JP2003280027A - 液晶表示装置 - Google Patents

液晶表示装置

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JP2003280027A
JP2003280027A JP2002082624A JP2002082624A JP2003280027A JP 2003280027 A JP2003280027 A JP 2003280027A JP 2002082624 A JP2002082624 A JP 2002082624A JP 2002082624 A JP2002082624 A JP 2002082624A JP 2003280027 A JP2003280027 A JP 2003280027A
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JP
Japan
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liquid crystal
wiring board
flexible wiring
crystal panel
display device
Prior art date
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Pending
Application number
JP2002082624A
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English (en)
Inventor
Junichi Kawaguchi
順一 川口
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JP2003280027A publication Critical patent/JP2003280027A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/81Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector

Abstract

(57)【要約】 【課題】 異方導電性接着剤で液晶パネルにフレキシブ
ル配線板を実装する際に、導電粒子数の捕捉数不足によ
る接続抵抗増加で起こる表示異常を防止し、信頼性の高
い表示装置を提供する。 【解決手段】 液晶パネルに信号や電圧を供給するフレ
キシブル配線板6の液晶パネル7との実装端子部の表面
に凹凸を設け、導電粒子14を一定量捕捉できるように
する。

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、テレビジョン・モ
ニタまたはカーナビゲーションなどの映像機器やコンピ
ュータなどの情報機器に用いられる液晶表示装置などの
表示装置に関する。 【0002】 【従来の技術】近年、微細加工技術や、材料技術および
高密度実装技術の進歩によりAVや、OAや、車載や、
情報通信と様々な用途において、表示装置としての液晶
表示装置の占める割合は急速に拡大しており、CRT
(Cathode Ray Tube)に代わるキーデ
バイスとしてエレクトロニクス業界の注目を集めてい
る。そのような中、液晶表示装置として高精細化・狭額
縁化の要望はますます強くなっており、この高精細化・
狭額縁化を実現する手段として液晶パネルを駆動する半
導体素子やフレキシブル配線板の液晶パネルのガラス基
板との実装部面積の微細化が図られている。 【0003】しかし、従来の液晶表示装置では、液晶パ
ネルを駆動する半導体素子やフレキシブル配線板の液晶
パネルのガラス基板との実装部面積の微細化により接続
不足による接続抵抗増加が問題となっている。 【0004】以下、従来の液晶表示装置について図面を
参照しながら説明する。 【0005】従来の液晶表示装置は、図3に示すよう
に、信号電極2と走査電極3とがマトリックス状に形成
された平板な液晶パネル7と、信号電極2を駆動する信
号電極駆動用IC4と、走査電極3を駆動する走査電極
駆動用IC5と、各信号電極駆動用IC4と走査電極駆
動用IC5に信号および電圧を供給するフレキシブル配
線板6とがガラス基板1の上にそれぞれ設置され構成さ
れている。 【0006】各信号電極駆動用IC4と走査電極駆動用
IC5およびフレキシブル配線板6は、ガラス基板1の
周縁部に配置されており、異方導電性接着剤(以下、A
CFと略す)等を使用してガラス基板1上の実装端子と
接続されている。またフレキシブル配線板6を通して、
各信号電極駆動用IC4または走査電極駆動用IC5に
信号および電圧が供給される。 【0007】信号電極駆動用IC4に供給された信号
は、信号電極駆動用IC4の内部で信号処理され信号電
極2を駆動し、走査電極駆動用IC5に供給された信号
は、走査電極駆動用IC5の内部で信号処理され走査電
極3を駆動し、これにより液晶表示装置の液晶パネル7
の表示領域8上に文字または画像などが表示される。 【0008】図4は信号電極駆動用IC4および走査電
極駆動用IC5に信号および電圧を供給するフレキシブ
ル配線板6のガラス基板1と接続する実装端子部の拡大
図を示す。ベースフィルムであるポリイミド9上に信号
および電圧を導く銅箔10がエッチングで形成されてお
り、実装端子部では下地処理にニッケルメッキ11、表
面処理に金メッキ12が施され実装端子を構成してい
る。この、表面処理に施された金メッキ12の表面部分
は凹凸の無い平面構造となっている。 【0009】図5はガラス基板1の実装端子15にAC
F13を用いてフレキシブル配線板6を接続する場合の
拡大側面図を示す。フレキシブル配線板6に圧力と温度
を加えることで、フレキシブル配線板6の実装端子部が
ガラス基板1の実装端子15とACF13内の導電粒子
14を介して接続される。この場合フレキシブル配線板
6の実装端子部の金メッキ12の表面部分は凹凸の無い
平面構造となっているため、圧力と温度が高すぎるなど
適切でない場合には、実装端子部周辺部ではACF13
内の導電性粒子14が加えられた圧力により実装端子外
に追し出され、ガラス基板1上の実装端子15上に留ま
らなくなる。このために導電粒子14の数が不足し接続
抵抗が増加してしまう可能性がある。 【0010】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の液
晶表示装置では、上述のようにフレキシブル配線板の実
装端子部の表面部分に凹凸が無いため、ACFを用いて
ガラス基板上に接続する場合に実装端子部周辺で導電性
粒子が実装端子外に追し出され、接続抵抗増加による表
示異常となってしまう可能性があるという問題がある。 【0011】本発明は、上記従来の問題点を解決し、A
CFを用いてフレキシブル配線板をガラス基板上に接続
する際に、接続抵抗増加による表示異常を防止し表示品
位の高い表示装置を提供することを目的とする。 【0012】 【課題を解決するための手段】本発明の表示装置は、フ
レキシブル配線板の液晶パネルとの接続部の表面部分に
球面状の凹凸を設けたことを特徴とする。 【0013】本発明によると、ACFを用いてフレキシ
ブル配線板をガラス基板上に接続する際に、上記凹凸部
分で一定量の導電粒子が捕捉され、接続抵抗増加による
表示異常を防止し、表示品位の高い表示装置を提供する
ことができる。 【0014】 【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、各画素に薄膜トランジスタによるスイッチング素子
を配置したアクティブマトリックス方式の液晶パネルと
この液晶パネルの薄膜トランジスタをオンあるいはオフ
させる電圧を供給するためのフレキシブル配線板から構
成され、そのフレキシブル配線板が液晶パネルと異方導
電性接着剤等で接続された液晶表示装置において、上記
フレキシブル配線板の液晶パネルとの接続部の表面に凹
凸を設けたことを特徴とする液晶表示装置であり、AC
Fを用いてフレキシブル配線板をガラス基板上に接続す
る際に、接続抵抗増加による表示異常を防止し、表示品
位の高い液晶表示装置を実現することができる。 【0015】以下、本発明の液晶表示装置を具体的な実
施の形態に基づいて説明する。 【0016】(実施の形態1)本発明の実施の形態1に
記載の液晶表示装置は、図1に示すように、ベースフィ
ルムであるポリイミド9上に信号および電圧を導く銅箔
10がエッチングで形成され、実装端子部では下地処理
にニッケルメッキ11、表面処理に金メッキ16が施さ
れて実装端子を構成しているフレキシブル配線板におい
て、表面処理に施された金メッキ16の表面部分に球面
状の凹凸を設けている。なお、この球面状の凹凸は導電
粒子の粒子径に応じて適宜に設定する。 【0017】図2はガラス基板1の実装端子15にAC
F13を用いてフレキシブル配線板6を接続する場合の
拡大側面図を示しており、フレキシブル配線板6に圧力
と温度を加えることでガラス基板1の実装端子15とA
CF13内の導電粒子14を介して接続される。この場
合フレキシブル配線板6の実装端子部の表面部分には球
面状の凹凸が設けられていることで、圧力と温度が高す
ぎるなど適切でない場合でも、球面状の凹凸により一定
量の導電粒子14を捕捉することがでる。これにより、
導電粒子数が不足することで起こる接続抵抗増加を低減
することができる。 【0018】なお、本発明の実施の形態に示した構成は
一例であって、アクティブマトリックス型液晶パネルや
単純マトリックス型液晶パネルや、その他のフレキシブ
ル配線板を用いた表示装置であってもよいことはいうま
でもない。 【0019】 【発明の効果】以上のように、本発明の液晶表示装置に
よれば、ACFを用いてフレキシブル配線板をガラス基
板上に接続する際に、接続抵抗増加による表示異常を防
止し表示品位の高い表示装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】 【図1】本発明の実施の形態1のフレキシブル配線板の
実装部拡大図 【図2】同実施の形態1の実装時の拡大側面図 【図3】従来の液晶表示装置の展開図 【図4】従来のフレキシブル配線板の実装部拡大図 【図5】従来の実装時の拡大側面図 【符号の説明】 1 ガラス基板 6 フレキシブル配線板 7 液晶パネル 13 異方導電性接着剤 14 導電粒子 15 ガラス基板1上の実装端子
フロントページの続き Fターム(参考) 2H092 GA45 GA48 GA50 GA55 JA24 NA01 NA11 NA13 NA15 NA18 5C094 AA21 AA31 AA43 BA03 BA43 CA19 DB02 FA04 GB01 5F044 KK06 MM26 MM32 NN13 NN19 5G435 AA16 AA17 BB12 CC09 EE34 EE42 EE47 HH12 KK05

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 各画素に薄膜トランジスタによるスイッ
    チング素子を配置したアクティブマトリックス方式の液
    晶パネルと、前記液晶パネルの薄膜トランジスタをオン
    あるいはオフさせる信号および電圧を供給するフレキシ
    ブル配線板とからなり、前記フレキシブル配線板が、前
    記液晶パネルと異方導電性接着剤で接続された液晶表示
    装置であって、前記フレキシブル配線板の、前記液晶パ
    ネルとの接続部の表面に球面状の凹凸を設けたことを特
    徴とする液晶表示装置。
JP2002082624A 2002-03-25 2002-03-25 液晶表示装置 Pending JP2003280027A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7265449B2 (en) 2004-08-23 2007-09-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Tape circuit substrate, semiconductor chip package including the same, and liquid crystal display device including the semiconductor chip package
JP2009054833A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Seiko Epson Corp 電子デバイスとその製造方法、電気光学装置および電子機器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7265449B2 (en) 2004-08-23 2007-09-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Tape circuit substrate, semiconductor chip package including the same, and liquid crystal display device including the semiconductor chip package
JP2009054833A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Seiko Epson Corp 電子デバイスとその製造方法、電気光学装置および電子機器

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