JP2011061070A - フレキシブルプリント配線板，組み合わせ，および電子機器 - Google Patents

フレキシブルプリント配線板，組み合わせ，および電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP2011061070A
JP2011061070A JP2009210540A JP2009210540A JP2011061070A JP 2011061070 A JP2011061070 A JP 2011061070A JP 2009210540 A JP2009210540 A JP 2009210540A JP 2009210540 A JP2009210540 A JP 2009210540A JP 2011061070 A JP2011061070 A JP 2011061070A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flexible printed
wiring board
printed wiring
reinforcing plate
film layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009210540A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4865020B2 (ja
Inventor
Kenji Hasegawa
健治 長谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2009210540A priority Critical patent/JP4865020B2/ja
Priority to US12/857,463 priority patent/US8514581B2/en
Publication of JP2011061070A publication Critical patent/JP2011061070A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4865020B2 publication Critical patent/JP4865020B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0064—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a polymeric substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

【課題】 フレキシブルプリント配線板に対する補強板の接着強度を向上させたフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】
フレキシブルプリント配線板９は、他のデバイスのコネクタ等に着脱可能に設けられる電極端子部１０と、コネクタ１５が実装されるコネクタ実装部１１とを両端に有する。コネクタ実装部１１には、コネクタ１５が実装される側と反対側に、補強板１２が接着される。補強板１２が接着される位置のカバーフィルム層１９には、複数の溝部２１がコネクタ実装部１１の外周９ｃに通じるように形成されている。
【選択図】 図４

Description

本発明はフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板を備えた電子機器に関する。
フレキシブルプリント配線板は高屈曲性を有することから、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）、ＯＤＤ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｄｉｓｃ Ｄｒｉｖｅ）等のコンピュータ周辺機器等の可動部材の配線のために多用されている。
フレキシブルプリント配線板は、コンピュータ機器に内蔵される場合に、折り曲げられて配線される。そのため、フレキシブルプリント配線板自体が互いに擦り合わされることでフレキシブルプリント配線板の最外層を形成するフィルム表面からの粉落ちや断線が生じることがあった。そこで、フレキシブルプリント配線板の最外層に凹凸形状を形成し、粉落ちや断線の発生を抑制して耐磨耗性の向上させる技術が開示されている（例えば特許文献１）。
特開２００７−１９４３４１
フレキシブルプリント配線板は高屈曲性であるので、コネクタ等の部品を実装する位置には、実装に必要な強度を確保するために補強を行う必要がある。そのため、通常は、フレキシブルプリント配線板の部品実装エリアの裏面に非可撓性の板状の部材からなる補強板を接着固定して、部分的な強度向上が図られている。
しかし、コネクタ実装エリアに補強板を固定するための接着剤を塗布し、接着剤を硬化させるために加熱処理を行うと、フレキシブルプリント配線板が吸湿性の高い材質で構成されているために接着剤とフレキシブルプリント配線板との間で水蒸気が発生する。この水蒸気が原因で、フレキシブルプリント配線板と接着剤の間の接着強度が低下することがあり、補強が不十分になることがあった。この補強板のフレキシブルプリント配線板に対する接着不足は、フレキシブルプリント配線板と実装される部品の間の接続不具合を招く虞がある。
本発明は、上述した点に鑑みてなされたものであり、フレキシブルプリント配線板に対する補強板の接着強度を向上させたフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、部品が実装される位置に対応して補強板が接着されるフレキシブルプリント配線板であって、前記フレキシブルプリント配線板の内層に設けられる配線パターンと、前記配線パターンを覆うように前記フレキシブルプリント配線板の最外層に設けられるフィルム層と、前記フィルム層の前記補強板が接着される位置に対応して設けられる溝部とを有し、前記溝部の少なくとも一端が、前記フレキシブルプリント配線板の外周に通じていることを特徴としている。
また、本発明に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、部品が実装される位置に対応して補強板が接着されるフレキシブルプリント配線板とを具備する電子機器であって、前記フレキシブルプリント配線板の内層に設けられる配線パターンと、前記配線パターンを覆うように前記フレキシブルプリント配線板の最外層に設けられるフィルム層と、前記フィルム層の前記補強板が接着される位置に対応して設けられる溝部とを有し、前記溝部の少なくとも一端が、前記フレキシブルプリント配線板の外周に通じていることを特徴としている。
本発明によれば、フレキシブルプリント配線板に対する補強板の接着強度を向上させたフレキシブルプリント配線板を提供することが実現する。
本実施の形態におけるパーソナルコンピュータの外観図。 第１の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の上面図。 第１の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の実装構造の斜視図。 第１の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の補強板を実装した構造の断面図。 本実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板の溝部の拡大図。 第２の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の実装構造の斜視図及び断面図。 第３の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の上面図。
以下、図１〜図７を用いて、本発明の実施の形態について説明する。
本発明に係る電子機器として、パーソナルコンピュータ１を例に説明をする。図１は、本実施の形態におけるパーソナルコンピュータ１の外観図である。
パーソナルコンピュータ１は、本体ユニット２と、表示ユニット３と、本体ユニット２と表示ユニット３との間に設けられているヒンジ部４とを備えている。ヒンジ部４は、表示ユニット３を支持しており、表示ユニット３を本体ユニット２に対して回動させることができる。表示ユニット３は、中央部に液晶ディスプレイ３ａ有している。
また、本体ユニット２は、筐体２ａと、筐体２ａ上面にタッチパッド５及びキーボード６とを備えている。筐体２ａの内部には、回路部品が実装されたプリント回路板７や、各種のデバイス８が収容されている。プリント回路板７に実装される回路部品とは、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）や、グラフィックスチップや、各種ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等のＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）チップである。デバイス８は、例えば、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）、ＯＤＤ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｄｉｓｃ Ｄｒｉｖｅ）等である。
図１の拡大図に示すように、プリント回路板７とデバイス８とは、フレキシブルプリント配線板９によって接続されている。フレキシブルプリント配線板９は、プリント回路板７と接続されるデバイス８が離れて配置される場合や、空間的制約のために配線や基板を曲げる必要があるヒンジ部等の配線に用いられる。
次に、図２を用いて、本発明の第１の実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板９の構造を説明する。図２は、第１の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板９の上面図である。
フレキシブルプリント配線板９は、電極端子部１０とコネクタ実装部１１とを備える。
電極端子部１０は、回路パターンが露出した電極端子を有し、プリント回路板７やデバイス８に設けられるコネクタ等に着脱可能である。コネクタ実装部１１には、コネクタ１５が実装される。また、コネクタ実装部１１には、プリント回路板７やデバイス８に固定するための固定穴１４を有し、固定穴１４にてネジ止め等が可能である。
また、フレキシブルプリント配線板９は、第１の面９ａと、第１の面９ａの背面である第２の面９ｂとを有する。第１の面９ａを形成する外周を、外周９ｃとする。
図１の拡大図に示すように、プリント回路板７に設けられるコネクタに電極端子部１０が装着され、デバイス８にはコネクタ実装部１１が固定穴１４にてネジ止めすることによって固定される。フレキシブルプリント配線板９の電極端子部１０及びコネクタ実装部１１以外の部分は、塩ビ系、アクリル系及びウレタン系の樹脂層で被覆されている。
また、コネクタ実装部１１の第１の面９ａ上には、複数の溝部２１が設けられている。
溝部２１は、サンドブラスト処理、エンボス処理、プラズマ処理等で形成される。２本の実線は、溝部２１の上端部を示している。また、２本の実線の中間に位置する点線は、上述の処理が施されて窪んだ底部（凹部）を示している。溝部２１はコネクタ実装部１１の外周９ｃに通じるように設けられている。
次に、図３を用いて、フレキシブルプリント配線板９のコネクタ実装部１１のコネクタ１５及び補強板１２の実装構造を説明する。図３は、第１の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の実装構造の斜視図である。本明細書において、フレキシブルプリント配線板９の構造についてＸＹＺ軸を図３に示すように定義する。即ち、溝部２１はＹ軸に沿って形成される。また、フレキシブルプリント配線板９を構成する各層は、Ｚ軸方向に積層されている。
まず、溝部２１が設けられるコネクタ実装部１１の面と補強板１２とが、接着剤２０を介して接着される。溝部２１を設けることにより、接着剤２０の接着面積を拡大し、接着強度を向上することができる。補強板１２には、コネクタ実装部１１に設けられるコネクタ位置決め穴１３及び固定穴１４に対応する位置にコネクタ位置決め穴２３と固定穴２４が設けられている。補強板１２が実装されたコネクタ実装部１１に、補強板１２が実装されている反対側から突起部１５ａとコネクタ位置決め穴１３とが嵌合するようにしてコネクタ１５が実装される。
次に、図４を用いて、フレキシブルプリント配線板９に補強板１２が実装された状態の（Ａ）−（Ａ´）線における断面構造を説明する。図４は、第１の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の補強板を実装した構造の断面図である。
まず、コネクタ実装部１１は、ベースフィルム層１６と、接着層１７と、導体層１８と、カバーフィルム層１９とが積層されて形成されている。ベースフィルム層１６及びカバーフィルム層１９は、ポリイミド、ポリパラフェニレンテレフタルアミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルフィルム等の材質から成るプラスチックフィルムである。本実施の形態においては、耐熱性、寸法安定性、電気的特性、機械的特性、耐薬品性及びコストの観点から、ベースフィルム層１６及びカバーフィルム層１９としてポリイミドフィルムを用いるとする。
本実施の形態におけるカバーフィルム層１９には、複数の溝部２１が設けられている。
溝部２１は、コネクタ実装部１１の外周９ｃに至るまで形成され、コネクタ実装部１１の外周９ｃにおいて溝部２１が外部と通じている。尚、本実施の形態においては、溝部２１は、断面Ｖ字型としたが、これに限定されることはない。即ち、断面形状がＵ字型若しくは四角型でも良い。
ベースフィルム層１６及びカバーフィルム層１９の間には、接着層１７を介して導体層１８が設けられている。接着層１７は、例えば、エポキシド化合物を含有するものが用いられる。導体層１８は、銅箔、アルミニウム箔等の金属箔により形成され、エッチングにより回路パターンが形成されている。
以上のように溝部２１が設けられたコネクタ実装部１１の上に、接着剤２０を介して補強板１２が接着される。補強板１２は、例えば、ガラスエポキシ材やエポキシ材等の材質により構成される。補強板１２にも、コネクタ実装部１１に設けられるコネクタ位置決め穴１３及び固定穴１４が対応した位置にコネクタ位置決め穴２３及び固定穴２４が設けられ、接着剤２０を介してコネクタ実装部１１と一体型となる。補強板１２を接着固定することでコネクタ実装部１１の強度が向上し、コネクタ１５を安定して実装することができる。
次に、図５を用いて、溝部２１における接着剤２０の構造を説明する。図５は、本実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板９の溝部２１の拡大図である。接着剤２０は液体よりも粘度が高いため溝部２１の底部には行き届かず、気泡抜け穴２５が形成されることになる。気泡抜け穴２５は、溝部２１がコネクタ実装部１１の外周９ｃにまで通じるように形成されているため、溝部２１と同じく外部に通じている。
フレキシブルプリント配線板９の材料であるポリイミドは、吸湿性の高い材質である。
従って、補強板１２を接着するための過熱処理を行う際に、吸着していた水分子が蒸発し、接着剤２０とカバーフィルム層１９との間に水蒸気が発生する。図５に示すように、気泡抜け穴２５を有する構造であれば、図５の拡大図中の矢印に示すようにＹ軸方向に水蒸気が気泡抜け穴２５から外部に放出され、接着剤２０とカバーフィルム層１９との間に気泡が発生することが抑制される。即ち、接着剤２０とコネクタ実装部１１との接着強度を向上し、補強板１２が剥がれることが抑制される。
以上のように構成される第１の実施の形態によれば、カバーフィルム層１９に溝部２１を設けることにより、フレキシブルプリント配線板９と補強板１２とを接着する接着剤の接着面積を拡大し、接着強度を向上させることができる。また、フレキシブルプリント配線板９の外周９ｃにまで通じるように溝部２１を設けることで、カバーフィルム層１９と接着剤２０との間に発生する水蒸気を外部に放出することができる。従って、コネクタ実装部１１と補強板１２との間における気泡不具合や剥がれの発生を抑制し、更に補強板１２の接着強度が向上する。
次に、図６を用いて、本発明の第２の実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板９の構造を説明する。図６は、第２の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の実装構造の斜視図及び断面図である。
第２の実施の形態が第１の実施の形態と異なる点は、図６（１）斜視図に示すように、フレキシブルプリント配線板９のコネクタ実装部１１に実装される補強板が、溝部付き補強板２２に代わる点である。即ち、図６の（２）断面図に示すように、溝部付き補強板２２には、接着剤２０に接する面に溝部２１が設けられている。溝部付き補強板２２に設けられる溝部２１も、カバーフィルム層１９と同様にサンドブラスト処理、エンボス処理、プラズマ処理等で形成される。また、溝部付き補強板２２に設けられる溝部２１も、溝部付き補強板２２の外周９ｃまで通じているので、溝部付き補強板２２と接着剤２０との間に発生した水蒸気は、気泡抜け穴２５から外部に放出される。
以上のように構成される第２の実施の形態においては、溝部付き補強板２２を用いることにより更にフレキシブルプリント配線板９と補強板の間に介在する接着剤の接着面積を拡大し、接着強度を更に向上させることができる。また、溝部付き補強板２２と接着剤２０との間に発生する水蒸気をＹ軸方向に向かって外部に放出できる点は、カバーフィルム層１９と接着剤２０との関係と同様である。
次に、図７を用いて、本発明の第３の実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板９の構造を説明する。図７は、第３の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の上面図である。
第３の実施の形態が第２の実施の形態と異なる点は、フレキシブルプリント配線板９に設けられる溝部２１の配置である。第２のコネクタ実装部２６においてはコネクタ位置決め穴１３及び固定穴１４を中心として、溝部２１が放射線状に形成されている。溝部２１は、コネクタ位置決め穴１３、固定穴１４及び第２のコネクタ実装部２６の外周９ｃに通じている。
溝部２１を形成することにより、接着剤２０の接着面積が拡大し、フレキシブルプリント配線板９と補強板１２との接着強度が向上する。更に、カバーフィルム層１９と接着剤２０の間に生じる気泡抜け穴２５により、カバーフィルム層１９と接着剤２０との間に発生する水蒸気を外部に放出することができる。第３の実施の形態によれば、固定穴１４及び第２のコネクタ実装部２６の外周９ｃに加えて、図７の拡大図中の矢印に示すようにコネクタ位置決め穴１３からも外部に放出することができる。
以上のように構成される第３の実施の形態によれば、コネクタ位置決め穴１３及び固定穴１４を中心に放射線状の設けられる溝部２１により、フレキシブルプリント配線板９と補強板の間に介在する接着剤の接着面積を拡大し、接着強度を更に向上させることができる。また、コネクタ位置決め穴１３、固定穴１４及び第２のコネクタ実装部２６の外周９ｃに通じるように溝部２１を形成することで、カバーフィルム層１９と接着剤２０との間で発生する水蒸気が各溝部２１の端部から外部に放出できる。
尚、本明細書においては、溝部２１が外周９ｃに通じている構造について説明したが、これに限定されることはない。即ち、溝部２１が露出するように形成されていれば、カバーフィルム層１９と接着剤２０との間に発生した水蒸気を放出することができる。溝部２１が露出する構造としては、補強板１２がコネクタ実装部よりも小さい場合等が考えられる。
尚、本明細書においては、片面フレキシブルプリント配線板を例に説明を行ったが、両面フレキシブルプリント配線板でも良い。即ち、両面フレキシブルプリント配線板の最外層に形成される何れかのカバーフィルム層に溝部２１を設けることで、同様に補強板１２の接着強度を向上させることができる。
尚、本発明は上記実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に異なる実施の形態にわたる構成要素を適宜組み合わせても良い。
１ ポータブルコンピュータ
２ 本体ユニット
２ａ 筐体
３ 表示ユニット
３ａ 液晶ディスプレイ
４ ヒンジ部
５ タッチパッド
６ キーボード
７ プリント回路板
８ デバイス
９ フレキシブルプリント配線板
９ａ 第１の面
９ｂ 第２の面
９ｃ 外周
１０ 電極端子部
１１ 第１のコネクタ実装部
１２ 補強板
１３ コネクタ位置決め穴
１４ 固定穴
１５ コネクタ
１５ａ 突起部
１６ ベースフィルム層
１７ 接着層
１８ 導体層
１９ カバーフィルム層
２０ 接着剤
２１ 溝部
２２ 溝部付き補強板
２３ コネクタ位置決め穴
２４ 固定穴
２５ 気泡抜け穴
２６ 第２のコネクタ実装部

Claims (10)

  1. 部品が実装される位置に対応して補強板が接着されるフレキシブルプリント配線板であって、
    前記フレキシブルプリント配線板の内層に設けられる配線パターンと、
    前記配線パターンを覆うように前記フレキシブルプリント配線板の最外層に設けられるフィルム層と、
    前記フィルム層の前記補強板が接着される位置に対応して設けられる溝部と、
    を有し、
    前記溝部の少なくとも一端が、前記フレキシブルプリント配線板の外周に通じていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
  2. 部品が実装される位置に対応して補強板が接着されるフレキシブルプリント配線板であって、
    前記フレキシブルプリント配線板の内層に設けられる配線パターンと、
    前記配線パターンを覆うように前記フレキシブルプリント配線板の最外層に設けられるフィルム層と、
    前記フィルム層の、前記補強板が接着される領域外に露出するように設けられる溝部と、
    を有しすることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
  3. 前記部品が実装される位置に穴部を更に有し、
    前記溝部は、前記穴部に通じるように設けられることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
  4. 前記溝部が設けられた部分のフィルム層に塗布される接着剤を備え、
    前記補強板は、前記接着剤と接着する面に溝部を有することを特徴とする請求項１乃至請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
  5. 筐体と、
    前記筐体に収容され、部品が実装される位置に対応して補強板が接着されるフレキシブルプリント配線板とを具備する電子機器であって、
    前記フレキシブルプリント配線板の内層に設けられる配線パターンと、
    前記配線パターンを覆うように前記フレキシブルプリント配線板の最外層に設けられるフィルム層と、
    前記フィルム層の前記補強板が接着される位置に対応して設けられる溝部と、
    を有し、
    前記溝部の少なくとも一端が、前記フレキシブルプリント配線板の外周に通じていることを特徴とする電子機器。
  6. 筐体と、
    前記筐体に収容され、部品が実装される位置に対応して補強板が接着されるフレキシブルプリント配線板とを具備する電子機器であって、
    前記フレキシブルプリント配線板の内層に設けられる配線パターンと、
    前記配線パターンを覆うように前記フレキシブルプリント配線板の最外層に設けられるフィルム層と、
    前記フィルム層の、前記補強板が接着される領域外に露出するように設けられる溝部と、
    を有しすることを特徴とする電子機器。
  7. 前記部品が実装される位置に穴部を更に有し、
    前記溝部は、前記穴部に通じるように設けられることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の電子機器。
  8. 前記溝部が設けられた部分のフィルム層に塗布される接着剤を備え、
    前記補強板は前記接着剤と接着する面に溝部を有することを特徴とする請求項４乃至請求項７に記載の電子機器。
  9. 部品が実装される位置に対応して補強板が接着されるフレキシブルプリント配線板であって、
    前記フレキシブルプリント配線板の一方の最外層に設けられるベースフィルム層と、
    前記ベースフィルム層の上部に積層される配線パターンと、
    前記配線パターンの上部に積層され、もう一方の最外層を形成するカバーフィルム層と、
    前記カバーフィルム層の、前記補強板が接着される位置に対応して設けられる溝部と、を有し、
    前記溝部は、前記溝部の少なくとも一端が、前記フレキシブルプリント配線板の外周に通じていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
  10. 部品が実装される位置に対応して補強板が接着されるフレキシブルプリント配線板であって、
    前記フレキシブルプリント配線板の一方の最外層に設けられるベースフィルム層と、
    前記ベースフィルム層の上部に積層される配線パターンと、
    前記配線パターンの上部に積層され、もう一方の最外層を形成するカバーフィルム層と、
    前記カバーフィルム層の、前記フィルム層の前記補強板が接着される領域外に露出するように設けられる溝部と、
    を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
JP2009210540A 2009-09-11 2009-09-11 電子機器 Active JP4865020B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009210540A JP4865020B2 (ja) 2009-09-11 2009-09-11 電子機器
US12/857,463 US8514581B2 (en) 2009-09-11 2010-08-16 Flexible printed wiring board and electronic apparatus having flexible printed wiring board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009210540A JP4865020B2 (ja) 2009-09-11 2009-09-11 電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011061070A true JP2011061070A (ja) 2011-03-24
JP4865020B2 JP4865020B2 (ja) 2012-02-01

Family

ID=43729383

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009210540A Active JP4865020B2 (ja) 2009-09-11 2009-09-11 電子機器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8514581B2 (ja)
JP (1) JP4865020B2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012147855A1 (ja) * 2011-04-28 2012-11-01 株式会社カネカ 補強板一体型フレキシブルプリント基板
JP2014235383A (ja) * 2013-06-04 2014-12-15 日本電産サンキョー株式会社 光学ユニット
JP2015032799A (ja) * 2013-08-06 2015-02-16 住友電工プリントサーキット株式会社 フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板用補強板
US9723708B2 (en) 2012-07-18 2017-08-01 Kaneka Corporation Conductive-layer-integrated flexible printed circuit board
JP2017199802A (ja) * 2016-04-27 2017-11-02 住友電工プリントサーキット株式会社 フレキシブルプリント配線板
US10292262B2 (en) 2012-07-18 2019-05-14 Kaneka Corporation Reinforcing-plate-integrated flexible printed circuit board
JP2020003788A (ja) * 2018-06-22 2020-01-09 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． フレキシブル基板並びにそれを含むディスプレイ装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016058509A (ja) * 2014-09-09 2016-04-21 株式会社東芝 補強板付きフレキシブルプリント配線板の製造方法およびフレキシブルプリント配線板中間体
JP2019012719A (ja) * 2017-06-29 2019-01-24 株式会社Ｊｏｌｅｄ フレキシブル配線板、及び、表示装置
CN206993549U (zh) * 2017-08-15 2018-02-09 艾思玛新能源技术（扬中）有限公司 一种防积水的控制面板及户外设备
CN110034455A (zh) * 2019-05-15 2019-07-19 宁波洛可信汽车零部件有限公司 变速箱高压连接器
CN110267428A (zh) * 2019-05-28 2019-09-20 向锋 一种防静电柔性线路板

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61161745A (ja) * 1985-01-10 1986-07-22 Matsushita Electronics Corp 半導体装置
JPH11112125A (ja) * 1997-10-06 1999-04-23 Mitsubishi Chem Mkv Co フレキシブルプリント基板保持用補強シート
JP2007234971A (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Sharp Corp フレキシブルプリント配線板およびフレキシブルプリント配線板をコネクタに挿入する方法
JP2007335574A (ja) * 2006-06-14 2007-12-27 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd 回路基板のリードアウト部
JP2007335575A (ja) * 2006-06-14 2007-12-27 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd 回路基板のリードアウト部
JP2009111279A (ja) * 2007-10-31 2009-05-21 Elpida Memory Inc 半導体装置の配線基板、半導体装置、電子装置、マザーボード、半導体装置の配線基板の製造方法、マザーボードの製造方法、電子装置の製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3499215A (en) * 1964-09-03 1970-03-10 Gen Electric Capacitive fixed memory system
US4615578A (en) * 1984-12-05 1986-10-07 Raychem Corporation Mass termination device and connection assembly
US5111363A (en) * 1988-06-23 1992-05-05 Teikoku Tsushin Kogyo Co., Ltd. Mount for electronic parts
JPH0685341B2 (ja) * 1991-09-27 1994-10-26 帝国通信工業株式会社 フレキシブル基板の端子構造
US6226862B1 (en) * 1998-04-30 2001-05-08 Sheldahl, Inc. Method for manufacturing printed circuit board assembly
US6900393B1 (en) * 1999-09-20 2005-05-31 Teka Interconnections Systems, Inc. Solder-bearing wafer for use in soldering operations
JP4383609B2 (ja) 1999-11-24 2009-12-16 キヤノン株式会社 プリント配線板
JP3973864B2 (ja) * 2001-09-17 2007-09-12 富士通株式会社 冷却装置付きプリント基板ユニットおよび電子機器
JP2003124583A (ja) 2001-10-15 2003-04-25 Alps Electric Co Ltd フレキシブル基板
JP2005051177A (ja) 2003-07-31 2005-02-24 Sony Corp フレキシブル配線基板
JP2006294350A (ja) * 2005-04-07 2006-10-26 Three M Innovative Properties Co ケーブルハーネス体
CN100546432C (zh) 2005-10-25 2009-09-30 比亚迪股份有限公司 一种挠性印刷线路板的制造方法
JP2007194341A (ja) 2006-01-18 2007-08-02 Kyocera Chemical Corp フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
CN201018028Y (zh) * 2006-12-15 2008-02-06 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61161745A (ja) * 1985-01-10 1986-07-22 Matsushita Electronics Corp 半導体装置
JPH11112125A (ja) * 1997-10-06 1999-04-23 Mitsubishi Chem Mkv Co フレキシブルプリント基板保持用補強シート
JP2007234971A (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Sharp Corp フレキシブルプリント配線板およびフレキシブルプリント配線板をコネクタに挿入する方法
JP2007335574A (ja) * 2006-06-14 2007-12-27 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd 回路基板のリードアウト部
JP2007335575A (ja) * 2006-06-14 2007-12-27 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd 回路基板のリードアウト部
JP2009111279A (ja) * 2007-10-31 2009-05-21 Elpida Memory Inc 半導体装置の配線基板、半導体装置、電子装置、マザーボード、半導体装置の配線基板の製造方法、マザーボードの製造方法、電子装置の製造方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9204528B2 (en) 2011-04-28 2015-12-01 Kaneka Corporation Flexible printed circuit integrated with stiffener
CN103503582A (zh) * 2011-04-28 2014-01-08 株式会社钟化 补强板一体型挠性印刷基板
KR20140018951A (ko) 2011-04-28 2014-02-13 가부시키가이샤 가네카 보강판 일체형 플렉서블 프린트 기판
JPWO2012147855A1 (ja) * 2011-04-28 2014-07-28 株式会社カネカ 補強板一体型フレキシブルプリント基板
WO2012147855A1 (ja) * 2011-04-28 2012-11-01 株式会社カネカ 補強板一体型フレキシブルプリント基板
US9723708B2 (en) 2012-07-18 2017-08-01 Kaneka Corporation Conductive-layer-integrated flexible printed circuit board
US10045433B2 (en) 2012-07-18 2018-08-07 Kaneka Corporation Conductive-layer-integrated flexible printed circuit board
US10292262B2 (en) 2012-07-18 2019-05-14 Kaneka Corporation Reinforcing-plate-integrated flexible printed circuit board
JP2014235383A (ja) * 2013-06-04 2014-12-15 日本電産サンキョー株式会社 光学ユニット
JP2015032799A (ja) * 2013-08-06 2015-02-16 住友電工プリントサーキット株式会社 フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板用補強板
JP2017199802A (ja) * 2016-04-27 2017-11-02 住友電工プリントサーキット株式会社 フレキシブルプリント配線板
JP2020003788A (ja) * 2018-06-22 2020-01-09 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． フレキシブル基板並びにそれを含むディスプレイ装置
JP7300903B2 (ja) 2018-06-22 2023-06-30 三星ディスプレイ株式會社 フレキシブル基板並びにそれを含むディスプレイ装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20110061928A1 (en) 2011-03-17
US8514581B2 (en) 2013-08-20
JP4865020B2 (ja) 2012-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4865020B2 (ja) 電子機器
US8879266B2 (en) Thin multi-layered structures providing rigidity and conductivity
US7545649B2 (en) Double sided flexible printed circuit board
JP2009277784A (ja) 部品内蔵プリント配線板、同配線板の製造方法および電子機器
JP2015213169A (ja) リジッドフレキシブルプリント回路基板およびリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法
JP2008541490A (ja) 熱積層モジュール
KR100837276B1 (ko) 인쇄 회로 기판 및 이를 사용하는 반도체 메모리 모듈
JP2010010428A (ja) プリント基板及び電子機器
TWI755555B (zh) 印刷電路板以及具有印刷電路板的電子裝置
JP2010067776A (ja) プリント配線板、電子機器
JP2012134490A (ja) 電子部品内蔵型リジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法
TWI771461B (zh) 印刷電路板
JP6007566B2 (ja) 部品内蔵配線基板、及び部品内蔵配線基板の放熱方法
WO2014122797A1 (ja) 電子機器および半導体電子部品
JP5739020B1 (ja) 電子機器
JP7285993B1 (ja) 放熱部品および電子機器
US11172581B2 (en) Multi-planar circuit board having reduced z-height
JP2014130865A (ja) 多層回路基板及び多層回路基板を備えた電子機器
JP2022125682A (ja) 電子基板および電子機器
JP2023077635A (ja) 電子機器
JP2010146121A (ja) シンクライアント端末
JP2006019362A (ja) 回路モジュール
JP2007250627A (ja) 電子機器のシールド構造
KR20170139367A (ko) 인쇄회로기판
JP2008282845A (ja) 電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110304

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110524

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110713

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111018

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111109

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141118

Year of fee payment: 3

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4865020

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141118

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313121

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350