JP2007250627A - 電子機器のシールド構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】 電磁波の影響がなく安価な電子機器のシールド構造を得る
【解決手段】 本発明の電子機器のシールド構造は、絶縁した複数の電子回路を有するプリント基板と、これを遮蔽するシールド部材１とを筐体内に備えており、シールド部材を導電性材料からなる導電性平面体２としその両面を絶縁体３で挟んで貼り合わせたものとし、導電性平面体２を電子回路の領域毎に分離して配置したものである。導電性平面体をシート状、箔状、メッシュ状の金属にするとよい。
【選択図】 図３
【解決手段】 本発明の電子機器のシールド構造は、絶縁した複数の電子回路を有するプリント基板と、これを遮蔽するシールド部材１とを筐体内に備えており、シールド部材を導電性材料からなる導電性平面体２としその両面を絶縁体３で挟んで貼り合わせたものとし、導電性平面体２を電子回路の領域毎に分離して配置したものである。導電性平面体をシート状、箔状、メッシュ状の金属にするとよい。
【選択図】 図３
Description
本発明は、電子機器のシールド構造に関する。
従来の電子機器のシールド構造として、プラスチック筐体に導電性材料を内包、またはメッキを施すことによりシールド効果を得ているものがある。（例えば、特許文献１参照）。
これは、導電性の平面体を内包するプラスチックを電子機器の筐体として利用することで、電子機器の内部と外部を遮蔽し電磁波のシールド効果を得ている。
特開平５−２９１７７７号公報
これは、導電性の平面体を内包するプラスチックを電子機器の筐体として利用することで、電子機器の内部と外部を遮蔽し電磁波のシールド効果を得ている。
ところが、従来の電子機器のシールド構造は、電子機器を構成している電子回路は必ずしも単一ではなく、複数の絶縁した電子回路を備えた機器も多い。絶縁した電子回路同士は、電磁波を発生する程度や電磁波から影響を受ける耐量もそれぞれ異なることがある。例えば、ある電子回路は強い電磁波を発生する一方で他者の発生する電磁波の影響も受けにくく、別の電子回路では発生する電磁波も弱いが他者の発生する電子回路の影響を受けやすいことがある。このような場合でも、使用する電子部品、筐体の物理的空間等の制約のため、絶縁した複数の電子回路を同一のプリント基板に配置したり、電子部品を筐体内部で三次元的に配置するため絶縁した電子回路の部品同士を重なり合うように配置することがある。その結果、それぞれの電子回路が発生する電磁波が相互に影響をおよぼしあうため機器の動作が不安定になる問題があった。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、絶縁した複数の電子回路を備えた電子機器において、電磁波の影響を受けにくく、容易に得られるシールド構造を提供することを目的とする。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、絶縁した複数の電子回路を備えた電子機器において、電磁波の影響を受けにくく、容易に得られるシールド構造を提供することを目的とする。
上記問題を解決するため、本発明は、次のように構成したものである。
請求項１に記載の発明は、絶縁した複数の電子回路を有するプリント基板と、これを遮蔽するシールド部材とを筐体内に備えた電子機器のシールド構造において、前記シールド部材は、導電性材料からなる導電性平面体としその両面を絶縁体で挟んで貼り合わせたものとし、前記導電性平面体を前記電子回路の領域毎に分離して配置したものである。
請求項２記載の発明は、前記導電性平面体を、シート状、箔状、メッシュ状の金属としたものである。
請求項１に記載の発明は、絶縁した複数の電子回路を有するプリント基板と、これを遮蔽するシールド部材とを筐体内に備えた電子機器のシールド構造において、前記シールド部材は、導電性材料からなる導電性平面体としその両面を絶縁体で挟んで貼り合わせたものとし、前記導電性平面体を前記電子回路の領域毎に分離して配置したものである。
請求項２記載の発明は、前記導電性平面体を、シート状、箔状、メッシュ状の金属としたものである。
請求項１、２に記載の発明によると、筐体内部で絶縁した電子回路の領域ごとに分離したシールドを必要部分に配置するので、電磁波の影響がなく安価な電子機器を得ることができる。
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。
図1は、本発明の実施例を示す電子機器の側断面図、図２はその部分斜視図である。図において、１はシールド部材、２は導電性平面体、３は絶縁体、４は電子回路、５は電子部品、６はプリント基板である。７、８は電解コンデンサ、９はヒートシンクである。
シールド部材１は、図３に示すようにＬ字形をしており、図１の電子回路４の電子回路４ａ、４ｂの配置に合わせて二個の領域の導電性平面体２ａ、２ｂと下方の電子部品５ａ、５ｂに対応する導電性平面体２ｃの三つの領域からなっている。
シールド部材１は、図２Ａ−Ａ‘線の断面図を図４に示すように、アルミニウム箔からなる導電性平面体２をポリカーボネートのシートからなる絶縁体３で挟み接着しているものである。
なお、本実施例では導電性平面体２として金属箔を用いたが、他の導電性シート、金属メッシュ等を用いてもよい。
絶縁した電子回路およびその部品同士は近接して配置されているが、本発明のシールド材１を筐体の内部に組み付けることで絶縁した電子回路同士を領域ごとに分離したシールドを得ることができる。
本発明が従来技術と異なる部分は、筐体内部で領域ごとに分離したシールドを簡便に実現するシールド構造およびその製造方法である。
シールド部材１は、図３に示すようにＬ字形をしており、図１の電子回路４の電子回路４ａ、４ｂの配置に合わせて二個の領域の導電性平面体２ａ、２ｂと下方の電子部品５ａ、５ｂに対応する導電性平面体２ｃの三つの領域からなっている。
シールド部材１は、図２Ａ−Ａ‘線の断面図を図４に示すように、アルミニウム箔からなる導電性平面体２をポリカーボネートのシートからなる絶縁体３で挟み接着しているものである。
なお、本実施例では導電性平面体２として金属箔を用いたが、他の導電性シート、金属メッシュ等を用いてもよい。
絶縁した電子回路およびその部品同士は近接して配置されているが、本発明のシールド材１を筐体の内部に組み付けることで絶縁した電子回路同士を領域ごとに分離したシールドを得ることができる。
本発明が従来技術と異なる部分は、筐体内部で領域ごとに分離したシールドを簡便に実現するシールド構造およびその製造方法である。
１ シールド部材
２、２ａ、２ｂ、２ｃ 導電性平面体
３、３ａ、３ｂ 絶縁体
４ａ、４ｂ 電子回路
５、５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ、５ｆ、５ｇ、５ｈ、５ｉ 電子部品
６ プリント基板
７、８ 電解コンデンサ
９ ヒートシンク
２、２ａ、２ｂ、２ｃ 導電性平面体
３、３ａ、３ｂ 絶縁体
４ａ、４ｂ 電子回路
５、５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ、５ｆ、５ｇ、５ｈ、５ｉ 電子部品
６ プリント基板
７、８ 電解コンデンサ
９ ヒートシンク
Claims (2)
- 絶縁した複数の電子回路を有するプリント基板と、これを遮蔽するシールド部材とを筐体内に備えた電子機器のシールド構造において、
前記シールド部材は、導電性材料からなる導電性平面体としその両面を絶縁体で挟んで貼り合わせたものとし、前記導電性平面体を前記電子回路の領域毎に分離して配置したことを特徴とする電子機器のシールド構造。 - 導電性平面体は、シート状、箔状、メッシュ状の金属であることを特徴とする請求項１記載の電子機器のシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006069024A JP2007250627A (ja) | 2006-03-14 | 2006-03-14 | 電子機器のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006069024A JP2007250627A (ja) | 2006-03-14 | 2006-03-14 | 電子機器のシールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007250627A true JP2007250627A (ja) | 2007-09-27 |
Family
ID=38594636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006069024A Pending JP2007250627A (ja) | 2006-03-14 | 2006-03-14 | 電子機器のシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2007250627A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008187849A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Yaskawa Electric Corp | 電子機器及びその収納方法 |
-
2006
- 2006-03-14 JP JP2006069024A patent/JP2007250627A/ja active Pending
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