WO2019030891A1

WO2019030891A1 - 可撓性表示装置及び可撓性表示装置の製造方法

Info

Publication number: WO2019030891A1
Application number: PCT/JP2017/029077
Authority: WO
Inventors: 誠二金子; 庸輔神崎; 貴翁斉藤; 雅貴山中; 昌彦三輪
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2017-08-10
Filing date: 2017-08-10
Publication date: 2019-02-14
Also published as: US20190363154A1

Abstract

感光性ＰＩ層（１０）は、折り曲げ領域（ＢＡ）を埋めるとともに、表示領域（ＡＡ）及び端子領域（ＴＡ）において、第３絶縁層（９）上に形成されており、ゲート電極引き伸ばし配線（６ｃ）が露出するように、感光性ＰＩ層（１０）には開口（１０ａ）が形成されており、第２絶縁層（７）及び第３絶縁層（９）にはコンタクトホール（ＣＨ）が形成されている。

Description

可撓性表示装置及び可撓性表示装置の製造方法

　本発明は、可撓性表示装置（フレキシブル表示装置）と、可撓性表示装置の製造方法とに関するものである。

　近年、可撓性基板（フレキシブル基板）を備えた可撓性表示装置は、表示装置を自由に曲げることができることから高い注目を浴びている。

　そして、このような可撓性表示装置の分野においても、他の表示装置と同様に、狭額縁化への要求が強くなっている。

　特許文献１には、パッドを含む額縁部分を１８０度折り曲げて、表示領域の表示面の裏面に配置することで、表示面側から見える額縁部分を減らした可撓性表示装置について記載されている。

日本国公開特許公報「特開２０１４‐２３２３００号」公報（２０１４年１２月１１日公開）

　図１０は、特許文献１に開示されている従来の可撓性表示装置の額縁部分の概略構成を示す図である。

　特許文献１に開示されている従来の可撓性表示装置は、パッドＰＤを含む額縁部分をベンディング領域ＢＡで１８０度折り曲げることができる構成となっている。

　フレキシブル基板１０１におけるベンディング領域ＢＡを含む領域には、エッチング防止層１０６が備えられており、エッチング防止層１０６を覆うように無機膜であるバッファー膜１０２と、無機膜であるゲート絶縁膜１０３とが形成されている。そして、ゲート絶縁膜１０３上には、所定形状でゲート配線ＧＬが形成されており、このゲート配線ＧＬを覆うように無機膜である層間絶縁膜１０４が形成されている。

　図示されているように、フレキシブル基板１０１上のベンディング領域ＢＡにおいては、ベンディング領域ＢＡで１８０度折り曲げることができるように、エッチング防止層１０６のみを残し、バッファー膜１０２と、ゲート絶縁膜１０３と、層間絶縁膜１０４とには、この３層を貫通するベンディングホールＢＨが形成されており、ゲート配線ＧＬと平面視において重なる層間絶縁膜１０４の一部にはリンクホールＬＫＨが形成されている。

　層間絶縁膜１０４上には、パッドＰＤとゲート配線ＧＬとを電気的に接続する引き回し配線ＬＫが形成されており、ベンディング領域ＢＡにおいては、ベンディングホールＢＨのテーパ部ＴＰ１・ＴＰ２と、エッチング防止層１０６とに接するように引き回し配線ＬＫが形成されている。

　そして、引き回し配線ＬＫを覆うように、保護層１０５が形成されており、引き回し配線ＬＫは、層間絶縁膜１０４に形成されているリンクホールＬＫＨを介してゲート配線ＧＬと電気的に接続されているとともに、保護層１０５に形成されているパッドホールＰＤＨを介してパッドＰＤと電気的に接続されている。

　しかしながら、特許文献１に開示されている従来の可撓性表示装置は、そのベンディング領域ＢＡの構造から以下のような問題がある。

　図１０に図示されているように、ベンディング領域ＢＡにおいて、引き回し配線ＬＫは、ベンディングホールＢＨのテーパ部ＴＰ１・ＴＰ２と、エッチング防止層１０６とに接するように形成されており、引き回し配線ＬＫを断線なくこのように形成するためには、ベンディングホールＢＨのテーパ部ＴＰ１・ＴＰ２が比較的緩やかな傾斜からなる必要がある。

　以上のように、ベンディングホールＢＨのテーパ部ＴＰ１・ＴＰ２が比較的緩やかな傾斜で形成されると、ベンディング領域ＢＡにおいては、無機膜である、バッファー膜１０２やゲート絶縁膜１０３や層間絶縁膜１０４のテーパ部ＴＰ１・ＴＰ２が残ってしまい、折り曲げ時の折り曲げアライメントバラツキが大きい場合、この部分でクラックが生じやすく、結果的にテーパ部ＴＰ１・ＴＰ２で生じたクラックによって、引き回し配線ＬＫが断線してしまうという問題がある。

　また、引き回し配線ＬＫは、比較的緩やかな傾斜で形成されたベンディングホールＢＨのテーパ部ＴＰ１・ＴＰ２に沿って形成されるため、その長さが必要以上に長くなり、抵抗を高めてしまうという問題もある。

　本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、表示領域及び端子領域の平坦化を実現できるとともに、折り曲げ領域（ベンディング領域）において、引き回し配線の断線が生じるのを抑制するとともに、その引き回し配線の長さが必要以上に長くなり抵抗を高めてしまうのを抑制した可撓性表示装置と、可撓性表示装置の製造方法とを提供することを目的とする。

　本発明の可撓性表示装置は、上記の課題を解決するために、可撓性基板と、上記可撓性基板上に備えられたアクティブ素子及び表示素子と、を含む可撓性表示装置であって、上記アクティブ素子及び上記表示素子は、表示領域に備えられており、上記表示領域の周辺には、上記表示領域と隣接する折り曲げ領域と、上記折り曲げ領域より外側の端子領域とが備えられており、上記折り曲げ領域は、上記可撓性基板上の上記各領域に備えられた１層以上の無機膜の少なくとも一部が除去された領域であり、第１樹脂層は、上記折り曲げ領域を埋めるとともに、上記表示領域及び上記端子領域において、上記１層以上の無機膜上に形成されており、上記表示領域においては、上記アクティブ素子と電気的に接続された引き伸ばし配線が露出するように、上記第１樹脂層及び上記１層以上の無機膜に第１の開口が形成されており、引き回し配線は、上記第１の開口を介して、上記引き伸ばし配線と電気的に接続されているとともに、上記折り曲げ領域の上記第１樹脂層上に形成されていることを特徴としている。

　上記構成によれば、第１樹脂層は、上記折り曲げ領域を埋めるとともに、上記表示領域及び上記端子領域において、上記１層以上の無機膜上に形成されている。また、引き回し配線は、上記第１の開口を介して、上記引き伸ばし配線と電気的に接続されているとともに、上記折り曲げ領域の上記第１樹脂層上に形成されている。

　したがって、上記第１樹脂層によって、上記表示領域及び上記端子領域の平坦化を実現できる。また、上記折り曲げ領域において、上記引き回し配線の断線が生じるのを抑制できるとともに、その引き回し配線の長さが必要以上に長くなり抵抗が高くなるのを抑制できる。

　本発明の可撓性表示装置の製造方法は、上記の課題を解決するために、アクティブ素子と表示素子とが備えられた表示領域と、上記表示領域と隣接する折り曲げ領域と、上記折り曲げ領域より外側の端子領域とを含む可撓性表示装置の製造方法であって、上記各領域に形成された１層以上の無機膜の少なくとも一部を除去して、上記折り曲げ領域を形成する工程と、上記折り曲げ領域を埋めるとともに、上記表示領域及び上記端子領域において、上記１層以上の無機膜上に第１樹脂層を形成する工程と、上記表示領域において、上記アクティブ素子と電気的に接続された引き伸ばし配線が露出するように、上記第１樹脂層及び上記１層以上の無機膜に第１の開口を形成する工程と、上記第１の開口を介して、上記引き伸ばし配線と電気的に接続するとともに、上記折り曲げ領域の上記第１樹脂層上に引き回し配線を形成する工程と、を含むことを特徴としている。

　上記方法によれば、第１樹脂層は、上記折り曲げ領域を埋めるとともに、上記表示領域及び上記端子領域において、上記１層以上の無機膜上に形成されている。また、引き回し配線は、上記第１の開口を介して、上記引き伸ばし配線と電気的に接続されているとともに、上記折り曲げ領域の上記第１樹脂層上に形成されている。

　本発明の一態様によれば、表示領域及び端子領域の平坦化を実現できる。また、折り曲げ領域（ベンディング領域）において、引き回し配線の断線が生じるのを抑制するとともに、その引き回し配線の長さが必要以上に長くなり抵抗を高めてしまうのを抑制した可撓性表示装置と、可撓性表示装置の製造方法とを提供できる。

折り曲げ領域を含むフレキシブル有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す図である。図１に図示したフレキシブル有機ＥＬ表示装置の製造工程を説明するための図である。図１に図示したフレキシブル有機ＥＬ表示装置の表示領域（ＡＡ）の概略構成を示す図である。図１に図示したフレキシブル有機ＥＬ表示装置の折り曲げ領域（ＢＡ）の概略構成を示す図である。図１に図示したフレキシブル有機ＥＬ表示装置の製造工程に含まれるＬａsｅｒＬｉｆｔＯｆｆ工程（ＬＬＯ工程ともいう）を説明するための図である。実施形態２のフレキシブル有機ＥＬ表示装置の製造工程を説明するための図である。図６に図示したフレキシブル有機ＥＬ表示装置の折り曲げ領域（ＢＡ）の概略構成を示す図である。実施形態３のフレキシブル有機ＥＬ表示装置の折り曲げ領域（ＢＡ）の概略構成を示す図である。実施形態４のフレキシブル有機ＥＬ表示装置の折り曲げ領域（ＢＡ）の概略構成を示す図である。特許文献１に開示されている従来の可撓性表示装置の額縁部分の概略構成を示す図である。

　本発明の実施の形態について図１から図９に基づいて説明すれば、次の通りである。以下、説明の便宜上、特定の実施形態にて説明した構成と同一の機能を有する構成については、同一の符号を付記し、その説明を省略する場合がある。

　なお、以下の各実施形態においては、表示素子（光学素子）の一例として、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子を例に挙げて説明するが、これに限定されることはなく、例えば、電圧によって輝度や透過率が制御され、バックライトを必要としない、反射型の液晶表示素子などであってもよい。

　上記表示素子（光学素子）は、電流によって輝度や透過率が制御される光学素子であってもよく、電流制御の光学素子としては、ＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode：有機発光ダイオード）を備えた有機ＥＬ（Electro Luminescence：エレクトロルミネッセンス）ディスプレイ、又は無機発光ダイオードを備えた無機ＥＬディスプレイ等のＥＬディスプレイ、ＱＬＥＤ（Quantum dot Light Emitting Diode：量子ドット発光ダイオード）を備えたＱＬＥＤディスプレイ等がある。

　〔実施形態１〕
　図１から図５に基づき、本発明の実施形態１について説明する。

　図１は、折り曲げ領域ＢＡを含むフレキシブル有機ＥＬ表示装置３０の概略構成を示す図である。

　図１の（ａ）は、折り曲げ領域ＢＡを含むフレキシブル有機ＥＬ表示装置３０を折り曲げていない状態を示す図であり、図１の（ｂ）は、折り曲げ領域（ＢＡ）において、フレキシブル有機ＥＬ表示装置３０を折り曲げて、端子領域（ＴＡ）を表示領域（ＡＡ）の表示面の裏面に配置することで、表示面側（図中上側）から端子領域（ＴＡ）を見えなくした場合を示す図である。

　本実施形態においては、図１の（ａ）及び図１の（ｂ）に図示されているように、非表示領域（ＮＡＡ）が、表示領域（ＡＡ）の図中の右端領域と、図示していない表示領域（ＡＡ）の上端領域とに備えられている場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはなく、非表示領域（ＮＡＡ）は、表示領域（ＡＡ）を取り囲む、右端領域、左端領域、上端領域及び下端領域中の１領域以上に備えることができ、例えば、これらの領域中の互いに隣接する２領域や互いに対向する２領域に備えられていてもよく、表示領域（ＡＡ）を取り囲む４領域に備えられていてもよい。

　図示されているように、フレキシブル有機ＥＬ表示装置３０の非表示領域（ＮＡＡ）は、折り曲げ領域（ＢＡ）と端子領域（ＴＡ）とを含み、表示領域（ＡＡ）の周辺には、表示領域（ＡＡ）と隣接する折り曲げ領域（ＢＡ）と、折り曲げ領域（ＢＡ）より外側の端子領域（ＴＡ）とが備えられている。

　以下、図２から図５に基づいて、フレキシブル有機ＥＬ表示装置３０の製造工程と、フレキシブル有機ＥＬ表示装置３０の表示領域（ＡＡ）、折り曲げ領域（ＢＡ）及び端子領域（ＴＡ）における概略構成について説明する。

　図２は、フレキシブル有機ＥＬ表示装置３０の製造工程を説明するための図である。

　図３は、フレキシブル有機ＥＬ表示装置３０の表示領域（ＡＡ）の概略構成を示す図である。

　図４は、フレキシブル有機ＥＬ表示装置３０の折り曲げ領域（ＢＡ）の概略構成を示す図である。

　図５は、フレキシブル有機ＥＬ表示装置３０の製造工程に含まれるＬａsｅｒＬｉｆｔＯｆｆ工程（ＬＬＯ工程ともいう）を説明するための図である。

　図２及び図３の（ａ）に図示されているように、先ず、非可撓性基板としてのガラス基板１上に樹脂層としてＰＩ層２を塗布した（Ｓ１工程）。

　本実施形態においては、後工程に含まれる高温工程と、後工程においてレーザー光を通すこととを考慮し、高耐熱性を有するガラス基板１を用いる場合を一例に挙げて説明するが、後工程に含まれる高温工程に耐えることができ、かつ、後工程においてレーザー光を通すことができるのであれば、ガラス基板に限定されることはない。

　なお、樹脂層としては、ＰＩ層２（ポリイミド樹脂層（第２樹脂層））を用いており、後工程においてガラス基板１側からレーザー光を照射することで、ＰＩ層２とガラス基板１との界面でアブレーションを起こし、ガラス基板１をＰＩ層２から剥離することができる。

　次に、図２及び図３の（ｂ）に図示されているように、樹脂層（ＰＩ層２）上に防湿層３（バリア層ともいう）を形成した（Ｓ２工程）。

　防湿層は、フレキシブル有機ＥＬ表示装置３０の使用時に、水分や不純物が、アクティブ素子や表示素子に到達することを防ぐ層であり、例えば、ＣＶＤにより形成される、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、あるいは酸窒化シリコン膜、またはこれらの積層膜で構成することができる。

　次に、図２及び図３の（ｃ）に図示されているように、防湿層３上に半導体層４を所定形状に形成した（Ｓ３工程）。

　上記Ｓ３工程には、非晶質シリコン層（ａ－Ｓｉ層）を防湿層３上に所定形状に形成する工程と、防湿層３上に形成した非晶質シリコン層をエキシマレーザーを用いて結晶化する工程と、結晶化された多結晶シリコン層の所定領域に、ホウ素などの不純物をドープする工程などが含まれる。

　次に、図２及び図３の（ｃ）に図示されているように、防湿層３及び半導体層４を覆う第１絶縁層として、ゲート絶縁層５を形成した（Ｓ４工程）。

　ゲート絶縁層５は、例えば、ＣＶＤ法によって形成された、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）膜あるいは窒化シリコン（ＳｉＮｘ）膜またはこれらの積層膜によって構成することができる。

　次に、図２及び図３の（ｄ）に図示されているように、ゲート絶縁層５上に、ゲート電極６ａと容量電極６ｂを所定形状に形成し（Ｓ５工程）、その後、ゲート絶縁層５、ゲート電極６ａ、容量電極６ｂ及びゲート電極引き伸ばし配線６ｃ（図４に図示）を覆う第２絶縁層７を形成した（Ｓ６工程）。

　第２絶縁層７は、キャパシタ（容量素子）形成用の絶縁膜層であり、例えば、ＣＶＤ法によって形成された、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）膜であってもよい。

　次に、図２及び図３の（ｅ）に図示されているように、第２絶縁層７上に容量電極６ｂと平面視において重なる容量対向電極８を所定形状に形成し（Ｓ７工程）、その後、第２絶縁層７と容量対向電極８とを覆う第３絶縁層９を形成した（Ｓ８工程）。

　第３絶縁層９は、例えば、ＣＶＤ法によって形成された、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）膜あるいは窒化シリコン（ＳｉＮｘ）膜またはこれらの積層膜によって構成することができる。

　次に、図２、図４の（ａ）及び図４の（ｂ）に図示されているように、防湿層３、ゲート絶縁層５、第２絶縁層７及び第３絶縁層９を除去して、折り曲げホール（ＢＨ）を形成し、折り曲げ領域（ＢＡ）を形成した（Ｓ９工程）。

　なお、防湿層３、ゲート絶縁層５、第２絶縁層７及び第３絶縁層９を除去し、折り曲げホール（ＢＨ）を形成する工程においては、図４の（ａ）に図示されているように、傾斜端部（テーパ端部）を有するレジスト膜１６をマスクとして用いて、ドライエッチングを行い、折り曲げホール（ＢＨ）を形成した。

　図４の（ｂ）に図示されているように、形成された折り曲げホール（ＢＨ）の形状は、傾斜端部（テーパ端部）を有する形状となっており、折り曲げ領域（ＢＡ）の一部、すなわち、中央部分においては、防湿層３、ゲート絶縁層５、第２絶縁層７及び第３絶縁層９が除去されており、折り曲げ領域（ＢＡ）と表示領域（ＡＡ）との境界近傍及び折り曲げ領域（ＢＡ）と端子領域（ＴＡ）との境界近傍においては、防湿層３、ゲート絶縁層５、第２絶縁層７及び第３絶縁層９が残っている。

　本実施形態においては、折り曲げホール（ＢＨ）を、傾斜端部（テーパ端部）を有する形状に形成している場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、折り曲げホール（ＢＨ）は、後述する実施形態３及び４のような形状で形成してもよい。

　なお、折り曲げホール（ＢＨ）は、フレキシブル有機ＥＬ表示装置３０の折り曲げ領域（ＢＡ）での１８０度折り曲げや曲げやすさなどを考慮すると、無機膜からなる積層膜全体を除去して形成することが好ましいが、無機膜からなる積層膜中、上側の１つ以上の膜のみを除去して形成してもよい。

　また、本実施形態においては、ドライエッチングを行い、折り曲げホール（ＢＨ）を形成する場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはない。

　次に、図２、図３の（ｆ）及び図４の（ｃ）に図示されているように、折り曲げ領域（ＢＡ）を埋めるとともに、開口１０ａを有する第１樹脂層（感光性ＰＩ層１０）を形成した（Ｓ１０工程）。

　なお、本実施形態においては、感光性ＰＩ層１０の開口１０ａは、表示領域（ＡＡ）及び端子領域（ＴＡ）に形成されている。

　感光性ＰＩ層１０は、感光性材料を含むポリイミド樹脂であり、下層の段差を無くす平坦化膜でもある。

　なお、感光性ＰＩ層１０は、ポジ型であってもネガ型であってもよいが、本実施形態においては、露光された部分に開口１０ａが形成されるポジ型を用いた。

　また、本実施形態においては、水分や不純物の浸透をより効果的に防ぐことができる点を考慮し、感光性ＰＩ層１０（感光性材料を含むポリイミド樹脂）を用いたが、これに限定されることはなく、感光性材料を含むアクリル樹脂などを用いてもよい。

　また、上記第１樹脂層は、感光性材料を含まないポリイミド樹脂やアクリル樹脂であってもよく、このような場合には、開口１０ａは、感光性材料を含まないポリイミド樹脂やアクリル樹脂上に形成された所定パターンのレジスト膜をマスクとして、ドライエッチングなどで形成することができる。

　次に、図２、図３の（ｇ）及び図４の（ｄ）に図示されているように、感光性ＰＩ層１０をマスクとして、開口１０ａの下層にコンタクトホール（ＣＨ）を形成した（Ｓ１１工程）。

　図３の（ｇ）に図示されているように、半導体層４とのコンタクトを取るためのコンタクトホール（ＣＨ）を形成するため、感光性ＰＩ層１０をマスクとして、開口１０ａの下層であるゲート絶縁層５、第２絶縁層７及び第３絶縁層９が除去され、ゲート電極６ａとのコンタクトを取るためのコンタクトホール（ＣＨ）を形成するため、感光性ＰＩ層１０をマスクとして、開口１０ａの下層である第２絶縁層７及び第３絶縁層９が除去され、容量対向電極８とのコンタクトを取るためのコンタクトホール（ＣＨ）を形成するため、感光性ＰＩ層１０をマスクとして、開口１０ａの下層である第３絶縁層９が除去されている。

　また、図４の（ｄ）に図示されているように、ゲート電極引き伸ばし配線６ｃとのコンタクトを取るためのコンタクトホール（ＣＨ）を形成するため、感光性ＰＩ層１０をマスクとして、開口１０ａの下層である第２絶縁層７及び第３絶縁層９が除去されている。

　図３の（ｇ）及び図４の（ｄ）に図示されているように、感光性ＰＩ層１０に形成された開口１０ａとコンタクトホール（ＣＨ）とは、平面視において、重なっている。

　具体的には、本実施形態においては、感光性ＰＩ層１０と感光性ＰＩ層１０に形成された開口１０ａとをマスクとして、コンタクトホール（ＣＨ）を形成しているので、感光性ＰＩ層１０に形成された開口１０ａの側面に沿ってコンタクトホール（ＣＨ）の側面が形成されており、開口１０ａとコンタクトホール（ＣＨ）とが接する部分において、開口１０ａの側面とコンタクトホール（ＣＨ）の側面とが揃っている。

　なお、図３の（ｇ）及び図４の（ｄ）に図示されている全てのコンタクトホール（ＣＨ）は、ゲート電極６ａ、容量対向電極８及びゲート電極引き伸ばし配線６ｃの各々が、エッチングストッパー層となるため、一つのドライエッチング工程で形成することもできる。

　次に、図２、図３の（ｈ）及び図４の（ｅ）に図示されているように、開口１０ａ及びコンタクトホール（ＣＨ）を介して、半導体層４とゲート電極６ａとゲート電極引き伸ばし配線６ｃと容量対向電極８の各々と接触する導電層１１を所定形状に形成した（Ｓ１２工程）。

　図３の（ｈ）に図示されているように、半導体層４とのコンタクトを取るためのコンタクトホール（ＣＨ）と開口１０ａとを介して、半導体層４と接触するドレイン配線１１ａを形成し、ゲート電極６ａとのコンタクトを取るためのコンタクトホール（ＣＨ）と開口１０ａとを介して、ゲート電極６ａと接触するゲート配線１１ｂを形成し、容量対向電極８とのコンタクトを取るためのコンタクトホール（ＣＨ）と開口１０ａとを介して、容量対向電極８と接触する容量配線１１ｃを形成した。

　また、図４の（ｅ）に図示されているように、ゲート電極引き伸ばし配線６ｃとのコンタクトを取るためのコンタクトホール（ＣＨ）と開口１０ａとを介して、ゲート電極引き伸ばし配線６ｃと接触する引き回し配線１１ｄを形成した。

　ドレイン配線１１ａ、ゲート配線１１ｂ、容量配線１１ｃ及び引き回し配線１１ｄは、導電層１１の形成工程で形成することができる。

　なお、図３においては、ソース配線の図示を省略しており、ゲート配線１１ｂは、表示領域（ＡＡ）内に配置された他のＴＦＴ素子のソース配線またはドレイン配線と電気的に接続されている。

　次に、図２、図３の（ｉ）及び図４の（ｆ）に図示されているように、感光性ＰＩ層１０及び導電層１１を覆うとともに、導電層１１中のドレイン配線１１ａと平面視において重なる開口１２ａと、導電層１１中の引き回し配線１１ｄと平面視において重なる開口１２ｂと、を有する第３樹脂層（感光性平坦化層１２）を形成した（Ｓ１３工程）。

　なお、図４の（ｆ）に図示されているように、端子領域（ＴＡ）においても、図４の（ｅ）に図示した表示領域（ＡＡ）の場合と同様に、引き回し配線１１ｄは、コンタクトホール（ＣＨ）と開口１０ａとを介して、ゲート電極引き伸ばし配線６ｃ（導電部材）と接触するように形成されている。

　そして、端子部近方においては、コンタクトホール（ＣＨ）と開口１０ａとを介して、ゲート電極引き伸ばし配線６ｃ（導電部材）と接触する引き回し配線１１ｄが形成されており、この引き回し配線１１ｄが感光性平坦化層１２の開口１２ｂを介して露出されている部分が端子部となっている。

　本実施形態においては、図４の（ｆ）に図示されているような端子部の構成を用いている場合を、一例に挙げて説明するが、端子部の構成がこのような構成に限定されることはない。

　感光性平坦化層１２は、感光性材料を含む樹脂層であり、下層の段差を無くす平坦化膜でもある。本実施形態においては、水分や不純物の浸透をより効果的に防ぐことができる点を考慮し、感光性平坦化層１２として、感光性材料を含むポリイミド樹脂を用いたがこれに限定されることはない。

　なお、感光性平坦化層１２は、ポジ型であってもネガ型であってもよいが、本実施形態においては、露光された部分に開口１２ａ・１２ｂが形成されるポジ型を用いた。

　また、上記第３樹脂層は、感光性材料を含まないポリイミド樹脂やアクリル樹脂であってもよく、このような場合には、開口１２ａ・１２ｂは、感光性材料を含まないポリイミド樹脂やアクリル樹脂上に形成された所定パターンのレジスト膜をマスクとして、ドライエッチングなどで形成することができる。

　そして、図２及び図３の（ｊ）に図示されているように、感光性平坦化層１２上に、開口１２ａを介してドレイン配線１１ａと電気的に接続された第１電極１３（電極層）を形成した（Ｓ１４工程）。

　以上のように、フレキシブル有機ＥＬ表示装置３０においては、表示領域（ＡＡ）及び端子領域（ＴＡ）に形成されたゲート電極引き伸ばし配線６ｃと、表示領域（ＡＡ）、折り曲げ領域（ＢＡ）及び端子領域（ＴＡ）に形成された感光性ＰＩ層１０上の引き回し配線１１ｄとは、電気的に接続されており、電気的に接続されたゲート電極引き伸ばし配線６ｃと引き回し配線１１ｄとは、表示領域（ＡＡ）に備えられたアクティブ素子であるＴＦＴ素子と電気的に接続されている。

　なお、本実施形態においては、表示領域（ＡＡ）に備えられたアクティブ素子であるＴＦＴ素子のゲート配線を、ゲート電極引き伸ばし配線６ｃと、引き回し配線１１ｄとを介して、端子領域（ＴＡ）にまで引き回し、端子部を形成した場合を一例に挙げたが、これに限定されることはなく、フレキシブル有機ＥＬ表示装置３０の表示領域（ＡＡ）に備えられたアクティブ素子であるＴＦＴ素子のソース配線についても、同様に、引き伸ばし配線と、引き回し配線を他の端子領域（ＴＡ）にまで引き回し、端子部を形成してもよい。

　次に、図２及び図５の（ａ）に図示されているように、表示素子１４及び封止膜１５を形成した（Ｓ１５工程）。

　なお、図５においては、半導体層４と、ゲート絶縁層５と、ゲート電極６ａなどを形成する層と、第２絶縁層７と、容量対向電極８を形成する層と、第３絶縁層９と、感光性ＰＩ層１０と、導電層１１と、感光性平坦化層１２とを含む膜を積層膜１６としている。

　積層膜１６上には、複数の赤色発光有機ＥＬ素子１４Ｒ、複数の緑色発光有機ＥＬ素子１４Ｇ及び複数の青色発光有機ＥＬ素子１４Ｂが形成されており、複数の赤色発光有機ＥＬ素子１４Ｒ、複数の緑色発光有機ＥＬ素子１４Ｇ及び複数の青色発光有機ＥＬ素子１４Ｂを覆うように封止膜１５が形成されている。

　赤色発光有機ＥＬ素子１４Ｒ、緑色発光有機ＥＬ素子１４Ｇ及び青色発光有機ＥＬ素子１４Ｂの各々は、例えば、図示してないが、第１電極１３、正孔注入層、正孔輸送層、各色の発光層、電子輸送層、電子注入層及び第２電極の積層体である。

　なお、図示してないが、第１電極１３の各々の端部を取り囲むように、エッジカバーが形成されている。

　封止膜１５は、赤色発光有機ＥＬ素子１４Ｒ、緑色発光有機ＥＬ素子１４Ｇ及び青色発光有機ＥＬ素子１４Ｂを覆い、水、酸素等の異物の浸透を防ぐ。封止膜１５は、第１無機封止膜と、第１無機封止膜よりも上層に形成され、バッファ膜として機能する有機封止膜と、第１無機封止膜及び有機封止膜を覆う第２無機封止膜とを含んでいてもよい。

　第１無機封止膜及び第２無機封止膜はそれぞれ、例えば、マスクを用いたＣＶＤにより形成される、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、あるいは酸窒化シリコン膜、またはこれらの積層膜で構成することができる。有機封止膜は、第１無機封止膜及び第２無機封止膜よりも厚い、透光性の有機絶縁膜であり、ポリイミド、アクリル等の塗布可能な感光性有機材料によって形成することができる。例えば、このような有機材料を含むインクを第１無機封止膜上にインクジェット塗布した後、ＵＶ照射により硬化させてもよい。

　なお、上記エッジカバーは、ポリイミドやアクリル等で形成することができる。

　そして、図２及び図５の（ａ）に図示されているように、非可撓性基板であるガラス基板１側からレーザー光を照射し（Ｓ１６工程）、ＰＩ層２とガラス基板１との界面でアブレーションを起こした。

　それから、図２及び図５の（ｂ）に図示されているように、ガラス基板１をＰＩ層２から剥離した（Ｓ１７工程）。

　最後に、図２及び図５の（ｃ）に図示されているように、可撓性基板であるフィルム基板１９の一方側の面１９ａに設けられえた接着層（図示せず）を介して、フィルム基板１９をＰＩ層２に貼り付けて、フレキシブル有機ＥＬ表示装置３０を完成した（Ｓ１８工程）。

　以上のように、フレキシブル有機ＥＬ表示装置３０によれば、感光性ＰＩ層１０は、折り曲げ領域（ＢＡ）に形成された折り曲げホール（ＢＨ）を埋めるとともに、表示領域（ＡＡ）と端子領域（ＴＡ）とにも形成されている。

　図２から図５に基づいて説明した、フレキシブル有機ＥＬ表示装置３０の製造工程においては、第１樹脂層（感光性ＰＩ層１０）と、第１樹脂層（感光性ＰＩ層１０）に形成された開口１０ａとをマスクとして、開口１０ａの下層である第２絶縁層７及び第３絶縁層９やゲート絶縁層５、第２絶縁層７及び第３絶縁層９や第３絶縁層９を除去し、各々のコンタクトホール（ＣＨ）を形成している。

　以上のように、ゲート絶縁層５、第２絶縁層７及び第３絶縁層９を除去して形成したコンタクトホール（ＣＨ）の場合、特にその深さが深いため、先に、ゲート絶縁層５、第２絶縁層７及び第３絶縁層９を除去してコンタクトホール（ＣＨ）した後に、第１樹脂層（感光性ＰＩ層１０）をその上から形成すると、その深さが深いコンタクトホール（ＣＨ）に第１樹脂層（感光性ＰＩ層１０）やレジスト膜が入り、残ってしまうので、コンタクトホール（ＣＨ）の形成不具合が生じやすいという問題がある。

　そこで、本実施形態のフレキシブル有機ＥＬ表示装置３０の製造工程においては、第１樹脂層（感光性ＰＩ層１０）に開口１０ａを先に形成した後に、第１樹脂層（感光性ＰＩ層１０）と、第１樹脂層（感光性ＰＩ層１０）に形成された開口１０ａとをマスクとして、開口１０ａの下層である第２絶縁層７及び第３絶縁層９やゲート絶縁層５、第２絶縁層７及び第３絶縁層９や第３絶縁層９を除去し、各々のコンタクトホール（ＣＨ）を形成しているので、コンタクトホール（ＣＨ）の形成不具合が生じるのを抑制できる。

　さらに、表示領域（ＡＡ）にも、第１樹脂層（感光性ＰＩ層１０）が形成されているので、表示領域（ＡＡ）をある程度平坦化できるとともに、配線間の寄生容量を抑制したフレキシブル有機ＥＬ表示装置３０を実現できる。

　なお、本実施形態においては、Ｌａｓｅｒ　Ｌｉｆｔ　Ｏｆｆ工程（ＬＬＯ工程）を含むフレキシブル有機ＥＬ表示装置３０の製造工程を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、Ｌａｓｅｒ　Ｌｉｆｔ　Ｏｆｆ工程（ＬＬＯ工程）を含まないフレキシブル有機ＥＬ表示装置の製造工程にも本発明を適用できるのは言うまでもない。

　なお、本実施形態においては、引き伸ばし配線（導電部材）がゲート電極引き伸ばし配線６ｃである場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、引き伸ばし配線（導電部材）は、例えば、容量配線であってもよく、導電層１１より下層の導電層であれば、その種類は特に限定されない。

　〔実施形態２〕
　次に、図６及び図７に基づき、本発明の実施形態２について説明する。本実施形態においては、コンタクトホール（ＣＨ）と折り曲げホール（ＢＨ）とを一つの工程で形成しているとともに、第１樹脂層（感光性ＰＩ層１０）に開口１０ａを形成する前に、コンタクトホール（ＣＨ）を形成している点において、実施形態１とは異なり、その他については実施形態１において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態１の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。

　図６は、本実施形態のフレキシブル有機ＥＬ表示装置の製造工程を説明するための図である。

　図７は、本実施形態のフレキシブル有機ＥＬ表示装置の折り曲げ領域（ＢＡ）の概略構成を示す図である。

　図２及び図６に図示したＳ１工程～Ｓ８工程を経て、図７の（ａ）に図示した構成を得ることができる。

　その後、図７の（ｂ）に図示されているように、後工程で形成される開口１０ａ及びコンタクトホール（ＣＨ）と平面視において重なる部分に、開口２６ａを有するレジスト膜２６を、第３絶縁層９上に形成した。

　そして、図６及び図７の（ｃ）に図示されているように、レジスト膜２６及びレジスト膜２６の開口２６ａをマスクとして、コンタクトホール（ＣＨ）を形成するとともに、レジスト膜２６が形成されていない領域において、防湿層３、ゲート絶縁層５、第２絶縁層７及び第３絶縁層９を除去し、折り曲げホール（ＢＨ）を形成して、折り曲げ領域（ＢＡ）を形成した（Ｓ９’工程）。

　なお、本実施形態においては、コンタクトホール（ＣＨ）は、表示領域（ＡＡ）及び端子領域（ＴＡ）に形成されている。

　その後、図６及び図７の（ｄ）に図示されているように、折り曲げ領域（ＢＡ）を埋めるとともに、コンタクトホール（ＣＨ）と平面視において重なる開口１０ａを有する第１樹脂層（感光性ＰＩ層１０）を形成した（Ｓ１０’工程）。

　それから、図２及び図６に図示したＳ１２工程～Ｓ１８工程を経て、図７の（ｅ）及び図７の（ｆ）に図示した構成を含むフレキシブル有機ＥＬ表示装置を実現できる。

　以上のように、図７の（ｆ）に図示したフレキシブル有機ＥＬ表示装置によれば、感光性ＰＩ層１０は、折り曲げ領域（ＢＡ）に形成された折り曲げホール（ＢＨ）を埋めるとともに、表示領域（ＡＡ）と端子領域（ＴＡ）とにも形成されている。

　本実施形態の製造方法においては、図７の（ｃ）及び図７の（ｄ）に図示されているように、コンタクトホール（ＣＨ）と折り曲げホール（ＢＨ）とを一つの工程で形成しているとともに、第１樹脂層（感光性ＰＩ層１０）に開口１０ａを形成する前に、コンタクトホール（ＣＨ）を形成している。

　したがって、その深さが深いコンタクトホール（ＣＨ）に第１樹脂層（感光性ＰＩ層１０）やレジスト膜が入り、残ってしまい、コンタクトホール（ＣＨ）の形成不具合が生じやすいという問題があるので、コンタクトホール（ＣＨ）に存在する第１樹脂層（感光性ＰＩ層１０）を容易に除去できるように、第１樹脂層（感光性ＰＩ層１０）としては、露光されていない部分が除去されるネガ型を用いることが好ましいとともに、第１樹脂層（感光性ＰＩ層１０）の現像時に、感光性ＰＩ層１０が備えられえたガラス基板１を現像液中に完全に入れて現像を行ったり、感光性ＰＩ層１０が備えられえたガラス基板１を裏返しにして現像液中に完全に入れて現像を行うことが好ましい。

　〔実施形態３〕
　次に、図８に基づき、本発明の実施形態３について説明する。本実施形態においては、折り曲げホール（ＢＨ’）の形状が傾斜端部（テーパ端部）を有さない形状に形成され、折り曲げ領域（ＢＡ）は、防湿層３、ゲート絶縁層５、第２絶縁層７及び第３絶縁層９が除去された開口領域である点において、実施形態１とは異なり、その他については実施形態１において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態１の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。

　図８は、本実施形態のフレキシブル有機ＥＬ表示装置の折り曲げ領域（ＢＡ）の概略構成を示す図である。

　図８の（ａ）及び図８の（ｂ）に図示されているように、レジスト膜２７をマスクとして、レジスト膜２７が形成されていない領域において、防湿層３、ゲート絶縁層５、第２絶縁層７及び第３絶縁層９を除去し、傾斜端部（テーパ端部）を有さない形状の折り曲げホール（ＢＨ’）を形成することで、折り曲げ領域（ＢＡ）を形成した。

　図８の（ｆ）に図示されているように、折り曲げ領域（ＢＡ）は、防湿層３、ゲート絶縁層５、第２絶縁層７及び第３絶縁層９が除去された開口領域であるので、本実施形態のフレキシブル有機ＥＬ表示装置の折り曲げ領域（ＢＡ）には、無機膜である、防湿層３、ゲート絶縁層５、第２絶縁層７及び第３絶縁層９が存在しないので、折り曲げ領域（ＢＡ）における、さらなる曲げやすさの向上を図れるとともに、上記無機膜にクラックなどが生じない。

　以上のように、図８の（ｆ）に図示したフレキシブル有機ＥＬ表示装置によれば、感光性ＰＩ層１０は、折り曲げ領域（ＢＡ）に形成された折り曲げホール（ＢＨ）を埋めるとともに、表示領域（ＡＡ）と端子領域（ＴＡ）とにも形成されている。

　なお、図８の（ｃ）、図８の（ｄ）及び図８の（ｅ）の説明については、折り曲げホール（ＢＨ’）の形状が異なる点以外は、既に実施形態１で説明しているので、ここではその説明を省略する。

　〔実施形態４〕
　次に、図９に基づき、本発明の実施形態４について説明する。本実施形態においては、折り曲げホール（ＢＨ’）の形状が傾斜端部（テーパ端部）を有さない形状に形成され、折り曲げ領域（ＢＡ）は、防湿層３、ゲート絶縁層５、第２絶縁層７及び第３絶縁層９が除去された開口領域である点において、実施形態２とは異なり、その他については実施形態２において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態２の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。

　図９は、本実施形態のフレキシブル有機ＥＬ表示装置の折り曲げ領域（ＢＡ）の概略構成を示す図である。

　図９の（ｂ）及び図９の（ｃ）に図示されているように、レジスト膜２８及びレジスト膜２８の開口２８ａをマスクとして、コンタクトホール（ＣＨ）を形成するとともに、レジスト膜２８が形成されていない領域において、防湿層３、ゲート絶縁層５、第２絶縁層７及び第３絶縁層９を除去し、傾斜端部（テーパ端部）を有さない形状の折り曲げホール（ＢＨ’）を形成することで、折り曲げ領域（ＢＡ）を形成した。

　図９の（ｆ）に図示されているように、折り曲げ領域（ＢＡ）は、防湿層３、ゲート絶縁層５、第２絶縁層７及び第３絶縁層９が除去された開口領域であるので、本実施形態のフレキシブル有機ＥＬ表示装置の折り曲げ領域（ＢＡ）には、無機膜である、防湿層３、ゲート絶縁層５、第２絶縁層７及び第３絶縁層９が存在しないので、折り曲げ領域（ＢＡ）における、さらなる曲げやすさの向上を図れるとともに、上記無機膜にクラックなどが生じない。

　以上のように、図９の（ｆ）に図示したフレキシブル有機ＥＬ表示装置によれば、感光性ＰＩ層１０は、折り曲げ領域（ＢＡ）に形成された折り曲げホール（ＢＨ）を埋めるとともに、表示領域（ＡＡ）と端子領域（ＴＡ）とにも形成されている。

　なお、図９の（ａ）、図９の（ｄ）及び図９の（ｅ）の説明については、折り曲げホール（ＢＨ’）の形状が異なる点以外は、既に実施形態２で説明しているので、ここではその説明を省略する。

　〔まとめ〕
　本発明の態様１に係る可撓性表示装置は、上記の課題を解決するために、可撓性基板と、上記可撓性基板上に備えられたアクティブ素子及び表示素子と、を含む可撓性表示装置であって、上記アクティブ素子及び上記表示素子は、表示領域に備えられており、上記表示領域の周辺には、上記表示領域と隣接する折り曲げ領域と、上記折り曲げ領域より外側の端子領域とが備えられており、上記折り曲げ領域は、上記可撓性基板上の上記各領域に備えられた１層以上の無機膜の少なくとも一部が除去された領域であり、第１樹脂層は、上記折り曲げ領域を埋めるとともに、上記表示領域及び上記端子領域において、上記１層以上の無機膜上に形成されており、上記表示領域においては、上記アクティブ素子と電気的に接続された引き伸ばし配線が露出するように、上記第１樹脂層及び上記１層以上の無機膜に第１の開口が形成されており、引き回し配線は、上記第１の開口を介して、上記引き伸ばし配線と電気的に接続されているとともに、上記折り曲げ領域の上記第１樹脂層上に形成されていることを特徴としている。

　本発明の態様２に係る可撓性表示装置は、上記態様１において、上記第１の開口は、上記第１樹脂層に形成された開口と、上記１層以上の無機膜に形成された開口とで構成されており、上記第１樹脂層に形成された開口と、上記１層以上の無機膜に形成された開口とが接する部分において、上記第１樹脂層に形成された開口の側面と上記１層以上の無機膜に形成された開口の側面とは揃っていてもよい。

　上記構成によれば、上記第１の開口の形成不具合を抑制できる。

　本発明の態様３に係る可撓性表示装置は、上記態様１または２において、上記表示領域における上記第１樹脂層及び上記１層以上の無機膜には、上記アクティブ素子の半導体層またはゲート電極が露出するように、第２の開口が形成されており、上記アクティブ素子の配線は、上記第２の開口を介して、上記アクティブ素子と電気的に接続されていてもよい。

　上記構成によれば、上記表示領域に第２の開口を有する可撓性表示装置を実現できる。

　本発明の態様４に係る可撓性表示装置は、上記態様３において、上記第２の開口は、上記第１樹脂層に形成された開口と、上記１層以上の無機膜に形成された開口とで構成されており、上記第１樹脂層に形成された開口と、上記１層以上の無機膜に形成された開口とが接する部分において、上記第１樹脂層に形成された開口の側面と上記１層以上の無機膜に形成された開口の側面とは揃っていてもよい。

　上記構成によれば、上記第２の開口の形成不具合を抑制できる。

　本発明の態様５に係る可撓性表示装置は、上記態様１または３において、上記表示領域には、容量電極と、上記容量電極より上層に絶縁層を介して形成された容量対向電極とを含む容量素子が備えられており、上記表示領域における上記第１樹脂層及び上記１層以上の無機膜には、上記容量対向電極が露出するように、第３の開口が形成されており、上記容量素子の配線は、上記第３の開口を介して、上記容量対向電極と電気的に接続されていてもよい。

　上記構成によれば、上記表示領域に第３の開口を有する可撓性表示装置を実現できる。

　本発明の態様６に係る可撓性表示装置は、上記態様５において、上記第３の開口は、上記第１樹脂層に形成された開口と、上記１層以上の無機膜に形成された開口とで構成されており、上記第１樹脂層に形成された開口と、上記１層以上の無機膜に形成された開口とが接する部分において、上記第１樹脂層に形成された開口の側面と上記１層以上の無機膜に形成された開口の側面とは揃っていてもよい。

　上記構成によれば、上記第３の開口の形成不具合を抑制できる。

　本発明の態様７に係る可撓性表示装置は、上記態様１、３、５の何れかにおいて、上記端子領域には、導電部材が露出するように、上記第１樹脂層及び上記１層以上の無機膜に第４の開口が形成されており、上記引き回し配線は、上記第４の開口を介して、上記導電部材と電気的に接続されていてもよい。

　上記構成によれば、上記端子領域に第４の開口を有する可撓性表示装置を実現できる。

　本発明の態様８に係る可撓性表示装置は、上記態様７において、上記第４の開口は、上記第１樹脂層に形成された開口と、上記１層以上の無機膜に形成された開口とで構成されており、上記第１樹脂層に形成された開口と、上記１層以上の無機膜に形成された開口とが接する部分において、上記第１樹脂層に形成された開口の側面と上記１層以上の無機膜に形成された開口の側面とは揃っていてもよい。

　上記構成によれば、上記第４の開口の形成不具合を抑制できる。

　本発明の態様９に係る可撓性表示装置は、上記態様１から８の何れかにおいて、上記折り曲げ領域は、上記１層以上の無機膜の開口領域であってもよい。

　上記構成によれば、折り曲げ領域における、さらなる曲げやすさの向上を図れるとともに、折り曲げ領域にクラックなどが生じない可撓性表示装置を実現できる。

　本発明の態様１０に係る可撓性表示装置は、上記態様１から９の何れかにおいて、上記第１樹脂層は、感光性材料を含むポリイミド樹脂で形成されていてもよい。

　上記構成によれば、露光及び現像工程により、上記第１樹脂層をパターニングできるとともに、水分や不純物の浸透をより効果的に防ぐことができる可撓性表示装置を実現できる。

　本発明の態様１１に係る可撓性表示装置は、上記態様１から９の何れかにおいて、上記第１樹脂層は、感光性材料を含むアクリル樹脂で形成されていてもよい。

　上記構成によれば、露光及び現像工程により、上記第１樹脂層をパターニングできるとともに、上記表示素子がボトム発光型であった場合、上記第１樹脂層による発光光の透過率の低下が少ない可撓性表示装置を実現できる。

　本発明の態様１２に係る可撓性表示装置は、上記態様１から１１の何れかにおいて、上記表示素子は、有機ＥＬ表示素子であってもよい。

　上記構成によれば、上記表示素子として、有機ＥＬ表示素子を備えた可撓性表示装置を実現できる。

　本発明の態様１３に係る可撓性表示装置は、上記態様１から１１の何れかにおいて、上記表示素子は、反射型の液晶表示素子であってもよい。

　上記構成によれば、上記表示素子として、反射型の液晶表示素子を備えた可撓性表示装置を実現できる。

　本発明の態様１４に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記の課題を解決するために、アクティブ素子と表示素子とが備えられた表示領域と、上記表示領域と隣接する折り曲げ領域と、上記折り曲げ領域より外側の端子領域とを含む可撓性表示装置の製造方法であって、上記各領域に形成された１層以上の無機膜の少なくとも一部を除去して、上記折り曲げ領域を形成する工程と、上記折り曲げ領域を埋めるとともに、上記表示領域及び上記端子領域において、上記１層以上の無機膜上に第１樹脂層を形成する工程と、上記表示領域において、上記アクティブ素子と電気的に接続された引き伸ばし配線が露出するように、上記第１樹脂層及び上記１層以上の無機膜に第１の開口を形成する工程と、上記第１の開口を介して、上記引き伸ばし配線と電気的に接続するとともに、上記折り曲げ領域の上記第１樹脂層上に引き回し配線を形成する工程と、を含むことを特徴としている。

　本発明の態様１５に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記態様１４において、上記第１樹脂層及び上記１層以上の無機膜に第１の開口を形成する工程においては、上記第１樹脂層に形成した開口と上記第１樹脂層とをマスクとして、上記１層以上の無機膜に開口を形成してもよい。

　上記方法によれば、上記第１の開口の形成不具合を抑制できる。

　本発明の態様１６に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記態様１４において、上記第１樹脂層及び上記１層以上の無機膜に第１の開口を形成する工程においては、上記１層以上の無機膜に開口を形成した後に、上記第１樹脂層に開口を形成してもよい。

　上記方法によれば、上記折り曲げ領域の形成と、上記１層以上の無機膜における開口の形成とを一つの工程で行うことができる。

　本発明の態様１７に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記態様１４から１６の何れかにおいて、上記各領域に形成された１層以上の無機膜は、非可撓性基板の一方側の面上に形成された第２樹脂層上に形成されており、上記非可撓性基板側からレーザー光を照射して、上記第２樹脂層から上記非可撓性基板を剥離する工程と、上記第２樹脂層における上記非可撓性基板を剥離した面に可撓性基板を貼り付ける工程と、を含んでいてもよい。

　上記方法によれば、ＬａsｅｒＬｉｆｔＯｆｆ工程（ＬＬＯ工程ともいう）を含む可撓性表示装置の製造方法を実現できる。

　本発明の態様１８に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記態様１４から１７の何れかにおいて、上記第１樹脂層は、感光性材料を含むポリイミド樹脂で形成されていてもよい。

　上記方法によれば、露光及び現像工程により、上記第１樹脂層をパターニングできるとともに、水分や不純物の浸透をより効果的に防ぐことができる可撓性表示装置を実現できる。

　本発明の態様１９に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記態様１４から１７の何れかにおいて、上記第１樹脂層は、感光性材料を含むアクリル樹脂で形成されていてもよい。

　上記方法によれば、露光及び現像工程により、上記第１樹脂層をパターニングできるとともに、上記表示素子がボトム発光型であった場合、上記第１樹脂層による発光光の透過率の低下が少ない可撓性表示装置を実現できる。

　本発明の態様２０に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記態様１４から１９の何れかにおいて、上記折り曲げ領域は、上記１層以上の無機膜の開口領域であってもよい。

　上記方法によれば、折り曲げ領域における、さらなる曲げやすさの向上を図れるとともに、折り曲げ領域にクラックなどが生じない可撓性表示装置を実現できる。

　本発明の態様２１に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記態様１７において、上記第２樹脂層は、ポリイミド樹脂で形成されていてもよい。

　上記方法によれば、水分や不純物の浸透をより効果的に防ぐことができる可撓性表示装置を実現できる。

　本発明の態様２２に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記態様１４から２１の何れかにおいて、上記表示素子は、有機ＥＬ表示素子であってもよい。

　上記方法によれば、上記表示素子として、有機ＥＬ表示素子を備えた可撓性表示装置を実現できる。

　本発明の態様２３に係る可撓性表示装置の製造方法は、上記態様１４から２１の何れかにおいて、上記表示素子は、反射型の液晶表示素子であってもよい。

　上記方法によれば、上記表示素子として、反射型の液晶表示素子を備えた可撓性表示装置を実現できる。

　〔付記事項〕
　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。

　本発明は、可撓性表示装置及び可撓性表示装置の製造方法に利用することができる。

　１　　　　　　　ガラス基板（非可撓性基板）
　２　　　　　　　ＰＩ層（第２樹脂層）
　３　　　　　　　防湿層（無機膜）
　４　　　　　　　半導体層
　５　　　　　　　ゲート絶縁層（無機膜）
　６ａ　　　　　　ゲート電極
　６ｂ　　　　　　容量電極
　６ｃ　　　　　　ゲート電極引き伸ばし配線（引き伸ばし配線・導電部材）
　７　　　　　　　第２絶縁層（無機膜）
　８　　　　　　　容量対向電極
　９　　　　　　　第３絶縁層（無機膜）
　１０　　　　　　感光性ＰＩ層（第１樹脂層）
　１０ａ　　　　　開口
　１１　　　　　　導電層
　１１ａ　　　　　ドレイン配線
　１１ｂ　　　　　ゲート配線
　１１ｃ　　　　　容量配線
　１１ｄ　　　　　引き回し配線
　１２　　　　　　感光性平坦化層（第３樹脂層）
　１２ａ、１２ｂ　開口
　１３　　　　　　第１電極
　１４　　　　　　表示素子
　１５　　　　　　封止膜
　１９　　　　　　フィルム基板（可撓性基板）
　３０　　　　フレキシブル有機ＥＬ表示装置（可撓性表示装置）
　ＡＡ　　　　　　表示領域
　ＮＡＡ　　　　　非表示領域
　ＢＡ　　　　　　折り曲げ領域
　ＴＡ　　　　　　端子領域
　ＣＨ　　　　　　コンタクトホール
　ＢＨ　　　　　　折り曲げホール

Claims

　可撓性基板と、上記可撓性基板上に備えられたアクティブ素子及び表示素子と、を含む可撓性表示装置であって、
　上記アクティブ素子及び上記表示素子は、表示領域に備えられており、
　上記表示領域の周辺には、上記表示領域と隣接する折り曲げ領域と、上記折り曲げ領域より外側の端子領域とが備えられており、
　上記折り曲げ領域は、上記可撓性基板上の上記各領域に備えられた１層以上の無機膜の少なくとも一部が除去された領域であり、
　第１樹脂層は、上記折り曲げ領域を埋めるとともに、上記表示領域及び上記端子領域において、上記１層以上の無機膜上に形成されており、
　上記表示領域においては、上記アクティブ素子と電気的に接続された引き伸ばし配線が露出するように、上記第１樹脂層及び上記１層以上の無機膜に第１の開口が形成されており、
　引き回し配線は、上記第１の開口を介して、上記引き伸ばし配線と電気的に接続されているとともに、上記折り曲げ領域の上記第１樹脂層上に形成されていることを特徴とする可撓性表示装置。
　上記第１の開口は、上記第１樹脂層に形成された開口と、上記１層以上の無機膜に形成された開口とで構成されており、
　上記第１樹脂層に形成された開口と、上記１層以上の無機膜に形成された開口とが接する部分において、上記第１樹脂層に形成された開口の側面と上記１層以上の無機膜に形成された開口の側面とは揃っていることを特徴とする請求項１に記載の可撓性表示装置。
　上記表示領域における上記第１樹脂層及び上記１層以上の無機膜には、上記アクティブ素子の半導体層またはゲート電極が露出するように、第２の開口が形成されており、
　上記アクティブ素子の配線は、上記第２の開口を介して、上記アクティブ素子と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載の可撓性表示装置。
　上記第２の開口は、上記第１樹脂層に形成された開口と、上記１層以上の無機膜に形成された開口とで構成されており、
　上記第１樹脂層に形成された開口と、上記１層以上の無機膜に形成された開口とが接する部分において、上記第１樹脂層に形成された開口の側面と上記１層以上の無機膜に形成された開口の側面とは揃っていることを特徴とする請求項３に記載の可撓性表示装置。
　上記表示領域には、容量電極と、上記容量電極より上層に絶縁層を介して形成された容量対向電極とを含む容量素子が備えられており、
　上記表示領域における上記第１樹脂層及び上記１層以上の無機膜には、上記容量対向電極が露出するように、第３の開口が形成されており、
　上記容量素子の配線は、上記第３の開口を介して、上記容量対向電極と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または３に記載の可撓性表示装置。
　上記第３の開口は、上記第１樹脂層に形成された開口と、上記１層以上の無機膜に形成された開口とで構成されており、
　上記第１樹脂層に形成された開口と、上記１層以上の無機膜に形成された開口とが接する部分において、上記第１樹脂層に形成された開口の側面と上記１層以上の無機膜に形成された開口の側面とは揃っていることを特徴とする請求項５に記載の可撓性表示装置。
　上記端子領域には、導電部材が露出するように、上記第１樹脂層及び上記１層以上の無機膜に第４の開口が形成されており、
　上記引き回し配線は、上記第４の開口を介して、上記導電部材と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１、３、５の何れか１項に記載の可撓性表示装置。
　上記第４の開口は、上記第１樹脂層に形成された開口と、上記１層以上の無機膜に形成された開口とで構成されており、
　上記第１樹脂層に形成された開口と、上記１層以上の無機膜に形成された開口とが接する部分において、上記第１樹脂層に形成された開口の側面と上記１層以上の無機膜に形成された開口の側面とは揃っていることを特徴とする請求項７に記載の可撓性表示装置。
　上記折り曲げ領域は、上記１層以上の無機膜の開口領域であることを特徴とする請求項１から８の何れか１項に記載の可撓性表示装置。
　上記第１樹脂層は、感光性材料を含むポリイミド樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１から９の何れか１項に記載の可撓性表示装置。
　上記第１樹脂層は、感光性材料を含むアクリル樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１から９の何れか１項に記載の可撓性表示装置。
　上記表示素子は、有機ＥＬ表示素子であることを特徴とする請求項１から１１の何れか１項に記載の可撓性表示装置。
　上記表示素子は、反射型の液晶表示素子であることを特徴とする請求項１から１１の何れか１項に記載の可撓性表示装置。
　アクティブ素子と表示素子とが備えられた表示領域と、上記表示領域と隣接する折り曲げ領域と、上記折り曲げ領域より外側の端子領域とを含む可撓性表示装置の製造方法であって、
　上記各領域に形成された１層以上の無機膜の少なくとも一部を除去して、上記折り曲げ領域を形成する工程と、
　上記折り曲げ領域を埋めるとともに、上記表示領域及び上記端子領域において、上記１層以上の無機膜上に第１樹脂層を形成する工程と、
　上記表示領域において、上記アクティブ素子と電気的に接続された引き伸ばし配線が露出するように、上記第１樹脂層及び上記１層以上の無機膜に第１の開口を形成する工程と、
　上記第１の開口を介して、上記引き伸ばし配線と電気的に接続するとともに、上記折り曲げ領域の上記第１樹脂層上に引き回し配線を形成する工程と、を含むことを特徴とする可撓性表示装置の製造方法。
　上記第１樹脂層及び上記１層以上の無機膜に第１の開口を形成する工程においては、上記第１樹脂層に形成した開口と上記第１樹脂層とをマスクとして、上記１層以上の無機膜に開口を形成することを特徴とする請求項１４に記載の可撓性表示装置の製造方法。
　上記第１樹脂層及び上記１層以上の無機膜に第１の開口を形成する工程においては、上記１層以上の無機膜に開口を形成した後に、上記第１樹脂層に開口を形成することを特徴とする請求項１４に記載の可撓性表示装置の製造方法。
　上記各領域に形成された１層以上の無機膜は、非可撓性基板の一方側の面上に形成された第２樹脂層上に形成されており、
　上記非可撓性基板側からレーザー光を照射して、上記第２樹脂層から上記非可撓性基板を剥離する工程と、
　上記第２樹脂層における上記非可撓性基板を剥離した面に可撓性基板を貼り付ける工程と、を含むことを特徴とする請求項１４から１６の何れか１項に記載の可撓性表示装置の製造方法。
　上記第１樹脂層は、感光性材料を含むポリイミド樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１４から１７の何れか１項に記載の可撓性表示装置の製造方法。
　上記第１樹脂層は、感光性材料を含むアクリル樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１４から１７の何れか１項に記載の可撓性表示装置の製造方法。
　上記折り曲げ領域は、上記１層以上の無機膜の開口領域であることを特徴とする請求項１４から１９の何れか１項に記載の可撓性表示装置の製造方法。
　上記第２樹脂層は、ポリイミド樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１７に記載の可撓性表示装置の製造方法。
　上記表示素子は、有機ＥＬ表示素子であることを特徴とする請求項１４から２１の何れか１項に記載の可撓性表示装置の製造方法。
　上記表示素子は、反射型の液晶表示素子であることを特徴とする請求項１４から２１の何れか１項に記載の可撓性表示装置の製造方法。