JP2006267542A - 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置用基板及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 認識マークを用いて電子部品を精度よく実装することができる電気光学装置、該電気光学装置の製造方法、電気光学装置用基板及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】 回路基板３は、対向する平行な２辺２６ｂ、２６ｃを有する認識マーク部材２６と、２辺３０ａ、３０ｂが２辺２６ａ、２６ｂに平行に配置された電極３０と、２辺２７ａ、２７ｂが２辺２６ｂ、２６ｃに交差する開口部２７と、２辺３１ａ、３１ｂが２辺３０ａ、３０ｂに交差する開口部３１とが形成された保護膜２５とを備えているので、認識マーク部材２６に対して保護膜２５の開口部２７の形成位置がずれても、露出する部分Ｔ１と、保護膜２５で覆われる部分Ｔ２との面積が同じとなり、常に同形状の認識マーク２１ａ等を形成できると共に、認識マーク２１ａ、２１ｂに対する端子部２２、２３の位置が一定となり、精度よく電子部品２４を実装できる。
【選択図】 図２

Description

本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器並びにこれらの電子機器に用いられる電気光学装置、電気光学装置用基板、及びその電気光学装置の製造方法に関する。

従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として電気光学装置としての液晶装置等が用いられている。この液晶装置は、例えば電子部品が実装される回路基板を備えている。この回路基板には、例えば半導体素子等が実装されているが、高集積化や小型化が進むにつれ半導体素子の電極の狭ピッチ化が要求され例えば自動装着機等を用いて電子部品を実装するときに用いられるデータに正確さが要求されるようになってきている。

この要求にこたえるために、回路基板上に電子部品の中心を示す中心マークを形成し、その中心を通る部品の対角線上にＩＣマークを設けることによって、電子部品の中心の正確な座標を容易に測定し、電子部品の実装精度を向上させようとする技術が開示されている。（例えば、特許文献１参照。） 。
特開平５−２０６５９３号公報（段落［００１４］〜［００１６］、図１）。

しかしながら、上述した技術では、例えば中心マークや銅箔ランド等を形成した後に、中心マークや銅箔ランドが露出するようにソルダーレジストに開口を形成するので、近年のように銅箔ランド等の狭ピッチ化が要求されるようになると、例えば銅箔ランドに対するソルダーレジストの開口の形成位置がずれ易く、その結果、ソルダーレジストの開口から露出する銅箔ランドの中心の位置がずれてしまい、ＩＣマーク（認識マーク）を用いて所望の位置に電子部品を実装しても、銅箔ランドの中心の位置がずれているので、電子部品を精度よく実装することができない、という問題がある。

本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、認識マークを用いて電子部品を精度よく実装することができる電気光学装置、該電気光学装置の製造方法、電気光学装置用基板及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置は、電気光学物質を保持する基板と、前記基板に電気的に接続されてなるインターフェース基板とを備える電気光学装置であって、前記インターフェース基板は、対向する平行な２辺を有する認識マーク部材と、対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が前記認識マーク部材の平行な２辺に略平行になるように配置されている電極と、対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が前記認識マーク部材の平行な２辺に交差してなる第１の開口部と、対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が前記電極の平行な２辺に交差すると共に前記第１の開口部の平行な２辺に略平行に形成された第２の開口部とが形成された保護膜と、前記電極に接続された電子部品とを具備することを特徴とする。

ここで、「第１の開口部」、「第２の開口部」とはスリットを含む。

本発明では、インターフェース基板は、対向する平行な２辺を有する認識マーク部材と、対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が認識マーク部材の平行な２辺に略平行になるように配置されている電極と、対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が認識マーク部材の平行な２辺に交差してなる第１の開口部と、対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が電極の平行な２辺に交差すると共に第１の開口部の平行な２辺に略平行に形成された第２の開口部とが形成された保護膜と、電極に接続された電子部品とを備えているので、認識マーク部材及び電極に対して保護膜の第１の開口部及び第２の開口部の形成位置が同じ方向にずれても、ずれて露出する部分とずれて覆われる部分とが同じ面積となり、常に同形状の認識マーク部材及び同形状の電極が露出すると共に、第１の開口部及び第２の開口部の形成位置がずれても同じ長さだけずれ、第１の開口部から露出する認識マーク部材に対する第２の開口部から露出する電極の位置が一定となり、この結果、第１の開口部から露出する認識マーク部材を用いて電子部品を基板に実装するときに、精度よく電子部品を実装することができる。

本発明の一の形態によれば、前記認識マーク部材と前記第１の開口部とは十字状に直交しており、前記電極と前記第２の開口部とは十字状に直交していることを特徴とする。これにより、認識マーク部材と第１の開口部とは十字状に直交しており、電極と第２の開口部とは十字状に直交しているので、例えば電極が保護膜により覆われている部分のそれぞれ長さを製造誤差の大きさ程度にすることで、例えば第１の開口部及び第２の開口部の形成時に製造誤差により形成位置がずれても、確実に矩形状に電極を第２の開口部から露出させることができ、その結果、第１の開口部から露出した認識マーク部材を用いて電子部品をより精度よくかつ確実に基板に実装することができる。

本発明の一の形態によれば、対向する２辺を有し、当該平行な２辺が前記電極の平行な２辺に略平行になるように配置された第２の電極を更に具備し、前記保護膜には、対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が前記第２の電極の平行な２辺に交差してなる第３の開口部が形成されており、前記電極が前記第２の開口部から露出する部分と前記第２の電極が前記第３の開口部から露出する部分とが同形状であることを特徴とする。これにより、対向する２辺を有し、当該平行な２辺が電極の平行な２辺に略平行になるように配置された第２の電極を更に備え、保護膜には、対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が第２の電極の平行な２辺に交差してなる第３の開口部が形成されているので、例えば狭ピッチ化が要求される半導体素子等の接続箇所を複数形成することができると共に、電極が第２の開口部から露出する部分と第２の電極が第３の開口部から露出する部分とが同形状であるので、例えば同形状の接続箇所に電子部品を接続する場合にも、第１の開口部から露出した認識マーク部材を用いて電子部品を精度よく基板に実装することができる。

本発明の一の形態によれば、前記電極が前記第２の開口部から露出する部分と前記第２の電極が前記第３の開口部から露出する部分との大きさが異なることを特徴とする。これにより、電極が第２の開口部から露出する部分と第２の電極が第３の開口部から露出する部分との大きさが異なるので、大きさが異なる接続箇所にそれぞれ異なる電子部品を実装する場合にも、同一の認識マーク部材を用いてそれぞれ異なる電子部品を精度よく基板に実装することができる。

本発明の一の形態によれば、対向する２辺を有し、当該平行な２辺が前記電極の平行な２辺に略平行になるように配置された第３の電極を更に具備し、前記第２の開口部の平行な２辺は、前記第３の電極の平行な２辺に交差していることを特徴とする。これにより、対向する２辺を有し、当該平行な２辺が電極の平行な２辺に略平行になるように配置された第３の電極を更に備え、第２の開口部の平行な２辺は、第３の電極の平行な２辺に交差しているので、例えば電極及び第２の電極を露出させるためにそれぞれ別の開口部を保護膜に形成する場合に比べて、第２の開口部を１個形成することで電極及び第２の電極を同時に露出させることができ、例えば露光機等による露光パターンを単純化でき、低コスト化を図ることができる。

本発明の他の観点にかかる電気光学装置用基板は、電気光学物質を保持する基板と、対向する平行な２辺を有し前記基板に設けられた認識マーク部材と、対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が前記認識マーク部材の平行な２辺に略平行になるように配置されている電極と、対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が前記認識マーク部材の平行な２辺に交差してなる第１の開口部と、対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が前記電極の平行な２辺に交差すると共に前記第１の開口部の平行な２辺に略平行に形成された第２の開口部とが形成された保護膜とを具備することを特徴とする。

ここで、「第１の開口部」、「第２の開口部」とはスリットを含む。

本発明では、電気光学物質を保持する基板と、対向する平行な２辺を有し前記基板に設けられた認識マーク部材と、対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が認識マーク部材の平行な２辺に略平行になるように配置されている電極と、対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が認識マーク部材の平行な２辺に交差してなる第１の開口部と、対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が電極の平行な２辺に交差すると共に第１の開口部の平行な２辺に略平行に形成された第２の開口部とが形成された保護膜とを備えているので、認識マーク部材及び電極に対して保護膜の第１の開口部及び第２の開口部の形成位置が同じ方向にずれても、ずれて露出する部分とずれて覆われる部分とが同じ面積となり、常に同形状の認識マーク部材及び電極が露出すると共に、第１の開口部及び第２の開口部の形成位置がずれても同じ長さだけずれ、第１の開口部から露出する認識マーク部材に対する第２の開口部から露出する電極の位置が一定とすることができる。

本発明の他の観点にかかる電気光学装置の製造方法は、基板上に金属膜を成膜する工程と、前記金属膜から対向する平行な２辺を有する認識マーク部材と、対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が前記認識マーク部材の平行な２辺に略平行になる電極とを形成する工程と、前記認識マーク部材と、前記電極とを保護膜により覆う工程と、対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が前記認識マーク部材の平行な２辺に交差してなる第１の開口部と、対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が前記電極の平行な２辺に交差すると共に前記第１の開口部の平行な２辺に略平行に形成された第２の開口部とを前記保護膜に形成する工程とを具備することを特徴とする。

ここで、「第１の開口部」、「第２の開口部」とはスリットを含む。

本発明では、基板上に金属膜を成膜する工程と、金属膜から対向する平行な２辺を有する認識マーク部材と、対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が認識マーク部材の平行な２辺に略平行になる電極とを形成する工程と、認識マーク部材と、電極とを保護膜により覆う工程と、対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が認識マーク部材の平行な２辺に交差してなる第１の開口部と、対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が電極の平行な２辺に交差すると共に第１の開口部の平行な２辺に略平行に形成された第２の開口部とを保護膜に形成する工程とを備えているので、認識マーク部材及び電極に対して保護膜の第１の開口部及び第２の開口部の形成位置が同じ方向にずれても、ずれて露出する部分とずれて覆われる部分とが同じ面積となり、常に同形状の認識マーク部材及び電極が露出すると共に、第１の開口部及び第２の開口部の形成位置がずれても同じ長さだけずれ、第１の開口部から露出する認識マーク部材に対する第２の開口部から露出する電極の位置が一定となり、この結果、第１の開口部から露出する認識マーク部材を用いて電子部品を精度よく基板に実装することができる。

本発明の他の観点にかかる電子機器は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とする。

本発明では、認識マークを用いて電子部品を精度よく基板に実装することができる電気光学装置を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。

以下、本発明に実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置としての液晶装置、具体的には反射半透過型のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス方式の液晶装置、また、その液晶装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。

（第１の実施形態）

図１は本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図、図２は図１の液晶装置の回路基板に実装された電子部品の近傍の概略平面図、図３は図２の電子部品が実装された回路基板のＡ−Ａ断面図、図４は図２の電子部品が実装された回路基板のＢ−Ｂ断面図である。

（液晶装置の構成）

液晶装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続されたインターフェース基板としての回路基板３とを備えている。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持する図示を省略したフレーム等のその他の付帯機構が必要に応じて付設されている。

液晶パネル２は、基板４と、基板４に対向するように設けられた基板５と、基板４、５の間に設けられたシール材６及び基板４、５により封止された図示しない液晶とを備えている。液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）が用いられている。

基板４及び基板５は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板４の液晶側には、ゲート電極７、ソース電極８、薄膜トランジスタ素子Ｔ及び画素電極９が形成されており、基板５の液晶側には、共通電極５ａが形成されている。

ゲート電極７はＸ方向に、ソース電極８はＹ方向に、それぞれ例えばアルミニウム等の金属材料等によって形成されている。ソース電極８は、例えば図１に示すように上半分が左側に、下半分が右側に引き回されて形成されている。なお、ゲート電極７及びソース電極８の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可能である。

薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極７、ソース電極８及び画素電極９にそれぞれ電気的に接続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極９、ゲート電極７、ソース電極８に電気的に接続されている。これにより、ゲート電極７に電圧を印加したときにソース電極８から画素電極９に又はその逆に電流が流れるように構成されている。

また、基板４は、基板５の外周縁から張り出した領域（以下、「張り出し部」と表記する）４ａを備えている。張り出し部４ａの面上には、液晶を駆動するためのドライバＩＣ１１、１２及び１３が実装されている。ドライバＩＣ１１、１２及び１３の図示しないバンプにＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を介して電気的に接続された接続用端子からそれぞれ配線１４、１５、１６が引き出すように設けられている。配線１４はゲート電極７、配線１５、１６はソース電極８にそれぞれ電気的に繋がっている。ドライバＩＣ１１、１２及び１３の入力側の接続用端子（図示しない）から配線１７、１８及び１９が引き出すように設けられている。

回路基板３は、図１に示すように、張り出し部４ａに例えば接着剤等を介して電気的に接続されている。回路基板３は、可撓性基材２０と、可撓性基材２０に設けられた認識マーク２１ａ、２１ｂ、図２に示すように後述する電子部品２４の端子が電気的に接続される端子部２２、２３と、端子部２２、２３に電気的に接続された端子を備え可撓性基材２０に実装された電子部品２４、認識マーク２１ａ、２１ｂ、端子部２２、２３が露出するように可撓性基材２０の図３に示す第１の面２０ａ側を覆う保護膜２５とを備えている（図１、図２参照）。

可撓性基材２０には、例えば後述する電子部品２４が実装されており、この他にも図示を省略した電源供給用の半導体素子等が実装されている。また、張り出し部４ａ上に設けられた配線１７、１８及び１９にＡＣＦ等を介してそれぞれ電気的に接続された図示を省略した配線、及び図２、図４に示すように端子部２２、２３にそれぞれ繋がる配線２６ａが設けられている。

認識マーク２１ａは、図２に示すように対向する平行な２辺２６ｂ、２６ｃを有する例えば長方形状で金属製の認識マーク部材２６と、対向する平行な２辺２７ａ、２７ｃが２辺２６ｂ、２６ｃに交差する後述する保護膜２５に形成された開口部２７とで形成されている。例えば、認識マーク部材２６は、その図２のＸ方向が長手方向となるように可撓性基材２０に設けられている。可撓性基材２０の第１の面２０ａ（図３参照）側には、後述するように保護膜２５が設けられており、保護膜２５には、図２に示すように認識マーク部材２６に十字状に略直交（交差）するように開口部２７が形成されている。開口部２７の長手方向（図２のＹ方向）は、認識マーク部材２６の長手方向（図２のＸ方向）と略直交している。認識マーク部材２６のうち開口部２７から露出した部分が認識マーク２１ａとなる。認識マーク２１ａの形状は、例えば略正方形状である。

認識マーク２１ａのＸ方向の両隣には、図２に示すように認識マーク部材２６が保護膜２５により覆われた部分Ｓがそれぞれ設けられている。この保護膜２５で覆われた部分ＳのＸ方向のそれぞれの長さａは、例えば後述する保護膜２５に開口部２７を形成するときの開口部２７のＸ方向の製造誤差に応じて決定されている。すなわち、例えば図６に示す本来開口４０ａを形成すべき位置からＸ方向に開口部２７の形成位置が長さｃだけずれたとしても、露出する部分Ｔ１の面積と、保護膜２５により覆われる部分Ｔ２との面積が同じとなり、図２の認識マーク２１ａの形状を確保することができるように長さａが設定されている。

また、認識マーク２１ａのＹ方向の両隣には、開口部２７から可撓性基材２０がそれぞれ露出している。この露出する部分ＴのＹ方向のそれぞれの長さｂは、例えば後述する保護膜２５に開口部２７を形成するときの開口部２７のＹ方向の製造誤差に応じて決定されている。すなわち、保護膜２５に開口部２７を形成するときに、開口部２７の形成位置が例えば図６に示す本来開口４０ａを形成すべき位置からＹ方向にずれても、露出する部分の面積と、保護膜２５により覆われる部分との面積が同じとなり、図２の認識マーク２１ａの形状を確保することができるように長さｂが設定されている。認識マーク２１ａは、電子部品２４を可撓性基材２０に実装するときに、実装する位置を決定するために、例えば自動装着装置のカメラによりその位置が認識される。

認識マーク２１ｂは、図２に示すように対向する平行な２辺２８ａ、２８ｂを有する例えば長方形状で金属製の認識マーク部材２８と、対向する平行な２辺２９ａ、２９ｂが２辺２８ａ、２８ｂに交差する後述する保護膜２５に形成された開口部２９とで形成されている。認識マーク２１ｂは、その形状が認識マーク２１ａの形状と略同じ例えば正方形状とされている。認識マーク２１ｂは、例えば認識マーク２１ａと認識マーク２１ｂとの座標を用いて電子部品２４を実装することができるように設けられている。認識マーク２１ｂは、電子部品２４を可撓性基材２０に実装するときに、実装する位置を決定するために、例えば自動装着装置のカメラによりその位置が認識される。

端子部２２は、図２に示すように対向する平行な２辺３０ａ、３０ｂを有する例えば長方形状で金属製の電極３０と、対向する平行な２辺３１ａ、３１ｂが２辺３０ａ、３０ｂに交差する後述する保護膜２５に形成された開口部３１とで形成されている。電極３０は、対向する平行な２辺３０ａ、３０ｂが２辺２６ｂ、２６ｃに略平行になるように配置されている。例えば、電極３０は、その長手方向が図２のＸ方向となるように可撓性基材２０に設けられている。可撓性基材２０の第１の面２０ａ側に設けられた保護膜２５には、電極３０に十字状に略直交（交差）するように開口部３１が形成されている。開口部３１の長手方向（図２のＹ方向）は、電極３０の長手方向（図２のＸ方向）と略直交している。電極３０のうち開口部３１から露出した部分が端子部２２となる。端子部２２の形状は、例えば略正方形状である。

端子部２２のＸ方向の両隣には、図２及び図４に示すように電極３０が保護膜２５により覆われた部分がそれぞれ設けられている。この保護膜２５で覆われた部分のＸ方向のそれぞれの長さａは、例えば保護膜２５に開口部３１を形成するときの開口部３１のＸ方向の製造誤差に応じて決定されている。すなわち、保護膜２５に開口部３１を形成するときに、開口部３１の形成位置がＸ方向にずれても、図２の端子部２２の形状を確保することができるように長さａが設定されている。

端子部２２のＹ方向の両隣には、図２及び図３に示すように開口部３１から可撓性基材２０の第１の面２０ａがそれぞれ露出している。この露出する部分のＹ方向のそれぞれの長さｂは、例えば保護膜２５に開口部３１を形成するときの開口部３１のＹ方向の製造誤差に応じて決定されている。すなわち、保護膜２５に開口部３１を形成するときに、開口部３１の形成位置がＹ方向にずれても、図２の端子部２２の形状を確保することができるように長さｂが設定されている。

端子部２３は、図２に示すように対向する平行な２辺３２ａ、３２ｂを有する例えば長方形状で金属製の電極３２と、対向する平行な２辺３３ａ、３３ｂが２辺３２ａ、３２ｂに交差する後述する保護膜２５に形成された開口部３３とで形成されている。電極３２は、対向する平行な２辺３２ａ、３２ｂが２辺３０ａ、３０ｂに略平行になるように配置されている。端子部２３は、その形状が端子部２２の形状と略同じであり、例えば正方形状とされている。端子部２３は、例えば端子部２２と端子部２３とを結ぶ直線の方向がＹ方向となるように設けられている。

電子部品２４は、図２に示すように例えば認識マーク２１ａと認識マーク２１ｂとの座標を用いて電子部品２４の実装位置が計算されて所望の位置に設けられている。電子部品２４は、図３及び図４に示すように、例えば抵抗等であるが、抵抗に限定されず、例えばＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｎｏｎｌｅａｄ）パッケージやＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等でもよい。電子部品２４は、図３に示すように可撓性基材２０に実装される面側に複数の端子３４を備えている。端子３４は、それぞれ端子部２２、２３に積層して設けられた半田層３５を介して端子部２２、２３に電気的に接続されている。

保護膜２５は、図２に示すように開口部２７、２９、３１及び３３を除いて可撓性基材２０の第１の面２０ａ側に設けられている。認識マーク２１ａ、２１ｂ、端子部２２、２３が開口部２７、２９、３１及び３３からそれぞれ露出している。保護膜２５の構成材料には、例えばポジ型のレジストが用いられている。

（液晶装置の製造方法）

次に、液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。

図５は第１の実施形態の液晶装置１の製造工程を示すフローチャートである。なお、本実施形態では、液晶パネル２の製造工程（Ｓ１）については、公知技術と同様なのでその説明を省略し、回路基板３側の製造工程について中心的に説明する。

まず、可撓性基材２０の第１の面２０ａ側に金属膜を成膜する（Ｓ１）。

次いで、図２、図３に示すように、成膜された金属膜を用いて、例えば認識マーク部材２６が対向するＸ方向に平行な２辺２６ｂ、２６ｃを有し、認識マーク部材２８が対向するＸ方向に平行な２辺２８ａ、２８ｂを有し、電極３０が対向するＸ方向に平行な２辺３０ａ、３０ｂを有し、電極３２が対向するＸ方向に平行な２辺３２ａ、３２ｂを有するように、認識マーク部材２６、２８、電極３０、３２を、それぞれの長手方向がＸ方向となるように形成する（Ｓ３）。例えば認識マーク部材２６、２８のＸ方向の長さを、認識マーク２１ａのＸ方向の長さより長さａの２倍分だけ長くする。また、電極３０、３２のＸ方向の長さを、端子部２２のＸ方向の長さより長さａの２倍分だけ長くする。

次に、可撓性基材２０の第１の面２０ａ側に保護膜２５の材料を塗布する（Ｓ４）。

続いて、保護膜２５にフォトレジスト技術を用いて対向する平行な２辺２７ｂ、２７ｃが２辺２６ｂ、２６ｃに交差する開口部２７等を形成する（Ｓ５）。このとき、認識マーク部材２６、２８のＸ方向の長さが認識マーク２１ａのＸ方向の長さより長さａの２倍分だけ長く、電極３０、３２のＸ方向の長さが端子部２２、２３のＸ方向の長さより長さａの２倍分だけ長いため、例えば図６に示す本来開口４０ａ、４０ｂ、４１及び４２を形成すべき位置からＸ方向に開口部２７、２９、３１及び３３の形成位置が長さｃだけずれたとしても認識マーク２１ａ、２１ｂ、端子部２２及び端子部２３の形状が、開口部２７等の形成位置がずれない場合に比べて変わらない。また、認識マーク２１ａ、２１ｂに対して常に一定の位置に端子部２２、２３が形成される。なお、本実施形態では、図６に示すようにＸ方向に開口部２７、２９、３１及び３３がずれる例を示したが、例えばＹ方向にずれる場合及びＸ方向、Ｙ方向に同時にずれる場合も認識マーク２１ａ、２１ｂ、端子部２２及び端子部２３の形状が同じであり、認識マーク２１ａ、２１ｂに対して常に一定の位置に端子部２２、２３が形成される。

次いで、例えば半田印刷により図３に示す端子部２２、２３に積層するように半田層３５を形成する。このとき、認識マーク２１ａ、２１ｂを用い、所望の位置に形成された端子部２２、２３に積層するように半田印刷を行う。

続いて、電子部品２４を可撓性基材２０に実装する、すなわち、電子部品２４の端子３４を、半田層３５を介して端子部２２、２３に電気的に接続する（Ｓ６）。

そして、液晶パネル２と、電子部品２４が実装された回路基板３とを接着剤等により接続し（Ｓ７）、液晶パネル２に液晶を注入したり、偏光板等を設ける等して液晶装置１を製造する（Ｓ８）。

以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。

このように本実施形態によれば、回路基板３は、対向する平行な２辺２６ｂ、２６ｃを有する認識マーク部材２６と、認識マーク部材２６に略平行に配置されかつ対向する平行な２辺３０ａ、３０ｂを有する電極３０と、平行な２辺２７ａ、２７ｂが認識マーク部材２６の平行な２辺２６ｂ、２６ｃに交差する開口部２７と、平行な２辺３１ａ、３１ｂが電極３０の平行な２辺３０ａ、３０ｂに交差し開口部２７に略平行に形成された開口部３１とが形成された保護膜２５と、端子部２２等に接続された電子部品２４とを備えているので、認識マーク部材２６、２８及び電極３０、３２に対して保護膜２５の開口部２７、３１等の形成位置が同じ方向にずれても、例えば図６に示すように露出する部分Ｔ１の面積と、保護膜２５で覆われる部分Ｔ２の面積とが同じとなり、常に同形状の認識マーク２１ａ、２１ｂ及び同形状の端子部２２、２３を形成することができると共に、例えば開口部２７等の形成位置がずれても同じ長さだけずれ、開口部２７、３１等は、相対的な位置を同じにして同時に形成されるので、認識マーク２１ａ、２１ｂに対する端子部２２、２３の位置が一定となり、この結果、認識マーク２１ａ、２１ｂを用いて電子部品２４を可撓性基材２０に実装するときに、精度よく電子部品２４を実装することができる。

また、認識マーク部材２６、２８と開口部２７、２９とは十字状に直交しており、電極３０、３２と開口部３１、３３とは十字状に直交しているので、例えば電極３０が保護膜２５により覆われている部分のそれぞれ長さａを製造誤差の大きさ程度とすることで、例えば開口部３１の形成時に製造誤差により形成位置が図６に示すようにＸ方向に長さｃだけずれても、確実に矩形状の端子部２２等を形成でき、その結果、認識マーク２１ａ、２１ｂを用いて電子部品２４をより精度よくかつ確実に可撓性基材２０に実装することができる。

更に、本実施形態では、端子３４の数が２個の抵抗を実装する場合に本発明を適用する例を示したが、例えば狭ピッチ化が要求される図示を省略した半導体素子を可撓性基材２０に実装するときにも、端子部２２、２３が２個の場合と同様に、半導体素子等を実装するための同形状の端子部を複数個、認識マーク２１ａ、２１ｂから一定の位置に形成することができるので、認識マーク２１ａ、２１ｂを用いて半導体素子を精度よく可撓性基材２０に実装することができる。

また、図３に示す端子部２２、２３に半田印刷により半田層３５を形成するときに、例えば端子部２２、２３が認識マーク２１ａ、２１ｂから所望の位置に形成されているので、認識マーク２１ａ、２１ｂを用いて端子部２２、２３に半田層３５を正確に積層することができる。従って、半田層３５を介して端子部２２、２３と端子３４とを確実に接続することができる。

（第２の実施の形態）

次に、本発明に係る第２の実施の形態の液晶装置について説明する。なお、本実施形態以降の実施形態においては、上記実施形態と同一の構成部材等には同一の符号を付しその説明を省略し、異なる箇所を中心に説明する。

図７は本発明に係る第２の実施形態の液晶装置の概略斜視図、図８は図７の液晶装置の回路基板に実装された電子部品の近傍の概略平面図である。

上記実施形態では、同じ大きさで同じ矩形状の端子部２２、２３を備えた可撓性基材２０に電子部品２４を実装する例を示したが、本実施形態では、異なる大きさの後述する端子部を備えた可撓性基材２０に、異なる大きさの端子を有する後述する電子部品５２、５３が実装されている。

インターフェース基板としての回路基板５１は、図７に示すように、張り出し部４ａに例えば接着剤等を介して接続されている。回路基板５１は、図７、図８に示すように、可撓性基材２０、認識マーク２１ａ、２１ｂ、端子部２２、２３、電子部品２４に加えて、後述する認識マーク５２ａ、５２ｂ、５３ａ、５３ｂ、後述する端子部５５、５６、６５、６６、可撓性基材２０に設けられた電子部品２４とは大きさの異なる端子部を備えた電子部品５２、５３、及び後述する保護膜５４を備えている。

可撓性基材２０には、例えば電子部品２４に加えて後述する電子部品５２、５３が実装されており、この他にも図示を省略した電源供給用の半導体素子等が実装されている。また、図８に示すように後述する電極５９、６３にそれぞれ繋がる配線５９ａ、後述する電極７２、７３にそれぞれ繋がる配線７２ａ等が設けられている。

認識マーク５２ａは、図８に示すように対向する平行な２辺５６ａ、５６ｂを有する例えば長方形状で金属製の認識マーク部材５６と、対向する平行な２辺５７ａ、５７ｂが２辺５６ａ、５６ｂに交差する後述する保護膜２５に形成された開口部５７とで形成されている。例えば、認識マーク部材５６は、その図８のＸ方向が長手方向となるように可撓性基材２０に設けられている。可撓性基材２０の第１の面２０ａ側には、後述するように保護膜５４が設けられており、保護膜５４には、図８に示すように認識マーク部材５６に略直交（交差）するように開口部５７が形成されている。開口部５７の長手方向（図８のＹ方向）は、認識マーク部材５６の長手方向（図８のＸ方向）と略直交（交差）している。認識マーク部材５６のうち開口部５７から露出した部分が認識マーク５２ａとなる。認識マーク５２ａの形状は、例えば略正方形状である。

認識マーク５２ａのＸ方向の両隣には、図８に示すように認識マーク部材５６が保護膜５４により覆われた部分Ｕがそれぞれ設けられている。この保護膜５４で覆われた部分ＵのＸ方向のそれぞれの長さａは、例えば後述する保護膜５４に開口部５７を形成するときの開口部５７のＸ方向の製造誤差に応じて決定されている。すなわち、保護膜５４に開口部５７を形成するときに、開口部５７の形成位置がＸ方向にずれても、図８の認識マーク５２ａの形状を確保することができるように長さａが設定されている。

また、認識マーク５２ａのＹ方向の両隣には、開口部５７から可撓性基材２０がそれぞれ露出しており、この露出する部分ＶのＹ方向のそれぞれの長さｂは、例えば保護膜５４に開口部５７を形成するときの開口部５７のＹ方向の製造誤差に応じて決定されている。すなわち、保護膜５４に開口部５７を形成するときに、開口部５７の形成位置がＹ方向にずれても、図８の認識マーク５２ａの形状を確保することができるように長さｂが設定されている。認識マーク５２ａは、電子部品５２を可撓性基材２０に実装するときに、実装する位置を決定するために、例えば自動装着装置のカメラによりその位置が認識される。

認識マーク５２ｂは、図８に示すように対向する平行な２辺６１ａ、６１ｂを有する例えば長方形状で金属製の認識マーク部材６１と、対向する平行な２辺６２ａ、６２ｂが２辺６１ａ、６１ｂに交差する後述する保護膜２５に形成された開口部６２とで形成されている。認識マーク５２ｂは、認識マーク部材６１と、認識マーク部材６１に十字状に略直交（交差）して保護膜５４に形成された開口部６２とで、認識マーク５２ａと同様に形成されている。認識マーク５２ｂは、その形状が認識マーク５２ａの形状と略同じ例えば正方形状とされている。認識マーク５２ｂは、例えば認識マーク５２ａと認識マーク５２ｂとの座標を用いて電子部品５２を実装することができるように設けられている。認識マーク５２ｂは、電子部品５２を可撓性基材２０に実装するときに、実装する位置を決定するために、例えば自動装着装置のカメラにより認識マーク５２ｂの位置が認識される。

端子部５５は、図８に示すように対向する平行な２辺５９ｂ、５９ｃが２辺５６ａ、５６ｂに略平行な例えば長方形状で金属製の電極５９と、対向する平行な２辺６０ａ、６０ｂが２辺５９ｂ、５９ｃに交差する後述する保護膜５４に形成された開口部６０とで形成されている。例えば、電極５９は、その長手方向が図８のＸ方向となるように可撓性基材２０に設けられている。可撓性基材２０の第１の面２０ａ側に設けられた保護膜５４には、電極５９に十字状に略直交（交差）するように開口部６０が形成されている。開口部６０の長手方向（図８のＹ方向）は、電極５９の長手方向（図８のＸ方向）と略直交している。電極５９のうち開口部６０から露出した部分が端子部５５となる。端子部５５の形状は、例えば略正方形状であり、面積は面積Ｓ２とされている。

端子部５５のＸ方向の両隣には、電極５９が保護膜５４により覆われた部分がそれぞれ設けられている。この保護膜５４で覆われた部分のＸ方向のそれぞれの長さａは、例えば保護膜５４に開口部６０を形成するときの開口部６０のＸ方向の製造誤差に応じて決定されている。すなわち、保護膜５４に開口部６０を形成するときに、開口部６０の形成位置がＸ方向にずれても、図８の端子部５５の形状を確保することができるように長さａが設定されている。

また、端子部５５のＹ方向の両隣には、開口部６０から可撓性基材２０の第１の面２０ａがそれぞれ露出しており、この露出する部分のＹ方向のそれぞれの長さｂは、例えば保護膜５４に開口部６０を形成するときの開口部６０のＹ方向の製造誤差に応じて決定されている。すなわち、保護膜５４に開口部６０を形成するときに、開口部６０の形成位置がＹ方向にずれても、図８の端子部５５の形状を確保することができるように長さｂが設定されている。

端子部５６は、図８に示すように対向する平行な２辺６３ａ、６３ｂを有する例えば長方形状で金属製の電極６３と、対向する平行な２辺６４ａ、６４ｂが２辺６３ａ、６３ｂに交差する後述する保護膜２５に形成された開口部６４とで形成されている。電極６３は、対向する平行な２辺６３ａ、６３ｂが２辺５９ｂ、５９ｃに略平行になるように配置されている。端子部５６は、その形状が端子部５５の形状と略同じであり、例えば正方形状とされており、面積は面積Ｓ２とされている。端子部５６は、例えば端子部５５と端子部５６とを結ぶ直線の方向がＹ方向となるように設けられている。

なお、図８に示す認識マーク５３ａ、５３ｂ、端子部６５、６６は、認識マーク５２ａ、５２ｂ、端子部５５、５６と同様に構成されており、端子部６５、６６の面積は、面積Ｓ３に設定されている。端子部２２、２３の面積Ｓ１と、端子部５５、５６の面積Ｓ２と、端子部６５、６６の面積Ｓ３との大小関係は、例えばＳ１>Ｓ２>Ｓ３に設定されている。

電子部品２４は、可撓性基材２０に実装される面側に複数の端子３４を備えている（図３参照）。端子３４は、それぞれ端子部２２、２３に積層して設けられた半田層３５を介して端子部２２、２３に電気的に接続されている。

電子部品５２は、例えば認識マーク５２ａと認識マーク５２ｂとの座標を用いて電子部品５２の実装位置が計算されて所望の位置に設けられている。電子部品５２は、電子部品２４より大きさが小さく、例えば抵抗等であるが、抵抗に限定されず、例えばＳＯＮパッケージやＣＳＰ等でもよい。電子部品５２は、可撓性基材２０に実装される面側に複数の図示を省略した端子を備えている。これらの端子の大きさは、例えば電子部品２４の端子３４より小さい。これらの端子は、それぞれ端子部５５、５６に積層して設けられた図示を省略した半田層を介して端子部５５、５６に電気的に接続されている。

電子部品５３は、電子部品５２より大きさが小さく、例えば抵抗等であるが、抵抗に限定されず、例えばＳＯＮパッケージやＣＳＰ等でもよい。電子部品５３は、可撓性基材２０に実装される面側に複数の図示を省略した端子を備えている。これらの端子の大きさは、例えば電子部品２４の端子３４及び電子部品５２の端子より小さい。電子部品５３の端子は、それぞれ端子部６５、６６に積層して設けられた図示を省略した半田層を介して端子部６５、６６に電気的に接続されている。

保護膜５４は、開口部６０、６４等を除いて可撓性基材２０の第１の面２０ａ側に設けられている。認識マーク２１ａ、２１ｂ、５２ａ、５２ｂ、５３ａ、５３ｂ、端子部２２、２３、５５、５６、６５、６６が開口部２７、２９、５７、６２、６８、６９、３１、３３、６０、６４、７０、７１からそれぞれ露出している。保護膜５４の構成材料には、例えばポジ型のレジストが用いられている。

なお、例えば、認識マーク部材２６が保護膜５４で覆われた部分の幅ａと、認識マーク部材５６が保護膜５４で覆われた部分の幅ａとは、同じ大きさに設定されており、電極３０が保護膜５４で覆われた部分の幅ａと、電極５９が保護膜５４で覆われた部分の幅ａとは、同じ大きさに設定されている。

このように本実施形態によれば、例えば電極３０の２辺３０ａ、３０ｂに略平行に可撓性基材２０に設けられた２辺５９ｂ、５９ｃを有する電極５９等を備えており、保護膜５４には、例えば電極５９等の一部を露出させ露出した部分で端子部５５等を形成するために対向する２辺６０ａ、６０ｂが２辺５９ｂ、５９ｃに交差する開口部６０等が形成されており、端子部２２、２３と端子部５５、５６、６５、６６とが異なる大きさであるので、大きさが異なる端子部５５、５６、６５、６６にそれぞれ異なる電子部品５２、５３を実装する場合にも、認識マーク２１ａ、２１ｂ、５２ａ、５２ｂ、５３ａ、５３ｂを用いて電子部品２４、５２及び５３を精度よく可撓性基材２０に実装することができる。

（第１の変形例）

次に、本発明に係る第１の変形例の液晶装置について説明する。

図９は第１の変形例の液晶装置の電子部品が実装された回路基板の概略平面図、図１０は図９の電子部品が実装された回路基板のＣ−Ｃ断面図である。

上記第１の実施形態及び第２の実施形態では、例えば電子部品２４の端子３４が電気的に接続される端子部２２、２３を形成するために異なる開口部３１、３３を保護膜２５に形成する例を示したが（図２参照）、本変形例では、例えば電子部品２４の端子３４が電気的に接続される図９の端子部２２、２３を形成するために保護膜８０に形成される開口部８１の対向する２辺８１ａ、８１ｂが、図９及び図１０に示すように電極３０の２辺３０ｂ、３０ｃ及び電極３２の２辺３２ａ、３２ｂに交差してＹ方向に形成されている。図１０に示すように端子部２２と端子部２３との間には、保護膜８０が設けられていない。

このように本変形例によれば、電極３０に略平行に設けられた電極３２を備えており、可撓性基材２０の第１の面２０ａ側には、保護膜８０が形成されており、保護膜８０には、開口部８１の対向する２辺８１ａ、８１ｂが、図９及び図１０に示すように電極３０の２辺３０ｂ、３０ｃ及び電極３２の２辺３２ａ、３２ｂに交差してＹ方向に形成されており、開口部８１から露出した部分で端子部２２、２３が形成されているので、例えば端子部２２及び端子部２３を形成するためにそれぞれ別の開口を保護膜に形成する場合に比べて、開口部８１を１個形成することで端子部２２及び端子部２３を同時に形成でき、例えば露光機等による露光パターンを単純化でき、低コスト化を図ることができる。

（第３の実施形態・電子機器）

次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第３の実施形態に係る電子機器について説明する。

図１１は本発明の第３の実施形態にかかる電子機器の表示制御系の全体構成の概略構成図である。

電子機器３００は、表示制御系として例えば図１１に示すように液晶パネル２及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。

また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動するドライバＩＣ１１を含む駆動回路３６１を有する。

表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。

また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。

このように本実施形態によれば、認識マーク２１ａ、２１ｂを用いて電子部品２４が精度よく実装された液晶装置１を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。

具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１等が適用可能なのは言うまでもない。

なお、本発明の電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。また、本発明の要旨を変更しない範囲で、上記各実施形態を組み合わせてもよい。

例えば、上述の実施形態ではＴＦＴ型の液晶装置１等について説明したがこれに限られるものではなく、例えばＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）アクティブマトリクス型、パッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。また、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種液晶装置に本発明を適用してもよい。

また、上記実施形態及び変形例では、例えば認識マーク部材２６、開口部２７の形状が長方形状の例を示したが、形状についてはこれに限定されず、例えば、略平行四辺形状の認識マーク部材や開口部を備えるようにしてもよい。この場合には、例えば保護膜の開口の形成位置がずれても、矩形状の認識マークの形状を形成することができる。

また更に、上記実施形態及び変形例では、例えば回路基板３の外形の辺と、認識マーク部材２６の対向する平行な２辺２６ｂ、２６ｃが略平行となるように回路基板３に認識マーク部材２６が設けられている例を示したが、認識マーク部材２６の位置については、これに限定されず、例えば、認識マーク部材２６の２辺２６ｂ、２６ｃが回路基板３の外形の辺に傾斜するように設けてもよい。このようにしても、認識マークを用いて電子部品２４を基板に実装するときに、精度よく電子部品２４を実装することができる。

更に、上記実施形態及び変形例では、例えば認識マーク部材２６が開口部２７に直交し、電極３０が開口部３１に直交している例を示したが、例えば認識マーク部材２６に対して開口部２７が斜めに交差するように設けられ、電極３０に対して開口部３１が斜めに交差するように設けられているようにしてもよい。この場合には、例えば保護膜の開口の形成位置がずれても、例えば平行四辺形状の認識マーク及び平行四辺形状の接続部を形成することができる。

そして、上記実施形態及び変形例では、例えば長方形状の開口部２６等の例を示したが、例えば開口部２６の代わりにスリット状の開口部を保護膜に形成するようにしてもよい。この場合には、例えば保護膜のスリット状の開口の形成位置がずれても、例えば図２に示す長さａを長くすることなく確実に認識マークを形成することができる。

本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図である。 図１の液晶装置の回路基板に実装された電子部品の近傍の概略平面図である。 図２の電子部品が実装された回路基板のＡ−Ａ断面図である。 図２の電子部品が実装された回路基板のＢ−Ｂ断面図である。 第１の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。 図５の保護膜形成工程（Ｓ３）時の平面図である。 第２の実施の形態の液晶装置の概略斜視図である。 図７の液晶装置の回路基板に実装された電子部品の概略平面図である。 第１の変形例の液晶装置の電子部品が実装された回路基板の概略平面図である。 図９の電子部品が実装された回路基板のＣ−Ｃ断面図である。 本発明に係る第３の実施形態の電子機器の表示制御系の概略構成図である。

符号の説明

１…液晶装置、 ２…液晶パネル、 ４…基板、２０…可撓性基材、 ２１ａ、２１ｂ 認識マーク、 ２２、２３ 端子部、２４ 電子部品、 ２５ 保護膜、 ２６、２８ 認識マーク部材、 ３０、３２ 電極、 ３１、３３ 開口、 ３００ 電子機器

Claims (8)

1. 電気光学物質を保持する基板と、前記基板に電気的に接続されてなるインターフェース基板とを備える電気光学装置であって、 前記インターフェース基板は、
   対向する平行な２辺を有する認識マーク部材と、
   対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が前記認識マーク部材の平行な２辺に略平行になるように配置されている電極と、
   対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が前記認識マーク部材の平行な２辺に交差してなる第１の開口部と、対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が前記電極の平行な２辺に交差すると共に前記第１の開口部の平行な２辺に略平行に形成された第２の開口部とが形成された保護膜と、
   前記電極に接続された電子部品と
   を具備することを特徴とする電気光学装置。
2. 前記認識マーク部材と前記第１の開口部とは十字状に直交しており、前記電極と前記第２の開口部とは十字状に直交していることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
3. 対向する２辺を有し、当該平行な２辺が前記電極の平行な２辺に略平行になるように配置された第２の電極を更に具備し、
   前記保護膜には、対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が前記第２の電極の平行な２辺に交差してなる第３の開口部が形成されており、
   前記電極が前記第２の開口部から露出する部分と前記第２の電極が前記第３の開口部から露出する部分とが同形状であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置。
4. 前記電極が前記第２の開口部から露出する部分と前記第２の電極が前記第３の開口部から露出する部分との大きさが異なることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置。
5. 対向する２辺を有し、当該平行な２辺が前記電極の平行な２辺に略平行になるように配置された第３の電極を更に具備し、
   前記第２の開口部の平行な２辺は、前記第３の電極の平行な２辺に交差していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置。
6. 電気光学物質を保持する基板と、
   対向する平行な２辺を有し前記基板に設けられた認識マーク部材と、
   対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が前記認識マーク部材の平行な２辺に略平行になるように配置されている電極と、
   対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が前記認識マーク部材の平行な２辺に交差してなる第１の開口部と、対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が前記電極の平行な２辺に交差すると共に前記第１の開口部の平行な２辺に略平行に形成された第２の開口部とが形成された保護膜と
   を具備することを特徴とする電気光学装置用基板。
7. 基板上に金属膜を成膜する工程と、
   前記金属膜から対向する平行な２辺を有する認識マーク部材と、対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が前記認識マーク部材の平行な２辺に略平行になる電極とを形成する工程と、
   前記認識マーク部材と、前記電極とを保護膜により覆う工程と、
   対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が前記認識マーク部材の平行な２辺に交差してなる第１の開口部と、対向する平行な２辺を有し、当該平行な２辺が前記電極の平行な２辺に交差すると共に前記第１の開口部の平行な２辺に略平行に形成された第２の開口部とを前記保護膜に形成する工程と
   を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
8. 請求項１から請求項５のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。

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