導電層をパターニングにより残して形成された端子には貫通孔等が形成されておらず、例えば外部素子と端子との接続の信頼性を向上させることができる。
ここで、格子状とは、複数の端子を結ぶ仮想直線若しくは略直線に近い曲線が交差する様態が格子状であることをいう。従って前記の仮想直線若しくは略直線に近い曲線の交点に複数の端子が存することになる。
本発明の他の観点にかかる電子機器は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とする。
本発明では、配線の絶縁性に優れ、所望な位置に半導体素子を実装可能であり、小型化可能な電気光学装置を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。
以下、本発明に実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置としての液晶装置、具体的には反射半透過型のアクティブマトリックス方式の液晶装置、また、その液晶装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
(第1の実施形態)
図1は本発明に係る第1の実施形態の液晶装置の概略斜視図、図2は図1の回路基板のA−A断面図、図3は図1の液晶装置の回路基板に実装された半導体素子の平面図である。
以下、液晶装置1としてTFT(Thin Film Transistor)アクティブマトリクス型を例にあげて説明する。
(液晶装置の構成)
液晶装置1は、液晶パネル2と、液晶パネル2に接続された回路基板3とを備えている。
液晶パネル2は、基板4と、基板4に対向するように設けられた基板5と、基板4、5の間に設けられたシール材6及び基板4、5により封止された図示しない液晶とを備えている。液晶を形成する液晶には、例えばTN(Twisted Nematic)が用いられている。
基板4及び基板5は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板4の内側(液晶側)には、ゲート電極7、ソース電極8、薄膜トランジスタ素子T及び画素電極9が形成されており、基板5の内面(液晶)側には、共通電極5aが形成されている。
ゲート電極7はX方向に、ソース電極8はY方向に、それぞれ例えばアルミニウム等の金属材料等によって形成されている。ソース電極8は、例えば図1に示すように上半分が左側に、下半分が右側に引き廻されて形成されている。なお、ゲート電極7及びソース電極8の本数は、液晶装置1の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可能である。
薄膜トランジスタ素子Tは、ゲート電極7、ソース電極8及び画素電極9にそれぞれ電気的に接続される3つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Tの図示を省略したドレイン電極は画素電極9に電気的に接続されている。薄膜トランジスタ素子Tのゲート電極、ソース電極は、それぞれゲート電極7、ソース電極8に電気的に接続されている。これにより、ゲート電極7に電圧を印加したときにソース電極8から画素電極9に又はその逆に電流が流れるように構成されている。
また、基板4は、基板5の外周縁から張り出した領域(以下、「張り出し部」と表記する)4aを備えている。張り出し部4aの面上には、液晶を駆動するためのドライバIC11、12及び13が実装されている。ドライバIC11、12及び13の図示しないバンプにACF(Anisotropic Conductive Film)を介して電気的に接続された接続用端子からそれぞれ配線14、15、16が引き出すように設けられている。配線14はゲート電極7、配線15、16はソース電極8にそれぞれ繋がっている。ドライバIC11、12及び13の入力側の接続用端子(図示しない)から配線17、18及び19が引き出すように設けられている。
回路基板3は、図1に示すように、張り出し部4aに例えば接着剤等を介して接続されている。回路基板3は、図2に示すように第1の面20aと第1の面20aとは反対側の第2の面20bとを有する可撓性基材20と、可撓性基材20の第2の面20b側等に設けられた後述する配線29等を含む図1に示す導電部21とを備えている。
可撓性基材20には、ドライバIC11等を制御するための半導体素子22や図示を省略した電源供給用の半導体素子等が実装されている。可撓性基材20には、図2及び図3に示すように第1の面20a側から第2の面20b側に貫通する孔部23が格子状に形成されている。
ここで、格子状とは、複数の端子24を結ぶ仮想直線若しくは略直線に近い曲線が交差する様態が格子状であることをいう。従って、仮想直線若しくは略直線に近い曲線の交点に複数の端子24が存することになる。
導電部21は、図2及び図3に示すように可撓性基材20の第1の面20a側に格子状に設けられた端子24と、図1に示すようにACF等を介して一端が配線18、19に電気的に接続され他端が例えば図示を省略した外部機器に電気的に接続された配線25、26と、後述するように端子24にそれぞれ電気的に接続された配線27、28、29及び30と、端子24と配線27、28、29及び30とを電気的に接続する接続部材31とを備えている。
端子24は、図2及び図3に示すように可撓性基材20の第1の面20a側で孔部23を塞ぐように格子状に設けられている。隣り合う端子24の間隔は例えば0.5mm程度に設定されている。すなわち、端子24の直下に可撓性基材20の孔部23が形成されている。端子24の平面形状は、図3に示すように例えば円形状とされている。端子24の直径は、可撓性基材20の孔部23を完全に覆うことができるように孔部23の直径より大きく設定されている。それぞれの端子24は、半導体素子22の底面に端子24に対応して格子状に設けられたハンダボール35に例えば熱圧着により電気的に接続されている。これにより、可撓性基材20に半導体素子22が実装されている。
配線25、26は、それぞれ第2の面20b側に設けられている。配線25、26の一端部は図1に示すように例えばACF等を介して配線18、19に電気的に接続され、配線25、26の他端部は、図示を省略した外装装置に電気的に接続されている。
配線27〜30は、可撓性基材20の第2の面20b側に設けられている。配線27、28は、図3に示すようにY方向に例えば6列設けられており、配線29、30はX方向に例えば2行設けられている。図2に示すように配線27の一端部に設けられた図示しない接続部、配線28〜30の一端部に設けられた接続部28c、29c及び30cは、端子24にそれぞれ対応して設けられている。配線27の一端部に設けられた図示しない接続部、接続部28c、29c及び30c等は、それぞれ図2に示す接続部材31を介して端子24に電気的に接続されている。例えば図2に示すように、配線28の接続部28c、配線29の接続部29c、配線30の接続部30c等はそれぞれ異なる接続部材31に電気的に接続されている。配線27〜30の他端部は、半導体素子22の外側に引き出され、例えば配線27の他端部は、ACF等を介して配線17に電気的に接続されている。格子状に設けられた端子24のうち最外周の端子24bよる配列により囲まれた領域内に設けられた端子24aに接続部材31を介して電気的に接続された配線27a、28aは、例えばX方向に対して傾斜する方向に一旦引き出され、更に最外周の端子24bの外側にX方向に引き出されている。
接続部材31は、図2に示すようにZ方向に第1の面20aから第2の面20bに渡って可撓性基材20の孔部23内に例えばメッキにより形成されて設けられている。すなわち、端子24の直下でZ方向に渡って孔部23内に設けられていると共に、配線27〜30の接続部28c、29c及び30c上等に設けられている。接続部材31は例えば孔部23の内周面を略覆うように設けられている。接続部材31の一端部は端子24の可撓性基材20側の面に電気的に接続されており、他端部は配線27の図示しない接続部、配線28〜30の接続部28c、29c及び30c等にそれぞれ電気的に接続されている。接続部材31の構成材料には、例えば銅が用いられている。これにより、第1の面20a側の端子24と、第2の面側の配線27〜30とが、それぞれ接続部材31を介して電気的に接続されている。このように、配線27〜30は、それぞれ端子24に対向する位置で接続部材31を介して端子24に電気的に接続されている。
可撓性基材20の第1の面20aは、図2に示すように、例えば端子24を露出させる開口32が形成されたレジスト製の絶縁膜33により覆われている。端子24の周り及び開口32の内側で、第1の面20aには、配線27〜30が設けられておらず配線27〜30が露出していない。
可撓性基材20の第2の面20bは、図2に示すように、その全面が例えば配線27〜30及び接続部材31を覆うポリイミド製等の絶縁膜34により覆われている。
(液晶装置の製造方法)
次に、液晶装置1の製造方法について図面を参照しながら説明する。
図4は第1の実施形態の液晶装置1の製造工程を示すフローチャート、図5は可撓性基材20に孔部23形成する工程を説明するための回路基板3の断面図、図6は端子24を形成する工程を説明するための回路基板3の断面図、図7はメッキをする工程を説明するための回路基板3の断面図、図8は絶縁膜33、34を形成する工程を説明するための回路基板3の断面図である。なお、本実施形態では、液晶パネル2の製造工程(S1)については、公知技術と同様なのでその説明を省略し、回路基板3側の製造工程について中心的に説明する。
まず、図5に示すように、可撓性基材20の第1の面20a側、第2の面20b側にそれぞれ第1の導電層36、第2の導電層37を形成する(S2)。次に、例えば第2の面20b側からレーザー光を照射し、第2の導電層37及び可撓性基材20を連通する孔部23を格子状に形成する(S3)。このとき、例えばレーザー光が入射する側とは反対側の第1の導電層36の可撓性基材20側の面が第2の面20b側に露出するように孔部23を形成する。また、例えばエッチングによりレーザー光が入射する側の第2の導電層37に例えばそれぞれ接続部28c、29c、30cを有する配線28、29及び30等を形成する。配線27についても同様に接続部を形成する。なお、孔部23を形成する前に配線27〜30を形成するようにしてもよい。
次に、図6に示すように、例えば第1の面20a側の第1の導電層36をエッチングすることにより孔部23に対応する部分の第1の導電層36を孔部23の直径より大きい直径となるように残し孔部23を塞ぐ端子24を格子状に形成する(S4)。
続いて、図7に示すように、例えばメッキにより孔部23内及び接続部28a、29a及び30a上等に端子24と配線27〜30とをそれぞれ電気的に接続する接続部材31を形成する(S5)。接続部材31は、円筒形状の例を示したが、孔部23内にメッキにより接続部材31の構成材料である銅が充填されるようにしてもよい。
次に、第1の面20a側をレジストにより覆い絶縁膜33を形成する。このとき、フォトレジスト技術を用いて図8及び図9に示すように格子状に開口32を形成し端子24を露出させる。第1の面20a側で端子24の周りかつ開口32の内側には、配線27〜30がないので、配線27〜30が露出していない。次いで、第2の面20b側の全面をポリイミド等で覆い図8に示すように絶縁膜34を形成する(S6)。
そして、液晶パネル2と回路基板3とを接着剤等により接続する等して液晶装置1を製造する(S7)。
このように本実施形態によれば、格子状に設けられた複数の端子24に電気的に接続された配線27〜30は、全て第1の面20a側に設けられずに第2の面20b側に設けられている。すなわち、格子状に設けられた端子24のうち内側に設けられた端子24a、角に設けられた端子24b及び端子24a、端子24bとは異なる端子に電気的に接続された配線が全て第1の面20a側に設けられずに第2の面20b側に設けられているので、第1の面20a側には、配線27〜30が完全にない状態となり、配線27〜30と端子24との絶縁を確実に確保することができる。
また、従来では例えば第1の面20a側の端子24と第2の面20b側の配線27等との導通を図る場合に、例えば端子24の場所とは別の基材上の場所に貫通孔を形成していたが、本実施形態では、例えば第2の導電層37及び可撓性基材20を連通し端子24aの可撓性基材20側の面の一部を露出させる孔部23を形成し配線27aの接続部と端子24aとを例えば接続部材31を介して電気的に接続することで、端子24aと配線27aとの導通を図ることができる。従って、端子24a等の場所と異なる可撓性基材20上の場所に貫通孔を形成せずに端子24aの直下に孔部23を形成するので、小型化を図ることができると共に、配線27等は、第1の面20a側に設けられていないので、例えば端子24同士の間隔を狭めて小型化を図ることができる。
更に、例えば端子24aに電気的に接続された配線27aは、第1の面20a側に設けられずに第2の面20b側に設けられているので、第1の面20a側で端子24aの周りに配線27がなく、例えば半導体素子22を端子24aに電気的に接続するときに、半導体素子22のハンダボール35の液だれによりセルフアラインメントを阻害する力が生じることを防止でき、外部素子を所望の位置に実装することができる。
また、格子状に設けられた複数の端子24が露出するように第1の面20aを絶縁膜33が覆っているので、例えば端子24同士の絶縁性を確保することができる。
更に、第2の面20b側に設けられている配線27〜30を覆うように第2の面20bの全面に絶縁膜34が設けられているので、例えば配線27等を選択的に覆う場合に比べて、一工程で第2の面20bを覆うことができ、製造が容易となる。
また、端子24はその平面形状が円形であるので、例えば半導体素子22を端子24に電気的に接続するときに、端子24の平面形状に依存する半導体素子22のハンダボール35の濡れ方向のバラツキをなくし、所望のセルフアラインメント効果を得ることができる。
(第1の変形例)
次に、本発明に係る第1の変形例の液晶装置について説明する。なお、本変形例以降の実施形態及び変形例においては、上記実施形態と同一の構成部材等には同一の符号を付しその説明を省略し、異なる箇所を中心に図3等を参照しながら説明する。
本変形例では、配線27〜30を第2の面20b側に全て引き回すわけではなく、例えば、格子状の端子24のうちの内側の端子24aに接続部材31を介して電気的に接続された配線27a、28aのみが第2の面20b側で引き回されている。すなわち、格子状の最外周の端子24bに電気的に接続された配線27b、28b、29及び30は第1の面20a側に引き回されている。
このように本変形例では、端子24aに電気的に接続された配線27aは、第1の面20a側に設けられずに第2の面20b側に設けられているので、従来では配線と端子とを同一面側に設け配線と端子とを絶縁材で覆った後に絶縁材に開口を形成して端子を露出させるときに、配線の狭ピッチ化に伴い開口の形成位置がずれ易くなり、ずれた結果、最外周の端子の間を通過する内側の端子に接続された配線が露出して絶縁性を確保することが難しいのに対して、格子状の内側の端子24aを露出させても配線27aが露出せず例えば配線27aと端子24bとの絶縁性を確保できると共に、配線27aが第2の面20b側で最外周の端子24bの外側に引き回されているので、最外周の端子24bが露出するように絶縁膜33に開口を形成しても最外周の端子24b同士の間で配線27aが露出することがなく、端子24bと配線27aとの絶縁性を確保することができる。
また、従来では例えば第1の面20a側の端子24と第2の面20b側の配線27等との導通を図る場合に、例えば端子24の場所とは別の基材上の場所に貫通孔を形成していたが、本変形例では、例えば第2の導電層37及び可撓性基材20を連通し端子24aの可撓性基材20側の面の一部を露出させる孔部23を形成し配線27の接続部と端子24aとを例えば接続部材31を介して電気的に接続することで、端子24aと配線27aとの導通を図ることができる。従って、端子24aの場所と異なる可撓性基材20上の場所に貫通孔を形成せずに、端子24の直下に孔部23を形成するので、小型化を図ることができると共に、配線27a等は、第1の面20a側に設けられていないので、例えば端子24同士の間隔を狭めて小型化を図ることができる。
更に、端子24aに電気的に接続された配線27aは、第1の面20a側に設けられずに第2の面20b側に設けられているので、第1の面20a側で端子24aの周りに配線27aがなく、例えば半導体素子22を端子24aに電気的に接続するときに、半導体素子22のハンダボール35の液だれによりセルフアラインメントを阻害する力が生じることを防止でき、外部素子を所望の位置に実装することができる。
(第2の変形例)
本変形例では、格子状の端子24のうち内側の端子24aに電気的に接続された配線27aと、格子状の角の端子24bに電気的に接続された配線27bも、第1の面20a側に設けられずに第2の面20b側に設けらており、端子24a、角の端子24bとは異なる端子24に電気的に接続された配線は、第2の面20b側ではなく第1の面20a側で引き回されている。
このように本変形例では、第1の変形例に比べて、格子状の端子24のうち角の端子24bに電気的に接続された配線27bも、第1の面20a側に設けられずに第2の面20b側に設けられているので、例えば角に設けられた端子に接続された配線が第1の面側に設けられている場合に比べて、格子状の角に設けられた端子24bと半導体素子22のハンダボール35との間でセルフアラインメントを阻害する力が生じないようにでき、効果的に外部素子を所望の位置に位置決めすることができる。
(第3の変形例)
次に、本発明に係る第3の変形例の液晶装置について図3等を参照しながら説明する。
図10は第3の変形例の液晶装置の回路基板の平面図である。
本変形例では、半導体素子22を実装するための回路基板3側の端子24が設けられている位置が、第1の実施形態及び上記変形例とは異なっている。例えば、端子24は図10に示すように配列される端子24の数が列若しくは行で異なるような格子状に設けられている。すなわち、最外周の端子24bは矩形枠状に設けられており、最外周の端子24bの内側には端子24aが設けられており、内側の端子24aと最外周の端子24bの間には、端子24cが設けられている。
ここで、端子24cは、例えばY方向に隣接する端子24bに対して、X方向で最外周の端子24b間に端子24cが位置するようにX方向にずらして設けられている。
また、端子24a、24b及び24cに電気的に接続された配線27〜30は、可撓性基材20の第1の面20a側には設けられておらず第2の面20b側に設けられている。
例えば端子24bに電気的に接続されY方向に引き出された配線29の間に、端子24cに電気的に接続された配線29がY方向に引き出されている。また、端子24aに電気的に接続された配線29は、例えば端子24bに接続された配線29と、端子24cに接続された配線29との間でY方向に引き出されている。
上述のような端子24の数が列若しくは行で異なるような格子状に設けられている場合には、Y方向の端子24間の間隔が狭くなり、従来のように第1の面20a側に配線を設けると、端子24bを露出させるための開口32を絶縁膜に形成したときに端子24b同士の間に引き回された配線がより露出し易くなり、その露出した配線と端子24bとが短絡する可能性が大きくなる。
これに対して、本変形例では、端子24cに接続された配線29が、端子24bに接続された配線29の間かつ第2の面20b側でY方向に引き出されているので、例えば端子24cに接続された配線29と端子24b等との短絡を防止することができる。
また、端子24aに電気的に接続された配線29は、例えば端子24bに接続された配線29と、端子24cに接続された配線29との間かつ第2の面20b側でY方向に引き出されているので、例えば配線29が第1の面20a側に設けられている場合に比べて、絶縁膜を形成した後開口32を形成したときに、端子24aの周りかつ開口32の内側に配線29が露出しない。従って、端子24aと配線29等との絶縁性を確保することができる。
更に、本変形例では例えば端子24の場所と異なる可撓性基材20上の場所に孔部23を形成する必要がないので、小型化を図ることができると共に、配線29等は、第1の面20a側に設けられておらず、端子24の数が列若しくは行で異なるような格子状に端子24が設けられているので、例えば端子24同士の間隔をY方向に狭めて小型化を図ることができる。
更に、例えば端子24に電気的に接続された配線29は、第1の面20a側に設けられずに第2の面20b側に設けられているので、第1の面20a側で端子24の周りに配線29がなく、例えば半導体素子22のハンダボール35を端子24に電気的に接続するときに、半導体素子22のハンダボール35の液だれによりセルフアラインメントを阻害する力が生じることを防止でき、半導体素子22を所望の位置に実装することができる。
(第2の実施形態・電子機器)
次に、上述した液晶装置1を備えた本発明の第2の実施形態に係る電子機器について説明する。
図11は本発明の第2の実施形態にかかる電子機器の表示制御系の全体構成の概略構成図である。
電子機器300は、表示制御系として例えば図11に示すように液晶パネル2及び表示制御回路390などを備え、その表示制御回路390は表示情報出力源391、表示情報処理回路392、電源回路393及びタイミングジェネレータ394などを有する。
また、液晶パネル2には表示領域Iを駆動するドライバIC11を含む駆動回路361を有する。
表示情報出力源391は、ROM(Read Only Memory)やRAM(Random Access Memory)などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源391は、タイミングジェネレータ394によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路392に供給するように構成されている。
また、表示情報処理回路392はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号CLKと共に駆動回路361へ供給する。また、電源回路393は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
このように本実施形態によれば、絶縁性に優れ、所望な位置に半導体素子22が実装され、小型化可能な液晶装置1を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータ、デジタルカメラなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置1が適用可能なのは言うまでもない。
なお、本発明の電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。また、本発明の要旨を変更しない範囲で、上記各実施例を組み合わせてもよい。
例えば、上述の実施形態ではTFT型の液晶装置1について説明したがこれに限られるものではなく、例えばTFD(Thin Film Diode)アクティブマトリクス型、パッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。更には、半透過型に限らず反射型、透過型であってもよい。また、有機ELディスプレイ装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置(Field Emission Display及びSurface‐Conduction Electron‐Emitter Display等)などの各種電気光学装置に本発明を適用してもよい。
上記実施形態及び変形例では、回路基板3の配線27〜30を、Y方向に6列、X方向に2行となるように引き回す例を示した。しかし、X方向に隣接する端子24同士の間に端子24aに電気的に接続された配線をY方向に引き回し、X方向に4行、Y方向に4列となるようにしてもよい。また、端子24が4行4列で16個設けられている例を示したが、これらの数は限定されるものではない。
上記実施形態及び変形例では、図4に示すように端子24形成工程(S4)の後にメッキ工程(S5)を施す例を示したが、これに限定されず、例えばメッキ工程(S5)の後に端子24形成工程(S4)を施すようにしてもよい。
上記実施形態及び変形例では、第1の導電層36、第2の導電層37が両面に設けられている可撓性基材20に本発明を適用する例を示したが、これに限定されず、例えば、導電層が基材中に設けられた可撓性基材に本発明を適用するようにしてもよい。
1 液晶装置、 2 液晶パネル、 3 回路基板、 11 ドライバIC、 20 可撓性基材、20a 第1の面、 20b 第2の面、 21 導電部、 24(24a、24b) 端子、 27、28、29、30 配線、 33、34 絶縁膜、 300 電子機器
Claims (14)
- 電気光学パネルと、第1の面と前記第1の面とは反対側の第2の面とを有し前記電気光学パネルに接続された基材と、前記基材に設けられた複数の端子と該複数の端子にそれぞれ接続された複数の配線とを有する導電部とを備えた電気光学装置において、
前記基材の前記第1の面に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第1の端子を有し、
前記配線のうち少なくとも前記第1の端子に接続された第1の配線は、前記第1の面側に設けられず前記第2の面側に設けられており、
前記第1の配線は、前記第1の端子に対向する位置で前記第1の端子に接続されていることを特徴とする電気光学装置。 - 電気光学パネルと、第1の面と前記第1の面とは反対側の第2の面とを有し前記電気光学パネルに接続された基材と、前記基材に格子状に設けられた複数の端子と該複数の端子にそれぞれ接続された複数の配線とを有する導電部とを備えた電気光学装置において、
前記基材の前記第1の面に格子状に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第1の端子を有し、
前記配線のうち少なくとも前記第1の端子に接続された第1の配線は、前記第1の面側に設けられず前記第2の面側に設けられており、
前記第1の配線は、前記第1の端子に対向する位置で前記第1の端子に接続されていることを特徴とする電気光学装置。 - 前記格子状に設けられた複数の端子は該格子状の角に設けられた第2の端子を有し、前記配線のうち前記第2の端子に接続された第2の配線は、前記第1の面側に設けられず前記第2の面側に設けられており、前記第2の配線は、前記第2の端子に対向する位置で前記第2の端子に接続されていることを特徴とする請求項2に記載の電気光学装置。
- 前記格子状に設けられた複数の端子に接続された配線は、全て前記第1の面側に設けられずに第2の面側に設けられていることを特徴とする請求項2に記載の電気光学装置。
- 前記格子状に設けられた複数の端子が露出するように前記第1の面を覆う第1の絶縁材を更に具備することを特徴とする請求項2から請求項4のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
- 前記第2の面側に設けられている配線を覆うように前記第2の面の全面に設けられた第2の絶縁材を更に具備することを特徴とする請求項1から請求項5のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
- 前記基材は可撓性基材であることを特徴とする請求項1から請求項6のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
- 前記端子はその平面形状が円形であることを特徴とする請求項1から請求項7のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
- 前記第1の配線は前記第1の端子に対応して設けられた接続部を有し、
前記導電部は、前記第1の配線の接続部と前記第1の端子との間に設けられ前記第1の配線の接続部と前記第1の端子とを接続する導電部材を有することを特徴とする請求項1から請求項8のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。 - 第1の面と前記第1の面とは反対側の第2の面とを有する基材と、前記基材に設けられた複数の端子と該複数の端子にそれぞれ接続された複数の配線とを有する導電部とを備えた電気光学装置用基板において、
前記基材の前記第1の面に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第1の端子を有し、
前記配線のうち少なくとも前記第1の端子に接続された第1の配線は、前記第1の面側に設けられず前記第2の面側に設けられており、
前記第1の配線は、前記第1の端子に対向する位置で前記第1の端子に接続されていることを特徴とする電気光学装置用基板。 - 第1の面と前記第1の面とは反対側の第2の面とを有する基材と、前記基材に格子状に設けられた複数の端子と該複数の端子にそれぞれ接続された複数の配線とを有する導電部とを備えた電気光学装置用基板において、
前記基材の前記第1の面に格子状に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第1の端子を有し、
前記配線のうち少なくとも前記第1の端子に接続された第1の配線は、前記第1の面側に設けられず前記第2の面側に設けられており、
前記第1の配線は、前記第1の端子に対向する位置で前記第1の端子に接続されていることを特徴とする電気光学装置用基板。 - 第1の面と前記第1の面とは反対側の第2の面とを有する基材と、前記基材に格子状に設けられた複数の端子と該複数の端子にそれぞれ接続された複数の配線とを有する導電部と、前記端子に接続された半導体素子とを備えた実装構造体において、
前記基材の前記第1の面に格子状に設けられた複数の端子は、最外周の端子による配列により囲まれた領域内に第1の端子を有し、
前記配線のうち少なくとも前記第1の端子に接続された第1の配線は、前記第1の面側に設けられず前記第2の面側に設けられており、
前記第1の配線は、前記第1の端子に対向する位置で前記第1の端子に接続されていることを特徴とする実装構造体。 - 電気光学パネルと、第1の面と前記第1の面とは反対側の第2の面とを有し前記電気光学パネルに接続された基材と、前記基材に格子状に設けられた複数の端子と該複数の端子にそれぞれ接続された複数の配線とを有する導電部とを備えた電気光学装置の製造方法において、
前記基材の前記第1の面側、前記第2の面側にそれぞれ第1の導電層、第2の導電層を形成する工程と、
前記第1の導電層が前記第2の面側に露出するように前記第2の導電層及び前記基材を連通する孔部を格子状に形成する工程と、
前記第2の導電層をパターンニングすることで前記第2の面側にのみ前記配線を設ける工程と、
前記第1の導電層をパターニングすることで、前記孔部を塞ぐ前記第1の導電層を残して複数の端子を格子状に設ける工程と、
前記孔部内に導電部材を設けることで、前記端子と、前記第2の面側に設けられた前記配線とをそれぞれ接続する工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 請求項1から請求項9のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
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JP2005008690A JP2006195315A (ja) | 2005-01-17 | 2005-01-17 | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置用基板、実装構造体及び電子機器 |
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Cited By (1)
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US9084348B2 (en) | 2009-12-07 | 2015-07-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency module |
-
2005
- 2005-01-17 JP JP2005008690A patent/JP2006195315A/ja not_active Withdrawn
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