JPH0964488A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
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- JPH0964488A JPH0964488A JP21145095A JP21145095A JPH0964488A JP H0964488 A JPH0964488 A JP H0964488A JP 21145095 A JP21145095 A JP 21145095A JP 21145095 A JP21145095 A JP 21145095A JP H0964488 A JPH0964488 A JP H0964488A
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- printed circuit
- bent portion
- conductive pattern
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 曲げやすく、かつ切れにくい片面または両面
のフレキシブルプリント基板を提供する。 【解決手段】 両面フレキシブルプリント基板におい
て、例えば曲げ部の表面側に導電パターンが形成されて
いない場合は、この表面側の曲げ部の外形に沿った部分
のみに帯状にカバーレイ（２−４ａ，２−４ｂ）をベー
スフィルム２−１上に形成することにより、基板の端部
を補強する。そして、曲げ部の中央部のカバーレイを除
去することによって基板の曲げ部の柔軟性を確保する。
これにより、曲げやすくかつ切れにくいフレキシブルプ
リント基板が実現できる。
のフレキシブルプリント基板を提供する。 【解決手段】 両面フレキシブルプリント基板におい
て、例えば曲げ部の表面側に導電パターンが形成されて
いない場合は、この表面側の曲げ部の外形に沿った部分
のみに帯状にカバーレイ（２−４ａ，２−４ｂ）をベー
スフィルム２−１上に形成することにより、基板の端部
を補強する。そして、曲げ部の中央部のカバーレイを除
去することによって基板の曲げ部の柔軟性を確保する。
これにより、曲げやすくかつ切れにくいフレキシブルプ
リント基板が実現できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント基板の改良に関するものである。
ント基板の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年電子機器の小形化、軽量化の要求に
ともない、電子回路の実装にフレキシブルプリント基板
を用い、折り曲げて機器に組み込むことが増えている。
ともない、電子回路の実装にフレキシブルプリント基板
を用い、折り曲げて機器に組み込むことが増えている。
【０００３】図１１は、機器にフレキシブルプリント基
板を組み込んだ状態を示す図である。
板を組み込んだ状態を示す図である。
【０００４】図１１において、２１は機器本体である。
機器本体２１に沿うようにしてフレキシブルプリント基
板２２が配置されている。フレキシブルプリント基板２
２は、平面部２２ａ、２２ｂと曲げ部２２ｃで構成さ
れ、平面部２２ａ、２２ｂには、チップ抵抗やコンデン
サなどの電子部品２３が実装されている。
機器本体２１に沿うようにしてフレキシブルプリント基
板２２が配置されている。フレキシブルプリント基板２
２は、平面部２２ａ、２２ｂと曲げ部２２ｃで構成さ
れ、平面部２２ａ、２２ｂには、チップ抵抗やコンデン
サなどの電子部品２３が実装されている。
【０００５】図１２は、図１１のフレキシブルプリント
基板２２の曲げ部２２ｃを展開して表面から見た図、図
１３はそれを裏面から見た図である。
基板２２の曲げ部２２ｃを展開して表面から見た図、図
１３はそれを裏面から見た図である。
【０００６】図１２、図１３において、曲げ部２２ｃの
裏面は導電パターン２２−３が配線され、全面に絶縁被
膜としてカバーレイ２２−５を設けている。
裏面は導電パターン２２−３が配線され、全面に絶縁被
膜としてカバーレイ２２−５を設けている。
【０００７】表面の平面部２２ａには電子部品２３が実
装され、導電パターン２２−２は基板の平面部２２ａ、
２２ｂのみに配線されている。表面の曲げ部２２ｃは、
フレキシブルプリント基板の柔軟性を確保するために、
カバーレイ２２−４を全く設けていない。
装され、導電パターン２２−２は基板の平面部２２ａ、
２２ｂのみに配線されている。表面の曲げ部２２ｃは、
フレキシブルプリント基板の柔軟性を確保するために、
カバーレイ２２−４を全く設けていない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】一般にフレキシブルプ
リント基板の曲げ部は曲げによる応力が集中する。とこ
ろが、従来の構成においては、フレキシブルプリント基
板の曲げ部は片面の導電パターンとカバーレイが存在し
ないため、周辺の部分に比べて強度が弱くなっている。
そのため、特にカバーレイの境界部に応力が集中して、
フレキシブルプリント基板が切れる原因となっていた。
リント基板の曲げ部は曲げによる応力が集中する。とこ
ろが、従来の構成においては、フレキシブルプリント基
板の曲げ部は片面の導電パターンとカバーレイが存在し
ないため、周辺の部分に比べて強度が弱くなっている。
そのため、特にカバーレイの境界部に応力が集中して、
フレキシブルプリント基板が切れる原因となっていた。
【０００９】一方、フレキシブルプリント基板が切れる
ことを防止するために、導電パターンのない面のカバー
レイを残しておくと、フレキシブルプリント基板が硬く
なって、フレキシブルプリント基板が曲げにくくなって
しまい、導電パターンの断線や組み立て作業性の悪化の
原因となっていた。
ことを防止するために、導電パターンのない面のカバー
レイを残しておくと、フレキシブルプリント基板が硬く
なって、フレキシブルプリント基板が曲げにくくなって
しまい、導電パターンの断線や組み立て作業性の悪化の
原因となっていた。
【００１０】本出願に係る発明の目的は、フレキシブル
プリント基板の適度な柔軟性を確保しつつ、曲げ部の強
度を確保できるフレキシブルプリント基板を提供する。
プリント基板の適度な柔軟性を確保しつつ、曲げ部の強
度を確保できるフレキシブルプリント基板を提供する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本出願に係る発明の目的
を実現する第１の構成は、曲げ部を有するフレキシブル
プリント基板において、該曲げ部の外形線のうちの、少
なくとも一方の外形線に沿って帯状に絶縁被膜を形成し
たことを特徴とするフレキシブルプリント基板にある。
を実現する第１の構成は、曲げ部を有するフレキシブル
プリント基板において、該曲げ部の外形線のうちの、少
なくとも一方の外形線に沿って帯状に絶縁被膜を形成し
たことを特徴とするフレキシブルプリント基板にある。
【００１２】本出願に係る発明の目的を実現する第２の
構成は、基板本体に導電パターンの配設されている曲げ
部を有するフレキシブルプリント基板において、該導電
パターンを前記曲げ部の一方の外形線に沿って集中的に
配設し、該導電パターンの配設されてない側の外形線に
沿って帯状に絶縁被膜を基板本体上に形成したことを特
徴とするフレキシブルプリント基板にある。
構成は、基板本体に導電パターンの配設されている曲げ
部を有するフレキシブルプリント基板において、該導電
パターンを前記曲げ部の一方の外形線に沿って集中的に
配設し、該導電パターンの配設されてない側の外形線に
沿って帯状に絶縁被膜を基板本体上に形成したことを特
徴とするフレキシブルプリント基板にある。
【００１３】そして、この第２の構成において、フレキ
シブル基板は、前記基板本体の少なくとも一方の面に導
電パターンの配設されている曲げ部を有する両面フレキ
シブル基板である。
シブル基板は、前記基板本体の少なくとも一方の面に導
電パターンの配設されている曲げ部を有する両面フレキ
シブル基板である。
【００１４】また、この第２の構成において、フレキシ
ブルプリント基板は、基板本体の両面に導電パターンの
配設されている曲げ部を有する両面フレキシブル基板で
あり、表面裏面でそれぞれ異なる外形線に沿って導電パ
ターンを集中的に配設している。
ブルプリント基板は、基板本体の両面に導電パターンの
配設されている曲げ部を有する両面フレキシブル基板で
あり、表面裏面でそれぞれ異なる外形線に沿って導電パ
ターンを集中的に配設している。
【００１５】本出願に係る発明の目的を実現する第３の
構成は、両面に導電パターンが形成された第１の基板部
と、導電パターンが形成されていない第２の基板部とを
曲げ部を介して連接した両面フレキシブルプリント基板
において、前記曲げ部の一部に第１の基板部と第２の基
板部を覆う帯状の絶縁被膜を形成したことを特徴とする
フレキシブルプリント基板にある。
構成は、両面に導電パターンが形成された第１の基板部
と、導電パターンが形成されていない第２の基板部とを
曲げ部を介して連接した両面フレキシブルプリント基板
において、前記曲げ部の一部に第１の基板部と第２の基
板部を覆う帯状の絶縁被膜を形成したことを特徴とする
フレキシブルプリント基板にある。
【００１６】本出願に係る発明の目的を実現する第４の
構成は、上記の各構成において、曲げＲ部の曲率が内外
で異なる曲げ部を有するフレキシブルプリント基板にお
いて、曲率半径の大きい側の外形に沿って帯状に絶縁被
膜を設けることを特徴とするものである。
構成は、上記の各構成において、曲げＲ部の曲率が内外
で異なる曲げ部を有するフレキシブルプリント基板にお
いて、曲率半径の大きい側の外形に沿って帯状に絶縁被
膜を設けることを特徴とするものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１は第１の実施の形態を示し、
電子機器等の機器にフレキシブルプリント基板を組み込
んだ状態を示す斜視図である。
電子機器等の機器にフレキシブルプリント基板を組み込
んだ状態を示す斜視図である。
【００１８】図１において、１はカメラ等の機器本体で
ある。機器本体１に沿うようにしてフレキシブルプリン
ト基板２が配置されている。フレキシブルプリント基板
２は、平面部２ａ、２ｂと、平面部２ａと２ｂ間に形成
された曲げ部２ｃで構成され、平面部２ａ、２ｂには、
チップ抵抗やコンデンサ等の電子部品３が実装されてい
る。
ある。機器本体１に沿うようにしてフレキシブルプリン
ト基板２が配置されている。フレキシブルプリント基板
２は、平面部２ａ、２ｂと、平面部２ａと２ｂ間に形成
された曲げ部２ｃで構成され、平面部２ａ、２ｂには、
チップ抵抗やコンデンサ等の電子部品３が実装されてい
る。
【００１９】図２は、図１のフレキシブルプリント基板
２の曲げ部を展開して表面側から見た図、図３はそれを
裏面側から見た図である。
２の曲げ部を展開して表面側から見た図、図３はそれを
裏面側から見た図である。
【００２０】図２、図３に示すように、曲げ部２ｃの裏
面側には基板本体に導電パターン２−３が配線され、そ
の全面にわたり絶縁被膜としてカバーレイ２−５がベー
スフィルム２−１上に形成されている。
面側には基板本体に導電パターン２−３が配線され、そ
の全面にわたり絶縁被膜としてカバーレイ２−５がベー
スフィルム２−１上に形成されている。
【００２１】また、基板本体の表面側の平面部２ａ、２
ｂには電子部品３が実装されているが、表面側のカバー
レイ２−４は、曲げ部２ｃの外形部に沿った補強のため
の帯状部２−４ａ、２−４ｂを残して基板本体の内側の
部分は除去されている。
ｂには電子部品３が実装されているが、表面側のカバー
レイ２−４は、曲げ部２ｃの外形部に沿った補強のため
の帯状部２−４ａ、２−４ｂを残して基板本体の内側の
部分は除去されている。
【００２２】この帯状部２−４ａ、２−４ｂにより、フ
レキシブルプリント基板２の外形部が補強され、かつ外
形端部におけるカバーレイ境界部が存在しないので、フ
レキシブルプリント基板に外形端部から亀裂が入るのを
防止できる。
レキシブルプリント基板２の外形部が補強され、かつ外
形端部におけるカバーレイ境界部が存在しないので、フ
レキシブルプリント基板に外形端部から亀裂が入るのを
防止できる。
【００２３】また、帯状部２−４ａ、２−４ｂにより、
平面部２ａ、２ｂと曲げ部２ｃの境界部でフレキシブル
プリント基板の硬度の変化が滑らかになるため、曲げ部
２ｃを折り曲げた際に、フレキシブルプリント基板２が
切れるのを防止できる。
平面部２ａ、２ｂと曲げ部２ｃの境界部でフレキシブル
プリント基板の硬度の変化が滑らかになるため、曲げ部
２ｃを折り曲げた際に、フレキシブルプリント基板２が
切れるのを防止できる。
【００２４】（第２の実施の形態）図４は第２の実施の
形態を示す。
形態を示す。
【００２５】図４は第２の実施の形態におけるフレキシ
ブルプリント基板を機器本体に組み込んだ状態を示す斜
視図、図５はそれを展開して表面側から見た図、図６は
それを裏面側から見た図である。
ブルプリント基板を機器本体に組み込んだ状態を示す斜
視図、図５はそれを展開して表面側から見た図、図６は
それを裏面側から見た図である。
【００２６】図４において、フレキシブルプリント基板
１２は、外形１２ａ、１２ｂの部分で折り曲げられてい
る。折り曲げ部外形１２ａは折り曲げ部外形１２ｂに比
べて曲率半径が小さくなっている。
１２は、外形１２ａ、１２ｂの部分で折り曲げられてい
る。折り曲げ部外形１２ａは折り曲げ部外形１２ｂに比
べて曲率半径が小さくなっている。
【００２７】図５、図６に示すように、フレキシブルプ
リント基板１２の曲げ部の裏面側は基板本体に導電パタ
ーン１２−３が配線され、その全面にカバーレイ１２−
５が形成されている。
リント基板１２の曲げ部の裏面側は基板本体に導電パタ
ーン１２−３が配線され、その全面にカバーレイ１２−
５が形成されている。
【００２８】また、表面側の平面部には電子部品１３が
実装されており、基板本体には導電パターン１２−２が
平面部のみに配線されている。
実装されており、基板本体には導電パターン１２−２が
平面部のみに配線されている。
【００２９】一般に、両端で曲げの曲率半径が異なる場
合、曲率半径の大きい側では基板の柔軟性が要求され
る。一方、曲率半径の小さい側には、引張りの応力が集
中するために、基板の強度が要求される。
合、曲率半径の大きい側では基板の柔軟性が要求され
る。一方、曲率半径の小さい側には、引張りの応力が集
中するために、基板の強度が要求される。
【００３０】そこで本実施形態では、基板本体の表面側
のカバーレイ１２−４は曲げ部の曲率半径の大きい側の
近傍１２ｂには形成しないことにより、基板の柔軟性を
確保している。一方、曲げ部の曲率半径の小さい側１２
ａでは外形に沿って補強のための帯状部１２−４ａをカ
バーレイにより形成し、その内側の部分を除去していい
る。
のカバーレイ１２−４は曲げ部の曲率半径の大きい側の
近傍１２ｂには形成しないことにより、基板の柔軟性を
確保している。一方、曲げ部の曲率半径の小さい側１２
ａでは外形に沿って補強のための帯状部１２−４ａをカ
バーレイにより形成し、その内側の部分を除去していい
る。
【００３１】上記の構成により、基板の柔軟性が要求さ
れる大曲率半径側では柔軟な、基板の強度が要求される
小曲率半径側では強度のある曲げ部を持つフレキシブル
プリント基板を実現している。
れる大曲率半径側では柔軟な、基板の強度が要求される
小曲率半径側では強度のある曲げ部を持つフレキシブル
プリント基板を実現している。
【００３２】（第３の実施の形態）図７は本発明の第３
の実施の形態を示し、フレキシブルプリント基板を表面
側から見た図、図８はそれを裏面側から見た図で、本実
施の形態のフレキシブルプリント基板は両面フレキシブ
ルプリント基板である。
の実施の形態を示し、フレキシブルプリント基板を表面
側から見た図、図８はそれを裏面側から見た図で、本実
施の形態のフレキシブルプリント基板は両面フレキシブ
ルプリント基板である。
【００３３】図７、図８において、３２は両面フレキシ
ブルプリント基板で、３２−２は基板本体の表面側に配
線された導電パターン、３２−４は表面側導電パターン
３２−２を覆う絶縁被膜であるカバーレイである。ま
た、３２−３は基板本体の裏面側に配線された導電パタ
ーン、３２−５は裏面側導電パターン３２−３を覆う絶
縁被膜であるカバーレイである。
ブルプリント基板で、３２−２は基板本体の表面側に配
線された導電パターン、３２−４は表面側導電パターン
３２−２を覆う絶縁被膜であるカバーレイである。ま
た、３２−３は基板本体の裏面側に配線された導電パタ
ーン、３２−５は裏面側導電パターン３２−３を覆う絶
縁被膜であるカバーレイである。
【００３４】本実施形態における両面フレキシブルプリ
ント基板３２は、折り曲げ部３２ｃの片側の基板本体の
両面に上記した表面側導電パターン３２−２と裏面側導
電パターン３２−３が形成され、また他側の絶縁保護カ
バー部３２ｂには導電パターンが形成されていない。そ
して、この導電パターンの形成された基板本体に部品実
装部３２ａが形成され、その部品実装部３２ａに電子部
品３３−１、３３−２が実装されている。なお、絶縁保
護カバー部３２ｂは電子部品３３−１、３３−２の端子
部と他の基板とのショートを防止するものであり、機器
本体への組込み時に折り曲げ部３２ｃで１８０°折り曲
げられ、部品実装部３２ａを覆うように配置される。
ント基板３２は、折り曲げ部３２ｃの片側の基板本体の
両面に上記した表面側導電パターン３２−２と裏面側導
電パターン３２−３が形成され、また他側の絶縁保護カ
バー部３２ｂには導電パターンが形成されていない。そ
して、この導電パターンの形成された基板本体に部品実
装部３２ａが形成され、その部品実装部３２ａに電子部
品３３−１、３３−２が実装されている。なお、絶縁保
護カバー部３２ｂは電子部品３３−１、３３−２の端子
部と他の基板とのショートを防止するものであり、機器
本体への組込み時に折り曲げ部３２ｃで１８０°折り曲
げられ、部品実装部３２ａを覆うように配置される。
【００３５】ここで、折り曲げ部３２ｃには導電パター
ンは配線されておらず、基板の外形部を補強するため
に、基板本体の表面側および裏面側にそれぞれ外形部に
沿った帯状のカバーレイ３２−４ａ、３２−５ａを形成
しており、その内側の部分３２−１ａ、３２−１ｂはフ
レキシブルプリント基板のベースフィルム３２−１が露
出している。
ンは配線されておらず、基板の外形部を補強するため
に、基板本体の表面側および裏面側にそれぞれ外形部に
沿った帯状のカバーレイ３２−４ａ、３２−５ａを形成
しており、その内側の部分３２−１ａ、３２−１ｂはフ
レキシブルプリント基板のベースフィルム３２−１が露
出している。
【００３６】なお、本実施の形態では折り曲げ部の両面
に、基板の外形部に沿った帯状のカバーレイを形成して
いるが、表面側および裏面側何れか片面だけに形成して
もよい。
に、基板の外形部に沿った帯状のカバーレイを形成して
いるが、表面側および裏面側何れか片面だけに形成して
もよい。
【００３７】また本実施の形態は両面フレキシブルプリ
ント基板の例を説明しているが、もちろん片面フレキシ
ブルプリント基板にも適用できる。
ント基板の例を説明しているが、もちろん片面フレキシ
ブルプリント基板にも適用できる。
【００３８】（第４の実施の形態）図９は本発明の第４
の実施の形態によるフレキシブルプリント基板を表面側
から見た図、図１０はそれを裏面側から見た図である。
の実施の形態によるフレキシブルプリント基板を表面側
から見た図、図１０はそれを裏面側から見た図である。
【００３９】図９、図１０において、４２は両面フレキ
シブルプリント基板である。４２−２は基板本体の表面
側に配線された導電パターン、４２−４は表面側導電パ
ターン４２−２を覆う絶縁被膜であるカバーレイであ
る。また、４２−３は基板本体の裏面側に配線された導
電パターン、４２−５は裏面側導電パターン４２−３を
覆う絶縁被膜であるカバーレイである。
シブルプリント基板である。４２−２は基板本体の表面
側に配線された導電パターン、４２−４は表面側導電パ
ターン４２−２を覆う絶縁被膜であるカバーレイであ
る。また、４２−３は基板本体の裏面側に配線された導
電パターン、４２−５は裏面側導電パターン４２−３を
覆う絶縁被膜であるカバーレイである。
【００４０】この両面フレキシブルプリント基板４２
は、折り曲げ部４２ｃの両側に平面部４２ａと４２ｂが
形成されており、機器本体への組込み時にこの折り曲げ
部４２ｃで折り曲げて組み込まれる。この折り曲げ部４
２ｃの近傍において、表面側では、導電パターン４２−
２は折り曲げ部の片側の基板の外形に沿って集中的に配
線されている。一方、折り曲げ部４２ｃの他側の基板の
外形に沿って帯状のカバーレイ４２−４ａが矩形の非形
成部４２−４ｂを除いて形成されている。折り曲げ部４
２ｃの近傍の裏面側では、図１０に示すように、導電パ
ターン４２−３は折り曲げ部４２ｃの他側の外形に沿っ
て集中的に配線されている。一方、片側の外形に沿って
帯状のカバーレイ４２−５ａが矩形の非形成部４２−５
ｂを除いて形成されている。
は、折り曲げ部４２ｃの両側に平面部４２ａと４２ｂが
形成されており、機器本体への組込み時にこの折り曲げ
部４２ｃで折り曲げて組み込まれる。この折り曲げ部４
２ｃの近傍において、表面側では、導電パターン４２−
２は折り曲げ部の片側の基板の外形に沿って集中的に配
線されている。一方、折り曲げ部４２ｃの他側の基板の
外形に沿って帯状のカバーレイ４２−４ａが矩形の非形
成部４２−４ｂを除いて形成されている。折り曲げ部４
２ｃの近傍の裏面側では、図１０に示すように、導電パ
ターン４２−３は折り曲げ部４２ｃの他側の外形に沿っ
て集中的に配線されている。一方、片側の外形に沿って
帯状のカバーレイ４２−５ａが矩形の非形成部４２−５
ｂを除いて形成されている。
【００４１】なお、本実施の形態では基板本体の両面に
基板の外形部に沿った帯状のカバーレイを形成している
が、表面側または裏面側何れか片面だけに形成しても良
い。また本実施の形態は両面フレキシブルプリント基板
の例を説明しているが、もちろん片面フレキシブルプリ
ント基板にも適用できる。
基板の外形部に沿った帯状のカバーレイを形成している
が、表面側または裏面側何れか片面だけに形成しても良
い。また本実施の形態は両面フレキシブルプリント基板
の例を説明しているが、もちろん片面フレキシブルプリ
ント基板にも適用できる。
【００４２】また、第２実施形態を第３、第４実施形態
に適用してもよい。
に適用してもよい。
【００４３】
【発明の効果】請求項１、６の発明のように、曲げ部に
導電パターンが形成されていないフレキシブルプリント
基板では、曲げ部の外形部近傍のみに帯状にカバーレイ
を設けることにより、適度なフレキシブルプリント基板
の柔軟性を確保しつつ、外形部の強度を確保する事が可
能となり、フレキシブルプリント基板の外形部の切れを
防止することができる。
導電パターンが形成されていないフレキシブルプリント
基板では、曲げ部の外形部近傍のみに帯状にカバーレイ
を設けることにより、適度なフレキシブルプリント基板
の柔軟性を確保しつつ、外形部の強度を確保する事が可
能となり、フレキシブルプリント基板の外形部の切れを
防止することができる。
【００４４】請求項２、３、４、５、６の発明のよう
に、曲げ部に導電パターンが形成されているフレキシブ
ルプリント基板にあっては、平面部と曲げ部のフレキシ
ブルプリント基板の硬度の変化が滑らかになるため、曲
げ境界部での導電パターンのストレス集中を緩和するこ
とができ、導電パターンの断線が防止できる。
に、曲げ部に導電パターンが形成されているフレキシブ
ルプリント基板にあっては、平面部と曲げ部のフレキシ
ブルプリント基板の硬度の変化が滑らかになるため、曲
げ境界部での導電パターンのストレス集中を緩和するこ
とができ、導電パターンの断線が防止できる。
【００４５】請求項６の発明のように曲率の異なる曲げ
部を有する場合でも、上記した効果が得られる。
部を有する場合でも、上記した効果が得られる。
【図１】本発明によるフレキシブルプリント基板の第１
実施の形態を示す斜視図。
実施の形態を示す斜視図。
【図２】図１のフレキシブルプリント基板の展開図で、
表面側を示す。
表面側を示す。
【図３】図１のフレキシブルプリント基板の展開図で、
裏面側を示す。
裏面側を示す。
【図４】第２の実施の形態を示すフレキシブルプリント
基板の斜視図。
基板の斜視図。
【図５】図４のフレキシブルプリント基板の展開図で、
表面側を示す。
表面側を示す。
【図６】図４のフレキシブルプリント基板の展開図で、
裏面側を示す。
裏面側を示す。
【図７】第３の実施の形態を示すフレキシブルプリント
基板の展開図で表面側を示す。
基板の展開図で表面側を示す。
【図８】第３の実施の形態を示すフレキシブルプリント
基板の展開図で裏面側を示す。
基板の展開図で裏面側を示す。
【図９】第４の実施の形態を示すフレキシブルプリント
基板の展開図で表面側を示す。
基板の展開図で表面側を示す。
【図１０】第４の実施の形態を示すフレキシブルプリン
ト基板の展開図で裏面側を示す。
ト基板の展開図で裏面側を示す。
【図１１】従来のフレキシブルプリント基板を機器に組
み込んだ状態を示す斜視図。
み込んだ状態を示す斜視図。
【図１２】図１１のフレキシブルプリント基板の展開図
で表面側を示す。
で表面側を示す。
【図１３】図１１のフレキシブルプリント基板の展開図
で裏面側を示す。
で裏面側を示す。
１ 機器本体 ２ フレキシブルプリント基板 ２ａ，２ｂ 平面部 ２ｃ 折り曲げ部 ２−１ ベースフィルム ２−２ 表面側導電パターン ２−３ 裏面側導電パターン ２−４ 表面側カバーレイ ２−４ａ，２−４ｂ 帯状部 ２−５ 裏面側カバーレイ ３ 電子部品
Claims (6)
- 【請求項１】 曲げ部を有するフレキシブルプリント基
板において、該曲げ部の外形線のうちの、少なくとも一
方の外形線に沿って帯状に絶縁被膜を形成したことを特
徴とするフレキシブルプリント基板。 - 【請求項２】 基板本体に導電パターンの配設されてい
る曲げ部を有するフレキシブルプリント基板において、
該導電パターンを前記曲げ部の一方の外形線に沿って集
中的に配設し、該導電パターンの配設されてない側の外
形線に沿って帯状に絶縁被膜を基板本体上に形成したこ
とを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 【請求項３】 前記基板本体の少なくとも一方の面に導
電パターンの配設されている曲げ部を有する両面フレキ
シブル基板であることを特徴とする請求項２に記載のフ
レキシブルプリント基板。 - 【請求項４】 前記基板本体の両面に導電パターンの配
設されている曲げ部を有する両面フレキシブル基板であ
り、表面裏面でそれぞれ異なる外形線に沿って導電パタ
ーンを集中的に配設していることを特徴とする請求項２
に記載のフレキシブルプリント基板。 - 【請求項５】 両面に導電パターンが形成された第１の
基板部と、導電パターンが形成されていない第２の基板
部とを曲げ部を介して連接した両面フレキシブルプリン
ト基板において、前記曲げ部の一部に第１の基板部と第
２の基板部を覆う帯状の絶縁被膜を形成したことを特徴
とするフレキシブルプリント基板。 - 【請求項６】 曲げＲ部の曲率が内外で異なる曲げ部を
有するフレキシブルプリント基板において、曲率半径の
大きい側の外形に沿って帯状に絶縁被膜を設けることを
特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のフレキ
シブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21145095A JPH0964488A (ja) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21145095A JPH0964488A (ja) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964488A true JPH0964488A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16606157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21145095A Pending JPH0964488A (ja) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964488A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007021038A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 超音波探触子 |
| KR100878383B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2009-01-13 | 가부시키가이샤 히타치 디스프레이즈 | 표시 장치 |
| JP2014529140A (ja) * | 2011-09-09 | 2014-10-30 | アップル インコーポレイテッド | 装置の境界エリアの減少 |
| WO2014203753A1 (ja) * | 2013-06-19 | 2014-12-24 | 京セラ株式会社 | フレキシブル基板及びこれを具えた電子機器 |
-
1995
- 1995-08-21 JP JP21145095A patent/JPH0964488A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007021038A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 超音波探触子 |
| JP4741896B2 (ja) * | 2005-07-20 | 2011-08-10 | パナソニック株式会社 | 超音波探触子 |
| KR100878383B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2009-01-13 | 가부시키가이샤 히타치 디스프레이즈 | 표시 장치 |
| JP2014529140A (ja) * | 2011-09-09 | 2014-10-30 | アップル インコーポレイテッド | 装置の境界エリアの減少 |
| US9652096B2 (en) | 2011-09-09 | 2017-05-16 | Apple Inc. | Reducing the border area of a device |
| US9933875B2 (en) | 2011-09-09 | 2018-04-03 | Apple Inc. | Reducing the border area of a device |
| US10474268B2 (en) | 2011-09-09 | 2019-11-12 | Apple Inc. | Reducing the border area of a device |
| US10877615B2 (en) | 2011-09-09 | 2020-12-29 | Apple Inc. | Reducing the border area of a device |
| WO2014203753A1 (ja) * | 2013-06-19 | 2014-12-24 | 京セラ株式会社 | フレキシブル基板及びこれを具えた電子機器 |
| JP2015005538A (ja) * | 2013-06-19 | 2015-01-08 | 京セラ株式会社 | フレキシブル基板及びこれを具えた電子機器 |
| US9706657B2 (en) | 2013-06-19 | 2017-07-11 | Kyocera Corporation | Flexible substrate and electronic apparatus equipped with same |
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