WO2012046630A1

WO2012046630A1 - タッチパネル及び該タッチパネルを備えた表示装置

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Publication number: WO2012046630A1
Application number: PCT/JP2011/072405
Authority: WO
Inventors: 聖中原; 安弘小原
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2010-10-08
Filing date: 2011-09-29
Publication date: 2012-04-12
Also published as: SG189254A1; US20130176282A1; TW201232740A; AU2011313400A1

Abstract

　タッチ位置の検出に寄与する電気信号が流れる配線のシート抵抗を低くすることができると共に、当該配線の腐食を抑えることができる、新規な構造のタッチパネル及び該タッチパネルを備えた表示装置を提供することを、目的とする。基板（１８）と、基板（１８）上に形成されて、タッチ位置の検出に寄与する電気信号が流れる配線（３６ａ～３６ｇ）と、配線（３６ａ～３６ｇ）に形成されて、外部回路と接続される端子部（４２ａ～４２ｇ）と、端子部（４２ａ～４２ｇ）を被覆する被覆膜（２０，４８ａ～４８ｇ）とを備えており、配線（３６ａ～３６ｇ）及び端子部（４２ａ～４２ｇ）が金属膜であり、被覆膜（２０，４８ａ～４８ｇ）の少なくとも一部が、端子部（４２ａ～４２ｇ）よりも高い耐腐食性を有する導電膜（４８ａ～４８ｇ）である。

Description

タッチパネル及び該タッチパネルを備えた表示装置

　本発明は、タッチパネル及び該タッチパネルを備えた表示装置に関する。

　従来から、指やペン等による接触が行われた位置を検出するための入力装置として、タッチパネルが知られている。例えば、特開２００４－７０７７１号公報（特許文献１）には、抵抗膜方式のタッチパネルが開示されている。

　ところで、タッチパネルにおいては、タッチパネルにタッチした際に発生する電気信号を利用して、タッチ位置の検出を行う。従って、タッチパネルにタッチした際に発生する電気信号、即ち、タッチ位置の検出に寄与する電気信号の伝送遅延が起こり難いようにする必要がある。

　しかしながら、特許文献１に記載のタッチパネルにおいては、タッチ位置の検出に寄与する電気信号が流れる配線が、透明導電膜と同じ材料で形成されている。その結果、当該配線のシート抵抗が大きくなって、電気信号の伝送遅延が起こり易くなるという問題があった。

　なお、特開２００９－１９９２４９号公報（特許文献２）には、金属膜からなる配線を備えたタッチパネルが開示されている。しかしながら、特許文献２に記載のタッチパネルにおいては、フレキシブルプリント基板と電気的に接続される配線が、腐食し易い銀等の金属膜で形成されている。その結果、タッチパネルの製造時や通電時に、配線が腐食するおそれがあった。

　本発明の目的は、タッチ位置の検出に寄与する電気信号が流れる配線のシート抵抗を低くすることができると共に、当該配線の腐食を抑えることができる、新規な構造のタッチパネル及び該タッチパネルを備えた表示装置を提供することにある。

　本発明のタッチパネルは、基板と、該基板上に形成されて、タッチ位置の検出に寄与する電気信号が流れる配線と、該配線に形成されて、外部回路と接続される端子部と、該端子部を被覆する被覆膜とを備えており、前記配線及び前記端子部が金属膜であり、前記被覆膜の少なくとも一部が、前記端子部において最も腐食し易い金属膜よりも高い耐腐食性を有する導電膜である。

　本発明のタッチパネルによれば、タッチ位置の検出に寄与する電気信号が流れる配線のシート抵抗を低くすることができると共に、当該配線の腐食を抑えることができる。

本発明の一実施形態としての表示装置の概略構成を示す断面図。本発明の第一の実施形態としてのタッチパネルを示す平面図。図２におけるＩＩＩ－ＩＩＩ断面図。図２におけるＩＶ－ＩＶ断面図。図２におけるＶ－Ｖ方向の要部拡大断面図。図２に示したタッチパネルの製造方法を示す断面図であって、基板上に端子部が形成された状態を示す断面図。図２に示したタッチパネルの製造方法を示す断面図であって、基板上に絶縁膜が形成された状態を示す断面図。図２に示したタッチパネルの製造方法を示す断面図であって、絶縁膜に開口部が形成された状態を示す断面図。図２に示したタッチパネルの製造方法を示す断面図であって、絶縁膜上に透明導電膜が形成された状態を示す断面図。本発明の第二の実施形態としてのタッチパネルの要部拡大断面図であって、図２のＶ－Ｖ方向に相当する方向での要部拡大断面図。

　本発明の一実施形態に係るタッチパネルは、基板と、該基板上に形成されて、タッチ位置の検出に寄与する電気信号が流れる配線と、該配線に形成されて、外部回路と接続される端子部と、該端子部を被覆する被覆膜とを備えており、前記配線及び前記端子部が金属膜であり、前記被覆膜の少なくとも一部が、前記端子部において最も腐食し易い金属膜よりも高い耐腐食性を有する導電膜である（タッチパネルに関する第１の構成）。

　タッチパネルに関する第１の構成においては、タッチ位置の検出に寄与する電気信号が流れる配線及び該配線に形成された端子部が金属膜となっている。これにより、配線及び該配線に形成された端子部のシート抵抗を低くすることができる。

　端子部を被覆する被覆膜の少なくとも一部が、端子部において最も腐食し易い金属膜よりも高い耐腐食性を有する導電膜となっている。これにより、端子部と外部回路（例えば、フレキシブルプリント基板）との電気的な接続を確保しつつ、端子部の腐食を防ぐことができる。

　なお、端子部において最も腐食し易い金属膜とは、端子部が単一の金属膜からなる場合には、当該単一の金属膜そのものであり、端子部が複数の金属膜が積層された積層金属膜である場合には、複数の金属膜のうち、最も腐食し易い金属膜をいう。

　タッチパネルに関する第２の構成は、前記タッチパネルに関する第１の構成において、前記導電膜が透明導電膜とされている構成である。このような構成においては、タッチパネルで使用される透明導電膜を利用して、導電膜を形成することができる。その結果、タッチパネルの製造が容易になる。

　タッチパネルに関する第３の構成は、前記タッチパネルに関する第１又は第２の構成において、前記被覆膜が、前記端子部を覆うように形成された無機絶縁膜を備えており、前記導電膜が、前記無機絶縁膜に形成された開口部を通じて、前記端子部と接触している構成である。このような構成においては、端子部の外部回路との電気的な接続を確保しつつ、端子部の腐食を防ぐ構成を容易に実現することができる。

　タッチパネルに関する第４の構成は、前記タッチパネルに関する第３の構成において、前記端子部が前記配線の線幅寸法よりも大きな幅寸法を有している構成である。このような構成においては、開口部の大きさを確保し易くなる。その結果、開口部の形成が容易になる。

　タッチパネルに関する第５の構成は、前記タッチパネルに関する第１～第４の構成の何れか一つにおいて、前記導電膜が、タッチ位置の検出に用いられるタッチ電極と同一層上に形成されている構成である。このような構成においては、タッチ電極と導電膜を同時に形成することができる。

　タッチパネルに関する第６の構成は、前記タッチパネルに関する第１又は第２の構成において、前記被覆膜の全体が前記導電膜となっている構成である。このような構成においては、タッチパネルの製造工程の簡略化を図ることができる。

　タッチパネルに関する第７の構成は、前記タッチパネルに関する第１～第６の構成の何れか一つにおいて、前記端子部が、複数の金属膜が積層された積層金属膜となっている構成である。このような構成においては、腐食し易い金属膜を腐食し難い金属膜で覆うことができる。その結果、腐食し易い金属膜と導電膜とが接触することによる腐食の発生を防ぐことが可能となる。

　本発明の一実施形態に係る表示装置は、本発明の一実施形態に係るタッチパネルを備えている構成である。

　以下、本発明のより具体的な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。従って、本発明に係るタッチパネル及び表示装置は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。

　［第一の実施形態］
　図１には、表示装置に関する本発明の一実施形態としての表示装置１０が示されている。表示装置１０は、表示パネル１２と、バックライト１４と、タッチパネルに関する本発明の第一の実施形態としてのタッチパネル１６とを備えている。表示装置１０においては、表示パネル１２の表示領域が、タッチパネル１６の入力領域を通じて、観察者に視認可能とされている。そして、タッチパネル１６の入力領域が観察者の手指でタッチされると、タッチ位置に応じた処理が表示パネル１２で為されるようになっている。

　表示パネル１２は、液晶表示パネルである。簡単に説明すると、液晶パネルは、複数の画素がマトリクス状に形成されたアクティブマトリクス基板１２ａと、カラーフィルタが設けられた対向基板１２ｃと、これらアクティブマトリクス基板１２ａと対向基板１２ｃとの間に注入された液晶層１２ｂとを備えている。複数の画素がマトリクス状に形成された領域が、表示パネル１２の表示領域となる。

　表示パネル１２の厚さ方向一方側には、バックライト１４が配置されている。バックライト１４としては、従来から公知の各種バックライトを採用することができる。

　表示パネル１２の厚さ方向他方側には、タッチパネル１６が配置されている。タッチパネル１６は、図２～５に示すように、基板１８を備えている。基板１８としては、例えば、ガラス基板等を採用することができる。

　基板１８上には、無機絶縁膜としての絶縁膜２０が形成されている。絶縁膜２０としては、例えば、酸化シリコン膜等を採用することができる。

　基板１８の上面側には、タッチ電極２１が形成されている。タッチ電極２１の形成されている領域が、タッチパネル１６の入力領域となる。

　タッチ電極２１は、複数の縦方向電極２２ａ～２２ｃと、複数の横方向電極２８ａ～２８ｄとを備えている。なお、図面では、理解を容易にするために、適当な数の縦方向電極２２ａ～２２ｃと横方向電極２８ａ～２８ｃが示されているが、これらの電極の数は任意である。

　縦方向電極２２ａ～２２ｃとしては、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）膜等を採用することができる。因みに、本実施形態では、縦方向電極２２ａ～２２ｃとして、ＩＴＯ膜が採用されている。

　縦方向電極２２ａ～２２ｃは、複数の島状電極部２４と、複数のブリッジ配線部２６とを備えている。これら島状電極部２４とブリッジ配線部２６とが絶縁膜２０上で交互に並ぶように形成されていることで、縦方向電極２２ａ～２２ｃが基板１８の一辺（図２の上下方向に延びる一辺）に沿って延びている。なお、図面では、理解を容易にするために、適当な数の島状電極部２４とブリッジ配線部２６が示されているが、これら島状電極部及びブリッジ配線部の数は任意である。

　横方向電極２８ａ～２８ｄは、複数の島状電極部３０と、複数のブリッジ配線部３２とを備えている。なお、図面では、理解を容易にするために、適当な数の島状電極部３０とブリッジ配線部３２が示されているが、これら島状電極部及びブリッジ配線部の数は任意である。

　島状電極部３０は、絶縁膜２０上に形成されている。島状電極部３０としては、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）膜等を採用することができる。因みに、本実施形態では、島状電極部３０として、ＩＴＯ膜が採用されている。

　ブリッジ配線部３２は、基板１８上に形成されて、絶縁膜２０で覆われている。ブリッジ配線部３２としては、例えば、チタン膜と、アルミニウム膜と、窒化チタン膜とが、この順番で積層された積層金属膜等を採用することができる。因みに、本実施形態では、ブリッジ配線部３２として、チタン膜と、アルミニウム膜と、窒化チタン膜とを、この順番で積層した積層金属膜が採用されている。なお、図面では、ブリッジ配線部３２の積層構造は示していない。

　これら島状電極部３０とブリッジ配線部３２とが、基板１８の平面視において、交互に並ぶように形成されていることで、横方向電極２８ａ～２８ｄが基板１８の一辺（図２の左右方向に延びる一辺）に沿って延びている。なお、島状電極部３０とブリッジ配線部３２との電気的な接続は、絶縁膜２０を厚さ方向に貫通して形成されたコンタクトホール３４を通じて為されている。

　基板１８上には、配線３６ａ～３６ｇが複数形成されている。なお、図面では、理解を容易にするために、適当な数の配線３６ａ～３６ｇが示されているが、これら配線の数は任意である。

　配線３６ａ～３６ｇとしては、例えば、チタン膜と、アルミニウム膜と、窒化チタン膜とが、この順番で積層された金属膜等を採用することができる。因みに、本実施形態では、配線３６ａ～３６ｇとして、チタン膜と、アルミニウム膜と、窒化チタン膜とが、この順番で積層された積層金属膜が採用されている。なお、図面では、配線３６ａ～３６ｇの積層構造は示していない。

　配線３６ａ～３６ｇのうち、配線３６ｃ～３６ｅは、縦方向電極２２ａ～２２ｃに接続されている。残りの配線３６ａ，３６ｂ，３６ｆ，３６ｇは、横方向電極２８ａ～２８ｄに接続されている。換言すれば、複数の縦方向電極及び横方向電極のそれぞれに対して、配線が１つずつ接続されている。なお、配線３６ｃ～３６ｅと縦方向電極２２ａ～ｃとの電気的接続及び配線３６ａ，３６ｂ，３６ｆ，３６ｇと横方向電極２８ａ～２８ｄとの電気的接続は、それぞれ、絶縁膜２０を厚さ方向に貫通して形成されたコンタクトホール３８，４０を通じて為されている（図３及び図４参照）。

　配線３６ａ～３６ｇの延出端には、端子部４２ａ～４２ｇが形成されている。端子部４２ａ～４２ｇとしては、例えば、チタン膜と、アルミニウム膜と、窒化チタン膜とが、この順番で積層された金属膜等を採用することができる。因みに、本実施形態では、図５に拡大して示すように、端子部４２ａ～４２ｇとして、チタン膜４３と、アルミニウム膜４４と、窒化チタン膜４５とが、この順番で積層された積層金属膜が採用されている。端子部４２ａ～４２ｇは、配線３６ａ～３６ｇの線幅寸法よりも大きな幅寸法で配線３６ａ～３６ｇの延出方向に延びるように形成されており、基板１８の平面視において、矩形形状を呈している。

　端子部４２ａ～４２ｇの上面は、絶縁膜２０で覆われている。特に本実施形態では、端子部４２ａ～４２ｇの側面も絶縁膜２０で覆われている。

　絶縁膜２０には、端子部４２ａ～４２ｇと対応する位置において、絶縁膜２０の厚さ方向に貫通する開口部４６ａ～４６ｇが形成されている。これにより、端子部４２ａ～４２ｇの上面の一部分が絶縁膜２２で覆われていない。

　開口部４６ａ～４６ｇは、基板１８の平面視において、端子部４２ａ～４２ｇよりも小さな矩形形状を呈している。開口部４６ａ～４６ｇは、基板１８の平面視において、その全体が端子部４２ａ～４２ｇと重なる位置に形成されている。

　絶縁膜２０上には、端子部４２ａ～４２ｇと対応する位置において、導電膜としての透明導電膜４８ａ～４８ｇが形成されている。透明導電膜４８ａ～４８ｇとしては、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）膜等を採用することができる。因みに、本実施形態では、透明導電膜４８ａ～４８ｇとして、ＩＴＯ膜が採用されている。透明導電膜４８ａ～４８ｇは、端子部４２ａ～４２ｇよりも腐食し難くなっている。

　透明導電膜４８ａ～４８ｇは、開口部４６ａ～４６ｇ内に入り込んでいる。これにより、端子部４２ａ～４２ｇの上面の一部分が透明導電膜４８ａ～４８ｇで覆われている。端子部４２ａ～４２ｇの残りの部分は、絶縁膜２０で覆われている。

　上述の説明から明らかなように、本実施形態では、絶縁膜２０と透明導電膜４８ａ～４８ｇとによって、端子部４２ａ～４２ｇを被覆する被覆膜が実現されている。

　基板１８の上面側には、保護膜５０が形成されている。保護膜５０としては、例えば、酸化シリコン膜等を採用することができる。保護膜５０は、縦方向電極２２ａ～ｃと、横方向電極２８ａ～ｄにおける島状電極部３０とを覆っている。保護膜５０は、透明導電膜４８ａ～４８ｇは覆っていない。透明導電膜４８ａ～４８ｇは、外部に露出されている。

　続いて、このようなタッチパネル１６の製造方法について、説明する。なお、タッチパネル１６の製造方法は、以下に記載の製造方法に限定されない。

　先ず、横方向電極２８ａ～２８ｄのブリッジ配線部３２と、配線３６ａ～３６ｇと、端子部４２ａ～４２ｇとを、基板１８上の所定位置に形成する。具体的には、後にブリッジ配線部３２や配線３６ａ～３６ｇ，端子部４２ａ～４２ｇとなる金属膜をスパッタによって基板１８の上面全体に形成する。本実施形態では、チタン膜と、アルミニウム膜と、窒化チタン膜とを、この順番で積層する。その後、金属膜をフォトリソグラフィによってパターニングする。これにより、横方向電極２８ａ～２８ｄのブリッジ配線部３２と、配線３６ａ～３６ｇと、端子部４２ａ～４２ｇとが、基板１８上の所定位置に形成される（図６Ａ参照）。なお、図６Ａでは、端子部４２ａ～４２ｇだけを図示している。

　続いて、絶縁膜２０をＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）によって基板１８の上面側に形成する。これにより、基板１８の上面側の全体が絶縁膜２０で覆われる。その結果、横方向電極２８ａ～２８ｄのブリッジ配線部３２，配線３６ａ～３６ｇ及び端子部４２ａ～４２ｇが、絶縁膜２０で覆われる（図６Ｂ参照）。なお、図６Ｂでは、端子部４２ａ～４２ｇが、絶縁膜２０で覆われた状態だけを示している。

　このようにして形成された絶縁膜２０に対して、絶縁膜２０を厚さ方向に貫通するコンタクトホール３４，３８，４０及び開口部４６ａ～４６ｇを形成する（図６Ｃ参照）。なお、図６Ｃでは、開口部４６ａ～４６ｇだけを図示している。コンタクトホール３４，３８，４０及び開口部４６ａ～４６ｇは、フォトリソグラフィによって形成される。

　次に、縦方向電極２２ａ～２２ｃと、横方向電極２８ａ～２８ｄの島状電極部３０と、透明導電膜４８ａ～４８ｇとを、基板１８の上面側の所定位置に形成する。具体的には、後に縦方向電極２２ａ～２２ｃや横方向電極２８ａ～２８ｄの島状電極部３０，透明導電膜４８ａ～４８ｇとなるＩＴＯ膜をスパッタによって基板１８の上面全体に形成する。その後、このＩＴＯ膜をフォトリソグラフィによってパターニングする。これにより、縦方向電極２２ａ～２２ｃと、横方向電極２８ａ～２８ｄの島状電極部３０と、透明導電膜４８ａ～４８ｇとが、基板１８上の所定位置に形成される（図６Ｄ参照）。なお、図６Ｄでは、透明導電膜４８ａ～４８ｇだけが図示されている。

　続いて、後に保護膜５０となる酸化シリコン膜をＣＶＤによって基板１８の上面側に形成する。その後、この酸化シリコン膜をフォトリソグラフィによってパターニングする。これにより、保護膜５０が基板１８上の所定位置に形成された、所望のタッチパネル１６が得られる。

　このようなタッチパネル１６は、表示パネル１２に貼り付けられた状態で使用される。タッチパネル１６が表示パネル１２に貼り付けられた状態では、タッチパネル１６の入力領域と表示パネル１２の表示領域とが一致している。

　タッチパネル１６には、外部回路としてのフレキシブルプリント基板（図示せず）が接続される。具体的には、フレキシブルプリント基板が備える接続端子が、図示しない異方性導電膜（ＡＣＦ）を介して、透明導電膜４８ａ～４８ｇに接続される。これにより、フレキシブルプリント基板と端子部４２ａ～４２ｇとが、透明導電膜４８ａ～４８ｇ及び異方性導電膜（図示せず）を介して、電気的に接続される。

　タッチパネル１６においては、保護膜５０を覆うように配置されたカバーガラス基板（図示せず）に観察者の手指が触れた際に、当該手指と、当該手指の近くに位置する縦方向電極２２ａ～ｃ及び横方向電極２８ａ～ｄのそれぞれとの間に形成される静電容量の変化を捉えることによって、タッチ位置を検出するようになっている。即ち、本実施形態のタッチパネル１６は、所謂投影型静電容量結合方式のタッチパネルである。

　このようなタッチパネル１６を備えた表示装置１０においては、金属膜からなる配線３６ａ～３６ｇが採用されている。これにより、配線３６ａ～３６ｇのシート抵抗を小さくすることができる。その結果、タッチパネル１６をタッチした際に発生する電気信号が配線３６ａ～３６ｇを流れ易くなって、当該電気信号の伝送遅延を防ぐことが可能となる。

　特に本実施形態では、チタン膜４３と、アルミニウム膜４４と、窒化チタン膜４５とを、この順番で積層した積層金属膜からなる端子部４２ａ～４２ｇが採用されている。これにより、アルミニウム膜４４と透明導電膜４８ａ～４８ｇとの接触によるガルバニック腐食を回避することができる。

　端子部４２ａ～４２ｇが、絶縁膜２０と透明導電膜４８ａ～４８ｇとで覆われている。これにより、端子部４２ａ～４２ｇとフレキシブルプリント基板との間での電気的な接続を確保しつつ、端子部４２ａ～４２ｇが腐食するのを防ぐことができる。

　特に本実施形態では、端子部４２ａ～４２ｇの側面全体が絶縁膜２０で覆われている。これにより、端子部４２ａ～４２ｇの腐食をより確実に防ぐことができる。

　端子部４２ａ～４２ｇが、配線３６ａ～３６ｇの線幅寸法よりも大きい幅寸法を有している。これにより、開口部４６ａ～４６ｇの大きさを確保することができる。その結果、開口部４６ａ～４６ｇの形成が容易になる。

　縦方向電極２２ａ～２２ｃと、横方向電極２８ａ～２８ｄの島状電極部３０と、透明導電膜４８ａ～４８ｇとが、同じ製造工程で形成されている。これにより、縦方向電極２２ａ～２２ｃと、横方向電極２８ａ～２８ｄの島状電極部３０とを形成する際に、透明導電膜４８ａ～４８ｇも形成することができる。その結果、タッチパネル１６の製造が容易になる。

　横方向電極２８ａ～２８ｄのブリッジ配線部３２と、配線３６ａ～３６ｇと、端子部４２ａ～４２ｇとが、同じ製造工程で形成されている。これにより、横方向電極２８ａ～２８ｄのブリッジ配線部３２と、配線３６ａ～３６ｇとを形成する際に、端子部４２ａ～４２ｇも形成することができる。その結果、タッチパネル１６の製造が容易になる。

　コンタクトホール３４，３８，４０と、開口部４６ａ～４６ｇとが、同じ製造工程で形成されている。これにより、コンタクトホール３４，３８，４０を形成する際に、開口部４６ａ～４６ｇも形成することができる。その結果、タッチパネル１６の製造が容易になる。

　［第二の実施形態］
　続いて、本発明の第二の実施形態としてのタッチパネル５２について、図７に基づいて、説明する。なお、以下の説明において、第一の実施形態と同様な構造とされた部材及び部位については、図中に、第一の実施形態と同一の符号を付すことにより、それらの詳細な説明を省略する。

　本実施形態のタッチパネル５２は、第一の実施形態のタッチパネル１６に比して、被覆膜による端子部４２ａ～４２ｇの被覆状態が異なる。本実施形態では、端子部４２ａ～４２ｇが絶縁膜２０で覆われていない。端子部４２ａ～４２ｇは、透明導電膜４８ａ～４８ｇだけで覆われている。このことから明らかなように、本実施形態では、透明導電膜４８ａ～４８ｇによって、被覆膜が実現されている。

　透明導電膜４８ａ～４８ｇは、端子部４２ａ～４２ｇの上面だけでなく、端子部４２ａ～４２ｇの側面も覆っている。なお、透明導電膜４８ａ～４８ｇが、端子部４２ａ～４２ｇの上面だけを覆うようにしても良い。

　また、本実施形態では、絶縁膜２０として、アクリル樹脂等の有機絶縁膜が採用されている。絶縁膜２０として、有機絶縁膜を採用すると、絶縁膜２０の透過率を向上させることができる。

　このようなタッチパネル５２においては、絶縁膜２０として、有機絶縁膜が採用されているが、絶縁膜２０が端子部４２ａ～４２ｇを覆っていない。その結果、外部回路としてのフレキシブルプリント基板の接続端子と端子部４２ａ～４２ｇとを電気的に接続する際に、異方性導電膜が剥がれてしまうのを防ぐことが可能となる。

　以上、本発明の実施形態について、詳述してきたが、これらはあくまでも例示であって、本発明は、上述の実施形態によって、何等、限定されない。

　例えば、前記第一及び第二の実施形態では、本発明を、投影型静電容量結合方式のタッチパネルに適用した具体例について説明した。しかしながら、本発明を適用することができるタッチパネルは、投影型静電容量結合方式に限定されない。例えば、表面型静電容量結合方式や抵抗膜方式、赤外線方式、超音波方式、電磁誘導方式等の各種方式のタッチパネルに対しても、本発明は適用可能である。

　前記実施形態において、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）や有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネル、無機ＥＬパネル等を、表示パネルとして、採用することもできる。

　また、前記第一及び第二の実施形態において、ブリッジ配線部３２，配線３６ａ～３６ｇ及び端子部４２ａ～４２ｇとして、単一の金属膜を採用することもできる。単一の金属膜としては、例えば、アルミニウム合金膜（Ａｌ合金膜）や銀合金膜（Ａｇ合金膜）等を採用することができる。

Claims

　基板と、
　該基板上に形成されて、タッチ位置の検出に寄与する電気信号が流れる配線と、
　該配線に形成されて、外部回路と接続される端子部と、
　該端子部を被覆する被覆膜と
を備えており、
　前記配線及び前記端子部が金属膜であり、
　前記被覆膜の少なくとも一部が、前記端子部において最も腐食し易い金属膜よりも高い耐腐食性を有する導電膜である、タッチパネル。
　前記導電膜が透明導電膜である、請求項１に記載のタッチパネル。
　前記被覆膜が、
　前記端子部を覆うように形成された無機絶縁膜を備えており、
　前記導電膜が、前記無機絶縁膜に形成された開口部を通じて、前記端子部と接触している、請求項１又は２に記載のタッチパネル。
　前記端子部が前記配線の線幅寸法よりも大きな幅寸法を有している、請求項３に記載のタッチパネル。
　前記導電膜が、タッチ位置の検出に用いられるタッチ電極と同一層上に形成されている、請求項１～４の何れか１項に記載のタッチパネル。
　前記被覆膜の全体が前記導電膜である、請求項１又は２に記載のタッチパネル。
　前記端子部が、複数の金属膜が積層された積層金属膜である、請求項１～６の何れか１項に記載のタッチパネル。
　請求項１～７の何れか１項に記載のタッチパネルを備えている、表示装置。