JP6995527B2 - 転写用導電性フィルム - Google Patents

Description

本発明は、転写用導電性フィルムに関する。

従来、モバイル機器等に採用されるタッチセンサーの電極、電磁波シールド等として、透明樹脂フィルム（例えば、ＰＥＴフィルム、シクロオレフィンフィルム）等の基材に、インジウム・スズ複合酸化物層（ＩＴＯ層）等の金属酸化物層（導電層）が形成された透明導電性フィルムが多用されている。

一方、近年、ウエアラブルデバイス、フォルダブルデバイス等の登場に伴い、よりフレシキブルで、屈曲耐性の高い透明導電性フィルムが求められている。屈曲耐性向上の手段としては、基材を薄膜化して導電層にかかる応力を低減させるという手段が考えられる。しかしながら、ハンドリング等の観点から、基材を構成する透明樹脂フィルムの薄膜には限界があり、透明樹脂フィルムの限界厚みが、屈曲耐性向上の障壁となっている。また、屈曲耐性向上の別の手段として、クラックの生じやすい金属酸化物層に代えて、導電高分子、金属ナノワイヤ等から構成される導電層を備える透明導電性フィルムも検討されているが、導電性、透明性に課題を有し、本格的な導入には至っていない。

特許第４８９３８６７号

本発明の発明者らは、転写用導電性フィルムを用いれば上記課題を解決し得ることを見いだした。この転写用導電性フィルムは、仮支持体上に形成された樹脂層上にスパッタリング等の方法により導電層を形成して構成される。この転写用導電性フィルムを用いれば、仮支持体から導電層を含む積層体を光学部材等に転写することができ、剛直な基材を有さない光学積層体を提供し得る。

転写用導電性フィルムを用いれば、屈曲耐性向上が図れる一方、転写用導電性フィルムを用いて形成された光学積層体（例えば、タッチセンサー；タッチセンサーを備える画像表示装置）には、ホログラム様の外観不良（虹斑模様、縞模様）が生じやすいという課題が新たに生じた。このような外観不良は、樹脂層上に導電層を製膜する際（例えば、スパッタリング処理時）に、樹脂層が収縮した結果、生じるものと考えられる。

本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、ホログラム様の外観不良を抑制し得る転写用導電性フィルムを提供することにある。

本発明の転写用導電性フィルムは、仮支持体と、該仮支持体から剥離可能に設けられた樹脂層と、該樹脂層に直接配置された導電層とを備え、該導電層が、金属酸化物から構成され、該樹脂層のナノインデンテーション法による５０ｎｍ深さ硬さが、０．３ＧＰａ以上である。
１つの実施形態においては、上記樹脂層の厚みが、１μｍ～２０μｍである。
１つの実施形態においては、上記樹脂層のナノインデンテーション法による１００ｎｍ深さ硬さが、０．２ＧＰａ以上である。
１つの実施形態においては、上記樹脂層のナノインデンテーション法による５０ｎｍ深さ弾性率は、４ＧＰａ以上である。
１つの実施形態においては、上記樹脂層のナノインデンテーション法による１００ｎｍ深さ弾性率は、４ＧＰａ以上である。
１つの実施形態においては、上記金属酸化物が、インジウム－スズ複合酸化物である。
１つの実施形態においては、上記金属酸化物が、結晶化金属酸化物である。
１つの実施形態においては、上記導電層が、パターン化されている。
１つの実施形態においては、上記転写用導電性フィルムは、上記樹脂層と上記仮支持体との間に配置された液晶層をさらに備える。
本発明の別の局面によれば、光学積層体が提供される。この光学積層体は、光学部材と、粘着剤層と、上記導電層と、上記樹脂層とを備え、該導電層が、該液晶層に直接積層されている。
本発明のさらに別の局面によれば、タッチデバイスが提供される。このタッチセンサーは、上記光学積層体を備える。

本発明の転写用導電性フィルムは、仮支持体と、樹脂層と、導電層とをこの順に有する。このような構成の転写用導電性フィルムを用いれば、樹脂層と導電層とからなる積層体を光学部材に転写して、光学積層体を形成することができる。得られた光学積層体は、基材（導電層を形成する際に必要な基材）を備えていないため、屈曲耐性に優れる。また、本発明の転写用導電性フィルムは、導電層が金属酸化物から構成されているため、導電性および光透過性に優れる。さらに、本発明の転写用導電性フィルムを用いて形成された光学積層体においては、ホログラム様の外観不良が防止される。

本発明の１つの実施形態による転写用導電性フィルムの概略断面図である。 本発明の１つの実施形態による光学積層体の概略断面図である。 本発明の別の実施形態による光学積層体の概略断面図である。 本発明の別の実施形態による光学積層体の概略断面図である。 実施例および比較例の外観評価結果を示す写真図である。

（用語および記号の定義）
本明細書における用語および記号の定義は下記の通りである。
（１）屈折率（ｎｘ、ｎｙ、ｎｚ）
「ｎｘ」は面内の屈折率が最大になる方向（すなわち、遅相軸方向）の屈折率であり、「ｎｙ」は面内で遅相軸と直交する方向（すなわち、進相軸方向）の屈折率であり、「ｎｚ」は厚み方向の屈折率である。
（２）面内位相差（Ｒｅ）
「Ｒｅ（５５０）」は、２３℃における波長５５０ｎｍの光で測定した面内位相差である。Ｒｅ（５５０）は、層（フィルム）の厚みをｄ（ｎｍ）としたとき、式：Ｒｅ＝（ｎｘ－ｎｙ）×ｄによって求められる。なお、「Ｒｅ（４５０）」は、２３℃における波長４５０ｎｍの光で測定した面内位相差である。
（３）厚み方向の位相差（Ｒｔｈ）
「Ｒｔｈ（５５０）」は、２３℃における波長５５０ｎｍの光で測定した厚み方向の位相差である。Ｒｔｈ（５５０）は、層（フィルム）の厚みをｄ（ｎｍ）としたとき、式：Ｒｔｈ＝（ｎｘ－ｎｚ）×ｄによって求められる。なお、「Ｒｔｈ（４５０）」は、２３℃における波長４５０ｎｍの光で測定した厚み方向の位相差である。
（４）Ｎｚ係数
Ｎｚ係数は、Ｎｚ＝Ｒｔｈ／Ｒｅによって求められる。

Ａ．転写用導電性フィルムの全体構成
図１は、本発明の１つの実施形態による転写用導電性フィルムの概略断面図である。この転写用導電性フィルム１０は、仮支持体１１と、仮支持体１１から剥離可能に設けられた樹脂層１２と、導電層１３とをこの順に備える。導電層１３は、樹脂層１２に直接（すなわち、粘着剤層等を介することなく）、積層されている。

転写用導電性フィルム１０は、光学積層体に導電層を付与する際に用いられ得る。より詳細には、導電層１３側の面を他の光学部材（例えば、画像素子（例えば、液晶パネル、有機ＥＬパネル）、光学フィルム（例えば、位相差フィルム）、偏光板等）に貼着した後、仮支持体１１を剥離するようにして、樹脂層１２と導電層１３ととから構成される積層体Ａを転写することにより、光学積層体に導電層を付与することができる。従来、導電層は基材上に形成された状態で光学積層体に付与され、当該光学積層体には基材が含まれるが、本発明の転写用導電性フィルムを用いれば、導電層を形成する際に必要な基材を含まない光学積層体を形成することができる。通常、当該基材は支持体として機能するため剛直であるが、このような基材を含まない光学積層体は、屈曲性に優れる。また、当該基材を含まない光学積層体においては、屈曲させた際、導電層にかかる負荷が少なく導電層が損傷しがたい。

さらに、本発明の転写用導電性フィルムを用いれば、導電層を形成する処理（例えば、加熱処理）の際にダメージを受けやすい光学部材を含む光学積層体においても、剛直な基材を排除することができる。例えば、偏光板を含むフィルムに、直接、スパッタリング等の処理を行うと、偏光板がダメージを受けてしまうが、本発明の転写用導電性フィルムを用いれば、偏光板にダメージを与えることなく、光学積層体を形成することができる。

Ａ－１．導電層
１つの実施形態においては、上記導電層は、タッチデバイスの電極として機能し得る。

好ましくは、上記導電層は、金属酸化物から構成される。上記金属酸化物としては、例えば、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、インジウム－スズ複合酸化物、スズ－アンチモン複合酸化物、亜鉛－アルミニウム複合酸化物、インジウム－亜鉛複合酸化物等が挙げられる。なかでも好ましくは、インジウム－スズ複合酸化物（ＩＴＯ）である。金属酸化物は結晶化金属酸化物であってもよい。結晶化金属酸化物とは、後述のように、金属酸化物膜を成膜した後に、加熱（例えば、１２０℃～２００℃の加熱）して、得られる金属酸化物を意味する。

導電層は光透過性を有することが好ましい。導電層の全光線透過率は、好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは８５％以上であり、さらに好ましくは９０％以上である。上記金属酸化物から導電層を構成することにより、光透過率が高い導電層を形成することができる。

上記導電層の表面抵抗値は、好ましくは０．１Ω／□～１０００Ω／□であり、より好ましくは０．５Ω／□～５００Ω／□であり、特に好ましくは１Ω／□～２５０Ω／□である。

１つの実施形態においては、上記導電層は、上記樹脂層上に、直接、形成される。本実施形態の具体例としては、上記樹脂層上に、任意の適切な成膜方法（例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、スプレー法等）により、金属酸化物層を形成して、導電層を得る方法が挙げられる。該金属酸化物層は、そのまま導電層としてもよく、さらに加熱し金属酸化物を結晶化させてもよい。該加熱時の温度は、例えば、１２０℃～２００℃である。

上記導電層の厚みは、好ましくは５０ｎｍ以下であり、さらに好ましくは４０ｎｍ以下である。このような範囲であれば、光透過性に優れる導電層を得ることができる。上記導電層の厚みの下限は、好ましくは１ｎｍであり、より好ましくは５ｎｍである。

上記導電層はパターン化されていてもよい。パターン化の方法としては、導電層の形態に応じて、任意の適切な方法が採用され得る。例えば、エッチング法、レーザー法等によりパターン化され得る。導電層のパターンの形状は、用途に応じて任意の適切な形状であり得る。例えば、特表２０１１－５１１３５７号公報、特開２０１０－１６４９３８号公報、特開２００８－３１０５５０号公報、特表２００３－５１１７９９号公報、特表２０１０－５４１１０９号公報に記載のパターンが挙げられる。

Ａ－２．樹脂層
上記樹脂層のナノインデンテーション法による５０ｎｍ深さ硬さは、好ましくは０．３ＧＰａ以上であり、より好ましくは０．３２ＧＰａ以上であり、さらに好ましくは０．４ＧＰａ以上である。なお、「ナノインデンテーション法によるＸｎｍ深さ硬さ」および「ナノインデンテーション法によるＸｎｍ深さ弾性率」は、仮支持体上に形成された樹脂層の仮支持体とは反対側の表面に圧子を押し込んだときの、圧子への負荷荷重と押し込み深さとを負荷時、除荷時にわたり連続的に測定し、得られた負荷荷重－押し込み深さ曲線から求められる。本明細書において、当該測定の条件は、評価温度：２５℃、負荷・除荷速度：１０００ｎｍ／ｓ、押し込み深さ：Ｘｎｍとする。「ナノインデンテーション法によるＸｎｍ深さ硬さＨ」は、Ｘｎｍまで押し込んだ時の荷重（最大荷重Ｐｍａｘ）と、圧子と試料の接触面積（接触投影面積Ａｃ）より、以下の式（１）により算出される。

また、「ナノインデンテーション法によるＸｎｍ深さ弾性率Ｅｒ」は、上記負荷荷重－押し込み深さ曲線の除荷時の傾き（接触剛性Ｓ）と、圧子と試料の接触面積（投影面積Ａｃ）より、以下の式（２）により算出される。

本発明においては、上記のような硬さを有する樹脂層上に導電層を形成することにより、ホログラム様の外観不良が防止された光学積層体の実現に寄与し得る転写用導電性フィルムを得ることができる。より詳細には、上記樹脂層を形成し、該樹脂層上に導電層を形成すれば、導電層成膜時の加熱（例えば、金属酸化物を結晶化させるための加熱）による樹脂層の不要な収縮が抑制され、その結果、外観に優れる転写用導電性フィルムを得ることができる。該転写用導電性フィルムを用いれば、表示特性に優れる画像表示装置（例えば、タッチデバイス）を得ることができる。樹脂層のナノインデンテーション法による５０ｎｍ深さ硬さの上限は、好ましくは５ＧＰａ以下であり、より好ましくは２ＧＰａ以下である。

上記樹脂層のナノインデンテーション法による１００ｎｍ深さ硬さは、好ましくは０．２ＧＰａ以上であり、より好ましくは０．３ＧＰａ以上であり、さらに好ましくは０．４ＧＰａ以上である。このような範囲であれば、本発明の上記外観向上効果は顕著となる。樹脂層のナノインデンテーション法による１００ｎｍ深さ硬さの上限は、好ましくは５ＧＰａ以下であり、より好ましくは２ＧＰａ以下である。

上記樹脂層のナノインデンテーション法による５０ｎｍ深さ弾性率は、好ましくは４ＧＰａ以上であり、より好ましくは４．２ＧＰａ以上であり、さらに好ましくは５ＧＰａ以上である。このような範囲であれば、本発明の上記外観向上効果は顕著となる。樹脂層のナノインデンテーション法による５０ｎｍ深さ弾性率の上限は、好ましくは３０ＧＰａ以下であり、より好ましくは２０ＧＰａ以下である。当該弾性率が３０ＧＰａ以下の樹脂層を有する転写用導電性フィルムを用いて得られた光学積層体は、より屈曲性に優れる。また、当該光学積層体においては、屈曲させた際、導電層にかかる負荷が少なく導電層が損傷しがたい。

上記樹脂層のナノインデンテーション法による１００ｎｍ深さ弾性率は、好ましくは４ＧＰａ以上であり、より好ましくは４．３ＧＰａ以上であり、さらに好ましくは５ＧＰａ以上である。このような範囲であれば、本発明の上記外観向上効果は顕著となる。樹脂層のナノインデンテーション法による１００ｎｍ深さ弾性率の上限は、好ましくは３０ＧＰａ以下であり、より好ましくは２０ＧＰａ以下である。当該弾性率が３０ＧＰａ以下の樹脂層を有する転写用導電性フィルムを用いて得られた光学積層体は、より屈曲性に優れる。また、当該光学積層体においては、屈曲させた際、導電層にかかる負荷が少なく導電層が損傷しがたい。

上記硬さおよび弾性率は、樹脂層を構成する樹脂の種類、樹脂を構成するモノマー成分の種類・組成、重合度等により制御することができる。

上記樹脂層の厚みは、好ましくは１μｍ～２０μｍであり、より好ましくは１μｍ～１５μｍであり、さらに好ましくは１μｍ～１０μｍである。このような範囲であれば、本発明の上記外観向上効果は顕著となる。また、厚みが上記範囲の樹脂層を有する転写用導電性フィルムを用いて得られた光学積層体は、より屈曲性に優れる。また、当該光学積層体においては、屈曲させた際、導電層にかかる負荷が少なく導電層が損傷しがたい。

上記樹脂層は、任意の適切な樹脂を含む。当該樹脂としては、熱可塑性樹脂であってもよく、硬化性樹脂であってもよい。好ましくは、上記樹脂層は硬化性樹脂を含む。上記樹脂層を構成する硬化性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂またはこれらの混合物が用いられる。

上記樹脂層を構成する樹脂のガラス転移温度は、好ましくは１２０℃～３００℃であり、より好ましくは１３０℃～２５０℃である。

上記樹脂層は、仮支持体上に樹脂層形成用組成物を塗布し、その後、該組成物を硬化して形成される。

好ましくは、上記樹脂層形成用組成物は、主成分となる硬化性化合物として、多官能モノマー、多官能モノマー由来のオリゴマーおよび／または多官能モノマー由来のプレポリマーを含む。多官能モノマーとしては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジメチロールプロパントテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジアクリレート、１，１０－デカンジオール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化グリセリントリアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート等が挙げられる。多官能モノマーは、単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。

上記多官能モノマー、多官能モノマー由来のオリゴマーおよび多官能モノマー由来のプレポリマーの含有割合は、樹脂層形成用組成物中のモノマー、オリゴマーおよびプレポリマーの合計量に対して、好ましくは３０重量％～１００重量％であり、より好ましくは４０重量％～９５重量％であり、特に好ましくは５０重量％～９５重量％である。

上記樹脂層形成用組成物は、単官能モノマーを含んでいてもよい。上記樹脂層形成用組成物が単官能モノマーを含む場合、単官能モノマーの含有割合は、樹脂層形成用組成物中のモノマー、オリゴマーおよびプレポリマーの合計量に対して、好ましくは４０重量％以下であり、より好ましくは２０重量％以下である。

上記単官能モノマーとしては、例えば、エトキシ化ｏ－フェニルフェノール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、ラウリルアクリレート、イソオクチルアクリレート、イソステアリルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、イソホロニルアクリレート、ベンジルアクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシアクリレート、アクリロイルモルホリン、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチルアクリルアミド等が挙げられる。

上記樹脂層形成用組成物は、ウレタン（メタ）アクリレートおよび／またはウレタン（メタ）アクリレートのオリゴマーを含んでいてもよい。上記ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、（メタ）アクリル酸または（メタ）アクリル酸エステルとポリオールとから得られるヒドロキシ（メタ）アクリレートを、ジイソシアネートと反応させることにより得ることができる。ウレタン（メタ）アクリレートおよびウレタン（メタ）アクリレートのオリゴマーは、単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。

上記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

上記ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、１，３－プロピレングリコール、１，２－プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，９－ノナンジオール、１，１０－デカンジオール、２，２，４－トリメチル－１，３－ペンタンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステル、トリシクロデカンジメチロール、１，４－シクロヘキサンジオール、スピログリコール、トリシクロデカンジメチロール、水添ビスフェノールＡ、エチレンオキサイド付加ビスフェノールＡ、プロピレンオキサイド付加ビスフェノールＡ、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、３－メチルペンタン－１，３，５－トリオール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール、グルコース類等が挙げられる。

上記ジイソシアネートとしては、例えば、芳香族、脂肪族または脂環族の各種のジイソシアネート類を使用することができる。上記ジイソシアネートの具体例としては、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、４，４－ジフェニルジイソシアネート、１，５－ナフタレンジイソシアネート、３，３－ジメチル－４，４－ジフェニルジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、４，４－ジフェニルメタンジイソシアネート、およびこれらの水添物等が挙げられる。

上記ウレタン（メタ）アクリレートおよびウレタン（メタ）アクリレートのオリゴマーの合計含有割合は、樹脂層形成用組成物中のモノマー、オリゴマーおよびプレポリマーの合計量に対して、好ましくは５重量％～７０重量％であり、さらに好ましくは５重量％～５０重量％であり、特に好ましくは５重量％～３０重量％である。このような範囲であれば、硬度、柔軟性および密着性のバランスに優れる樹脂層を形成することができる。

上記樹脂層形成用組成物は、好ましくは、任意の適切な光重合開始剤を含む。光重合開始剤としては、例えば、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、アセトフェノン、ベンゾフェノン、キサントン、３－メチルアセトフェノン、４－クロロベンゾフェノン、４，４’－ジメトキシベンゾフェノン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン、１－（４－イソプロピルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、チオキサントン系化合物等が挙げられる。

上記樹脂層形成用組成物は、溶媒を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。溶媒としては、例えば、ジブチルエーテル、ジメトキシメタン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、メタノール、エタノール、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。

上記樹脂層形成用組成物は、任意の適切な添加剤をさらに含み得る。添加剤としては、例えば、レベリング剤、ブロッキング防止剤、分散安定剤、揺変剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、消泡剤、増粘剤、分散剤、界面活性剤、触媒、フィラー、滑剤、帯電防止剤等が挙げられる。

樹脂層形成用組成物の塗布方法としては、任意の適切な方法を採用し得る。例えば、バーコート法、ロールコート法、グラビアコート法、ロッドコート法、スロットオリフィスコート法、カーテンコート法、ファウンテンコート法、コンマコート法が挙げられる。

樹脂層形成用組成物の硬化方法としては、任意の適切な硬化処理が採用され得る。代表的には、硬化処理は紫外線照射により行われる。紫外線照射の積算光量は、好ましくは２００ｍＪ～４００ｍＪである。

上記樹脂層形成用組成物を硬化する前に、樹脂層形成用組成物により形成された塗布層を加熱してもよい。加熱温度は、好ましくは９０℃～１４０℃であり、より好ましくは１００℃～１３０℃であり、さらに好ましくは１０５℃～１２０℃である。

Ａ－３．その他の層
上記転写用導電性フィルムは、その他の層をさらに有していてもよい。例えば、上記樹脂層と仮支持体との間に、別の樹脂層および／または液晶層が配置され得る。別の樹脂層および／または液晶層のナノインデンテーション法による５０ｎｍ深さ硬さは、好ましくは０．１ＧＰａ～２．０ＧＰａであり、より好ましくは０．１５ＧＰａ～１．０ＧＰａである。本発明においては、Ａ－２項で説明したような硬さ、弾性率を有する樹脂層を備えることにより、比較的柔軟な層（例えば、別の樹脂層、液晶層）を備えていても、ホログラム様の外観不良を防止することができる。別の樹脂層および液晶層は、仮支持体から剥離可能に設けられる。

液晶層は、任意の適切な液晶化合物を含む。１つの実施形態においては、上記液晶層は、屈折率特性がｎｚ＞ｎｘ≧ｎｙの関係を示す。

上記液晶層の厚み方向の位相差Ｒｔｈ（５５０）は、好ましくは－２６０ｎｍ～－１０ｎｍ、より好ましくは－２３０ｎｍ～－１５ｎｍ、さらに好ましくは－２１５ｎｍ～－２０ｎｍである。

１つの実施形態においては、上記液晶層は、その屈折率がｎｘ＝ｎｙの関係を示す。ここで、「ｎｘ＝ｎｙ」は、ｎｘとｎｙが厳密に等しい場合のみならず、ｎｘとｎｙが実質的に等しい場合も包含する。具体的には、Ｒｅ（５５０）が１０ｎｍ未満であることをいう。別の実施形態においては、液晶層は、その屈折率がｎｘ＞ｎｙの関係を示す。この場合、液晶層の面内位相差Ｒｅ（５５０）は、好ましくは１０ｎｍ～１５０ｎｍであり、より好ましくは１０ｎｍ～８０ｎｍである。

上記液晶層は、ホメオトロピック配向に固定された液晶層である。ホメオトロピック配向させることができる液晶材料（液晶化合物）は、液晶モノマーであっても液晶ポリマーであってもよい。当該液晶化合物および当該液晶層の形成方法の具体例としては、特開２００２－３３３６４２号公報の［００２０］～［００４２］に記載の液晶化合物および形成方法が挙げられる。

上記液晶層の厚みは、好ましくは０．１μｍ～１０μｍであり、より好ましくは０．１μｍ～５μｍであり、さらに好ましくは０．２μｍ～３μｍである。

上記液晶層の全光線透過率は、好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは８５％以上であり、さらに好ましくは９０％以上である。

Ａ－４．仮支持体
上記仮支持体を構成する樹脂としては、本発明の効果が得られる限り、任意の適切な樹脂が用いられ得る。仮支持体を構成する樹脂としては、例えば、シクロオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂等が挙げられる。

上記仮支持体の厚みは、好ましくは８μｍ～５００μｍであり、より好ましくは５０μｍ～２５０μｍである。

上記仮支持体の上記樹脂層に対する２３℃における粘着力は、好ましくは０．０１Ｎ／２５ｍｍ～１．００Ｎ／２５ｍｍであり、より好ましくは０．０１Ｎ／２５ｍｍ～０．７０Ｎ／２５ｍｍである。このような範囲であれば、積層体Ａを容易に転写し得る転写用導電性フィルムを得ることができる。粘着力は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７：２０００に準じた方法で測定され、製造された転写用導電性フィルムから、仮支持体を引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°で剥離して、測定した粘着力をいう。

上記仮支持体の上記液晶層に対する２３℃における粘着力は、好ましくは０．０１Ｎ／２５ｍｍ～１．００Ｎ／２５ｍｍであり、より好ましくは０．０１Ｎ／２５ｍｍ～０．７０Ｎ／２５ｍｍである。このような範囲であれば、上記のように液晶を備える転写用導電性フィルムであって、積層体Ａを容易に転写し得る転写用導電性フィルムを得ることができる。

必要に応じて、上記仮支持体に対して各種表面処理を行ってもよい。表面処理は目的に応じて任意の適切な方法が採用される。１つの実施形態においては、樹脂層からの剥離を容易とするために、仮支持体の樹脂層側の面に離型層が設けられ得る。剥離層は、上記粘着力を発現し得る限り、任意の適切な材料から構成された層とすることができ、例えば、周知の剥離処理（例えば、シリコーン系離形層の塗布等）により形成された層である。また、液晶層を設ける場合には、液晶層の配向性を高めるために配向層を設けてもよい。

Ｂ．光学積層体
本発明の光学積層体は、上記転写用導電性フィルムから転写された積層体Ａ（樹脂層と導電層とを含む積層体）を含む。１つの実施形態においては、該光学積層体を備えるタッチデバイスが提供される。該タッチデバイスにおいては、上記導電層が電極として機能する。上記タッチデバイスは、屈曲性に優れ、また、屈曲しても導電層が損傷しがたい点でも有用である。

図２は、本発明の１つの実施形態による光学積層体の概略断面図である。この光学積層体１００は、光学部材２０と、導電層１３と、樹脂層１２とをこの順に備える。１つの実施形態においては、光学部材２０と導電層１３とは、粘着剤層３０を介して積層され、粘着剤層３０は、光学部材２０および導電層１３に接している。

光学積層体１００において、導電層１３と樹脂層１２とから構成される積層体Ａは、上記転写用導電性フィルムから転写された積層体である。導電層１３は、樹脂層１２に直接形成されている。

図３は、本発明の別の実施形態による光学積層体の概略断面図である。この光学積層体２００は、光学部材２０と、導電層１３と、樹脂層１２と、別の光学部材４０とをこの順に備える。１つの実施形態においては、光学部材２０と導電層１３とは、粘着剤層３０を介して積層され、粘着剤層３０は光学部材２０と導電層１３に接している。また、１つの実施形態においては、樹脂層１２と別の光学部材４０とは粘着剤層３０を介して積層され、粘着剤層３０は樹脂層１２と別の光学部材４０と接している。なお、上記転写用導電性フィルムが、上記樹脂層と仮支持体との間に、その他の層（例えば、液晶層）を備える場合、光学部材と、導電層と、樹脂層と、該その他の層と、別の光学部材とをこの順に備える光学積層体が提供され得る。その他の層と別の光学部材とは粘着剤層を介して積層され得、該粘着剤層は、その他の層と別の光学部材と接する。

光学部材２０としては、例えば、画像素子（例えば、液晶パネル、有機ＥＬパネル）、光学フィルム（例えば、位相差フィルム）、偏光板、円偏光板等が挙げられる。

１つの実施形態においては、光学部材２０として、偏光板または円偏光板が用いられる。 別の実施形態によれば、別の光学部材４０として、偏光板または円偏光板が用いられる。光学積層体は、画像表示装置（例えば、タッチデバイス）に適用される際、導電層が偏光板または円偏光板よりも視認側となるように配置されてもよく、導電層が偏光板または円偏光板より内側（視認側より反対側）となるように配置されてもよい。

Ｂ－１．偏光板
１つの実施形態においては、光学部材または別の光学部材として偏光板が用いられた光学積層体が提供される。すなわち、偏光板と、導電層と、樹脂層とをこの順に備える光学積層体、あるいは、導電層と、樹脂層と、偏光板とをこの順に備える光学積層体が提供される。従来、偏光板を含むフィルムに、スパッタリング等の導電層付与処理により、直接、導電層を形成する場合、導電層付与処理時に偏光板がダメージを受ける等の問題が生じるが、本発明の転写用導電性フィルムを用いれば、偏光板にダメージを与えることなく、光学積層体を形成することができる。当該光学積層体に用いられる偏光板の例を以下に説明する。

上記偏光板は、偏光子を備える。上記偏光板は、好ましくは、偏光子の片側または両側に保護フィルムをさらに備える。

上記偏光子の厚みは特に制限されず、目的に応じて適切な厚みが採用され得る。当該厚みは、代表的には、１μｍ～８０μｍ程度である。１つの実施形態においては、薄型の偏光子が用いられ、当該偏光子の厚みは、好ましくは２０μｍ以下であり、より好ましくは１５μｍ以下であり、さらに好ましくは１０μｍ以下であり、特に好ましくは６μｍ以下である。このように薄い偏光子を用いることにより、薄型の光学積層体を得ることができる。

上記偏光子は、好ましくは、波長３８０ｎｍ～７８０ｎｍのいずれかの波長で吸収二色性を示す。偏光子の単体透過率は、好ましくは４０．０％以上、より好ましくは４１．０％以上、さらに好ましくは４２．０％以上、特に好ましくは４３．０％以上である。偏光子の偏光度は、好ましくは９９．８％以上であり、より好ましくは９９．９％以上であり、さらに好ましくは９９．９５％以上である。

好ましくは、上記偏光子は、ヨウ素系偏光子である。より詳細には、上記偏光子は、ヨウ素を含むポリビニルアルコール系樹脂（以下、「ＰＶＡ系樹脂」と称する）フィルムから構成され得る。

上記ＰＶＡ系樹脂フィルムを形成するＰＶＡ系樹脂としては、任意の適切な樹脂が採用され得る。例えば、ポリビニルアルコール、エチレン－ビニルアルコール共重合体が挙げられる。ポリビニルアルコールは、ポリ酢酸ビニルをケン化することにより得られる。エチレン－ビニルアルコール共重合体は、エチレン－酢酸ビニル共重合体をケン化することにより得られる。ＰＶＡ系樹脂のケン化度は、通常８５モル％～１００モル％であり、好ましくは９５．０モル％～９９．９５モル％であり、さらに好ましくは９９．０モル％～９９．９３モル％である。ケン化度は、ＪＩＳ Ｋ ６７２６－１９９４に準じて求めることができる。このようなケン化度のＰＶＡ系樹脂を用いることによって、耐久性に優れた偏光子が得られ得る。ケン化度が高すぎる場合には、ゲル化してしまうおそれがある。

ＰＶＡ系樹脂の平均重合度は、目的に応じて適切に選択され得る。平均重合度は、通常１０００～１００００であり、好ましくは１２００～５０００であり、さらに好ましくは１５００～４５００である。なお、平均重合度は、ＪＩＳ Ｋ ６７２６－１９９４に準じて求めることができる。

上記偏光子の製造方法としては、例えば、ＰＶＡ系樹脂フィルム単体を延伸、染色する方法（Ｉ）、樹脂基材とポリビニルアルコール系樹脂層とを有する積層体（ｉ）を延伸、染色する方法（ＩＩ）等が挙げられる。方法（Ｉ）は、当業界で周知慣用の方法であるため、詳細な説明は省略する。上記製造方法（ＩＩ）は、好ましくは、樹脂基材と該樹脂基材の片側に形成されたポリビニルアルコール系樹脂層とを有する積層体（ｉ）を延伸、染色して、該樹脂基材上に偏光子を作製する工程を含む。積層体（ｉ）は、樹脂基材上にポリビニルアルコール系樹脂を含む塗布液を塗布・乾燥して形成され得る。また、積層体（ｉ）は、ポリビニルアルコール系樹脂膜を樹脂基材上に転写して形成されてもよい。上記製造方法（ＩＩ）の詳細は、例えば、特開２０１２－７３５８０号公報に記載されており、この公報は、本明細書に参考として援用される。

上記保護フィルムとしては、任意の適切な樹脂フィルムが採用され得る。保護フィルムの形成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等のセルロース系樹脂、ノルボルネン系樹脂等のシクロオレフィン系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂等が挙げられる。なかでも好ましくは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）である。

１つの実施形態においては、上記（メタ）アクリル系樹脂として、グルタルイミド構造を有する（メタ）アクリル系樹脂が用いられる。

上記保護フィルムと上記偏光子とは、任意の適切な接着剤層を介して積層される。偏光子作製時に用いた樹脂基材は、保護フィルムと偏光子とを積層する前、あるいは、積層した後に、剥離され得る。

上記保護フィルムの厚みは、好ましくは５μｍ～５５μｍであり、より好ましくは１０μｍ～５０μｍであり、さらに好ましくは１５μｍ～４５μｍである。

Ｂ－２．円偏光板
図４は、本発明の１つの実施形態による光学積層体の概略断面図である。光学積層体１１０は、光学部材として、円偏光板２１を備える。円偏光板２１は、偏光子１と、位相差層２とを備える。１つの実施形態においては、偏光子１は、位相差層２の積層体Ａ（すなわち、導電層）とは反対側に配置されることが好ましい。また、円偏光板２１と積層体Ａとは、粘着剤層３０を介して積層され、粘着剤層３０は位相差層２および導電層１３に接している。別の実施形態においては、別の光学部材として、円偏光板が用いられ、光学部材と、導電層と、樹脂層と、円偏光板（位相差層／偏光子）とをこの順に備える光学積層体が提供される。この実施形態においても、偏光子は、位相差層の積層体Ａ（すなわち、樹脂層）とは反対側に配置されることが好ましい。

１つの実施形態においては、円偏光板は、偏光子の位相差層とは反対側の面に保護フィルムをさらに備える（図示せず）。また、円偏光板は、偏光子と位相差層との間に別の保護フィルム（内側保護フィルムとも称する：図示せず）を備えてもよい。偏光子および保護フィルムとしては、上記Ｂ－１項で説明したものが用いられ得る。

上記位相差層は、λ／４板として機能し得る。このような位相差層の面内位相差Ｒｅ（５５０）は、好ましくは１２０ｎｍ～１６０ｎｍであり、より好ましくは１３５ｎｍ～１５５ｎｍである。位相差層は、代表的にはｎｘ＞ｎｙ≧ｎｚの屈折率楕円体を有する。

上記位相差層のＲｔｈ（５５０）は、好ましくは１２０ｎｍ～３００ｎｍであり、より好ましくは１３５ｎｍ～２６０ｎｍである。

上記位相差層のＮｚ係数は、例えば０．９～２であり、好ましくは１～１．８であり、より好ましくは１～１．７である。

上記偏光子と位相差層とは、偏光子の吸収軸と位相差層の遅相軸とが所定の角度をなすように積層される。偏光子の吸収軸と位相差層の遅相軸とのなす角度は、好ましくは３５°～５５°であり、より好ましくは３８°～５２°であり、さらに好ましくは４０°～５０°であり、さらに好ましくは４２°～４８°であり、特に好ましくは４４°～４６°である。当該角度がこのような範囲であれば、所望の円偏光機能が実現され得る。なお、本明細書において角度に言及するときは、特に明記しない限り、当該角度は時計回りおよび反時計回りの両方の方向の角度を包含する。

上記位相差層の厚みは、λ／４板として最も適切に機能し得るように設定され得る。言い換えれば、厚みは、所望の面内位相差が得られるように設定され得る。具体的には、位相差層の厚みは、好ましくは１０μｍ～８０μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ～６０μｍであり、最も好ましくは３０μｍ～５０μｍである。

位相差層は、位相差値が測定光の波長に応じて大きくなる逆分散波長特性を示してもよく、位相差値が測定光の波長に応じて小さくなる正の波長分散特性を示してもよく、位相差値が測定光の波長によってもほとんど変化しないフラットな波長分散特性を示してもよい。

上記λ／４板は、好ましくは、高分子フィルムの延伸フィルムである。具体的には、ポリマーの種類、延伸処理（例えば、延伸方法、延伸温度、延伸倍率、延伸方向）を適切に選択することにより、λ／４板が得られる。

上記高分子フィルムを形成する樹脂としては、任意の適切な樹脂が用いられる。具体例としては、ポリノルボルネン等のシクロオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、セルロース系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリスルホン系樹脂等の正の複屈折フィルムを構成する樹脂が挙げられる。中でも、ノルボルネン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂が好ましい。なお、高分子フィルムを形成する樹脂の詳細は、例えば、特開２０１４－０１０２９１に記載されている。当該記載は、参考として本明細書に援用される。

上記ポリノルボルネンとしては、種々の製品が市販されている。具体例としては、日本ゼオン社製の商品名「ゼオネックス」、「ゼオノア」、ＪＳＲ社製の商品名「アートン（Ａｒｔｏｎ）」、ＴＩＣＯＮＡ社製の商品名「トーパス」、三井化学社製の商品名「ＡＰＥＬ」が挙げられる。

延伸方法としては、例えば、横一軸延伸、固定端二軸延伸、逐次二軸延伸が挙げられる。固定端二軸延伸の具体例としては、高分子フィルムを長手方向に走行させながら、短手方向（横方向）に延伸させる方法が挙げられる。この方法は、見かけ上は横一軸延伸であり得る。また、斜め延伸も採用することができる。斜め延伸を採用することにより、幅方向に対して所定の角度の配向軸（遅相軸）を有する長尺状の延伸フィルムを得ることができる。

上記延伸フィルムの厚みは、代表的には５μｍ～８０μｍ、好ましくは１５μｍ～６０μｍ、さらに好ましくは２５μｍ～４５μｍである。

Ｂ－３．粘着剤層
上記粘着剤層は、任意の適切な粘着剤により形成される。１つの実施形態においては、該粘着剤は、粘着性の樹脂を含み、該樹脂としては、アクリル系樹脂、アクリルウレタン系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等が挙げられる。なかでも好ましくは、アクリル系樹脂を含むアクリル系粘着剤である。

上記粘着剤は、必要に応じて、任意の適切な添加剤をさらに含み得る。該添加剤としては、例えば、架橋剤、粘着付与剤、可塑剤、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤等が挙げられる。架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、過酸化物系架橋剤、メラミン系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤等が挙げられる。

上記粘着剤層の厚みは、好ましくは５μｍ～１００μｍあり、より好ましくは１０μｍ～５０μｍである。

Ｂ－４．その他の層
上記光学積層体は、必要に応じて、任意の適切なその他の層を備え得る。上記その他の層としては、例えば、ハードコート層、アンチグレア層、反射防止層、カラーフィルター層等が挙げられる。

Ｃ．光学積層体の製造方法
本発明の光学積層体の製造方法は、上記転写用導電性フィルムから、光学部材に樹脂層と導電層とを含む積層体Ａを転写することを含む。１つの実施形態においては、この製造方法においては、導電層と光学部材を、粘着剤層を介して、積層する。転写用導電性フィルム、光学部材および粘着剤層は、上記Ａ項およびＢ項で説明したものが用いられる。

光学部材に積層体Ａを転写した後、積層体Ａの樹脂層に、粘着剤層を介して、別の光学部材を積層してもよい。

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。実施例における評価方法は以下のとおりである。なお、厚みは尾崎製作所製ピーコック精密測定機器 デジタルゲージコードレスタイプ「ＤＧ－２０５」を使用して測定した。

［実施例１］
離形処理を施したポリエチレンテレフタラート基材（パナック株式会社製、商品名「パナピール」）を仮支持体として、該仮支持体上に、下記方法により樹脂層を形成した。
バインダー樹脂としてウレタン系多官能アクリレートＡ（ＤＩＣ社製、商品名「ＵＮＩＤＩＣ ＥＬＳ８８８」）とウレタン系多官能アクリレートＢ（ＤＩＣ社製、商品名「ＵＮＩＤＩＣ ＲＳ２８－６０５」とをウレタン系多官能アクリレートＡ：ウレタン系多官能アクリレートＢ＝８：２の重量比率で混合し、酢酸エチルにて希釈したコーティング組成物を準備した。上記仮支持体の剥離処理面に、このコーティング組成物をグラビアコーターを用いて、乾燥後の厚みが５μｍとなるように塗布し、その後、塗布層を８０℃で加熱した。次いで、高圧水銀ランプにて、積算光量２５０ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射することで、仮支持体と樹脂層とを備える積層体を得た。
この積層体を巻き取り式スパッタ装置に投入し、樹脂層の表面に、インジウム・スズ酸化物層（厚み：３０ｎｍ）を形成した。スパッタ処理は、アルゴンガス９８％と酸素２％とからなる０．４Ｐａの雰囲気中で、酸化インジウム９７重量％－酸化スズ３重量％とからなる焼結体を用いて行った。その後、１３０℃で９０分間の加熱処理により、インジウム・スズ酸化物を非晶質から結晶質に転化させ、転写用導電性フィルム（導電層／樹脂層層／仮支持体）を得た。

［実施例２］
ウレタン系多官能アクリレートＡとウレタン系多官能アクリレートＢとの重量比率をウレタン系多官能アクリレートＡ：ウレタン系多官能アクリレートＢ＝２：８としたこと以外は、実施例１と同様にして、転写用導電性フィルムを得た。

［実施例３］
離形処理を施したポリエチレンテレフタラート基材（パナック株式会社製、商品名「パナピール」）を仮支持体として、該仮支持体上に、下記の方法により液晶層を形成した。
下記化学式（Ｉ）（式中の数字６５および３５はモノマーユニットのモル％を示し、便宜的にブロックポリマー体で表している：重量平均分子量５０００）で示される側鎖型液晶ポリマー２０重量部、ネマチック液晶相を示す重合性液晶（ＢＡＳＦ社製：商品名ＰａｌｉｏｃｏｌｏｒＬＣ２４２）８０重量部および光重合開始剤（チバスペシャリティーケミカルズ社製：商品名イルガキュア９０７）５重量部をシクロペンタノン２００重量部に溶解して液晶塗工液を調製した。そして、ＰＥＴフィルム（仮支持体）に当該塗工液をバーコーターにより塗工した後、８０℃で４分間加熱乾燥することによって液晶を配向させた。この液晶層に紫外線を照射し、液晶層を硬化させることにより、ＰＥＴフィルム（仮支持体）に液晶固化層（厚み：０．５８μｍ）を形成した。この液晶層の面内位相差Ｒｅ（５５０）は０ｎｍ、厚み方向の位相差Ｒｔｈ（５５０）は－７１ｎｍであり（ｎｘ：１．５３２６、ｎｙ：１．５３２６、ｎｚ：１．６５５０）、ｎｚ＞ｎｘ＝ｎｙの屈折率特性を示した。

次いで、上記液晶層上に、実施例１と同様の方法にて、樹脂層を形成した。
次いで、上記支持体と液晶層と樹脂層とから構成される積層体をスパッタ装置に投入し、該液晶層の表面に、厚みが３０ｎｍの非晶質のインジウム・スズ酸化物層を形成した。その後、１３０℃で９０分間の加熱処理により、インジウム・スズ酸化物を非晶質から結晶質に転化させ、転写用導電性フィルム（導電層／樹脂層／液晶層／仮支持体）を得た。

［比較例１］
実施例３と同様の方法にて、離形処理を施したポリエチレンテレフタラート基材（パナック株式会社製、商品名「パナピール」）を仮支持体として、該仮支持体上に、下記の方法により液晶層を形成した。
次いで、上記仮支持体と液晶層とから構成される積層体を、スパッタ装置に投入し、該液晶層の表面に、厚みが３０ｎｍの非晶質のインジウム・スズ酸化物層を形成した。その後、１３０℃で９０分間の加熱処理により、インジウム・スズ酸化物を非晶質から結晶質に転化させ、転写用導電性フィルム（導電層／液晶層／仮支持体）を得た。

［評価］
（１）樹脂層および液晶層の硬さ、弾性率
Ｈｙｓｉｔｒｏｎ Ｉｎｃ．社製のＴｒｉｂｏｉｎｄｅｎｔｅｒを用いて、負荷荷重－押し込み深さ曲線を取得し、ナノインデンテーション法による硬さＨおよび弾性率Ｅｒを測定した。圧子は、Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ（三角錐型）を用い、単一押し込み測定とし、測定環境は２５℃とした。また、押し込み深さは、２０ｎｍ、５０ｎｍ、１００ｎｍとした。
硬さＨは、上記押し込み深さまで圧子を押し込んだ際の荷重（最大荷重Ｐｍａｘ）と、圧子と試料の接触面積（接触投影面積Ａｃ）より、以下の式（１）により算出した。

また、弾性率Ｅｒは、負荷荷重－押し込み深さ曲線の除荷時の傾き（接触剛性Ｓ）と、圧子と試料の接触面積（投影面積Ａｃ）より、以下の式（２）により算出した。

硬さＨおよび弾性率Ｅｒの評価結果を表１に示す。
（２）外観評価
目視によりホログラムの有無を確認した。評価結果を表１に示す。
また、実施例１、実施例２および比較例１について、顕微鏡を用いて、導電層面に規則的な波状起伏が観察されないか否かを確認した。評価結果を図５に示す。

表１から明らかなように、本発明の転写導電性フィルムは、導電層に隣接する樹脂層を備え、当該樹脂層のナノインデンテーション法による５０ｎｍ深さ硬さが０．３ＧＰａ以上であることにより、ホログラム様の外観不良を抑制し得る。

１０ 転写用導電性フィルム
１１ 仮支持体
１２ 樹脂層
１３ 導電層
２０ 光学部材

Claims (11)

1. 仮支持体と、該仮支持体から剥離可能に設けられた樹脂層と、該樹脂層に直接配置された導電層とを備え、
   該導電層が、金属酸化物から構成され、
   該樹脂層のナノインデンテーション法による５０ｎｍ深さ硬さが、０．３ＧＰａ～２ＧＰａである、
   転写用導電性フィルム。
2. 前記樹脂層の厚みが、１μｍ～２０μｍである、請求項１に記載の転写用導電性フィルム。
3. 前記樹脂層のナノインデンテーション法による１００ｎｍ深さ硬さが、０．２ＧＰａ以上である、請求項１または２に記載の転写用導電性フィルム。
4. 前記樹脂層のナノインデンテーション法による５０ｎｍ深さ弾性率が、４ＧＰａ以上である、請求項１から３のいずれかに記載の転写用導電性フィルム。
5. 前記樹脂層のナノインデンテーション法による１００ｎｍ深さ弾性率が、４ＧＰａ以上である、請求項１から４のいずれかに記載の転写用導電性フィルム。
6. 前記金属酸化物が、インジウム－スズ複合酸化物である、請求項１から５のいずれかに記載の転写用導電性フィルム。
7. 前記金属酸化物が、結晶化金属酸化物である、請求項１から６のいずれかに記載の転写用導電性フィルム。
8. 前記導電層が、パターン化されている、請求項１から７のいずれかに記載の転写用導電性フィルム。
9. 前記樹脂層と前記仮支持体との間に配置された液晶層をさらに備える、請求項１から８のいずれかに記載の転写用導電性フィルム。
10. 光学部材と、粘着剤層と、請求項１、６、７または８に記載の導電層と、請求項１から５のいずれかに記載の樹脂層とを備え、
    該樹脂層が、導電層に直接配置されている、
    光学積層体。
11. 請求項１０に記載の光学積層体を備える、タッチデバイス。

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