JP2006060211A - テープ配線基板、そのテープ配線基板を含む半導体チップパッケージ及びその半導体チップパッケージを含む液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】テープ配線基板の外部リードと液晶表示装置のパッド電極との接触安定性を改善して、接触抵抗を減少させることができるテープ配線基板、そのテープ配線基板を含む半導体チップパッケージ及びその半導体チップパッケージを含む液晶表示装置を提供する。
【解決手段】液晶表示装置は、パッド電極を含む液晶パネルと、テープ配線基板と、異方性導電フィルムと、を含む。パッド電極は、駆動信号または電源電圧信号のうちいずれか一つの入力を受ける。テープ配線基板は、絶縁性材質で構成されたベースフィルム１１０と、ベースフィルム上に形成されて液晶パネルのパッド電極とオーバーラップして接続する領域にスリット１２３，１２４が形成されている信号ライン１２２と、を含む。異方性導電フィルムは、信号ラインとパッド電極とを接続する。
【選択図】図４Ａ

Description

本発明は、テープ配線基板、そのテープ配線基板を含む半導体チップパッケージ及びその半導体チップパッケージを含む液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ；ＬＣＤ）に関し、さらに詳細には、テープ配線基板の外部リードと液晶表示装置のパッド電極との接触安定性及び接触抵抗を效果的に改善させることができるテープ配線基板、そのテープ配線基板を含む半導体チップパッケージ及びその半導体チップパッケージを含む液晶表示装置に関する。

最近、テレビなどの表示装置の大型化傾向により、陰極線管表示装置（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ；ＣＲＴ）の代わりに、例えば液晶表示装置（ＬＣＤ）、プラズマ表示装置（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ；ＰＤＰ）、有機ＥＬ表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｉｓｃｅｎｔ Ｄｉｓｐｌａｙ；ＯＥＬＤ）等のような平板パネル型表示装置が、開発されている。このような平板パネル型表示装置のうち、軽量化及び薄形化が可能な液晶表示装置が、特に注目を集めている。

液晶表示装置は、共通電極、カラーフィルター、ブラックマトリックスなどが形成されている上部透明絶縁基板と、薄膜トランジスタ、画素電極などが形成されている下部透明絶縁基板との間に、異方性誘電率を有する液晶物質を注入しておいて、画素電極と共通電極とに相異なる電位を印加することによって液晶物質に形成される電界の強度を調整して液晶物質の分子配列を変更させて、これを通じて、透明絶縁基板に透過される光量を調節することによって希望する画像を表現する表示装置である。このような液晶表示装置には、薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ；ＴＦＴ）をスイッチング素子として利用する薄膜トランジスタ液晶表示装置（ＴＦＴ ＬＣＤ）が、主に使われている。

このような液晶表示装置には、薄膜トランジスタを駆動するための駆動用半導体チップが必要である。駆動用半導体チップが実装される印刷回路基板には、主に、可撓性ベースフィルム上に配線パターンが形成されているテープ配線基板が、利用されている。図１Ａ及び図１Ｂを参照して、液晶表示装置のパッド電極とテープ配線基板の外部リードとの接続状態に対して説明する。

図１Ａは、従来の液晶表示装置のパッド電極とテープ配線基板の外部リードとの接続状態を説明するための平面図であり、図１Ｂは、図１ＡのＢ−Ｂ’線による断面図である。

ここで、テープ配線基板は、駆動用半導体チップ上のバンプ電極（図示せず）と接続する内部リード（ｉｎｎｅｒ ｌｅａｄ、図示せず）と、ベースフィルム１１上に形成されていて、薄膜トランジスタを駆動するための駆動信号または電源電圧信号の入力を受ける液晶表示装置２１のパッド電極２２と接続される外部リード（ｏｕｔｅｒ ｌｅａｄ；１２）と、を含む。前記液晶表示装置２１のパッド電極２２とテープ配線基板の外部リード１２とは、図１Ａに示したように、所定の領域だけ接触して接続される。前記液晶表示装置２１のパッド電極２２と前記テープ配線基板の外部リード１２とを接触させて接続する方法は、図１Ｂに示したように、異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ、３０）を利用する。前記異方性導電フィルム３０は、エポキシ樹脂３１のような熱硬化性樹脂の内部に、導電性物質のボール３２を複数で含んでいる。前記異方性導電フィルム３０を前記液晶表示装置２１のパッド電極２２と前記テープ配線基板の外部リード１２との間に位置させて加圧すれば、異方性導電フィルム３０のエポキシ樹脂３１は、側面の空間に押し出されるようになる。そしてエポキシ樹脂３１が側面に押し出された状態で、エポキシが硬化するようになり、導電性物質のボール３２が前記液晶表示装置２１のパッド電極２２と前記テープ配線基板の外部リード１２との間に圧着されることによって、前記液晶表示装置２１のパッド電極２２と前記テープ配線基板の外部リード１２とが、前記導電性物質のボール３２と接触して電気的に接続される。

電源電圧信号の入力を受ける液晶表示装置２１のパッド電極２２の幅Ｗ１と、これに接続するテープ配線基板の外部リード１２の幅Ｗ２とは、他のパッド電極と外部リード（例えば、データ信号の入力を受ける液晶表示装置のパッド電極とこれに接続するテープ配線基板の外部リード）に比べてリードと電極の幅が広く形成されていて、液晶表示装置２１のパッド電極２２とテープ配線基板の外部リード１２との接触抵抗を減少させることによって、液晶表示装置２１のパッド電極２２とテープ配線基板の外部リード１２とを介して流れることができる電流の量を増加させることができる。ところが、前記幅Ｗ１、Ｗ２が広く形成されているテープ配線基板の外部リード１２と液晶表示装置２１のパッド電極２２とを接触して接続するために、前記テープ配線基板のＷ２長さの幅を有する外部リード１２と液晶表示装置２１のＷ１長さの幅を有するパッド電極２２との間に異方性導電フィルム３０を位置させて加圧する際に、異方性導電フィルム３０のエポキシ樹脂３１が側面に押し出されていない状態でエポキシ樹脂３１が硬化するので、前記導電性物質のボール３２が、前記テープ配線基板の外部リード１２と前記液晶表示装置２１のパッド電極２２とに対して十分に接触することができなくなる。したがって、前記テープ配線基板の外部リード１２と前記液晶表示装置２１のパッド電極２２との接触安定性を效果的に確保することができない。ここで、前記テープ配線基板の外部リード１２と前記液晶表示装置２１のパッド電極２２との接触安定性を確保するために、前記テープ配線基板の外部リード１２と前記液晶表示装置２１のパッド電極２２との幅を狭く形成すれば、前記テープ配線基板の外部リード１２と前記液晶表示装置２１のパッド電極２２との接触抵抗を效果的に減少させることができない。

本発明が解決しようとする技術的課題は、テープ配線基板の外部リードと液晶表示装置のパッド電極との接触安定性を改善して、接触抵抗を減少させるテープ配線基板を提供することにある。

本発明が解決しようとするもう１つの技術的課題は、前記テープ配線基板を含む半導体チップパッケージを提供することにある。

本発明が解決しようとする更なる技術的課題は、前記半導体チップパッケージを含む液晶表示装置を提供することにある。

本発明が解決しようとする技術的課題は、以上で言及した技術的課題に限定されず、言及されない他の技術的課題は、下記の記載から当業者によって明確に理解されることができる。

前記技術的課題を達成するための本発明の一実施形態による液晶表示装置は、駆動信号または電源電圧信号のうちいずれか一つの入力を受けるパッド電極を含む液晶パネルと、絶縁性材質で構成されたベースフィルムと、前記ベースフィルム上に形成されて液晶パネルのパッド電極とオーバーラップして接続する領域にスリットが形成されている信号ラインを含むテープ配線基板と、前記信号ラインを前記パッド電極と接続する異方性導電フィルムと、を含む。

前記技術的課題を達成するための本発明の一実施形態による半導体チップパッケージは、絶縁性材質で構成されたベースフィルムと、半導体チップと電気的に接続される内部リードと、前記ベースフィルム上に形成されて液晶パネルのパッド電極とオーバーラップする領域にスリットが形成されている外部リードと、前記ベースフィルム上に形成されて前記内部リードと前記外部リードを電気的に接続する接続配線を含むテープ配線基板と、前記内部リードと電気的に接続されて前記テープ配線基板上に実装された半導体チップと、を含む。

前記技術的課題を達成するための本発明の一実施形態によるテープ配線基板は、絶縁性材質で構成されたベースフィルムと、半導体チップと電気的に接続される内部リードと、前記ベースフィルム上に形成されて、液晶パネルのパッド電極とオーバーラップして接続する領域にスリットが形成されている外部リードと、前記ベースフィルム上に形成されて、前記内部リードと前記外部リードを電気的に接続する接続配線と、を含む。

前記したように構成された本発明の一実施形態によるテープ配線基板、そのテープ配線基板を含む半導体チップパッケージ及びその半導体チップパッケージを含む液晶表示装置は、液晶パネルのパッド電極とオーバーラップして接続するテープ配線基板の外部リードの端部に液晶パネルのパッド電極とテープ配線基板の外部リードとがオーバーラップして接続する領域の長さよりもっと小さな長さ及び前記接触した領域の幅よりさらに小さな幅を有するスリットを形成することによって、テープ配線基板の外部リードと液晶パネルのパッド電極の接触安定性及び接触抵抗を效果的に改善させることができる。

本発明の利点及び特徴、そしてそれらを達成する手法は、添付される図面と共に詳細に後述する実施形態を参照するで、明確になる。しかしながら、本発明は、以下で開示する実施形態に限定されることはなく、他の異なる多様な形態で具現することができ、単に、本実施形態は、本発明の開示を完全に行うようにしたものであり、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の要旨を完全に知らせるために提供することであり、本発明は、請求項の範囲によって定義されるだけである。なお、明細書全体にかけて同一参照符号は、同一構成要素を称する。

本発明の一実施形態による液晶表示装置は、液晶パネルのパッド電極と接続されて接触したテープ配線基板の外部リードの端部に液晶パネルのパッド電極とテープ配線基板の外部リードとがオーバーラップして接続する領域の長さよりもっと小さな長さ及び前記オーバーラップして接続する領域の幅よりさらに小さな幅を有するスリットを形成することによって、テープ配線基板の外部リードと液晶パネルのパッド電極との接触安定性を改善して接触抵抗を減少させることができる。図２Ａ及び図２Ｂを参照して、本発明の一実施形態による半導体チップパッケージを説明する。図２Ａは、本発明の一実施形態による半導体チップパッケージを示す斜視図であり、図２Ｂは、図２Ａの半導体チップ上のバンプ電極とテープ配線基板の内部リードとの接続状態及び液晶パネルのパッド電極とテープ配線基板の外部リードとの接続状態を示す部分拡大図である。

本発明の一実施形態による半導体チップパッケージ１５０は、テープ配線基板１０５及び半導体チップ１４０を含む。ここでテープ配線基板１０５には、テープキャリアパッケージ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ；ＴＣＰ）またはチップオンフィルム（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ；ＣＯＦ）等のように、ベースフィルム１１０上に配線パターン（１２０）が形成された可撓性印刷回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ；ＦＰＣ）を利用することができる。そしてこのようなテープ配線基板１０５は、ポリイミド樹脂またはポリエステル樹脂などの薄い絶縁性材質で構成された薄いベースフィルム１１０に接続配線１２０及びそれと接続された内部リード１２１が形成された構造で、実装される半導体チップ１４０上に形成されたバンプ電極１４１と前記内部リード１２１を一括的に接合させるタブ（ＴＡＢ；Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術が適用されることができる。以下では、テープ配線基板１０５としてのチップオンフィルムを例示的に説明する。

本発明の一実施形態によるテープ配線基板１０５は、ベースフィルム１１０と、接続配線１２０の端部にテープ配線基板１０５の幅方向に延長されて形成されて半導体チップ１４０上のバンプ電極１４１と電気的に接続される内部リード１２１と、接続配線１２０の他の端部にテープ配線基板１０５の幅方向に延長されて形成されて液晶パネルの駆動信号、電源電圧信号またはデータライン２４０に駆動信号または電源電圧信号を伝達するパッド電極２２２と電気的に接続される外部リード１２２と、ベースフィルム１１０上に形成されていて、内部リード１２１と外部リード１２２とを接続する接続配線１２０と、を含む。

ここで、ベースフィルム１１０は、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂などの絶縁性材質で構成されている。接続配線１２０は、銅薄（Ｃｕ）などの導電性材料を利用することができ、望ましくは前記銅薄の表面に、スズ、金、ニッケルまたはハンダのメッキを実施したものを利用することができる。

ベースフィルム１１０上に接続配線１２０の材料として利用される銅薄を形成する方法は、キャスティング（ｃａｓｔｉｎｇ）、ラミネーティング（ｌａｍｉｎａｔｉｎｇ）、電気メッキ（ｅｌｅｃｔｒｏ ｐｌａｔｉｎｇ）などがある。キャスティングは、圧延銅薄上に液状ベースフィルム１１０を撒いて熱硬化させる方法であり、ラミネーティングは、ベースフィルム１１０上に圧延銅薄を置いて熱圧着する方法である。そして電気メッキは、ベースフィルム１１０上に銅シード層（ｓｅｅｄ ｌａｙｅｒ）を蒸着して銅が溶けている電解質内にベースフィルム１１０を入れて電気を流して銅薄を形成する方法である。

銅薄に接続配線１２０をパターニングする方法は銅薄に写真工程を実施し、エッチング工程を実施し、銅薄の部分を選択的に除去することによって、接続配線１２０を形成することができる。

一方、内部リード１２１は、前記接続配線１２０の端部にテープ配線基板１０５の幅方向に延長されて形成されており、半導体チップ１４０上に形成されているバンプ電極１４１と接続される。ここでバンプ電極１４１は、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）及びはんだ（Ｓｏｌｄｅｒ）などの導電性材料を利用することができ、バンプ電極１４１と内部リード１２１とは、熱圧着によって電気的に接続することができる。そして接続配線１２０を保護するために、半導体チップ１４０が実装される領域及び液晶パネルのパッド電極２２２と接続される外部リード１２２領域を除外した領域に、ソルダレジスト層１２８を形成することができる。

外部リード１２２は、液晶パネルのパッド電極２２２とオーバーラップして接続する一部に、スリットが形成されている。外部リード１２２に対しては、以下、液晶表示装置の説明時に、さらに詳細に説明する。

図３を参照して、本発明の一実施形態による液晶表示装置を説明する。図３は、本発明の一実施形態による液晶表示装置を示す斜視図である。

本発明の一実施形態による液晶表示装置２００は、液晶パネル２１０、半導体チップパッケージ１５０及び統合印刷回路基板２３０を含む。

ここで、液晶パネル２１０は、ゲートライン（図示せず）、データライン２４０、薄膜トランジスタ（図示せず）、画素電極（図示せず）、薄膜トランジスタを駆動するための駆動信号または電源電圧信号の入力を受けるパッド電極（図４Ｂの２２２参照）などが形成されている下部透明絶縁基板２１１と、前記下部透明絶縁基板２１１より小さなサイズで前記下部透明絶縁基板２１１に対向するように積層されて共通電極（図示せず）、カラーフィルター（図示せず）、ブラックマトリックス（図示せず）などが形成されている上部透明絶縁基板２１２と、前記上部透明絶縁基板２１２と前記下部透明絶縁基板２１１との間に充填されている液晶（図示せず）と、を含む。前記下部透明絶縁基板２１１上に形成されているパッド電極（図４Ｃ及び図４Ｄの２２２参照）は、クロム／アルミニウム（Ｃｒ／Ａｌ）またはモリブデン／アルミニウム（Ｍｏ／Ａｌ）などの導電性物質で形成されることができる第１導電層（図４Ｃ及び図４Ｄの２２２_２参照）と、前記第１導電層（図４Ｃ及び図４Ｄの２２２_２参照）の上部にＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）などの透明導電性物質で形成されることができる第２導電層（図４Ｃ及び図４Ｄの２２２_１参照）と、が積層されて形成することができる。そしてパッド電極（図４Ｃ及び図４Ｄの２２２参照）の側面には、パッド電極（図４Ｃ及び図４Ｄの２２２参照）と下部透明絶縁基板２１１との間に保護膜（図４Ｃ及び図４Ｄの２４１、２４２参照）を形成することができる。

一方、半導体チップパッケージ１５０は、上述したように、絶縁性材質で構成されたベースフィルム１１０と、ベースフィルム１１０上に形成されている接続配線１２０の端部に幅方向に延長されて形成されて半導体チップ１４０上のバンプ電極１４１と電気的に接続される内部リード１２１と、接続配線１２０の他の端部に幅方向に延長されて形成されてパッド電極２２２と電気的に接続される外部リード１２２を含むテープ配線基板１０５及び前記ベースフィルム１１０上に実装されて液晶パネル２１０を駆動する半導体チップ１４０と、を含む。結局半導体チップ１４０のバンプ電極１４１は、内部リード１２１、接続配線１２０及び外部リード１２２を介してパッド電極２２２と接続されて、前記パッド電極２２２は、データライン２４０と電気的に接続されている。

統合印刷回路基板２３０には、半導体チップ１４０を制御する集積回路が内蔵されている制御素子２３１が実装されていて、このような制御素子２３１は、半導体チップ１４０それぞれで薄膜トランジスタを駆動するための駆動信号を一括的に入力させることができる。

図４Ａないし図４Ｄを参照して、本発明の一実施形態によるテープ配線基板１０５の外部リード１２２とパッド電極２２２との接続状態に対して詳細に説明する。図４Ａは、本発明の一実施形態によるテープ配線基板の外部リードの平面図であり、図４Ｂは、図４Ａのテープ配線基板の外部リードと液晶パネルのパッド電極との接続状態を説明するための平面図であり、図４Ｃは、図４ＢのＣ−Ｃ’線による断面図であり、図４Ｄは、図４ＢのＤ−Ｄ’線による断面図である。

本発明の一実施形態による外部リード１２２は、図２Ｂで図示したように外部リード１２２とパッド電極２２２との間のオーバーラップする部分でパッド電極２２２と接続されて、テープ配線基板の外部リード１２２には、パッド電極２２２とオーバーラップして接続する領域の一部に外部リード１２２の所定の部分が除去されたスリット１２３、１２４が形成されている。例えば、それぞれのスリット１２３、１２４は外部リード１２２により定義される３個のエッジ（ｅｄｇｅ）を含む。パッド電極２２２と外部リード１２２とをオーバーラップして接続させるために異方性導電フィルム１３０を利用する。前記スリット１２３、１２４それぞれは、異方性導電フィルム１３０に対してサージボリューム（ｓｕｒｇｅ ｖｏｌｕｍｅ）を提供する。

前記異方性導電フィルム１３０は、エポキシ樹脂１３１のような熱硬化性樹脂の内部に導電性物質のボール１３２を含んでいる。前記異方性導電フィルム１３０をパッド電極２２２と外部リード１２２との間に位置させて加圧すれば、異方性導電フィルム１３０のエポキシ樹脂１３１は、側面の空間に押し出されるようになる。そしてエポキシ樹脂１３１が側面に押し出された状態でエポキシが硬化するようになって導電性物質のボール１３２がパッド電極２２２と外部リード１２２との間に圧着されることによって、パッド電極２２２と外部リード１２２とが、前記導電性物質のボール１３２と接触して電気的に接続される。

前記テープ配線基板の外部リード１２２について上述したように、前記液晶パネル２１０のパッド電極２２２とオーバーラップして接続する領域の一部にスリット１２３、１２４を形成することによって、図４Ｃに示したように、前記スリット１２３、１２４が形成されている領域では、テープ配線基板の外部リード１２２と液晶パネル２１０のパッド電極２２２との間に異方性導電フィルム１３０を位置させて加圧すれば、エポキシ樹脂１３１が前記スリット１２３、１２４を介して十分に押し出されることができるので、前記導電性物質のボール１３２が、外部リード１２２及びパッド電極２２２と十分に接触できる。したがって、前記液晶パネル２１０のパッド電極２２２の幅や前記テープ配線基板の外部リード１２２の幅が広くても、前記テープ配線基板の外部リード１２２と前記液晶パネル２１０のパッド電極２２２との接触安定性を十分に確保することができる。

そして図４Ｄに示したように、前記スリット１２３、１２４が形成されていない領域では、外部リード１２２とパッド電極２２２との間に異方性導電フィルム１３０を位置させて加圧して前記導電性物質のボール１３２を前記テープ配線基板の外部リード１２２及び前記液晶パネル２１０のパッド電極２２２と接触させることによって、前記テープ配線基板の外部リード１２２及び前記液晶パネル２１０のパッド電極２２２の接触面積を十分に確保することができる。したがって、前記テープ配線基板の外部リード１２２と前記液晶パネル２１０のパッド電極２２２との接触抵抗を效果的に減少させることができる。

本発明の一実施形態によるテープ配線基板１０５は、外部リード１２２に前記スリット１２３、１２４を形成することによって外部リード１２２とパッド電極２２２との接触安定性が改善して接触抵抗が減少される。前記スリット１２３、１２４は、薄膜トランジスタオン電圧（例えば２０〜３０Ｖの直流電圧）、薄膜トランジスタオフ電圧（例えば−５〜−１０Ｖの直流電圧）のような電源電圧信号を伝達する外部リード１２２に形成することが望ましい。場合によっては、駆動信号を伝達する外部リード１２２にも、前記スリット１２３、１２４を形成することができる。

前記スリット１２３、１２４は、図４Ａに示したこと以外に、図５に示したのような形状で多様な位置の外部リード１２２に、形成することができる。

本発明の実施形態によって前記スリット１２３、１２４は、外部リード１２２の内側部分に位置することができる。このような場合には、前記スリット１２３、１２４それぞれは外部リード１２２により定義される４個のエッジを含むようになる。

前記スリット１２３、１２４は、外部リード１２２の端部に形成されていることが望ましい。そうすることで、異方性導電フィルム１３０のエポキシ樹脂１３１が前記スリット１２３、１２４を介して押し出されることができるので、外部リード１２２とパッド電極２２２との接触安定性をより一層效果的に確保することができる。

前記スリット１２３、１２４の幅Ｗ３０、Ｗ４０はそれぞれ、前記液晶パネル２１０の電極と前記テープ配線基板の外部リード１２２とがオーバーラップして接続する領域の幅Ｗ２０の１／２０以上に形成することが望ましい。そうすることで、異方性導電フィルム１３０のエポキシ樹脂１３１が前記スリット１２３、１２４を介して押し出されることができるので、外部リード１２２とパッド電極２２２との接触安定性をより一層效果的に確保することができる。

前記スリット１２３、１２４の長さＬ３０、Ｌ４０はそれぞれ、前記液晶パネル２１０のパッド電極２２２と前記テープ配線基板の外部リード１２２とがオーバーラップして接続する領域の長さＬ２０の約１／１０〜約９／１０程度で形成することが望ましい。前記スリット１２３、１２４の長さＬ３０、Ｌ４０が、パッド電極２２２と外部リード１２２とがオーバーラップして接続する領域の長さＬ２０の１／１０未満である場合には、異方性導電フィルム１３０のエポキシ樹脂１３１が、前記スリット１２３、１２４を介して十分に押し出されることができないので、外部リード１２２とパッド電極２２２との接触安定性を效果的に確保することができない。そして前記スリット１２３、１２４の長さＬ３０、Ｌ４０が、パッド電極２２２と外部リード１２２がオーバーラップして接続する領域の長さＬ２０の９／１０より大きい場合には、外部リード１２２とパッド電極２２２との接触面積を十分に確保することができないので、外部リード１２２及びパッド電極２２２の接触抵抗を效果的に減少させることができない。

前記スリット１２３、１２４は、前記テープ配線基板の外部リード１２２に複数で形成することが望ましい。そうすることで異方性導電フィルム１３０のエポキシ樹脂１３１が、前記複数のスリットを介して十分に押し出されることができるので、外部リード１２２とパッド電極２２２との接触安定性をより一層效果的に確保することができる。

前記スリット１２３、１２４の幅Ｗ３０、Ｗ４０は、等しく形成することが望ましい。仮に外部リード１２２に追加的なスリットを形成すると、すべてのスリットの長さは、前記スリット１２３、１２４の長さＬ３０、Ｌ４０と等しくし、すべてのスリットの幅は、前記スリット１２３、１２４の幅Ｗ３０、Ｗ４０と等しくすることが望ましい。そうすることで、異方性導電フィルム１３０のエポキシ樹脂１３１が、すべてのスリットを介して均一に押し出されることができるので、外部リード１２２とパッド電極２２２との接触安定性をより一層效果的に確保することができる。

以上添付した図面を参照して本発明の実施形態を説明したが、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者は、本発明の技術的思想や必須な特徴を変更せず他の具体的な形態で実施できるということを理解することができる。それゆえ、以上で記述した実施形態は、すべての面で例示的なものであって限定的なものでないことを理解されなければならない。

本発明は、テープ配線基板、そのテープ配線基板を含む半導体チップパッケージ及びその半導体チップパッケージを含む液晶表示装置液晶表示に適用することができる。

従来の液晶表示装置のパッド電極とテープ配線基板の外部リードとの接続状態を説明するための平面図である。 図１ＡのＢ−Ｂ’線による断面図である。 本発明の一実施形態による半導体チップパッケージを示す斜視図である。 図２Ａの半導体チップ上のバンプ電極とテープ配線基板の内部リードとの接続状態及び液晶パネルのパッド電極とテープ配線基板の外部リードとの接続状態を示す部分拡大図である。 本発明の一実施形態による液晶表示装置を示す斜視図である。 本発明の一実施形態によるテープ配線基板の外部リードの平面図である。 図４Ａのテープ配線基板の外部リードと液晶パネルのパッド電極との接続状態を説明するための平面図である。 図４ＢのＣ−Ｃ’線による断面図である。 図４ＢのＤ−Ｄ’線による断面図である。 本発明の一実施形態によるテープ配線基板の外部リードのスリットの多様な実施形態を示す平面図である。

符号の説明

１１０：ベースフィルム
１２１：内部リード
１２２：外部リード
１２３、１２４：スリット
１３０：異方性導電フィルム
１４０：半導体チップ
１４１：バンプ電極
１５０：半導体チップパッケージ
２００：液晶表示装置
２１０：液晶パネル
２２２：パッド電極

Claims (20)

1. 駆動信号または電源電圧信号のうちいずれか一つの入力を受けるパッド電極を含む液晶パネルと；
   絶縁性材質で構成されたベースフィルムと、前記ベースフィルム上に形成されて液晶パネルのパッド電極とオーバーラップして接続する領域にスリットが形成されている信号ラインと、を含むテープ配線基板；及び
   前記信号ラインを前記パッド電極と接続する異方性導電フィルム；
   を含む液晶表示装置。
2. 前記信号ラインは、半導体チップと電気的に接続される内部リードと、前記ベースフィルム上に形成されて前記スリットを有する外部リードと、前記ベースフィルム上に形成されて、前記内部リードと前記外部リードを電気的に接続する接続配線と、を含むことを特徴とする、請求項１に記載の液晶表示装置。
3. 前記スリットは、前記外部リードの端部に形成されていることを特徴とする、請求項２に記載の液晶表示装置。
4. 前記スリットは、前記外部リードにより定義される３個のエッジを含むことを特徴とする、請求項３に記載の液晶表示装置。
5. 前記スリットは、前記パッド電極と前記外部リードとがオーバーラップして接続する領域の幅の１／２０以上の幅を有することを特徴とする、請求項２に記載の液晶表示装置。
6. 前記スリットは、前記パッド電極と前記外部リードとがオーバーラップして接続する領域の長さの１／１０〜９／１０である長さを有することを特徴とする、請求項２に記載の液晶表示装置。
7. 前記外部リードは、複数のスリットをさらに含むことを特徴とする、請求項２に記載の液晶表示装置。
8. 前記複数のスリットのそれぞれは、等しい幅を有することを特徴とする、請求項７に記載の液晶表示装置。
9. 前記複数のスリットのそれぞれは、等しい長さを有することを特徴とする、請求項７に記載の液晶表示装置。
10. 前記スリットは、前記外部リードにより定義される４個のエッジを含むように前記外部リードの内側部分に形成されることを特徴とする、請求項２に記載の液晶表示装置。
11. 前記スリットは、前記外部リードと前記パッド電極との間に前記異方性導電フィルムを圧着する時、前記異方性導電フィルムを収容するサージボリュームを提供することを特徴とする、請求項１に記載の液晶表示装置。
12. 絶縁性材質で構成されたベースフィルムと、半導体チップと電気的に接続される内部リードと、前記ベースフィルム上に形成されて液晶パネルのパッド電極とオーバーラップする領域にスリットが形成されている外部リードと、前記ベースフィルム上に形成されて前記内部リードと前記外部リードとを電気的に接続する接続配線と、を含むテープ配線基板；及び
    前記内部リードと電気的に接続されて前記テープ配線基板上に実装された半導体チップ；
    を含む半導体チップパッケージ。
13. 前記スリットは、前記外部リードの端部に形成されていることを特徴とする、請求項１２に記載の半導体チップパッケージ。
14. 前記スリットは、前記外部リードにより定義される４個のエッジを含むように前記外部リードの内側部分に形成されることを特徴とする、請求項１２に記載の半導体チップパッケージ。
15. 絶縁性材質で構成されたベースフィルム；
    半導体チップと電気的に接続される内部リード；
    前記ベースフィルム上に形成されて、液晶パネルのパッド電極とオーバーラップして接続する領域にスリットが形成されている外部リード；及び
    前記ベースフィルム上に形成されて、前記内部リードと前記外部リードとを電気的に接続する接続配線；
    を含むテープ配線基板。
16. 前記スリットは、前記外部リードと前記パッド電極との間に前記異方性導電フィルムを圧着する時、前記異方性導電フィルムを収容するサージボリュームを提供することを特徴とする、請求項１５に記載のテープ配線基板。
17. 前記スリットは、前記オーバーラップする領域の幅の１／２０以上の幅を有することを特徴とする、請求項１５に記載のテープ配線基板。
18. 前記スリットは、前記オーバーラップする領域の長さの１／１０〜９／１０である長さを有することを特徴とする、請求項１５に記載のテープ配線基板。
19. 前記外部リードは、複数のスリットをさらに含むことを特徴とする、請求項１５に記載のテープ配線基板。
20. 前記複数のスリットのそれぞれは、少なくとも等しい長さと等しい幅を有することを特徴とする、請求項１９に記載のテープ配線基板。

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