CN112820208A - 显示装置 - Google Patents

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CN112820208A
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林成珍
鲁荣洙
李锺南
李清
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

提供了显示装置。显示装置包括显示面板、柔性印刷电路板和遮蔽构件，显示面板具有前表面和与前表面相对的后表面并且包括布置在前表面上并且在一个方向上排列的多个显示焊盘，柔性印刷电路板连接到显示焊盘并且沿着在一个方向上延伸的虚设的弯曲轴朝向显示面板的后表面弯曲，遮蔽构件布置在柔性印刷电路板上，其中，柔性印刷电路板基于与从弯曲轴起沿与一个方向相交的交叉方向延伸的虚设线的交点而包括第一弯曲区和第二弯曲区，第一弯曲区与显示焊盘相邻，第二弯曲区与显示面板的后表面相邻，并且遮蔽构件覆盖第二弯曲区。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年11月18日提交的韩国专利申请第10-2019-0147990号的优先权和权益，该韩国专利申请出于所有目的通过引用并入本文，如同在本文中全面阐述一样。
技术领域
本发明的示例性实施方式/实现方式总体上涉及显示装置，并且更具体地，涉及具有改进的可靠性的显示装置。
背景技术
在显示面板被制造之后，显示装置将印刷电路板连接到显示面板。例如，载带自动键合(TAB)安装法使用各向异性导电膜(ACF)将柔性印刷电路板键合到显示面板。
在该背景技术部分中公开的上述信息仅用于理解本发明构思的背景，并因此，其可能包含不构成现有技术的信息。
发明内容
根据本发明的示例性实施方式构造的设备能够提供一种防止或减少在印刷电路板弯曲时发生的印刷电路板的剥离的显示装置。
本发明构思的额外的特征将在下面的描述中阐述，并且部分地将通过该描述而显而易见，或者可通过实践本发明构思而习得。
本发明构思的一个或多个实施方式提供一种显示装置，包括显示面板、柔性印刷电路板和遮蔽构件，显示面板具有前表面和与前表面相对的后表面并且包括布置在前表面上并且在一个方向上排列的多个显示焊盘，柔性印刷电路板连接到显示焊盘并且沿着在一个方向上延伸的虚设的弯曲轴朝向显示面板的后表面弯曲，遮蔽构件布置在柔性印刷电路板上，其中，柔性印刷电路板基于与从弯曲轴起沿与一个方向相交的交叉方向延伸的虚设线的交点而包括第一弯曲区和第二弯曲区，第一弯曲区与显示焊盘相邻，第二弯曲区与显示面板的后表面相邻，并且遮蔽构件覆盖第二弯曲区。
在实施方式中，遮蔽构件可覆盖第一弯曲区的一部分。
在实施方式中，在遮蔽构件中，遮蔽构件的从第一弯曲区和第二弯曲区的边界起覆盖第一弯曲区的一部分的长度可为300μm或更小。
在实施方式中，遮蔽构件可进一步包括与柔性印刷电路板接触的粘合层以及布置在粘合层上的织物层。
在实施方式中，遮蔽构件还可包括布置在柔性印刷电路板与粘合层之间的粘合膜，并且粘合膜可包括覆盖柔性印刷电路板的第一粘合层、布置在第一粘合层上并且包括聚酰亚胺(PI)和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)中的任一种的膜层以及布置在膜层上的第二粘合层。
在实施方式中，柔性印刷电路板可包括柔性电路板和驱动芯片，柔性电路板包括布置有遮蔽构件的前表面以及与前表面相对的后表面，驱动芯片安装在柔性电路板的后表面上。
在实施方式中，显示装置还可包括布置在柔性电路板的后表面上并且围绕驱动芯片的间隔物。
在实施方式中，显示面板可包括连接显示面板的前表面和显示面板的后表面的侧表面，并且显示装置还可包括应力缓冲构件，应力缓冲构件与侧表面之中的与显示焊盘相邻的一个侧表面以及与第一弯曲区重叠的柔性印刷电路板的后表面接触。
在实施方式中，显示装置还可包括布置在显示面板与第二弯曲区之间的保护构件。
在实施方式中，显示装置还可包括连接到第二弯曲区的主印刷电路板，其中，主印刷电路板布置在保护构件上。
在实施方式中，显示面板可包括连接显示面板的前表面和显示面板的后表面的侧表面，并且侧表面之中的与显示焊盘相邻的一个侧表面可包括从显示面板的前表面以预定角度倾斜的第一倾斜表面、从显示面板的后表面以预定角度倾斜的第二倾斜表面以及连接第一倾斜表面和第二倾斜表面的侧表面。
在实施方式中，显示焊盘和柔性印刷电路板可使用各向异性导电膜(ACF)来接合，并且各向异性导电膜在与一个方向相交的交叉方向上的接合长度可为150μm至250μm。
附图说明
被包括以提供对本发明的进一步理解并且被并入并构成本说明书的一部分的附图，示出了本发明的示例性实施方式并且与描述一起用于解释本发明构思。
图1是根据本发明构思的实施方式的显示装置的分解透视图。
图2是根据本发明构思的实施方式的显示面板的平面图。
图3A是根据本发明构思的实施方式的显示面板的剖面图。
图3B是根据本发明构思的实施方式的显示面板的剖面图。
图3C是根据本发明构思的实施方式的显示面板的剖面图。
图4A是根据本发明构思的实施方式的显示装置的剖面图。
图4B是根据本发明构思的实施方式的柔性印刷电路板的后视图。
图4C是示出根据本发明构思的实施方式的柔性印刷电路板和遮蔽构件的剖面图。
图5是图4A中所示的显示面板和与其连接的柔性印刷电路板的放大剖面图。
图6A是示出根据本发明构思的实施方式的柔性印刷电路板和遮蔽构件的剖面图。
图6B是根据本发明构思的实施方式的显示装置的一些部件的剖面图。
图7A是示出根据本发明构思的实施方式的柔性印刷电路板和遮蔽构件的剖面图。
图7B是根据本发明构思的实施方式的显示装置的一些部件的剖面图。
图8是示出根据本发明构思的实施方式的柔性印刷电路板和遮蔽构件的剖面图。
图9是示出根据本发明构思的实施方式的柔性印刷电路板和遮蔽构件的剖面图。
图10是根据本发明构思的实施方式的显示装置的剖面图。
图11是根据本发明构思的实施方式的显示装置的剖面图。
图12是根据本发明构思的实施方式的显示装置的剖面图。
具体实施方式
在下面的描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以便提供对本发明的各种示例性实施方式或实现方式的透彻理解。如本文中所使用的，“实施方式”和“实现方式”是可互换的词，其是采用本文所公开的一个或多个本发明构思的设备或方法的非限制性示例。然而，显而易见的是，可以在没有这些具体细节或具有一个或多个等同布置的情况下实践各种示例性实施方式。在其他实例中，以框图形式示出了公知的结构和设备，以避免不必要地使各种示例性实施方式隐晦。此外，各种示例性实施方式可以是不同的，但是不必是排他的。例如，在不脱离本发明构思的情况下，可以在另一示例性实施方式中使用或实现示例性实施方式的特定形状、配置和特性。
除非另有说明，否则所示出的示例性实施方式将被理解为提供可以在实践中实现本发明构思的一些方式的变化细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则在不脱离本发明构思的情况下，可以将各种实施方式的特征、部件、模块、层、膜、面板、区和/或方面等(在下文中单独或统称为“元件”)以其他方式进行组合、进行分离、互换和/或重新布置。
交叉影线和/或阴影在附图中的使用通常被提供用来阐明相邻元件之间的边界。这样，除另有说明外，无论是否存在交叉影线或阴影都不传达或表明对具体材料、材料性质、尺寸、比例、所示出元件之间的共性和/或元件的任何其他特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，为了清楚和/或描述性目的，可夸大元件的大小和相对大小。当示例性实施方式可被不同地实现时，可以与所描述的顺序不同地执行特定处理顺序。例如，两个连续描述的处理可以基本上同时执行或以与所描述的顺序相反的顺序执行。另外，相同的参考数字表示相同的元件。
当诸如层等元件被称为“在”另一元件或层“上”、“连接至”或“耦接至”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接至或直接耦接至另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接至”或“直接耦接至”另一元件或层时，则不存在中间元件或层。为此目的，术语“连接”可指具有或者不具有中间元件的物理、电和/或流体连接。此外，D1轴、D2轴和D3轴不限于直角坐标系的三个轴，诸如x轴、y轴和z轴，并且可以在更广泛的意义上进行解释。例如，DR1轴、DR2轴和DR3轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。为了本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”和“选自由X、Y和Z组成的组中的至少一个”可以被解释为诸如仅X、仅Y、仅Z，或X、Y和Z中的两个或更多个的任意组合，例如，XYZ、XYY、YZ和ZZ。如本文所使用的，术语“和/或”包括相关联的列出项中的一个或多个项的任何和所有组合。
尽管术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一个元件区分开。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以被称为第二元件。
空间关系术语，诸如“在……之下”、“在……下面”、“在……下方”、“下部的”、“在…上面”、“上部的”、“在……之上”、“较高的”、“边的”(例如，如在“侧壁”中)等，可在本文中用于描述性目的并且从而描述如图中所示的一个元件与另一(多个)元件的关系。空间关系术语旨在涵盖装置在使用中、操作中和/或制造中的除图中描绘的方位以外的不同方位。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为在其他元件或特征“下面”或“之下”的元件将被定向为在其他元件或特征“上面”。因此，示例性术语“在……下面”可包括上和下两个方位。此外，装置可以以其他方式定向(例如，旋转90度或位于其他方位)，并且因此，相应地解释本文中所使用的空间关系描述符。
本文使用的措辞用于描述具体实施方式的目的，并不旨在进行限制。除非上下文另有明确指示，否则如本文所使用的单数形式“一(a)”、“一(an)”和“该”旨在也包括复数形式。此外，术语“包括(comprise)”，“包括(comprising)”，“包含(include)”和/或“包含(including)”在本说明书中使用时，指定存在所述及的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组。还应注意，如本文所使用的，术语“基本上”、“约”和其他类似术语被用作近似术语，并且不用作程度术语，并且因此被用于解释测量、计算和/或提供的值中会被本领域的普通技术人员所认可的固有偏差。
本文参考作为理想化的示例性实施方式和/或中间结构的示意图示的剖面图和/或分解图示来描述各种示例性实施方式。这样，例如由于制造技术和/或公差导致的图示形状的变化是可以预期的。因此，本文公开的示例性实施方式不必一定被解释为限于区的特定示出的形状，而是包括由例如制造引起的形状偏差。以这种方式，图中示出的区本质上可以是示意性的，并且这些区的形状可以不反映设备的区的实际形状，并因此，不一定旨在进行限制。
作为本领域中的传统，在功能块、单元和/或模块方面描述并且在附图中示出一些示例性实施方式。本领域技术人员将理解，这些块、单元和/或模块由诸如逻辑电路、分立部件、微处理器、硬连线电路、存储器元件、布线连接等电子(或光学)电路物理实现，这些电路可以使用基于半导体的制备技术或其他制造技术形成。在块、单元和/或模块由微处理器或其他类似硬件实现的情况下，可以使用软件(例如微代码)对它们进行编程和控制以执行本文讨论的各种功能，并且可选择地，它们可由固件和/或软件驱动。另外，可以预期每个块、单元和/或模块可以由专用硬件实现，或者可以作为执行某些功能的专用硬件和执行其他功能的处理器(例如，一个或多个经编程的微处理器和相关电路)的组合来实现。另外，一些示例性实施方式的每个块、单元和/或模块可以物理地分离为两个或更多个交互且分立的块、单元和/或模块，而不脱离本发明构思的范围。此外，一些示例性实施方式的块、单元和/或模块可以物理地组合成更复杂的块、单元和/或模块，而不脱离本发明构思的范围。
除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开作为一部分的领域中的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。诸如在常用词典中定义的那些术语等术语，应被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且除非本文中明确进行如此限定，否则不应在理想的或过于刻板的意义上进行解释。
图1是根据本发明构思的实施方式的显示装置的分解透视图。图2是根据本发明构思的实施方式的显示面板的平面图。图3A是根据本发明构思的实施方式的显示面板的剖面图。图3B是根据本发明构思的实施方式的显示面板的剖面图。图3C是根据本发明构思的实施方式的显示面板的剖面图。
显示装置DD包括窗WM、显示面板DP、柔性印刷电路板FPCB、遮蔽构件EI、主印刷电路板MPCB、保护构件PTL和壳体构件HM。
窗WM布置在显示面板DP的上部上。窗WM避免从外部施加的冲击和异物的渗透，以保护显示面板DP。窗WM可由能够透射图像的透明材料制成。例如，窗WM可由玻璃、蓝宝石、塑料等构成。窗WM被示出为单层，但是不限于此。窗WM可包括多个层。同时，虽未示出，但是窗WM还可包括与稍后将描述的非显示区NDA对应的边框区，并且不限于任一个实施方式。
显示面板DP可包括第一显示衬底100和第二显示衬底200。第二显示衬底200可布置在第一显示衬底100上。在第一显示衬底100与第二显示衬底200之间，可布置用于生成图像的灰度显示层。根据显示面板的类型，灰度显示层可包括液晶层、有机发光层和电泳层中的任一种。
显示面板DP可通过显示表面DP-IS显示图像。显示表面DP-IS可平行于由第一方向轴DR1和第二方向轴DR2限定的平面。显示表面DP-IS可包括显示区DA和非显示区NDA。非显示区NDA沿着显示表面DP-IS的边缘来限定。显示区DA可被非显示区NDA围绕。在本发明构思的实施方式中，非显示区NDA可布置在与柔性印刷电路板FPCB相邻的一侧上的区中。
显示表面DP-IS的法线方向(即，显示面板DP的厚度方向)由第三方向轴DR3指示。下面描述的每个部件的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)由第三方向轴DR3来区分。然而，本实施方式中示出的第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3仅为示例性的。在下文中，第一方向至第三方向分别限定为由第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3指示的方向，并且被赋予相同的参考标号。
在本发明构思的实施方式中，示出了设置有平面显示表面DP-IS的显示面板DP，但是本发明构思的实施方式不限于此。显示装置DD可包括弯曲的显示表面或三维显示表面。三维显示表面可包括指示不同方向的多个显示区。另外，显示装置DD可基于虚设延长线弯曲或折叠，但是不限于任一个实施方式。
显示面板DP布置在窗WM的下部上。显示面板DP生成图像并且将图像提供给窗WM。
根据本发明构思的实施方式，显示面板DP可为有机发光二极管显示面板、液晶显示面板、等离子体显示面板、电泳显示面板、微机电系统显示面板和电润湿显示面板中的任一种。
参照图2，示出了显示面板DP的信号线SGL和像素PX之间的平面布置关系。信号线SGL包括栅极线GL、数据线DL、电源线PL和控制信号线CSL。栅极线GL各自连接到对应的像素PX，并且数据线DL各自连接到对应的像素PX。电源线PL连接到像素PX。控制信号线CSL可将控制信号提供给栅极驱动电路GDC。信号线SGL与显示区DA和非显示区NDA重叠。
多个栅极线GL沿着第二方向DR2延伸，并且沿着第一方向DR1排列。多个数据线DL和栅极线GL在彼此相交的同时被绝缘。多个数据线DL沿着第一方向DR1延伸，并且沿着第二方向DR2排列。
辅助信号线PL-D布置成与非显示区NDA重叠并且连接到数据线DL。与数据线DL连接的辅助信号线PL-D可布置在与数据线DL不同的层上。穿过接触孔CH，数据线DL可各自电连接到辅助信号线PL-D之中的对应的辅助信号线。接触孔CH穿过布置在数据线DL与辅助信号线PL-D之间的至少一个绝缘层。图2示例性地示出了两个接触孔CH。
在本发明构思的实施方式中，接触孔CH可被省略。数据线DL和辅助信号线PL-D可布置在相同层上。此时，在数据线DL和辅助信号线PL-D之中，彼此连接的数据线和辅助信号线可被限定为一个信号线。此时，彼此连接的数据线和辅助信号线可被限定为一个信号线的不同部分。
多个像素PX中的每个连接到多个栅极线GL之中的对应的栅极线和多个数据线DL之中的对应的数据线。像素PX中的每个可包括像素驱动电路和显示元件。
图2示例性地示出了矩阵形式的像素PX，但是本发明构思的实施方式不限于此。像素PX可布置成pentile形式。
栅极驱动电路GDC可通过氧化硅栅极驱动器电路(OSG)工艺或非晶硅栅极驱动器电路(ASG)工艺集成到显示面板DP中。
根据本发明构思的显示面板DP包括显示焊盘PD。显示焊盘PD可布置在非显示区NDA中。显示焊盘PD可沿着第二方向DR2排列。
显示焊盘PD分别连接到对应的像素PX。显示焊盘PD中的一些连接到对应的像素PX，并且其余的焊盘可连接到栅极驱动电路GDC。
再次参照图1，主印刷电路板MPCB可包括主电路板MP和信号控制单元SC。信号控制单元SC可连接到布置在主电路板MP内部的信号线(未示出)。信号控制单元SC从外部图形控制单元(未示出)接收图像数据和控制信号。信号控制单元SC可将控制信号提供给显示面板DP。
柔性印刷电路板FPCB可通过导电粘合构件连接到显示面板DP和主印刷电路板MPCB。导电粘合构件可包括各向异性导电膜(ACF)。在下文中，导电粘合构件将被描述为各向异性导电膜(ACF)。
柔性印刷电路板FPCB包括柔性电路板FP、驱动芯片DC以及稍后将描述的电路板焊盘F-PD和M-PD(参见图4B)。柔性电路板FP可具有柔性。相应地，柔性电路板FP可设置成与显示面板DP的目的和形式对应的各种形式。
在图1中，为了描述的便利示出了一个柔性印刷电路板FPCB，但是本发明构思的实施方式不限于此。可包括沿着第二方向DR2排列的多个柔性印刷电路板、或者通过使其一些部分重叠而成对的柔性印刷电路板，但是本发明构思的实施方式不限于此。
驱动芯片DC可以薄膜覆晶(COF)的形式安装在柔性电路板FP上。驱动芯片DC可包括用于驱动像素PX的驱动元件，例如，数据驱动电路。
遮蔽构件EI布置在柔性印刷电路板FPCB上。遮蔽构件EI可暴露柔性印刷电路板FPCB的至少一部分。遮蔽构件EI可防止或减少显示装置DD的其它部件与柔性印刷电路板FPCB之间的电干扰。另外，遮蔽构件EI可阻挡从外部引入的静电，并且可布置在柔性印刷电路板FPCB上以保护柔性印刷电路板FPCB。
保护构件PTL布置在显示面板DP的下部上。保护构件PTL可包括为了辅助显示面板DP的驱动所必需的功能层。例如，保护构件PTL可包括支撑层、冲击吸收层、散热层和阻光层之中的至少一个。
支撑层支撑显示面板DP。支撑层可包括热塑性树脂。例如，支撑层可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，并因此，可在疲劳强度、电性能和耐热性方面是优异的并且受温度和湿度的影响会较小。
冲击吸收层可为合成树脂泡沫。冲击吸收层可设置为包括多个孔的基质层。孔具有多孔结构，并因此可容易地吸收施加到显示装置DD的外部冲击。
阻光层可用于解决布置在显示面板DP的后表面上的部件通过窗WM而被投影的问题。阻光层可阻挡从显示面板DP发射到后表面的光。
壳体构件HM容纳显示面板DP。壳体构件HM可耦接到窗WM，并且限定显示装置DD的外观。壳体构件HM吸收从外部施加的冲击并且防止异物/水分等渗透到显示装置DD中，从而保护容纳在壳体构件HM中的部件。同时，虽未示出，但是壳体构件HM可设置成多个壳体构件彼此耦接的形式。
参照图3A，根据本发明构思的实施方式的显示面板DP的灰度显示层可为液晶层LC。相应地，显示面板DP可为液晶显示面板。液晶显示面板的像素PX可包括晶体管TR、液晶电容器Clc和存储电容器Cst。
晶体管TR包括与栅极线连接的控制电极GE、与控制电极GE重叠的活性单元AL、与数据线连接的输入电极SE以及布置成与输入电极SE间隔开的输出电极DE。液晶电容器Clc包括像素电极PE和公共电极CE。存储电容器Cst包括像素电极PE和存储线STL的与像素电极PE重叠的一部分。
控制电极GE和存储线STL布置在第一基础衬底BS1的一个表面上。第一基础衬底BS1可为玻璃衬底、塑料衬底和包含聚酰亚胺(PI)的衬底中的任一种。在第一基础衬底BS1的一个表面上，布置覆盖控制电极GE和存储线STL的第一绝缘层10。第一绝缘层10可包括无机材料和有机材料中的至少一种。
在第一绝缘层10上，布置与控制电极GE重叠的活性单元AL。活性单元AL可包括半导体层SCL和欧姆接触层OCL。半导体层SCL布置在第一绝缘层10上，并且欧姆接触层OCL布置在半导体层SCL上。
半导体层SCL可包括非晶硅或晶体硅。另外，半导体层SCL可包括金属氧化物半导体。欧姆接触层OCL可包括相比半导体层SCL以更高的密度掺杂的掺杂物。欧姆接触层OCL可包括彼此间隔开的两个部分。在本发明构思的实施方式中，欧姆接触层OCL可具有单体形状。
输出电极DE和输入电极SE布置在活性单元AL上。输出电极DE和输入电极SE布置成彼此间隔开。在第一绝缘层10上，布置覆盖活性单元AL、输出电极DE和输入电极SE的第二绝缘层20。在第二绝缘层20上布置第三绝缘层30。第二绝缘层20和第三绝缘层30可包括无机材料和有机材料中的至少一种。第三绝缘层30可为提供平坦表面的单层的有机层。在本实施方式中，第三绝缘层30可包括多个滤色器。在第三绝缘层30上，布置第四绝缘层40。第四绝缘层40可为覆盖滤色器的绝缘层。
如图3A中所示，像素电极PE布置在第四绝缘层40上。像素电极PE通过穿过第二绝缘层20、第三绝缘层30和第四绝缘层40的接触孔CH连接到输出电极DE。在第四绝缘层40上可布置覆盖像素电极PE的配向膜(未示出)。
第二基础衬底BS2可为玻璃衬底、塑料衬底和包含聚酰亚胺(PI)的衬底中的任一种。在第二基础衬底BS2的下表面上，布置黑矩阵层BM。即，在黑矩阵层BM上，可限定与像素区对应的开口。间隔物CS可布置成与黑矩阵层BM重叠。
在第二基础衬底BS2的下表面上布置覆盖黑矩阵层BM的绝缘层。图3A示例性地示出了提供平坦表面的第五绝缘层50。第五绝缘层50可包括有机材料。
公共电极CE布置在第二基础衬底BS2的下表面上。在公共电极CE上可布置配向膜(未示出)。
根据实施方式的公共电极CE可包括诸如透明导电氧化物(TCO)的透射金属。
公共电压施加到公共电极CE。公共电压可具有与像素电压不同的值，或者可具有相同的值。在垂直配向(VA)模式中的液晶显示面板中，当公共电压和像素电压具有相同的值时，电势差为零，并且此时，可在显示区DA(参见图1)中显示黑色屏幕。
同时，图3A中所示的像素PX的剖面仅为示例性的。第一显示衬底100和第二显示衬底200可在第三方向DR3上反转。滤色器可布置在第二显示衬底200上。
参照图3A，已示例性地描述了在垂直配向模式中的液晶显示面板。然而，在本发明构思的实施方式中，平面内切换(IPS)模式、边缘场切换(FFS)模式、平面线切换(PLS)模式和垂直配向(VA)模式之中的任一种可被应用，并且液晶显示面板不限于任一种特定模式。
参照图3B，根据本发明构思的实施方式的显示面板DP的灰度显示层可包括有机发光层EML。相应地，显示面板DP可为有机发光显示面板。有机发光显示面板的像素PX可包括开关晶体管T1、驱动晶体管T2和发光二极管OLED。
有机发光显示面板包括显示衬底100和封装衬底200。显示衬底100包括第一基础衬底BS1、布置在第一基础衬底BS1上的电路元件层DP-CL、布置在电路元件层DP-CL上的显示元件层DP-OLED以及布置在显示元件层DP-OLED上的覆盖层CL。封装衬底200可包括第二基础衬底BS2、布置在第二基础衬底BS2上的黑矩阵层BM以及颜色转换层CCL。
第一基础衬底BS1可为玻璃衬底、塑料衬底和包含聚酰亚胺(PI)的衬底中的任一种。电路元件层DP-CL包括至少一个绝缘层和电路元件。电路元件包括信号线和像素的驱动电路等。电路元件层DP-CL可通过由涂覆、沉积等进行的绝缘层、半导体层和导电层的形成工艺以及由光刻工艺进行的绝缘层、半导体层和导电层的图案化工艺来形成。
在本实施方式中，电路元件层DP-CL可包括缓冲膜BFL、第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30。第一绝缘层10和第二绝缘层20可均为无机膜，并且第三绝缘层30可为有机膜。
图3B示例性地示出了全是构成开关晶体管T1和驱动晶体管T2的第一半导体图案OSP1、第二半导体图案OSP2、第一控制电极GE1、第二控制电极GE2、第一输入电极DE1、第一输出电极SE1、第二输入电极DE2、第二输出电极SE2的布置关系。也示例性地示出了第一通孔CH1、第二通孔CH2、第三通孔CH3和第四通孔CH4。
显示元件层DP-OLED包括发光二极管OLED。显示元件层DP-OLED可包括有机发光二极管作为发光二极管OLED。显示元件层DP-OLED包括像素限定膜PDL。例如，像素限定膜PDL可为有机层。
当第三绝缘层30是中间有机膜时，在中间有机膜30上布置第一电极AE。第一电极AE通过穿过中间有机膜30的第五通孔CH5连接到第二输出电极SE2。在像素限定膜PDL上限定开口OP。像素限定膜PDL的开口OP暴露第一电极AE的至少一部分。像素限定膜PDL的开口OP被称为发光开口以将其与其它开口区分开。
如图3B中所示，显示面板DP可包括发光区PXA和与发光区PXA相邻的非发光区NPXA。非发光区NPXA可围绕发光区PXA。在本实施方式中，发光区PXA被限定为对应于第一电极AE的被发光区PXA暴露的某个部分。
在发光区PXA和非发光区NPXA中可公共地布置空穴控制层HCL。空穴控制层HCL包括空穴传输层，并且还可包括空穴注入层。在空穴控制层HCL上布置有机发光层EML。有机发光层EML可公共地布置在发光区PXA和非发光区NPXA中。然而，本发明构思的实施方式不限于此。在实施方式中，有机发光层EML可布置在发光区PXA中，并且可不布置在非发光区NPXA中。有机发光层EML可包括有机物质和/或无机物质。有机发光层EML可生成预定光，例如，蓝色光。
在有机发光层EML上布置电子控制层ECL。电子控制层ECL包括电子传输层，并且还可包括电子注入层。空穴控制层HCL和电子控制层ECL可使用开口掩模公共地形成在多个像素PX中。在电子控制层ECL上布置第二电极CE。第二电极CE公共地布置在多个像素中。用于保护第二电极CE的覆盖层CL可布置在第二电极CE上。覆盖层CL可包括有机材料或无机材料。
第二基础衬底BS2布置成与覆盖层CL间隔开。第二基础衬底BS2可为玻璃衬底、塑料衬底和包含聚酰亚胺(PI)的衬底中的任一种。取决于像素PX，颜色转换层CCL可透射第一颜色光，或者可将第一颜色光转换为第二颜色光或第三颜色光。颜色转换层CCL可包括量子点。
在本发明构思的实施方式中，封装衬底200可被包括多个无机层和由无机层密封的有机层的薄膜封装层代替。此时，黑矩阵层BM和颜色转换层CCL可布置在薄膜封装层上。
参照图3C，根据本发明构思的实施方式的显示面板DP的灰度显示层可包括有机发光层EML。相应地，显示面板DP可为有机发光显示面板。有机发光显示面板的像素PX可包括开关晶体管T1、驱动晶体管T2和发光二极管OLED。
有机发光显示面板包括下衬底100和上衬底200。下衬底100包括第一基础衬底BS1、布置在第一基础衬底BS1上的电路元件层DP-CL以及布置在电路元件层DP-CL上的显示元件层DP-OLED。上衬底200可包括第二基础衬底BS2和布置在第二基础衬底BS2上的输入感测面板ISL。
在本实施方式中，显示元件层DP-OLED还可包括封装层TFE。封装层TFE布置在发光二极管OLED上并且封装发光二极管OLED。同时，虽未示出，但是第二电极CE与封装层TFE之间还可布置覆盖第二电极CE的覆盖层。
封装层TFE可包括第一无机层LIL、有机层OEL和第二无机层UIL，它们全体沿厚度方向依次地层压。然而，本发明构思的实施方式不限于此，并且封装层TFE还可包括多个无机层和多个有机层。
第一无机层LIL可覆盖第二电极CE。第一无机层LIL可防止外部水分或氧气渗透到发光二极管OLED中。例如，第一无机层LIL可包括氮化硅、氧化硅或其化合物。第一无机层LIL可通过化学气相沉积工艺形成。
有机层OEL可布置在第一无机层LIL上并且与第一无机层LIL接触。有机层OEL可在第一无机层LIL上提供平坦的表面。形成在第一无机层LIL的上表面上的隆起物或存在于第一无机层LIL上的颗粒被有机层OEL覆盖，使得可防止第一无机层LIL的上表面的表面状态影响在有机层OEL上形成的部件。另外，有机层OEL可减轻接触层之间的应力。有机层OEL可包括有机材料，并且可通过诸如旋涂、狭缝涂覆和喷墨工艺的溶液工艺来形成。
第二无机层UIL布置在有机层OEL上并且覆盖有机层OEL。与布置在第一无机层LIL上相比，第二无机层UIL可稳定地形成在相对平坦的表面上。第二无机层UIL封装从有机层OEL排出的水分等，并且防止水分传到外部。第二无机层UIL可包括氮化硅、氧化硅或其化合物。第二无机层UIL可通过化学气相沉积工艺形成。
封装层TFE上布置输入感测面板ISL。输入感测面板ISL可直接布置在封装层TFE上，并且可与封装层TFE通过连续工艺形成。因此，输入感测面板ISL可被称为“层”。然而，本发明构思的实施方式不限于此。输入感测面板ISL可设置为单独的单元，并且通过布置在封装层TFE上的粘合构件(未示出)来布置在封装层TFE上。
输入感测面板ISL可包括多个导电图案和多个感测绝缘层。输入感测面板ISL可感测外部输入。例如，外部输入可包括从显示装置DD的外部提供的各种形式的输入。从外部施加的外部输入可以各种形式提供。例如，外部输入不仅可包括通过用户身体的一部分(诸如手)进行的接触，而且可包括紧邻显示装置DD或邻近显示装置DD预定距离(例如，悬停)而施加的外部输入。此外，外部输入可具有各种形式，诸如力、压力和光，但是不限于任一个实施方式。
输入感测面板ISL可通过自电容型方法或互电容型方法中的任一种来感测外部输入。包括在输入感测面板ISL中的导电图案可对应于将被布置和连接的方法而被不同地改变。
导电图案布置成与非发光区NPXA重叠并且布置成与发光区PXA间隔开。相应地，即使当导电图案布置在显示元件层DP-OLED上时，对像素PX中生成的光的干扰也可被最小化。
图4A是根据本发明构思的实施方式的显示装置DD的剖面图。图4B是根据本发明构思的实施方式的柔性印刷电路板的后视图。图4C是示出根据本发明构思的实施方式的柔性印刷电路板和遮蔽构件的剖面图。图5是图4A中所示的显示面板和与其连接的柔性印刷电路板的放大剖面图。相同/相似的参考标号用于与图1至图3B的那些部件相同/相似的部件，并且省略其冗余描述。
在图4A中，在显示装置DD的窗WM、显示面板DP、柔性印刷电路板FPCB、主印刷电路板MPCB、遮蔽构件EI、保护构件PTL和壳体构件HM之中，窗WM和壳体构件HM被省略。主印刷电路板MPCB包括主电路板MP和信号控制单元SC，并且柔性印刷电路板FPCB包括柔性电路板FP和驱动芯片DC。
根据本发明构思的柔性印刷电路板FPCB可以以预定曲率弯曲。例如，柔性印刷电路板FPCB可基于沿第二方向DR2延伸的虚设的弯曲轴AX以预定曲率进行弯曲。相应地，柔性印刷电路板FPCB的后表面F-B可朝向显示面板DP的后表面弯曲。此时，布置在柔性印刷电路板FPCB的前表面F-U上的遮蔽构件EI也可被弯曲，并且由于弯曲而施加到遮蔽构件EI的应力可传输到柔性印刷电路板FPCB。
根据本发明构思，遮蔽构件EI暴露柔性印刷电路板FPCB的前表面F-U的至少一部分，从而防止或减小在弯曲期间施加到遮蔽构件EI的应力被传输到柔性印刷电路板FPCB。下面将对其进行详细描述。
保护构件PTL包括前表面PTL-U和与前表面PTL-U相对的后表面PTL-B。前表面PTL-U可与显示面板DP接触。
主印刷电路板MPCB可布置在保护构件PTL的后表面PTL-B上。例如，与柔性印刷电路板FPCB连接的主印刷电路板MPCB可在柔性印刷电路板FPCB的弯曲期间与保护构件PTL的后表面PTL-B接触，使得主印刷电路板MPCB可安全地耦接到保护部件PTL。
图4B示出了根据本发明构思的实施方式的柔性印刷电路板FPCB的后表面F-B。根据本发明构思的柔性印刷电路板FPCB包括前表面F-U和与前表面F-U相对的后表面F-B。柔性印刷电路板FPCB包括衬底信号线SL、布置在后表面F-B上的驱动芯片DC、从后表面F-B暴露的多个衬底焊盘F-PD和M-PD、以及连接焊盘CPD。
连接焊盘CPD连接到驱动芯片DC的连接端子。衬底焊盘F-PD和M-PD可包括与显示面板DP连接的第一焊盘F-PD和与主印刷电路板MPCB连接的第二焊盘M-PD。
衬底信号线SL将连接焊盘CPD和第一焊盘F-PD进行连接，并且将连接焊盘CPD和第二焊盘M-PD进行连接。当驱动芯片DC被省略时，衬底信号线SL可将第一焊盘F-PD和第二焊盘M-PD进行连接。
本发明构思的另一柔性印刷电路板FPCB可基于沿着第二方向DR2延伸的弯曲轴AX而包括在第一方向DR1上排列的第一弯曲区BA1和第二弯曲区BA2。
当柔性印刷电路板FPCB如图4A中所示地被弯曲时，第一弯曲区BA1和第二弯曲区BA2可基于柔性印刷电路板FPCB与从弯曲轴AX起在第一方向DR1上延伸的虚设线之间的交点来划分。
根据本发明构思，柔性印刷电路板FPCB与从弯曲轴AX起在第一方向DR1上延伸的虚设线之间的交点可限定为柔性印刷电路板FPCB中具有最小曲率半径的点。因此，弯曲期间在柔性印刷电路板FPCB与从弯曲轴AX起在第一方向DR1上延伸的虚设线之间的交点可为柔性印刷电路板FPCB中的具有弯曲期间施加的最大应力的部分。
参照图4C，根据本发明构思的遮蔽构件EI可仅布置在柔性印刷电路板FPCB的一部分上。例如，遮蔽构件EI可布置在柔性印刷电路板FPCB的第一弯曲区BA1的一部分上，并且可布置在第二弯曲区BA2的整个表面上以覆盖第二弯曲区BA2。
根据本发明，在遮蔽构件EI中，遮蔽构件EI的从第一弯曲区BA1与第二弯曲区BA2的边界起覆盖第一弯曲区BA1的部分的长度TH可为300μm或更小。
当遮蔽构件EI的覆盖第一弯曲区BA1的部分的长度TH大于300μm时，由于弯曲而施加到遮蔽构件EI的应力被传输到柔性印刷电路板FPCB，并且作为结果，显示面板DP的显示焊盘PD(参见图2)和柔性印刷电路板FPCB的第一焊盘F-PD会剥离。
根据本发明构思，布置在柔性印刷电路板FPCB上的遮蔽构件EI暴露柔性印刷电路板FPCB的至少一部分，使得即使在弯曲期间也可减小由遮蔽构件EI施加到柔性印刷电路板FPCB的应力。特别地，根据本发明构思，遮蔽构件EI暴露柔性印刷电路板FPCB中与使显示面板DP和柔性印刷电路板FPCB接合的区重叠的一个区，使得即使当柔性印刷电路板FPCB被弯曲时，也可解决柔性印刷电路板FPCB和显示面板DP的剥离问题，并且可提供具有改进的可靠性的显示装置DD。
图5中所示的第一显示衬底100可对应于图4A中所示的第一显示衬底100。
参照图5，显示焊盘PD通过穿过在第一基础衬底BS1上布置的第一绝缘层10至第四绝缘层40的接触孔CH-P连接到辅助信号线PL-D。显示焊盘PD从第一绝缘层10至第四绝缘层40暴露。当显示焊盘PD被省略时，辅助信号线PL-D的端部可从第一绝缘层10至第四绝缘层40暴露。
作为柔性印刷电路板FPCB，示例性地示出了包括绝缘层IL、衬底信号线SL、阻焊层SR和第一焊盘F-PD的柔性印刷电路板FPCB。
阻焊层SR可具有暴露衬底信号线SL的至少一部分的开口。第一焊盘F-PD可连接到通过阻焊层SR的开口暴露的衬底信号线SL。第一焊盘F-PD通过各向异性导电膜ACF电连接到显示焊盘PD。
根据本实施方式的各向异性导电膜ACF可包括粘合树脂和分散在粘合树脂中的多个导电球。作为实例，粘合树脂可包括树脂。
各向异性导电膜ACF布置在第一焊盘F-PD与显示焊盘PD之间，并且可通过热压缩工艺将第一焊盘F-PD和显示焊盘PD接合(bond，键合)。
在本实施方式中，各向异性导电膜ACF在第一方向上的接合长度AT可为150μm至250μm。当接合长度AT小于150μm时，即使在热压期间，施加在第一焊盘F-PD与显示焊盘PD之间的各向异性导电膜ACF也可能无法将第一焊盘F-PD和显示焊盘PD接合，使得可能发生第一焊盘F-PD与显示焊盘PD之间的剥离问题。当接合长度AT大于250μm时，柔性印刷电路板FPCB将与显示面板DP接触的区变宽，使得在显示面板DP中会产生不必要的空间。
图6A是示出根据本发明构思的实施方式的柔性印刷电路板和遮蔽构件的剖面图。图6B是根据本发明构思的实施方式的显示装置的一些部件的剖面图。图7A是示出根据本发明构思的实施方式的柔性印刷电路板和遮蔽构件的剖面图。图7B是根据本发明构思的实施方式的显示装置的一些部件的剖面图。相同/相似的参考标号用于与图1至图5的那些部件相同/相似的部件，并且省略其冗余描述。
参照图6A和图6B，根据本发明构思的遮蔽构件EI-A可仅布置在柔性印刷电路板FPCB中的第二弯曲区BA2中。相应地，第一弯曲区BA1可从遮蔽构件EI-A暴露。因此，在柔性印刷电路板FPCB沿着弯曲轴AX弯曲的状态下，遮蔽构件EI-A的端部可与从弯曲轴AX起沿第一方向DR1延伸的虚设线接触。
参照图7A和图7B，根据本发明构思的遮蔽构件EI-B可暴露柔性印刷电路板FPCB中的第一弯曲区BA1的整个表面和第二弯曲区BA2的一部分。因此，在柔性印刷电路板FPCB沿着弯曲轴AX弯曲的状态下，遮蔽构件EI-B的端部可与从弯曲轴AX起沿第一方向DR1延伸的虚设线间隔开。
根据本实施方式，遮蔽构件EI-A的端部布置在柔性印刷电路板FPCB被弯曲的状态下具有最小曲率半径的点处，或者遮蔽构件EI-B布置成与具有最小曲率半径的点间隔开，使得即使在柔性印刷电路板FPCB被弯曲时，也可减轻由于遮蔽构件EI-A和EI-B的弯曲引起的应力。另外，使显示面板DP和柔性印刷电路板FPCB接合的区与布置有遮蔽构件EI-A和EI-B的区间隔开，即使当柔性印刷电路板FPCB被弯曲时，也可减轻显示面板DP与柔性印刷电路板FPCB之间的剥离。
图8是示出根据本发明构思的实施方式的柔性印刷电路板和遮蔽构件的剖面图。图9是示出根据本发明构思的实施方式的柔性印刷电路板和遮蔽构件的剖面图。相同/相似的参考标号用于与图1至图7B的那些部件相同/相似的部件，并且省略其冗余描述。
参照图8和图9，根据本实施方式的遮蔽构件EI-C可包括粘合层AD和织物层FP。粘合层AD可布置在柔性印刷电路板FPCB上并且与其接触。织物层FP布置在粘合层AD上。织物层FP为包括纤维的层，并且只要材料具有遮蔽功能，不限于任何材料。
另外，参照图9，根据本实施方式的遮蔽构件EI-D还可包括遮蔽层ED和粘合膜TP。在本实施方式中，包括在遮蔽层ED中的粘合层AD和织物层FP可与参照图8描述的粘合层AD和织物层FP具有相同的配置。
在本实施方式中，粘合膜TP可包括第一粘合层AH1、膜层PI和第二粘合层AH2。
第一粘合层AH1可覆盖柔性印刷电路板FPCB的一部分。膜层PI布置在第一粘合层AH1上，并且可包括能够减小弯曲期间的应力的材料。例如，膜层PI可包括聚酰亚胺(PI)和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)中的任一种。第二粘合层AH2可布置在膜层PI上。
在图9中，粘合膜TP被示出为仅布置在柔性印刷电路板FPCB的第二弯曲区BA2中。然而，本发明构思的实施方式不限于此。粘合膜TP的端部可布置在第一弯曲区BA1和第二弯曲区BA2的边界处，或者粘合膜TP的一部分可覆盖第一弯曲区BA1的一部分，但是不限于任一个实施方式。
图8的粘合层AD和图9的第一粘合层AH1和第二粘合层AH2可设置为具有粘合性能的带，或者可为有机粘合层，诸如光学透明粘合膜(OCA)或光学透明树脂(OCR)或压敏粘合膜(PSA)。有机粘合层可包括粘合材料，诸如聚氨酯类粘合材料、聚丙烯类粘合材料、聚酯类粘合材料、聚环氧类粘合材料、聚乙酸乙烯酯类粘合材料等，但是不限于任一个实施方式。
在图9中，粘合膜TP示例性地示出为覆盖第二弯曲区BA2的一部分。然而，本发明构思的实施方式不限于此。粘合膜TP可覆盖第一弯曲区BA1的一部分，或者粘合膜TP的端部可与弯曲轴AX重叠，但是不限于任一个实施方式。
图10是根据本发明构思的实施方式的显示装置DD的剖面图。图11是根据本发明构思的实施方式的显示装置DD的剖面图。图12是根据本发明构思的实施方式的显示装置DD的剖面图。相同/相似的参考标号用于与图1至图9的那些部件相同/相似的部件，并且省略其冗余描述。
参照图10，根据本实施方式的显示装置DD可包括具有第一显示衬底100和第二显示衬底200的显示面板DP、具有柔性电路板FP和驱动芯片DC的柔性印刷电路板FPCB、遮蔽构件EI、具有主电路板MP和信号控制单元SC的主印刷电路板MPCB、以及保护构件PTL，并且还可包括间隔物SP。
根据本发明构思的显示装置DD还可包括间隔物SP。间隔物SP可通过在弯曲期间覆盖驱动芯片DC来保护驱动芯片DC免受外部冲击。
在弯曲状态下，间隔物SP可与保护构件PTL的一个侧表面PTL-S和显示面板DP的后表面DP-B的一部分接触。间隔物SP可通过被布置在柔性印刷电路板FPCB的布置有驱动芯片DC的后表面F-B上来围绕驱动芯片DC。间隔物SP不限于任何材料，只要该材料能够吸收冲击即可。
参照图11，根据本实施方式的显示装置DD可包括具有第一显示衬底100和第二显示衬底200的显示面板DP、具有柔性电路板FP和驱动芯片DC的柔性印刷电路板FPCB、遮蔽构件EI、具有主电路板MP和信号控制单元SC的主印刷电路板MPCB、以及保护构件PTL，并且还可包括应力缓冲构件FM。
根据本发明构思的显示装置DD还可包括应力缓冲构件FM。应力缓冲构件FM可布置成在弯曲期间与显示面板DP和柔性印刷电路板FPCB被连接的区相邻。例如，应力缓冲构件FM可布置在显示面板DP的侧表面之中与使显示面板DP和柔性印刷电路板FPCB连接的区相邻的显示面板DP的侧表面DP-S上、以及柔性印刷电路板FPCB的后表面F-B的一部分上，以减小在柔性印刷电路板FPCB的弯曲期间施加的应力。应力缓冲构件FM可包括树脂。
参照图12，根据本实施方式的显示装置DD可包括具有第一显示衬底100和第二显示衬底200的显示面板DP、具有柔性电路板FP和驱动芯片DC的柔性印刷电路板FPCB、遮蔽构件EI、具有主电路板MP和信号控制单元SC的主印刷电路板MPCB、以及保护构件PTL。
根据本实施方式的显示面板DP的侧表面之中的一个侧表面可包括具有预定角度的倾斜表面S1和S3以及连接倾斜表面S1和S3的侧表面S2。
例如，在显示面板DP的侧表面之中，显示面板DP的与使显示面板DP和柔性印刷电路板FPCB连接的区相邻的一个侧表面DP-S可包括从第一显示衬底100的前表面100-U以预定角度倾斜的第一倾斜表面S1、从第一显示衬底100的后表面100-B以预定角度倾斜的第二倾斜表面S3以及在第三方向DR3上延伸并且连接倾斜表面S1和S3的侧表面S2。
根据本实施方式，显示面板DP的一个侧表面包括倾斜表面S1和S3，并因此，可减轻当柔性印刷电路板FPCB被弯曲时从显示面板DP的边缘施加的冲击。
根据本发明构思的实施方式的显示装置包括连接到显示面板并且以预定曲率半径弯曲的柔性印刷电路板以及布置在柔性印刷电路板上的遮蔽构件。柔性印刷电路板基于曲率半径为最小的点而被划分为多个弯曲区，并且遮蔽构件暴露一个弯曲区的至少一部分，使得即使在弯曲期间，也可减小由遮蔽构件施加到柔性印刷电路板的应力。
结果，即使当柔性印刷电路板被弯曲时，也可解决柔性印刷电路板和显示面板的剥离问题，并且可提供具有改进的可靠性的显示装置。
虽然已在本文中描述了某些示例性实施方式和实现方式，但是其它实施方式和变型将通过本描述而显而易见。因此，本发明构思不限于这些实施方式，而是限于随附的权利要求的较宽的范围以及对于本领域普通技术人员显而易见的各种明显的变型和等同布置。

Claims (12)

1.一种显示装置，包括：
显示面板，包括前表面和与所述前表面相对的后表面，并且包括布置在所述前表面上并且在一个方向上排列的多个显示焊盘；
柔性印刷电路板，连接到所述显示焊盘并且沿着在所述一个方向上延伸的虚设的弯曲轴朝向所述显示面板的所述后表面弯曲；以及
遮蔽构件，布置在所述柔性印刷电路板上，
其中，所述柔性印刷电路板基于与从所述弯曲轴起沿与在所述一个方向相交的交叉方向延伸的虚设线上的交点而包括第一弯曲区和第二弯曲区，所述第一弯曲区与所述显示焊盘相邻，所述第二弯曲区与所述显示面板的所述后表面相邻，并且所述遮蔽构件覆盖所述第二弯曲区。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述遮蔽构件覆盖所述第一弯曲区的一部分。
3.如权利要求2所述的显示装置，其中，在所述遮蔽构件中，所述遮蔽构件的从所述第一弯曲区与所述第二弯曲区的边界起覆盖所述第一弯曲区的所述一部分的长度为300μm或更小。
4.如权利要求2所述的显示装置，其中，所述遮蔽构件进一步包括与所述柔性印刷电路板接触的粘合层以及布置在所述粘合层上的织物层。
5.如权利要求4所述的显示装置，其中，所述遮蔽构件还包括布置在所述柔性印刷电路板与所述粘合层之间的粘合膜，并且所述粘合膜包括：
第一粘合层，覆盖所述柔性印刷电路板；
膜层，布置在所述第一粘合层上，并且包括聚酰亚胺和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的任一种；以及
第二粘合层，布置在所述膜层上。
6.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述柔性印刷电路板包括柔性电路板和驱动芯片，所述柔性电路板包括布置有所述遮蔽构件的前表面以及与该前表面相对的后表面，所述驱动芯片安装在所述柔性电路板的所述后表面上。
7.如权利要求6所述的显示装置，还包括间隔物，所述间隔物布置在所述柔性电路板的所述后表面上并且围绕所述驱动芯片。
8.如权利要求6所述的显示装置，其中，所述显示面板包括连接所述显示面板的所述前表面与所述显示面板的所述后表面的侧表面，并且所述显示装置还包括应力缓冲构件，所述应力缓冲构件与所述侧表面之中的与所述显示焊盘相邻的一个侧表面以及与所述第一弯曲区重叠的所述柔性印刷电路板的后表面接触。
9.如权利要求1所述的显示装置，还包括保护构件，所述保护构件布置在所述显示面板与所述第二弯曲区之间。
10.如权利要求9所述的显示装置，还包括主印刷电路板，所述主印刷电路板连接到所述第二弯曲区，其中，所述主印刷电路板布置在所述保护构件上。
11.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示面板包括连接所述显示面板的所述前表面与所述显示面板的所述后表面的侧表面，并且
所述侧表面之中的与所述显示焊盘相邻的一个侧表面包括：
从所述显示面板的所述前表面以预定角度倾斜的第一倾斜表面；
从所述显示面板的所述后表面以预定角度倾斜的第二倾斜表面；以及
连接所述第一倾斜表面和所述第二倾斜表面的侧表面。
12.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示焊盘和所述柔性印刷电路板使用各向异性导电膜来接合，并且所述各向异性导电膜在与所述一个方向相交的交叉方向上的接合长度为150μm至250μm。
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