JP2005099308A - 電気光学装置、電子機器及び電気光学装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】
容易にアライメントマークの位置を特定しアライメントでき、効率的で組み立て精度の高い電気光学装置、その電気光学装置を用いた電子機器及びその電気光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】
液晶装置１は、例えば第１の基板６に形成されたパネル基板側アライメントマーク２１，２２と一致する位置からずれた予め定められた位置関係を有するＴＡＢ基板側アライメントマーク３５，３６を実装基材に形成することとしたので、元の位置から予め定められた位置にパネル基板側アライメントマーク２１，２２があるかのようにＴＡＢ基板側アライメントマーク３５，３６とのアライメントが可能となる。これにより、例えばＡＣＦ３２を配置する領域を避けてＴＡＢ基板側アライメントマーク３５，３６を形成でき、基板側端子２６を確実にパネル基板側端子１９に導電接続できる。
【選択図】 図２

Description

本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機などに用いられる電気光学装置、その電気光学装置を用いた電子機器及びその電気光学装置の製造方法に関する。

従来、電気光学装置例えば液晶表示装置は液晶パネルに液晶駆動用ＩＣなどの電子部品が、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を介して接続されているものが知られている。その場合、液晶パネル及びＦＰＣの双方には、電気信号を入出力する端子群を有すると共に、その端子群同士の位置調整のためにアライメントマークが形成されている。

また、アライメントマークを形成する場合の端子群を形成する領域の拡大を目的として絶縁層の上にアライメントマークを形成することなどが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開平５−１２９７４８号公報（段落[００３]から[００８]、図１及び図２）

しかしながら、上述の絶縁層の上にアライメントマークを形成する方法によっても、最近の配線などのようにピッチがより細かくなると、液晶パネルとＦＰＣの両端子群の間にＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）が介在していることもあり、アライメントマークの位置をＣＣＤカメラなどにより正確に特定し難いという問題が生じた。

本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、容易にアライメントマークの位置を特定しアライメントでき、効率的で組み立て精度の高い電気光学装置、その電気光学装置を用いた電子機器及びその電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の主たる観点にかかる電気光学装置は、電気光学材料を狭持する一対の基板のいずれか一方で、第１の端子群が形成されると共に該第１の端子群の位置を表す第１のアライメントマークが形成された基板と、前記第１の端子群と接触させた第２の端子群が形成されると共に該第２の端子群の位置を表し、前記第１のアライメントマークと一致する位置からずれた予め定められた位置関係を有する第２のアライメントマークが形成された実装基材とを具備することを特徴とする。

ここで、「第１の端子群」とは例えば液晶パネル側のいずれかの基板上に形成された透明電極に接続された複数の端子である。また、「第２の端子群」とは実装基材例えばフレキシブル（ＦＰＣ）基板上に形成され、そのフレキシブル基板上に実装された液晶駆動用ＩＣなどに接続された複数の配線の端子をいうものとする。

本発明では、電気光学装置のパネル基板に形成された第１のアライメントマークと一致する位置からずれ、予め定められた位置関係を有する第２のアライメントマークを実装基材に形成することとしたので、元の位置から予め定められた位置に第１のアライメントマークがあるかのように第２のアライメントマークとのアライメントが可能となる。これにより、例えばＡＣＦが介在する領域を避けてＴＡＢ基板側アライメントマークを形成することが可能となり、フレキシブル基板側の端子群を確実にパネル基板側の端子群に接続できる。

本発明の一の形態によれば、前記第１の端子群と第２の端子群との間に配置され、前記第１の端子群と第２の端子群とを導電接続させる導電性接着膜を更に具備し、前記第２のアライメントマークは、前記導電性接着膜の非配置領域に形成されていることを特徴とする。これにより、実際上は半透明であるＡＣＦが配置された領域を避けて第２のアライメントマークを形成でき、例えばＣＣＤカメラでその位置を鮮明に特定できる。
本発明の一の形態によれば、前記実装基材は、少なくとも前記第２の端子群及び前記第２のアライメントマークを非被覆領域とする絶縁層を有することを特徴とする。これにより、絶縁層である例えばレジストを透して第２のアライメントマークの位置を特定しなくてもよく、より例えばＣＣＤカメラでの位置の映像を鮮明なものにできる。

本発明の一の形態によれば、前記実装基材は、前記第１のアライメントマークと一致する位置に前記第２の端子群の位置を表す第３のアライメントマークが形成されていることを特徴とする。これにより、第３のアライメントマークを用いて簡単に第１のアライメントマークと一致する位置からずれた予め定められるべき位置関係を検出でき、端子群の接続をより簡単で正確にできることとなる。

本発明の他の観点に係る電子機器は、上述に記載した電気光学装置を備えていることを特徴とする。

本発明では、電気光学装置のパネル基板に形成された第１のアライメントマークと一致する位置からずれた予め定められた位置関係を有する第２のアライメントマークを、液晶駆動用ＩＣなどの電子部品が実装された実装基材に形成した電気光学装置を備えることとしたので、組み立て精度が向上し、より確実に機能する電子機器とすることができる。

本発明の他の観点に係る電気光学装置の製造方法は、第１の端子群が形成された電気光学材料を狭持する一対の基板のいずれか一方の基板に、該第１の端子群の位置を表すように形成された第１のアライメントマークの位置を特定する特定工程と、前記第１の端子群と接触させた第２の端子群が形成された実装基材に、該第２の端子群の位置を表し、前記第１のアライメントマークと一致する位置からずれた予め定められた位置関係を有するように形成された第２のアライメントマークの位置を検出する検出工程と、少なくとも前記特定工程及び検出工程により得られた前記第１及び第２のアライメントマークの位置と予め定められた位置関係とから、前記第２のアライメントマークが配置されるべき位置を決定し、該配置されるべき位置に基づき、前記基板に対する実装基材の配置位置を決定する配置位置決定工程と、前記配置位置決定工程により決定された配置位置に該実装基材を配置し、前記基板に接続する接続工程とを具備することを特徴とする。

本発明では、電気光学装置のパネル基板に形成された第１のアライメントマークの位置を特定する特定工程と、液晶駆動用ＩＣなどの電子部品が実装された実装基材にその第１のアライメントマークと一致する位置からずれた予め定められた位置関係を有するように形成された第２のアライメントマークの位置を検出する検出工程とを有し、それらの工程により得られた第１及び第２のアライメントマークの位置と予め定められた位置関係とから第２のアライメントマークが配置されるべき位置を決定し、該配置されるべき位置に基づき、実装基材の配置位置を決定する配置位置決定工程などを有することとしたので、元の位置から予め定められた位置に第１のアライメントマークがあるかのように第２のアライメントマークとのアライメントが可能となる。これにより、例えばＡＣＦが配置された領域を避けてＴＡＢ基板側アライメントマークを形成することが可能となり、フレキシブル基板側の端子群を確実にパネル基板側の端子群に接続できる。

本発明の一の形態によれば、前記第１の端子群と第２の端子群との間に配置され、前記第１の端子群と第２の端子群とを導電接続させる導電性接着膜を更に具備し、前記第２のアライメントマークは、前記導電性接着膜の非配置領域に形成されていることを特徴とする。これにより、実際上は半透明であるＡＣＦが配置された位置を避けて第２のアライメントマークを形成でき、例えばＣＣＤカメラでその位置を鮮明に特定できる。

以上のように、本発明によれば、容易にアライメントマークの位置を特定しアライメントでき、効率的に組み立て精度を向上できる。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。尚、以下に実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置の例として液晶装置、具体的には反射半透過型のパッシブマトリックス方式を用いた液晶装置及びその液晶装置を用いた電子機器について説明する。勿論、反射半透過型の能動素子としてＴＦＤ（二端子型スイッチング素子）或いはＴＦＴ（三端子型スイッチング素子）を用いたアクティブマトリックス方式でも良いし、反射型であっても本発明を適用できる。

（第１の実施形態）
まず、本発明を反射半透過型のパッシブマトリックス方式の液晶装置に適用した第１の実施形態について説明する。

図１は本発明の第１の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図、図２は図１の部分拡大平面図、図３は図２のＡ−Ａ線断面図、図４は図２のＢ−Ｂ線断面図である。なお、図１及び以下に示す各図においては、各層や各部の大きさや構成はその説明の必要に応じて異ならせてあり、実際の大きさや数などを表すものではない。

（液晶装置の構成）
図１に示すように液晶装置１は、例えば液晶パネル２、その液晶パネル２に接続された実装基材である第１のＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）基板３及び第２のＴＡＢ基板４を有する。ここで、液晶パネル２にはＴＡＢ基板３の他にも、バックライト等の照明装置やその他の付帯機器が必要に応じて付設される（図示は省略する）。

液晶パネル２は、例えば図１、図２及び図３に示すようにシール材５を介して貼り合わせられた一対の基板である第１の基板６及び第２の基板７と、両基板の間隙に封止された電気光学材料例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）型の液晶８とを有する。

第１の基板６には、例えば図１、図３及び図４に示すようにその液晶８側表面である第２の基板７に対向する面（以下「内側表面」という。）に、複数の第１の電極９が所定のパターンで形成されている。

また、その第１の電極９の上にはオーバーコート層１０が形成されており、更にその上に配向膜１１が形成されている。また、第１の基板６の外側表面（液晶８と反対側）には偏光板１２などが配置されている。

一方第２の基板７には、例えば図１、図３及び図４に示すようにその液晶８側表面である第１の基板６に対向する面（内側表面）に、複数の第２の電極１３が所定のパターンで形成されており、その第２の電極１３の上にはオーバーコート層１４が形成され、更にその上に配向膜１５が形成されている。また、第２の基板７の外側表面（液晶８と反対側）には偏光板１６などが配置されている。

第１の基板６及び第２の基板７のいずれか一方の内側表面には図示しないが必要に応じて下地層、反射層、着色層及び遮蔽層などを形成する。

ここで、第１の基板６及び第２の基板７は、図１、図３及び図４に示すように例えばガラスや合成樹脂といった光透過性材料から形成された板状部材であり、第１の基板６は他方の基板に対し外側へ突出した張り出し領域（以下「張り出し部」という。）１７を有している。同様に第２の基板７には第１の基板に対し張り出し部１８を有している。
また、張り出し部１７は例えば図２に示すように第１のＴＡＢ基板３との接触面上に端子群である複数の端子（以下「パネル基板側端子」という。）１９が形成されており、第１の電極９と接続されている。同様に張り出し部１８にもパネル基板側端子２０が形成されており、第２の電極１３と接続されている。

更に張り出し部１７には、例えば図１、図２及び図３に示すように第１のＴＡＢ基板３との接触面上にパネル基板側端子１９の左右横方向（図中のＸ軸方向）に夫々第１のアライメントマークであるパネル基板側アライメントマーク２１，２２が形成されている。

このパネル基板側アライメントマーク２１，２２は例えば図２に点線で示すように小さな４つの四角形のマークが組み合わされて全体で田の字のようなマークとなっている。勿論、アライメントマークとしてはこれに限られるものではなく十字マークなど色々適用可能である。

また、パネル基板側アライメントマーク２１，２２はパネル基板側端子１９と正確な位置関係を形成することが必要であるので、例えばパネル基板側端子１９の形成と同時に形成される。材料としては透明なＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などで形成される。尚、張り出し部１８にも同様にパネル基板側アライメントマークが形成されている。

第１の電極９は、例えばＩＴＯの透明導電材料により形成されており、図１及び図２に示すように互いに一方向（図中のＹ軸方向）で平行になるようストライプ形状で複数形成されている。

また、第２の電極１３は第１の電極９と同様にＩＴＯなどの透明導電材料でストライプ上に形成されているが、図１及び図２に示すように第１の電極９と交差するように図中のＸ軸方向に形成されている。これらの第１の電極９及び第２の電極１３が交差する所が像を表示するサブ画素となる。

尚、図１及び図２では各電極９，１３を分り易くするため各電極間隔を実際より広く模式的に表しているが、実際は非常に狭い間隔で多数本形成されている。

パネル基板側端子１９，２０は、例えば夫々の基板６，７上に夫々の電極９，１３を形成する工程で当該電極と同時に形成し、ＩＴＯなどの透明導電材料により形成してもよい。

また、オーバーコート層１０，１４は例えば酸化ケイ素、酸化チタンまたはこれらの混合物により形成され、配向膜１１，１５は例えばポリイミド系樹脂により形成される。

次に、第１のＴＡＢ基板３及び第２のＴＡＢ基板４は夫々図１及び図２に示すように第１の基板６の張り出し部１７、第２の基板７の張り出し部１８に接続されている。

第１のＴＡＢ基板３は、例えば図１及び図２に示すようにフレキシブル基板２３、そのフレキシブル基板２３上に実装された液晶駆動用ＩＣ２４、該液晶駆動用ＩＣ２４に接続された配線２５及びパネル基板側端子１９に対面するように形成されたＴＡＢ基板側端子２６などを有する。

また、第２のＴＡＢ基板４も同様にフレキシブル基板２７、そのフレキシブル基板２７上に実装された液晶駆動用ＩＣ２８、該液晶駆動用ＩＣ２８に接続された配線２９及びパネル基板側端子１９に対面するように形成されたＴＡＢ基板側端子３０などを有する。

以下の説明では第１のＴＡＢ基板３を中心に説明する。

フレキシブル基板２３には、例えばポリイミドなどの不織布にエポキシ樹脂を含侵したもの又はガラス繊維にエポキシを含侵させたものからフィルム状に形成され、図４に示すように接続する張り出し部１７に面する側に例えば銅（Ｃｕ）などから形成される配線２５が形成されている。

配線２５は、例えば図１、図２及び図４に示すように第１の基板６の張り出し部１７に面する側に形成されたＴＡＢ基板側端子２６から液晶駆動用ＩＣ２４に向かって延在するものと、その液晶駆動用ＩＣ２４から反対方向に向かって延在するものとから構成されている。

また、フレキシブル基板２３には、例えば図２及び図３に示すように各端子及び後述する第２のアライメントマークであるＴＡＢ基板側アライメントマークを除き、例えばレジストなどから形成された絶縁層３１が各配線２５及び各配線間を埋めるように被覆されており配線などが不必要に電気的につながるのを防いでいる。
更に導電性接着膜であるＡＣＦ３２は、例えば図２及び図４に示すようにパネル基板側端子１９を中心に略フレキシブル基板２３と第１の基板６の張り出し部１７とが重なる部分で該ＴＡＢ基板側端子２６とパネル基板側端子１９との間に配置されている。

ＡＣＦ３２は、例えば図４に示すように熱硬化性の樹脂フィルムの中に導電粒子を分散させることにより形成された接合材であり、このＡＣＦ３２をＴＡＢ基板側端子２６とパネル基板側端子１９との間で挟んだ状態で熱圧着することにより、その樹脂部分を硬化させＴＡＢ基板側端子２６とパネル基板側端子１９とを導電接続するものである。

また、フレキシブル基板２３には例えば図１、図２及び図３に示すように絶縁層３１の非被覆領域である略円形に形成された開口部３３，３４が左右対称に形成されている。

その開口部３３，３４の中でフレキシブル基板２３上に、夫々第２のアライメントマークであるＴＡＢ基板側アライメントマーク３５，３６が図２及び図３に示すように形成されている。これによって、ＴＡＢ基板側アライメントマーク３５，３６上に形成されていた絶縁層３１が無くなったのでより鮮明にＴＡＢ基板側アライメントマーク３５，３６の位置を検出できる。

ここで、例えば図２及び図３に示すようにＴＡＢ基板側アライメントマーク３５は、その中心（図中のＨ）がパネル基板側アライメントマーク２１の中心（図中のＪ）から予め定められた距離（図２のＹ軸方向でＩの距離）を有している。すなわち、ＴＡＢ基板側アライメントマーク３５は通常ＴＡＢ基板側アライメントマーク３５があるべき位置（図中のＪの位置）であるパネル基板側アライメントマーク２１と一致する位置からずれた予め定められた位置関係を（図２のＹ軸方向で距離Ｉ）有することとなる。

また、図２及び図３に示すように予め定められた位置関係である距離Ｉは、例えばＡＣＦ３２が貼着されている領域以外の所にＴＡＢ基板側アライメントマーク３５が来るように定められる。

ＴＡＢ基板側アライメントマーク３６についても同様にパネル基板側アライメントマーク２２の中心から予め定められた距離（図２のＹ軸方向でＩの距離）を有している。

これにより、ＴＡＢ基板側アライメントマーク３５，３６を夫々例えば図２のＩの距離の位置に来るように第１のＴＡＢ基板３を第１の基板６の張り出し部１７にセットすれば、必ずパネル基板側端子１９とＴＡＢ基板側端子２６とが正確に一致することとなる。

尚、パネル基板側アライメントマーク２１と一致する位置からずれた予め定められた位置関係は必ずしも図２に示すようにＹ軸方向の距離Ｉの関係である必要はなく、パネル基板側アライメントマーク２１と一致する位置からのずれが特定できれば斜め方向であってもよい。

また、ＴＡＢ基板側アライメントマーク３５，３６が収まる絶縁層３１の開口部３３，３４は、第１の基板６の張り出し部１７側のフレキシブル基板２３の端部から一番遠い所での距離Ｋ（図２及び図３に示すＫ）が略３０ｍｍ以内ぐらいになるように形成することが好ましい。これにより、第１の基板６に第１のＴＡＢ基板３を接続する作業が最もしやすく能率的となる。

ＴＡＢ基板側アライメントマーク３５，３６は例えば配線２５，２９やＴＡＢ基板側端子２６，３０と一緒に製造してもよく、材料としては不透明な金属などにより形成される。また、その形状は例えば図１及び図２に示すように略十字形状に形成されているが、その位置が明確に特定できれば他の形状でも勿論かまわない。

更に以上の第１のＴＡＢ基板３及び第２のＴＡＢ基板４の説明では第１のＴＡＢ基板３を中心に説明したが、第２のＴＡＢ基板４では第２の基板７の張り出し部１８にＴＡＢ基板４を接続することと、そのためＴＡＢ基板側端子がパネル基板側端子２０にＡＣＦを介して接続され、そのパネル基板側端子２０は第２の基板７に形成された第２の電極１３に接続されている点などを除けば、第２のＴＡＢ基板４に形成されるＴＡＢ基板側アライメントマークも含め第１のＴＡＢ基板３と同様に形成されている。ただし、図１に示すようにＴＡＢ基板側アライメントマークや液晶駆動用ＩＣ２８などは、第１のＴＡＢ基板３と異なり図１でいうと表側に形成されている。

このように構成された液晶装置１では、例えば第１の基板６に形成されたパネル基板側アライメントマーク２１，２２と一致する位置からずれた予め定められた位置関係を有するＴＡＢ基板側アライメントマーク３５，３６を実装基材に形成することとしたので、元の位置から予め定められた位置にパネル基板側アライメントマーク２１，２２があるかのようにＴＡＢ基板側アライメントマーク３５，３６とのアライメントが可能となる。これにより、例えばＡＣＦ３２を配置する領域を避けてＴＡＢ基板側アライメントマーク３５，３６を形成でき、基板側端子２６を確実にパネル基板側端子１９に導電接続できる。

また、ＴＡＢ基板側アライメントマーク３５，３６がＡＣＦ３２の非配置領域に形成されているので、実際上は半透明であるＡＣＦ３２に覆われることがなく、例えばＣＣＤカメラでその位置をより鮮明に特定できる。

（液晶装置の製造方法）
次に、本実施形態に係る液晶装置１の製造方法について第１の基板６に第１のＴＡＢ基板３を接合する工程を中心に説明する。

まず、第１の基板６に第１のＴＡＢ基板３を接合する工程に入る前の工程を簡単に説明する。

第１の基板６上に必要に応じて下地層、反射層及び着色層などを形成した後、ＩＴＯなどをスパッタリング法により被着させフォトリソグラフィ法によってパターニングして第１の電極９を形成する。このとき、一緒にパネル基板側端子１９及びパネル基板側アライメントマーク２１，２２も形成する。これによって、パネル基板側端子１９とパネル基板側アライメントマーク２１，２２との位置関係を正確に設定できる。

更に第１基板６側のオーバーコート層１０、その上に配向膜１１を形成し第１基板６の製造が終了する。尚、第２の基板７についても第１の基板と基本的には同様に製造するので説明は省略する。

また、第２の基板側にギャップ材を例えばドライ散布などにより散布し、シール材５を介して第１の基板側と第２の基板側とを貼り合わせ、その間に液晶８を注入し封止する。更に第１の基板６及び第２の基板７の夫々の外側に偏光板１２，１６を貼着などの方法により取り付ける。

次に、フレキシブル基板２３上に配線２５及びＴＡＢ基板側端子２６を形成する。このときに一緒にＴＡＢ基板側アライメントマーク３５，３６を形成する。これにより、ＴＡＢ基板側アライメントマーク３５，３６をＴＡＢ基板側端子２６に対し正確に位置設定できる。また、この際ＴＡＢ基板側アライメントマーク３５，３６がパネル基板側アライメントマーク２１，２２と一致する位置からずれた予め定められた位置関係を有するように、例えば図２のＹ軸方向でＩの距離となるように形成されることとなる。

更に配線２５に例えばＴＡＢ基板側端子２６とＴＡＢ基板側アライメントマーク３５，３６を囲むように形成された開口部３３，３４とを除き絶縁層３１を形成し、第１のＴＡＢ基板３の製造を終了する。

次に、第１の基板６に第１のＴＡＢ基板３を接合する工程を説明する。

図５はＴＡＢ基板を接合する工程のフローチャート、図６はＴＡＢ基板を接合する装置の説明図である。尚、図６では説明の都合上、液晶パネル２及び第１のＴＡＢ基板３にパネル基板側アライメントマーク２１及びＴＡＢ基板側アライメントマーク３５だけを表示してある。

まず、ＡＣＦ３２を例えば図２及び図４に示すようにパネル基板側端子１９を中心に略フレキシブル基板２３と第１の基板６の張り出し部１７とが重なる部分に貼着する。

次に、例えば図６に示すように装置２００のパネル基板支持台２０１に、第１の基板６及び第２の基板７が張り合わせられた液晶パネル２が図示しない液晶パネル搬送装置などにより載置される。また、ＴＡＢ基板支持台２０２には、第１のＴＡＢ基板３が図示しないＴＡＢ基板搬送装置などにより載置される。

その後、装置２００の制御部２０３は液晶パネル２の第１の基板６の張り出し部１７に形成されているパネル基板側アライメントマーク２１を例えば第１のカメラ２０４に撮影させ、その映像信号を図示しないモニターに表示させる。

図７は第１のカメラによるモニター画面の説明図、図８はパネル基板側アライメントマークを移動させたときの説明図である。

例えば図７に示すようにモニターの画面２０５の左斜め上にパネル基板側アライメントマーク２１が表示され、制御部２０３はその位置を検出する。また、制御部２０３はモニターに図７に示すように画面２０５の中央にあらかじめ設定された大きさなどで十字スケール２０６を表示させる。

更に制御部２０３は、検出した位置情報に基づきパネル基板支持台２０１を図６中に示すＸＹＺθ方向に移動させる駆動装置２０７により第１の基板６を移動させて、画面２０５上のパネル基板側アライメントマーク２１を図８に示すように十字スケール２０６の中心に移動させ、この状態でのパネル基板側アライメントマーク２１の位置を特定する（ＳＴ１０１）。

次に、制御部２０３は第１のカメラ２０４による画面２０５の位置設定された十字スケール２０６の装置２００上の位置から予め定められた位置関係、例えば距離Ｉを有する第２のカメラ２０８にＴＡＢ基板側アライメントマーク３５を撮影させ、その映像信号をモニターに表示させる。

図９は第２のカメラによるモニター画面の説明図、図１０はＴＡＢ基板側アライメントマークを移動させたときの説明図である。

図９に示すように、例えばモニターの画面２０９の左斜め上にＴＡＢ基板側アライメントマーク３５が表示され、制御部２０３はその位置を検出する（ＳＴ１０２）。また、制御部２０３は画面２０９に第１のカメラ２０４のときの画面２０５の十字スケール２０６を表示させる。

このとき、第２のカメラ２０８の画面２０９に表示された十字スケール２０６の中心は、第２のカメラ２０８が予め定められた位置関係、例えば距離Ｉを有するので、丁度ＳＴ１０１で特定されたパネル基板側アライメントマーク２１の位置から距離Ｉを有することとなる。すなわち、第２のカメラ２０８の画面２０９に表示された十字スケール２０６の中心は、ＴＡＢ基板側アライメントマーク３５が配置されるべき位置を表すこととなる。

制御部２０３は、画面２０９の十字スケール２０６の中心位置を当該ＴＡＢ基板側アライメントマーク３５が配置されるべき位置と決定し、その位置にＴＡＢ基板側アライメントマーク３５が来るように第１のＴＡＢ基板３の第１の基板６に対する配置位置を決定する（ＳＴ１０３）。

また、制御部２０３は決定した第１のＴＡＢ基板３の配置位置情報に基づきＴＡＢ基板支持台２０２を図６中に示すＸＹＺθ方向に移動させる駆動装置２１０により第１のＴＡＢ基板３を移動させて、画面２０９上のＴＡＢ基板側アライメントマーク３５を図１０に示すように十字スケール２０６の中心に移動させる。これによって、例えばパネル基板側アライメントマーク２１の位置から予め定められた位置関係である図２及び図３に示す距離Ｉを有するＴＡＢ基板側アライメントマーク３５を、正確に装置２００上でも当該距離Ｉの位置に移動させることができ、パネル基板側アライメントマーク２１によって定められたパネル基板側端子１９に、ＡＣＦ３２を介してＴＡＢ基板側端子２６を正確に導電接続させることができることとなる。

尚、パネル基板側アライメントマーク２２及びＴＡＢ基板側アライメントマーク３６については、パネル基板側アライメントマーク２１及びＴＡＢ基板側アライメントマーク３５の位置合わせと同時に行うが、その方法はパネル基板側アライメントマーク２１及びＴＡＢ基板側アライメントマーク３５の位置合わせの場合と同様であるので説明は省略する。また、パネル基板側アライメントマーク２２及びＴＡＢ基板側アライメントマーク３６の位置合わせ用に別に図示しない第３及び第４のカメラが装置２００には備えられている。これにより、より正確で効率的に位置合わせが可能となる。

更に第１のカメラ２０４で第１のカメラ２０４及び第２のカメラ２０８を兼用しても良い。例えば、ＳＴ１０２で制御部２０３は第１のカメラ２０４をパネル基板側アライメントマーク２１の位置（図３のＪ）から予め定められた位置関係（図２及び図３の距離Ｉ）の所（図３のＨ）まで移動させて、その第１のカメラ２０４でＴＡＢ基板側アライメントマーク３５を撮影させてもよい。

また、第１のカメラ２０４をその場で回転させ予め定められた位置関係の所（図３中のＨ）に第１のカメラ２０４による画面上の十字スケール２０６の中心が来るようにしても良い。この場合に、パネル基板側アライメントマーク２１を画面２０５上で十字スケール２０６の中心に移動させ、その後画面上にその十字スケール２０６を残したまま、所定の位置関係の場所（図３中のＨ）を撮影する。これにより、画面上の十字スケール２０６の中心にＴＡＢ基板側アライメントマーク３５を移動させることにより、それらのアライメントマークが形成された第１の基板６と第１のＴＡＢ基板３の位置合わせが、予め定められた位置関係で可能となる。

次に、第１の基板６と第１のＴＡＢ基板３との位置合わせが終了したので、制御部２０３は熱圧着装置２１１に加熱ヘッド２１２を降下させ、フレキシブル基板の上からパネル基板側端子１９とＴＡＢ基板側端子２６とをＡＣＦ３２を挿んだまま熱圧着し、導電接続させる（ＳＴ２０４）。この際、パネル基板側端子１９が形成されている第１の基板６の張り出し部１７は、装置２００の透明材質で形成された支え台２１３により下から固定されているので、完全に熱圧着されることとなる。

以上で第１の基板６に第１のＴＡＢ基板３を接合する工程を終了する。尚、第２の基板７に第２のＴＡＢ基板４を接合する工程は、第１の基板６に第１のＴＡＢ基板３を接合する工程と同様なのでその説明を省略する。

最後にその他の電子部品や照明装置及びケース体などを液晶パネルなどに取り付けて、液晶装置１が完成する。

このように本実施形態に係る液晶装置１の製造方法によれば、例えばパネル基板側アライメントマーク２１，２２の位置を特定すると共に、その位置からずれた予め定められた位置関係を有するＴＡＢ基板側アライメントマーク３５，３６の位置を検出し、これらの位置からＴＡＢ基板側アライメントマーク３５，３６が配置されるべき位置を決定することとしたので、元の位置から予め定められた位置にパネル基板側アライメントマーク２１，２２があるかのようにＴＡＢ基板側アライメントマーク３５，３６とのアライメントが可能となる。これにより、例えばＡＣＦ３２が配置された領域を避けてＴＡＢ基板側アライメントマーク３５，３６を形成することが可能となり、ＴＡＢ基板側端子を確実にパネル基板側端子に導電接続でき、組み立て精度の高い液晶装置１を製造することが可能となる。

（第２の実施形態）
次に、本発明をＴＡＢ基板側アライメントマークを更に追加した液晶装置に適用した第２の実施形態について説明する。尚、第２の実施形態は、パネル基板側アライメントマークに一致する位置に第３のアライメントマークであるＴＡＢ基板側アライメントマークを形成した点を除けば第１の実施形態と同様であるので、異なる点を中心に説明する。また、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態と同一の符号を付しその説明を省略する。

図１１は本発明の第２の実施形態に係る液晶装置の部分断面図である。

（液晶装置の構成）
例えば図１１に示すようにパネル基板側アライメントマーク２１，２２に一致する位置のフレキシブル基板２３上（第１の基板６側）に更に第３のアライメントマークであるＴＡＢ基板側アライメントマーク１３５，１３６が形成されている。

また、ＴＡＢ基板側アライメントマーク１３５，１３６はＴＡＢ基板側アライメントマーク３５，３６と同一の材料で形成でき、その形状も例えば十字形状である。尚、第２のＴＡＢ基板４については、第１のＴＡＢ基板３と同様であるのでその説明は省略する。

このように液晶装置１を構成することにより、予め定められた位置関係である図２及び図３のＹ軸方向の距離Ｉを、第３のアライメントマークであるＴＡＢ基板側アライメントマーク１３５，１３６を用いることにより実際のＴＡＢ基板で容易に検出することが可能となり、より効率的で正確な組み立てが可能となる。

（液晶装置の製造方法）
基本的には第１の実施形態の製造方法と同様であるが、ＴＡＢ基板側アライメントマークは更に第１のＴＡＢ基板３で２つ、第２のＴＡＢ基板で２つの計４つ増えることとなる。

また、アライメントマークによる液晶パネル２と実装基材であるＴＡＢ基板との位置合わせでは、第３のアライメントマークであるＴＡＢ基板側アライメントマーク１３５，１３６などを用いることにより、予め定められた位置関係である図２及び図３のＹ軸方向の距離Ｉを実際のＴＡＢ基板で容易に検出することが可能となる。

このように本実施形態にかかる液晶装置１の製造方法によれば、パネル基板側アライメントマーク２０，２１に一致する第３のアライメントマークであるＴＡＢ基板側アライメントマーク１３５，１３６を用いることにより、予め定められた位置関係を正確に検出できより効率的で正確な組み立てが可能となる。

（電子機器）
次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第３の実施形態に係る電子機器について説明する。

図１２は本発明の第３の実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構成図である。

電子機器３００は、表示制御系として例えば図１２に示すように液晶パネル２及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。

また、液晶パネル２には表示領域Ｆを駆動する駆動回路３６１を有する。

表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。

また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。駆動回路３６１は、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。

このように本実施形態によれば、電子機器３００に用いられている液晶装置１は例えば第１の基板６に形成されたパネル基板側アライメントマーク２１，２２と一致する位置からずれた予め定められた位置関係を有するＴＡＢ基板側アライメントマーク３５，３６を実装基材であるＴＡＢ基板に形成することとしたので、元の位置から予め定められた位置にパネル基板側アライメントマーク２１，２２があるかのようにＴＡＢ基板側アライメントマーク３５，３６とのアライメントが可能となる。これにより、例えばＡＣＦ３２が配置された領域を避けてＴＡＢ基板側アライメントマーク３５，３６を形成でき、ＴＡＢ基板側端子２６を確実にパネル基板側端子１９に導電接続できる。これにより、電子機器を各機能を確実に果たすものとすることができる。

特に携帯可能な電子機器にあっては、小型で且つ正確な機能を発揮できることが求められており、効率的に正確なアライメントができる本発明の意義は大きいといえる。

具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１が適用可能なのは言うまでもない。

なお、本発明の電気光学装置及び電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。

例えば、上述した電気光学装置はいずれも液晶パネルを有する液晶表示装置であるが、無機或は有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置であってもよい。

以上、好ましい実施形態を上げて本発明を説明したが、本発明は上述したいずれの実施形態にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。

例えば、上述の実施形態では制御部２０３が第１のアライメントマークであるパネル基板側アライメントマークの位置の特定や第２のアライメントマークであるＴＡＢ基板側アライメントマークの位置の検出及び移動など制御したが、これに限られるものではなくオペレータがモニター画面を見ながら検出や移動などをしてもよい。これにより、多種多様な液晶装置の製造に対応できる。

第１の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図である。 図１の部分拡大平面図である。 図２のＡ−Ａ線断面図である。 図２のＢ−Ｂ線断面図である。 ＴＡＢ基板を接合する工程のフローチャートである。 ＴＡＢ基板を接合する装置の説明図である。 第１のカメラによるモニター画面の説明図である。 パネル基板側アライメントマークを移動させたときの説明図である。 第２のカメラによるモニター画面の説明図である。 ＴＡＢ基板側アライメントマークを移動させたときの説明図である。 第２の実施形態に係る液晶装置の部分断面図である。 第３の実施形態に係る電子機器の表示制御系の概略構成図である。

符号の説明

１ 液晶装置、 ２ 液晶パネル、 ３ 第１のＴＡＢ基板、 ４ 第２のＴＡＢ基板、
５ シール材、 ６ 第１の基板、 ７ 第２の基板、 ８ 液晶、 ９ 第１の電極、
１０，１４ オーバーコート層 １１，１５ 配向膜、 １２，１６ 偏光板、 １３ 第２の電極、 １７，１８ 張り出し部、 １９，２０ パネル基板側端子、 ２１，２２ パネル基板側アライメントマーク、 ２３，２７ フレキシブル基板、 ２４，２８ 液晶駆動用ＩＣ、 ２５，２９ 配線、 ２６，３０ ＴＡＢ基板側端子、 ３１ 絶縁層、 ３２ ＡＣＦ、 ３３，３４ 開口部、 ３５，３６，１３５，１３６ ＴＡＢ基板側アライメントマーク、 ２００ 装置、 ２０１ パネル基板支持台、 ２０２ ＴＡＢ基板支持台、 ２０３ 制御部、 ２０４ 第１のカメラ、 ２０５，２０９ 画面、 ２０６ 十字スケール、 ２０７，２１０ 駆動装置、 ２０８ 第２のカメラ、 ２１１ 熱圧着装置、 ２１２ 加熱ヘッド、 ２１３ 支え台、 ３００ 電子機器、 ３６１ 駆動回路、 ３９０ 表示制御回路、 ３９１ 表示情報出力源、 ３９２ 表示情報処理回路、 ３９３ 電源回路、 ３９４ タイミングジェネレータ、 Ｈ、Ｊ ＴＡＢ基板側アライメントマークの位置、 Ｉ、Ｋ 距離

Claims (7)

1. 電気光学材料を狭持する一対の基板のいずれか一方で、第１の端子群が形成されると共に該第１の端子群の位置を表す第１のアライメントマークが形成された基板と、
   前記第１の端子群と接触させた第２の端子群が形成されると共に該第２の端子群の位置を表し、前記第１のアライメントマークと一致する位置からずれた予め定められた位置関係を有する第２のアライメントマークが形成された実装基材と
   を具備することを特徴とする電気光学装置。
2. 前記第１の端子群と第２の端子群との間に配置され、前記第１の端子群と第２の端子群とを導電接続させる導電性接着膜を更に具備し、
   前記第２のアライメントマークは、前記導電性接着膜の非配置領域に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
3. 前記実装基材は、少なくとも前記第２の端子群及び前記第２のアライメントマークを非被覆領域とする絶縁層を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置。
4. 前記実装基材は、前記第１のアライメントマークと一致する位置に前記第２の端子群の位置を表す第３のアライメントマークが形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
5. 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする電子機器。
6. 第１の端子群が形成された電気光学材料を狭持する一対の基板のいずれか一方の基板に、該第１の端子群の位置を表すように形成された第１のアライメントマークの位置を特定する特定工程と、
   前記第１の端子群と接触させた第２の端子群が形成された実装基材に、該第２の端子群の位置を表し、前記第１のアライメントマークと一致する位置からずれた予め定められた位置関係を有するように形成された第２のアライメントマークの位置を検出する検出工程と、
   少なくとも前記特定工程及び検出工程により得られた前記第１及び第２のアライメントマークの位置と予め定められた位置関係とから、前記第２のアライメントマークが配置されるべき位置を決定し、該配置されるべき位置に基づき、前記基板に対する実装基材の配置位置を決定する配置位置決定工程と、
   前記配置位置決定工程により決定された配置位置に該実装基材を配置し、前記基板に接続する接続工程と
   を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
7. 前記第１の端子群と第２の端子群との間に配置され、前記第１の端子群と第２の端子群とを導電接続させる導電性接着膜を更に具備し、
   前記第２のアライメントマークは、前記導電性接着膜の非配置領域に形成されていることを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置の製造方法。

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