WO2012046630A1 - タッチパネル及び該タッチパネルを備えた表示装置 - Google Patents

タッチパネル及び該タッチパネルを備えた表示装置 Download PDF

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film
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wiring
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聖 中原
安弘 小原
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シャープ株式会社
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    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Definitions

  • the present invention relates to a touch panel and a display device including the touch panel.
  • Patent Document 1 discloses a resistive film type touch panel.
  • the touch position is detected using an electrical signal generated when the touch panel is touched. Therefore, it is necessary to make it difficult for the transmission delay of the electric signal generated when the touch panel is touched, that is, the electric signal contributing to the detection of the touch position.
  • Patent Document 2 discloses a touch panel including a wiring made of a metal film.
  • the wiring electrically connected to the flexible printed board is formed of a metal film such as silver which is easily corroded. As a result, the wiring may corrode during the manufacture of the touch panel or during energization.
  • An object of the present invention is to provide a touch panel having a novel structure that can reduce sheet resistance of a wiring through which an electrical signal contributing to detection of a touch position flows and suppress corrosion of the wiring, and the touch panel. It is to provide a display device.
  • the touch panel of the present invention includes a substrate, a wiring formed on the substrate and through which an electrical signal contributing to detection of a touch position flows, a terminal portion formed on the wiring and connected to an external circuit, and the terminal And the wiring and the terminal portion are metal films, and at least a part of the coating film is higher in corrosion resistance than a metal film that is most easily corroded in the terminal portion. It is the electrically conductive film which has property.
  • the touch panel of the present invention it is possible to reduce the sheet resistance of the wiring through which an electric signal contributing to the detection of the touch position flows, and to suppress the corrosion of the wiring.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of a display device as an embodiment of the present invention.
  • the top view which shows the touch panel as 1st embodiment of this invention.
  • III-III sectional view in FIG. IV-IV sectional drawing in FIG. The principal part expanded sectional view of the VV direction in FIG.
  • FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a touch panel according to a second embodiment of the present invention, which is an enlarged cross-sectional view of a main part in a direction corresponding to the VV direction of FIG.
  • a touch panel includes a substrate, a wiring that is formed on the substrate and through which an electric signal that contributes to detection of a touch position flows, and a terminal that is formed on the wiring and is connected to an external circuit.
  • a coating film that covers the terminal part, the wiring and the terminal part are metal films, and at least a part of the coating film is most easily corroded in the terminal part. It is the electrically conductive film which has higher corrosion resistance (1st structure regarding a touch panel).
  • a wiring through which an electric signal contributing to the detection of the touch position flows and a terminal portion formed in the wiring are a metal film.
  • At least a part of the coating film covering the terminal portion is a conductive film having higher corrosion resistance than the metal film that is most easily corroded in the terminal portion. Thereby, corrosion of a terminal part can be prevented, ensuring the electrical connection of a terminal part and an external circuit (for example, flexible printed circuit board).
  • the metal film that is most easily corroded in the terminal part is the single metal film itself when the terminal part is made of a single metal film, and the terminal part is a laminate in which a plurality of metal films are laminated. In the case of a metal film, the metal film that is most easily corroded among the plurality of metal films.
  • a second configuration related to the touch panel is a configuration in which the conductive film is a transparent conductive film in the first configuration related to the touch panel.
  • the conductive film can be formed using the transparent conductive film used in the touch panel. As a result, the touch panel can be easily manufactured.
  • a third configuration related to the touch panel is the first or second configuration related to the touch panel, wherein the coating film includes an inorganic insulating film formed so as to cover the terminal portion, and the conductive film includes the conductive film It is the structure which is contacting the said terminal part through the opening part formed in the inorganic insulating film.
  • the structure which prevents the corrosion of a terminal part can be implement
  • a fourth configuration related to the touch panel is a configuration in which, in the third configuration related to the touch panel, the terminal portion has a width dimension larger than a line width dimension of the wiring. In such a configuration, it is easy to ensure the size of the opening. As a result, the opening can be easily formed.
  • a fifth configuration related to the touch panel is a configuration in which the conductive film is formed on the same layer as the touch electrode used for detecting the touch position in any one of the first to fourth configurations related to the touch panel. is there.
  • the touch electrode and the conductive film can be formed at the same time.
  • the sixth configuration related to the touch panel is a configuration in which the entire coating film is the conductive film in the first or second configuration related to the touch panel. In such a configuration, the manufacturing process of the touch panel can be simplified.
  • a seventh configuration related to the touch panel is a configuration in which, in any one of the first to sixth configurations related to the touch panel, the terminal portion is a stacked metal film in which a plurality of metal films are stacked.
  • the terminal portion is a stacked metal film in which a plurality of metal films are stacked.
  • a display device includes a touch panel according to an embodiment of the present invention.
  • each figure referred below demonstrates the simplified main component required in order to demonstrate this invention among the structural members of embodiment of this invention for convenience of explanation. Therefore, the touch panel and the display device according to the present invention can include arbitrary constituent members that are not shown in the drawings referred to in this specification. Moreover, the dimension of the member in each figure does not represent the dimension of an actual structural member, the dimension ratio of each member, etc. faithfully.
  • FIG. 1 shows a display device 10 as an embodiment of the present invention relating to a display device.
  • the display device 10 includes a display panel 12, a backlight 14, and a touch panel 16 as a first embodiment of the present invention relating to a touch panel.
  • the display area of the display panel 12 is visible to the observer through the input area of the touch panel 16.
  • processing corresponding to the touch position is performed on the display panel 12.
  • the display panel 12 is a liquid crystal display panel. Briefly, the liquid crystal panel is injected between an active matrix substrate 12a in which a plurality of pixels are formed in a matrix, a counter substrate 12c provided with a color filter, and the active matrix substrate 12a and the counter substrate 12c. Liquid crystal layer 12b. A region where a plurality of pixels are formed in a matrix is a display region of the display panel 12.
  • a backlight 14 is disposed on one side in the thickness direction of the display panel 12.
  • the backlight 14 various conventionally known backlights can be employed.
  • a touch panel 16 is disposed on the other side in the thickness direction of the display panel 12.
  • the touch panel 16 includes a substrate 18 as shown in FIGS.
  • a glass substrate or the like can be employed as the substrate 18.
  • An insulating film 20 as an inorganic insulating film is formed on the substrate 18.
  • the insulating film 20 for example, a silicon oxide film or the like can be employed.
  • a touch electrode 21 is formed on the upper surface side of the substrate 18. An area where the touch electrode 21 is formed becomes an input area of the touch panel 16.
  • the touch electrode 21 includes a plurality of vertical electrodes 22a to 22c and a plurality of horizontal electrodes 28a to 28d.
  • a plurality of vertical electrodes 22a to 22c and a plurality of horizontal electrodes 28a to 28d In the drawing, an appropriate number of longitudinal electrodes 22a to 22c and lateral electrodes 28a to 28c are shown for easy understanding, but the number of these electrodes is arbitrary.
  • an indium tin oxide (ITO) film or the like can be employed as the vertical electrodes 22a to 22c.
  • ITO films are employed as the vertical electrodes 22a to 22c.
  • the vertical electrodes 22a to 22c include a plurality of island-shaped electrode portions 24 and a plurality of bridge wiring portions 26.
  • the island-shaped electrode portions 24 and the bridge wiring portions 26 are formed so as to be alternately arranged on the insulating film 20, so that the vertical electrodes 22a to 22c are formed on one side of the substrate 18 (one side extending in the vertical direction in FIG. 2). ).
  • an appropriate number of island electrode portions 24 and bridge wiring portions 26 are shown for easy understanding, but the number of these island electrode portions and bridge wiring portions is arbitrary.
  • the lateral electrodes 28a to 28d include a plurality of island-shaped electrode portions 30 and a plurality of bridge wiring portions 32.
  • a plurality of island-shaped electrode portions 30 and a plurality of bridge wiring portions 32 are shown for easy understanding, but the number of these island-like electrode portions and bridge wiring portions is arbitrary.
  • the island-shaped electrode part 30 is formed on the insulating film 20.
  • an indium tin oxide (ITO) film or the like can be employed.
  • ITO film is employed as the island-shaped electrode portion 30.
  • the bridge wiring portion 32 is formed on the substrate 18 and is covered with the insulating film 20.
  • a laminated metal film in which a titanium film, an aluminum film, and a titanium nitride film are laminated in this order can be employed.
  • a laminated metal film in which a titanium film, an aluminum film, and a titanium nitride film are laminated in this order is employed as the bridge wiring portion 32.
  • the laminated structure of the bridge wiring portion 32 is not shown.
  • the island-shaped electrode portions 30 and the bridge wiring portions 32 are formed so as to be alternately arranged in a plan view of the substrate 18, so that the lateral electrodes 28 a to 28 d are arranged on one side of the substrate 18 (the horizontal direction in FIG. 2). Extending along one side).
  • the electrical connection between the island-shaped electrode portion 30 and the bridge wiring portion 32 is made through a contact hole 34 formed through the insulating film 20 in the thickness direction.
  • a plurality of wirings 36 a to 36 g are formed on the substrate 18.
  • an appropriate number of wirings 36a to 36g are shown for easy understanding, but the number of these wirings is arbitrary.
  • a metal film in which a titanium film, an aluminum film, and a titanium nitride film are laminated in this order can be employed.
  • a laminated metal film in which a titanium film, an aluminum film, and a titanium nitride film are laminated in this order is employed as the wirings 36a to 36g.
  • the laminated structure of the wirings 36a to 36g is not shown.
  • the wirings 36c to 36e are connected to the vertical electrodes 22a to 22c.
  • the remaining wirings 36a, 36b, 36f, and 36g are connected to the lateral electrodes 28a to 28d.
  • one wiring is connected to each of the plurality of vertical electrodes and horizontal electrodes.
  • the contact holes 38 and 40 are formed so as to penetrate through (see FIGS. 3 and 4).
  • Terminal portions 42a to 42g are formed at the extending ends of the wirings 36a to 36g.
  • a metal film in which a titanium film, an aluminum film, and a titanium nitride film are laminated in this order can be employed.
  • a laminated metal film in which a titanium film 43, an aluminum film 44, and a titanium nitride film 45 are laminated in this order as the terminal portions 42a to 42g. Is adopted.
  • the terminal portions 42a to 42g are formed so as to extend in the extending direction of the wirings 36a to 36g with a width dimension larger than that of the wirings 36a to 36g, and have a rectangular shape in plan view of the substrate 18. Yes.
  • the upper surfaces of the terminal portions 42a to 42g are covered with the insulating film 20.
  • the side surfaces of the terminal portions 42a to 42g are also covered with the insulating film 20.
  • openings 46a to 46g penetrating in the thickness direction of the insulating film 20 are formed at positions corresponding to the terminal portions 42a to 42g. Accordingly, a part of the upper surface of the terminal portions 42a to 42g is not covered with the insulating film 22.
  • the openings 46a to 46g have a rectangular shape smaller than the terminal portions 42a to 42g in the plan view of the substrate 18.
  • the openings 46a to 46g are formed at positions where the whole overlaps with the terminal portions 42a to 42g in the plan view of the substrate 18.
  • transparent conductive films 48a to 48g as conductive films are formed at positions corresponding to the terminal portions 42a to 42g.
  • the transparent conductive films 48a to 48g for example, an indium tin oxide (ITO) film or the like can be employed.
  • ITO films are employed as the transparent conductive films 48a to 48g.
  • the transparent conductive films 48a to 48g are less likely to corrode than the terminal portions 42a to 42g.
  • the transparent conductive films 48a to 48g enter the openings 46a to 46g. Thereby, a part of the upper surface of the terminal portions 42a to 42g is covered with the transparent conductive films 48a to 48g. The remaining portions of the terminal portions 42a to 42g are covered with the insulating film 20.
  • the insulating film 20 and the transparent conductive films 48a to 48g realize a coating film that covers the terminal portions 42a to 42g.
  • a protective film 50 is formed on the upper surface side of the substrate 18.
  • a silicon oxide film or the like can be employed as the protective film 50.
  • the protective film 50 covers the vertical electrodes 22a to 22c and the island-shaped electrode portions 30 in the horizontal electrodes 28a to 28d.
  • the protective film 50 does not cover the transparent conductive films 48a to 48g.
  • the transparent conductive films 48a to 48g are exposed to the outside.
  • the manufacturing method of the touch panel 16 is not limited to the manufacturing method described below.
  • the bridge wiring portions 32 of the lateral electrodes 28a to 28d, the wirings 36a to 36g, and the terminal portions 42a to 42g are formed at predetermined positions on the substrate 18. Specifically, a metal film that will later become the bridge wiring portion 32, the wirings 36a to 36g, and the terminal portions 42a to 42g is formed on the entire upper surface of the substrate 18 by sputtering. In this embodiment, a titanium film, an aluminum film, and a titanium nitride film are stacked in this order. Thereafter, the metal film is patterned by photolithography.
  • the bridge wiring portion 32, the wirings 36a to 36g, and the terminal portions 42a to 42g of the lateral electrodes 28a to 28d are formed at predetermined positions on the substrate 18 (see FIG. 6A). In FIG. 6A, only the terminal portions 42a to 42g are shown.
  • the insulating film 20 is formed on the upper surface side of the substrate 18 by CVD (Chemical Vapor Deposition). Thereby, the entire upper surface side of the substrate 18 is covered with the insulating film 20. As a result, the bridge wiring portion 32, the wirings 36a to 36g, and the terminal portions 42a to 42g of the lateral electrodes 28a to 28d are covered with the insulating film 20 (see FIG. 6B). In FIG. 6B, only the state where the terminal portions 42a to 42g are covered with the insulating film 20 is shown.
  • contact holes 34, 38 and 40 and openings 46a to 46g penetrating the insulating film 20 in the thickness direction are formed (see FIG. 6C).
  • FIG. 6C only the openings 46a to 46g are shown.
  • the contact holes 34, 38, 40 and the openings 46a to 46g are formed by photolithography.
  • the vertical electrodes 22a to 22c, the island-shaped electrode portions 30 of the horizontal electrodes 28a to 28d, and the transparent conductive films 48a to 48g are formed at predetermined positions on the upper surface side of the substrate 18.
  • an ITO film that later becomes the island-like electrode portions 30 of the vertical electrodes 22a to 22c and the horizontal electrodes 28a to 28d and the transparent conductive films 48a to 48g is formed on the entire upper surface of the substrate 18 by sputtering. Thereafter, this ITO film is patterned by photolithography.
  • the longitudinal electrodes 22a to 22c, the island-shaped electrode portions 30 of the lateral electrodes 28a to 28d, and the transparent conductive films 48a to 48g are formed at predetermined positions on the substrate 18 (see FIG. 6D).
  • FIG. 6D only the transparent conductive films 48a to 48g are shown.
  • a silicon oxide film to be a protective film 50 later is formed on the upper surface side of the substrate 18 by CVD. Thereafter, the silicon oxide film is patterned by photolithography. Thereby, a desired touch panel 16 in which the protective film 50 is formed at a predetermined position on the substrate 18 is obtained.
  • Such a touch panel 16 is used in a state of being attached to the display panel 12. In a state where the touch panel 16 is attached to the display panel 12, the input area of the touch panel 16 and the display area of the display panel 12 match.
  • the touch panel 16 is connected to a flexible printed board (not shown) as an external circuit.
  • the connection terminals provided in the flexible printed circuit board are connected to the transparent conductive films 48a to 48g via an anisotropic conductive film (ACF) (not shown).
  • ACF anisotropic conductive film
  • the touch panel 16 when an observer's finger touches a cover glass substrate (not shown) arranged so as to cover the protective film 50, the finger and the vertical electrodes 22 a to 22 n located close to the finger. The touch position is detected by capturing the change in capacitance formed between c and each of the lateral electrodes 28a to 28d. That is, the touch panel 16 of the present embodiment is a so-called projected capacitive coupling type touch panel.
  • wirings 36a to 36g made of a metal film are employed. Thereby, the sheet resistance of the wirings 36a to 36g can be reduced. As a result, an electrical signal generated when the touch panel 16 is touched easily flows through the wirings 36a to 36g, and a transmission delay of the electrical signal can be prevented.
  • terminal portions 42a to 42g made of a laminated metal film in which a titanium film 43, an aluminum film 44, and a titanium nitride film 45 are laminated in this order are employed. Thereby, galvanic corrosion due to contact between the aluminum film 44 and the transparent conductive films 48a to 48g can be avoided.
  • the terminal portions 42a to 42g are covered with the insulating film 20 and the transparent conductive films 48a to 48g. As a result, it is possible to prevent the terminal portions 42a to 42g from corroding while securing the electrical connection between the terminal portions 42a to 42g and the flexible printed circuit board.
  • the entire side surfaces of the terminal portions 42a to 42g are covered with the insulating film 20. As a result, corrosion of the terminal portions 42a to 42g can be prevented more reliably.
  • the terminal portions 42a to 42g have a width dimension larger than the line width dimension of the wirings 36a to 36g. Thereby, the size of the openings 46a to 46g can be secured. As a result, the openings 46a to 46g can be easily formed.
  • the vertical electrodes 22a to 22c, the island electrodes 30 of the horizontal electrodes 28a to 28d, and the transparent conductive films 48a to 48g are formed in the same manufacturing process.
  • the transparent conductive films 48a to 48g can also be formed when the vertical electrodes 22a to 22c and the island-shaped electrode portions 30 of the horizontal electrodes 28a to 28d are formed.
  • the touch panel 16 can be easily manufactured.
  • the bridge wiring part 32 of the lateral electrodes 28a to 28d, the wirings 36a to 36g, and the terminal parts 42a to 42g are formed in the same manufacturing process. Thereby, when forming the bridge wiring portion 32 of the lateral electrodes 28a to 28d and the wirings 36a to 36g, the terminal portions 42a to 42g can also be formed. As a result, the touch panel 16 can be easily manufactured.
  • the contact holes 34, 38, and 40 and the openings 46a to 46g are formed in the same manufacturing process. Thereby, when the contact holes 34, 38, 40 are formed, the openings 46a to 46g can also be formed. As a result, the touch panel 16 can be easily manufactured.
  • the touch panel 52 of the present embodiment differs from the touch panel 16 of the first embodiment in the covering state of the terminal portions 42a to 42g by the coating film.
  • the terminal portions 42a to 42g are not covered with the insulating film 20.
  • the terminal portions 42a to 42g are covered only with the transparent conductive films 48a to 48g.
  • the coating film is realized by the transparent conductive films 48a to 48g.
  • the transparent conductive films 48a to 48g cover not only the upper surfaces of the terminal portions 42a to 42g but also the side surfaces of the terminal portions 42a to 42g.
  • the transparent conductive films 48a to 48g may cover only the upper surfaces of the terminal portions 42a to 42g.
  • an organic insulating film such as an acrylic resin is employed as the insulating film 20.
  • an organic insulating film is employed as the insulating film 20.
  • the transmittance of the insulating film 20 can be improved.
  • an organic insulating film is employed as the insulating film 20, but the insulating film 20 does not cover the terminal portions 42a to 42g. As a result, it is possible to prevent the anisotropic conductive film from peeling off when electrically connecting the connection terminals of the flexible printed circuit board as an external circuit and the terminal portions 42a to 42g.
  • the present invention is applied to a projected capacitively coupled touch panel.
  • the touch panel to which the present invention can be applied is not limited to the projection capacitive coupling method.
  • the present invention can be applied to various types of touch panels such as a surface capacitive coupling method, a resistive film method, an infrared method, an ultrasonic method, and an electromagnetic induction method.
  • a plasma display panel PDP
  • an organic EL (electroluminescence) panel POP
  • an inorganic EL panel PDP
  • PDP plasma display panel
  • organic EL electrospray
  • inorganic EL panel or the like
  • a single metal film can be employed as the bridge wiring portion 32, the wirings 36a to 36g, and the terminal portions 42a to 42g.
  • the single metal film for example, an aluminum alloy film (Al alloy film), a silver alloy film (Ag alloy film), or the like can be employed.

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Abstract

　タッチ位置の検出に寄与する電気信号が流れる配線のシート抵抗を低くすることができると共に、当該配線の腐食を抑えることができる、新規な構造のタッチパネル及び該タッチパネルを備えた表示装置を提供することを、目的とする。基板（１８）と、基板（１８）上に形成されて、タッチ位置の検出に寄与する電気信号が流れる配線（３６ａ～３６ｇ）と、配線（３６ａ～３６ｇ）に形成されて、外部回路と接続される端子部（４２ａ～４２ｇ）と、端子部（４２ａ～４２ｇ）を被覆する被覆膜（２０，４８ａ～４８ｇ）とを備えており、配線（３６ａ～３６ｇ）及び端子部（４２ａ～４２ｇ）が金属膜であり、被覆膜（２０，４８ａ～４８ｇ）の少なくとも一部が、端子部（４２ａ～４２ｇ）よりも高い耐腐食性を有する導電膜（４８ａ～４８ｇ）である。

Description

タッチパネル及び該タッチパネルを備えた表示装置
　本発明は、タッチパネル及び該タッチパネルを備えた表示装置に関する。
　従来から、指やペン等による接触が行われた位置を検出するための入力装置として、タッチパネルが知られている。例えば、特開２００４－７０７７１号公報（特許文献１）には、抵抗膜方式のタッチパネルが開示されている。
　ところで、タッチパネルにおいては、タッチパネルにタッチした際に発生する電気信号を利用して、タッチ位置の検出を行う。従って、タッチパネルにタッチした際に発生する電気信号、即ち、タッチ位置の検出に寄与する電気信号の伝送遅延が起こり難いようにする必要がある。
　しかしながら、特許文献１に記載のタッチパネルにおいては、タッチ位置の検出に寄与する電気信号が流れる配線が、透明導電膜と同じ材料で形成されている。その結果、当該配線のシート抵抗が大きくなって、電気信号の伝送遅延が起こり易くなるという問題があった。
　なお、特開２００９－１９９２４９号公報（特許文献２）には、金属膜からなる配線を備えたタッチパネルが開示されている。しかしながら、特許文献２に記載のタッチパネルにおいては、フレキシブルプリント基板と電気的に接続される配線が、腐食し易い銀等の金属膜で形成されている。その結果、タッチパネルの製造時や通電時に、配線が腐食するおそれがあった。
　本発明の目的は、タッチ位置の検出に寄与する電気信号が流れる配線のシート抵抗を低くすることができると共に、当該配線の腐食を抑えることができる、新規な構造のタッチパネル及び該タッチパネルを備えた表示装置を提供することにある。
　本発明のタッチパネルは、基板と、該基板上に形成されて、タッチ位置の検出に寄与する電気信号が流れる配線と、該配線に形成されて、外部回路と接続される端子部と、該端子部を被覆する被覆膜とを備えており、前記配線及び前記端子部が金属膜であり、前記被覆膜の少なくとも一部が、前記端子部において最も腐食し易い金属膜よりも高い耐腐食性を有する導電膜である。
　本発明のタッチパネルによれば、タッチ位置の検出に寄与する電気信号が流れる配線のシート抵抗を低くすることができると共に、当該配線の腐食を抑えることができる。
本発明の一実施形態としての表示装置の概略構成を示す断面図。 本発明の第一の実施形態としてのタッチパネルを示す平面図。 図２におけるＩＩＩ－ＩＩＩ断面図。 図２におけるＩＶ－ＩＶ断面図。 図２におけるＶ－Ｖ方向の要部拡大断面図。 図２に示したタッチパネルの製造方法を示す断面図であって、基板上に端子部が形成された状態を示す断面図。 図２に示したタッチパネルの製造方法を示す断面図であって、基板上に絶縁膜が形成された状態を示す断面図。 図２に示したタッチパネルの製造方法を示す断面図であって、絶縁膜に開口部が形成された状態を示す断面図。 図２に示したタッチパネルの製造方法を示す断面図であって、絶縁膜上に透明導電膜が形成された状態を示す断面図。 本発明の第二の実施形態としてのタッチパネルの要部拡大断面図であって、図２のＶ－Ｖ方向に相当する方向での要部拡大断面図。
　本発明の一実施形態に係るタッチパネルは、基板と、該基板上に形成されて、タッチ位置の検出に寄与する電気信号が流れる配線と、該配線に形成されて、外部回路と接続される端子部と、該端子部を被覆する被覆膜とを備えており、前記配線及び前記端子部が金属膜であり、前記被覆膜の少なくとも一部が、前記端子部において最も腐食し易い金属膜よりも高い耐腐食性を有する導電膜である（タッチパネルに関する第１の構成）。
　タッチパネルに関する第１の構成においては、タッチ位置の検出に寄与する電気信号が流れる配線及び該配線に形成された端子部が金属膜となっている。これにより、配線及び該配線に形成された端子部のシート抵抗を低くすることができる。
　端子部を被覆する被覆膜の少なくとも一部が、端子部において最も腐食し易い金属膜よりも高い耐腐食性を有する導電膜となっている。これにより、端子部と外部回路（例えば、フレキシブルプリント基板）との電気的な接続を確保しつつ、端子部の腐食を防ぐことができる。
　なお、端子部において最も腐食し易い金属膜とは、端子部が単一の金属膜からなる場合には、当該単一の金属膜そのものであり、端子部が複数の金属膜が積層された積層金属膜である場合には、複数の金属膜のうち、最も腐食し易い金属膜をいう。
　タッチパネルに関する第２の構成は、前記タッチパネルに関する第１の構成において、前記導電膜が透明導電膜とされている構成である。このような構成においては、タッチパネルで使用される透明導電膜を利用して、導電膜を形成することができる。その結果、タッチパネルの製造が容易になる。
　タッチパネルに関する第３の構成は、前記タッチパネルに関する第１又は第２の構成において、前記被覆膜が、前記端子部を覆うように形成された無機絶縁膜を備えており、前記導電膜が、前記無機絶縁膜に形成された開口部を通じて、前記端子部と接触している構成である。このような構成においては、端子部の外部回路との電気的な接続を確保しつつ、端子部の腐食を防ぐ構成を容易に実現することができる。
　タッチパネルに関する第４の構成は、前記タッチパネルに関する第３の構成において、前記端子部が前記配線の線幅寸法よりも大きな幅寸法を有している構成である。このような構成においては、開口部の大きさを確保し易くなる。その結果、開口部の形成が容易になる。
　タッチパネルに関する第５の構成は、前記タッチパネルに関する第１～第４の構成の何れか一つにおいて、前記導電膜が、タッチ位置の検出に用いられるタッチ電極と同一層上に形成されている構成である。このような構成においては、タッチ電極と導電膜を同時に形成することができる。
　タッチパネルに関する第６の構成は、前記タッチパネルに関する第１又は第２の構成において、前記被覆膜の全体が前記導電膜となっている構成である。このような構成においては、タッチパネルの製造工程の簡略化を図ることができる。
　タッチパネルに関する第７の構成は、前記タッチパネルに関する第１～第６の構成の何れか一つにおいて、前記端子部が、複数の金属膜が積層された積層金属膜となっている構成である。このような構成においては、腐食し易い金属膜を腐食し難い金属膜で覆うことができる。その結果、腐食し易い金属膜と導電膜とが接触することによる腐食の発生を防ぐことが可能となる。
　本発明の一実施形態に係る表示装置は、本発明の一実施形態に係るタッチパネルを備えている構成である。
　以下、本発明のより具体的な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。従って、本発明に係るタッチパネル及び表示装置は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。
　［第一の実施形態］
　図１には、表示装置に関する本発明の一実施形態としての表示装置１０が示されている。表示装置１０は、表示パネル１２と、バックライト１４と、タッチパネルに関する本発明の第一の実施形態としてのタッチパネル１６とを備えている。表示装置１０においては、表示パネル１２の表示領域が、タッチパネル１６の入力領域を通じて、観察者に視認可能とされている。そして、タッチパネル１６の入力領域が観察者の手指でタッチされると、タッチ位置に応じた処理が表示パネル１２で為されるようになっている。
　表示パネル１２は、液晶表示パネルである。簡単に説明すると、液晶パネルは、複数の画素がマトリクス状に形成されたアクティブマトリクス基板１２ａと、カラーフィルタが設けられた対向基板１２ｃと、これらアクティブマトリクス基板１２ａと対向基板１２ｃとの間に注入された液晶層１２ｂとを備えている。複数の画素がマトリクス状に形成された領域が、表示パネル１２の表示領域となる。
　表示パネル１２の厚さ方向一方側には、バックライト１４が配置されている。バックライト１４としては、従来から公知の各種バックライトを採用することができる。
　表示パネル１２の厚さ方向他方側には、タッチパネル１６が配置されている。タッチパネル１６は、図２～５に示すように、基板１８を備えている。基板１８としては、例えば、ガラス基板等を採用することができる。
　基板１８上には、無機絶縁膜としての絶縁膜２０が形成されている。絶縁膜２０としては、例えば、酸化シリコン膜等を採用することができる。
　基板１８の上面側には、タッチ電極２１が形成されている。タッチ電極２１の形成されている領域が、タッチパネル１６の入力領域となる。
　タッチ電極２１は、複数の縦方向電極２２ａ～２２ｃと、複数の横方向電極２８ａ～２８ｄとを備えている。なお、図面では、理解を容易にするために、適当な数の縦方向電極２２ａ～２２ｃと横方向電極２８ａ～２８ｃが示されているが、これらの電極の数は任意である。
　縦方向電極２２ａ～２２ｃとしては、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）膜等を採用することができる。因みに、本実施形態では、縦方向電極２２ａ～２２ｃとして、ＩＴＯ膜が採用されている。
　縦方向電極２２ａ～２２ｃは、複数の島状電極部２４と、複数のブリッジ配線部２６とを備えている。これら島状電極部２４とブリッジ配線部２６とが絶縁膜２０上で交互に並ぶように形成されていることで、縦方向電極２２ａ～２２ｃが基板１８の一辺（図２の上下方向に延びる一辺）に沿って延びている。なお、図面では、理解を容易にするために、適当な数の島状電極部２４とブリッジ配線部２６が示されているが、これら島状電極部及びブリッジ配線部の数は任意である。
　横方向電極２８ａ～２８ｄは、複数の島状電極部３０と、複数のブリッジ配線部３２とを備えている。なお、図面では、理解を容易にするために、適当な数の島状電極部３０とブリッジ配線部３２が示されているが、これら島状電極部及びブリッジ配線部の数は任意である。
　島状電極部３０は、絶縁膜２０上に形成されている。島状電極部３０としては、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）膜等を採用することができる。因みに、本実施形態では、島状電極部３０として、ＩＴＯ膜が採用されている。
　ブリッジ配線部３２は、基板１８上に形成されて、絶縁膜２０で覆われている。ブリッジ配線部３２としては、例えば、チタン膜と、アルミニウム膜と、窒化チタン膜とが、この順番で積層された積層金属膜等を採用することができる。因みに、本実施形態では、ブリッジ配線部３２として、チタン膜と、アルミニウム膜と、窒化チタン膜とを、この順番で積層した積層金属膜が採用されている。なお、図面では、ブリッジ配線部３２の積層構造は示していない。
　これら島状電極部３０とブリッジ配線部３２とが、基板１８の平面視において、交互に並ぶように形成されていることで、横方向電極２８ａ～２８ｄが基板１８の一辺（図２の左右方向に延びる一辺）に沿って延びている。なお、島状電極部３０とブリッジ配線部３２との電気的な接続は、絶縁膜２０を厚さ方向に貫通して形成されたコンタクトホール３４を通じて為されている。
　基板１８上には、配線３６ａ～３６ｇが複数形成されている。なお、図面では、理解を容易にするために、適当な数の配線３６ａ～３６ｇが示されているが、これら配線の数は任意である。
　配線３６ａ～３６ｇとしては、例えば、チタン膜と、アルミニウム膜と、窒化チタン膜とが、この順番で積層された金属膜等を採用することができる。因みに、本実施形態では、配線３６ａ～３６ｇとして、チタン膜と、アルミニウム膜と、窒化チタン膜とが、この順番で積層された積層金属膜が採用されている。なお、図面では、配線３６ａ～３６ｇの積層構造は示していない。
　配線３６ａ～３６ｇのうち、配線３６ｃ～３６ｅは、縦方向電極２２ａ～２２ｃに接続されている。残りの配線３６ａ，３６ｂ，３６ｆ，３６ｇは、横方向電極２８ａ～２８ｄに接続されている。換言すれば、複数の縦方向電極及び横方向電極のそれぞれに対して、配線が１つずつ接続されている。なお、配線３６ｃ～３６ｅと縦方向電極２２ａ～ｃとの電気的接続及び配線３６ａ，３６ｂ，３６ｆ，３６ｇと横方向電極２８ａ～２８ｄとの電気的接続は、それぞれ、絶縁膜２０を厚さ方向に貫通して形成されたコンタクトホール３８，４０を通じて為されている（図３及び図４参照）。
　配線３６ａ～３６ｇの延出端には、端子部４２ａ～４２ｇが形成されている。端子部４２ａ～４２ｇとしては、例えば、チタン膜と、アルミニウム膜と、窒化チタン膜とが、この順番で積層された金属膜等を採用することができる。因みに、本実施形態では、図５に拡大して示すように、端子部４２ａ～４２ｇとして、チタン膜４３と、アルミニウム膜４４と、窒化チタン膜４５とが、この順番で積層された積層金属膜が採用されている。端子部４２ａ～４２ｇは、配線３６ａ～３６ｇの線幅寸法よりも大きな幅寸法で配線３６ａ～３６ｇの延出方向に延びるように形成されており、基板１８の平面視において、矩形形状を呈している。
　端子部４２ａ～４２ｇの上面は、絶縁膜２０で覆われている。特に本実施形態では、端子部４２ａ～４２ｇの側面も絶縁膜２０で覆われている。
　絶縁膜２０には、端子部４２ａ～４２ｇと対応する位置において、絶縁膜２０の厚さ方向に貫通する開口部４６ａ～４６ｇが形成されている。これにより、端子部４２ａ～４２ｇの上面の一部分が絶縁膜２２で覆われていない。
　開口部４６ａ～４６ｇは、基板１８の平面視において、端子部４２ａ～４２ｇよりも小さな矩形形状を呈している。開口部４６ａ～４６ｇは、基板１８の平面視において、その全体が端子部４２ａ～４２ｇと重なる位置に形成されている。
　絶縁膜２０上には、端子部４２ａ～４２ｇと対応する位置において、導電膜としての透明導電膜４８ａ～４８ｇが形成されている。透明導電膜４８ａ～４８ｇとしては、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）膜等を採用することができる。因みに、本実施形態では、透明導電膜４８ａ～４８ｇとして、ＩＴＯ膜が採用されている。透明導電膜４８ａ～４８ｇは、端子部４２ａ～４２ｇよりも腐食し難くなっている。
　透明導電膜４８ａ～４８ｇは、開口部４６ａ～４６ｇ内に入り込んでいる。これにより、端子部４２ａ～４２ｇの上面の一部分が透明導電膜４８ａ～４８ｇで覆われている。端子部４２ａ～４２ｇの残りの部分は、絶縁膜２０で覆われている。
　上述の説明から明らかなように、本実施形態では、絶縁膜２０と透明導電膜４８ａ～４８ｇとによって、端子部４２ａ～４２ｇを被覆する被覆膜が実現されている。
　基板１８の上面側には、保護膜５０が形成されている。保護膜５０としては、例えば、酸化シリコン膜等を採用することができる。保護膜５０は、縦方向電極２２ａ～ｃと、横方向電極２８ａ～ｄにおける島状電極部３０とを覆っている。保護膜５０は、透明導電膜４８ａ～４８ｇは覆っていない。透明導電膜４８ａ～４８ｇは、外部に露出されている。
　続いて、このようなタッチパネル１６の製造方法について、説明する。なお、タッチパネル１６の製造方法は、以下に記載の製造方法に限定されない。
　先ず、横方向電極２８ａ～２８ｄのブリッジ配線部３２と、配線３６ａ～３６ｇと、端子部４２ａ～４２ｇとを、基板１８上の所定位置に形成する。具体的には、後にブリッジ配線部３２や配線３６ａ～３６ｇ，端子部４２ａ～４２ｇとなる金属膜をスパッタによって基板１８の上面全体に形成する。本実施形態では、チタン膜と、アルミニウム膜と、窒化チタン膜とを、この順番で積層する。その後、金属膜をフォトリソグラフィによってパターニングする。これにより、横方向電極２８ａ～２８ｄのブリッジ配線部３２と、配線３６ａ～３６ｇと、端子部４２ａ～４２ｇとが、基板１８上の所定位置に形成される（図６Ａ参照）。なお、図６Ａでは、端子部４２ａ～４２ｇだけを図示している。
　続いて、絶縁膜２０をＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）によって基板１８の上面側に形成する。これにより、基板１８の上面側の全体が絶縁膜２０で覆われる。その結果、横方向電極２８ａ～２８ｄのブリッジ配線部３２，配線３６ａ～３６ｇ及び端子部４２ａ～４２ｇが、絶縁膜２０で覆われる（図６Ｂ参照）。なお、図６Ｂでは、端子部４２ａ～４２ｇが、絶縁膜２０で覆われた状態だけを示している。
　このようにして形成された絶縁膜２０に対して、絶縁膜２０を厚さ方向に貫通するコンタクトホール３４，３８，４０及び開口部４６ａ～４６ｇを形成する（図６Ｃ参照）。なお、図６Ｃでは、開口部４６ａ～４６ｇだけを図示している。コンタクトホール３４，３８，４０及び開口部４６ａ～４６ｇは、フォトリソグラフィによって形成される。
　次に、縦方向電極２２ａ～２２ｃと、横方向電極２８ａ～２８ｄの島状電極部３０と、透明導電膜４８ａ～４８ｇとを、基板１８の上面側の所定位置に形成する。具体的には、後に縦方向電極２２ａ～２２ｃや横方向電極２８ａ～２８ｄの島状電極部３０，透明導電膜４８ａ～４８ｇとなるＩＴＯ膜をスパッタによって基板１８の上面全体に形成する。その後、このＩＴＯ膜をフォトリソグラフィによってパターニングする。これにより、縦方向電極２２ａ～２２ｃと、横方向電極２８ａ～２８ｄの島状電極部３０と、透明導電膜４８ａ～４８ｇとが、基板１８上の所定位置に形成される（図６Ｄ参照）。なお、図６Ｄでは、透明導電膜４８ａ～４８ｇだけが図示されている。
　続いて、後に保護膜５０となる酸化シリコン膜をＣＶＤによって基板１８の上面側に形成する。その後、この酸化シリコン膜をフォトリソグラフィによってパターニングする。これにより、保護膜５０が基板１８上の所定位置に形成された、所望のタッチパネル１６が得られる。
　このようなタッチパネル１６は、表示パネル１２に貼り付けられた状態で使用される。タッチパネル１６が表示パネル１２に貼り付けられた状態では、タッチパネル１６の入力領域と表示パネル１２の表示領域とが一致している。
　タッチパネル１６には、外部回路としてのフレキシブルプリント基板（図示せず）が接続される。具体的には、フレキシブルプリント基板が備える接続端子が、図示しない異方性導電膜（ＡＣＦ）を介して、透明導電膜４８ａ～４８ｇに接続される。これにより、フレキシブルプリント基板と端子部４２ａ～４２ｇとが、透明導電膜４８ａ～４８ｇ及び異方性導電膜（図示せず）を介して、電気的に接続される。
　タッチパネル１６においては、保護膜５０を覆うように配置されたカバーガラス基板（図示せず）に観察者の手指が触れた際に、当該手指と、当該手指の近くに位置する縦方向電極２２ａ～ｃ及び横方向電極２８ａ～ｄのそれぞれとの間に形成される静電容量の変化を捉えることによって、タッチ位置を検出するようになっている。即ち、本実施形態のタッチパネル１６は、所謂投影型静電容量結合方式のタッチパネルである。
　このようなタッチパネル１６を備えた表示装置１０においては、金属膜からなる配線３６ａ～３６ｇが採用されている。これにより、配線３６ａ～３６ｇのシート抵抗を小さくすることができる。その結果、タッチパネル１６をタッチした際に発生する電気信号が配線３６ａ～３６ｇを流れ易くなって、当該電気信号の伝送遅延を防ぐことが可能となる。
　特に本実施形態では、チタン膜４３と、アルミニウム膜４４と、窒化チタン膜４５とを、この順番で積層した積層金属膜からなる端子部４２ａ～４２ｇが採用されている。これにより、アルミニウム膜４４と透明導電膜４８ａ～４８ｇとの接触によるガルバニック腐食を回避することができる。
　端子部４２ａ～４２ｇが、絶縁膜２０と透明導電膜４８ａ～４８ｇとで覆われている。これにより、端子部４２ａ～４２ｇとフレキシブルプリント基板との間での電気的な接続を確保しつつ、端子部４２ａ～４２ｇが腐食するのを防ぐことができる。
　特に本実施形態では、端子部４２ａ～４２ｇの側面全体が絶縁膜２０で覆われている。これにより、端子部４２ａ～４２ｇの腐食をより確実に防ぐことができる。
　端子部４２ａ～４２ｇが、配線３６ａ～３６ｇの線幅寸法よりも大きい幅寸法を有している。これにより、開口部４６ａ～４６ｇの大きさを確保することができる。その結果、開口部４６ａ～４６ｇの形成が容易になる。
　縦方向電極２２ａ～２２ｃと、横方向電極２８ａ～２８ｄの島状電極部３０と、透明導電膜４８ａ～４８ｇとが、同じ製造工程で形成されている。これにより、縦方向電極２２ａ～２２ｃと、横方向電極２８ａ～２８ｄの島状電極部３０とを形成する際に、透明導電膜４８ａ～４８ｇも形成することができる。その結果、タッチパネル１６の製造が容易になる。
　横方向電極２８ａ～２８ｄのブリッジ配線部３２と、配線３６ａ～３６ｇと、端子部４２ａ～４２ｇとが、同じ製造工程で形成されている。これにより、横方向電極２８ａ～２８ｄのブリッジ配線部３２と、配線３６ａ～３６ｇとを形成する際に、端子部４２ａ～４２ｇも形成することができる。その結果、タッチパネル１６の製造が容易になる。
　コンタクトホール３４，３８，４０と、開口部４６ａ～４６ｇとが、同じ製造工程で形成されている。これにより、コンタクトホール３４，３８，４０を形成する際に、開口部４６ａ～４６ｇも形成することができる。その結果、タッチパネル１６の製造が容易になる。
　［第二の実施形態］
　続いて、本発明の第二の実施形態としてのタッチパネル５２について、図７に基づいて、説明する。なお、以下の説明において、第一の実施形態と同様な構造とされた部材及び部位については、図中に、第一の実施形態と同一の符号を付すことにより、それらの詳細な説明を省略する。
　本実施形態のタッチパネル５２は、第一の実施形態のタッチパネル１６に比して、被覆膜による端子部４２ａ～４２ｇの被覆状態が異なる。本実施形態では、端子部４２ａ～４２ｇが絶縁膜２０で覆われていない。端子部４２ａ～４２ｇは、透明導電膜４８ａ～４８ｇだけで覆われている。このことから明らかなように、本実施形態では、透明導電膜４８ａ～４８ｇによって、被覆膜が実現されている。
　透明導電膜４８ａ～４８ｇは、端子部４２ａ～４２ｇの上面だけでなく、端子部４２ａ～４２ｇの側面も覆っている。なお、透明導電膜４８ａ～４８ｇが、端子部４２ａ～４２ｇの上面だけを覆うようにしても良い。
　また、本実施形態では、絶縁膜２０として、アクリル樹脂等の有機絶縁膜が採用されている。絶縁膜２０として、有機絶縁膜を採用すると、絶縁膜２０の透過率を向上させることができる。
　このようなタッチパネル５２においては、絶縁膜２０として、有機絶縁膜が採用されているが、絶縁膜２０が端子部４２ａ～４２ｇを覆っていない。その結果、外部回路としてのフレキシブルプリント基板の接続端子と端子部４２ａ～４２ｇとを電気的に接続する際に、異方性導電膜が剥がれてしまうのを防ぐことが可能となる。
　以上、本発明の実施形態について、詳述してきたが、これらはあくまでも例示であって、本発明は、上述の実施形態によって、何等、限定されない。
　例えば、前記第一及び第二の実施形態では、本発明を、投影型静電容量結合方式のタッチパネルに適用した具体例について説明した。しかしながら、本発明を適用することができるタッチパネルは、投影型静電容量結合方式に限定されない。例えば、表面型静電容量結合方式や抵抗膜方式、赤外線方式、超音波方式、電磁誘導方式等の各種方式のタッチパネルに対しても、本発明は適用可能である。
　前記実施形態において、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）や有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネル、無機ＥＬパネル等を、表示パネルとして、採用することもできる。
　また、前記第一及び第二の実施形態において、ブリッジ配線部３２，配線３６ａ～３６ｇ及び端子部４２ａ～４２ｇとして、単一の金属膜を採用することもできる。単一の金属膜としては、例えば、アルミニウム合金膜（Ａｌ合金膜）や銀合金膜（Ａｇ合金膜）等を採用することができる。

Claims (8)

  1. 　基板と、
    　該基板上に形成されて、タッチ位置の検出に寄与する電気信号が流れる配線と、
    　該配線に形成されて、外部回路と接続される端子部と、
    　該端子部を被覆する被覆膜と
    を備えており、
    　前記配線及び前記端子部が金属膜であり、
    　前記被覆膜の少なくとも一部が、前記端子部において最も腐食し易い金属膜よりも高い耐腐食性を有する導電膜である、タッチパネル。
  2. 　前記導電膜が透明導電膜である、請求項１に記載のタッチパネル。
  3. 　前記被覆膜が、
    　前記端子部を覆うように形成された無機絶縁膜を備えており、
    　前記導電膜が、前記無機絶縁膜に形成された開口部を通じて、前記端子部と接触している、請求項１又は２に記載のタッチパネル。
  4. 　前記端子部が前記配線の線幅寸法よりも大きな幅寸法を有している、請求項３に記載のタッチパネル。
  5. 　前記導電膜が、タッチ位置の検出に用いられるタッチ電極と同一層上に形成されている、請求項１～４の何れか１項に記載のタッチパネル。
  6. 　前記被覆膜の全体が前記導電膜である、請求項１又は２に記載のタッチパネル。
  7. 　前記端子部が、複数の金属膜が積層された積層金属膜である、請求項１～６の何れか１項に記載のタッチパネル。
  8. 　請求項１～７の何れか１項に記載のタッチパネルを備えている、表示装置。
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