JP4289106B2 - フレキシブルプリント基板、実装構造体、その実装構造体を搭載した電気光学装置、およびその電気光学装置を搭載した電子機器 - Google Patents
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Description
学装置、およびその電気光学装置を搭載した電子機器に関し、詳細には、ICの底面に沿
い半田ボールが複数列配置されているパッケージICを実装するフレキシブルプリント基
板、実装構造体、その実装構造体を搭載した電気光学装置、およびその電気光学装置を搭
載した電子機器に関するものである。
rid Array )と称されるタイプのパッケージICが採用されることがある。かかるタイプ
のパッケージICでは、ICの底面に沿い半田ボールが列になって並んで配置されており
、リフローにより、プリント配線基板に半田付される。ここで、パッケージICの半田付
の手順を説明する。(1)プリント配線基板の半田付部に、クリーム半田をスクリーン印
刷等により供給・塗布する。(2)クリーム半田の塗布状態を検査する。(3)クリーム
半田が塗布されたプリント配線基板の上に、パッケージICを載置する。(4)パッケー
ジICが載置されたプリント配線基板を、リフロー装置に入れて全体を加熱する。これに
より、クリーム半田及び半田ボールが溶融して、半田付が行われる。(5)この後、パッ
ケージICが載置されたプリント配線基板を、リフロー装置から取り出して冷却する。
が用いられていたが、近年では、形状の変形などが容易で設計の自由度が高いFPC(Fl
exible Printed Circuits)や、ヒートシールなどのフレキシブルプリント基板が用いら
れている(特許文献1、2参照)。
ールを半田付けするためのランドに接続される金属配線の幅を、当該ランド径の1/2〜
1倍とすることにより、パッケージICの実装エリアの外周部のランドに接続されている
金属配線の強度を向上させることができ、落下等の衝撃でパッケージICの実装エリアの
外周部に応力が加わっても、外周部のランドに接続されている金属配線がその半田の境界
の部分での断線を防止可能なことを発見した。
続される金属配線の幅を太くした場合、パッケージICの実装エリアの外周部の角部のラ
ンドと接続される金属配線が工程内でのストレス等により断線してしまい、導通不良が発
生してしまうという問題がある。
、パッケージICの底面図、図7−2は、パッケージICをフレキシブルプリント基板に
実装した実装基板の断面図、図7−3は、フレキシブルプリント基板のパッケージIC実
装エリア周辺の平面図を示している。
列(5×5)配置されている。同図では、パッケージIC100の外周部の角部の半田ボ
ールを101aとして図示している。図7−2および図7−3に示すように、フレキシブ
ルプリント基板200には、絶縁層210上にランド221および金属配線222等から
なる導電層220が形成されている。さらに、パッケージIC実装エリアの外側には導電
層220を保護するためのレジスト230が形成されている。図7−3においては、パッ
ケージIC実装エリアの外周部の角部のランドを221a、パッケージIC実装エリアの
外周部の角部のランド221aに接続される金属配線を222aとして図示している。
パッケージIC実装エリアのランド221に溶融して実装される。この場合、パッケージ
IC実装エリアの外周部の角部のランド221aに接続される金属配線222aの幅は太
く形成されているため、図7−2に示すように、ランド221aの半田は金属配線222
aの方向に流れてレジスト230の先端まで広がってしまう。パッケージIC100の外
周部の角部は、工程内等でのストレス等が加わりやすい。そのため、パッケージIC実装
エリアの外周部の角部のランド221aに接続される金属配線222aにおいて、半田と
レジスト230が接する部分では、工程内でのストレス等により金属配線222aが断線
して導通不良が起こるという問題がある。
置されているパッケージICをフレキシブルプリント基板に実装した場合に、その導通不
良を防止することが可能なフレキシブルプリント基板、実装構造体、その実装構造体を搭
載した電気光学装置、およびその電気光学装置を搭載した電子機器を提供することを目的
とする。
レジストが接する部分で断線した場合でも、補助金属配線部を介してパッケージIC20
と導通させることができ、導通不良を防止することが可能となる。この結果、ICの底面
に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージICをフレキシブルプリント基板に実
装した場合に、その導通不良を防止することが可能なフレキシブルプリント基板を提供す
ることができる。
ことが望ましい。これにより、ICの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケ
ージICをフレキシブルプリント基板に実装した場合に、その導通不良を防止することが
可能な実装構造体を搭載した電気光学装置を提供することができる。
とが望ましい。これにより、ICの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケー
ジICをフレキシブルプリント基板に実装した場合に、その導通不良を防止することが可
能な実装構造体を搭載した電子機器を提供することができる。
発明が限定されるものではない。また、下記実施例における構成要素には、当業者が容易
に想定できるものまたは実質的に同一のものが含まれる。なお、以下の実施例においては
、液晶表示装置に搭載されるFPCにパッケージICを実装する場合を例示して説明する
が本発明にかかる電気光学装置はこれに限定されるものではない。
示している。液晶表示装置1は、図1に示すように、画像を表示可能な液晶表示パネル2
と、液晶表示パネル2に圧着されたFPC実装基板(実装構造体)3を備えている。液晶
表示パネル2にはドライバIC4が実装されている。液晶表示パネルの下側には不図示の
バックライト等が設けられている。FPC実装基板3は、FPC10に、電源回路のパッ
ケージIC20および抵抗やコンデンサなどの電気部品30等が実装されて構成されてい
る。
20の底面図、図2−2はパッケージIC20の内部構造を説明するための模式的な斜視
図を示している。図2−2においては、説明の便宜上、一部の半田ボール21のみを図示
している。このパッケージIC20はCSP型のICであり、パッケージの大きさが半導
体素子と同等もしくはわずかに大きい構成となっている。
止層、23は絶縁性樹脂層24に封止されている金属配線、24は金属配線23を封止す
る絶縁性樹脂層、25はSiチップ(半導体チップ)、26はSiチップ25上に形成さ
れているボンディングパットを示している。また、図2−1に示すように、このパッケー
ジIC20には、その底面に5×5の半田ボール21が格子状に配置されている。同図で
は、パッケージIC20の外周部の半田ボールを21aとして図示している。
20をFPC10に実装したFPC実装基板3の断面図、図4はFPC10のパッケージ
IC実装エリアA周辺の平面図を示している。図3および図4に示すように、FPC10
は、ポリイミド等からなる絶縁層11と、絶縁層11の上に形成されている、ランド13
および金属配線14等からなる導電層12と、パッケージIC実装エリアAの外側に設け
られた導電層12を保護するための保護層であるレジスト15とを備えている。
エリアAを有している。このパッケージIC実装エリアAには、パッケージIC20の半
田ボール21を半田付けするためのランド13が形成されている。ランド13には金属配
線14が接続されている。ランド13および金属配線14は、Cu、W,Mo、Ag、P
d等で構成することができる。
Aの外周部のランド13に接続されている金属配線14が、そのランド13上に形成され
た半田との境界の部分で断線してしまうのを防止するために、パッケージIC実装エリア
Aの外周部のランド13に接続されている金属配線14の幅をランド径の1/2〜1倍と
している。この金属配線14は、ランド13のパッケージIC実装エリアAの外側方向か
ら引き出されている。図4は、この外周部の金属配線14の幅をランド径と略同一にした
場合を示している。
IC実装エリアの外周部の角部のランド13aに接続される金属配線を14aとして図示
している。パッケージIC20は、その半田ボール21をFPC10のパッケージIC実
装エリアAのランド13上に載置した後、リフロー装置で溶融させて実装する。
る金属配線14aにおいて、ランド13aに形成された半田とレジスト15が接する部分
で、工程内でのストレス等により、金属配線14aが断線して導通不良が起こることを防
止するために、ランド13aの略1/2未満の幅を有する補助金属配線部14bを設けて
いる。この補助金属配線部14bは、ランド13aのパッケージIC実装エリアAの内側
方向(縁)から外側に引き出されて、当該パッケージIC実装エリアAの外側で金属配線
14a(主金属配線部)に接続している。この接続は、FPC10に形成されているIC
ガイドマークを利用して接続することができる。また、補助金属配線部14bがパッケー
ジIC実装エリアA外に引き出される位置では、補助金属配線部14bの断線の防止のた
めに、レジスト15に矩形の開口部15aが形成されている。なお、図4では、角部のラ
ンド13aの全てに金属配線14aが接続されている場合を示したが、角部のランド13
aがダミーのランドである場合は、ダミーのランドには金属配線は接続されない。また、
図4では、四隅(4つの角部)の全てにランド13aを形成した場合を示したが、四隅の
全てにはランド13aが形成されない場合もある(例えば、四隅の1つにランドがない場
合がある)。
図5は、上記実施例の変形例にかかるFPC10のパッケージIC20の実装エリア周
辺の構造を示す図である。変形例は、補助金属配線部14bをランド13aのパッケージ
IC実装エリアAの内側方向(縁)から略中心方向に一旦引き出した後に、パッケージI
C実装エリアAの外側に引き出した構成である。かかる構成により、補助金属配線部14
bの機械的強度をより向上させることが可能となる。
本発明はこれに限られるものではなく、パッケージの大きさは、半導体チップよりも大き
いものを使用した場合にも適用可能である。
次に、本発明にかかる電気光学装置を適用可能な電子機器の具体例について図6を参照
して説明する。図6−1は、本発明にかかる電気光学装置を可搬型のパーソナルコンピュ
ータ(いわゆるノート型パソコン)40の表示部に適用した例を示す斜視図である。同図
に示すように、パーソナルコンピュータ40は、キーボード41を備えた本体部42と、
本発明にかかる電気光学装置を適用した表示部43とを備えている。図6−2は、本発明
にかかる電気光学装置を携帯電話機50の表示部に適用した例を示す斜視図である。同図
に示すように、携帯電話機50は、複数の操作ボタン51のほか、受話口52、送話口5
3とともに、本発明にかかる電気光学装置を適用した表示部54を備えている。
基板を搭載する各種装置に利用することができる。また、本発明にかかる電気光学装置は
、透過型、反射型、および半透過型の電気光学装置に利用することができる。また、本発
明にかかる電気光学装置は、パッシブマトリクス型の電気光学装置やアクティブマトリク
ス型の電気光学装置(例えば、TFT(薄膜トランジスタ)やTFD(薄膜ダイオード)
をスイッチング素子として備えた電気光学パネル)に利用することができる。さらに、本
発明にかかる電気光学装置は、液晶表示装置に限らず、有機エレクトロルミネッセンス装
置、無機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動表示装置
、電子放出表示装置(Field Emission DisplayおよびSurface-Conduction Electoron-Emi
tter Display等)、LED(ライトエミッティングダイオード)表示装置等のように、複
数の画素毎に表示状態を制御可能な各種の電気光学装置に利用することができる。
igital Assistants)と呼ばれる携帯型情報機器、携帯型パーソナルコンピュータ、パー
ソナルコンピュータ、ワークステーション、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジ
タルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコ
ーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワーク
ステーション、テレビ電話機、およびPOS端末機などの電子機器に広く利用することが
できる。
FPC、11 絶縁層、12 導電層、13 ランド、14 金属配線、14b 補助
金属配線部、15 保護層、20 パッケージIC、21 半田ボール、22 封止層、
23 絶縁性樹脂層、24 金属配線、25 Siチップ(半導体チップ)、26 ボン
ディングパット、30 電気部品、40 パーソナルコンピュータ、41 キーボード、
42 本体部、43 表示部、50 携帯電話機、51 操作ボタン、52 受話口、5
3 送話口、54 表示部
Claims (5)
- 底面に半田ボールが複数配置されているパッケージICが実装可能なフレキシブルプリント基板において、
前記パッケージICを実装するパッケージIC実装エリアを有し、
前記パッケージIC実装エリアには、前記パッケージICの半田ボールを半田付けするためのランドが形成されており、
前記パッケージIC実装エリアの外周部のランドに接続される金属配線の幅を、当該ランド径の1/2〜1倍とし、
前記金属配線のうち前記パッケージIC実装エリアの外周部の角部のランドに接続される金属配線は、当該ランドの前記パッケージIC実装エリアの外側方向から引き出される主金属配線部となし、
当該ランドの前記パッケージIC実装エリアの内側方向から略中心方向に向かって引き出された後に、当該パッケージIC実装エリアの外側に引き出され、当該パッケージIC実装エリアの外側で前記主金属配線部に接続される補助金属配線部と、
を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 前記補助金属配線部の幅は、前記パッケージIC実装エリアの外周部の角部のランドの径の1/2未満としたことを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルプリント基板。
- 請求項1または請求項2に記載のフレキシブルプリント基板に、底面に半田ボールが複数配置されているパッケージICを実装したことを特徴とする実装構造体。
- 請求項3に記載の実装構造体を搭載したことを特徴とする電気光学装置。
- 請求項4に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
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