JP2011192869A - 実装構造体、電気光学装置、実装部品および実装構造体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実装構造体200、実装部品2および実装構造体200の製造方法において、基板1上に実装部品2を異方性導電材40により実装するにあたって、実装部品2の端子22には、端子22の頂部22aを露出させた状態で端子22の側面22b、22cを覆う絶縁膜25を形成している。このため、異方性導電材40の導電粒子4が複数、隣り合う端子22の間に挟まっても、隣り合う端子22間で短絡が発生するという問題を確実に回避することができる。また、端子22の頂部22aは絶縁膜25から露出しているため、端子22を異方性導電材40により基板1に確実に電気的に接続することができる。
【選択図】図2
Description
図1は、本発明を適用した実装構造体が用いられる入力機能付きの電気光学装置の説明図であり、図1(a)、(b)には、入力機能付きの電気光学装置の全体構成および断面構成を模式的に示してある。
(実装構造体の全体構成)
図2は、本発明の実施の形態1に係る実装構造体の断面図である。図1を参照して説明した入力機能付き電気光学装置100では、素子基板50へのフレキシブル配線基板73の実装部分、素子基板50への半導体IC75の実装部分、フレキシブル配線基板73への半導体IC76の実装部分、タッチパネル用基板81へのフレキシブル配線基板35の実装部分、フレキシブル配線基板35への半導体IC77の実装部分が存在し、本形態は、上記5箇所のいずれにも適用することができる。従って、以下に説明する実装構造体において、「基板1」および「実装部品2」は各々、図1に示す入力機能付き電気光学装置100の各部材と以下の関係
素子基板50とフレキシブル配線基板73との実装構造体
基板1=素子基板50
実装部品2=フレキシブル配線基板73
素子基板50と半導体IC75との実装構造体
基板1=素子基板50
実装部品2=半導体IC75
フレキシブル配線基板73と半導体IC76との実装構造体
基板1=フレキシブル配線基板73
実装部品2=半導体IC76
タッチパネル用基板81とフレキシブル配線基板35との実装構造体
基板1=タッチパネル用基板81
実装部品2=フレキシブル配線基板35
フレキシブル配線基板35と半導体IC77との実装構造体
基板1=フレキシブル配線基板35
実装部品2=半導体IC77
となる。
図3は、本発明の実施の形態1に係る実装構造体200の製造方法を示す工程断面図である。本形態の実装構造体200を製造するには、図3(a)に示すように、複数の端子22を備えた実装部品2を製作した後、図3(b)、(c)に示す絶縁膜形成工程において、端子22の側面22b、22cを覆い、端子22の頂部22aを露出させる絶縁膜25を形成する。
以上説明したように、本形態の実装構造体200、実装部品2および実装構造体200の製造方法では、基板1上に実装部品2を異方性導電材40により実装するにあたって、実装部品2の端子22には、端子22の頂部22aを露出させた状態で端子22の側面22b、22cを覆う絶縁膜25を形成している。このため、実装構造体200や実装部品2の低コスト化や小型化に伴って端子22のピッチが縮小された場合でも、異方性導電材40の導電粒子4が複数、隣り合う端子22の間に挟まっても、隣り合う端子22間で短絡が発生するという問題を確実に回避することができる。
図4は、本発明の実施の形態2に係る実装構造体200の説明図であり、図4(a)、(b)、(c)は、実装構造体200の断面図、成膜工程の工程断面図、および絶縁膜除去工程の工程断面図である。なお、本形態の基本的な構成は実施の形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
図5は、本発明の実施の形態3に係る実装構造体200の説明図であり、図5(a)、(b)、(c)は、実装構造体200の断面図、成膜工程の工程断面図、および絶縁膜除去工程の工程断面図である。なお、本形態の基本的な構成は実施の形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
図6は、本発明の実施の形態4に係る実装構造体200の説明図であり、図6(a)、(b)、(c)は、実装構造体200の断面図、成膜工程の工程断面図、および絶縁膜除去工程の工程断面図である。なお、本形態の基本的な構成は実施の形態1、2と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
上記実施の形態では、隣り合う端子22において、対向し合う側面の両方に絶縁膜25を形成したが、隣り合う端子22において、対向し合う2つの側面の一方のみに絶縁膜25を形成しても、隣り合う端子22が異方性導電材40で短絡することを防止することができる。
Claims (9)
- 基板と、該基板上に異方性導電材により実装された実装部品と、を有する実装構造体であって、
前記実装部品は、前記基板側に前記異方性導電材により電気的に接続された複数の端子と、該端子の頂部を露出させた状態で当該端子の側面を覆う絶縁膜と、を備えていることを特徴とする実装構造体。 - 前記絶縁膜は、前記頂部を避けて設けられ、
前記頂部の全面が前記絶縁膜から露出していることを特徴とする請求項1に記載の実装構造体。 - 前記絶縁膜は、前記頂部に部分的に重なっており、
前記頂部の一部が前記絶縁膜から露出していることを特徴とする請求項1に記載の実装構造体。 - 前記基板は、半導体素子が形成された素子基板であり、
前記実装部品は、半導体ICあるいは配線基板であることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の実装構造体。 - 前記基板は、配線基板であり、
前記実装部品は、半導体ICであることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の実装構造体。 - 請求項1乃至5の何れか一項に記載の実装構造体からなる電気光学装置であって、
前記実装部品と前記基板との間では、電気光学パネルを駆動する信号の伝達が行なわれることを特徴とする電気光学装置。 - 複数の端子と、
該端子の頂部を露出させた状態で当該端子の側面を覆う絶縁膜と、
を備えていることを特徴とする実装部品。 - 複数の端子を備えた実装部品を製作した後、
前記端子の側面を覆い、当該端子の頂部を露出させる絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
前記実装部品を異方性導電材により基板上に実装する実装工程と、
を有していることを特徴とする実装構造体の製造方法。 - 前記絶縁膜形成工程では、前記複数の端子の前記頂部および前記側面を覆う前記絶縁膜を形成する成膜工程と、前記絶縁膜の少なくとも一部を研磨により除去して前記頂部の少なくとも一部を露出させる絶縁膜除去工程と、を行なうことを特徴とする請求項8に記載の実装構造体の製造方法。
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