TWI656970B - 轉印膜、轉印膜的製造方法、積層體、積層體的製造方法、靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置 - Google Patents

Abstract

一種轉印膜，作為第一形態，其特徵在於：具有臨時支撐體、以及包含金屬氧化抑制劑的第一透明樹脂層，且第一透明樹脂層的折射率為1.60以上。一種轉印膜，作為第二形態，其特徵在於：具有臨時支撐體、以及第一透明樹脂層，且所述第一透明樹脂層含有金屬氧化抑制劑、及金屬氧化物粒子。

Description

轉印膜、轉印膜的製造方法、積層體、積層體的製造方法、靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置

本發明是有關於一種轉印膜、轉印膜的製造方法、積層體、積層體的製造方法、靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置。

近年來，於靜電電容型輸入裝置(觸控面板)中，為了降低透明電極的視認性，提出有於透明電極圖案上形成高折射率的透明樹脂層。

例如，已知有專利文獻1中所記載的轉印膜。

另外，提出有於製造靜電電容型輸入裝置時，將轉印材料層壓於基板上。例如，已知有專利文獻1或專利文獻2中所記載的轉印膜或感光性片材。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2014-108541號公報

[專利文獻2]日本專利特開2005-208559號公報

於形成觸控面板用電極圖案膜的絕緣層或保護層時，為了取出信號，需要藉由圖案顯影(圖案化)等方法，於透明電極 周邊的金屬配線部的一部分中製作去除了絕緣層或保護層的區域。該不形成絕緣層或保護層的區域因金屬會露出，故存在於其後的步驟的中途劣化之虞。

現有技術對使用轉印膜來形成絕緣層或保護層等的方法進行了揭示，但非圖案形成部可能會氧化。

本發明欲解決的課題在於提供一種用於絕緣層或保護層的形成，且圖案隱蔽性、及去除了絕緣層或保護層的區域中的保護性優異的轉印膜、轉印膜的製造方法、積層體、積層體的製造方法。

進而，本發明欲解決的課題在於提供一種使用所述轉印膜製作而成的靜電電容型輸入裝置、包含所述積層體的靜電電容型輸入裝置、及具備該些靜電電容型輸入裝置作為構成要素的圖像顯示裝置。

本發明的所述課題藉由以下的<1>、<3>、<16>~<20>、<27>、<30>或<32>中所記載的手段來解決。以下一併記載作為較佳的實施形態的<2>~<15>、<21>~<26>、<28>~<29>及<31>。

<1>一種轉印膜，其特徵在於：具有臨時支撐體、以及包含金屬氧化抑制劑的第一透明樹脂層，且所述第一透明樹脂層的折射率為1.60以上。

<2>如<1>所述的轉印膜，其中所述第一透明樹脂層含有金屬氧化物粒子，

<3>一種轉印膜，其特徵在於：具有臨時支撐體、以及第一透明樹脂層，且所述第一透明樹脂層含有金屬氧化抑制劑、及金屬氧化物粒子。

<4>如<2>或<3>所述的轉印膜，其中所述金屬氧化物粒子為氧化鈦粒子、鈦複合氧化物粒子、或氧化鋯粒子。

<5>如<1>至<4>中任一項所述的轉印膜，其在所述臨時支撐體與所述第一透明樹脂層之間更具有第二透明樹脂層，且所述第二透明樹脂層具有感光性。

<6>如<5>所述的轉印膜，其中所述第二透明樹脂層包含聚合性化合物及光聚合起始劑。

<7>如<5>或<6>所述的轉印膜，其中所述第二透明樹脂層為可進行鹼顯影的層。

<8>如<5>至<7>中任一項所述的轉印膜，其中所述第二透明樹脂層的折射率小於所述第一透明樹脂層的折射率。

<9>如<5>至<8>中任一項所述的轉印膜，其中所述第二透明樹脂層的折射率未滿1.60。

<10>如<1>至<9>中任一項所述的轉印膜，其中所述金屬氧化抑制劑為具有包含氮原子作為環員的芳香環的化合物。

<11>如<10>所述的轉印膜，其中所述包含氮原子作為環員的芳香環為選自由咪唑環、三唑環、四唑環、噻二唑環、及該些環與其他芳香環的縮合環所組成的群組中的至少一種環。

<12>如<10>或<11>所述的轉印膜，其中所述包含氮原 子作為環員的芳香環為咪唑環、三唑環、咪唑環與其他芳香環的縮合環、或三唑環與其他芳香環的縮合環。

<13>如<1>至<12>中任一項所述的轉印膜，其中所述金屬氧化抑制劑為苯并咪唑、苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并三唑、或羧基苯并三唑。

<14>如<1>至<13>中任一項所述的轉印膜，其中相對於所述第一透明樹脂層的總質量的所述金屬氧化抑制劑的含量為0.1質量%以上。

<15>如<1>至<14>中任一項所述的轉印膜，其中所述第一透明樹脂層具有光硬化性及/或熱硬化性。

<16>一種轉印膜的製造方法，其特徵在於：具有於臨時支撐體上形成第二透明樹脂層的步驟、以及於所述第二透明樹脂層上形成第一透明樹脂層的步驟，且所述第一透明樹脂層含有金屬氧化抑制劑，所述第一透明樹脂層的折射率為1.60以上。

<17>一種轉印膜的製造方法，其特徵在於：具有於臨時支撐體上形成第二透明樹脂層的步驟、以及於所述第二透明樹脂層上形成第一透明樹脂層的步驟，且所述第一透明樹脂層含有金屬氧化抑制劑、及金屬氧化物粒子。

<18>一種轉印膜的製造方法，其特徵在於：具有於臨時支撐體上形成包含聚合性化合物及光聚合起始劑的第二透明樹脂層的步驟、以及於所述第二透明樹脂層上形成第一透明樹脂層的步 驟，且所述第一透明樹脂層含有金屬氧化抑制劑，所述第一透明樹脂層的折射率為1.60以上。

<19>一種積層體，其特徵在於：具有基材；透明電極圖案，位於所述基材上；第一透明樹脂層，鄰接並位於所述透明電極圖案上；第二透明樹脂層，位於所述第一透明樹脂層上；且所述第一透明樹脂層含有金屬氧化抑制劑，所述第一透明樹脂層的折射率為1.60以上。

<20>一種積層體，其特徵在於：具有基材；透明電極圖案，位於所述基材上；第一透明樹脂層，鄰接並位於所述透明電極圖案上；第二透明樹脂層，位於所述第一透明樹脂層上；且所述第一透明樹脂層含有金屬氧化抑制劑、及金屬氧化物粒子。

<21>如<19>或<20>所述的積層體，其中所述基材為透明膜基板。

<22>如<21>所述的積層體，其中於所述透明膜基板的兩面分別具有所述透明電極圖案、所述第一透明樹脂層、及所述第二透明樹脂層。

<23>如<21>或<22>所述的積層體，其中在所述透明電極圖案與所述透明膜基板之間更具有折射率為1.60~1.78且膜厚為55nm~110nm的透明膜。

<24>如<19>至<23>中任一項所述的積層體，其更具有與所述透明電極圖案導通的金屬配線部。

<25>如<24>所述的積層體，其中於所述第一透明樹脂 層、及所述第二透明樹脂層經去除的區域中的金屬配線部上具有金屬氧化抑制劑。

<26>如<19>至<25>中任一項所述的積層體，其中所述第一透明樹脂層及/或所述第二透明樹脂層經圖案化。

<27>一種積層體的製造方法，其特徵在於：依次包含準備如<1>至<15>中任一項所述的轉印膜的步驟；於位於基材上的透明電極圖案上，以與所述透明電極圖案接觸的方式積層所述轉印膜的所述第一透明樹脂層的步驟；以及將所述臨時支撐體剝離的步驟。

<28>如<27>所述的積層體的製造方法，其中所述基材為透明膜基板。

<29>如<27>或<28>所述的積層體的製造方法，其更包含對積層於所述透明電極圖案上的所述第一透明樹脂層進行圖案化的步驟。

<30>一種靜電電容型輸入裝置，其使用如<1>至<15>中任一項所述的轉印膜製作而成。

<31>一種靜電電容型輸入裝置，其包含如<19>至<26>中任一項所述的積層體。

<32>一種圖像顯示裝置，其具備如<30>或<31>所述的靜電電容型輸入裝置作為構成要素。

根據本發明，可提供一種用於絕緣層或保護層的形成， 且圖案隱蔽性、及去除了絕緣層或保護層的區域中的保護性優異的轉印膜、轉印膜的製造方法、積層體、積層體的製造方法。進而，本發明可提供一種使用所述轉印膜製作而成的靜電電容型輸入裝置、包含所述積層體的靜電電容型輸入裝置、及具備該些靜電電容型輸入裝置作為構成要素的圖像顯示裝置。

1‧‧‧透明基板(透明膜基板或前面板)

2‧‧‧遮罩層

3‧‧‧透明電極圖案(第一透明電極圖案)

3a‧‧‧墊部分

3b‧‧‧連接部分

4‧‧‧透明電極圖案(第二透明電極圖案)

5‧‧‧絕緣層

6‧‧‧金屬配線部

7‧‧‧第二透明樹脂層(較佳為具有透明保護層的功能)

8‧‧‧開口部

10‧‧‧靜電電容型輸入裝置

11‧‧‧透明膜

12‧‧‧第一透明樹脂層(可具有透明絕緣層的功能)

13‧‧‧透明積層體

14‧‧‧金屬配線部上的一部分的區域

21‧‧‧以第一透明樹脂層與透明電極圖案接觸的方式積層有透明電極圖案與第二透明樹脂層及第一透明樹脂層的區域

22‧‧‧非圖案區域

26‧‧‧臨時支撐體

29‧‧‧保護剝離層(保護膜)

30‧‧‧轉印膜

31‧‧‧路由配線的終端部

33‧‧‧第一透明樹脂層與第二透明樹脂層的硬化部

34‧‧‧對應於路由配線的末端部的開口部(第一透明樹脂層與第二硬化性透明樹脂層的未硬化部)

X-X'‧‧‧剖面

α‧‧‧錐角

圖1A是表示本發明的靜電電容型輸入裝置的構成的一例的剖面概略圖。

圖1B是表示本發明的靜電電容型輸入裝置的構成的另一例的剖面概略圖。

圖2是表示本發明中的積層體的一例的說明圖。

圖3是表示本發明中的透明電極圖案與非圖案區域的關係的一例的說明圖。

圖4是表示形成有開口部的強化處理玻璃的一例的俯視圖。

圖5是表示形成有遮罩層的積層體的一例的俯視圖。

圖6是表示形成有第一透明電極圖案的積層體的一例的俯視圖。

圖7是表示形成有第一透明電極圖案及第二透明電極圖案的積層體的一例的俯視圖。

圖8是表示形成有與第一透明電極圖案及第二透明電極圖案不同的導電性要素的積層體的一例的俯視圖。

圖9是表示本發明的積層體的另一例的剖面概略圖。

圖10是表示透明電極圖案的端部的錐形形狀的一例的說明圖。

圖11是表示本發明的積層體的構成的一例的剖面概略圖。

圖12是表示本發明的轉印膜的構成的一例的剖面概略圖。

圖13是表示本發明的靜電電容型輸入裝置的構成的另一例的俯視圖，且是表示圖案化後的包含未被第一透明樹脂層覆蓋的路由配線的終端部(末端部分)的形態的概略圖。

圖14是表示藉由層壓而將具有第一透明樹脂層及第二透明樹脂層的本發明的轉印膜積層於靜電電容型輸入裝置的透明電極圖案上後、圖案化前的狀態的一例的概略圖。

圖15是表示第一透明樹脂層與第二透明樹脂層經硬化的所期望的圖案的一例的概略圖。

以下，對本發明的內容進行詳細說明。以下所記載的構成要件的說明有時基於本發明的具有代表性的實施形態來進行，但本發明並不限定於此種實施形態。再者，於本說明書中，「~」是以包含其前後所記載的數值作為下限值及上限值的含義來使用。另外，所謂有機EL元件，是指有機電致發光元件。

於本說明書中的基(原子團)的表述中，未記載經取代及未經取代的表述包含不具有取代基的基，並且亦包含具有取代基的基。例如，所謂「烷基」，不僅包含不具有取代基的烷基(未經取 代的烷基)，亦包含具有取代基的烷基(經取代的烷基)。

再者，於本說明書中，「(甲基)丙烯酸酯」表示丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯，「(甲基)丙烯酸基」表示丙烯酸基及甲基丙烯酸基，「(甲基)丙烯醯基」表示丙烯醯基及甲基丙烯醯基。

另外，於本發明中，「質量%」與「重量%」的含義相同，「質量份」與「重量份」的含義相同。

另外，於本發明中，較佳的形態的組合更佳。

於本發明中，關於聚合物成分，分子量為將四氫呋喃(Tetrahydrofuran，THF)作為溶劑時的藉由凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC)所測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量。

(轉印膜)

本發明的轉印膜的第一形態的特徵在於：具有臨時支撐體、以及包含金屬氧化抑制劑的第一透明樹脂層，且第一透明樹脂層的折射率為1.60以上。以下，只要無特別記載，則本發明中的折射率為25℃下的值。

本發明的轉印膜的第二形態的特徵在於：具有臨時支撐體、以及第一透明樹脂層，且所述第一透明樹脂層含有金屬氧化抑制劑、及金屬氧化物粒子。

於本發明中，所謂「透明樹脂層」，是指當將樹脂層轉印至透過率為90%以上的基材上來形成積層體時，該積層體的透過率為80%以上者。作為所述透過率，可使用於400nm~750nm的波長 範圍內，以10nm的間距所測定的值的算術平均值。

<轉印膜中的折射率、及厚度的測定方法>

於本發明中，第一透明樹脂層的折射率、第一透明樹脂層的厚度、及後述的第二透明樹脂層的折射率可使用反射分光膜厚計FE-3000(大塚電子(股份)製造)，如下述般求出。另外，以下的測定是於25℃的條件下進行。

(1)準備臨時支撐體，並將其切出縱橫的邊的長度為10cm×10cm。經由透明黏著帶(光學透明膠帶(Optically Clear Adhesive Tape，OCA Tape)8171CL：3M公司製造)，使黑色聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)材接觸所切出的臨時支撐體的一個表面來製作積層體(第一積層體)。使用反射分光膜厚計FE-3000評價第一積層體的反射光譜(波長：430nm~800nm)，並求出各波長中的臨時支撐體的折射率n₀。

(2)準備於臨時支撐體上僅形成有第二透明樹脂層的樣品，並將其切出縱橫的邊的長度為10cm×10cm。經由透明黏著帶(OCA帶8171CL：3M公司製造)，使黑色PET材接觸所切出的樣品的臨時支撐體面來製作積層體(第二積層體)。使用穿透型電子顯微鏡(Transmission Electron Microscope，TEM)對第二積層體進行結構分析。於10處測定第二透明樹脂層的厚度並求出平均值，且求出第二透明樹脂層的厚度的平均值的第1預估值T₂(I)。使用反射分光膜厚計FE-3000評價第二積層體的反射光譜(波長：430nm~800nm)。求出各波長中的第二透明樹脂層的折射率n₂ 及第二透明樹脂層的厚度的平均值的第2預估值T₂(II)。此時，因考慮到第二透明樹脂層與臨時支撐體的界面的反射，故於將所述(1)中所求出的折射率n₀的值與第1預估值T₂(I)代入至計算式中的狀態下，根據第二積層體的反射光譜，藉由模擬計算進行擬合來求出折射率n₂及第2預估值T₂(II)。

(3)準備於臨時支撐體上形成有第二透明樹脂層及第一透明樹脂層的轉印膜，並將其切出縱橫的邊的長度為10cm×10cm(當具有保護膜時將其剝離)。經由透明黏著帶(OCA帶8171CL：3M公司製造)，使黑色PET材接觸所切出的轉印膜的臨時支撐體面來製作樣品片(第三積層體)。使用穿透型電子顯微鏡(TEM)對樣品片進行結構分析，於10處測定第一透明樹脂層的厚度並求出平均值，且求出第一透明樹脂層的厚度的平均值的預估值T₁(I)。針對樣品片，使用反射分光膜厚計FE-3000，以測定點：直徑為Φ40μm，並以0.2mm間隔，於任意方向的直線上評價200處測定點(即4cm長)的反射光譜。在與所述直線方向正交的方向上每隔1cm將其分成5列，合計重複1,000處。此時，因考慮到第二透明樹脂層與臨時支撐體的界面、及第二透明樹脂層與第一透明樹脂層的界面的反射，故於將所述(1)中所求出的折射率n₀、所述(2)中所求出的折射率n₂及第2預估值T₂(II)、以及第1預估值T₂(I)代入至計算式中的狀態下，根據第三積層體的反射光譜，藉由模擬計算進行擬合來求出第一透明樹脂層的折射率n₁、以及1000處測定點中的第二透明樹脂層及第一透明樹脂層的厚度。進 而，算出第二透明樹脂層及第一透明樹脂層的厚度的平均值、最大值、最小值及標準偏差，並求出n₁、n₂、T₁、T₂、σ₁及H₁。n₁表示第一透明樹脂層的折射率，n₂表示第二透明樹脂層的折射率，T₁表示第一透明樹脂層的平均厚度，T₂表示第二透明樹脂層的平均厚度，σ₁表示第二透明樹脂層的厚度的標準偏差，H₁表示第一透明樹脂層的厚度的最大值與最小值的差。

將利用TEM對第二透明樹脂層的厚度及第一透明樹脂層的厚度進行結構分析所獲得的預估值輸入至反射分光膜厚計中，藉此可提高模擬的擬合精度。

另外，本發明的轉印膜較佳為在臨時支撐體與第一透明樹脂層之間更具有第二透明樹脂層，且第二透明樹脂層具有感光性。

藉由設為如上所述的構成，可形成具有透明電極圖案的視認性的降低效果的積層體。雖然亦不拘泥於任何理論，但藉由減小透明電極圖案(較佳為氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO))與所述第一透明樹脂層的折射率差、以及所述第一透明樹脂層與所述第二透明樹脂層的折射率差，光反射減少且難以看到透明電極圖案，可改善視認性。

另外，藉由第一透明樹脂層含有金屬氧化抑制劑，當將第一透明樹脂層積層於基材上時，可對與第一透明樹脂層直接接觸的金屬配線部進行表面處理。可認為由所述表面處理所產生的金屬配線部的保護性於將第一透明樹脂層(及第二透明樹脂層)去除 後亦有效。

以下，對本發明的轉印膜的較佳的形態進行說明。再者，本發明的轉印膜較佳為絕緣層或保護層用轉印膜，更佳為靜電電容型輸入裝置的透明絕緣層用或透明保護層用轉印膜。

<臨時支撐體>

本發明的轉印膜具有臨時支撐體。

所謂臨時支撐體，是指於將轉印膜所具有的第一透明樹脂層及/或第二透明樹脂層轉印後被剝離的支撐體。

作為所述臨時支撐體，可使用具有可撓性，於加壓下或加壓及加熱下不產生顯著的變形、收縮或伸展的材料。作為此種支撐體的例子，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯膜、三乙酸纖維素膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜等，其中，特佳為雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜。

臨時支撐體的厚度並無特別限制，通常為5μm~200μm的範圍，就處理容易性、通用性等的觀點而言，特佳為10μm~150μm的範圍。

另外，臨時支撐體可為透明，亦可含有染料化矽、氧化鋁溶膠、鉻鹽、鋯鹽等。

另外，可藉由日本專利特開2005-221726號公報中所記載的方法等而對所述臨時支撐體賦予導電性。

<第一透明樹脂層及第二透明樹脂層>

本發明的轉印膜的第一形態中的轉印膜的特徵在於：具有臨 時支撐體、以及包含金屬氧化抑制劑的第一透明樹脂層，且第一透明樹脂層的折射率為1.60以上。

本發明的轉印膜的第二形態中的轉印膜的特徵在於：具有臨時支撐體、以及第一透明樹脂層，且所述第一透明樹脂層含有金屬氧化抑制劑、及金屬氧化物粒子。

另外，本發明的轉印膜較佳為在臨時支撐體與第一透明樹脂層之間更具有第二透明樹脂層，且第二透明樹脂層具有感光性。

所述第一透明樹脂層及所述第二透明樹脂層可為熱硬化性，亦可為光硬化性，亦可兼具熱硬化性及光硬化性。

其中，就於轉印後藉由熱進行硬化而可賦予膜的可靠性的觀點而言，所述第一透明樹脂層及所述第二透明樹脂層較佳為至少具有熱硬化性的透明樹脂層，就於轉印後進行光硬化而容易製膜、且於製膜後進行熱硬化而可賦予膜的可靠性的觀點而言，更佳為具有熱硬化性、且具有光硬化性的透明樹脂層。

另外，所述形態之中，較佳為至少第二透明樹脂層兼具熱硬化性及光硬化性，就硬化後的硬化膜的物理的耐受性的觀點而言，更佳為第一透明樹脂層與第二透明樹脂層均兼具熱硬化性及光硬化性。

只要滿足如上所述的第一透明樹脂層的折射率的範圍，則第一透明樹脂層及第二透明樹脂層的材料並無特別限制。本發明的轉印膜可為負型材料，亦可為正型材料。

當本發明的轉印膜為負型材料時，所述第一透明樹脂層及所 述第二透明樹脂層較佳為藉由塗佈使黏合劑聚合物、聚合性化合物、聚合起始劑等成分溶解於溶媒中而成的樹脂組成物來形成。

另外，較佳為第一透明樹脂層及第二透明樹脂層中的任一者為顯示出水溶性的層，另一者為顯示出非水溶性的層，更佳為第一透明樹脂層為顯示出水溶性的層，第二透明樹脂層為顯示出非水溶性的層。

根據所述形態，即便於臨時支撐體上積層第二透明樹脂層後不使第二透明樹脂層硬化而積層第一透明樹脂層，層分離亦變得良好，可藉由所述機制來改善透明電極圖案視認性。另外，於自轉印膜將折射率調整層(即第一透明樹脂層及第二透明樹脂層)轉印至透明電極圖案上後，可藉由光微影來顯影成所期望的圖案。再者，若第一透明樹脂層及第二透明樹脂層的層分離差，則由所述機制所產生的折射率調整的效果容易變得不充分，透明電極圖案視認性的改善容易變得不充分。

所謂顯示出水溶性的層，是指當浸漬於25℃的水中時，每單位膜厚在10min/μm以內的浸漬時間內完全地溶解及/或分散的層。

另外，所謂顯示出非水溶性的層，是指當浸漬於25℃的水中時，每單位膜厚在10min/μm以內的浸漬時間內不完全地溶解及/或分散的層。

再者，於本發明中，當第一透明樹脂層及/或第二透明樹脂層具有硬化性時，利用所述朝水中的浸漬的測定是使用硬化前的第 一透明樹脂層及/或第二透明樹脂層來進行。

-溶媒-

於用於形成第一透明樹脂層及/或第二透明樹脂層的樹脂組成物(以下，亦分別稱為「第一透明樹脂層形成用組成物」、「第二透明樹脂層形成用組成物」)中，可使用下述的溶劑。

當第一透明樹脂層及/或第二透明樹脂層為顯示出非水溶性的層時，於用於形成顯示出非水溶性的層的第一透明樹脂層形成用組成物及/或第二透明樹脂層形成用組成物中可使用一般的有機溶劑，例如可列舉：甲基乙基酮、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、環己酮、甲基異丁基酮、甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸乙酯、乳酸甲酯、己內醯胺等。

當第一透明樹脂層及/或第二透明樹脂層為顯示出水溶性的層時，用於形成顯示出水溶性的層的第一透明樹脂層形成用組成物、及/或第二透明樹脂層形成用組成物較佳為使用水、或碳原子數為1~3的低級醇與水的混合溶媒作為水系溶媒。本發明的轉印膜較佳為顯示出水溶性的層是塗佈水或碳原子數為1~3的低級醇與水的混合溶媒而形成，更佳為塗佈水/碳原子數為1~3的醇含有率以質量比計為20/80~100/0的包含水或混合溶媒的塗佈液而形成。水/碳原子數為1~3的醇含有率以質量比計，特佳為30/70~80/20的範圍，最佳為35/65~65/35。

作為水系溶媒，較佳為水、水及甲醇的混合溶劑、水及乙醇的混合溶劑，就乾燥及塗佈性的觀點而言，較佳為水及甲醇的混 合溶劑。

尤其，當第一透明樹脂層為水溶性，第二透明樹脂層為非水溶性時，於第一透明樹脂層形成用組成物中，在使用水及甲醇的混合溶劑的情況下，水/甲醇的質量比(質量%比率)較佳為20/80~100/0，更佳為30/70~90/10的範圍，特佳為35/65~65/35，最佳為38/62~60/40。若與該水/碳原子數為1~3的醇含有率以質量比計為20/80的範圍相比，甲醇變多，則第二透明樹脂層溶解、或產生白濁而不佳。

藉由控制成所述範圍，可不與第二透明樹脂層產生層混合而實現塗佈與迅速的乾燥。以下，對本發明的轉印膜為負型材料時的各層中所包含的成分進行詳述。

[第一透明樹脂層及第二透明樹脂層的材料]

第一透明樹脂層包含金屬氧化抑制劑。

作為第一透明樹脂層及第二透明樹脂層所含有的化合物，可列舉：金屬氧化物粒子、黏合劑聚合物、聚合性化合物及光聚合性起始劑等。

各層的詳細情況將後述。

第一透明樹脂層較佳為顯示出水溶性的層，第二透明樹脂層較佳為顯示出非水溶性的層。

-金屬氧化抑制劑-

本發明中所使用的第一透明樹脂層包含金屬氧化抑制劑。

本發明中所使用的第二透明樹脂層可包含金屬氧化抑制劑。

作為本發明中所使用的金屬氧化抑制劑，較佳為具有包含氮原子作為環員的芳香環的化合物。

另外，作為本發明中所使用的金屬氧化抑制劑，所述包含氮原子的芳香環較佳為選自由咪唑環、三唑環、四唑環、噻二唑環、及該些環與其他芳香環的縮合環所組成的群組中的至少一種環，所述包含氮原子的芳香環更佳為咪唑環、三唑環、咪唑環與其他芳香環的縮合環、或三唑環與其他芳香環的縮合環，進而更佳為咪唑環、或咪唑環與其他芳香環的縮合環。

作為所述其他芳香環，可為單環，亦可為雜環，但較佳為單環，更佳為苯環或萘環，進而更佳為苯環。

以下，將具有苯并咪唑結構的化合物亦稱為苯并咪唑化合物，將具有苯并三唑結構的化合物亦稱為苯并三唑化合物。

本發明中所使用的金屬氧化抑制劑較佳為苯并咪唑化合物或苯并三唑化合物。

作為所述苯并咪唑化合物，只要是具有苯并咪唑結構的化合物，則並無特別限定，可列舉：苯并咪唑、2-苯基苯并咪唑、2-甲苯甲醯基苯并咪唑、2-苯基-5-氯苯并咪唑、2-甲基苯并咪唑、2-乙基苯并咪唑、2-丙基苯并咪唑、2-(2'-乙基丙基)苯并咪唑、2-(苯基甲基)苯并咪唑、2-(二苯基甲基)苯并咪唑、2-二苯基甲基-5-甲基苯并咪唑、2-(萘基甲基)苯并咪唑、2-萘基甲基-5-氯苯并咪唑、2-噻吩基苯并咪唑、2-巰基苯并咪唑、2-巰基-5-甲氧基苯并咪唑、2-巰基-5-羧基苯并咪唑、2-巰基-5-甲基苯并咪唑、2-羥基苯并咪 唑、2-溴苯并咪唑、2-巰基-5-硝基苯并咪唑、2-巰基-5-胺基苯并咪唑等。

另外，作為所述苯并三唑化合物，只要是具有苯并三唑結構的化合物，則並無特別限定，但就可獲得更優異的防腐蝕效果這一觀點而言，較佳為具有由下述式(A)所表示的結構。

所述式(A)中，R¹及R²分別獨立，R¹表示氫原子、碳數1~6的烷基、碳數1~6的烷氧基、碳數6~14的芳基、由式(B)所表示的基、巰基、碳數1~6的烷氧基羰基等取代基，n為0~4的整數，當n為2以上時，n個R¹可相同，亦可不同，R²表示氫原子、碳數1~12的烷基、碳數1~12的烷氧基、碳數6~14的芳基、由式(B)所表示的基、巰基、或碳數1~12的烷氧基羰基等取代基。

[化2]

式(B)中，R³及R⁴分別獨立地表示氫原子、或碳數1~10的烷基，R⁵表示單鍵或碳數1~6的伸烷基，*表示與其他結構的鍵結部位。

作為較佳的金屬氧化抑制劑，可較佳地例示咪唑、苯并咪唑、四唑、巰基噻二唑、苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并三唑、2,2'-{[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亞胺基}雙乙醇、及羧基苯并三唑，更佳為咪唑、苯并咪唑、苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并三唑、及羧基苯并三唑，進而更佳為苯并咪唑、苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并三唑、及羧基苯并三唑，特佳為苯并咪唑及苯并三唑。

另外，相對於本發明中所使用的第一透明樹脂層的總質量，金屬氧化抑制劑的含量較佳為0.1質量%~20質量%，更佳為0.5質量%~10質量%，進而更佳為1質量%~5質量%。

-金屬氧化物粒子-

為了調節折射率或透光性，第一透明樹脂層較佳為含有金屬氧化物粒子。為了調節折射率或透光性，第二透明樹脂層可含有 金屬氧化物粒子。金屬氧化物粒子因透明性高、且具有透光性，故可獲得折射率高、透明性優異的第一透明樹脂層。

所述金屬氧化物粒子較佳為折射率高於包含除金屬氧化物粒子以外的材料的層的折射率者。具體而言，作為第一透明樹脂層中所使用的金屬氧化物粒子，更佳為具有400nm~750nm的波長的光中的折射率為1.70以上的粒子，進而更佳為折射率為1.80以上的粒子，特佳為折射率為1.90以上的粒子。另外，作為第二透明樹脂層中所使用的金屬氧化物粒子，更佳為具有400nm~750nm的波長的光中的折射率為1.50以上的粒子，進而更佳為折射率為1.80以上的粒子，特佳為折射率為1.90以上的粒子。

此處，所謂具有400nm~750nm的波長的光中的折射率為1.50以上，是指具有所述範圍的波長的光中的平均折射率為1.50以上，不需要具有所述範圍的波長的所有光中的折射率為1.50以上。另外，平均折射率是對於具有所述範圍的波長的各光的折射率的測定值的總和除以測定點的數量所得的值。

再者，所述金屬氧化物粒子的金屬亦包含B、Si、Ge、As、Sb、Te等半金屬。

作為透光性且折射率高的金屬氧化物粒子，較佳為包含Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Sc、Y、La、Ce、Gd、Tb、Dy、Yb、Lu、Ti、Zr、Hf、Nb、Mo、W、Zn、B、Al、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、Bi、Te等原子的氧化物粒子，更佳為氧化鈦粒子、鈦複合氧化物粒子、氧化鋅粒子、氧化鋯粒子、銦/錫氧化物粒子、銻/錫氧化物粒子， 進而更佳為氧化鈦粒子、鈦複合氧化物粒子、氧化鋯粒子，特佳為氧化鈦粒子、氧化鋯粒子、氧化錫粒子，就化學性質及物理性質穩定且容易獲得微粒子分散液而言，最佳為氧化鋯粒子。為了賦予分散穩定性，亦可利用有機材料對該些金屬氧化物粒子的表面進行處理。

就樹脂組成物的透明性的觀點而言，所述金屬氧化物粒子的平均一次粒徑較佳為1nm~200nm，特佳為3nm~80nm。此處，粒子的平均一次粒徑是指利用電子顯微鏡測定任意的200個粒子的粒徑的算術平均。另外，當粒子的形狀並非球形時，將粒子的外徑中的最大徑設為粒徑。

另外，所述金屬氧化物粒子可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。

另外，後述的第一透明樹脂層形成用組成物中的金屬氧化物粒子的含量只要考慮對所獲得的光學構件所要求的折射率、或透光性等而適宜決定即可，相對於所述組成物的總固體成分，較佳為設為5質量%~80質量%，更佳為設為10質量%~70質量%。

就將折射率控制成所述第一透明樹脂層的折射率的範圍的觀點而言，本發明的轉印膜較佳為所述第一透明樹脂層具有ZrO₂粒子及TiO₂粒子中的至少一者，更佳為具有ZrO₂粒子。

-黏合劑聚合物-

第一透明樹脂層及第二透明樹脂層較佳為含有黏合劑聚合物。作為所述黏合劑聚合物，只要不違反本發明的主旨，則並無 特別限制，可自公知的黏合劑聚合物中適宜選擇，較佳為鹼可溶性樹脂，作為所述鹼可溶性樹脂，可使用日本專利特開2011-95716號公報的段落0025、日本專利特開2010-237589號公報的段落0033~段落0052中所記載的聚合物。其中，較佳為具有酸性基的丙烯酸聚合物。

另外，當第一透明樹脂層及/或第二透明樹脂層為顯示出水溶性的層時，作為黏合劑聚合物，可使用對於所述水系溶媒具有溶解性的聚合物。

作為對於水系溶媒具有溶解性的聚合物，只要不違反本發明的主旨，則並無特別限制，可自公知的聚合物中適宜選擇。例如可列舉：所述具有酸性基的丙烯酸聚合物、或日本專利特開昭46-2121號公報或日本專利特公昭56-40824號公報中所記載的聚乙烯基醚/順丁烯二酸酐聚合物、羧基烷基纖維素的水溶性鹽、水溶性纖維素醚類、羧基烷基澱粉的水溶性鹽、聚乙烯醇、水溶性聚乙烯丁醛或水溶性聚乙烯縮醛等聚乙烯醇衍生物、聚乙烯吡咯啶酮、各種聚丙烯醯胺類、各種水溶性聚醯胺、聚丙烯酸的水溶性鹽、明膠、環氧乙烷聚合物、由各種澱粉及其類似物所組成的群組的水溶性鹽、苯乙烯/順丁烯二酸的共聚物、順丁烯二酸酯樹脂等。

黏合劑聚合物能夠以使聚合物溶解於溶媒中而成的聚合物溶液的形態，含有於後述的第一透明樹脂層形成用組成物、及/或第二透明樹脂層形成用組成物中。作為所述溶媒，並無特別限制， 使用通常用於聚合物的溶解的溶媒，可例示：1-甲氧基-2-丙基乙酸酯、1-甲氧基-2-丙醇、甲基乙基酮等。

作為對於水系溶媒具有溶解性的聚合物，較佳為具有酸性基的丙烯酸聚合物及聚乙烯醇衍生物，具體而言，特佳為具有酸性基的丙烯酸聚合物、聚乙烯丁醛、聚乙烯縮醛、完全皂化聚乙烯醇、或對聚乙酸乙烯酯進行部分皂化而成的聚乙烯醇。

-聚合性化合物-

第一透明樹脂層及第二透明樹脂層較佳為含有聚合性化合物。

作為所述聚合性化合物，較佳為自由基聚合性化合物。

作為第一透明樹脂層及第二透明樹脂層中所使用的聚合性化合物，可列舉：聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等單官能丙烯酸酯或單官能甲基丙烯酸酯；聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(丙烯醯氧基丙基)醚、三(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯、三(丙烯醯氧基乙基)氰尿酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯； 於三羥甲基丙烷或甘油等多官能醇中加成環氧乙烷或環氧丙烷後，進行(甲基)丙烯酸酯化而成者等多官能丙烯酸酯或多官能甲基丙烯酸酯。

進而，可列舉：日本專利特公昭48-41708號公報、日本專利特公昭50-6034號公報及日本專利特開昭51-37193號公報中所記載的丙烯酸胺基甲酸酯類；日本專利特開昭48-64183號公報、日本專利特公昭49-43191號公報及日本專利特公昭52-30490號公報中所記載的聚酯丙烯酸酯類；作為環氧樹脂與(甲基)丙烯酸的反應產物的環氧丙烯酸酯類等多官能丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。另外，亦可適宜地使用如以下述式(1)為代表的丙烯醯胺單體。所述聚合性化合物之中，較佳為多官能丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯及丙烯醯胺單體。

作為第一透明樹脂層及/或第二透明樹脂層為顯示出水溶性的層時所使用的聚合性化合物，除所述聚合性化合物以外，亦可列舉具有羥基的單體，分子內具有環氧乙烷或聚環氧丙烷、及磷酸基的單體。

-聚合起始劑-

第一透明樹脂層及第二透明樹脂層較佳為含有聚合起始劑。

作為第一透明樹脂層及第二透明樹脂層中所使用的所述聚合起始劑，較佳為光聚合起始劑，更佳為光自由基聚合起始劑。

當第一透明樹脂層及/或第二透明樹脂層為水溶性的層時，較佳為使用對於水系溶媒具有溶解性的光聚合性起始劑，可較佳地例示豔佳固(IRGACURE)2959(巴斯夫(BASF)公司製造)、或由下述式(2)所表示的聚合起始劑。

另一方面，作為顯示出非水溶性的層中所使用的光聚合起始劑或聚合起始系，可使用日本專利特開2011-95716號公報中所記載的段落0031~段落0042中所記載的光聚合起始劑。例如除1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲醯基肟)](商品名：豔佳固 (IRGACURE)OXE-01，巴斯夫公司製造)以外，可較佳地使用乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯基肟)(商品名：豔佳固(IRGACURE)OXE-02，巴斯夫公司製造)、2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮(商品名：豔佳固(IRGACURE)379EG，巴斯夫公司製造)、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-嗎啉基丙烷-1-酮(商品名：豔佳固(IRGACURE)907，巴斯夫公司製造)、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮(商品名：豔佳固(IRGACURE)127，巴斯夫公司製造)、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1(商品名：豔佳固(IRGACURE)369，巴斯夫公司製造)、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(商品名：豔佳固(IRGACURE)1173，巴斯夫公司製造)、1-羥基-環己基-苯基-酮(商品名：豔佳固(IRGACURE)184，巴斯夫公司製造)、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(商品名：豔佳固(IRGACURE)651，巴斯夫公司製造)、肟酯系的(商品名：露娜(Lunar)6，DKSH Japan(股份)製造)等。

-聚合物乳膠-

另外，當第一透明樹脂層形成用組成物及/或第二透明樹脂層形成用組成物含有水系溶媒時，第一透明樹脂層及第二透明樹脂層亦可包含源自聚合物乳膠的聚合物粒子。此處所述的聚合物乳膠是指水不溶的聚合物的微粒子分散於水中而成者。關於聚合物乳膠，例如於室井宗一著「高分子乳膠的化學(高分子發行會發 行(1973年))」中有記載。

作為可使用的聚合物粒子，較佳為包含丙烯酸系、乙酸乙烯酯系、橡膠系(例如苯乙烯-丁二烯系、氯丁二烯系)、烯烴系、聚酯系、聚胺基甲酸酯系、聚苯乙烯系等的聚合物，及該些的共聚物的聚合物粒子。較佳為增強構成聚合物粒子的聚合物鏈彼此間的鍵結力。作為增強聚合物鏈彼此間的鍵結力的方法，可列舉與利用由氫鍵結所產生的相互作用者生成共價鍵的方法。作為賦予氫鍵結力的方法，較佳為使於聚合物鏈中具有極性基的單體進行共聚、或進行接枝聚合來導入。作為極性基，可列舉羧基(含有於丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、巴豆酸、部分酯化順丁烯二酸等中)，一級胺基、二級胺基及三級胺基，銨鹽基，磺酸基(苯乙烯磺酸基)等，特佳為羧基、磺酸基。相對於聚合物100質量%，具有該些極性基的單體的共聚比的較佳的範圍為5質量%~35質量%，更佳為5質量%~20質量%，進而更佳為15質量%~20質量%的範圍內。另一方面，作為生成共價鍵的方法，可列舉：使羥基、羧基、一級胺基、二級胺基、乙醯乙醯基、磺酸基等與環氧化合物、封閉異氰酸酯、異氰酸酯、乙烯基碸化合物、醛化合物、羥甲基化合物、羧酸酐等進行反應的方法。

利用該些反應的聚合物之中，較佳為藉由多元醇類與聚異氰酸酯化合物的反應所獲得的聚胺基甲酸酯衍生物，更佳為併用多元胺作為擴鏈劑，特佳為進而向聚合物鏈中導入所述極性基而變 成離子聚合物型者。

聚合物的重量平均分子量較佳為1萬以上，更佳為2萬~10萬。作為適合於本發明的聚合物，可列舉作為乙烯與甲基丙烯酸的共聚物的乙烯離子聚合物、聚胺基甲酸酯離子聚合物。

可用於本發明的聚合物乳膠可為藉由乳化聚合所獲得者，亦可為藉由乳化所獲得者。關於該些聚合物乳膠的製備方法，例如於「乳液．乳膠手冊」(乳液．乳膠手冊編輯委員會編輯，大成社(股份)發行(1975年))中有記載。作為可用於本發明的聚合物乳膠，例如可列舉：對聚乙烯離子聚合物的水性分散液(商品名：開米帕(Chemipearl)S120三井化學(股份)製造。固體成分為27%)、(商品名：開米帕(Chemipearl)S100三井化學(股份)製造。固體成分為27%)、(商品名：開米帕(Chemipearl)S111，三井化學(股份)製造。固體成分為27%)、(商品名：開米帕(Chemipearl)S200，三井化學(股份)製造。固體成分為27%)、(商品名：開米帕(Chemipearl)S300，三井化學(股份)製造。固體成分為35%)、(商品名：開米帕(Chemipearl)S650，三井化學(股份)製造。固體成分為27%)、(商品名：開米帕(Chemipearl)S75N，三井化學(股份)製造。固體成分為24%)，或聚醚系聚胺基甲酸酯的水性分散液(商品名：海德蘭(Hydran)WLS-201，迪愛生(DIC)(股份)製造。固體成分為35%，Tg-50℃)、(商品名：海德蘭(Hydran)WLS-202，迪愛生(股份)製造。固體成分為35%，Tg-50℃)、(商品名：海德蘭(Hydran)WLS-221，迪 愛生(股份)製造。固體成分為35%，Tg-30℃)、(商品名：海德蘭(Hydran)WLS-210，迪愛生(股份)製造。固體成分為35%，Tg-15℃)、(商品名：海德蘭(Hydran)WLS-213，迪愛生(股份)製造。固體成分為35%，Tg-15℃)、(商品名：海德蘭(Hydran)WLI-602，迪愛生(股份)製造。固體成分為39.5%，Tg-50℃)、(商品名：海德蘭(Hydran)WLI-611，迪愛生(股份)製造。固體成分為39.5%，Tg-15℃)，丙烯酸烷基酯共聚合物銨(商品名：朱利莫(Julimer)AT-210，日本純藥(股份)製造)、丙烯酸烷基酯共聚合物銨(商品名：朱利莫(Julimer)ET-410，日本純藥(股份)製造)、丙烯酸烷基酯共聚合物銨(商品名：朱利莫(Julimer)AT-510，日本純藥(股份)製造)、聚丙烯酸(商品名：朱利莫(Julimer)AC-10L，日本純藥(股份)製造)進行氨中和，並加以乳化而成者。

-其他添加劑-

於第一透明樹脂層或第二透明樹脂層中，亦可使用添加劑。作為所述添加劑，例如可列舉日本專利第4502784號公報的段落0017、日本專利特開2009-237362號公報的段落0060~段落0071中所記載的界面活性劑，或日本專利第4502784號公報的段落0018中所記載的熱聚合防止劑，進而可列舉日本專利特開2000-310706號公報的段落0058~段落0071中所記載的其他添加劑。

以上，以本發明的轉印膜為負型材料的情況為中心進行 了說明，但本發明的轉印膜亦可為正型材料。當本發明的轉印膜為正型材料時，於第一透明樹脂層及/或第二透明樹脂層中可使用例如日本專利特開2005-221726號公報中所記載的材料等，但並不限定於此。

[第一透明樹脂層]

本發明的轉印膜的第一形態中的第一透明樹脂層的折射率為1.60以上，較佳為1.62以上，更佳為1.65以上。

另外，折射率的上限值並無特別限制，但較佳為1.85以下，更佳為1.74以下。

本發明的轉印膜的第二形態中的第一透明樹脂層的折射率較佳為1.60以上，更佳為1.62以上，進而更佳為1.65以上。

另外，折射率的上限值並無特別限制，但較佳為小於所使用的金屬氧化物粒子的折射率，另外，具體而言，較佳為1.85以下，更佳為1.74以下。

本發明中的第一透明樹脂層可為熱硬化性，亦可為光硬化性，亦可兼具熱硬化性及光硬化性。

就硬化後的硬化膜的物理的耐受性的觀點而言，所述第一透明樹脂層較佳為具有光硬化性及/或熱硬化性。

其中，就於轉印後藉由熱進行硬化而可賦予膜的可靠性的觀點而言，所述第一透明樹脂層、及後述的第二透明樹脂層較佳為至少具有熱硬化性的透明樹脂層，就於轉印後進行光硬化而容易製膜、且於製膜後進行熱硬化而可賦予膜的可靠性的觀點而言， 更佳為兼作熱透明樹脂層及光透明樹脂層。較佳為具有光硬化性及/或熱硬化性。

本發明的轉印膜的第一形態中的第一透明樹脂層包含所述金屬氧化抑制劑，就將所述第一透明樹脂層的折射率控制成所述範圍的觀點而言，較佳為更包含所述金屬氧化物粒子。另外，所述第一透明樹脂層更佳為更包含所述金屬氧化物粒子、所述黏合劑聚合物、所述聚合性化合物、及所述聚合起始劑，可更包含源自所述聚合物乳膠的樹脂、及所述其他添加劑。

本發明的轉印膜的第二形態中的第一透明樹脂層包含所述金屬氧化抑制劑、及所述金屬氧化物粒子，較佳為更包含所述黏合劑聚合物、所述聚合性化合物、及所述聚合起始劑，可更包含源自所述聚合物乳膠的樹脂、及所述其他添加劑。

就較佳為具有光硬化性及/或熱硬化性這一觀點而言，本發明中所使用的第一透明樹脂層較佳為含有聚合性化合物及聚合起始劑。

於所述第一透明樹脂層中，可對應於所使用的聚合物或聚合性化合物的種類，以任意的比例包含金屬氧化物粒子，但於所述第一透明樹脂層中，相對於所述第一透明樹脂層的總質量，較佳為包含40質量%~95質量%的所述金屬氧化物粒子，更佳為包含50質量%~90質量%的所述金屬氧化物粒子，特佳為包含55質量%~85質量%的所述金屬氧化物粒子。

另外，當金屬氧化物粒子為氧化鋯粒子時，相對於所述第一 透明樹脂層的總質量，較佳為含有40質量%~90質量%的金屬氧化物粒子，更佳為含有50質量%~88質量%的金屬氧化物粒子，特佳為含有60質量%~85質量%的金屬氧化物粒子。當金屬氧化物粒子為氧化鈦粒子時，相對於所述第一透明樹脂層的總質量，較佳為含有20質量%~80質量%的金屬氧化物粒子，更佳為含有30質量%~75質量%的金屬氧化物粒子，特佳為含有40質量%~70質量%的金屬氧化物粒子。

本發明的轉印膜的第一形態、及第二形態中的第一透明樹脂層較佳為使用第一透明樹脂層形成用組成物來形成。

第一透明樹脂層形成用組成物包含金屬氧化抑制劑，視需要可含有所述溶媒、所述金屬氧化物粒子、所述黏合劑聚合物、所述聚合性化合物、及所述聚合起始劑、所述聚合物乳膠、以及所述其他添加劑。

就金屬配線部的保護性的觀點而言，本發明中所使用的第一透明樹脂層較佳為於本發明的轉印膜上，除後述的保護膜以外，位於最外層。

即，當使用本發明的轉印膜時，較佳為第一透明樹脂層與作為轉印目的地的金屬配線部直接接觸的形態。後述的保護膜可位於比第一透明樹脂層更外層，但於此情況下，於轉印前將保護膜去除。

本發明的轉印膜中所使用的第一透明樹脂層的膜厚較佳為500nm以下，更佳為110nm以下。另外，第一透明樹脂層 的膜厚較佳為55nm以上，更佳為60nm以上，進而更佳為70nm以上。

[第二透明樹脂層]

本發明的轉印膜中所使用的第二透明樹脂層的折射率較佳為小於第一透明樹脂層的折射率。另外，第二透明樹脂層的折射率較佳為未滿1.60，更佳為1.48~1.55，進而更佳為1.50~1.53，特佳為1.50~1.52，最佳為1.51~1.52。

本發明中的第二透明樹脂層較佳為具有感光性。所謂「感光性」，是指對於顯影液的溶解度因光的照射而變化的性質。

藉由第二透明樹脂層為感光性，本發明的轉印膜可用作正型材料或負型材料。

就本發明的轉印膜較佳為負型材料的觀點而言，第二透明樹脂層較佳為光硬化性的層。

只要第二透明樹脂層具有感光性，則第一透明樹脂層可不具有感光性，但較佳為第二透明樹脂層及第一透明樹脂層均具有感光性，特佳為第二透明樹脂層及第一透明樹脂層均具有光硬化性。

另外，就硬化後的硬化膜的物理的耐受性的觀點而言，本發明中的第二透明樹脂層較佳為具有光硬化性及熱硬化性。

另外，第二透明樹脂層較佳為可進行鹼顯影的層。所謂可進行鹼顯影的層，是指於接觸鹼性水溶液的情況下，顯示出溶解性及/或膨潤性的層。

本發明中的第二透明樹脂層較佳為包含所述聚合性化 合物、及所述光聚合起始劑。藉由本發明的第二透明樹脂層含有聚合性化合物及光聚合起始劑，第二透明樹脂層變成具有光硬化性的層。

所述第二透明樹脂層更佳為更包含所述黏合劑聚合物，可更包含所述金屬氧化抑制劑、所述金屬氧化物粒子、所述源自聚合物乳膠的樹脂、及所述其他添加劑。

作為第二透明樹脂層的材料，可無特別限制地使用任意的所述黏合劑聚合物或所述聚合性化合物，但就用作靜電電容型輸入裝置的透明保護膜的觀點而言，較佳為表面硬度、耐熱性高者，所述黏合劑聚合物或所述聚合性化合物之中，可較佳地使用公知的感光性矽氧烷樹脂材料、丙烯酸樹脂材料等。

另外，就較佳為所述第二透明樹脂層可進行鹼顯影這一觀點而言，本發明的轉印膜較佳為含有鹼可溶性樹脂作為所述黏合劑聚合物。

所述第二透明樹脂層中，相對於所述第二透明樹脂層的固體成分，較佳為包含1質量%以上的所述光聚合起始劑，更佳為包含2質量%以上的所述光聚合起始劑，特佳為包含3質量%以上的所述光聚合起始劑。

所述第二透明樹脂層可包含金屬氧化物粒子，亦可不含金屬氧化物粒子。為了將所述第二透明樹脂層的折射率控制成所述範圍，可對應於所使用的聚合物或聚合性化合物的種類，以任意的比例包含金屬氧化物粒子。所述第二透明樹脂層中，相對於所述 第二透明樹脂層的固體成分，較佳為包含0質量%~35質量%的所述金屬氧化物粒子，更佳為包含0質量%~10質量%的所述金屬氧化物粒子，特佳為不含所述金屬氧化物粒子。

本發明的轉印膜中的第二透明樹脂層較佳為使用第二透明樹脂層形成用組成物來形成。

第二透明樹脂層形成用組成物較佳為包含所述聚合性化合物、及所述聚合起始劑，視需要可含有所述溶媒、所述金屬氧化抑制劑、所述金屬氧化物粒子、所述黏合劑聚合物、所述聚合物乳膠、及所述其他添加劑。

本發明中所使用的轉印膜中所包含的第二透明樹脂層的膜厚較佳為1μm以上，更佳為1μm~20μm，進而更佳為1μm~10μm，特佳為2μm~9μm，最佳為3μm~8μm。

若第二透明樹脂層的膜厚為所述範圍，則當使用本發明的轉印膜製造保護層時，可獲得保護性優異的保護層，故較佳。

[透明樹脂層的黏度]

第一透明樹脂層及第二透明樹脂層於100℃下所測定的黏度較佳為處於2,000Pa．sec~50,000Pa．sec的區域內。

此處，所述黏度可如以下般測定。自臨時支撐體上剝離第一透明樹脂層及第二透明樹脂層，於加熱平台上以85℃進行一次熔融後冷卻至室溫為止來進行試樣整形。可使用熔融黏度測定裝置(裝置名：DHR-2，日本TA儀器(TA Instruments Japan)(股份)製造)，於以下的條件下進行測定。測定條件：溫度：40℃~140℃， 昇溫速度：5℃/min，頻率：1Hz，變形：0.5%。

<保護膜>

本發明的轉印膜較佳為鄰接於第一透明樹脂層上而具有保護膜。

於轉印膜中，將與第一透明保護層接觸的保護膜剝離後進行轉印，藉此變成於轉印時作為轉印目的地的基材與第一透明保護層鄰接的形態。

可適宜使用日本專利特開2006-259138號公報的段落0083~段落0087及段落0093中所記載的保護膜。

所述保護膜可藉由將由所述原材料所形成的片材壓接於形成有所述第一透明樹脂層等的膜上來形成。

作為所述壓接方法，並無特別限制，可使用公知的方法。

<其他層>

本發明的轉印膜可對應於目的而具有其他層。作為其他層，例如可列舉：為了對轉印後的第二透明樹脂層的表面賦予物理耐久性而設置在第二透明樹脂層與臨時支撐體之間的硬塗層、或為了使轉印時的臨時支撐體的剝離變得容易而設置在臨時支撐體與第二透明樹脂層之間的剝離層等。如上所述，第一透明樹脂層較佳為位於(除保護膜以外)轉印膜的最外層，因此當存在其他層時，其他層較佳為位於比第一透明樹脂層更靠近臨時支撐體側。

圖12表示本發明的轉印膜的較佳的構成的一例。圖12為臨時支撐體26、第二透明樹脂層7、第一透明樹脂層12及保護 剝離層(保護膜)29以該層構成相互鄰接並積層而成的作為本發明的一實施形態的轉印膜30的概略圖。

(轉印膜的製造方法)

本發明的轉印膜可依據日本專利特開2006-259138號公報的段落0094~段落0098中所記載的感光性轉印材料的製作方法來製作。其中，本發明的轉印膜較佳為藉由以下的本發明的轉印膜的製造方法來製造。

本發明的轉印膜的製造方法的第一形態的特徵在於：具有於臨時支撐體上形成第二透明樹脂層的步驟、以及於所述第二透明樹脂層上形成第一透明樹脂層的步驟，且所述第一透明樹脂層含有金屬氧化抑制劑，所述第一透明樹脂層的折射率為1.60以上。

本發明的轉印膜的製造方法的第二形態的特徵在於：具有於臨時支撐體上形成第二透明樹脂層的步驟、以及於所述第二透明樹脂層上形成第一透明樹脂層的步驟，且所述第一透明樹脂層含有金屬氧化抑制劑、及金屬氧化物粒子。

本發明的轉印膜的製造方法的第三形態的特徵在於：具有於臨時支撐體上形成包含聚合性化合物及光聚合起始劑的第二透明樹脂層的步驟、以及於所述第二透明樹脂層上形成第一透明樹脂層的步驟，且所述第一透明樹脂層含有金屬氧化抑制劑，所述第一透明樹脂層的折射率為1.60以上。

本發明的轉印膜的製造方法中的臨時支撐體、第二透明樹脂 層、及第一透明樹脂層的較佳的形態與所述本發明的轉印膜中的該些的較佳的形態相同。

<形成第二透明樹脂層的步驟>

本發明的轉印膜的製造方法的第一形態~第三形態包含在臨時支撐體上形成各個形態中的第二透明樹脂層的步驟。

作為第二透明樹脂層的形成方法，較佳為將所述第二透明樹脂層形成用組成物塗佈於臨時支撐體上來形成。

作為所述樹脂組成物的塗佈方法，可無特別限定地使用公知的方法，例如可較佳地列舉：藉由使用旋轉器、旋轉塗膜機(whirler)、輥塗機、簾幕式塗佈機、刮刀式塗佈機、線棒塗佈機、擠壓機(extruder)等塗佈機進行塗佈，並加以乾燥來形成的方法。

<於第二透明樹脂層上形成第一透明樹脂層的步驟>

本發明的轉印膜的製造方法包含在第二透明樹脂層上形成第一透明樹脂層的步驟。

作為第一透明樹脂層的形成方法，較佳為將所述第一透明樹脂層形成用組成物塗佈於第二透明樹脂層上來形成。

作為第一透明樹脂層形成用組成物的塗佈方法，可無特別限定地使用公知的方法，例如可較佳地列舉：藉由使用旋轉器、旋轉塗膜機、輥塗機、簾幕式塗佈機、刮刀式塗佈機、線棒塗佈機、擠壓機等塗佈機進行塗佈，並加以乾燥來形成的方法。

於本發明的轉印膜的製造方法中，較佳為用於形成第一透明樹脂層與所述第二透明樹脂層的第一透明樹脂層形成用組成 物及第二透明樹脂層形成用組成物中的任一種組成物中，水及碳原子數為1~3的醇於其塗佈溶媒中所佔的含量合計為70質量%以上，另一種組成物中，水及碳原子數為1~3的醇於其塗佈溶媒中所佔的含量合計為20質量%以下。更佳為水及碳原子數為1~3的醇於第一透明樹脂層形成用組成物的塗佈溶媒中所佔的含量合計為70質量%以上，水及碳原子數為1~3的醇於第二透明樹脂層形成用組成物的塗佈溶媒中所佔的含量合計為20質量%以下。

藉由此種構成，即便於積層第二透明樹脂層後不使其進行硬化而積層第一透明樹脂層，層分離亦變得良好，兩者的折射率得到保持，並可如期望般改善透明電極圖案視認性(難以被視認)。而且，於此情況下，因於第一透明樹脂層及第二透明樹脂層未硬化的狀態下製作轉印膜，故可於將第一透明樹脂層及第二透明樹脂層轉印至透明電極圖案上後，藉由光微影來製作所期望的圖案。

相反地，當不藉由如上所述的構成而於第二透明樹脂層上積層第一透明樹脂層時，兩者容易混合且難以保持所期望的折射率，因此難以獲得透明電極圖案視認性的改善效果。於此情況下，當於積層第一透明樹脂層前使第二透明樹脂層硬化時，兩層的層分離變得容易，但如此製作的轉印膜因第二透明樹脂層已得到硬化，故無法藉由光微影來進行圖案化。

(積層體)

本發明的積層體的第一形態的特徵在於：具有基材；透明電極圖案，位於所述基材上；第一透明樹脂層，鄰接並位於所述透 明電極圖案上；第二透明樹脂層，位於所述第一透明樹脂層上；且所述第一透明樹脂層含有金屬氧化抑制劑，所述第一透明樹脂層的折射率為1.60以上。

本發明的積層體的第二形態的特徵在於：具有基材；透明電極圖案，位於所述基材上；第一透明樹脂層，鄰接並位於所述透明電極圖案上；第二透明樹脂層，位於所述第一透明樹脂層上；且所述第一透明樹脂層含有金屬氧化抑制劑、及金屬氧化物粒子。

根據所述形態，可降低所述透明電極圖案的視認性。

本發明的積層體中的第二透明樹脂層、及第一透明樹脂層的較佳的形態與所述本發明的轉印膜中的該些的較佳的形態相同。

另外，本發明的積層體較佳為透明積層體。所謂透明積層體，是指至少一部分透明的積層體，較佳為包含後述的透明電極圖案的一部分的區域透明。所謂積層體透明，是指積層體的透過率變成80%以上。所述透過率可使用於400nm~750nm的波長範圍內，以10nm的間距所測定的值的算術平均值。

本發明的積層體的第一形態中的第一透明樹脂層的折射率為1.60以上，較佳為1.62以上，更佳為1.65以上。

另外，折射率的上限值並無特別限制，但較佳為1.85以下，更佳為1.74以下。

本發明的積層體的第二形態中的第一透明樹脂層的折射率較佳為1.60以上，更佳為1.62以上，進而更佳為1.65以上。

另外，折射率的上限值並無特別限制，但較佳為小於所使用 的金屬氧化物粒子的折射率，另外，具體而言，較佳為1.85以下，更佳為1.74以下。

本發明的積層體的第一形態及第二形態中所使用的第二透明樹脂層的折射率較佳為小於第一透明樹脂層的折射率。另外，第二透明樹脂層的折射率較佳為未滿1.60，更佳為1.48~1.55，進而更佳為1.50~1.53，特佳為1.50~1.52，最佳為1.51~1.52。

<積層體中的折射率、及厚度測定方法>

所獲得的透明積層體中的n₁、n₂、T₂、σ₁及H₁可使用反射分光膜厚計FE-3000(大塚電子(股份)製造)，對每一層重複與轉印膜中的n₁、n₂、T₂、σ₁及H₁的算出相同的方法來求出。以下表示其概略。另外，以下的測定是於25℃的條件下進行。

當使用透明的基材(以下，亦稱為「透明基板」)作為基材時，折射率可如下述般進行測定。所謂透明的基材，是指基材的透過率變成80%以上的基材。所述透過率可使用於400nm~750nm的波長範圍內，以10nm的間距所測定的值的算術平均值。另外，將基材的透過率未滿80%的基材稱為不透明的基材。

(1)關於透明積層體，針對依次積層有透明基板、透明膜、透明電極圖案的樣品，或依次積層有透明基板、透明膜、透明電極圖案及第一透明樹脂層的樣品等，事先測定各層的折射率與各層的厚度的預估值。

(2)於透明積層體中，針對透明基板/透明膜/透明電極圖案/第一透明樹脂層/第二透明樹脂層的5層構成的部分，切出縱橫的 邊的長度為10cm×10cm。經由透明黏著帶(OCA帶8171CL：3M公司製造)，使黑色PET材接觸所切出的透明積層體來製作樣品片。使用穿透型電子顯微鏡(TEM)對樣品片進行結構分析，並求出各層的厚度的預估值。針對樣品片，使用FE-3000(大塚電子(股份)製造)，以測定點：直徑為Φ40μm，並以0.2mm間隔，於任意方向的直線上評價100處測定點中的反射光譜。此時，因考慮到第一透明樹脂層與透明電極圖案的界面、及第二透明樹脂層與第一透明樹脂層的界面，故於將第一透明樹脂層、透明基板、透明膜及透明電極圖案的折射率及第二透明樹脂層的厚度的平均值的預估值，以及第一透明樹脂層的厚度的平均值的預估值代入至計算式中的狀態下，根據透明基板/透明膜/透明電極圖案/第一透明樹脂層/第二透明樹脂層的5層構成的部分的反射光譜，藉由模擬計算進行擬合來求出第二透明樹脂層的折射率n₂、第一透明樹脂層的折射率n₁、以及100處測定點中的第二透明樹脂層及第一透明樹脂層的厚度。進而，算出第二透明樹脂層及第一透明樹脂層的厚度的平均值、最大值、最小值及標準偏差，並求出n₁、n₂、T₁、T₂、σ₁及H₁。於本說明書中，將任意的方向設為與樣品片的一邊平行的方向，並將100處測定點(即2cm長)設為自樣品片的一邊的中心起均等地每隔1cm的範圍。

當使用不透明的基材時，事先製作經由透明黏著帶將黑色PET材貼附於基材的背面而成的樣品片，使用反射分光膜厚計FE-3000評價基材與黑色PET材的積層體的反射光譜(波長：430 nm~800nm)，並求出各波長中的折射率n、厚度T、及消光係數k。於5層構成樣品的模擬計算時，代入作為基材的特性的所述折射率n、厚度T、消光係數k，藉此可利用擬合來求出第二透明樹脂層與第一透明樹脂層的折射率、厚度。

<透明膜>

本發明的積層體亦可於所述透明電極圖案的與形成有所述第二透明樹脂層之側為相反側，進而具有折射率為1.60~1.78且膜厚為55nm~110nm的透明膜(以下，亦簡稱為「透明膜」)、或公知的硬塗層，就進一步改善透明電極圖案的視認性的觀點而言，較佳為進而具有折射率為1.60~1.78且膜厚為55nm~110nm的透明膜。再者，本說明書中，只要事先無特別說明，則當記載為「透明膜」時，是指所述「折射率為1.60~1.78且膜厚為55nm~110nm的透明膜」。

本發明的積層體較佳為於所述折射率為1.60~1.78且膜厚為55nm~110nm的透明膜的與形成有所述透明電極圖案之側為相反側，進而具有後述的透明基板。所述透明基板較佳為透明膜基板。於此情況下，所述透明膜較佳為配置在所述透明電極圖案與所述透明膜基板之間。

另外，本發明的積層體較佳為所述透明電極圖案為形成於透明膜基板上的透明電極圖案。

圖9表示本發明的積層體的形態的一例。

圖9中的積層體為透明積層體。

於圖9中，具有透明基板1、折射率為1.60~1.78且膜厚為55nm~110nm的透明膜11，進而透明電極圖案4、後述的墊部分3a、金屬配線部6、第一透明樹脂層12及第二透明樹脂層7以該層構成積層。

另外，於金屬配線部6上的一部分的區域14中，藉由圖案化而將第一透明樹脂層12及第二透明樹脂層7去除。

圖11表示本發明的積層體的構成的一例。

圖11中的積層體為透明積層體13。

於圖11中，具有透明基板1、折射率為1.60~1.78且膜厚為55nm~110nm的透明膜11、透明電極圖案4、第一透明樹脂層12及第二透明樹脂層7。圖11中的積層體於面內具有以第一透明樹脂層12與透明電極圖案4接觸的方式而積層的區域21。

所謂面內，是指相對於與積層體的透明基板1平行的面大致平行的方向。所謂於面內包含透明電極圖案4、第一透明樹脂層12及第二透明樹脂層7以該層構成積層的區域，是指透明電極圖案4、第一透明樹脂層12及第二透明樹脂層7以該層構成積層的區域對於與積層體的透明基板平行的面的正投影存在於與積層體的透明基板平行的面內。

此處，當將本發明的積層體用於後述的靜電電容型輸入裝置時，有時在行方向與列方向的大致正交的2個方向上分別設置透明電極圖案作為第一透明電極圖案及第二透明電極圖案(例如，參照圖3)。例如於圖3的構成中，本發明的積層體中的透明電極 圖案可為第二透明電極圖案4，亦可為第一透明電極圖案3的墊部分3a。換言之，於以下的本發明的積層體的說明中，有時由「4」來代表表示透明電極圖案的符號，但本發明的積層體中的透明電極圖案並不限定於用於本發明的靜電電容型輸入裝置中的第二透明電極圖案4，例如亦可用作第一透明電極圖案3的墊部分3a。

本發明的積層體較佳為包含未形成所述透明電極圖案的非圖案區域。本說明書中，所謂非圖案區域，是指未形成透明電極圖案的區域。

圖11表示本發明的積層體包含非圖案區域22的形態。

本發明的積層體較佳為於面內含有所述透明基板、所述透明膜及所述第一透明樹脂層以該層構成而在未形成所述透明電極圖案4的非圖案區域22的至少一部分中積層而成的區域。

本發明的積層體較佳為於所述透明基板、所述透明膜及所述第一透明樹脂層以該層構成積層而成的區域中，所述透明膜及所述第一透明樹脂層相互鄰接。

但是，於所述非圖案區域22的其他區域中，只要不違反本發明的主旨，則亦可於任意的位置上配置其他構件，例如當將本發明的積層體用於後述的靜電電容型輸入裝置時，可積層遮罩層2、或絕緣層5或金屬配線部6等。

本發明的積層體較佳為所述基材及透明膜相互鄰接。

圖11表示所述透明膜11鄰接並積層於所述透明基板1上的形態。

但是，只要不違反本發明的主旨，則亦可在所述基材及所述透明膜之間積層第三透明膜。例如，較佳為在所述基材及所述透明膜之間包含折射率為1.5~1.52的第三透明膜(圖11中未圖示)。

本發明的積層體較佳為所述透明膜及所述透明電極圖案相互鄰接。

圖11表示所述透明電極圖案4鄰接並積層於所述透明膜11的一部分的區域上的形態。

如圖11所示，所述透明電極圖案4的端部的形狀並無特別限制，但可具有錐形形狀，例如，可具有如所述基材側的面比與所述基材相反側的面寬廣的錐形形狀。

此處，所述透明電極圖案的端部為錐形形狀時的透明電極圖案的端部的角度(以下，亦稱為錐角)較佳為30°以下，更佳為0.1°~15°，特佳為0.5°~5°。

本說明書中的錐角的測定方法可拍攝所述透明電極圖案的端部的顯微鏡照片，將該顯微鏡照片的錐形部分近似成三角形，並直接測定錐角來求出。

圖10表示透明電極圖案的端部為錐形形狀時的一例。圖10中的近似錐形部分的三角形的底面為800nm，高度(與底面大致平行的上底部分的膜厚)為40nm，此時的錐角α約為3°。近似錐形部分的三角形的底面較佳為10nm~3,000nm，更佳為100nm~1,500nm，特佳為300nm~1,000nm。再者，近似錐形部分的三角形的高度的較佳的範圍與透明電極圖案的膜厚的較佳的範圍 相同。

本發明的積層體較佳為於面內含有所述透明電極圖案及所述第一透明樹脂層相互鄰接的區域。

圖11表示於所述透明電極圖案、所述第一透明樹脂層及第二透明樹脂層以第一透明樹脂層與透明電極圖案接觸的方式積層的區域21中，所述透明電極圖案、所述第一透明樹脂層及第二透明樹脂層相互鄰接的形態。

另外，本發明的積層體較佳為於形成透明電極圖案的區域上，所述透明電極圖案及非圖案區域22兩者連續並直接被所述透明膜及所述第一透明樹脂層包覆、或經由其他層而被所述透明膜及所述第一透明樹脂層包覆。

此處，所謂「連續」，是指所述透明膜及所述第一透明樹脂層並非圖案膜，而是連續膜。即，就使透明電極圖案難以被視認的觀點而言，所述透明膜及所述第一透明樹脂層較佳為於形成透明電極圖案的區域上不具有開口部。

另外，與所述透明電極圖案及所述非圖案區域22經由其他層而被所述透明膜及所述第一透明樹脂層包覆相比，較佳為所述透明電極圖案及所述非圖案區域22被所述透明膜及所述第一透明樹脂層直接包覆。作為經由其他層而被包覆時的所述「其他層」，可列舉後述的本發明的靜電電容型輸入裝置中所含有的絕緣層5、或當如後述的本發明的靜電電容型輸入裝置般含有兩層以上的透明電極圖案時，可列舉第二層的透明電極圖案等。

圖11表示橫跨所述透明膜11上的未積層透明電極圖案4的區域與透明電極圖案4上，並與兩者分別鄰接而積層有所述第一透明樹脂層12的形態。

另外，當透明電極圖案4的端部為錐形形狀時，較佳為沿著錐形形狀(以與錐角相同的斜度)積層所述第一透明樹脂層12。

圖11表示在所述第一透明樹脂層12的與形成有所述透明電極圖案的表面為相反側的表面上積層有第二透明樹脂層7的形態。

<透明電極圖案>

本發明的積層體包含透明電極圖案。

所述透明電極圖案較佳為位於基材上、且形成於後述的透明基板上的透明電極圖案，更佳為形成於透明膜基板上的透明電極圖案。

所述透明電極圖案的折射率較佳為1.75~2.1。

所述透明電極圖案的材料並無特別限制，可使用公知的材料。例如可藉由氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)或氧化銦鋅(Indium Zinc Oxide，IZO)等透光性的導電性金屬氧化膜來製作。Zn的氧化物(IZO)或將該些作為主成分的透明導電膜具有蝕刻速度比ITO膜快這一優點，因此對應於用途而受到矚目。作為此種導電膜，可列舉：ITO膜；Al、Zn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mo等的金屬膜；SiO₂等的金屬氧化膜等。

所述透明電極圖案的膜厚較佳為10nm~200nm。另外，因 藉由煅燒來使非晶的ITO膜變成多晶的ITO膜，故亦可減少電阻。

此外，當藉由ITO等來形成第一導電性圖案等時，可參考日本專利第4506785號公報的段落0014~段落0016等。其中，所述透明電極圖案較佳為ITO膜或IZO膜，特佳為ITO膜。

本發明的積層體中的所述透明電極圖案較佳為折射率為1.75~2.1的ITO膜。

<與所述透明電極圖案導通的金屬配線部>

本發明的積層體較佳為包含與所述透明電極圖案導通的金屬配線部。

作為所述金屬配線部，例如可使用銅、金、銀、鋁或含有所述金屬的合金。若考慮導電性與成本的平衡，則較佳為使用銅或含有銅的合金的配線。

關於使所述金屬配線部與透明電極圖案導通的方法，並無特別限制，只要進行電性連接即可。

較佳為第一透明樹脂層及/或第二透明樹脂層經圖案化，更佳為第一透明樹脂層及第二透明樹脂層均經圖案化，進而更佳為於所述金屬配線部上的區域中，第一透明樹脂層及第二透明樹脂層均經圖案化。

所謂層經圖案化，是指藉由有意圖地將層的一部分去除而於面內方向上製作存在層的區域與不存在層的區域，作為圖案化的方法，可較佳地列舉利用後述的圖案化步驟中的曝光及顯影的方法。

根據所述形態，所述金屬配線部與進而其他的撓性配線的連接變得容易。所述形態的透明積層體的一例為圖9所示的形態。

本發明的積層體較佳為於所述第一透明樹脂層、及所述第二透明樹脂層經去除的區域中的金屬配線部上具有金屬氧化抑制劑。

所謂第一透明樹脂層、及所述第二透明樹脂層經去除的區域，是指藉由所述圖案化所形成的於面內方向上不存在層的區域。

於所述圖9中，記載有金屬配線部6上的第一透明樹脂層12及第二透明樹脂層7藉由圖案化而被去除的一部分的區域14。

於圖13中，作為路由配線的終端部、且作為藉由圖案化而將第一透明樹脂層(及第二透明樹脂層)去除的區域，記載有路由配線的終端部31。針對圖13的詳細說明將後述。

於所述金屬配線部上具有金屬氧化抑制劑可藉由以下的方法來確認。根據使用ULVAC-PHI公司製造的TRIFT Ⅱ，對試樣照射一次離子的Au⁺離子，且併用中和槍所獲得的質譜，確認生成有Cu與苯并三唑的錯合物離子。詳細的測定條件只要適宜設定即可，例如可設為一次離子加速電壓為22kV、測定面積為80μm×80μm、測定時間為3分鐘。

基板<基材>

本發明的積層體較佳為含有基材。

作為所述基材，較佳為透明基板。

作為所述透明基板，可為透明玻璃基板，亦可為透明膜基板， 但較佳為折射率為1.50~1.55的透明膜基板。另外，所述透明基板的折射率較佳為1.5~1.52，較佳為折射率為1.50~1.52的透明膜基板。

當所述透明基板為透明玻璃基板(亦稱為玻璃的透光性基板)時，可使用以康寧公司的大猩猩玻璃(Gorilla Glass)為代表的強化玻璃等。另外，作為所述透明基板，可較佳地使用日本專利特開2010-86684號公報、日本專利特開2010-152809號公報及日本專利特開2010-257492號公報中所使用的材料，該些文獻的內容可被編入至本說明書中。

當所述透明基板為透明膜基板時，透明膜基板較佳為透明樹脂膜。作為形成透明樹脂膜的樹脂材料，例如可列舉：聚(甲基)丙烯酸系樹脂、三乙酸纖維素(Triacetate Cellulose，TAC)系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、環烯烴系樹脂等。該些之中，就通用性等的觀點而言，較佳為三乙酸纖維素(TAC)系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)系樹脂、及環烯烴系樹脂。透明樹脂膜的厚度較佳為2μm~200μm的範圍內，更佳為2μm~100μm的範圍內。若厚度為2μm以上，則膜基板的機械強度充分，輥的操作變得容易。另一方面，若厚度為200μm以下，則彎曲特性提昇，輥的操作變得容易。

<透明膜>

本發明的積層體較佳為在所述透明電極圖案與所述透明膜基 板之間進而具有界面反射減少用的透明膜。所述透明膜的折射率較佳為1.60~1.78，更佳為1.65~1.74。另外，所述透明膜的膜厚較佳為55nm~110nm，更佳為60nm~110nm，進而更佳為70nm~110nm。

此處，所述透明膜可為單層結構，亦可為兩層以上的積層結構。當所述透明膜為兩層以上的積層結構時，所述透明膜的折射率是指所有層的折射率，所述透明膜的膜厚是指所有層的合計膜厚。只要滿足此種折射率的範圍，則所述透明膜的材料並無特別限制。

所述透明膜的材料的較佳的範圍與折射率等物性的較佳的範圍與所述第一透明樹脂層的該些的較佳的範圍相同。

本發明的積層體較佳為所述透明膜為透明樹脂膜。作為透明樹脂膜中所使用的金屬氧化物粒子或黏合劑聚合物或其他添加劑，只要不違反本發明的主旨，則並無特別限制，可較佳地使用本發明的轉印膜中的所述第一透明樹脂中所使用的樹脂或其他添加劑。

本發明的積層體的所述透明膜亦可為無機膜。

作為所述無機膜，可使用日本專利特開2010-86684號公報、日本專利特開2010-152809號公報及日本專利特開2010-257492號公報等中所使用的無機膜，就控制折射率的觀點而言，較佳為使用該些文獻中所記載的低折射率材料與高折射率材料的積層結構的無機膜、或低折射率材料與高折射率材料的混合膜的無機膜。 所述低折射率材料與所述高折射率材料可較佳地使用所述日本專利特開2010-86684號公報、日本專利特開2010-152809號公報及日本專利特開2010-257492號公報中所使用的材料，該些文獻的內容可被編入至本說明書中。

所述無機膜亦可為SiO₂與Nb₂O₅的混合膜，於此情況下，更佳為藉由濺鍍所形成的SiO₂與Nb₂O₅的混合膜。

<追加的透明膜>

本發明的積層體可更包含追加的透明膜。

追加的透明膜較佳為包含在基材與透明膜之間，更佳為包含在透明基板與透明膜之間。

就藉由接近所述基材的折射率來改善透明電極圖案的視認性的觀點而言，所述追加的透明膜的折射率較佳為1.50~1.55，更佳為1.50~1.52。

<硬塗層>

在所述基材與透明電極圖案之間亦可導入硬塗層來代替所述折射率為1.60~1.78且膜厚為55nm~110nm的透明膜。硬塗層可藉由真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法等乾式製程，或濕式法(塗敷法)等來形成。作為濕式法(塗敷法)，可使用利用輥塗機、反向輥塗機、凹版塗佈機、微凹版塗佈機、刮刀式塗佈機、棒式塗佈機、線棒塗佈機、模塗機、浸漬塗佈機的塗佈方法。

硬塗層是以易滑性或提昇硬度的觀點而導入，例如藉由如下的硬化物來形成，所述硬化物是利用熱、紫外線(Ultraviolet，UV) 或游離輻射使四乙氧基矽烷等反應性矽化合物、或具有多官能(甲基)丙烯酸酯等的硬化性組成物硬化而成者。另外，亦可添加膠體二氧化矽等無機微粒子，將硬塗層的折射率調整成1.45~1.55左右。

<朝基材的兩面上形成透明電極圖案>

所述透明電極圖案可僅形成於基材的一面上，亦可形成於兩面上。作為所述基材，較佳為透明基板，更佳為透明膜基板。當於基材的兩面上形成電極圖案時，形成在基材與透明電極圖案之間的硬塗層及透明膜能夠以厚度或層構成變成兩面對稱的方式形成，亦可非對稱地形成。當於基材的兩面上形成有透明電極圖案時，本發明的轉印膜中所包含的第一透明樹脂層及第二透明樹脂層較佳為轉印至兩面上。

即，本發明的積層體較佳為於透明膜基板的兩面上分別具有所述透明電極圖案、第一透明樹脂層及第二透明樹脂層。該情況下的積層體的構成的一例為後述的圖1A所示的形態。

(積層體的製造方法)

本發明的積層體的製造方法的特徵在於：依次包含準備本發明的轉印膜的步驟；於位於基材上的透明電極圖案上，以與所述透明電極圖案接觸的方式積層所述轉印膜的所述第一透明樹脂層的步驟；以及將所述臨時支撐體剝離的步驟。

根據所述形態，可一次性轉印積層體的第一透明樹脂層、及視需要包含於轉印膜中的所述第二透明樹脂層，且可容易地、生 產性良好地製造不存在透明電極圖案被視認的問題的積層體。

所述基材較佳為透明基板，更佳為透明膜基板。

再者，本發明的積層體的製造方法中的第一透明樹脂層在所述透明電極圖案上與所述非圖案區域中，直接製膜於所述透明膜或所述金屬配線部上。

本發明的積層體的製造方法較佳為所述透明電極圖案為形成於透明膜基板上的透明電極圖案。

<以與透明電極圖案接觸的方式積層第一透明樹脂層的步驟>

本發明的積層體的製造方法包含在透明樹脂圖案上，以與所述透明電極圖案接觸的方式積層所述第一透明樹脂層的步驟。

以與所述透明電極圖案接觸的方式積層轉印膜的第一透明樹脂層的步驟為將本發明的轉印膜的第一透明樹脂層層壓(貼合)於透明電極圖案上的步驟，或者當轉印膜具有第二透明樹脂層時，為將第一透明樹脂層及第二透明樹脂層層壓(貼合)於透明電極圖案上的步驟。此時，當轉印膜具有所述保護膜時，於層壓前將保護膜去除。

所述第一透明樹脂層及所述第二透明樹脂層朝透明電極圖案表面上的層壓可藉由將所述第一透明樹脂層及所述第二透明樹脂層疊加於透明電極圖案表面，並進行加壓、加熱來進行。於貼合時，可使用層壓機、真空層壓機、及可進一步提高生產性的自動切割層壓機等公知的層壓機。

<將臨時支撐體剝離的步驟>

本發明的積層體的製造方法於以與透明電極圖案接觸的方式積層所述第一透明樹脂層的步驟後，包含將臨時支撐體剝離的步驟。作為臨時支撐體的剝離方法，並無特別限制，可使用公知的方法。另外，當本發明的積層體的製造方法包含後述的進行圖案化的步驟時，將臨時支撐體剝離的步驟可於進行圖案化的步驟前進行，亦可於進行圖案化的步驟的中途(進行曝光的步驟與進行顯影的步驟之間)進行。

<對基材進行表面處理的步驟>

另外，為了提高由以與透明電極圖案接觸的方式積層所述第一透明樹脂層的步驟中的層壓所產生的各層的密接性，本發明的積層體的製造方法可於以與透明電極圖案接觸的方式積層所述第一透明樹脂層的步驟前，包含事先對基材(透明膜基板或前面板)的非接觸面實施表面處理的「對基材進行表面處理的步驟」。作為所述表面處理，較佳為實施使用矽烷化合物的表面處理(矽烷偶合處理)。作為矽烷偶合劑，較佳為具有與感光性樹脂進行相互作用的官能基者。例如藉由噴淋來吹附矽烷偶合液(N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基三甲氧基矽烷0.3質量%水溶液，商品名：KBM603，信越化學(股份)製造)20秒，然後進行純水噴淋清洗。其後，藉由加熱來進行反應。亦可使用加熱槽，即便是層壓機的基板預加熱，亦可促進反應。

基材的較佳的形態與本發明的積層體中的基材的較佳的形態 相同。

<對透明電極圖案進行製膜的步驟>

本發明的積層體的製造方法可包含對透明電極圖案進行製膜的步驟。

所述透明電極圖案可使用後述的本發明的靜電電容型輸入裝置的說明中的第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及金屬配線部6的形成方法等，於基材上或所述折射率為1.60~1.78且膜厚為55nm~110nm的透明膜上進行製膜，較佳為使用感光性膜的方法。對透明電極圖案進行製膜的步驟較佳為比以與透明電極圖案接觸的方式積層所述第一透明樹脂層的步驟更早地進行。

<對透明樹脂層進行圖案化的步驟>

本發明的積層體的製造方法較佳為更包含對第一透明樹脂層進行圖案化的步驟。

所述進行圖案化的步驟較佳為對第二透明樹脂層及第一透明樹脂層進行圖案化的步驟。

圖案化步驟包含進行曝光的步驟及進行顯影的步驟。

作為所述進行曝光的步驟、進行顯影的步驟、及其他步驟的例子，於本發明中，亦可適宜地使用日本專利特開2006-23696號公報的段落號0035~段落號0051中所記載的方法。

再者，視需要可對第二透明樹脂層及第一透明樹脂層以外的層進行圖案化步驟。

以後的說明是以對第二透明樹脂層及/或第一透明樹脂層進 行圖案化的情況為例進行說明。

[進行曝光的步驟]

所述進行曝光的步驟例如為對轉印至透明電極圖案上的所述第一透明樹脂層及/或所述第二透明樹脂層進行曝光的步驟。

具體而言，可列舉：在形成於所述透明電極圖案上的所述第一透明樹脂層及/或所述第二透明樹脂層的上方配置規定的遮罩，其後隔著所述遮罩自遮罩上方對所述第一透明樹脂層及/或所述第二透明樹脂層進行曝光的方法，或不使用遮罩而對所述第一透明樹脂層及/或所述第二透明樹脂層進行全面曝光的方法。

此處，作為所述曝光的光源，只要是可照射能夠使所述第一透明樹脂層及/或所述第二透明樹脂層硬化的波段的光(例如365nm、405nm等)者，則可適宜選定來使用。具體而言，可列舉：超高壓水銀燈、高壓水銀燈、金屬鹵化物燈等。作為曝光量，通常為5mJ/cm²~200mJ/cm²左右，較佳為10mJ/cm²~100mJ/cm²左右。

[進行顯影的步驟]

進行顯影的步驟例如為對經曝光的第一透明樹脂層及/或所述第二透明樹脂層進行顯影的步驟。

所述顯影可使用顯影液來進行。作為所述顯影液，並無特別限制，可使用日本專利特開平5-72724號公報中所記載的顯影液等公知的顯影液。再者，顯影液較佳為進行使所述第一透明樹脂層及所述第二透明樹脂層溶解的類型的顯影行為者，例如較佳為 以0.05mol/L~5mol/L的濃度含有pKa=7~13的化合物者。另一方面，所述第一透明樹脂層及所述第二透明樹脂層本身不形成圖案時(利用蝕刻時等)的顯影液較佳為進行不使所述第一透明樹脂層及所述第二透明樹脂層溶解的類型的顯影行為者，例如較佳為以0.05mol/L~5mol/L的濃度含有pKa=7~13的化合物者。於顯影液中，進而可添加少量的與水具有混合性的有機溶劑。作為與水具有混合性的有機溶劑，可列舉：甲醇、乙醇、2-丙醇、1-丙醇、丁醇、二丙酮醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單-正丁醚、苄醇、丙酮、甲基乙基酮、環己酮、ε-己內酯、γ-丁內酯、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、六甲基磷醯胺、乳酸乙酯、乳酸甲酯、ε-己內醯胺、N-甲基吡咯啶酮等。所述有機溶劑的濃度較佳為0.1質量%~30質量%。另外，於所述顯影液中，可進而添加公知的界面活性劑。界面活性劑的濃度較佳為0.01質量%~10質量%。

作為所述顯影的方式，可為覆液式顯影、噴淋顯影、噴淋&旋轉顯影、浸漬顯影等的任一種。此處，若對所述噴淋顯影進行說明，則藉由噴淋來對曝光後的所述第一透明樹脂層及所述第二透明樹脂層吹附顯影液，藉此可去除未硬化部分。再者，當在用於透明電極圖案的蝕刻的具有光硬化性樹脂層的感光性膜中設置有熱塑性樹脂層或中間層時，較佳為於顯影前藉由噴淋等來吹附光硬化性樹脂層的溶解性低的鹼性的液體，而先將熱塑性樹脂層、中間層等去除。另外，較佳為於顯影後，藉由噴淋來吹附 洗滌劑等，並一面利用刷子等進行摩擦，一面去除顯影殘渣。顯影液的液溫較佳為20℃~40℃，另外，顯影液的pH較佳為8~13。

再者，進行曝光的步驟可於剝離臨時支撐體後進行，亦可於剝離臨時支撐體前進行曝光，其後剝離臨時支撐體。可為隔著遮罩的曝光，亦可為使用雷射等的數位曝光。

<其他步驟>

所述積層體的製造方法亦可具有進行後曝光的步驟、進行後烘烤的步驟等其他步驟。當所述第一透明樹脂層及所述第二透明樹脂層為熱透明樹脂層時，較佳為於進行顯影的步驟後進行後烘烤步驟。

<對透明膜進行製膜的步驟>

本發明的積層體的製造方法較佳為包含對透明膜進行製膜的步驟。

於對透明膜進行製膜的步驟中，當在所述透明電極圖案的與形成有所述第二透明樹脂層之側為相反側，進而具有折射率為1.60~1.78且膜厚為55nm~110nm的透明膜時，所述透明膜於所述透明電極圖案上直接進行製膜、或隔著所述追加的透明膜等其他層而進行製膜。

作為所述透明膜的製膜方法，並無特別限制，但較佳為藉由轉印或濺鍍來進行製膜。

其中，對透明膜進行製膜的步驟較佳為將形成於臨時支撐體上的透明硬化性樹脂膜轉印至所述基材上來進行製膜的對透明膜 進行製膜的步驟，更佳為於轉印後進行硬化來進行製膜的對透明膜進行製膜的步驟。作為轉印及硬化的方法，可列舉：使用後述的本發明的靜電電容型輸入裝置的說明中的感光性膜，與本發明的積層體的製造方法中的轉印所述第一透明樹脂層及所述第二透明樹脂層的方法同樣地進行轉印、曝光、顯影及其他步驟的方法。於此情況下，較佳為使所述金屬氧化物微粒子分散於感光性膜中的光硬化性樹脂層中，藉此將所述透明膜的折射率調整成所述範圍。

另一方面，當所述透明膜為無機膜時，較佳為藉由濺鍍來形成。即，本發明的積層體藉由濺鍍來形成所述透明膜亦較佳。

作為濺鍍的方法，可較佳地使用日本專利特開2010-86684號公報、日本專利特開2010-152809號公報及日本專利特開2010-257492號公報中所使用的方法，該些文獻的內容可被編入至本說明書中。

<對追加的透明膜進行製膜的步驟>

本發明的積層體的製造方法較佳為包含對追加的透明膜進行製膜的步驟。

所述對追加的透明膜進行製膜的步驟為與對透明膜進行製膜的步驟相同的步驟。

(靜電電容型輸入裝置)

本發明的靜電電容型輸入裝置的特徵在於：使用本發明的轉印膜製作而成、或包含本發明的積層體。

本發明的靜電電容型輸入裝置較佳為具有自本發明的轉印膜轉印後經圖案化的第一透明樹脂層及第二透明樹脂層。再者，較佳為於自本發明的轉印膜轉印第一透明樹脂層及/或第二透明樹脂層前，自本發明的轉印膜上剝離保護膜。本發明的靜電電容型輸入裝置需要以路由配線的終端部與其他配線構件(撓性印刷基板等)進行連接，因此較佳為路由配線的終端部被第一透明樹脂層(及第二透明樹脂層)覆蓋。

將所述形態示於圖13中。圖13表示包含透明電極圖案的路由配線(金屬配線部6)與路由配線的終端部31的以下的構成的靜電電容型輸入裝置。

路由配線的終端部31上的第一透明樹脂層(及第二透明樹脂層)經由圖案化步驟(進行曝光的步驟及進行顯影的步驟)而被去除，路由配線的終端部31露出。

將具體的曝光、顯影的形態示於圖14及圖15中。圖14表示藉由層壓而將具有第一透明樹脂層及第二透明樹脂層的轉印膜30積層於靜電電容型輸入裝置的透明電極圖案上的狀態，且表示藉由曝光等來進行硬化前的狀態。當利用光微影時，即當藉由曝光來進行硬化時，藉由使用遮罩來進行圖案曝光及未曝光部的顯影而獲得圖15所示的形狀的第一透明樹脂層與第二透明樹脂層的硬化部(曝光部)33。具體而言，圖15表示作為第一透明樹脂層與第二透明樹脂層的未硬化部且對應於路由配線的終端部的開口部34、與朝靜電電容型輸入裝置的框部的輪廓的外側露出的具有第 一透明樹脂層及第二透明樹脂層的本發明的轉印膜的端部經去除，並用以不覆蓋路由配線的終端部(取出配線部)的第一透明樹脂層及第二透明樹脂層的硬化部(所期望的圖案)。

藉此，可將其他配線構件直接連接於路由配線的終端部31上，藉此，可將感測器的信號輸送至電路中。

以下，對本發明的靜電電容型輸入裝置的較佳的形態的詳細情況進行說明。

本發明的靜電電容型輸入裝置較佳為具有基材(相當於本發明的積層體中的所述基材)、及於所述基材的一側或兩側至少具有下述(3)及下述(6)~下述(8)的要素，且具有本發明的積層體。

(3)多個墊部分經由連接部分而於第一方向上延伸存在所形成的多個第一透明電極圖案

(6)與所述第一透明電極圖案導通的金屬配線部

(7)以覆蓋所述(3)及所述(6)的要素的全部或一部分的方式形成的第一透明樹脂層

(8)以覆蓋所述(7)的要素的方式形成的第二透明樹脂層

此處，所述(7)第一透明樹脂層相當於本發明的積層體中的所述第一透明樹脂層。另外，(7)第一透明樹脂層較佳為與(6)金屬配線部鄰接而形成，且較佳為藉由圖案化，於金屬配線部上的區域中將一部分或全部去除。

另外，所述(8)第二透明樹脂層相當於本發明的積層體中的 所述第二透明樹脂層。再者，所述第一透明樹脂層較佳為作為靜電電容型輸入裝置中的透明保護層發揮功能。

本發明的靜電電容型輸入裝置亦可在所述(3)第一透明電極圖案及/或所述(6)金屬配線部與所述(7)第一透明樹脂層之間具有下述(4)及下述(5)的要素。尤其當所述(3)及所述(6)~所述(8)的要素僅存在於所述基材的一側時，較佳為具有下述(4)及下述(5)的要素。

(4)與所述第一透明電極圖案電性絕緣、且包含在與所述第一方向交叉的方向上延伸存在所形成的多個墊部分的多個第二電極圖案

(5)使所述第一透明電極圖案與所述第二電極圖案電性絕緣的絕緣層

本發明的靜電電容型輸入裝置較佳為所述(4)第二電極圖案為透明電極圖案。

所述(3)第一透明電極圖案與(4)第二透明電極圖案中的透明者相當於本發明的積層體中的透明電極圖案。再者，當均為透明時，均相當於本發明的積層體中的透明電極圖案。

本發明的靜電電容型輸入裝置較佳為在所述(3)第一透明電極圖案與所述基材之間、所述(4)第二透明電極圖案與所述基材之間、或所述(6)金屬配線部與所述基材之間進而具有(2)透明膜。此處，就進一步改善透明電極圖案的視認性的觀點而言，較佳為所述(2)透明膜相當於本發明的積層體中的折射率為1.60 ~1.78且膜厚為55nm~110nm的透明膜。

本發明的靜電電容型輸入裝置視需要可進而具有(1)遮罩層及/或裝飾層。所述遮罩層亦可作為黑色的邊框，為了無法自接觸側視認透明電極圖案的路由配線、或為了進行裝飾而設置於利用手指或觸控筆等所接觸的區域的周圍。所述裝飾層是為了裝飾而設置，例如可設置白色的裝飾層。

當存在所述(1)遮罩層及/或裝飾層時，較佳為在所述(2)透明膜與所述基材之間、所述(3)第一透明電極圖案與所述基材之間、所述(4)第二透明電極圖案與所述基材之間、或所述(6)金屬配線部與所述基材之間具有(1)遮罩層及/或裝飾層。所述(1)遮罩層及/或裝飾層更佳為鄰接於所述基材而設置。

再者，當所述基材為透明膜基板時，所述(1)遮罩層及/或裝飾層較佳為與進而配置在基材的視認側的蓋玻璃一體化。於此種形態的情況下，就自本發明的轉印膜轉印所述第二透明樹脂層及所述第一透明樹脂層時，可減少成為氣泡混入的原因等的段差的觀點而言，較佳為本發明的積層體不具有所述(1)遮罩層及/或裝飾層。

本發明的靜電電容型輸入裝置即便於包含所述各種構件的情況下，藉由包含鄰接於透明電極圖案而配置的所述第二透明樹脂層、及鄰接於所述第二透明樹脂層而配置的所述第一透明樹脂層，亦可不使透明電極圖案變得顯眼，並可改善透明電極圖案的視認性的問題。進而，如所述般使用所述折射率為1.60~1.78 且膜厚為55nm~110nm的透明膜與所述第二透明樹脂層，並設為夾入透明電極圖案的構成，藉此可進一步改善透明電極圖案的視認性的問題。

<靜電電容型輸入裝置的構成>

首先，關於本發明的靜電電容型輸入裝置的較佳的構成，結合構成裝置的各構件的製造方法來進行說明。圖1A為本發明的積層體或靜電電容型輸入裝置的較佳的構成的一例，且為表示於基材的兩側各設置有一層透明電極圖案的靜電電容型輸入裝置的構成的剖面圖。圖1A中，靜電電容型輸入裝置10包括：透明基板(透明膜基板)1；折射率為1.60~1.78且膜厚為55nm~110nm的透明膜11，對稱地分別設置於透明基板1的兩面；透明電極圖案4；金屬配線部6；第二透明樹脂層12；以及第一透明樹脂層7。本發明的積層體或靜電電容型輸入裝置並不限定於圖1A的構成，僅於透明基板1的1個面上設置有透明膜11、透明電極圖案4、金屬配線部6、第二透明樹脂層12、及第一透明樹脂層7的形態亦較佳。

另外，表示後述的圖3中的X-X1剖面的圖1B為於透明基板的一側，在行方向與列方向的大致正交的2個方向上分別設置有第一透明電極圖案及第二透明電極圖案作為透明電極圖案的靜電電容型輸入裝置的一例，且為表示本發明的靜電電容型輸入裝置的較佳的構成的一例的剖面圖。圖1B表示靜電電容型輸入裝置10包含基材1、折射率為1.60~1.78且膜厚為55nm~110nm的 透明膜11、第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、第二透明樹脂層12、及第一透明樹脂層7的形態。

透明基板(透明膜基板或前面板)1可使用作為本發明的積層體中的透明電極圖案的材料所列舉者。

將具有遮罩層的本發明的靜電電容型輸入裝置的例子示於圖2。遮罩層2為設置於觸控面板透明基板的顯示區域周圍的邊框狀的圖案，且為了使路由配線等不被看見而形成。

於靜電電容型輸入裝置10中，如圖2所示，亦能夠以覆蓋透明基板1的一部分的區域(圖2中，輸入面以外的區域)的方式設置遮罩層2。進而，如圖2所示，可於透明基板1的一部分上設置開口部8。於開口部8中，可設置利用按壓的機械開關。

將於透明基板的一側具有兩層的透明電極圖案的靜電電容型輸入裝置的例子示於圖3。於透明基板1的表面形成有多個第一透明電極圖案3、多個第二透明電極圖案4、及絕緣層5，所述多個第一透明電極圖案3是多個墊部分經由連接部分而於第一方向上延伸存在來形成，所述多個第二透明電極圖案4與第一透明電極圖案3電性絕緣、且包含在與第一方向交叉的方向上延伸存在所形成的多個墊部分，所述絕緣層5使第一透明電極圖案3與第二透明電極圖案4電性絕緣。所述第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、及後述的金屬配線部6可使用作為本發明的積層體中的透明電極圖案的材料所列舉者，較佳為ITO膜。

使用圖3對第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4 進一步進行說明。圖3是表示本發明中的第一透明電極圖案及第二透明電極圖案的一例的說明圖。如圖3所示，第一透明電極圖案3是墊部分3a經由連接部分3b而於第一方向上延伸存在來形成。另外，第二透明電極圖案4藉由絕緣層5而與第一透明電極圖案3電性絕緣、且包含在與第一方向交叉的方向(圖3中的第二方向)上延伸存在所形成的多個墊部分。此處，當形成第一透明電極圖案3時，可將所述墊部分3a與連接部分3b製作成一體，亦可僅製作連接部分3b，而將墊部分3a與第二透明電極圖案4製作成一體(圖案化)。當將墊部分3a與第二透明電極圖案4製作成一體(圖案化)時，如圖3所示，以如下方式形成各層：連接部分3b的一部分與墊部分3a的一部分相連結、且第一透明電極圖案3與第二透明電極圖案4藉由絕緣層5而電性絕緣。

另外，圖3中的未形成第一透明電極圖案3或第二透明電極圖案4或後述的金屬配線部6的區域相當於本發明的積層體中的非圖案區域22。

較佳為於遮罩層2的表面設置有金屬配線部6。金屬配線部6為與第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4的至少一者電性連接、且與第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4不同的要素。

另外，較佳為以將各構成要素全部覆蓋的方式設置有第一透明樹脂層7。第1透明樹脂層7能夠以僅覆蓋各構成要素的一部分的方式構成。絕緣層5與第一透明樹脂層7可為相同的材料， 亦可為不同的材料。作為構成絕緣層5的材料，可較佳地使用作為本發明的積層體中的第一透明樹脂層或第二透明樹脂層的材料所列舉者。

(靜電電容型輸入裝置的製造方法)

作為製造本發明的靜電電容型輸入裝置的過程中所形成的形態例，可列舉圖4~圖8的形態。圖4是表示形成有開口部8的強化處理玻璃的一例的俯視圖。圖5是表示形成有遮罩層2的基材的一例的俯視圖。圖6是表示形成有第一透明電極圖案3的基材的一例的俯視圖。圖7是表示形成有第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4的基材的一例的俯視圖。圖8是表示形成有第一透明電極圖案及第二透明電極圖案與金屬配線部6的基材的一例的俯視圖。該些圖是表示對以下的說明加以具體化的例子的圖，本發明的範圍並不由該些圖式限定性地進行解釋。

於靜電電容型輸入裝置的製造方法中，當形成所述第一透明樹脂層12及所述第二透明樹脂層7時，可藉由使用本發明的轉印膜，將所述第一透明樹脂層12及所述第二透明樹脂層7轉印至任意地形成有各要素的所述透明基板1的表面來形成。

於靜電電容型輸入裝置的製造方法中，關於遮罩層2、第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、絕緣層5、及金屬配線部6，亦可使用具有臨時支撐體與光硬化性樹脂層的感光性膜來形成。

於使用所述感光性膜來形成利用所述遮罩層、絕緣層、 光硬化性樹脂層時的第一透明電極圖案、第二透明電極圖案及金屬配線部等永久材料的情況下，將感光性膜層壓於任意的被轉印構件上後，視需要曝光成圖案狀，於負型材料的情況下對非曝光部分進行顯影處理來將其去除，於正型材料的情況下對曝光部分進行顯影處理來將其去除，藉此可獲得圖案。顯影可利用不同的液體將熱塑性樹脂層與光硬化性樹脂層顯影去除，亦可利用同一種液體將熱塑性樹脂層與光硬化性樹脂層去除。視需要，亦可組合刷子或高壓噴射等公知的顯影設備。顯影後，視需要可進行後曝光、後烘烤。

<感光性膜>

對製造本發明的靜電電容型輸入裝置時可較佳地使用的本發明的轉印膜以外的所述感光性膜進行說明。所述感光性膜較佳為具有臨時支撐體與光硬化性樹脂層，且在臨時支撐體與光硬化性樹脂層之間具有熱塑性樹脂層。若使用具有所述熱塑性樹脂層的感光性膜來形成遮罩層等，則於轉印光硬化性樹脂層而形成的要素中難以產生氣泡，於圖像顯示裝置中難以產生圖像不均等，可獲得優異的顯示特性。

所述感光性膜可為負型材料，亦可為正型材料。

-光硬化性樹脂層以外的層的製作方法-

作為所述感光性膜中的所述臨時支撐體，可使用與本發明的轉印膜中所使用的臨時支撐體相同者。作為所述感光性膜中所使用的所述熱塑性樹脂層，可使用日本專利特開2014-10814號公報 的段落0056~段落0060中所記載者。再者，亦可與所述熱塑性樹脂層一併使用公知的中間層或阻氧層。另外，作為所述感光性膜的製作方法，亦可使用與本發明的轉印膜的製作方法相同的方法。

-光硬化性樹脂層-

所述感光性膜對應於其用途而將添加物添加至光硬化性樹脂層中。即，當將所述感光性膜用於遮罩層的形成時，於光硬化性樹脂層中含有著色劑。

當所述感光性膜為負型材料時，光硬化性樹脂層較佳為含有鹼可溶性樹脂、聚合性化合物、聚合起始劑或聚合起始系。進而，可使用著色劑、其他添加劑等，但並不限定於此。

-鹼可溶性樹脂、聚合性化合物、所述聚合起始劑-

作為所述感光性膜中所含有的鹼可溶性樹脂、聚合性化合物、所述聚合起始劑或聚合起始系，可使用與本發明的轉印膜中所使用的鹼可溶性樹脂、聚合性化合物、所述聚合起始劑或聚合起始系相同者。

-著色劑(用作遮罩層的情況)-

另外，當將所述感光性膜用作遮罩層時，可將著色劑用於光硬化性樹脂層。作為用於本發明的著色劑，可適宜地使用公知的著色劑(有機顏料、無機顏料、染料等)。再者，於本發明中，除黑色著色劑以外，可使用紅色、藍色、綠色等的顏料的混合物等。

當將所述光硬化性樹脂層用作黑色的遮罩層時，就光學濃度的觀點而言，較佳為含有黑色著色劑。作為黑色著色劑，例 如可列舉炭黑、鈦碳、氧化鐵、氧化鈦、石墨等，其中，較佳為炭黑。

當將所述光硬化性樹脂層用作白色的遮罩層時，可使用日本專利特開2005-7765公報的段落0015或段落0114中所記載的白色顏料。為了用作其他顏色的遮罩層，亦可將日本專利第4546276號公報的段落0183~段落0185等中所記載的顏料、或染料混合使用。具體而言，可適宜地使用日本專利特開2005-17716號公報的段落0038~段落0054中所記載的顏料及染料、日本專利特開2004-361447號公報的段落0068~段落0072中所記載的顏料、日本專利特開2005-17521號公報的段落0080~段落0088中所記載的著色劑等。

所述著色劑(較佳為顏料，更佳為炭黑)理想的是用作分散液。該分散液可藉由如下方式來製備：向後述的有機溶媒(或載色劑(vehicle))中添加事先將所述著色劑與顏料分散劑混合所獲得的組成物並使其分散。所述載色劑是指於塗料處於液體狀態時使顏料分散的介質的部分，包含與所述顏料結合而形成塗膜的液狀的成分(黏合劑)、及將其溶解稀釋的成分(有機溶媒)。

作為使所述顏料分散時所使用的分散機，並無特別限制，例如可列舉：朝倉邦造著，「顏料的百科詞典」，第一版，朝倉書店，2000年，438頁中所記載的捏合機、輥磨機、磨碎機、高速研磨機、溶解器(dissolver)、均質混合機、砂磨機等公知的分散機。進而，亦可藉由所述文獻310頁中記載的機械式磨碎，利用摩擦 力來進行微粉碎。

就分散穩定性的觀點而言，所述著色劑較佳為數量平均粒徑為0.001μm~0.1μm者，更佳為數量平均粒徑為0.01μm~0.08μm者。再者，此處所述的「粒徑」是指將粒子的電子顯微鏡照片圖像設為同面積的圓時的直徑，另外，「數量平均粒徑」是指對多個粒子所求出的所述粒徑中的100個的平均值。

就與其他層的厚度的差的觀點而言，含有著色劑的光硬化性樹脂層的層厚較佳為0.5μm~10μm，更佳為0.8μm~5μm，特佳為1μm~3μm。作為著色感光性樹脂組成物的固體成分中的著色劑的含有率，並無特別限制，但就充分地縮短顯影時間的觀點而言，較佳為15質量%~70質量%，更佳為20質量%~60質量%，進而更佳為25質量%~50質量%。

本說明書中所述的總固體成分是指自著色感光性樹脂組成物中去除溶劑等後的不揮發成分的總質量。

再者，當使用所述感光性膜來形成絕緣層時，就維持絕緣性的觀點而言，光硬化性樹脂層的層厚較佳為0.1μm~5μm，更佳為0.3μm~3μm，特佳為0.5μm~2μm。

-其他添加劑-

進而，所述光硬化性樹脂層亦可使用其他添加劑。作為所述添加劑，可使用與本發明的轉印膜中所使用的添加劑相同者。另外，作為藉由塗佈來製造所述感光性膜時的溶劑，可使用與本發明的轉印膜中所使用的溶劑相同者。

以上，以所述感光性膜為負型材料的情況為中心進行了說明，但所述感光性膜亦可為正型材料。當所述感光性膜為正型材料時，於光硬化性樹脂層中可使用例如日本專利特開2005-221726號公報中所記載的材料等，但並不限定於此。

-熱塑性樹脂層及光硬化性樹脂層的黏度-

所述熱塑性樹脂層於100℃下所測定的黏度處於1,000Pa．sec~10,000Pa．sec的區域內，光硬化性樹脂層於100℃下所測定的黏度處於2,000Pa．sec~50,000Pa．sec的區域內，進而，較佳為滿足下式(A)。

式(A)：熱塑性樹脂層的黏度<光硬化性樹脂層的黏度

此處，各層的黏度可如以下般測定。藉由大氣壓及減壓乾燥，而自熱塑性樹脂層用塗佈液或光硬化性樹脂層用塗佈液中去除溶劑來作為測定樣品，然後例如可使用振動子(DD-III型：東洋鮑德溫(股份)製造)作為測定器，於測定開始溫度為50℃、測定結束溫度為150℃、昇溫速度為5℃/min及振動數為1Hz/deg的條件下進行測定，並使用100℃的測定值。

(利用感光性膜的遮罩層、絕緣層的形成)

所述遮罩層2、絕緣層5可藉由使用所述感光性膜將光硬化性樹脂層轉印至透明基板1等上來形成。例如，黑色的遮罩層2可藉由使用具有黑色光硬化性樹脂層作為所述光硬化性樹脂層的 所述感光性膜，將所述黑色光硬化性樹脂層轉印至所述透明基板1的表面上來形成。絕緣層5可藉由使用具有絕緣性的光硬化性樹脂層作為所述光硬化性樹脂層的所述感光性膜，將所述光硬化性樹脂層轉印至形成有第一透明電極圖案的所述透明基板1的表面上來形成。

進而，藉由將具有在光硬化性樹脂層與臨時支撐體之間具有熱塑性樹脂層的特定的層構成的所述感光性膜用於需要遮光性的遮罩層2的形成，而可防止感光性膜層壓時的氣泡產生，並可形成無漏光的高品質的遮罩層2。

<利用感光性膜的第一透明電極圖案及第二透明電極圖案、金屬配線部的形成>

所述第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及金屬配線部6可利用蝕刻處理或具有導電性光硬化性樹脂層的所述感光性膜來形成、或者將感光性膜用作舉離(lift-off)材料來形成。

-蝕刻處理-

當藉由蝕刻處理來形成所述第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及金屬配線部6時，首先藉由濺鍍而於形成有遮罩層2等的透明基板1的非接觸面上形成ITO等的透明電極層。繼而，使用具有蝕刻用光硬化性樹脂層作為所述光硬化性樹脂層的所述感光性膜，並藉由曝光．顯影而於所述透明電極層上形成蝕刻圖案。其後，對透明電極層進行蝕刻來對透明電極進行圖案化，並將蝕刻圖案去除，藉此可形成第一透明電極圖案3等。

於將所述感光性膜用作抗蝕阻劑(蝕刻圖案)的情況下，亦能夠以與所述方法相同的方式獲得抗蝕劑圖案。所述蝕刻可藉由日本專利特開2010-152155公報的段落0048~段落0054等中所記載的公知的方法來應用蝕刻、抗蝕劑剝離。

例如，作為蝕刻的方法，可列舉通常所進行的浸漬於蝕刻液中的濕式蝕刻法。用於濕式蝕刻的蝕刻液只要結合蝕刻的對象而適宜選擇酸性類型或鹼性類型的蝕刻液即可。作為酸性類型的蝕刻液，可例示：鹽酸、硫酸、氫氟酸、磷酸等單一酸性成分的水溶液，酸性成分與氯化鐵、氟化銨、高錳酸鉀等的鹽的混合水溶液等。酸性成分亦可使用將多種酸性成分組合而成者。另外，作為鹼性類型的蝕刻液，可例示：如氫氧化鈉、氫氧化鉀、氨、有機胺、氫氧化四甲基銨般的有機胺的鹽等單一鹼成分的水溶液，鹼成分與高錳酸鉀等的鹽的混合水溶液等。鹼成分亦可使用將多種鹼成分組合而成者。

蝕刻液的溫度並無特別限定，但較佳為45℃以下。於本發明中，用作蝕刻遮罩(蝕刻圖案)的樹脂圖案藉由使用所述光硬化性樹脂層來形成，對於此種溫度範圍內的酸性及鹼性的蝕刻液發揮特別優異的耐受性。因此，於進行蝕刻的步驟中防止樹脂圖案剝離，而選擇性地蝕刻不存在樹脂圖案的部分。

於所述蝕刻後，為了防止線污染，視需要可實施進行清洗的步驟.進行乾燥的步驟。關於進行清洗的步驟，例如於常溫下利用純水對形成有各層的基材清洗10秒~300秒來進行，關於進行乾 燥的步驟，只要使用鼓風，並適宜調整鼓風壓力(0.1kg/cm²~5kg/cm²左右)來進行即可。

繼而，作為樹脂圖案的剝離方法，並無特別限定，例如可列舉：於30℃~80℃，較佳為50℃~80℃下使形成有各層的基材在攪拌中的剝離液中浸漬5分鐘~30分鐘的方法。於本發明中，用作蝕刻遮罩的樹脂圖案如所述般於45℃以下顯示出優異的耐藥液性，但若藥液溫度變成50℃以上，則顯示出因鹼性的剝離液而膨潤的性質。根據此種性質，若使用50℃~80℃的剝離液實施進行剝離的步驟，則具有步驟時間縮短、樹脂圖案的剝離殘渣變少這一優點。即，在所述進行蝕刻的步驟與進行剝離的步驟之間對於藥液溫度設定差，藉此於本發明中用作蝕刻遮罩的樹脂圖案在進行蝕刻的步驟中發揮良好的耐藥液性，另一方面，在進行剝離的步驟中顯示出良好的剝離性，而可同時滿足耐藥液性與剝離性這一相反的特性。

作為剝離液，例如可列舉：使氫氧化鈉、氫氧化鉀等無機鹼成分，或三級胺、四級銨鹽等有機鹼成分溶解於水、二甲基亞碸、N-甲基吡咯啶酮、或該些的混合溶液中而成的剝離液。亦可使用所述剝離液，藉由噴霧法、噴淋法、覆液法等來進行剝離。

-具有導電性光硬化性樹脂層的感光性膜-

當使用具有導電性光硬化性樹脂層的所述感光性膜，形成所述第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及金屬配線部6時，可藉由將所述導電性光硬化性樹脂層轉印至所述透明基板1的表 面來形成。

若使用具有所述導電性光硬化性樹脂層的感光性膜來形成所述第一透明電極圖案3等，則即便是具有開口部的基材，抗蝕劑成分亦不會自開口部分漏出，且不會污染基板背面側，而能夠以簡單的步驟製造具有薄層/輕量化的優點的觸控面板。

進而，藉由將具有在導電性光硬化性樹脂層與臨時支撐體之間具有熱塑性樹脂層的特定的層構成的所述感光性膜用於第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及金屬配線部6的形成，而可防止感光性膜層壓時的氣泡產生，並形成導電性優異、電阻少的第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及金屬配線部6。

-感光性膜的作為舉離材料的使用-

另外，亦可將所述感光性膜用作舉離材料，而形成第一透明電極層、第二透明電極層及其他導電性構件。於此情況下，使用所述感光性膜進行圖案化後，在形成有各層的基材整個面上形成透明導電層後，連同所堆積的透明導電層一起進行所述光硬化性樹脂層的溶解去除，藉此可獲得所期望的透明導電層圖案(舉離法)。

(圖像顯示裝置)

本發明的圖像顯示裝置的特徵在於：具備本發明的靜電電容型輸入裝置作為構成要素。

本發明的靜電電容型輸入裝置、及具備所述靜電電容型輸入裝置作為構成要素的圖像顯示裝置可應用「最新觸控面板技術」 (2009年7月6日發行，技術時代(Techno Times)(股份))、三谷雄二監修，「觸控面板的技術與開發」、CMC出版(2004,12)，平板顯示器國際論壇2009(FPD International 2009 Forum)T-11講演教材，賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor Corporation)應用指南AN2292等中所揭示的構成。

[實施例]

以下列舉實施例來更具體地說明本發明。只要不脫離本發明的主旨，則以下的實施例中所示的材料、使用量、比例、處理內容、處理程序等可適宜變更。因此，本發明的範圍並不限定於以下所示的具體例。再者，只要事先無特別說明，則「份」、「%」為質量基準。

(1.各實施例及比較例的轉印膜的製作)

<第二透明樹脂層的形成>

以變成下述表1中所記載的組成的方式製備第二透明樹脂層用的材料-A1、材料-A2及材料-A3。於厚度為25μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜即臨時支撐體上，使用狹縫狀噴嘴，以乾燥後的膜厚變成8μm的方式調整、塗佈材料-A1~材料-A3的任一種。其後，對其進行乾燥，而於臨時支撐體上形成第二透明樹脂層。

再者，表1中，原材料欄中所記載的%表示各原材料中所包含的化合物的含有率(質量%)，材料-A1~材料-A3的欄中所記載的數值表示各原材料的含量(質量份)，「-」的記載表示不含符合的成分。

再者，表示由結構式(3)所表示的化合物中的各構成 單元的括號的右下方的數值表示質量比，另外，環氧丁烷基中的括號的右下方的數值表示重複數。

<第一透明樹脂層的形成>

以變成下述表2~表4中所記載的組成的方式製備第一透明樹脂層用的材料-B1~材料-B16。以下述表5中所記載的組合，於第二透明樹脂層上，以乾燥後的膜厚變成0.1μm的方式調整、塗佈材料-B1~材料-B16的任一種。其後，對其進行乾燥，而於第二透明樹脂層上形成第一透明樹脂層。再者，於比較例2中，不進行第一透明樹脂層用的材料的塗佈，而未形成第一透明樹脂層。

再者，表2~表4中，原材料欄中所記載的%於未記載為mol%的情況下，表示各原材料中所包含的化合物的含有率(質量%)，材料-B1~材料-B16的欄中所記載的數值表示各原材料的含量(質量份)，「-」的記載表示不含符合的成分。

表5中，於金屬氧化物粒子及金屬氧化抑制劑的欄中記載為「無」的例子表示不含各個化合物，金屬氧化抑制劑的欄中所記載的%表示質量%。

<保護膜的壓接>

針對於臨時支撐體上設置有第二透明樹脂層及第一透明樹脂層的積層體，最後將保護膜(厚度為12μm的聚丙烯膜)壓接於其第一透明樹脂層上。

如此，製成臨時支撐體、第二透明樹脂層、第一透明樹脂層、及保護膜成為一體的轉印膜。將所獲得的轉印膜設為各實 施例及比較例的轉印膜。

<折射率及第一透明樹脂層的厚度的特性>

n₁、n₂、T₂、σ₁及H₁是使用反射分光膜厚計FE-3000(大塚電子(股份)製造)，如下述般求出。另外，以下的測定是於25℃的條件下進行。

(1)將各實施例及比較例中所使用的臨時支撐體切出縱橫的邊的長度為10cm×10cm。經由透明黏著帶(OCA帶8171CL：3M公司製造)，使黑色聚對苯二甲酸乙二酯(PET)材接觸所切出的臨時支撐體的一個表面來製作積層體(第一積層體)。使用反射分光膜厚計FE-3000評價第一積層體的反射光譜(波長：430nm~800nm)，並求出各波長中的臨時支撐體的折射率n₀。

(2)以與各實施例及比較例相同的方式準備於臨時支撐體上僅形成有第二透明樹脂層的樣品，並將其切出縱橫的邊的長度為10cm×10cm。經由透明黏著帶(OCA帶8171CL：3M公司製造)，使黑色PET材接觸所切出的樣品的臨時支撐體面來製作積層體(第二積層體)。使用穿透型電子顯微鏡(TEM)對第二積層體進行結構分析。於10處測定第二透明樹脂層的厚度並求出平均值，且求出第二透明樹脂層的厚度的平均值的第1預估值T₂(I)。使用反射分光膜厚計FE-3000評價第二積層體的反射光譜(波長：430nm~800nm)。求出各波長中的第二透明樹脂層的折射率n₂及第二透明樹脂層的厚度的平均值的第2預估值T₂(II)。將波長550nm中的第二透明樹脂層的折射率n₂記載於下述表中。此時， 因考慮到第二透明樹脂層與臨時支撐體的界面的反射，故於將所述(1)中所求出的折射率n₀的值與第1預估值T₂(I)代入至計算式中的狀態下，根據第二積層體的反射光譜，藉由模擬計算進行擬合來求出折射率n₂及第2預估值T₂(II)。

(3)自各實施例及比較例的轉印膜上剝離保護膜，並將其切出縱橫的邊的長度為10cm×10cm。經由透明黏著帶(OCA帶8171CL：3M公司製造)，使黑色PET材接觸所切出的轉印膜的臨時支撐體面來製作樣品片(第三積層體)。使用穿透型電子顯微鏡(TEM)對樣品片進行結構分析，於10處測定第一透明樹脂層的厚度並求出平均值，且求出第一透明樹脂層的厚度的平均值的預估值T₁(I)。針對樣品片，使用反射分光膜厚計FE-3000，以測定點：直徑為Φ40μm，並以0.2mm間隔，於任意方向的直線上評價200處測定點(即4cm長)的反射光譜。在與所述直線方向正交的方向上每隔1cm將其分成5列，合計重複1,000處。此時，因考慮到第二透明樹脂層與臨時支撐體的界面、及第二透明樹脂層與第一透明樹脂層的界面的反射，故於將所述(1)中所求出的折射率n₀、所述(2)中所求出的折射率n₂及第2預估值T₂(II)、以及第1預估值T₂(I)代入至計算式中的狀態下，根據第三積層體的反射光譜，藉由模擬計算進行擬合來求出第一透明樹脂層的折射率n₁、以及1000處測定點中的第二透明樹脂層及第一透明樹脂層的厚度。進而，算出第二透明樹脂層及第一透明樹脂層的厚度的平均值、最大值、最小值及標準偏差，並求出n₁、n₂、T₁、 T₂、σ₁及H₁。

將利用TEM對第二透明樹脂層的厚度及第一透明樹脂層的厚度進行結構分析所獲得的預估值輸入至反射分光膜厚計中，藉此可提高模擬的擬合精度。

(2.各實施例及比較例的銅箔積層聚醯亞胺膜上的顯影性能評價．保護性能評價)

進行用以評價實施例及比較例的轉印膜的金屬配線部上的顯影性及對於金屬配線部的保護性的模型實驗。作為金屬配線部的模型，使用積層有銅箔的銅箔積層聚醯亞胺膜(東麗(股份)製造)。

使用剝離了保護膜的各實施例及比較例的轉印膜，以第一透明樹脂層與銅箔積層聚醯亞胺膜接觸的方式，將第一透明樹脂層、第二透明樹脂層及臨時支撐體轉印至銅箔積層聚醯亞胺膜上(銅箔積層聚醯亞胺膜的溫度：40℃，橡膠輥溫度：110℃，線壓：3N/cm，搬送速度：2m/min)。

其後，使用具有超高壓水銀燈的近接型曝光機(日立高科技電子工程(Hitachi High-Tech Electronics Engineering)(股份)製造)，將曝光遮罩(具有外塗層形成用圖案的石英曝光遮罩)面與臨時支撐體之間的距離設定成125μm，隔著臨時支撐體以100mJ/cm²(i射線)的曝光量進行圖案曝光。將臨時支撐體剝離後，利用碳酸鈉2%水溶液於32℃下進行60秒清洗處理來進行顯影。自超高壓清洗噴嘴對清洗處理後的銅箔積層聚醯亞胺膜噴射超純水，藉此去除殘渣。繼而，吹送空氣來去除基材上的水分，然後於145℃下進行30分鐘的後烘烤處理。如此，對在銅箔積層聚醯 亞胺膜上形成有第一透明樹脂層、在第一透明樹脂層的與銅箔積層聚醯亞胺膜相反側形成有第二透明樹脂層的積層體進行了製膜。

再者，於比較例2的轉印膜中，以第二透明樹脂層與銅箔積層聚醯亞胺膜接觸的方式，將第二透明樹脂層及臨時支撐體轉印至銅箔積層聚醯亞胺膜上。於比較例2中，對在銅箔積層聚醯亞胺膜上形成有第二透明樹脂層、在第二透明樹脂層的與銅箔積層聚醯亞胺膜相反側形成有臨時支撐體的積層體進行了製膜。以下，關於各實施例及比較例的轉印膜的說明之中，針對比較例2省略第一透明樹脂層的記載。

<顯影性的評價>

利用目視及光學顯微鏡觀察藉由所述方法，以第一透明樹脂層與銅箔積層聚醯亞胺膜接觸的方式，使第一透明樹脂層及第二透明樹脂層積層於銅箔積層聚醯亞胺膜上，並進行曝光．顯影而成的積層體，藉此評價顯影性。A為實用水準。將評價結果記載於表7中。

[評價基準]

A：於目視下，在未曝光部中無法確認到殘渣。

B：於目視下，在未曝光部中可確認到殘渣。

C：於未曝光部中存在未被顯影的部分，於目視下可確認到許多殘渣。

D：無法自基板上剝離臨時支撐體，而無法評價顯影性。

<保護性的評價>

藉由所述方法，以第一透明樹脂層與銅箔積層聚醯亞胺膜接觸的方式，使第一透明樹脂層及第二透明樹脂層積層於銅箔積層聚醯亞胺膜上，進行曝光．顯影後進行後烘烤，以目視對銅箔積層聚醯亞胺膜的色澤進行觀察，藉此評價保護性。銅箔積層聚醯亞胺膜於後烘烤前為淡米色，但若受到由後烘烤所產生的影響而於表面生成氧化銅、硫化銅等的皮膜，則因其干涉效應而導致外觀如下般變化：淡米色→橙色→紫紅色→帶有綠色的紫色→淡藍色。對應於其程度而如下述般進行評價。A~C為實用水準，較佳為A或B，更佳為A。將評價結果記載於表7中。「曝光部」為於銅箔積層聚醯亞胺膜上積層有第一透明樹脂層及第二透明樹脂層的部分，「未曝光部」為銅箔積層聚醯亞胺膜露出的部分。

[評價基準]

A：於曝光部、未曝光部中，色澤均大致無變化(淡米色)。

B：曝光部無色澤的變化，未曝光部的一部分或整體的色澤略微變化(米色或紫紅色)。

C：曝光部無色澤的變化，未曝光部的一部分色澤大幅度變化(帶有綠色的紫色或淡藍色)。

D：曝光部無色澤的變化，未曝光部的整體的色澤大幅度變化(帶有綠色的紫色或淡藍色)。

E：於曝光部、未曝光部中，色澤均大幅度變化(帶有綠色的紫色或淡藍色)

(3.用於積層體製作的透明電極圖案膜的製作)

<透明膜的形成>

使用高頻振盪機，並利用直徑為1.2mm的線狀電極，於電極長度為240mm、工作電極間為1.5mm的條件下，以100%的輸出電壓、250W的輸出功率對膜厚為38μm、折射率為1.53的環烯烴樹脂膜進行3秒電暈放電處理，而進行表面改質。將所獲得的膜設為透明膜基板。

繼而，使用狹縫狀噴嘴，將下述表6中所示的材料-C的材料塗敷於透明膜基板上後，進行紫外線照射(累計光量為300mJ/cm²)，並於約110℃下進行乾燥。如此，於透明膜基板上對折射率為1.60、膜厚為80nm的透明膜進行了製膜。

再者，表6中，原材料欄中所記載的%表示各原材料中所包含的化合物的含有率(質量%)，材料-C的欄中所記載的數值表示各原材料的含量(質量份)。

<透明電極層的形成>

將以上所獲得的於透明膜基板上積層有透明膜的膜導入至真空室內，使用SnO₂含有率為10質量%的ITO靶材(銦：錫=95：5(莫耳比))，並藉由DC(直流)磁控濺鍍(條件：透明膜基板的溫度為150℃，氬壓為0.13Pa，氧壓為0.01Pa)來形成厚度為40nm、折射率為1.82的ITO薄膜。如此，獲得於透明膜基板上形成有透明膜與透明電極層的膜。ITO薄膜的表面電阻為80Ω/□。

<蝕刻用感光性膜E1的製備>

使用狹縫狀噴嘴，將包含下述的配方H1的熱塑性樹脂層用塗佈液塗佈於厚度為75μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜即臨時支撐 體上，並進行乾燥。繼而，塗佈包含下述的配方P1的中間層用塗佈液，並進行乾燥。進而，塗佈包含下述的配方E1的蝕刻用光硬化性樹脂層用塗佈液，並進行乾燥。如此，於臨時支撐體上形成包含乾燥膜厚為15.1μm的熱塑性樹脂層、乾燥膜厚為1.6μm的中間層、及膜厚為2.0μm的蝕刻用光硬化性樹脂層的積層體，最後將保護膜(厚度為12μm的聚丙烯膜)壓接於該積層體上。如此，製成臨時支撐體、熱塑性樹脂層、中間層(隔氧膜)、及透明硬化性樹脂層成為一體的作為轉印材料的蝕刻用感光性膜E1。

<蝕刻用光硬化性樹脂層用塗佈液：配方E1>

．甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯/甲基丙烯酸共聚物

(共聚物組成(質量%)：31/40/29，重量平均分子量為60,000，酸價為163mgKOH/g)：16質量份

．單體1(商品名：BPE-500，新中村化學工業(股份)製造)：5.6質量份

．六亞甲基二異氰酸酯的四環氧乙烷單甲基丙烯酸酯0.5莫耳加成物：7質量份

．作為於分子中具有1個聚合性基的化合物的環己烷二甲醇單丙烯酸酯：2.8質量份

．2-氯-N-丁基吖啶酮：0.42質量份

．2,2-雙(鄰氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基聯咪唑：2.17質量份

．孔雀綠草酸鹽：0.02質量份

．無色結晶紫：0.26質量份

．啡噻嗪：0.013質量份

．界面活性劑(商品名：美佳法(Megafac)F-780F，大日本油墨(股份)製造)：0.03質量份

．甲基乙基酮：40質量份

．1-甲氧基-2-丙醇：20質量份

再者，蝕刻用光硬化性樹脂層用塗佈液E1的溶劑去除後的100℃的黏度為2,500Pa．sec。

<熱塑性樹脂層用塗佈液：配方H1>

．甲醇：11.1質量份

．丙二醇單甲醚乙酸酯：6.36質量份

．甲基乙基酮：52.4質量份

．甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸2-乙基己酯/甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸共聚物(共聚組成比(莫耳比)=55/11.7/4.5/28.8，重量平均分子量=10萬，Tg70℃)：5.83質量份

．苯乙烯/丙烯酸共聚物(共聚組成比(莫耳比)=63/37，重量平均分子量=1萬，Tg100℃)：13.6質量份

．單體1(商品名：BPE-500，新中村化學工業(股份)製造)：9.1質量份

．氟系聚合物：0.54質量份

所述氟系聚合物為40份的C₆F₁₃CH₂CH₂OCOCH=CH₂與55份的H(OCH(CH₃)CH₂)₇OCOCH=CH₂及5份的 H(OCHCH₂)₇OCOCH=CH₂的共聚物，且為重量平均分子量為3萬，甲基乙基酮為30質量%的溶液(商品名：美佳法(Megafac)F780F，大日本油墨化學工業(股份)製造)。

<中間層用塗佈液：配方P1>

．聚乙烯醇：32.2質量份

(商品名：PVA205，可樂麗(股份)製造，皂化度=88%，聚合度為550)

．聚乙烯吡咯啶酮：14.9質量份

(商品名：K-30，ISP．Japan(股份)製造)

．蒸餾水：524質量份

．甲醇：429質量份

<透明電極圖案的形成>

對在透明膜基板上形成有透明膜與透明電極層的膜進行清洗，然後將去除了保護膜的蝕刻用感光性膜E1層壓於該膜上(透明膜基板的溫度：130℃，橡膠輥溫度：120℃，線壓：100N/cm，搬送速度：2.2m/min)。將臨時支撐體剝離後，將曝光遮罩(具有透明電極圖案的石英曝光遮罩)面與所述蝕刻用光硬化性樹脂層之間的距離設定為200μm，並以50mJ/cm²(i射線)的曝光量進行圖案曝光。繼而，使用三乙醇胺系顯影液(含有30質量%的三乙醇胺，利用純水將商品名：T-PD2(富士軟片(股份)製造)稀釋至10倍而成的液體)，於25℃下進行100秒處理，並使用含有界面活性劑的清洗液(利用純水將商品名：T-SD3(富士軟片(股 份)製造)稀釋至10倍而成的液體)，於33℃下進行20秒處理，然後利用旋轉刷子、超高壓清洗液進行殘渣去除，進而於130℃下進行30分鐘的後烘烤處理，而獲得於透明膜基板上形成有透明膜與透明電極層及蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的膜。

使於透明膜基板上形成有透明膜與透明電極層及蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的膜浸漬於加入有ITO蝕刻劑(鹽酸、氯化鉀水溶液。液溫為30℃)的蝕刻槽中，並進行100秒處理，將未由蝕刻用光硬化性樹脂層覆蓋的露出的區域的透明電極層溶解去除。如此，獲得帶有蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的附有透明電極圖案的膜。

繼而，使帶有蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的附有透明電極圖案的膜浸漬於加入有抗蝕劑剝離液(N-甲基-2-吡咯啶酮、單乙醇胺、界面活性劑(商品名：薩非諾爾(surfynol)465，空氣產品(Air Products)(股份)製造)，液溫為45℃)的抗蝕劑剝離槽中，並進行200秒處理，將蝕刻用光硬化性樹脂層去除。如此，獲得於透明膜基板上形成有透明膜及透明電極圖案的膜。

(4.各實施例及比較例的積層體的製作)

將各實施例及比較例的轉印膜轉印至形成有透明電極圖案的膜上。具體而言，使用剝離了保護膜的各實施例及比較例的轉印膜，以第一透明樹脂層覆蓋於透明膜基板上形成有透明膜及透明電極圖案的膜的透明膜與透明電極圖案的方式，轉印第一透明樹脂層、第二透明樹脂層及臨時支撐體(透明膜基板的溫度：40℃， 橡膠輥溫度：110℃，線壓：3N/cm，搬送速度：2m/min)。

其後，使用具有超高壓水銀燈的近接型曝光機(日立高科技電子工程(股份)製造)，將曝光遮罩(具有外塗層形成用圖案的石英曝光遮罩)面與臨時支撐體之間的距離設定成125μm，隔著臨時支撐體以100mJ/cm²(i射線)的曝光量進行圖案曝光。將臨時支撐體剝離後，利用碳酸鈉2%水溶液於32℃下進行60秒清洗處理來進行顯影。自超高壓清洗噴嘴對清洗處理後的透明膜基板噴射超純水，藉此去除殘渣。繼而，吹送空氣來去除透明膜基板上的水分，然後於145℃下進行30分鐘的後烘烤處理。如此，獲得於透明膜基板上積層有透明膜、透明電極圖案、第一透明樹脂層及第二透明樹脂層的積層體。再者，所述積層體均為透明積層體。

<透明積層體的評價>

[透明電極圖案隱蔽性的評價]

以如下方式評價透明電極圖案隱蔽性。

首先，經由透明黏著帶(3M公司製造，商品名，OCA帶8171CL)使所述透明積層體的透明膜基板與黑色PET材料黏著，而對該透明膜基板的整個表面進行遮光。即，於透明膜的2個面之中，未積層透明膜等之側的面上設置黑色PET材料。

繼而，使光自透明積層體的2個面之中，未設置黑色PET材料之側的面入射，並觀察其反射光。具體而言，於暗室中，使用螢光燈(光源)，使光自第二透明樹脂層側入射，並自斜向對來自 該第二透明樹脂層表面的反射光進行目視觀察。A、B或C為實用水準，較佳為A或B，更佳為A。將評價結果匯總於表7中。

再者，表7中，於金屬氧化物粒子及金屬氧化抑制劑的欄中記載為「無」的例子表示不含各個化合物，金屬氧化抑制劑的欄中所記載的%表示質量%，實用水準一欄的記載表示各評價基準中的實用水準。

-評價基準-

A：完全看不到透明電極圖案。

B：可略微看到透明電極圖案，但幾乎看不到。

C：可看到透明電極圖案，但於實用上可容許。

D：可清楚地看到透明電極圖案(容易判明)。

[顯影性的評價]

針對使透明膜、透明電極圖案、第一透明樹脂層及第二透明樹脂層以該層構成積層於透明膜基板上的透明積層體，利用目視及光學顯微鏡觀察顯影後的殘渣，並評價顯影性。A為實用水準。將評價結果匯總於表7中。

-評價基準-

A：於目視下，在未曝光部中無法確認到殘渣。

B：於目視下，在未曝光部中可確認到殘渣。

C：於未曝光部中存在未被顯影的部分，於目視下可確認到許多殘渣。

D：無法自所轉印的轉印膜上剝離臨時支撐體，而未進行殘 渣的觀察。

根據所述表7，可知實施例1~實施例17的轉印膜可無損其他性能(顯影性或圖案隱蔽性)，而於曝光部及未曝光部兩者中保護對象的金屬表面。

再者，藉由所述積層體中的折射率的測定方法，對各實施例及比較例測定透明積層體中的折射率的結果，第一透明樹脂層及第二透明樹脂層的折射率的測定值分別為與轉印膜中的折射率的測定值相同的值。

另一方面，於不含金屬氧化抑制劑的比較例1中，雖然殘留有第二透明樹脂層及第一透明層樹脂層的曝光部可保護金屬表面，但於第二透明樹脂層及第一透明層樹脂層被去除的未曝光部中無法保護金屬表面。另外，於未形成第一透明樹脂層的比較例2中，在圖案隱蔽性及保護性方面變成明顯欠佳的結果。

另外，於實施例1~實施例5、實施例10~實施例13中，針對保護性的評價中所製作的後烘烤後的未曝光部，使用ULVAC-PHI公司製造的TRIFT Ⅱ，對透明樹脂層經去除的區域的表面進行分析的結果，確認生成有Cu與苯并咪唑的錯合物離子。另外，於實施例7、實施例14~實施例17中，確認於保護性的評價中所製作的後烘烤後的未曝光部的表面生成有Cu與各苯并三唑化合物的錯合物離子。

(圖像顯示裝置(觸控面板)的製作)

使包含先前所製造的各實施例的透明積層體的膜貼合於藉由日本專利特開2009-47936號公報的段落0097~段落0119中所記 載的方法所製造的液晶顯示元件上，進而貼合前面玻璃板，藉此利用公知的方法製作具備靜電電容型輸入裝置作為構成要素的包含各實施例的透明積層體的圖像顯示裝置。

<靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置的評價>

包含各實施例的透明積層體的靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置可將透明電極圖案的視認性抑制成實用上無間題的水準。

於第二透明樹脂層、第一透明樹脂層中亦不存在氣泡等缺陷，可獲得顯示特性優異的圖像顯示裝置。

Claims (32)

1. 一種轉印膜，其特徵在於：具有臨時支撐體、以及包含金屬氧化抑制劑的第一透明樹脂層，且相對於所述第一透明樹脂層的總質量的所述金屬氧化抑制劑的含量為0.5質量%~10質量%，所述第一透明樹脂層的折射率為1.60以上。
2. 如申請專利範圍第1項所述的轉印膜，其中所述第一透明樹脂層含有金屬氧化物粒子。
3. 如申請專利範圍第2項所述的轉印膜，其中所述金屬氧化物粒子為氧化鈦粒子、鈦複合氧化物粒子、或氧化鋯粒子。
4. 一種轉印膜，其特徵在於：具有臨時支撐體、以及第一透明樹脂層，且所述第一透明樹脂層含有金屬氧化抑制劑、及金屬氧化物粒子，相對於所述第一透明樹脂層的總質量的所述金屬氧化抑制劑的含量為0.5質量%~10質量%。
5. 如申請專利範圍第4項所述的轉印膜，其中所述金屬氧化物粒子為氧化鈦粒子、鈦複合氧化物粒子、或氧化鋯粒子。
6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的轉印膜，其在所述臨時支撐體與所述第一透明樹脂層之間更具有第二透明樹脂層，且所述第二透明樹脂層具有感光性。
7. 如申請專利範圍第6項所述的轉印膜，其中所述第二透明樹脂層包含聚合性化合物及光聚合起始劑。
8. 如申請專利範圍第6項所述的轉印膜，其中所述第二透明樹脂層為可進行鹼顯影的層。
9. 如申請專利範圍第6項所述的轉印膜，其中所述第二透明樹脂層的折射率小於所述第一透明樹脂層的折射率。
10. 如申請專利範圍第6項所述的轉印膜，其中所述第二透明樹脂層的折射率未滿1.60。
11. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的轉印膜，其中所述金屬氧化抑制劑為具有包含氮原子作為環員的芳香環的化合物。
12. 如申請專利範圍第11項所述的轉印膜，其中所述包含氮原子作為環員的芳香環為選自由咪唑環、三唑環、四唑環、噻二唑環、及該些環與其他芳香環的縮合環所組成的群組中的至少一種環。
13. 如申請專利範圍第11項所述的轉印膜，其中所述包含氮原子作為環員的芳香環為咪唑環、三唑環、咪唑環與其他芳香環的縮合環、或三唑環與其他芳香環的縮合環。
14. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的轉印膜，其中所述金屬氧化抑制劑為苯并咪唑、苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并三唑、或羧基苯并三唑。
15. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的轉印膜，其中所述第一透明樹脂層具有光硬化性及/或熱硬化性。
16. 一種轉印膜的製造方法，其特徵在於：具有於臨時支撐體上形成第二透明樹脂層的步驟、以及於所述第二透明樹脂層上形成第一透明樹脂層的步驟，且所述第一透明樹脂層含有金屬氧化抑制劑，相對於所述第一透明樹脂層的總質量的所述金屬氧化抑制劑的含量為0.5質量%~10質量%，所述第一透明樹脂層的折射率為1.60以上。
17. 一種轉印膜的製造方法，其特徵在於：具有於臨時支撐體上形成第二透明樹脂層的步驟、以及於所述第二透明樹脂層上形成第一透明樹脂層的步驟，且所述第一透明樹脂層含有金屬氧化抑制劑、及金屬氧化物粒子，相對於所述第一透明樹脂層的總質量的所述金屬氧化抑制劑的含量為0.5質量%~10質量%。
18. 一種轉印膜的製造方法，其特徵在於：具有於臨時支撐體上形成包含聚合性化合物及光聚合起始劑的第二透明樹脂層的步驟、以及於所述第二透明樹脂層上形成第一透明樹脂層的步驟，且所述第一透明樹脂層含有金屬氧化抑制劑，相對於所述第一透明樹脂層的總質量的所述金屬氧化抑制劑的含量為0.5質量%~10質量%，所述第一透明樹脂層的折射率為1.60以上。
19. 一種積層體，其特徵在於：具有基材；透明電極圖案，位於所述基材上；第一透明樹脂層，鄰接並位於所述透明電極圖案上；第二透明樹脂層，位於所述第一透明樹脂層上；且所述第一透明樹脂層含有金屬氧化抑制劑，相對於所述第一透明樹脂層的總質量的所述金屬氧化抑制劑的含量為0.5質量%~10質量%，所述第一透明樹脂層的折射率為1.60以上。
20. 一種積層體，其特徵在於：具有基材；透明電極圖案，位於所述基材上；第一透明樹脂層，鄰接並位於所述透明電極圖案上；第二透明樹脂層，位於所述第一透明樹脂層上；且所述第一透明樹脂層含有金屬氧化抑制劑、及金屬氧化物粒子，相對於所述第一透明樹脂層的總質量的所述金屬氧化抑制劑的含量為0.5質量%~10質量%。
21. 如申請專利範圍第19項或第20項所述的積層體，其中所述基材為透明膜基板。
22. 如申請專利範圍第21項所述的積層體，其中於所述透明膜基板的兩面分別具有所述透明電極圖案、所述第一透明樹脂層、及所述第二透明樹脂層。
23. 如申請專利範圍第21項所述的積層體，其中在所述透明電極圖案與所述透明膜基板之間更具有折射率為1.60~1.78且膜厚為55nm~110nm的透明膜。
24. 如申請專利範圍第19項或第20項所述的積層體，其更具有與所述透明電極圖案導通的金屬配線部。
25. 如申請專利範圍第24項所述的積層體，其中於所述第一透明樹脂層、及所述第二透明樹脂層經去除的區域中的金屬配線部上具有金屬氧化抑制劑。
26. 如申請專利範圍第19項或第20項所述的積層體，其中所述第一透明樹脂層及/或所述第二透明樹脂層經圖案化。
27. 一種積層體的製造方法，其特徵在於：依次包括準備如申請專利範圍第1項至第14項中任一項所述的轉印膜的步驟；於位於基材上的透明電極圖案上，以與所述透明電極圖案接觸的方式積層所述轉印膜的所述第一透明樹脂層的步驟；以及將所述臨時支撐體剝離的步驟。
28. 如申請專利範圍第27項所述的積層體的製造方法，其中所述基材為透明膜基板。
29. 如申請專利範圍第27項或第28項所述的積層體的製造方法，其更包含對積層於所述透明電極圖案上的所述第一透明樹脂層進行圖案化的步驟。
30. 一種靜電電容型輸入裝置，其使用如申請專利範圍第1項至第15項中任一項所述的轉印膜製作而成。
31. 一種靜電電容型輸入裝置，其包含如申請專利範圍第19項至第26項中任一項所述的積層體。
32. 一種圖像顯示裝置，其具備如申請專利範圍第30項或第31項所述的靜電電容型輸入裝置作為構成要素。