JP5333934B2 - 基板および基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、タッチパネルセンサ層を有した基板およびこの基板の製造方法に係り、とりわけ、耐久性を有した基板およびこの製造方法に関する。

今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、センサを含んだタッチパネルセンサ層、タッチパネルセンサ層上への接触位置を検出する制御回路、および、タッチパネルセンサ層と制御回路とを接続する配線を含んでいる。このうち、タッチパネルセンサ層は、樹脂やガラス等からなる基材上に形成され、基材ととともにタッチパネル基板を構成するようになる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルセンサ層は表示装置の表示面上に配置され、これにより、タッチパネル装置は表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。

タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ層上への接触位置（接近位置）を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別され得る。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式（「静電容量方式」や「静電容量結合方式」とも呼ばれる）のタッチパネル装置が注目されている。容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体（典型的には、指）が誘電体を介してタッチパネルセンサ層に接触（接近）することにより、新たに奇生容量が発生し、この容量結合の変化を利用して、タッチパネルセンサ層上における対象物の位置を検出するようになっている。容量結合方式には表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識（多点認識）への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている（例えば、特許文献１）。

通常、投影型容量結合方式のタッチパネルセンサ層は、各々が一方向に延びる並列配置された複数の第１単位センサと、各々が第１単位センサとは非接触状態で他方向に延びる並列配置された複数の第２単位センサと、を有している。そして、特許文献１に開示されたタッチパネルセンサ層では、基材の同一の側の面上に、第１単位センサと第２単位センサとが設けられている。第１単位センサと第２単位センサとが交差する領域において、第１単位センサと第２単位センサとの間には、絶縁体が設けられている。この結果、第２単位センサは、第１単位センサと交差する領域において、第１単位センサを跨ぐようになり、第１単位センサと第２単位センサとの非接触状態が確保されている。

ところで、タッチパネルセンサ層を含むタッチパネル基板は、通常、表示装置とは別個に製造され、表示装置の表示面上に貼り付けられる（例えば、特許文献２）。この場合、最観察者側の表面（タッチパネルセンサの表面）だけでなく、タッチパネル基板と表示装置の表示面との界面においても、光が反射し得るようになる。この結果、照明光のような環境光（外光）がより多く反射してコントラストが低下してしまうとともに、表示装置によって表示される映像光の透過率が低下してしまう。また昨今では、表示装置として薄型の表示パネルを有したフラットパネルディスプレイが広く普及している。したがって、別個のタッチパネル基板を表示パネルに貼り付けることにより、表示用のパネル全体としての厚みが厚くなることも問題となる。

実用新案登録第３１３４９２５ 特開平４−２６４６１３号公報

タッチパネル装置を別個の表示装置と組み合わせて使用する際における以上のような不具合を解消するため、液晶表示パネル（ＬＣＤパネル）やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等の表示パネルを構成するようになる表示装置用基板として、タッチパネルセンサ層を有したタッチパネル基板を、適用することも検討されている。一例として、基材と、基材の一方の側に形成されたタッチパネルセンサ層と、基材の他方の側に形成された表示装置用の構成、具体例として、ＰＤＰ用またはＬＣＤパネル用のカラーフィルタ層と、を有する基板が、発明者等によって、検討されている。

ただし、種々の形式のタッチパネル装置に用いられるタッチパネルセンサ層は、複雑な構成を有し、この複雑な構成に起因して損傷を受けやすいセンサ部を、含んでいる。また、投影型容量結合方式等のタッチパネルセンサ層は透明な導電体をパターニングしてなるセンサ部を有している。このセンサ部は表示面上に配置される。したがって、センサ部をなす透明導電体パターンは、視認されにくくするため、非常に薄く形成される。すなわち、投影型容量結合方式のタッチパネルセンサ層のセンサ部は、非常に複雑で損傷しやすく、且つ、損傷したことを認識されにくくなっている。

とりわけ、上述した特許文献１では、第２単位センサは、第１単位センサと交差する領域において、第１単位センサを跨ぐように基材から浮かび上がっている。また、第１単位センサおよび第２単位センサの幅は、重複面積を少なくするため、交差領域において狭く設計される。したがって、特許文献１のタッチパネルセンサ層では、第２単位センサの幅が狭い領域が突出し、この部分が極めて損傷を受けやすくなる。

一方、カラーフィルタ層は、通常、画素に対応して形成されたブラックマトリクス（遮光部）と、複数種類の着色部と、を有している。ブラックマトリクスや着色部は、通常、フォトリソグラフィー技術を用い、コーティングされた材料層を露光および現像することによって、形成される。

そして、タッチパネルセンサ層を有した基板の裏面にカラーフィルタ層を形成しようとする場合、カラーフィルタ層の形成中、タッチパネル基板は、タッチパネルセンサ層が形成された側を下面として、ローラー等の搬送手段によって搬送されていく。この結果、カラーフィルタ層の作製中に、ローラー等に接触するタッチパネルセンサ層、とりわけ、第２単位センサの第１単位センサとの交差部分が、損傷されやすくなる。単位センサが損傷すると、作製された表示装置用基板のタッチパネルセンサ層は予定した機能を果たさなくなってしまう。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであって、耐久性が高く損傷しにくいタッチパネルセンサ層を有した基板を提供することを目的とする。また、本発明は、耐久性が高く損傷しにくいタッチパネルセンサ層を有した基板を製造する方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様による基板は、
基材と、
前記基材の一側に設けられたタッチパネルセンサ層と、を備え、
前記タッチパネルセンサ層は、
各々が第１方向へ延びる並列配置された複数の第１単位センサと、
前記第１方向および前記第１方向と交差する第２方向に並べられて、前記複数の第１単位センサの間に、前記複数の第１単位センサから離間して、配置された複数の第２単位センサ主部と、
前記複数の第１単位センサおよび前記複数の第２単位センサ主部の前記基材とは反対側に設けられた誘電体層であって、各第２単位センサ主部に通じる貫通孔を形成された誘電体層と、
前記複数の第２単位センサ主部のうちの前記第２方向に隣り合う二つの第２単位センサ主部に対応してそれぞれ設けられた導電体からなる複数のブリッジ部であって、各ブリッジ部が、前記誘電体層上を延びて前記貫通孔を通過し、対応する前記二つの第２単位センサ主部に接続している、複数のブリッジ部と、を有し、
前記複数の第２単位センサ主部と前記複数のブリッジ部とによって、各々が前記第１単位センサとは非接触状態で前記第２方向へ延びる並列配置された複数の第２単位センサが構成され、
前記誘電体層の前記基材とは反対側の面は、前記ブリッジ部が設けられている領域において、前記誘電体層のその他の少なくとも一部の領域よりも、前記基材の前記一側の面への法線方向に沿って前記一側の面に接近している
ことを特徴とする。

本発明の一態様による基板において、前記誘電体層の前記基材とは反対側の面は、前記ブリッジ部が設けられている領域において、前記第１単位センサ上に形成されている前記誘電体層のその他の領域よりも、前記基材の前記一側の面への法線方向に沿って前記一側の面に接近していてもよい。

また、本発明の一態様による基板において、少なくとも一部の第２単位センサ主部に対応して、当該第２単位センサ主部に通じる二つの貫通孔が前記誘電体層に形成されており、前記二つの貫通孔は、前記第２方向に互いから離間していてもよい。このような本発明の一態様による基板において、前記誘電体層の前記基材とは反対側の面は、前記ブリッジ部が設けられている領域において、前記第２単位センサ主部上に形成されている前記誘電体層の二つの貫通孔の間の領域よりも、前記基材の前記一側の面への法線方向に沿って前記一側の面に接近していてもよい。

本発明の他の態様による基板は、
基材と、
前記基材の一側に設けられたタッチパネルセンサ層と、を備え、
前記タッチパネルセンサ層は、
第１方向および前記第１方向と交差する第２方向に配列された導電体からなる複数のブリッジ部と、
前記複数のブリッジ部の前記基材とは反対側に設けられた誘電体層であって、前記第２方向に互いから離間した二つ貫通孔が、各ブリッジ部に対し、当該ブリッジ部に通じるようにして形成されている誘電体層と、
各々が前記誘電体層上を前記第１方向に延びる並列配置された複数の第１単位センサであって、各第１単位センサが、各ブリッジ部に対応して設けられた前記二つの貫通孔の間を通過し、前記誘電体層を介して非接触状態で前記ブリッジ部を横切る、複数の第１単位センサと、
前記複数のブリッジ部のうちの前記第２方向に隣り合う二つのブリッジ部に対応してそれぞれ設けられた複数の第２単位センサ主部であって、各第２単位センサ主部は、前記誘電体層上を延びて前記貫通孔を通過し、前記第１単位センサと非接触状態で対応する前記二つのブリッジ部に接続している、複数の第２単位センサ主部と、を有し、
前記複数の第２単位センサ主部と前記複数のブリッジ部とによって、各々が前記第１単位センサとは非接触状態で前記第２方向へ延びる並列配置された複数の第２単位センサが構成される
ことを特徴とする。

本発明の他の態様による基板において、前記誘電体層の前記基材とは反対側の面は、各ブリッジ部に対応して設けられた前記二つの貫通孔の間の領域において、前記誘電体層のその他の少なくとも一部の領域よりも、前記基材の前記一側の面への法線方向に沿って前記一側の面に接近していてもよい。

また、本発明の他の態様による基板において、前記誘電体層の前記基材とは反対側の面は、各ブリッジ部に対応して設けられた前記二つの貫通孔の間の領域において、前記第１単位センサが設けられている前記誘電体層のその他の領域よりも、前記基材の前記一側の面への法線方向に沿って前記一側の面に接近していてもよい。

さらに、本発明の他の態様による基板において、前記誘電体層の前記基材とは反対側の面は、各ブリッジ部に対面する領域において、前記第２単位センサ主部が設けられている前記誘電体層のその他の領域よりも、前記基材の前記一側の面への法線方向に沿って前記一側の面に接近していてもよい。

本発明による基板は、前記基材の他側に設けられたカラーフィルタ層を、さらに備えてもよい。

また、本発明による基板は、前記タッチパネルセンサ層を少なくとも部分的に覆う保護層を、さらに備えてもよい。

このような本発明による基板において、前記保護層は、ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−４に準拠した鉛筆硬度試験で３Ｈ以上の硬度を有するようにしてもよい。

また、このような本発明による基板において、前記タッチパネルセンサ層は、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアに隣接する非アクティブエリアと、を含み、前記保護層は、少なくともアクティブエリアの全領域において、前記タッチパネルセンサ層を覆っていてもよい。

さらに、このような本発明による基板において、前記タッチパネルセンサ層は、前記複数の第１単位センサにそれぞれ対応して設けられた複数の第１取り出しラインと、前記複数の第２単位センサにそれぞれ対応して設けられた複数の第２取り出しラインと、をさらに有し、各第１取り出しラインは、その一端において、当該第１取り出しラインと対応する第１単位センサと接続され、その他端に、外部との接続端子として機能するパッドを含み、各第２取り出しラインは、その一端において、当該第２取り出しラインと対応する第２単位センサと接続され、その他端に、外部との接続端子として機能するパッドを含み、前記保護層は、各第１取り出しラインの前記パッドの少なくとも一部分および各第２取り出しラインの前記パッドの少なくとも一部分を露出させるようにして、前記タッチパネルセンサ層上に形成されていてもよい。

さらに、本発明による基板において、前記第１単位センサの幅は、前記ブリッジ部に対面する領域おいて、その他の領域よりも細くなっていてもよい。

さらに、本発明による基板において、前記第２単位センサの幅は、前記ブリッジ部において、前記第２方向に隣り合う二つのブリッジ部の中間の位置よりも、細くなっていてもよい。

本発明の一態様による基板の製造方法は、
基材を準備する工程と、
基材の一側にタッチパネルセンサ層を形成する工程と、を備え、
前記タッチパネルセンサ層を形成する工程は、
前記基材の前記一側に第１導電体層を形成する工程と、
前記第１導電体層をパターニングすることによって、各々が第１方向へ延びる並列配置された複数の第１単位センサと、前記第１方向および前記第１方向と交差する第２方向に並べられて、前記複数の第１単位センサの間に、前記複数の第１単位センサから離間して配置された複数の第２単位センサ主部と、を形成する工程と、
前記複数の第１単位センサおよび前記複数の第２単位センサ主部の前記基材とは反対側に誘電体層を形成する工程と、
各第２単位センサ主部に通じる貫通孔を前記誘電体層に形成する工程と、
前記貫通孔を形成された前記誘電体層の前記基材とは反対側から第２導電体層を形成する工程と、
前記第２導電体層をパターニングすることによって、前記複数の第２単位センサ主部のうちの前記第２方向に隣り合う二つの第２単位センサ主部に対応してそれぞれ設けられた複数のブリッジ部であって、各ブリッジ部が、前記誘電体層上を延びて前記貫通孔を通過し、対応する前記二つの第２単位センサ主部に接続している、複数のブリッジ部を形成する工程と、を有し、
前記複数の第２単位センサ主部と前記複数のブリッジ部とによって、各々が前記第１単位センサとは非接触状態で前記第２方向へ延びる並列配置された複数の第２単位センサが構成されるようになり、
前記誘電体層に前記貫通孔を形成する工程において、前記誘電体層の一部区域についてその厚さの一部分を除去し、これにより、前記誘電体層の前記基材とは反対側の面は、前記ブリッジ部が設けられる領域において、前記誘電体層のその他の少なくとも一部の領域よりも、前記基材の前記一側の面への法線方向に沿って前記一側の面に接近するようになる
ことを特徴とする。

本発明の一態様による基板の製造方法において、前記誘電体層の一部区域についてその厚さの一部分を除去することにより、前記誘電体層の前記基材とは反対側の面は、前記ブリッジ部が設けられる領域において、前記第１単位センサ上に形成されている前記誘電体層のその他の領域よりも、前記基材の前記一側の面への法線方向に沿って前記一側の面に接近するようにしてもよい。

また、本発明の一態様による基板の製造方法の前記誘電体層に前記貫通孔を形成する工程において、少なくとも一部の第２単位センサ主部に対応して、前記第２方向に互いから離間した二つの貫通孔が、それぞれ当該第２単位センサ主部に通じるように、前記誘電体層に形成されてもよい。このような本発明の一態様による基板の製造方法において、前記誘電体層の一部区域についてその厚さの一部分を除去することにより、前記誘電体層の前記基材とは反対側の面は、前記ブリッジ部が設けられる領域において、前記第２単位センサ主部上に形成されている前記誘電体層の前記二つの貫通孔の間の領域よりも、前記基材の前記一側の面への法線方向に沿って前記一側の面に接近するようにしてもよい。

本発明の他の態様による基板の製造方法は、
基材を準備する工程と、
基材の一側にタッチパネルセンサ層を形成する工程と、を備え、
前記タッチパネルセンサ層を形成する工程は、
前記基材の前記一側に第１導電体層を形成する工程と、
前記第１導電体層をパターニングすることによって、第１方向および前記第１方向と交差する第２方向に並べて配置された導電体からなる複数のブリッジ部を形成する工程と、
前記複数のブリッジ部の前記基材とは反対側に誘電体層を形成する工程と、
前記第２方向に互いから離間した二つ貫通孔を、各ブリッジ部に対し、当該ブリッジ部に通じるようにして前記誘電体層に形成する工程と、
前記貫通孔を形成された前記誘電体層の前記基材とは反対側から第２導電体層を形成する工程と、
各々が前記誘電体層上を前記第１方向に延びる並列配置された複数の第１単位センサであって、各第１単位センサが、各ブリッジ部に対応して設けられた前記二つの貫通孔の間を通過し、前記誘電体層を介して非接触状態で前記ブリッジ部を横切る、複数の第１単位センサと、前記複数のブリッジ部のうちの前記第２方向に隣り合う二つのブリッジ部に対応してそれぞれ設けられた複数の第２単位センサ主部であって、各第２単位センサ主部は、前記誘電体層上を延びて前記貫通孔を通過し、前記第１単位センサと非接触状態で前記対応する二つのブリッジ部に接続している、複数の第２単位センサ主部と、を、前記第２導電体層をパターニングすることによって形成する工程と、を有し、
前記複数の第２単位センサ主部と前記複数のブリッジ部とによって、各々が前記第１単位センサとは非接触状態で前記第２方向へ延びる並列配置された複数の第２単位センサが構成されるようになる
ことを特徴とする。

本発明の他の態様による基板の製造方法の前記誘電体層に前記貫通孔を形成する工程において、前記誘電体層の一部区域についてその厚さの一部分を除去し、これにより、前記誘電体層の前記基材とは反対側の面は、各ブリッジ部に対応して設けられた前記二つの貫通孔の間の領域において、前記誘電体層のその他の少なくとも一部の領域よりも、前記基材の前記一側の面への法線方向に沿って前記一側の面に接近するようにしてもよい。

また、本発明の他の態様による基板の製造方法の前記誘電体層に前記貫通孔を形成する工程において、前記誘電体層の一部区域についてその厚さの一部分を除去し、これにより、前記誘電体層の前記基材とは反対側の面は、各ブリッジ部に対応して設けられた前記二つの貫通孔の間の領域において、前記第１単位センサが設けられる前記誘電体層のその他の領域よりも、前記基材の前記一側の面への法線方向に沿って前記一側の面に接近するようにしてもよい。

さらに、本発明の他の態様による基板の製造方法の前記誘電体層に前記貫通孔を形成する工程において、前記誘電体層の一部区域についてその厚さの一部分を除去し、これにより、前記誘電体層の前記一側の面は、各ブリッジ部に対面する領域において、前記第２単位センサ主部が設けられている前記誘電体層のその他の領域よりも、前記基材の前記一側の面への法線方向に沿って前記一側の面に接近するようにしてもよい。

本発明による基板の製造方法が、前記タッチパネルセンサ層が形成された前記基材の他側に、カラーフィルタ層を形成する工程を、さらに備えるようにしてもよい。

このような本発明による基板の製造方法が、前記タッチパネルセンサ層を形成する工程の後で前記カラーフィルタ層を形成する工程の前に実施される工程であって、前記タッチパネルセンサ層の前記基材とは反対側に保護層を形成する工程を、をさらに備えるようにしてもよい。

また、このような本発明による基板の製造方法が、前記複数の第１単位センサにそれぞれ対応して設けられた複数の第１取り出しラインと、前記複数の第２単位センサにそれぞれ対応して設けられた複数の第２取り出しラインと、を形成する工程を、さらに備え、各第１取り出しラインは、その一端において、当該第１取り出しラインと対応する第１単位センサと接続され、その他端に、外部との接続端子として機能するパッドを含み、各第２取り出しラインは、その一端において、当該第２取り出しラインと対応する第２単位センサと接続され、その他端に、外部との接続端子として機能するパッドを含み、前記保護層は、各第１取り出しラインの前記パッドの少なくとも一部分および各第２取り出しラインの前記パッドの少なくとも一部分を露出させるようにして、形成されるようにしてもよい。

さらに、このような本発明による基板の製造方法において、前記保護層は、各第１取り出しラインの前記パッドの少なくとも一部分および各第２取り出しラインの前記パッドの少なくとも一部分がマスキングされた状態の前記タッチパネルセンサ層上に、無機材料を付着させて形成されてもよい。あるいは、このような本発明による基板の製造方法において、前記保護層を形成する工程は、前記タッチパネルセンサ層上に有機材料からなる材料層を形成する工程と、フォトリソグラフィー技術を用いて前記材料層をパターニングする工程と、を有するようにしてもよい。

さらに、このような本発明による基板の製造方法が、前記カラーフィルタ層を形成する工程の後に実施される工程であって、前記保護層を前記タッチパネルセンサ層上から除去する工程を、さらに備えるようにしてもよい。

さらに、このような本発明による基板の製造方法において、前記保護層は、ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−４に準拠した鉛筆硬度試験で３Ｈ以上の硬度を有するように形成されてもよい。

図１は、本発明による第１の実施の形態を説明するための図であって、表示装置の構成を概略的に示す図である。 図２は、表示装置の表示面への法線方向に沿った断面において、図１の表示装置に組み込まれた表示パネルを示す断面図である。 図３は、図２の表示パネルに組み込まれた第１基板（タッチパネル基板兼カラーフィルタ）のタッチパネルセンサ層の構成を説明するための図であって、タッチパネルセンサ層を示す上面図である。なお、図２中に示されたタッチパネルセンサ層は、図３のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面において示されている。 図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。 図５は、第１基板の製造方法の一例を説明するためのフローチャートである。 図６は、第１基板に含まれるタッチパネルセンサ層の製造方法の一例を説明するためのフローチャートである。 図７は、図６のフローチャートにおける取り出しラインの形成工程を説明するための図であって、作製中のタッチパネルセンサ層を示す上面図である。 図８は、図６のフローチャートにおける第１導電体層の形成工程を説明するための図であって、作製中のタッチパネルセンサ層のアクティブエリアを図３のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面において示す図である。 図９は、図６のフローチャートにおける第１導電体層のパターニング工程を説明するための図であって、作製中のタッチパネルセンサ層を示す上面図である。 図１０は、図６のフローチャートにおける誘電体層の形成工程を説明するための図であって、作製中のタッチパネルセンサ層のアクティブエリアを図３のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面において示す図である。 図１１は、図６のフローチャートにおける誘電体層のパターニング工程での露光方法を説明するための図であって、作製中のタッチパネルセンサ層のアクティブエリアを図３のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面において示す図である。 図１２は、図６のフローチャートにおける誘電体層のパターニング工程を説明するための図であって、作製中のタッチパネルセンサ層のアクティブエリアを図３のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面において示す図である。 図１３は、図６のフローチャートにおける誘電体層のパターニング工程を説明するための図であって、作製中のタッチパネルセンサ層のアクティブエリアを示す上面図である。 図１４は、図６のフローチャートにおける第２導電体層の形成工程を説明するための図であって、作製中のタッチパネルセンサ層のアクティブエリアを図３のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面において示す図である。 図１５は、第１基板に含まれるカラーフィルタ層の製造方法の一例を説明するためのフローチャートである。 図１６は、本発明による第２の実施の形態を説明するための図であって、図２に対応する図である。 図１７は、図１６の表示パネルに組み込まれた第１基板（カラーフィルタ）のタッチパネルセンサ層の構成を説明するための図であって、図３に対応する図である。なお、図１６中に示されたタッチパネルセンサ層は、図１７のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿った断面において示されている。 図１８は、図１７のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿った断面図である。 図１９は、図１６に対応する図であって、第２の実施の形態の一変形例を示す図である。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

＜第１の実施の形態＞
まず、図１〜図１５を参照して、本発明による第１の実施の形態について説明する。

図１および図２に示された表示装置１０は、タッチパネル機能を有し表示面１２への外部導体（例えば、人間の指）の接触位置（接近位置）を検出可能であるとともに映像を表示可能な装置として、構成されている。つまり、表示装置１０は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置として機能するだけでなく、表示面１２へ接触（接近）することにより情報を入力する入力装置としても機能する。以下においては、表示装置１０が、投影型の容量結合方式のタッチパネル機能を有する例について説明する。また、図２に示すように、本実施の形態における表示装置１０は、液晶表示パネル（ＬＣＤパネル、液晶パネル）として構成された表示パネル３０を有している。すなわち、以下の実施の形態においては、本発明を液晶表示装置（液晶ディスプレイ）に適用した例について説明する。

図１に示すように、表示装置１０は、表示パネル３０と、表示パネル３０に接続され表示パネル３０の駆動を制御する制御部２０と、液晶パネルとしての表示パネル３０を背面側（非観察者側）から照明する面光源装置（バックライト）２５と、を有している。本実施の形態においては、液晶パネルとして形成された表示パネル３０が面光源装置２５からの面状光を選択的に透過させることにより、映像を表示面１２に表示することができるようになっている。面光源装置２５としては、例えば、エッジライト型や直下型等の面光源装置を適宜用いることができる。また、表示パネル３０の表示面１２が、タッチパネル装置の入力面（タッチ面、接触面）として機能するようになる。つまり、表示面１２に導体、例えば人間の指を接触させることにより又は接近させることにより、表示装置１０に対して外部から情報を入力することができるようになっている。

制御部２０は、表示されるべき映像に関する情報を処理する映像情報処理部２２と、表示面１２を介して入力される情報を処理する入力情報処理部２４と、を有している。映像情報処理部２２は、表示パネル３０に接続され、映像情報に基づいて表示パネル３０を駆動する。すなわち、映像情報処理部２２は、映像情報に基づいて、各画素の表示状態を制御するように構成された回路（駆動回路）を含んでいる。

一方、入力情報処理部２４は、表示パネル３０に接続され、表示面１２を介して入力された情報を処理する。具体的には、入力情報処理部２４は、表示面１２へ導体（典型的には、人間の指）が接触または接近している際に、表示面１２への導体の接触位置または接近位置を特定し得るように構成された回路（検出回路）を含んでいる。また、入力情報処理部２４は、映像情報処理部２２と接続され、処理した入力情報を映像情報処理部２２へ送信することもできる。この際、映像情報処理部２２は、入力情報に基づいた映像情報を作成し、入力情報に対応した映像を表示面１２に表示させるようにすることもできる。

このような制御部２０の映像情報処理部２２および入力情報処理部２４については、回路構成も含め、従来の映像表示装置で用いられている映像情報処理部２２や、従来のタッチパネル装置で用いられている入力情報処理部２４と同様に構成することができ、ここでは、これ以上の詳細な説明を省略する。

次に、表示パネル３０について詳述する。図２に示すように、液晶パネルとしての表示パネル３０は、第１の基板（タッチパネル基板、カラーフィルタ（カラーフィルタ基板）、対向基板とも呼ぶ）４０と、第１基板４０に対面して第１基板４０の背面側（面光源装置側）に配置された第２基板（以下において、素子基板、アレイ基板とも呼ぶ）３５と、第１基板４０および第２基板３５の間に封入された液晶層３２と、第１基板４０の観察者側に設けられた保護誘電体膜３３と、を有している。また、液晶パネルの両側には、それぞれ、図示しない偏向板が設けられている。

第１基板４０は、透明な板状の第１の基材４５と、基材４５の一側（本実施の形態においては、観察者側であって、図２の紙面おける上側）に設けられたタッチパネルセンサ層６０と、基材４５の一側とは反対側の他側（本実施の形態においては、光源側であって、図２の紙面おける下側）に設けられたカラーフィルタ層５０と、を有している。このタッチパネルセンサ層６０が、上述の制御部の入力情報処理部２４と接続され、入力情報処理部２４とともにタッチパネル機能を構築する。

このように、表示パネル３０は、表示装置１０が映像を表示することを可能とするための構成と、表示装置１０がタッチパネルとして機能することを可能にするための構成と、を含んでいる。そして、このような概要の表示パネル３０のうち、まず、主に映像表示装置として機能するための構成、具体的には、第１基板４０のカラーフィルタ層５０および第２基板３５について、説明する。そしてその後、表示パネル３０の主にタッチパネルとして機能するための構成、具体的には、タッチパネルセンサ層６０の構成について、説明する。

上述したように、カラーフィルタ層５０は、第１の基材４５上に形成されている。第１の基材４５は、例えば、樹脂製の板材や板ガラスから構成される。図２に示すように、カラーフィルタ層５０は、遮光作用を有し非画素領域（光が透過し得ない領域）を形成する遮光部５１を有している。遮光部５１は、各々がサブ画素を構成するようになる貫通開口を形成されている。この遮光部５１は、いわゆるブラックマトリクスとして機能し、コントラストの向上に寄与し得る。また、本実施の形態において、各サブ画素を構成する貫通開口には、当該サブ画素ＳＰの表示色に着色された第１〜第３の着色部５２が形成されている。具体例として、第１着色部５２Ｇは緑色に着色され、第２着色部５２Ｒは赤色に着色され、第３着色部５２Ｂは青色に着色されている。さらに、第１基板４０には、液晶パネルの観察者側の基板（カラーフィルタ基板）として有効に機能するため、その他の構成要素が適宜設けられている。例えば、着色部５２の光源側には、保護膜５３、透明電極層５４および配向膜（図示せず）等が設けられる。なお、これらのカラーフィルタ層５０の各構成要素の構成については、従来の構成と同一にすることができ、ここでは、カラーフィルタ層５０についてのこれ以上の詳細な説明を省略する。

一方、図２に示すように、第２基板３５は、透明な第２の基材３６と、カラーフィルタ層５０の各着色部５２に対面するようにして基材３６上にそれぞれ配置された画素電極３７と、を有している。また、画素電極３７に対する印加を制御するスイッチング素子３８が、画素電極３７毎に別個に設けられている。スイッチング素子３８は、上述した制御部２０の映像情報処理部２２に電気的に接続され、映像情報処理部２２の各画素の表示を制御するための駆動回路からの信号に基づいて動作する。第２基材３６上には、スイッチング素子３８の駆動に必要となる、走査線や信号線（データ線）等の種々の回路配線（図示せず）が形成されている。さらに、第２基板３５には、液晶パネルの面光源装置側の基板（素子基板、アレイ基板）として有効に機能するため、その他の構成要素が適宜設けられている。例えば、画素電極３７の観察者側には、画素電極３７やスイッチング素子３８等を保護するための保護層３９や、配向膜（図示せず）等が設けられる。なお、第２基板（ＴＦＴ基板）３５の各構成要素の構成については、従来の構成と同一にすることができ、ここでは、第２基板についてのこれ以上の詳細な説明を省略する。

以上が、表示パネル３０に含まれる主に映像を表示するための装置として機能するための構成である。次に、表示パネル３０に含まれる主にタッチパネルとして機能するための構成、すなわち、タッチパネルセンサ層６０の構成について説明する。

図２および図３に示すように、タッチパネルセンサ層６０は、接触位置（接近位置）を検出され得る領域に対応するアクティブエリアＡ１（図１および図３参照）に配置されたセンサ部６０ａと、アクティブエリアＡ１に隣接する非アクティブエリアＡ２に配置されセンサ部６０ａと接続された取り出し部６０ｂと、を有している。なお、アクティブエリアＡ１は、表示パネル３０の映像を表示することができる領域（表示エリア）である。非アクティブエリアＡ２は、表示領域を取り囲むようにして表示領域の外側に配置された領域であって、映像が表示されない領域（非表示領域）である。

図３に示すように、投影型の容量結合方式として構成された本実施の形態におけるタッチパネルセンサ層６０において、センサ部６０ａは、並列配置された複数の第１単位センサ６１と、並列配置された複数の第２単位センサ６６と、を有している。各第１単位センサ６１は、基材４５の一側の面４５ａと平行な第１方向に延び、各第２単位センサ６６は、第１方向と交差する方向であって基材４５の一側の面４５ａと平行な第２方向に、延びている。

なお、図３に示すように、本実施の形態では、複数の第１単位センサ６１は、第２単位センサ６６の長手方向である第２方向に、等間隔で並べられている。また、複数の第２単位センサ６６は、第１単位センサ６１の長手方向である第１方向に、等間隔で配列されている。そして、第１単位センサ６１の長手方向および第２単位センサ６６の長手方向は、基材４５の一側の面４５ａ上において、直交している。

すなわち、図３に示すように、アクティブエリアＡ１内において、第１単位センサ６１および第２単位センサ６６は互いに交わっている。ただし、図２および図４に示すように、第１単位センサ６１および第２単位センサ６６は、交差する領域において、基材４５の一側の面４５ａからの離間距離が異なる位置、すなわち、基材４５から異なる高さ方向位置を通過している。この結果、第１単位センサ６１および第２単位センサ６６は、互いから非接触状態で、交差している。なお、図４においては、図示および理解のしやすさの便宜から、カラーフィルタ層５０を省略している。以下、センサ部６０ａの構成についてさらに詳述していく。

まず、第１単位センサ６１について説明する。複数の第１単位センサ６１は、透明な導電性材料、例えばＩＴＯから形成されている。図３に示すように、複数の第１単位センサ６１は、前記第１方向および前記第２方向の両方向に並べて配置された多数の第１単位センサ主部６２と、多数の第１単位センサ主部６２のうちの第１方向に並べられた複数の第１単位センサ主部６２を、互いに接続するライン部６３と、を有している。すなわち、第１方向に隣り合う二つの第１単位センサ主部６２の間に、それぞれ、ライン部６３が、これらの二つの第１単位センサ主部６２と一体として設けられ、これらの二つの第１単位センサ主部６２を連結している。このようにして、第１方向に並べられた複数の第１単位センサ主部６２と、それらの間を接続するライン部６３と、によって、各第１単位センサ６１が構成されている。

なお、図３に示すように、第１単位センサ主部６２は、基材４５の一側の面４５ａ上において、略正方形状の形状を有している。この正方形は、該正方形をなす各辺が第１方向に対して略４５°傾斜するようにして、基材４５の一側の面４５ａ上に配置されている。一方、ライン部６３は、基材４５の一側の面４５ａ上において、第１方向に延びる細長い長方形状の形状を有している。そして、第１方向に直交する方向における第１単位センサ６１の幅は、ライン部６３にて最も細くなっている。

次に、第２単位センサ６６について説明する。複数の第２単位センサ６６は、第１単位センサ６１と同様に、透明な導電性材料、例えばＩＴＯから形成されている。図３に示すように、複数の第２単位センサ６６は、前記第１方向および前記第２方向の両方向に並べられて、複数の第１単位センサ６１の間に当該複数の第１単位センサ６１から離間して、配置された多数の第２単位センサ主部６７と、多数の第２単位センサ主部６７のうちの第２方向に並べられた複数の第２単位センサ主部６７を、互いに連結するブリッジ部６８と、を有している。すなわち、第２方向に隣り合う二つの第２単位センサ主部６７の間に、それぞれ、これらの二つの第２単位センサ主部６７と別体としてライン部６８が設けられている。このようにして、第２方向に並べられた複数の第２単位センサ主部６７と、それらの間を接続するブリッジ部６８と、によって、各第２単位センサ６６が構成されている。

ここで、図２および図４に示されているように、各ブリッジ部６８は、第２方向に隣り合う各二つの第２単位センサ６６の間を、第１単位センサ６１を跨ぐようにして延びている。具体的には、図２および図３に示すように、第２単位センサ主部６７は、第１単位センサ６１と同一平面（図示する例では、基材４５の一側の面４５ａ）上に設けられている。そして、第２単位センサ主部６７および第１単位センサ６１の観察者側には、透明な絶縁性材料（例えば、アクリル系ポリマーやＳｉＯ₂）からなり、容量結合方式タッチパネルにおける誘電体としても機能する誘電体層（絶縁層）７０が設けられている。図３に示すように、この誘電体層７０は、アクティブエリアＡ１の全域を覆うとともに、さらに、アクティブエリアＡ１から非アクティブエリアＡ２内まで延び入っている。この結果、誘電体層７０は、複数の第１単位センサ６１および第２単位センサ６６の主部６７を覆っている。

その一方で、誘電体層７０には、第２単位センサ主部６７に通じる貫通孔７１が形成されている（図１３参照）。より詳細には、第２単位センサ６６の端をなす第２単位センサ主部６７を除く、その他のすべての第２単位センサ主部６７に対応して、当該第２単位センサ主部６７に通じる貫通孔７１が二つ形成されている。一つの第２単位センサ主部６７に対応して設けられた二つの貫通孔７１は、第２方向に離間している。そして、図２に示すように、各ブリッジ部６８は、誘電体層７０上を延びて、さらに、貫通孔７１を通過し、第１単位センサ６１と非接触状態で、二つの第２単位センサ主部６７に接続している。すなわち、第２方向に隣り合う各二つの第２単位センサ主部６７は、一つのブリッジ部６８によって、連結されている。

なお、図３に示すように、第２単位センサ主部６７は、基材４５の一側の面４５ａ上において、略正方形状の形状を有している。この正方形は、該正方形をなす各辺が第２方向に対して略４５°傾斜するようにして、基材４５の一側の面４５ａ上に配置されている。一方、ブリッジ部６８は概ね帯状に延びており、第２方向に直交する方向におけるブリッジ部６８の幅は、第２単位センサ主部６７と接続される両端部分以外において概ね一定となっている。そして、第２方向に直交する方向における第２単位センサ６６の幅は、ブリッジ部６８のうちの隣り合う第２単位センサ主部６７間上に位置する領域にて最も細くなっている。

また、図３に示すように、タッチパネルセンサ層６０の上面視において（タッチパネルセンサ層６０をその法線方向から観察した場合）、第２単位センサ６６の幅狭のブリッジ部６８は、第１単位センサ６１の幅狭のライン部６３と、交差するようになっている。この結果、上面視において、第１単位センサ６１と第２単位センサ６６とが重なり合っている部分が非常に小さくなる。このため、第１単位センサ６１は、外部導体の接触面として機能する表示面１２の側からみて、第２単位センサ６６の裏側に位置するようになるが、第１単位センサ６１での検出感度が、第２単位センサ６６での検出感度と比較して、大幅に低下してしまうことはない。

ところで、図３に示すように、誘電体層７０は、各ブリッジ部６８が設けられている領域を含む区域において、その厚さの一部分を除去されている。すなわち、図３に示すように、誘電体層７０は、各ブリッジ部６８が設けられている領域を含む区域に、凹部７２を形成されている。この結果、図２および図４に示すように、誘電体層７０の基材４５とは反対側の面（誘電体層７０の一側の面）７０ａは、ブリッジ部６８が設けられている領域において、誘電体層７０のその他の少なくとも一部の領域よりも、基材４５の一側の面４５ａへの法線方向に沿って一側の面４５ａに接近している。

より具体的には、第１方向に沿った断面である図４に示すように、誘電体層７０の基材４５とは反対側の面７０ａは、第１単位センサ６６上に形成されている誘電体層７０のうちの、第２単位センサ６６のブリッジ部６８が設けられている領域において、第１単位センサ６６上に形成されている誘電体層７０のうちの、その他の領域よりも、基材の一側の面４５ａへの法線方向に沿って一側の面４５ａに接近している。つまり、第１単位センサ６６上に形成された誘電体層７０のうち、第２単位センサ６１のブリッジ部６８と向かい合う第１単位センサ６１のライン部６３上の厚みは、第１単位センサ６１の主部６２上の厚みよりも、薄くなっている。

また、第２方向に沿った断面である図２および図１２に示すように、誘電体層７０の基材４５とは反対側の面７０ａは、第２単位センサ６６のブリッジ部６８が設けられている領域において、第２単位センサ６６の主部６７上に形成されている誘電体層７０の二つの貫通孔７１の間の領域よりも、基材４５の前記一側の面４５ａへの法線方向に沿って一側の面４５ａに接近している。すなわち、第２単位センサ６６に対面する誘電体層７０のうち、第２単位センサ６６のブリッジ部６８と向かい合う誘電体層７０の厚みは、第２単位センサ６６の主部６７と向かい合う誘電体層７０の厚みよりも薄くなっている。

次に、取り出し部６０ｂについて説明する。図３に示すように、取り出し部６０ｂは、複数の第１単位センサ６１にそれぞれ対応して設けられた複数の第１取り出しライン７３と、複数の第２単位センサ６６にそれぞれ対応して設けられた複数の第２取り出しライン７４と、を含んでいる。各第１取り出しライン７３は、その一端において、当該第１取り出しライン７３と対応する第１単位センサ６１と接続され、その他端に、外部（すなわち、入力情報処理部２４へ通ずる配線）との接続端子として機能するパッド７３ａを含んでいる。同様に、各第２取り出しライン７４は、その一端において、当該第２取り出しライン７４と対応する第２単位センサ６６と接続され、その他端に、外部との接続端子として機能するパッド７４ａを含んでいる。

なお、図２に示されているように、本実施の形態において、各第１取り出しライン７３および各第２取り出しライン７４は、後に説明する製造方法に起因して、三つの層によって構成されている。具体的には、各取り出しライン７３，７４は、基材４５の側から順に配置された、銅、アルミニウム、銀またはそれらを含む合金等の高導電率金属からなる金属ライン部７５ａと、上述した第１単位センサ６１および第２単位センサ主部６７と同一の透明導電体からなる第１透明導電体部７５ｂと、上述したブリッジ部６８と同一の透明導電体からなる第２透明導電体部７５ｃと、を有している。

ところで、上述したように本実施の形態においては、図２に示すように、第１基板４０のタッチパネルセンサ層６０の側には、保護誘電体膜３３が設けられている。保護誘電体膜３３は、タッチパネルセンサ層６０の観察者側に設けられ、タッチパネルセンサ層６０を少なくとも部分的に覆うようになっている。この保護誘電体膜３３は、絶縁性の材料からなり、容量結合方式のタッチパネルにおける、センサ部６０aと外部導体との間に位置する誘電体としても機能するようになっている。

次に、以上のような構成からなる第１基板４０を製造する方法の一例について説明する。

図５に示すように、まず、第１基材４５をなすようになる透明な基材を準備する（工程Ｓ１）。透明な基材として代表的には板ガラスが用いられるが、これに限られず、十分な厚さを有した樹脂板が第１基材４５を構成するための透明基材として用いられてもよい。

次に、準備した基材４５の一側の面４５ａ上に、タッチパネルセンサ層６０を作製する（工程Ｓ２）。ここでは、主に図６〜図１４を参照しながら、タッチパネルセンサ層６０を基材４５の一側の面４５ａ上に形成する方法の一例について説明する。

まず、図６に示すように、基材４５上の第１取り出しライン７３および第２取り出しライン７４を形成する（工程Ｓａ１）。より詳細には、図７に示すように、第１取り出しライン７３および第２取り出しライン７４のうちの、金属ライン部７５ａが形成される。第１取り出しライン７３および第２取り出しライン７４は、上述したように、アクティブエリアＡ１に形成されたセンサ部６０ａと、制御部２０と、を接続するために、非アクティブエリアＡ２に形成される。したがって、表示面１２の表示領域外であり、金属ライン部７５ａは、銅、アルミニウム、銀若しくはそれらを含む合金等の透明でない高導電率金属から形成され得る。

例えば、基材４５の一側の面４５ａの全面を覆うようにして、高導電率金属からなる膜を蒸着、スパッタ等の真空薄膜形成方法で形成し、フォトリソグラフィー技術を用いてこの高導電率金属からなる膜をパターニングすることによって、第１取り出しライン７３および第２取り出しライン７４のうちの金属ライン部７５ａが形成され得る。他の例としては、スクリーン印刷により、所望のパターンで、第１取り出しライン７３および第２取り出しライン７４のうちの金属ライン部７５ａを基材４５上に形成することもできる。

次に、図６および図８に示すように、第１導電体層７７を形成する（工程Ｓａ２）。第１導電体層７７は、上述した第１単位センサ６１および第２単位センサ６６の主部６７を形成するようになる層である。したがって、第１導電体層７７は、透明な導電性材料を用いて形成される。具体例としては、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を蒸着またはスパッタリングにより第１基材４５に一側から付着させ、ＩＴＯをからなる第１導電体層７７を一定の厚みで形成することができる（図８参照）。

次に、第１導電体層７７をパターニングする（工程Ｓａ３）。この工程では、フォトリソグラフィー技術を用いて、第１導電体層７７をパターニングする。より詳細には、以下のようにして、第１導電体層７７をパターニングする。

まず、感光性材料を第１導電体層７７上にコーティングして、感光性材料層を形成する。次に、この感光性材料層を所望のパターンで露光し、さらに現像する。これにより、感光性材料層から、第１導電体層７７上に所望のパターンを有したレジストマスクが、形成される。そして、このレジストマスク越しに、第１導電体層７７上をエッチングすることにより、レジストマスクのパターンに対応するパターンに第１導電体層７７をパターニングすることができる。

このようにして、図９に示すように、第１単位センサ６１および第２単位センサ６６の主部６７が、第１導電体層７７から形成される。また、第１取り出しライン７３および第２取り出しライン７４のうちの金属ライン部７５ａ上の第１導電体層７７を除去することなく残し、金属ライン部７５ａ上に第１透明導電体部７５ｂを形成する（図２参照）。

その後、第１単位センサ６１および第２単位センサ主部６７の基材４５とは反対側に、誘電体層７０が形成される（工程Ｓａ４）。誘電体層７０は、透明な絶縁性材料、例えばアクリル系ポリマーやＳｉＯ₂を、基材４５上にコーティングすることにより形成される。とりわけ本実施の形態においては、誘電体層７０が、感光性材料、より詳細には、露光されると硬化するネガ型の感光性材料から、形成される。

誘電体層７０は、例えば、アクティブエリアＡ１を含む基材４５の一側の面４５ａの全領域を覆うようにして形成される。これにより、誘電体層７０は、第１透明導電体７７から形成された第１単位センサ６１および第２単位センサ６６の主部６７を覆うようになる。なお、誘電体層７０をコーティングにより形成することにより、図１０に示すように、基材７５上における第１導電体層７７のパターンに関わらず、形成された誘電体層７０の基材４５とは反対側の面７０ａは、平坦となる。とりわけ、基材４５が水平方向と平行に保持された状態で誘電体層７０をなすようになる材料のコーティングが行われると、誘電体層７０の基材４５とは反対側の面７０ａは、基材４５の一側の面４５ａと同様に、水平方向と平行となる。

次に、誘電体層７０をパターニングする（工程Ｓａ５）。この工程Ｓａ５では、フォトリソグラフィー技術を用いて、誘電体層７０をパターニングする。上述したように、本実施の形態において、誘電体層７０は、ネガ型の感光性材料から形成されている。そして、図１１に示すように、誘電体層７０上にマスク８１を配置した状態で、マスク８１の側から誘電体層７０を露光する。この結果、マスク８１に形成された所望のパターンで誘電体層７０が硬化する。その後、誘電体層７０の未硬化領域をエッチングで除去することにより、誘電体層７０がパターニング（現像）される。

なお、図１１に示すように、本実施の形態においては、マスク８１は、透明で露光光を殆ど透過させる透過部８１ａと、露光光を殆ど透過させない遮光部８１ｃと、透過部８１ａと遮光部８１ｃとの間の透過率で露光光を透過させる半透過部８１ｂと、を含んでいる。この結果、マスク８１の透過部８１ａに対面する誘電体層７０の領域は、露光光を照射され硬化し、マスク８１の遮光部８１ｃに対面する誘電体層７０の領域は、露光光を照射されることなく硬化しない。一方、マスク８１の半透過部８１ｂに対面する誘電体層７０の領域は、制限された光量で露光光を照射され、半硬化する。

露光光を照射されて硬化した区域において、誘電体層７０は、現像時にエッチングされることなく、基材４５上に残留する。

一方、露光光を遮光されたために未硬化のままである区域において、誘電体層７０は、現像時にエッチングされ、基材４５上から完全に除去される。この結果、図１２および図１３に示すように、誘電体層７０に、誘電体層７０と基材４５との間に配置された各第２単位センサ主部７０に通じる貫通孔７１が形成される。本実施の形態では、上述したように、第２単位センサ６６の端をなす第２単位センサ主部６７を除く、その他の各第２単位センサ主部６７に対応して、当該第２単位センサ主部６７に通じる貫通孔７１が二つ形成される。また、一つの第２単位センサ主部６７に対応して設けられた二つの貫通孔７１は、第２方向に離間するようになる。

また、マスク８１の半透過部８１ｂに対面し露光時に半硬化した区域において、誘電体層７０は、現像時にエッチングされ、その厚さの一部分を除去される。この結果、図１２および図１３に示すように、誘電体層７０のうちの第１単位センサ６１の各ライン部６３に対面する領域を含む区域について、その厚さの一部分のみを、誘電体層７０の記載とは反対側から除去して、基材４５まで達しない凹部７２が形成される。

なお、誘電体層７０は、非アクティブエリアＡ２に積極的に設ける必要はない。したがって、例えば図３に示すように、非アクティブエリアＡ２の一部から誘電体層７０を除去するようにしてもよい。なお、図３に示す例においては、誘電体層７０は、アクティブエリアＡ１の全域を覆うとともに、金属ライン部７５ａの端部を覆う位置まで、アクティブエリアＡ１から非アクティブエリアＡ２に延び出ている。このような例によれば、誘電体層７０が、金属ライン部７５ａの基材４５からの剥離の起点となりやすい金属ライン部７５ａの端部を、覆うことになり、これにより、金属ライン部７５ａの基材４５からの剥離を効果的に抑制することができる。

その後、図６および図１４に示すように、第２導電体層７８を形成する（工程Ｓａ６）。第２導電体層７８は、上述した第２単位センサ６６のブリッジ部６８を形成するようになる層である。したがって、第２導電体層７８は、第１導電体層７７と同様に、透明な導電性材料を用いて形成される。具体例としては、蒸着またはスパッタリングによって、作製されつつあるタッチパネルセンサ層６０に、基材４５とは反対の側（一側）から、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を付着させる。すなわち、誘電体層７０および誘電体層７０の孔７１内に露出した第２単位センサ主部６７上に、蒸着またはスパッタリングによって、ＩＴＯを付着させる。これにより、ＩＴＯをからなる第２導電体層７８が形成されるようになる。蒸着またはスパッタリングによれば、成膜対象物の表面が凹凸形状として形成されていたとしても、当該凹凸形状に沿って延びる、厚みが薄く且つ一定である膜（層）を形成することができる。したがって、図１４に示すように、貫通孔７１および凹部７２が形成された誘電体層７０の表面、および、貫通孔７１によって露出した第２単位センサ主部６７の表面に、所望の厚みの第２導電体層７８を形成することができる。

次に、第２導電体層７８をパターニングする（工程Ｓａ７）。この工程では、フォトリソグラフィー技術を用いて、第２導電体層７８をパターニングする。この結果、図２および図３に示すように、第２単位センサ６６のブリッジ部６８が、第２導電体層７８から形成される。図２及び図４に示すように、第２単位センサ６６のブリッジ部６８は、少なくとも誘電体層７０に形成された二つ貫通孔７１の間において、凹部７２内に位置するようになる。

なお、上述した誘電体層７０をパターニングする工程Ｓａ５において、非アクティブエリアＡ２の一部領域から誘電体層７０を除去している。この結果、第１取り出しライン７３および第２取り出しライン７４の第１導電体部７５ｂが露出している。また、第２導電体層７８を形成する工程では、露出した非アクティブエリアＡ２にも第２導電体層７８が形成されている。そして、第２導電体層７８をパターニングする工程においては、露出した第１導電体部７５ｂ上の第２導電体層７８を除去することなく残し、第１導電体部７５ｂ上に第２透明導電体部７５ｃを形成する（図２参照）。

ところで、以上のタッチパネルセンサ層６０を形成する工程Ｓ２は、搬送手段によって基材４５を搬送しながら、行われる。この際、典型的な例として、基材４５の他側の面４５ｂが搬送手段のローラーに接触した状態で、ローラーが回転および停止を繰り返し、基材４５の搬送、基材４５への処理、あるいは、搬送しながらの基材４５への処理が実施されていく。基材４５がガラスや樹脂板等からなる場合には、基材４５は高い硬度を有し得るため、搬送手段による搬送中に、基材４５の他側の面４５ｂが損傷してしまうことや、基材４５の他側の面４５ｂに汚れが除去不能に付着してしまうこと等を、防止することができる。

次に、図５に示すように、基材４５の他側の面４５ｂ上に、カラーフィルタ層５０を作製する（工程Ｓ３）。図１５には、カラーフィルタ層５０の製造方法を説明するためのフローチャートを、作製されつつあるカラーフィルタ層の状態を示す模式図とともに、示している。なお、図１５においては、図示および理解のしやすさの便宜から、タッチパネルセンサ層６０および保護層４２を省略している。

図１５に示すように、カラーフィルタ層５０を作製する工程Ｓ４は、遮光部５１の形成工程Ｓｂ１、第１着色部５２Ｇの形成工程Ｓｂ２、第２着色部５２Ｒの形成工程Ｓｂ３、第３着色部５２Ｂの形成工程Ｓｂ４、保護膜５３の形成工程Ｓｂ５、透明電極層５４の形成工程Ｓｂ６、さらに、配向膜の形成等の他の工程を含んでいる。これらの各工程Ｓｂ１〜Ｓｂ６において、それぞれ、コーティング、蒸着またはスパッタリング等による材料層の形成工程、材料層を露光する工程、材料層を現像する工程が実際される。

これらの各工程は、一般的に専用の装置で実施されるため、タッチパネルセンサ層６０を設けられた基材４５は、カラーフィルタ層５０を形成する工程Ｓ４中、搬送および停止を数十回にわたって繰り返しながら、長い製造ラインを搬送されている。このカラーフィルタ層５０を形成Ｓ３する工程においては、上述したタッチパネルセンサ層６０を形成する工程Ｓ２とは異なり、基材４５が一側から搬送手段のローラー等に接触した状態で、基材４５（作製中の基板４０）が搬送されるようになる。

しかしながら、上述してきたように、本実施の形態によれば、誘電体層７０の基材４５とは反対側の面７０ａは、第２単位センサ６６のブリッジ部６８が設けられる領域において、誘電体層７０のその他の領域よりも、基材４５の一側の面４５ａへの法線方向に沿って一側の面４５ａに接近している。すなわち、誘電体層７０の表面７０ａのうち、第２単位センサ６６のブリッジ部６８が設けられている領域は、へこんでいる。したがって、損傷を受けやすい幅狭のブリッジ部６８が、誘電体層７０から、局所的に突出することはない。それどころか、ブリッジ部６８は、周囲を誘電体層７０に取り囲まれ、外部と接触しにくくなっている。また、透明な導電体によって形成される第１単位センサ６１および第２単位センサ６６のその他の部分も、誘電体層７０から突出していない。したがって、厚みが薄いことから損傷しやすく、また、透明であることから損傷したことを発見されにくいセンサ部６０ａが、損傷してしまうことを、極めて効果的に防止することができる。すなわち、タッチパネルセンサ層６０は、取り扱い中における外部との接触に対し、例えばカラーフィルタ層６０の形成中における搬送手段のローラーとの接触に対し、優れた耐久性を有するようになっている。

以上のようにして、タッチパネルセンサ層６０およびカラーフィルタ層５０を有する第１基板４０が、製造される。このようにして得られた第１基板４０は、タッチパネルセンサ層６０を有したカラーフィルタ基板として、液晶表示装置１０に組み込まれる。したがって、この表示装置１０は、高感度のタッチパネル装置として機能するとともに、映像を表示する装置としても機能する。

そして、この表示装置１０がタッチパネル装置として機能する場合には、以下の作用効果を期待することができる。上述したように、損傷や汚れの付着を防止しながら、タッチパネルセンサ層６０が安定して作製され得るため、表示装置１０も安定した感度で接触位置または接近位置の検出を行うことができるようになる。

一方、この表示装置１０が映像を表示する装置として機能する場合、以下の作用効果を期待することができる。この表示装置１０は、表示装置とは別個に形成されたタッチパネル装置が表示装置に貼り付けられている装置と比較して、照明等の環境光（外光）や映像光等を反射し得る界面の数を減じることができる。これにより、映像光の透過率が上昇してエネルギ効率が向上するとともに、環境光の反射を抑制して表示装置１０に表示される映像のコントラストを向上させることができる。以上のことから、本実施の形態による表示装置１０によれば、タッチパネル機能を付与されているものの、優れた画質の映像を表示することができる。

以上のように本実施の形態によれば、誘電体層７０の基材４５とは反対側の面７０ａは、第２単位センサ６６のブリッジ部６８が設けられる領域において、誘電体層７０のその他の領域よりも、基材４５の一側の面４５ａへの法線方向に沿って一側の面４５ａに接近している。したがって、破損されやすい幅狭のブリッジ部６８が、誘電体層７０から、局所的に突出していない。また、透明な導電体によって形成される第１単位センサ６１および第２単位センサ６６のその他の部分も、誘電体層７０から突出していない。したがって、厚みが薄いことから損傷しやすく、また、透明であることから損傷したことを発見されにくいセンサ部６０ａが、損傷してしまうことを、極めて効果的に防止することができる。すなわち、タッチパネルセンサ層６０は、取り扱い中における外部との接触に対し、例えばカラーフィルタ層６０の形成中における搬送手段のローラーとの接触に対し、優れた耐久性を有している。

＜第２の実施の形態＞
次に、図１６〜図１９を主に参照して、本発明による第２の実施の形態について説明する。

第２の実施の形態は、上述の第１の実施の形態と、タッチパネルセンサ層６０のセンサ部６０ａの構成が異なるだけであって、その他は同一に構成され得る。上述の第１の実施の形態では、基材４５の側に、第１単位センサ６１および第２単位センサ６６の主部６７が配置されていた。そして、第１単位センサ６１および第２単位センサ６６の主部６７の基材４５とは反対側（主部６７の一側）に、誘電体層７０を介して、第２単位センサ６６のブリッジ部６８が配置されていた。一方、第２の実施の形態では、基材４５の側に、第２単位センサ６６のブリッジ部６８が配置されている。そして、第２単位センサ６６のブリッジ部６８の基材４５とは反対側（ブリッジ部６８の一側）に、誘電体層７０を介して、第１単位センサ６１および第２単位センサ６６の主部６７が配置される。以下、図面を参照しながら、さらに詳細に説明する。

図１６〜図１８に示すように、本実施の形態では、基材の一側の面４５ａ上に、第１方向および第１方向と交差する第２方向に並べられて、導電体からなる複数のブリッジ部６８が設けられている。そして、この複数のブリッジ部６８の基材４５とは反対側に、誘電体層７０が形成されている。誘電体層７０には、各ブリッジ部６８にそれぞれ対応して、貫通孔７１が形成されている。貫通孔７１は、対応するブリッジ部７１に通じている。図１６から理解できるように、各ブリッジ部６８に対して、それぞれ、二つの貫通孔７１が形成されている。一つのブリッジ部６８に対応して設けられた二つの貫通孔７１は、第２方向に互いから離間している。

誘電体層７０上には、複数の第１単位センサ６１が設けられている。各第１単位センサ６１は、第１方向に並べられた複数のブリッジ部６８を横切るようにして、第１方向に延びている。各第１単位センサ６１は、各ブリッジ部６８に対応して設けられた二つの貫通孔７１の間を通過して、誘電体層７０上を延びている。すなわち、第１単位センサ６１は、誘電体層７０を介し、非接触状態で各ブリッジ部６８を横切っている。図示する例では、複数の第１単位センサ６１は、第２方向に並べて等間隔で配置されている。

複数のブリッジ部６８のうちの、第２方向に隣り合う二つのブリッジ部６８にそれぞれに対応して、第２単位センサ６６の主部６７が設けられている。各第２単位センサ６６の主部６７は、誘電体層７０上を延びて貫通孔７１を通過し、第１単位センサ６１と非接触状態で対応する二つのブリッジ部６８に接続している。第２方向に隣り合う各二つのブリッジ部６８は、一つの主部６７によって、連結されている。

また、第１の実施の形態と同様に、図１７に示すように、誘電体層７０は、各ブリッジ部６８に対面する領域を含む区域において、その厚さの一部分を除去されて、凹部７２を形成されている。本実施の形態では、図１６および図１７に示すように、各ブリッジ部６８に対応して設けられた二つの貫通孔７１の間の領域を含む区域に、凹部７２が形成されている。この結果、図１６および図１８に示すように、誘電体層７０の基材４５とは反対側の面（誘電体層７０の一側の面）７０ａは、各ブリッジ部６８に対応して設けられた二つの貫通孔７１の間の領域において、誘電体層７０のその他の少なくとも一部の領域よりも、基材４５の一側の面４５ａへの法線方向に沿って一側の面４５ａに接近している。

より具体的には、第１方向に沿った断面である図１８に示すように、誘電体層７０の基材４５とは反対側の面７０ａは、第１単位センサ６１によって覆われている誘電体層７０のうちの、各ブリッジ部６８に対応して設けられた二つの貫通孔７１の間の領域において、第１単位センサ６１によって覆われている誘電体層７０のうちの、その他の領域よりも、基材の一側の面４５ａへの法線方向に沿って一側の面４５ａに接近している。つまり、第１単位センサ６１の幅狭のライン部６３は、第１単位センサの幅太の主部６２よりも、基材４５の一側の面４５ａに近い位置に配置されている。

また、第２方向に沿った断面である図１６に示すように、誘電体層７０の基材４５とは反対側の面７０ａは、第２単位センサ６６の各ブリッジ部６８に対面する領域において、第２単位センサ６６の主部６７が設けられている誘電体層７０のその他の領域よりも、基材４５の前記一側の面４５ａへの法線方向に沿って一側の面４５ａに接近している。すなわち、第２単位センサ６６に対面する誘電体層７０のうち、第２単位センサ６６のブリッジ部６８と向かい合う誘電体層７０の厚みは、第２単位センサ６６の主部６７と向かい合う誘電体層７０の厚みよりも薄くなっている。

以上のような構成のタッチパネルセンサ層６０を有したタッチパネル基板（第１基板）４０は、第１の実施の形態と同様に、図５に示すフローチャートにしたがって、製造され得る。

ただし、第１の実施の形態では、第１導電体層７７をパターニングすることによって、第１単位センサ６１および第２単位センサ６６の主部６７、並びに、第１透明導電体部７５ｂが、形成された（工程Ｓａ３）。一方、第２の実施の形態では、第１導電体層７７をパターニングすることによって、第２単位センサ６６のブリッジ部６８並びに第１透明導電体部７５ｂが、形成されるようになる。そして、誘電体層７０を形成する工程Ｓａ４において、ブリッジ部６８の基材４５とは反対側に、誘電体層７０が形成される。

また、第１の実施の形態では、第２導電体層７８をパターニングすることによって、第２単位センサ６６のブリッジ部６８並びに第２透明導電体部７５ｃが、形成された（工程Ｓａ７）。一方、第２の実施の形態では、第２導電体層７８をパターニングすることによって、第１単位センサ６１および第２単位センサ６６の主部６７、並びに、第２透明導電体部７５ｃが、形成されるようになる。

一方、第２の実施の形態でも、誘電体層７０をパターニングする工程Ｓａ５において、誘電体層７０に貫通孔７１が形成されるとともに、誘電体層７０の一部区域についてその厚さの一部分が除去され、これにより、誘電体層７０の基材４５とは反対側から凹部７２が形成される。このような誘電体層７０のパターニングは、上述したように、三以上の階調を有したマスク８１を誘電体層７０に被せた状態で、誘電体層７０を露光することにより、実現され得る。

このような第２の実施の形態によれば、第２単位センサ６６のブリッジ部６８は、誘電体層７０によって覆われ、露出していない。したがって、取り扱い中における外部との接触によって、例えばカラーフィルタ層６０の形成中における搬送手段のローラーとの接触によって、第２単位センサ６６のブリッジ部６８が損傷してしまうことを防止することができる。

また、誘電体層７０の基材４５とは反対側の面（誘電体層７０の一側の面）７０ａは、二つの貫通孔７１の間の領域において、言い換えると、ブリッジ部６８に対面する領域において、さらに言い換えると、第１単位センサ６１と第２単位センサ６６とが交差する領域において、誘電体層７０のその他の領域よりも、基材４５の一側の面４５ａへの法線方向に沿って一側の面４５ａに接近している。したがって、第１単位センサ６１の幅狭のライン部６３は、誘電体層７０の表面７０ａのうちのへこんだ領域上に、形成されるようになる。すなわち、幅狭であることから損傷されやすい第１単位センサ６１のライン部６３を、誘電体層７０によって周囲から取り囲むことにより、効果的に保護することができる。

なお、誘電体層７０上には、第１単位センサ６１の主部６２と第２単位センサ６６の主部６８とが露出している。ただし、これらの第１単位センサ６１の主部６２および第２単位センサ６６の主部６７は、第１単位センサ６１のライン部６３や第２単位センサ６６のブリッジ部６８と比較し、幅が太いことから優れた耐久性を有している。そもそも、第１単位センサ６１の主部６２と第２単位センサ６６の主部６８は、アクティブエリアＡ１内において、誘電体層７０上の大部分を示している。したがって、タッチパネルセンサ層６０の取り扱い中に、センサ部６０ａと外部とが局所的に接触して、センサ部６０ａに大きな力が加わってしまうことが、効果的に抑制される。この結果、本変形例によるタッチパネルセンサ層６０も、十分な耐久性を有している。

ところで、第２の実施の形態において、誘電体層７０に凹部７２を形成することは必須ではない。誘電体層７０に凹部７２を形成しなくとも、例えば上述した特許文献１で開示されたタッチパネルセンサ層と比較すると、タッチパネルセンサ層６０の耐久性を格段に向上させることができる。

上述したように、第１単位センサ６１の主部６２と第２単位センサ６６の主部６８は、アクティブエリアＡ１内において、誘電体層７０上の大部分を示している。そして、第１単位センサ６１の幅狭のライン部６３は、第１単位センサ６１の主部６２と第２単位センサ６６の主部６８と同一平面上に配置される。すなわち、第１単位センサ６１の幅狭のライン部６３は局所的に誘電体層７０上から外方へ突出することはない。このため、第１単位センサ６１の幅狭のライン部６３が、損傷されやすくなることはない。その一方で、第１単位センサ６１の幅狭のブリッジ部６８は、誘電体層７０に覆われ、露出していないので、極めて損傷を受けにくい状態にある。以上のことから図１９に示す凹部７２が形成されていない基板４０のタッチパネルセンサ層６０も、損傷されにくく、優れた耐久性を有していると言える。

＜変形例＞
なお、上述した第１および第２の実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、変形の一例について説明する。

例えば、上述した実施の形態において、タッチパネル基板（第１基板）４０が、タッチパネルセンサ層６０の基材４５とは反対側（タッチパネルセンサ層６０の一側）に設けられた保護層４２をさらに有するようにしてもよい。

また、上述した実施の形態において、第２単位センサ主部６７の一端部とブリッジ部６８の一端部とを接続するため、第２単位センサ主部６７の一端部またはブリッジ部６８の一端部に対面する誘電体層７０の領域に貫通孔７１が一つ設けられる例を示したが、これに限られない。第２単位センサ主部６７の一端部またはブリッジ部６８の一端部に対面する誘電体層７０の領域に、二つの以上の貫通孔７１を設けるようにしてもよい。この場合、第２単位センサ主部６７の一端部とブリッジ部６８の一端部とが、二つの以上の貫通孔７１を介して接続され、第２単位センサ主部６７とブリッジ部６８とのより確実な接続を確保する上で好ましい。また、第２単位センサ主部６７に対面するブリッジ部６８の端部における幅を、第１単位センサライン部６３に対面するブリッジ部６８の中央部における幅と比較して、広くしておくことが、第２単位センサ主部６７とブリッジ部６８とのより確実な接続を確保する上で好ましい。

さらに、保護層４２は、絶縁性の透明な材料から形成されることによって、上述した保護誘電体膜３３を構成するようにしてもよい。この場合、図３および図１７に二点鎖線で示すように、保護層４２は、アクティブエリアＡ１に対面する領域においてタッチパネルセンサ層６０を覆い、さらに、非アクティブエリアＡ２に対面する領域までタッチパネルセンサ層６０上を延び広がるようにしてもよい。より詳細には、保護層４２は、タッチパネルセンサ層６０のセンサ部６０ａを全領域において覆い、さらに、パッド７３ａ，７４ａの一部分を除き、取り出し部６０ｂも覆うようにしてもよい。このような態様によれば、取り出し部６０ｂは、外部との接続に必要となる取り出し端子として機能する部分を除き、保護層４２によって覆われる。

このような保護層４２は、例えばアクリル系ポリマー等の有機材料をタッチパネルセンサ層６０上にコーティングして有機材料層を形成し、さらに、フォトリソグラフィー技術を用いてこの有機材料層をパターニングすることによって、形成され得る。このような方法によれば、タッチパネルセンサ層６０の所望の領域のみを覆う保護層４２を作製することができる。あるいは、保護層４２は、蒸着またはスパッタリングによって、例えばＳｉＯ₂、ＳｉＯＮ等の無機材料をタッチパネルセンサ層６０上に付着させることによっても、作製され得る。この態様によれば、タッチパネルセンサ層６０をメタルマスクでマスキングした状態で、蒸着またはスパッタリングを行うことにより、または、蒸着またはスパッタリングで形成した無機材料層をフォトリソグラフィー技術でパターニングすることにより、無機材料からなる保護層４２が、タッチパネルセンサ層６０の所望の領域のみを覆うようにすることができる。

なお、保護層４２は、図５に二点鎖線で示すように、タッチパネルセンサ層６０を形成する工程の後であってカラーフィルタ層６０を形成する工程の前に、形成されることが好ましい。この場合、基材４５の一側にタッチパネルセンサ層６０を形成した後に、基材４５の一側を下に向けた状態で、搬送手段によって、作製中の基板４０を繰り返し移動および停止させながら、基材４５の他側にカラーフィルタ層５０を形成したとしても、保護層４２によってタッチパネルセンサ層６０を保護することができる。これにより、タッチパネルセンサ層６０が損傷したり、タッチパネルセンサ層５０に汚れが付着したりすることを防止することができる。この結果、期待した機能を発揮し得るタッチパネルセンサ層６０を有した表示装置用基板４０が安定して得られるようになる。

また、本件発明者らが鋭意研究を重ねたところ、保護層４２が３Ｈ以上の鉛筆硬度を有する場合には、搬送手段による搬送中に、保護層４２が損傷してしまうことや、保護層４２に汚れが除去不能に付着してしまうこと等を、効果的に防止することができる。このため、タッチパネルセンサ層６０上から保護層４２を除去することなく、保護層４２を含んだままの状態の第１基板４０を、表示装置１０に組み込むことができる。すなわち、保護層４２を、上述した保護誘電体膜３３として何の問題もなく使用することができる。

また別の態様として、図５に二点鎖線で示すように、カラーフィルタ層５０を形成する工程Ｓ３の後に、保護層４２をタッチパネルセンサ層６０上から除去する工程が、さらに設けられてもよい。例えばアクリル系ポリマー等の有機材料からなる保護層４２を、例えばアルカリ性現像液等を用いて、エッチングすることにより、除去することができる。なお、保護層４２をタッチパネルセンサ層６０上から除去する工程Ｓ５が設けられる場合、保護層４２を形成する工程において、取り出しライン７３，７４のパッド７３ａ，７４ａの一部分を露出させる必要はない。この場合、保護層４２により、パッド７３ａ，７４ａを覆って保護することができるようになり、例えば、取り出しライン７３，７４が、パッド７３ａ，７４ａを起点として、基材４５上から剥離してしまうことを効果的に防止することができる。

１０ 表示装置
１２ 表示面
２０ 制御部
３０ 表示パネル
３５ 第２基板（ＴＦＴ基板）
４０ 第１基板（表示装置用基板、カラーフィルタ、カラーフィルタ基板）
４２ 保護層
４５ 基材
４５ａ 一側の面
４５ｂ 他側の面
５０ カラーフィルタ層
６０ タッチパネルセンサ層
６１ 第１単位センサ
６２ 第１単位センサ主部（主部）
６３ 第１単位センサライン部（ライン部）
６６ 第２単位センサ
６７ 第２単位センサ主部（主部）
６８ 第２単位センサブリッジ部（ブリッジ部）
７０ 誘電体層（絶縁層）
７０ａ 面
７１ 貫通孔
７２ 凹部
７３ 第１取り出しライン
７４ 第２取り出しライン
７３ａ，７４ａ パッド
７７ 第１導電体層
７８ 第２導電体層

Claims (27)

1. 基材と、
   前記基材の一側に設けられたタッチパネルセンサ層と、を備え、
   前記タッチパネルセンサ層は、
   各々が第１方向へ延びる並列配置された複数の第１単位センサと、
   前記第１方向および前記第１方向と交差する第２方向の両方向に間隔をあけて並べられて、前記複数の第１単位センサの間に、前記複数の第１単位センサから離間して、配置された複数の第２単位センサ主部と、
   前記複数の第１単位センサおよび前記複数の第２単位センサ主部の前記基材とは反対側に設けられた誘電体層であって、各第２単位センサ主部に通じる貫通孔を形成された誘電体層と、
   前記複数の第２単位センサ主部のうちの前記第２方向に隣り合う二つの第２単位センサ主部に対応してそれぞれ設けられた導電体からなる複数のブリッジ部であって、各ブリッジ部が、前記誘電体層上を延びて前記貫通孔を通過し、対応する前記二つの第２単位センサ主部に接続している、複数のブリッジ部と、を有し、
   前記複数の第２単位センサ主部と前記複数のブリッジ部とによって、各々が前記第１単位センサとは非接触状態で前記第２方向へ延びる並列配置された複数の第２単位センサが構成され、
   前記誘電体層の前記基材とは反対側の面は、前記ブリッジ部が設けられている領域において、前記誘電体層のその他の少なくとも一部の領域よりも、前記基材の前記一側の面への法線方向に沿って前記一側の面に接近している
   ことを特徴とする基板。
2. 前記誘電体層の前記基材とは反対側の面は、前記ブリッジ部が設けられている領域において、前記第１単位センサ上に形成されている前記誘電体層のその他の領域よりも、前記基材の前記一側の面への法線方向に沿って前記一側の面に接近している
   ことを特徴とする請求項１に記載の基板。
3. 少なくとも一部の第２単位センサ主部に対応して、当該第２単位センサ主部に通じる二つの貫通孔が前記誘電体層に形成されており、
   前記二つの貫通孔は、前記第２方向に互いから離間している
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の基板。
4. 前記誘電体層の前記基材とは反対側の面は、前記ブリッジ部が設けられている領域において、前記第２単位センサ主部上に形成されている前記誘電体層の二つの貫通孔の間の領域よりも、前記基材の前記一側の面への法線方向に沿って前記一側の面に接近している
   ことを特徴とする請求項３に記載の基板。
5. 基材と、
   前記基材の一側に設けられたタッチパネルセンサ層と、を備え、
   前記タッチパネルセンサ層は、
   第１方向および前記第１方向と交差する第２方向の両方向に間隔をあけて配列された導電体からなる複数のブリッジ部と、
   前記複数のブリッジ部の前記基材とは反対側に設けられた誘電体層であって、前記第２方向に互いから離間した二つ貫通孔が、各ブリッジ部に対し、当該ブリッジ部に通じるようにして形成されている誘電体層と、
   各々が前記誘電体層上を前記第１方向に延びる並列配置された複数の第１単位センサであって、各第１単位センサが、各ブリッジ部に対応して設けられた前記二つの貫通孔の間を通過し、前記誘電体層を介して前記ブリッジ部と非接触状態で当該ブリッジ部を横切る、複数の第１単位センサと、
   前記複数のブリッジ部のうちの前記第２方向に隣り合う二つのブリッジ部に対応してそれぞれ設けられた複数の第２単位センサ主部であって、各第２単位センサ主部は、前記誘電体層上を延びて前記貫通孔を通過し、前記第１単位センサと非接触状態で対応する前記二つのブリッジ部に接続している、複数の第２単位センサ主部と、を有し、
   前記複数の第２単位センサ主部と前記複数のブリッジ部とによって、各々が前記第１単位センサとは非接触状態で前記第２方向へ延びる並列配置された複数の第２単位センサが構成され、
   前記誘電体層の前記基材とは反対側の面は、各ブリッジ部に対応して設けられた前記二つの貫通孔の間の領域において、前記誘電体層のその他の少なくとも一部の領域よりも、前記基材の前記一側の面への法線方向に沿って前記一側の面に接近している
   ことを特徴とする基板。
6. 前記誘電体層の前記基材とは反対側の面は、各ブリッジ部に対応して設けられた前記二つの貫通孔の間の領域において、前記第１単位センサが設けられている前記誘電体層のその他の領域よりも、前記基材の前記一側の面への法線方向に沿って前記一側の面に接近している
   ことを特徴とする請求項５に記載の基板。
7. 前記誘電体層の前記基材とは反対側の面は、各ブリッジ部に対面する領域において、前記第２単位センサ主部が設けられている前記誘電体層のその他の領域よりも、前記基材の前記一側の面への法線方向に沿って前記一側の面に接近している
   ことを特徴とする請求項５または６に記載の基板。
8. 前記基材の他側に設けられたカラーフィルタ層を、さらに備える
   ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板。
9. 前記タッチパネルセンサ層を少なくとも部分的に覆う保護層を、さらに備える
   ことを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板。
10. 前記保護層は、ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−４に準拠した鉛筆硬度試験で３Ｈ以上の硬度を有する
    ことを特徴とする請求項９に記載の基板。
11. 前記タッチパネルセンサ層は、前記複数の第１単位センサにそれぞれ対応して設けられた複数の第１取り出しラインと、前記複数の第２単位センサにそれぞれ対応して設けられた複数の第２取り出しラインと、をさらに有し、
    各第１取り出しラインは、その一端において、当該第１取り出しラインと対応する第１単位センサと接続され、その他端に、外部との接続端子として機能するパッドを含み、
    各第２取り出しラインは、その一端において、当該第２取り出しラインと対応する第２単位センサと接続され、その他端に、外部との接続端子として機能するパッドを含み、
    前記保護層は、各第１取り出しラインの前記パッドの少なくとも一部分および各第２取り出しラインの前記パッドの少なくとも一部分を露出させるようにして、前記タッチパネルセンサ層上に形成されている
    ことを特徴とする請求項９または１０に記載の基板。
12. 前記第１単位センサの幅は、前記ブリッジ部に対面する領域おいて、その他の領域よりも細くなっている
    ことを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の基板。
13. 前記第２単位センサの幅は、前記ブリッジ部において、前記第２方向に隣り合う二つのブリッジ部の中間の位置よりも、細くなっている
    ことを特徴とする請求項１〜１２に記載の基板。
14. 基材を準備する工程と、
    基材の一側にタッチパネルセンサ層を形成する工程と、を備え、
    前記タッチパネルセンサ層を形成する工程は、
    前記基材の前記一側に第１導電体層を形成する工程と、
    前記第１導電体層をパターニングすることによって、各々が第１方向へ延びる並列配置された複数の第１単位センサと、前記第１方向および前記第１方向と交差する第２方向の両方向に間隔をあけて並べられて、前記複数の第１単位センサの間に、前記複数の第１単位センサから離間して配置された複数の第２単位センサ主部と、を形成する工程と、
    前記複数の第１単位センサおよび前記複数の第２単位センサ主部の前記基材とは反対側に誘電体層を形成する工程と、
    各第２単位センサ主部に通じる貫通孔を前記誘電体層に形成する工程と、
    前記貫通孔を形成された前記誘電体層の前記基材とは反対側から第２導電体層を形成する工程と、
    前記第２導電体層をパターニングすることによって、前記複数の第２単位センサ主部のうちの前記第２方向に隣り合う二つの第２単位センサ主部に対応してそれぞれ設けられた複数のブリッジ部であって、各ブリッジ部が、前記誘電体層上を延びて前記貫通孔を通過し、対応する前記二つの第２単位センサ主部に接続している、複数のブリッジ部を形成する工程と、を有し、
    前記複数の第２単位センサ主部と前記複数のブリッジ部とによって、各々が前記第１単位センサとは非接触状態で前記第２方向へ延びる並列配置された複数の第２単位センサが構成されるようになり、
    前記誘電体層に前記貫通孔を形成する工程において、前記誘電体層の一部区域についてその厚さの一部分を除去し、これにより、前記誘電体層の前記基材とは反対側の面は、前記ブリッジ部が設けられる領域において、前記誘電体層のその他の少なくとも一部の領域よりも、前記基材の前記一側の面への法線方向に沿って前記一側の面に接近するようになる
    ことを特徴とする基板の製造方法。
15. 前記誘電体層の一部区域についてその厚さの一部分を除去することにより、
    前記誘電体層の前記基材とは反対側の面は、前記ブリッジ部が設けられる領域において、前記第１単位センサ上に形成されている前記誘電体層のその他の領域よりも、前記基材の前記一側の面への法線方向に沿って前記一側の面に接近するようになる
    ことを特徴とする請求項１４に記載の基板の製造方法。
16. 前記誘電体層に前記貫通孔を形成する工程において、
    少なくとも一部の第２単位センサ主部に対応して、前記第２方向に互いから離間した二つの貫通孔が、それぞれ当該第２単位センサ主部に通じるように、前記誘電体層に形成される
    ことを特徴とする請求項１４または１５に記載の基板の製造方法。
17. 前記誘電体層の一部区域についてその厚さの一部分を除去することにより、
    前記誘電体層の前記基材とは反対側の面は、前記ブリッジ部が設けられる領域において、前記第２単位センサ主部上に形成されている前記誘電体層の前記二つの貫通孔の間の領域よりも、前記基材の前記一側の面への法線方向に沿って前記一側の面に接近するようになる
    ことを特徴とする請求項１６に記載の基板の製造方法。
18. 基材を準備する工程と、
    基材の一側にタッチパネルセンサ層を形成する工程と、を備え、
    前記タッチパネルセンサ層を形成する工程は、
    前記基材の前記一側に第１導電体層を形成する工程と、
    前記第１導電体層をパターニングすることによって、第１方向および前記第１方向と交差する第２方向の両方向に間隔をあけて並べて配置された導電体からなる複数のブリッジ部を形成する工程と、
    前記複数のブリッジ部の前記基材とは反対側に誘電体層を形成する工程と、
    前記第２方向に互いから離間した二つ貫通孔を、各ブリッジ部に対し、当該ブリッジ部に通じるようにして前記誘電体層に形成する工程と、
    前記貫通孔を形成された前記誘電体層の前記基材とは反対側から第２導電体層を形成する工程と、
    各々が前記誘電体層上を前記第１方向に延びる並列配置された複数の第１単位センサであって、各第１単位センサが、各ブリッジ部に対応して設けられた前記二つの貫通孔の間を通過し、前記誘電体層を介して前記ブリッジ部と非接触状態で当該ブリッジ部を横切る、複数の第１単位センサと、前記複数のブリッジ部のうちの前記第２方向に隣り合う二つのブリッジ部に対応してそれぞれ設けられた複数の第２単位センサ主部であって、各第２単位センサ主部は、前記誘電体層上を延びて前記貫通孔を通過し、前記第１単位センサと非接触状態で前記対応する二つのブリッジ部に接続している、複数の第２単位センサ主部と、を、前記第２導電体層をパターニングすることによって形成する工程と、を有し、
    前記複数の第２単位センサ主部と前記複数のブリッジ部とによって、各々が前記第１単位センサとは非接触状態で前記第２方向へ延びる並列配置された複数の第２単位センサが構成されるようになり、
    前記誘電体層に前記貫通孔を形成する工程において、前記誘電体層の一部区域についてその厚さの一部分を除去し、これにより、前記誘電体層の前記基材とは反対側の面は、各ブリッジ部に対応して設けられた前記二つの貫通孔の間の領域において、前記誘電体層のその他の少なくとも一部の領域よりも、前記基材の前記一側の面への法線方向に沿って前記一側の面に接近するようになる
    ことを特徴とする基板の製造方法。
19. 前記誘電体層に前記貫通孔を形成する工程において、前記誘電体層の一部区域についてその厚さの一部分を除去し、これにより、前記誘電体層の前記基材とは反対側の面は、各ブリッジ部に対応して設けられた前記二つの貫通孔の間の領域において、前記第１単位センサが設けられる前記誘電体層のその他の領域よりも、前記基材の前記一側の面への法線方向に沿って前記一側の面に接近するようになる
    ことを特徴とする請求項１８に記載の基板の製法方法。
20. 前記誘電体層に前記貫通孔を形成する工程において、前記誘電体層の一部区域についてその厚さの一部分を除去し、これにより、前記誘電体層の前記一側の面は、各ブリッジ部に対面する領域において、前記第２単位センサ主部が設けられている前記誘電体層のその他の領域よりも、前記基材の前記一側の面への法線方向に沿って前記一側の面に接近するようになる
    ことを特徴とする請求項１８または１９に記載の基板の製造方法。
21. 前記タッチパネルセンサ層が形成された前記基材の他側に、カラーフィルタ層を形成する工程を、さらに備える
    ことを特徴とする請求項１４〜２０のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
22. 前記タッチパネルセンサ層を形成する工程の後で前記カラーフィルタ層を形成する工程の前に実施される工程であって、前記タッチパネルセンサ層の前記基材とは反対側に保護層を形成する工程を、をさらに備える
    ことを特徴とする請求項２１に記載の基板の製造方法。
23. 前記複数の第１単位センサにそれぞれ対応して設けられた複数の第１取り出しラインと、前記複数の第２単位センサにそれぞれ対応して設けられた複数の第２取り出しラインと、を形成する工程を、さらに備え、
    各第１取り出しラインは、その一端において、当該第１取り出しラインと対応する第１単位センサと接続され、その他端に、外部との接続端子として機能するパッドを含み、
    各第２取り出しラインは、その一端において、当該第２取り出しラインと対応する第２単位センサと接続され、その他端に、外部との接続端子として機能するパッドを含み、
    前記保護層は、各第１取り出しラインの前記パッドの少なくとも一部分および各第２取り出しラインの前記パッドの少なくとも一部分を露出させるようにして、形成される
    ことを特徴とする請求項２２に記載の基板の製造方法。
24. 前記保護層は、各第１取り出しラインの前記パッドの少なくとも一部分および各第２取り出しラインの前記パッドの少なくとも一部分がマスキングされた状態の前記タッチパネルセンサ層上に、無機材料を付着させて形成される
    ことを特徴とする請求項２３に記載の基板の製造方法。
25. 前記保護層を形成する工程は、前記タッチパネルセンサ層上に有機材料からなる材料層を形成する工程と、フォトリソグラフィー技術を用いて前記材料層をパターニングする工程と、を有する
    ことを特徴とする請求項２２または２３に記載の基板の製造方法。
26. 前記カラーフィルタ層を形成する工程の後に実施される工程であって、前記保護層を前記タッチパネルセンサ層上から除去する工程を、さらに備える
    ことを特徴とする請求項２２，２３または２５に記載の基板の製造方法。
27. 前記保護層は、ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−４に準拠した鉛筆硬度試験で３Ｈ以上の硬度を有するように形成される
    ことを特徴とする請求項２２〜２６のいずれか一項に記載の基板の製造方法。

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