WO2016024479A1 - 転写フィルム、転写フィルムの製造方法、積層体、積層体の製造方法、静電容量型入力装置、及び、画像表示装置 - Google Patents

転写フィルム、転写フィルムの製造方法、積層体、積層体の製造方法、静電容量型入力装置、及び、画像表示装置 Download PDF

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transparent
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秀樹 兼岩
豊岡　健太郎
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富士フイルム株式会社
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    • H03K2217/9607—Capacitive touch switches
    • H03K2217/960755—Constructional details of capacitive touch and proximity switches

Definitions

  • the present invention relates to a transfer film, a transfer film manufacturing method, a laminate, a laminate manufacturing method, a capacitance-type input device, and an image display device.
  • ⁇ 2> The transfer film according to ⁇ 1>, wherein the first transparent resin layer contains metal oxide particles
  • ⁇ 3> A transfer film comprising a temporary support and a first transparent resin layer, wherein the first transparent resin layer contains a metal oxidation inhibitor and metal oxide particles.
  • ⁇ 4> The transfer film according to ⁇ 2> or ⁇ 3>, wherein the metal oxide particles are titanium oxide particles, titanium composite oxide particles, or zirconium oxide particles.
  • the aromatic ring containing a nitrogen atom is an imidazole ring, a triazole ring, a tetrazole ring, a thiadiazole ring, and a condensed ring of these with another aromatic ring
  • the aromatic ring containing a nitrogen atom is at least one ring selected from the group consisting of an imidazole ring, a triazole ring, a condensed ring of an imidazole ring and another aromatic ring, or a triazole ring and another ring.
  • the content is 60 to 85% by mass.
  • the metal oxide particles are titanium oxide particles
  • the metal oxide particles are preferably contained in an amount of 20 to 80% by mass, preferably 30 to 75% by mass, based on the total mass of the first transparent resin layer. Is more preferable, and the content is particularly preferably 40 to 70% by mass.
  • the film thickness of the first transparent resin layer used in the transfer film of the present invention is preferably 500 nm or less, and more preferably 110 nm or less.
  • the film thickness of the first transparent resin layer is preferably 55 nm or more, more preferably 60 nm or more, and further preferably 70 nm or more.
  • the second transparent resin layer in the present invention preferably has photosensitivity.
  • Photosensitivity refers to the property that the solubility in a developer changes upon irradiation with light. Since the second transparent resin layer is photosensitive, the transfer film of the present invention can be used as a positive type material or a negative type material. From the viewpoint that the transfer film of the present invention is preferably a negative material, the second transparent resin layer is preferably a photocurable layer. If the second transparent resin layer has photosensitivity, the first transparent resin layer may not have photosensitivity, but both the second transparent resin layer and the first transparent resin layer are photosensitive. It is preferable that the second transparent resin layer and the first transparent resin layer both have photocurability.
  • the 2nd transparent resin layer in this invention has photocurability and thermosetting from a viewpoint of the physical tolerance of the cured film after hardening.
  • the second transparent resin layer is preferably an alkali developable layer.
  • An alkali developable layer refers to a layer that exhibits solubility and / or swelling when in contact with an aqueous alkali solution.
  • the 2nd transparent resin layer in this invention contains the said polymeric compound and the said photoinitiator.
  • a 2nd transparent resin layer turns into a layer which has photocurability.
  • the second transparent resin layer further includes the binder polymer, and further includes the metal oxidation inhibitor, the metal oxide particles, a resin derived from the polymer latex, and the other additives. But you can.
  • any of the above binder polymer and the above polymerizable compound can be used without particular limitation, but from the viewpoint of using as a transparent protective film of a capacitive input device, surface hardness, heat resistance Those having high properties are preferable, and among the binder polymer and the polymerizable compound, a known photosensitive siloxane resin material, acrylic resin material, or the like is preferably used.
  • the transfer film of the present invention preferably contains an alkali-soluble resin as the binder polymer from the viewpoint that the second transparent resin layer is preferably alkali-developable.
  • the photopolymerization initiator is preferably contained in an amount of 1% by mass or more, more preferably 2% by mass or more, based on the solid content of the second transparent resin layer. It is particularly preferable that the content is 3% by mass or more.
  • the second transparent resin layer may or may not contain metal oxide particles. In order to control the refractive index of the second transparent resin layer within the above-described range, metal oxide particles can be contained at an arbitrary ratio depending on the type of polymer or polymerizable compound used. In the second transparent resin layer, the metal oxide particles are preferably contained in an amount of 0 to 35% by mass, and preferably 0 to 10% by mass, based on the solid content of the second transparent resin layer.
  • the second transparent resin layer in the transfer film of the present invention is preferably formed using the second composition for forming a transparent resin layer.
  • the second composition for forming a transparent resin layer preferably contains the polymerizable compound and the polymerization initiator, and if necessary, the solvent, the metal oxidation inhibitor, the metal oxide particles, and the binder. A polymer, the polymer latex, and the other additives can be contained.
  • the thickness of the second transparent resin layer contained in the transfer film used in the present invention is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 1 to 20 ⁇ m, still more preferably 1 to 10 ⁇ m, particularly preferably 2 to 9 ⁇ m, Most preferred is 3 to 8 ⁇ m.
  • a protective layer is produced using the transfer film of the present invention, a protective layer having excellent protective properties is obtained, which is preferable.
  • FIG. 12 shows an example of a preferred configuration of the transfer film of the present invention.
  • FIG. 12 shows an embodiment of the present invention in which the temporary support 26, the second transparent resin layer 7, the first transparent resin layer 12, and the protective release layer (protective film) 29 are laminated adjacent to each other in this layer configuration. It is the schematic of the transfer film 30 which is embodiment.
  • the transfer film of the present invention can be produced according to the method for producing a photosensitive transfer material described in paragraphs 0094 to 0098 of JP-A-2006-259138. Especially, it is preferable that the transfer film of this invention is manufactured with the manufacturing method of the following transfer film of this invention.
  • the third aspect of the method for producing a transfer film of the present invention includes a step of forming a second transparent resin layer containing a polymerizable compound and a photopolymerization initiator on a temporary support, and the second transparent resin layer.
  • Preferred embodiments of the temporary support, the second transparent resin layer, and the first transparent resin layer in the method for producing a transfer film of the present invention are the same as those preferred embodiments of the transfer film of the present invention described above.
  • the first to third embodiments of the method for producing a transfer film of the present invention include a step of forming a second transparent resin layer in each embodiment on a temporary support.
  • a method for forming the second transparent resin layer it is preferable that the second transparent resin layer-forming composition described above is applied to a temporary support.
  • known methods can be used without any particular limitation. For example, a spinner, a wheeler, a roller coater, a curtain coater, a knife coater, a wire bar coater, an extruder, etc.
  • the method of forming by applying and drying is preferably mentioned.
  • the manufacturing method of the transfer film of this invention includes the process of forming a 1st transparent resin layer on a 2nd transparent resin layer.
  • a formation method of a 1st transparent resin layer it is preferable to apply and form the above-mentioned 1st composition for transparent resin layer on a 2nd transparent resin layer.
  • known methods can be used without any particular limitation. For example, a spinner, a wheeler, a roller coater, a curtain coater, a knife coater, a wire bar coater, an extensible A method of forming by applying and drying using a coating machine such as a ruder is preferred.
  • the first transparent resin layer forming composition and the second transparent resin layer forming used for forming the first transparent resin layer and the second transparent resin layer described above are used.
  • One of the compositions for use has a total content of water and alcohol having 1 to 3 carbon atoms in the coating solvent of 70% by mass or more, and the other composition serves as the coating solvent.
  • the total content of water and alcohol having 1 to 3 carbon atoms is preferably 20% by mass or less.
  • the visibility of the said transparent electrode pattern can be reduced.
  • the preferred embodiments of the second transparent resin layer and the first transparent resin layer in the laminate of the present invention are the same as those preferred embodiments of the transfer film of the present invention described above.
  • the laminated body of this invention is a transparent laminated body.
  • the transparent laminate refers to a laminate that is at least partially transparent, and it is preferable that a part of the region including a transparent electrode pattern described later is transparent. That the laminate is transparent means that the transmittance of the laminate is 80% or more. As the transmittance, an arithmetic average value of values measured at a pitch of 10 nm in a wavelength range of 400 to 750 nm can be used.
  • the refractive index of the 2nd transparent resin layer used for the 1st aspect of the laminated body of this invention and a 2nd aspect is smaller than the refractive index of a 1st transparent resin layer.
  • the refractive index of the second transparent resin layer is preferably less than 1.60, more preferably 1.48 to 1.55, and still more preferably 1.50 to 1.53. 1.50 to 1.52 is particularly preferable, and 1.51 to 1.52 is most preferable.
  • N 1 in the resulting transparent laminate, n 2, T 2, ⁇ 1 and H 1 is, n 1 in the transfer film, n 2, T 2, ⁇ 1 and layer by layer the same method as calculating of an H 1
  • the reflection spectral film thickness meter FE-3000 manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.
  • the outline is shown below. The following measurement is performed under the condition of 25 ° C.
  • the refractive index can be measured as follows.
  • a transparent base material refers to a base material having a base material transmittance of 80% or more.
  • an arithmetic average value of values measured at a pitch of 10 nm in a wavelength range of 400 to 750 nm can be used.
  • a base material having a base material transmittance of less than 80% is referred to as a non-transparent base material.
  • measurement spots reflection spectra at 100 measurement points on a straight line in an arbitrary direction at a diameter of 40 ⁇ m at intervals of 0.2 mm. evaluate.
  • n 1 , n 2 , T 1 , T 2 , ⁇ 1, and H 1 are calculated. Is calculated.
  • an arbitrary direction is defined as a direction parallel to one side of the sample piece, and 100 measurement points (that is, 2 cm long) are equally set in a range of 1 cm from the center of one side of the sample piece.
  • a sample piece in which a black PET material is pasted on the back surface of the base material via a transparent adhesive tape is prepared in advance, and the base material and the black color are measured using a reflective spectral film thickness meter FE-3000.
  • the reflection spectrum (wavelength: 430 to 800 nm) of the laminate of the PET material is evaluated, and the refractive index n, thickness T, and extinction coefficient k at each wavelength are obtained.
  • the refractive index of the second transparent resin layer and the first transparent resin layer by substituting the refractive index n, the thickness T, and the extinction coefficient k as the characteristics of the substrate, The thickness can be determined by fitting.
  • the laminate of the present invention comprises a transparent film having a refractive index of 1.60 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm on the side of the transparent electrode pattern opposite to the side on which the second transparent resin layer is formed.
  • transparent film it may be simply referred to as “transparent film”) or may further have a known hard coat layer. It is preferable to further have a transparent film having a refractive index of 1.60 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm from the viewpoint of further improving the visibility of the transparent electrode pattern.
  • the laminate of the present invention further has a transparent substrate described later on the opposite side of the transparent film having the refractive index of 1.60 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm on which the transparent electrode pattern is formed. It is preferable.
  • the transparent substrate is preferably a transparent film substrate. In this case, it is preferable that the transparent film is disposed between the transparent electrode pattern and the transparent film substrate.
  • the transparent electrode pattern is preferably a transparent electrode pattern formed on a transparent film substrate.
  • FIG. 9 shows an example of the aspect of the laminate of the present invention.
  • the laminate in FIG. 9 is a transparent laminate.
  • the transparent substrate 1 has a transparent film 11 having a refractive index of 1.60 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm, and further includes a transparent electrode pattern 4, a pad portion 3a, a metal wiring portion 6,
  • the first transparent resin layer 12 and the second transparent resin layer 7 are laminated in this layer configuration.
  • FIG. 11 shows an example of the configuration of the laminate of the present invention.
  • the laminated body in FIG. 11 is a transparent laminated body.
  • the transparent substrate 1, the transparent film 11 having a refractive index of 1.60 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm, the transparent electrode pattern 4, the first transparent resin layer 12, and the second transparent resin layer 7 Have The laminated body in FIG. 11 has the area
  • In-plane means a direction substantially parallel to a plane parallel to the transparent substrate 1 of the laminate.
  • the transparent electrode pattern 4, the first transparent resin layer 12, and the second transparent resin layer 7 include an area in which the layer structure is laminated in the plane.
  • the transparent electrode pattern has a first transparent electrode pattern and a second transparent electrode in two directions substantially orthogonal to the row direction and the column direction, respectively. It may be provided as an electrode pattern (see, for example, FIG. 3).
  • the transparent electrode pattern in the laminate of the present invention may be the second transparent electrode pattern 4 or the pad portion 3 a of the first transparent electrode pattern 3.
  • the reference numeral of the transparent electrode pattern may be represented by “4”.
  • the transparent electrode pattern in the laminate of the present invention is the capacitance of the present invention. It is not limited to use for the second transparent electrode pattern 4 in the mold input device, and may be used as the pad portion 3a of the first transparent electrode pattern 3, for example.
  • the laminated body of this invention contains the non-pattern area
  • the non-pattern region means a region where a transparent electrode pattern is not formed.
  • FIG. 11 shows a mode in which the laminate of the present invention includes a non-pattern region 22.
  • the transparent substrate, the transparent film, and the first transparent resin layer are laminated in this layer configuration on at least a part of the non-pattern region 22 where the transparent electrode pattern 4 is not formed.
  • the region is preferably included in the plane.
  • the transparent film and the first transparent resin layer are adjacent to each other in a region where the transparent substrate, the transparent film and the first transparent resin layer are laminated in this layer configuration. It is preferable. However, in the other areas of the non-pattern area 22, other members may be arranged at arbitrary positions as long as they do not contradict the spirit of the present invention.
  • the mask layer 2, the insulating layer 5, the metal wiring part 6 and the like can be laminated.
  • the substrate and the transparent film are preferably adjacent to each other.
  • FIG. 11 shows a mode in which the transparent film 11 is laminated adjacently on the transparent substrate 1.
  • a third transparent film may be laminated between the base material and the transparent film as long as it is not contrary to the gist of the present invention.
  • a third transparent film (not shown in FIG. 11) having a refractive index of 1.5 to 1.52 is preferably included between the substrate and the transparent film.
  • the transparent film and the transparent electrode pattern are preferably adjacent to each other.
  • FIG. 11 shows an aspect in which the transparent electrode pattern 4 is laminated adjacently on a partial region of the transparent film 11.
  • the end portion of the transparent electrode pattern 4 is not particularly limited in shape, but may have a tapered shape.
  • the surface on the base material side is the base material side. It may have a taper shape that is wider than the surface on the opposite side.
  • the angle of the end of the transparent electrode pattern (hereinafter also referred to as a taper angle) is preferably 30 ° or less, preferably 0.1 to 15 °. More preferably, it is 0.5 to 5 °.
  • the method for measuring the taper angle in this specification can be obtained by taking a photomicrograph of the end of the transparent electrode pattern, approximating the taper portion of the photomicrograph to a triangle, and directly measuring the taper angle.
  • FIG. 10 shows an example in which the end portion of the transparent electrode pattern is tapered.
  • the triangle that approximates the tapered portion in FIG. 10 has a bottom surface of 800 nm and a height (film thickness at the upper base portion substantially parallel to the bottom surface) of 40 nm, and the taper angle ⁇ at this time is about 3 °.
  • the bottom surface of the triangle approximating the tapered portion is preferably 10 to 3,000 nm, more preferably 100 to 1,500 nm, and particularly preferably 300 to 1,000 nm.
  • the preferable range of the height of the triangle which approximated the taper part is the same as the preferable range of the film thickness of the transparent electrode pattern.
  • the laminate of the present invention preferably includes an in-plane region in which the transparent electrode pattern and the first transparent resin layer are adjacent to each other.
  • the transparent electrode pattern, the first transparent resin layer, and the second transparent resin layer are laminated in a region 21 where the first transparent resin layer and the transparent electrode pattern are in contact with each other.
  • the embodiment in which the first transparent resin layer and the second transparent resin layer are adjacent to each other is shown.
  • both the transparent electrode pattern and the non-pattern region 22 are directly and continuously formed by the transparent film and the first transparent resin layer. Or it is preferable to coat
  • “continuously” means that the transparent film and the first transparent resin layer are not a pattern film but a continuous film. That is, it is preferable that the transparent film and the first transparent resin layer have no opening on the region where the transparent electrode pattern is formed from the viewpoint of making the transparent electrode pattern difficult to be visually recognized. Moreover, it is preferable that the transparent electrode pattern and the non-pattern region 22 are directly covered with the transparent film and the first transparent resin layer, rather than being covered with another layer.
  • the “other layers” include the insulating layer 5 included in the capacitive input device of the present invention described later, and the capacitive input device of the present invention described later.
  • a second-layer transparent electrode pattern can be exemplified.
  • the first transparent resin layer 12 extends over the transparent electrode pattern 4 on the transparent film 11 and the transparent electrode pattern 4 so as to be adjacent to each other.
  • a stacked aspect is shown.
  • the edge part of the transparent electrode pattern 4 is a taper shape, it is preferable that said 1st transparent resin layer 12 is laminated
  • FIG. 11 shows an aspect in which the second transparent resin layer 7 is laminated on the surface of the first transparent resin layer 12 opposite to the surface on which the transparent electrode pattern is formed.
  • the laminate of the present invention includes a transparent electrode pattern.
  • the transparent electrode pattern is preferably a transparent electrode pattern located on a base material and formed on a transparent substrate described later, and more preferably a transparent electrode pattern formed on a transparent film substrate.
  • the transparent electrode pattern preferably has a refractive index of 1.75 to 2.1.
  • the material for the transparent electrode pattern is not particularly limited, and a known material can be used. For example, it can be made of a light-transmitting conductive metal oxide film such as ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide).
  • the laminated body of this invention contains the metal wiring part electrically connected with the said transparent electrode pattern.
  • the metal wiring part for example, copper, gold, silver, aluminum, or an alloy containing the aforementioned metal is used. Considering the balance between conductivity and cost, wiring using copper or an alloy containing copper is preferable. There is no restriction
  • the first transparent resin layer and / or the second transparent resin layer are preferably patterned, more preferably the first transparent resin layer and the second transparent resin layer are both patterned, and the metal More preferably, both the first transparent resin layer and the second transparent resin layer are patterned in the region on the wiring portion.
  • the patterning of the layer means that a region where the layer exists and a region where the layer does not exist are formed in the in-plane direction by intentionally removing a part of the layer. A method by exposure and development in a patterning step described later is preferable. According to the said aspect, the connection with the said metal wiring part and another flexible wiring becomes easy.
  • An example of the transparent laminated body of the said aspect is an aspect shown in FIG.
  • the laminated body of this invention has a metal oxidation inhibitor on the metal wiring part in the area
  • region where the 1st transparent resin layer and said 2nd transparent resin layer were removed means the area
  • FIG. 9 described above shows a part of the region 14 on the metal wiring portion 6 where the first transparent resin layer 12 and the second transparent resin layer 7 are removed by patterning.
  • FIG. 13 shows a terminal portion 31 of the lead wiring as a region where the first transparent resin layer (and the second transparent resin layer) is removed by patterning as a terminal portion of the lead wiring. A detailed description of FIG. 13 will be given later.
  • Having a metal oxidation inhibitor on the metal wiring part can be confirmed by the following method.
  • a TRIFT II manufactured by ULVAC-PHI it was confirmed that complex ions of Cu and benzotriazole were generated from the mass spectrum obtained by irradiating the sample with Au + ions as primary ions and using a neutralization gun together. To do.
  • Detailed measurement conditions may be set as appropriate.
  • the primary ion acceleration voltage is 22 kV
  • the measurement area is 80 ⁇ 80 ⁇ m
  • the measurement time is 3 minutes.
  • the laminated body of this invention contains a base material.
  • a transparent substrate is preferable.
  • the transparent substrate may be a transparent glass substrate or a transparent film substrate, but is preferably a transparent film substrate having a refractive index of 1.50 to 1.55.
  • the refractive index of the transparent substrate is preferably 1.5 to 1.52, and is preferably a transparent film substrate having a refractive index of 1.50 to 1.52.
  • tempered glass represented by gorilla glass manufactured by Corning Corporation can be used.
  • the thickness of the transparent resin film is preferably in the range of 2 to 200 ⁇ m, and more preferably in the range of 2 to 100 ⁇ m.
  • the thickness is 2 ⁇ m or more, the mechanical strength of the film substrate is sufficient, and the handling operation of the roll becomes easy.
  • the thickness is 200 ⁇ m or less, the bending characteristics are improved, and the handling operation of the roll becomes easy.
  • the laminate of the present invention preferably further has a transparent film for reducing interface reflection between the transparent electrode pattern and the transparent film substrate.
  • the refractive index of the transparent film is preferably 1.60 to 1.78, and more preferably 1.65 to 1.74.
  • the film thickness of the transparent film is preferably 55 to 110 nm, more preferably 60 to 110 nm, and still more preferably 70 to 110 nm.
  • the transparent film may have a single layer structure or a laminated structure of two or more layers.
  • the refractive index of the transparent film means the refractive index of all layers
  • the film thickness of the transparent film means the total film thickness of all layers. .
  • the material of the transparent film is not particularly limited.
  • the preferred range of the material of the transparent film and the preferred range of physical properties such as refractive index are the same as those of the first transparent resin layer.
  • the transparent film is preferably a transparent resin film.
  • the metal oxide particles, binder polymer and other additives used for the transparent resin film are not particularly limited as long as they do not contradict the gist of the present invention, and the resin used for the first transparent resin in the transfer film of the present invention. And other additives can be preferably used.
  • the transparent film may be an inorganic film.
  • inorganic films used in JP 2010-86684 A, JP 2010-152809 A, JP 2010-257492 A, and the like can be used, which are described in these documents.
  • an inorganic film having a laminated structure of a low refractive index material and a high refractive index material or an inorganic film having a mixed film of a low refractive index material and a high refractive index material.
  • the low refractive index material and the high refractive index material the materials used in JP 2010-86684 A, JP 2010-152809 A, and JP 2010-257492 A can be preferably used. The contents of these documents are incorporated herein.
  • the inorganic film is more preferably may be a mixed layer of SiO 2 and Nb 2 O 5, that case is a mixed film of SiO 2 and Nb 2 O 5 formed by sputtering.
  • the laminate of the present invention may further include an additional transparent film.
  • the additional transparent film is preferably included between the base material and the transparent film, and more preferably included between the transparent substrate and the transparent film.
  • the refractive index of the additional transparent film is preferably 1.50 to 1.55 from the viewpoint of improving the visibility of the transparent electrode pattern by being close to the refractive index of the substrate. More preferably, it is 1.52.
  • a hard coat layer may be introduced between the substrate and the transparent electrode pattern instead of the transparent film having a refractive index of 1.60 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm.
  • the hard coat layer can be formed as a dry process such as a vacuum deposition method, a sputtering method, or an ion plating method, or by a wet method (coating method).
  • a wet method coating method
  • a coating method using a roll coater, a reverse roll coater, a gravure coater, a micro gravure coater, a knife coater, a bar coater, a wire bar coater, a die coater, or a dip coater can be used.
  • the hard coat layer is introduced from the viewpoint of lubricity or hardness improvement.
  • a curable composition having a reactive silicon compound such as tetraethoxysilane, polyfunctional (meth) acrylate, etc. It is formed by a cured product cured by UV) or ionizing radiation.
  • inorganic fine particles such as colloidal silica may be added, and the refractive index of the hard coat layer is adjusted to about 1.45 to 1.55.
  • the transparent electrode pattern may be formed only on one side of the substrate or on both sides.
  • a transparent substrate is preferable, and a transparent film substrate is more preferable.
  • the hard coat layer and transparent film formed between the substrate and the transparent electrode pattern are asymmetric even if the thickness and layer configuration are formed so that both sides are symmetrical. May be formed.
  • the transparent electrode pattern is formed on both surfaces of the substrate, the first transparent resin layer and the second transparent resin layer included in the transfer film of the present invention are preferably transferred on both surfaces.
  • the laminated body of this invention has the said transparent electrode pattern, the 1st transparent resin layer, and the 2nd transparent resin layer on both surfaces of a transparent film board
  • An example of the configuration of the laminate in this case is the mode shown in FIG.
  • the manufacturing method of the laminated body of the present invention includes the step of preparing the transfer film of the present invention, the first transparent resin layer of the transfer film on the transparent electrode pattern positioned on the substrate, and the transparent electrode pattern. It is characterized by including the process of laminating
  • the base material is preferably a transparent substrate, and is preferably a transparent film substrate.
  • the 1st transparent resin layer in the manufacturing method of the laminated body of this invention is directly formed on the said transparent film or the said metal wiring part in the said transparent electrode pattern and the said non-pattern area
  • the transparent electrode pattern is preferably a transparent electrode pattern formed on a transparent film substrate.
  • the manufacturing method of the laminated body of this invention includes the process of laminating
  • the step of laminating the first transparent resin layer of the transfer film so as to be in contact with the transparent electrode pattern is the first transparent resin layer of the transfer film of the present invention, or the transfer film is the second transparent resin layer.
  • it is the process of laminating (bonding) a 1st transparent resin layer and a 2nd transparent resin layer on a transparent electrode pattern.
  • the transfer film has the above-described protective film, the protective film is removed before lamination.
  • Lamination of the first transparent resin layer and the second transparent resin layer on the surface of the transparent electrode pattern is performed by pressing the first transparent resin layer and the second transparent resin layer on the surface of the transparent electrode pattern and applying pressure. Done to heating.
  • known laminators such as a laminator, a vacuum laminator, and an auto-cut laminator that can further increase productivity can be used.
  • the manufacturing method of the laminated body of this invention includes the process of peeling a temporary support body after the process of laminating
  • the process of peeling a temporary support body may be performed before the process of patterning, and the middle of the process of patterning (the process of exposing and It may be performed during the developing step).
  • the manufacturing method of the laminated body of this invention contacts said 1st transparent resin layer with a transparent electrode pattern before the process of laminating
  • it may include a “step of surface-treating the base material” in which surface treatment is performed on the non-contact surface of the base material (transparent film substrate or front plate) in advance. it can.
  • the surface treatment it is preferable to carry out a surface treatment (silane coupling treatment) using a silane compound.
  • the manufacturing method of the laminated body of this invention may also include the process of forming a transparent electrode pattern into a film.
  • the transparent electrode pattern is formed using a method for forming the first transparent electrode pattern 3, the second transparent electrode pattern 4, and the metal wiring portion 6 in the description of the capacitive input device of the present invention described later.
  • a method using a photosensitive film is preferable because it can be formed on a material or a transparent film having a refractive index of 1.60 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm.
  • the step of forming the transparent electrode pattern is preferably performed before the step of laminating the first transparent resin layer described above so as to be in contact with the transparent electrode pattern.
  • the manufacturing method of the laminated body of this invention further includes the process of patterning a 1st transparent resin layer.
  • the patterning step is preferably a step of patterning the second transparent resin layer and the first transparent resin layer.
  • the patterning step includes an exposure step and a development step.
  • the exposure step, the development step, and other steps the method described in paragraph Nos. 0035 to 0051 of JP-A-2006-23696 can be suitably used in the present invention.
  • the case of patterning the second transparent resin layer and / or the first transparent resin layer will be described as an example.
  • the step of exposing is, for example, a step of exposing the first transparent resin layer and / or the second transparent resin layer transferred onto the transparent electrode pattern.
  • a predetermined mask is disposed above the first transparent resin layer and / or the second transparent resin layer formed on the transparent electrode pattern, and then from above the mask through the mask.
  • a method of exposing the first transparent resin layer and / or the second transparent resin layer, and a method of exposing the entire surface of the first transparent resin layer and / or the second transparent resin layer without using a mask Is mentioned.
  • the light source for the exposure any light source capable of irradiating light in a wavelength range capable of curing the first transparent resin layer and / or the second transparent resin layer (for example, 365 nm, 405 nm, etc.). It can be appropriately selected and used. Specifically, an ultrahigh pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, etc. are mentioned.
  • the exposure dose is usually about 5 to 200 mJ / cm 2 , preferably about 10 to 100 mJ / cm 2 .
  • the step of developing is, for example, a step of developing the exposed first transparent resin layer and / or the second transparent resin layer.
  • the development can be performed using a developer.
  • the developer is not particularly limited, and known developers such as those described in JP-A-5-72724 can be used.
  • the developer preferably has a developing behavior in which the first transparent resin layer and the second transparent resin layer are dissolved. For example, 0.05 to 5 mol / mol of a compound having a pKa of 7 to 13 is used. Those containing at a concentration of L are preferred.
  • the developer is the first transparent resin layer and the second transparent resin.
  • the liquid temperature of the developer is preferably 20 ° C. to 40 ° C.
  • the pH of the developer is preferably 8 to 13.
  • the manufacturing method of the laminated body of this invention includes the process of forming a transparent film.
  • a refractive index of 1.60 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm are formed on the side of the transparent electrode pattern opposite to the side on which the second transparent resin layer is formed.
  • the transparent film is formed directly on the transparent electrode pattern or through another layer such as the additional transparent film.
  • the method for forming the transparent film is not particularly limited, but it is preferable to form the film by transfer or sputtering.
  • the (1) mask layer and / or the decorative layer is more preferably provided adjacent to the substrate.
  • the said base material is a transparent film board
  • the laminate of the present invention does not have the above (1) mask layer and / or decorating layer.
  • FIG. 2 An example of the capacitive input device of the present invention having a mask layer is shown in FIG.
  • the mask layer 2 is a frame-like pattern provided around the display area of the touch panel transparent substrate, and is formed so as not to show the lead wiring or the like.
  • the capacitive input device 10 may be provided with a mask layer 2 so as to cover a part of the transparent substrate 1 (a region other than the input surface in FIG. 2).
  • the transparent substrate 1 can be provided with an opening 8 in part as shown in FIG. A mechanical switch by pressing can be installed in the opening 8.
  • FIG. 3 is an explanatory view showing an example of the first transparent electrode pattern and the second transparent electrode pattern in the present invention.
  • the first transparent electrode pattern 3 is formed such that the pad portion 3a extends in the first direction via the connection portion 3b.
  • the second transparent electrode pattern 4 is electrically insulated by the first transparent electrode pattern 3 and the insulating layer 5 and extends in a direction intersecting the first direction (second direction in FIG. 3). It is constituted by a plurality of pad portions that are formed.
  • the first transparent resin layer 7 is provided so as to cover all the components.
  • the 1st transparent resin layer 7 may be comprised so that only a part of each component may be covered.
  • the insulating layer 5 and the first transparent resin layer 7 may be made of the same material or different materials. As a material which comprises the insulating layer 5, what was mentioned as a material of the 1st or 2nd transparent resin layer in the laminated body of this invention can be used preferably.
  • FIG. 4 is a top view showing an example of the tempered glass in which the opening 8 is formed.
  • FIG. 5 is a top view showing an example of the base material on which the mask layer 2 is formed.
  • FIG. 6 is a top view showing an example of a base material on which the first transparent electrode pattern 3 is formed.
  • FIG. 7 is a top view showing an example of a substrate on which the first transparent electrode pattern 3 and the second transparent electrode pattern 4 are formed.
  • FIG. 8 is a top view showing an example of a base material on which the first and second transparent electrode patterns and the metal wiring portion 6 are formed.
  • the mask layer 2, the first transparent electrode pattern 3, the second transparent electrode pattern 4, the insulating layer 5, and the metal wiring portion 6 are also temporarily supported. It can form using the photosensitive film which has a body and a photocurable resin layer.
  • the colorant preferably has a number average particle diameter of 0.001 ⁇ m to 0.1 ⁇ m, more preferably 0.01 ⁇ m to 0.08 ⁇ m.
  • the “particle size” here means the diameter when the electron micrograph image of the particle is a circle of the same area, and the “number average particle size” is the above-mentioned particle size for many particles, This 100 average value is said.
  • the layer thickness of the photocurable resin layer containing the colorant is preferably 0.5 to 10 ⁇ m, more preferably 0.8 to 5 ⁇ m, and particularly preferably 1 to 3 ⁇ m from the viewpoint of the difference in thickness from the other layers.
  • the content of the colorant in the solid content of the colored photosensitive resin composition is not particularly limited, but is preferably 15 to 70% by mass, and preferably 20 to 60% by mass from the viewpoint of sufficiently shortening the development time. %, More preferably 25 to 50% by mass.
  • the total solid content as used in this specification means the total mass of the non-volatile component remove
  • the base material on which each layer is formed is washed with pure water for 10 to 300 seconds at room temperature, and for the drying step, air blow pressure (0.1 to 5 kg) is used. / Cm 2 ) may be adjusted as appropriate.
  • the specific layer which has a thermoplastic resin layer between a conductive photocurable resin layer and a temporary support body in formation of the 1st transparent electrode pattern 3, the 2nd transparent electrode pattern 4, and the metal wiring part 6
  • the photosensitive film having the structure the generation of bubbles during lamination of the photosensitive film is prevented, and the first transparent electrode pattern 3, the second transparent electrode pattern 4, and the metal wiring portion having excellent conductivity and low resistance 6 can be formed.
  • a 1st transparent electrode layer, a 2nd transparent electrode layer, and another electroconductive member can also be formed using the said photosensitive film as a lift-off material.
  • a transparent conductive layer on the entire surface of the substrate on which each layer is formed, and then dissolving and removing the photocurable resin layer together with the deposited transparent conductive layer.
  • a desired transparent conductive layer pattern can be obtained (lift-off method).
  • the numerical value on the lower right of the parenthesis representing each structural unit in the compound represented by the structural formula (3) represents the mass ratio
  • the numerical value on the lower right of the parenthesis in the butylene oxide group represents the number of repetitions
  • First transparent resin layer materials -B1 to B16 were prepared so as to have the compositions shown in Tables 2 to 4 below. In the combinations shown in Table 5 below, any one of the materials -B1 to B16 was applied on the second transparent resin layer so that the film thickness after drying was 0.1 ⁇ m. Then, this was dried and the 1st transparent resin layer was formed on the 2nd transparent resin layer. In Comparative Example 2, the material for the first transparent resin layer was not applied, and the first transparent resin layer was not formed.
  • “%” described in the material column represents the content (% by mass) of the compound contained in each material when it is not described as “mol%”.
  • the numerical value described in the column represents the content (parts by mass) of each material, and the description of “ ⁇ ” indicates that the corresponding component is not contained.
  • Table 5 the examples described as “none” in the column of metal oxide particles and metal oxidation inhibitor do not contain the respective compounds, and the% described in the column of metal oxidation inhibitor is mass%. Respectively.
  • a protective film (thickness 12 ⁇ m polypropylene film) is finally formed on the first transparent resin layer. Crimped.
  • a transfer film was produced in which the temporary support, the second transparent resin layer, the first transparent resin layer, and the protective film were integrated.
  • the obtained transfer film was made into the transfer film of each Example and a comparative example.
  • n 1 , n 2 , T 2 , ⁇ 1 and H 1 are reflection spectral film thickness meters FE-3000 (Otsuka Electronics Co., Ltd.) was used as follows. Moreover, the following measurement was performed on 25 degreeC conditions.
  • the temporary support used in each example and comparative example was cut into a length of 10 cm ⁇ 10 cm in length and width.
  • a laminated body (first laminated body) was produced by bringing a black polyethylene terephthalate (PET) material into contact with one surface of the cut temporary support through a transparent adhesive tape (OCA tape 8171CL: manufactured by 3M). .
  • PET black polyethylene terephthalate
  • the reflection spectrum (wavelength: 430 to 800 nm) of the first laminate was evaluated using a reflection spectral film thickness meter FE-3000, and the refractive index n 0 of the temporary support at each wavelength was determined.
  • a laminated body (second laminated body) in which a black PET material was brought into contact with the surface of the cut-out sample temporary support through a transparent adhesive tape (OCA tape 8171CL: manufactured by 3M) was produced.
  • the structure of the second laminate was analyzed using a transmission electron microscope (TEM).
  • the thickness of the second transparent resin layer was measured at 10 points to determine the average value, and the first expected value T 2 (I) of the average value of the thickness of the second transparent resin layer was determined.
  • the reflection spectrum (wavelength: 430 to 800 nm) of the second laminate was evaluated using a reflection spectral film thickness meter FE-3000.
  • the second expected value T 2 (II) of the average value of the refractive index n 2 of the second transparent resin layer and the thickness of the second transparent resin layer at each wavelength was determined.
  • the refractive index n 2 of the second transparent resin layer at a wavelength of 550 nm is shown in the following table.
  • the value of the refractive index n 0 obtained in the above (1) and the first expected value T 2 (I) are calculated.
  • the refractive index n 2 and the second expected value T 2 (II) were obtained by fitting by simulation calculation from the reflection spectrum of the second laminate.
  • the protective film was peeled off from the transfer film of each Example and Comparative Example, and cut into a length of 10 cm ⁇ 10 cm in length and width.
  • the sample piece is structurally analyzed using a transmission electron microscope (TEM), the thickness of the first transparent resin layer is measured at 10 points, the average value is obtained, and the average value of the thickness of the first transparent resin layer is calculated.
  • Expected value T 1 (I) was determined. Reflection spectrum of 200 measurement points (ie, 4 cm long) on a straight line in an arbitrary direction at a measurement spot: diameter ⁇ 40 ⁇ m at intervals of 0.2 mm using a reflection spectral film thickness meter FE-3000. Evaluated. This was repeated for a total of 1,000 points in 5 rows every 1 cm in the direction perpendicular to the linear direction.
  • the average value, maximum value, minimum value, and standard deviation of the thicknesses of the second transparent resin layer and the first transparent resin layer are calculated, and n 1 , n 2 , T 1 , T 2 , ⁇ 1, and H 1 are calculated. Asked.
  • the expected value obtained by conducting structural analysis with TEM is input to the reflection spectral film thickness meter to increase the fitting accuracy of the simulation. Can do.
  • the copper foil laminated polyimide film after the cleaning treatment was sprayed with ultra pure water from an ultra high pressure cleaning nozzle to remove residues. Subsequently, air was blown to remove moisture on the substrate, and a post-baking treatment at 145 ° C. for 30 minutes was performed. In this way, the first transparent resin layer is formed on the copper foil laminated polyimide film, and the second transparent resin layer is formed on the opposite side of the first transparent resin layer from the copper foil laminated polyimide film.
  • the body was formed into a film.
  • a to C are practical levels, preferably A or B, and more preferably A.
  • the evaluation results are shown in Table 7.
  • the “exposed part” is the part where the first transparent resin layer and the second transparent resin layer are laminated on the copper foil laminated polyimide film, and the “unexposed part” is where the copper foil laminated polyimide film is exposed.
  • B The exposed portion has no change in color, and the unexposed portion has a slight or partial change in color (beige or magenta).
  • C The exposed area has no change in color, and the unexposed area has a large change in color (greenish purple or light blue).
  • D The exposed portion has no color change, and the unexposed portion has a large change in the overall color (greenish purple or light blue).
  • a cycloolefin resin film having a film thickness of 38 ⁇ m and a refractive index of 1.53 is a wire electrode having a diameter of 1.2 mm with an output voltage of 100%, an output of 250 W, an electrode length of 240 mm, and a work electrode distance of 1.
  • Surface modification was performed by performing a corona discharge treatment for 3 seconds under the condition of 5 mm. The obtained film was used as a transparent film substrate.
  • a laminate was formed, and finally a protective film (12 ⁇ m thick polypropylene film) was pressure-bonded onto the laminate.
  • a photosensitive film E1 for etching which is a transfer material in which the temporary support, the thermoplastic resin layer, the intermediate layer (oxygen barrier film), and the transparent curable resin layer are integrated, was produced.
  • the transfer film of each Example and Comparative Example was transferred to the film on which the transparent electrode pattern was formed. Specifically, the transparent film and transparent electrode pattern of the film in which the transparent film and the transparent electrode pattern are formed on the transparent film substrate using the transfer film of each Example and Comparative Example from which the protective film was peeled off, The first transparent resin layer, the second transparent resin layer, and the temporary support were transferred so as to cover the transparent resin layer (temperature of the transparent film substrate: 40 ° C., rubber roller temperature: 110 ° C., linear pressure: 3 N / cm, conveyance speed: 2 m / min).

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Abstract

転写フィルムは、第一の態様として、仮支持体と、金属酸化抑制剤を含む第一の透明樹脂層とを有し、第一の透明樹脂層の屈折率が１．６０以上であることを特徴とする。転写フィルムは、第二の態様として、仮支持体と、第一の透明樹脂層と、を有し、前記第一の透明樹脂層が、金属酸化抑制剤、及び、金属酸化物粒子を含有することを特徴とする。

Description

転写フィルム、転写フィルムの製造方法、積層体、積層体の製造方法、静電容量型入力装置、及び、画像表示装置
　本発明は、転写フィルム、転写フィルムの製造方法、積層体、積層体の製造方法、静電容量型入力装置、及び、画像表示装置に関する。
　近年、静電容量型入力装置（タッチパネル）において、透明電極の視認性の低減のため、透明電極パターン上に高屈折率の透明樹脂層を形成することが提案されている。
　例えば、特許文献１に記載の転写フィルムが知られている。
　また、静電容量型入力装置の製造時に、転写材料を基板上にラミネートすることが提案されている。例えば、特許文献１又は２に記載の転写フィルムや感光性シートが知られている。
特開２０１４－１０８５４１号公報 特開２００５－２０８５５９号公報
　タッチパネル用電極パターンフィルムの絶縁層又は保護層の形成においては、信号を取り出すため、パターン現像（パターニング）等の方法により、透明電極周辺の金属配線部の一部において絶縁層又は保護層を取り除いた領域を作製することが必要となる。この絶縁層や保護層を形成しない領域は金属がむき出しのため、その後の工程の途中で劣化する恐れがある。
　先行技術は転写フィルムを用いて絶縁層や保護層等を形成する方法について開示しているが、パターン非形成部については酸化し得る。
　本発明が解決しようとする課題は、絶縁層や保護層の形成に用いられ、パターン隠蔽性、及び、絶縁層又は保護層を取り除いた領域における保護性に優れた転写フィルム、転写フィルムの製造方法、積層体、積層体の製造方法を提供することである。
　更に、本発明が解決しようとする課題は、上記転写フィルムを用いて作製されてなる静電容量型入力装置、上記積層体を含む静電容量型入力装置、及び、それらの静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置を提供することである。
　本発明の上記課題は、以下の＜１＞、＜３＞、＜１６＞～＜２０＞、＜２７＞、＜３０＞又は＜３２＞に記載の手段により解決された。好ましい実施態様である、＜２＞～＜１５＞、＜２１＞～＜２６＞、＜２８＞～＜２９＞及び、＜３１＞とともに以下に記載する。
　＜１＞　仮支持体と、金属酸化抑制剤を含む第一の透明樹脂層と、を有し、上記第一の透明樹脂層の屈折率が１．６０以上であることを特徴とする転写フィルム、
　＜２＞　上記第一の透明樹脂層が、金属酸化物粒子を含有する、＜１＞に記載の転写フィルム、
　＜３＞　仮支持体と、第一の透明樹脂層と、を有し、上記第一の透明樹脂層が、金属酸化抑制剤、及び、金属酸化物粒子を含有することを特徴とする転写フィルム、
　＜４＞　上記金属酸化物粒子が、酸化チタン粒子、チタン複合酸化物粒子、又は、酸化ジルコニウム粒子である、＜２＞又は＜３＞に記載の転写フィルム、
　＜５＞　上記仮支持体と、上記第一の透明樹脂層との間に、第二の透明樹脂層、を更に有し、上記第二の透明樹脂層が感光性を有する、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の転写フィルム、
　＜６＞　上記第二の透明樹脂層が、重合性化合物及び光重合開始剤を含む、＜５＞に記載の転写フィルム、
　＜７＞　上記第二の透明樹脂層が、アルカリ現像可能な層である、＜５＞又は＜６＞に記載の転写フィルム、
　＜８＞　上記第二の透明樹脂層の屈折率が、上記第一の透明樹脂層の屈折率よりも小さい、＜５＞～＜７＞のいずれか１つに記載の転写フィルム、
　＜９＞　上記第二の透明樹脂層の屈折率が１．６０未満である、＜５＞～＜８＞のいずれか１つに記載の転写フィルム、
　＜１０＞　上記金属酸化抑制剤が、環員として窒素原子を含む芳香環を有する化合物である、＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載の転写フィルム、
　＜１１＞　上記環員として窒素原子を含む芳香環が、イミダゾール環、トリアゾール環、テトラゾール環、チアジアゾール環、及び、それらと他の芳香環との縮合環、よりなる群から選ばれた少なくとも一つの環である、＜１０＞に記載の転写フィルム、
　＜１２＞　上記環員として窒素原子を含む芳香環が、イミダゾール環、トリアゾール環、イミダゾール環と他の芳香環との縮合環、又は、トリアゾール環と他の芳香環との縮合環である＜１０＞又は＜１１＞に記載の転写フィルム、
　＜１３＞　上記金属酸化抑制剤が、ベンズイミダゾール、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、ベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］メチルベンゾトリアゾール、又は、カルボキシベンゾトリアゾールである、＜１＞～＜１２＞のいずれか１つに記載の転写フィルム、
　＜１４＞　上記第一の透明樹脂層の全質量に対する、上記金属酸化抑制剤の含有量が、０．１質量％以上である、＜１＞～＜１３＞のいずれか１つに記載の転写フィルム、
　＜１５＞　上記第一の透明樹脂層が、光硬化性及び／又は熱硬化性を有する、＜１＞～＜１４＞のいずれか１つに記載の転写フィルム、
　＜１６＞　仮支持体上に、第二の透明樹脂層を形成する工程と、上記第二の透明樹脂層の上に第一の透明樹脂層を形成する工程と、を有し、上記第一の透明樹脂層が金属酸化抑制剤を含有し、上記第一の透明樹脂層の屈折率が１．６０以上であることを特徴とする転写フィルムの製造方法、
　＜１７＞　仮支持体上に、第二の透明樹脂層を形成する工程と、上記第二の透明樹脂層の上に第一の透明樹脂層を形成する工程と、を有し、上記第一の透明樹脂層が金属酸化抑制剤、及び、金属酸化物粒子を含有することを特徴とする転写フィルムの製造方法、
　＜１８＞　仮支持体上に、重合性化合物及び光重合開始剤を含む第二の透明樹脂層を形成する工程と、上記第二の透明樹脂層の上に第一の透明樹脂層を形成する工程と、を有し、上記第一の透明樹脂層が金属酸化抑制剤を含有し、上記第一の透明樹脂層の屈折率が１．６０以上であることを特徴とする転写フィルムの製造方法、
　＜１９＞　基材と、上記基材上に位置する透明電極パターンと、上記透明電極パターンと隣接して位置する第一の透明樹脂層と、上記第一の透明樹脂層上に位置する第二の透明樹脂層と、を有し、上記第一の透明樹脂層が金属酸化抑制剤を含有し、上記第一の透明樹脂層の屈折率が１．６０以上であることを特徴とする積層体、
　＜２０＞　基材と、上記基材上に位置する透明電極パターンと、上記透明電極パターンと隣接して位置する第一の透明樹脂層と、上記第一の透明樹脂層上に位置する第二の透明樹脂層と、を有し、上記第一の透明樹脂層が金属酸化抑制剤、及び、金属酸化物粒子を含有することを特徴とする積層体、
　＜２１＞　上記基材が、透明フィルム基板である、＜１９＞又は＜２０＞に記載の積層体、
　＜２２＞　上記透明フィルム基板の両面に、それぞれ上記透明電極パターン、上記第一の透明樹脂層、及び、上記第二の透明樹脂層を有する、＜２１＞に記載の積層体、
　＜２３＞　上記透明電極パターンと上記透明フィルム基板との間に、屈折率１．６０～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜を更に有する、＜２１＞又は＜２２＞に記載の積層体、
　＜２４＞　上記透明電極パターンと導通する金属配線部を更に有する、＜１９＞～＜２３＞のいずれか１項に記載の積層体、
　＜２５＞　上記第一の透明樹脂層、及び、上記第二の透明樹脂層が除去された領域における金属配線部上に金属酸化抑制剤を有する、＜２４＞に記載の積層体、
　＜２６＞　上記第一の透明樹脂層及び／又は上記第二の透明樹脂層がパターニングされている、＜１９＞～＜２５＞のいずれか１項に記載の積層体、
　＜２７＞　＜１＞～＜１５＞のいずれか１つに記載の転写フィルムを準備する工程、基材上に位置する透明電極パターン上に、上記転写フィルムの上記第一の透明樹脂層を、上記透明電極パターンと接触するように積層する工程、上記仮支持体を剥離する工程、をこの順で含むことを特徴とする積層体の製造方法、
　＜２８＞　上記基材が、透明フィルム基板である、＜２７＞に記載の積層体の製造方法、
　＜２９＞　上記透明電極パターン上に積層された、上記第一の透明樹脂層をパターニングする工程を更に含む、＜２７＞又は＜２８＞に記載の積層体の製造方法、
　＜３０＞　＜１＞～＜１５＞のいずれか１つに記載の転写フィルムを用いて作製されてなる静電容量型入力装置、
　＜３１＞　＜１９＞～＜２６＞のいずれか１つに記載の積層体を含む静電容量型入力装置、
　＜３２＞　＜３０＞又は＜３１＞に記載の静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置。
　本発明によれば、絶縁層や保護層の形成に用いられ、パターン隠蔽性、及び、絶縁層又は保護層を取り除いた領域における保護性に優れた転写フィルム、転写フィルムの製造方法、積層体、積層体の製造方法を提供することができる。更に、本発明は、上記転写フィルムを用いて作製されてなる静電容量型入力装置、上記積層体を含む静電容量型入力装置、及び、それらの静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置を提供することができる。
本発明の静電容量型入力装置の構成の一例を示す断面概略図である。 本発明の静電容量型入力装置の構成の他の一例を示す断面概略図である。 本発明における積層体の一例を示す説明図である。 本発明における透明電極パターンと、非パターン領域の関係の一例を示す説明図である。 開口部が形成された強化処理ガラスの一例を示す上面図である。 マスク層が形成された積層体の一例を示す上面図である。 第一の透明電極パターンが形成された積層体の一例を示す上面図である。 第一及び第二の透明電極パターンが形成された積層体の一例を示す上面図である。 第一及び第二の透明電極パターンとは別の導電性要素が形成された積層体の一例を示す上面図である。 本発明の積層体の他の一例を示す断面概略図である。 透明電極パターンの端部のテーパー形状の一例を示す説明図である。 本発明の積層体の構成の一例を示す断面概略図である。 本発明の転写フィルムの構成の一例を示す断面概略図である。 本発明の静電容量型入力装置の構成の他の一例を示す上面図であり、パターニング後の、第一の透明樹脂層に覆われていない引き回し配線の端末部（末端部分）を含む態様を示す概略図である。 第一及び第二の透明樹脂層を有する本発明の転写フィルムを、静電容量型入力装置の透明電極パターンの上にラミネートにより積層した後で、パターニング前の状態の一例を示す概略図である。 第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層が硬化された所望のパターンの一例を示す概略図である。
　以下において、本発明の内容について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。なお、本願明細書において「～」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。また、有機ＥＬ素子とは、有機エレクトロルミネッセンス素子のことをいう。
　本明細書における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
　なお、本明細書中において、“（メタ）アクリレート”はアクリレート及びメタクリレートを表し、“（メタ）アクリル”はアクリル及びメタクリルを表し、“（メタ）アクリロイル”はアクリロイル及びメタクリロイルを表す。
　また、本発明において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
　また、本発明において、好ましい態様の組み合わせは、より好ましい。
　本発明では、ポリマー成分については、分子量は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶剤とした場合のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
（転写フィルム）
　本発明の転写フィルムの第一の態様は、仮支持体と、金属酸化抑制剤を含む第一の透明樹脂層とを有し、第一の透明樹脂層の屈折率が１．６０以上であることを特徴とする。以下、特別に記載しない限り、本発明における屈折率は、２５℃における値である。
　本発明の転写フィルムの第二の態様は、仮支持体と、第一の透明樹脂層と、を有し、上記第一の透明樹脂層が、金属酸化抑制剤、及び、金属酸化物粒子を含有することを特徴とする。
　本発明において「透明樹脂層」とは、透過率９０％以上の基材に樹脂層を転写して積層体を形成した場合に、この積層体の透過率が８０％以上であるものをいう。上記透過率としては、４００～７５０ｎｍの波長範囲において、１０ｎｍのピッチで測定した値の算術平均値を使用することができる。
＜転写フィルムにおける屈折率、及び、厚さの測定方法＞
　本発明において、第一の透明樹脂層の屈折率、第一の透明樹脂層の厚さ、及び、後述する第二の透明樹脂層の屈折率は、反射分光膜厚計　ＦＥ－３０００（大塚電子（株）製）を用いて、下記のように求めることができる。また、以下の測定は、２５℃の条件下で行う。
（１）仮支持体を用意し、これを縦横の辺の長さ１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出す。切り出した仮支持体の一方の表面に、透明接着テープ（ＯＣＡテープ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ　Ｃｌｅａｒ　Ａｄｈｅｓｉｖｅ　Ｔａｐｅ）８１７１ＣＬ：３Ｍ社製）を介して、黒色ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）材を接触させた積層体（第一の積層体）を作製する。反射分光膜厚計ＦＥ－３０００を用いて第一の積層体の反射スペクトル（波長：４３０～８００ｎｍ）を評価し、各波長における仮支持体の屈折率ｎ0を求める。
（２）第二の透明樹脂層のみを仮支持体の上に形成したサンプルを用意し、これを縦横の辺の長さ１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出す。切り出したサンプルの仮支持体面に、透明接着テープ（ＯＣＡテープ８１７１ＣＬ：３Ｍ社製）を介して、黒色ＰＥＴ材を接触させた積層体（第二の積層体）を作製する。透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて第二の積層体を構造解析する。第二の透明樹脂層の厚さを１０点で測定して平均値を求め、第二の透明樹脂層の厚みの平均値の第１の見込み値Ｔ2（Ｉ）を求める。反射分光膜厚計ＦＥ－３０００を用いて第二の積層体の反射スペクトル（波長：４３０～８００ｎｍ）を評価する。各波長における第二の透明樹脂層の屈折率ｎ2及び第二の透明樹脂層の厚みの平均値の第２の見込み値Ｔ2（ＩＩ）を求める。このとき、第二の透明樹脂層と仮支持体の界面の反射を考慮するため、上記（１）で求めた屈折率ｎ0の値と、第１の見込み値Ｔ2（Ｉ）を計算式に代入した状態で、第二の積層体の反射スペクトルから屈折率ｎ2及び第２の見込み値Ｔ2（ＩＩ）をシミュレーション計算により、フィッティングして求める。
（３）仮支持体の上に第二の透明樹脂層及び第一の透明樹脂層を形成した転写フィルムを用意し、これを縦横の辺の長さ１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出す（保護フィルムを有する場合にはそれを剥離する）。切り出した転写フィルムの仮支持体面に、透明接着テープ（ＯＣＡテープ８１７１ＣＬ：３Ｍ社製）を介して、黒色ＰＥＴ材を接触させたサンプル片（第三の積層体）を作製する。透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いてサンプル片を構造解析し、第一の透明樹脂層の厚さを１０点で測定して平均値を求め、第一の透明樹脂層の厚みの平均値の見込み値Ｔ1（Ｉ）を求める。サンプル片について、反射分光膜厚計ＦＥ－３０００を用いて、測定スポット：直径φ４０μｍにて、０．２ｍｍ間隔で、任意の方向の直線上に２００点の測定ポイント（つまり４ｃｍ長）の反射スペクトルを評価する。それを前述の直線方向と直交する方向に１ｃｍおきに５列分、合計１，０００点について繰り返す。このとき、第二の透明樹脂層と仮支持体の界面及び、第二の透明樹脂層と第一の透明樹脂層の界面の反射を考慮するため、上記（１）で求めた屈折率ｎ0、上記（２）で求めた屈折率ｎ2及び第２の見込み値Ｔ2（ＩＩ）、並びに、第１の見込み値Ｔ1（Ｉ）を計算式に代入した状態で、第三の積層体の反射スペクトルから、第一の透明樹脂層の屈折率ｎ1と、１０００点の測定ポイントにおける第二の透明樹脂層及び第一の透明樹脂層の厚みとを、シミュレーション計算によりフィッティングして求める。さらに第二の透明樹脂層及び第一の透明樹脂層の厚みの平均値、最大値、最小値及び標準偏差を算出して、ｎ1、ｎ2、Ｔ1、Ｔ2、σ1及びＨ1を求める。ｎ1は第一の透明樹脂層の屈折率を表し、ｎ2は第二の透明樹脂層の屈折率を表し、Ｔ1は第一の透明樹脂層の平均厚みを表し、Ｔ2は第二の透明樹脂層の平均厚みを表し、σ1は第二の透明樹脂層の厚みの標準偏差を表し、Ｈ1は第一の透明樹脂層の厚みの最大値と最小値の差を表す。
　第二の透明樹脂層の厚み及び第一の透明樹脂層の厚みについては構造解析をＴＥＭで行って得られた見込み値を反射分光膜厚計に入力することで、シミュレーションのフィッティング精度を高めることができる。
　また、本発明の転写フィルムは、仮支持体と、第一の透明樹脂層との間に、第二の透明樹脂層を更に有し、第二の透明樹脂層が感光性を有することが好ましい。
　上記のような構成とすることにより、透明電極パターンの視認性の低減効果を有する積層体を形成することができる。いかなる理論に拘泥するものでもないが、透明電極パターン（好ましくはＩｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ（ＩＴＯ））と上記第一の透明樹脂層の屈折率差、並びに、上記第一と上記第二の透明樹脂層の屈折率差を小さくすることにより、光反射が低減して透明電極パターンが見えにくくなり、視認性を改善することができる。
　また、第一の透明樹脂層が金属酸化抑制剤を含有することにより、第一の透明樹脂層を基材上に積層する際に、第一の透明樹脂層と直接接する金属配線部を表面処理することが可能となる。上記表面処理による金属配線部の保護性は、第一の透明樹脂層（及び第二の透明樹脂層）を除去した後にも有効であると考えられる。
　以下、本発明の転写フィルムの好ましい態様について説明する。なお、本発明の転写フィルムは、絶縁層又は保護層用であることが好ましく、静電容量型入力装置の透明絶縁層用又は透明保護層用であることがより好ましい。
＜仮支持体＞
　本発明の転写フィルムは、仮支持体を有する。
　仮支持体とは、転写フィルムが有する第一の透明樹脂層及び／又は第二の透明樹脂層を転写した後に剥離される支持体である。
　上記仮支持体としては、可撓性を有し、加圧下又は、加圧及び加熱下で著しい変形、収縮若しくは伸びを生じない材料を用いることができる。このような支持体の例として、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられ、中でも２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
　仮支持体の厚みには、特に制限はなく、５～２００μｍの範囲が一般的であり、取扱いやすさ、汎用性などの点で、特に１０～１５０μｍの範囲が好ましい。
　また、仮支持体は透明でもよいし、染料化ケイ素、アルミナゾル、クロム塩、ジルコニウム塩などを含有していてもよい。
　また、上記仮支持体には、特開２００５－２２１７２６号公報に記載の方法などにより、導電性を付与することができる。
＜第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層＞
　本発明の転写フィルムの第一の態様における転写フィルムは、仮支持体と、金属酸化抑制剤を含む第一の透明樹脂層とを有し、第一の透明樹脂層の屈折率が１．６０以上であることを特徴とする。
　本発明の転写フィルムの第二の態様における転写フィルムは、仮支持体と、第一の透明樹脂層と、を有し、上記第一の透明樹脂層が、金属酸化抑制剤、及び、金属酸化物粒子を含有することを特徴とする。
　また、本発明の転写フィルムは、仮支持体と、第一の透明樹脂層との間に、第二の透明樹脂層を更に有し、第二の透明樹脂層が感光性を有することが好ましい。
　上記第一の透明樹脂層及び上記第二の透明樹脂層は、熱硬化性であっても、光硬化性であっても、熱硬化性かつ光硬化性であってもよい。
　その中でも、上記第一の透明樹脂層及び上記第二の透明樹脂層は少なくとも熱硬化性を有する透明樹脂層であることが、転写後に熱により硬化して膜の信頼性を付与できる観点から好ましく、熱硬化性を有する透明樹脂層であり、かつ、光硬化性を有する透明樹脂層であることが、転写後に光硬化して製膜しやすく、かつ、製膜後に熱硬化して膜の信頼性を付与できる観点からより好ましい。
　また、上記の態様の中で、少なくとも第二の透明樹脂層が熱及び光硬化性であることが好ましく、硬化後の硬化膜の物理的な耐性の観点から、第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層が共に熱及び光硬化性であることがより好ましい。
　上述のような第一の透明樹脂層の屈折率の範囲を満たす限りにおいて、第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層の材料は特に制限されない。本発明の転写フィルムは、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。
　本発明の転写フィルムがネガ型材料である場合、上記第一の透明樹脂層及び上記第二の透明樹脂層は、バインダーポリマー、重合性化合物、重合開始剤等の成分を溶媒に溶解させた樹脂組成物を塗布することにより形成されることが好ましい。
　また、第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層のうち、いずれか一方が水溶性を示す層であり、別の一方が非水溶性を示す層であることが好ましく、第一の透明樹脂層が水溶性を示す層であり、第二の透明樹脂層が非水溶性を示す層であることがより好ましい。
　上記の態様によれば、仮支持体上に第二の透明樹脂層を積層した後に第二の透明樹脂層を硬化させることなく第一の透明樹脂層を積層しても、層分画が良好となって、上記のメカニズムで透明電極パターン視認性を改善することができる。また、転写フィルムから屈折率調整層（すなわち第一及び第二の透明樹脂層）を透明電極パターン上に転写した後で、フォトリソグラフィによって所望のパターンに現像できる。なお、第一及び第二の透明樹脂層の層分画が悪いと、上記のメカニズムによる屈折率調整の効果が不十分となりやすく、透明電極パターン視認性の改善が不十分となりやすい。
　水溶性を示す層とは、２５℃の水に浸漬した場合に単位膜厚あたり１０分／μｍ以内の浸漬時間で完全に溶解及び／又は分散する層をいう。
　また、非水溶性を示す層とは、２５℃の水に浸漬した場合に単位膜厚あたり１０分／μｍ以内の浸漬時間で完全には溶解及び／又は分散しない層をいう。
　なお、本発明において、第一及び／又は第二の透明樹脂層が硬化性を有する場合、上記の水への浸漬による測定は、硬化前の第一及び／又は第二の透明樹脂層を用いて行う。
－溶媒－
　第一の透明樹脂層及び／又は第二の透明樹脂層の形成に用いられる樹脂組成物（以下、それぞれ「第一の透明樹脂層形成用組成物」、「第二の透明樹脂層形成用組成物」とも言う。）においては、下記の溶剤を用いることができる。
　第一の透明樹脂層及び／又は第二の透明樹脂層が非水溶性を示す層の場合には、非水溶性を示す層の形成に用いられる、第一の透明樹脂層形成用組成物及び／又は第二の透明樹脂層形成用組成物において一般的な有機溶剤を使用することができ、例えば、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、乳酸メチル、カプロラクタム等を挙げることができる。
　第一の透明樹脂層及び／又は第二の透明樹脂層が水溶性を示す層の場合には、水溶性を示す層の形成に用いられる、第一の透明樹脂層形成用組成物、及び／又は第二の透明樹脂層形成用組成物は、水系溶媒として、水、若しくは炭素原子数１～３の低級アルコールと水との混合溶媒を用いることが好ましい。本発明の転写フィルムは、水溶性を示す層が、水若しくは炭素原子数１～３の低級アルコールと水との混合溶媒を塗布して形成されてなることが好ましく、水／炭素原子数１～３のアルコール含有率が質量比で２０／８０～１００／０の水又は混合溶媒を含む塗布液を塗布して形成されてなることがより好ましい。水／炭素原子数１～３のアルコール含有率は、質量比で３０／７０～８０／２０の範囲が特に好ましく、３５／６５～６５／３５が最も好ましい。
　水系溶媒としては、水、水及びメタノールの混合溶剤、水及びエタノールの混合溶剤が好ましく、乾燥及び塗布性の観点から水及びメタノールの混合溶剤が好ましい。
　特に、第一の透明樹脂層が水溶性であり、第二の透明樹脂層が非水溶性である場合、第一の透明樹脂層形成用組成物において、水及びメタノールの混合溶剤を用いる場合は、水／メタノールの質量比（質量％比率）が２０／８０～１００／０であることが好ましく、３０／７０～９０／１０の範囲がより好ましく、３５／６５～６５／３５が特に好ましく、３８／６２～６０／４０が最も好ましい。この水／炭素原子数１～３のアルコール含有率が質量比で２０／８０の範囲よりもメタノールが多くなると、第二の透明樹脂層が溶解したり、白濁したりして好ましくない。
　上記範囲に制御することにより、第二の透明樹脂層と層混合なく塗布と迅速な乾燥を実現できる。以下、本発明の転写フィルムがネガ型材料である場合の、各層に含まれる成分について詳述する。
〔第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層の材料〕
　第一の透明樹脂層は、金属酸化抑制剤を含む。
　第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層が含有する化合物としては、金属酸化物粒子、バインダーポリマー、重合性化合物及び光重合性開始剤等が挙げられる。
　各層についての詳細は後述する。
　第一の透明樹脂層は、水溶性を示す層であることが好ましく、第二の透明樹脂層は非水溶性を示す層であることが好ましい。
－金属酸化抑制剤－
　本発明に用いられる第一の透明樹脂層は、金属酸化抑制剤を含む。
　本発明に用いられる第二の透明樹脂層は、金属酸化抑制剤を含んでもよい。
　本発明に用いられる金属酸化抑制剤としては、環員として窒素原子を含む芳香環を有する化合物であることが好ましい。
　また、本発明に用いられる金属酸化抑制剤としては、上記窒素原子を含む芳香環が、イミダゾール環、トリアゾ－ル環、テトラゾール環、チアジアゾール環、及び、それらと他の芳香環との縮合環、よりなる群から選ばれた少なくとも一つの環であることが好ましく、上記窒素原子を含む芳香環が、イミダゾール環、トリアゾール環、イミダゾール環と他の芳香環との縮合環、又は、トリアゾール環と他の芳香環との縮合環であることがより好ましく、イミダゾール環、又は、イミダゾール環と他の芳香環との縮合環であることが更に好ましい。
　上記他の芳香環としては、単素環でも複素環でもよいが、単素環であることが好ましく、ベンゼン環又はナフタレン環であることがより好ましく、ベンゼン環であることが更に好ましい。
　以下、ベンズイミダゾール構造を有する化合物をベンズイミダゾール化合物、ベンゾトリアゾール構造を有する化合物をベンゾトリアゾール化合物、とも言う。
　本発明に用いられる金属酸化抑制剤は、ベンズイミダゾール化合物又はベンゾトリアゾール化合物であることが好ましい。
　上記ベンズイミダゾール化合物としては、ベンズイミダゾール構造を有する化合物であれば、特に限定されないが、ベンズイミダゾール、２－フェニルベンズイミダゾール、２－トルイルベンズイミダゾール、２－フェニル－５－クロロベンズイミダゾール、２－メチルベンズイミダゾール、２－エチルベンズイミダゾール、２－プロピルベンズイミダゾール、２－（２’－エチルプロピル）ベンズイミダゾール、２－（フェニルメチル）ベンズイミダゾール、２－（ジフェニルメチル）ベンズイミダゾール、２－ジフェニルメチル－５－メチルベンズイミダゾール、２－（ナフチルメチル）ベンズイミダゾール、２－ナフチルメチル－５－クロロベンズイミダゾール、２－チエニルベンズイミダゾール、２－メルカプトベンズイミダゾール、２－メルカプト－５－メトキシベンズイミダゾール、２－メルカプト－５－カルボキシベンズイミダゾール、２－メルカプト－５－メチルベンズイミダゾール、２－ヒドロキシベンズイミダゾール、２－ブロモベンズイミダゾール、２－メルカプト－５－ニトロベンズイミダゾール、２－メルカプト－５－アミノベンズイミダゾール等があげられる。
　また、上記ベンゾトリアゾール化合物としては、ベンゾトリアゾール構造を有する化合物であれば、特に限定されないが、下記式（Ａ）で表される構造を有することが、より優れた腐食防止効果が得られるという観点から好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　上記式（Ａ）中、Ｒ1及びＲ2はそれぞれ独立に、Ｒ1は、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数６～１４のアリール基、式（Ｂ）で表される基、メルカプト基、炭素数１～６のアルコキシカルボニル基等の置換基を表し、ｎは０～４の整数であって、ｎが２以上である場合は、ｎ個のＲ1は同一であっても、異なっていても良く、Ｒ2は、水素原子、炭素数１～１２のアルキル基、炭素数１～１２のアルコキシ基、炭素数６～１４のアリール基、式（Ｂ）で表される基、メルカプト基、又は、炭素数１～１２のアルコキシカルボニル基等の置換基を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式（Ｂ）中、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立に、水素原子、又は、炭素数１～１０のアルキル基を表し、Ｒ5は単結合又は炭素数１～６のアルキレン基を表し、＊は他の構造との結合部位を表す。
　好ましい金属酸化抑制剤としては、イミダゾール、ベンズイミダゾール、テトラゾール、メルカプトチアジアゾール、ベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］メチルベンゾトリアゾール、２，２’－｛［（メチル－１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－イル）メチル］イミノ｝ビスエタノール、及び、カルボキシベンゾトリアゾールが好ましく例示され、イミダゾール、ベンズイミダゾール、ベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］メチルベンゾトリアゾール、及び、カルボキシベンゾトリアゾールがより好ましく、ベンズイミダゾール、ベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］メチルベンゾトリアゾール、及び、カルボキシベンゾトリアゾールが更に好ましく、ベンズイミダゾール及びベンゾトリアゾールが特に好ましい。
　また、金属酸化抑制剤の含有量は、本発明に用いられる第一の透明樹脂層の全質量に対し、０．１～２０質量％であることが好ましく、０．５～１０質量％であることがより好ましく、１～５質量％であることが更に好ましい。
－金属酸化物粒子－
　第一の透明樹脂層は、屈折率や光透過性を調節することを目的として、金属酸化物粒子を含有することが好ましい。第二の透明樹脂層は、屈折率や光透過性を調節することを目的として、金属酸化物粒子を含有してもよい。金属酸化物粒子は、透明性が高く、光透過性を有するため、高屈折率で、透明性に優れた第一の透明樹脂層が得られる。
　上記金属酸化物粒子は、金属酸化物粒子を除いた材料からなる層の屈折率よりも屈折率が高いものであることが好ましい。具体的には、第一の透明樹脂層に用いられる金属酸化物粒子としては、４００～７５０ｎｍの波長を有する光における屈折率が１．７０以上の粒子がより好ましく、屈折率が１．８０以上の粒子が更に好ましく、１．９０以上の粒子が特に好ましい。また、第二の透明樹脂層に用いられる金属酸化物粒子としては、４００～７５０ｎｍの波長を有する光における屈折率が１．５０以上の粒子がより好ましく、屈折率が１．８０以上の粒子が更に好ましく、１．９０以上の粒子が特に好ましい。
　ここで、４００～７５０ｎｍの波長を有する光における屈折率が１．５０以上であるとは、上記範囲の波長を有する光における平均屈折率が１．５０以上であることを意味し、上記範囲の波長を有する全ての光における屈折率が１．５０以上であることを要しない。また、平均屈折率は、上記範囲の波長を有する各光に対する屈折率の測定値の総和を、測定点の数で割った値である。
　なお、上記金属酸化物粒子の金属には、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｅ等の半金属も含まれるものとする。
　光透過性で屈折率の高い金属酸化物粒子としては、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｗ、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｔｅ等の原子を含む酸化物粒子が好ましく、酸化チタン粒子、チタン複合酸化物粒子、酸化亜鉛粒子、酸化ジルコニウム粒子、インジウム／スズ酸化物粒子、アンチモン／スズ酸化物粒子がより好ましく、酸化チタン粒子、チタン複合酸化物粒子、酸化ジルコニウム粒子が更に好ましく、酸化チタン粒子、酸化ジルコニウム粒子、酸化スズ粒子が特に好ましく、化学的及び物理的に安定で微粒子分散液の入手が容易であることから酸化ジルコニウム粒子が最も好ましい。これら金属酸化物粒子は、分散安定性付与のために表面を有機材料で処理することもできる。
　樹脂組成物の透明性の観点から、上記金属酸化物粒子の平均一次粒子径は、１～２００ｎｍが好ましく、３～８０ｎｍが特に好ましい。ここで粒子の平均一次粒子径は、電子顕微鏡により任意の粒子２００個の粒子径を測定し、その算術平均をいう。また、粒子の形状が球形でない場合には、粒子の外径のうちの最大径を粒子径とする。
　また、上記金属酸化物粒子は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。
　また、後述する第一の透明樹脂層形成用組成物における金属酸化物粒子の含有量は、得られる光学部材に要求される屈折率や、光透過性等を考慮して、適宜決定すればよいが、上記組成物の全固形分に対して、５～８０質量％とすることが好ましく、１０～７０質量％とすることがより好ましい。
　本発明の転写フィルムは、上記第一の透明樹脂層が、ＺｒＯ2粒子及びＴｉＯ2粒子のうち少なくとも一方を有することが、上記第一の透明樹脂層の屈折率の範囲に屈折率を制御する観点から好ましく、ＺｒＯ2粒子を有することがより好ましい。
－バインダーポリマー－
　第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層は、バインダーポリマーを含有することが好ましい。上記バインダーポリマーとしては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限はなく、公知のものの中から適宜選択でき、アルカリ可溶性樹脂が好ましく、前述のアルカリ可溶性樹脂としては、特開２０１１－９５７１６号公報の段落００２５、特開２０１０－２３７５８９号公報の段落００３３～００５２に記載のポリマーを用いることができる。中でも酸性基を有するアクリルポリマーが好ましい。
　また第一の透明樹脂層及び／又は第二の透明樹脂層が水溶性を示す層である場合、バインダーポリマーとして上記水系溶媒に対して溶解性を有するポリマーが用いられる。
　水系溶媒に対して溶解性を有するポリマーとしては、本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限はなく、公知のものの中から適宜選択できる。例えば、前述した酸性基を有するアクリルポリマーや、特開昭４６－２１２１号公報や特公昭５６－４０８２４号公報に記載の、ポリビニルエーテル／無水マレイン酸重合体、カルボキシアルキルセルロースの水溶性塩、水溶性セルロースエーテル類、カルボキシアルキル澱粉の水溶性塩、ポリビニルアルコール、水溶性ポリビニルブチラールや水溶性ポリビニルアセタールなどのポリビニルアルコール誘導体、ポリビニルピロリドン、各種のポリアクリルアミド類、各種水溶性ポリアミド、ポリアクリル酸の水溶性塩、ゼラチン、エチレンオキサイド重合体、各種澱粉及びその類似物からなる群の水溶性塩、スチレン／マレイン酸の共重合体、マレイネート樹脂等が挙げられる。
　バインダーポリマーは、後述する第一の透明樹脂層形成用組成物、及び／又は第二の透明樹脂層形成用組成物中に、ポリマーを溶媒に溶解したポリマー溶液の形で含有することができる。上記溶媒としては、特に制限なく、通常ポリマーの溶解に使用される溶媒が使用されるが、１-メトキシ－２－プロピルアセテート、１－メトキシ－２－プロパノール、メチルエチルケトン等が例示される。
　水系溶媒に対して溶解性を有するポリマーとしては、酸性基を有するアクリルポリマー及びポリビニルアルコール誘導体が好ましく、具体的には、酸性基を有するアクリルポリマー、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、完全鹸化ポリビニルアルコール、又はポリ酢酸ビニルを部分鹸化したポリビニルアルコールであることが特に好ましい。
－重合性化合物－
　第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層は、重合性化合物を含有することが好ましい。
　上記重合性化合物としては、ラジカル重合性化合物が好ましい。
　第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層に用いられる重合性化合物としては、
ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート及びフェノキシエチル（メタ）アクリレートなどの単官能アクリレートや単官能メタクリレート；
ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（アクリロイルオキシプロピル）エーテル、トリ（アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、トリ（アクリロイルオキシエチル）シアヌレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート；
トリメチロールプロパンやグリセリン等の多官能アルコールに、エチレンオキシドやプロピレンオキシドを付加した後、（メタ）アクリレート化したもの等の多官能アクリレートや多官能メタクリレート；
を挙げることができる。
　更に特公昭４８－４１７０８号公報、特公昭５０－６０３４号公報及び特開昭５１－３７１９３号公報に記載されているウレタンアクリレート類；特開昭４８－６４１８３号公報、特公昭４９－４３１９１号公報及び特公昭５２－３０４９０号公報に記載されているポリエステルアクリレート類；エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応生成物であるエポキシアクリレート類等の多官能アクリレートやメタクリレートを挙げることができる。また、下記式（１）に代表されるようなアクリルアミドモノマーもまた好適に用いることができる。前述の重合性化合物の中でも多官能アクリレート、ウレタンアクリレート及びアクリルアミドモノマーが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　第一の透明樹脂層及び／又は第二の透明樹脂層が水溶性を示す層である場合に用いられる重合性化合物としては、前述の重合性化合物の他に水酸基を有するモノマー、分子内にエチレンオキサイドやポリプロピレンオキサイド、及びリン酸基を有するモノマーもまた挙げられる。
－重合開始剤－
　第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層は、重合開始剤を含有することが好ましい。
　第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層に用いられる上記重合開始剤としては、光重合開始剤が好ましく、光ラジカル重合開始剤が好ましい。
　第一の透明樹脂層及び／又は第二の透明樹脂層が水溶性の層である場合、水系溶媒に対して溶解性を有する光重合性開始剤を用いることが好ましく、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９５９（ＢＡＳＦ社製）や、下記式（２）で表される重合開始剤が好ましく例示される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　一方、非水溶性を示す層に用いられる光重合開始剤又は重合開始系としては、特開２０１１－９５７１６号公報に記載の段落００３１～００４２に記載の光重合開始剤を用いることができる。例えば、１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０１、ＢＡＳＦ社製）の他、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０２、ＢＡＳＦ社製）、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ３７９ＥＧ、ＢＡＳＦ社製）、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７、ＢＡＳＦ社製）、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７、ＢＡＳＦ社製）、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９、ＢＡＳＦ社製）、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ１１７３、ＢＡＳＦ社製）、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、ＢＡＳＦ社製）、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１、ＢＡＳＦ社製）、オキシムエステル系の（商品名：Ｌｕｎａｒ６、ＤＫＳＨジャパン（株）製）などを好ましく用いることができる。
－ポリマーラテックス－
　また第一の透明樹脂層形成用組成物及び／又は第二の透明樹脂層形成用組成物が水系溶媒を含有する場合、第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層は、ポリマーラテックスに由来するポリマー粒子を含んでもよい。ここでいうポリマーラテックスとは、水不溶のポリマーの微粒子が水に分散したものである。ポリマーラテックスについては、例えば室井宗一著「高分子ラテックスの化学（高分子刊行会発行(昭和４８年))」に記載されている。
　使用できるポリマー粒子としてはアクリル系、酢酸ビニル系、ゴム系(例えばスチレン－ブタジエン系、クロロプレン系)、オレフィン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリスチレン系などのポリマー、及びこれらの共重合体からなるポリマー粒子が好ましい。ポリマー粒子を構成するポリマー鎖相互間の結合力を強くすることが好ましい。ポリマー鎖相互間の結合力を強くする手段としては、水素結合による相互作用を利用するものと共有結合を生成する方法が挙げられる。水素結合力を付与する手段としては、ポリマー鎖に極性基を有するモノマーを共重合、若しくはグラフト重合して導入することが好ましい。極性基としてはカルボキシル基（アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸、クロトン酸、部分エステル化マレイン酸等に含有される）、一級、二級及び三級アミノ基、アンモニウム塩基、スルホン酸基（スチレンスルホン酸基）などが挙げられ、カルボキシル基、スルホン酸基が特に好ましい。これらの極性基を有するモノマーの共重合比の好ましい範囲は、ポリマー１００質量％に対し５～３５質量％であり、より好ましくは５～２０質量％、更に好ましくは１５～２０質量％の範囲内である。一方、共有結合を生成させる手段としては、水酸基、カルボキシル基、一級アミノ基、二級アミノ基、アセトアセチル基、スルホン酸基などに、エポキシ化合物、ブロックドイソシアネート、イソシアネ－ト、ビニルスルホン化合物、アルデヒド化合物、メチロール化合物、カルボン酸無水物などを反応させる方法が挙げられる。
　これらの反応を利用したポリマーの中でも、ポリオール類とポリイソシアネ－ト化合物との反応で得られるポリウレタン誘導体が好ましく、鎖延長剤として多価アミンを併用することがより好ましく、更にポリマー鎖に上記極性基を導入してアイオノマー型にしたものが特に好ましい。
　ポリマーの重量平均分子量は１万以上が好ましく、更に好ましくは２万～１０万である。本発明に好適なポリマーとして、エチレンとメタクリル酸との共重合体であるエチレンアイオノマー、ポリウレタンアイオノマーが挙げられる。
　本発明に用いることができるポリマーラテックスは、乳化重合によって得られるものでもよいし、乳化によって得られるものであってもよい。これらポリマーラテックスの調製方法については、例えば「エマルジョン・ラテックスハンドブック」（エマルジョン・ラテックスハンドブック編集委員会編集、（株）大成社発行（昭和５０年））に記載されている。本発明に用いることができるポリマーラテックスとしては、例えば、ポリエチレンアイオノマーの水性ディスパージョン（商品名：ケミパールＳ１２０三井化学（株）製。固形分２７％）（商品名：ケミパールＳ１００三井化学（株）製。固形分２７％）（商品名：ケミパールＳ１１１、三井化学（株）製。固形分２７％）（商品名：ケミパールＳ２００、三井化学（株）製。固形分２７％）（商品名：ケミパールＳ３００、三井化学（株）製。固形分３５％）（商品名：ケミパールＳ６５０、三井化学（株）製。固形分２７％）（商品名：ケミパールＳ７５Ｎ、三井化学（株）製。固形分２４％）や、ポリエーテル系ポリウレタンの水性ディスパージョン（商品名：ハイドランＷＬＳ－２０１、ＤＩＣ（株）製。固形分３５％、Ｔｇ－５０℃）（商品名：ハイドランＷＬＳ－２０２、ＤＩＣ（株）製。固形分３５％、Ｔｇ－５０℃）（商品名：ハイドランＷＬＳ－２２１、ＤＩＣ（株）製。固形分３５％、Ｔｇ－３０℃）（商品名：ハイドランＷＬＳ－２１０、ＤＩＣ（株）製。固形分３５％、Ｔｇ－１５℃）（商品名：ハイドランＷＬＳ－２１３、ＤＩＣ（株）製。固形分３５％、Ｔｇ－１５℃）（商品名：ハイドランＷＬＩ－６０２、ＤＩＣ（株）製。固形分３９.５％、Ｔｇ－５０℃）（商品名：ハイドランＷＬＩ－６１１、ＤＩＣ（株）製。固形分３９.５％、Ｔｇ－１５℃）、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＡＴ－２１０、日本純薬（株）製）、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＥＴ－４１０、日本純薬（株）製）、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＡＴ-５１０、日本純薬（株）製）、ポリアクリル酸（商品名：ジュリマーＡＣ－１０Ｌ、日本純薬（株）製）をアンモニア中和し、乳化したものを挙げることができる。
－その他の添加剤－
　第一の透明樹脂層又は第二の透明樹脂層には、添加剤を用いてもよい。前述の添加剤としては、例えば特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９－２３７３６２号公報の段落００６０～００７１に記載の界面活性剤や、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載の熱重合防止剤、更に、特開２０００－３１０７０６号公報の段落００５８～００７１に記載のその他の添加剤が挙げられる。
　以上、本発明の転写フィルムがネガ型材料である場合を中心に説明したが、本発明の転写フィルムは、ポジ型材料であってもよい。本発明の転写フィルムがポジ型材料である場合、第一の及び／又は第二の透明樹脂層に、例えば特開２００５－２２１７２６号公報に記載の材料などが用いられるが、これに限られない。
〔第一の透明樹脂層〕
　本発明の転写フィルムの第一の態様における第一の透明樹脂層は、屈折率が１．６０以上であり、１．６２以上であることが好ましく、１．６５以上であることがより好ましい。
　また、屈折率の上限値は特に制限はないが、１．８５以下であることが好ましく、１．７４以下であることがより好ましい。
　本発明の転写フィルムの第二の態様における第一の透明樹脂層は、屈折率が１．６０以上であることが好ましく、１．６２以上であることがより好ましく、１．６５以上であることが更に好ましい。
　また、屈折率の上限値は特に制限はないが、使用する金属酸化物粒子の屈折率よりも小さいことが好ましく、また、具体的には１．８５以下であることが好ましく、１．７４以下であることがより好ましい。
　本発明における第一の透明樹脂層は、熱硬化性であっても、光硬化性であっても、熱硬化性かつ光硬化性であってもよい。
　硬化後の硬化膜の物理的な耐性の観点から、上記第一の透明樹脂層は光硬化性及び／又は熱硬化性を有することが好ましい。
　その中でも、上記第一の透明樹脂層、及び、後述する第二の透明樹脂層は少なくとも熱硬化性を有する透明樹脂層であることが、転写後に熱により硬化して膜の信頼性を付与できる観点から好ましく、熱透明樹脂層かつ光透明樹脂層であることが、転写後に光硬化して製膜しやすく、かつ、製膜後に熱硬化して膜の信頼性を付与できる観点からより好ましい。光硬化性及び／又は熱硬化性を有することが好ましい。
　本発明の転写フィルムの第一の態様における第一の透明樹脂層は、上記金属酸化抑制剤を含み、上述の範囲に上記第一の透明樹脂層の屈折率を制御する観点から、上記金属酸化物粒子を更に含むことが好ましい。また、上記第一の透明樹脂層は、上記金属酸化物粒子、上記バインダーポリマー、上記重合性化合物、及び、上記重合開始剤を更に含むことがより好ましく、上記ポリマーラテックスに由来する樹脂、及び、上記その他の添加剤を更に含んでもよい。
　本発明の転写フィルムの第二の態様における第一の透明樹脂層は、上記金属酸化抑制剤、及び、上記金属酸化物粒子を含み、上記バインダーポリマー、上記重合性化合物、及び、上記重合開始剤を更に含むことが好ましく、上記ポリマーラテックスに由来する樹脂、及び、上記その他の添加剤を更に含んでもよい。
　本発明に用いられる第一の透明樹脂層は、光硬化性及び／又は熱硬化性を有することが好ましいという観点から、重合性化合物及び重合開始剤を含むことが好ましい。
　上記第一の透明樹脂層には、使用するポリマーや重合性化合物の種類に応じて、任意の割合で金属酸化物粒子を含むことができるが、上記第一の透明樹脂層中、上記第一の透明樹脂層の全質量に対して、上記金属酸化物粒子は、４０～９５質量％含まれることが好ましく、５０～９０質量％含まれることがより好ましく、５５～８５質量％含まれることが特に好ましい。
　また、金属酸化物粒子が酸化ジルコニウム粒子である場合、金属酸化物粒子を、上記第一の透明樹脂層の全質量に対し、４０～９０質量％含有することが好ましく、５０～８８質量％含有することがより好ましく、６０～８５質量％含有することが特に好ましい。金属酸化物粒子が酸化チタン粒子である場合、金属酸化物粒子を、上記第一の透明樹脂層の全質量に対し、２０～８０質量％含有することが好ましく、３０～７５質量％含有することがより好ましく、４０～７０質量％含有することが特に好ましい。
　本発明の転写フィルムの第一の態様、及び、第二の態様における第一の透明樹脂層は、第一の透明樹脂層形成用組成物を用いて形成されることが好ましい。
　第一の透明樹脂層形成用組成物は、金属酸化抑制剤を含み、必要に応じて上記溶媒、上記金属酸化物粒子、上記バインダーポリマー、上記重合性化合物、及び、上記重合開始剤、上記ポリマーラテックス、及び、上記その他の添加剤を含有することができる。
　本発明に用いられる第一の透明樹脂層は、金属配線部の保護性の観点から、本発明の転写フィルム上で、後述する保護フィルムを除き、最外層に位置していることが好ましい。
　即ち、本発明の転写フィルムを使用した場合、第一の透明樹脂層が転写先の金属配線部と直接接触する態様が好ましい。後述する保護フィルムは第一の透明樹脂層よりも外層に位置していてもよいが、この場合、保護フィルムは転写前に取り除かれる。
　本発明の転写フィルムに用いられる、第一の透明樹脂層の膜厚は、５００ｎｍ以下であることが好ましく、１１０ｎｍ以下であることがより好ましい。また、第一の透明樹脂層の膜厚は、５５ｎｍ以上であることが好ましく、６０ｎｍ以上であることがより好ましく、７０ｎｍ以上であることが更に好ましい。
〔第二の透明樹脂層〕
　本発明の転写フィルムに用いられる第二の透明樹脂層の屈折率は、第一の透明樹脂層の屈折率よりも小さいことが好ましい。また、第二の透明樹脂層の屈折率は、１．６０未満であることが好ましく、１．４８～１．５５であることがより好ましく、１．５０～１．５３であることが更に好ましく、１．５０～１．５２であることが特に好ましく、１．５１～１．５２であることが最も好ましい。
　本発明における第二の透明樹脂層は、感光性を有することが好ましい。「感光性」とは、光の照射により現像液への溶解度が変化する性質をいう。
　第二の透明樹脂層が感光性であることにより、本発明の転写フィルムはポジ型材料又はネガ型材料として使用することができる。
　本発明の転写フィルムは、ネガ型材料であることが好ましい観点から、第二の透明樹脂層は光硬化性の層であることが好ましい。
　第二の透明樹脂層が感光性を有すれば、第一の透明樹脂層は感光性を有しなくてもよいが、第二の透明樹脂層及び第一の透明樹脂層がいずれも感光性を有することが好ましく、第二の透明樹脂層及び第一の透明樹脂層がいずれも光硬化性を有することが特に好ましい。
　また、硬化後の硬化膜の物理的な耐性の観点から、本発明における第二の透明樹脂層は光硬化性及び熱硬化性を有することが好ましい。
　また、第二の透明樹脂層は、アルカリ現像可能な層であることが好ましい。アルカリ現像可能な層とは、アルカリ水溶液に接した場合に、溶解性及び／又は膨潤性を示す層をいう。
　本発明における第二の透明樹脂層は、上記重合性化合物、及び、上記光重合開始剤を含むことが好ましい。本発明の第二の透明樹脂層が重合性化合物及び光重合開始剤を含有することにより、第二の透明樹脂層は光硬化性を有する層となる。
　上記第二の透明樹脂層は、上記バインダーポリマーを更に含むことがより好ましく、上記金属酸化抑制剤、上記金属酸化物粒子、上記ポリマーラテックスに由来する樹脂、及び、上記その他の添加剤を更に含んでもよい。
　第二の透明樹脂層の材料としては、任意の上記バインダーポリマーや上記重合性化合物を特に制限なく用いることができるが、静電容量型入力装置の透明保護膜として用いる観点から、表面硬度、耐熱性が高いものが好ましく、上記のバインダーポリマーや上記重合性化合物の中でも、公知の感光性シロキサン樹脂材料、アクリル樹脂材料などが好ましく用いられる。
　本発明の転写フィルムは、上記また、第二の透明樹脂層は、アルカリ現像可能であることが好ましいという観点から、上記バインダーポリマーとして、アルカリ可溶性樹脂を含有することが好ましい。
　上記第二の透明樹脂層中、上記第二の透明樹脂層の固形分に対して、上記光重合開始剤は、１質量％以上含まれることが好ましく、２質量％以上含まれることがより好ましく、３質量％以上含まれることが特に好ましい。
　上記第二の透明樹脂層は、金属酸化物粒子を含んでいても含んでいなくてもよい。上記第二の透明樹脂層の屈折率を上述の範囲に制御するために、使用するポリマーや重合性化合物の種類に応じて、任意の割合で金属酸化物粒子を含むことができる。上記第二の透明樹脂層中、上記第二の透明樹脂層の固形分に対して、上記金属酸化物粒子は、０～３５質量％含まれることが好ましく、０～１０質量％含まれることがより好ましく、含まれないことが特に好ましい。
　本発明の転写フィルムにおける第二の透明樹脂層は、第二の透明樹脂層形成用組成物を用いて形成されることが好ましい。
　第二の透明樹脂層形成用組成物は、上記重合性化合物、及び、上記重合開始剤を含むことが好ましく、必要に応じて上記溶媒、上記金属酸化抑制剤、上記金属酸化物粒子、上記バインダーポリマー、上記ポリマーラテックス、及び、上記その他の添加剤を含有することができる。
　本発明に用いられる転写フィルムに含まれる第二の透明樹脂層の膜厚は、１μｍ以上であることが好ましく、１～２０μｍがより好ましく、１～１０μｍが更に好ましく、２～９μｍが特に好ましく、３～８μｍが最も好ましい。
　第二の透明樹脂層の膜厚が上記範囲であると、本発明の転写フィルムを用いて保護層を製造した場合、保護性に優れる保護層が得られるため好ましい。
〔透明樹脂層の粘度〕
　第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層の１００℃で測定した粘度は、２，０００～５０，０００Ｐａ・ｓｅｃの領域にあることが好ましい。
　ここで、上記粘度は、次のようにして測定できる。第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を仮支持体から剥がし、加熱ステージ上で８５℃で一度溶融させたのち室温まで冷却して試料整形を行う。溶融粘度測定装置　（装置名：ＤＨＲ－２、ティ・エイ・インスツルメント・ジャパン（株）製）を用いて、次の条件で測定できる。測定条件：温度：４０～１４０℃、昇温速度：５℃／ｍｉｎ、周波数：１Ｈｚ、歪：０．５％。
＜保護フィルム＞
　本発明の転写フィルムは、第一の透明樹脂層の上に隣接して、保護フィルムを有していることが好ましい。
　転写フィルムにおいて、第一の透明保護層と接する保護フィルムを剥離してから転写することにより、転写時には転写先の基材と第一の透明保護層が隣接する態様となる。
　特開２００６－２５９１３８号公報の段落００８３～００８７及び００９３に記載の保護フィルムを適宜使用することができる。
　上記保護フィルムは、上記素材により形成されたシートを、上記第一の透明樹脂層等が形成されたフィルム上に圧着することにより形成することができる。
　上記圧着方法としては、特に制限なく、公知の方法を用いることができる。
＜その他の層＞
　本発明の転写フィルムは目的に応じてその他の層を有していてもよい。その他の層としては、例えば、転写後の第二の透明樹脂層の表面に物理的耐久性を与えるために第二の透明樹脂層と仮支持体との間に設けられるハードコート層や、転写時の仮支持体の剥離を容易にするために仮支持体と第二の透明樹脂層との間に設けられる剥離層などが挙げられる。前述したように第一の透明樹脂層は（保護フィルムを除いた）転写フィルムの最外層に位置することが好ましいため、その他の層が存在する場合、その他の層は第一の透明樹脂層よりも仮支持体側に位置することが好ましい。
　図１２に、本発明の転写フィルムの好ましい構成の一例を示す。図１２は、仮支持体２６、第二の透明樹脂層７、第一の透明樹脂層１２及び保護剥離層（保護フィルム）２９がこの層構成で互いに隣接して積層された、本発明の一実施形態である転写フィルム３０の概略図である。
（転写フィルムの製造方法）
　本発明の転写フィルムは、特開２００６－２５９１３８号公報の段落００９４～００９８に記載の感光性転写材料の作製方法に準じて作製することができる。中でも、本発明の転写フィルムは、以下の本発明の転写フィルムの製造方法によって製造されることが好ましい。
　本発明の転写フィルムの製造方法の第一の態様は、仮支持体上に、第二の透明樹脂層を形成する工程と、上記第二の透明樹脂層の上に第一の透明樹脂層を形成する工程と、を有し、上記第一の透明樹脂層が金属酸化抑制剤を含有し、上記第一の透明樹脂層の屈折率が１．６０以上であることを特徴とする。
　本発明の転写フィルムの製造方法の第二の態様は、仮支持体上に、第二の透明樹脂層を形成する工程と、上記第二の透明樹脂層の上に第一の透明樹脂層を形成する工程と、を有し、上記第一の透明樹脂層が金属酸化抑制剤、及び、金属酸化物粒子を含有することを特徴とする。
　本発明の転写フィルムの製造方法の第三の態様は、仮支持体上に、重合性化合物及び光重合開始剤を含む第二の透明樹脂層を形成する工程と、上記第二の透明樹脂層の上に第一の透明樹脂層を形成する工程と、を有し、上記第一の透明樹脂層が金属酸化抑制剤を含有し、上記第一の透明樹脂層の屈折率が１．６０以上であることを特徴とする。
　本発明の転写フィルムの製造方法における仮支持体、第二の透明樹脂層、及び、第一の透明樹脂層の好ましい態様は、上述の本発明の転写フィルムにおけるこれらの好ましい態様と同様である。
＜第二の透明樹脂層を形成する工程＞
　本発明の転写フィルムの製造方法の第一～第三の態様は、仮支持体上に、それぞれの態様における第二の透明樹脂層を形成する工程を含む。
　第二の透明樹脂層の形成方法としては、上述の第二の透明樹脂層形成用組成物を、仮支持体上に塗布して形成されることが好ましい。
　上記樹脂組成物の塗布方法としては、特に限定なく公知の方法を使用することができるが、例えば、スピナー、ホワイラー、ローラーコーター、カーテンコーター、ナイフコーター、ワイヤーバーコーター、エクストルーダー等の塗布機を用いて塗布・乾燥させることにより形成する方法が好ましく挙げられる。
＜第二の透明樹脂層の上に第一の透明樹脂層を形成する工程＞
　本発明の転写フィルムの製造方法は、第二の透明樹脂層の上に第一の透明樹脂層を形成する工程を含む。
　第一の透明樹脂層の形成方法としては、上述の第一の透明樹脂層形成用組成物を、第二の透明樹脂層上に塗布して形成されることが好ましい。
　第一の透明樹脂層形成用組成物の塗布方法としては、特に限定なく公知の方法を使用することができるが、例えば、スピナー、ホワイラー、ローラーコーター、カーテンコーター、ナイフコーター、ワイヤーバーコーター、エクストルーダー等の塗布機を用いて塗布・乾燥させることにより形成する方法が好ましく挙げられる。
　本発明の転写フィルムの製造方法においては、第一の透明樹脂層と前述の第二の透明樹脂層の形成に用いられる、第一の透明樹脂層形成用組成物及び第二の透明樹脂層形成用組成物のうちいずれか一方の組成物は、その塗布溶媒に占める水及び炭素原子数１～３のアルコールの含有量が合計で７０質量％以上であり、他方の組成物はその塗布溶媒に占める水及び炭素原子数１～３のアルコールの含有量が合計で２０質量％以下であることが好ましい。第一の透明樹脂層形成用組成物の塗布溶媒に占める水及び炭素原子数１～３のアルコールの含有量が合計で７０質量％以上であり、第二の透明樹脂層形成用樹脂組成物の塗布溶媒に占める水及び炭素原子数１～３のアルコールの含有量が合計で２０質量％以下であることがより好ましい。
　このような構成により、第二の透明樹脂層を積層した後にこれを硬化させることなく第一の透明樹脂層を積層しても層分画が良好となり、両者の屈折率が保たれ意図した通りに透明電極パターン視認性を改善する（視認されにくくする）ことができる。そしてこの場合、第一及び第二の透明樹脂層が未硬化の状態で転写フィルムが作製されるため、第一及び第二の透明樹脂層を透明電極パターン上に転写した後で、フォトリソグラフィによって所望のパターンを作製することが可能となる。
　逆に上記のような構成によらず第二の透明樹脂層上に第一の透明樹脂層を積層した場合には両者が混合しやすく意図した屈折率が保たれにくいため、透明電極パターン視認性の改善効果を得にくい。この場合に第一の透明樹脂層を積層する前に第二の透明樹脂層を硬化した場合には両層の層分画は容易になるが、こうして作製した転写フィルムは既に第二の透明樹脂層が硬化されているため、フォトリソグラフィによるパターニングを行うことができない。
（積層体）
　本発明の積層体の第一の態様は、基材と、上記基材上に位置する透明電極パターンと、上記透明電極パターンと隣接して位置する第一の透明樹脂層と、上記第一の透明樹脂層上に位置する第二の透明樹脂層と、を有し、上記第一の透明樹脂層が金属酸化抑制剤を含有し、上記第一の透明樹脂層の屈折率が１．６０以上であることを特徴とする。
　本発明の積層体の第二の態様は、基材と、上記基材上に位置する透明電極パターンと、上記透明電極パターンと隣接して位置する第一の透明樹脂層と、上記第一の透明樹脂層上に位置する第二の透明樹脂層と、を有し、上記第一の透明樹脂層が金属酸化抑制剤、及び、金属酸化物粒子を含有することを特徴とする。
　上記の態様によれば、上記透明電極パターンの視認性を低減することができる。
　本発明の積層体における第二の透明樹脂層、及び、第一の透明樹脂層の好ましい態様は、上述の本発明の転写フィルムにおけるこれらの好ましい態様と同様である。
　また、本発明の積層体は、透明積層体であることが好ましい。透明積層体とは、少なくとも一部が透明である積層体をいい、後述する透明電極パターンを含む一部の領域が透明であることが好ましい。積層体が透明であるとは、積層体の透過率が８０％以上となることを言う。上記透過率は、４００～７５０ｎｍの波長範囲において、１０ｎｍのピッチで測定した値の算術平均値を使用することができる。
　本発明の積層体の第一の態様における第一の透明樹脂層は、屈折率が１．６０以上であり、１．６２以上であることが好ましく、１．６５以上であることがより好ましい。
　また、屈折率の上限値は特に制限はないが、１．８５以下であることが好ましく、１．７４以下であることがより好ましい。
　本発明の積層体の第二の態様における第一の透明樹脂層は、屈折率が１．６０以上であることが好ましく、１．６２以上であることがより好ましく、１．６５以上であることが更に好ましい。
　また、屈折率の上限値は特に制限はないが、使用する金属酸化物粒子の屈折率よりも小さいことが好ましく、また、具体的には１．８５以下であることが好ましく、１．７４以下であることがより好ましい。
　本発明の積層体の第一の態様及び第二の態様に用いられる第二の透明樹脂層の屈折率は、第一の透明樹脂層の屈折率よりも小さいことが好ましい。また、第二の透明樹脂層の屈折率は、１．６０未満であることが好ましく、１．４８～１．５５であることがより好ましく、１．５０～１．５３であることが更に好ましく、１．５０～１．５２であることが特に好ましく、１．５１～１．５２であることが最も好ましい。
＜積層体における屈折率、及び、厚さ測定方法＞
　得られた透明積層体におけるｎ1、ｎ2、Ｔ2、σ1及びＨ1は、転写フィルムにおけるｎ1、ｎ2、Ｔ2、σ1及びＨ1の算出と同様の方法を１層ごとに繰り返して、反射分光膜厚計　ＦＥ－３０００（大塚電子（株）製）を用いて、求めることができる。その概略を以下に示す。また、以下の測定は、２５℃の条件下で行う。
　基材として、透明な基材（以下、「透明基板」ともいう。）を用いる場合、屈折率は下記のように測定することができる。透明な基材とは、基材の透過率が８０％以上となる基材をいう。上記透過率は、４００～７５０ｎｍの波長範囲において、１０ｎｍのピッチで測定した値の算術平均値を使用することができる。また、基材の透過率が８０％未満である基材を、透明でない基材という。
（１）透明積層体について、透明基板、透明膜、透明電極パターンを順に積層したサンプルや、透明基板、透明膜、透明電極パターン及び第一の透明樹脂層を順に積層したサンプルなどについて、各層の屈折率と各層の厚みの見込み値をあらかじめ測定する。
（２）透明積層体の中で、透明基板／透明膜／透明電極パターン／第一の透明樹脂層／第二の透明樹脂層の５層構成の部分について縦横の辺の長さ１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出す。切り出した透明積層体に、透明接着テープ（ＯＣＡテープ８１７１ＣＬ：３Ｍ社製）を介して、黒色ＰＥＴ材を接触させ、サンプル片を作製する。透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いてサンプル片を構造解析し、各層の厚みの見込み値を求める。サンプル片について、ＦＥ－３０００（大塚電子（株）製）を用いて、測定スポット：直径φ４０μｍにて、０．２ｍｍ間隔で、任意の方向の直線上に１００点の測定ポイントでの反射スペクトルを評価する。このとき、第一の透明樹脂層と透明電極パターンの界面及び、第二の透明樹脂層と第一の透明樹脂層の界面を考慮するため、第一の透明樹脂層、透明基板、透明膜及び透明電極パターンの屈折率及び第二の透明樹脂層の厚みの平均値の見込み値、並びに、第一の透明樹脂層の厚みの平均値の見込み値を計算式に代入した状態で、透明基板／透明膜／透明電極パターン／第一の透明樹脂層／第二の透明樹脂層の５層構成の部分の反射スペクトルから、第二の透明樹脂層の屈折率ｎ2と、第一の透明樹脂層の屈折率ｎ1と、１００点の測定ポイントにおける第二の透明樹脂層及び第一の透明樹脂層の厚みとを、シミュレーション計算によりフィッティングして求める。さらに第二の透明樹脂層及び第一の透明樹脂層の厚みの平均値、最大値、最小値及び標準偏差を算出して、ｎ1、ｎ2、Ｔ1、Ｔ2、σ1及びＨ1を算出する。本明細書中では、任意の方向をサンプル片の一辺と平行な方向とし、１００点の測定ポイント（つまり２ｃｍ長）をサンプル片の一辺の中心から均等に１ｃｍずつの範囲とする。
　透明でない基材を用いる場合は、予め、基材の裏面に透明接着テープを介して黒色ＰＥＴ材を貼り付けたサンプル片を作製し、反射分光膜厚計ＦＥ－３０００を用いて基材と黒色ＰＥＴ材の積層体の反射スペクトル（波長：４３０～８００ｎｍ）を評価し、各波長における屈折率ｎ、厚みＴ、及び消衰係数ｋを求める。５層構成サンプルのシミュレーション計算の際に、基材の特性として前記屈折率ｎ、厚みＴ、消衰係数ｋを代入することにより第二の透明樹脂層と第一の透明樹脂層の屈折率、厚みをフィッティングにより求めることができる。
＜透明膜＞
　本発明の積層体は、上記透明電極パターンの上記第二の透明樹脂層が形成された側と反対側に、屈折率１．６０～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜（以下、単に「透明膜」ともいう）、あるいは、公知のハードコート層を更に有していてもよい。屈折率１．６０～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜を更に有することが、透明電極パターンの視認性をより改善する観点から、好ましい。なお、本明細書中、特に断りがなく「透明膜」と記載する場合は、上記の「屈折率１．６０～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜」を指す。
　本発明の積層体は、上記屈折率１．６０～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜の上記透明電極パターンが形成された側と反対側に、後述する透明基板を更に有することが好ましい。上記透明基板は、透明フィルム基板であることが好ましい。この場合、上記透明膜が、上記透明電極パターンと上記透明フィルム基板の間に配置されることが好ましい。
　また、本発明の積層体は、上記透明電極パターンが、透明フィルム基板上に形成された透明電極パターンであることが好ましい。
　図９に本発明の積層体の態様の１例を示す。
　図９における積層体は、透明積層体である。
　図９では、透明基板１、屈折率１．６０～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜１１を有し、更に透明電極パターン４、後述するパッド部分３ａ、金属配線部６、第一の透明樹脂層１２及び第二の透明樹脂層７がこの層構成で積層されている。
　また、金属配線部６上の一部の領域１４において、第一の透明樹脂層１２及び第二の透明樹脂層７はパターニングにより除去されている。
　図１１に本発明の積層体の構成の１例を示す。
　図１１における積層体は、透明積層体である。
　図１１では、透明基板１、屈折率１．６０～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜１１、透明電極パターン４、第一の透明樹脂層１２及び第二の透明樹脂層７を有する。図１１における積層体は、第一の透明樹脂層１２と透明電極パターン４が接するように積層された領域２１を面内に有する。
　面内とは、積層体の透明基板１と平行な面に対して略平行方向を意味する。透明電極パターン４、第一の透明樹脂層１２及び第二の透明樹脂層７がこの層構成で積層された領域を面内に含むとは、透明電極パターン４、第一の透明樹脂層１２及び第二の透明樹脂層７がこの層構成で積層された領域についての積層体の透明基板と平行な面への正射影が、積層体の透明基板と平行な面内に存在することを意味する。
　ここで、本発明の積層体を後述する静電容量型入力装置に用いる場合、透明電極パターンは行方向と列方向の略直交する２つの方向にそれぞれ第一の透明電極パターン及び第二の透明電極パターンとして設けられることがある（例えば、図３参照）。例えば図３の構成では、本発明の積層体における透明電極パターンは、第二の透明電極パターン４であっても、第一の透明電極パターン３のパッド部分３ａであってもよい。言い換えると、以下の本発明の積層体の説明では、透明電極パターンの符号を「４」で代表して表すことがあるが、本発明の積層体における透明電極パターンは、本発明の静電容量型入力装置における第二の透明電極パターン４への使用に限定されるものではなく、例えば第一の透明電極パターン３のパッド部分３ａとして使用してもよい。
　本発明の積層体は、上記透明電極パターンが形成されていない非パターン領域を含むことが好ましい。本明細書中、非パターン領域とは、透明電極パターンが形成されていない領域を意味する。
　図１１には、本発明の積層体が非パターン領域２２を含む態様が示されている。
　本発明の積層体は、上記透明電極パターン４が形成されていない非パターン領域２２の少なくとも一部に、上記透明基板、上記透明膜及び上記第一の透明樹脂層がこの層構成で積層された領域を面内に含むことが好ましい。
　本発明の積層体は、上記透明基板、上記透明膜及び上記第一の透明樹脂層がこの層構成で積層された領域において、上記透明膜及び上記第一の透明樹脂層が互いに隣接していることが好ましい。
　但し、上記非パターン領域２２のその他の領域には、本発明の趣旨に反しない限りにおいてその他の部材を任意の位置に配置してもよく、例えば本発明の積層体を後述する静電容量型入力装置に用いる場合、マスク層２や、絶縁層５や金属配線部６などを積層することができる。
　本発明の積層体は、上記基材及び透明膜が互いに隣接していることが好ましい。
　図１１には、上記透明基板１の上に隣接して上記透明膜１１が積層している態様が示されている。
　但し、本発明の趣旨に反しない限りにおいて、上記基材及び上記透明膜の間に、第三の透明膜が積層されていてもよい。例えば、上記基材及び上記透明膜の間に、屈折率１．５～１．５２の第三の透明膜（図１１には不図示）を含むことが好ましい。
　本発明の積層体は、上記透明膜及び上記透明電極パターンが互いに隣接していることが好ましい。
　図１１には、上記透明膜１１の一部の領域上に隣接して上記透明電極パターン４が積層している態様が示されている。
　図１１に示すように、上記透明電極パターン４の端部は、その形状に特に制限はないがテーパー形状を有していてもよく、例えば、上記基材側の面の方が、上記基材と反対側の面よりも広いようなテーパー形状を有していてもよい。
　ここで、上記透明電極パターンの端部がテーパー形状であるときの透明電極パターンの端部の角度（以下、テーパー角ともいう）は、３０°以下であることが好ましく、０．１～１５°であることがより好ましく、０．５～５°であることが特に好ましい。
　本明細書中におけるテーパー角の測定方法は、上記透明電極パターンの端部の顕微鏡写真を撮影し、その顕微鏡写真のテーパー部分を三角形に近似し、テーパー角を直接測定して求めることができる。
　図１０に透明電極パターンの端部がテーパー形状である場合の一例を示す。図１０におけるテーパー部分を近似した三角形は、底面が８００ｎｍであり、高さ（底面と略平行な上底部分における膜厚）が４０ｎｍであり、このときのテーパー角αは約３°である。テーパー部分を近似した三角形の底面は、１０～３，０００ｎｍであることが好ましく、１００～１，５００ｎｍであることがより好ましく、３００～１，０００ｎｍであることが特に好ましい。なお、テーパー部分を近似した三角形の高さの好ましい範囲は、透明電極パターンの膜厚の好ましい範囲と同様である。
　本発明の積層体は、上記透明電極パターン及び上記第一の透明樹脂層が互いに隣接している領域を面内に含むことが好ましい。
　図１１には、上記透明電極パターン、上記第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層が第一の透明樹脂層と透明電極パターンが接するように積層された領域２１において、上記透明電極パターン、上記第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層が互いに隣接している態様が示されている。
　また、本発明の積層体は、透明電極パターンが形成される領域上においては、上記透明膜及び上記第一の透明樹脂層によって、上記透明電極パターン及び非パターン領域２２の両方が連続して直接又は他の層を介して被覆されていることが好ましい。
　ここで、「連続して」とは、上記透明膜及び上記第一の透明樹脂層がパターン膜ではなく、連続膜であることを意味する。すなわち、上記透明膜及び上記第一の透明樹脂層は、透明電極パターンが形成される領域上においては、開口部を有していないことが、透明電極パターンを視認されにくくする観点から好ましい。
　また、上記透明膜及び上記第一の透明樹脂層によって、上記透明電極パターン及び上記非パターン領域２２が、他の層を介して被覆されるよりも、直接被覆されることが好ましい。他の層を介して被覆される場合における上記「他の層」としては、後述する本発明の静電容量型入力装置に含まれる絶縁層５や、後述する本発明の静電容量型入力装置のように透明電極パターンが２層以上含まれる場合は２層目の透明電極パターンなどを挙げることができる。
　図１１には、上記透明膜１１上の透明電極パターン４が積層していない領域と、透明電極パターン４との上にまたがって、両者とそれぞれ隣接して、上記第一の透明樹脂層１２が積層している態様が示されている。
　また、透明電極パターン４の端部がテーパー形状である場合は、テーパー形状に沿って（テーパー角と同じ傾きで）上記第一の透明樹脂層１２が積層していることが好ましい。
　図１１では、上記第一の透明樹脂層１２の上記透明電極パターンが形成された表面とは反対側の表面上に、第二の透明樹脂層７が積層された態様が示されている。
＜透明電極パターン＞
　本発明の積層体は、透明電極パターンを含む。
　上記透明電極パターンは、基材上に位置し、後述する透明基板上に形成された透明電極パターンであることが好ましく、透明フィルム基板上に形成された透明電極パターンであることがより好ましい。
　上記透明電極パターンの屈折率は１．７５～２．１であることが好ましい。
　上記透明電極パターンの材料は特に制限されることはなく、公知の材料を用いることができる。例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）などの透光性の導電性金属酸化膜で作製することができる。Ｚｎの酸化物（ＩＺＯ）又はこれらを主成分とする透明導電膜は、ＩＴＯ膜よりもエッチング速度が大きいという利点があるために、用途に応じて注目を集めている。このような導電膜としては、ＩＴＯ膜；Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ等の金属膜；ＳｉＯ2等の金属酸化膜；などが挙げられる。
　上記透明電極パターンの膜厚は１０～２００ｎｍであることが好ましい。また、焼成により、アモルファスのＩＴＯ膜を多結晶のＩＴＯ膜とするため、電気的抵抗を低減することもできる。
　その他、ＩＴＯ等によって第一の導電性パターン等を形成する場合には、特許第４５０６７８５号公報の段落００１４～００１６等を参考にすることができる。その中でも、上記透明電極パターンは、ＩＴＯ膜又はＩＺＯ膜であることが好ましく、特に、ＩＴＯ膜であることが好ましい。
　本発明の積層体における、上記透明電極パターンは、屈折率が１．７５～２．１のＩＴＯ膜であることが好ましい。
＜上記透明電極パターンと導通する金属配線部＞
　本発明の積層体は、上記透明電極パターンと導通する金属配線部を含むことが好ましい。
　上記金属配線部としては、例えば銅、金、銀、アルミニウムあるいは前述の金属を含む合金が用いられる。導電性とコストのバランスを考えると銅又は銅を含む合金を用いた配線が好ましい。
　上記金属配線部と透明電極パターンを導通する方法については、特に制限はなく、電気的に接続されていればよい。
　第一の透明樹脂層及び／又は第二の透明樹脂層はパターニングされていることが好ましく、第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層が共にパターニングされていることがより好ましく、上記金属配線部上の領域において第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層が共にパターニングされていることが更に好ましい。
　層がパターニングされているとは、層の一部が意図して除去されることにより面内方向において層が存在する領域と存在しない領域が作られていることをいい、パターニングの方法としては、後述のパターニング工程における露光及び現像による方法が好ましく挙げられる。
　上記態様によれば、上記金属配線部と更に別のフレキシブル配線との接続が容易となる。上記態様の透明積層体の一例が、図９に示す態様である。　
　本発明の積層体は、上記第一の透明樹脂層、及び、上記第二の透明樹脂層が除去された領域における金属配線部上に金属酸化抑制剤を有することが好ましい。
　第一の透明樹脂層、及び、上記第二の透明樹脂層が除去された領域とは、上記パターニングにより形成された、面内方向において層が存在しない領域をいう。
　前述の図９には、金属配線部６上の、第一の透明樹脂層１２及び第二の透明樹脂層７がパターニングにより除去された一部の領域１４が記載されている。
　図１３には、引き回し配線の端末部として、パターニングにより第一の透明樹脂層（及び第二の透明樹脂層）が除去された領域として、引き回し配線の端末部３１が記載されている。図１３についての詳細な説明は後述する。
　上記金属配線部上に金属酸化抑制剤を有することは、以下の方法により確認することができる。アルバックファイ社製ＴＲＩＦＴIIを用いて、一次イオンのＡｕ＋イオンを試料に照射し、中和銃を併用して得られたマススペクトルから、Ｃｕとベンゾトリアゾールの錯体イオンが生成していることを確認する。詳細な測定条件は適宜設定すればよいが、例えば一次イオン加速電圧２２ｋＶ、測定面積８０×８０μｍ、測定時間３分とすることができる。
基板＜基材＞
　本発明の積層体は、基材を含むことが好ましい。
　上記基材としては、透明基板が好ましい。
　上記透明基板としては、透明ガラス基板であっても、透明フィルム基板であってもよいが、屈折率が１．５０～１．５５の透明フィルム基板であることが好ましい。また、上記透明基板の屈折率は１．５～１．５２であることが好ましく、屈折率が１．５０～１．５２の透明フィルム基板であることが好ましい。
　上記透明基板が、透明ガラス基板（ガラスの透光性基板とも言われる）の場合、コーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスなどを用いることができる。また、上記透明基板としては、特開２０１０－８６６８４号公報、特開２０１０－１５２８０９号公報及び特開２０１０－２５７４９２号公報に用いられている材料を好ましく用いることができ、これらの文献の内容は本明細書中に組み込まれる。
　上記透明基板が、透明フィルム基板の場合、透明フィルム基板は透明樹脂フィルムであることが好ましい。透明樹脂フィルムを形成する樹脂材料としては、例えば、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、トリアセテートセルロース（ＴＡＣ）系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、シクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。それらの中でも、汎用性などの観点からトリアセテートセルロース（ＴＡＣ）系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系樹脂、及びシクロオレフィン系樹脂が好ましい。透明樹脂フィルムの厚みは、２～２００μｍの範囲内であることが好ましく、２～１００μｍの範囲内であることがより好ましい。厚みが２μｍ以上であると、フィルム基板の機械的強度が十分であり、ロールのハンドリング操作が容易になる。一方、厚みが２００μｍ以下であると、曲げ特性が向上し、ロールのハンドリング操作が容易になる。
＜透明膜＞
　本発明の積層体は、上記透明電極パターンと上記透明フィルム基板の間に界面反射低減用の透明膜を更に有することが好ましい。上記透明膜の屈折率は、１．６０～１．７８であることが好ましく、１．６５～１．７４であることがより好ましい。また、上記透明膜の膜厚は、５５～１１０ｎｍであることが好ましく、６０～１１０ｎｍであることがより好ましく、７０～１１０ｎｍであることが更に好ましい。
　ここで、上記透明膜は、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。上記透明膜が２層以上の積層構造である場合、上記透明膜の屈折率とは、全層の屈折率を、上記透明膜の膜厚とは、全層の合計膜厚を、それぞれ意味する。このような屈折率の範囲を満たす限りにおいて、上記透明膜の材料は特に制限されない。
　上記透明膜の材料の好ましい範囲と屈折率などの物性の好ましい範囲は、上記第一の透明樹脂層のそれらの好ましい範囲と同様である。
　本発明の積層体は、上記透明膜が透明樹脂膜であることが好ましい。透明樹脂膜に用いられる金属酸化物粒子やバインダーポリマーやその他の添加剤としては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限はなく、本発明の転写フィルムにおける上記第一の透明樹脂に用いられる樹脂やその他の添加剤を好ましく用いることができる。
　本発明の積層体は、上記透明膜が無機膜であってもよい。
　上記無機膜としては、特開２０１０－８６６８４号公報、特開２０１０－１５２８０９号公報及び特開２０１０－２５７４９２号公報などに用いられている無機膜を用いることができ、これらの文献に記載されている低屈折率材料と高屈折率材料の積層構造の無機膜や、低屈折率材料と高屈折率材料の混合膜の無機膜を用いることが屈折率を制御する観点から好ましい。上記低屈折率材料と上記高屈折率材料は、上記の特開２０１０－８６６８４号公報、特開２０１０－１５２８０９号公報及び特開２０１０－２５７４９２号公報に用いられている材料を好ましく用いることができ、これらの文献の内容は本明細書中に組み込まれる。
　上記無機膜は、ＳｉＯ2とＮｂ2Ｏ5の混合膜であってもよく、その場合はスパッタによって形成されたＳｉＯ2とＮｂ2Ｏ5の混合膜であることがより好ましい。
＜追加の透明膜＞
　本発明の積層体は、追加の透明膜を更に含んでもよい。
　追加の透明膜は、基材と透明膜との間に含まれることが好ましく、透明基板と透明膜との間に含まれることがより好ましい。
　上記追加の透明膜の屈折率は、上記基材の屈折率に近付けることにより、透明電極パターンの視認性を改善する観点から、１．５０～１．５５であることが好ましく、１．５０～１．５２であることがより好ましい。
＜ハードコート層＞
　上記基材と透明電極パターンの間には、上述の屈折率１．６０～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜の代わりに、ハードコート層を導入してもよい。ハードコート層は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライプロセスとして、又はウェット法（塗工法）などにより形成できる。ウェット法（塗工法）としては、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、マイクログラビアコーター、ナイフコーター、バーコーター、ワイヤーバーコーター、ダイコーター、ディップコーターを用いた塗布方法を用いることができる。
　ハードコート層は、易滑性又は、硬度向上の観点で導入され、例えば、テトラエトキシシラン等の反応性珪素化合物や、多官能（メタ）アクリレート等を有する硬化性組成物を、熱、紫外線（ＵＶ）や電離放射線によって硬化させた硬化物により形成される。また、コロイダルシリカ等の無機微粒子を添加してもよく、ハードコート層の屈折率は、１．４５～１．５５程度に調整される。
＜基材の両面への透明電極パターンの形成＞
　上記透明電極パターンは、基材の片面のみに形成してもよいし、両面に形成してもよい。上記基材としては、透明基板が好ましく、透明フィルム基板がより好ましい。基材の両面に電極パターンを形成する場合、基材と透明電極パターンの間に形成されるハードコート層及び透明膜は、厚みや層構成が、両面対称になるように形成されても、非対称に形成されてもよい。透明電極パターンが基材の両面に形成されている場合、本発明の転写フィルムに含まれる第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層は、両面に転写することが好ましい。
　すなわち、本発明の積層体は、透明フィルム基板の両面に、それぞれ上記透明電極パターン、第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を有することが好ましい。この場合の積層体の構成の一例が、後述する図１Ａに示した態様である。
（積層体の製造方法）
　本発明の積層体の製造方法は、本発明の転写フィルムを準備する工程、基材上に位置する透明電極パターン上に、上記転写フィルムの上記第一の透明樹脂層を、上記透明電極パターンと接触するように積層する工程、上記仮支持体を剥離する工程、をこの順で含むことを特徴とする。
　上記の態様によれば、積層体の第一の透明樹脂層、及び、必要に応じて転写フィルムに含まれる上記第二の透明樹脂層を一括して転写することができ、透明電極パターンが視認される問題がない積層体を容易に、生産性よく製造することができる。
　上記基材は、透明基板であることが好ましく、透明フィルム基板であることが好ましい。
　なお、本発明の積層体の製造方法における第一の透明樹脂層は、上記透明電極パターン上と上記非パターン領域とでは、上記透明膜あるいは上記金属配線部上に直接製膜される。
　本発明の積層体の製造方法は、上記透明電極パターンが、透明フィルム基板上に形成された透明電極パターンであることが好ましい。
＜第一の透明樹脂層を、透明電極パターンと接触するように積層する工程＞
　本発明の積層体の製造方法は、透明樹脂パターン上に、上記第一の透明樹脂層を、上記透明電極パターンと接触するように積層する工程を含む。
　転写フィルムの第一の透明樹脂層を、上記透明電極パターンと接触するように積層する工程は、本発明の転写フィルムの第一の透明樹脂層、又は、転写フィルムが第二の透明樹脂層を有する場合には第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を透明電極パターン上にラミネート（貼り合わせ）する工程である。この際、転写フィルムが前述の保護フィルムを有する場合にはラミネート前に保護フィルムが取り除かれる。
　上記第一の透明樹脂層及び上記第二の透明樹脂層の透明電極パターン表面へのラミネートは、上記第一の透明樹脂層及び上記第二の透明樹脂層を透明電極パターン表面に重ね、加圧、加熱することに行われる。貼り合わせには、ラミネータ、真空ラミネータ、及び、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネータを使用することができる。
＜仮支持体を剥離する工程＞
　本発明の積層体の製造方法は、上記第一の透明樹脂層を、透明電極パターンと接触するように積層する工程後に、仮支持体を剥離する工程を含む。仮支持体の剥離方法としては、特に制限はなく、公知の方法が使用できる。また、本発明の積層体の製造方法が後述するパターニングする工程を含む場合、仮支持体を剥離する工程はパターニングする工程の前に行ってもよいし、パターニングする工程の途中（露光する工程と現像する工程の間）に行ってもよい。
＜基材を表面処理する工程＞
　また、本発明の積層体の製造方法は、上記第一の透明樹脂層を、透明電極パターンと接触するように積層する工程前に、上記第一の透明樹脂層を、透明電極パターンと接触するように積層する工程におけるラミネートによる各層の密着性を高めるために、予め基材（透明フィルム基板又は前面板）の非接触面に表面処理を施す「基材を表面処理する工程」を含むことができる。上記表面処理としては、シラン化合物を用いた表面処理（シランカップリング処理）を実施することが好ましい。シランカップリング剤としては、感光性樹脂と相互作用する官能基を有するものが好ましい。例えばシランカップリング液（Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルトリメトキシシラン０．３質量％水溶液、商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学工業（株）製）をシャワーにより２０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄する。この後、加熱により反応させる。加熱槽を用いてもよく、ラミネータの基板予備加熱でも反応を促進できる。
　基材の好ましい態様は、本発明の積層体における基材の好ましい態様と同様である。
＜透明電極パターンを製膜する工程＞
　本発明の積層体の製造方法は、透明電極パターンを製膜する工程を含んでもよい。
　上記透明電極パターンは、後述する本発明の静電容量型入力装置の説明における、第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４及び金属配線部６の形成方法などを用いて、基材上又は上記屈折率１．６０～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜上に製膜することができ、感光性フィルムを用いる方法が好ましい。透明電極パターンを製膜する工程は前述した上記第一の透明樹脂層を、透明電極パターンと接触するように積層する工程よりも前に行われることが好ましい。
＜透明樹脂層をパターニングする工程＞
　本発明の積層体の製造方法は、第一の透明樹脂層をパターニングする工程を更に含むことが好ましい。
　上記パターニングする工程は、第二の透明樹脂層及び第一の透明樹脂層をパターニングする工程であることが好ましい。
　パターニング工程は、露光する工程及び現像する工程を含む。
　上記露光する工程、現像する工程、及びその他の工程の例としては、特開２００６－２３６９６号公報の段落番号００３５～００５１に記載の方法を本発明においても好適に用いることができる。
　なお、必要に応じて、第二及び第一の透明樹脂層以外の層に対してパターニング工程を行ってもよい。
　以降の説明は第二の透明樹脂層及び／又は第一の透明樹脂層をパターニングする場合を例として説明する。
〔露光する工程〕
　上記露光する工程は、例えば、透明電極パターン上に転写された上記第一の透明樹脂層及び／又は上記第二の透明樹脂層を露光する工程である。
　具体的には、上記透明電極パターン上に形成された上記第一の透明樹脂層及び／又は上記第二の透明樹脂層の上方に所定のマスクを配置し、その後上記マスクを介してマスク上方から上記第一の透明樹脂層及び／又は上記第二の透明樹脂層を露光する方法や、マスクを用いずに上記第一の透明樹脂層及び／又は上記第二の透明樹脂層を全面露光する方法が挙げられる。
　ここで、上記露光の光源としては、上記第一の透明樹脂層及び／又は上記第二の透明樹脂層を硬化しうる波長域の光（例えば、３６５ｎｍ、４０５ｎｍなど）を照射できるものであれば適宜選定して用いることができる。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。露光量としては、通常５～２００ｍＪ／ｃｍ2程度であり、好ましくは１０～１００ｍＪ／ｃｍ2程度である。
〔現像する工程〕
　現像する工程は、例えば、露光された第一の透明樹脂層及び／又は上記第二の透明樹脂層を現像する工程である。
　上記現像は、現像液を用いて行うことができる。上記現像液としては、特に制約はなく、特開平５－７２７２４号公報に記載のものなど、公知の現像液を使用することができる。なお、現像液は、上記第一の透明樹脂層及び上記第二の透明樹脂層が溶解する型の現像挙動をするものが好ましく、例えば、ｐＫａ＝７～１３の化合物を０．０５～５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含むものが好ましい。一方、上記第一の透明樹脂層及び上記第二の透明樹脂層自体ではパターンを形成しない場合（エッチングを用いる場合など）の現像液は、上記第一の透明樹脂層及び上記第二の透明樹脂層を溶解しない型の現像挙動をするものが好ましく、例えば、ｐＫａ＝７～１３の化合物を０．０５～５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含むものが好ましい。現像液には、更に水と混和性を有する有機溶剤を少量添加してもよい。水と混和性を有する有機溶剤としては、メタノール、エタノール、２－プロパノール、１－プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ－ｎ－ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε－カプロラクトン、γ－ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε－カプロラクタム、Ｎ－メチルピロリドン等を挙げることができる。上記有機溶剤の濃度は０．１質量％～３０質量％が好ましい。また、上記現像液には、更に公知の界面活性剤を添加することができる。界面活性剤の濃度は０．０１質量％～１０質量％が好ましい。
　上記現像の方式としては、パドル現像、シャワー現像、シャワー＆スピン現像、ディプ現像等のいずれでもよい。ここで、上記シャワー現像について説明すると、露光後の上記第一の透明樹脂層及び上記第二の透明樹脂層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、未硬化部分を除去することができる。なお、透明電極パターンのエッチングに用いられる光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムに熱可塑性樹脂層や中間層を設けた場合には、現像の前に光硬化性樹脂層の溶解性が低いアルカリ性の液をシャワーなどにより吹き付け、熱可塑性樹脂層、中間層などを除去しておくことが好ましい。また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付け、ブラシなどで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温度は２０℃～４０℃が好ましく、また、現像液のｐＨは８～１３が好ましい。
　なお、露光する工程は、仮支持体を剥離してから行ってもよいし、仮支持体を剥離する前に露光し、その後、仮支持体を剥離してもよい。マスクを介した露光でもよいし、レーザー等を用いたデジタル露光でもよい。
＜その他の工程＞
　上記積層体の製造方法は、ポスト露光する工程、ポストベークする工程等、その他の工程を有していてもよい。上記第一の透明樹脂層及び上記第二の透明樹脂層が、熱透明樹脂層である場合は、現像する工程後に、ポストベークする工程を行うことが好ましい。
＜透明膜を製膜する工程＞
　本発明の積層体の製造方法は、透明膜を製膜する工程を含むことが好ましい。
　透明膜を製膜する工程においては、上記透明電極パターンの上記第二の透明樹脂層が形成された側と反対側に、屈折率１．６０～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜を更に有する場合、上記透明膜は、上記透明電極パターンの上に直接、又は、上記追加の透明膜などの他の層を介して、製膜される。
　上記透明膜の製膜方法としては特に制限はないが、転写又はスパッタによって製膜することが好ましい。
　その中でも、透明膜を製膜する工程は、仮支持体上に形成された透明硬化性樹脂膜を、上記基材上に転写して製膜する透明膜を製膜する工程であることが好ましく、転写後に硬化して製膜する透明膜を製膜する工程であることがより好ましい。転写及び硬化の方法としては、後述する本発明の静電容量型入力装置の説明における感光性フィルムを用い、本発明の積層体の製造方法における上記第一の透明樹脂層及び上記第二の透明樹脂層を転写する方法と同様に転写、露光、現像及びその他の工程を行う方法を挙げることができる。その場合は、感光性フィルム中の光硬化性樹脂層に上記金属酸化物微粒子を分散させることにより、上述の範囲に上記透明膜の屈折率を調整することが好ましい。
　一方、上記透明膜が無機膜である場合は、スパッタによって形成されてなることが好ましい。すなわち、本発明の積層体は、上記透明膜が、スパッタによって形成されてなることも好ましい。
　スパッタの方法としては、特開２０１０－８６６８４号公報、特開２０１０－１５２８０９号公報及び特開２０１０－２５７４９２号公報に用いられている方法を好ましく用いることができ、これらの文献の内容は本明細書中に組み込まれる。
＜追加の透明膜を製膜する工程＞
　本発明の積層体の製造方法は、追加の透明膜を製膜する工程を含むことが好ましい。
　上記追加の透明膜を製膜する工程は、透明膜を製膜する工程と同様の工程である。
（静電容量型入力装置）
　本発明の静電容量型入力装置は、本発明の転写フィルムを用いて作製されてなること、あるいは、本発明の積層体を含むことを特徴とする。
　本発明の静電容量型入力装置は、本発明の転写フィルムから転写された後にパターニングされた第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を有することが好ましい。なお、本発明の転写フィルムから第一の透明樹脂層及び／又は第二の透明樹脂層を転写する前に本発明の転写フィルムから保護フィルムを剥離することが好ましい。本発明の静電容量型入力装置は、引き回し配線の端末部で他の配線部材（フレキシブルプリント基板等）と接続する必要があるため、引き回し配線の端末部が第一の透明樹脂層（及び第二の透明樹脂層）に覆われていないことが好ましい。
　上記態様を図１３に示した。図１３は透明電極パターンの引き回し配線（金属配線部６）と引き回し配線の端末部３１を含む、以下の構成の静電容量型入力装置を示した。
　引き回し配線の端末部３１上の第一の透明樹脂層（及び第二の透明樹脂層）はパターニング工程（露光する工程及び現像する工程）を経て除去され、引き回し配線の端末部３１が露出している。
　具体的な露光、現像の態様を図１４及び図１５に示した。図１４は、第一及び第二の透明樹脂層を有する転写フィルム３０を、静電容量型入力装置の透明電極パターンの上にラミネートにより積層した状態であって、露光等によって硬化する前の状態を示す。フォトリソグラフィを利用する場合、すなわち露光により硬化する場合は、図１５に示した形状の第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層の硬化部（露光部）３３を、マスクを用いてパターン露光及び未露光部の現像をすることにより、得る。具体的には、図１５は、第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層の未硬化部であり引き回し配線の端末部に対応する開口部３４と、静電容量型入力装置の枠部の輪郭の外側にはみ出していた第一及び第二の透明樹脂層を有する本発明の転写フィルムの端部とが取り除かれた、引き回し配線の端末部（取出配線部）を覆わないための第一及び第二の透明樹脂層の硬化部（所望のパターン）を示す。
　これにより、他の配線部材を、引き回し配線の端末部３１に直接つなぐことができ、これにより、センサーの信号を電気回路に送ることが可能になる。
　以下、本発明の静電容量型入力装置の好ましい態様の詳細を説明する。
　本発明の静電容量型入力装置は、基材（本発明の積層体における上記基材に相当する）と、上記基材の片側あるいは両側に少なくとも下記（３）及び（６）～（８）の要素を有し、本発明の積層体を有することが好ましい。
　（３）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン
　（６）上記第一の透明電極パターンと導通する金属配線部
　（７）上記（３）及び（６）の要素の全て又は一部を覆うように形成された第一の透明樹脂層
　（８）上記（７）の要素を覆うように形成された第二の透明樹脂層
　ここで、上記（７）第一の透明樹脂層が、本発明の積層体における上記第一の透明樹脂層に相当する。また、（７）第一の透明樹脂層は、（６）金属配線部と隣接して形成されていることが好ましく、パターニングにより、金属配線部上の領域において、一部又は全部が除去されていることが好ましい。
　また、上記（８）第二の透明樹脂層が、本発明の積層体における上記第二の透明樹脂層に相当する。なお、上記第一の透明樹脂層は、静電容量型入力装置における透明保護層として機能することが好ましい。
　本発明の静電容量型入力装置は、上記（３）第一の透明電極パターン及び／又は上記（６）金属配線部と上記（７）第一の透明樹脂層の間に下記（４）及び（５）の要素を有していてもよい。特に上記（３）及び（６）～（８）の要素が上記基材の片側のみに存在する場合には下記（４）及び（５）の要素を有していることが好ましい。
　（４）上記第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、上記第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン
　（５）上記第一の透明電極パターンと上記第二の電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層
　本発明の静電容量型入力装置は、上記（４）第二の電極パターンが透明電極パターンであることが好ましい。
　上記（３）第一の透明電極パターンと（４）第二の透明電極パターンのうち、透明であるものが本発明の積層体における透明電極パターンに該当する。なお、いずれもが透明である場合は、いずれもが本発明の積層体における透明電極パターンに該当する。
　本発明の静電容量型入力装置は、更に（２）透明膜を、上記（３）第一の透明電極パターンと上記基材の間、上記（４）第二の透明電極パターンと上記基材の間、又は、上記（６）金属配線部と上記基材の間に有することが好ましい。ここで、上記（２）透明膜が、本発明の積層体における、屈折率１．６０～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜に相当することが、透明電極パターンの視認性をより改善する観点から好ましい。
　本発明の静電容量型入力装置は、更に必要に応じて（１）マスク層及び／又は加飾層を有していてもよい。上記マスク層は、指又はタッチペンなどで触れる領域の周囲に黒色の額縁として、透明電極パターンの引き回し配線を接触側から視認できないようにしたり、加飾をしたりするためにも設けられる。上記加飾層は、加飾のために設けられ、例えば白色の加飾層が設けられる。
　上記（１）マスク層及び／又は加飾層が存在する場合、（１）マスク層及び／又は加飾層は、上記（２）透明膜と上記基材の間、上記（３）第一の透明電極パターンと上記基材の間、上記（４）第二の透明電極パターンと上記基材の間、又は、上記（６）金属配線部と上記基材の間に有することが好ましい。上記（１）マスク層及び／又は加飾層は、上記基材に隣接して設けられることがより好ましい。
　なお、上記基材が透明フィルム基板である場合、上記（１）マスク層及び／又は加飾層は、更に基材の視認側に配置されるカバーガラスと一体化されることが好ましい。このような態様の場合、本発明の積層体は、上記（１）マスク層及び／又は加飾層を有さないことが、本発明の転写フィルムから上記第二の透明樹脂層及び上記第一の透明樹脂層を転写するときに、気泡混入の原因等となる段差を少なくできる観点から好ましい。
　本発明の静電容量型入力装置は、このような様々な部材を含む場合であっても、透明電極パターンに隣接して配置された上記第二の透明樹脂層と、上記第二の透明樹脂層に隣接して配置された上記第一の透明樹脂層を含むことによって、透明電極パターンを目立たなくすることができ、透明電極パターンの視認性の問題を改善することができる。更に、上述のとおり、上記屈折率１．６０～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜と上記第二の透明樹脂層を用いて、透明電極パターンを挟みこむ構成とすることによって、より透明電極パターンの視認性の問題を改善することができる。
＜静電容量型入力装置の構成＞
　まず、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成について、装置を構成する各部材の製造方法とあわせて説明する。図１Ａは、本発明の積層体又は静電容量型入力装置の好ましい構成の一例であって、透明電極パターンが基材の両側に一層ずつ設けられた静電容量型入力装置の構成を示す断面図である。図１Ａにおいて静電容量型入力装置１０は、透明基板（透明フィルム基板）１と、透明基板１の両面に対称にそれぞれ設けられた、屈折率１．６０～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜１１と、透明電極パターン４と、金属配線部６と、第二の透明樹脂層１２と、第一の透明樹脂層７と、から構成されている。本発明の積層体又は静電容量型入力装置は図１Ａの構成に限定されるものではなく、透明基板１の一方の面のみに透明膜１１と、透明電極パターン４と、金属配線部６と、第二の透明樹脂層１２と、第一の透明樹脂層７と、が設けられた態様も好ましい。
　また、後述する図３におけるＸ－Ｘ１断面を表した図１Ｂは、透明基板の片側に透明電極パターンとして行方向と列方向の略直交する２つの方向にそれぞれ第一の透明電極パターン及び第二の透明電極パターンが設けられた静電容量型入力装置の一例であって、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成の一例を示す断面図である。図１Ｂにおいて静電容量型入力装置１０は、透明基板１と、屈折率１．６０～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜１１と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、第二の透明樹脂層１２と、第一の透明樹脂層７と、から構成されている態様が示されている。
　透明基板（透明フィルム基板又は前面板）１は、本発明の積層体における透明電極パターンの材料として挙げたものを用いることができる。
　マスク層を有する本発明の静電容量型入力装置の例を図２に示す。マスク層２は、タッチパネル透明基板の表示領域周囲に設けられた額縁状のパターンであり、引回し配線等が見えないようにするために形成される。
　静電容量型入力装置１０には、図２に示すように、透明基板１の一部の領域（図２においては入力面以外の領域）を覆うようにマスク層２が設けられていてもよい。更に、透明基板１には、図２に示すように一部に開口部８を設けることができる。開口部８には、押圧によるメカニカルなスイッチを設置することができる。
　透明基板の片側に二層の透明電極パターンを有する静電容量型入力装置の例を図３に示す。透明基板１の表面には、複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン３と、第一の透明電極パターン３と電気的に絶縁され、第一の方向に交差する第二の方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の透明電極パターン４と、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４を電気的に絶縁する絶縁層５とが形成されている。上記第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する金属配線部６とは、本発明の積層体における透明電極パターンの材料として挙げたものを用いることができ、ＩＴＯ膜であることが好ましい。
　図３を用いて更に第一の透明電極パターン３及び第二の透明電極パターン４について説明する。図３は、本発明における第一の透明電極パターン及び第二の透明電極パターンの一例を示す説明図である。図３に示すように、第一の透明電極パターン３は、パッド部分３ａが接続部分３ｂを介して第一の方向に延在して形成されている。また、第二の透明電極パターン４は、第一の透明電極パターン３と絶縁層５によって電気的に絶縁されており、第一の方向に交差する方向（図３における第二の方向）に延在して形成された複数のパッド部分によって構成されている。ここで、第一の透明電極パターン３を形成する場合、上記パッド部分３ａと接続部分３ｂとを一体として作製してもよいし、接続部分３ｂのみを作製して、パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）してもよい。パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）する場合、図３に示すように接続部分３ｂの一部とパッド部分３ａの一部とが連結され、かつ、絶縁層５によって第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４とが電気的に絶縁されるように各層が形成される。
　また、図３における第一の透明電極パターン３や第二の透明電極パターン４や後述する金属配線部６が形成されていない領域が、本発明の積層体における非パターン領域２２に相当する。
　マスク層２の表面には金属配線部６が設置されていることが好ましい。金属配線部６は、第一の透明電極パターン３及び第二の透明電極パターン４の少なくとも一方に電気的に接続され、かつ、第一の透明電極パターン３及び第二の透明電極パターン４とは別の要素である。
　また、各構成要素の全てを覆うように第一の透明樹脂層７が設置されていることが好ましい。第一の透明樹脂層７は、各構成要素の一部のみを覆うように構成されていてもよい。絶縁層５と第一の透明樹脂層７とは、同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。絶縁層５を構成する材料としては、本発明の積層体における第一又は第二の透明樹脂層の材料として挙げたものを好ましく用いることができる。
（静電容量型入力装置の製造方法）
　本発明の静電容量型入力装置を製造する過程で形成される態様例として、図４～８の態様を挙げることができる。図４は、開口部８が形成された強化処理ガラスの一例を示す上面図である。図５は、マスク層２が形成された基材の一例を示す上面図である。図６は、第一の透明電極パターン３が形成された基材の一例を示す上面図である。図７は、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４が形成された基材の一例を示す上面図である。図８は、第一及び第二の透明電極パターンと金属配線部６が形成された基材の一例を示す上面図である。これらは、以下の説明を具体化した例を示すものであり、本発明の範囲はこれらの図面により限定的に解釈されることはない。
　静電容量型入力装置の製造方法において、上記第一の透明樹脂層１２及び上記第二の透明樹脂層７を形成する場合、本発明の転写フィルムを用いて、各要素が任意に形成された上記透明基板１の表面に上記第一の透明樹脂層１２及び上記第二の透明樹脂層７を転写することで形成することができる。
　静電容量型入力装置の製造方法においては、マスク層２と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、金属配線部６とについても、仮支持体と光硬化性樹脂層とを有する感光性フィルムを用いて形成することができる。
　上記マスク層、絶縁層、光硬化性樹脂層を用いた場合の第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン及び金属配線部などの永久材を、上記感光性フィルムを用いて形成する場合、感光性フィルムは、任意の被転写部材にラミネートされた後、必要に応じてパターン様に露光され、ネガ型材料の場合は非露光部分、ポジ型材料の場合は露光部分を現像処理して除去することでパターンを得ることができる。現像は熱可塑性樹脂層と、光硬化性樹脂層を別々の液で現像除去してもよいし、同一の液で除去してもよい。必要に応じて、ブラシや高圧ジェットなどの公知の現像設備を組み合わせてもよい。現像の後、必要に応じて、ポスト露光、ポストベークを行ってもよい。
＜感光性フィルム＞
　本発明の静電容量型入力装置を製造するときに好ましく用いられる、本発明の転写フィルム以外の上記感光性フィルムについて説明する。上記感光性フィルムは、仮支持体と光硬化性樹脂層を有し、仮支持体と光硬化性樹脂層との間に熱可塑性樹脂層を有することが好ましい。上記熱可塑性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて、マスク層等を形成すると、光硬化性樹脂層を転写して形成した要素に気泡が発生しにくくなり、画像表示装置に画像ムラなどが発生しにくくなり、優れた表示特性を得ることができる。
　上記感光性フィルムは、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。
－光硬化性樹脂層以外の層の作製方法－
　上記感光性フィルムにおける上記仮支持体としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様のものを用いることができる。上記感光性フィルムに用いられる上記熱可塑性樹脂層としては、特開２０１４－１０８１４号公報の段落００５６～００６０に記載のものを用いることができる。なお、上記熱可塑性樹脂層とあわせて、公知の中間層や酸素遮断層を用いてもよい。また、上記感光性フィルムの作製方法としても、本発明の転写フィルムの作製方法と同様の方法を用いることができる。
－光硬化性樹脂層－
　上記感光性フィルムは、その用途に応じて光硬化性樹脂層に添加物を加える。即ち、マスク層の形成に上記感光性フィルムを用いる場合には、光硬化性樹脂層に着色剤を含有させる。
　上記感光性フィルムがネガ型材料である場合、光硬化性樹脂層は、アルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、重合開始剤又は重合開始系、を含むことが好ましい。更に、着色剤、その他の添加剤、などが用いられるがこれに限られたものではない。
－アルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、上記重合開始剤－
　上記感光性フィルムに含まれるアルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、上記重合開始剤又は重合開始系としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様のものを用いることができる。
－着色剤（マスク層として用いる場合）－
　また、上記感光性フィルムをマスク層として用いる場合には、光硬化性樹脂層に着色剤を用いることができる。本発明に用いる着色剤としては、公知の着色剤（有機顔料、無機顔料、染料等）を好適に用いることができる。なお、本発明においては、黒色着色剤の他に、赤、青、緑色等の顔料の混合物等を用いることができる。
　上記光硬化性樹脂層を黒色のマスク層として用いる場合には、光学濃度の観点から、黒色着色剤を含むことが好ましい。黒色着色剤としては、例えば、カーボンブラック、チタンカーボン、酸化鉄、酸化チタン、黒鉛などが挙げられ、中でも、カーボンブラックが好ましい。
　上記光硬化性樹脂層を白色のマスク層として用いる場合には、特開２００５－７７６５公報の段落００１５や０１１４に記載のホワイト顔料を用いることができる。その他の色のマスク層として用いるためには、特許第４５４６２７６号公報の段落０１８３～０１８５などに記載の顔料、あるいは染料を混合して用いてもよい。具体的には、特開２００５－１７７１６号公報の段落００３８～００５４に記載の顔料及び染料、特開２００４－３６１４４７号公報の段落００６８～００７２に記載の顔料、特開２００５－１７５２１号公報の段落００８０～００８８に記載の着色剤等を好適に用いることができる。
　上記着色剤（好ましくは顔料、より好ましくはカーボンブラック）は、分散液として使用することが望ましい。この分散液は、上記着色剤と顔料分散剤とを予め混合して得られる組成物を、後述する有機溶媒（又はビヒクル）に添加して分散させることによって調製することができる。上記ビヒクルとは、塗料が液体状態にある時に顔料を分散させている媒質の部分をいい、液状であって上記顔料と結合して塗膜を形成する成分（バインダー）と、これを溶解希釈する成分（有機溶媒）とを含む。
　上記顔料を分散させる際に使用する分散機としては、特に制限はなく、例えば、朝倉邦造著、「顔料の事典」、第一版、朝倉書店、２０００年、４３８頁に記載されているニーダー、ロールミル、アトライター、スーパーミル、ディゾルバ、ホモミキサー、サンドミル等の公知の分散機が挙げられる。更に上記文献３１０頁記載の機械的摩砕により、摩擦力を利用し微粉砕してもよい。
　上記着色剤は、分散安定性の観点から、数平均粒径０．００１μｍ～０．１μｍのものが好ましく、更に０．０１μｍ～０．０８μｍのものが好ましい。なお、ここでいう「粒径」とは粒子の電子顕微鏡写真画像を同面積の円とした時の直径をいい、また「数平均粒径」とは多数の粒子について上記の粒径を求め、この１００個平均値をいう。
　着色剤を含む光硬化性樹脂層の層厚は、他層との厚みの差の観点から、０．５～１０μｍが好ましく、０．８～５μｍが更に好ましく、１～３μｍが特に好ましい。着色感光性樹脂組成物の固形分中の着色剤の含有率としては、特に制限はないが、十分に現像時間を短縮する観点から、１５～７０質量％であることが好ましく、２０～６０質量％であることがより好ましく、２５～５０質量％であることが更に好ましい。
　本明細書でいう全固形分とは着色感光性樹脂組成物から溶剤等を除いた不揮発成分の総質量を意味する。
　なお、上記感光性フィルムを用いて絶縁層を形成する場合、光硬化性樹脂層の層厚は、絶縁性の維持の観点から、０．１～５μｍが好ましく、０．３～３μｍが更に好ましく、０．５～２μｍが特に好ましい。
－その他の添加剤－
　更に、上記光硬化性樹脂層は、その他の添加剤を用いてもよい。上記添加剤としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様のものを用いることができる。また、上記感光性フィルムを塗布により製造する際の溶剤としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様のものを用いることができる。
　以上、上記感光性フィルムがネガ型材料である場合を中心に説明したが、上記感光性フィルムは、ポジ型材料であってもよい。上記感光性フィルムがポジ型材料である場合、光硬化性樹脂層に、例えば特開２００５－２２１７２６号公報に記載の材料などが用いられるが、これに限られたものではない。
－熱可塑性樹脂層及び光硬化性樹脂層の粘度－
　上記熱可塑性樹脂層の１００℃で測定した粘度が１，０００～１０，０００Ｐａ・ｓｅｃの領域にあり、光硬化性樹脂層の１００℃で測定した粘度が２，０００～５０，０００Ｐａ・ｓｅｃの領域にあり、更に次式（Ａ）を満たすことが好ましい。
式（Ａ）：熱可塑性樹脂層の粘度＜光硬化性樹脂層の粘度
　ここで、各層の粘度は、次のようにして測定できる。大気圧及び減圧乾燥により、熱可塑性樹脂層用塗布液あるいは光硬化性樹脂層用塗布液から溶剤を除去して測定サンプルとし、例えば、測定器として、バイブロン（ＤＤ－ＩＩＩ型：東洋ボールドウィン（株）製）を使用し、測定開始温度５０℃、測定終了温度１５０℃、昇温速度５℃／分及び振動数１Ｈｚ／ｄｅｇの条件で測定し、１００℃の測定値を用いることができる。
（感光性フィルムによるマスク層、絶縁層の形成）
　上記マスク層２、絶縁層５は、上記感光性フィルムを用いて光硬化性樹脂層を透明基板１などに転写することで形成することができる。例えば、黒色のマスク層２は、上記光硬化性樹脂層として黒色光硬化性樹脂層を有する上記感光性フィルムを用いて、上記透明基板１の表面に上記黒色光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。絶縁層５は、上記光硬化性樹脂層として絶縁性の光硬化性樹脂層を有する上記感光性フィルムを用いて、第一の透明電極パターンが形成された上記透明基板１の表面に上記光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。
　更に、遮光性が必要なマスク層２の形成に、光硬化性樹脂層と仮支持体との間に熱可塑性樹脂層を有する特定の層構成を有する上記感光性フィルムを用いることで、感光性フィルムラミネート時の気泡発生を防止し、光モレのない高品位なマスク層２を形成することができる。
＜感光性フィルムによる第一及び第二の透明電極パターン、金属配線部の形成＞
　上記第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４及び金属配線部６は、エッチング処理又は導電性光硬化性樹脂層を有する上記感光性フィルムを用いて、あるいは感光性フィルムをリフトオフ材として使用して形成することができる。
－エッチング処理－
　エッチング処理によって、上記第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４及び金属配線部６を形成する場合、まずマスク層２等が形成された透明基板１の非接触面上にＩＴＯ等の透明電極層をスパッタリングによって形成する。次いで、上記透明電極層上に上記光硬化性樹脂層としてエッチング用光硬化性樹脂層を有する上記感光性フィルムを用いて露光・現像によってエッチングパターンを形成する。その後、透明電極層をエッチングして透明電極をパターニングし、エッチングパターンを除去することで、第一の透明電極パターン３等を形成することができる。
　上記感光性フィルムをエッチングレジスト（エッチングパターン）として用いる場合にも、上記方法と同様にして、レジストパターンを得ることができる。上記エッチングは、特開２０１０－１５２１５５公報の段落００４８～００５４等に記載の公知の方法でエッチング、レジスト剥離を適用することができる。
　例えば、エッチングの方法としては、一般的に行われている、エッチング液に浸漬するウェットエッチング法が挙げられる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、エッチングの対象に合わせて酸性タイプ又はアルカリ性タイプのものを適宜選択すればよい。酸性タイプのエッチング液としては、塩酸、硫酸、フッ酸、リン酸等の酸性成分単独の水溶液、酸性成分と塩化第２鉄、フッ化アンモニウム、過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。酸性成分は、複数の酸性成分を組み合わせたものを使用してもよい。また、アルカリ性タイプのエッチング液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドのような有機アミンの塩等のアルカリ成分単独の水溶液、アルカリ成分と過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。アルカリ成分は、複数のアルカリ成分を組み合わせたものを使用してもよい。
　エッチング液の温度は特に限定されないが、４５℃以下であることが好ましい。本発明でエッチングマスク（エッチングパターン）として使用される樹脂パターンは、上述した光硬化性樹脂層を使用して形成されることにより、このような温度域における酸性及びアルカリ性のエッチング液に対して特に優れた耐性を発揮する。したがって、エッチングする工程中に樹脂パターンが剥離することが防止され、樹脂パターンの存在しない部分が選択的にエッチングされることになる。
　上記エッチング後、ライン汚染を防ぐために必要に応じて、洗浄する工程・乾燥する工程を行ってもよい。洗浄する工程については、例えば常温で純水により１０～３００秒間、各層が形成された基材を洗浄して行い、乾燥する工程については、エアブローを使用して、エアブロー圧（０．１～５ｋｇ／ｃｍ2程度）を適宜調整し行えばよい。
　次いで、樹脂パターンの剥離方法としては、特に限定されないが、例えば、３０～８０℃、好ましくは５０～８０℃にて撹拌中の剥離液に、各層が形成された基材を５～３０分間浸漬する方法が挙げられる。本発明でエッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、上述のように４５℃以下において優れた薬液耐性を示すものであるが、薬液温度が５０℃以上になるとアルカリ性の剥離液により膨潤する性質を示す。このような性質により、５０～８０℃の剥離液を使用して剥離する工程を行うと工程時間が短縮され、樹脂パターンの剥離残渣が少なくなるという利点がある。すなわち、上記エッチングする工程と剥離する工程との間で薬液温度に差を設けることにより、本発明でエッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、エッチングする工程において良好な薬液耐性を発揮する一方で、剥離する工程において良好な剥離性を示すことになり、薬液耐性と剥離性という、相反する特性を両方とも満足することができる。
　剥離液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ成分や、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等の有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、Ｎ－メチルピロリドン、又はこれらの混合溶液に溶解させたものが挙げられる。上記の剥離液を使用し、スプレー法、シャワー法、パドル法等により剥離してもよい。
－導電性光硬化性樹脂層を有する感光性フィルム－
　導電性光硬化性樹脂層を有する上記感光性フィルムを用いて、上記第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４及び金属配線部６を形成する場合、上記透明基板１の表面に上記導電性光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。
　上記第一の透明電極パターン３等を、上記導電性光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて形成すると、開口部を有する基材でも開口部分からレジスト成分のモレがなく、基板裏側を汚染することなく、簡略な工程で、薄層／軽量化のメリットがあるタッチパネルの製造が可能となる。
　更に、第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４及び金属配線部６の形成に、導電性光硬化性樹脂層と仮支持体との間に熱可塑性樹脂層を有する特定の層構成を有する上記感光性フィルムを用いることで、感光性フィルムラミネート時の気泡発生を防止し、導電性に優れ抵抗の少ない第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４及び金属配線部６を形成することができる。
－感光性フィルムのリフトオフ材としての使用－
　また、上記感光性フィルムをリフトオフ材として用いて、第一の透明電極層、第二の透明電極層及びその他の導電性部材を形成することもできる。この場合、上記感光性フィルムを用いてパターニングした後に、各層が形成された基材全面に透明導電層を形成した後、堆積した透明導電層ごと上記光硬化性樹脂層の溶解除去を行うことにより所望の透明導電層パターンを得ることができる（リフトオフ法）。
（画像表示装置）
　本発明の画像表示装置は、本発明の静電容量型入力装置を構成要素として備えることを特徴とする。
　本発明の静電容量型入力装置、及び上記静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置は、『最新タッチパネル技術』（２００９年７月６日発行（株）テクノタイムズ）、三谷雄二監修、“タッチパネルの技術と開発”、シーエムシー出版（２００４，１２）、ＦＰＤＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ２００９ＦｏｒｕｍＴ－１１講演テキストブック、ＣｙｐｒｅｓｓＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ　アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用することができる。
　以下に実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。
（１．各実施例及び比較例の転写フィルムの作製）
＜第二の透明樹脂層の形成＞
　下記表１に記す組成となるように第二の透明樹脂層用の材料－Ａ１、材料－Ａ２及び材料－Ａ３を調製した。材料－Ａ１～Ａ３のいずれか一種を、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムである仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、乾燥後の膜厚が８μｍになるように調整し、塗布した。その後、これを乾燥させて、仮支持体上に第二の透明樹脂層を形成した。
　なお、表１中、素材欄に記載の％は、各素材中に含まれる化合物の含有率（質量％）を表し、材料－Ａ１～Ａ３の欄に記載の数値は各素材の含有量（質量部）を表し、「－」の記載は、該当する成分を含有していないことを表している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　なお、構造式（３）で表される化合物における各構成単位を表す括弧の右下の数値は、質量比を表し、また、ブチレンオキサイド基における括弧の右下の数値は繰り返し数を表す。
＜第一の透明樹脂層の形成＞
　下記表２～表４に記す組成となるように第一の透明樹脂層用の材料－Ｂ１～Ｂ１６を調製した。下記表５に記載の組み合わせで、材料－Ｂ１～Ｂ１６のいずれか一種を、第二の透明樹脂層の上に、乾燥後の膜厚が０．１μｍになるように調整し、塗布した。その後、これを乾燥させて、第二の透明樹脂層上に第一の透明樹脂層を形成した。なお、比較例２においては第一の透明樹脂層用の材料の塗布を行わず、第一の透明樹脂層を形成しなかった。
　なお、表２～表４中、素材欄に記載の％は、ｍｏｌ％と記載されていない場合は、各素材中に含まれる化合物の含有率（質量％）を表し、材料－Ｂ１～Ｂ１６の欄に記載の数値は各素材の含有量（質量部）を表し、「－」の記載は、該当する成分を含有していないことを表している。
　表５中、金属酸化物粒子及び金属酸化抑制剤の欄に「なし」と記載された例は、それぞれの化合物を含有していないことを、金属酸化抑制剤の欄に記載の％は質量％を、それぞれ表している。
＜保護フィルムの圧着＞
　仮支持体の上に第二の透明樹脂層及び第一の透明樹脂層を設けた積層体に対し、その第一の透明樹脂層の上に、最後に保護フィルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。
　こうして仮支持体と第二の透明樹脂層と第一の透明樹脂層と保護フィルムとが一体となった転写フィルムを作製した。得られた転写フィルムを各実施例及び比較例の転写フィルムとした。
＜屈折率及び第一の透明樹脂層の厚みの特性＞
　ｎ1、ｎ2、Ｔ2、σ1及びＨ1は、反射分光膜厚計　ＦＥ－３０００（大塚電子（株）
製）を用いて、下記のように求めた。また、以下の測定は、２５℃の条件下で行った。
（１）各実施例及び比較例で用いる仮支持体を縦横の辺の長さ１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出した。切り出した仮支持体の一方の表面に、透明接着テープ（ＯＣＡテープ８１７１ＣＬ：３Ｍ社製）を介して、黒色ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）材を接触させて積層体（第一の積層体）を作製した。反射分光膜厚計ＦＥ－３０００を用いて第一の積層体の反射スペクトル（波長：４３０～８００ｎｍ）を評価し、各波長における仮支持体の屈折率ｎ0を求めた。
（２）各実施例及び比較例と同様にして第二の透明樹脂層のみを仮支持体の上に形成したサンプルを用意し、これを縦横の辺の長さ１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出した。切り出したサンプルの仮支持体面に、透明接着テープ（ＯＣＡテープ８１７１ＣＬ：３Ｍ社製）を介して、黒色ＰＥＴ材を接触させた積層体（第二の積層体）を作製した。透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて第二の積層体を構造解析した。第二の透明樹脂層の厚さを１０点で測定して平均値を求め、第二の透明樹脂層の厚みの平均値の第１の見込み値Ｔ2（Ｉ）を求めた。反射分光膜厚計ＦＥ－３０００を用いて第二の積層体の反射スペクトル（波長：４３０～８００ｎｍ）を評価した。各波長における第二の透明樹脂層の屈折率ｎ2及び第二の透明樹脂層の厚みの平均値の第２の見込み値Ｔ2（ＩＩ）を求めた。波長５５０ｎｍにおける第二の透明樹脂層の屈折率ｎ2を下記表に記載する。このとき、第二の透明樹脂層と仮支持体の界面の反射を考慮するため、上記（１）で求めた屈折率ｎ0の値と、第１の見込み値Ｔ2（Ｉ）を計算式に代入した状態で、第二の積層体の反射スペクトルから屈折率ｎ2及び第２の見込み値Ｔ2（ＩＩ）をシミュレーション計算により、フィッティングして求めた。
（３）各実施例及び比較例の転写フィルムから保護フィルムを剥離して、縦横の辺の長さ１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出した。切り出した転写フィルムの仮支持体面に、透明接着テープ（ＯＣＡテープ８１７１ＣＬ：３Ｍ社製）を介して、黒色ＰＥＴ材を接触させたサンプル片（第三の積層体）を作製した。透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いてサンプル片を構造解析し、第一の透明樹脂層の厚さを１０点で測定して平均値を求め、第一の透明樹脂層の厚みの平均値の見込み値Ｔ1（Ｉ）を求めた。サンプル片について、反射分光膜厚計ＦＥ－３０００を用いて、測定スポット：直径φ４０μｍにて、０．２ｍｍ間隔で、任意の方向の直線上に２００点の測定ポイント（つまり４ｃｍ長）の反射スペクトルを評価した。それを前述の直線方向と直交する方向に１ｃｍおきに５列分、合計１，０００点について繰り返した。このとき、第二の透明樹脂層と仮支持体の界面及び、第二の透明樹脂層と第一の透明樹脂層の界面の反射を考慮するため、上記（１）で求めた屈折率ｎ0、上記（２）で求めた屈折率ｎ2及び第２の見込み値Ｔ2（ＩＩ）、並びに、第１の見込み値Ｔ2（Ｉ）を計算式に代入した状態で、第三の積層体の反射スペクトルから第一の透明樹脂層の屈折率ｎ1と、１，０００点の測定ポイントにおける第二の透明樹脂層及び第一の透明樹脂層の厚みとを、シミュレーション計算によりフィッティングして求めた。さらに第二の透明樹脂層及び第一の透明樹脂層の厚みの平均値、最大値、最小値及び標準偏差を算出して、ｎ1、ｎ2、Ｔ1、Ｔ2、σ1及びＨ1を求めた。
　第二の透明樹脂層の厚み及び第一の透明樹脂層の厚みについては構造解析をＴＥＭで行って得られた見込み値を反射分光膜厚計に入力することで、シミュレーションのフィッティング精度を高めることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
（２．各実施例及び比較例の銅箔積層ポリイミドフィルム上での現像性能評価・保護性能評価）
　実施例及び比較例の転写フィルムの金属配線部上での現像性及び金属配線部に対する保護性を評価するためのモデル実験を行った。金属配線部のモデルとしては銅箔が積層された銅箔積層ポリイミドフィルム（東レ（株）製）を使用した。
　保護フィルムを剥離した各実施例及び比較例の転写フィルムを用いて、銅箔積層ポリイミドフィルム上に、第一の透明樹脂層、第二の透明樹脂層及び仮支持体を第一の透明樹脂層が銅箔積層ポリイミドフィルムと接するように転写した（銅箔積層ポリイミドフィルムの温度：４０℃、ゴムローラー温度：１１０℃、線圧：３Ｎ／ｃｍ、搬送速度：２ｍ／分）。
　そののち、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、露光マスク（オーバーコート形成用パターンを有す石英露光マスク）面と仮支持体との間の距離を１２５μｍに設定し、仮支持体を介して露光量１００ｍＪ／ｃｍ2（ｉ線）でパターン露光した。仮支持体を剥離後、炭酸ソーダ２％水溶液３２℃で６０秒間洗浄処理して現像した。洗浄処理後の銅箔積層ポリイミドフィルムを超高圧洗浄ノズルから超純水を噴射することで残渣を除去した。引き続きエアを吹きかけて基材上の水分を除去し、１４５℃３０分間のポストベーク処理を行った。このようにして、銅箔積層ポリイミドフィルム上に第一の透明樹脂層が形成され、第一の透明樹脂層の銅箔積層ポリイミドフィルムとは反対側に第二の透明樹脂層が形成された積層体を製膜した。
　なお、比較例２の転写フィルムにおいては、銅箔積層ポリイミドフィルム上に、第二の透明樹脂層及び仮支持体を第二の透明樹脂層が銅箔積層ポリイミドフィルムと接するように転写した。比較例２では、銅箔積層ポリイミドフィルム上に第二の透明樹脂層が形成され、第二の透明樹脂層の銅箔積層ポリイミドフィルムとは反対側に仮支持体が形成された積層体を製膜した。以下、各実施例及び比較例の転写フィルムに関する説明のうち、比較例２については第一の透明樹脂層の記載は省略される。
＜現像性の評価＞
　上記方法により銅箔積層ポリイミドフィルム上に第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を第一の透明樹脂層が銅箔積層ポリイミドフィルムと接するように積層させ、露光・現像した積層体を、目視及び光学顕微鏡で観察することにより現像性を評価した。Ａが実用レベルである。評価結果は表７に記載した。
〔評価基準〕
Ａ：目視では未露光部に残渣が確認できない。
Ｂ：目視で未露光部に残渣が確認できる。
Ｃ：未露光部に現像されない部分があり、目視で多くの残渣が確認できる。
Ｄ：基板から仮支持体が剥離できず、現像性を評価できなかった。
＜保護性の評価＞
　上記方法により銅箔積層ポリイミドフィルム上に第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を第一の透明樹脂層が銅箔積層ポリイミドフィルムと接するように積層させ、露光・現像した後にポストベークして、銅箔積層ポリイミドフィルムの色味について目視で観察することにより保護性を評価した。銅箔積層ポリイミドフィルムは、ポストベーク前では薄いベージュ色であるが、ポストベークによる影響を受けて表面に酸化銅、硫化銅等の皮膜を生じると、その干渉効果により薄いベージュ色から橙色に、橙色から赤紫に、赤紫から緑がかった紫に、緑がかった紫から水色にと外観が変化する。その程度に応じて下記のように評価した。Ａ～Ｃが実用レベルであり、Ａ又はＢであることが好ましく、Ａであることがより好ましい。評価結果は表７に記載した。「露光部」は銅箔積層ポリイミドフィルム上に第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層が積層している部分であり、「未露光部」は銅箔積層ポリイミドフィルムが露出している部分である。
〔評価基準〕
Ａ：露光部、未露光部ともに色味がほぼ変化しない（薄いベージュ色）。
Ｂ：露光部は色味の変化がなく、未露光部はその一部又は全体の色味がやや変化する（ベージュ色ないし赤紫色）。
Ｃ：露光部は色味の変化がなく、未露光部はその一部の色味が大きく変化する（緑がかった紫ないし水色）。
Ｄ：露光部は色味の変化がなく、未露光部はその全体の色味が大きく変化する（緑がかった紫ないし水色）。
Ｅ：露光部、未露光部ともに色味が大きく変化する（緑がかった紫ないし水色）。
（３．積層体作製に用いる透明電極パターンフィルムの作製）
＜透明膜の形成＞
　膜厚３８μｍ、屈折率１．５３のシクロオレフィン樹脂フィルムを、高周波発振機を用いて、出力電圧１００％、出力２５０Ｗで、直径１．２ｍｍのワイヤー電極で、電極長２４０ｍｍ、ワーク電極間１．５ｍｍの条件で３秒間コロナ放電処理を行い、表面改質を行った。得られたフィルムを透明フィルム基板とした。
　次に、下記表６中に示す材料－Ｃの材料を、スリット状ノズルを用いて、透明フィルム基板上に塗工した後、紫外線照射（積算光量３００ｍＪ／ｃｍ2）し、約１１０℃で乾燥した。このようにして、透明フィルム基板上に、屈折率１．６０、膜厚８０ｎｍの透明膜を製膜した。
　なお、表６中、素材欄に記載の％は、各素材中に含まれる化合物の含有率（質量％）を表し、材料－Ｃの欄に記載の数値は各素材の含有量（質量部）を表している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
＜透明電極層の形成＞
　上記にて得られた透明フィルム基板上に透明膜が積層されたフィルムを、真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ2含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣ（直流）マグネトロンスパッタリング（条件：透明フィルム基板の温度１５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）により、厚さ４０ｎｍ、屈折率１．８２のＩＴＯ薄膜を形成した。このようにして、透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層を形成したフィルムを得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は８０Ω／□であった。
＜エッチング用感光性フィルムＥ１の調製＞
　厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムである仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、下記の処方Ｈ１からなる熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。次に、下記の処方Ｐ１からなる中間層用塗布液を塗布、乾燥させた。更に、下記の処方Ｅ１からなるエッチング用光硬化性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が１５．１μｍの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が１．６μｍの中間層と、膜厚２．０μｍエッチング用光硬化性樹脂層からなる積層体を形成し、この積層体の上に最後に保護フイルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層（酸素遮断膜）と透明硬化性樹脂層とが一体となった転写材料であるエッチング用感光性フィルムＥ１を作製した。
＜エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１＞
・メチルメタクリレート／スチレン／メタクリル酸共重合体
　（共重合体組成（質量％）：３１／４０／２９、重量平均分子量６０，０００、
　酸価１６３ｍｇＫＯＨ／ｇ）　　　　　　　　　　　　　　：１６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ－５００、新中村化学工業（株）製）　：５．６質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネートのテトラエチレンオキシドモノメタクリレート０．５モル付加物　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：７質量部
・分子中に重合性基を１つ有する化合物としてのシクロヘキサンジメタノールモノアクリレート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：２．８質量部
・２－クロロ－Ｎ－ブチルアクリドン　　　　　　　　　：０．４２質量部
・２，２－ビス（ｏ－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダゾール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：２．１７質量部
・マラカイトグリーンシュウ酸塩　　　　　　　　　　　：０．０２質量部
・ロイコクリスタルバイオレット　　　　　　　　　　　：０．２６質量部
・フェノチアジン　　　　　　　　　　　　　　　　　：０．０１３質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ－７８０Ｆ、大日本インキ（株）製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：０．０３質量部
・メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　：４０質量部
・１－メトキシ－２－プロパノール　　　　　　　　　　　　：２０質量部
　なお、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液Ｅ１の溶剤除去後の１００℃の粘度は２，５００Ｐａ・ｓｅｃであった。
＜熱可塑性樹脂層用塗布液：処方Ｈ１＞
・メタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：１１．１質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート　：６．３６質量部
・メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　：５２．４質量部
・メチルメタクリレート／２－エチルヘキシルアクリレート／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝５５／１１．７／４．５／２８．８、重量平均分子量＝１０万、Ｔｇ≒７０℃）　　　　　　　　　　　　　：５．８３質量部
・スチレン／アクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝６３／３７、重量平均分子量＝１万、Ｔｇ≒１００℃）　　　　　　　　　　　　　　　　：１３．６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ－５００、新中村化学工業（株）製）　：９．１質量部
・フッ素系ポリマー　　　　　　　　　　　　　　　　　：０．５４質量部
　上記のフッ素系ポリマーは、Ｃ6Ｆ13ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2 ４０部とＨ（ＯＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2）7ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2　５５部とＨ（ＯＣＨＣＨ2）7ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2　５部との共重合体で、重量平均分子量３万、メチルエチルケトン３０質量％溶液である（商品名：メガファックＦ７８０Ｆ、大日本インキ化学工業（株）製）。
＜中間層用塗布液：処方Ｐ１＞
・ポリビニルアルコール　　　　　　　　　　　　　　　：３２．２質量部
　　（商品名：ＰＶＡ２０５、（株）クラレ製、鹸化度＝８８％、重合度５５０）
・ポリビニルピロリドン　　　　　　　　　　　　　　　：１４．９質量部
　　（商品名：Ｋ－３０、アイエスピー・ジャパン（株）製）
・蒸留水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：５２４質量部
・メタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：４２９質量部
＜透明電極パターンの形成＞
　透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層を形成したフィルムを洗浄し、このフィルムに、保護フィルムを除去したエッチング用感光性フィルムＥ１をラミネートした（透明フィルム基板の温度：１３０℃、ゴムローラー温度：１２０℃、線圧：１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度：２．２ｍ／分）。仮支持体を剥離後、露光マスク（透明電極パターンを有す石英露光マスク）面と上記エッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を２００μｍに設定し、露光量５０ｍＪ／ｃｍ2（ｉ線）でパターン露光した。　次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ－ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を２５℃で１００秒間、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ－ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間処理し、回転ブラシ、超高圧洗浄液で残渣除去を行い、更に１３０℃３０分間のポストベーク処理を行って、透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成したフィルムを得た。
　透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成したフィルムを、ＩＴＯエッチャント（塩酸、塩化カリウム水溶液。液温３０℃）を入れたエッチング槽に浸漬し、１００秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層で覆われていない露出した領域の透明電極層を溶解除去した。このようにして、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極パターン付のフィルムを得た。
　次に、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極パターン付のフィルムを、レジスト剥離液（Ｎ－メチル－２－ピロリドン、モノエタノールアミン、界面活性剤（商品名：サーフィノール４６５、エアープロダクツ（株）製）液温４５℃）を入れたレジスト剥離槽に浸漬し、２００秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層を除去した。このようにして、透明フィルム基板上に透明膜及び透明電極パターンを形成したフィルムを得た。
（４．各実施例及び比較例の積層体の作製）
　透明電極パターンを形成したフィルムに、各実施例及び比較例の転写フィルムを転写した。具体的には、保護フィルムを剥離した各実施例及び比較例の転写フィルムを用いて、透明フィルム基板上に透明膜及び透明電極パターンを形成したフィルムの透明膜と透明電極パターンを、第一の透明樹脂層が覆うように、第一の透明樹脂層、第二の透明樹脂層及び仮支持体を転写した（透明フィルム基板の温度：４０℃、ゴムローラー温度：１１０℃、線圧：３Ｎ／ｃｍ、搬送速度：２ｍ／分）。
　その後、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、露光マスク（オーバーコート形成用パターンを有す石英露光マスク）面と仮支持体との間の距離を１２５μｍに設定し、仮支持体を介して露光量１００ｍＪ／ｃｍ2（ｉ線）でパターン露光した。仮支持体を剥離後、炭酸ソーダ２％水溶液３２℃で６０秒間洗浄処理して現像した。洗浄処理後の透明フィルム基板に超高圧洗浄ノズルから超純水を噴射することで残渣を除去した。引き続き、エアを吹きかけて透明フィルム基板上の水分を除去し、１４５℃３０分間のポストベーク処理を行った。このようにして、透明フィルム基板上に透明膜、透明電極パターン、第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層が積層された積層体を得た。なお、上記積層体は全て透明積層体であった。
＜透明積層体の評価＞
〔透明電極パターン隠蔽性の評価〕
　透明電極パターン隠蔽性は以下のようにして評価した。
　まず、上記透明積層体の透明フィルム基板を、透明接着テープ（３Ｍ社製、商品名、ＯＣＡテープ８１７１ＣＬ）を介して、黒色ＰＥＴ材と接着させ、この透明フィルム基板表面全体を遮光した。つまり、透明フィルムの二つの面のうち、透明膜などが積層されていない側の面に黒色ＰＥＴ材を設けた。
　次いで、透明積層体の二つの面のうち、黒色ＰＥＴ材が設けられていない側の面から光を入射させ、その反射光を観察した。具体的には、暗室において、蛍光灯（光源）を用いて、第二の透明樹脂層側から光を入射させ、この第二の透明樹脂層表面からの反射光を、斜めから目視観察した。Ａ、Ｂ又はＣが実用レベルであり、Ａ又はＢであることが好ましく、Ａであることがより好ましい。評価結果は表７にまとめた。
　なお、表７中、金属酸化物粒子及び金属酸化抑制剤の欄に「なし」と記載された例は、それぞれの化合物を含有していないことを、金属酸化抑制剤の欄に記載の％は質量％を、実用レベルの欄の記載は、各評価基準における実用レベルを、それぞれ表している。
－評価基準－
Ａ：透明電極パターンが全く見えない。
Ｂ：透明電極パターンがわずかに見えるが、ほとんど見えない。
Ｃ：透明電極パターンが見えるが、実用上許容できる。
Ｄ：透明電極パターンがはっきり見える（分かりやすい）。
〔現像性の評価〕
　透明フィルム基板上に、透明膜、透明電極パターン、第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を、この層構成で積層させた透明積層体について、現像後の残渣を目視及び光学顕微鏡で観察して現像性を評価した。Ａが実用レベルである。評価結果は表７にまとめた。
－評価基準－
Ａ：目視では未露光部に残渣が確認できない。
Ｂ：目視で未露光部に残渣が確認できる。
Ｃ：未露光部に現像されない部分があり、目視で多くの残渣が確認できる。
Ｄ：転写した転写フィルムから仮支持体が剥離できず、残渣の観察に至らなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
　上記表７より、実施例１～１７の転写フィルムは他の性能（現像性やパターン隠蔽性）を損なうことなく露光部及び未露光部の双方において対象の金属表面を保護することができることがわかった。
　なお、上述の積層体における屈折率の測定方法により、各実施例及び比較例について透明積層体における屈折率を測定した結果、第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層の屈折率の測定値は、転写フィルムにおける屈折率の測定値とそれぞれ同一の値であった。
　一方で、金属酸化抑制剤を含まない比較例１においては、第二の透明樹脂層及び第一の透明層樹脂層が残される露光部は金属表面を保護できたものの、第二の透明樹脂層及び第一の透明層樹脂層が除去される未露光部においては金属表面を保護できていなかった。また第一の透明樹脂層を形成しなかった比較例２においては、パターン隠蔽性及び保護性において著しく劣る結果となった。
　また、実施例１～５、１０～１３において、保護性の評価において作製したポストベーク後の未露光部について、アルバックファイ社製ＴＲＩＦＴIIを用いて、透明樹脂層が除去された領域の表面を解析した結果、Ｃｕとベンズイミダゾールの錯体イオンが生成していることを確認した。また、実施例７、１４～１７においては、保護性の評価において作製したポストベーク後の未露光部の表面に、Ｃｕと各ベンゾトリアゾール化合物の錯体イオンが生成していることを確認した。
（画像表示装置（タッチパネル）の作製）
　特開２００９－４７９３６号公報の段落００９７～０１１９に記載の方法で製造した液晶表示素子に、先に製造した各実施例の透明積層体を含むフィルムを貼り合せ、更に、前面ガラス板を張り合わせることで、公知の方法で静電容量型入力装置を構成要素として備えた各実施例の透明積層体を含む画像表示装置を作製した。
＜静電容量型入力装置及び画像表示装置の評価＞
　各実施例の透明積層体を含む静電容量型入力装置及び画像表示装置は、透明電極パターンの視認性を実用上問題ないレベルに抑えることができた。
　第二の透明樹脂層、第一の透明樹脂層にも気泡等の欠陥がなく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。
１　　透明基板（透明フィルム基板又は前面板）
２　　マスク層
３　　透明電極パターン（第一の透明電極パターン）
３ａ　パッド部分
３ｂ　接続部分
４　　透明電極パターン（第二の透明電極パターン）
５　　絶縁層
６　　金属配線部
７　　第二の透明樹脂層（透明保護層の機能を有することが好ましい）
８　　開口部
１０　静電容量型入力装置
１１　透明膜
１２　第一の透明樹脂層（透明絶縁層の機能を有してもよい）
１３　透明積層体
１４　金属配線部上の一部の領域
２１　透明電極パターンと第二の透明樹脂層と第一の透明樹脂層がこの第一の透明樹脂層と透明電極パターンが接するように積層された領域
２２　非パターン領域
α　　テーパー角
２６　仮支持体
２９　保護剥離層（保護フィルム）
３１　引き回し配線の端末部
３３　第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層の硬化部
３４　引き回し配線の末端部に対応する開口部（第一の透明樹脂層と第二の硬化性透明樹脂層の未硬化部）

Claims (32)

  1. 　仮支持体と、
    　金属酸化抑制剤を含む第一の透明樹脂層と、
    　を有し、
    　前記第一の透明樹脂層の屈折率が１．６０以上であることを特徴とする
    　転写フィルム。
  2. 　前記第一の透明樹脂層が、金属酸化物粒子を含有する、請求項１に記載の転写フィルム。
  3. 　仮支持体と、
    　第一の透明樹脂層と、
    　を有し、
    　前記第一の透明樹脂層が、金属酸化抑制剤、及び、金属酸化物粒子を含有することを特徴とする
    　転写フィルム。
  4. 　前記金属酸化物粒子が、酸化チタン粒子、チタン複合酸化物粒子、又は、酸化ジルコニウム粒子である、請求項２又は３に記載の転写フィルム。
  5. 　前記仮支持体と、前記第一の透明樹脂層との間に、第二の透明樹脂層、を更に有し、前記第二の透明樹脂層が感光性を有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の転写フィルム。
  6. 　前記第二の透明樹脂層が、重合性化合物及び光重合開始剤を含む、請求項５に記載の転写フィルム。
  7. 　前記第二の透明樹脂層が、アルカリ現像可能な層である、請求項５又は６に記載の転写フィルム。
  8. 　前記第二の透明樹脂層の屈折率が、前記第一の透明樹脂層の屈折率よりも小さい、請求項５～７のいずれか１項に記載の転写フィルム。
  9. 　前記第二の透明樹脂層の屈折率が１．６０未満である、請求項５～８のいずれか１項に記載の転写フィルム。
  10. 　前記金属酸化抑制剤が、環員として窒素原子を含む芳香環を有する化合物である、請求項１～９のいずれか１項に記載の転写フィルム。
  11. 　前記環員として窒素原子を含む芳香環が、イミダゾール環、トリアゾール環、テトラゾール環、チアジアゾール環、及び、それらと他の芳香環との縮合環、よりなる群から選ばれた少なくとも一つの環である、請求項１０に記載の転写フィルム。
  12. 　前記環員として窒素原子を含む芳香環が、イミダゾール環、トリアゾール環、イミダゾール環と他の芳香環との縮合環、又は、トリアゾール環と他の芳香環との縮合環である請求項１０又は１１に記載の転写フィルム。
  13. 　前記金属酸化抑制剤が、ベンズイミダゾール、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、ベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］メチルベンゾトリアゾール、又は、カルボキシベンゾトリアゾールである、請求項１～１２のいずれか１項に記載の転写フィルム。
  14. 　前記第一の透明樹脂層の全質量に対する、前記金属酸化抑制剤の含有量が、０．１質量％以上である、請求項１～１３のいずれか１項に記載の転写フィルム。
  15. 　前記第一の透明樹脂層が、光硬化性及び／又は熱硬化性を有する、請求項１～１４のいずれか１項に記載の転写フィルム。
  16. 　仮支持体上に、第二の透明樹脂層を形成する工程と、
    　前記第二の透明樹脂層の上に第一の透明樹脂層を形成する工程と、
    　を有し、
    　前記第一の透明樹脂層が金属酸化抑制剤を含有し、
    　前記第一の透明樹脂層の屈折率が１．６０以上であることを特徴とする
    　転写フィルムの製造方法。
  17. 　仮支持体上に、第二の透明樹脂層を形成する工程と、
    　前記第二の透明樹脂層の上に第一の透明樹脂層を形成する工程と、
    　を有し、
    　前記第一の透明樹脂層が金属酸化抑制剤、及び、金属酸化物粒子を含有することを特徴とする
    　転写フィルムの製造方法。
  18. 　仮支持体上に、重合性化合物及び光重合開始剤を含む第二の透明樹脂層を形成する工程と、
    　前記第二の透明樹脂層の上に第一の透明樹脂層を形成する工程と、
    　を有し、
    　前記第一の透明樹脂層が金属酸化抑制剤を含有し、
    　前記第一の透明樹脂層の屈折率が１．６０以上であることを特徴とする
    　転写フィルムの製造方法。
  19. 　基材と、
    　前記基材上に位置する透明電極パターンと、
    　前記透明電極パターンと隣接して位置する第一の透明樹脂層と、
    　前記第一の透明樹脂層上に位置する第二の透明樹脂層と、
    　を有し、
    　前記第一の透明樹脂層が金属酸化抑制剤を含有し、
    　前記第一の透明樹脂層の屈折率が１．６０以上であることを特徴とする
    　積層体。
  20. 　基材と、
    　前記基材上に位置する透明電極パターンと、
    　前記透明電極パターンと隣接して位置する第一の透明樹脂層と、
    　前記第一の透明樹脂層上に位置する第二の透明樹脂層と、
    　を有し、
    　前記第一の透明樹脂層が金属酸化抑制剤、及び、金属酸化物粒子を含有することを特徴とする
    　積層体。
  21. 　前記基材が、透明フィルム基板である、請求項１９又は２０に記載の積層体。
  22. 　前記透明フィルム基板の両面に、それぞれ前記透明電極パターン、前記第一の透明樹脂層、及び、前記第二の透明樹脂層を有する、請求項２１に記載の積層体。
  23. 　前記透明電極パターンと前記透明フィルム基板との間に、屈折率１．６０～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜を更に有する、請求項２１又は２２に記載の積層体。
  24. 　前記透明電極パターンと導通する金属配線部を更に有する、請求項１９～２３のいずれか１項に記載の積層体。
  25. 　前記第一の透明樹脂層、及び、前記第二の透明樹脂層が除去された領域における金属配線部上に金属酸化抑制剤を有する、請求項２４に記載の積層体。
  26. 　前記第一の透明樹脂層及び／又は前記第二の透明樹脂層がパターニングされている、請求項１９～２５のいずれか１項に記載の積層体。
  27. 　請求項１～１５のいずれか１項に記載の転写フィルムを準備する工程と、
    　基材上に位置する透明電極パターン上に、前記転写フィルムの前記第一の透明樹脂層を、前記透明電極パターンと接触するように積層する工程と、
    　前記仮支持体を剥離する工程、をこの順で含むことを特徴とする
    　積層体の製造方法。
  28. 　前記基材が、透明フィルム基板である、請求項２７に記載の積層体の製造方法。
  29. 　前記透明電極パターン上に積層された、前記第一の透明樹脂層をパターニングする工程を更に含む、請求項２７又は２８に記載の積層体の製造方法。
  30. 　請求項１～１５のいずれか１項に記載の転写フィルムを用いて作製されてなる静電容量型入力装置。
  31. 　請求項１９～２６のいずれか１項に記載の積層体を含む静電容量型入力装置。
  32. 　請求項３０又は３１に記載の静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置。
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