TWI668514B - 觸控面板電極保護膜形成用組成物、轉印膜、積層體、觸控面板用電極的保護膜及其形成方法、靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置 - Google Patents

觸控面板電極保護膜形成用組成物、轉印膜、積層體、觸控面板用電極的保護膜及其形成方法、靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置 Download PDF

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Abstract

本發明的觸控面板電極保護膜形成用組成物含有由式1所表示的化合物、黏合劑聚合物及光聚合起始劑。式1中，Q1 及Q2 分別獨立地表示(甲基)丙烯醯氧基或(甲基)丙烯醯氧基烷基，R1 表示二價的烴基。 Q2 -R1 -Q1 （1）

Description

觸控面板電極保護膜形成用組成物、轉印膜、積層體、觸控面板用電極的保護膜及其形成方法、靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置
本發明是有關於一種觸控面板電極保護膜形成用組成物、轉印膜、積層體、觸控面板用電極的保護膜及其形成方法、靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置。
近年來，於靜電電容型輸入裝置(觸控面板)中，為了降低透明電極的視認性，提出有於透明電極圖案上形成高折射率的透明樹脂層。
例如，已知有專利文獻1中所記載的硬化性透明樹脂層。
另外，提出有於製造靜電電容型輸入裝置時，將轉印材料層壓於基板上。例如，已知有專利文獻1或專利文獻2中所記載的轉印膜或感光性片材。
進而，作為印刷配線基板的絕緣性材料或彩色濾光片等的形成中所使用的硬化性的組成物，已知有專利文獻3~專利文獻5中所記載的組成物。
[現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2014-108541號公報
[專利文獻2]日本專利第5304973號公報
[專利文獻3]日本專利特開2013-145284號公報
[專利文獻4]日本專利特開2009-217040號公報
[專利文獻5]日本專利特開2009-237420號公報
於觸控面板用電極圖案的保護層的形成中，為了銅配線的腐蝕抑制等，研究有各種對賦予鹽水後的耐濕熱性(耐汗性)進行改良的方法。迄今為止一直進行對聚合性官能基或聚合起始劑的研究，但未獲得充分的效果。
專利文獻1及專利文獻2揭示有使用轉印膜或感光性片材來形成絕緣層或保護層等的方法，但對賦予鹽水後的耐濕熱性的揭示不充分。
本發明所欲解決的課題在於提供一種可獲得賦予鹽水後的耐濕熱性優異的觸控面板電極的保護膜的觸控面板電極保護膜形成用組成物、轉印膜、積層體及觸控面板用電極的保護膜的形成方 法。
進而，本發明所欲解決的課題在於提供一種所述觸控面板電極保護膜形成用組成物、轉印膜及使用觸控面板用電極的保護膜的形成方法製作而成的觸控面板用電極的保護膜、靜電電容型輸入裝置及具備該些靜電電容型輸入裝置作為構成要素的圖像顯示裝置。
本發明者等人進行了努力研究，結果藉由含有由式1所表示的化合物、黏合劑聚合物及光聚合起始劑，而可對賦予鹽水後的耐濕熱性進行更進一步改良。
本發明的所述課題藉由以下的<1>、<6>或<8>~<13>中所記載的手段來解決。以下一併記載作為較佳的實施方式的<2>~<5>及<7>。
<1>一種觸控面板電極保護膜形成用組成物，其特徵在於含有：作為成分A的由式1所表示的化合物、作為成分B的黏合劑聚合物及作為成分C的光聚合起始劑，Q2-R1-Q1 (1)
式1中，Q1及Q2分別獨立地表示(甲基)丙烯醯氧基或(甲基)丙烯醯氧基烷基，R1表示二價的烴基；
<2>如<1>所述的觸控面板電極保護膜形成用組成物，其 中，成分A的I/O值為0.6以下；
<3>如<1>或<2>所述的觸控面板電極保護膜形成用組成物，其中，所述R1為碳數1~12的烴基；
<4>如<1>~<3>中任一項所述的觸控面板電極保護膜形成用組成物，其中，成分A的含量相對於組成物中的單體成分的總質量而為50質量%~90質量%；
<5>如<1>~<4>中任一項所述的觸控面板電極保護膜形成用組成物，其中，成分A的含量相對於組成物中的單體成分的總質量而為55質量%~80質量%；
<6>一種轉印膜，其特徵在於：具有暫時支撐體、及由如<1>~<5>中任一項所述的觸控面板電極保護膜形成用組成物而形成的感光性透明樹脂層；
<7>如<6>所述的轉印膜，其中，於感光性透明樹脂層上，進而具有第二透明樹脂層，且第二透明樹脂層的折射率高於感光性透明樹脂層的折射率。
<8>一種積層體，其特徵在於：具有基材、位於所述基材上的觸控面板用電極、配置於所述觸控面板用電極上的第二透明樹脂層及配置於第二透明樹脂層上的感光性透明樹脂層，其中感光性透明樹脂層為使如<1>~<5>中任一項所述的觸控面板電極保護膜形成用組成物硬化而得的層，第二透明樹脂層的折射率高於感光性透明樹脂層的折射率；
<9>一種觸控面板用電極的保護膜的形成方法，其特徵在 於依序包括：配設步驟，於具有觸控面板用電極的基材上，設置由如<1>~<5>中任一項所述的觸控面板電極保護膜形成用組成物而形成的感光性透明樹脂層；曝光步驟，藉由光化射線對感光性透明樹脂層的至少一部分進行曝光；及顯影步驟，對經曝光的感光性透明樹脂層進行顯影；
<10>一種觸控面板用電極的保護膜的形成方法，其特徵在於依序包括：配設步驟，於具有觸控面板用電極的基材上，使用如<6>或<7>所述的轉印膜來設置感光性透明樹脂層；曝光步驟，藉由光化射線對感光性透明樹脂層的至少一部分進行曝光；及顯影步驟，對經曝光的感光性透明樹脂層進行顯影；
<11>一種觸控面板用電極的保護膜，其特徵在於：藉由如<9>或<10>所述的觸控面板用電極的保護膜的形成方法而製作；
<12>一種靜電電容型輸入裝置，其特徵在於：包括如<8>所述的積層體或如<11>所述的觸控面板用電極的保護膜；
<13>一種圖像顯示裝置，其具備如<12>所述的靜電電容型輸入裝置作為構成要素。
根據本發明，可提供一種可獲得賦予鹽水後的耐濕熱性優異的觸控面板電極的保護膜的觸控面板電極保護膜形成用組成物、轉印膜、積層體及觸控面板用電極的保護膜的形成方法。
進而，根據本發明，可提供一種所述觸控面板電極保護膜形 成用組成物、轉印膜及使用觸控面板用電極的保護膜的形成方法製作而成的觸控面板用電極的保護膜、靜電電容型輸入裝置及具備該些靜電電容型輸入裝置作為構成要素的圖像顯示裝置。
1‧‧‧透明基板(透明膜基板或前面板)
2‧‧‧遮罩層
3‧‧‧透明電極圖案(第一透明電極圖案)
3a‧‧‧墊部分
3b‧‧‧連接部分
4‧‧‧透明電極圖案(第二透明電極圖案)
5‧‧‧絕緣層
6、9‧‧‧金屬配線部
7‧‧‧感光性透明樹脂層
8‧‧‧開口部
10‧‧‧靜電電容型輸入裝置
11‧‧‧透明膜
12‧‧‧第二透明樹脂層
13‧‧‧積層體
14‧‧‧金屬配線部上的一部分區域
21‧‧‧透明電極圖案與第二透明樹脂層及感光性透明樹脂層以該層構成積層的區域
22‧‧‧非圖案區域
26‧‧‧臨時支撐體
29‧‧‧保護剝離層(保護膜)
30‧‧‧轉印膜
31‧‧‧路由配線的終端部
33‧‧‧感光性透明樹脂層與第二透明樹脂層的硬化部
34‧‧‧對應於路由配線的末端部的開口部(感光性透明樹脂層與第二透明樹脂層的未硬化部)
α‧‧‧錐角
圖1A是表示本發明的靜電電容型輸入裝置的構成的一例的剖面概略圖。
圖1B是表示本發明的靜電電容型輸入裝置的構成的另一例的剖面概略圖。
圖2是表示本發明中的積層體的一例的說明圖。
圖3是表示本發明中的透明電極圖案與非圖案區域的關係的一例的說明圖。
圖4是表示形成有開口部的強化處理玻璃的一例的俯視圖。
圖5是表示形成有遮罩層的積層體的一例的俯視圖。
圖6是表示形成有第一透明電極圖案的積層體的一例的俯視圖。
圖7是表示形成有第一透明電極圖案及第二透明電極圖案的積層體的一例的俯視圖。
圖8是表示形成有與第一透明電極圖案及第二透明電極圖案不同的導電性要素的積層體的一例的俯視圖。
圖9是表示本發明的積層體的另一例的剖面概略圖。
圖10是表示透明電極圖案的端部的錐形形狀的一例的說明圖。
圖11是表示本發明的積層體的構成的一例的剖面概略圖。
圖12是表示本發明的轉印膜的構成的一例的剖面概略圖。
圖13是表示本發明的靜電電容型輸入裝置的構成的另一例的俯視圖，且是表示圖案化後的包含未被感光性透明樹脂層覆蓋的路由配線的終端部(末端部分)的形態的概略圖。
圖14是表示藉由層壓而將具有感光性透明樹脂層與第二透明樹脂層的本發明的轉印膜積層於靜電電容型輸入裝置的透明電極圖案上後、圖案化前的狀態的一例的概略圖。
圖15是表示感光性透明樹脂層與第二透明樹脂層經硬化的所期望的圖案的一例的概略圖。
以下，對本發明的內容進行詳細說明。以下所記載的構成要件的說明有時基於本發明的具有代表性的實施方式來進行，但本發明並不限定於此種實施方式。再者，於本說明書中，「~」是以包含其前後所記載的數值作為下限值及上限值的含義來使用。另外，所謂本發明中的有機EL元件，是指有機電致發光元件。
於本說明書中的基(原子團)的表述中，未記載經取代及未經取代的表述包含不具有取代基的基(原子團)，並且亦包含具有取代基的基(原子團)。例如，所謂「烷基」，不僅包含不具有取代基的烷基(未經取代的烷基)，亦包含具有取代基的烷基(經取代的烷基)。
再者，於本說明書中，「(甲基)丙烯酸酯」表示丙烯酸酯及甲 基丙烯酸酯，「(甲基)丙烯酸基」表示丙烯酸基及甲基丙烯酸基，「(甲基)丙烯醯基」表示丙烯醯基及甲基丙烯醯基。
另外，於本發明中，「質量%」與「重量%」的含義相同，「質量份」與「重量份」的含義相同。
另外，於本發明中，較佳的形態的組合更佳。
於本發明中，關於聚合物成分，分子量為將四氫呋喃(Tetrahydrofuran，THF)作為溶媒時的藉由凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC)所測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
(觸控面板電極保護膜形成用組成物)
本發明的觸控面板電極保護膜形成用組成物(以下，亦簡稱為「組成物」)的特徵在於含有：作為成分A的由式1所表示的化合物、作為成分B的黏合劑聚合物及作為成分C的光聚合起始劑，Q2-R1-Q1 (1)
式1中，Q1及Q2分別獨立地表示(甲基)丙烯醯氧基或(甲基)丙烯醯氧基烷基，R1表示二價的烴基。
成分A：由式1所表示的化合物
本發明的觸控面板電極保護膜形成用組成物含有作為成分A的由式1所表示的化合物。
Q2-R1-Q1 (1)
式1中，Q1及Q2分別獨立地表示(甲基)丙烯醯氧基或(甲基)丙烯醯氧基烷基，就合成容易性的觀點而言，Q1及Q2較佳為表示相同的基。
R1表示二價的烴基，較佳為碳數1~20的烴基，更佳為碳數1~10的烴基。所述烴基可為直鏈狀、支鏈狀、環狀及該些組合的任一種，較佳為伸烷基或伸芳基，更佳為伸烷基。
成分A的I/O值較佳為0.6以下，更佳為0.5以下。
I/O值為亦被稱為(無機性值)/(有機性值)的對各種有機化合物的極性進行有機概念性處理而得的值，且為對各官能基設定參數的官能基貢獻法的一種。作為所述I/O值，詳細而言，於有機概念圖(甲田善生著，三共出版(1984))，熊本製藥公報(KUMAMOTO PHARMACEUTICAL BULLETIN)第1號、第1項~第16項(1954年)，化學領域、第11卷、第10號、719項~725項(1957年)，芳香雜誌(FRAGRANCE JOURNAL)、第34號、第97項~第111項(1979年)，芳香雜誌、第50號、第79項~第82項(1981年)等的文獻中有詳細說明。
關於所述I/O值的概念，將所有有機化合物定位於附名為有機軸與無機軸的直角坐標上的每一點的位置而表示化合物的性質，所述所有有機化合物區分為表示共價結合性的有機性基與表示離子結合性的無機性基。
所謂所述無機性值，是將有機化合物所具有的各種取代基或鍵等對沸點的影響力的大小以羥基為基準加以數值化而得者。具體而言，若於碳數5的附近取直鏈醇的沸點曲線與直鏈石蠟的沸點曲線的距離，則成為約100℃，因此將一個羥基的影響力以數值計確定為100，基於該數值，將各種取代基或各種鍵等對沸點的影響力加以數值化而得的值為有機化合物所具有的取代基的無機性值。例如，-COOH基的無機性值為150，雙鍵的無機性值為2。因此，所謂某種有機化合物的無機性值，是指該化合物所具有的各種取代基或鍵等的無機性值的總和。
所謂所述有機性值，是以分子內的亞甲基為單位，以代表該亞甲基的碳原子對沸點的影響力為基準而確定的值。即，直鏈飽和烴化合物的於碳數5~10附近的由添加一個碳而引起的沸點上昇的平均值為20℃，因此將其作為基準，將一個碳原子的有機性值確定為20，以其為基礎，將各種取代基或鍵等對沸點的影響力加以數值化而得的值為有機性值。例如，硝基(-NO2)的有機性值為70。
所述I/O值越接近於0則越表示為非極性(疏水性、有機性大)的有機化合物，越大則越表示為極性(親水性、無極性大)的有機化合物。
以下，取三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯為例，對I/O值的計算方法進行記載。
三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯的I/O值是藉由以下的方法來計 算無機性值及有機性值，並藉由計算(無機性值)/(有機性值)而求出。
關於三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯的有機性值，因具有18個碳原子，因此計算出20(碳原子的有機性值)×18=360。
關於三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯的無機性值，因具有兩個酯鍵與兩個雙鍵，因此計算為60(酯鍵的無機性值)×2+2(雙鍵的無機性值)×2=124。
根據以上，三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯的I/O值被計算為124/360=0.35。
成分A的含量較佳為相對於組成物中的單體成分的總質量而為50質量%~90質量%，更佳為55質量%~80質量%。
所謂單體成分，是指(重量平均)分子量為10,000以下的具有聚合性基的化合物。
若成分A的含量為所述範圍內，則於硬化時難以引起感光性透明樹脂層的收縮，且密接性優異，因此較佳。
另外，成分A的含量較佳為相對於組成物中的總固體成分而為1質量%~30質量%，更佳為5質量%~20質量%。所謂組成物中的總固體成分，表示除溶媒等揮發性成分以外的量。
作為成分A的具體例，可列舉：1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,7-庚二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,8-辛二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸 二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-環己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、氫化雙酚A的二(甲基)丙烯酸酯、氫化雙酚F的二(甲基)丙烯酸酯。所述酯單體亦可作為混合物而使用。
所述化合物中，可較佳地使用三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯。
成分A可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
成分B：黏合劑聚合物
本發明的觸控面板電極保護膜形成用組成物含有作為成分B的黏合劑聚合物。
作為所述黏合劑聚合物，只要不違反本發明的主旨，則並無特別限制。可自公知的黏合劑聚合物中適宜選擇，較佳為鹼可溶性樹脂，作為所述鹼可溶性樹脂，可使用日本專利特開2008-146018號公報的段落0028~段落0070、日本專利特開2011-95716號公報的段落0025、日本專利特開2010-237589號公報的段落0033~0052中所記載的聚合物。其中，較佳為具有酸性基的丙烯酸聚合物。
成分B可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
成分B的含量較佳為相對於組成物中的總固體成分而為30質量%~90質量%，更佳為40質量%~90質量%。
成分B的重量平均分子量較佳為10,000以上。
成分C：光聚合起始劑
本發明的觸控面板電極保護膜形成用組成物含有作為成分C的光聚合起始劑。
光聚合起始劑較佳為光自由基聚合起始劑。
作為光自由基聚合起始劑，並無特別限定。可使用公知的光自由基聚合起始劑。
作為光自由基聚合起始劑的具體例，可使用日本專利特開2011-95716號公報的段落0031~段落0042中所記載的光聚合起始劑。例如除1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲醯基肟)](商品名：豔佳固(IRGACURE)OXE-01，巴斯夫(BASF)公司製造)以外，亦可較佳地使用乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯基肟)(商品名：豔佳固(IRGACURE)OXE-02，巴斯夫公司製造)、2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮(商品名：豔佳固(IRGACURE)379EG，巴斯夫公司製造)、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-嗎啉基丙烷-1-酮(商品名：豔佳固(IRGACURE)907，巴斯夫公司製造)、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮(商品名：豔佳固(IRGACURE)127，巴斯夫公司製造)、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1(商品名：豔佳固(IRGACURE)369，巴斯夫公司製造)、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(商品名：豔佳固(IRGACURE)1173，巴斯夫公司製造)、1-羥基環己基苯基酮(商品名：豔佳固(IRGACURE)184， 巴斯夫公司製造)、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(商品名：豔佳固(IRGACURE)651，巴斯夫公司製造)、肟酯系的(商品名：露娜(Lunar)6，大昌華嘉日本(DKSH Japan)(股份)製造)等。
成分C可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
成分C的含量較佳為相對於組成物中的總固體成分而為0.1質量%~10質量%，更佳為0.2質量%~5質量%。
成分D：具有三個以上聚合性基的聚合性化合物
本發明的觸控面板電極保護膜形成用組成物較佳為含有作為成分D的具有三個以上聚合性基的聚合性化合物。
成分D較佳為自由基聚合性化合物。
作為所述聚合性基，較佳為(甲基)丙烯醯氧基或(甲基)丙烯醯氧基烷基。
作為成分D，可較佳地列舉：日本專利特公昭48-41708號公報、日本專利特公昭50-6034號公報及日本專利特開昭51-37193號公報中所記載的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯類；日本專利特開昭48-64183號公報、日本專利特公昭49-43191號公報及日本專利特公昭52-30490號公報中所記載的聚酯(甲基)丙烯酸酯類；作為環氧樹脂與(甲基)丙烯酸的反應產物的環氧(甲基)丙烯酸酯類等多官能(甲基)丙烯酸酯，較佳為丙烯酸胺基甲酸酯。
成分D的含量較佳為相對於組成物中的總固體成分而為0.1質量%~15質量%，更佳為1質量%~10質量%。
成分D的重量平均分子量較佳為10,000以下。
成分E：溶媒
本發明的觸控面板電極保護膜形成用組成物較佳為含有作為成分E的溶媒。
作為溶媒，可並無特別限制地使用通常的有機溶媒，例如可列舉：甲基乙基酮、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、環己酮、甲基異丁基酮、甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸乙酯、乳酸甲酯、己內醯胺等。
<其他添加劑>
本發明的觸控面板電極保護膜形成用組成物亦可使用其他添加劑。作為所述添加劑，例如可列舉日本專利第4502784號公報的段落0017、日本專利特開2009-237362號公報的段落0060~段落0071中所記載的界面活性劑，或日本專利第4502784號公報的段落0018中所記載的熱聚合防止劑，進而可列舉日本專利特開2000-310706號公報的段落0058~段落0071中所記載的其他添加劑。
<組成物的黏度>
觸控面板電極保護膜形成用組成物的於100℃下所測定的黏度較佳為處於2,000Pa．sec~50,000Pa．sec的區域。
此處，組成物的黏度可以如下方式測定。藉由大氣壓及減壓乾燥，而自透明樹脂層用塗佈液中去除溶媒來作為測定樣品，例如可使用振動子(Vibron)(DD-III型：東洋鮑德溫(股份)製造) 作為測定器，於測定開始溫度為50℃、測定結束溫度為150℃、昇溫速度為5℃/min及振動數為1Hz/deg的條件下進行測定，並使用100℃的測定值。
<組成物的組成>
本發明的觸控面板電極保護膜形成用組成物中，成分A的含量較佳為相對於組成物中的總固體成分而為5質量%~40質量%，更佳為10質量%~35質量%；成分B的含量較佳為相對於組成物中的總固體成分而為30質量%~90質量%，更佳為40質量%~90質量%；成分C的含量較佳為相對於組成物中的總固體成分而為0.1質量%~10質量%，更佳為0.2質量%~5質量%；成分D的含量較佳為相對於組成物中的總固體成分而為0質量%~20質量%，更佳為5質量%~20質量%。
另外，成分A~成分D的合計含量較佳為相對於組成物的總固體成分而為80質量%以上，更佳為90質量%以上。
(轉印膜)
本發明的轉印膜的特徵在於：具有臨時支撐體與由本發明的觸控面板電極保護膜形成用組成物而形成的感光性透明樹脂層。
另外，本發明的轉印膜較佳為進而包含臨時支撐體及於感光性透明樹脂層上具有折射率高於感光性透明樹脂層的折射率的第二透明樹脂層。於該構成中，感光性透明樹脂層位於臨時支撐體與第二透明樹脂層之間。藉由設為如上所述的構成，可形成具有透明電極圖案的視認性的降低效果的積層體。雖然亦不拘泥於任 何理論，但藉由減小透明電極圖案(較佳為氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO))與所述第二透明樹脂層的折射率差，光反射降低且難以看到透明電極圖案，可改善視認性。另外，本發明的轉印膜亦可進而具有其他層。
以下，對本發明的轉印膜的較佳的形態進行說明。再者，本發明的轉印膜較佳為觸控面板電極保護膜形成用轉印膜，更佳為靜電電容型輸入裝置的透明絕緣層用或透明保護層用轉印膜。
於本發明中，所謂「透明樹脂層」，是指當將樹脂層轉印至透過率為90%以上的基材上來形成積層體時，該積層體的透過率為80%以上者。作為所述透過率，可使用於400nm~750nm的波長範圍內，以10nm的間距所測定的值的算術平均值。
<臨時支撐體>
本發明的轉印膜具有臨時支撐體。
所謂臨時支撐體，是於將轉印膜所具有的感光性透明樹脂層及/或第二透明樹脂層轉印後被剝離的支撐體。
作為所述臨時支撐體，可使用具有可撓性，於加壓下或加壓及加熱下不產生顯著的變形、收縮或伸展的材料。作為此種支撐體的例子，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯膜、三乙酸纖維素膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜等，其中，特佳為雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜。
臨時支撐體的厚度並無特別限制，較佳為5μm~200μm的範圍，就處理容易性、通用性等的觀點而言，特佳為10μm~150 μm的範圍。
另外，臨時支撐體可為透明，亦可含有氧化矽、氧化鋁溶膠、鉻鹽、鋯鹽等。
另外，可藉由日本專利特開2005-221726號公報中所記載的方法等而對所述臨時支撐體賦予導電性。
<感光性透明樹脂層>
本發明的轉印膜具有感光性透明樹脂層。感光性透明樹脂層是由本發明的觸控面板電極保護膜形成用組成物而形成的層。
感光性透明樹脂層較佳為藉由將本發明的觸控面板電極保護膜形成用組成物塗佈於臨時支撐體上而形成。
本發明中所使用的感光性透明樹脂層的轉印膜的膜厚較佳為以乾燥膜厚計為1μm以上，更佳為1μm~20μm，進而更佳為1μm~15μm，特佳為3μm~12μm。若感光性透明樹脂層的膜厚為所述範圍，則當使用本發明的樹脂膜來製造保護層時，可獲得保護性優異的保護層，因此較佳。
<第二透明樹脂層>
本發明的轉印膜較佳為具有第二透明樹脂層。第二透明樹脂層是折射率高於感光性透明樹脂層的層，且較佳為由具有光硬化性的樹脂組成物而形成的層。
再者，本說明書中，第二透明樹脂層包括硬化前的層與藉由光及/或熱而使其硬化後的層這兩者。
(折射率)
本發明的轉印膜較佳為滿足下述式N1。
式N1：n1<n2
n1表示感光性透明樹脂層的折射率，n2表示第二透明樹脂層的折射率。
即，本發明的轉印膜的第二透明樹脂層的折射率高於感光性透明樹脂層的折射率。n2-n1的值較佳為0.03~0.30，更佳為0.05~0.20。
感光性透明樹脂層的折射率n1較佳為1.45≦n1≦1.59，更佳為1.5≦n1≦1.53，進而更佳為1.5≦n1≦1.52，特佳為1.51≦n1≦1.52。
第二透明樹脂層的折射率n2較佳為1.60以上。另一方面，第二透明樹脂層的折射率必須藉由透明電極的折射率來調整，作為值的上限值，並無特別限制，較佳為2.1以下，更佳為1.78以下。第二透明樹脂層的折射率n2較佳為1.60≦n2≦1.75。所述第二透明樹脂層的折射率可為1.74以下。
當透明電極圖案的折射率如In及Zn的氧化物(Indium Zinc Oxide，IZO)的情形般超過2.0時，第二透明樹脂層的折射率n2較佳為1.7以上且1.85以下。
<轉印膜中的折射率及乾燥膜厚的測定方法>
於本發明中，感光性透明樹脂層的折射率、感光性透明樹脂 層的乾燥膜厚及後述的第二透明樹脂層的折射率可使用反射分光膜厚計FE-3000(大塚電子(股份)製造)，如下述般求出。另外，以下的測定是於25℃的條件下進行。
(1)準備臨時支撐體，並將其切出縱橫的邊的長度為10cm×10cm。經由透明黏著帶(光學透明膠帶(Optically Clear Adhesive Tape，OCA Tape)8171CL：3M公司製造)，使黑色聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)材接觸所切出的臨時支撐體的一個表面來製作積層體(第一積層體)。使用反射分光膜厚計FE-3000來評價第一積層體的反射光譜(波長：430nm~800nm)，並求出各波長中的臨時支撐體的折射率n0。
(2)準備於臨時支撐體上僅形成有感光性透明樹脂層的樣品，並將其切出縱橫的邊的長度為10cm×10cm。經由透明黏著帶(OCA帶8171CL：3M公司製造)，使黑色PET材接觸所切出的樣品的臨時支撐體面來製作積層體(第二積層體)。使用穿透式電子顯微鏡(Transmission Electron Microscope，TEM)對第二積層體進行結構分析。於10處測定感光性透明樹脂層的乾燥膜厚並求出平均值，且求出感光性透明樹脂層的乾燥膜厚的平均值的第1預估值T1(I)。使用反射分光膜厚計FE-3000評價第二積層體的反射光譜(波長：430nm~800nm)。求出各波長中的感光性透明樹脂層的折射率n1及感光性透明樹脂層的乾燥膜厚的平均值的第2預估值T1(II)。此時，考慮到感光性透明樹脂層與臨時支撐體的界面的反射，因此於將所述(1)中所求出的折射率n0的值與第 1預估值T1(I)代入至計算式中的狀態下，根據第二積層體的反射光譜，藉由模擬計算進行擬合來求出折射率n1及第2預估值T1(II)。
(3)準備於臨時支撐體上形成有感光性透明樹脂層及第二透明樹脂層的轉印膜，並將其切出縱橫的邊的長度為10cm×10cm(當具有保護膜時將其剝離)。經由透明黏著帶(OCA帶8171CL：3M公司製造)，使黑色PET材接觸所切出的轉印膜的臨時支撐體面來製作樣品片(第三積層體)。使用穿透式電子顯微鏡(TEM)對樣品片進行結構分析，於10處測定感光性透明樹脂層的乾燥膜厚並求出平均值，且求出第二透明樹脂層的乾燥膜厚的平均值的預估值T2(I)。針對樣品片，使用反射分光膜厚計FE-3000，以測定點：直徑為Φ40μm，並以0.2mm間隔，於任意方向的直線上評價200處測定點(即4cm長)的反射光譜。在與所述直線方向正交的方向上每隔1cm將其分成5行，對合計1,000處重複進行所述評價。此時，考慮到感光性透明樹脂層與臨時支撐體的界面及第二透明樹脂層與感光性透明樹脂層的界面的反射，因此於將所述(1)中所求出的折射率n0、所述(2)中所求出的折射率n1及第2預估值T1(II)及第1預估值T1(I)代入至計算式中的狀態下，根據第三積層體的反射光譜，藉由模擬計算進行擬合來求出第二透明樹脂層的折射率n2、與1000處測定點中的第二透明樹脂層及感光性透明樹脂層的乾燥膜厚。進而，算出第二透明樹脂層及感光性透明樹脂層的乾燥膜厚的平均值、最大值、最小值及標 準偏差，並求出n1、n2、T1、T2、σ2及H2。n2表示第二透明樹脂層的折射率，n1表示感光性透明樹脂層的折射率，T2表示第二透明樹脂層的平均乾燥膜厚，T1表示感光性透明樹脂層的平均乾燥膜厚，σ2表示第二透明樹脂層的乾燥膜厚的標準偏差，H2表示第二透明樹脂層的乾燥膜厚的最大值與最小值的差。
將利用TEM對第二透明樹脂層的乾燥膜厚及感光性透明樹脂層的乾燥膜厚進行結構分析所得的預估值輸入至反射分光膜厚計中，藉此可提高模擬的擬合精度。
本發明的轉印膜中所使用的第二透明樹脂層的折射率較佳為1.55以上，更佳為1.60以上。上限並無特別限定，較佳為2.30以下。
本發明的轉印膜中所使用的第二透明樹脂層的乾燥膜厚較佳為500nm以下，更佳為150nm以下。另外，第二透明樹脂層的膜厚較佳為55nm以上，更佳為60nm以上，進而更佳為70nm以上。
若第二透明樹脂層的膜厚為所述範圍，則當使用本發明的轉印膜來製造保護層時，可獲得透明電極圖案隱蔽性優異的保護層，因此較佳。
只要滿足如上所述的折射率的範圍，則第二透明樹脂層的材料並無特別限制。
所述第二透明樹脂層較佳為藉由將樹脂組成物(以下，亦稱為「第二樹脂組成物」)塗佈於感光性透明樹脂層上而形成，所述 樹脂組成物是將黏合劑聚合物、聚合性化合物、聚合起始劑等成分溶解於溶媒中而成。
另外，第二透明樹脂層可為顯示出非水溶性的層，亦可為顯示出水溶性的層。
根據所述形態，即便於臨時支撐體上積層感光性透明樹脂層後不使感光性透明樹脂層硬化而積層第二透明樹脂層，層分離亦變得良好，可進一步改善透明電極圖案視認性。另外，於自轉印膜將各層轉印至透明電極圖案上後，可藉由光微影來顯影成所期望的圖案。再者，若感光性透明樹脂層與第二透明樹脂層的層分離差，則折射率調整的效果容易變得不充分，透明電極圖案視認性的改善容易變得不充分。
所謂顯示出水溶性的層，是指當浸漬於25℃的水中時，每單位膜厚在10分鐘/μm以內的浸漬時間內完全地溶解及/或分散的層。
另外，所謂顯示出非水溶性的層，是指當浸漬於25℃的水中時，每單位膜厚在10分鐘/μm以內的浸漬時間內不完全地溶解及/或分散的層。
再者，於本發明中，當透明樹脂層具有硬化性時，利用所述朝水中的浸漬的測定是使用硬化前的透明樹脂層來進行。
[溶媒]
當第二透明樹脂層為顯示出非水溶性的層時，第二樹脂組成物可含有通常的有機溶媒，例如可列舉：甲基乙基酮、丙二醇單 甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、環己酮、甲基異丁基酮、甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸乙酯、乳酸甲酯、己內醯胺等。
當第二透明樹脂層為顯示出水溶性的層時，第二樹脂組成物較佳為使用水或碳原子數為1~3的低級醇與水的混合溶媒作為水系溶媒。本發明的轉印膜較佳為顯示出水溶性的層是塗佈水或碳原子數為1~3的低級醇與水的混合溶媒而形成，更佳為塗佈水/碳原子數為1~3的醇含有率以質量比計為20/80~100/0的包含水或混合溶媒的塗佈液而形成。水/碳原子數為1~3的醇含有率以質量比計，特佳為30/70~80/20的範圍，最佳為35/65~65/35。
作為水系溶媒，較佳為水、水及甲醇的混合溶媒、水及乙醇的混合溶媒，就乾燥及塗佈性的觀點而言，較佳為水及甲醇的混合溶媒。
[金屬氧化物粒子]
為了調節折射率或透光性，第二樹脂組成物較佳為含有金屬氧化物粒子。金屬氧化物粒子的透明性高，且具有透光性，因此可獲得折射率高、透明性優異的樹脂組成物。再者，為了調節折射率或透光性，所述觸控面板電極保護膜形成用組成物可含有金屬氧化物粒子。
所述金屬氧化物粒子較佳為折射率高於包含除金屬氧化物粒子以外的材料的樹脂組成物的折射率者。具體而言，作為第二透明樹脂層中所使用的金屬氧化物粒子，更佳為具有400nm~750nm的波長的光中的折射率為1.70以上的粒子，進而更佳為折射率 為1.80以上的粒子，特佳為折射率為1.90以上的粒子。另外，作為觸控面板電極保護膜形成用組成物中所使用的金屬氧化物粒子，更佳為具有400nm~750nm的波長的光中的折射率為1.50以上的粒子，進而更佳為折射率為1.80以上的粒子，特佳為折射率為1.90以上的粒子。
此處，所謂具有400nm~750nm的波長的光中的折射率為1.50以上，是指具有所述範圍的波長的光中的平均折射率為1.50以上，不需要具有所述範圍的波長的所有光中的折射率為1.50以上。另外，平均折射率是對於具有所述範圍的波長的各光的折射率的測定值的總和除以測定點的數量所獲得的值。
再者，所述金屬氧化物粒子的金屬亦包括B、Si、Ge、As、Sb、Te等半金屬。
作為透光性且折射率高的金屬氧化物粒子，較佳為包含Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Sc、Y、La、Ce、Gd、Tb、Dy、Yb、Lu、Ti、Zr、Hf、Nb、Mo、W、Zn、B、Al、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、Bi、Te等原子的氧化物粒子，更佳為氧化鈦粒子、鈦複合氧化物粒子、氧化鋅粒子、氧化鋯粒子、銦/錫氧化物粒子、銻/錫氧化物粒子，進而更佳為氧化鈦粒子、鈦複合氧化物粒子、氧化鋯粒子，特佳為氧化鈦粒子、氧化鋯粒子、氧化錫粒子，就化學性質及物理性質穩定且容易獲得微粒子分散液而言，最佳為氧化鋯粒子。為了賦予分散穩定性，亦可利用有機材料對該些金屬氧化物粒子的表面進行處理。
就樹脂組成物的透明性的觀點而言，所述金屬氧化物粒子的平均一次粒徑較佳為1nm~200nm，特佳為3nm~80nm。此處，粒子的平均一次粒徑是指利用電子顯微鏡測定任意的200個粒子的粒徑的算術平均。另外，當粒子的形狀並非球形時，將粒子的外徑中的最大徑設為粒徑。
另外，所述金屬氧化物粒子可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。所述樹脂組成物中的金屬氧化物粒子的含量只要考慮對由樹脂組成物所得的光學構件所要求的折射率或透光性等而適宜決定即可，相對於所述樹脂組成物的總固體成分，較佳為設為5質量%~80質量%，更佳為設為10質量%~70質量%。
就將折射率控制成第二透明樹脂層的折射率的範圍的觀點而言，本發明的轉印膜較佳為第二透明樹脂層具有ZrO2粒子及TiO2粒子中的至少一者，更佳為具有ZrO2粒子。
[黏合劑聚合物]
第二樹脂組成物較佳為含有黏合劑聚合物。作為所述黏合劑聚合物，只要不違反本發明的主旨，則並無特別限制，可自公知的黏合劑聚合物中適宜選擇，較佳為鹼可溶性樹脂，作為所述鹼可溶性樹脂，可使用日本專利特開2011-95716號公報的段落0025、日本專利特開2010-237589號公報的段落0033~段落0052中所記載的聚合物。其中，較佳為具有酸性基的丙烯酸聚合物。
另外，當第二透明樹脂層為顯示出水溶性的層時，作為黏合劑聚合物，可使用對於所述水系溶媒具有溶解性的聚合物。
作為對於水系溶媒具有溶解性的聚合物，只要不違反本發明的主旨，則並無特別限制，可自公知的聚合物中適宜選擇。例如可列舉：所述具有酸性基的丙烯酸聚合物或者日本專利特開昭46-2121號公報或日本專利特公昭56-40824號公報中所記載的聚乙烯基醚/順丁烯二酸酐聚合物、羧基烷基纖維素的水溶性鹽、水溶性纖維素醚類、羧基烷基澱粉的水溶性鹽、聚乙烯醇、水溶性聚乙烯丁醛或水溶性聚乙烯縮醛等聚乙烯醇衍生物、聚乙烯吡咯啶酮、各種聚丙烯醯胺類、各種水溶性聚醯胺、聚丙烯酸的水溶性鹽、明膠、環氧乙烷聚合物、由各種澱粉及其類似物所組成的群組的水溶性鹽、苯乙烯/順丁烯二酸的共聚物、順丁烯二酸酯樹脂等。
黏合劑聚合物能夠以使聚合物溶解於溶媒中而成的聚合物溶液的形態含有於第二樹脂組成物中。作為所述溶媒，並無特別限制，使用通常用於聚合物的溶解的溶媒，可例示：1-甲氧基-2-丙基乙酸酯、1-甲氧基-2-丙醇、甲基乙基酮等。
作為對於水系溶媒具有溶解性的聚合物，較佳為具有酸性基的丙烯酸聚合物及聚乙烯醇衍生物，特佳為具有酸性基的丙烯酸聚合物、聚乙烯丁醛、聚乙烯縮醛、完全皂化聚乙烯醇或對聚乙酸乙烯酯進行部分皂化而成的聚乙烯醇。
[聚合性化合物]
感光性透明樹脂層及第二透明樹脂層中所使用的樹脂組成物較佳為含有聚合性化合物。
作為所述聚合性化合物，較佳為自由基聚合性化合物。
作為感光性透明樹脂層及第二透明樹脂層中所使用的聚合性化合物，可列舉：聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等單官能丙烯酸酯或單官能甲基丙烯酸酯；聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(丙烯醯氧基丙基)醚、三(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯、三(丙烯醯氧基乙基)氰尿酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯；於三羥甲基丙烷或甘油等多官能醇中加成環氧乙烷或環氧丙烷後，進行(甲基)丙烯酸酯化而成者等多官能丙烯酸酯或多官能甲基丙烯酸酯。
進而，可列舉：日本專利特公昭48-41708號公報、日本專利特公昭50-6034號公報及日本專利特開昭51-37193號公報中所記載的丙烯酸胺基甲酸酯類；日本專利特開昭48-64183號公報、日本專利特公昭49-43191號公報及日本專利特公昭52-30490號公報中所記載的聚酯丙烯酸酯類；作為環氧樹脂與(甲基)丙烯酸的反應產物的環氧丙烯酸酯類等多官能丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。另外，亦可適宜地使用如以下述式1為代表的丙烯醯胺單體。所述聚合性化合物之中，較佳為多官能丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲 酸酯及丙烯醯胺單體。
作為感光性透明樹脂層及/或第二透明樹脂層為顯示出水溶性的層時所使用的聚合性化合物，除所述聚合性化合物以外，亦可列舉具有羥基的單體，分子內具有環氧乙烷或聚環氧丙烷及磷酸基的單體。
[聚合起始劑]
第二透明樹脂層中所使用的樹脂組成物較佳為含有聚合起始劑。
作為第二透明樹脂層中所使用的所述聚合起始劑，較佳為光聚合起始劑，更佳為光自由基聚合起始劑。
當第二透明樹脂層為水溶性的層時，較佳為使用對於水系溶媒具有溶解性的光聚合性起始劑，可較佳地例示豔佳固(IRGACURE)2959(巴斯夫公司製造)或下述式(2)所表示的聚合起始劑。
另一方面，作為顯示出非水溶性的層的情形中所使用的光聚合起始劑或聚合起始體系，可使用日本專利特開2011-95716 號公報的段落0031~段落0042中所記載的光聚合起始劑。例如除1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲醯基肟)](商品名：豔佳固(IRGACURE)OXE-01，巴斯夫公司製造)以外，亦可較佳地使用乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯基肟)(商品名：豔佳固(IRGACURE)OXE-02，巴斯夫公司製造)、2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮(商品名：豔佳固(IRGACURE)379EG，巴斯夫公司製造)、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-嗎啉基丙烷-1-酮(商品名：豔佳固(IRGACURE)907，巴斯夫公司製造)、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮(商品名：豔佳固(IRGACURE)127，巴斯夫公司製造)、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1(商品名：豔佳固(IRGACURE)369，巴斯夫公司製造)、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(商品名：豔佳固(IRGACURE)1173，巴斯夫公司製造)、1-羥基-環己基-苯基-酮(商品名：豔佳固(IRGACURE)184，巴斯夫公司製造)、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(商品名：豔佳固(IRGACURE)651，巴斯夫公司製造)、肟酯系的(商品名：露娜(Lunar)6，DKSH Japan(股份)製造)等。
[聚合物乳膠]
另外，當第二透明樹脂層的樹脂組成物含有水系溶媒時，第二透明樹脂層中所使用的樹脂組成物亦可包含聚合物乳膠。此處所述的聚合物乳膠是指水不溶的聚合物的微粒子分散於水中而成 者。關於聚合物乳膠，例如於室井宗一著「高分子乳膠的化學(高分子發行會發行(1973年))」中有記載。
作為可使用的聚合物粒子，較佳為丙烯酸系、乙酸乙烯酯系、橡膠系(例如苯乙烯-丁二烯系、氯丁二烯系)、烯烴系、聚酯系、聚胺基甲酸酯系、聚苯乙烯系等的聚合物，及包含該些共聚物的聚合物粒子。較佳為增強構成聚合物粒子的聚合物鏈彼此間的鍵結力。作為增強聚合物鏈彼此間的鍵結力的方法，可列舉與利用由氫鍵結所產生的相互作用者生成共價鍵的方法。作為賦予氫鍵結力的方法，較佳為使於聚合物鏈中具有極性基的單體進行共聚、或進行接枝聚合來導入。作為極性基，可列舉羧基(含有於丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、巴豆酸、部分酯化順丁烯二酸等中)，一級胺基、二級胺基及三級胺基，銨鹽基，磺酸基(苯乙烯磺酸基)等，特佳為羧基、磺酸基。相對於聚合物100質量%，具有該些極性基的單體的共聚比的較佳的範圍為5質量%~35質量%，更佳為5質量%~20質量%，進而更佳為15質量%~20質量%的範圍內。另一方面，作為生成共價鍵的方法，可列舉：使羥基、羧基、一級胺基、二級胺基、乙醯乙醯基、磺酸基等與環氧化合物、封閉異氰酸酯、異氰酸酯、乙烯基碸化合物、醛化合物、羥甲基化合物、羧酸酐等進行反應的方法。
利用該些反應的聚合物之中，較佳為藉由多元醇類與聚異氰酸酯化合物的反應所獲得的聚胺基甲酸酯衍生物，更佳為併用多 元胺作為擴鏈劑，特佳為進而向聚合物鏈中導入所述極性基而變成離子聚合物型者。
聚合物的重量平均分子量較佳為1萬以上，更佳為2萬~10萬。作為適合於本發明的聚合物，可列舉作為乙烯與甲基丙烯酸的共聚物的乙烯離子聚合物、聚胺基甲酸酯離子聚合物。
可用於本發明的聚合物乳膠可為藉由乳化聚合所獲得者，亦可為藉由乳化所獲得者。關於該些聚合物乳膠的製備方法，例如於「乳液．乳膠手冊」(乳液．乳膠手冊編輯委員會編輯，大成社(股份)發行(1975年))中有記載。作為可用於本發明的聚合物乳膠，例如可列舉：對聚乙烯離子聚合物的水性分散液(商品名：開米帕(Chemipearl)S120，三井化學(股份)製造，固體成分為27%)、(商品名：開米帕(Chemipearl)S100，三井化學(股份)製造，固體成分為27%)、(商品名：開米帕(Chemipearl)S111，三井化學(股份)製造，固體成分為27%)、(商品名：開米帕(Chemipearl)S200，三井化學(股份)製造；固體成分為27%)、(商品名：開米帕(Chemipearl)S300，三井化學(股份)製造；固體成分為35%)、(商品名：開米帕(Chemipearl)S650，三井化學(股份)製造，固體成分為27%)、(商品名：開米帕(Chemipearl)S75N，三井化學(股份)製造，固體成分為24%)，或聚醚系聚胺基甲酸酯的水性分散液(商品名：海德蘭(Hydran)WLS-201，迪愛生(DIC)(股份)製造，固體成分為35%，Tg：-50℃)、(商品名：海德蘭WLS-202，迪愛生(股份)製造，固體成分為35%， Tg：-50℃)、(商品名：海德蘭WLS-221，迪愛生(股份)製造，固體成分為35%，Tg：-30℃)、(商品名：海德蘭WLS-210，迪愛生(股份)製造，固體成分為35%，Tg：-15℃)、(商品名：海德蘭WLS-213，迪愛生(股份)製造，固體成分為35%，Tg：-15℃)、(商品名：海德蘭WLI-602，迪愛生(股份)製造，固體成分為39.5%，Tg：-50℃)、(商品名：海德蘭WLI-611，迪愛生(股份)製造，固體成分為39.5%，Tg：-15℃)，丙烯酸烷基酯共聚合物銨(商品名：朱利莫(Julimer)AT-210，日本純藥(股份)製造)、丙烯酸烷基酯共聚合物銨(商品名：朱利莫ET-410，日本純藥(股份)製造)、丙烯酸烷基酯共聚合物銨(商品名：朱利莫AT-510，日本純藥(股份)製造)、聚丙烯酸(商品名：朱利莫AC-10L，日本純藥(股份)製造)進行氨中和，並加以乳化而成者。
[其他添加劑]
於第二透明樹脂層中，亦可使用添加劑。作為所述添加劑，例如可列舉日本專利第4502784號公報的段落0017、日本專利特開2009-237362號公報的段落0060~段落0071中所記載的界面活性劑或日本專利第4502784號公報的段落0018中所記載的熱聚合防止劑，進而可列舉日本專利特開2000-310706號公報的段落0058~段落0071中所記載的其他添加劑。
<保護膜>
本發明的轉印膜較佳為鄰接於感光性透明樹脂層上而具有保護膜。
可適宜使用日本專利特開2006-259138號公報的段落0083~段落0087及段落0093中所記載的保護膜。
所述保護膜可藉由將由所述原材料所形成的片材壓接於形成有所述感光性透明樹脂層等的膜上來形成。
作為所述壓接方法，並無特別限制，可使用公知的方法。
<其他層>
本發明的轉印膜可對應於目的而具有其他層。作為其他層，例如可列舉：設置於臨時支撐體與感光性透明樹脂層之間的熱塑性樹脂層、設置於感光性透明樹脂層與熱塑性樹脂層之間的中間層、為了對轉印後的感光性透明樹脂層的表面賦予物理耐久性而設置於感光性透明樹脂層與臨時支撐體之間的硬塗層、或為了使轉印時的臨時支撐體的剝離變得容易而設置於臨時支撐體與感光性透明樹脂層之間的剝離層等。
[熱塑性樹脂層]
本發明的轉印膜較佳為於所述臨時支撐體與所述感光性透明樹脂層之間具有熱塑性樹脂層。若使用具有所述熱塑性樹脂層的轉印膜來轉印感光性透明樹脂層及第二透明樹脂層而形成積層體，則於經轉印而形成的各要素中變得難以產生氣泡，於圖像顯示裝置中變得難以產生圖像不均等，可獲得優異的顯示特性。
所述熱塑性樹脂層較佳為鹼可溶性。熱塑性樹脂層是以可吸收基底表面的凹凸(包含由已經形成的圖像等而導致的凹凸等)的方式發揮作為緩衝材的作用，較佳為具有可對應於對象面的凹 凸而變形的性質。
熱塑性樹脂層較佳為包含日本專利特開平5-72724號公報中所記載的有機高分子物質作為成分的形態，特佳為包含選自由菲卡(Vicat)法[具體而言為依據美國材料試驗法美國材料與試驗協會(American Society for Testing and Materials，ASTM)D 1235的聚合物軟化點測定法]而得的軟化點為約80℃以下的有機高分子物質中的至少一種的形態。
具體而言，可列舉：聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴，乙烯與乙酸乙烯酯或其皂化物等乙烯共聚物，乙烯與丙烯酸酯或其皂化物的共聚物，聚氯乙烯或氯乙烯與乙酸乙烯酯或其皂化物等的氯乙烯共聚物，聚偏二氯乙烯、偏二氯乙烯共聚物、聚苯乙烯、苯乙烯與(甲基)丙烯酸酯或其皂化物等的苯乙烯共聚物，聚乙烯基甲苯、乙烯基甲苯與(甲基)丙烯酸酯或其皂化物等的乙烯基甲苯共聚物，聚(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸丁酯與乙酸乙烯酯等的(甲基)丙烯酸酯共聚物，乙酸乙烯酯共聚物尼龍、共聚尼龍、N-烷氧基甲基化尼龍、N-二甲基氨化尼龍等聚醯胺樹脂等有機高分子。
熱塑性樹脂層的層厚較佳為3μm~30μm。當熱塑性樹脂層的層厚未滿3μm時，存在層壓時的追隨性不充分，且無法完全吸收基底表面的凹凸的情形。另外，當層厚超過30μm時，存在以下情形：對朝臨時支撐體上形成熱塑性樹脂層時的乾燥(溶媒去除)產生負荷、且於熱塑性樹脂層的顯影方面需要時間，從而使製程適應性劣化。作為所述熱塑性樹脂層的層厚，進而更佳 為4μm~25μm，特佳為5μm~20μm。
熱塑性樹脂層可藉由將包含熱塑性有機高分子的製備液加以塗佈等而形成，塗佈等時所使用的製備液可使用溶媒來製備。溶媒只要為可溶解構成所述層的高分子成分者，則並無特別限制，例如可列舉：甲基乙基酮、環己酮、丙二醇單甲醚乙酸酯、正丙醇、2-丙醇等。
-熱塑性樹脂層的形成中所使用的組成物的黏度-
所述熱塑性樹脂層形成中所使用的組成物的於100℃下所測定的黏度較佳為處於1,000Pa．sec~10,000Pa．sec的區域內，進而本發明的觸控面板電極保護膜形成用組成物的於100℃下所測定的黏度更佳為處於2,000Pa．sec~50,000Pa．sec的區域內，且滿足下式A。
式A：熱塑性樹脂層的形成中所使用的組成物的黏度<感光性透明樹脂層的形成中所使用的組成物的黏度
[中間層]
就防止塗佈多層而形成轉印膜時及塗佈後進行保存時的成分的混合的觀點而言，本發明的轉印膜較佳為於所述感光性透明樹脂層與所述熱塑性樹脂層之間進而包含中間層。作為中間層，較佳為日本專利特開平5-72724號公報中作為「分離層」所記載的有阻氧功能的阻氧膜，曝光時的感度提高，可降低曝光機的時間 負荷，從而提高生產性。
作為所述中間層，可適宜使用日本專利特開2006-259138號公報的段落0083~段落0087及段落0093中所記載的中間層。
圖12中示出本發明的轉印膜的較佳的構成的一例。圖12是臨時支撐體26、感光性透明樹脂層7、第二透明樹脂層12及保護剝離層(保護膜)29以該層構成相互鄰接並積層而成的本發明的轉印膜30的概略圖。
(轉印膜的製造方法)
本發明的轉印膜可依據日本專利特開2006-259138號公報的段落0094~段落0098中所記載的感光性轉印材料的製作方法來製作。其中，本發明的轉印膜較佳為藉由以下的本發明的轉印膜的製造方法來製造。
本發明的轉印膜的製造方法並無特別限定，較佳為包括作為步驟A的於臨時支撐體上形成感光性透明樹脂層的步驟，更佳為於步驟A後，進而包括作為步驟B的於感光性透明樹脂層上形成第二透明樹脂層的步驟。
本發明的轉印膜的製造方法中的臨時支撐體、感光性透明樹脂層及第二透明樹脂層的較佳的形態與所述本發明的轉印膜中的該些較佳的形態相同。
<於臨時支撐體上形成感光性透明樹脂層的步驟>
本發明的轉印膜的製造方法包括作為步驟A的於臨時支撐體 上形成感光性透明樹脂層的步驟。
作為感光性透明樹脂層的形成方法，較佳為將包含聚合性化合物、光聚合起始劑、塗佈溶媒的本發明的轉印膜的觸控面板電極保護膜形成用組成物塗佈於臨時支撐體上而形成。
作為觸控面板電極保護膜形成用組成物的塗佈方法，可並無特別限定地使用公知的方法，例如可較佳地列舉藉由使用旋轉器、旋轉塗膜機(whirler)、輥塗機、簾幕式塗佈機、刮刀式塗佈機、線棒塗佈機、擠壓機(extruder)等塗佈機進行塗佈．乾燥來形成的方法。
<於感光性透明樹脂層上形成第二透明樹脂層的步驟>
本發明的轉印膜的製造方法較佳為進而包括作為步驟B的於臨時支撐體上所製作的感光性透明樹脂層上形成第二透明樹脂層的步驟。
作為第二透明樹脂層的形成方法，較佳為將包含金屬氧化物且乾燥後的折射率為1.60的第二樹脂組成物塗佈於感光性透明樹脂層上而形成。
作為所述樹脂組成物的塗佈方法，可並無特別限定地使用公知的方法，例如可較佳地列舉藉由使用旋轉器、旋轉塗膜機、輥塗機、簾幕式塗佈機、刮刀式塗佈機、線棒塗佈機、擠壓機等塗佈機進行塗佈．乾燥來形成的方法。
當包括步驟B時，第二透明樹脂層形成於由所述步驟A而得的感光性透明樹脂層上。
於本發明的轉印膜的製造方法中，較佳為感光性透明樹脂層與所述第二透明樹脂層中的任一種樹脂組成物中，水及碳原子數為1~3的醇於其塗佈溶媒中所佔的含量合計為70質量%以上，且另一種樹脂組成物中，水及碳原子數為1~3的醇於其塗佈溶媒中所佔的含量合計為20質量%以下，更佳為水及碳原子數為1~3的醇於觸控面板電極保護膜形成用組成物的塗佈溶媒中所佔的含量合計為70質量%以上，且水及碳原子數為1~3的醇於第二樹脂組成物的塗佈溶媒中所佔的含量合計為20質量%以下。
藉由此種構成，即便於積層感光性透明樹脂層後不使其進行硬化而積層第二透明樹脂層，層分離亦變得良好，兩者的折射率得到保持，並可如期望般改善透明電極圖案視認性(難以被視認)。而且，於此情況下，於感光性透明樹脂層及第二透明樹脂層未硬化的狀態下製作轉印膜，因此可將各層轉印至透明電極圖案上後，藉由光微影來製作所期望的圖案。
相反地，當不藉由如上所述的構成而於感光性透明樹脂層上積層第二透明樹脂層時，兩者會混合且無法保持所期望的折射率，因此無法獲得透明電極圖案視認性的改善效果。於此情況下，當於積層第二透明樹脂層前使感光性透明樹脂層硬化時，兩層的層分離變得容易，但如此製作的轉印膜的感光性透明樹脂層已被硬化，因此無法藉由光微影來進行圖案化。
本發明的轉印膜的製造方法較佳為於在所述臨時支撐體上形成所述感光性透明樹脂層前，進而包括形成熱塑性樹脂層 的步驟。
本發明的轉印膜的製造方法較佳為於形成所述熱塑性樹脂層的步驟後，包括於所述熱塑性樹脂層與感光性透明樹脂層之間形成中間層的步驟。
當形成具有中間層的轉印膜時，將溶解有熱塑性有機高分子與添加劑的溶解液(熱塑性樹脂層用塗佈液)塗佈於臨時支撐體上，並使其乾燥而設置熱塑性樹脂層後，將如下製備液(中間層用塗佈液)塗佈於該熱塑性樹脂層上，並使其乾燥而積層中間層，藉此可適宜地製作轉印膜，所述製備液是於不溶解熱塑性樹脂層的溶媒中添加樹脂或添加劑而製備。
(積層體)
本發明的積層體的特徵在於：具有基材；觸控面板用電極(以下，亦稱為「透明電極圖案」)，位於所述基材上；第二透明樹脂層，配置於所述觸控面板用電極上；及感光性透明樹脂層，配置於所述第二透明樹脂層上；感光性透明樹脂層為使本發明的觸控面板電極保護膜形成用組成物硬化而成的層，且第二透明樹脂層的折射率高於感光性透明樹脂層的折射率。
另外，本發明的積層體較佳為透明積層體。所謂透明積層體，是指至少一部分透明的積層體，較佳為包含後述的透明電極圖案的一部分的區域透明。所謂積層體透明，是指積層體的透過率成為80%以上。所述透過率可使用於400nm~750nm的波長範圍內，以10nm的間距所測定的值的算術平均值。
根據所述形態，可降低所述透明電極圖案的視認性。
本發明的積層體中的第二透明樹脂層及感光性透明樹脂層的較佳的形態與所述本發明的轉印膜中的該些較佳的形態相同。
(折射率)
本發明的積層體較佳為滿足下述式N2。
式N2：n1<n2
n1表示感光性透明樹脂層的折射率，n2表示第二透明樹脂層的折射率。
即，本發明的積層體的第二透明樹脂層的折射率高於感光性透明樹脂層的折射率。n2-n1的值較佳為0.03~0.30，更佳為0.05~0.20。
感光性透明樹脂層的折射率n1較佳為1.45≦n1≦1.59，更佳為1.5≦n1≦1.53，進而更佳為1.5≦n1≦1.52，特佳為1.51≦n1≦1.52。
第二透明樹脂層的折射率n2較佳為1.60以上。另一方面，第二透明樹脂層的折射率必須藉由透明電極的折射率來調整，作為值的上限值並無特別限制，較佳為2.1以下，更佳為1.78以下。第二透明樹脂層的折射率n2較佳為1.60≦n2≦1.75。所述第二透明樹脂層的折射率為1.74以下。
當透明電極圖案的折射率如In及Zn的氧化物(Indium Zinc Oxide，IZO)的情形般超過2.0時，第二透明樹脂層的折射率n2較佳為1.7以上且1.85以下。
<積層體中的折射率及乾燥膜厚測定方法>
所獲得的透明積層體中的n1、n2、T2、σ2及H2可使用反射分光膜厚計FE-3000(大塚電子(股份)製造)，對每一層重複利用與轉印膜中的n1、n2、T2、σ2及H2的算出相同的方法來求出。以下表示其概略。另外，以下的測定是於25℃的條件下進行。
當使用透明的基材(以下，亦稱為「透明基板」)作為基材時，折射率可如下述般進行測定。所謂透明的基材，是指基材的透過率成為80%以上的基材。所述透過率可使用於400nm~750nm的波長範圍內，以10nm的間距所測定的值的算術平均值。另外，將基材的透過率未滿80%的基材稱為不透明的基材。
(1)關於透明積層體，針對依序積層有透明基板、透明膜、透明電極圖案的樣品或依序積層有透明基板、透明膜、透明電極圖案及第二透明樹脂層的樣品等，事先測定各層的折射率與各層的乾燥膜厚的預估值。
(2)於透明積層體中，針對透明基板/透明膜/透明電極圖案/第二透明樹脂層/感光性透明樹脂層的5層構成的部分，切出縱橫的邊的長度為10cm×10cm。經由透明黏著帶(OCA帶8171CL：3M公司製造)，使黑色PET材接觸所切出的透明積層體來製作樣品片。使用穿透式電子顯微鏡(TEM)對樣品片進行結構分析，並求出各層的乾燥膜厚的預估值。針對樣品片，使用FE-3000(大 塚電子(股份)製造)，以測定點：直徑為Φ40μm，並以0.2mm間隔，於任意方向的直線上評價100處測定點中的反射光譜。此時，考慮到第二透明樹脂層與透明電極圖案的界面及感光性透明樹脂層與第二透明樹脂層的界面，因此於將第二透明樹脂層、透明基板、透明膜及透明電極圖案的折射率及感光性透明樹脂層的乾燥膜厚的平均值的預估值以及第二透明樹脂層的乾燥膜厚的平均值的預估值代入至計算式中的狀態下，根據透明基板/透明膜/透明電極圖案/第二透明樹脂層/感光性透明樹脂層的5層構成的部分的反射光譜，藉由模擬計算進行擬合來求出感光性透明樹脂層的折射率n1、第二透明樹脂層的折射率n2以及100處測定點中的感光性透明樹脂層及第二透明樹脂層的乾燥膜厚。進而，算出感光性透明樹脂層及第二透明樹脂層的乾燥膜厚的平均值、最大值、最小值及標準偏差，並算出n1、n2、T1、T2、σ2及H2。於本說明書中，將任意的方向設為與樣品片的一邊平行的方向，並將100處測定點(即2cm長)設為自樣品片的一邊的中心起均等地每隔1cm的範圍。
當使用不透明的基材時，事先製作經由透明黏著帶將黑色PET材貼附於基材的背面而成的樣品片，使用反射分光膜厚計FE-3000評價基材與黑色PET材的積層體的反射光譜(波長：430nm~800nm)，並求出各波長中的折射率n、乾燥膜厚T及消光係數k。當進行5層構成樣品的模擬計算時，代入作為基材的特性的所述折射率n、乾燥膜厚T、消光係數k，藉此可利用擬合來求出 感光性透明樹脂層與第二透明樹脂層的折射率、乾燥膜厚。
本發明的積層體亦可於所述透明電極圖案的與形成有所述第二透明樹脂層之側為相反側，進而具有折射率為1.60~1.78且膜厚為55nm~110nm的透明膜(以下，亦簡稱為「透明膜」)或公知的硬塗層。尤其，就進一步改善透明電極圖案的視認性的觀點而言，較佳為進而具有折射率為1.60~1.78且膜厚為55nm~110nm的透明膜。再者，本說明書中，只要事先無特別說明，則當記載為「透明膜」時，是指所述「折射率為1.60~1.78且膜厚為55nm~110nm的透明膜」。
本發明的積層體較佳為於所述折射率為1.60~1.78且膜厚為55nm~110nm的透明膜的與形成有所述透明電極圖案之側為相反側，進而具有透明基板。所述透明基板較佳為透明膜基板。於此情況下，所述透明膜較佳為配置於所述透明電極圖案與所述透明膜基板之間。
另外，本發明的積層體較佳為所述透明電極圖案為形成於透明膜基板上的透明電極圖案。
圖9表示本發明的積層體的形態的一例。
圖9中的積層體為透明積層體。
於圖9中，具有透明基板1、折射率為1.60~1.78且膜厚為55nm~110nm的透明膜11，進而透明電極圖案4、後述的墊部分3a、金屬配線部6、第二透明樹脂層12及感光性透明樹脂層7以該層構成積層。
另外，於金屬配線部6上的一部分的區域14中，藉由圖案化而將第二透明樹脂層12及感光性透明樹脂層7去除。
圖11表示本發明的積層體的構成的一例。
於圖11中，具有透明基板1、折射率為1.60~1.78且膜厚為55nm~110nm的透明膜11，進而於面內具有區域21，所述區域21中，透明電極圖案4、第二透明樹脂層12及感光性透明樹脂層7以該層構成積層。
所謂面內，是指相對於與積層體的透明基板1平行的面大致平行的方向。所謂於面內包含依序積層有透明電極圖案4、第二透明樹脂層12及感光性透明樹脂層7的區域，是指依序積層有透明電極圖案4、第二透明樹脂層12及感光性透明樹脂層7的區域對於與積層體的透明基板平行的面的正投影存在於與積層體的透明基板平行的面內。
此處，當將本發明的積層體用於後述的靜電電容型輸入裝置時，有時在列方向與行方向的大致正交的兩個方向上分別設置透明電極圖案作為第一透明電極圖案及第二透明電極圖案。例如於圖3的構成中，本發明的積層體中的透明電極圖案可為第二透明電極圖案4，亦可為第一透明電極圖案3的墊部分3a。換言之，於以下的本發明的積層體的說明中，有時由「4」來代表表示透明電極圖案的符號，但本發明的積層體中的透明電極圖案並不限定於用於本發明的靜電電容型輸入裝置中的第二透明電極圖案4，例如亦可用作第一透明電極圖案3的墊部分3a。
本發明的積層體較佳為包含未形成所述透明電極圖案的非圖案區域。本說明書中，所謂非圖案區域，是指未形成透明電極圖案4的區域。
圖11表示本發明的積層體包含非圖案區域22的形態。
本發明的積層體較佳為於面內包含如下區域，即，所述區域中，所述透明基板、所述透明膜及所述感光性透明樹脂層以該層構成而在未形成所述透明電極圖案4的非圖案區域22的至少一部分中積層。
本發明的積層體較佳為於所述透明基板、所述透明膜及所述感光性透明樹脂層以該層構成積層的區域中，所述透明膜及所述感光性透明樹脂層相互鄰接。
但是，於所述非圖案區域22的其他區域中，只要不違反本發明的主旨，則亦可於任意的位置上配置其他構件，例如當將本發明的積層體用於後述的靜電電容型輸入裝置時，可積層遮罩層2、或絕緣層5或金屬配線部6等。
本發明的積層體較佳為所述透明基板及透明膜相互鄰接。
圖11表示所述透明膜11鄰接並積層於所述透明基板1上的形態。
但是，只要不違反本發明的主旨，則亦可於所述透明基材及所述透明膜之間積層第三透明膜。例如，較佳為於所述透明基板及所述透明膜之間包含折射率為1.5~1.52的第三透明膜(圖11 中未圖示)。
本發明的積層體較佳為所述透明膜及所述透明電極圖案相互鄰接。
圖11表示所述透明電極圖案4鄰接並積層於所述透明膜11的一部分的區域上的形態。
如圖11所示，所述透明電極圖案4的端部的形狀並無特別限制，可具有錐形形狀，例如可具有如所述透明基板側的面較與所述透明基板相反側的面寬廣的錐形形狀。
此處，所述透明電極圖案的端部為錐形形狀時的透明電極圖案的端部的角度(以下，亦稱為「錐角」)較佳為30°以下，更佳為0.1°~15°，特佳為0.5°~5°。
本說明書中的錐角的測定方法可拍攝所述透明電極圖案的端部的顯微鏡照片，將該顯微鏡照片的錐形部分近似成三角形，並直接測定錐角來求出。
圖10表示透明電極圖案的端部為錐形形狀時的一例。圖10中的近似錐形部分的三角形的底面為800nm，高度(與底面大致平行的上底部分的膜厚)為40nm，此時的錐角α約為3°。近似錐形部分的三角形的底面較佳為10nm~3,000nm，更佳為100nm~1,500nm，特佳為300nm~1,000nm。再者，近似錐形部分的三角形的高度的較佳的範圍與透明電極圖案的膜厚的較佳的範圍相同。
本發明的積層體較佳為於面內包含所述透明電極圖案 及所述感光性透明樹脂層相互鄰接的區域。
圖11表示在所述透明電極圖案、所述第二透明樹脂層及感光性透明樹脂層以該層構成積層的區域21中，所述透明電極圖案、所述感光性透明樹脂層及第二透明樹脂層相互鄰接的形態。
另外，本發明的積層體較佳為於形成有透明電極圖案的區域上，所述透明電極圖案及未形成所述透明電極圖案的非圖案區域22兩者連續並直接被所述透明膜及所述感光性透明樹脂層包覆、或經由其他層而被所述透明膜及所述感光性透明樹脂層包覆。
此處，所謂「連續」，是指所述透明膜及所述感光性透明樹脂層並非圖案膜，而是連續膜。即，就使透明電極圖案難以被視認的觀點而言，所述透明膜及所述感光性透明樹脂層較佳為於形成透明電極圖案的區域上不具有開口部。
另外，與所述透明電極圖案及所述非圖案區域22經由其他層而被所述透明膜及所述感光性透明樹脂層包覆相比，較佳為所述透明電極圖案及所述非圖案區域22被所述透明膜及所述感光性透明樹脂層直接包覆。作為經由其他層而被包覆時的所述「其他層」，可列舉後述的本發明的靜電電容型輸入裝置中所含有的絕緣層5、或當如後述的本發明的靜電電容型輸入裝置般包含兩層以上的透明電極圖案時可列舉第二層的透明電極圖案等。
圖11表示橫跨所述透明膜11上的未積層透明電極圖案4的區域與透明電極圖案4上，並與兩者分別鄰接而積層有所述第二透明樹脂層12的形態。
另外，當透明電極圖案4的端部為錐形形狀時，較佳為沿著錐形形狀(以與錐角相同的斜度)積層所述第二透明樹脂層12。
圖11表示在所述第二透明樹脂層12的與形成有所述透明電極圖案的表面為相反側的表面上積層有感光性透明樹脂層7的形態。
<透明電極圖案>
本發明的積層體包含透明電極圖案。
所述透明電極圖案較佳為位於基材上的透明電極圖案，更佳為形成於透明膜基板上的透明電極圖案。
所述透明電極圖案的折射率較佳為1.75~2.1。
所述透明電極圖案的材料並無特別限制，可使用公知的材料。例如可利用氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)或氧化銦鋅(Indium Zinc Oxide，IZO)等透光性的導電性金屬氧化膜來製作。Zn的氧化物(IZO)或將該些作為主成分的透明導電膜具有蝕刻速度較ITO膜快這一優點，因此對應於用途而受到矚目。作為此種導電膜，可列舉：ITO膜；Al、Zn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mo等的金屬膜；SiO2等的金屬氧化膜等。
所述透明電極圖案的膜厚較佳為10nm~200nm。另外，藉由煅燒來使非晶的ITO膜變成多晶的ITO膜，因此亦可降低電阻。
此外，當利用ITO等來形成第一導電性圖案等時，可參考日本專利第4506785號公報的段落0014~段落0016等。其中，所述透明電極圖案較佳為ITO膜或IZO膜，特佳為ITO膜。
本發明的積層體中的所述透明電極圖案較佳為折射率為1.75~2.1的ITO膜。
<與所述透明電極圖案導通的金屬配線部>
本發明的積層體較佳為包含與所述透明電極圖案導通的金屬配線部。
作為所述金屬配線部，例如可使用銅、金、銀、鋁或含有所述金屬的合金。若考慮導電性與成本的平衡，則較佳為使用了銅或含有銅的合金的配線。
關於使所述金屬配線部與透明電極圖案導通的方法，並無特別限制，只要進行電性連接即可。
較佳為感光性透明樹脂層及/或第二透明樹脂層經圖案化，更佳為感光性透明樹脂層及第二透明樹脂層均經圖案化，進而更佳為於所述金屬配線部上的區域中，感光性透明樹脂層及第二透明樹脂層均經圖案化。
所謂層經圖案化，是指藉由有意圖地將層的一部分去除而於面內方向上製作存在層的區域與不存在層的區域，作為圖案化的方法，可較佳地列舉利用後述的曝光及顯影的方法。
根據所述形態，所述金屬配線部進而與其他的撓性配線的連接變得容易。所述形態的積層體的一例為圖9所示的形態。
本發明中，保護膜的耐濕熱性及耐汗性優異，因此可抑制所述金屬配線部的腐蝕。
<基材>
本發明的積層體包含基材。
作為所述基材，較佳為透明基板。
作為所述透明基板，可為透明玻璃基板，亦可為透明膜基板，但較佳為折射率為1.50~1.55的透明膜基板。另外，所述透明基板的折射率較佳為1.5~1.52，且較佳為折射率為1.50~1.52的透明膜基板。
當所述透明基板為透明玻璃基板(亦稱為玻璃的透光性基板)時，可使用以康寧公司的大猩猩玻璃(Gorilla Glass)為代表的強化玻璃等。另外，作為所述透明基板，可較佳地使用日本專利特開2010-86684號公報、日本專利特開2010-152809號公報及日本專利特開2010-257492號公報中所使用的材料，該些文獻的內容可被編入至本說明書中。
當所述透明基板為透明膜基板時，透明膜基板較佳為透明樹脂膜。作為形成透明樹脂膜的樹脂材料，例如可列舉：聚(甲基)丙烯酸系樹脂、三乙酸纖維素(Triacetate Cellulose，TAC)系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、環烯烴系樹脂等。該些之中，就通用性等的觀點而言，較佳為三乙酸纖維素(TAC)系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)系樹脂、及環烯烴系樹脂。透明樹脂膜的乾燥膜厚較佳為2μm~200μm的範圍內，更佳為2μm~100μm的範圍內。若乾燥膜厚為2μm以上，則膜基板的機械強度充分，輥的處理操作變得容易。另一方面，若乾燥膜厚為200μm以下，則彎 曲特性提高，輥的處理操作變得容易。
<透明膜>
本發明的積層體較佳為於所述透明電極圖案與所述透明膜基板之間進而具有界面反射降低用的透明膜。所述透明膜的折射率較佳為1.60~1.78，更佳為1.65~1.74。另外，所述透明膜的膜厚較佳為55nm~110nm，更佳為60nm~110nm，進而更佳為70nm~110nm。
此處，所述透明膜可為單層結構，亦可為兩層以上的積層結構。當所述透明膜為兩層以上的積層結構時，所謂所述透明膜的折射率，是指所有層的折射率，所謂所述透明膜的膜厚，是指所有層的合計膜厚。只要滿足此種折射率的範圍，則所述透明膜的材料並無特別限制。
所述透明膜的材料的較佳的範圍與折射率等物性的較佳的範圍與所述感光性透明樹脂層的該些較佳的範圍相同。
本發明的積層體較佳為所述透明膜為透明樹脂膜。作為透明樹脂膜中所使用的金屬氧化物粒子或黏合劑聚合物或其他添加劑，只要不違反本發明的主旨，則並無特別限制，可較佳地使用本發明的轉印膜中的感光性透明樹脂中所使用的樹脂或其他添加劑。
本發明的積層體的所述透明膜亦可為無機膜。
作為所述無機膜，可使用日本專利特開2010-86684號公報、日本專利特開2010-152809號公報及日本專利特開2010-257492號 公報等中所使用的無機膜，就控制折射率的觀點而言，較佳為使用該些文獻中所記載的低折射率材料與高折射率材料的積層結構的無機膜、或低折射率材料與高折射率材料的混合膜的無機膜。所述低折射率材料與所述高折射率材料可較佳地使用所述日本專利特開2010-86684號公報、日本專利特開2010-152809號公報及日本專利特開2010-257492號公報中所使用的材料，該些文獻的內容可被編入至本說明書中。
所述無機膜亦可為SiO2與Nb2O5的混合膜，於此情況下，更佳為藉由濺鍍所形成的SiO2與Nb2O5的混合膜。
<追加的透明膜>
本發明的積層體可進而包含追加的透明膜。
追加的透明膜較佳為包含在基材與透明膜之間，更佳為包含在透明基板與透明膜之間。
就藉由接近所述基材的折射率來改善透明電極圖案的視認性的觀點而言，所述追加的透明膜的折射率較佳為1.50~1.55，更佳為1.50~1.52。
<硬塗層>
在所述基材與透明電極圖案之間亦可導入硬塗層來代替所述折射率為1.60~1.78且膜厚為55nm~110nm的透明膜。硬塗層可藉由真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法等乾式製程，或濕式法(塗敷法)等來形成。作為濕式法(塗敷法)，可使用利用輥塗機、反向輥塗機、凹版塗佈機、微凹版塗佈機、刮刀式塗佈機、棒式塗 佈機、線棒塗佈機、模塗機、浸漬塗佈機的塗佈方法。
硬塗層是以易滑性或提高硬度的觀點而導入，例如藉由如下的硬化物來形成，所述硬化物是利用熱、紫外線(Ultraviolet，UV)或遊離輻射使四乙氧基矽烷等反應性矽化合物、或具有多官能(甲基)丙烯酸酯等的硬化性組成物硬化而成者。另外，亦可添加膠體二氧化矽等無機微粒子，將硬塗層的折射率調整成1.45~1.55左右。
<朝基材的兩面上形成透明電極圖案>
所述透明電極圖案可僅形成於基材的一面上，亦可形成於兩面上。作為所述基材，較佳為透明基板，更佳為透明膜基板。當於基材的兩面上形成電極圖案時，形成於透明基板與透明電極圖案之間的硬塗層及光學調整層可以乾燥膜厚或層構成變成兩面對稱的方式形成，亦可非對稱地形成。當於兩面上形成有透明電極圖案時，本發明的轉印膜中所包含的感光性透明樹脂層及第二透明樹脂層較佳為轉印至兩面上。
即，本發明的積層體較佳為於透明膜基板的兩面上分別具有所述透明電極圖案、感光性透明樹脂層及第二透明樹脂層。該情況下的積層體的構成的一例為後述的圖1A所示的形態。
(觸控面板用電極的保護膜的形成方法)
本發明的觸控面板用電極的保護膜的形成方法的一個形態的特徵在於依序包括：配設步驟，於具有觸控面板用電極的基材上，設置由本發明的觸控面板電極保護膜形成用組成物而形成的感光 性透明樹脂層；曝光步驟，藉由光化射線對感光性透明樹脂層的至少一部分進行曝光；及顯影步驟，對經曝光的感光性透明樹脂層進行顯影。
另外，觸控面板用電極的保護膜的形成方法的另一個形態的特徵在於依序包括：配設步驟，於具有觸控面板用電極的基材上，使用本發明的轉印膜來設置感光性透明樹脂層；曝光步驟，藉由光化射線對感光性透明樹脂層的至少一部分進行曝光；及顯影步驟，對經曝光的感光性透明樹脂層進行顯影。
當本發明的積層體進而具有第二透明樹脂層時，可成批轉印感光性透明樹脂層及所述第二透明樹脂層，可容易地且生產性良好地製造不存在透明電極圖案被視認的問題的積層體。
另外，所述觸控面板用電極較佳為形成於透明膜基板上的透明電極圖案。
<配設步驟>
本發明的觸控面板用電極的保護膜的形成方法較佳為包括設置由本發明的觸控面板電極保護膜形成用組成物而形成的感光性透明樹脂層的配設步驟。
於配設步驟中，感光性透明樹脂層較佳為藉由將本發明的觸控面板電極保護膜形成用組成物塗佈於觸控面板電極上而形成。
作為本發明的觸控面板電極保護膜形成用組成物的塗佈方法，可無特別限定地使用公知的方法，例如可較佳地列舉藉由使用旋轉器、旋轉塗膜機、輥塗機、簾幕式塗佈機、刮刀式塗佈機、 線棒塗佈機、擠壓機等塗佈機進行塗佈．乾燥來形成的方法。
另外，配設步驟中，進而較佳為藉由將第二樹脂組成物塗佈於觸控面板電極上而形成第二透明樹脂層。
第二樹脂組成物與轉印膜中所說明的第二樹脂組成物含義相同，且較佳的範圍亦相同。
作為第二樹脂組成物的塗佈方法，可無特別限定地使用公知的方法，例如可較佳地列舉藉由使用旋轉器、旋轉塗膜機、輥塗機、簾幕式塗佈機、刮刀式塗佈機、線棒塗佈機、擠壓機等塗佈機進行塗佈．乾燥來形成的方法。
當形成第二透明樹脂層時，感光性透明樹脂層被塗佈於第二透明樹脂層上。
另外，於配設步驟中，亦較佳為使用本發明的轉印膜來設置感光性透明樹脂層。
使用本發明的轉印膜來設置感光性透明樹脂層的配設步驟是將本發明的轉印膜的感光性透明樹脂層層壓(貼合)於透明電極圖案上的步驟。此時，當轉印膜具有所述保護膜時，較佳為於層壓前預先去除保護膜。
另外，所述轉印膜較佳為包含第二透明樹脂層。
感光性透明樹脂層(及第二透明樹脂層)朝透明電極圖案表面上的層壓可藉由將感光性透明樹脂層(及第二透明樹脂層)疊加於透明電極圖案表面，並進行加壓、加熱來進行。於貼合時，可使用層壓機、真空層壓機、及可進一步提高生產性的自動切割 層壓機等公知的層壓機。
<將臨時支撐體剝離的剝離步驟>
於配設步驟中，當使用本發明的轉印膜來設置感光性透明樹脂層時，本發明的觸控面板電極的保護膜的形成方法較佳為進而包括於配設步驟後將臨時支撐體剝離的剝離步驟。
作為臨時支撐體的剝離方法，可並無特別限制地使用公知的方法。另外，剝離步驟可於後述的曝光步驟前進行，亦可於曝光步驟與顯影步驟之間進行。
<基材的表面處理步驟>
另外，為了提高配設步驟中所形成的各層的密接性，本發明的積層體的製造方法可於配設步驟前，包括事先對基板(透明膜基板或前面板)的非接觸面實施表面處理的基材的表面處理步驟。作為所述表面處理，較佳為實施使用矽烷化合物的表面處理(矽烷偶合處理)。作為矽烷偶合劑，較佳為具有與感光性樹脂進行相互作用的官能基者。例如藉由噴淋來吹附矽烷偶合液(N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基三甲氧基矽烷0.3質量%水溶液，商品名：KBM603，信越化學(股份)製造)20秒，然後進行純水噴淋清洗。其後，藉由加熱來進行反應。亦可使用加熱槽，層壓機的基板預加熱亦可促進反應。
基材的較佳的形態與本發明的積層體中的基材的較佳的形態相同。
<透明電極圖案的製膜步驟>
本發明的積層體的製造方法亦可包括透明電極圖案的製膜步驟。
所述透明電極圖案可使用後述的本發明的靜電電容型輸入裝置的說明中的第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及金屬配線部6的形成方法等，於基材上或所述折射率為1.60~1.78且膜厚為55nm~110nm的透明膜上進行製膜，較佳為使用感光性膜的方法。透明電極圖案的製膜步驟較佳為較配設步驟更早地進行。
<曝光步驟>
本發明的觸控面板用電極的保護膜的形成方法較佳為進而包括藉由光化射線對感光性透明樹脂層的至少一部分進行曝光的曝光步驟。
作為所述曝光步驟的例子，於本發明中，亦可適宜地使用日本專利特開2006-23696號公報的段落編號0035~段落編號0051中所記載的方法。
再者，視需要可對感光性透明樹脂層以外的層進行曝光步驟及顯影步驟。
曝光步驟是對配設於透明電極圖案上的感光性透明樹脂層進行曝光的步驟。
於配設步驟中，當形成第二透明樹脂層時，較佳為對感光性透明樹脂層及第二透明樹脂層進行曝光的步驟。
具體而言，可列舉在形成於所述透明電極圖案上的感光性透明樹脂層及/或第二透明樹脂層的上方配置規定的遮罩，其後隔著 所述遮罩自遮罩上方對感光性透明樹脂層及/或第二透明樹脂層進行曝光的方法，或不使用遮罩而對感光性透明樹脂層及/或第二透明樹脂層進行全面曝光的方法。
此處，作為所述曝光的光源，只要是可照射能夠使感光性透明樹脂層及/或第二透明樹脂層硬化的波段的光(例如，365nm、405nm等)者，則可適宜選定來使用。具體而言，可列舉：超高壓水銀燈、高壓水銀燈、金屬鹵化物燈等。作為曝光量，通常為5mJ/cm2~200mJ/cm2左右，較佳為10mJ/cm2~100mJ/cm2左右。
<顯影步驟>
本發明的觸控面板用電極的保護膜的形成方法較佳為進而包括對經曝光的感光性透明樹脂層進行顯影的顯影步驟。
於配設步驟中，當形成第二透明樹脂層時，較佳為對經曝光的感光性透明樹脂層及/或第二透明樹脂層進行顯影的步驟。
所述顯影步驟並非藉由顯影液對經圖案曝光的所述感光性透明樹脂層及所述第二透明樹脂層進行圖案顯影的狹義的意義的顯影步驟，亦包含在全面曝光後僅將熱塑性樹脂層或中間層去除而感光性透明樹脂層及第二透明樹脂層本身不形成圖案的情形。
所述顯影可使用顯影液來進行。作為所述顯影液，並無特別制約，可使用日本專利特開平5-72724號公報中所記載的顯影液等公知的顯影液。再者，顯影液較佳為進行使感光性透明樹脂層溶解的類型的顯影行為者，例如較佳為以0.05mol/L~5mol/L的濃度含有pKa=7~13的化合物者。另一方面，所述感光性透明樹 脂層及所述第二透明樹脂層本身不形成圖案時的顯影液較佳為進行不使所述非鹼性顯影型著色組成物層溶解的類型的顯影行為者，例如較佳為以0.05mol/L~5mol/L的濃度含有pKa=7~13的化合物者。於顯影液中，進而可添加少量的與水具有混合性的有機溶媒。作為與水具有混合性的有機溶媒，可列舉：甲醇、乙醇、2-丙醇、1-丙醇、丁醇、二丙酮醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單-正丁醚、苄醇、丙酮、甲基乙基酮、環己酮、ε-己內酯、γ-丁內酯、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、六甲基磷醯胺、乳酸乙酯、乳酸甲酯、ε-己內醯胺、N-甲基吡咯啶酮等。所述有機溶媒的濃度較佳為0.1質量%~30質量%。另外，於所述顯影液中，可進而添加公知的界面活性劑。界面活性劑的濃度較佳為0.01質量%~10質量%。
作為所述顯影的方式，可為覆液顯影、噴淋顯影、噴淋&旋轉顯影、浸漬顯影等的任一種方式。此處，若對所述噴淋顯影進行說明，則藉由噴淋來對曝光後的所述感光性透明樹脂層及所述第二透明樹脂層吹附顯影液，藉此可去除未硬化部分。再者，當在用於透明電極圖案的蝕刻的具有感光性透明樹脂層的感光性膜中設置有熱塑性樹脂層或中間層時，較佳為於顯影前藉由噴淋等來吹附感光性透明樹脂層的溶解性低的鹼性的液體，而先將熱塑性樹脂層、中間層等去除。另外，較佳為於顯影後，藉由噴淋來吹附洗滌劑等，並一面利用刷子等進行摩擦，一面去除顯影殘渣。顯影液的液溫較佳為20℃~40℃，另外，顯影液的pH較佳 為8~13。
再者，曝光步驟可於剝離臨時支撐體後進行，亦可於剝離臨時支撐體前進行曝光，其後剝離臨時支撐體。可為隔著遮罩的曝光，亦可為使用雷射等的數位曝光。
<其他步驟>
所述積層體的製造方法亦可具有後曝光步驟、後烘烤步驟等其他步驟。當所述感光性透明樹脂層(及所述第二透明樹脂層)為具有熱硬化性的透明樹脂層時，較佳為於顯影步驟後進行後烘烤步驟。
<透明膜的製膜步驟>
本發明的積層體的製造方法較佳為包括透明膜的製膜步驟。
於透明膜的製膜步驟中，當在所述透明電極圖案的與形成有所述第二透明樹脂層之側為相反側，進而具有折射率為1.60~1.78且膜厚為55nm~110nm的透明膜時，所述透明膜於所述透明電極圖案上直接進行製膜、或隔著所述追加的透明膜等其他層而進行製膜。
作為所述透明膜的製膜方法，並無特別限制，但較佳為藉由轉印或濺鍍來進行製膜。
其中，透明膜的製膜步驟較佳為將形成於臨時支撐體上的透明硬化性樹脂膜轉印至所述透明基板上來進行製膜的透明膜的製膜步驟，更佳為於轉印後進行硬化來進行製膜的透明膜的製膜步驟。作為轉印及硬化的方法，可列舉：使用後述的本發明的靜電 電容型輸入裝置的說明中的感光性膜，與本發明的積層體的製造方法中的轉印所述感光性透明樹脂層及所述第二透明樹脂層的方法同樣地進行轉印、曝光、顯影及其他步驟的方法。於此情況下，較佳為使所述金屬氧化物微粒子分散於感光性膜中的光硬化性樹脂層中，藉此將所述透明膜的折射率調整成所述範圍。
另一方面，當所述透明膜為無機膜時，較佳為藉由濺鍍來形成。即，本發明的積層體藉由濺鍍來形成所述透明膜亦較佳。
作為濺鍍的方法，可較佳地使用日本專利特開2010-86684號公報、日本專利特開2010-152809號公報及日本專利特開2010-257492號公報中所使用的方法，該些文獻的內容可被編入至本說明書中。
<追加的透明膜的製膜步驟>
本發明的積層體的製造方法較佳為包括追加的透明膜的製膜步驟。
所述追加的透明膜的製膜步驟為與透明膜的製膜步驟相同的步驟。
(觸控面板用電極的保護膜)
本發明的觸控面板用電極的保護膜的特徵在於：藉由本發明的觸控面板用電極的保護膜的形成方法而製成。
(靜電電容型輸入裝置)
本發明的靜電電容型輸入裝置的特徵在於：包含本發明的積層體或本發明的觸控面板用電極的保護膜。
本發明的靜電電容型輸入裝置較佳為具有至少一部分經曝光及顯影的感光性透明樹脂層(及第二透明樹脂層)。本發明的靜電電容型輸入裝置需要以路由配線的終端部與其他配線構件(撓性印刷基板等)進行連接，因此較佳為路由配線的終端部被感光性透明樹脂層(及第二透明樹脂層)覆蓋。
將所述形態示於圖13中。圖13表示包含透明電極圖案的路由配線(金屬配線部6)與路由配線的終端部31的以下的構成的靜電電容型輸入裝置。
路由配線的終端部31上的感光性透明樹脂層(及第二透明樹脂層)經由圖案化步驟(曝光步驟及顯影步驟)而被去除，路由配線的終端部31露出。
將具體的曝光、顯影的形態示於圖14及圖15中。圖14表示藉由層壓而將具有感光性透明樹脂層及第二透明樹脂層的本發明轉印膜30積層於靜電電容型輸入裝置的透明電極圖案上，且藉由曝光等來進行硬化前的狀態。當利用光微影時，即當藉由曝光來進行硬化時，藉由使用遮罩來進行圖案曝光及未曝光部的顯影而獲得圖15所示的形狀的感光性透明樹脂層與第二透明樹脂層的硬化部(曝光部)33。具體而言，圖15中，可獲得如下硬化部：作為感光性透明樹脂層與第二透明樹脂層的未硬化部且對應於路由配線的末端部的開口部34、與朝靜電電容型輸入裝置的框部的輪廓的外側露出的具有感光性透明樹脂層及第二透明樹脂層的本發明的轉印膜的端部經去除，並用以不覆蓋路由配線的終端部(取 出配線部)的感光性透明樹脂層及第二透明樹脂層的硬化部(所期望的圖案)。
藉此，可將其他配線構件直接連接於路由配線的終端部31上，藉此，可將感測器的信號輸送至電路中。
以下，對本發明的靜電電容型輸入裝置的較佳的形態的詳細情況進行說明。
本發明的靜電電容型輸入裝置較佳為具有基材(相當於本發明的積層體中的所述基材)及於所述基材的一側或兩側至少具有下述(3)及下述(6)~下述(8)的要素，且具有本發明的積層體。
(3)多個墊部分經由連接部分而於第一方向上延伸存在所形成的多個第一透明電極圖案
(6)與所述第一透明電極圖案導通的金屬配線部
(7)以覆蓋所述(3)及所述(6)的要素的全部或一部分的方式形成的第二透明樹脂層
(8)以覆蓋所述(7)的要素的方式形成的感光性透明樹脂層
此處，所述(8)感光性透明樹脂層相當於本發明的積層體中的所述感光性透明樹脂層。另外，(8)感光性透明樹脂層較佳為設置於(6)金屬配線部上而形成，且較佳為藉由圖案化，於金屬配線部上的區域中將一部分或全部去除。
另外，所述(7)第二透明樹脂層相當於本發明的積層體中的 所述第二透明樹脂層。再者，所述感光性透明樹脂層較佳為通常公知的靜電電容型輸入裝置中的所謂的透明保護層。
本發明的靜電電容型輸入裝置亦可在所述(3)第一透明電極圖案及/或所述(6)金屬配線部與所述(8)感光性透明樹脂層之間具有下述(4)及下述(5)的要素。尤其當所述(3)及所述(6)~所述(8)的要素僅存在於所述透明基板的一側時，較佳為具有下述(4)及下述(5)的要素。
(4)與所述第一透明電極圖案電性絕緣、且包含在與所述第一方向交叉的方向上延伸存在所形成的多個墊部分的多個第二電極圖案
(5)使所述第一透明電極圖案與所述第二電極圖案電性絕緣的絕緣層
本發明的靜電電容型輸入裝置較佳為所述(4)第二電極圖案為透明電極圖案。
所述(3)第一透明電極圖案與(4)第二電極圖案中的透明者相當於本發明的積層體中的透明電極圖案。再者，當均為透明時，均相當於本發明的積層體中的透明電極圖案。
本發明的靜電電容型輸入裝置較佳為於所述(3)第一透明電極圖案與所述基材之間、所述(4)第二電極圖案與所述基材之間、或所述(6)金屬配線部與所述基材之間進而具有(2)透明膜。此處，就進一步改善透明電極圖案的視認性的觀點而言，較佳為所述(2)透明膜相當於本發明的積層體中的折射率為1.60 ~1.78且膜厚為55nm~110nm的透明膜。
本發明的靜電電容型輸入裝置視需要可進而具有(1)遮罩層及/或裝飾層。所述遮罩層亦可作為黑色的邊框，為了無法自接觸側視認透明電極圖案的路由配線、或為了進行裝飾而設置於利用手指或觸控筆等所接觸的區域的周圍。所述裝飾層是為了裝飾而設置，例如可設置白色的裝飾層。
當存在所述(1)遮罩層及/或裝飾層時，較佳為於所述(2)透明膜與所述基材之間、所述(3)第一透明電極圖案與所述基材之間、所述(4)第二電極圖案與所述基材之間、或所述(6)金屬配線部與所述基材之間具有(1)遮罩層及/或裝飾層。所述(1)遮罩層及/或裝飾層更佳為鄰接於所述基材而設置。
再者，當所述基材為透明膜基板時，所述(1)遮罩層及/或裝飾層較佳為與進而配置於基材的視認側的蓋玻璃一體化。於此種形態的情況下，就自本發明的轉印膜轉印所述第二透明樹脂層及所述感光性透明樹脂層時，可減少成為氣泡混入的原因等的段差的觀點而言，較佳為本發明的積層體不具有所述(1)遮罩層及/或裝飾層。
本發明的靜電電容型輸入裝置即便於包含所述各種構件的情況下，藉由包含配置於透明電極圖案上的所述第二透明樹脂層、及配置於所述第二透明樹脂層上的所述感光性透明樹脂層，亦可不使透明電極圖案變得顯眼，並可改善透明電極圖案的視認性的問題。進而，如所述般使用所述折射率為1.60~1.78且 膜厚為55nm~110nm的透明膜與所述第二透明樹脂層，並設為夾入透明電極圖案的構成，藉此可進一步改善透明電極圖案的視認性的問題。
<靜電電容型輸入裝置的構成>
首先，關於本發明的靜電電容型輸入裝置的較佳的構成，結合構成裝置的各構件的製造方法來進行說明。圖1A為本發明的積層體或靜電電容型輸入裝置的較佳的構成的一例，且為表示在基材的兩側各設置有一層透明電極圖案的靜電電容型輸入裝置的構成的剖面圖。圖1A中，示出靜電電容型輸入裝置10包括透明基板(透明膜基板)1；折射率為1.60~1.78且膜厚為55nm~110nm的透明膜11，對稱地分別設置於透明基板1的兩面；透明電極圖案4；金屬配線部6；第二透明樹脂層12；及感光性透明樹脂層7的形態。本發明的積層體或靜電電容型輸入裝置並不限定於圖1A的構成，僅於透明基板1的1個面上設置有透明膜11、透明電極圖案4、金屬配線部6、第二透明樹脂層12及感光性透明樹脂層7的形態亦較佳。
另外，表示後述的圖3中的X-X1剖面的圖1B為於透明基板的一側，在列方向與行方向的大致正交的2個方向上分別設置有第一透明電極圖案及第二透明電極圖案作為透明電極圖案的靜電電容型輸入裝置的一例，且為表示本發明的靜電電容型輸入裝置的較佳的構成的一例的剖面圖。圖1B中，示出靜電電容型輸入裝置10包含透明基板1、折射率為1.60~1.78且膜厚為55nm~110 nm的透明膜11、第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、第二透明樹脂層12、及感光性透明樹脂層7的形態。
透明基板(透明膜基板或前面板)1可使用作為本發明的積層體中的透明電極圖案的材料所列舉者。
將具有遮罩層的本發明的靜電電容型輸入裝置的例子示於圖2。遮罩層2為設置於觸控面板透明基板的顯示區域周圍的邊框狀的圖案，且為了使路由配線等不被看見而形成。
於本發明的靜電電容型輸入裝置10中，如圖2所示，亦能夠以覆蓋透明基板1的一部分的區域(圖2中，輸入面以外的區域)的方式設置遮罩層2。進而，如圖2所示，可於透明基板1的一部分上設置開口部8。於開口部8中，可設置利用按壓的機械開關。
將於透明基板的一側具有兩層的透明電極圖案的靜電電容型輸入裝置的例子示於圖3。於透明基板1的表面形成有多個第一透明電極圖案3、多個第二透明電極圖案4、及絕緣層5，所述多個第一透明電極圖案3是多個墊部分經由連接部分而於第一方向上延伸存在來形成，所述多個第二透明電極圖案4與第一透明電極圖案3電性絕緣、且包含在與第一方向交叉的方向上延伸存在所形成的多個墊部分，所述絕緣層5使第一透明電極圖案3與第二透明電極圖案4電性絕緣。所述第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、及後述的金屬配線部6可使用作為本發明的積層體中的透明電極圖案的材料所列舉者，較佳為ITO膜。
使用圖3對第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4 進一步進行說明。圖3是表示本發明中的第一透明電極圖案及第二透明電極圖案的一例的說明圖。如圖3所示，第一透明電極圖案3是墊部分3a經由連接部分3b而於第一方向上延伸存在來形成。另外，第二透明電極圖案4藉由絕緣層5而與第一透明電極圖案3電性絕緣、且包含在與第一方向交叉的方向(圖3中的第二方向)上延伸存在所形成的多個墊部分。此處，當形成第一透明電極圖案3時，可將所述墊部分3a與連接部分3b製作成一體，亦可僅製作連接部分3b，而將墊部分3a與第二透明電極圖案4製作成一體(圖案化)。當將墊部分3a與第二透明電極圖案4製作成一體(圖案化)時，如圖3所示，以如下方式形成各層：連接部分3b的一部分與墊部分3a的一部分相連結、且第一透明電極圖案3與第二透明電極圖案4藉由絕緣層5而電性絕緣。
另外，圖3中的未形成第一透明電極圖案3或第二透明電極圖案4或後述的金屬配線部6的區域相當於本發明的積層體中的非圖案區域22。
較佳為於遮罩層2的表面設置有金屬配線部6。金屬配線部6為與第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4的至少一者電性連接、且與第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4不同的要素。
另外，較佳為以將各構成要素全部覆蓋的方式設置有感光性透明樹脂層7。感光性透明樹脂層7亦可以僅覆蓋各構成要素的一部分的方式構成。絕緣層5與感光性透明樹脂層7可為相同 的材料，亦可為不同的材料。作為構成絕緣層5的材料，可較佳地使用作為本發明的積層體中的感光性透明樹脂層或第二透明樹脂層的材料所列舉者。
(靜電電容型輸入裝置的製造方法)
作為製造本發明的靜電電容型輸入裝置的過程中所形成的形態例，可列舉圖4~圖8的形態。圖4是表示形成有開口部8的強化處理玻璃的一例的俯視圖。圖5是表示形成有遮罩層2的基材的一例的俯視圖。圖6是表示形成有第一透明電極圖案3的透明基板的一例的俯視圖。圖7是表示形成有第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4的透明基板的一例的俯視圖。圖8是表示形成有感光性透明樹脂層及與第二透明電極圖案不同的導電性要素的金屬配線部6的基材的一例的俯視圖。該些圖是表示對以下的說明加以具體化的例子的圖，本發明的範圍並不由該些圖式限定性地進行解釋。
於靜電電容型輸入裝置的製造方法中，當形成所述第二透明樹脂層12及所述感光性透明樹脂層7時，可藉由使用本發明的轉印膜，將所述第二透明樹脂層及所述感光性透明樹脂層轉印至任意地形成有各要素的所述透明基板1的表面來形成。
於靜電電容型輸入裝置的製造方法中，關於遮罩層2、第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、絕緣層5、及金屬配線部6，亦可使用以該層構成具有臨時支撐體與光硬化性樹脂層的感光性膜來形成。
當使用所述感光性膜來形成所述遮罩層、絕緣層、第一透明電極圖案、第二透明電極圖案及金屬配線部等永久材料時，將感光性膜層壓於任意的被轉印構件上後，視需要曝光成圖案狀，當為負型材料時對非曝光部分進行顯影處理來將其去除，當為正型材料時對曝光部分進行顯影處理來將其去除，藉此可獲得圖案。顯影可利用不同的液體將熱塑性樹脂層與光硬化性樹脂層顯影去除，亦可利用同一種液體將熱塑性樹脂層與光硬化性樹脂層去除。視需要，亦可組合刷子或高壓噴射等公知的顯影設備。顯影後，視需要可進行後曝光、後烘烤。
<感光性膜>
對製造本發明的靜電電容型輸入裝置時可較佳地使用的本發明的轉印膜以外的所述感光性膜進行說明。所述感光性膜較佳為具有臨時支撐體與光硬化性樹脂層，且在臨時支撐體與光硬化性樹脂層之間具有熱塑性樹脂層。若使用具有所述熱塑性樹脂層的感光性膜來形成遮罩層等，則於轉印光硬化性樹脂層而形成的要素中難以產生氣泡，於圖像顯示裝置中難以產生圖像不均等，可獲得優異的顯示特性。
所述感光性膜可為負型材料，亦可為正型材料。
-光硬化性樹脂層以外的層的製作方法-
作為所述感光性膜中的所述臨時支撐體，可使用與本發明的轉印膜中所使用的臨時支撐體相同者。作為所述感光性膜中所使用的所述熱塑性樹脂層，可使用日本專利特開2014-10814號公報 的段落0056~段落0060中所記載者。再者，亦可與所述熱塑性樹脂層一併使用公知的中間層或阻氧層。另外，作為所述感光性膜的製作方法，亦可使用與本發明的轉印膜的製作方法相同的方法。
-光硬化性樹脂層-
所述感光性膜對應於其用途而將添加物添加至光硬化性樹脂層中。即，當將所述感光性膜用於遮罩層的形成時，於光硬化性樹脂層中含有著色劑。
當所述感光性膜為負型材料時，光硬化性樹脂層較佳為含有鹼可溶性樹脂、聚合性化合物、聚合起始劑或聚合起始體系。進而，可使用著色劑、其他添加劑等，但並不限定於此。
-鹼可溶性樹脂、聚合性化合物、所述聚合起始劑-
作為所述感光性膜中所含有的鹼可溶性樹脂、聚合性化合物、所述聚合起始劑或聚合起始體系，可使用與本發明的轉印膜中所使用的鹼可溶性樹脂、聚合性化合物、所述聚合起始劑或聚合起始體系相同者。
-著色劑(用作遮罩層的情況)-
另外，當將所述感光性膜用作遮罩層時，可將著色劑用於光硬化性樹脂層。作為用於本發明的著色劑，可適宜地使用公知的著色劑(有機顏料、無機顏料、染料等)。再者，於本發明中，除黑色著色劑以外，可使用紅色、藍色、綠色等的顏料的混合物等。
當將所述光硬化性樹脂層用作黑色的遮罩層時，就光學濃度的觀點而言，較佳為含有黑色著色劑。作為黑色著色劑，例 如可列舉炭黑、鈦碳、氧化鐵、氧化鈦、石墨等，其中，較佳為炭黑。
當將所述光硬化性樹脂層用作白色的遮罩層時，可使用日本專利特開2005-7765號公報的段落0015或段落0114中所記載的白色顏料。為了用作其他顏色的遮罩層，亦可將日本專利第4546276號公報的段落0183~段落0185等中所記載的顏料、或染料混合使用。具體而言，可適宜地使用日本專利特開2005-17716號公報的段落0038~段落0054中所記載的顏料及染料、日本專利特開2004-361447號公報的段落0068~段落0072中所記載的顏料、日本專利特開2005-17521號公報的段落0080~段落0088中所記載的著色劑等。
所述著色劑(較佳為顏料，更佳為炭黑)理想的是用作分散液。該分散液可藉由如下方式來製備：向後述的有機溶媒(或載色劑(vehicle))中添加事先將所述著色劑與顏料分散劑混合所獲得的組成物並使其分散。所述載色劑是指於塗料處於液體狀態時使顏料分散的介質的部分，包含與所述顏料結合而形成塗膜的液狀的成分(黏合劑)、及將其溶解稀釋的成分(有機溶媒)。
作為使所述顏料分散時所使用的分散機，並無特別限制，例如可列舉：朝倉邦造著，「顏料的百科詞典」，第一版，朝倉書店，2000年，438頁中所記載的捏合機、輥磨機、磨碎機、高速研磨機、溶解器(dissolver)、均質混合機、砂磨機等公知的分散機。進而，亦可藉由所述文獻310頁中記載的機械式磨碎，利用摩擦 力來進行微粉碎。
就分散穩定性的觀點而言，所述著色劑較佳為數量平均粒徑為0.001μm~0.1μm者，更佳為數量平均粒徑為0.01μm~0.08μm者。再者，此處所述的「粒徑」是指將粒子的電子顯微鏡照片圖像設為同面積的圓時的直徑，另外，「數量平均粒徑」是指對多個粒子所求出的所述粒徑中的100個的平均值。
就與其他層的乾燥膜厚的差的觀點而言，含有著色劑的光硬化性樹脂層的層厚較佳為0.5μm~10μm，更佳為0.8μm~5μm，特佳為1μm~3μm。作為所述著色感光性樹脂組成物的固體成分中的著色劑的含有率，並無特別限制，但就充分地縮短顯影時間的觀點而言，較佳為15質量%~70質量%，更佳為20質量%~60質量%，進而更佳為25質量%~50質量%。
本說明書中所述的總固體成分是指自著色感光性樹脂組成物中去除溶媒等後的不揮發成分的總質量。
再者，當使用所述感光性膜來形成絕緣層時，就維持絕緣性的觀點而言，光硬化性樹脂層的層厚較佳為0.1μm~5μm，更佳為0.3μm~3μm，特佳為0.5μm~2μm。
-其他添加劑-
進而，所述光硬化性樹脂層亦可使用其他添加劑。作為所述添加劑，可使用與本發明的轉印膜中所使用的添加劑相同者。另外，作為藉由塗佈來製造所述感光性膜時的溶媒，可使用與本發明的轉印膜中所使用的溶劑相同者。
以上，以所述感光性膜為負型材料的情況為中心進行了說明，但所述感光性膜亦可為正型材料。當所述感光性膜為正型材料時，於光硬化性樹脂層中可使用例如日本專利特開2005-221726號公報中所記載的材料等，但並不限定於此。
-熱塑性樹脂層及光硬化性樹脂層的黏度-
所述熱塑性樹脂層於100℃下所測定的黏度處於1,000Pa．sec~10,000Pa．sec的區域內，光硬化性樹脂層於100℃下所測定的黏度處於2,000Pa．sec~50,000Pa．sec的區域內，進而，較佳為滿足下式(A)。
式(A)：熱塑性樹脂層的黏度<光硬化性樹脂層的黏度
此處，各層的黏度可以如下方式測定。藉由大氣壓及減壓乾燥，而自熱塑性樹脂層用塗佈液或光硬化性樹脂層用塗佈液中去除溶媒來作為測定樣品，然後例如可使用振動子(DD-III型：東洋鮑德溫(股份)製造)作為測定器，於測定開始溫度為50℃、測定結束溫度為150℃、昇溫速度為5℃/min及振動數為1Hz/deg的條件下進行測定，並使用100℃的測定值。
(利用感光性膜的遮罩層、絕緣層的形成)
所述遮罩層2、絕緣層5可藉由使用所述感光性膜將光硬化性樹脂層轉印至透明基板1等上來形成。例如，當形成黑色的遮罩層2時，可藉由使用具有黑色光硬化性樹脂層作為所述光硬化性樹脂層的所述感光性膜，將所述黑色光硬化性樹脂層轉印至所 述透明基板1的表面上來形成。當形成絕緣層5時，可藉由使用具有絕緣性的光硬化性樹脂層作為所述光硬化性樹脂層的所述感光性膜，將所述光硬化性樹脂層轉印至形成有第一透明電極圖案的所述透明基板1的表面上來形成。
進而，藉由將具有在光硬化性樹脂層與臨時支撐體之間具有熱塑性樹脂層的特定的層構成的所述感光性膜用於需要遮光性的遮罩層2的形成，而可防止感光性膜層壓時的氣泡產生，並可形成無漏光的高品質的遮罩層2等。
<利用感光性膜的第一透明電極圖案及第二透明電極圖案、金屬配線部的形成>
所述第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及金屬配線部6可利用蝕刻處理或後述的具有導電性光硬化性樹脂層的感光性膜來形成、或者將感光性膜用作舉離(lift-off)材料來形成。
-蝕刻處理-
當藉由蝕刻處理來形成所述第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及金屬配線部6時，首先藉由濺鍍而於形成有遮罩層2等的透明基板1的非接觸面上形成ITO等的透明電極層。繼而，使用具有蝕刻用光硬化性樹脂層作為所述光硬化性樹脂層的所述感光性膜，並藉由曝光．顯影而於所述透明電極層上形成蝕刻圖案。其後，對透明電極層進行蝕刻來對透明電極進行圖案化，並將蝕刻圖案去除，藉此可形成第一透明電極圖案3等。
於將所述感光性膜用作抗蝕阻劑(蝕刻圖案)的情況 下，亦能夠以與所述方法相同的方式獲得抗蝕劑圖案。所述蝕刻可藉由日本專利特開2010-152155號公報的段落0048~段落0054等中所記載的公知的方法來應用蝕刻、抗蝕劑剝離。
例如，作為蝕刻的方法，可列舉通常所進行的浸漬於蝕刻液中的濕式蝕刻法。用於濕式蝕刻的蝕刻液只要結合蝕刻的對象而適宜選擇酸性類型或鹼性類型的蝕刻液即可。作為酸性類型的蝕刻液，可例示：鹽酸、硫酸、氫氟酸、磷酸等單一酸性成分的水溶液，酸性成分與氯化鐵、氟化銨、高錳酸鉀等的鹽的混合水溶液等。酸性成分亦可使用將多種酸性成分組合而成者。另外，作為鹼性類型的蝕刻液，可例示：如氫氧化鈉、氫氧化鉀、氨、有機胺、氫氧化四甲基銨般的有機胺的鹽等單一鹼成分的水溶液，鹼成分與高錳酸鉀等的鹽的混合水溶液等。鹼成分亦可使用將多種鹼成分組合而成者。
蝕刻液的溫度並無特別限定，但較佳為45℃以下。於本發明中，用作蝕刻遮罩(蝕刻圖案)的樹脂圖案藉由使用所述光硬化性樹脂層來形成，對於此種溫度範圍內的酸性及鹼性的蝕刻液發揮特別優異的耐受性。因此，於進行蝕刻的步驟中防止樹脂圖案剝離，而選擇性地蝕刻不存在樹脂圖案的部分。
於所述蝕刻後，為了防止線污染，視需要可實施清洗步驟乾燥步驟。關於清洗步驟，例如於常溫下利用純水對形成有各層的基材清洗10秒~300秒來進行，關於乾燥步驟，只要使用鼓風，並適宜調整鼓風壓力(0.1kg/cm2~5kg/cm2左右)來進行即可。
繼而，作為樹脂圖案的剝離方法，並無特別限定，例如可列舉：於30℃~80℃，較佳為50℃~80℃下使形成有各層的基材在攪拌中的剝離液中浸漬5分鐘~30分鐘的方法。於本發明中，用作蝕刻遮罩的樹脂圖案如所述般於45℃以下顯示出優異的耐藥液性，但若藥液溫度變成50℃以上，則顯示出因鹼性的剝離液而膨潤的性質。根據此種性質，若使用50℃~80℃的剝離液實施剝離步驟，則具有步驟時間縮短、樹脂圖案的剝離殘渣變少這一優點。即，在所述蝕刻步驟與剝離步驟之間對於藥液溫度設定差，藉此於本發明中用作蝕刻遮罩的樹脂圖案在蝕刻步驟中發揮良好的耐藥液性，另一方面，在剝離步驟中顯示出良好的剝離性，而可同時滿足耐藥液性與剝離性這一相反的特性。
作為剝離液，例如可列舉：使氫氧化鈉、氫氧化鉀等無機鹼成分，或三級胺、四級銨鹽等有機鹼成分溶解於水、二甲基亞碸、N-甲基吡咯啶酮、或該些混合溶液中而成的剝離液。亦可使用所述剝離液，藉由噴霧法、噴淋法、覆液法等來進行剝離。
-具有導電性光硬化性樹脂層的感光性膜-
當使用具有導電性光硬化性樹脂層的所述感光性膜，形成所述第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及金屬配線部6時，可藉由將所述導電性光硬化性樹脂層轉印至所述透明基板1的表面來形成。
若使用具有所述導電性光硬化性樹脂層的感光性膜來形成所述第一透明電極圖案3等，則即便是具有開口部的透明基板，抗 蝕劑成分亦不會自開口部分漏出，且不會污染基板背面側，而能夠以簡單的步驟製造具有薄層/輕量化的優點的觸控面板。
進而，藉由將具有在導電性光硬化性樹脂層與臨時支撐體之間具有熱塑性樹脂層的特定的層構成的所述感光性膜用於第一透明電極圖案3等的形成，而可防止感光性膜層壓時的氣泡產生，並形成導電性優異、電阻少的第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及金屬配線部6。
-感光性膜的作為舉離材料的使用-
另外，亦可將所述感光性膜用作舉離材料，而形成第一透明電極層、第二透明電極層及其他導電性構件。於此情況下，使用所述感光性膜進行圖案化後，在形成有各層的基材整個面上形成透明導電層後，連同所堆積的透明導電層一起進行所述光硬化性樹脂層的溶解去除，藉此可獲得所期望的透明導電層圖案(舉離法)。
(圖像顯示裝置)
本發明的圖像顯示裝置的特徵在於：具備本發明的靜電電容型輸入裝置作為構成要素。
本發明的靜電電容型輸入裝置、及具備所述靜電電容型輸入裝置作為構成要素的圖像顯示裝置可應用「最新觸控面板技術」(2009年7月6日發行，技術時代(Techno Times)(股份))、三谷雄二監修，「觸控面板的技術與開發」、CMC出版(2004,12)，平板顯示器國際論壇2009(FPD International 2009 Forum)T-11 講演教材，賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor Corporation)應用指南AN2292等中所揭示的構成。
[實施例]
以下列舉實施例來更具體地說明本發明。只要不脫離本發明的主旨，則以下的實施例中所示的材料、使用量、比例、處理內容、處理程序等可適宜變更。因此，本發明的範圍並不限定於以下所示的具體例。再者，只要事先無特別說明，則「份」、「%」為質量基準。
(實施例1~實施例31及比較例1~比較例5)
1.用於轉印膜的材料的製備
<觸控面板電極保護膜形成用組成物的製備>
使用以下的表1~表3中所記載的各成分來製備觸控面板電極保護膜形成用組成物的組成物1~組成物28。
再者，表1~表3中，各組成物的欄中所記載的數值表示相對應的化合物的含量(質量份)，「-」的記載表示不含相對應的成分。
[表1]
表中的記號所表示的化合物如以下所述。
[成分A]
A-1：三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯(二官能，A-DCP，新中村化學工業(股份)製造)
A-2：1,9-癸二醇二丙烯酸酯(二官能，A-DOD-N，新中村化學工業(股份)製造)
A-3：1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯(二官能，NOD-N，新中村化學工業(股份)製造)
A-4：新戊二醇二甲基丙烯酸酯(二官能，NPG，新中村化學工業(股份)製造)
A-5：二丙二醇二丙烯酸酯(二官能，APG-100，新中村化學 工業(股份)製造)
A-6：聚丙二醇#400二甲基丙烯酸酯(二官能，9PG，新中村化學工業(股份)製造)
A-7：季戊四醇環氧乙烷加成物的四丙烯酸酯(四官能，卡亞拉德(KAYARAD)RP-1040，日本化藥(股份)製造)
A-8：DPHA液(六官能，二季戊四醇六丙烯酸酯：38%，二季戊四醇五丙烯酸酯：38%，1-甲氧基-2-丙基乙酸酯：24%)
[成分D]
D-1：多元酸改質丙烯酸寡聚物M-520(五官能~六官能，東亞合成(股份)製造)
D-2：丙烯酸胺基甲酸酯8UX-015A(十五官能，大成精細化工(fine chemical)(股份)製造)
D-3：乙氧基化異三聚氰酸三丙烯酸酯(三官能，A-9300S，新中村化學工業(股份)製造)
D-4：多元酸改質丙烯酸酯寡聚物TO-2349(五官能~六官能，東亞合成(股份)製造)
[成分B]
B-1：聚合物溶液1(日本專利特開2008-146018號公報的段落號<0058>中所記載的結構式P-25：重量平均分子量=35,000、酸價為56mgKOH/g)
B-2：聚合物溶液2(甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸丁酯的共聚物：分子量60,000，組成比=30/30/40，酸價為106 mgKOH/g)
B-3：聚合物溶液3(含有由下述式B所表示的化合物的聚合物溶液；式中，x、l、y及z表示各單體單元的含有率(莫耳%)，x：l：y：z=51.5：2：26.5：20；重量平均分子量=30000，PGMEA溶液固體成分36%)
B-4：聚合物溶液4(含有由下述式B所表示的化合物的聚合物溶液；式中，x、l、y及z表示各單體單元的含有率(莫耳%)，x：l：y：z=43：2：20：35；重量平均分子量=40000，PGMEA溶液固體成分36%)
[成分C]
C-1：2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮(豔佳固(IRGACURE)379、巴斯夫公司製造)
C-2：卡亞庫(Kayacure)DETX-S(日本化藥(股份)製造的烷基噻噸酮)
C-3：1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲醯基肟)](豔佳固(IRGACURE)OXE-01，巴斯夫公司製造)
C-4：2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-嗎啉基丙烷-1-酮(豔佳固(IRGACURE)907，巴斯夫公司製造)
C-5：乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯基肟)(豔佳固(IRGACURE)OXE-02，巴斯夫公司製造)
[添加劑]
F-1：啡噻嗪(和光純藥工業(股份)製造)
F-2：多耐德(Duranate)TPA-B80E(旭化成化學(股份)製造)
F-3：美佳法(Megafac)F780(迪愛生(DIC)(股份)製造)
F-4：由下述合成例而得的合成品(水性嵌段聚異氰酸酯化合物)
F-5：美佳法F551(迪愛生(股份)製造)
[成分E]
E-1：1-甲氧基-2-丙基乙酸酯
E-2：甲基乙基酮
[水性嵌段聚異氰酸酯化合物F-4的合成]
將安裝有攪拌機、溫度計、回流冷凝管、氮氣吹入管、滴加漏斗的四口燒瓶內設為氮氣環境，並添加六亞甲基二異氰酸酯(Hexamethylene Diisocyanate，HDI)600份至四口燒瓶中，一面攪拌一面將反應容器內的溫度保持為70℃。向其中添加四甲基銨辛酸酯(tetramethylammonium caprylate)作為異氰酸酯化觸媒， 於产率成为40%的时點，将磷酸添加於反应容器內，藉此使反应停止。將反應液過濾後，使用薄膜蒸發罐來除去未反應的HDI，從而獲得聚異氰酸酯化合物。
所獲得的聚異氰酸酯的於25℃下的黏度為3,000mPa．s，異氰酸酯基濃度為23.0%，數量平均分子量為670，異氰酸酯基平均數為3.3，未反應的HDI濃度為0.2質量%。
於氮氣環境下，使用與所述相同的裝置，將所獲得的聚異氰酸酯化合物100份、丙二醇單甲醚乙酸酯50份添加至四口燒瓶中並於50℃下進行混合直至成為均勻的溶液。然後，向其中添加甲氧基聚乙二醇(數量平均分子量680，樹脂成分羥基值82mgKOH/g)52.7份後，昇溫至120℃並保持2小時。然後將反應液設為70℃後，向其中添加甲基乙基酮肟40.2份。1小時後，對該反應液的紅外光譜進行測定，確認到不存在異氰酸酯基的吸收，而獲得水性嵌段聚異氰酸酯化合物F-4。針對所獲得的溶液進行濃度調整，將聚合物濃度設為75質量%。對水性嵌段聚異氰酸酯化合物F-4的初始Tg進行測定的結果為-20℃~0℃。
<第二透明樹脂層用的組成物的製備>
繼而，使用下述表4中所記載的各成分來製備組成物B-1~組成物B-7作為第二透明樹脂層用的組成物。再者，表4中，各組成物的欄中所記載的數值表示相對應的化合物的含量(質量份)，「-」的記載表示不含相對應的成分。再者，表4中所記載的組成比表示莫耳比，例如甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯的共聚合樹 脂(Mw：15,000，組成比=40/60不揮發成分99.8%)的記載表示於共聚物中含有源自甲基丙烯酸的構成單元40莫耳%、源自甲基丙烯酸甲酯的構成單元60莫耳%。
[表4]
2.轉印膜的製作
使用狹縫狀噴嘴，以成為下述表6或表7中所記述的膜厚的方式一面變更塗佈量，一面將表1~表3中所記載的保護膜形成用組成物(組成物1~組成物28)塗佈於厚度為16(μm)的聚對苯二甲酸乙二酯膜即臨時支撐體上。再者，表1~表3中，各組成物的欄中所記載的數值表示相對應的化合物的含量(質量份)，「-」的記載表示不含相對應的成分。
藉由120℃的乾燥區使溶媒揮發後，使用狹縫狀噴嘴，以膜厚成為0.1μm的方式，一面變更塗佈量，一面塗佈第二透明樹脂層用的組成物B-1~B-7，並使其乾燥。乾燥後，於第二透明樹脂層上壓接16(μm)聚對苯二甲酸乙二酯膜來作為保護膜。將所獲得的臨時支撐體、感光性透明樹脂層及第二透明樹脂層以該層構成而形成的積層體設為各實施例及比較例的轉印膜。再者，表4中，各組成物的欄中所記載的數值表示相對應的化合物的含量(質量份)，「-」的記載表示不含相對應的成分。
<折射率及感光性透明樹脂層的乾燥膜厚>
n1、n2、T2、σ2及H2是使用反射分光膜厚計FE-3000(大塚電子(股份)製造)，如下述般求出。另外，以下的測定是於25℃的條件下進行。
(1)將各實施例及比較例中所使用的臨時支撐體切出縱橫的邊的長度為10cm×10cm。經由透明黏著帶(OCA帶8171CL：3M公司製造)，使黑色聚對苯二甲酸乙二酯(PET)材接觸所切出的 臨時支撐體的一個表面來製作積層體(第一積層體)。使用反射分光膜厚計FE-3000評價第一積層體的反射光譜(波長：430nm~800nm)，並求出各波長中的臨時支撐體的折射率n0。
(2)以與各實施例及比較例相同的方式準備於臨時支撐體上僅形成有感光性透明樹脂層的樣品，並將其切出縱橫的邊的長度為10cm×10cm。經由透明黏著帶(OCA帶8171CL：3M公司製造)，使黑色PET材接觸所切出的樣品的臨時支撐體面來製作積層體(第二積層體)。使用穿透式電子顯微鏡(TEM)對第二積層體進行結構分析。於10處測定感光性透明樹脂層的乾燥膜厚並求出平均值，且求出感光性透明樹脂層的乾燥膜厚的平均值的第1預估值T1(I)。使用反射分光膜厚計FE-3000評價第二積層體的反射光譜(波長：430nm~800nm)。求出各波長中的感光性透明樹脂層的折射率n1及感光性透明樹脂層的乾燥膜厚的平均值的第2預估值T1(II)。將波長550nm中的感光性透明樹脂層的折射率n1記載於下述表中。此時，考慮到感光性透明樹脂層與臨時支撐體的界面的反射，因此於將所述(1)中所求出的折射率n0的值與第1預估值T1(I)代入至計算式中的狀態下，根據第二積層體的反射光譜，藉由模擬計算進行擬合來求出折射率n1及第2預估值T1(II)。
(3)自各實施例及比較例的轉印膜上剝離保護膜，並將其切出縱橫的邊的長度為10cm×10cm。經由透明黏著帶(OCA帶8171CL：3M公司製造)，使黑色PET材接觸所切出的轉印膜的臨 時支撐體面來製作樣品片(第三積層體)。使用穿透式電子顯微鏡(TEM)對樣品片進行結構分析，於10處測定第二透明樹脂層的乾燥膜厚並求出平均值，且求出第二透明樹脂層的乾燥膜厚的平均值的預估值T2(I)。針對樣品片，使用反射分光膜厚計FE-3000，以測定點：直徑為Φ40μm，並以0.2mm間隔，於任意方向的直線上評價200處測定點(即4cm長)的反射光譜。在與所述直線方向正交的方向上每隔1cm將其分成5行，對合計1,000處重複進行所述評價。此時，考慮到感光性透明樹脂層與臨時支撐體的界面、及感光性透明樹脂層與第二透明樹脂層的界面的反射，因此於將所述(1)中所求出的折射率n0、所述(2)中所求出的折射率n1及第2預估值T1(II)、以及第1預估值T1(I)代入至計算式中的狀態下，根據第三積層體的反射光譜，藉由模擬計算進行擬合來求出第二透明樹脂層的折射率n2、以及1000處測定點中的感光性透明樹脂層及第二透明樹脂層的乾燥膜厚。進而，算出感光性透明樹脂層及第二透明樹脂層的乾燥膜厚的平均值、最大值、最小值及標準偏差，並求出n2、n1、T2、T1、σ2及H2。
將利用TEM對感光性透明樹脂層的乾燥膜厚及第二透明樹脂層的乾燥膜厚進行結構分析所獲得的預估值輸入至反射分光膜厚計中，藉此可提高模擬的擬合精度。
各實施例及比較例中所使用的轉印膜中的感光性透明樹脂層的乾燥膜厚(厚度)及第二透明樹脂層的折射率記載於表6及表7中。
3.用於透明積層體製作的透明電極圖案膜的製作
<透明膜的形成>
使用高頻振盪機，並利用直徑為1.2mm的線狀電極，於電極長度為240mm、工作電極間為1.5mm的條件下，以100%的輸出電壓、250W的輸出功率對膜厚為38μm、折射率為1.53的環烯烴樹脂膜進行3秒電暈放電處理，而進行表面改質，從而獲得透明膜基板。
繼而，使用狹縫狀噴嘴，將所述表5中所示的組成物C塗敷於透明膜基板上後，進行紫外線照射(累計光量為300mJ/cm2)，並於約110℃下進行乾燥，藉此，對折射率為1.60、膜厚為80nm的透明膜進行製膜。
<透明電極層的形成>
將以上所獲得的於透明膜基板上積層有透明膜的膜導入至真空室內，使用SnO2含有率為10質量%的ITO靶材(銦：錫=95：5(莫耳比))，並藉由直流(Direct Current，DC)磁控濺鍍(條件：透明膜基板的溫度為150℃，氬壓為0.13Pa，氧壓為0.01Pa)來形成厚度為40nm、折射率為1.82的ITO薄膜，獲得於透明膜基板上形成有透明膜與透明電極層的膜。ITO薄膜的表面電阻為80Ω/□。
(蝕刻用感光性膜E1的製作)
使用狹縫狀噴嘴，將包含下述的配方H1的熱塑性樹脂層用塗佈液塗佈於厚度為75μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜臨時支撐體上，並進行乾燥。繼而，與熱塑性樹脂層用塗佈液同樣地塗佈包含下述的配方P1的中間層用塗佈液，並進行乾燥，從而獲得於臨時支撐體上具有熱塑性樹脂層與中間層的基材。進而，與熱塑性樹脂層用塗佈液同樣地塗佈包含下述的配方E1的蝕刻用光硬化性樹脂層用塗佈液，並進行乾燥。以此種方式，獲得於臨時支撐體上包含乾燥膜厚為15.1μm的熱塑性樹脂層、乾燥膜厚為1.6μm的中間層及膜厚為2.0μm的蝕刻用光硬化性樹脂層的積層體，最後壓接保護膜(厚度為12μm的聚丙烯膜)。如此，製成臨時支撐體、熱塑性樹脂層、中間層(阻氧膜)、蝕刻用光硬化性樹脂層及保護膜成為一體的作為轉印材料的蝕刻用感光性膜E1。
-蝕刻用光硬化性樹脂層用塗佈液：配方E1-
．甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯/甲基丙烯酸共聚物
(共聚物組成(質量%)：31/40/29，質量平均分子量為60000，酸價為163mgKOH/g)：16份
．單體1(商品名：BPE-500，新中村化學工業(股份)製造)：5.6份
．六亞甲基二異氰酸酯的四環氧乙烷單甲基丙烯酸酯0.5莫耳加成物：7份
．作為分子中具有一個聚合性基的化合物的環己烷二甲醇單丙烯酸酯：2.8份
．2-氯-N-丁基吖啶酮：0.42份
．2,2-雙(鄰氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基聯咪唑：2.17份
．孔雀綠草酸鹽：0.02份
．無色結晶紫：0.26份
．啡噻嗪：0.013份
．界面活性劑(商品名：美佳法(Megafac)F-780F，大日本油墨(股份)製造)：0.03份
．甲基乙基酮：40份
．1-甲氧基-2-丙醇：20份
再者，蝕刻用光硬化性樹脂層用塗佈液E1的溶劑去除後的100℃下的黏度為2500Pa．sec。
-熱塑性樹脂層用塗佈液：配方H1-
．甲醇：11.1份
．丙二醇單甲醚乙酸酯：6.36份
．甲基乙基酮：52.4份
．甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸-2-乙基己酯/甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸共聚物(共聚組成比(莫耳比)=55/11.7/4.5/28.8，分子量=10萬，Tg≒70℃)：5.83份
．苯乙烯/丙烯酸共聚物(共聚組成比(莫耳比)=63/37，重量平均分子量=1萬，Tg≒100℃)：13.6份
．單體1(商品名：BPE-500，新中村化學工業(股份)製造)：9.1份
．氟系聚合物：0.54份
所述氟系聚合物為40份的C6F13CH2CH2OCOCH=CH2與55份的H(OCH(CH3)CH2)7OCOCH=CH2及5份的H(OCHCH2)7OCOCH=CH2的共聚物，且為重量平均分子量為3萬，甲基乙基酮為30質量%的溶液(商品名：美佳法(Megafac)F780F，大日本油墨化學工業(股份)製造)。
-中間層用塗佈液：配方P1-
．聚乙烯醇(PVA205，可樂麗(股份)製造，皂化度=88%，聚合度為550)：32.2份
．聚乙烯吡咯啶酮(K-30，ISP．Japan(股份)製造)：14.9份
．蒸餾水：524份
．甲醇：429份
(透明電極圖案的形成)
對在透明膜基板上形成有透明膜與透明電極層的膜進行清洗，然後將去除了保護膜的蝕刻用感光性膜E1以透明電極層的表面與蝕刻用光硬化性樹脂層的表面相對向的方式進行層壓(透明膜基板的溫度：130℃，橡膠輥溫度為120℃，線壓為100N/cm，搬送速度為2.2m/分鐘)。繼而，將臨時支撐體剝離後，將曝光遮罩(具有透明電極圖案的石英曝光遮罩)面與該蝕刻用光硬化性樹脂層之間的距離設定為200μm，並以50mJ/cm2(i射線)的曝光量進行圖案曝光。
繼而，使用三乙醇胺系顯影液(含有30質量%的三乙醇胺，利用純水將商品名：T-PD2(富士軟片(股份)製造)稀釋至10倍而成的液體)，於25℃下進行100秒顯影處理，並使用含有界面活性劑的清洗液(利用純水將商品名：T-SD3(富士軟片(股份)製造)稀釋至10倍而成的液體)，於33℃下進行20秒清洗處理，然後利用旋轉刷子、自超高壓清洗噴嘴噴射超純水，藉此將殘渣去除。進而於130℃下進行30分鐘的後烘烤處理，而獲得於透明膜基板上形成有透明膜與透明電極層及蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的膜。
使於透明膜基板上形成有透明膜與透明電極層及蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的膜浸漬於加入有ITO蝕刻劑(鹽酸、氯化鉀水溶液；液溫為30℃)的蝕刻槽中，並進行100秒處理(蝕刻處理)，將未由蝕刻用光硬化性樹脂層覆蓋而露出的區域的透明電極層溶 解去除。以此種方式，獲得帶有蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的且附有透明電極圖案的膜。
繼而，使帶有蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的且附有透明電極圖案的膜浸漬於加入有抗蝕劑剝離液(N-甲基-2-吡咯啶酮、單乙醇胺、界面活性劑(商品名：薩非諾爾(surfynol)465，空氣產品(Air Products)(股份)製造)，液溫為45℃)的抗蝕劑剝離槽中，並進行200秒剝離處理，將蝕刻用光硬化性樹脂層去除，藉此獲得於透明膜基板上形成有透明膜及透明電極圖案的膜。
4.各實施例及比較例的透明積層體的製作
使用剝離了保護膜的各實施例及比較例的轉印膜，以第二透明樹脂層覆蓋在透明膜基板上形成有透明膜及透明電極圖案的膜的透明膜與透明電極圖案的方式，轉印各實施例及比較例的轉印膜(透明膜基板的溫度為40℃，橡膠輥溫度為110℃，線壓為3N/cm，搬送速度為2m/分鐘)。
其後，使用具有超高壓水銀燈的近接型曝光機(日立高科技電子工程(股份)製造)，將曝光遮罩(具有外塗層形成用圖案的石英曝光遮罩)面與臨時支撐體之間的距離設定成125μm，隔著臨時支撐體以100mJ/cm2(i射線)的曝光量進行圖案曝光。將臨時支撐體剝離後，利用碳酸鈉2%水溶液於32℃下進行60秒清洗處理。自超高壓清洗噴嘴對清洗處理後的透明膜基板噴射超純水，藉此去除殘渣。繼而，吹送空氣來去除透明膜基板上的水分，然後於145℃下進行30分鐘的後烘烤處理，從而對透明膜、透明 電極圖案、第二透明樹脂層及感光性透明樹脂層以該層構成連接於透明膜基板上的各實施例及比較例的透明積層體進行製膜。
<賦予鹽水後的耐濕熱性的評價>
使用剝離了保護膜的各實施例及比較例的轉印膜，以與朝透明電極圖案基材的轉印同樣的方式進行操作，將第二透明樹脂層、感光性透明樹脂層轉印至積層有銅箔的PET膜(吉奧馬(Geomatec)公司製造)上，並實施後製程。將濃度為50g/L的鹽水5cc滴加到膜面上，均勻地擴展為50cm2後，於常溫下使水分揮發，於高溫高濕下(85℃，相對濕度85%)經時24小時。然後，擦拭鹽水並觀察試樣表面狀態，依據以下的評價基準對賦予鹽水後的耐濕熱性進行評價。A~C於實用上為必須，較佳為A或B，更佳為A。評價結果記載於表6及表7中。
再者，賦予鹽水後的耐濕熱性的評價越好，表示耐汗性越優異。
[評價基準]
A：銅、保護膜表面均完全無變化
B：於保護膜表面看到稍許痕跡但銅無變化
C：於保護膜表面看到痕跡但銅無變化
D：銅產生變色
(透明積層體的評價)
<顯影後缺口的評價>
對於經圖案曝光且經碳酸鈉2%水溶液清洗處理後的各實施 例及比較例的透明積層體，藉由顯微鏡進行觀察有無圖案的缺口。A或B於實用上為必須，更佳為A。評價結果記載於表6及表7中。
[評價基準]
A：於圖案上完全未看到缺口
B：雖然於圖案上未看到缺口，但是於圖案的周圍看到凸起
C：於圖案上看到缺口
<密接性的評價>
以JIS規格(K5400)為參考實施100格的劃格試驗。使用切刀於各實施例及比較例的透明積層體的試驗面即感光性透明樹脂層切入1mm四方的格子圖案的切痕，將透明黏著帶#600(3M(股份)製造)強力壓接，然後朝180°方向剝離後，觀察格子圖案的狀態，依據以下的評分對密接性進行評價。A、B及C於實用上為必須，較佳為A或B，更佳為A。評價結果記載於表6或表7中。
[評價基準]
A：總面積中的大致100%密接
B：總面積中的95%以上且未滿100%密接而殘留
C：總面積中的65%以上且未滿95%密接而殘留
D：總面積中的35%以上且未滿65%密接而殘留
E：總面積中密接而殘留的部分未滿35%
<顯影性的評價>
將各實施例及比較例的轉印膜轉印至透明膜基板上後，使用 具有超高壓水銀燈的近接型曝光機(日立高科技電子工程(股份)製造)，將曝光遮罩(具有外塗層形成用圖案的石英曝光遮罩)面與臨時支撐體之間的距離設定成125μm，隔著臨時支撐體以100mJ/cm2(i射線)的曝光量進行圖案曝光。將臨時支撐體剝離後，利用碳酸鈉2%水溶液於32℃下進行60秒清洗處理。然後，利用目視及光學顯微鏡進行觀察。較佳為A、B、C或D，更佳為A、B或C，特佳為A或B，進而特佳為A。評價結果記載於表6或表7中。
[評價基準]
A：即便於顯微鏡下，於未曝光部中亦無法確認到殘渣
B：於目視下，於未曝光部中無法確認到殘渣
C：於目視下於未曝光部中可確認到殘渣
D：於未曝光部中存在未被顯影的部分，於目視下可確認到許多殘渣
E：無法自基板剝離臨時支撐體，而無法對顯影性進行評價
<透明電極圖案隱蔽性的評價>
經由透明黏著帶(3M公司製造，商品名，OCA帶8171CL)使各實施例及比較例的透明積層體與黑色PET材黏著，而對基板整體進行遮光，所述透明積層體是於透明膜基板上使透明膜、透明電極圖案、第二透明樹脂層及感光性透明樹脂層以該層構成積層而成。
關於透明電極圖案隱蔽性，於暗室中，使用螢光燈(光源) 及所製成的基板，使光自玻璃面側入射，並自斜向對來自玻璃表面的反射光進行目視觀察。較佳為A、B、C或D，更佳為A、B或C，特佳為A或B，進而特佳為A。評家結果記載於表6或表7中。
[評價基準]
A：完全看不到透明電極圖案
B：可稍許看到透明電極圖案，但幾乎看不到
C：可看到透明電極圖案(難以判明)
D：可看到透明電極圖案，但可容許
E：可清楚地看到透明電極圖案(容易判明)
[表6]
根據所述表6及表7得知，關於本發明的轉印膜，轉印後的感光性透明樹脂層的後烘烤後的密接性良好，且對轉印後的感光性透明樹脂層進行後烘烤之後的賦予鹽水後的耐濕熱性良好。
於不含由式1所表示的化合物的比較例1~比較例5中，耐濕熱性試驗的結果成為非常差的結果。
再者，藉由所述積層體中的厚度及折射率的測定方法，對各實施例及比較例中透明積層體中的感光性透明樹脂層及第二透明樹脂層的厚度及折射率進行測定，結果為：感光性透明樹脂層及第二透明樹脂層的厚度及折射率的測定值分別為與轉印膜中的感光性透明樹脂層及第二透明樹脂層的厚度及折射率相同的值。
另外，於不含成分D的實施例5中，成為顯影後缺口稍差的結果。
於不具有第二透明樹脂層的實施例15的結果中，成為透明電極圖案的隱蔽性差的結果。
進而，相對於單體成分的總質量，成分A的含量不處於50質量%~90質量%中的實施例21~實施例23的耐濕熱試驗的結果成為稍差的結果。
(圖像顯示裝置(觸控面板)的製作)
使包含先前所製造的各實施例的透明積層體的膜貼合於藉由日本專利特開2009-47936號公報的段落0097~段落0119中所記載的方法所製造的液晶顯示元件上，進而貼合前面玻璃板，藉此 利用公知的方法製作具備靜電電容型輸入裝置作為構成要素的包含各實施例的透明積層體的圖像顯示裝置。
<靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置的評價>
關於包含各實施例的透明積層體的靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置，使感光性透明樹脂層硬化後，翹曲亦少，對基板的密接性亦良好，因此不存在凸起或剝離的問題，且亦具有賦予鹽水後的耐濕熱性。
進而，作為本發明的較佳的形態的包含實施例1~實施例14、實施例16~實施例31的透明積層體的靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置中，不存在透明電極圖案被視認的問題。
再者，於感光性透明樹脂層、第二透明樹脂層中亦不存在氣泡等缺陷，從而可獲得顯示特性優異的圖像顯示裝置。

Claims (13)

  1. 一種觸控面板電極保護膜形成用組成物，其特徵在於含有：作為成分A的由式1所表示的化合物、作為成分B的黏合劑聚合物、及作為成分C的光聚合起始劑，且成分A的含量相對於組成物中的單體成分的總質量而為50質量%~90質量%，Q2-R1-Q1 (1)式1中，Q1及Q2分別獨立地表示(甲基)丙烯醯氧基或(甲基)丙烯醯氧基烷基，R1表示二價的烴基。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板電極保護膜形成用組成物，其中，成分A的I/O值為0.6以下。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板電極保護膜形成用組成物，其中，所述R1為碳數1~12的烴基。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板電極保護膜形成用組成物，其中，成分A的含量相對於組成物中的單體成分的總質量而為55質量%~80質量%。
  5. 一種轉印膜，其特徵在於：具有暫時支撐體、及由如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的觸控面板電極保護膜形成用組成物而形成的感光性透明樹脂層。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的轉印膜，其中，於感光性透明樹脂層上，進而具有第二透明樹脂層，且第二透明樹脂層的折射率高於感光性透明樹脂層的折射率。
  7. 一種積層體，其特徵在於具有：基材、位於所述基材上的觸控面板用電極、配置於所述觸控面板用電極上的第二透明樹脂層、及配置於第二透明樹脂層上的感光性透明樹脂層，其中感光性透明樹脂層為使如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的觸控面板電極保護膜形成用組成物硬化而得的層，且第二透明樹脂層的折射率高於感光性透明樹脂層的折射率。
  8. 一種觸控面板用電極的保護膜的形成方法，其特徵在於依序包括：配設步驟，於具有觸控面板用電極的基材上，設置由如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的觸控面板電極保護膜形成用組成物而形成的感光性透明樹脂層；曝光步驟，藉由光化射線對感光性透明樹脂層的至少一部分進行曝光；及顯影步驟，對經曝光的感光性透明樹脂層進行顯影。
  9. 一種觸控面板用電極的保護膜的形成方法，其特徵在於依序包括：配設步驟，於具有觸控面板用電極的基材上，使用如申請專利範圍第5項或第6項所述的轉印膜來設置感光性透明樹脂層；曝光步驟，藉由光化射線對感光性透明樹脂層的至少一部分進行曝光；及顯影步驟，對經曝光的感光性透明樹脂層進行顯影。
  10. 一種觸控面板用電極的保護膜，其特徵在於：藉由如申請專利範圍第8項或第9項所述的觸控面板用電極的保護膜的形成方法而製作。
  11. 一種靜電電容型輸入裝置，其特徵在於：包括如申請專利範圍第7項所述的透明積層體。
  12. 一種靜電電容型輸入裝置，其特徵在於：包括如申請專利範圍第10項所述的觸控面板用電極的保護膜。
  13. 一種圖像顯示裝置，其特徵在於：具備如申請專利範圍第11項或第12項所述的靜電電容型輸入裝置。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10338468B2 (en) * 2014-09-24 2019-07-02 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Photosensitive resin composition, photosensitive resin laminate, resin pattern production method, cured film, and display device
KR102226601B1 (ko) 2014-12-02 2021-03-15 삼성디스플레이 주식회사 터치 패널 및 그 제조방법
JP6284891B2 (ja) * 2015-02-26 2018-02-28 富士フイルム株式会社 タッチパネル電極保護膜形成用組成物、転写フィルム、透明積層体、タッチパネル用電極の保護膜及びその形成方法、静電容量型入力装置、並びに、画像表示装置
WO2016159043A1 (ja) * 2015-03-31 2016-10-06 富士フイルム株式会社 転写フィルム、積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置
JP6044732B1 (ja) * 2016-03-30 2016-12-14 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 配線保護用樹脂組成物および配線板
JP2017215569A (ja) * 2016-05-26 2017-12-07 太陽インキ製造株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、およびプリント配線板の製造方法
WO2018008376A1 (ja) * 2016-07-06 2018-01-11 富士フイルム株式会社 感光性組成物、転写フィルム、硬化膜、並びに、タッチパネル及びその製造方法
CN109643062B (zh) * 2016-08-30 2023-03-03 富士胶片株式会社 感光性树脂组合物、转印膜、触摸面板用保护膜、触摸面板及其制造方法以及图像显示装置
KR102555675B1 (ko) * 2016-10-14 2023-07-13 삼성전자주식회사 광경화성 코팅 조성물, 이를 이용하는 코팅막 형성 방법 및 이를 이용하는 코팅막 형성 장치
JP6707146B2 (ja) 2016-12-08 2020-06-10 富士フイルム株式会社 転写フィルム、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法
KR101814098B1 (ko) * 2017-01-18 2018-01-02 동우 화인켐 주식회사 광경화성 조성물 및 이로부터 형성된 광경화 막
JP7308014B2 (ja) * 2017-02-23 2023-07-13 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体
CN110462560B (zh) * 2017-03-28 2023-07-28 株式会社力森诺科 转印型感光性膜
CN111480115B (zh) * 2017-12-27 2024-04-09 富士胶片株式会社 转印薄膜、电极保护膜、层叠体、静电电容型输入装置及触摸面板的制造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014108541A (ja) * 2012-11-30 2014-06-12 Fujifilm Corp 転写フィルムおよび透明積層体、それらの製造方法、静電容量型入力装置ならびに画像表示装置
CN103975294A (zh) * 2011-12-05 2014-08-06 日立化成株式会社 触摸面板用电极的保护膜的形成方法、感光性树脂组合物及感光性元件、以及触摸面板的制造方法
JP2014152197A (ja) * 2013-02-05 2014-08-25 Dnp Fine Chemicals Co Ltd エネルギー線硬化性樹脂組成物

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4706221B2 (ja) * 2004-09-29 2011-06-22 パナソニック株式会社 ジューサー
JP4912579B2 (ja) * 2004-09-30 2012-04-11 アイカ工業株式会社 ハードコートフィルム
JP2007018869A (ja) * 2005-07-07 2007-01-25 Bridgestone Corp 透明導電性フィルム及びタッチパネル
JP2009217040A (ja) 2008-03-11 2009-09-24 Fujifilm Corp 感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板
JP5147490B2 (ja) * 2008-03-28 2013-02-20 富士フイルム株式会社 着色硬化性組成物、カラーフィルタ、カラーフィルタの製造方法、及び液晶表示装置
JP5201066B2 (ja) * 2008-06-19 2013-06-05 Ｊｓｒ株式会社 タッチパネルの保護膜形成用感放射線性樹脂組成物とその形成方法
JP5383288B2 (ja) * 2009-03-31 2014-01-08 富士フイルム株式会社 感光性組成物、感光性樹脂転写フイルム、樹脂パターン及び樹脂パターンの製造方法、並びに液晶表示装置用基板及び液晶表示装置
WO2011040083A1 (ja) * 2009-09-29 2011-04-07 富士フイルム株式会社 着色感光性樹脂組成物、カラーフィルター、および液晶表示装置
JP5795472B2 (ja) * 2009-11-30 2015-10-14 リンテック株式会社 導電膜貼付用粘着剤及び導電膜貼付用粘着シート
SG184526A1 (en) * 2010-04-14 2012-11-29 Toray Industries Negative photosensitive resin composition, and protective film and touch panel member using the same
WO2011129312A1 (ja) * 2010-04-16 2011-10-20 東レ株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、およびタッチパネル用部材
JP2012014860A (ja) * 2010-06-29 2012-01-19 Hitachi Chem Co Ltd オーバーコート用光硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたオーバーコート用光硬化性エレメント、導電パターンの形成方法、及び導電膜基板
JP5720395B2 (ja) * 2011-04-20 2015-05-20 大日本印刷株式会社 タッチパネル付カラーフィルタ用保護層形成用組成物
JP5755544B2 (ja) * 2011-09-30 2015-07-29 三洋化成工業株式会社 感光性樹脂組成物
WO2013084282A1 (ja) * 2011-12-05 2013-06-13 日立化成株式会社 樹脂硬化膜パターンの形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント
JP5304973B1 (ja) 2011-12-05 2013-10-02 日立化成株式会社 タッチパネル用電極の保護膜の形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント、並びに、タッチパネルの製造方法
JP2013145284A (ja) 2012-01-13 2013-07-25 Fujifilm Corp 感光性樹脂組成物、絶縁性材料、感光性積層体、フレキシブル回路基板および永久パターン形成方法
JP6085438B2 (ja) * 2012-09-27 2017-02-22 株式会社タムラ製作所 硬化性組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103975294A (zh) * 2011-12-05 2014-08-06 日立化成株式会社 触摸面板用电极的保护膜的形成方法、感光性树脂组合物及感光性元件、以及触摸面板的制造方法
JP2014108541A (ja) * 2012-11-30 2014-06-12 Fujifilm Corp 転写フィルムおよび透明積層体、それらの製造方法、静電容量型入力装置ならびに画像表示装置
JP2014152197A (ja) * 2013-02-05 2014-08-25 Dnp Fine Chemicals Co Ltd エネルギー線硬化性樹脂組成物

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