KR100530393B1 - 전기 광학 장치 및 전자 기기 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판간 도통을 이용한 전기 광학 장치, 및 그것을 이용한 전자 기기에 있어서, 배선 저항을 저감하고, 또한 투과 모드 및 반사 모드에서 표시된 화상의 색 불균일의 발생을 방지할 수 있는 구성을 제공한다.

전기 광학 장치(1)에 있어서, 제 1 기판(10)에는, ITP 막으로 이루어지는 하지 도전막(110), 은 합금막으로 이루어지는 광반사막(120), 컬러 필터층(7R, 7G, 7B), 평탄화막으로서의 유기 절연막(130), 실리콘 산화막 등으로 이루어지는 무기 절연막(140), ITO 막으로 이루어지는 제 2 구동 전극(150), 및 배향막이 이 순서대로 형성되어 있다. 실장 단자(160)로부터 제 1 기판간 도통 단자(170)로의 제 2 배선 패턴(12)에는, 광반사막(120)과 동시 형성된 금속 배선이 이용되고 있지만, 제 2 기판(20)으로부터 노출 부분에서는 도중에 끊겨 있고, 이 부분에는, 제 1 구동 전극(150)과 동시 형성된 배선이 형성되어 있다.

Description

전기 광학 장치 및 전자 기기{ELECTRO-OPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS}

본 발명은, 한 쌍의 기판 사이에 전기 광학 물질이 유지된 전기 광학 장치, 및 이 전기 광학 장치를 이용한 전자 기기에 관한 것이다.

각종 전기 광학 장치 중, 전기 광학 물질로서 액정을 이용한 전기 광학 장치는, 제 1 기판과, 제 1 기판에 대하여 밀봉재에 의해서 소정의 간극을 거쳐서 접합된 제 2 기판과, 상기 간극 중, 밀봉재로 구획된 영역내에 유지된 전기 광학층을 갖고, 제 1 기판 및 제 2 기판의 각각에 형성된 투명한 제 1 구동 전극 및 투명한 제 2 구동 전극에 의해서 전기 광학 물질층에 전계가 인가된다.

이러한 전기 광학 장치는, 제 1 기판의 배면측에 백라이트 장치를 배치해 놓으면, 이 백라이트 장치로부터 출사된 광이 전기 광학 물질층을 투과하는 사이에 광변조를 실시하여 투과 모드에서 소정의 화상을 표시할 수 있다. 또한, 제 1 기판에 있어서, 제 1 구동 전극의 하층측에 광반사막을 형성해 놓으면, 제 2 기판측으로부터 입사된 외광이 광반사막에서 반사되어 다시 제 2 기판으로부터 출사되는 사이에 광변조를 행할 수 있기 때문에, 반사 모드에서 화상을 표시할 수 있다.

그래서, 반(半)투과 반사형의 전기 광학 장치에서는, 제 1 구동 전극의 하층측에 형성된 광반사막에 광투과 구멍을 형성하고, 또한, 제 1 기판의 배면측에 백라이트 장치를 배치하여, 광투과 구멍이 형성되어 있는 영역에서 투과 모드에서의 표시를 행하는 한편, 광투과 구멍이 형성되어 있지 않은 영역에서는 반사 모드에서의 표시를 행하도록 되어 있다(예컨대, 특허 문헌 1 참조).

더욱이, 제 2 기판에 있어서, 제 1 구동 전극과 제 2 구동 전극이 대향하는 영역과 겹치는 부분에 컬러 필터를 형성해 놓으면 컬러 화상을 표시할 수 있다.

이러한 표시를 행하기 위해서는, 제 1 구동 전극 및 제 2 구동 전극에 소정의 신호를 공급할 필요가 있다. 이 때문에, 제 1 기판 및 제 2 기판의 쌍방에 구동용 IC를 실장한 구조, 혹은, 제 1 기판 및 제 2 기판의 쌍방에, 구동용 IC가 실장된 가요성 기판을 실장할 필요가 있는데, 이러한 구조의 경우에는, 2개의 구동용 IC가 필요하고, 또한, 제 1 기판 및 제 2 기판의 쌍방에 다른쪽의 기판으로부터 확장된 실장 영역을 확보할 필요가 있기 때문에, 전기 광학 장치의 화상 영역의 외주측에 넓은 영역을 확보하지 않을 수 없게 된다.

그래서, 제 1 기판쪽에는, 제 2 기판으로부터의 확장 영역에 형성된 실장 단자와, 제 2 기판과의 중첩 영역에 형성된 제 1 기판간 도통 단자와, 실장 단자와 상기 제 1 구동 전극을 접속하는 제 1 배선 패턴과, 실장 단자와 제 1 기판간 도통 단자를 접속하는 제 2 배선 패턴을 마련하는 한편, 제 2 기판에는, 제 1 기판간 도통 단자에 대향하는 제 2 기판간 도통 단자를 마련한 구조가 채용되어 있다.

여기서, 제 1 기판에 대해서는, 종래, 실장 단자, 제 1 기판간 도통 단자, 실장 단자와 제 1 구동 전극을 접속하는 제 1 배선 패턴, 및 실장 단자와 제 1 기판간 도통 단자를 접속하는 제 2 배선 패턴 중 어느 것에 대해서도, 제 1 구동 전극을 형성하고 있는 ITO 막 등의 투명 도전막이 이용되고 있다.

[특허 문헌 1]

일본 특허 공개 2002-14334 호(제 8 페이지-제 9 페이지, 도 1)

그러나, 제 1 기판에 있어서, 제 2 배선 패턴에 대해서는 실장 단자로부터 제 1 기판간 도통 단자까지 긴 거리가 배선되는 것에도 불구하고, 제 1 구동 전극을 형성하고 있는 투명 도전막을 구성하고 있는 ITO 막만으로 형성하면, 전기적인 저항이 현저히 커져 버린다.

또한, 반투과 반사형 전기 광학 장치에 있어서, 제 2 기판쪽에 컬러 필터층을 형성해 놓으면, 평탄한 영역에 컬러 필터층이 형성되기 때문에, 광투과 구멍이 형성되어 있는 투과 표시 영역과, 광투과 구멍이 형성되어 있지 않은 반사 표시 영역 사이에서 컬러 필터층의 두께가 같기 때문에, 표시된 컬러 화상에 있어서 반사 모드의 색이 짙게 투과 모드의 색이 엷게 되어 버린다고 하는 문제가 발생한다고 하는 문제점이 있다. 즉, 투과 표시광은, 컬러 필터층을 1회만 투과하는데 반하여, 반사 표시광은, 입사시와 출사시의 2회, 컬러 필터층을 투과하기 때문이다.

이상의 문제점을 감안하여, 본 발명의 과제는, 기판간 도통을 이용한 전기 광학 장치, 및 그것을 이용한 전자 기기에 있어서, 배선 저항을 저감시키고, 또한 투과 모드 및 반사 모드에서 표시된 화상의 반사 모드의 색이 짙게 투과 모드의 색이 엷게 되어 버린다고 하는 문제를 해소할 수 있는 구성을 제공하는 것에 있다.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에서는, 제 1 기판과, 해당 제 1 기판에 대하여 밀봉재에 의해서 소정의 간극을 거쳐서 접합된 제 2 기판과, 상기 간극 중, 밀봉재로 구획된 영역내에 유지된 전기 광학층을 갖고, 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판의 각각에 형성된 투명한 제 1 구동 전극 및 투명한 제 2 구동 전극에 의해서 상기 전기 광학 물질층에 전계가 인가되는 전기 광학 장치에 있어서, 상기 제 1 기판은, 상기 제 2 기판부터의 확장 영역에 형성된 실장 단자와, 상기 제 2 기판과의 중첩 영역에 형성된 제 1 기판간 도통 단자와, 상기 실장 단자와 상기 제 1 구동 전극을 접속하는 제 1 배선 패턴과, 상기 실장 단자와 상기 제 1 기판간 도통 단자를 접속하는 제 2 배선 패턴을 구비하고, 상기 제 2 기판은, 상기 제 1 기판간 도통 단자에 대향하는 제 2 기판간 도통 단자를 구비하며, 상기 제 1 기판에 있어서의 상기 제 1 구동 전극의 하층측에는, 상기 제 1 구동 전극과 상기 제 2 구동 전극이 대향하는 영역과 겹치는 영역의 일부에 광투과 구멍이 형성된 광반사막이 형성되어 있고, 또한 상기 광반사층과 상기 제 1 구동 전극과의 층간에 컬러 필터층이 형성되고, 상기 제 2 배선 패턴은, 적어도 그 일부에 상기 광반사층과 동일한 금속막으로 이루어지는 금속 배선을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서는, 실장 단자로부터 제 1 기판간 도통 단자까지 긴 거리를 배선되는 제 2 배선 패턴에 대해서는, 광반사막을 구성하는 금속막이 이용되고 있기 때문에, 배선 저항을 작게 할 수 있다. 또한, 광반사층과 제 1 구동 전극과의 층간에 컬러 필터층이 형성되고, 또한, 컬러 필터층의 하층측에 있어서 광반사막에는 광투과 구멍이 형성되어 있다. 이 때문에, 투과 모드에 의한 표시를 행하는 광투과창에 형성된 컬러 필터층은, 반사 모드에 의한 표시를 행하는 그 이외의 영역에 형성된 컬러 필터층에 비교하고 두껍다. 그 때문에, 투과 표시광은, 컬러 필터층을 1회만 투과하고, 반사 표시광은, 입사시와 출사시의 2회, 컬러 필터층을 투과한다고 해도, 투과 모드에서 표시된 경우와 반사 모드에서 표시된 경우에 반(反)반사 모드의 색이 짙게 투과 모드의 색이 엷게 되어 버린다고 하는 과제가 발생하지 않기 때문에, 품위가 높은 표시를 행할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 실장 단자 및 상기 제 1 기판간 도통 단자는, 예컨대, 상기 제 1 구동 전극을 구성하는 투명 도전막으로 구성되어 있다.

본 발명에 있어서, 상기 컬러 필터층과 상기 제 1 구동 전극과의 층간에는, 적어도 상기 제 1 기판간 도통 단자 및 상기 실장 단자가 형성되어 있는 영역을 피하도록 투명한 유기 절연막이 형성되고, 당해 유기 절연막과 상기 제 1 구동 전극과의 층간에는, 상기 제 1 기판의 대략 전체에 무기 절연막이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 컬러 필터를 형성하면 표면에 요철이 발생되어 전기 광학 물질층의 두께가 변동되고, 전기 광학 물질층의 배향 상태가 흐트러지는 경향이 있지만, 컬러 필터층의 상층에 유기 절연막으로 이루어지는 평탄화막을 형성해 놓으면, 이러한 문제를 회피할 수 있다. 단, 제 1 구동 전극을 형성할 때에는, 기판의 전(全)면에 투명 도전막을 형성한 후, 포토리소그래피 기술을 이용하여 패터닝하지만, 그 때, 유기 절연막상에 형성된 투명 도전막과, 유기 절연막이 형성되어 있지 않은 영역에 형성된 투명 도전막에서는 에칭 속도가 다르기 때문에, 에칭 정밀도가 저하된다. 그런데 본 발명에서는, 유기 절연막의 상층에 기판 전(全)면에 무기 절연막을 형성하기 때문에, 기판의 전(全)면에 있어서 투명 도전막의 에칭 속도가 같다. 그 때문에, 유기 절연막을 형성하더라도, 제 1 구동 전극을 높은 정밀도로 에칭할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 금속 배선은, 상기 제 1 배선 패턴, 및 상기 제 2 배선 패턴 중, 상기 제 2 기판의 둘레로부터 노출되어 있는 영역에서는 도중에 끊겨 있다. 이와 같이 구성하면, 금속 배선의 상층측에서 제 1 구동 전극 등을 에칭에 의해 패터닝할 때, 혹은 전기 광학 장치의 제조를 끝낸 후, 제 2 기판의 둘레로부터 노출되어 있는 영역에 있어서 금속 배선이 부식되는 등의 문제가 발생하지 않는다.

본 발명에 있어서, 상기 금속 배선은, 상기 제 1 배선 패턴, 및 상기 제 2 배선 패턴 중, 상기 제 2 기판의 둘레로부터 노출되어 있는 영역에도 형성되어 있는 경우에는, 당해 노출되어 있는 영역의 상기 금속 배선의 상층측에 상기 유기 절연막이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 구성하면, 금속 배선의 상층측에서 제 1 구동 전극 등을 에칭에 의해 패터닝할 때, 혹은 전기 광학 장치의 제조를 끝낸 후, 제 2 기판의 둘레로부터 노출되어 있는 영역에 있어서 금속 배선은 유기 절연막으로 보호되어 있기 때문에, 부식하는 등의 문제가 발생하지 않는다.

본 발명에 있어서, 상기 제 1 배선 패턴은, 상기 실장 단자가 형성되어 있는 영역 중, 그 중앙 영역에서 배열하는 실장 단자로부터 대향하는 기판변을 향하여 연장되어 상기 제 1 구동 전극에 접속되고, 상기 제 2 배선 패턴은, 상기 실장 단자가 형성되어 있는 영역 중, 그 양측 영역에서 배열되는 실장 단자로부터 상기 제 1 배선 패턴이 형성되어 있는 영역의 외측을 통해 연장되어, 화상 표시 영역의 양측 영역에서 기판변을 따라 배열되어 있는 상기 제 1 기판간 도통 단자에 접속되며, 상기 제 2 구동 전극은, 상기 화상 표시 영역에 있어서 상기 제 1 구동 전극과 교차하는 방향으로 연장되어 상기 제 2 기판간 도통 단자에 접속되어 있다.

본 발명에 있어서, 적어도 상기 광반사막을 구성하는 금속막이 형성되어 있는 영역의 하층측에 하지(下地) 도전막이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 구성하면, 금속막은, 하지 도전막을 거쳐서 기판상에 형성되는 것으로 되기 때문에, 금속막과 기판의 밀착성이 낮은 경우에도, 패터닝 정밀도의 저하나 박리 등의 불량이 발생하지 않는다.

본 발명에 있어서, 상기 광반사막을 구성하는 금속막이 형성되어 있는 영역의 상층에 도전 보호막이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 구성하면, 컬러 필터층을 형성할 때의 소성에 의해서 광반사막의 표면이 열화되는 일이 없다.

본 발명에 있어서, 상기 하지 도전막에는, 상기 광투과 구멍과 겹치는 영역에 구멍이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 구성하면, 투과 모드에 의한 표시를 행하는 광투과창에 형성된 컬러 필터층은, 반사 모드에 의한 표시를 행하는 그 이외의 영역에 형성된 컬러 필터층에 비교하여 더 두껍게 된다. 그 때문에, 투과 표시광은, 컬러 필터층을 1회만 투과하고, 반사 표시광은, 입사시와 출사시의 2회, 컬러 필터층을 투과한다고 해도, 투과 모드에서 표시된 경우와 반사 모드에서 표시된 경우에 반사 모드의 색이 짙게 투과 모드의 색이 엷게 되어 버린다고 하는 과제가 발생하지 않기 때문에, 더욱 고품위의 표시가 가능하다.

본 발명에 있어서, 상기 하지 도전막은, 상기 실장 단자의 하층측, 및 상기 제 1 기판간 도통 단자의 하층측에도 형성되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 상기 하지 도전막이 형성되는 상기 광반사층은, 예컨대, 은 합금막이다. 혹은 이용되는 광반사층은, 알루미늄 합금막, 또는 알루미늄막이다.

또한, 상기 반사층은, 상층에 알루미늄 합금막 또는 알루미늄막을 갖고, 상기 상층과 상기 하지 도전막과의 중간층으로 되는 하층에 몰리브덴막 또는 몰리브덴 합금막을 갖는 2층 적층으로 구성되는 것도 있다.

본 발명에 있어서, 상기 광반사층을 구성하는 금속막은, 상기 실장 단자, 및 상기 제 1 기판간 도통 단자의 하층측에도 형성되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 상기 하지 도전막, 혹은 상기 광반사층을 구성하는 금속막이 상기 실장 단자, 및 상기 제 1 기판간 도통 단자에도 형성되어 있는 경우에는, 상기 실장 단자와 상기 구동용 IC의 범프가 수지 성분에 분산되어 있는 도전 입자를 거쳐서 전기적으로 접속되고, 그 때에 상기 도전 입자가 상기 실장 단자의 하층측에 형성되어 있는 상기 무기 절연막을 관통하고 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 구성하면, 실장 단자에 구동용 IC의 범프를 실장했을 때, 실장 단자내의 무기 절연막을 도전 입자가 관통하는 것으로, 구동용 IC의 범프와, 실장 단자에 형성되어 있는 금속막이나 하지 도전막과 전기적으로 도통시킬 수 있다.

마찬가지로, 상기 하지 도전막, 혹은 상기 광반사층을 구성하는 금속막이 상기 실장 단자, 및 상기 제 1 기판간 도통 단자에도 형성되어 있는 경우에는, 상기 제 1 기판간 도통 단자와 상기 제 2 기판간 도통 단자는, 수지 성분에 분산되어 있는 도전 입자를 거쳐서 전기적으로 접속되고, 그 때에 상기 도전 입자가 상기 제 1 기판간 도통 단자내에 형성되어 있는 상기 무기 절연막을 관통하고 있는 것이 바람직하다.

이와 같이 구성하면, 제 1 기판간 도통 단자와 제 2 기판간 도통 단자를 접속했을 때, 제 1 기판간 도통 단자내에서는, 상기 도전 입자가 절연막을 관통하는 것으로 제 1 기판간 도통 단자와, 그 하층측에 형성되어 있는 금속막이나 하지 도전막과 전기적으로 도통시킬 수 있다.

본 발명을 적용한 전기 광학 장치는, 예컨대, 전자 기기의 표시부로서 이용된다.

발명의 실시예

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예를 설명한다.

[실시예 1]

(전체 구성)

도 1 및 도 2는 각각, 본 발명의 실시예 1에 따른 전기 광학 장치의 사시도, 및 그 분해 사시도이다. 또, 이들 도면, 및 이하에 나타내는 각 도면에 있어서는, 각 층이나 각 부재를 도면상에서 인식 가능한 정도의 크기로 하기 위해서, 각 층이나 각 부재마다 축척이나 수를 달리 하고 있다.

도 1 및 도 2에 있어서, 본 실시예의 전기 광학 장치(1)에서는, 소정의 간극을 거쳐서 밀봉재(30)에 의해서 접합된 직사각형의 유리 등으로 이루어지는 한 쌍의 투명 기판 사이에 밀봉재(30)에 의해서 액정 봉입 영역(35)이 구획되고, 이 액정 봉입 영역(35)내에 전기 광학 물질로서의 액정이 봉입되어 액정층(36)(전기 광학 물질층)이 형성되어 있다. 여기서, 상기 한 쌍의 투명 기판 중, 화상 표시 영역(2)내에서 세로 방향으로 연장되는 복수열의 제 1 구동 전극(150)이 형성되어 있는 쪽의 기판을 제 1 기판(10)으로 하고, 화상 표시 영역(2)내에서 가로 방향으로 연장되는 복수열의 제 2 구동 전극(250)이 형성되어 있는 쪽의 기판을 제 2 기판(20)으로 한다.

여기에 나타내는 전기 광학 장치(1)에서는, 제 1 기판(10)의 외측 표면에 편광판(61)이 붙여지고, 제 2 기판(20)의 외측 표면에는 편광판(62)이 붙여져 있다. 또한, 제 1 기판(10)의 외측에는, 백라이트 장치(9)가 배치되어 있다.

이와 같이 구성한 전기 광학 장치(11)에 있어서, 제 1 기판(10)은, 제 2 기판(20)과 비교하여 폭 치수는 같지만, 길이 치수가 큰 것이 이용되고 있다.

이 때문에, 제 1 기판(10)과 제 2 기판(20)을 접합한 상태로, 제 1 기판(10)의 단부는, 제 2 기판(20)의 기판변(201)로부터 확장되어 있고, 이 확장 영역(15)에는, 구동용 IC(50)가 실장되는 실장 단자(160)가 기판변(101)을 따라 형성되어 있다. 또한, 확장 영역(15)에는, 가요성 기판(8)이 실장되는 실장 단자(161)도 기판변(101)을 따라 형성되어 있다.

여기서, 구동용 IC(50)가 실장되는 실장 단자(160) 중, 그 중앙 영역에서 배열하는 실장 단자(160)로부터는, 대향하는 기판변(101)을 향하여 제 1 배선 패턴(11)이 연장되어, 제 1 구동 전극(150)에 접속되어 있다.

또한, 제 1 기판(10)에 있어서, 화상 표시 영역(2)의 양측에는, 제 2 기판(20)과 겹치는 영역에 제 1 기판간 도통 단자(170)가 기판변(103, 104)을 따라 배열되어 있고, 구동용 IC(50)가 실장되는 실장 단자(160) 중, 양측 영역에서 배열하는 실장 단자(160)로부터는, 제 1 배선 패턴(11)이 형성되어 있는 영역의 외측을 통해 제 2 배선 패턴(12)이 연장되어 제 1 기판간 도통 단자(170)에 접속되어 있다.

이것에 반하여, 제 2 기판(20)에서는, 화상 표시 영역(2)에서 가로 방향으로 제 2 구동 전극(250)이 연장되어 있고, 제 2 구동 전극(250)의 단부는, 제 1 기판간 도통 단자(170)와 겹치는 제 2 기판간 도통 단자(270)로 되어 있다.

(기판상에 있어서의 층 구조)

이와 같이 구성한 전기 광학 장치의 구성을, 도 3, 및 도 4(a), (b)를 참조하여 상술한다.

도 3은, 도 1에 나타내는 전기 광학 장치에 이용된 제 1 기판의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이고, 도 4(a), (b)는 각각, 도 3의 A-A' 선을 따라 전기 광학 장치를 절단했을 때의 단면도, 및 도 3의 B1-B1' 선 및 B2-B2' 선으로 절단했을 때의 단면도이다.

도 3 및 도 4(a), (b)에 있어서, 제 1 기판(10)에서는, 우선, 하층측으로부터 상층측을 향하여, ITO 막으로 이루어지는 하지 도전막(110), 은 합금 등으로 이루어지는 광반사막(120), 컬러 필터층(7R, 7G, 7B), 평탄화막으로서의 유기 절연막(130), 실리콘 산화막 등으로 이루어지는 무기 절연막(140), ITO 막으로 이루어지는 제 1 구동 전극(150), 및 배향막(도시하지 않음)이 이 순서대로 형성되어 있다.

이것에 반하여, 제 2 기판(20)에서는, ITO 막으로 이루어지는 제 2 구동 전극(250), 및 배향막(도시하지 않음)이 이 순서대로 형성되어 있다.

제 1 기판(10)과 제 2 기판(20)은, 수지 성분에 갭 재료가 배합된 밀봉재(30)에 의해서 접합되어 있다. 여기서, 밀봉재(30)는, 화상 표시 영역(2)을 구획하도록 형성되고, 그 내측에 전기 광학 물질층(36)이 유지되어 있다.

밀봉재(30)는, 수지 성분에 갭 재료 및 도전 입자가 배합된 도전 입자 함유 밀봉재(301)와, 수지 성분에 갭 재료가 배합된 밀봉재(302)가 이용되고, 도전 입자 함유 밀봉재(301)는, 제 1 기판간 도통 단자(170)가 형성되어 있는 2개의 기판변(103, 104)과, 확장 영역(15)의 측에서 제 2 기판(20)의 기판변(201)이 겹치는 하나의 변으로 이루어지는 3개의 변에 대하여 도포되어 있다.

이와 같이 구성한 전기 광학 장치(1)의 제 1 기판(10)에 있어서, 하지 도전막(110)은, 화상 표시 영역(2)에 광반사막(120)의 하층측에 전체 영역으로 형성되어 있고, 또한 실장 단자(160)의 하층측에도 형성되고, 또한, 실장 단자(160)의 하층측으로부터 제 1 배선 패턴(11)의 최하층 배선(111)으로서 제 2 기판(20)과의 겹치는 위치까지 연장되어 있다. 또한, 하지 도전막(110)은, 실장 단자(160)의 하층측으로부터 제 2 배선 패턴(12)의 최하층 배선(112)으로서 제 1 기판간 도통 단자(170)의 하층측까지 연장되어 있다.

다음에, 하지 도전막(110)의 상층에 형성된 광반사막(120)은, 화상 표시 영역(2)에 전체 영역으로서 형성되어 있다. 단, 광반사막(120)은, 제 1 구동 전극(150)과 제 2 구동 전극(250)이 대향하는 화소에서는, 그 일부가 제거되어 광투과 구멍(125)이 형성되어 있다.

또한, 제 1 기판(10)에 있어서, 광반사막(120)과 동시 형성된 금속막은, 실장 단자(160)의 하층측에 하지 전극(123)으로서 형성되어 있고, 또한 제 2 기판(20)의 기판변(201) 부근과 겹치는 영역에도 하지 전극(121)으로서 형성되어 있다. 더욱이, 광반사막(120)과 동시 형성된 금속막에 대해서는, 제 2 기판(20)과의 중첩 영역에서는 제 2 배선 패턴(12)의 하층 배선(122)으로서 제 1 기판간 도통 단자(170)의 하층측까지 연장되어 있다. 단, 광반사막(120)과 동시 형성된 금속막은, 제 1 기판(10)의 확장 영역(15)에 있어서 제 2 기판(20)의 기판변(201)으로부터 노출되는 부분에는 형성되어 있지 않고, 이 영역에서는 도중에 끊겨 있다.

다음에, 광반사막(120)의 상층측에는, 화상 표시 영역(2)에 R(적), G(녹), B(청)의 컬러 필터층(7R, 7G, 7B)이 형성되어 있다. 여기서, 컬러 필터층(7R, 7G, 7B)은, 색재를 수지에 분산시켜 이루어지는 것으로, 각 화소에 있어서, 광반사막(120)이 제거되어 광투과 구멍(125)이 형성되어 있는 영역에서는, 광반사막(120)이 형성되어 있는 영역과 비교하여 두껍게 형성되어 있다.

다음에, 컬러 필터층(7R, 7G, 7B)의 상층에는, 두꺼운 유기 절연막(130)이 평탄화막으로서 형성되어 있다. 여기서, 유기 절연막(130)은, 화상 표시 영역(2)에 선택적으로 형성되고, 그 외주측에는 형성되어 있지 않다. 즉, 유기 절연막(130)은, 실장 단자(160), 및 제 1 기판간 도통 단자(170)를 피하여 형성되어 있고, 또한 밀봉재(30)가 도포되는 영역도 피해서 형성되어 있다.

다음에, 유기 절연막(130)의 상층에는, 기판 전(全)면에 얇은 실리콘 산화막으로 이루어지는 무기 절연막(140)이 형성되어 있다.

다음에, 무기 절연막(140)의 상층에서는, 화상 표시 영역(2)에 ITO 막으로 이루어지는 제 1 구동 전극(150)이 형성되어 있고, 또한 제 1 구동 전극(150)과 동시 형성된 ITO 막에 의해서, 실장 단자(160), 및 제 1 기판간 도통 단자(170)가 형성되어 있다.

또한, 제 1 구동 전극(150)과 동시 형성된 ITO 막은, 실장 단자(160)로부터 제 1 배선 패턴(11)의 상층 배선(151)으로서 제 2 기판(20)과의 중첩 영역까지 연장되고, 거기에서 앞이 제 1 구동 전극(150)으로 되어 있다. 더욱이, 제 1 구동 전극(150)과 동시 형성된 ITO 막은, 제 2 기판(20)의 노출되어 있는 부분에서는, 제 2 배선 패턴(12)의 상층 배선(152)으로서 형성되어 있지만, 제 2 기판(20)과 겹치는 영역에는 형성되어 있지 않고, 도중에 끊겨 있다.

(제조 방법)

다음에, 도 5, 도 6, 및 도 7을 참조하여, 본 실시예의 전기 광학 장치에 이용된 각 기판의 구조를 제조 방법을 설명하면서 더 상술한다.

도 5(a)∼(f)는 각각, 도 1에 나타내는 전기 광학 장치에 이용된 제 1 기판 및 제 2 기판에 형성된 각 요소의 설명도이다. 도 6(a)∼(f), 및 도 7(a)∼(f)는 각각, 도 1에 나타내는 전기 광학 장치에 이용된 제 1 기판 및 제 2 기판의 제조 방법을 나타내는 공정 단면도이다. 또, 도 5(b), (c), (d)에 있어서 화상 표시 영역내에는, 직사각형 범위내 복수의 화소를 확대하여 모식적으로 나타내고 있다.

우선, 도 5(a)에 도시하는 바와 같이, 제 2 기판(20)을 제조하기 위해서는, 기판 전(全)면에 ITO 막을 형성한 후, 포토리소그래피 기술을 이용해서 패터닝하여, 화상 표시 영역(2)에서 가로 방향으로 연장된 제 2 구동 전극(250)(사선을 부여한 영역)을 형성한다. 여기서, 제 2 구동 전극(250)의 단부에 의해서, 제 2 기판간 도통 단자(270)가 형성된다.

이것에 반하여 제 1 기판(10)을 제조하기 위해서는, 우선, 도 5(b), 도 6(a), 및 도 7(a)에 도시하는 바와 같이, 기판 전(全)면에 ITO 막을 형성한 후, 포토리소그래피 기술을 이용해서 패터닝하여, 하지 도전막(110)(도 5(b)에서 사선을 부여한 영역)을 화상 표시 영역(2)에 전체 직사각형 영역으로서 형성한다. 또한, 하지 도전막(110)에 대해서는, 실장 단자(160)를 형성해야 할 영역에도 형성하고, 또한, 실장 단자(160)의 하층측으로부터 제 1 배선 패턴(11)의 최하층 배선(111)으로서 제 2 기판(20)과의 겹치는 위치까지 남긴다. 또한, 하지 도전막(110)에 대해서는, 실장 단자(160)의 하층측으로부터 제 2 배선 패턴(12)의 최하층 배선(121)으로서 제 1 기판간 도통 단자(170)의 하층측까지 남긴다.

다음에, 도 5(c), 도 6(b), 및 도 7(b)에 도시하는 바와 같이, 하지 도전막(110)의 상층에 은 합금막 등으로 이루어지는 금속막을 형성한 후, 포토리소그래피 기술을 이용해서 패터닝하여, 화상 표시 영역(2)에 전면의 광반사막(120)(도 5(c)에서 사선을 부여한 영역)을 형성한다. 이 때, 광반사막(120)에는, 제 1 구동 전극(150)과 제 2 구동 전극(250)이 대향하는 영역의 일부를 제거하여 광투과 구멍(125)을 형성한다.

또한, 광반사막(120)과 동시 형성된 금속막에 대해서는, 실장 단자(160)를 형성해야 할 영역의 하층측에 하지 전극(123)으로서 남기고, 또한 제 2 기판(20)의 기판변(201)과 겹치는 영역에 하지 전극(121)으로서 남긴다. 또한, 광반사막(120)과 동시 형성된 금속막에 대해서는, 제 2 기판(20)과의 중첩 영역에서는 제 2 배선 패턴(12)의 하층 배선(122)으로서 제 1 기판간 도통 단자(170)의 하층측까지 남긴다. 단, 광반사막(120)과 동시 형성된 금속막에 대해서는, 제 1 기판(10)의 확장 영역(15)에 있어서 제 2 기판(20)의 기판변(201)으로부터 노출되는 부분에서는 제거한다.

여기서, 광반사막(120)을 구성하는 금속막의 하층측에 하지 도전막(110)이 형성되어 있다. 이 때문에, 광반사막(120)을 구성하는 금속막으로서 은 합금막을 이용했기 때문에, 금속막과 기판과의 밀착성이 낮더라도, 광반사막(120) 등의 패터닝 정밀도의 저하나 박리 등의 불량이 발생하지 않는다.

다음에, 도 5(d), 도 6(c), 및 도 7(c)에 도시하는 바와 같이, 광반사막(120)의 상층측에 있어서, 화상 표시 영역(2)의 소정 위치에 R(적), G(녹), B(청)의 컬러 필터층(7R, 7G, 7B)(사선을 부여한 영역)을 형성한다. 컬러 필터층(7R, 7G, 7B)은, 색재를 수지에 분산시켜 이루어지는 것으로, 각 화소에 있어서, 광반사막(120)이 제거되어 광투과 구멍(125)이 형성되어 있는 영역에서는, 광반사막(120)이 형성되어 있는 영역과 비교하여 두껍게 형성된다.

다음에, 도 5(e), 도 6(d), 및 도 7(d)에 도시하는 바와 같이, 컬러 필터층(7R, 7G, 7B)의 상층에 두꺼운 유기 절연막(130)을 형성한 후, 포토리소그래피 기술을 이용해서 패터닝하여, 유기 절연막(130)(사선을 부여한 영역)을 화상 표시 영역(2)에 선택적으로 남기고, 그 외주측에는 잔류물이 없다. 그 결과, 유기 절연막(130)은, 실장 단자(160), 및 제 1 기판간 도통 단자(170)를 피하여 형성되고, 또한 밀봉재(30)가 도포되는 영역도 피하여 형성된 상태로 된다.

다음에, 도 6(e), 및 도 7(e)에 도시하는 바와 같이, 유기 절연막(130)의 상층에 있어서, 기판 전(全)면에 얇은 실리콘 산화막으로 이루어지는 무기 절연막(140)을 형성한다.

다음에, 도 5(f), 도 6(f), 및 도 7(f)에 도시하는 바와 같이, 무기 절연막(140)의 상층에 있어서 기판 전(全)면에 ITO 막을 형성한 후, 포토리소그래피 기술을 이용해서 패터닝하여, 화상 표시 영역(2)에 제 1 구동 전극(150)(사선을 부여한 영역)을 형성한다. 또한, 제 1 구동 전극(150)과 동시 형성된 ITO 막에 대해서는, 실장 단자(160), 및 제 1 기판간 도통 단자(170)로서 남긴다.

더욱이, 제 1 구동 전극(150)과 동시 형성된 ITO 막에 대해서는, 실장 단자(160)로부터 제 1 배선 패턴(11)으로서 제 2 기판(20)과의 중첩 영역까지 제 1 배선 패턴(11)의 상층 배선(151)으로서 남기고, 거기에서 앞에 제 1 구동 전극(150)에 연결된 상태로 한다. 또한, 제 1 구동 전극(150)과 동시 형성된 ITO 막에 대해서는, 제 2 기판(20)의 기판변(201)으로부터 노출되어 있는 부분에서는, 제 2 배선 패턴(12)의 상층 배선(152)으로서 형성하지만, 제 2 기판(20)과 겹치는 영역에서는 제거한다.

이러한 에칭을 행할 때, 광반사막(120)을 구성하는 은 합금막은, 노출된 상태가 아니기 때문에, ITO 막에 대한 에칭액으로 광반사막(120)을 구성하는 은 합금막이 부식되는 일이 없다.

(IC의 실장 구조 및 기판간 도통 구조)

제 1 배선 패턴(11), 및 제 2 배선 패턴(12)의 상층 배선(151, 152)에 연결되는 실장 단자(160)에 대해서는, 수지 성분에 도전 입자(41)가 배합된 이방성 도전막(40)에 의해서 구동용 IC(50)를 실장한다. 이 때, 실장 단자(160)의 하층측에는, 실리콘 산화막으로 이루어지는 얇은 무기 절연막(140)이 형성되어 있지만, 그 하층측에는, 광반사막(120)과 동시 형성된 금속막으로 이루어지는 하지 전극(123), 및 하지 도전막(110)이 형성되어 있다. 이 때문에, 이방성 도전막(40)을 거쳐서 구동용 IC(50)를 제 1 기판(10)에 열압착했을 때, 하층측에 막이 존재하는 것에 의해, 압착시의 압력으로 도전 입자(41)가 무기 절연막(140)을 관통하고, 실장 단자(160)는, 광반사막(120)과 동시 형성된 금속막으로 이루어지는 하지 전극(123)에 전기적으로 접속되며, 또한, 이 하지 전극(123)을 거쳐서, 제 1 배선 패턴(11) 및 제 2 배선 패턴(12)의 최하층 배선(111, 112)에도 전기적으로 접속되게 된다.

또한, 제 1 기판(10)과 제 2 기판(20)은 밀봉재(30)에 의해서 접합되지만, 제 1 기판간 도통 단자(170)가 형성되어 있는 2개의 기판변(103, 104)을 따르는 영역과, 확장 영역(15)의 측에서 제 2 기판(20)의 기판변(201)이 겹치는 영역에서는, 도전 입자(303)를 포함하는 밀봉재(301)가 도포된다.

따라서, 확장 영역(15)측에서 제 2 기판(20)의 기판변(201)이 겹치는 부분에서는, 도전 입자(303)를 포함하는 밀봉재(30)를 거쳐서 제 1 기판(10)과 제 2 기판(20)이 열압착되게 된다. 여기서, 제 1 배선 패턴(11)의 상층 배선(151)의 하층측에는 무기 절연막(140)이 형성되어 있지만, 그 하층측에는, 광반사막(120)과 동시 형성된 금속막으로 이루어지는 하지 전극(121)이 형성되고, 또한 그 하층측에는, 하지 도전막(110)으로 이루어지는 제 1 배선 패턴(11)의 최하층 배선(111)이 형성되어 있다. 이 때문에, 밀봉재(301)를 거쳐서 제 1 기판(10)과 제 2 기판(20)이 열압착되었을 때, 하층측에 막이 존재하는 것에 의해, 압착시의 압력으로 도전 입자(303)가 무기 절연막(140)을 관통하고, 제 1 배선 패턴(11)의 상층 배선(151)은, 하지 전극(121)에 전기적으로 접속된다. 그 결과, 제 1 배선 패턴(11)의 상층 배선(151)은, 하지 전극(121)을 거쳐서, 제 1 배선 패턴(11)의 최하층 배선(111)에도 전기적으로 접속되게 된다.

따라서, 제 1 배선 패턴(11)에 있어서, 제 2 기판(20)의 기판변으로부터 노출되는 부분에서, 광반사막(120)과 동시 형성된 금속 배선이 도중에 끊겨 있더라도, 이 부분에서의 배선 저항이 작다.

마찬가지로, 확장 영역(15)측에서 제 2 기판(20)의 기판변(201)이 겹치는 부분에서, 도전 입자(303)를 포함하는 밀봉재(301)를 거쳐서 제 1 기판(10)과 제 2 기판(20)이 열압착될 때, 제 2 배선 패턴(12)의 상층 배선(152)의 하층측에는 무기 절연막(140)이 형성되어 있지만, 그 하층측에는, 광반사막(120)과 동시 형성된 금속막으로 이루어지는 제 2 배선 패턴(12)의 하층 배선(122)이 형성되고, 또한 그 하층측에는, 하지 도전막(110)으로 이루어지는 제 2 배선 패턴(12)의 최하층 배선(112)이 형성되어 있다. 이 때문에, 밀봉재(301)를 거쳐서 제 1 기판(10)과 제 2 기판(20)이 열압착되었을 때, 그 압력으로 도전 입자(303)가 무기 절연막(140)을 관통하고, 제 2 배선 패턴(12)의 상층 배선(152)은, 제 2 배선 패턴(12)의 하층 배선(122)에 전기적으로 접속되며, 또한 이 하층 배선(122)을 거쳐서, 제 2 배선 패턴(12)의 최하층 배선(112)에도 전기적으로 접속되게 된다.

따라서, 제 2 기판(20)의 기판변으로부터 노출되는 부분에서, 광반사막(120)과 동시 형성된 금속 배선이 도중에 끊겨 있더라도, 이 부분에서의 전기적인 저항이 작다.

더욱이, 제 1 기판간 도통 단자(170)가 형성되어 있는 부분에서, 도전 입자(303)를 포함하는 밀봉재(301)를 거쳐서 제 1 기판(10)과 제 2 기판(20)을 열압착할 때, 제 1 기판간 도통 단자(170)의 하층측에는 무기 절연막(140)이 형성되어 있지만, 그 하층측에는, 광반사막(120)과 동시 형성된 제 2 배선 패턴(12)의 하층 배선(122)이 형성되고, 또한 그 하층측에는, 하지 도전막(110)으로 이루어지는 제 2 배선 패턴(12)의 최하층 배선(112)이 형성되어 있다. 이 때문에, 밀봉재(301)를 거쳐서 제 1 기판(10)과 제 2 기판(20)이 열압착되었을 때, 그 압력으로 도전 입자(303)가 무기 절연막(140)을 관통하고, 제 1 기판간 도통 단자(170)는, 제 2 배선 패턴(12)의 하층 배선(122)에 전기적으로 접속되며, 또한 이 하층 배선(122)을 거쳐서, 제 2 배선 패턴(12)의 최하층 배선(112)에도 전기적으로 접속되게 된다.

이와 같이 구성한 전기 광학 장치(1)에 있어서, 구동용 IC(50)로부터 각 실장 단자(160)에 신호가 출력되면, 중앙 영역에 형성되어 있는 실장 단자(160)로부터는, 제 1 구동 전극(150)과 동시 형성된 ITO 막으로 이루어지는 상층 배선(151), 및 ITO 막으로 이루어지는 최하층 배선(115)을 구비한 제 1 배선 패턴(11)을 거쳐서 제 1 구동 전극(150)에 공급된다.

이것에 대하여, 양측 영역에 형성되어 있는 실장 단자(160)로부터는, 제 2 배선 패턴(12) 중, 제 2 기판(20)의 기판변(201)으로부터 노출되어 있는 부분에서는, 제 1 구동 전극(150)과 동시 형성된 ITO 막으로 이루어지는 상층 배선(152), 및 ITO 막으로 이루어지는 최하층 배선(112)을 거쳐서 신호가 전달된 후, 제 2 기판(20)과 겹치는 영역에서는, 광반사막(120)과 동시 형성된 제 2 배선 패턴(12)의 하층 배선(122), 및 ITO 막으로 이루어지는 최하층 배선(112)을 거쳐서 제 1 기판간 도통 단자(170)에 신호가 공급된다. 그리고, 제 1 기판간 도통 단자(170)에 공급된 신호는, 제 1 기판간 도통 단자(170), 밀봉재(301)에 포함되는 도전 입자(303), 및 제 2 기판간 도통 단자(270)를 거쳐서 제 2 구동 전극(250)에 공급된다.

그 결과, 제 1 구동 전극(150)과 제 2 구동 전극(250)이 대향하는 부분에서는, 거기에 위치하는 액정층(36)의 배향 상태가 화소마다 제어된다. 따라서, 제 2 기판(20)측으로부터 입사된 외광은, 광반사막(120)에서 반사하여 다시 제 2 기판(20)으로부터 출사되는 사이에 광변조를 받아 화상을 표시한다(반사 모드). 또한, 제 1 구동 전극(150)의 하층측에 형성된 광반사막(120)에는 광투과 구멍(125)이 형성되어 있기 때문에, 제 1 기판(10)의 배면측에 배치된 백라이트 장치(9)로부터 출사된 광은, 광투과 구멍(125)을 투과하여 액정층(36)에 입사되고, 제 2 기판(20)으로부터 출사되는 사이에 광변조를 받아 화상을 표시한다(투과 모드).

이 때, 제 1 기판(10)에는, 제 1 구동 전극(150)과 제 2 구동 전극(250)이 대향하는 영역과 겹치는 부분에 컬러 필터층(7R, 7G, 7B)이 형성되어 있기 때문에, 컬러 화상을 표시할 수 있다.

(본 실시예의 주된 효과)

이상 설명한 바와 같이, 실장 단자(160)로부터 제 1 기판간 도통 단자(170)까지 배선되는 제 2 배선 패턴(12)에는, 광반사막(120)을 구성하는 금속막으로 이루어지는 금속 배선(하층 배선(122))이 이용되고 있기 때문에, 배선 저항이 작다.

또한, 제 1 기판(10)측에 있어서 광반사막(120)과 제 1 구동 전극(140)과의 층간에 컬러 필터층(7R, 7G, 7B)이 형성되고, 또한, 컬러 필터층(7R, 7G, 7B)의 하층측에 있어서 광반사막(120)에는 광투과 구멍(125)이 형성되어 있다. 이 때문에, 투과 모드에 의한 표시를 행하기 위한 광투과 구멍(125)에 형성된 컬러 필터층(7R, 7G, 7B)은, 반사 모드에 의한 표시를 행하는 그 이외의 영역에 형성된 컬러 필터층(7R, 7G, 7B)에 비교하여 두껍다.

그 때문에, 투과 표시광은, 컬러 필터층(7R, 7G, 7B)을 1회만 투과하고, 반사 표시광은, 입사시와 출사시의 2회, 컬러 필터층(7R, 7G, 7B)을 투과한다고 해도, 투과 모드에서 표시된 경우와 반사 모드에서 표시된 경우에 반사 모드의 색이 짙게 투과 모드의 색이 엷게 되어 버린다고 하는 과제가 발생하지 않기 때문에, 품위가 높은 표시를 행할 수 있다.

또한, 컬러 필터층(7R, 7G, 7B)과 제 1 구동 전극(150)과의 층간에는 유기 절연막(130)이 형성되어 있다. 따라서, 컬러 필터층(7R, 7G, 7B)을 형성하면, 표면에 요철이 발생하는 결과, 액정층(36)의 두께가 변동되어 배향 제어가 흐트러지는 등의 문제가 발생하지만, 본 실시예에서는, 컬러 필터층(7R, 7G, 7B)의 상층에 유기 절연막(130)으로 이루어지는 평탄화막이 형성되어 있기 때문에, 이러한 문제를 회피할 수 있다.

단, 제 1 구동 전극(150)을 형성하기 위해서는, 기판의 전(全)면에 ITO 막을 형성한 후, 포토리소그래피 기술을 이용하여 패터닝하지만, 그 때, 유기 절연막(130)상에 형성된 ITO 막과, 유기 절연막(130)이 형성되어 있지 않은 영역에 형성된 ITO 막에서는, ITO 막과 하지와의 밀착성이 다르기 때문에, 에칭 속도가 다르고, 에칭 정밀도가 저하된다. 그런데 본 실시예에서는, 유기 절연막(130)의 상층에 기판 전(全)면에 무기 절연막(140)을 형성하기 때문에, 기판의 전(全)면에 있어서 ITO 막과 하지와의 밀착성이 같다. 그 때문에, 기판의 전(全)면에 있어서 ITO 막의 에칭 속도가 같기 때문에, 하층측에 유기 절연막(130)을 형성하더라도, 제 1 구동 전극(150)을 높은 정밀도로 에칭할 수 있다.

또한, 하지 도전막(110), 혹은 광반사막(120)을 구성하는 금속막이 실장 단자(160), 및 제 1 기판간 도통 단자(170)의 하층측에도 형성되어 있다.

이 때문에, 실장 단자(160)에 구동용 IC(50)의 범프(51)를 실장했을 때, 실장 단자(160)의 하층측에서는, 도전 입자(41)가 무기 절연막(140)을 관통하는 것으로 실장 단자(160)와, 그 하층측에 형성되어 있는 금속막이나 하지 도전막(110)과 전기적으로 도통시킬 수 있다. 또한, 제 1 기판간 도통 단자(170)와 제 2 기판간 도통 단자(270)를 접속했을 때, 제 1 기판간 도통 단자(170)의 하층측에서는, 도전 입자(303)가 무기 절연막(140)을 관통하는 것으로 제 1 기판간 도통 단자(170)와, 그 하층측에 형성되어 있는 금속막이나 하지 도전막(110)과 전기적으로 도통시킬 수 있다.

또한, 금속 배선은, 제 1 배선 패턴(11), 및 제 2 배선 패턴(12) 중, 제 2 기판(20)의 둘레로부터 노출되어 있는 영역에서는 도중에 끊겨 있다. 따라서, 광반사막(120)을 형성한 이후, 그 상층측에서 제 1 구동 전극(150) 등을 에칭에 의해 패터닝할 때, 혹은 전기 광학 장치(1)의 제조를 끝낸 후, 제 2 기판(20)의 기판변(201)으로부터 노출되어 있는 영역에 있어서 금속 배선이 부식되는 등의 문제가 발생하지 않는다.

[실시예 2]

도 8(a), (b)는 각각, 도 3의 A-A' 선에 상당하는 위치를 따라 전기 광학 장치를 절단했을 때의 단면도, 및 도 3의 B1-B1' 선 및 B2-B2' 선에 상당하는 위치에서 절단했을 때의 단면도이다. 도 9(a)∼(f)는 각각, 도 1에 나타내는 전기 광학 장치에 이용된 제 1 기판 및 제 2 기판에 형성된 각 요소의 설명도이다. 도 10(a)∼(f), 및 도 11(a)∼(f)는 각각, 본 실시예의 전기 광학 장치에 이용된 제 1 기판 및 제 2 기판의 제조 방법을 나타내는 공정 단면도이다. 또, 본 실시예, 및 이하에 설명하는 각 실시예의 기본적인 구성은, 실시예 1과 공통적이기 때문에, 공통적인 부분에 대해 동일한 부호를 부여하여 도시함으로써, 그들의 상세한 설명을 생략한다.

도 8(a), (b)에 있어서, 본 실시예의 전기 광학 장치에서도, 실시예 1과 마찬가지로, 제 1 기판(10)에서는, 우선, 하층측으로부터 상층측을 향하여, ITO 막으로 이루어지는 하지 도전막(110), 광반사막(120), 컬러 필터층(7R, 7G, 7B), 평탄화막으로서의 유기 절연막(130), 실리콘 산화막 등으로 이루어지는 무기 절연막(140), ITO 막으로 이루어지는 제 1 구동 전극(150), 및 배향막(도시하지 않음)이 이 순서대로 형성되어 있다.

또한, 본 실시예에서도, 제 1 기판(10)에는, 하지 도전막(110)이 화상 표시 영역(2)에 형성되고, 그 상층측에는 광반사막(120)이 형성되어 있다. 여기서, 광반사막(120)에는, 제 1 구동 전극(150)과 제 2 구동 전극(250)이 대향하는 화소에서는, 그 일부가 제거되어 광투과 구멍(125)이 형성되어 있다.

또한, 본 실시예에서는, 광반사막(120)의 광투과 구멍(125)과 겹치는 위치에는, 하지 도전막(110)에 구멍(115)이 형성되어 있다. 따라서, 광반사막(120)의 상층측에 컬러 필터층(7R, 7G, 7B)을 형성하면, 광반사막(120)이 제거되어 광투과 구멍(125)이 형성되어 있는 영역에서는, 하지 도전막(110)에도 구멍(115)이 형성되어 있기 때문에, 광반사막(120)이 형성되어 있는 영역과 비교하여 두껍게 형성되어 있다. 따라서, 투과 모드에 의한 표시를 행하기 위한 광투과 구멍(125)에 형성된 컬러 필터층(7R, 7G, 7B)은, 반사 모드에 의한 표시를 행하는 그 이외의 영역에 형성된 컬러 필터층(7R, 7G, 7B)에 비교하여 충분히 두껍다. 그 때문에, 투과 표시광은, 컬러 필터층(7R, 7G, 7B)을 1회만 투과하고, 반사 표시광은, 입사시와 출사시의 2회, 컬러 필터층(7R, 7G, 7B)을 투과한다고 해도, 투과 모드에서 표시된 경우와 반사 모드에서 표시된 경우에 반사 모드의 색이 짙게 투과 모드의 색이 엷게 되어 버린다고 하는 과제가 발생하지 않기 때문에, 품위가 높은 표시를 행할 수 있다.

또, 본 실시예의 전기 광학 장치(1)를 제조하기 위해서는, 실시예 1에 관해서 도 5(b), 도 6(a) 및 도 7(a)를 참조하여 설명한 공정 대신에, 도 9(b), 도 10(a) 및 도 11(a)에 도시하는 바와 같이, 기판 전(全)면에 ITO 막을 형성한 후, 포토리소그래피 기술을 이용해서 패터닝하여, 하지 도전막(110)을 형성할 때, 구멍(115)을 형성하면 좋다. 그 밖의 구성에 있어서는 실시예 1과 마찬가지이기 때문에, 설명을 생략한다.

[실시예 3]

도 12(a), (b)는 각각, 도 3의 A-A' 선에 상당하는 위치를 따라 전기 광학 장치를 절단했을 때의 단면도, 및 도 3의 B1-B1' 선 및 B2-B2' 선에 상당하는 위치에서 절단했을 때의 단면도이다. 도 13(a)∼(f)는 각각, 도 1에 나타내는 전기 광학 장치에 이용된 제 1 기판 및 제 2 기판에 형성된 각 요소의 설명도이다. 도 14(a)∼(f), 및 도 15(a)∼(f)는 각각, 본 실시예의 전기 광학 장치에 이용된 제 1 기판 및 제 2 기판의 제조 방법을 나타내는 공정 단면도이다.

도 12(a), (b)에 있어서, 본 실시예의 전기 광학 장치에서도, 실시예 1과 마찬가지로, 제 1 기판(10)에서는, 우선, 하층측으로부터 상층측을 향하여, ITO 막으로 이루어지는 하지 도전막(110), 광반사막(120), 컬러 필터층(7R, 7G, 7B), 평탄화막으로서의 유기 절연막(130), 실리콘 산화막 등으로 이루어지는 무기 절연막(140), ITO 막으로 이루어지는 제 1 구동 전극(150), 및 배향막(도시하지 않음)이 이 순서대로 형성되어 있다.

여기서, 실시예 1에서는, 실장 단자(160)의 하층측에, 광반사막(120)과 동시 형성된 금속막을 하지 전극(123)으로서 남겼지만, 본 실시예에서는, 실장 단자(160)의 하층측에 금속막을 남기지 않는다.

이와 같이 구성한 경우에도, 제 1 배선 패턴(11), 및 제 2 배선 패턴(12)의 상층 배선(151, 152)에 연결되는 실장 단자(160)에 대하여, 수지 성분에 도전 입자가 배합된 이방성 도전막(40)에 의해서 구동용 IC(50)를 실장한다. 이 때, 실장 단자(160)의 하층측에는, 실리콘 산화막으로 이루어지는 얇은 무기 절연막(140)이 형성되어 있지만, 그 하층측에는, 하지 도전막(110)이 형성되어 있다. 이 때문에, 이방성 도전막(40)을 거쳐서 구동용 IC(50)를 제 1 기판(10)에 열압착했을 때, 그 압력으로 도전 입자(41)가 무기 절연막(140)을 관통하고, 실장 단자(160)는, 제 1 배선 패턴(11), 및 제 2 배선 패턴(12)의 최하층 배선(111, 112)에도 전기적으로 접속되게 된다.

또, 본 실시예의 전기 광학 장치(1)를 제조하기 위해서는, 실시예 1에 관해서 도 5(c), 도 6(b) 및 도 7(b)를 참조하여 설명한 공정 대신에, 도 9(c), 도 10(c) 및 도 11(c)에 도시하는 바와 같이, 기판 전(全)면에 금속막을 형성한 후, 포토리소그래피 기술을 이용해서 패터닝하여, 광반사막(120)을 형성할 때, 실장 단자(160)를 형성해야 할 영역에서 금속막을 제거하면 좋다. 그 밖의 구성에 있어서는 실시예 1과 마찬가지이기 때문에, 설명을 생략한다.

[실시예 4]

도 16(a), (b)는 각각, 도 3의 A-A' 선에 상당하는 위치를 따라 전기 광학 장치를 절단했을 때의 단면도, 및 도 3의 B1-B1' 선 및 B2-B2' 선에 상당하는 위치에서 절단했을 때의 단면도이다. 도 17(a)∼(f)는 각각, 도 1에 나타내는 전기 광학 장치에 이용된 제 1 기판 및 제 2 기판에 형성된 각 요소의 설명도이다. 도 18(a)∼(f), 및 도 19(a)∼(f)는 각각, 본 실시예의 전기 광학 장치에 이용된 제 1 기판 및 제 2 기판의 제조 방법을 나타내는 공정 단면도이다.

도 16(a), (b)에 있어서, 본 실시예의 전기 광학 장치에서도, 실시예 1과 마찬가지로, 제 1 기판(10)에서는, 우선, 하층측으로부터 상층측을 향하여, ITO 막으로 이루어지는 하지 도전막(110), 광반사막(120), 컬러 필터층(7R, 7G, 7B), 평탄화막으로서의 유기 절연막(130), 실리콘 산화막 등으로 이루어지는 무기 절연막(140), ITO 막으로 이루어지는 제 1 구동 전극(150), 및 배향막(도시하지 않음)이 이 순서대로 형성되어 있다.

실시예 1에서는, 광반사막(120)과 동시 형성된 금속막은, 제 1 기판(10)의 확장 영역(15)에 있어서 제 2 기판(20)의 기판변(201)으로부터 노출되는 부분에는 형성되어 있지 않고, 이 영역에서는 도중에 끊겨 있었지만, 본 실시예에서는, 이러한 영역에도 금속막을 제 1 배선 패턴(11)의 하층 배선(126), 및 제 2 배선 패턴(12)의 하층 배선(127)으로 하여 형성되어 있다.

그 대신에, 유기 절연막(130)은, 제 1 배선 패턴(11)의 하층 배선(126), 및 제 2 배선 패턴(12)의 하층 배선(127)의 상층에도 남겨져 있다. 이 때문에, 예컨대, 제 1 구동 전극(150)과 동시 형성된 ITO 막에 대해서는, 제 1 배선 패턴(11) 및 제 2 배선 패턴(12)의 상층 배선(151, 152)을, 제 1 기판(10)의 확장 영역(15)에 있어서 제 2 기판(20)의 기판변(201)으로부터 노출되는 부분에서 도중에 끊긴 구조로 한 경우라도 배선 저항이 증대하는 일이 없다.

이러한 구성의 전기 광학 장치(1)를 제조하기 위해서는, 도 17(c), 도 18(b), 및 도 19(b)에 도시하는 바와 같이, 하지 도전막(110)의 상층에 은 합금막 등으로 이루어지는 금속막을 형성한 후, 포토리소그래피 기술을 이용해서 패터닝하여, 화상 표시 영역(2)에 전면의 광반사막(120)을 형성할 때, 제 1 기판(10)의 확장 영역(15)에 있어서 제 2 기판(20)의 기판변(201)으로부터 노출되는 부분에도, 제 1 배선 패턴(11)의 하층 배선(126), 및 제 2 배선 패턴(12)의 하층 배선(127)으로서 남긴다.

또한, 도 17(e), 도 18(d), 및 도 19(d)에 도시하는 바와 같이, 컬러 필터층(7R, 7G, 7B)의 상층에 두꺼운 유기 절연막(130)을 형성한 후, 포토리소그래피 기술을 이용해서 패터닝하여, 유기 절연막(130)(사선을 부여한 영역)을 화상 표시 영역(2)에 선택적으로 남길 때, 제 1 기판(10)의 확장 영역(15)에 있어서 제 2 기판(20)의 기판변(201)으로부터 노출되는 부분에도, 제 1 배선 패턴(11)의 하층 배선(126), 및 제 2 배선 패턴(12)의 하층 배선(127)을 덮도록 남긴다.

따라서, 도 17(f), 도 18(f), 및 도 19(f)에 도시하는 바와 같이, 무기 절연막(140)의 상층에 있어서 기판 전(全)면에 ITO 막을 형성한 후, 포토리소그래피 기술을 이용해서 패터닝하여, 화상 표시 영역(2)에 제 1 구동 전극(150)(사선을 부여한 영역)을 형성할 때, 제 1 기판(10)의 확장 영역(15)에 있어서 제 2 기판(20)의 기판변(201)으로부터 노출되는 부분에서는, 제 1 배선 패턴(11)의 하층 배선(126), 및 제 2 배선 패턴(12)의 하층 배선(127)이 유기 절연막(130)으로 보호되고 있기 때문에, 이들의 하층 배선(126, 127)에 부식 등이 발생하지 않는다.

또한, 전기 광학 장치(1)가 완성된 이후에도, 제 1 기판(10)의 확장 영역(15)에 있어서 제 2 기판(20)의 기판변(201)으로부터 노출되는 부분에서는, 제 1 배선 패턴(11)의 하층 배선(126), 및 제 2 배선 패턴(12)의 하층 배선(127)이 유기 절연막(130)으로 보호되고 있기 때문에, 부식 등이 발생하지 않으므로, 이 부분에 대하여 수지 몰드를 실시할 필요가 없다.

그 밖의 구성은, 실시예 1과 마찬가지이기 때문에, 그들의 설명을 생략한다.

[실시예 5]

도 20(a), (b)는 각각, 도 3의 A-A' 선에 상당하는 위치를 따라 전기 광학 장치를 절단했을 때의 단면도, 및 도 3의 B1-B1' 선 및 B2-B2' 선에 상당하는 위치에서 절단했을 때의 단면도이다.

도 20(a), (b)에 있어서, 본 실시예의 전기 광학 장치에서도, 실시예 1과 마찬가지로, 제 1 기판(10)에서는, 우선, 하층측으로부터 상층측을 향하여, ITO 막으로 이루어지는 하지 도전막(110), 광반사막(120), 컬러 필터층(7R, 7G, 7B), 평탄화막으로서의 유기 절연막(130), 실리콘 산화막 등으로 이루어지는 무기 절연막(140), ITO 막으로 이루어지는 제 1 구동 전극(150), 및 배향막(도시하지 않음)이 이 순서대로 형성되어 있다.

여기서, 실시예 1에서는, 광반사막(120)과 동시 형성된 금속막의 상층에 직접, 컬러 필터층(7R, 7G, 7B)이 형성되어 있지만, 본 실시예에서는, 광반사막(120)으로서 이용된 은 합금막의 상층에 ITO 막으로 이루어지는 도전성 보호막(190)이 형성되어 있다. 이 때문에, 컬러 필터층(7R, 7G, 7B)을 형성할 때, 소성하는 경우에도, 그 열로 은 합금막의 표면이 변색되는 등의 불량을 방지할 수 있다. 또한, 도전성 보호막(190)을 포토리소그래피 기술을 이용하여 패터닝할 때, 광반사막(120)을 형성할 때에 이용한 노광 마스크를 그대로 사용할 수 있기 때문에, 제조 비용이 대폭 증대하는 일도 없다.

또, 각 층의 평면적인 레이아웃 등, 그 밖의 구성은, 실시예 1과 마찬가지이기 때문에, 그들의 설명을 생략한다.

[실시예 6]

도 21(a), (b)는 각각, 도 3의 A-A' 선에 상당하는 위치를 따라 전기 광학 장치를 절단했을 때의 단면도, 및 도 3의 B1-B1' 선 및 B2-B2' 선에 상당하는 위치에서 절단했을 때의 단면도이다.

도 21(a), (b)에 있어서, 본 실시예의 전기 광학 장치의 제 1 기판(10)에서는, 광반사막(120)으로서 알루미늄막이 이용되고 있고, 알루미늄막은, 은 합금막과 달리, 유리 등의 하지에 대한 밀착성이 좋다. 따라서, 본 실시예에 있어서, 제 1 기판(10)에서는, 하지에 대하여 광반사막(120)이 직접 형성되고, 이 광반사막(120)의 상층에, 컬러 필터층(7R, 7G, 7B), 평탄화막으로서의 유기 절연막(130), 실리콘 산화막 등으로 이루어지는 무기 절연막(140), ITO 막으로 이루어지는 제 1 구동 전극(150), 및 배향막(도시하지 않음)이 이 순서대로 형성되어 있다.

이와 같이 구성한 경우도, 예컨대, 제 1 기판간 도통 단자(170)가 형성되어 있는 부분에서, 도전 입자(303)를 포함하는 밀봉재(30)를 거쳐서 제 1 기판(10)과 제 2 기판(20)을 열압착할 때, 제 1 기판간 도통 단자(170)의 하층측에는 무기 절연막(140)이 형성되어 있지만, 그 하층측에는, 광반사막(120)과 동시 형성된 제 2 배선 패턴(12)의 하층 배선(122)이 형성되어 있다. 이 때문에, 밀봉재(301)를 거쳐서 제 1 기판(10)과 제 2 기판(20)이 열압착되었을 때, 그 압력으로 도전 입자(303)가 무기 절연막(140)을 관통하고, 제 1 기판간 도통 단자(170)는, 제 2 배선 패턴(12)의 하층 배선(122)에 전기적으로 접속되게 된다.

또, 각 층의 평면적인 레이아웃 등, 그 밖의 구성은, 실시예 1과 마찬가지이기 때문에, 그들의 설명을 생략한다.

[실시예 7]

도 22(a), (b)는 각각, 도 3의 A-A' 선에 상당하는 위치를 따라 전기 광학 장치를 절단했을 때의 단면도, 및 도 3의 B1-B1' 선 및 B2-B2' 선에 상당하는 위치에서 절단했을 때의 단면도이다.

도 22(a), (b)에 도시하는 바와 같이, 예컨대, 실시예 6에 있어서, 광반사막(120)의 하층측에 있어서, 기판 표면에 요철(19)을 부여하는 것에 의해, 광반사막(120)의 상면(반사면)에 요철(129)을 부여하더라도 좋다. 이와 같이 구성하면, 반사광을 산란광으로서 출사할 수 있기 때문에, 표시의 시각 의존성을 해소할 수 있다.

[그 밖의 실시예]

또, 상기 실시예에서는, 광반사막으로서, 은 합금막, 알루미늄막을 이용한 예를 설명했지만, 알루미늄 합금막, 또는 몰리브덴막 혹은 몰리브덴 합금막과 알루미늄막 혹은 알루미늄 합금막과의 다층 구조 등을 채용하더라도 좋다.

본 발명의 전기 광학 장치는, 상술한 액정 장치 외에도, 전계 발광 장치, 특히, 유기 전계 발광 장치, 무기 전계 발광 장치 등이나, 플라즈마 디스플레이 장치, FED(Field Emission Display) 장치, LED(발광 다이오드) 표시 장치, 전기 영동 표시 장치, 박형 브라운관, 액정 셔터 등을 이용한 소형 텔레비젼, 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)를 이용한 장치 등에 적용 가능하다.

[전자 기기에의 적용]

다음에, 본 발명을 적용한 전기 광학 장치를 구비한 전자 기기의 일례를, 도 23을 참조하여 설명한다.

도 23은, 상기 전기 광학 장치와 마찬가지로 구성된 전기 광학 장치(1)를 구비한 전자 기기의 구성을 나타내는 블럭도이다.

도 23에 있어서, 전자 기기는, 표시 정보 출력원(1000), 표시 정보 처리 회로(1002), 표시 모드를 전환하기 위한 제어 회로를 구비한 구동 회로(1004), 전기 광학 장치(1), 클럭 발생 회로(1008), 및 전원 회로(1010)를 포함하여 구성된다. 표시 정보 출력원(1000)은, ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 광디스크 등의 메모리, 텔레비젼 신호의 화상 신호를 동조하여 출력하는 동조 회로 등을 포함하여 구성되며, 클럭 발생 회로(1008)로부터의 클럭에 근거해, 소정 포맷의 화상 신호를 처리하여 표시 정보 처리 회로(1002)에 출력한다. 이 표시 정보 출력 회로(1002)는, 예를 들면 증폭·극성 반전 회로, 상전개 회로, 로테이션 회로, 감마 보정 회로, 혹은 클램프 회로 등의 주지의 각종 처리 회로를 포함하여 구성되며, 클럭 신호에 근거하여 입력된 표시 정보로부터 디지털 신호를 순차적으로 생성하여, 클럭 신호 CLK와 함께 구동 회로(1004)에 출력한다. 구동 회로(1004)는, 전기 광학 장치(1)를 구동한다. 전원 회로(1010)는, 상술한 각 회로에 소정의 전원을 공급한다.

이러한 구성의 전자 기기로서는, 모바일형의 퍼스널 컴퓨터, 휴대 전화기, 멀티미디어 대응 퍼스널 컴퓨터(PC), 및 엔지니어링·워크스테이션(EWS), 페이저, 혹은 휴대 전화, 워드 프로세서, 텔레비젼, 뷰 파인더형 또는 모니터 직시형의 비디오 테이프 레코더, 전자 수첩, 전자 탁상 계산기, 카 네비게이션 장치, POS 단말, 터치 패널 등을 들 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 전기 광학 장치에서는, 실장 단자로부터 제 1 기판간 도통 단자까지 배선되는 제 2 배선 패턴에 대해서는, 광반사막을 구성하는 금속막으로 형성되어 있기 때문에, 전기적인 저항을 작게 할 수 있다. 또한, 광반사층과 제 1 구동 전극과의 층간에 컬러 필터층이 형성되고, 또한, 컬러 필터층의 하층측에 있어서 광반사막에는 광투과 구멍이 형성되어 있다. 이 때문에, 투과 모드에 의한 표시를 행하는 광투과창에 형성된 컬러 필터층은, 반사 모드에 의한 표시를 행하는 그 이외의 영역에 형성된 컬러 필터층에 비교하여 두껍다. 그 때문에, 투과 표시광은, 컬러 필터층을 1회만 투과하고, 반사 표시광은, 입사시와 출사시의 2회, 컬러 필터층을 투과한다고 해도, 투과 모드에서 표시된 경우와 반사 모드에서 표시된 경우에 반사 모드의 색이 짙게 투과 모드의 색이 엷게 되어 버린다고 하는 과제가 발생하지 않기 때문에, 품위가 높은 표시를 행할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 전기 광학 장치의 사시도,

도 2는 도 1에 나타내는 전기 광학 장치의 분해 사시도,

도 3은 도 1에 나타내는 전기 광학 장치에 이용된 제 1 기판의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도,

도 4(a), (b)는 각각, 도 3의 A-A' 선을 따라 전기 광학 장치를 절단했을 때의 단면도, 및 도 3의 B1-B1' 선 및 B2-B2' 선으로 절단했을 때의 단면도,

도 5는 도 1에 나타내는 전기 광학 장치에 이용된 제 1 기판 및 제 2 기판에 형성된 각 요소의 설명도,

도 6(a)∼(f)는 각각, 도 1에 나타내는 전기 광학 장치에 이용된 제 1 기판의 제조 방법을 도 4(a)에 대응하도록 나타낸 공정 단면도,

도 7(a)∼(f)는 각각, 도 1에 나타내는 전기 광학 장치에 이용된 제 1 기판의 제조 방법을 도 4(b)에 대응하도록 나타낸 공정 단면도,

도 8(a), (b)는 각각, 본 발명의 실시예 2에 따른 전기 광학 장치를 도 3의 A-A' 선에 상당하는 위치에서 절단했을 때의 단면도, 및 도 3의 B1-B1' 선 및 B2-B2' 선에 상당하는 위치에서 절단했을 때의 단면도,

도 9는 도 8에 나타내는 전기 광학 장치에 이용된 제 1 기판 및 제 2 기판에 형성된 각 요소의 설명도,

도 10(a)∼(f)는 각각, 도 8에 나타내는 전기 광학 장치에 이용된 제 1 기판의 제조 방법을 도 8(a)에 대응하도록 나타낸 공정 단면도,

도 11(a)∼(f)는 각각, 도 8에 나타내는 전기 광학 장치에 이용된 제 1 기판의 제조 방법을 도 8(b)에 대응하도록 나타낸 공정 단면도,

도 12(a), (b)는 각각, 본 발명의 실시예 3에 따른 전기 광학 장치를 도 3의 A-A' 선에 상당하는 위치에서 절단했을 때의 단면도, 및 도 3의 B1-B1' 선 및 B2-B2' 선에 상당하는 위치에서 절단했을 때의 단면도,

도 13은 도 12에 나타내는 전기 광학 장치에 이용된 제 1 기판 및 제 2 기판에 형성된 각 요소의 설명도,

도 14(a)∼(f)는 각각, 도 12에 나타내는 전기 광학 장치에 이용된 제 1 기판의 제조 방법을 도 12(a)에 대응하도록 나타낸 공정 단면도,

도 15(a)∼(f)는 각각, 도 12에 나타내는 전기 광학 장치에 이용된 제 1 기판의 제조 방법을 도 12(b)에 대응하도록 나타낸 공정 단면도,

도 16(a), (b)는 각각, 본 발명의 실시예 4에 따른 전기 광학 장치를 도 3의 A-A' 선에 상당하는 위치에서 절단했을 때의 단면도, 및 도 3의 B1-B1' 선 및 B2-B2' 선에 상당하는 위치에서 절단했을 때의 단면도,

도 17은 도 16에 나타내는 전기 광학 장치에 이용된 제 1 기판 및 제 2 기판에 형성된 각 요소의 설명도,

도 18(a)∼(f)는 각각, 도 16에 나타내는 전기 광학 장치에 이용된 제 1 기판의 제조 방법을 도 16(a)에 대응하도록 나타낸 공정 단면도,

도 19(a)∼(f)는 각각, 도 16에 나타내는 전기 광학 장치에 이용된 제 1 기판의 제조 방법을 도 16(b)에 대응하도록 나타낸 공정 단면도,

도 20(a), (b)는 각각, 본 발명의 실시예 5에 따른 전기 광학 장치를 도 3의 A-A' 선에 상당하는 위치에서 절단했을 때의 단면도, 및 도 3의 B1-B1' 선 및 B2-B2' 선에 상당하는 위치에서 절단했을 때의 단면도,

도 21(a), (b)는 각각, 본 발명의 실시예 6에 따른 전기 광학 장치를 도 3의 A-A' 선에 상당하는 위치에서 절단했을 때의 단면도, 및 도 3의 B1-B1' 선 및 B2-B2' 선에 상당하는 위치에서 절단했을 때의 단면도,

도 22(a), (b)는 각각, 본 발명의 실시예 7에 따른 전기 광학 장치를 도 3의 A-A' 선에 상당하는 위치에서 절단했을 때의 단면도, 및 도 3의 B1-B1' 선 및 B2-B2' 선에 상당하는 위치에서 절단했을 때의 단면도,

도 23은 본 발명을 적용한 전기 광학 장치를 이용한 전자 기기의 전기적인 구성을 나타내는 블럭도.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1 : 전기 광학 장치 2: 화상 표시 영역

7R, 7G, 7B : 컬러 필터층 9 : 백라이트 장치

10 : 제 1 기판 11 : 제 1 배선 패턴

12 : 제 2 배선 패턴 15 : 확장 영역

19 : 기판측 요철 20 : 제 2 기판

30 : 밀봉재 35 : 액정 봉입 영역

36 : 액정층(전기 광학 물질층) 50 : 구동용 IC

61, 62 : 편광판

101, 102, 103, 104 : 제 1 기판의 기판변

110 : 하지 도전막

111 : 제 1 배선 패턴의 최하층 배선

112 : 제 2 배선 패턴의 최하층 배선

120 : 광반사막 121 : 하지 전극

122 : 제 2 배선 패턴의 하층 배선(금속 배선)

123 : 하지 전극 125 : 광투과 구멍

126 : 제 1 배선 패턴의 하층 배선(금속 배선)

129 : 광반사막의 요철 130 : 유기 절연막

140 : 무기 절연막 150 : 제 1 구동 전극

151 : 제 1 배선 패턴의 상층 배선

152 : 제 2 배선 패턴의 상층 배선 160, 161 : 실장 단자

170 : 제 1 기판간 도통 단자 190 : 도전성 보호막

201 : 제 2 기판의 기판변 250 : 제 2 구동 전극

270 : 제 2 기판간 도통 단자 301 : 도전 입자 함유 밀봉재

302 : 밀봉재 303 : 도전 입자

Claims (16)

1. 제 1 기판과, 해당 제 1 기판에 대하여 밀봉재에 의해서 소정의 간극을 거쳐서 접합된 제 2 기판과, 상기 간극 중, 밀봉재로 구획된 영역내에 유지된 전기 광학 물질층을 갖고, 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판의 각각에 형성된 투명한 제 1 구동 전극 및 투명한 제 2 구동 전극에 의해서 상기 전기 광학 물질층에 전계가 인가되는 전기 광학 장치에 있어서,

   상기 제 1 기판은, 상기 제 2 기판으로부터의 확장 영역에 형성된 실장 단자와, 상기 제 2 기판과의 중첩 영역에 형성된 제 1 기판간 도통 단자와, 상기 실장 단자와 상기 제 1 구동 전극을 접속하는 제 1 배선 패턴과, 상기 실장 단자와 상기 제 1 기판간 도통 단자를 접속하는 제 2 배선 패턴을 구비하고,

   상기 제 2 기판은, 상기 제 1 기판간 도통 단자에 대향하는 제 2 기판간 도통 단자를 구비하며,

   상기 제 1 기판에 있어서의 상기 제 1 구동 전극의 하층측에는, 상기 제 1 구동 전극과 상기 제 2 구동 전극이 대향하는 영역과 겹치는 영역의 일부에 광투과 구멍이 형성된 광반사막이 형성되어 있고, 또한 상기 광반사막과 상기 제 1 구동 전극과의 층간에 컬러 필터층이 형성되고,

   상기 제 2 배선 패턴은, 적어도 그 일부에 상기 광반사막과 동일한 금속막으로 이루어지는 금속 배선을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 실장 단자 및 상기 제 1 기판간 도통 단자는, 상기 제 1 구동 전극을 구성하는 투명 도전막으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 컬러 필터층과 상기 제 1 구동 전극과의 층간에는, 적어도 상기 제 1 기판간 도통 단자 및 상기 실장 단자가 형성되어 있는 영역을 피하도록 투명한 유기 절연막이 형성되고,

   당해 유기 절연막과 상기 제 1 구동 전극과의 층간에는, 상기 제 1 기판의 대략 전체에 무기 절연막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 금속 배선은, 상기 제 1 배선 패턴 및 상기 제 2 배선 패턴 중, 상기 제 2 기판의 기판변(基板邊)으로부터 노출되어 있는 영역에서는 도중에 끊겨 있는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
5. 제 3 항에 있어서,

   상기 금속 배선은, 상기 제 1 배선 패턴 및 상기 제 2 배선 패턴 중, 상기 제 2 기판의 기판변으로부터 노출되어 있는 영역에도 형성되어 있고, 또한

   당해 노출되어 있는 영역의 상기 금속 배선의 상층측에는 상기 유기 절연막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 제 1 배선 패턴은, 상기 실장 단자가 형성되어 있는 영역 중, 그 중앙 영역에서 배열되는 실장 단자로부터 대향하는 기판변을 향하여 연장되어 상기 제 1 구동 전극에 접속되고,

   상기 제 2 배선 패턴은, 상기 실장 단자가 형성되어 있는 영역 중, 그 양측 영역에서 배열되는 실장 단자로부터 상기 제 1 배선 패턴이 형성되어 있는 영역의 외측을 통해 연장되어, 화상 표시 영역의 양측 영역에서 기판변을 따라 배열되어 있는 상기 제 1 기판간 도통 단자에 접속되며,

   상기 제 2 구동 전극은, 상기 화상 표시 영역에 있어서 상기 제 1 구동 전극과 교차하는 방향으로 연장되어 상기 제 2 기판간 도통 단자에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
7. 제 1 항에 있어서,

   적어도 상기 광반사막을 구성하는 금속막이 형성되어 있는 영역의 하층측에 하지(下地) 도전막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 광반사막을 구성하는 금속막이 형성되어 있는 영역의 상층에 도전성 보호막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
9. 제 7 항에 있어서,

   상기 하지 도전막에는, 상기 광투과 구멍과 겹치는 영역에 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
10. 제 7 항 또는 제 9 항에 있어서,

    상기 하지 도전막은, 상기 실장 단자의 하층측, 및 상기 제 1 기판간 도통 단자의 하층측에도 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
11. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

    상기 광반사막은, 은 합금막, 알루미늄 합금막, 알루미늄막 중 어느 하나로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
12. 제 7 항 또는 제 9 항에 있어서,

    상기 광반사막은, 상층에 알루미늄 합금막 또는 알루미늄막을 갖고, 상기 상층과 상기 하지 도전막과의 중간층으로 되는 하층에 몰리브덴막 또는 몰리브덴 합금막을 갖는 2층 적층으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
13. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

    상기 광반사막을 구성하는 금속막은, 상기 실장 단자, 및 상기 제 1 기판간 도통 단자에도 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
14. 제 3 항에 있어서,

    상기 실장 단자와 구동용 IC의 범프가 수지 성분에 분산되어 있는 도전 입자를 거쳐서 전기적으로 접속되고, 또한 상기 도전 입자가 상기 실장 단자에 형성되어 있는 상기 무기 절연막을 관통하고 있는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
15. 제 3 항에 있어서,

    상기 제 1 기판간 도통 단자와 상기 제 2 기판간 도통 단자는, 수지 성분에 분산되어 있는 도전 입자를 거쳐서 전기적으로 접속되고, 또한 상기 도전 입자가 상기 제 1 기판간 도통 단자의 하층측에 형성되어 있는 상기 무기 절연막을 관통하고 있는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
16. 청구항 1 또는 2에 규정하는 전기 광학 장치를 표시부로서 갖는 것을 특징으로 하는 전자 기기.