WO2016063962A1 - 転写フィルム及びその製造方法、積層体の製造方法、静電容量型入力装置の製造方法、並びに、画像表示装置の製造方法 - Google Patents

転写フィルム及びその製造方法、積層体の製造方法、静電容量型入力装置の製造方法、並びに、画像表示装置の製造方法 Download PDF

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後藤　英範
佐藤　守正
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富士フイルム株式会社
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    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Definitions

  • the present invention relates to a transfer film and a manufacturing method thereof, a manufacturing method of a laminated body, a manufacturing method of a capacitive input device, and a manufacturing method of an image display device.
  • the capacitance-type input device has an advantage that a light-transmitting conductive film is simply formed on a single substrate.
  • electrode patterns are extended in directions intersecting each other, and when a finger or the like comes into contact, the capacitance between the electrodes is detected to detect the input position.
  • the transparent electrode pattern is conspicuous at a position slightly away from the vicinity of regular reflection when the light source is reflected, and there is a problem of visibility such as poor appearance. It was.
  • an ITO (Indium Tin Oxide) pattern is formed on a substrate, a layer made of a low refractive index dielectric material such as SiO 2 is formed only on the upper side of the ITO pattern, and Nb 2 It is described that, by alternately laminating layers made of a high refractive index dielectric material such as O 5 , the transparent electrode pattern becomes stealth and has a neutral color tone due to the light interference effect of each of these layers.
  • Patent Document 2 before forming the ITO pattern on the substrate, a low refractive index layer such as SiO 2 and a high refractive index layer such as Nb 2 O 5 are laminated only on the lower side of the ITO pattern and then the ITO pattern. It is described that the formation of the transparent electrode pattern shape can be prevented by forming.
  • Patent Document 3 before forming an ITO pattern on a substrate, a low refractive index layer such as SiO 2 and a high refractive index layer such as Nb 2 O 5 are laminated only on the lower side of the ITO pattern, and then ITO is used. It is described that by forming the pattern, the transparent electrode pattern and the intersection between the patterns can be made inconspicuous.
  • Patent Documents 4 and 5 describe only a method of applying an organic material as a method for forming a transparent insulating layer or a transparent protective film.
  • Patent Document 6 discloses a photosensitive element used for transferring fine irregularities having a surface roughness of 0.01 to 2 ⁇ m, the structure of which is a support film (A), and a thickness of 20 ⁇ m or less.
  • the photosensitive resin composition layer (B) and the protective film (C), and the surface of the protective film (C) in contact with the photosensitive resin composition layer has a Ra of 0.05 to 0.5 ⁇ m.
  • the active element is described as being effective for optical nanoimprinting.
  • Patent Document 7 describes that the arithmetic average roughness (Ra) of the surface of the protective film that comes into contact with the photosensitive composition layer is preferably 0.5 ⁇ m or more from the viewpoint of mixing bubbles (lami bubbles) during lamination.
  • the surface roughness Ra of the protective film on the surface in contact with the photosensitive resin composition layer is 0.15 ⁇ m or less, and Rmax is 1.5 ⁇ m or less.
  • Ra on the surface not in contact with the resin composition layer is 0.1 to 0.8 ⁇ m, Rmax is 1 to 5 ⁇ m, and the number of fish eyes having a diameter of 80 ⁇ m or more contained in the protective film is 5 / m 2 or less.
  • the photosensitive element is described as effective.
  • a transparent insulating layer or a transparent protective film is applied to the substrate after the reinforcement treatment having an opening by using the material described in Patent Documents 3 and 4 by the coating method described in Patent Documents 4 and 5.
  • the resist component leaks or protrudes from the opening, and a process of removing the protruding portion is required, resulting in a significant reduction in production efficiency.
  • Patent Documents 6 to 8 it is difficult to suppress the mixing of bubbles (lami bubbles) during lamination.
  • a method of improving using a transfer material more specifically, a refractive index adjusting layer and an overcoat for improving the ITO pattern visibility
  • a transfer material and a manufacturing method using the same for forming a pattern on the transparent electrode pattern without any defects such as mixing of bubbles (lami bubbles) on the transparent electrode pattern.
  • the inventors of the present invention have a layer structure described in Patent Documents 1 to 3, and a photosensitive material having a first photosensitive layer and a second photosensitive layer on a support described in Patent Documents 6 to 8. When the transfer sheet was examined, it was found that the transparent electrode pattern was visually recognized and the problem that the transparent electrode pattern was still visually recognized could not be completely solved.
  • the refractive index adjustment layer is formed using a transfer film, the refractive index adjustment layer is laminated on the image display area to solve the problem of visually recognizing the transparent electrode pattern, and at the same time, the refractive index in the frame portion. It is required that the adjustment layer be easily formed into a desired pattern shape so as not to be laminated.
  • a method for forming a desired pattern a method (die-cut method or half-cut method) in which the shape of the transfer film is cut according to the shape of the frame portion of the capacitive input device can be considered.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a transfer film capable of forming a laminate that can sufficiently withstand a wet heat test, in which mixing of bubbles during lamination is suppressed during transfer. Furthermore, the present invention has an object to provide a method for producing the transfer film, a method for producing a laminate using the transfer film, a method for producing a capacitive input device, and a method for producing an image display device. To do.
  • the surface roughness of the surface in contact with the resin layer when the cover film is peeled off is determined.
  • the resin layer can be transferred from the transfer film without lame bubbles, and further, a laminate that can sufficiently withstand the wet heat test can be formed.
  • the surface of the cover film that is in contact with the resin layer is JIS-B0601- A transfer film characterized in that the surface roughness SRz based on 2001 is 130 nm or less, and SRa is 8 nm or less, ⁇ 2>
  • Transfer film ⁇ 4> The transfer film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the cover film is made of polyester.
  • the transparent resin of the cover film A method for producing a transfer film, wherein the surface roughness SRz of the surface in contact with the layer in accordance with JIS-B0601-2001 is 130 nm or less and SRa is 8 nm or less, ⁇ 11> A method for producing a laminate, comprising a step of laminating a resin layer of the transfer film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 8> on a transparent electrode pattern positioned on a substrate, ⁇ 12> A method for manufacturing a capacitance-type input device, including a step of laminating a resin layer of the transfer film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 8> on a transparent electrode pattern, ⁇ 13> A method for producing an image display device, comprising a step of laminating a resin layer of the transfer film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 8> on
  • the present invention it is possible to provide a transfer film capable of forming a laminate that can sufficiently withstand a wet heat test by suppressing the mixing of bubbles during lamination during transfer. Furthermore, according to this invention, the manufacturing method of the said transfer film, the manufacturing method of the laminated body using the said transfer film, the manufacturing method of an electrostatic capacitance type input device, and the manufacturing method of an image display apparatus are provided. it can.
  • FIG. 1 It is a top view which shows another example of a structure of the electrostatic capacitance type input device of this invention, and is the pattern exposure and the aspect containing the terminal part (terminal part) of the routing wiring which is not covered with the 1st transparent resin layer Indicates.
  • It is the schematic which shows an example of the desired pattern in which the 1st transparent resin layer and the 2nd transparent resin layer were hardened.
  • It is the schematic which shows an example of the method of peeling a cover film from a transfer material using a paper tube.
  • a numerical range expressed using “to” means a range including numerical values described before and after “to” as a lower limit value and an upper limit value.
  • substitution and non-substitution includes a group (atomic group) having a substituent together with a group (atomic group) having no substituent. It is.
  • the “alkyl group” includes not only an alkyl group having no substituent (unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group).
  • the chemical structural formula in this specification may be expressed as a simplified structural formula in which a hydrogen atom is omitted.
  • “(meth) acrylate” represents acrylate and methacrylate
  • “(meth) acryl” represents acryl and methacryl
  • “(meth) acryloyl” represents acryloyl and methacryloyl.
  • “mass%” and “wt%” are synonymous, and “part by mass” and “part by weight” are synonymous.
  • “lami foam” means mixing of bubbles generated when the cover film is removed from the transfer film and the resin layer is laminated on the object. In the present invention, a combination of preferable embodiments is more preferable.
  • the weight average molecular weight and number average molecular weight in the polymer component are weight average molecular weights in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC) using tetrahydrofuran (THF) as a solvent.
  • the transfer film of the present invention comprises a temporary support, a resin layer, and a cover film in this layer configuration, and when the cover film is peeled from the resin layer, the resin layer of the cover film
  • the surface roughness SRz of the surface in contact with JIS-B0601-2001 is 130 nm or less, and SRa is 8 nm or less.
  • the resin layer is a transparent resin layer
  • the transfer film has a transmittance of 80% or more at a wavelength of 400 to 780 nm of the resin layer, more preferably, the transparent resin layer is the first transparent resin.
  • a transparent resin layer having a layer and a second transparent resin layer, and more preferably, the transparent resin layer comprises a first transparent resin layer and a second transparent resin layer, and is in contact with the cover film It is said transfer film whose surface is a 2nd transparent resin layer.
  • the refractive index difference and the refractive index difference between the refractive index adjustment layer (second transparent resin layer) and the first transparent resin layer By reducing the refractive index difference and the refractive index difference between the refractive index adjustment layer (second transparent resin layer) and the first transparent resin layer, the light reflection is reduced and the transparent electrode pattern becomes difficult to see. The electrode pattern visibility can be further improved.
  • one of the first transparent resin layer and the second transparent resin layer (refractive index adjusting layer) is a water-soluble layer, and the other is a water-insoluble layer.
  • the transparent electrode pattern visibility can be improved by the above mechanism and the second transparent resin layer (refractive index adjusting layer) and the first transparent resin layer are transferred from the transfer film onto the transparent electrode pattern. And can be developed into a desired pattern by photolithography.
  • the transfer film of the present invention preferably has a good layer fraction.
  • the transfer film of the present invention has good cracking (it is difficult for cracking to occur).
  • the laminated body of this invention has favorable winding wrinkles (it is hard to produce winding wrinkles).
  • the resin layer contains the coloring agent used as a mask layer It may be a photocurable resin layer, or may be a conductive photocurable resin layer for forming a conductive element, and is not particularly limited.
  • the transfer film of the present invention is suitably used for a transparent insulating layer or a transparent protective layer of a capacitive input device.
  • the transfer film of the present invention is preferably used as a transfer film for forming a laminated pattern of a refractive index adjusting layer and an overcoat layer (transparent protective layer) on a transparent electrode pattern by a photolithography method. it can.
  • SRz is preferably 110 nm or less, SRa is 8 nm or less, more preferably SRz is 80 nm or less, and SRa is 8 nm or less.
  • a lower limit of SRz It is preferable that it is 2 nm or more from a viewpoint of scratch resistance with a conveyance condition, and it is more preferable that it is 3 nm or more.
  • a lower limit of SRa value According to conveyance conditions, it is preferable that it is 0.5 nm or more from a viewpoint of scratch resistance, and it is more preferable that it is 1.0 nm or more.
  • the surface roughness (SRz and SRa) is within a preferable range, high-speed lamination can be performed, and generation of lami bubbles and wrinkles is further suppressed at the heating roller portion, and a good pattern without defects is obtained.
  • SRz and SRa described here are those in which Rz and Ra are measured by a single straight line, and the surface roughness is measured by measuring the surface by arranging straight lines.
  • SRa is a value obtained by folding the roughness curve from the center line and dividing the area obtained by the roughness curve and the center line by the length L in micrometers ( ⁇ m).
  • SRz is the difference between the average value of the altitude of the top from the highest to the fifth and the average of the altitude of the bottom from the deepest to the fifth in the part where only the reference length is extracted from the cross-sectional curve. Expressed in meters ( ⁇ m). In JIS, the result of this measurement is expressed in ⁇ m. However, in a region where the surface roughness is small, nm is generally used, and in the present invention, it is expressed in nm.
  • a stylus type surface roughness meter can be used to measure the surface roughness (SRzJIS and SRa).
  • SRz and SRa of the surface of the cover film in contact with the resin layer when the cover film is peeled from the resin layer preferably the transparent resin layer, within the above range.
  • JIS- The surface roughness SRz based on B0601-2001 depends on the characteristics of the resin layer, but is preferably 125 nm or less, more preferably 105 nm or less, and even more preferably 75 nm or less.
  • SRa is preferably 8 nm or less, more preferably 7.5 nm or less, and further preferably 7 nm or less.
  • the lower limit value of SRz of the surface in contact with the resin layer of the cover film is not particularly limited, but is preferably 1 nm or more, more preferably 1.5 nm or more, and further preferably 2 nm or more.
  • the lower limit value of SRa on the surface of the cover film in contact with the resin layer is not particularly limited, but is preferably 0.5 nm or more, more preferably 0.7 nm or more, and 1 nm or more. Further preferred.
  • the cover film used for the transfer film of the present invention preferably has an appropriate hardness in order to prevent the change in SRz and SRa due to the influence of the resin layer.
  • the cover film preferably has a pencil hardness of B to 9H, and more preferably H to 9H.
  • the pencil hardness can be measured by the method described in JIS K5600-5-4.
  • the cover film used for the transfer film of the present invention preferably has high dimensional stability in order to prevent the SRz and SRa from changing over time. Specifically, the dimensional stability of the cover film can be calculated by measuring how much the length changes after heat treatment at 100 ° C. for 30 minutes.
  • FIG. 17 shows an example of peeling the cover film of the present invention.
  • a part of the roll-shaped transfer film is pulled out, cut into a sheet, and the end is cut in a straight line.
  • the transfer film 30 is placed on a flat glass plate with the cover film side facing up.
  • the cover film at the corner of the sheet is peeled off a little, the corner of the transfer material after peeling the cover film is fixed to the glass plate with tape, and the corner of the cover film is fixed to the paper tube 35 with a diameter of 3 cm with tape. While the cover film is wound around the paper tube 35, the cover film is peeled off at a speed of 1 cm / second and at an angle of 45 degrees with respect to the sheet. By peeling at a constant curvature and a constant speed, the resin layer can be peeled off without being lost.
  • cover film it is preferable to use a material that is flexible and does not cause significant deformation, shrinkage, or elongation under pressure, or under pressure and heating.
  • the thickness is preferably in the range of 10 to 50 ⁇ m, more preferably in the range of 11 to 45 ⁇ m, and still more preferably in the range of 12 to 40 ⁇ m from the viewpoint of ease of handling and versatility.
  • the cover film may be transparent, or may contain dyed silicon, alumina sol, chromium salt, zirconium salt or the like.
  • the cover film described in paragraphs 0083 to 0087 and 0093 of JP-A-2006-259138 can be used as appropriate, specifically, a polyolefin film such as a polyethylene film or a polypropylene film, A polyester film such as a polyethylene terephthalate film, a cellulose triacetate film, a polystyrene film, a polycarbonate film and the like can be mentioned. Among them, a polyester film is preferable, a polyethylene terephthalate film is more preferable, and a biaxially stretched polyethylene terephthalate film is further preferable.
  • the transfer film of the present invention has a temporary support.
  • the temporary support is a support that is peeled off after the resin layer of the transfer film is transferred.
  • As the temporary support it is preferable to use a material that is flexible and does not cause significant deformation, shrinkage, or elongation under pressure, or under pressure and heating.
  • Examples of such a temporary support include a polyester film such as a polyethylene terephthalate film, a cellulose triacetate film, a polystyrene film, and a polycarbonate film, among which a polyester film is preferable, a polyethylene terephthalate film is more preferable, and biaxially stretched polyethylene is used. A terephthalate film is more preferable.
  • the thickness of the temporary support is not particularly limited and is preferably in the range of 5 to 200 ⁇ m, and more preferably in the range of 10 to 50 ⁇ m from the viewpoint of ease of handling and versatility.
  • the temporary support may be transparent or may contain silicon oxide, alumina sol, chromium salt, zirconium salt, or the like. Further, the temporary support may be provided with conductivity by the method described in JP-A-2005-221726.
  • the transfer film of the present invention is a transfer film including a temporary support, a resin layer, and a cover film in this layer configuration, and the resin layer is preferably a transparent resin layer, and the transparent resin layer is a first transparent film. More preferably, the resin layer and the second transparent resin layer are functionally separated and laminated. A second transparent resin layer disposed adjacent to the first transparent resin layer, wherein the second transparent resin layer has a refractive index higher than that of the first transparent resin layer, More preferably, the refractive index of the resin layer is 1.60 or more. Moreover, it is preferable that the surface which the said cover film touched is a 2nd transparent resin layer.
  • the resin layer may be thermosetting, photocurable, thermosetting and photocurable.
  • the resin layer is at least a thermosetting resin layer from the viewpoint that it can be thermoset after transfer and impart reliability of the film, and is a thermosetting resin layer and a photocurable resin layer. It is more preferable from the viewpoint that it is easy to form a film by photocuring after the transfer, and can be thermally cured after the film formation to impart reliability of the film.
  • a resin layer for convenience of explanation, when the resin layers of the transfer film of the present invention are transferred and these layers are photocured, these layers lose their photocurability. Regardless of whether it has curability or not, it will continue to be called a resin layer.
  • each of these layers is continuously called a resin layer regardless of whether or not they have curability.
  • the resin layer of the transfer film of the present invention is transferred onto the transparent electrode pattern and these layers lose thermosetting properties after thermosetting, these layers have photocuring properties. Regardless of whether or not it is called a resin layer.
  • the resin layer is preferably a transparent resin layer.
  • the “transparent resin layer” refers to a layer having a transmittance of 80% or more when the laminate is formed by transferring the resin layer to a substrate having a transmittance of 90% or more.
  • the transmittance an arithmetic average value of values measured at a pitch of 1 nm in a wavelength range of 400 to 780 nm can be used.
  • the minimum value of the measured value at 400 to 450 nm is “transmittance in the range of 400 to 450 nm”
  • the minimum value of the measured value at 450 to 780 nm is “450 to 780 nm”.
  • the transmittance in the range of 400 to 450 nm and the transmittance in the range of 450 to 780 nm are both preferably 80% or more, and the transmittance in the range of 400 to 450 nm is 90% or more. More preferably, the transmittance in the range of 450 to 780 nm is 95% or more, the transmittance in the range of 400 to 450 nm is 95% or more, and the transmittance in the range of 450 to 780 nm is 97%. % Or more is more preferable.
  • permeability of the light after hardening must also maintain transparency similarly to said light transmittance. .
  • thermosetting after transferring so that a glass substrate and a transparent resin layer may contact as mentioned above, the whole surface is exposed and a temporary support body is peeled. Next, development and washing are performed, and excess moisture is removed with an air knife and dried. Similarly, the transmittance of the obtained glass substrate with a transparent resin layer is measured with a spectrophotometer. After removing with an air knife and drying, post exposure may be performed. Further, in the case of thermosetting and photocuring, baking is finally performed and the measurement is performed in the same manner. In the case of thermosetting, after transferring the glass substrate and the transparent resin layer as described above, the temporary support is peeled off and baked.
  • the transmittance of the obtained glass substrate with a transparent resin layer is measured with a spectrophotometer. It is preferable that both the transparency of the transparent resin layer before curing and the transparency of the transparent resin layer after curing are high, and the transmittance of the transparent resin layer before curing and the transmittance of the transparent resin layer after curing are both high. Is preferred.
  • the transfer film of the present invention may be a negative type material or a positive type material.
  • the resin layer and the transparent resin layer contain metal oxide particles, a binder resin (preferably an alkali-soluble resin), a polymerizable compound, a polymerization initiator, or a polymerization initiation system. It is preferable. Furthermore, an additive etc. are used, but it is not restricted to this.
  • the first transparent resin layer and the second transparent resin layer each independently include a binder, a polymerizable compound, and a photopolymerization initiator.
  • the method for controlling the refractive index of the transparent resin layer is not particularly limited, but a transparent resin film having a desired refractive index is used alone, or a transparent resin film to which particles such as metal particles and metal oxide particles are added is used. Alternatively, a composite of a metal salt and a polymer can be used.
  • the resin layer preferably the transparent resin layer, preferably contains particles for the purpose of adjusting the refractive index and light transmittance, and more preferably contains metal oxide particles.
  • the transparent resin layer has a first transparent resin layer and a second transparent resin layer
  • the second transparent resin layer preferably contains particles, and more preferably contains metal oxide particles. preferable. Since the metal oxide particles have high transparency and light transmittance, a transfer film having a high refractive index and excellent transparency can be obtained.
  • the metal oxide particles preferably have a refractive index higher than that of a composition made of a material obtained by removing the particles from the transparent resin layer.
  • the transfer film of the present invention has a transparent resin layer (when the transparent resin layer has a first transparent resin layer and a second transparent resin layer, the second transparent resin layer) has a thickness of 400 to 750 nm. More preferably, particles having a refractive index in light having a wavelength of 1.50 or more are contained, more preferably particles having a refractive index of 1.55 or more, and particles having a refractive index of 1.70 or more. It is particularly preferred to contain 1.90 or more particles.
  • the refractive index of light having a wavelength of 400 to 750 nm being 1.50 or more means that the average refractive index of light having a wavelength in the above range is 1.50 or more.
  • the average refractive index is a value obtained by dividing the sum of the measured values of the refractive index for each light having a wavelength in the above range by the number of measurement points.
  • the metal of the metal oxide particles includes metalloids such as B, Si, Ge, As, Sb, and Te.
  • the light-transmitting and high refractive index metal oxide particles include Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Sc, Y, La, Ce, Gd, Tb, Dy, Yb, Lu, Ti, Zr, Hf, and Nb.
  • Oxide particles containing atoms such as Mo, W, Zn, B, Al, Si, Ge, Sn, Pb, Sb, Bi, Te are preferable, titanium oxide particles, titanium composite oxide particles, zinc oxide particles, oxidation Zirconium particles, niobium oxide particles, indium / tin oxide particles, or antimony / tin oxide particles are more preferable, and zirconium oxide particles or niobium oxide particles are particularly preferable.
  • the surface of these metal oxide particles may be treated with an organic material for imparting dispersion stability.
  • the average primary particle diameter of the metal oxide particles is preferably 1 to 200 nm, more preferably 3 to 80 nm.
  • the average primary particle diameter of the particles refers to an arithmetic average obtained by measuring the particle diameter of 200 arbitrary particles with an electron microscope.
  • the maximum diameter of the outer diameters of the particles is taken as the particle diameter.
  • a metal oxide particle may be used individually by 1 type, and can also use 2 or more types together.
  • the content of the metal oxide particles in the transparent resin layer may be appropriately determined in consideration of the refractive index required for the optical member obtained by the transparent resin layer, light transmittance, etc.
  • the content is preferably 5 to 80% by mass, more preferably 10 to 75% by mass, more preferably 10 to 73% by mass from the viewpoint of improving the substrate adhesion of the laminate of the present invention. More preferably.
  • a transparent resin layer has a 1st transparent resin layer and a 2nd transparent resin layer, it contains a metal oxide in the said range with respect to a 1st transparent resin layer and a 2nd transparent resin layer. Is preferred.
  • the transparent resin layer (when having the first transparent resin layer and the second transparent resin layer, the first transparent resin layer and the second transparent resin layer) are composed of zirconium oxide particles and niobium oxide. It is preferable to contain at least one of particles and titanium oxide particles from the viewpoint of controlling the refractive index within the above range, and more preferably at least one of zirconium oxide particles and niobium oxide particles.
  • a general organic solvent can be used.
  • the transfer film of the present invention is preferably formed by applying a water-insoluble layer by applying a coating solution containing an organic solvent.
  • the organic solvent for dissolving the water-insoluble binder include methyl ethyl ketone, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, cyclohexanone, methyl isobutyl ketone, ethyl lactate, methyl lactate, caprolactam and the like.
  • the solvent is preferably water or a mixed solvent of water and a lower alcohol having 1 to 3 carbon atoms and water.
  • the water-soluble layer is preferably formed by applying water or a mixed solvent of a lower alcohol having 1 to 3 carbon atoms and water, and has a water / carbon atom number. More preferably, it is formed by applying a coating solution containing water or a mixed solvent having an alcohol content of 1 to 3 in a mass ratio of 35/65 to 100/0.
  • the content ratio of water / alcohol having 1 to 3 carbon atoms is more preferably in the range of 38/62 to 98/2 by mass ratio, and 39/61 to 97/3 is from the viewpoint of improving the coloration of the laminate of the present invention. More preferably, 40/60 to 95/5 is particularly preferable from the viewpoint of improving the substrate adhesion of the laminate of the present invention, and 40/60 to 85/15 is most preferable.
  • a mixed solvent of water, water and methanol, and a mixed solvent of water and ethanol are preferable, and a mixed solvent of water and methanol is particularly preferable from the viewpoint of drying and coating properties.
  • the first transparent resin layer is a layer that exhibits water insolubility.
  • the second transparent resin layer is preferably a water-soluble layer.
  • the water / methanol mass ratio is preferably 35/65 to 100/0, The range of 62 to 98/2 is more preferred, 40/60 to 97/3 is still more preferred, 40/60 to 95/5 is particularly preferred, and 40/60 to 85/15 is most preferred.
  • the content of water / alcohol having 1 to 3 alcohols is less than 40/60 by mass in terms of mass ratio because dissolution of the first transparent resin layer is suppressed and white turbidity is suppressed. .
  • application and rapid drying can be realized without layer mixing with the first transparent resin layer.
  • binders can be used for the resin layer.
  • a binder used for a resin layer preferably a transparent resin layer, and having solubility in water or a mixed solvent of a lower alcohol having 1 to 3 carbon atoms and water, as long as it does not contradict the gist of the present invention.
  • a binder used for a resin layer preferably a transparent resin layer, and having solubility in water or a mixed solvent of a lower alcohol having 1 to 3 carbon atoms and water, as long as it does not contradict the gist of the present invention.
  • polyvinyl ether / maleic anhydride polymer water-soluble salt of carboxyalkyl cellulose, water-soluble cellulose ethers, water-soluble carboxyalkyl starch described in JP-A-46-2121 and JP-B-56-40824
  • a polymer having a carboxyl group such as a water-soluble salt
  • polyvinyl alcohol polyvinyl alcohol derivatives such as water-soluble polyvinyl butyral and water-soluble polyvinyl acetal
  • polyvinyl pyrrolidone various polyacrylamides, various water-soluble polyamides, and a water-soluble salt of polyacrylic acid.
  • Neutralized products neutralized products of polymers having sulfonic acid groups, gelatin, ethylene oxide polymers, water-soluble salts of the group consisting of various starches and the like, styrene / maleic acid copolymers, maleate resins, phosphoric acid Examples thereof include polymers.
  • the binder contained in the water-soluble layer is polyvinyl pyrrolidone, various polyacrylamides, various water-soluble polyamides, water-soluble salts of polyacrylic acid, neutralized polymers having a carboxyl group, sulfonic acid Neutralized polymer of group-containing polymer, gelatin, ethylene oxide polymer is preferable, and ammonium neutralization of polymer having carboxyl group such as polyvinylpyrrolidone, various polyacrylamides, various water-soluble polyamides, water-soluble salt of polyacrylic acid, etc. More preferably, it is a product.
  • a resin also referred to as a binder or a polymer that is used in a resin layer, preferably a transparent resin layer, and is soluble in an organic solvent is not particularly limited as long as it does not contradict the gist of the present invention.
  • the alkali-soluble resin can be selected as appropriate, and the alkali-soluble resin is preferably used.
  • polymers described in paragraphs 0025 of JP2011-95716A and paragraphs 0033 to 0052 of JP2010-237589A are used. it can.
  • the metal value of the polymer contained in the first transparent resin layer is 40 mgKOH / g or less. From the viewpoint of preventing corrosion.
  • the second transparent resin layer when the second transparent resin layer is extremely thin, there is not much adverse effect due to the hydroxyl value of the polymer.
  • the resin layer may contain a polymer latex.
  • the polymer latex here is a dispersion of water-insoluble polymer fine particles dispersed in water.
  • the polymer latex is described, for example, in Soichi Muroi, “Chemistry of Polymer Latex” (published by Kobunshi Shuppankai (Showa 48)).
  • Polymer particles that can be used include acrylic, vinyl acetate, rubber (for example, styrene-butadiene, chloroprene), olefin, polyester, polyurethane, and polystyrene polymers, and copolymers thereof. Polymer particles are preferred. It is preferable to increase the bonding force between the polymer chains constituting the polymer particles.
  • Examples of means for strengthening the bonding force between polymer chains include a method using an interaction by hydrogen bonding and a method of generating a covalent bond.
  • a means for imparting hydrogen bond strength it is preferable to introduce a monomer having a polar group in the polymer chain by copolymerization or graft polymerization.
  • a carboxyl group (containing in acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, fumaric acid, maleic acid, crotonic acid, partially esterified maleic acid, etc.), primary amino group, secondary amino group and A tertiary amino group, an ammonium base, a sulfonic acid group (contained in styrenesulfonic acid and the like) and the like can be mentioned, and a carboxyl group and a sulfonic acid group are particularly preferable.
  • a preferable range of the copolymerization ratio of the monomers having these polar groups is 5 to 35% by mass, more preferably 5 to 20% by mass, and further preferably 15 to 20% by mass with respect to 100% by mass of the polymer. It is.
  • an epoxy compound, a blocked isocyanate, an isocyanate, a vinyl sulfone compound, an aldehyde compound are added to a hydroxyl group, carboxyl group, primary, secondary amino group, acetoacetyl group, sulfonic acid group, etc. , Methylol compounds, carboxylic acid anhydrides and the like.
  • polyurethane derivatives obtained by the reaction of polyols and polyisocyanate compounds are preferred, and it is more preferred to use a polyvalent amine as a chain extender, and further introduce the polar group into the polymer chain.
  • a polyvalent amine is particularly preferred.
  • an ionomer type is particularly preferred.
  • the weight average molecular weight of the polymer is preferably 10,000 or more, more preferably 20,000 to 100,000.
  • Suitable polymers for the present invention include ethylene ionomers and polyurethane ionomers which are copolymers of ethylene and methacrylic acid.
  • the polymer latex that can be used in the present invention may be obtained by emulsion polymerization or may be obtained by emulsification.
  • the method for preparing these polymer latexes is described, for example, in “Emulsion Latex Handbook” (edited by Emulsion Latex Handbook Editorial Committee, published by Taiseisha Co., Ltd. (Showa 50)).
  • Examples of the polymer latex that can be used in the present invention include an aqueous dispersion of polyethylene ionomer (trade name: Chemipearl S120, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., solid content 27%; trade name: Chemipearl S100, Mitsui Chemicals, Inc.)
  • poly Aqueous dispersion of ether polyurethane (trade name: Hydran WLS-201, manufactured by DIC Corporation, solid content
  • a polymerizable compound described in paragraphs 0023 to 0024 of Patent No. 4098550 or an ammonium salt of a monomer having an acid group can be used.
  • pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, tetraacrylate of pentaerythritol ethylene oxide (EO) adduct, and ammonium salt of a monomer having an acid group can be preferably used.
  • These polymerizable compounds may be used alone or in combination.
  • the ratio of pentaerythritol triacrylate is preferably 0 to 80%, more preferably 10 to 60% in terms of mass ratio.
  • the polymerizable compound specifically, a water-soluble polymerizable compound represented by the following structural formula 1, pentaerythritol tetraacrylate mixture (NK ester A-TMMT, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., Impurity 10% triacrylate), mixture of pentaerythritol tetraacrylate and triacrylate (NK ester A-TMM3LM-N, Shin Nakamura Chemical Co., Ltd., triacrylate 37%), mixture of pentaerythritol tetraacrylate and triacrylate (NK ester A-TMM-3L, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., triacrylate 55%), a mixture of pentaerythritol tetraacrylate and triacrylate (NK ester A-TMM3, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., Tri Acrylate 57%), pe Intererythritol ethylene oxide (EO) a
  • the polymerizable compound used for the water-soluble layer in addition to the water-soluble polymerizable compound represented by the following structural formula 1, from the viewpoint of improving the reticulation of the transfer film of the present invention.
  • a pentaerythritol tetraacrylate mixture (NK Ester A-TMMT, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), a mixture of pentaerythritol tetraacrylate and triacrylate ( NK ester A-TMM3LM-N, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., triacrylate 37%), a mixture of pentaerythritol tetraacrylate and triacrylate (NK ester A-TMM-3L, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., Triacrylate 55%), carboxylic acid modified monomer Aronix M-520 (manufactured by Toa
  • the polymerizable compound used for the other water-soluble layer has a hydroxyl group as the polymerizable compound that is soluble in water or a mixed solvent of a lower alcohol having 1 to 3 carbon atoms and water.
  • Monomers, ethylene oxide, polypropylene oxide, and monomers having a phosphate group in the molecule can be used.
  • tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, trimethylol ethanetri (meta) ) Acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (Meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, hexanediol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri ((meth) acrylo (Ru
  • tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate and penta Mixture with erythritol tetraacrylate (NK ester A-TMMT, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), tetraacrylate of pentaerythritol ethylene oxide (EO) adduct (Kayarad RP-1040, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) It can be preferably used. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
  • EO pentaerythritol ethylene oxide
  • IRGACURE 2959 manufactured by BASF
  • an initiator of the following structural formula 3 is used as a photopolymerization initiator that is soluble in water or a mixed solvent of a lower alcohol having 1 to 3 carbon atoms and water. it can.
  • the photopolymerization initiator or polymerization initiation system used for the water-insoluble layer can be used.
  • the photopolymerization initiators described in paragraphs 0031 to 0042 of JP2011-95716A can be used.
  • 1,2-octanedione 1- [4- (phenylthio)-, 2- (O-benzoyloxime)] (trade name: IRGACURE OXE-01, manufactured by BASF), Etanone, 1- [9 -Ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl]-, 1- (0-acetyloxime) (trade name: IRGACURE OXE-02, manufactured by BASF), 2- (dimethylamino) -2-[(4-Methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone (trade name: IRGACURE 379EG, manufactured by BASF), 2-methyl
  • a resin also referred to as a binder or a polymer
  • a resin film or other additives other than a binder having solubility in water or a mixed solvent of a lower alcohol having 1 to 3 carbon atoms and water. Is not particularly limited as long as it does not contradict the spirit of the present invention.
  • an additive may be used for the resin layer.
  • the additive include surfactants described in paragraph 0017 of Japanese Patent No. 4502784, paragraphs 0060 to 0071 of JP-A-2009-237362, and prevention of thermal polymerization described in paragraph 0018 of Japanese Patent No. 4502784. And other additives described in paragraphs 0058 to 0071 of JP-A No. 2000-310706.
  • the transfer film of the present invention is a negative type material
  • the transfer film of the present invention may be a positive type material.
  • the transfer film of the present invention is a positive type material, for example, a material described in JP-A-2005-221726 is used for the resin layer, but it is not limited thereto.
  • the resin layer is preferably a transparent resin layer.
  • the refractive index of the transparent resin layer is 1.50 to 1. .60 is preferable, 1.51 to 1.59 is more preferable, and 1.52 to 1.57 is still more preferable.
  • the visibility of the transparent electrode is improved.
  • a transparent resin layer contains the particle
  • the dry film thickness of the transparent resin layer is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 1 to 15 ⁇ m, still more preferably 2 to 12 ⁇ m, and particularly preferably 3 to 10 ⁇ m.
  • the coating solution for the second transparent resin layer is immersed in the first transparent resin layer, and can be controlled by the acid value of the binder used for the first transparent resin layer and the pH of the coating solution for the second transparent resin layer. .
  • the refractive index of the transparent resin layer is as follows using a reflection spectral film thickness meter FE-3000 (manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.). Can be sought. The following measurement is performed under the condition of 25 ° C. (1) A temporary support is prepared, and this is cut out to a length of 10 cm ⁇ 10 cm on both sides.
  • the laminated body (the 1st) which made the black polyethylene terephthalate (PET) material contact one surface of the cut-out temporary support body through the transparent adhesive tape (OCA tape (Optically Clear Adhesive Tape) 8171CL: made by 3M company).
  • Laminate The reflection spectrum (wavelength: 430 to 800 nm) of the first laminate is evaluated using a reflection spectral film thickness meter FE-3000, and the refractive index n 0 of the temporary support at each wavelength is obtained.
  • a sample in which only a transparent resin layer is formed on a temporary support is prepared, and this is cut out to a length of 10 cm ⁇ 10 cm in length and width.
  • a laminated body in which a black PET material is brought into contact with the cut-out sample temporary support surface through a transparent adhesive tape (OCA tape 8171CL: manufactured by 3M) is produced.
  • the second laminate is structurally analyzed using a transmission electron microscope (TEM).
  • TEM transmission electron microscope
  • the dry film thickness of the first transparent resin layer is measured at 10 points to obtain an average value, and a first expected value T 1 (I) of the average value of the dry film thickness of the first transparent resin layer is obtained.
  • the reflection spectrum (wavelength: 430 to 800 nm) of the second laminate is evaluated using a reflection spectral film thickness meter FE-3000.
  • the second expected value T 1 (II) of the average value of the refractive index n 1 of the transparent resin layer and the dry film thickness of the transparent resin layer at each wavelength is obtained.
  • the value of the refractive index n 0 obtained in the above (1) and the first expected value T 1 (I) are calculated.
  • the refractive index n 1 and the second expected value T 1 (II) are obtained by fitting by simulation calculation from the reflection spectrum of the second laminate.
  • the transfer film of the present invention preferably has a first transparent resin layer and a second transparent resin layer as the transparent resin layer, and the refractive index of the first transparent resin layer is 1.50 to 1. 0.53 is preferable, 1.50 to 1.52 is more preferable, and 1.51 to 1.52 is still more preferable.
  • the transfer film of the present invention exhibits sufficient surface protection when the dry thickness of the first transparent resin layer forms the transparent protective layer of the capacitive input device using the first transparent resin layer.
  • it is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 1 to 15 ⁇ m, still more preferably 2 to 12 ⁇ m, and particularly preferably 3 to 10 ⁇ m. If the dry film thickness is within the above range, it is possible to provide a transfer film capable of suppressing the generation of lami bubbles and capable of forming a laminate having no problem even after a wet heat test, and curling wrinkles and cracks of the transfer film are suppressed. Therefore, it is preferable.
  • the first transparent resin layer is a curable resin, and is preferably a soft film to some extent before curing. Includes at least one selected from organic polymer substances having a softening point of 80 ° C. or lower according to the Vicat method (specifically, a method for measuring a softening point of a polymer by the American Material Testing Method ASTM D1235) Embodiments are particularly preferred.
  • any polymer component or any polymerizable compound component can be used without particular limitation, but from the viewpoint of use as a transparent protective film of a capacitive input device, the surface after curing Those having high hardness and heat resistance are preferred, and among the alkali-soluble resins and polymerizable compounds contained in the first transparent resin layer and the second transparent resin layer, known photosensitive siloxane resin materials, acrylic resin materials, etc. are preferred. Used.
  • the first transparent resin layer preferably contains a polymerizable compound and a photopolymerization initiator, thereby forming a pattern of the first transparent resin layer and the second transparent resin layer. It can be made easier.
  • the photopolymerization initiator is preferably contained in an amount of 1% by mass or more, more preferably 2% by mass or more, based on the solid content of the first transparent resin layer.
  • the photopolymerization initiator is preferably contained in an amount of 10% by mass or less, and preferably 5% by mass or less, based on the solid content of the first transparent resin layer. It is more preferable from the viewpoint of improving the patterning property, coloring property, and substrate adhesion.
  • the first transparent resin layer may or may not contain metal oxide particles.
  • metal oxide particles can be included at an arbitrary ratio depending on the type of polymer or polymerizable compound used.
  • the metal oxide particles are preferably contained in an amount of 0 to 35% by mass, more preferably 0 to 10% by mass, based on the solid content of the first transparent resin layer. It is particularly preferred not to be included.
  • ⁇ Measurement method of refractive index and dry film thickness in transfer film> when a transparent resin layer contains a 1st transparent resin layer and a 2nd transparent resin layer, the refractive index of a 1st transparent resin layer, the dry film thickness of a 1st transparent resin layer, and it mentions later.
  • the refractive index of the second transparent resin layer can be determined as follows using a reflection spectral film thickness meter FE-3000 (manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.). The following measurement is performed under the condition of 25 ° C. (1) A temporary support is prepared, and this is cut out to a length of 10 cm ⁇ 10 cm on both sides.
  • the laminated body (the 1st) which made the black polyethylene terephthalate (PET) material contact one surface of the cut-out temporary support body through the transparent adhesive tape (OCA tape (Optically Clear Adhesive Tape) 8171CL: made by 3M company).
  • Laminate The reflection spectrum (wavelength: 430 to 800 nm) of the first laminate is evaluated using a reflection spectral film thickness meter FE-3000, and the refractive index n 0 of the temporary support at each wavelength is obtained.
  • a sample in which only the first transparent resin layer is formed on a temporary support is prepared, and the sample is cut into a length of 10 cm ⁇ 10 cm on the sides.
  • a laminated body in which a black PET material is brought into contact with the cut-out sample temporary support surface through a transparent adhesive tape (OCA tape 8171CL: manufactured by 3M) is produced.
  • the second laminate is structurally analyzed using a transmission electron microscope (TEM).
  • TEM transmission electron microscope
  • the dry film thickness of the first transparent resin layer is measured at 10 points to obtain an average value, and a first expected value T 1 (I) of the average value of the dry film thickness of the first transparent resin layer is obtained.
  • the reflection spectrum (wavelength: 430 to 800 nm) of the second laminate is evaluated using a reflection spectral film thickness meter FE-3000.
  • a second expected value T 1 (II) of the average value of the refractive index n 1 of the first transparent resin layer and the dry film thickness of the first transparent resin layer at each wavelength is obtained.
  • the value of the refractive index n 0 obtained in the above (1) and the first expected value T 1 (I) are calculated.
  • the refractive index n 1 and the second expected value T 1 (II) are obtained by fitting by simulation calculation from the reflection spectrum of the second laminate.
  • a transfer film in which a first transparent resin layer and a second transparent resin layer are formed on a temporary support is prepared, and the transfer film is cut into a length of 10 cm ⁇ 10 cm in length and width (when a protective film is provided) Peel it off).
  • a sample piece (third laminated body) in which a black PET material is brought into contact with the temporary support surface of the cut transfer film via a transparent adhesive tape (OCA tape 8171CL: manufactured by 3M) is prepared.
  • the sample piece was structurally analyzed using a transmission electron microscope (TEM), and the dry film thickness of the first transparent resin layer was measured at 10 points to obtain an average value.
  • the average value T 2 (I) is obtained.
  • n 2 represents the refractive index of the second transparent resin layer
  • n 1 represents the refractive index of the first transparent resin layer
  • T 2 represents the average dry film thickness of the second transparent resin layer
  • T 1 represents The first transparent resin layer represents the average dry film thickness of the transparent resin layer
  • ⁇ 2 represents the standard deviation of the dry film thickness of the second transparent resin layer
  • H 2 represents the dry film thickness of the second transparent resin layer. Represents the difference between the maximum and minimum values. For the dry film thickness of the second transparent resin layer and the dry film thickness of the first transparent resin layer, fitting the simulation by inputting the expected value obtained by conducting structural analysis with TEM to the reflection spectral film thickness meter Accuracy can be increased.
  • the dry film thickness and refractive index of a 3rd transparent resin layer are 1st transparent resin layers on a temporary support body. It can be calculated by preparing a transfer film on which the second transparent resin layer and the third transparent resin layer are formed and performing the same calculation as described above.
  • the transfer film of the present invention preferably has a first transparent resin layer and a second transparent resin layer, and the refraction of the second transparent resin layer disposed adjacent to the first transparent resin layer.
  • the refractive index is preferably higher than the refractive index of the first transparent resin layer, and the refractive index is more preferably 1.60 or more.
  • the refractive index of the first transparent resin layer is n 1 and the refractive index of the second transparent resin layer is n 2
  • the value of n 2 ⁇ n 1 is preferably 0.03 to 0.30, More preferably, it is 0.05 to 0.20.
  • the refractive index of the second transparent resin layer is preferably 1.60 or more.
  • the dry film thickness of the second transparent resin layer is preferably 500 nm or less, and more preferably 110 nm or less.
  • the thickness of the second transparent resin layer is more preferably 55 to 100 nm, particularly preferably 60 to 100 nm, and most preferably 70 to 100 nm.
  • the second transparent resin layer preferably contains a polymerizable compound from the viewpoint of curing and enhancing the strength of the film.
  • a material for the second transparent resin layer a known photosensitive siloxane resin material, acrylic resin material, or the like is preferably used.
  • the second transparent resin layer may or may not contain metal oxide particles, but the metal oxide particles may be included in the above-described range in the refractive index of the second transparent resin layer.
  • the second transparent resin layer can contain metal oxide particles in any proportion depending on the type of polymer or polymerizable compound used, but the metal content relative to the solid content of the second transparent resin layer
  • the oxide particles are preferably contained in an amount of 40 to 95% by mass, more preferably 55 to 95% by mass, and even more preferably 62 to 90% by mass from the viewpoint of improving cracking of the transfer film of the present invention. From the viewpoint of further improving cracking of the transfer film of the present invention and improving the substrate adhesion of the laminate of the present invention, it is most preferably contained by 62 to 73% by mass.
  • a third transparent resin layer may be further provided on the second transparent resin layer.
  • the third transparent resin layer is preferably water-insoluble, and when the second transparent resin layer is water-insoluble, the third transparent resin layer is It is preferably water-soluble.
  • the refractive index of the third transparent resin layer is preferably 1.60 or more.
  • the dry thickness of the third transparent resin layer is preferably 500 nm or less, and more preferably 110 nm or less.
  • the thickness of the third transparent resin layer is more preferably 55 to 100 nm, particularly preferably 60 to 100 nm, and most preferably 70 to 100 nm.
  • the third transparent resin layer contains a polymerizable compound from the viewpoint of curing and increasing the strength of the film.
  • the third transparent resin layer may or may not contain metal oxide particles, but the inclusion of metal oxide particles controls the refractive index of the third transparent resin layer within the above-mentioned range.
  • the third transparent resin layer can contain metal oxide particles at an arbitrary ratio depending on the type of polymer or polymerizable compound used, but the metal is contained in the solid content of the third transparent resin layer.
  • the oxide particles are preferably contained in an amount of 40 to 95% by mass, more preferably 55 to 95% by mass, and still more preferably 82 to 90% by mass.
  • thermoplastic resin layer In the transfer film of the present invention, a thermoplastic resin layer may be provided between the temporary support and the resin layer (preferably a transparent resin layer).
  • the resin layer preferably a transparent resin layer.
  • the thermoplastic resin layer is preferably alkali-soluble.
  • the thermoplastic resin layer plays a role as a cushioning material so as to be able to absorb unevenness of the base surface (including unevenness due to already formed images, etc.), and according to the unevenness of the target surface. It is preferable to have a property that can be deformed.
  • the thermoplastic resin layer preferably includes an organic polymer substance described in JP-A-5-72724 as a component.
  • the Vicat method specifically, American Material Testing Method ASTM D
  • an embodiment containing at least one selected from organic polymer substances having a softening point by a polymer softening point measurement method of 1235 of 80 ° C. or lower is particularly preferable.
  • polyolefins such as polyethylene and polypropylene, copolymers of ethylene and vinyl acetate or saponified products thereof, copolymers of ethylene and acrylic acid esters or saponified products thereof, polyvinyl chloride, vinyl chloride and acetic acid.
  • Copolymer with vinyl or saponified product thereof polyvinylidene chloride, vinylidene chloride copolymer, polystyrene, copolymer of styrene and (meth) acrylic acid ester or saponified product thereof, polyvinyltoluene, vinyltoluene ( Copolymers with meth) acrylic acid esters or saponified products thereof, poly (meth) acrylic acid esters, copolymers of butyl (meth) acrylate and vinyl acetate, vinyl acetate copolymers, nylon, copolymerization Polyamides such as nylon, N-alkoxymethylated nylon, N-dimethylaminated nylon Organic polymers such as fat.
  • the layer thickness of the thermoplastic resin layer is preferably 3 to 30 ⁇ m.
  • the thickness of the thermoplastic resin layer is 3 ⁇ m or more, the following property at the time of lamination is excellent, and the ability to absorb unevenness on the base surface is excellent.
  • the layer thickness is 30 ⁇ m or less, drying (solvent removal) at the time of forming the thermoplastic resin layer on the temporary support is easy, and the time required for developing the thermoplastic resin layer is short, and the process suitability is excellent.
  • the layer thickness of the thermoplastic resin layer is more preferably 4 to 25 ⁇ m, still more preferably 5 to 20 ⁇ m.
  • the thermoplastic resin layer can be formed by applying a preparation liquid containing a thermoplastic organic polymer, and the preparation liquid used for the application can be prepared using a solvent.
  • the solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the polymer component constituting the thermoplastic resin layer, and examples thereof include methyl ethyl ketone, cyclohexanone, propylene glycol monomethyl ether acetate (MMPGAc), n-propanol, 2-propanol and the like. Can be mentioned.
  • thermoplastic resin layer and photocurable resin layer The viscosity of the thermoplastic resin layer measured at 100 ° C. is in the range of 1,000 to 10,000 Pa ⁇ sec, and the viscosity of the transparent resin layer measured at 100 ° C. is in the region of 2,000 to 50,000 Pa ⁇ sec. It is preferable.
  • an intermediate layer may be provided between the thermoplastic resin layer and the resin layer.
  • the intermediate layer is described as “separation layer” in JP-A-5-72724.
  • FIG. 13 shows an example of a preferred configuration of the transfer film of the present invention.
  • FIG. 13 is a schematic view of the transfer film 30 of the present invention in which the temporary support 26, the first transparent resin layer 7, the second transparent resin layer 12, and the cover film 29 are laminated adjacent to each other in this layer configuration. It is.
  • the transfer film of the present invention can be produced according to the method for producing a photosensitive transfer material described in paragraphs 0094 to 0098 of JP-A-2006-259138.
  • the transfer film of the present invention is preferably manufactured by the following transfer film manufacturing method of the present invention. That is, the transfer film manufacturing method of the present invention includes a step of laminating a resin layer on a temporary support and a step of laminating a cover film on the resin layer in this order, and peeling the cover film from the resin layer.
  • the surface roughness SRz of the surface in contact with the resin layer of the cover film in accordance with JIS-B0601-2001 is preferably 130 nm or less, and SRa is preferably 8 nm or less.
  • the resin layer is preferably a transparent resin layer.
  • the step of laminating the resin layer on the temporary support includes the step of forming a first transparent resin layer on the temporary support, and the first transparent resin layer. And directly forming a second transparent resin layer, and one of the first transparent resin layer and the second transparent resin layer contains water / alcohol having 1 to 3 carbon atoms. It is preferably formed by applying a coating solution containing water or a mixed solvent having a ratio of 35/65 to 100/0 in terms of mass ratio, and applying the other coating solution containing an organic solvent.
  • the refractive index of the second transparent resin layer is preferably higher than the refractive index of the first transparent resin layer, and the refractive index of the second transparent resin layer is preferably 1.60 or more.
  • the visibility of the transparent electrode pattern can be further improved by clarifying the interface between the first transparent resin layer and the second resin layer.
  • any one of the first and second transparent resin layers is coated with a coating solution containing water / water having an alcohol content of 1 to 3 carbon atoms in a mass ratio of 35/65 to 100/0 or a mixed solvent. Even if the second transparent resin layer is laminated without being cured after laminating the first transparent resin layer, the other layer is formed by applying a coating solution containing an organic solvent.
  • the method for producing a transfer film of the present invention preferably further includes a step of forming a thermoplastic resin layer before forming the resin layer on the temporary support. It is preferable that the manufacturing method of the transfer film of this invention includes the process of forming an intermediate
  • thermoplastic resin layer After providing a thermoplastic resin layer, apply a prepared liquid (intermediate layer coating liquid) prepared by adding a resin or an additive to a solvent that does not dissolve the thermoplastic resin layer on this thermoplastic resin layer, and then dry. Then, an intermediate layer is laminated, and a resin layer coating solution prepared using a solvent that does not dissolve the intermediate layer is further applied onto the intermediate layer, dried, and then the resin layer is laminated to suitably produce the intermediate layer. be able to.
  • intermediate layer coating liquid prepared by adding a resin or an additive to a solvent that does not dissolve the thermoplastic resin layer on this thermoplastic resin layer, and then dry.
  • an intermediate layer is laminated, and a resin layer coating solution prepared using a solvent that does not dissolve the intermediate layer is further applied onto the intermediate layer, dried, and then the resin layer is laminated to suitably produce the intermediate layer. be able to.
  • the laminated body in this invention was arrange
  • the touch panel electrode and the resin layer are preferably in direct contact with each other.
  • the manufacturing method of the laminated body of this invention includes the process of laminating
  • the laminate of the present invention is preferably a transparent laminate, and the method for producing the transparent laminate includes a step of laminating the transparent resin layer of the transfer film of the present invention on the transparent electrode pattern.
  • the transparent laminate refers to a laminate that is at least partially transparent, and it is preferable that a part of the region including a transparent electrode pattern described later is transparent. That the laminate is transparent means that the transmittance of the laminate is 80% or more. As the transmittance, a value measured at a pitch of 1 nm in a wavelength range of 400 to 780 nm can be used.
  • the minimum value of the measured value at 400 to 450 nm is “transmittance in the range of 400 to 450 nm”, and the minimum value of the measured value at 450 to 780 nm is “450 to 750 nm”.
  • the transmittance in the range of 400 to 450 nm and the transmittance in the range of 450 to 780 nm are both preferably 80% or more, and the transmittance in the range of 400 to 450 nm is 90% or more.
  • the transmittance in the range of 450 to 780 nm is 95% or more
  • the transmittance in the range of 400 to 450 nm is 95% or more
  • the transmittance in the range of 450 to 780 nm is 97%. % Or more is more preferable.
  • the visibility of the said transparent electrode pattern can be reduced.
  • the laminated body of this invention is obtained by the manufacturing method of the said laminated body of this invention, and has a transparent electrode pattern and a resin layer.
  • the laminated body of this invention is obtained by the manufacturing method of the said laminated body of this invention, and has a transparent electrode pattern and the transparent resin layer arrange
  • the laminate of the present invention includes a transparent electrode pattern, a second transparent resin layer arranged adjacent to the transparent electrode pattern, and a first electrode arranged adjacent to the second transparent resin layer. It is preferable to have a transparent resin layer, and the refractive index of the second transparent resin layer is preferably higher than the refractive index of the first transparent resin layer, and the refractive index of the second transparent resin layer is It is more preferable that it is 1.60 or more. Furthermore, it is preferable that the laminate of the present invention is well colored, that is, not yellowish. Moreover, it is preferable that the laminated body of this invention has favorable board
  • substrate adhesiveness substrate adhesiveness
  • the transparent laminate of the present invention further has a transparent film having a refractive index of 1.60 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm on the opposite side of the transparent electrode pattern on which the transparent resin layer is formed. This is preferable from the viewpoint of further improving the visibility of the transparent electrode pattern.
  • the term “transparent film” refers to the “transparent film having a refractive index of 1.60 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm” unless otherwise specified.
  • the transparent laminate of the present invention may further have a transparent substrate on the side opposite to the side where the transparent electrode pattern of the transparent film having a refractive index of 1.60 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm is formed.
  • the transparent substrate is preferably a transparent film substrate. In this case, it is preferable that the transparent film is disposed between the transparent electrode pattern and the transparent film substrate.
  • the transparent electrode pattern is preferably a transparent electrode pattern formed on a transparent film substrate.
  • FIG. 12 shows an example of the configuration of the transparent laminate of the present invention.
  • the transparent substrate 1 has a transparent film 11 having a refractive index of 1.60 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm, and further includes a transparent electrode pattern 4, a second transparent resin layer 12 and a first transparent resin layer 12.
  • the transparent resin layer 7 has a region 21 laminated in this layer configuration in the plane.
  • the transparent laminate in addition to the above region, has a region in which the transparent substrate 1, the transparent film 11, and the transparent resin layer are laminated in this layer configuration (in the configuration of FIG.
  • the resin layer 12 and the first transparent resin layer 7 include a region 22 (that is, a non-pattern region 22 where a transparent electrode pattern is not formed) laminated in this layer configuration.
  • the substrate with the transparent electrode pattern includes a region 21 in which the transparent substrate 1, the transparent film 11, the transparent electrode pattern 4, the second transparent resin layer 12, and the first transparent resin layer 7 are laminated in this layer configuration.
  • the in-plane direction means a direction substantially parallel to a plane parallel to the transparent substrate of the transparent laminate. Therefore, the transparent electrode pattern 4, the second transparent resin layer 12, and the first transparent resin layer 7 include a region in which the layer structure is laminated in the plane.
  • the transparent electrode pattern has a first transparent electrode pattern and a second transparent electrode in two directions substantially orthogonal to the row direction and the column direction, respectively. It may be provided as a transparent electrode pattern (see, for example, FIG. 4).
  • the transparent electrode pattern in the transparent laminate of the present invention may be the second transparent electrode pattern 4 or the pad portion 3 a of the first transparent electrode pattern 3.
  • the reference numeral of the transparent electrode pattern may be represented by “4”.
  • the transparent electrode pattern in the transparent laminate of the present invention is the static electrode of the present invention. It is not limited to the use for the second transparent electrode pattern 4 in the capacitive input device, but may be used as the pad portion 3a of the first transparent electrode pattern 3, for example.
  • the transparent laminated body of this invention contains the non-pattern area
  • the non-pattern region means a region where the transparent electrode pattern 4 is not formed.
  • FIG. 12 shows an embodiment in which the transparent laminate of the present invention includes a non-pattern region 22.
  • the transparent laminate of the present invention includes in a plane a region in which a transparent substrate, a transparent film, and a transparent resin layer are laminated in at least a part of the non-pattern region 22 where a transparent electrode pattern is not formed. Is preferred.
  • the transparent resin layer has a first transparent resin layer and a second transparent resin layer, and a transparent substrate, a transparent film, and a second transparent resin layer are formed in at least a part of the non-pattern region. It is preferable to include in a plane the area
  • the transparent film and the transparent resin layer are preferably adjacent to each other in a region where the transparent substrate, the transparent film and the transparent resin layer are laminated in this layer configuration.
  • the transparent resin layer has a first transparent resin layer and a second transparent resin layer, it is preferable that the transparent film and the second transparent resin layer are adjacent to each other.
  • the mask layer 2, the insulating layer 5, the conductive element 6 and the like in FIG. 1 can be laminated.
  • the transparent substrate and the transparent film are preferably adjacent to each other.
  • FIG. 12 shows a mode in which a transparent film 11 is laminated adjacently on the transparent substrate 1.
  • a third transparent film may be laminated between the transparent substrate and the transparent film as long as it does not contradict the gist of the present invention.
  • the thickness of the transparent film is preferably 55 to 110 nm, more preferably 60 to 110 nm, and still more preferably 70 to 90 nm.
  • the transparent film may have a single layer structure or a laminated structure of two or more layers.
  • the film thickness of the transparent film means the total film thickness of all layers.
  • the transparent film and the transparent electrode pattern are preferably adjacent to each other.
  • FIG. 12 shows a mode in which the transparent electrode pattern 4 is laminated adjacently on a partial region of the transparent film 11.
  • the end of the transparent electrode pattern 4 is not particularly limited in shape, but may have a tapered shape.
  • the surface on the transparent substrate side is opposite to the transparent substrate. It may have a taper shape wider than the surface.
  • the angle of the end of the transparent electrode pattern (hereinafter also referred to as a taper angle) is preferably 30 ° or less, preferably 0.1 to 15 °. It is more preferable that the angle is 0.5 to 5 °.
  • FIG. 11 shows an example in which the end portion of the transparent electrode pattern is tapered.
  • the triangle approximating the tapered portion in FIG. 11 has a bottom surface of 800 nm and a height (film thickness at the upper base portion substantially parallel to the bottom surface) of 40 nm, and the taper angle ⁇ at this time is 3 °.
  • the bottom surface of the triangle that approximates the tapered portion is preferably 10 to 3,000 nm, more preferably 100 to 1,500 nm, and still more preferably 300 to 1,000 nm.
  • the preferable range of the height of the triangle which approximated the taper part is the same as the preferable range of the film thickness of the transparent electrode pattern.
  • the transparent laminate of the present invention preferably includes a region where the transparent electrode pattern and the transparent resin layer are adjacent to each other.
  • FIG. 12 shows a transparent electrode pattern, a second transparent resin layer, and a first transparent resin in a region 21 where the transparent electrode pattern, the second transparent resin layer, and the first transparent resin layer are laminated in this layer configuration. An embodiment is shown in which the layers are adjacent to each other.
  • both the transparent electrode pattern and the non-pattern region 22 where the transparent electrode pattern is not formed are continuously or directly covered with another layer by the transparent film and the transparent resin layer.
  • “continuously” means that the transparent film and the transparent resin layer are not a pattern film but a continuous film. That is, it is preferable that the transparent film and the second transparent resin layer have no opening from the viewpoint of making it difficult to visually recognize the transparent electrode pattern.
  • the transparent electrode pattern and the non-pattern region 22 are directly covered with the transparent film and the transparent resin layer, rather than being covered with another layer.
  • FIG. 12 shows an aspect in which the second transparent resin layer 12 is laminated.
  • the second transparent resin layer 12 is laminated over a region on the transparent film 11 where the transparent electrode pattern 4 is not laminated and a region where the transparent electrode pattern 4 is laminated. That is, the second transparent resin layer 12 is adjacent to the transparent film 11, and the second transparent resin layer 12 is also adjacent to the transparent electrode pattern 4.
  • the edge part of the transparent electrode pattern 4 is a taper shape, it is preferable that the 2nd transparent resin layer 12 is laminated
  • FIG. 12 shows a mode in which the first transparent resin layer 7 is laminated on the surface opposite to the surface on which the transparent electrode pattern of the second transparent resin layer 12 is formed.
  • the laminated body in this invention contains a base material.
  • a transparent substrate is preferable.
  • a transparent resin substrate or a glass substrate can be used. From the viewpoint of productivity, a resin substrate having a refractive index of 1.50 to 1.66 is preferable.
  • the resin substrate can be continuously laminated in a roll form and subjected to processing such as laminating, exposing, developing, washing, drying and baking.
  • Polyimide, polycarbonate, polyethersulfone, and polyester are preferable, and polyimide and polyester are preferable from the viewpoint of cost, transparency, and strength.
  • the transparent substrate is preferably a glass substrate having a refractive index of 1.50 to 1.55.
  • the refractive index of the transparent substrate is more preferably 1.50 to 1.52.
  • the transparent substrate is composed of a light-transmitting substrate such as a transparent resin substrate or a glass substrate.
  • tempered glass represented by gorilla glass manufactured by Corning Inc. can be used.
  • materials used in JP 2010-86684 A, JP 2010-152809 A, and JP 2010-257492 A can be preferably used.
  • the refractive index of the transparent electrode pattern is preferably 1.75 to 2.10.
  • the material for the transparent electrode pattern is not particularly limited, and a known material can be used.
  • it can be made of a light-transmitting conductive metal oxide film such as ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide).
  • ITO Indium Tin Oxide
  • IZO Indium Zinc Oxide
  • metal films include ITO films; metal films such as Al, Zn, Cu, Fe, Ni, Cr, and Mo; metal oxide films such as SiO 2 .
  • the film thickness of each element can be 10 to 200 nm.
  • electrical resistance can also be reduced by making an amorphous ITO film into a polycrystalline ITO film by baking.
  • the above-mentioned 1st transparent electrode pattern 3, the 2nd transparent electrode pattern 4, and the electroconductive element 6 mentioned later are the photosensitive films which have the photocurable resin layer using the electroconductive fiber mentioned later. It can also be manufactured.
  • the transparent electrode pattern is preferably an ITO film.
  • the transparent electrode pattern is particularly preferably an ITO film having a refractive index of 1.75 to 2.10.
  • the preferable range of the transparent resin layer contained in the transparent laminate of the present invention is the same as the preferable range of the transparent resin layer in the transfer film of the present invention.
  • the refractive index in a laminated body, and the dry film thickness measuring method is determined by the reflection spectral film thickness meter FE-3000 (manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.). It can be performed by the same method as the measurement of the rate. Specifically, it can be performed by the following method. (1) About the transparent laminated body, about the sample which laminated
  • the expected value of the dry film thickness of each layer is measured in advance.
  • a portion having a four-layer structure of transparent substrate / transparent film / transparent electrode pattern / transparent resin layer is cut out to a length of 10 cm ⁇ 10 cm in length and width.
  • a black PET material is brought into contact with the cut-out transparent laminate through a transparent adhesive tape (OCA tape 8171CL: manufactured by 3M) to produce a sample piece.
  • OCA tape 8171CL: manufactured by 3M transparent adhesive tape
  • the sample piece is structurally analyzed using a transmission electron microscope (TEM), and the expected dry film thickness of each layer is obtained.
  • TEM transmission electron microscope
  • measurement spots reflection spectra at 100 measurement points on a straight line in an arbitrary direction at a diameter of 40 ⁇ m at intervals of 0.2 mm. evaluate.
  • the expected value of the average value of the transparent resin layer, the transparent substrate, the refractive index of the transparent film and the transparent electrode pattern and the dry film thickness of the transparent resin layer and From the reflection spectrum of the transparent substrate / transparent film / transparent electrode pattern / transparent resin layer of the four-layer structure, with the expected value of the average dry film thickness of the transparent resin layer substituted in the calculation formula, The refractive index and the film thickness of the transparent resin layer at 100 measurement points are obtained by fitting by simulation calculation.
  • an arbitrary direction is defined as a direction parallel to one side of the sample piece, and 100 measurement points (that is, 2 cm long) are equally set in a range of 1 cm from the center of one side of the sample piece.
  • a sample piece in which a black PET material is pasted to the back surface of the base material via a transparent adhesive tape is prepared in advance, and the base material and the black color are measured using a reflective spectral film thickness meter FE-3000.
  • the reflection spectrum (wavelength: 430 to 800 nm) of the PET material laminate is evaluated, and the refractive index n, dry film thickness T, and extinction coefficient k at each wavelength are obtained.
  • the refractive index and dry film thickness of the transparent resin layer are obtained by fitting by substituting the refractive index n, dry film thickness T, and extinction coefficient k as the base material characteristics. Can do.
  • n 1 , n 2 , T 2 , ⁇ 1 and H 1 in the obtained transparent laminate are n 1 , n 2 , T 2 ,
  • ⁇ 1 and H 1 in the obtained transparent laminate are n 1 , n 2 , T 2
  • a method similar to the calculation of ⁇ 1 and H 1 can be repeated for each layer and can be obtained using a reflection spectral film thickness meter FE-3000 (manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.). The outline is shown below. The following measurement is performed under the condition of 25 ° C.
  • the refractive index can be measured as follows.
  • a transparent base material refers to a base material having a base material transmittance of 80% or more.
  • a minimum value of values measured at a pitch of 1 nm in a wavelength range of 400 to 780 nm can be used.
  • a base material having a base material transmittance of less than 80% is referred to as a non-transparent base material.
  • the length of the vertical and horizontal sides is 10 cm ⁇ 10 cm with respect to the portion of the five-layer structure of transparent substrate / transparent film / transparent electrode pattern / second transparent resin layer / first transparent resin layer. cut.
  • a black PET material is brought into contact with the cut-out transparent laminate through a transparent adhesive tape (OCA tape 8171CL: manufactured by 3M) to produce a sample piece.
  • OCA tape 8171CL manufactured by 3M
  • the sample piece is structurally analyzed using a transmission electron microscope (TEM), and the expected dry film thickness of each layer is obtained.
  • measurement spots reflection spectra at 100 measurement points on a straight line in an arbitrary direction at a diameter of 40 ⁇ m at intervals of 0.2 mm. evaluate.
  • the refractive index n 1 of the first transparent resin layer is calculated from the reflection spectrum of the five-layer structure of transparent substrate / transparent film / transparent electrode pattern / second transparent resin layer / first transparent resin layer;
  • the refractive index n 2 of the transparent resin layer and the dry film thicknesses of the first transparent resin layer and the second transparent resin layer at 100 measurement points are obtained by fitting by simulation calculation.
  • n 1 , n 2 , T 1 , T 2 , ⁇ 1 and H 1 is calculated.
  • an arbitrary direction is defined as a direction parallel to one side of the sample piece, and 100 measurement points (that is, 2 cm long) are equally set in a range of 1 cm from the center of one side of the sample piece.
  • the reflection spectrum (wavelength: 430 to 800 nm) of the PET material laminate is evaluated, and the refractive index n, dry film thickness T, and extinction coefficient k at each wavelength are obtained. Refraction of the first transparent resin layer and the second transparent resin layer by substituting the refractive index n, the dry film thickness T, and the extinction coefficient k as the base material properties during the simulation calculation of the five-layer sample. Rate and dry film thickness can be determined by fitting.
  • the transparent film preferably has a refractive index of 1.60 to 1.78, more preferably 1.65 to 1.74.
  • the transparent film may have a single layer structure or a laminated structure of two or more layers.
  • the refractive index of the transparent film means the refractive index of all layers.
  • the material for the transparent film is not particularly limited.
  • the preferable range of the material of the transparent film and the preferable range of physical properties such as refractive index are the same as those of the second transparent resin layer.
  • the transparent laminate of the present invention it is preferable from the viewpoint of optical homogeneity that the transparent film and the second transparent resin layer are composed of the same material.
  • the transparent film is preferably a transparent resin film.
  • the metal oxide particles, resin (binder) and other additives used for the transparent resin film are not particularly limited as long as they do not contradict the gist of the present invention, and are used for the second transparent resin layer in the transfer film of the present invention. Resins and other additives that can be used are preferably used.
  • the transparent film may be an inorganic film. As a material used for the inorganic film, a material used for the second transparent resin layer in the transfer film of the present invention can be preferably used.
  • the refractive index of the third transparent film is preferably 1.50 to 1.55 from the viewpoint of approaching the refractive index of the transparent substrate and improving the visibility of the transparent electrode pattern, and 1.50 to 1.52. It is more preferable that
  • the manufacturing method of the transparent laminated body of this invention includes the process of laminating
  • the manufacturing method of the transparent laminated body of this invention may include the process of laminating
  • the second transparent resin layer and the first transparent resin layer of the transparent laminate can be collectively transferred, and the transparent laminate having no problem of visually recognizing the transparent electrode pattern can be easily obtained. It can be manufactured with high productivity.
  • the 2nd transparent resin layer in the manufacturing method of the transparent laminated body of this invention is formed into a film directly on a transparent electrode pattern and a transparent film in a non-pattern area
  • a surface treatment can be performed on the non-contact surface of the transparent substrate (front plate) in advance.
  • a surface treatment it is preferable to carry out a surface treatment (silane coupling treatment) using a silane compound.
  • silane coupling agent those having a functional group that interacts with the photosensitive resin are preferable.
  • a silane coupling solution N- ⁇ -aminoethyl- ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane 0.3 mass% aqueous solution, trade name: KBM603, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • KBM603 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • a heating tank may be used, and the reaction can be promoted by preheating the substrate of the laminator.
  • the transparent electrode pattern uses the first transparent electrode pattern 3, the second transparent electrode pattern 4, and a method of forming another conductive element 6 in the description of the capacitive input device of the present invention to be described later.
  • a method using a photosensitive film is preferable because it can be formed on a transparent substrate or a transparent film having a refractive index of 1.60 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm.
  • the method of forming the transparent resin layer includes a cover film removing step of removing the cover film from the transfer film of the present invention, and transferring the transparent resin layer of the transfer film of the present invention from which the cover film has been removed onto the transparent electrode pattern. Examples include a transfer step, an exposure step of exposing the transparent resin layer transferred onto the transparent electrode pattern, and a development step of developing the exposed transparent resin layer.
  • the transfer step is a step of transferring the transparent resin layer of the transfer film of the present invention from which the cover film has been removed onto the transparent electrode pattern.
  • a method including a step of removing the temporary support after laminating the transparent resin layer of the transfer film of the present invention on the transparent electrode pattern is preferable.
  • Transfer (bonding) of the transparent resin layer to the surface of the base material is performed by overlaying the transparent resin layer on the surface of the transparent electrode pattern, and applying pressure and heating.
  • a known laminator such as a laminator, a vacuum laminator, and an auto-cut laminator that can further increase the productivity can be used.
  • the exposure step is a step of exposing the transparent resin layer transferred onto the transparent electrode pattern. Specifically, there is a method in which a predetermined mask is disposed above the transparent resin layer formed on the transparent electrode pattern, and then the transparent resin layer is exposed from above the mask via the mask and temporary support. .
  • any light source capable of irradiating light in a wavelength region capable of curing the transparent resin layer (for example, 365 nm, 405 nm, etc.) can be appropriately selected and used.
  • an ultrahigh pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, etc. are mentioned.
  • the exposure amount is preferably about 5 to 200 mJ / cm 2 , more preferably about 10 to 100 mJ / cm 2 .
  • the development step is a step of developing the transparent resin layer that is the exposed photocurable resin layer.
  • the developing step is a developing step in a narrow sense that pattern-develops the pattern-exposed transparent resin layer with a developer.
  • Development can be performed using a developer.
  • the developer is not particularly limited, and a known developer such as the developer described in JP-A-5-72724 can be used.
  • the developing solution is preferably a developing solution in which the photocurable resin layer has a dissolution type developing behavior.
  • a small amount of an organic solvent miscible with water may be added to the developer.
  • organic solvents that are miscible with water include methanol, ethanol, 2-propanol, 1-propanol, butanol, diacetone alcohol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol mono-n-butyl ether, and benzyl alcohol.
  • the concentration of the organic solvent is preferably 0.1% by mass to 30% by mass.
  • a known surfactant can be added to the developer. The concentration of the surfactant is preferably 0.01% by mass to 10% by mass.
  • the development method may be any of paddle development, shower development, shower / spin development, dip development, and the like.
  • shower development will be described.
  • the uncured portion can be removed by spraying a developer onto the transparent resin layer after exposure. If a thermoplastic resin layer or an intermediate layer is provided, an alkaline solution having low solubility of the photocurable resin layer is sprayed by a shower or the like before development to remove the thermoplastic resin layer or the intermediate layer. It is preferable to keep it. Further, after the development, it is preferable to remove the development residue while spraying a cleaning agent or the like with a shower and rubbing with a brush or the like.
  • the liquid temperature of the developer is preferably 20 ° C. to 40 ° C.
  • the pH of the developer is preferably 8 to 13.
  • the manufacturing method of the capacitive input device may have other processes such as a post exposure process and a post bake process.
  • a post exposure process When the transparent resin layer is a thermosetting transparent resin layer, it is preferable to perform a post-bake process.
  • the patterning exposure and the entire surface exposure may be performed after the temporary support is peeled off, or may be exposed before the temporary support is peeled off, and then the temporary support may be peeled off. Exposure through a mask or digital exposure using a laser or the like may be used.
  • the transparent laminate of the present invention further has a transparent film having a refractive index of 1.60 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm on the opposite side of the transparent electrode pattern on which the transparent resin layer is formed.
  • the transparent film is formed directly on the transparent electrode pattern or through another layer such as a third transparent film.
  • the method for forming the transparent film is not particularly limited, but it is preferable to form the film by transfer or sputtering.
  • the transparent laminate of the present invention preferably has a transparent film formed by transferring a transparent curable resin film formed on a temporary support onto a transparent substrate, and is cured after transfer. More preferably, it is formed into a film.
  • transfer is performed in the same manner as the method of transferring the transparent resin layer in the method for producing a transparent laminate of the present invention, using a photosensitive film in the description of the capacitance-type input device of the present invention described later.
  • the method of performing exposure, image development, and other processes can be mentioned. In that case, it is preferable to adjust the refractive index of the transparent film within the above range by dispersing metal oxide particles in the photocurable resin layer in the photosensitive film.
  • the transparent film is an inorganic film, it is preferably formed by sputtering. That is, in the transparent laminate of the present invention, it is also preferable that the transparent film is formed by sputtering.
  • the sputtering method the methods used in JP 2010-86684 A, JP 2010-152809 A, and JP 2010-257492 A can be preferably used.
  • the third transparent film forming method is the same as the method of forming a transparent film having a refractive index of 1.60 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm on a transparent substrate.
  • the manufacturing method of the transparent laminated body of this invention includes the process of laminating the transparent resin layer of the transfer film of this invention on a transparent electrode pattern. Moreover, in this invention, when a transparent resin layer has a 1st transparent resin layer and a 2nd transparent resin layer, the manufacturing method of the transparent laminated body of this invention is the transfer film of this invention on a transparent electrode pattern. It is preferable to include a step of laminating the second transparent resin layer and the first transparent resin layer in this layer configuration.
  • the method for producing a transparent laminate of the present invention is a step of simultaneously curing the first transparent resin layer and the second transparent resin layer when the transparent resin layer has the first transparent resin layer and the second transparent resin layer.
  • a pattern hardening process is included at the same time.
  • the second transparent resin layer is laminated without curing the first transparent resin layer after the first transparent resin layer is laminated.
  • the first transparent resin layer and the second transparent resin layer transferred from the transfer film of the present invention thus obtained can be cured simultaneously. Thereby, after transferring the first and second transparent resin layers from the transfer film of the present invention onto the transparent electrode pattern, it can be developed into a desired pattern by photolithography.
  • Capacitance-type input device The capacitance-type input device of the present invention is manufactured using the transfer film of the present invention, or has the transparent laminate of the present invention.
  • the capacitive input device of the present invention is preferably produced by transferring the transparent resin layer from the transfer film of the present invention onto the transparent electrode pattern of the capacitive input device.
  • the transparent resin layer has the first transparent resin layer and the second transparent resin layer
  • the capacitive input device of the present invention has the first transparent resin layer and the second transferred from the transfer film of the present invention.
  • the transparent resin layer is preferably cured simultaneously, and more preferably the first transparent resin layer and the second transparent resin layer are simultaneously pattern cured.
  • the electrostatic capacity type input device of the present invention is developed by removing an uncured portion of the transparent resin layer which is transferred from the transfer film of the present invention and subjected to pattern curing.
  • transferred from the transfer film of this invention it is preferable to peel a temporary support body from the transfer film of this invention before developing.
  • FIG. 14 shows a capacitance-type input device having the following configuration including a lead wire (another conductive element 6) of a transparent electrode pattern and a terminal portion 31 of the lead wire. Since the transparent resin layer on the terminal portion 31 of the routing wiring is an uncured portion (unexposed portion), it is removed by development and the terminal portion 31 of the routing wiring is exposed. Specific exposure and development modes are shown in FIGS. FIG.
  • FIG. 15 shows a state before the transfer film 30 of the present invention having a transparent resin layer is laminated on a transparent electrode pattern of a capacitive input device by lamination and cured by exposure or the like.
  • photolithography that is, when cured by exposure, pattern exposure and unexposed areas are developed using a mask for the cured portion (exposed portion) 33 of the transparent resin layer having the shape shown in FIG. Can be obtained.
  • FIG. 15 shows a state before the transfer film 30 of the present invention having a transparent resin layer is laminated on a transparent electrode pattern of a capacitive input device by lamination and cured by exposure or the like.
  • the opening 34 corresponding to the terminal portion of the routing wiring as the uncured portion of the transparent resin layer and the first and the outer portions of the outline of the frame portion of the capacitive input device A cured portion (desired pattern) of the transparent resin layer is obtained so as not to cover the end portion of the lead-out wiring (extraction wiring portion) from which the end of the transfer film of the present invention having the second transparent resin layer is removed It is done. Thereby, the flexible wiring produced on the polyimide film can be directly connected to the terminal portion 31 of the routing wiring, and the sensor signal can be sent to the electric circuit.
  • the capacitance-type input device of the present invention preferably has a transparent electrode pattern and a transparent resin layer disposed adjacent to the transparent electrode pattern, and a second electrode disposed adjacent to the transparent electrode pattern. It is more preferable to have a transparent resin layer and a first transparent resin layer disposed adjacent to the second transparent resin layer, and the refractive index of the second transparent resin layer is that of the first transparent resin layer. It is further preferable to have a transparent laminate having a refractive index higher than that of the second transparent resin layer and having a refractive index of 1.60 or more.
  • the capacitance-type input device of the present invention includes at least the following (3) to (5), (7) on the front plate (corresponding to the transparent substrate in the transparent laminate of the present invention) and the non-contact surface side of the front plate. And it is preferable to have the element of (8) and to have the transparent laminated body of this invention.
  • the second transparent resin layer (7) corresponds to the second transparent resin layer in the transparent laminate of the present invention.
  • the first transparent resin layer (8) corresponds to the first transparent resin layer in the transparent laminate of the present invention.
  • the first transparent resin layer is preferably a so-called transparent protective layer in a generally known electrostatic capacitance type input device.
  • the second electrode pattern (4) may be a transparent electrode pattern or a transparent electrode pattern, but is preferably a transparent electrode pattern.
  • the capacitive input device of the present invention further includes a first transparent electrode pattern and a second electrode pattern that are electrically connected to at least one of the first transparent electrode pattern and the second electrode pattern. It may have another conductive element (6).
  • the first transparent electrode pattern (3) is the transparent laminate of the present invention. This corresponds to the transparent electrode pattern in FIG.
  • the second electrode pattern (4) is a transparent electrode pattern and does not have another conductive element (6), of the first transparent electrode pattern (3) and the second electrode pattern (4) At least one corresponds to the transparent electrode pattern in the transparent laminate of the present invention.
  • the second electrode pattern (4) is not a transparent electrode pattern but has another conductive element (6), at least one of the first transparent electrode pattern (3) and another conductive element (6). This corresponds to the transparent electrode pattern in the transparent laminate of the present invention.
  • the second electrode pattern (4) is a transparent electrode pattern and has another conductive element (6), the first transparent electrode pattern (3), the second electrode pattern (4) and another conductive pattern At least one of the sex elements (6) corresponds to the transparent electrode pattern in the transparent laminate of the present invention.
  • the transparent film (2) is further provided between the first transparent electrode pattern (3) and the front plate, between the second electrode pattern (4) and the front plate, or with another conductivity.
  • the transparent film (2) corresponds to a transparent film having a refractive index of 1.60 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm in the transparent laminate of the present invention. From the viewpoint of further improving the properties.
  • the capacitance-type input device of the present invention preferably further has a mask layer and / or a decoration layer (1) as necessary.
  • the mask layer is provided as a black frame around the area touched by a finger or a touch pen so that the transparent wiring of the transparent electrode pattern cannot be visually recognized from the contact side or is decorated.
  • the decoration layer is provided as a frame around the area touched with a finger or a touch pen for decoration, and for example, a white decoration layer is preferably provided.
  • the mask layer and / or the decorative layer (1) is between the transparent film (2) and the front plate, between the first transparent electrode pattern (3) and the front plate, between the second transparent electrode pattern (4) and the front plate, or , Preferably between another conductive element (6) and the front plate. More preferably, the mask layer and / or the decorative layer (1) is provided adjacent to the front plate.
  • a transparent resin layer disposed adjacent to the transparent electrode pattern preferably a second transparent resin layer
  • the transparent electrode pattern can be made inconspicuous, and the visibility problem of the transparent electrode pattern can be improved.
  • the transparent electrode pattern is sandwiched, The problem of visibility of the transparent electrode pattern can be improved.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a preferred configuration of the capacitive input device of the present invention.
  • a capacitive input device 10 includes a transparent substrate (front plate) 1, a mask layer 2, a transparent film 11 having a refractive index of 1.60 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm, The first transparent electrode pattern 3, the second transparent electrode pattern 4, the insulating layer 5, the conductive element 6, the second transparent resin layer 12, and the first transparent resin layer 7 are configured. The embodiment is shown. Similarly, FIG.
  • a capacitive input device 10 includes a transparent substrate (front plate) 1, a transparent film 11 having a refractive index of 1.60 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm, and a first transparent electrode.
  • the aspect comprised from the pattern 3, the 2nd transparent electrode pattern 4, the 2nd transparent resin layer 12, and the 1st transparent resin layer 7 is shown.
  • the transparent substrate (front plate) 1 the materials mentioned as the material for the transparent electrode pattern in the transparent laminate of the present invention can be used. Moreover, in FIG. 1, the side in which each element of the front plate 1 is provided is referred to as a non-contact surface side. In the capacitive input device 10 of the present invention, input is performed by bringing a finger or the like into contact with the contact surface (the surface opposite to the non-contact surface) of the front plate 1.
  • a mask layer 2 is provided on the non-contact surface of the front plate 1.
  • the mask layer 2 is a frame-shaped pattern around the display area formed on the non-contact surface side of the front panel of the touch panel, and is formed so as not to show the lead wiring and the like.
  • the capacitive input device 10 of the present invention is provided with a mask layer 2 so as to cover a part of the front plate 1 (a region other than the input surface in FIG. 3). Yes.
  • the front plate 1 can be provided with an opening 8 in part as shown in FIG.
  • a pressing mechanical switch can be installed in the opening 8.
  • a plurality of first transparent electrode patterns 3 formed by extending a plurality of pad portions in the first direction via connection portions;
  • a plurality of second transparent electrode patterns 4 made of a plurality of pad portions that are electrically insulated and extend in a direction intersecting the first direction, the first transparent electrode pattern 3 and the second An insulating layer 5 that electrically insulates the transparent electrode pattern 4 is formed.
  • the first transparent electrode pattern 3, the second transparent electrode pattern 4, and the conductive element 6 to be described later those described as materials for the transparent electrode pattern in the transparent laminate of the present invention can be used.
  • a membrane is preferred.
  • At least one of the first transparent electrode pattern 3 and the second transparent electrode pattern 4 extends over both the non-contact surface of the front plate 1 and the region of the mask layer 2 opposite to the front plate 1.
  • FIG. 1 a diagram is shown in which the second transparent electrode pattern is installed across both areas of the non-contact surface of the front plate 1 and the surface opposite to the front plate 1 of the mask layer 2. Yes.
  • an expensive film such as a vacuum laminator can be used by using a photosensitive film having a specific layer structure to be described later. Even without the use of equipment, it is possible to perform lamination without generating bubbles at the boundary of the mask portion with a simple process.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of the first transparent electrode pattern and the second transparent electrode pattern in the present invention.
  • the first transparent electrode pattern 3 is formed such that the pad portion 3a extends in the first direction via the connection portion 3b.
  • the second transparent electrode pattern 4 is electrically insulated by the first transparent electrode pattern 3 and the insulating layer 5 and extends in a direction intersecting the first direction (second direction in FIG. 4). It is constituted by a plurality of pad portions that are formed.
  • the pad portion 3a and the connection portion 3b may be integrally formed, or only the connection portion 3b is formed, and the pad portion 3a and the second transparent electrode pattern 3 are formed.
  • the electrode pattern 4 may be integrally formed (patterned).
  • the pad portion 3a and the second transparent electrode pattern 4 are manufactured (patterned) as a single body, as shown in FIG. 4, a part of the connection part 3b and a part of the pad part 3a are connected, and an insulating layer Each layer is formed so that the first transparent electrode pattern 3 and the second transparent electrode pattern 4 are electrically insulated by 5.
  • region in which the 1st transparent electrode pattern 3 in FIG. 4, the 2nd transparent electrode pattern 4, and the electroconductive element 6 mentioned later is not formed is equivalent to the non-pattern area
  • a conductive element 6 is provided on the surface of the mask layer 2 opposite to the front plate 1.
  • the conductive element 6 is electrically connected to at least one of the first transparent electrode pattern 3 and the second transparent electrode pattern 4, and is different from the first transparent electrode pattern 3 and the second transparent electrode pattern 4. Is another element.
  • FIG. 1 a view in which the conductive element 6 is connected to the second transparent electrode pattern 4 is shown.
  • the 1st transparent resin layer 7 is installed so that all of each component may be covered.
  • the 1st transparent resin layer 7 may be comprised so that only a part of each component may be covered.
  • the insulating layer 5 and the first transparent resin layer 7 may be made of the same material or different materials. As a material which comprises the insulating layer 5, what was mentioned as a material of the 1st or 2nd transparent resin layer in the transparent laminated body of this invention can be used preferably.
  • FIG. 5 is a top view showing an example of the tempered glass 11 in which the opening 8 is formed.
  • FIG. 6 is a top view showing an example of the front plate on which the mask layer 2 is formed.
  • FIG. 7 is a top view showing an example of the front plate on which the first transparent electrode pattern 3 is formed.
  • FIG. 8 is a top view showing an example of a front plate on which the first transparent electrode pattern 3 and the second transparent electrode pattern 4 are formed.
  • FIG. 9 is a top view showing an example of a front plate on which conductive elements 6 different from the first and second transparent electrode patterns are formed.
  • the front plate on which each element is arbitrarily formed using the transfer film of the present invention can be formed by transferring the second transparent resin layer and the first transparent resin layer to the surface of 1.
  • At least one element of the mask layer 2, the first transparent electrode pattern 3, the second transparent electrode pattern 4, the insulating layer 5, and the conductive element 6 is: It is preferably formed using a transfer film having a temporary support and a transparent resin layer in this layer configuration.
  • a transfer film having a temporary support and a transparent resin layer in this layer configuration When each element is formed using the transfer film of the present invention or a photosensitive film described later, there is no resist component leakage from the opening even on a substrate (front plate) having an opening, and a light shielding pattern, in particular, directly above the boundary line of the front plate. Since there is no protrusion of the resist component from the glass edge in the mask layer that needs to be formed, a touch panel that is thinner and lighter is manufactured in a simple process without contaminating the back side of the front plate. can do.
  • thermoplastic resin layer and the photocurable resin layer may be developed and removed with separate liquids, or may be removed with the same liquid. You may combine well-known image development facilities, such as a brush and a high pressure jet, as needed. After the development, post-exposure and post-bake may be performed as necessary.
  • the photosensitive film preferably has a temporary support and a photocurable resin layer, and preferably has a thermoplastic resin layer between the temporary support and the photocurable resin layer.
  • a mask layer or the like is formed using a photosensitive film having a thermoplastic resin layer, bubbles are less likely to occur in the element formed by transferring the photocurable resin layer, and image unevenness occurs in the image display device. It becomes difficult to obtain excellent display characteristics.
  • the photosensitive film may be a negative type material or a positive type material.
  • the temporary support, the cover film, and the thermoplastic resin layer in the photosensitive film the same temporary support, cover film, and thermoplastic resin layer as those used in the transfer film of the present invention can be used.
  • the same method as the method for producing the transfer film of the present invention can be used.
  • a photosensitive film adds an additive to a photocurable resin layer according to the use. That is, when a photosensitive film is used for forming the mask layer, a colorant is contained in the photocurable resin layer. Moreover, when a photosensitive film has an electroconductive photocurable resin layer, electroconductive fiber etc. contain in a photocurable resin layer.
  • the photocurable resin layer preferably contains an alkali-soluble resin, a polymerizable compound, and a polymerization initiator or a polymerization initiation system. Furthermore, although a conductive fiber, a coloring agent, other additives, etc. are used, it is not restricted to this.
  • Alkali-soluble resin, polymerizable compound, polymerization initiator or polymerization initiation system As the alkali-soluble resin, polymerizable compound, polymerization initiator or polymerization initiation system contained in the photosensitive film, the same alkali-soluble resin, polymerizable compound, polymerization initiator or polymerization initiation as those used in the transfer film of the present invention are used. A system can be used.
  • ⁇ Conductive fiber when used as a conductive photocurable resin layer
  • the following conductive fibers etc. can be used for a photocurable resin layer.
  • a structure of an electroconductive fiber Although it can select suitably according to the objective, A solid structure or a hollow structure is preferable.
  • the fiber having a solid structure may be referred to as “wire”, and the fiber having a hollow structure may be referred to as “tube”.
  • a conductive fiber having an average minor axis length of 1 nm to 1,000 nm and an average major axis length of 1 ⁇ m to 100 ⁇ m may be referred to as “nanowire”.
  • a conductive fiber having an average minor axis length of 1 nm to 1,000 nm, an average major axis length of 0.1 ⁇ m to 1,000 ⁇ m, and having a hollow structure may be referred to as “nanotube”.
  • the material of the conductive fiber is not particularly limited as long as it has conductivity, and can be appropriately selected according to the purpose. However, at least one of metal and carbon is preferable, and among these, conductive The fiber is particularly preferably at least one of metal nanowires, metal nanotubes, and carbon nanotubes. Further, as the conductive fiber, a mesh pattern described in JP-A No. 2014-191445 and a mesh formed from silver fine wires described in JP-A No. 2014-191441 can be preferably used.
  • the material of the metal nanowire is not particularly limited.
  • at least one metal selected from the group consisting of the fourth period, the fifth period, and the sixth period of the long periodic table (IUPAC 1991) is preferable.
  • at least one metal selected from Group 2 to Group 14 is selected from Group 2, Group 8, Group 9, Group 10, Group 11, Group 12, Group 13, and Group 2.
  • At least one metal selected from the group consisting of Group 14 is more preferred, and it is particularly preferred to contain it as a main component.
  • Examples of the metal include copper, silver, gold, platinum, palladium, nickel, tin, cobalt, rhodium, iridium, iron, ruthenium, osmium, manganese, molybdenum, tungsten, niobium, tantel, titanium, bismuth, antimony, lead, These alloys are mentioned. Among these, in view of excellent conductivity, those mainly containing silver or those containing an alloy of silver and a metal other than silver are preferable. Containing mainly silver means containing 50% by mass or more, preferably 90% by mass or more of silver in the metal nanowire. Examples of the metal used in the alloy with silver include platinum, osmium, palladium, and iridium. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the shape of the metal nanowire is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose. For applications that require high transparency, a cylindrical shape and a cross-sectional shape with rounded polygonal corners are preferred.
  • the cross-sectional shape of the metal nanowire can be examined by applying a metal nanowire aqueous dispersion on the substrate and observing the cross-section with a transmission electron microscope (TEM).
  • TEM transmission electron microscope
  • the corner of the cross section of the metal nanowire means a peripheral portion of a point that extends each side of the cross section and intersects a perpendicular drawn from an adjacent side. Further, “each side of the cross section” is a straight line connecting these adjacent corners.
  • the ratio of the “peripheral length of the cross section” to the total length of “each side of the cross section” was defined as the sharpness.
  • the sharpness can be represented by the ratio of the outer peripheral length of the cross section indicated by the solid line and the outer peripheral length of the pentagon indicated by the dotted line.
  • a cross-sectional shape having a sharpness of 75% or less is defined as a cross-sectional shape having rounded corners. The sharpness is preferably 60% or less, and more preferably 50% or less.
  • the lower limit of the sharpness is not particularly limited, but is preferably 30% or more, and more preferably 40% or more.
  • the average minor axis length of the metal nanowire (sometimes referred to as “average minor axis diameter” or “average diameter”) is preferably 150 nm or less, more preferably 1 nm to 40 nm, still more preferably 10 nm to 40 nm, 15 nm to 35 nm is particularly preferable.
  • the average minor axis length of the metal nanowire is obtained from an average value of 300 metal nanowires observed using a transmission electron microscope (TEM; JEM-2000FX, manufactured by JEOL Ltd.).
  • TEM transmission electron microscope
  • the average major axis length (sometimes referred to as “average length”) of the metal nanowire is preferably 1 ⁇ m to 40 ⁇ m, more preferably 3 ⁇ m to 35 ⁇ m, and even more preferably 5 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the average major axis length of the metal nanowire is determined from the average value of 300 metal nanowires observed using, for example, a transmission electron microscope (TEM; JEM-2000FX, manufactured by JEOL Ltd.). In addition, when the metal nanowire was bent, the circle
  • the thickness of the conductive photocurable resin layer is preferably from 0.1 to 20 ⁇ m, and preferably from 0.5 to 18 ⁇ m, from the viewpoint of process suitability such as coating solution stability, drying during coating, and development time during patterning. More preferred is 1 to 15 ⁇ m.
  • the content of the conductive fiber with respect to the total solid content of the conductive photocurable resin layer is preferably 0.01 to 50% by mass, and 0.05 to 30% by mass from the viewpoint of conductivity and stability of the coating liquid. More preferred is 0.1 to 20% by mass.
  • a coloring agent can be used for a photocurable resin layer.
  • a colorant used in the present invention known colorants (organic pigments, inorganic pigments, dyes, etc.) can be suitably used.
  • a mixture of pigments such as red, blue and green can be used.
  • a black coloring agent is included from a viewpoint of optical density. Examples of the black colorant include carbon black, titanium black, iron oxide, titanium oxide, and graphite. Among these, carbon black is preferable.
  • white pigments described in paragraphs 0015 and 0114 of JP-A-2005-7765 can be used.
  • pigments or dyes described in paragraphs 0183 to 0185 of Japanese Patent No. 4546276 may be mixed and used.
  • pigments and dyes described in paragraphs 0038 to 0054 of JP-A-2005-17716, pigments described in paragraphs 0068 to 0072 of JP-A-2004-361447, paragraphs of JP-A-2005-17521 The colorants described in 0080 to 0088 can be preferably used.
  • a colorant (preferably a pigment, more preferably carbon black) is preferably used as a dispersion.
  • This dispersion can be prepared by adding and dispersing a composition obtained by previously mixing a colorant and a pigment dispersant in an organic solvent (or vehicle) described later.
  • the above-mentioned vehicle refers to a portion of a medium in which a pigment is dispersed when the paint is in a liquid state, and is a liquid component that binds to the pigment to form a coating film (binder) and a component that dissolves and dilutes the component. (Organic solvent).
  • the disperser used for dispersing the pigment is not particularly limited.
  • a kneader or a roll mill described in Kazuzo Asakura, “Encyclopedia of Pigments”, First Edition, Asakura Shoten, 2000, Item 438.
  • Known dispersers such as atrider, super mill, dissolver, homomixer, sand mill, and bead mill.
  • fine grinding may be performed using frictional force by mechanical grinding described on page 310 of this document.
  • the above colorant is preferably a colorant having a number average particle diameter of 0.001 ⁇ m to 0.1 ⁇ m, more preferably 0.01 ⁇ m to 0.08 ⁇ m, from the viewpoint of dispersion stability.
  • the “particle size” here means the diameter when the electron micrograph image of the particle is a circle of the same area, and the “number average particle size” is the above-mentioned particle size for many particles, Among these, the average value of 100 particle diameters arbitrarily selected is said.
  • the layer thickness of the photocurable resin layer containing the colorant is preferably 0.5 to 10 ⁇ m, more preferably 0.8 to 5 ⁇ m, from the viewpoint of thickness difference from other layers. More preferably.
  • the content of the colorant in the solid content of the colored photosensitive resin composition is not particularly limited, but is preferably 15 to 70% by mass, and preferably 20 to 60% by mass from the viewpoint of sufficiently shortening the development time. %, More preferably 25 to 50% by mass.
  • the total solid content as used in this specification means the total mass of the non-volatile component remove
  • the layer thickness of the photocurable resin layer is preferably 0.1 to 5 ⁇ m, and preferably 0.3 to 3 ⁇ m from the viewpoint of maintaining insulation. More preferably, it is more preferably 0.5 to 2 ⁇ m.
  • the additive the same additives as those used for the transfer film of the present invention can be used.
  • coating the solvent similar to what is used for the transfer film of this invention can be used.
  • the photosensitive film may be a positive material.
  • the photosensitive film is a positive material, for example, the material described in JP-A-2005-221726 is used for the photocurable resin layer, but the material is not limited thereto.
  • the mask layer 2 and the insulating layer 5 can be formed by transferring the photocurable resin layer to the front plate 1 or the like using the photosensitive film.
  • the black photocurable resin layer is transferred to the surface of the front plate 1 using a photosensitive film having a black photocurable resin layer as the photocurable resin layer.
  • a photosensitive film having an insulating photocurable resin layer is used as the photocurable resin layer, and light is applied to the surface of the front plate 1 on which the first transparent electrode pattern is formed. It can be formed by transferring a curable resin layer.
  • a photosensitive film laminate is formed by using a photosensitive film having a specific layer structure having a thermoplastic resin layer between a photocurable resin layer and a temporary support for forming the mask layer 2 that needs light shielding properties. The generation of bubbles at the time can be prevented, and the high-quality mask layer 2 and the like having no light leakage can be formed.
  • the first transparent electrode pattern 3, the second transparent electrode pattern 4, and another conductive element 6 may be formed by using a photosensitive film having an etching treatment or a conductive photocurable resin layer, or by using a photosensitive film as a lift-off material. Can be used to form.
  • etching pattern Even when the photosensitive film is used as an etching resist (etching pattern), a resist pattern can be obtained in the same manner as described above.
  • etching and resist stripping can be applied by a known method described in paragraphs 0048 to 0054 of JP 2010-152155 A.
  • an etching method there is a commonly performed wet etching method of dipping in an etching solution.
  • an etchant used for wet etching an acid type or alkaline type etchant may be appropriately selected in accordance with an object to be etched.
  • acidic etching solutions include aqueous solutions of acidic components such as hydrochloric acid, sulfuric acid, hydrofluoric acid, and phosphoric acid, and mixed aqueous solutions of acidic components and salts of ferric chloride, ammonium fluoride, potassium permanganate, and the like. Is done.
  • the acidic component a combination of a plurality of acidic components may be used.
  • alkaline type etching solutions include sodium hydroxide, potassium hydroxide, ammonia, organic amines, aqueous solutions of alkali components such as organic amine salts such as tetramethylammonium hydroxide, alkaline components and potassium permanganate.
  • alkali components such as organic amine salts such as tetramethylammonium hydroxide, alkaline components and potassium permanganate.
  • a mixed aqueous solution of a salt such as A combination of a plurality of alkali components may be used as the alkali component.
  • the temperature of the etching solution is not particularly limited, but is preferably 45 ° C. or lower.
  • the resin pattern used as an etching mask (etching pattern) in the present invention is formed by using the above-described photo-curable resin layer, so that it is particularly suitable for acidic and alkaline etching solutions in such a temperature range. Excellent resistance. Therefore, the resin pattern is prevented from peeling off during the etching process, and the portion where the resin pattern does not exist is selectively etched.
  • a cleaning process and a drying process may be performed as necessary to prevent line contamination.
  • the cleaning process is performed by cleaning the substrate with pure water for 10 to 300 seconds at room temperature, for example, and the air blowing pressure (about 0.1 to 5 kg / cm 2 ) is appropriately adjusted using an air blow for the drying process. You can do it.
  • the method of peeling the resin pattern is not particularly limited, and examples thereof include a method of immersing the substrate in a peeling solution being stirred at 30 to 80 ° C., preferably 50 to 80 ° C. for 5 to 30 minutes.
  • the resin pattern used as an etching mask in the present invention exhibits excellent chemical resistance at 45 ° C. or lower as described above, but exhibits a property of swelling by an alkaline stripping solution when the chemical temperature is 50 ° C. or higher. . Due to such properties, when the peeling process is performed using a peeling solution of 50 to 80 ° C., there are advantages that the process time is shortened and the resin pattern peeling residue is reduced.
  • the resin pattern used as an etching mask in the present invention exhibits good chemical resistance in the etching process, while being good in the peeling process. Therefore, both contradictory properties of chemical resistance and peelability can be satisfied.
  • the stripping solution examples include inorganic alkali components such as sodium hydroxide and potassium hydroxide, organic alkali components such as tertiary amine and quaternary ammonium salt, water, dimethyl sulfoxide, N-methylpyrrolidone, or the like.
  • a stripping solution dissolved in a mixed solution of You may peel by the spray method, the shower method, the paddle method etc. using said peeling liquid.
  • the conductive photocurable resin layer can be formed by transferring.
  • the substrate (front plate) having an opening has no resist component leakage from the opening, and the back side of the substrate It is possible to manufacture a touch panel having a merit of thin layer / light weight in a simple process without contaminating the film.
  • the first transparent electrode pattern 3 and the like a photosensitive film having a specific layer configuration having a thermoplastic resin layer between the conductive photocurable resin layer and the temporary support is used. It is possible to prevent the generation of bubbles when laminating the conductive film, and to form the first transparent electrode pattern 3, the second transparent electrode pattern 4, and another conductive element 6 with excellent conductivity and low resistance.
  • a 1st transparent electrode layer, a 2nd transparent electrode layer, and another electroconductive member can also be formed using a photosensitive film as a lift-off material.
  • a transparent conductive layer is formed on the entire surface of the substrate, and then the desired transparent conductive layer pattern is formed by dissolving and removing the photocurable resin layer together with the deposited transparent conductive layer. Can be obtained (lift-off method).
  • An image display device includes the capacitive input device according to the present invention as a constituent element.
  • the capacitance type input device of the present invention and the image display device including the capacitance type input device as a constituent element are “latest touch panel or technology” (issued July 6, 2009, Techno Times Co., Ltd.). ), Supervised by Yuji Mitani, “Technology and Development of Touch Panel” (CM Publishing, 2004, 12), FPD International 2009 Forum T-11 Lecture Textbook, Cypress Semiconductor Corporation Application Note AN2292 etc. be able to.
  • the manufacturing method of the image display apparatus of this invention is characterized by including the process of laminating
  • the step of laminating the resin layer of the transfer film of the present invention the step of laminating the resin layer of the transfer film of the present invention on the transparent electrode pattern located on the substrate in the production method of the laminate of the present invention.
  • the preferred embodiments are also the same.
  • the manufacturing method of the image display apparatus of this invention may also include the process which the manufacturing method of the laminated body of this invention can include.
  • Example 1 ⁇ Preparation of transfer film I1 provided with a transparent resin layer> [Formation of first transparent resin layer]
  • the following formulation OC1 was prepared and applied onto a biaxially stretched polyethylene terephthalate film (temporary support) having a thickness of 16 ⁇ m using a slit nozzle, dried at 100 ° C. for 2 minutes, and further at 120 ° C. It was dried for 1 minute to form a first transparent resin layer.
  • Photoradical polymerization initiator 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio)-, 2- (O-benzoyl oxime)] (trade name: IRGACURE OXE-01, manufactured by BASF): 0.61 parts by mass / surfactant (trade name: Megafac F-784F, manufactured by DIC Corporation): 0.03 Parts by mass, methyl ethyl ketone: 37.87 parts by mass, 1-methoxy-2-propyl acetate (manufactured by Daicel Chemical Co., Ltd.): 41.06 parts by mass
  • the details of the prescription OC1 and the details of T1 described later are shown in the following table It was shown in 1. In the table, “-” means that the component is not contained.
  • the polymer of structural formula P-25 used in the polymer solution 1 was synthesized according to the method of paragraph 0106 of JP-A-2008-146018.
  • a second transparent resin layer coating solution having the following formulation IM1 was applied so as to have a desired dry film thickness described in Tables 2 to 5 below.
  • the film was dried at 80 ° C. for 1 minute and further dried at 110 ° C. for 1 minute to form a second transparent resin layer.
  • Formulation IM1- Zirconia (ZrO 2 ) dispersion (trade name: Nanouse OZ-S30M; manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., 30.5
  • ZrO 2 used in the zirconia dispersion in IM1 is a particle having a refractive index of 2.2 and an average particle diameter of 12 nm.
  • a transfer film I1 produced by laminating a transparent resin layer (two layers of a first transparent resin layer and a second transparent resin layer) and a cover film on the temporary support was formed into a slit having a width of 45 cm. However, it was wound for 100 m at a tension of 11.5 kg / m on an ABS winding core having a diameter of 3 inches (1 inch is 2.54 cm). The surface of the wound transfer film I1 was visually observed. A, B or C is preferred, A or B is more preferred, and A is particularly preferred.
  • A The entire surface of the transparent resin layer (two layers of the first transparent resin layer and the second transparent resin layer) that has been uniformly wound and transferred has no problem and is in a very good state.
  • B A layer of air entrained in the temporary support and the cover film is observed in the form of vertical stripes, but disappeared by standing for 24 hours, and the entire surface became uniform and transferred to the transparent resin layer (first transparent resin layer) And two layers with the second transparent resin layer) in good condition without problems.
  • C Although the temporary support and the air layer wound on the cover film are seen as vertical stripes even after standing for 24 hours, the transparent resin layer (the first transparent resin layer and the second transparent resin layer) No problem in layer), normal state.
  • D Wrinkles were entangled in the center, and wrinkles remained even after standing for 24 hours, and transferred to the transparent resin layer (two layers of the first transparent resin layer and the second transparent resin layer). But wrinkle marks remain and it is bad.
  • E A transparent resin layer (two layers of a first transparent resin layer and a second transparent resin layer) in which wrinkles are wound on the entire surface and wrinkles remain on the entire surface even after being left for 24 hours and transferred. The trace of wrinkles remains, and it is in a very bad state. The results obtained are listed in Table 2.
  • a transfer film I1 produced by laminating a transparent resin layer (two layers of a first transparent resin layer and a second transparent resin layer) and a cover film in this layer structure is used. It was performed by wrapping around a rod having a different diameter so as to be inside, bending, and observing the portion with an optical microscope. A, B or C is preferred, A or B is more preferred, and A is even more preferred.
  • the transmittance is measured at a pitch of 1 nm, the minimum value of the measured value at 400 to 450 nm is “transmittance in the range of 400 to 450 nm”, and the minimum value of the measured value at 450 to 780 nm is “transmittance in the range of 450 to 780 nm”. " A, B or C is preferred, A or B is more preferred, and A is particularly preferred. ⁇ Evaluation criteria ⁇ A: The transmittance in the range of 400 to 450 nm is 95% or more and the transmittance in the range of 450 to 780 nm is 97% or more, and the transparency is very good.
  • the transmittance in the range of 400 to 450 nm is 90% or more and less than 95%, and the transmittance in the range of 450 to 780 nm is 95% or more and less than 97%, and the transparency is good.
  • C The transmittance in the range of 400 to 450 nm is 80% or more and less than 90%, and the transmittance in the range of 450 to 780 nm is 80% or more and less than 95%, and transparency is normal.
  • D The transmittance in the range of 400 to 450 nm or 450 to 780 nm is less than 80%, and the transparency is poor. The results obtained are listed in Table 2.
  • a transparent laminate was produced by the following method. ⁇ 1. Formation of transparent film> A transparent film having a refractive index of 1.60 and a film thickness of 80 nm using T1 shown in Table 1 was formed on a transparent glass substrate (glass substrate) having a refractive index of 1.51 by the following method. [Production of transfer material] On a 75 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film (temporary support), a slit-shaped nozzle was used to apply a coating solution for a thermoplastic resin layer having the following formulation H1, followed by drying to form a thermoplastic resin layer.
  • thermoplastic resin layer an intermediate layer coating solution having the following formulation P1 was applied and dried to form an intermediate layer. Furthermore, the coating liquid (transparent resin layer forming composition) T1 for the transparent curable composition was applied and dried to form a transparent resin layer. Thus, a thermoplastic resin layer having a dry film thickness of 15.1 ⁇ m, an intermediate layer having a dry film thickness of 1.6 ⁇ m, and a transparent resin layer having a dry film thickness of 80 nm were provided on the temporary support. Finally, a cover film (thickness 12 ⁇ m, polypropylene film) was pressure-bonded on the transparent resin layer. Thus, a transfer material in which the temporary support, the thermoplastic resin layer, the intermediate layer (oxygen barrier film), the transparent resin layer, and the cover film were integrated was produced.
  • the liquid diluted to a ratio of 2) was subjected to shower development at 30 ° C. for 60 seconds at a flat nozzle pressure of 0.04 MPa to remove the thermoplastic resin and the intermediate layer. Subsequently, air was blown onto the upper surface (transparent resin layer side) of the glass transparent substrate to drain the liquid, and then pure water was sprayed for 10 seconds with a shower, pure water shower washed, and air was blown onto the glass transparent substrate. The puddle was reduced. Next, the glass transparent substrate is heat-treated at 230 ° C. for 60 minutes (post-bake), and the transparent resin layer is heated and cured to obtain a transparent film, whereby a substrate in which the transparent film is laminated on the glass transparent substrate is obtained. It was.
  • thermoplastic resin layer having a dry film thickness of 15.1 ⁇ m, the intermediate layer having a dry film thickness of 1.6 ⁇ m, and the photocurable resin layer for etching having a film thickness of 2.0 ⁇ m are formed on the temporary support.
  • a laminate was obtained.
  • cover film (12 ⁇ m thick polypropylene film) was pressure-bonded onto the photocurable resin layer for etching.
  • a transfer material in which the temporary support, the thermoplastic resin layer, the intermediate layer (oxygen barrier film), and the photocurable resin layer for etching were integrated was produced.
  • the photo-curable resin layer coating solution for etching the viscosity at 100 ° C. after removing the solvent in Formulation E1 was 2,500 Pa ⁇ sec.
  • ⁇ Formation of transparent electrode pattern> The front plate on which the transparent electrode layer was formed was washed, and the etching photosensitive film E1 from which the cover film was removed was laminated (base material temperature: 130 ° C., rubber roller temperature 120 ° C., linear pressure 100 N / cm, conveyance speed 2. 2 m / min). After peeling the temporary support, the distance between the exposure mask (quartz exposure mask having a transparent electrode pattern) surface and the photocurable resin layer for etching is set to 200 ⁇ m, and the exposure amount is 50 mJ / cm 2 (i line). The pattern was exposed.
  • the post-baking process for 130 degreeC for 30 minutes was performed, and the front board in which the transparent electrode layer and the photocurable resin layer pattern for an etching were formed was obtained.
  • the front plate on which the transparent electrode layer and the photocurable resin layer pattern for etching are formed is immersed in an etching tank containing ITO etchant (hydrochloric acid, potassium chloride aqueous solution, liquid temperature 30 ° C.) and treated for 100 seconds (etching treatment). Then, the transparent electrode layer in the exposed region that was not covered with the photocurable resin layer for etching was dissolved and removed to obtain a front plate with a transparent electrode layer pattern with the photocurable resin layer pattern for etching.
  • ITO etchant hydroochloric acid, potassium chloride aqueous solution, liquid temperature 30 ° C.
  • a front plate with a transparent electrode layer pattern with a photocurable resin layer pattern for etching is applied to a resist stripping solution (N-methyl-2-pyrrolidone, monoethanolamine, a surfactant (trade name: Surfynol 465). , Manufactured by Air Products Co., Ltd.), immersed in a resist stripping tank containing a liquid temperature of 45 ° C., treated for 200 seconds (peeling treatment), removed the photocurable resin layer for etching, and a transparent film and a transparent film on a glass transparent substrate. A substrate on which a transparent electrode pattern was formed was obtained.
  • a resist stripping solution N-methyl-2-pyrrolidone, monoethanolamine, a surfactant (trade name: Surfynol 465).
  • first transparent resin layer and second transparent resin layer Formation of first transparent resin layer and second transparent resin layer>
  • the transfer film I1 of Example 1 from which the cover film was removed was laminated on the glass transparent substrate obtained above on which the transparent film and the transparent electrode pattern were formed (rubber roller temperature 100 ° C., linear pressure 0). .6 Pa, conveyance speed 4.0 m / min).
  • the lami foam was evaluated according to the following criteria, the lami foam was not involved and there was no problem.
  • the distance between the exposure mask (quartz exposure mask having an overcoat formation pattern) surface and the temporary support is set to 125 ⁇ m, and pattern exposure is performed through the temporary support at an exposure amount of 100 mJ / cm 2 (i-line). did.
  • the temporary support was peeled off, it was washed for 40 seconds at 33 ° C. with a 1% aqueous solution of sodium carbonate.
  • the front plate after the cleaning treatment was rubbed with a rotating brush, and the residue was removed by spraying ultrapure water from an ultrahigh pressure cleaning nozzle. Subsequently, air was blown to remove moisture on the base material, and a post-bake treatment at 145 ° C. for 30 minutes was performed.
  • the transparent film, the transparent electrode pattern, the second transparent resin layer, and the first A transparent laminate in which the transparent resin layer was continuous in this layer structure was formed.
  • a transparent laminate was obtained in which a transparent film, a transparent electrode pattern, a second transparent resin layer, and a first transparent resin layer were laminated on the glass transparent substrate in this layer configuration.
  • the obtained transparent laminate was designated as the transparent laminate of Example 1.
  • the dry film thickness (thickness, ⁇ m) and refractive index of the first transparent resin layer and the second transparent resin layer were measured by the measurement method described above, and the results are shown in Table 2. In Table 2, the dry film thickness and refractive index of the first transparent resin layer and the second transparent resin layer in the transparent laminate are shown.
  • Lami bubbles are slightly observed at the edge portion of the transparent electrode pattern, but are disappeared by development and post-bake treatment, so that the level is normal.
  • D Lami bubbles are observed at the edge portion of the transparent electrode pattern, but they do not disappear by development and post-bake treatment, and are at a bad level.
  • E Lami bubbles are observed on the entire surface of the base material and are not lost by development and post-baking treatment, and are extremely bad. The results obtained are listed in Table 2.
  • ⁇ Moist heat test> The obtained transparent laminate was left in a constant temperature and humidity chamber at 85 ° C. and a relative humidity of 85% for 72 hours.
  • the film surface of the transparent film, the transparent electrode pattern, and the transparent resin layer (two layers of the second transparent resin layer and the first transparent resin layer) on the base material before and after the test was observed visually and with an optical microscope.
  • the resistance value of the transparent electrode pattern was measured and evaluated as follows.
  • the practical level is A, B or C, preferably A or B, and more preferably A.
  • the increase rate of the resistance value of the transparent electrode pattern was calculated by the following formula.
  • the increase rate of the resistance value of the transparent electrode pattern was 1% or more and less than 2%.
  • C After the test, no change was observed on the film surface of the transparent resin layer (two layers of the second transparent resin layer and the first transparent resin layer), but the color of the edge portion of the transparent electrode pattern changed. The increase rate of the resistance value of the transparent electrode pattern was 2% or more and less than 4%.
  • D The film surface of the transparent resin layer (two layers of the second transparent resin layer and the first transparent resin layer) became slightly cloudy after the test. Spot-like corrosion was observed in the transparent electrode pattern, and the increase rate of the resistance value of the transparent electrode pattern was 5% or more and less than 20%.
  • the transmittance of the obtained glass substrate with a transparent resin layer was measured in the range of 400 to 780 nm with a spectrophotometer (manufactured by Shimadzu Corporation: UV-VISIBLE RECORDING SPECTROPHOTOMETER UV-2100 type). At this time, a glass substrate that had been partially cut in advance was used as the reference. The transmittance is measured at a pitch of 1 nm, the minimum value of the measured value at 400 to 450 nm is “transmittance in the range of 400 to 450 nm”, and the minimum value of the measured value at 450 to 780 nm is “transmittance in the range of 450 to 780 nm”.
  • A, B or C is preferred, A or B is more preferred, and A is particularly preferred.
  • the transmittance in the range of 400 to 450 nm is 80% or more and less than 90%, and the transmittance in the range of 450 to 780 nm is 80% or more and less than 95%, and transparency is normal.
  • D The transmittance in the range of 400 to 450 nm or 450 to 780 nm is less than 80%, and the transparency is poor. The results obtained are listed in Table 2.
  • a capacitive input device was manufactured using the transfer films manufactured in Example 1 and Examples 2 to 43 described later.
  • ⁇ Formation of mask layer> [Preparation of Photosensitive Film K1 for Forming Mask Layer]
  • a coating solution for the thermoplastic resin layer composed of the above-mentioned formulation H1 was applied using a slit nozzle and dried to form a thermoplastic resin layer.
  • the intermediate layer coating solution composed of the above-described formulation P1 was applied and dried to form an intermediate layer.
  • the coating liquid for black photocurable resin layers which consists of the following prescription K1 was apply
  • the thermoplastic film layer having a dry film thickness of 15.1 ⁇ m, the intermediate layer having a dry film thickness of 1.6 ⁇ m, and the dry film thickness so that the optical density is 4.0 are formed on the temporary support.
  • a 2.2 ⁇ m black photo-curable resin layer was provided, and finally a cover film (12 ⁇ m thick polypropylene film) was pressure-bonded.
  • a transfer material in which the temporary support, the thermoplastic resin layer, the intermediate layer (oxygen barrier film), and the black photocurable resin layer were integrated was prepared, and the sample name was designated as a mask layer forming photosensitive film K1.
  • the glass cleaner liquid adjusted to 25 ° C. was sprayed on a tempered glass (300 mm ⁇ 400 mm ⁇ 0.7 mm) in which an opening (15 mm ⁇ ) was formed, and was washed with a rotating brush having nylon hair while spraying it for 20 seconds with a shower.
  • a silane coupling solution N- ⁇ -aminoethyl- ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane 0.3% by mass aqueous solution, trade name: KBM603, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • KBM603 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • the cover film is removed from the mask layer forming photosensitive film K1 obtained as described above on the obtained silane coupling treated glass substrate, and the surface of the black photocurable resin layer exposed after the removal and the silane coupling treated glass.
  • the substrate was laminated so that the surface of the substrate was in contact with the substrate, and the substrate was heated at 140 ° C. using a laminator (manufactured by Hitachi Industries (Lamic II type)).
  • the laminate was laminated with a transfer speed of 2.2 m / min. Subsequently, the polyethylene terephthalate temporary support was peeled off at the interface with the thermoplastic resin layer to remove the temporary support.
  • the substrate and the exposure mask (quartz exposure mask with a frame pattern) were set up vertically with a proximity type exposure machine (manufactured by Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co., Ltd.) having an ultra-high pressure mercury lamp.
  • a proximity type exposure machine manufactured by Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co., Ltd.
  • the distance between the exposure mask surface and the black light curable resin layer was set to 200 ⁇ m, and pattern exposure was performed at an exposure amount of 70 mJ / cm 2 (i line).
  • a triethanolamine developer (containing 30% by mass of triethanolamine, trade name: T-PD2 (manufactured by FUJIFILM Corporation) diluted 10 times with pure water) was used at 33 ° C. for 60 ° C.
  • shower development was performed at a flat nozzle pressure of 0.1 MPa to remove the thermoplastic resin layer and the intermediate layer.
  • air was blown onto the upper surface of the glass base material to drain the liquid, and then pure water was sprayed for 10 seconds by a shower, pure water shower washing was performed, and air was blown to reduce the liquid pool on the base material.
  • the shower pressure was reduced to 0.1 MPa at 32 ° C. using a sodium carbonate / sodium hydrogen carbonate developer (trade name: T-CD1 (manufactured by FUJIFILM Corporation) diluted 5 times with pure water). It was set, developed for 45 seconds, and washed with pure water. Subsequently, using a surfactant-containing cleaning solution (trade name: T-SD3 (manufactured by Fuji Film Co., Ltd.) diluted 10-fold with pure water) at 33 ° C. for 20 seconds, cone-type nozzle pressure of 0.1 MPa The residue was removed by rubbing the formed pattern image with a rotating brush having soft nylon hairs. Furthermore, ultrapure water was sprayed at a pressure of 9.8 MPa with an ultrahigh pressure washing nozzle to remove residues.
  • a sodium carbonate / sodium hydrogen carbonate developer trade name: T-CD1 (manufactured by FUJIFILM Corporation) diluted 5 times with pure water. It was set, developed for 45 seconds, and was
  • post-exposure is performed in the atmosphere at an exposure amount of 1,300 mJ / cm 2 , and a post-bake treatment at 240 ° C. for 80 minutes is performed to form a mask layer having an optical density of 4.0 and a film thickness of 2.0 ⁇ m.
  • a post-exposure treatment at 240 ° C. for 80 minutes is performed to form a mask layer having an optical density of 4.0 and a film thickness of 2.0 ⁇ m.
  • Transparent film A transparent film was formed on the front plate on which the mask layer was formed in the same manner as the transparent film was formed on the glass transparent substrate in the formation of the laminate.
  • ⁇ Formation of first transparent electrode pattern> (Formation of transparent electrode layer)
  • a 40 nm thick ITO thin film was formed by sputtering (conditions: substrate temperature 250 ° C., argon pressure 0.13 Pa, oxygen pressure 0.01 Pa) to obtain a front plate on which a transparent electrode layer was formed.
  • the surface resistance of the ITO thin film was 80 ⁇ / ⁇ .
  • the viscosity at 100 ° C. after removing the solvent of the coating solution for photocurable resin layer for etching having the above formulation E1 was 2,500 Pa ⁇ sec.
  • the front plate on which the transparent electrode layer and the photocurable resin layer pattern for etching are formed is immersed in an etching bath containing ITO etchant (hydrochloric acid, potassium chloride aqueous solution, liquid temperature 30 ° C.) and treated for 100 seconds (etching treatment). Then, the transparent electrode layer in the exposed region that was not covered with the photocurable resin layer for etching was dissolved and removed to obtain a front plate with a transparent electrode layer pattern with the photocurable resin layer pattern for etching.
  • ITO etchant hydroochloric acid, potassium chloride aqueous solution, liquid temperature 30 ° C.
  • a front plate with a transparent electrode layer pattern with a photocurable resin layer pattern for etching is applied to a resist stripping solution (N-methyl-2-pyrrolidone, monoethanolamine, a surfactant (trade name: Surfynol 465). , Manufactured by Air Products Co., Ltd.), immersed in a resist stripping tank containing a liquid temperature of 45 ° C., treated for 200 seconds, removed the photo-curable resin layer for etching, and formed a mask layer, a transparent film, and a first transparent electrode pattern. A formed front plate was obtained.
  • a resist stripping solution N-methyl-2-pyrrolidone, monoethanolamine, a surfactant (trade name: Surfynol 465). , Manufactured by Air Products Co., Ltd.
  • DPHA dipentaerythritol Hexaacrylate, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., propylene glycol monomethyl ether acetate solution (76% by mass): 1.4 parts by mass, urethane monomer (trade name: NK Oligo UA-32P, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)
  • Product Nonvolatile content 75%, propylene glycol monomethyl ether acetate: 25%): 0.68 mass -Tripentaerythritol octaacrylate (trade name: V # 802, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.): 1.8 parts by mass-Diethylthioxanthone: 0.17 parts by mass-2- (Dimethylamino) -2-[( 4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone (trade name: Irgacure 379, manufactured by BASF): 0.17 parts by
  • the coating liquid for forming an insulating layer comprising the above prescription W1
  • the viscosity at 100 ° C. after removal of the solvent was 4,000 Pa ⁇ sec.
  • the mask layer, the transparent film, and the front plate with the first transparent electrode pattern are washed, subjected to silane coupling treatment, and then the insulating film forming photosensitive film W1 from which the cover film has been removed is obtained.
  • Laminated base material temperature: 100 ° C., rubber roller temperature 120 ° C., linear pressure 100 N / cm, transport speed 2.3 m / min).
  • the distance between the exposure mask (quartz exposure mask having the insulating layer pattern) surface and the insulating layer was set to 100 ⁇ m, and pattern exposure was performed at an exposure amount of 30 mJ / cm 2 (i-line). .
  • a triethanolamine developer (containing 30% by mass of triethanolamine, trade name: T-PD2 (manufactured by FUJIFILM Corporation) diluted 10 times with pure water) was used at 33 ° C. for 60 ° C. Developed for 2 seconds, and further developed at 25 ° C. for 50 seconds using a sodium carbonate / sodium hydrogen carbonate developer (trade name: T-CD1 (manufactured by Fuji Film Co., Ltd.) diluted 5 times with pure water). After the treatment, it was washed at 33 ° C. for 20 seconds using a surfactant-containing cleaning solution (trade name: T-SD3 (manufactured by Fuji Film Co., Ltd.) diluted 10 times with pure water).
  • the front plate after the cleaning treatment was rubbed with a rotating brush, and the residue was removed by spraying ultrapure water from an ultrahigh pressure cleaning nozzle.
  • a post-baking treatment at 230 ° C. for 60 minutes was performed to obtain a front plate on which a mask layer, a transparent film, a first transparent electrode pattern, and an insulating layer pattern were formed.
  • ⁇ Formation of second transparent electrode pattern> (Formation of transparent electrode layer)
  • the front plate on which the mask layer, the transparent film, the first transparent electrode pattern, and the insulating layer pattern were formed was subjected to DC magnetron sputtering treatment (condition: substrate temperature 50 ° C., An ITO thin film having an argon pressure of 0.13 Pa and an oxygen pressure of 0.01 Pa and a thickness of 80 nm was formed to obtain a front plate on which a transparent electrode layer was formed.
  • the surface resistance of the ITO thin film was 110 ⁇ / ⁇ .
  • the mask layer, the transparent film, the first transparent electrode pattern, the insulating layer pattern, the transparent electrode layer, and the etching photocurable resin Similar to the formation of the first transparent electrode pattern, using the etching photosensitive film E1, the mask layer, the transparent film, the first transparent electrode pattern, the insulating layer pattern, the transparent electrode layer, and the etching photocurable resin.
  • a front plate on which a layer pattern was formed was obtained (post-bake treatment; 130 ° C., 30 minutes). Further, in the same manner as the formation of the first transparent electrode pattern, etching is performed (30 ° C., 50 seconds), and then the photo-curing resin layer for etching is removed (45 ° C., 200 seconds).
  • a front plate on which a film, a first transparent electrode pattern, an insulating layer pattern, and a second transparent electrode pattern were formed was obtained.
  • the front plate on which the mask layer, the transparent film, the first transparent electrode pattern, the insulating layer pattern, and the second transparent electrode pattern are formed is subjected to DC magnetron sputtering treatment.
  • a front plate on which an aluminum (Al) thin film having a thickness of 200 nm was formed was obtained.
  • the etching photosensitive film E1 is used to form a mask layer, a transparent film, a first transparent electrode pattern, an insulating layer pattern, and a second transparent electrode pattern.
  • a front plate on which a photocurable resin layer pattern for etching was formed was obtained (post-baking treatment; 130 ° C., 30 minutes).
  • etching is performed (30 ° C., 50 seconds), and then the photo-curing resin layer for etching is removed (45 ° C., 200 seconds).
  • a front plate on which conductive elements different from the film, the first transparent electrode pattern, the insulating layer pattern, the second transparent electrode pattern, and the first and second transparent electrode patterns were formed was obtained.
  • ⁇ First transparent resin layer and second transparent resin layer> In the production of the transparent laminate, a mask layer, a transparent film, a first transparent electrode pattern, an insulating layer pattern, a second transparent instead of a substrate on which a transparent film and a transparent electrode pattern are formed on a glass transparent substrate. In the same manner as in the production of the transparent laminate of each of the above examples, except that the front plate on which the conductive element different from the electrode pattern and the first and second transparent electrode patterns was formed was used.
  • the first transparent resin layer and the second transparent resin layer are transferred from the transfer film to form a film, on the glass transparent substrate, the mask layer, the transparent film, the first transparent electrode pattern, the insulating layer pattern, the first The second transparent electrode pattern, the conductive element different from the first and second transparent electrode patterns, the second transparent resin layer, and the first transparent resin layer of each example formed in this layer configuration
  • a capacitance type input device front plate
  • the second transparent resin layer and the first transparent resin layer were patterned by pattern exposure and development so that the second transparent resin layer and the first transparent resin layer were not formed above the portion where the mask layer was formed and the terminal portion of the routing wiring.
  • the capacitance type input device (front plate) of each of the previously produced examples is bonded to the liquid crystal display element produced by the method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-47936, and the capacitance type input is performed by a known method.
  • the image display apparatus of each Example provided with the apparatus as a component was produced.
  • the capacitance-type input device and the image display device of each example had no problem that the transparent electrode pattern was visually recognized.
  • the front plate on which the transparent resin layer and the first transparent resin layer are formed has no dirt on the opening and the back surface (non-contact surface), is easy to clean, and has no problem of contamination of other members. It was.
  • the mask layer had no pinholes and was excellent in light shielding properties.
  • the first transparent resin layer was free from defects such as bubbles and an image display device having excellent display characteristics was obtained.
  • Example 2 (Examples 2 to 4)
  • the cover film instead of the cover film having a surface roughness SRz of 69 nm and SRa of 5.5 nm after peeling, the SRz after peeling described in Table 2 was 51 nm and SRa was 4.9 nm (implementation).
  • Example 2 Example 1 except that the cover film was changed to SRz of 110 nm and SRa after peeling of 4.7 nm (Example 3), SRz after peeling of 120 nm and SRa of 6.7 nm (Example 4). Evaluation was performed in the same manner as above. The evaluation results are shown in Table 2.
  • Example 5 In Example 1, the thickness of the cover film after peeling was 16 ⁇ m, the surface roughness SRz after peeling was 69 nm, and instead of the cover film having SRa of 5.5 nm, respectively, The thickness was 25 ⁇ m, the SRz after peeling was 66 nm, the SRa was 5.0 nm (Example 5), the thickness after peeling was 38 ⁇ m, the SRz after peeling was 62 nm, and the SRa was 5.5 nm (Example 6). Evaluation was performed in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 2.
  • Example 7 In Example 1, instead of the cover film having a thickness of 16 ⁇ m after peeling and a surface roughness SRz after peeling of 69 nm and SRa of 5.5 nm, the thickness after peeling shown in Table 2 was 16 ⁇ m. , Except that the SRz after peeling was 4 nm, SRa was 0.36 nm (Example 7), the thickness after peeling was 50 ⁇ m, the SRz after peeling was 5 nm, and the SRa was 2.0 nm (Example 8). Evaluation was performed in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 2.
  • Example 1 instead of the cover film having a surface roughness SRz of 69 nm and SRa of 5.5 nm after peeling, the SRz after peeling described in Table 2 was 150 nm and SRa was 6.9 nm (comparative).
  • Example 1 SRz after peeling 200 nm, SRa 16.0 nm (Comparative Example 2), SRz after peeling 300 nm, SRa 50 nm (Comparative Example 3), SRz after peeling 461 nm, SRa 21.3 nm (Comparative Example 4), SRz after peeling is 460 nm, SRa is 7.3 nm (Comparative Example 5), SRz after peeling is 570 nm, SRa is 8.4 nm (Comparative Example 6), SRz after peeling is 550 nm, SRa Was replaced with a cover film having a thickness of 82 nm (Comparative Example 7), SRz after peeling of 1,000 nm, and SRa of 30 nm (Comparative Example 8).
  • Example 9 In the production of the photosensitive film E1 for etching in Example 1, the photocurable resin layer coating liquid E1 for etching was replaced with the second coating liquid IM1 for transparent resin layer and dried at 80 ° C. for 1 minute. The film was further dried at 110 ° C. for 1 minute, and the transfer film G1 having the second transparent resin layer was obtained using the smooth surface of Lumirror # 16 QS62 manufactured by Toray Industries, Inc. (second transparent resin layer). The dry film thickness was 85 nm and the refractive index was 1.65.) Further, in the production of the transfer film I1 provided with the transparent resin layer, a transfer film J1 provided with the transparent resin layer was obtained in the same manner as in Example 1 except that “the formation of the second transparent resin layer” was not performed.
  • the transfer film G1 provided with the second transparent resin layer from which the cover film was removed was laminated. After washing with developing water under the same conditions as for the photosensitive film E1 for etching, it was baked at 145 ° C. for 25 minutes. The dried film thickness of the second transparent resin layer after baking was 85 nm and the refractive index was 1.65.
  • Example 10 to 16 Evaluations were carried out in the same manner as in Example 9 except that the cover film shown in Table 3 was used instead of the cover film of the transfer film J1 used in Example 9.
  • the evaluation results are shown in Table 3.
  • Example 12 the evaluation result of the lamellar foam decreased to C with respect to B (Example 4), but it was a practical level, and other results were also at the same level.
  • Example 15 and 16 whose surface roughness SRz after peeling is 10 nm or less, although the evaluation result of the winding wrinkle has deteriorated, it was a practical use level. In other examples, the same results as in Example 1 were obtained.
  • Example 17 Evaluation was performed in the same manner as in Example 3 except that the dry film thickness of the first transparent resin layer in Example 3 was changed from 5 ⁇ m to 8 ⁇ m.
  • the evaluation results of the lami foam and wet heat test described in Table 3 were improved from B to A, respectively. Cracks worsened from B to C, but at a practical level, and the winding wrinkles did not change.
  • Example 9 instead of the cover film having a surface roughness SRz of 69 nm and SRa of 5.5 nm after peeling, the SRz after peeling described in Table 3 was 158 nm and SRa of 7.2 nm (comparison) Example 9), SRz after peeling 210 nm, SRa 16.9 nm (Comparative Example 10), SRz after peeling 314 nm, SRa 53 nm (Comparative Example 11), SRz after peeling 465 nm, SRa 22.5 nm (Comparative Example 12), SRz after peeling was 460 nm, SRa was 8.1 nm (Comparative Example 13), SRz was 600 nm, SRa was 8.8 nm (Comparative Example 14), SRz after peeling was 580 nm, and SRa was 87 nm ( Comparative Example 15), the same as in Example 1 except that the cover film
  • Example 18 In Example 1, instead of the cover film having a thickness of 16 ⁇ m after peeling and a surface roughness SRz after peeling of 69 nm and SRa of 5.5 nm, the thickness after peeling described in Table 4 was 38 ⁇ m.
  • SRz after peeling is 5.1 nm
  • SRa is 2.2 nm (Example 18)
  • thickness after peeling is 50 ⁇ m
  • SRz after peeling is 5.3 nm
  • SRa is 2.3 nm (Example 19)
  • after peeling Evaluation was performed in the same manner as in Example 1 except that the cover film was 75 ⁇ m in thickness
  • SRz after peeling was 5.2 nm
  • SRa was 2.2 nm (Example 20).
  • the evaluation results are shown in Table 4. As the thickness of the cover film was increased, the evaluation results of the lami foam and wet heat test were slightly deteriorated, but at a level with no problem. Other performances were not changed and were at a level with no problem.
  • Example 19 the thickness of the cover film after peeling was 50 ⁇ m, and the thickness after peeling was 50 ⁇ m instead of the polyester cover film having a surface roughness SRz after peeling of 5.3 nm and SRa of 2.3 nm.
  • Polyethersulfone cover film with a SRz of 9.9 nm and SRa of 0.4 nm (Example 21), a thickness of 50 ⁇ m after peeling, a polycarbonate with SRz of 9.8 nm and SRa of 0.4 nm after peeling Evaluation was conducted in the same manner as in Example 19 except that the cover film (Example 22) was replaced with a cover film (Example 23) having a thickness of 50 ⁇ m after peeling, SRz after peeling of 10.9 nm, and SRa of 0.64 nm. Went. The evaluation results are shown in Table 4.
  • the evaluation result of the lami foam was slightly deteriorated, but it was at a satisfactory level. Other performances were not changed and were at a level with no problem.
  • Example 24 In Example 1, instead of the film thickness of 5 ⁇ m of the first transparent resin layer, 4.8 ⁇ m (Example 24), 2.0 ⁇ m (Example 25), 1.0 ⁇ m (Example 26), and 8.0 ⁇ m, respectively. (Example 27) Except having changed into 10 micrometers (Example 28), 15 micrometers (Example 29)), and 18 micrometers (Example 30), it carried out similarly to Example 1 and evaluated. The evaluation results are shown in Table 4. As the film thickness decreased, the lami foam and wet heat tests decreased, and cracks and wrinkles were improved. On the contrary, as the film thickness increased, the evaluation results of cracks and wrinkles decreased, and the evaluation results of the lami bubble and wet heat tests improved. When the film thickness was within the above range, the performance was satisfactory.
  • Examples 31 to 36 Evaluations were carried out in the same manner as in Example 9 except that the cover film of the transfer film J1 used in Example 9 was changed to the cover film shown in Examples 18 to 23 shown in Table 5. It was. The evaluation results are shown in Table 5. The surface roughness of the peeled cover film slightly decreased as shown in Table 5, but the performance was at the practical level with the same results as in Examples 18-23.
  • Example 37 The thickness of the first transparent resin layer of the transfer film J1 used in Example 9 was 4.8 ⁇ m (Example 37), 2.0 ⁇ m (Example 38), and 1.0 ⁇ m (Example) instead of 5 ⁇ m. 39), 8.0 [mu] m (Example 40), 10 [mu] m (Example 41), 15 [mu] m (Example 42), and 18 [mu] m (Example 43). .
  • the evaluation results of the lamellar foam and wet heat test decreased, and the evaluation results of cracks and wrinkles improved.
  • the evaluation results of cracks and wrinkles decreased, and the evaluation results of the lami bubble and wet heat tests improved.
  • the film thickness was within the above range, the performance was satisfactory.
  • Polyester A used for layer A is polyethylene terephthalate (inherent viscosity) containing 0.7% by weight of ⁇ -alumina particles having an average particle diameter of 0.05 ⁇ m and 0.04% by weight of calcium carbonate particles having an average particle diameter of 1.1 ⁇ m. 0.63 dl / g, carboxyl end group amount 38 equivalents / ton), polyethylene terephthalate containing 0.1% by weight of ⁇ -alumina particles having an average particle size of 0.05 ⁇ m as polyester B used in the B layer (inherent viscosity: 0.
  • This film was introduced into hot air at 220 ° C., subjected to tension heat treatment for 3 seconds, and then cooled by applying 5% relaxation of the original film width in the transverse direction within the same atmospheric temperature, and then cooled. was gotten.
  • the thickness of this film was 16 ⁇ m in total, with the A layer being 2.0 ⁇ m and the B layer being 14 ⁇ m. Side B was used as the cover film.
  • Polyester biaxially stretched 16 ⁇ m film (Examples 7 and 15) After biaxial stretching and heat setting at 240 ° C. for 10 minutes, a polyethylene terephthalate film prepared to have a width of 1,610 mm and a thickness of 16 ⁇ m was used as a temporary support, and the following back surface coating solution 1 was applied to one side thereof, The coating was dried at 130 ° C. for 2 minutes to form a back surface coating layer having a thickness of 0.08 ⁇ m. The surface opposite to the back surface coating layer was used as the uncoated surface. The details were the same as the film used in Example 1 described in JP-A-2008-009030.
  • [Back surface coating solution 1] Acrylic resin aqueous dispersion (Julimer ET-410, number average molecular weight 9,700, weight average molecular weight 17,000, solid content concentration 30%, manufactured by Nippon Pure Chemical Co., Ltd.): 30.9 parts by mass Carbodiimide crosslinking agent aqueous solution (Carbodilite V -02-L2, solid content concentration 40%; manufactured by Nisshinbo Co., Ltd.): 6.4 parts by mass Additive 1 (SN38F: SnO 2 fine particles manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.
  • Polyester biaxially stretched 38 ⁇ m film (Examples 18 and 31) It was produced in the same manner as the above-mentioned biaxially stretched 16 ⁇ m film of polyester except that the degree of stretching was adjusted and the thickness was 38 ⁇ m.
  • Polyester biaxially stretched 50 ⁇ m film (Examples 19 and 32) The polyester was prepared in the same manner as the biaxially stretched 16 ⁇ m film of polyester except that the thickness was adjusted to 50 ⁇ m by adjusting the stretching degree.
  • Polyester biaxially stretched 75 ⁇ m film (Examples 20 and 33) The polyester was prepared in the same manner as the biaxially stretched 16 ⁇ m film of polyester except that the thickness was adjusted to 75 ⁇ m by adjusting the stretching degree.
  • the obtained solution was cast on a glass substrate using a doctor blade, then dried at 30 ° C. for 20 minutes, 50 ° C. for 20 minutes, 80 ° C. for 20 minutes, and further at 100 ° C. for 20 minutes to peel the film from the substrate. As a result, a film having a thickness of 50 ⁇ m was obtained. The resulting film was uniform without foaming, cocoon skin, and undulation phenomena
  • Transparent substrate front plate
  • Mask layer Transparent electrode pattern (first transparent electrode pattern) 3a Pad portion 3b Connection portion 4 Transparent electrode pattern (second transparent electrode pattern) 5 Insulating layer 6
  • Another conductive element 7
  • First transparent resin layer preferably having a function of an overcoat layer or a transparent protective layer
  • Capacitive Input Device 11
  • Transparent Film 12
  • Second Transparent Resin Layer (Refractive Index Adjusting Layer.

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Abstract

転写において、積層時の気泡の混入が抑制され、湿熱試験にも充分耐えうる積層体を形成できる転写フィルムを提供すること。更に、上記転写フィルムの製造方法、上記転写フィルムを用いた積層体の製造方法、静電容量型入力装置の製造方法、並びに、画像表示装置の製造方法を提供すること。仮支持体と、樹脂層と、カバーフィルムとをこの層構成で含み、前記カバーフィルムを樹脂層から剥離した際に、前記カバーフィルムの樹脂層に接していた面のＪＩＳ－Ｂ０６０１－２００１に準拠した表面粗さＳＲｚが１３０ｎｍ以下であり、かつ、ＳＲａが８ｎｍ以下であることを特徴とする転写フィルム。

Description

転写フィルム及びその製造方法、積層体の製造方法、静電容量型入力装置の製造方法、並びに、画像表示装置の製造方法
　本発明は、転写フィルム及びその製造方法、積層体の製造方法、静電容量型入力装置の製造方法、並びに、画像表示装置の製造方法に関する。
　携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、券売機、銀行の端末などの電子機器では、近年、液晶装置などの表面にタブレット型の入力装置が配置され、液晶装置の画像表示領域に表示された指示画像を参照しながら、この指示画像が表示されている箇所に指又はタッチペンなどを触れることで、指示画像に対応する情報の入力が行えるものがある。
　このような入力装置（タッチパネル）には、抵抗膜型、静電容量型などがある。しかし、抵抗膜型の入力装置は、フィルムとガラスとの２枚構造でフィルムを押下してショートさせる構造のため、動作温度範囲の狭さや、経時変化に弱いという欠点を有している。
　これに対して、静電容量型の入力装置は、単に一枚の基板に透光性導電膜を形成すればよいという利点がある。かかる静電容量型の入力装置では、例えば、互いに交差する方向に電極パターンを延在させて、指などが接触した際、電極間の静電容量が変化することを検知して入力位置を検出するタイプのものがある（例えば、特許文献１～３参照。）。
　これらの静電容量型入力装置を使用するにあたり、例えば、光源が映り込んだときの正反射近傍から少し離れた位置において、透明電極パターンが目立ち、見栄えが優れないなどの視認性の問題があった。これに対し、特許文献１では、基板上にＩＴＯ（酸化インジウムスズ、Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）パターンを形成し、ＩＴＯパターンの上側のみにＳｉＯ2等の低屈折率誘電体材料からなる層と、Ｎｂ2Ｏ5等の高屈折率誘電体材料からなる層とを交互に積層することにより、それらの各層による光干渉効果によって、透明電極パターンがステルス化し、ニュートラルな色調となると記載されている。
　特許文献２では、基板上にＩＴＯパターンを形成する前に、ＩＴＯパターンの下側のみにＳｉＯ2等の低屈折率層とＮｂ2Ｏ5等の高屈折率層とを積層してからＩＴＯパターンを形成することで、透明電極パターン形状が現れることを防止できると記載されている。
　特許文献３には、基板上にＩＴＯパターンを形成する前に、ＩＴＯパターンの下側のみにＳｉＯ2等の低屈折率層とＮｂ2Ｏ5等の高屈折率層とを積層してからＩＴＯパターンを形成することで、透明電極パターンやパターン同士の交差部を目立たなくすることができると記載されている。
　これらの文献に記載の透明絶縁層や透明保護膜などの透明膜の形成方法としては様々な方法が知られている。ここで、静電容量型タッチパネルを液晶や有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス、Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイ上に備えたスマートフォンやタブレットＰＣ（パーソナルコンピュータ、Ｐｅｒｓｏｎａｌ　Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）では前面板（直接指で接触する面）にコーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスを用いたものが開発、発表されている。また、前面板の一部に、感圧（静電容量変化ではなく、押圧式のメカニカルな機構）スイッチを設置するための開口部が形成されているものが上市されている。これらの強化ガラスは強度が高く、加工が困難であるため、開口部を形成するには強化処理前に開口部を形成したのち、強化処理を行うことが一般的である。
　特許文献４及び５には、透明絶縁層や透明保護膜の形成方法として、有機材料を用いる場合は塗布を行う方法のみが記載されている。
　表面粗さの観点から、特許文献６には、表面粗さが０．０１～２μｍの微細な凹凸を転写する用途に用いる感光性エレメントで、その構成が支持フィルム（Ａ）、厚みが２０μｍ以下の感光性樹脂組成物層（Ｂ）及び保護フィルム（Ｃ）を含み、かつ上記保護フィルム（Ｃ）の感光性樹脂組成物層と接触する面のＲａが０．０５～０．５μｍである感光性エレメントが光ナノインプリントにとって有効であると記載されている。
　特許文献７では保護フィルムの感光性組成物層と接触する面の算術平均粗さ（Ｒａ）で０．５μｍ以上が積層時の気泡の混入（ラミ泡）の観点から好ましいことが記載されている。
　特許文献８では、フィッシュアイ由来のエアーボイドを防ぐために、感光性樹脂組成物層と接触する面の保護フィルムの表面粗さＲａが０．１５μｍ以下、Ｒｍａｘが１．５μｍ以下であり、感光性樹脂組成物層と接触しない面のＲａが０．１～０．８μｍ、Ｒｍａｘが１～５μｍであり、保護フィルム中に含まれる直径８０μｍ以上のフィッシュアイの個数が５個／ｍ2以下である感光性エレメントが有効であると記載されている。
特開２０１０－８６６８４号公報 特開２０１０－１５２８０９号公報 特開２０１０－２５７４９２号公報 国際公開第２０１０－０６１７４４号公報 特開２０１０－０６１４２５号公報 特許第５２５７６４８号公報 特許第３５２２１２７号公報 特許第３４０６５４４号公報
　上述のように、開口部を有した強化処理後の基板に、特許文献４や５に記載されている塗布法によって、特許文献３や４に記載の材料を用いて透明絶縁層や透明保護膜を形成しようとすると、開口部からのレジスト成分のモレやはみ出しを生じ、はみ出した部分を除去する工程が必要になってしまい、生産効率が著しく低下するという問題があった。
　更に、特許文献６～８では、積層時の気泡の混入（ラミ泡）を抑制することが困難であった。
　以上述べたように、透明電極パターンが視認される問題を解決するために、転写材料を用いて改良する方法、更に詳細には、ＩＴＯパターン視認性を改善するための屈折率調整層及びオーバーコート層を、透明電極パターン上に、積層時の気泡の混入（ラミ泡）等の欠陥なく、パターンを一括形成するための転写材料及びそれを用いた製造方法に関しては、なんら開示されていない。
　これに対し、本発明者らがこれらの特許文献１～３に記載されている層構成や、特許文献６～８に記載の支持体上に第一感光層及び第二感光層を有する感光性転写シートを検討したところ、透明電極パターンが視認されてしまい、依然として透明電極パターンが視認される問題は完全には解決できていないことが分かった。
　一般的に用いられる静電容量型入力装置は、画像表示領域の周囲に枠部が設けられる。そのため、転写フィルムを用いて屈折率調整層を形成する場合は、画像表示領域の上に屈折率調整層を積層して透明電極パターンが視認される問題を解決すると同時に、枠部には屈折率調整層を積層しないように所望のパターン形状に成形しやすいことが求められている。所望のパターンを形成する方法としては、転写フィルムの形状を静電容量型入力装置の枠部の形状にあわせてカットする方法（ダイカット法やハーフカット法）が考えられる。しかしながら、より生産性を高める観点からは、転写フィルムから屈折率調整層を透明電極パターン上に転写した後で、フォトリソグラフィによって所望のパターンに現像できるようなパターニング性が良好である積層体を形成することが望まれている。
　また、生産性の観点から、フィルムセンサー方式に有効なロールトゥロール方式で、連続高速ラミネートすると、特許文献７～９に記載されている表面粗さの範囲では、依然として、積層時の気泡の混入（ラミ泡）が発生していた。更に、ラミ泡由来による湿熱試験の悪化をもたらしていた。
　本発明が解決しようとする課題は、転写において、積層時の気泡の混入が抑制され、湿熱試験にも充分耐えうる積層体を形成できる転写フィルムを提供することである。更に、本発明は、上記転写フィルムの製造方法、上記転写フィルムを用いた積層体の製造方法、静電容量型入力装置の製造方法、並びに、画像表示装置の製造方法を提供することを課題とする。
　本発明者らは、仮支持体と、樹脂層と、カバーフィルムとをこの層構成で積層させてなる転写フィルムにおいて、カバーフィルムを剥離した際の、樹脂層に接した面の表面粗さを特定範囲に制御することにより、転写フィルムから樹脂層をラミ泡なく、転写することができ、更に湿熱試験にも充分耐えうる積層体を形成できることを見出すに至った。
　本発明の上記課題は、以下の＜１＞、＜９＞又は＜１０＞に記載の手段により解決された。好ましい実施態様である、＜２＞～＜８＞及び＜１１＞～＜１３＞と共に以下に記載する。
　＜１＞　仮支持体と、樹脂層と、カバーフィルムとをこの層構成で含み、上記カバーフィルムを樹脂層から剥離した際に、上記カバーフィルムの樹脂層に接していた面のＪＩＳ－Ｂ０６０１－２００１に準拠した表面粗さＳＲｚが１３０ｎｍ以下であり、かつ、ＳＲａが８ｎｍ以下であることを特徴とする転写フィルム、
　＜２＞　上記樹脂層が透明樹脂層であり、上記樹脂層の波長４００～７８０ｎｍにおける透過率が８０％以上である、＜１＞に記載の転写フィルム、
　＜３＞　上記透明樹脂層が、第一の透明樹脂層と、第二の透明樹脂層とからなり、上記カバーフィルムが接した面が第二の透明樹脂層である、＜２＞に記載の転写フィルム、
　＜４＞　上記カバーフィルムの材質が、ポリエステルである、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の転写フィルム、
　＜５＞　上記カバーフィルムの厚みが、１０～５０μｍである、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の転写フィルム、
　＜６＞　上記樹脂層が、少なくともバインダーを含む、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の転写フィルム、
　＜７＞　上記樹脂層の乾燥膜厚が１～１５μｍである、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の転写フィルム、
　＜８＞　上記樹脂層が、屈折率が１．５５以上の粒子を含有する、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の転写フィルム、
　＜９＞　仮支持体に樹脂層を積層する工程と、上記樹脂層にカバーフィルムを積層する工程と、をこの順で含み、上記カバーフィルムを樹脂層から剥離した際に、上記カバーフィルムの樹脂層に接していた面のＪＩＳ－Ｂ０６０１－２００１に準拠した表面粗さＳＲｚが１３０ｎｍ以下であり、かつ、ＳＲａが８ｎｍ以下であることを特徴とする転写フィルムの製造方法、
　＜１０＞　仮支持体に第一の透明樹脂層を積層する工程と、上記第一の透明樹脂層に第二の透明樹脂層を積層する工程と、上記第二の透明樹脂層にカバーフィルムを積層する工程と、をこの順で含み、上記カバーフィルムを、上記第一の透明樹脂層と上記第二の透明樹脂層とを有する透明樹脂層から剥離した際に、上記カバーフィルムの上記透明樹脂層に接していた面のＪＩＳ－Ｂ０６０１－２００１に準拠した表面粗さＳＲｚが１３０ｎｍ以下であり、かつ、ＳＲａが８ｎｍ以下であることを特徴とする転写フィルムの製造方法、
　＜１１＞　基材上に位置する透明電極パターン上に、＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の転写フィルムの樹脂層を積層する工程を含む、積層体の製造方法、
　＜１２＞　透明電極パターンに、＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の転写フィルムの樹脂層を積層する工程を含む、静電容量型入力装置の製造方法、
　＜１３＞　透明電極パターンに、＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の転写フィルムの樹脂層を積層する工程を含む、画像表示装置の製造方法、
　本発明によれば、転写において、積層時の気泡の混入が抑制され、湿熱試験にも充分耐えうる積層体を形成できる転写フィルムを提供することができる。更に、本発明によれば、上記転写フィルムの製造方法、上記転写フィルムを用いた積層体の製造方法、静電容量型入力装置の製造方法、並びに、画像表示装置の製造方法を提供することができる。
本発明の静電容量型入力装置の構成の一例を示す断面概略図である。 本発明の静電容量型入力装置の構成の他の一例を示す断面概略図である。 本発明における前面板の一例を示す説明図である。 本発明における透明電極パターンと、非パターン領域の関係の一例を示す説明図である。 開口部が形成された強化処理ガラスの一例を示す上面図である。 マスク層が形成された前面板の一例を示す上面図である。 第一の透明電極パターンが形成された前面板の一例を示す上面図である。 第一及び第二の透明電極パターンが形成された前面板の一例を示す上面図である。 第一及び第二の透明電極パターンとは別の導電性要素が形成された前面板の一例を示す上面図である。 金属ナノワイヤー断面を示す説明図である。 透明電極パターンの端部のテーパー形状の一例を示す説明図である。 本発明の透明積層体の構成の一例を示す断面概略図である。 本発明の転写フィルムの構成の一例を示す断面概略図である。 本発明の静電容量型入力装置の構成の他の一例を示す上面図であり、パターン露光され、第一の透明樹脂層に覆われていない、引き回し配線の端末部（末端部分）を含む態様を示す。 第一及び第二の透明樹脂層を有する本発明の転写フィルムを、静電容量型入力装置の透明電極パターンの上にラミネートにより積層し、露光等によって硬化する前の状態の一例を示す概略図である。 第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層が硬化された所望のパターンの一例を示す概略図である。 紙管を用いて、転写材料からカバーフィルムを剥がす方法の一例を示す概略図である。
　以下、本発明の転写フィルムとその製造方法、積層体とその製造方法、静電容量型入力装置、及び、画像表示装置について説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様や具体例に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様や具体例に限定されない。
　なお、本明細書において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
　本明細書における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さない基（原子団）と共に置換基を有する基（原子団）をも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
　また、本明細書における化学構造式は、水素原子を省略した簡略構造式で記載する場合もある。
　なお、本明細書中において、“（メタ）アクリレート”はアクリレート及びメタクリレートを表し、“（メタ）アクリル”はアクリル及びメタクリルを表し、“（メタ）アクリロイル”はアクリロイル及びメタクリロイルを表す。
　また、本発明において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
　更に、「ラミ泡」とは、転写フィルムからカバーフィルムを除去し、樹脂層を目的物に積層した際に生じる気泡の混入を意味する。
　また、本発明において、好ましい態様の組み合わせは、より好ましい。
　本発明では、ポリマー成分における重量平均分子量及び数平均分子量は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒とした場合のゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）で測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
１．転写フィルム及びその製造方法
　本発明の転写フィルムは、仮支持体と、樹脂層と、カバーフィルムとをこの層構成で含み、上記カバーフィルムを樹脂層から剥離した際に、上記カバーフィルムの樹脂層に接していた面のＪＩＳ－Ｂ０６０１－２００１に準拠した表面粗さＳＲｚが１３０ｎｍ以下であり、かつ、ＳＲａが８ｎｍ以下であることを特徴とする。
　このような構成とすることで、積層時の気泡の混入（ラミ泡）が抑制され、湿熱試験後も問題がない積層体を形成できる。
　好ましくは、樹脂層が透明樹脂層であり、樹脂層の波長４００～７８０ｎｍにおける透過率が８０％以上である、上記の転写フィルムであり、より好ましくは、透明樹脂層が、第一の透明樹脂層と、第二の透明樹脂層とを有する透明樹脂層であり、更に好ましくは、透明樹脂層が、第一の透明樹脂層と、第二の透明樹脂層とからなり、カバーフィルムに接した面が第二の透明樹脂層である、上記の転写フィルムである。
　このような構成とすることで、ラミ泡が抑制され、湿熱試験後も問題がないことに加え、透明電極パターン（好ましくはＩＴＯ）と第二の透明樹脂層（屈折率調整層）との屈折率差、並びに、屈折率調整層（第二の透明樹脂層）と第一の透明樹脂層との屈折率差を小さくすることにより、光反射が低減して透明電極パターンが見えにくくなり、透明電極パターン視認性をより改善することができる。
　また、第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層（屈折率調整層）のいずれか一方が水溶性を示す層であり、もう一方が非水溶性を示す層であることが好ましく、これにより、第一の透明樹脂層を積層した後に、第一の透明樹脂層を硬化させることなく第二の透明樹脂層（屈折率調整層）を積層しても、層分画が良好となって、上記のメカニズムで透明電極パターン視認性を改善することができると共に、転写フィルムから第二の透明樹脂層（屈折率調整層）及び第一の透明樹脂層を透明電極パターン上に転写した後で、フォトリソグラフィによって所望のパターンに現像できる。なお、第一及び第二の透明樹脂層の層分画が悪いと、上記のメカニズムによる屈折率調整の効果が不十分となりやすく、透明電極パターン視認性の改善が不十分となりやすい。
　更に本発明の転写フィルムは、層分画が良好であることが好ましい。また、本発明の転写フィルムは、ヒビわれが良好である（ヒビわれが生じにくい）ことが好ましい。また、本発明の積層体は、巻きシワが良好である（巻きシワが生じにくい）ことが好ましい。
　以下、本発明の転写フィルムの好ましい態様について説明する。なお、以下の説明において、樹脂層が透明樹脂層である場合を中心に説明を行うが、本発明はこれに限定されるものではなく、樹脂層がマスク層として使用される着色剤を含有する光硬化性樹脂層であってもよく、また、導電性要素を形成するための導電性光硬化性樹脂層であってもよく、特に限定されない。
　なお、本発明の転写フィルムは、静電容量型入力装置の透明絶縁層用又は透明保護層用として好適に使用される。より詳しくは、本発明の転写フィルムは、透明電極パターンの上に、フォトリソ方式により、屈折率調整層及びオーバーコート層（透明保護層）の積層パターンを形成するための転写フィルムとして好ましく用いることができる。
（カバーフィルム）
＜樹脂層から剥離後のカバーフィルムの表面粗さ（ＳＲｚ及びＳＲａ）＞
　本発明の転写フィルムにおいて、上述のように、カバーフィルムを樹脂層から剥離した際の、カバーフィルムの樹脂層に接した面のＪＩＳ－Ｂ０６０１－２００１に準拠した表面粗さＳＲｚ（ＳＲｚJIS）が１３０ｎｍ以下であり、かつ、ＳＲａが８ｎｍ以下である。
　ＳＲｚ及びＳＲａが上記範囲内であると、高速のラミネートを行うことができ、加熱ローラー部でラミ泡やシワの発生が抑制され、欠陥のない良好なパターンが得られる。
　好ましくはＳＲｚが１１０ｎｍ以下であり、かつ、ＳＲａが８ｎｍ以下であり、より好ましくはＳＲｚが８０ｎｍ以下であり、かつ、ＳＲａが８ｎｍ以下である。
　ＳＲｚの下限値としては特に制限はないが、搬送条件により、耐傷性の観点から２ｎｍ以上であることが好ましく、３ｎｍ以上であることがより好ましい。
　ＳＲａ値の下限値としては特に制限はないが、搬送条件により、耐傷性の観点から０．５ｎｍ以上であることが好ましく、１．０ｎｍ以上であることがより好ましい。
　上記表面粗さ（ＳＲｚ及びＳＲａ）が好ましい範囲内のときは、高速のラミネートを行うことができ、加熱ローラー部でラミ泡やシワの発生が更に抑制され、欠陥のない良好なパターンが得られる。
　ここで述べるＳＲｚ及びＳＲａはＲｚ及びＲａが一本の直線で測定したものに対し、直線を並べて測定し面で表面粗さを測定したものである。ＳＲａは粗さ曲線を中心線から折り返し、その粗さ曲線と中心線によって得られた面積を長さＬで割った値をマイクロメートル（μｍ）で表す。
　一方、ＳＲｚは断面曲線から基準長さだけを抜き取った部分において、最高から５番目までの山頂の標高の平均値と、最深から５番目までの谷底の標高の平均値との差の値をマイクロメートル（μｍ）で表す。ＪＩＳではこの測定の結果をμｍで表すが、表面粗さが小さい領域では一般にｎｍも用いられることが多く、本発明ではｎｍで表すこととする。
　表面粗さ（ＳＲｚJIS及びＳＲａ）の測定には、触針式の表面粗さ計が使用できる。
　カバーフィルムを樹脂層、好ましくは透明樹脂層から剥離した際の、カバーフィルムの樹脂層に接した面のＳＲｚ及びＳＲａを上記範囲内とするために、カバーフィルムの樹脂層に接する面のＪＩＳ－Ｂ０６０１－２００１に準拠した表面粗さＳＲｚは、樹脂層の特性にも依存するが、１２５ｎｍ以下であることが好ましく、１０５ｎｍ以下であることがより好ましく、７５ｎｍ以下であることが更に好ましい。また、ＳＲａは、８ｎｍ以下であることが好ましく、７．５ｎｍ以下であることがより好ましく、７ｎｍ以下であることが更に好ましい。
　また、カバーフィルムの樹脂層に接する面のＳＲｚの下限値としては特に制限はないが、１ｎｍ以上であることが好ましく、１．５ｎｍ以上であることがより好ましく、２ｎｍ以上であることが更に好ましい。
　更に、カバーフィルムの樹脂層に接する面のＳＲａの下限値としては特に制限はないが、０．５ｎｍ以上であることが好ましく、０．７ｎｍ以上であることがより好ましく、１ｎｍ以上であることが更に好ましい。
＜カバーフィルムのその他の特性＞
　本発明の転写フィルムに用いられるカバーフィルムは、樹脂層の影響による上記ＳＲｚ及びＳＲａの変化を防ぐため、適切な硬度を有することが好ましい。
　具体的には、カバーフィルムの硬度は鉛筆硬度でＢ～９Ｈであることが好ましく、Ｈ～９Ｈであることがより好ましい。
　上記鉛筆硬度はＪＩＳ Ｋ５６００－５－４に記載の方法により測定できる。
　また、本発明の転写フィルムに用いられるカバーフィルムは、上記ＳＲｚ及びＳＲａの経時による変化を防ぐため、寸法安定性が高いことが好ましい。
　具体的には、カバーフィルムの寸法安定性は、１００℃で３０分熱処理した後、何％長さが変化するか測定することにより算出できる。
＜カバーフィルムの剥離方法＞
　本発明の転写フィルムにおいて、上述のように、表面粗さを測定するカバーフィルムの剥離方法としては、樹脂層の一部が欠落しないように、一定曲率、一定速度で剥離することが好ましい。図１７に本発明のカバーフィルムの剥離例を示す。
　具体例としてはロール状の転写フィルムを一部引き出し、シート状にカットし端部を一直線にカットする。次に平らなガラス板に、カバーフィルム側が上になるように転写フィルム３０を置く。シートの角のカバーフィルムを少し剥がして、カバーフィルム剥離後の転写材料の角をテープでガラス板に固定し、カバーフィルムの角を直径３ｃｍの紙管３５にテープで固定する。紙管３５にカバーフィルムを巻きつけながら、１ｃｍ／秒の速度で、シートに対して４５度の角度で剥がす。一定曲率及び一定速度で剥離することにより、樹脂層の欠落なしに剥がすことができる。
＜カバーフィルム＞
　カバーフィルムとしては、可撓性を有し、加圧下、又は、加圧及び加熱下で、著しい変形、収縮若しくは伸びを生じない材料を用いることが好ましい。厚みは１０～５０μｍの範囲が好ましく、取扱い易さ、汎用性などの点で、１１～４５μｍの範囲がより好ましく、１２～４０μｍの範囲が更に好ましい。
　また、カバーフィルムは透明でもよいし、染料化ケイ素、アルミナゾル、クロム塩、ジルコニウム塩などを含有していてもよい。このようなカバーフィルムの例として、特開２００６－２５９１３８号公報の段落００８３～００８７及び００９３に記載のカバーフィルムを適宜使用することができ、具体的にはポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられ、中でもポリエステルフィルムが好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムがより好ましく、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが更に好ましい。
（仮支持体）
　本発明の転写フィルムは、仮支持体を有する。
　仮支持体とは、転写フィルムが有する樹脂層を転写した後に剥離される支持体である。
　仮支持体としては、可撓性を有し、加圧下、又は、加圧及び加熱下で、著しい変形、収縮若しくは伸びを生じない材料を用いることが好ましい。このような仮支持体の例として、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられ、中でもポリエステルフィルムが好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムがより好ましく、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが更に好ましい。
　仮支持体の厚みには、特に制限はなく、５～２００μｍの範囲が好ましく、取扱い易さ、汎用性などの観点で、１０～５０μｍの範囲がより好ましい。
　また、仮支持体は透明でもよいし、酸化ケイ素、アルミナゾル、クロム塩、ジルコニウム塩などを含有していてもよい。
　また、仮支持体には、特開２００５－２２１７２６号公報に記載の方法などにより、導電性を付与してもよい。
（樹脂層）
　本発明の転写フィルムは、仮支持体と、樹脂層と、カバーフィルムとをこの層構成で含む転写フィルムであり、樹脂層が透明樹脂層であることが好ましく、透明樹脂層が第一の透明樹脂層と、第二の透明樹脂層に機能分離されて積層されたものがより好ましい。第一の透明樹脂層に隣接して配置された第二の透明樹脂層を有し、第二の透明樹脂層の屈折率が第一の透明樹脂層の屈折率よりも高く、第二の透明樹脂層の屈折率が１．６０以上であることが更に好ましい。
　また、上記カバーフィルムが接した面が、第二の透明樹脂層であることが好ましい。
　樹脂層は、熱硬化性であっても、光硬化性であっても、熱硬化性かつ光硬化性であってもよい。その中でも、樹脂層は少なくとも熱硬化性樹脂層であることが、転写後に熱硬化して膜の信頼性を付与できる観点から好ましく、熱硬化性樹脂層かつ光硬化性樹脂層であることが、転写後に光硬化して製膜しやすく、かつ、製膜後に熱硬化して膜の信頼性を付与できる観点からより好ましい。
　なお、本明細書中では説明の都合上、本発明の転写フィルムの樹脂層を転写し、これらの層を光硬化した後にこれらの層が光硬化性を失った場合において、これらの層が熱硬化性を有するか否かによらずそれぞれ引き続き樹脂層と呼ぶ。更に、これらの層を光硬化した後、熱硬化を行う場合もあるが、その場合もこれらの層が硬化性を有するか否かによらずそれぞれ引き続き樹脂層と呼ぶ。同様に、本発明の転写フィルムの樹脂層を透明電極パターン上に転写し、これらの層を熱硬化した後にこれらの層が熱硬化性を失った場合において、これらの層が光硬化性を有するか否かによらずそれぞれ引き続き樹脂層と呼ぶ。
　なお、本発明において、樹脂層は透明樹脂層であることが好ましい。
　本発明において「透明樹脂層」とは、透過率９０％以上の基材に樹脂層を転写して積層体を形成した場合に、この積層体の透過率が８０％以上であるものをいう。上記透過率としては、４００～７８０ｎｍの波長範囲において、１ｎｍのピッチで測定した値の算術平均値を使用することができる。
　また、透過率を１ｎｍのピッチで測定した場合の、４００～４５０ｎｍにおける測定値の最小値を「４００～４５０ｎｍの範囲の透過率」、４５０～７８０ｎｍにおける測定値の最小値を「４５０～７８０ｎｍの範囲の透過率」ともいい、４００～４５０ｎｍの範囲の透過率及び４５０～７８０ｎｍの範囲の透過率がいずれも８０％以上であることが好ましく、４００～４５０ｎｍの範囲の透過率が９０％以上であり、かつ、４５０～７８０ｎｍの範囲の透過率が９５％以上であることがより好ましく、４００～４５０ｎｍの範囲の透過率が９５％以上であり、かつ、４５０～７８０ｎｍの範囲の透過率が９７％以上であることが更に好ましい。
　なお、上記の光の透過率は、転写フィルムの透明樹脂層が光硬化性及び／又は熱硬化性を有する場合には、硬化後の光の透過率も同様に透明性を保持しなければならない。光硬化の場合は、上述のようにガラス基板と透明樹脂層が接するように転写した後、全面露光し、仮支持体を剥離する。次に現像及び水洗を行い、余分な水分をエアーナイフで除去し乾燥する。得られた透明樹脂層付ガラス基板を同様に、分光光度計で透過率を測定する。エアーナイフで除去し乾燥した後、ポスト露光を施してもよい。更に、熱硬化性かつ光硬化性の場合は、最後にベークを行い、同様に測定する。
　熱硬化の場合は、上記のようにガラス基板と透明樹脂層が接するように転写した後、仮支持体を剥離し、ベークする。得られた透明樹脂層付ガラス基板を同様に、分光光度計で透過率を測定する。硬化前の透明樹脂層の透明性及び硬化後の透明樹脂層の透明性が共に高いことが好ましく、硬化前の透明樹脂層の透過率、及び硬化後の透明樹脂層の透過率が共に高いことが好ましい。
　本発明の転写フィルムは、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。
　本発明の転写フィルムがネガ型材料である場合、樹脂層及び透明樹脂層には、金属酸化物粒子、バインダー樹脂（好ましくはアルカリ可溶性樹脂）、重合性化合物、重合開始剤又は重合開始系を含むことが好ましい。更に、添加剤などが用いられるがこれに限られない。
　本発明の転写フィルムは、第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層がそれぞれ独立に、バインダー、重合性化合物及び光重合開始剤を含むことが好ましい。
　透明樹脂層の屈折率を制御する方法としては特に制限はないが、所望の屈折率の透明樹脂膜を単独で用いたり、金属粒子や金属酸化物粒子などの粒子を添加した透明樹脂膜を用いたり、また、金属塩と高分子の複合体を用いることができる。
＜粒子＞
　樹脂層、好ましくは透明樹脂層は、屈折率や光透過性を調節することを目的として、粒子を含有することが好ましく、金属酸化物粒子を含有することがより好ましい。また、透明樹脂層が、第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を有する場合、特に第二の透明樹脂層が粒子を含有することが好ましく、金属酸化物粒子を含有することがより好ましい。金属酸化物粒子は、透明性が高く、光透過性を有するため、高屈折率で、透明性に優れた転写フィルムが得られる。
　金属酸化物粒子は、透明樹脂層からこの粒子を除いた材料からなる組成物の屈折率より、屈折率が高いものであることが好ましい。
　具体的には、本発明の転写フィルムは透明樹脂層（透明樹脂層が、第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を有する場合、第二の透明樹脂層）が、４００～７５０ｎｍの波長を有する光における屈折率が１．５０以上の粒子を含有することがより好ましく、屈折率が１．５５以上の粒子を含有することが更に好ましく、屈折率が１．７０以上の粒子を含有することが特に好ましく、１．９０以上の粒子を含有することが最も好ましい。
　ここで、４００～７５０ｎｍの波長を有する光における屈折率が１．５０以上であるとは、上記範囲の波長を有する光における平均屈折率が１．５０以上であることを意味し、上記範囲の波長を有する全ての光における屈折率が１．５０以上であることを要しない。また、平均屈折率は、上記範囲の波長を有する各光に対する屈折率の測定値の総和を、測定点の数で割った値である。
　なお、金属酸化物粒子の金属には、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｅ等の半金属も含まれるものとする。
　光透過性で屈折率の高い金属酸化物粒子としては、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｗ、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｔｅ等の原子を含む酸化物粒子が好ましく、酸化チタン粒子、チタン複合酸化物粒子、酸化亜鉛粒子、酸化ジルコニウム粒子、酸化ニオブ粒子、インジウム／スズ酸化物粒子、又は、アンチモン／スズ酸化物粒子がより好ましく、酸化ジルコニウム粒子、又は、酸化ニオブ粒子が特に好ましい。これら金属酸化物粒子は、分散安定性付与のために表面を有機材料で処理してもよい。
　透明樹脂層の透明性の観点から、金属酸化物粒子の平均一次粒子径は、１～２００ｎｍが好ましく、３～８０ｎｍがより好ましい。ここで粒子の平均一次粒子径は、電子顕微鏡により任意の粒子２００個の粒子径を測定し、その算術平均をいう。また、粒子の形状が球形でない場合には、粒子の外径のうちの最大径を粒子径とする。
　また、金属酸化物粒子は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。
　透明樹脂層における金属酸化物粒子の含有量は、透明樹脂層により得られる光学部材に要求される屈折率や、光透過性等を考慮して、適宜決定すればよいが、透明樹脂層の全固形分に対して、５～８０質量％とすることが好ましく、１０～７５質量％とすることが本発明の積層体の基板密着性を改善する観点からより好ましく、１０～７３質量％とすることが更に好ましい。また、透明樹脂層が、第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を有する場合、第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層に対して、金属酸化物を上記範囲で含むことが好ましい。
　本発明の転写フィルムは、透明樹脂層（第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を有する場合、第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層）が、酸化ジルコニウム粒子、酸化ニオブ粒子及び酸化チタン粒子のうち少なくとも１つを含有することが、上記の範囲に屈折率を制御する観点から好ましく、酸化ジルコニウム粒子及び酸化ニオブ粒子のうち少なくとも１つを含有することがより好ましい。
＜溶媒＞
　樹脂層が非水溶性を示す層の場合は、一般的な有機溶媒が使用できる。本発明の転写フィルムは、非水溶性を示す層が、有機溶媒を含む塗布液を塗布して形成されてなることが好ましい。非水溶性バインダーを溶解するための有機溶媒の例としては、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、乳酸エチル、乳酸メチル、カプロラクタム等を挙げることができる。
　樹脂層が水溶性を示す層の場合は、溶媒が、水、又は、炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水との混合溶媒であることが好ましい。本発明の転写フィルムは、水溶性を示す層が、水、又は、炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水との混合溶媒を塗布して形成されてなることが好ましく、水／炭素原子数１～３のアルコール含有率が質量比で３５／６５～１００／０の水又は混合溶媒を含む塗布液を塗布して形成されてなることがより好ましい。水／炭素原子数１～３のアルコール含有率は、質量比で３８／６２～９８／２の範囲がより好ましく、３９／６１～９７／３が本発明の積層体の着色を改善する観点から更に好ましく、４０／６０～９５／５が本発明の積層体の基板密着性を改善する観点から特に好ましく、４０／６０～８５／１５が最も好ましい。
　水、水及びメタノールの混合溶媒、水及びエタノールの混合溶媒が好ましく、乾燥及び塗布性の観点から水及びメタノールの混合溶媒が特に好ましい。
　本発明において、樹脂層が透明樹脂層であり、透明樹脂層が、第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を有する場合、第一の透明樹脂層が非水溶性を示す層であり、第二の透明樹脂層が水溶性を示す層であることが好ましい。
　特に、第二の透明樹脂層形成の際、水及びメタノールの混合溶媒を用いる場合は、水／メタノールの質量比（質量％比率）が３５／６５～１００／０であることが好ましく、３８／６２～９８／２の範囲がより好ましく、４０／６０～９７／３が更に好ましく、４０／６０～９５／５が特に好ましく、４０／６０～８５／１５が最も好ましい。この水／炭素原子数１～３のアルコール含有率が質量比で４０／６０の範囲よりもメタノールが少ないと、第一の透明樹脂層の溶解が抑制され、また、白濁が抑制されるので好ましい。
　上記範囲に制御することにより、第一の透明樹脂層と層混合なく塗布と迅速な乾燥を実現できる。
＜バインダー＞
　本発明の転写フィルムでは、樹脂層に用いるバインダーは公知のものが使用できる。
　樹脂層、好ましくは透明樹脂層に用い、水、又は、炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水との混合溶媒に対して溶解性を有するバインダーとしては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限はなく、公知のものの中から適宜選択できる。
　例えば、特開昭４６－２１２１号公報や特公昭５６－４０８２４号公報に記載の、ポリビニルエーテル／無水マレイン酸重合体、カルボキシアルキルセルロースの水溶性塩、水溶性セルロースエーテル類、カルボキシアルキル澱粉の水溶性塩、ポリビニルアルコール、水溶性ポリビニルブチラールや水溶性ポリビニルアセタールなどのポリビニルアルコール誘導体、ポリビニルピロリドン、各種のポリアクリルアミド類、各種水溶性ポリアミド、ポリアクリル酸の水溶性塩等のカルボキシル基を有するポリマーの中和物、スルホン酸基を有するポリマーの中和物、ゼラチン、エチレンオキサイド重合体、各種澱粉及びその類似物からなる群の水溶性塩、スチレン／マレイン酸の共重合体、マレイネート樹脂、リン酸ポリマー等が挙げられる。
　水溶性を示す層に含まれるバインダーは、これらポリマーの中でも、ポリビニルピロリドン、各種のポリアクリルアミド類、各種水溶性ポリアミド、ポリアクリル酸の水溶性塩、カルボキシル基を有するポリマーの中和物、スルホン酸基を有するポリマーの中和物、ゼラチン、エチレンオキサイド重合体が好ましく、ポリビニルピロリドン、各種のポリアクリルアミド類、各種水溶性ポリアミド、ポリアクリル酸の水溶性塩等のカルボキシル基を有するポリマーのアンモニウム中和物であることがより好ましい。
　樹脂層、好ましくは透明樹脂層に用いられ、有機溶媒に対して溶解性を有する樹脂（バインダー、ポリマーともいう。）としては、本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限はなく、公知のものの中から適宜選択でき、アルカリ可溶性樹脂が好ましく、上記アルカリ可溶性樹脂としては、特開２０１１－９５７１６号公報の段落００２５、特開２０１０－２３７５８９号公報の段落００３３～００５２に記載のポリマーを用いることができる。
　透明樹脂層が、第一の透明樹脂層、及び、第二の透明樹脂層を有する場合、第一の透明樹脂層に含有されるポリマーの水酸基価は４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが、金属配線の腐食防止の観点から好ましい。
　第二の透明樹脂層に関しては、第二の透明樹脂層を極めて薄くする場合は、ポリマーの水酸基価による悪影響はあまりない。
　また、樹脂層、好ましくは透明樹脂層は、ポリマーラテックスを含んでいてもよい。ここでいうポリマーラテックスとは、水不溶のポリマーの微粒子が水に分散したものである。ポリマーラテックスについては、例えば室井宗一著「高分子ラテックスの化学」（高分子刊行会発行（昭和４８年））に記載されている。
　使用できるポリマー粒子としてはアクリル系、酢酸ビニル系、ゴム系（例えばスチレン－ブタジエン系、クロロプレン系）、オレフィン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリスチレン系などのポリマー、及び、これらの共重合体からなるポリマー粒子が好ましい。
　ポリマー粒子を構成するポリマー鎖相互間の結合力を強くすることが好ましい。ポリマー鎖相互間の結合力を強くする手段としては水素結合による相互作用を利用するものと、共有結合を生成する方法が挙げられる。
　水素結合力を付与する手段としてはポリマー鎖に極性基を有するモノマーを共重合、又は、グラフト重合して導入することが好ましい。極性基としてはカルボキシル基（アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸、クロトン酸、部分エステル化マレイン酸等に含有される。）、第一級アミノ基、第二級アミノ基及び第三級アミノ基、アンモニウム塩基、スルホン酸基（スチレンスルホン酸等に含有される。）などが挙げられ、カルボキシル基、スルホン酸基が特に好ましい。これらの極性基を有するモノマーの共重合比の好ましい範囲は、ポリマー１００質量％に対し５～３５質量％であり、より好ましくは５～２０質量％、更に好ましくは１５～２０質量％の範囲内である。
　一方、共有結合を生成させる手段としては、水酸基、カルボキシル基、一級、二級アミノ基、アセトアセチル基、スルホン酸基などに、エポキシ化合物、ブロックドイソシアネート、イソシアネ－ト、ビニルスルホン化合物、アルデヒド化合物、メチロール化合物、カルボン酸無水物などを反応させる方法が挙げられる。これらの反応を利用したポリマーの中でもポリオール類とポリイソシアネート化合物の反応で得られるポリウレタン誘導体が好ましく、鎖延長剤として多価アミンを併用することがより好ましく、更にポリマー鎖に上記極性基を導入してアイオノマー型にしたものが特に好ましい。
　ポリマーの重量平均分子量は１万以上が好ましく、より好ましくは２万～１０万である。本発明に好適なポリマーとしてエチレンとメタクリル酸の共重合体であるエチレンアイオノマー、ポリウレタンアイオノマーが挙げられる。
　本発明に用いることができるポリマーラテックスは、乳化重合によって得られるものでもよいし、乳化によって得られるものであってもよい。これらポリマーラテックスの調製方法については、例えば「エマルジョン・ラテックスハンドブック」（エマルジョン・ラテックスハンドブック編集委員会編集、（株）大成社発行（昭和５０年））に記載されている。
　本発明に用いることができるポリマーラテックスとしては、例えば、ポリエチレンアイオノマーの水性ディスパージョン（商品名：ケミパールＳ１２０、三井化学（株）製、固形分２７％；商品名：ケミパールＳ１００、三井化学（株）製、固形分２７％；商品名：ケミパールＳ１１１、三井化学（株）製、固形分２７％；商品名：ケミパールＳ２００、三井化学（株）製、固形分２７％；商品名：ケミパールＳ３００、三井化学（株）製、固形分３５％；商品名：ケミパールＳ６５０、三井化学（株）製、固形分２７％、商品名：ケミパールＳ７５Ｎ、三井化学（株）製、固形分２４％）や、ポリエーテル系ポリウレタンの水性ディスパージョン（商品名：ハイドランＷＬＳ－２０１、ＤＩＣ（株）製、固形分３５％、Ｔｇ－５０℃；商品名：ハイドランＷＬＳ－２０２、ＤＩＣ（株）製、固形分３５％、Ｔｇ－５０℃；商品名：ハイドランＷＬＳ－２２１、ＤＩＣ（株）製、固形分３５％、Ｔｇ－３０℃；商品名：ハイドランＷＬＳ－２１０、ＤＩＣ（株）製、固形分３５％、Ｔｇ－１５℃；商品名：ハイドランＷＬＳ－２１３、ＤＩＣ（株）製、固形分３５％、Ｔｇ－１５℃；商品名：ハイドランＷＬＩ－６０２、ＤＩＣ（株）製、固形分３９．５％、Ｔｇ－５０℃；商品名：ハイドランＷＬＩ－６１１、ＤＩＣ（株）製、固形分３９．５％、Ｔｇ－１５℃）、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＡＴ－２１０、東亞合成（株）製）、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＥＴ－４１０、東亞合成（株）製）、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＡＴ－５１０、東亞合成（株）製）、ポリアクリル酸（商品名：ジュリマーＡＣ－１０Ｌ、東亞合成（株）製）をアンモニア中和し、乳化した物を挙げることができる。
＜重合性化合物＞
　水溶性を示す層又は非水溶性を示す層に用いられる重合性化合物としては、特許第４０９８５５０号の段落００２３～００２４に記載の重合性化合物や酸基を有するモノマーのアンモニウム塩を用いることができる。その中でも、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールエチレンオキサイド（ＥＯ）付加物のテトラアクリレート、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩を好ましく用いることができる。これらの重合性化合物は単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。ペンタエリスリトールテトラアクリレートとペンタエリスリトールトリアクリレートの混合物を用いる場合、ペンタエリスリトールトリアクリレートの比率は質量比で０～８０％であることが好ましく、１０～６０％であることがより好ましい。
　本発明では重合性化合物として、具体的には、下記構造式１で表される水溶性の重合性化合物、ペンタエリスリトールテトラアクリレート混合物（ＮＫエステル　Ａ－ＴＭＭＴ、新中村化学工業（株）製、不純物としてトリアクリレート１０％含有）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル　Ａ－ＴＭＭ３ＬＭ－Ｎ、新中村化学工業（株）製、トリアクリレート３７％）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル　Ａ－ＴＭＭ－３Ｌ、新中村化学工業（株）製、トリアクリレート５５％）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル　Ａ－ＴＭＭ３、新中村化学工業（株）製、トリアクリレート５７％）、ペンタエリスリトールエチレンオキサイド（ＥＯ）付加物のテトラアクリレート（カヤラッドＲＰ－１０４０、日本化薬（株）製）、カルボン酸変性したモノマーであるアロニックスＭ－５２０（東亞合成（株）製）やＴＯ２３４９（東亞合成（株）製）のアンモニウム中和物、並びにリン酸モノマー（ＪＰＡ－５１４、城北化学工業（株）製）などを挙げることができる。
　水溶性を示す層に用いられる重合性化合物としては、これらの中でも、本発明の転写フィルムのレチキュレーションを改善する観点からは、下記構造式１で表される水溶性の重合性化合物の他、溶媒として炭素原子数１乃至４の低級アルコールを併用することにより、ペンタエリスリトールテトラアクリレート混合物（ＮＫエステル　Ａ－ＴＭＭＴ、新中村化学工業（株）製）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル　Ａ－ＴＭＭ３ＬＭ－Ｎ、新中村化学工業（株）製、トリアクリレート３７％）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル　Ａ－ＴＭＭ－３Ｌ、新中村化学工業（株）製、トリアクリレート５５％）、カルボン酸変性したモノマーであるアロニックスＭ－５２０（東亞合成（株）製）やＴＯ２３４９（東亞合成（株）製）のアンモニウム中和物、並びにリン酸モノマー（ＪＰＡ－５１４、城北化学工業（株）製）等も好ましく用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
  　 
　その他の水溶性を示す層に用いられる重合性化合物としては、水、又は、炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水の混合溶媒に対して溶解性を有する重合性化合物としては、水酸基を有するモノマー、分子内にエチレンオキサイドやポリプロピレンオキサイド、及びリン酸基を有するモノマーが使用できる。
　一方、非水溶性を示す層に用いられる重合性化合物としては、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（（メタ）アクリロイルオキシプロピル）エーテル、トリ（（メタ）アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、トリ（（メタ）アクリロイルオキシエチル）シアヌレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンやグリセリン、ビスフェノール等の多官能アルコールに、エチレンオキサイドやプロピレンオキサイドを付加反応した後で（メタ）アクリレート化したもの、特公昭４８－４１７０８号、特公昭５０－６０３４号、特開昭５１－３７１９３号等の各公報に記載されているウレタンアクリレート類；特開昭４８－６４１８３号、特公昭４９－４３１９１号、特公昭５２－３０４９０号等の各公報に記載されているポリエステルアクリレート類；エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応生成物であるエポキシアクリレート類等の多官能アクリレートやメタクリレートなどが挙げられる。これらの中でもトリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートとペンタエリスリトールテトラアクリレートとの混合物（ＮＫエステル　Ａ－ＴＭＭＴ、新中村化学工業（株）製）、ペンタエリスリトールエチレンオキサイド（ＥＯ）付加物のテトラアクリレート（カヤラッドＲＰ－１０４０、日本化薬（株）製）を好ましく用いることができる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
＜光重合開始剤＞
　水、又は、炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水との混合溶媒に対して溶解性を有する光重合開始剤としてはＩＲＧＡＣＵＲＥ　２９５９（ＢＡＳＦ社製）や、下記構造式３の開始剤が使用できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
  　 
　一方、非水溶性を示す層に用いられる光重合開始剤又は重合開始系としては、特開２０１１－９５７１６号公報の段落００３１～００４２に記載の光重合開始剤を用いることができる。例えば、１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０１、ＢＡＳＦ社製）の他、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０２、ＢＡＳＦ社製）、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　３７９ＥＧ、ＢＡＳＦ社製）、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　９０７、ＢＡＳＦ社製）、２－ヒロドキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　１２７、ＢＡＳＦ社製）、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　３６９、ＢＡＳＦ社製）、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　１１７３、ＢＡＳＦ社製）、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　１８４、ＢＡＳＦ社製）、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　６５１、ＢＡＳＦ社製）、オキシムエステル系の商品名：Ｌｕｎａｒ　６（ＤＫＳＨジャパン（株）製）などを好ましく用いることができる。
　水、又は、炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水との混合溶媒に対して溶解性を有するバインダー等以外に樹脂膜に用いられる樹脂（バインダー、ポリマーともいう。）やその他の添加剤としては、本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限はない。
　更に、樹脂層には、添加剤を用いてもよい。上記添加剤としては、例えば特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９－２３７３６２号公報の段落００６０～００７１に記載の界面活性剤や、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載の熱重合防止剤、更に、特開２０００－３１０７０６号公報の段落００５８～００７１に記載のその他の添加剤が挙げられる。
　以上、本発明の転写フィルムがネガ型材料である場合を中心に説明したが、本発明の転写フィルムは、ポジ型材料であってもよい。本発明の転写フィルムがポジ型材料である場合、樹脂層に、例えば特開２００５－２２１７２６号公報に記載の材料などが用いられるが、これに限られない。
＜透明樹脂層＞
　本発明の転写フィルムは、樹脂層が透明樹脂層であることが好ましく、透明樹脂層が単層（一層）で、膜厚方向均一な場合、透明樹脂層の屈折率は、１．５０～１．６０であることが好ましく、１．５１～１．５９であることがより好ましく、１．５２～１．５７であることが更に好ましい。上記屈折率範囲とすることにより、透明電極の視認性が改善される。
　また、上記の屈折率範囲とするために、透明樹脂層は、上述した粒子を含有することが好ましく、屈折率が１．５５以上の粒子を含有することがより好ましい。
　透明樹脂層の乾燥膜厚は、１μｍ以上であることが好ましく、１～１５μｍであることがより好ましく、２～１２μｍであることが更に好ましく、３～１０μｍであることが特に好ましい。
　また、透明樹脂層が厚み方向で屈折率が連続的に異なり、カバーフィルムに接する面の屈折率が高く、仮支持体に接した面の屈折率が低くなるように作製した透明樹脂層がより好ましい。第一の透明樹脂層に第二の透明樹脂層用塗布液を浸み込ませて、第一の透明樹脂層に用いるバインダーの酸価及び第二の透明樹脂層用塗布液のｐＨにより制御できる。
＜転写フィルムにおける屈折率、及び、乾燥膜厚の測定方法＞
　透明樹脂層が単層（一層）で、膜厚方向均一な場合、透明樹脂層の屈折率は、反射分光膜厚計　ＦＥ－３０００（大塚電子（株）製）を用いて、下記のように求めることができる。また、以下の測定は、２５℃の条件下で行う。
（１）仮支持体を用意し、これを縦横の辺の長さ１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出す。切り出した仮支持体の一方の表面に、透明接着テープ（ＯＣＡテープ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ　Ｃｌｅａｒ　Ａｄｈｅｓｉｖｅ　Ｔａｐｅ）８１７１ＣＬ：３Ｍ社製）を介して、黒色ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）材を接触させた積層体（第一の積層体）を作製する。反射分光膜厚計ＦＥ－３０００を用いて第一の積層体の反射スペクトル（波長：４３０～８００ｎｍ）を評価し、各波長における仮支持体の屈折率ｎ0を求める。
（２）透明樹脂層のみを仮支持体の上に形成したサンプルを用意し、これを縦横の辺の長さ１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出す。切り出したサンプルの仮支持体面に、透明接着テープ（ＯＣＡテープ８１７１ＣＬ：３Ｍ社製）を介して、黒色ＰＥＴ材を接触させた積層体（第二の積層体）を作製する。透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて第二の積層体を構造解析する。第一の透明樹脂層の乾燥膜厚を１０点で測定して平均値を求め、第一の透明樹脂層の乾燥膜厚の平均値の第１の見込み値Ｔ１（Ｉ）を求める。反射分光膜厚計ＦＥ－３０００を用いて第二の積層体の反射スペクトル（波長：４３０～８００ｎｍ）を評価する。各波長における透明樹脂層の屈折率ｎ1及び透明樹脂層の乾燥膜厚の平均値の第２の見込み値Ｔ1（ＩＩ）を求める。このとき、第一の透明樹脂層と仮支持体の界面の反射を考慮するため、上記（１）で求めた屈折率ｎ0の値と、第１の見込み値Ｔ1（Ｉ）を計算式に代入した状態で、第二の積層体の反射スペクトルから屈折率ｎ1及び第２の見込み値Ｔ1（ＩＩ）をシミュレーション計算により、フィッティングして求める。
＜第一の透明樹脂層の構成＞
　本発明の転写フィルムは、透明樹脂層として、第一の透明樹脂層と、第二の透明樹脂層とを有することが好ましく、上記第一の透明樹脂層の屈折率が、１．５０～１．５３であることが好ましく、１．５０～１．５２であることがより好ましく、１．５１～１．５２であることが更に好ましい。
　本発明の転写フィルムは、第一の透明樹脂層の乾燥膜厚が、第一の透明樹脂層を用いて静電容量型入力装置の透明保護層を形成するときに十分な表面保護能を発揮させる観点から、１μｍ以上であることが好ましく、１～１５μｍであることがより好ましく、２～１２μｍであることが更に好ましく、３～１０μｍであることが特に好ましい。
　乾燥膜厚が上記範囲内であれば、ラミ泡の発生が抑制でき、湿熱試験後も問題がない積層体を形成可能な転写フィルムが提供でき、転写フィルムの巻きシワやヒビわれが抑制されるため好ましい。
　また、第一の透明樹脂層は、硬化性を有する樹脂であり、硬化前はある程度柔らかい膜であることが好ましい。ヴィカー（Ｖｉｃａｔ）法（具体的には、アメリカ材料試験法エーエステーエムデー（ＡＳＴＭＤ）１２３５によるポリマー軟化点測定法）による軟化点が８０℃以下の有機高分子物質より選ばれる少なくとも１種を含む態様が特に好ましい。
　第一の透明樹脂層の材料としては任意のポリマー成分や任意の重合性化合物成分を特に制限なく用いることができるが、静電容量型入力装置の透明保護膜として用いる観点から、硬化後の表面硬度、耐熱性が高いものが好ましく、第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層に含まれるアルカリ可溶性樹脂や重合性化合物の中でも、公知の感光性シロキサン樹脂材料、アクリル樹脂材料などが好ましく用いられる。
　本発明の転写フィルムは、第一の透明樹脂層が、重合性化合物及び光重合開始剤を含むことが好ましく、これによって、第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層のパターンを形成しやすくすることができる。
　第一の透明樹脂層中、第一の透明樹脂層の固形分に対して、光重合開始剤が、１質量％以上含まれることが好ましく、２質量％以上含まれることがより好ましい。第一の透明樹脂層中、第一の透明樹脂層の固形分に対して、光重合開始剤が、１０質量％以下含まれることが好ましく、５質量％以下含まれることが本発明の積層体のパターニング性、着色性、基板密着性を改善する観点からより好ましい。
　第一の透明樹脂層は、金属酸化物粒子を含んでいても含んでいなくてもよい。上述の範囲に第一の透明樹脂層の屈折率を制御するために、使用するポリマーや重合性化合物の種類に応じて、任意の割合で金属酸化物粒子を含めることができる。第一の透明樹脂層中、第一の透明樹脂層の固形分に対して、金属酸化物粒子が、０～３５質量％含まれることが好ましく、０～１０質量％含まれることがより好ましく、含まれないことが特に好ましい。
＜転写フィルムにおける屈折率、及び、乾燥膜厚の測定方法＞
　本発明において、透明樹脂層が第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を含む場合、第一の透明樹脂層の屈折率、第一の透明樹脂層の乾燥膜厚、及び、後述する第二の透明樹脂層の屈折率は、反射分光膜厚計　ＦＥ－３０００（大塚電子（株）製）を用いて、下記のように求めることができる。また、以下の測定は、２５℃の条件下で行う。
（１）仮支持体を用意し、これを縦横の辺の長さ１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出す。切り出した仮支持体の一方の表面に、透明接着テープ（ＯＣＡテープ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ　Ｃｌｅａｒ　Ａｄｈｅｓｉｖｅ　Ｔａｐｅ）８１７１ＣＬ：３Ｍ社製）を介して、黒色ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）材を接触させた積層体（第一の積層体）を作製する。反射分光膜厚計ＦＥ－３０００を用いて第一の積層体の反射スペクトル（波長：４３０～８００ｎｍ）を評価し、各波長における仮支持体の屈折率ｎ0を求める。
（２）第一の透明樹脂層のみを仮支持体の上に形成したサンプルを用意し、これを縦横の辺の長さ１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出す。切り出したサンプルの仮支持体面に、透明接着テープ（ＯＣＡテープ８１７１ＣＬ：３Ｍ社製）を介して、黒色ＰＥＴ材を接触させた積層体（第二の積層体）を作製する。透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて第二の積層体を構造解析する。第一の透明樹脂層の乾燥膜厚を１０点で測定して平均値を求め、第一の透明樹脂層の乾燥膜厚の平均値の第１の見込み値Ｔ１（Ｉ）を求める。反射分光膜厚計ＦＥ－３０００を用いて第二の積層体の反射スペクトル（波長：４３０～８００ｎｍ）を評価する。各波長における第一の透明樹脂層の屈折率ｎ1及び第一の透明樹脂層の乾燥膜厚の平均値の第２の見込み値Ｔ1（ＩＩ）を求める。このとき、第一の透明樹脂層と仮支持体の界面の反射を考慮するため、上記（１）で求めた屈折率ｎ0の値と、第１の見込み値Ｔ1（Ｉ）を計算式に代入した状態で、第二の積層体の反射スペクトルから屈折率ｎ1及び第２の見込み値Ｔ1（ＩＩ）をシミュレーション計算により、フィッティングして求める。
（３）仮支持体の上に第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を形成した転写フィルムを用意し、これを縦横の辺の長さ１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出す（保護フィルムを有する場合にはそれを剥離する）。切り出した転写フィルムの仮支持体面に、透明接着テープ（ＯＣＡテープ８１７１ＣＬ：３Ｍ社製）を介して、黒色ＰＥＴ材を接触させたサンプル片（第三の積層体）を作製する。透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いてサンプル片を構造解析し、第一の透明樹脂層の乾燥膜厚を１０点で測定して平均値を求め、第二の透明樹脂層の乾燥膜厚の平均値の見込み値Ｔ2（Ｉ）を求める。サンプル片について、反射分光膜厚計ＦＥ－３０００を用いて、測定スポット：直径φ４０μｍにて、０．２ｍｍ間隔で、任意の方向の直線上に２００点の測定ポイント（つまり４ｃｍ長）の反射スペクトルを評価する。それを前述の直線方向と直交する方向に１ｃｍおきに５列分、合計１，０００点について繰り返す。このとき、第一の透明樹脂層と仮支持体の界面及び、第二の透明樹脂層と第一の透明樹脂層の界面の反射を考慮するため、上記（１）で求めた屈折率ｎ0、上記（２）で求めた屈折率ｎ1及び第２の見込み値Ｔ1（ＩＩ）、並びに、第１の見込み値Ｔ1（Ｉ）を計算式に代入した状態で、第三の積層体の反射スペクトルから、第二の透明樹脂層の屈折率ｎ1と、１，０００点の測定ポイントにおける第二の透明樹脂層及び第一の透明樹脂層の乾燥膜厚とを、シミュレーション計算によりフィッティングして求める。更に第二の透明樹脂層及び第一の透明樹脂層の乾燥膜厚の平均値、最大値、最小値及び標準偏差を算出して、ｎ1、ｎ2、Ｔ1、Ｔ2、σ2及びＨ2を求める。ｎ2は第二の透明樹脂層の屈折率を表し、ｎ1は第一の透明樹脂層の屈折率を表し、Ｔ2は第二の透明樹脂層の平均乾燥膜厚を表し、Ｔ1は第一の透明樹脂層透明樹脂層の平均乾燥膜厚を表し、σ2は第二の透明樹脂層の乾燥膜厚の標準偏差を表し、Ｈ2は第二の透明樹脂層の乾燥膜厚の最大値と最小値の差を表す。
　第二の透明樹脂層の乾燥膜厚及び第一の透明樹脂層の乾燥膜厚については構造解析をＴＥＭで行って得られた見込み値を反射分光膜厚計に入力することで、シミュレーションのフィッティング精度を高めることができる。
　なお、本発明の転写フィルムが、後述する第三の透明樹脂層を有する場合、第三の透明樹脂層の乾燥膜厚、及び、屈折率は、仮支持体の上に第一の透明樹脂層、第二の透明樹脂層及び第三の透明樹脂層を形成した転写フィルムを用意し、上記と同様の計算を行うことにより、算出することが可能である。
＜第二の透明樹脂層の構成＞
　本発明の転写フィルムは、第一の透明樹脂層と、第二の透明樹脂層とを有することが好ましく、上記第一の透明樹脂層に隣接して配置された第二の透明樹脂層の屈折率が、第一の透明樹脂層の屈折率よりも高いことが好ましく、屈折率が１．６０以上であることがより好ましい。
　第一の透明樹脂層の屈折率をｎ1、第二の透明樹脂層の屈折率をｎ2とした場合、ｎ2－ｎ1の値は０．０３～０．３０であることが好ましく、０．０５～０．２０であることがより好ましい。
　本発明の転写フィルムは、第二の透明樹脂層の屈折率が１．６０以上であることが好ましい。
　一方、第二の透明樹脂層の屈折率の上限値としては特に制限はないが、１．７８以下であることが実用上好ましく、１．７４以下であってもよい。
　本発明の転写フィルムは、第二の透明樹脂層の乾燥膜厚が、５００ｎｍ以下であることが好ましく、１１０ｎｍ以下であることがより好ましい。第二の透明樹脂層の厚みが５５～１００ｎｍであることが更に好ましく、６０～１００ｎｍであることが特に好ましく、７０～１００ｎｍであることが最も好ましい。
　本発明の転写フィルムは、第二の透明樹脂層が、重合性化合物を含むことが、硬化させて膜の強度などを高める観点から好ましい。第二の透明樹脂層の材料としては、公知の感光性シロキサン樹脂材料、アクリル樹脂材料などが好ましく用いられる。
　また、第二の透明樹脂層は、金属酸化物粒子を含んでいても含んでいなくてもよいが、金属酸化物粒子を含むことが、上述の範囲に第二の透明樹脂層の屈折率を制御する観点から好ましい。第二の透明樹脂層は、使用するポリマーや重合性化合物の種類に応じて、任意の割合で金属酸化物粒子を含むことができるが、第二の透明樹脂層の固形分に対して、金属酸化物粒子を４０～９５質量％含むことが好ましく、５５～９５質量％含むことがより好ましく、６２～９０質量％含むことが本発明の転写フィルムのヒビ割れを改善する観点から更に好ましく、６２～７５質量％含むことが本発明の転写フィルムのヒビ割れをより改善し、かつ、本発明の積層体の基板密着性を改善する観点から特に好ましく、６２～７３質量％含むことが最も好ましい。
＜第三の透明樹脂層＞
　本発明の転写フィルムは、上記第二の透明樹脂層の上に、更に第三の透明樹脂層を設けてもよい。
　第二の透明樹脂層が水溶性の場合は、第三の透明樹脂層は非水溶性であることが好ましく、第二の透明樹脂層が非水溶性の場合は、第三の透明樹脂層は水溶性であることが好ましい。
　第三の透明樹脂層の屈折率は、１．６０以上であることが好ましい。
　一方、第三の透明樹脂層の屈折率の上限値としては特に制限はないが、１．７８以下であることが実用上好ましく、１．７４以下であることがより好ましい。
　本発明の転写フィルムは、第三の透明樹脂層の乾燥膜厚が、５００ｎｍ以下であることが好ましく、１１０ｎｍ以下であることがより好ましい。第三の透明樹脂層の厚みが５５～１００ｎｍであることが更に好ましく、６０～１００ｎｍであることが特に好ましく、７０～１００ｎｍであることが最も好ましい。
　本発明の転写フィルムは、第三の透明樹脂層が、重合性化合物を含むことが、硬化させて膜の強度などを高める観点から好ましい。
　第三の透明樹脂層は、金属酸化物粒子を含んでいても含んでいなくてもよいが、金属酸化物粒子を含むことが、上述の範囲に第三の透明樹脂層の屈折率を制御する観点から好ましい。第三の透明樹脂層は、使用するポリマーや重合性化合物の種類に応じて、任意の割合で金属酸化物粒子を含むことができるが、第三の透明樹脂層の固形分に対して、金属酸化物粒子を、４０～９５質量％含むことが好ましく、５５～９５質量％含むことがより好ましく、８２～９０質量％含むことが更に好ましい。
（熱可塑性樹脂層）
　本発明の転写フィルムは、仮支持体と樹脂層（好ましくは透明樹脂層）との間に熱可塑性樹脂層を設けてもよい。熱可塑性樹脂層を有する転写フィルムを用いることにより、画像表示装置に画像ムラなどが発生しにくくなり、優れた表示特性を得ることができる。
　熱可塑性樹脂層はアルカリ可溶性であることが好ましい。熱可塑性樹脂層は、下地表面の凹凸（既に形成されている画像などによる凹凸等も含む。）を吸収することができるようにクッション材としての役割を担うものであり、対象面の凹凸に応じて変形しうる性質を有していることが好ましい。
　熱可塑性樹脂層は、特開平５－７２７２４号公報に記載の有機高分子物質を成分として含む態様が好ましく、ヴィカー（Ｖｉｃａｔ）法（具体的には、アメリカ材料試験法エーエステーエムデー（ＡＳＴＭＤ）１２３５によるポリマー軟化点測定法）による軟化点が８０℃以下の有機高分子物質より選ばれる少なくとも１種を含む態様が特に好ましい。
　具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、エチレンと酢酸ビニル又はそのケン化物等との共重合体、エチレンとアクリル酸エステル又はそのケン化物との共重合体、ポリ塩化ビニルや塩化ビニルと酢酸ビニル又はそのケン化物等との共重合体、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニリデン共重合体、ポリスチレン、スチレンと（メタ）アクリル酸エステル又はそのケン化物等との共重合体、ポリビニルトルエン、ビニルトルエンと（メタ）アクリル酸エステル又はそのケン化物等との共重合体、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸ブチルと酢酸ビニル等との共重合体、酢酸ビニル共重合体、ナイロン、共重合ナイロン、Ｎ－アルコキシメチル化ナイロン、Ｎ－ジメチルアミノ化ナイロン等のポリアミド樹脂などの有機高分子が挙げられる。
　熱可塑性樹脂層の層厚は、３～３０μｍが好ましい。熱可塑性樹脂層の層厚が３μｍ以上であると、ラミネート時の追随性に優れ、また、下地表面の凹凸を吸収する能力に優れる。層厚が３０μｍ以下であると、仮支持体への熱可塑性樹脂層の形成時の乾燥（溶媒除去）が容易であり、また、熱可塑性樹脂層の現像に要する時間が短く、プロセス適性に優れる。熱可塑性樹脂層の層厚としては、４～２５μｍがより好ましく、５～２０μｍが更に好ましい。
　熱可塑性樹脂層は、熱可塑性の有機高分子を含む調製液を塗布等して形成することができ、塗布等の際に用いる調製液は溶媒を用いて調製できる。溶媒には、熱可塑性樹脂層を構成する高分子成分を溶解しうるものであれば特に制限なく、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＭＭＰＧＡｃ）、ｎ－プロパノール、２－プロパノール等が挙げられる。
＜熱可塑性樹脂層及び光硬化性樹脂層の粘度＞
　熱可塑性樹脂層の１００℃で測定した粘度が１，０００～１０，０００Ｐａ・ｓｅｃの領域にあり、透明樹脂層の１００℃で測定した粘度が２，０００～５０，０００Ｐａ・ｓｅｃの領域であることが好ましい。
（中間層）
　本発明の転写フィルムは、上記熱可塑性樹脂層と上記樹脂層との間に中間層を設けることもできる。中間層としては、特開平５－７２７２４号公報に「分離層」として記載されている。
　図１３に、本発明の転写フィルムの好ましい構成の一例を示す。図１３は、仮支持体２６、第一の透明樹脂層７、第二の透明樹脂層１２及びカバーフィルム２９がこの層構成で互いに隣接して積層された、本発明の転写フィルム３０の概略図である。
（転写フィルムの製造方法）
　本発明の転写フィルムは、特開２００６－２５９１３８号公報の段落００９４～００９８に記載の感光性転写材料の作製方法に準じて作製することができる。その中でも、本発明の転写フィルムは、以下の本発明の転写フィルムの製造方法によって製造されることが好ましい。
　すなわち、本発明の転写フィルムの製造方法は、仮支持体に樹脂層を積層する工程と、上記樹脂層にカバーフィルムを積層する工程と、をこの順で含み、上記カバーフィルムを樹脂層から剥離した際に、上記カバーフィルムの樹脂層に接していた面のＪＩＳ－Ｂ０６０１－２００１に準拠した表面粗さＳＲｚが１３０ｎｍ以下であり、かつ、ＳＲａが８ｎｍ以下であることが好ましい。上記樹脂層は透明樹脂層であることが好ましい。
　本発明の転写フィルムの製造方法は、上記仮支持体に樹脂層を積層する工程が、仮支持体上に、第一の透明樹脂層を形成する工程と、第一の透明樹脂層の上に直接第二の透明樹脂層を形成する工程とを含むことが好ましく、また、第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層のうちいずれか一方を水／炭素原子数１～３のアルコール含有率が質量比で３５／６５～１００／０の水又は混合溶媒を含む塗布液を塗布して形成し、もう一方を有機溶媒を含む塗布液を塗布して形成することが好ましい。第二の透明樹脂層の屈折率が第一の透明樹脂層の屈折率よりも高いことが好ましく、第二の透明樹脂層の屈折率が、１．６０以上であることが好ましい。
　このような構成により、第一の透明樹脂層と第二の樹脂層の界面を明確にして透明電極パターンの視認性をより改善することができる。また、第一及び第二の透明樹脂層のいずれか一方を水／炭素原子数１～３のアルコール含有率が質量比で３５／６５～１００／０の水又は混合溶媒を含む塗布液を塗布して形成し、もう一方を有機溶媒を含む塗布液を塗布して形成することにより、第一の透明樹脂層を積層した後に硬化させることなく第二の透明樹脂層を積層しても層分画が良好となって透明電極パターン視認性を改善することができると共に、転写フィルムから屈折率調整層（すなわち第一及び第二の透明樹脂層）を透明電極パターン上に転写した後で、フォトリソグラフィによって所望のパターンに現像できるので好ましい。
　本発明の転写フィルムの製造方法は、上記仮支持体上に樹脂層を形成する前に、更に熱可塑性樹脂層を形成する工程を含むことが好ましい。
　本発明の転写フィルムの製造方法は、上記熱可塑性樹脂層を形成する工程の後に、熱可塑性樹脂層と樹脂層との間に中間層を形成する工程を含むことが好ましい。具体的に中間層を有する転写フィルムを形成する場合には、仮支持体上に、熱可塑性の有機高分子と共に添加剤を溶解した溶解液（熱可塑性樹脂層用塗布液）を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を設けた後、この熱可塑性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を溶解しない溶媒に樹脂や添加剤を加えて調製した調製液（中間層用塗布液）を塗布し、乾燥させて中間層を積層し、この中間層上に更に、中間層を溶解しない溶媒を用いて調製した樹脂層用塗布液を塗布し、乾燥させて樹脂層を積層することによって、好適に作製することができる。
２．積層体及びその製造方法
　本発明における積層体は、基材と、上記基材上に位置するタッチパネル用電極（以下、「透明電極パターン」ともいう。）と、上記タッチパネル用電極上に配置された樹脂層とを有する。
　上記タッチパネル用電極と、上記樹脂層とは、直接接していることが好ましい。
　本発明の積層体の製造方法は、基材上に位置する透明電極パターン上に、本発明の転写フィルムの樹脂層を積層する工程を含む。本発明の積層体は、透明積層体であることが好ましく、上記透明積層体の製造方法は、透明電極パターン上に、本発明の転写フィルムの透明樹脂層を積層する工程を含む。
　なお、上記工程において、本発明の転写フィルムの透明樹脂層と、上記透明電極パターンとが接触するように積層することが好ましい。
　透明積層体とは、少なくとも一部が透明である積層体をいい、後述する透明電極パターンを含む一部の領域が透明であることが好ましい。積層体が透明であるとは、積層体の透過率が８０％以上となることをいう。上記透過率は、４００～７８０ｎｍの波長範囲において、１ｎｍのピッチで測定した値を使用することができる。
　また、透過率を１ｎｍのピッチで測定した場合の、４００～４５０ｎｍにおける測定値の最小値を「４００～４５０ｎｍの範囲の透過率」、４５０～７８０ｎｍにおける測定値の最小値を「４５０～７５０ｎｍの範囲の透過率」ともいい、４００～４５０ｎｍの範囲の透過率及び４５０～７８０ｎｍの範囲の透過率がいずれも８０％以上であることが好ましく、４００～４５０ｎｍの範囲の透過率が９０％以上であり、かつ、４５０～７８０ｎｍの範囲の透過率が９５％以上であることがより好ましく、４００～４５０ｎｍの範囲の透過率が９５％以上であり、かつ、４５０～７８０ｎｍの範囲の透過率が９７％以上であることが更に好ましい。
　上記の態様によれば、上記透明電極パターンの視認性を低減することができる。
　また、本発明の積層体は、上記本発明の積層体の製造方法により得られ、透明電極パターンと、樹脂層とを有する。
　更に、本発明の積層体は、上記本発明の積層体の製造方法により得られ、透明電極パターンと、上記透明電極パターンに隣接して配置された透明樹脂層とを有する。このような構成とすることにより、透明電極パターンが視認される問題を解決することができる。
　なお、本発明の積層体は、透明電極パターンと、この透明電極パターンに隣接して配置された第二の透明樹脂層と、この第二の透明樹脂層に隣接して配置された第一の透明樹脂層とを有することが好ましく、また、上記第二の透明樹脂層の屈折率が上記第一の透明樹脂層の屈折率よりも高いことが好ましく、第二の透明樹脂層の屈折率が１．６０以上であることがより好ましい。
　更に本発明の積層体は、着色が良好であること、すなわち黄色味を帯びていないことが好ましい。また、本発明の積層体は、基板密着性が良好であることが好ましい。
　以下、本発明の積層体が、透明積層体である場合を中心に述べるが、本発明はこれに限定されるものではない。
（透明積層体の構成）
　本発明の透明積層体は、上記透明電極パターンの透明樹脂層が形成された側と反対側に、屈折率が１．６０～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜を更に有することが、透明電極パターンの視認性をより改善する観点から、好ましい。なお、本明細書中、特に断りがなく「透明膜」と記載する場合は、上記の「屈折率が１．６０～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜」を指す。
　本発明の透明積層体は、屈折率が１．６０～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜の透明電極パターンが形成された側と反対側に、透明基板を更に有することが好ましい。
　上記透明基板は、透明フィルム基板であることが好ましい。この場合、上記透明膜が、上記透明電極パターンと上記透明フィルム基板の間に配置されることが好ましい。
　また、本発明の積層体は、上記透明電極パターンが、透明フィルム基板上に形成された透明電極パターンであることが好ましい。
　図１２に本発明の透明積層体の構成の１例を示す。
　図１２では、透明基板１、屈折率が１．６０～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜１１を有し、更に透明電極パターン４、第二の透明樹脂層１２及び第一の透明樹脂層７がこの層構成で積層された領域２１を面内に有する。また、図１２では、透明積層体は、上記領域に加えて、透明基板１、透明膜１１、及び、透明樹脂層がこの層構成で積層された領域（図１２の構成では、第二の透明樹脂層１２と第一の透明樹脂層７がこの層構成で積層された領域２２（すなわち、透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２））を含むことが示されている。
　換言すれば、透明電極パターン付き基板は、透明基板１、透明膜１１、透明電極パターン４、第二の透明樹脂層１２及び第一の透明樹脂層７がこの層構成で積層された領域２１を面内方向に含む。
　面内方向とは、透明積層体の透明基板と平行な面に対して略平行方向を意味する。従って、透明電極パターン４、第二の透明樹脂層１２及び第一の透明樹脂層７がこの層構成で積層された領域を面内に含むとは、透明電極パターン４、第二の透明樹脂層１２及び第一の透明樹脂層７がこの層構成で積層された領域の、透明積層体の透明基板と平行な面への正射影が、透明積層体の透明基板と平行な面内に存在することを意味する。
　ここで、本発明の透明積層体を後述する静電容量型入力装置に用いる場合、透明電極パターンは行方向と列方向の略直交する２つの方向にそれぞれ第一の透明電極パターン及び第二の透明電極パターンとして設けられることがある（例えば、図４参照）。例えば図４の構成では、本発明の透明積層体における透明電極パターンは、第二の透明電極パターン４であっても、第一の透明電極パターン３のパッド部分３ａであってもよい。言い換えると、以下の本発明の透明積層体の説明では、透明電極パターンの符号を「４」で代表して表すことがあるが、本発明の透明積層体における透明電極パターンは、本発明の静電容量型入力装置における第二の透明電極パターン４への使用に限定されず、例えば第一の透明電極パターン３のパッド部分３ａとして使用してもよい。
　本発明の透明積層体は、透明電極パターンが形成されていない非パターン領域を含むことが好ましい。本明細書中、非パターン領域とは、透明電極パターン４が形成されていない領域を意味する。
　図１２には、本発明の透明積層体が非パターン領域２２を含む態様が示されている。
　本発明の透明積層体は、透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２の少なくとも一部に、透明基板、透明膜及び透明樹脂層がこの層構成で積層された領域を面内に含むことが好ましい。また、透明樹脂層が第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を有し、非パターン領域の少なくとも一部に、透明基板、透明膜、及び、第二の透明樹脂層がこの層構成で積層された領域を面内に含むことが好ましい。
　本発明の透明積層体は、透明基板、透明膜及び透明樹脂層がこの層構成で積層された領域において、透明膜及び透明樹脂層が互いに隣接していることが好ましい。また、透明樹脂層が第一の透明樹脂層と、第二の透明樹脂層とを有する場合、透明膜及び第二の透明樹脂層が互いに隣接していることが好ましい。
　ただし、非パターン領域２２のその他の領域には、本発明の趣旨に反しない限りにおいてその他の部材を任意の位置に配置してもよく、例えば本発明の透明積層体を後述する静電容量型入力装置に用いる場合、図１におけるマスク層２や、絶縁層５や導電性要素６などを積層することができる。
　本発明の透明積層体は、透明基板及び透明膜が互いに隣接していることが好ましい。
　図１２には、透明基板１の上に隣接して透明膜１１が積層されている態様が示されている。
　ただし、本発明の趣旨に反しない限りにおいて、透明基板及び透明膜の間に、第三の透明膜が積層されていてもよい。例えば、透明基板及び透明膜の間に、屈折率１．５０～１．５２の第三の透明膜（図１２には不図示。）を含むことも好ましい。
　本発明の透明積層体は透明膜の厚みが５５～１１０ｎｍであることが好ましく、６０～１１０ｎｍであることがより好ましく、７０～９０ｎｍであることが更に好ましい。
　ここで、透明膜は、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。透明膜が２層以上の積層構造である場合、透明膜の膜厚とは、全層の合計膜厚を意味する。
　本発明の透明積層体は、透明膜及び透明電極パターンが互いに隣接していることが好ましい。
　図１２には、透明膜１１の一部の領域上に隣接して透明電極パターン４が積層されている態様が示されている。
　図１２に示すように、透明電極パターン４の端部は、その形状に特に制限はないがテーパー形状を有していてもよく、例えば、透明基板側の面の方が、透明基板と反対側の面よりも広いようなテーパー形状を有していてもよい。
　ここで、透明電極パターンの端部がテーパー形状であるときの透明電極パターンの端部の角度（以下、テーパー角ともいう。）は、３０°以下であることが好ましく、０．１～１５°であることがより好ましく、０．５～５°であることが更に好ましい。
　本明細書中におけるテーパー角の測定方法としては、透明電極パターンの端部の顕微鏡写真を撮影し、その顕微鏡写真のテーパー部分を三角形に近似し、テーパー角を直接測定して求める方法が例示される。
　図１１に透明電極パターンの端部がテーパー形状である場合の一例を示す。図１１におけるテーパー部分を近似した三角形は、底面が８００ｎｍであり、高さ（底面と略平行な上底部分における膜厚）が４０ｎｍであり、このときのテーパー角αは３°である。テーパー部分を近似した三角形の底面は、１０～３，０００ｎｍであることが好ましく、１００～１，５００ｎｍであることがより好ましく、３００～１，０００ｎｍであることが更に好ましい。
　なお、テーパー部分を近似した三角形の高さの好ましい範囲は、透明電極パターンの膜厚の好ましい範囲と同様である。
　本発明の透明積層体は、透明電極パターン及び透明樹脂層が互いに隣接している領域を含むことが好ましい。
　図１２には、透明電極パターン、第二の透明樹脂層及び第一の透明樹脂層がこの層構成で積層された領域２１において、透明電極パターン、第二の透明樹脂層及び第一の透明樹脂層が互いに隣接している態様が示されている。
　また、本発明の透明積層体は、透明膜及び透明樹脂層によって、透明電極パターン及び透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２の両方が連続して直接又は他の層を介して被覆されたことが好ましい。
　ここで、「連続して」とは、透明膜及び透明樹脂層がパターン膜ではなく、連続膜であることを意味する。すなわち、透明膜及び第二の透明樹脂層は、開口部を有していないことが、透明電極パターンを視認されにくくする観点から好ましい。
　また、透明膜及び透明樹脂層によって、透明電極パターン及び非パターン領域２２が、他の層を介して被覆されるよりも、直接被覆されることが好ましい。他の層を介して被覆される場合における「他の層」としては、後述する本発明の静電容量型入力装置に含まれる絶縁層５や、後述する本発明の静電容量型入力装置のように透明電極パターンが２層以上含まれる場合は２層目の透明電極パターンなどを挙げることができる。
　図１２には、第二の透明樹脂層１２が積層している態様が示されている。第二の透明樹脂層１２は、透明膜１１上の透明電極パターン４が積層していない領域と、透明電極パターン４が積層している領域との上にまたがって積層している。すなわち、第二の透明樹脂層１２は、透明膜１１と隣接しており、更に、第二の透明樹脂層１２は、透明電極パターン４とも隣接している。
　また、透明電極パターン４の端部がテーパー形状である場合は、テーパー形状に沿って（テーパー角と同じ傾きで）第二の透明樹脂層１２が積層されていることが好ましい。
　図１２では、第二の透明樹脂層１２の透明電極パターンが形成された表面とは反対側の表面上に、第一の透明樹脂層７が積層された態様が示されている。
＜透明積層体の材料＞
〔基材〕
　本発明における積層体は、基材を含む。
　上記基材としては、透明基板が好ましい。
　上記透明基板としては、透明な樹脂基板やガラス基板を用いることができる。生産性の観点からは、屈折率は１．５０～１．６６の樹脂基板が好ましい。樹脂基板はロール状の形態で連続して転写フイルムをラミネート、露光、現像、水洗、乾燥及びベーク等の処理が可能である。ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリエステルが好ましく、コスト、透明性及び強度の観点からポリイミド及びポリエステルが好ましい。
　一方、耐熱性の観点からは、透明基板が屈折率１．５０～１．５５のガラス基板であることが好ましい。透明基板の屈折率は、１．５０～１．５２であることがより好ましい。
　透明基板は、透明な樹脂基板やガラス基板等の透光性基板で構成されており、ガラスの例としては、コーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスなどを用いることができる。また、透明基板としては、特開２０１０－８６６８４号公報、特開２０１０－１５２８０９号公報及び特開２０１０－２５７４９２号公報に用いられている材料を好ましく用いることができる。
〔透明電極パターン〕
　透明電極パターンの屈折率は１．７５～２．１０であることが好ましい。
　透明電極パターンの材料は特に制限されることはなく、公知の材料を用いることができる。例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）などの透光性の導電性金属酸化膜で作製することができる。このような金属膜としては、ＩＴＯ膜；Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ等の金属膜；ＳｉＯ2等の金属酸化膜などが挙げられる。この際、各要素の膜厚は、１０～２００ｎｍとすることができる。また、焼成により、アモルファスのＩＴＯ膜を多結晶のＩＴＯ膜とすることにより、電気的抵抗を低減することもできる。また、前述の第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する導電性要素６とは、後述する導電性繊維を用いた光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて製造することもできる。その他、ＩＴＯ等によって導電性パターン等を形成する場合には、特許第４５０６７８５号公報の段落００１４～００１６等を参考にすることができる。その中でも、透明電極パターンは、ＩＴＯ膜であることが好ましい。
　本発明の透明積層体は、透明電極パターンが屈折率１．７５～２．１０のＩＴＯ膜であることが特に好ましい。
〔透明樹脂層〕
　本発明の透明積層体に含まれる透明樹脂層の好ましい範囲は、本発明の転写フィルムにおける透明樹脂層の好ましい範囲と同様である。
＜積層体における屈折率、及び、乾燥膜厚測定方法＞
　透明樹脂層が単層（一層）で、膜厚方向均一な場合、透明樹脂層の屈折率は、反射分光膜厚計　ＦＥ－３０００（大塚電子（株）製）を用いて、転写フィルムにおける屈折率の測定と同様の方法により行うことができる。
　具体的には、下記の方法により行うことができる。
（１）透明積層体について、透明基板、透明膜、透明電極パターンを順に積層したサンプルや、透明基板、透明膜、透明電極パターン及び透明樹脂層を順に積層したサンプルなどについて、各層の屈折率と各層の乾燥膜厚の見込み値をあらかじめ測定する。
（２）透明積層体の中で、透明基板／透明膜／透明電極パターン／透明樹脂層の４層構成の部分について縦横の辺の長さ１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出す。切り出した透明積層体に、透明接着テープ（ＯＣＡテープ８１７１ＣＬ：３Ｍ社製）を介して、黒色ＰＥＴ材を接触させ、サンプル片を作製する。透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いてサンプル片を構造解析し、各層の乾燥膜厚の見込み値を求める。サンプル片について、ＦＥ－３０００（大塚電子（株）製）を用いて、測定スポット：直径φ４０μｍにて、０．２ｍｍ間隔で、任意の方向の直線上に１００点の測定ポイントでの反射スペクトルを評価する。このとき、透明樹脂層と透明電極パターンの界面を考慮するため、透明樹脂層、透明基板、透明膜及び透明電極パターンの屈折率及び透明樹脂層の乾燥膜厚の平均値の見込み値、並びに、透明樹脂層の乾燥膜厚の平均値の見込み値を計算式に代入した状態で、透明基板／透明膜／透明電極パターン／透明樹脂層の４層構成の部分の反射スペクトルから、透明樹脂層の屈折率と１００点の測定ポイントにおける透明樹脂層の膜厚とを、シミュレーション計算によりフィッティングして求める。本明細書中では、任意の方向をサンプル片の一辺と平行な方向とし、１００点の測定ポイント（つまり２ｃｍ長）をサンプル片の一辺の中心から均等に１ｃｍずつの範囲とする。
　透明でない基材を用いる場合は、あらかじめ、基材の裏面に透明接着テープを介して黒色ＰＥＴ材を貼り付けたサンプル片を作製し、反射分光膜厚計ＦＥ－３０００を用いて基材と黒色ＰＥＴ材の積層体の反射スペクトル（波長：４３０～８００ｎｍ）を評価し、各波長における屈折率ｎ、乾燥膜厚Ｔ、及び消衰係数ｋを求める。５層構成サンプルのシミュレーション計算の際に、基材の特性として前記屈折率ｎ、乾燥膜厚Ｔ、消衰係数ｋを代入することにより透明樹脂層の屈折率、乾燥膜厚をフィッティングにより求めることができる。
　透明樹脂層が２層で、膜厚方向均一な場合、得られた透明積層体におけるｎ1、ｎ2、Ｔ2、σ1及びＨ1は、転写フィルムにおけるｎ1、ｎ2、Ｔ2、σ1及びＨ1の算出と同様の方法を１層ごとに繰り返して、反射分光膜厚計　ＦＥ－３０００（大塚電子（株）製）を用いて、求めることができる。その概略を以下に示す。また、以下の測定は、２５℃の条件下で行う。
　基材として、透明基板を用いる場合、屈折率は下記のように測定することができる。透明な基材とは、基材の透過率が８０％以上となる基材をいう。上記透過率は、４００～７８０ｎｍの波長範囲において、１ｎｍのピッチで測定した値の最小値を使用することができる。また、基材の透過率が８０％未満である基材を、透明でない基材という。
（１）透明積層体について、透明基板、透明膜、透明電極パターンを順に積層したサンプルや、透明基板、透明膜、透明電極パターン及び第二の透明樹脂層を順に積層したサンプルなどについて、各層の屈折率と各層の乾燥膜厚の見込み値をあらかじめ測定する。
（２）透明積層体の中で、透明基板／透明膜／透明電極パターン／第二の透明樹脂層／第一の透明樹脂層の５層構成の部分について縦横の辺の長さ１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出す。切り出した透明積層体に、透明接着テープ（ＯＣＡテープ８１７１ＣＬ：３Ｍ社製）を介して、黒色ＰＥＴ材を接触させ、サンプル片を作製する。透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いてサンプル片を構造解析し、各層の乾燥膜厚の見込み値を求める。サンプル片について、ＦＥ－３０００（大塚電子（株）製）を用いて、測定スポット：直径φ４０μｍにて、０．２ｍｍ間隔で、任意の方向の直線上に１００点の測定ポイントでの反射スペクトルを評価する。このとき、第二の透明樹脂層と透明電極パターンの界面及び、第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層の界面を考慮するため、第二の透明樹脂層、透明基板、透明膜及び透明電極パターンの屈折率及び第一の透明樹脂層の乾燥膜厚の平均値の見込み値、並びに、第二の透明樹脂層の乾燥膜厚の平均値の見込み値を計算式に代入した状態で、透明基板／透明膜／透明電極パターン／第二の透明樹脂層／第一の透明樹脂層の５層構成の部分の反射スペクトルから、第一の透明樹脂層の屈折率ｎ1と、第二の透明樹脂層の屈折率ｎ2と、１００点の測定ポイントにおける第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層の乾燥膜厚とを、シミュレーション計算によりフィッティングして求める。更に第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層の乾燥膜厚の平均値、最大値、最小値及び標準偏差を算出して、ｎ1、ｎ2、Ｔ1、Ｔ2、σ1及びＨ1を算出する。本明細書中では、任意の方向をサンプル片の一辺と平行な方向とし、１００点の測定ポイント（つまり２ｃｍ長）をサンプル片の一辺の中心から均等に１ｃｍずつの範囲とする。
　透明でない基材を用いる場合は、あらかじめ、基材の裏面に透明接着テープを介して黒色ＰＥＴ材を貼り付けたサンプル片を作製し、反射分光膜厚計ＦＥ－３０００を用いて基材と黒色ＰＥＴ材の積層体の反射スペクトル（波長：４３０～８００ｎｍ）を評価し、各波長における屈折率ｎ、乾燥膜厚Ｔ、及び消衰係数ｋを求める。５層構成サンプルのシミュレーション計算の際に、基材の特性として前記屈折率ｎ、乾燥膜厚Ｔ、消衰係数ｋを代入することにより第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層の屈折率、乾燥膜厚をフィッティングにより求めることができる。
〔透明膜〕
　本発明の透明積層体は、透明膜の屈折率が１．６０～１．７８であることが好ましく、１．６５～１．７４であることがより好ましい。ここで、透明膜は、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。透明膜が２層以上の積層構造である場合、透明膜の屈折率とは、全層の屈折率を意味する。
　透明膜の材料は特に制限されない。
　透明膜の材料の好ましい範囲と屈折率などの物性の好ましい範囲は、第二の透明樹脂層のそれらの好ましい範囲と同様である。
　本発明の透明積層体は、透明膜と第二の透明樹脂層が、同一材料によって構成されることが、光学的均質性の観点から好ましい。
　本発明の透明積層体は、透明膜が透明樹脂膜であることが好ましい。
　透明樹脂膜に用いられる金属酸化物粒子や樹脂（バインダー）やその他の添加剤としては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限はなく、本発明の転写フィルムにおける第二の透明樹脂層に用いられる樹脂やその他の添加剤を好ましく用いることができる。
　本発明の透明積層体は、透明膜が無機膜であってもよい。無機膜に用いられる材料としては、本発明の転写フィルムにおける第二の透明樹脂層に用いられる材料を好ましく用いることができる。
〔第三の透明膜〕
　第三の透明膜の屈折率は、１．５０～１．５５であることが透明基板の屈折率に近付けて、透明電極パターンの視認性を改善する観点から好ましく、１．５０～１．５２であることがより好ましい。
＜透明積層体の製造方法＞
　本発明の透明積層体の製造方法は、透明電極パターン上に、本発明の転写フィルムの透明樹脂層を積層する工程を含むことを特徴とする。
　また、本発明の透明積層体の製造方法は、透明電極パターン上に、本発明の転写フィルムの第二の透明樹脂層及び第一の透明樹脂層をこの層構成で積層する工程を含むことが好ましい。
　このような構成により、透明積層体の第二の透明樹脂層及び第一の透明樹脂層を一括して転写することができ、透明電極パターンが視認される問題がない透明積層体を容易に、生産性よく製造することができる。
　なお、本発明の透明積層体の製造方法における第二の透明樹脂層は、透明電極パターン上と、非パターン領域では透明膜上に直接、又は、他の層を介して、製膜される。
＜透明基板の表面処理＞
　また、後の転写工程におけるラミネートによる各層の密着性を高めるために、予め透明基板（前面板）の非接触面に表面処理を施すことができる。表面処理としては、シラン化合物を用いた表面処理（シランカップリング処理）を実施することが好ましい。シランカップリング剤としては、感光性樹脂と相互作用する官能基を有するものが好ましい。例えばシランカップリング液（Ｎ－β－アミノエチル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン　０．３質量％水溶液、商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学工業（株）製）をシャワーにより２０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄する。この後、加熱により反応させる。加熱槽を用いてもよく、ラミネータの基板予備加熱でも反応を促進できる。
＜透明電極パターンの製膜＞
　透明電極パターンは、後述する本発明の静電容量型入力装置の説明における、第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４及び別の導電性要素６の形成方法などを用いて、透明基板上又は屈折率が１．６０～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜上に製膜することができ、感光性フィルムを用いる方法が好ましい。
＜透明樹脂層の製膜＞
　透明樹脂層を形成する方法は、本発明の転写フィルムからカバーフィルムを除去するカバーフィルム除去工程と、カバーフィルムが除去された本発明の転写フィルムの上記透明樹脂層を透明電極パターン上に転写する転写工程と、透明電極パターン上に転写された上記透明樹脂層を露光する露光工程と、露光された透明樹脂層を現像する現像工程と、を有する方法が挙げられる。
〔転写工程〕
　転写工程は、カバーフィルムが除去された本発明の転写フィルムの透明樹脂層を透明電極パターン上に転写する工程である。
　この際、本発明の転写フィルムの透明樹脂層を透明電極パターンにラミネート後、仮支持体を取り除く工程を含む方法が好ましい。
　透明樹脂層の基材表面への転写（貼り合わせ）は、透明樹脂層を透明電極パターン表面に重ね、加圧、加熱することに行われる。貼り合わせには、ラミネータ、真空ラミネータ、及び、より生産性を高めることができるオートカットラミネータ等の公知のラミネータを使用することができる。
〔露光工程、現像工程、及びその他の工程〕
　露光工程、現像工程、及びその他の工程の例としては、特開２００６－２３６９６号公報の段落００３５～００５１に記載の方法を本発明においても好適に用いることができる。
　露光工程は、透明電極パターン上に転写された透明樹脂層を露光する工程である。
　具体的には、透明電極パターン上に形成された透明樹脂層の上方に所定のマスクを配置し、その後、このマスク、仮支持体を介してマスク上方から透明樹脂層を露光する方法が挙げられる。
　ここで、露光の光源としては、透明樹脂層を硬化しうる波長域の光（例えば、３６５ｎｍ、４０５ｎｍなど）を照射できるものであれば適宜選定して用いることができる。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。露光量としては、好ましくは５～２００ｍＪ／ｃｍ2程度であり、より好ましくは１０～１００ｍＪ／ｃｍ2程度である。
　現像工程は、露光された光硬化性樹脂層である、透明樹脂層を現像する工程である。
　本発明では、現像工程は、パターン露光された透明樹脂層を現像液によってパターン現像する狭義の意味の現像工程である。
　現像は、現像液を用いて行うことができる。現像液としては、特に制約はなく、特開平５－７２７２４号公報に記載の現像液など、公知の現像液を使用することができる。なお、現像液は光硬化性樹脂層が溶解型の現像挙動をする現像液が好ましく、例えば、ｐＫａ＝７～１３の化合物を０．０５～５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含む現像液が好ましい。一方、透明樹脂層自体はパターンを形成しない場合の現像液は、例えば、ｐＫａ＝７～１３の化合物を０．０５～５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含む現像液が好ましい。
　現像液には、更に水と混和性を有する有機溶媒を少量添加してもよい。水と混和性を有する有機溶媒としては、メタノール、エタノール、２－プロパノール、１－プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ－ｎ－ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε－カプロラクトン、γ－ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホンアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε－カプロラクタム、Ｎ－メチルピロリドン等を挙げることができる。有機溶媒の濃度は０．１質量％～３０質量％が好ましい。
　また、現像液には、更に公知の界面活性剤を添加することができる。界面活性剤の濃度は０．０１質量％～１０質量％が好ましい。
　現像の方式としては、パドル現像、シャワー現像、シャワー／スピン現像、ディップ現像等のいずれでもよい。ここで、上記シャワー現像について説明すると、露光後の透明樹脂層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、未硬化部分を除去することができる。なお、熱可塑性樹脂層や中間層を設けた場合には、現像の前に光硬化性樹脂層の溶解性が低いアルカリ性の液をシャワーなどにより吹き付け、熱可塑性樹脂層、中間層などを除去しておくことが好ましい。また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付け、ブラシなどで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温度は２０℃～４０℃が好ましく、また、現像液のｐＨは８～１３が好ましい。
　静電容量型入力装置の製造方法は、ポスト露光工程、ポストベーク工程等、その他の工程を有していてもよい。透明樹脂層が、熱硬化性透明樹脂層である場合は、ポストベーク工程を行うことが好ましい。
　なお、パターニング露光や全面露光は、仮支持体を剥離してから行ってもよいし、仮支持体を剥離する前に露光し、その後、仮支持体を剥離してもよい。マスクを介した露光でもよいし、レーザー等を用いたデジタル露光でもよい。
＜透明膜の製膜＞
　本発明の透明積層体が、透明電極パターンの透明樹脂層が形成された側と反対側に、屈折率が１．６０～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜を更に有する場合、透明膜は、透明電極パターンの上に直接、又は、第三の透明膜などの他の層を介して、製膜される。
　透明膜の製膜方法としては特に制限はないが、転写又はスパッタによって製膜することが好ましい。
　その中でも、本発明の透明積層体は、透明膜が、仮支持体上に形成された透明硬化性樹脂膜を、透明基板上に転写して製膜されてなることが好ましく、転写後に硬化して製膜されてなることがより好ましい。転写及び硬化の方法としては、後述する本発明の静電容量型入力装置の説明における感光性フィルムを用い、本発明の透明積層体の製造方法における透明樹脂層を転写する方法と同様に転写、露光、現像及びその他の工程を行う方法を挙げることができる。その場合は、感光性フィルム中の光硬化性樹脂層に金属酸化物粒子を分散させることで、上述の範囲に透明膜の屈折率を調整することが好ましい。
　一方、透明膜が無機膜である場合は、スパッタによって形成されてなることが好ましい。すなわち、本発明の透明積層体は、透明膜が、スパッタによって形成されてなることも好ましい。
　スパッタの方法としては、特開２０１０－８６６８４号公報、特開２０１０－１５２８０９号公報及び特開２０１０－２５７４９２号公報に用いられている方法を好ましく用いることができる。
＜第三の透明膜の製膜＞
　第三の透明膜の製膜方法は、透明基板上に屈折率が１．６０～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜を製膜する方法と同様である。
＜透明積層体の製造方法＞
　本発明の透明積層体の製造方法は、透明電極パターン上に、本発明の転写フィルムの透明樹脂層を積層する工程を含む。
　また、本発明において、透明樹脂層が第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を有する場合、本発明の透明積層体の製造方法は、透明電極パターン上に、本発明の転写フィルムの第二の透明樹脂層及び第一の透明樹脂層をこの層構成で積層する工程を含むことが好ましい。
　本発明の透明積層体の製造方法は、透明樹脂層が第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を有する場合、第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を同時に硬化する工程を含むことが好ましく、同時にパターン硬化する工程を含むことがより好ましい。本発明の転写フィルムは、第一の透明樹脂層を積層した後に、第一の透明樹脂層を硬化させることなく、第二の透明樹脂層が積層されることが好ましい。このようにして得られた本発明の転写フィルムから転写された第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層は、同時に硬化することができる。これにより、本発明の転写フィルムから第一及び第二の透明樹脂層を透明電極パターン上に転写した後で、フォトリソグラフィによって所望のパターンに現像できる。
　本発明の透明積層体の製造方法は、第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を同時に硬化する工程の後に、第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層の未硬化部分（光硬化の場合は、未露光部分のみ、又は、露光部分のみ）を現像して、取り除く工程を含むことがより好ましい。
３．静電容量型入力装置
　本発明の静電容量型入力装置は、本発明の転写フィルムを用いて作製されてなること、又は、本発明の透明積層体を有することを特徴とする。
　本発明の静電容量型入力装置は、本発明の転写フィルムから透明樹脂層を、静電容量型入力装置の透明電極パターンの上に転写して作製されてなることが好ましい。
　本発明の静電容量型入力装置は、透明樹脂層が第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を有する場合、本発明の転写フィルムから転写された第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を同時に硬化されてなることが好ましく、第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を同時にパターン硬化されてなることがより好ましい。なお、本発明の転写フィルムから転写された第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を同時に硬化する際、本発明の転写フィルムから仮支持体を剥離しないことが好ましい。
　本発明の静電容量型入力装置は、本発明の転写フィルムから転写され、パターン硬化されてなる透明樹脂層の未硬化部分を現像し、取り除かれてなることがより好ましい。なお、本発明の転写フィルムから転写された透明樹脂層を硬化した後、現像する前に本発明の転写フィルムから仮支持体を剥離することが好ましい。本発明の静電容量型入力装置は、引き回し配線の端末部で、ポリイミドフィルム上に形成されたフレキシブル配線と接続する必要があるため、透明樹脂層に覆われていないことが好ましい。
　その態様を図１４に示した。図１４は透明電極パターンの引き回し配線（別の導電性要素６）と引き回し配線の端末部３１を含む、以下の構成の静電容量型入力装置を示した。
　引き回し配線の端末部３１上の透明樹脂層が未硬化部（未露光部）となっているため、現像で除去され、引き回し配線の端末部３１が露出している。
　具体的な露光、現像の態様を図１５及び図１６に示した。図１５は、透明樹脂層を有する本発明の転写フィルム３０を、静電容量型入力装置の透明電極パターンの上にラミネートにより積層し、露光等によって硬化する前の状態を示す。フォトリソグラフィを利用する場合、すなわち露光により硬化する場合は、図１６に示した形状の透明樹脂層の硬化部（露光部）３３を、マスクを用いてパターン露光及び未露光部の現像をすることにより、得ることができる。具体的には、図１６では、透明樹脂層の未硬化部として引き回し配線の端末部に対応する開口部３４と、静電容量型入力装置の枠部の輪郭の外側にはみ出していた第一及び第二の透明樹脂層を有する本発明の転写フィルムの端部とが取り除かれた、引き回し配線の端末部（取出配線部）を覆わないための透明樹脂層の硬化部（所望のパターン）が得られる。
　これにより、ポリイミドフィルム上に作製されたフレキシブル配線を、引き回し配線の端末部３１に直接つなぐことができ、これにより、センサーの信号を電気回路に送ることが可能になる。
　本発明の静電容量型入力装置は、透明電極パターンと、この透明電極パターンに隣接して配置された透明樹脂層とを有することが好ましく、透明電極パターンに隣接して配置された第二の透明樹脂層と、この第二の透明樹脂層に隣接して配置された第一の透明樹脂層とを有することがより好ましく、第二の透明樹脂層の屈折率が第一の透明樹脂層の屈折率よりも高く、第二の透明樹脂層の屈折率が１．６０以上である、透明積層体を有することが更に好ましい。
　以下、本発明の静電容量型入力装置の好ましい態様の詳細を説明する。
　本発明の静電容量型入力装置は、前面板（本発明の透明積層体における透明基板に相当する）と、前面板の非接触面側に少なくとも下記（３）～（５）、（７）及び（８）の要素を有し、本発明の透明積層体を有することが好ましい。
　複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン（３）；
　第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン（４）；
　第一の透明電極パターンと第二の電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層（５）；
　上記（３）～（５）の要素の全て又は一部を覆うように形成された第二の透明樹脂層（７）；
　（７）の要素を覆うように隣接して形成された第一の透明樹脂層（８）。
　ここで、第二の透明樹脂層（７）が、本発明の透明積層体における第二の透明樹脂層に相当する。また、第一の透明樹脂層（８）が、本発明の透明積層体における第一の透明樹脂層に相当する。なお、第一の透明樹脂層は、通常公知の静電容量型入力装置におけるいわゆる透明保護層であることが好ましい。
　本発明の静電容量型入力装置は、上記第二の電極パターン（４）が透明電極パターンであっても、透明電極パターンでなくてもよいが、透明電極パターンであることが好ましい。
　本発明の静電容量型入力装置は、更に、第一の透明電極パターン及び第二の電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続される、第一の透明電極パターン及び第二の電極パターンとは別の導電性要素（６）を有していてもよい。
　ここで、第二の電極パターン（４）が透明電極パターンでなく、別の導電性要素（６）を有さない場合は、第一の透明電極パターン（３）が、本発明の透明積層体における透明電極パターンに相当する。
　第二の電極パターン（４）が透明電極パターンであり、別の導電性要素（６）を有さない場合は、第一の透明電極パターン（３）及び第二の電極パターン（４）のうち少なくとも一つが、本発明の透明積層体における透明電極パターンに相当する。
　第二の電極パターン（４）が透明電極パターンでなく、別の導電性要素（６）を有する場合は、第一の透明電極パターン（３）及び別の導電性要素（６）のうち少なくとも一つが、本発明の透明積層体における透明電極パターンに相当する。
　第二の電極パターン（４）が透明電極パターンであり、別の導電性要素（６）を有する場合は、第一の透明電極パターン（３）、第二の電極パターン（４）及び別の導電性要素（６）のうち少なくとも一つが、本発明の透明積層体における透明電極パターンに相当する。
　本発明の静電容量型入力装置は、更に透明膜（２）を、第一の透明電極パターン（３）と前面板の間、第二の電極パターン（４）と前面板の間、又は、別の導電性要素（６）と前面板の間に有することが好ましい。ここで、透明膜（２）が、本発明の透明積層体における、屈折率が１．６０～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜に相当することが、透明電極パターンの視認性をより改善する観点から好ましい。
　本発明の静電容量型入力装置は、更に必要に応じてマスク層及び／又は加飾層（１）を有することが好ましい。マスク層は、指又はタッチペンなどで触れる領域の周囲に黒色の額縁として、透明電極パターンの引き回し配線を接触側から視認できないようにしたり、加飾をしたりするためにも設けられる。加飾層は、指又はタッチペンなどで触れる領域の周囲に額縁として加飾のために設けられ、例えば白色の加飾層を設けることが好ましい。
　上記マスク層及び／又は加飾層（１）は、透明膜（２）と前面板の間、第一の透明電極パターン（３）と前面板の間、第二の透明電極パターン（４）と前面板の間、又は、別の導電性要素（６）と前面板の間に有することが好ましい。マスク層及び／又は加飾層（１）は、前面板に隣接して設けられることがより好ましい。
　本発明の静電容量型入力装置は、このような様々な部材を含む場合であっても、透明電極パターンに隣接して配置された透明樹脂層、好ましくは、第二の透明樹脂層と、第二の透明樹脂層に隣接して配置された第一の透明樹脂層とを含むことによって、透明電極パターンを目立たなくすることができ、透明電極パターンの視認性の問題を改善することができる。更に、上述のとおり、屈折率が１．６０～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜と第二の透明樹脂層を用いて、透明電極パターンを挟みこむ構成とすることによって、より透明電極パターンの視認性の問題を改善することができる。
（静電容量型入力装置の構成）
　まず、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成について、装置を構成する各部材の製造方法とあわせて説明する。図１は、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成を示す断面図である。図１において静電容量型入力装置１０は、透明基板（前面板）１と、マスク層２と、屈折率が１．６０～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜１１と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、導電性要素６と、第二の透明樹脂層１２と、第一の透明樹脂層７と、から構成されている態様が示されている。
　また、後述する図４におけるＸ－Ｘ１断面を表した図２も同様に、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成を示す断面図である。図２において静電容量型入力装置１０は、透明基板（前面板）１と、屈折率が１．６０～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜１１と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、第二の透明樹脂層１２と、第一の透明樹脂層７と、から構成されている態様が示されている。
　透明基板（前面板）１は、本発明の透明積層体における透明電極パターンの材料として挙げた材料を用いることができ。また、図１において、前面板１の各要素が設けられている側を非接触面側と称する。本発明の静電容量型入力装置１０においては、前面板１の接触面（非接触面の反対の面）に指などを接触などさせて入力が行われる。
　また、前面板１の非接触面上にはマスク層２が設けられている。マスク層２は、タッチパネル前面板の非接触面側に形成された表示領域周囲の額縁状のパターンであり、引回し配線等が見えないようにするために形成される。
　本発明の静電容量型入力装置１０には、図３に示すように、前面板１の一部の領域（図３においては入力面以外の領域）を覆うようにマスク層２が設けられている。更に、前面板１には、図３に示すように一部に開口部８を設けることができる。開口部８には、押圧式のメカニカルなスイッチを設置することができる。
　前面板１の接触面には、複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン３と、第一の透明電極パターン３と電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の透明電極パターン４と、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４を電気的に絶縁する絶縁層５とが形成されている。第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する導電性要素６とは、本発明の透明積層体における透明電極パターンの材料として挙げたものを用いることができ、ＩＴＯ膜であることが好ましい。
　また、第一の透明電極パターン３及び第二の透明電極パターン４の少なくとも一方は、前面板１の非接触面及びマスク層２の前面板１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置することができる。図１においては、第二の透明電極パターンが、前面板１の非接触面及びマスク層２の前面板１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置されている図が示されている。
　このように、一定の厚みが必要なマスク層と前面板裏面とにまたがって感光性フィルムをラミネートする場合でも、後述する特定の層構成を有する感光性フィルムを用いることで真空ラミネータなどの高価な設備を用いなくても、簡単な工程でマスク部分境界に泡の発生がないラミネートが可能になる。
　図４を用いて第一の透明電極パターン３及び第二の透明電極パターン４について説明する。図４は、本発明における第一の透明電極パターン及び第二の透明電極パターンの一例を示す説明図である。図４に示すように、第一の透明電極パターン３は、パッド部分３ａが接続部分３ｂを介して第一の方向に延在して形成されている。また、第二の透明電極パターン４は、第一の透明電極パターン３と絶縁層５によって電気的に絶縁されており、第一の方向に交差する方向（図４における第二の方向）に延在して形成された複数のパッド部分によって構成されている。ここで、第一の透明電極パターン３を形成する場合、パッド部分３ａと接続部分３ｂとを一体として作製してもよいし、接続部分３ｂのみを作製して、パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）してもよい。パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）する場合、図４に示すように接続部分３ｂの一部とパッド部分３ａの一部とが連結され、かつ、絶縁層５によって第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４とが電気的に絶縁されるように各層が形成される。
　また、図４における第一の透明電極パターン３や第二の透明電極パターン４や後述する導電性要素６が形成されていない領域が、本発明の透明積層体における非パターン領域２２に相当する。
　図１において、マスク層２の前面板１とは逆側の面側には導電性要素６が設置されている。導電性要素６は、第一の透明電極パターン３及び第二の透明電極パターン４の少なくとも一方に電気的に接続され、かつ、第一の透明電極パターン３及び第二の透明電極パターン４とは別の要素である。
　図１においては、導電性要素６が第二の透明電極パターン４に接続されている図が示されている。
　また、図１においては、各構成要素の全てを覆うように第一の透明樹脂層７が設置されている。第一の透明樹脂層７は、各構成要素の一部のみを覆うように構成されていてもよい。絶縁層５と第一の透明樹脂層７とは、同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。絶縁層５を構成する材料としては、本発明の透明積層体における第一又は第二の透明樹脂層の材料として挙げたものを好ましく用いることができる。
（静電容量型入力装置の製造方法）
　本発明の静電容量型入力装置を製造する過程で形成される態様例として、図５～９の態様を挙げることができる。図５は、開口部８が形成された強化処理ガラス１１の一例を示す上面図である。図６は、マスク層２が形成された前面板の一例を示す上面図である。図７は、第一の透明電極パターン３が形成された前面板の一例を示す上面図である。図８は、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４が形成された前面板の一例を示す上面図である。図９は、第一及び第二の透明電極パターンとは別の導電性要素６が形成された前面板の一例を示す上面図である。これらは、以下の説明を具体化した例を示すものであり、本発明の範囲はこれらの図面により限定的に解釈されることはない。
　静電容量型入力装置の製造方法において、第二の透明樹脂層１２及び第一の透明樹脂層７を形成する場合、本発明の転写フィルムを用いて、各要素が任意に形成された前面板１の表面に第二の透明樹脂層及び第一の透明樹脂層を転写することで形成することができる。
　静電容量型入力装置の製造方法においては、マスク層２と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、導電性要素６の少なくとも一要素が、仮支持体と透明樹脂層とをこの層構成で有する転写フィルムを用いて形成されることが好ましい。
　本発明の転写フィルムや後述する感光性フィルムを用いて各要素を形成すると、開口部を有する基板（前面板）でも開口部分からレジスト成分のモレがなく、特に前面板の境界線直上まで遮光パターンを形成する必要のあるマスク層において、ガラス端からのレジスト成分のはみ出し（モレ）がないため、前面板裏側を汚染することなく、簡略な工程で、薄層化及び軽量化されたタッチパネルを製造することができる。
　マスク層、絶縁層、導電性光硬化性樹脂層を用いた場合の第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン及び導電性要素などの永久材を、感光性フィルムを用いて形成する場合、感光性フィルムは、基材にラミネートされた後、必要に応じてパターン様に露光され、ネガ型材料の場合は非露光部分、ポジ型材料の場合は露光部分を現像処理して除去することでパターンを得ることができる。現像は熱可塑性樹脂層と、光硬化性樹脂層を別々の液で現像除去してもよいし、同一の液で除去してもよい。必要に応じて、ブラシや高圧ジェットなどの公知の現像設備を組み合わせてもよい。現像の後、必要に応じて、ポスト露光、ポストベークを行ってもよい。
（感光性フィルム）
　本発明の静電容量型入力装置を製造するときに好ましく用いられる、本発明の転写フィルム以外の感光性フィルムについて説明する。感光性フィルムは、仮支持体と光硬化性樹脂層を有し、仮支持体と光硬化性樹脂層との間に熱可塑性樹脂層を有することが好ましい。熱可塑性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて、マスク層等を形成すると、光硬化性樹脂層を転写して形成した要素に気泡が発生しにくくなり、画像表示装置に画像ムラなどが発生しにくくなり、優れた表示特性を得ることができる。
　感光性フィルムは、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。
＜光硬化性樹脂層以外の層、作製方法＞
　感光性フィルムにおける仮支持体、カバーフィルム、熱可塑性樹脂層としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様の仮支持体、カバーフィルム、熱可塑性樹脂層を用いることができる。また、感光性フィルムの作製方法としても、本発明の転写フィルムの作製方法と同様の方法を用いることができる。
＜光硬化性樹脂層＞
　感光性フィルムは、その用途に応じて光硬化性樹脂層に添加物を加える。すなわち、マスク層の形成に感光性フィルムを用いる場合には、光硬化性樹脂層に着色剤を含有させる。また、感光性フィルムが導電性光硬化性樹脂層を有する場合は、光硬化性樹脂層に導電性繊維等が含有される。
　感光性フィルムがネガ型材料である場合、光硬化性樹脂層には、アルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、及び、重合開始剤又は重合開始系、を含むことが好ましい。更に、導電性繊維、着色剤、その他の添加剤、などが用いられるが、これに限られない。
＜アルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、重合開始剤又は重合開始系＞
　感光性フィルムに含まれるアルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、重合開始剤又は重合開始系としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様のアルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、重合開始剤又は重合開始系を用いることができる。
＜導電性繊維（導電性光硬化性樹脂層として用いる場合）＞
　導電性光硬化性樹脂層を積層した感光性フィルムを透明電極パターン、又は、別の導電性要素の形成に用いる場合には、以下の導電性繊維などを光硬化性樹脂層に用いることができる。
　導電性繊維の構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、中実構造及び中空構造のいずれかが好ましい。
　ここで、中実構造の繊維を「ワイヤー」と称することがあり、中空構造の繊維を「チューブ」と称することがある。また、平均短軸長さが１ｎｍ～１，０００ｎｍであって、平均長軸長さが１μｍ～１００μｍの導電性繊維を「ナノワイヤー」と称することがある。
　また、平均短軸長さが１ｎｍ～１，０００ｎｍ、平均長軸長さが０．１μｍ～１，０００μｍであって、中空構造を持つ導電性繊維を「ナノチューブ」と称することがある。
　導電性繊維の材料としては、導電性を有していれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、金属及びカーボンの少なくともいずれかが好ましく、これらの中でも、導電性繊維は、金属ナノワイヤー、金属ナノチューブ、及びカーボンナノチューブの少なくともいずれかが特に好ましい。
　また、導電性繊維としては、特開２０１４－１９１４４５号公報に記載のメッシュパターンや、特開２０１４－１９１４４１号公報に記載の銀細線から形成されたメッシュも、好ましく使用することができる。
　金属ナノワイヤーの材料としては、特に制限はなく、例えば、長周期律表（ＩＵＰＡＣ１９９１）の第４周期、第５周期、及び、第６周期よりなる群から選ばれる少なくとも１種の金属が好ましく、第２族～第１４族から選ばれる少なくとも１種の金属がより好ましく、第２族、第８族、第９族、第１０族、第１１族、第１２族、第１３族、及び、第１４族よりなる群から選ばれる少なくとも１種の金属が更に好ましく、主成分として含むことが特に好ましい。
　金属としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛、これらの合金などが挙げられる。これらの中でも、導電性に優れる点で、銀を主に含有するもの、又は、銀と銀以外の金属との合金を含有するものが好ましい。
　銀を主に含有するとは、金属ナノワイヤー中に銀を５０質量％以上、好ましくは９０質量％以上含有することを意味する。
　銀との合金で使用する金属としては、白金、オスミウム、パラジウム及びイリジウムなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
　金属ナノワイヤーの形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、円柱状、直方体状、断面が多角形となる柱状など任意の形状をとることができるが、高い透明性が必要とされる用途では、円柱状、断面の多角形の角が丸まっている断面形状が好ましい。
　金属ナノワイヤーの断面形状は、基材上に金属ナノワイヤー水分散液を塗布し、断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察することにより調べることができる。
　金属ナノワイヤーの断面の角とは、断面の各辺を延長し、隣り合う辺から降ろされた垂線と交わる点の周辺部を意味する。また、「断面の各辺」とはこれらの隣り合う角と角を結んだ直線とする。この場合、「断面の各辺」の合計長さに対する「断面の外周長さ」との割合を鋭利度とした。鋭利度は、例えば図１０に示したような金属ナノワイヤー断面では、実線で示した断面の外周長さと点線で示した五角形の外周長さとの割合で表すことができる。この鋭利度が７５％以下の断面形状を角の丸い断面形状と定義する。鋭利度は６０％以下が好ましく、５０％以下がより好ましい。上記営利戸が７５％以下であると、角に電子が局在化することが抑制され、プラズモン吸収が抑制されるために、透明性の悪化が抑制される。また、パターンエッジ部の直線性の低下が抑制され、ガタツキが発生しにくい。鋭利度の下限は特に限定されないが、３０％以上が好ましく、４０％以上がより好ましい。
　金属ナノワイヤーの平均短軸長さ（「平均短軸径」、「平均直径」と称することがある。）としては、１５０ｎｍ以下が好ましく、１ｎｍ～４０ｎｍがより好ましく、１０ｎｍ～４０ｎｍが更に好ましく、１５ｎｍ～３５ｎｍが特に好ましい。
　平均短軸長さが、１ｎｍ以上であると、耐酸化性に優れ、高い耐久性が得られる。また、１５０ｎｍ以下であると、金属ナノワイヤーに起因する散乱が抑制され、高い透明性が得られる。
　金属ナノワイヤーの平均短軸長さは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ；日本電子（株）製、ＪＥＭ－２０００ＦＸ）を用い、３００個の金属ナノワイヤーを観察し、その平均値から求める。
　なお、金属ナノワイヤーの短軸が円形でない場合の短軸長さは、最も長いものを短軸長さとした。
　金属ナノワイヤーの平均長軸長さ（「平均長さ」と称することがある。）としては、１μｍ～４０μｍが好ましく、３μｍ～３５μｍがより好ましく、５μｍ～３０μｍが更に好ましい。
　平均長軸長さが、１μｍ以上であると、密なネットワークが形成され、十分な導電性が得られる。また、４０μｍ以下であると、製造時の絡まりが抑制され、製造工程での凝集物の発生が抑制される。
　金属ナノワイヤーの平均長軸長さは、例えば透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ；日本電子（株）製、ＪＥＭ－２０００ＦＸ）を用い、３００個の金属ナノワイヤーを観察し、その平均値から求める。なお、金属ナノワイヤーが曲がっている場合、それを弧とする円を考慮し、その半径、及び曲率から算出される値を長軸長さとした。
　導電性光硬化性樹脂層の層厚は、塗布液の安定性や塗布時の乾燥やパターニング時の現像時間などのプロセス適性の観点から、０．１～２０μｍが好ましく、０．５～１８μｍがより好ましく、１～１５μｍが更に好ましい。
　導電性光硬化性樹脂層の全固形分に対する導電性繊維の含有量は、導電性と塗布液の安定性の観点から、０．０１～５０質量％が好ましく、０．０５～３０質量％がより好ましく、０．１～２０質量％が更に好ましい。
＜着色剤（マスク層として用いる場合）＞
　また、感光性フィルムをマスク層として用いる場合には、光硬化性樹脂層に着色剤を用いることができる。本発明に用いる着色剤としては、公知の着色剤（有機顔料、無機顔料、染料等）を好適に用いることができる。なお、本発明においては、黒色着色剤の他に、赤、青、緑色等の顔料の混合物等を用いることができる。
　光硬化性樹脂層を黒色のマスク層として用いる場合には、光学濃度の観点から、黒色着色剤を含むことが好ましい。黒色着色剤としては、例えば、カーボンブラック、チタンブラック、酸化鉄、酸化チタン、黒鉛などが挙げられ、中でも、カーボンブラックが好ましい。
　光硬化性樹脂層を白色のマスク層として用いる場合には、特開２００５－７７６５号公報の段落００１５や０１１４に記載のホワイト顔料を用いることができる。その他の色のマスク層として用いるためには、特許第４５４６２７６号公報の段落０１８３～０１８５などに記載の顔料、あるいは染料を混合して用いてもよい。具体的には、特開２００５－１７７１６号公報の段落００３８～００５４に記載の顔料及び染料、特開２００４－３６１４４７号公報の段落００６８～００７２に記載の顔料、特開２００５－１７５２１号公報の段落００８０～００８８に記載の着色剤等を好適に用いることができる。
　着色剤（好ましくは顔料、より好ましくはカーボンブラック）は、分散液として使用することが好ましい。この分散液は、着色剤と顔料分散剤とを予め混合して得られる組成物を、後述する有機溶媒（又はビヒクル）に添加して分散させることによって調製することができる。上記ビビクルとは、塗料が液体状態にある時に顔料を分散させている媒質の部分をいい、液状であって顔料と結合して塗膜を形成する成分（バインダー）と、これを溶解希釈する成分（有機溶媒）とを含む。
　顔料を分散させる際に使用する分散機としては、特に制限はなく、例えば、朝倉邦造著、「顔料の事典」、第一版、朝倉書店、２０００年、４３８項に記載されているニーダー、ロールミル、アトライダー、スーパーミル、ディゾルバ、ホモミキサー、サンドミル、ビーズミル等の公知の分散機が挙げられる。
　更にこの文献３１０頁に記載の機械的摩砕により、摩擦力を利用し微粉砕してもよい。
　上記着色剤は、分散安定性の観点から、数平均粒径が０．００１μｍ～０．１μｍの着色剤であることが好ましく、０．０１μｍ～０．０８μｍの着色剤であることがより好ましい。なお、ここでいう「粒径」とは粒子の電子顕微鏡写真画像を同面積の円とした時の直径をいい、また「数平均粒径」とは多数の粒子について上記の粒径を求め、このうち、任意に選択する１００個の粒径の平均値をいう。
　着色剤を含む光硬化性樹脂層の層厚は、他層との厚み差の観点から、０．５～１０μｍであることが好ましく、０．８～５μｍであることがより好ましく、１～３μｍであることが更に好ましい。
　着色感光性樹脂組成物の固形分中の着色剤の含有率としては、特に制限はないが、十分に現像時間を短縮する観点から、１５～７０質量％であることが好ましく、２０～６０質量％であることがより好ましく、２５～５０質量％であることが更に好ましい。
　本明細書でいう全固形分とは着色感光性樹脂組成物から溶媒等を除いた不揮発成分の総質量を意味する。
　なお、感光性フィルムを用いて絶縁層を形成する場合、光硬化性樹脂層の層厚は、絶縁性の維持の観点から、０．１～５μｍであることが好ましく、０．３～３μｍであることがより好ましく、０．５～２μｍであることが更に好ましい。
＜その他の添加剤＞
　更に、上記光硬化性樹脂層は、その他の添加剤を用いてもよい。添加剤としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様の添加剤を用いることができる。
　また、感光性フィルムを塗布により製造する際の溶媒としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様の溶媒を用いることができる。
　以上、感光性フィルムがネガ型材料である場合を中心に説明したが、感光性フィルムは、ポジ型材料であってもよい。感光性フィルムがポジ型材料である場合、光硬化性樹脂層に、例えば特開２００５－２２１７２６号公報に記載の材料などが用いられるが、これに限られない。
（感光性フィルムによるマスク層、絶縁層の形成）
　マスク層２、絶縁層５は、上記感光性フィルムを用いて光硬化性樹脂層を前面板１などに転写することで形成することができる。例えば、黒色のマスク層２を形成する場合には、光硬化性樹脂層として黒色光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて、前面板１の表面に黒色光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。絶縁層５を形成する場合には、光硬化性樹脂層として絶縁性の光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて、第一の透明電極パターンが形成された前面板１の表面に光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。
　更に、遮光性が必要なマスク層２の形成に、光硬化性樹脂層と仮支持体との間に熱可塑性樹脂層を有する特定の層構成を有する感光性フィルムを用いることで感光性フィルムラミネート時の気泡発生を防止し、光モレのない高品位なマスク層２等を形成することができる。
（感光性フィルムによる第一及び第二の透明電極パターン、別の導電性要素の形成）
　第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４及び別の導電性要素６は、エッチング処理又は導電性光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて、あるいは感光性フィルムをリフトオフ材として使用して形成することができる。
＜エッチング処理＞
　エッチング処理によって、第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４及び別の導電性要素６を形成する場合、まずマスク層２等が形成された前面板１の非接触面上にＩＴＯ等の透明電極層をスパッタリングによって形成する。次いで、透明電極層上に光硬化性樹脂層としてエッチング用光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて露光・現像によってエッチングパターンを形成する。その後、透明電極層をエッチングして透明電極をパターニングし、エッチングパターンを除去することで、第一の透明電極パターン３等を形成することができる。
　感光性フィルムをエッチングレジスト（エッチングパターン）として用いる場合にも、前述の方法と同様にして、レジストパターンを得ることができる。エッチングは、特開２０１０－１５２１５５号公報の段落００４８～００５４等に記載の公知の方法でエッチング、レジスト剥離を適用することができる。
　例えば、エッチングの方法としては、一般的に行われている、エッチング液に浸漬するウェットエッチング法が挙げられる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、エッチングの対象に合わせて酸性タイプ又はアルカリ性タイプのエッチング液を適宜選択すればよい。酸性タイプのエッチング液としては、塩酸、硫酸、フッ酸、リン酸等の酸性成分単独の水溶液、酸性成分と塩化第２鉄、フッ化アンモニウム、過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。酸性成分は、複数の酸性成分を組み合わせたものを使用してもよい。また、アルカリ性タイプのエッチング液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドのような有機アミンの塩等のアルカリ成分単独の水溶液、アルカリ成分と過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。アルカリ成分は、複数のアルカリ成分を組み合わせたものを使用してもよい。
　エッチング液の温度は特に限定されないが、４５℃以下であることが好ましい。本発明でエッチングマスク（エッチングパターン）として使用される樹脂パターンは、上述した光硬化性樹脂層を使用して形成されることにより、このような温度域における酸性及びアルカリ性のエッチング液に対して特に優れた耐性を発揮する。従って、エッチング工程中に樹脂パターンが剥離することが防止され、樹脂パターンの存在しない部分が選択的にエッチングされることになる。
　エッチング後、ライン汚染を防ぐために必要に応じて、洗浄工程・乾燥工程を行ってもよい。洗浄工程については、例えば常温で純水により１０～３００秒間基材を洗浄して行い、乾燥工程については、エアブローを使用して、エアブロー圧（０．１～５ｋｇ／ｃｍ2程度）を適宜調整して行えばよい。
　次いで、樹脂パターンの剥離方法としては、特に限定されないが、例えば、３０～８０℃、好ましくは５０～８０℃にて撹拌中の剥離液に基材を５～３０分間浸漬する方法が挙げられる。本発明でエッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、上述のように４５℃以下において優れた薬液耐性を示すものであるが、薬液温度が５０℃以上になるとアルカリ性の剥離液により膨潤する性質を示す。このような性質により、５０～８０℃の剥離液を使用して剥離工程を行うと工程時間が短縮され、樹脂パターンの剥離残渣が少なくなるという利点がある。すなわち、エッチング工程と剥離工程との間で薬液温度に差を設けることにより、本発明でエッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、エッチング工程において良好な薬液耐性を発揮する一方で、剥離工程において良好な剥離性を示すことになり、薬液耐性と剥離性という、相反する特性を両方とも満足することができる。
　剥離液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ成分や、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等の有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、Ｎ－メチルピロリドン、又はこれらの混合溶液に溶解させた剥離液が挙げられる。上記の剥離液を使用し、スプレー法、シャワー法、パドル法等により剥離してもよい。
（導電性光硬化性樹脂層を有する感光性フィルム）
　導電性光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて、第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４及び別の導電性要素６を形成する場合、前面板１の表面に前述の導電性光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。
　第一の透明電極パターン３等を、導電性光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて形成すると、開口部を有する基板（前面板）でも開口部分からレジスト成分のモレがなく、基板裏側を汚染することなく、簡略な工程で、薄層／軽量化のメリットがあるタッチパネルの製造が可能となる。
　更に、第一の透明電極パターン３等の形成に、導電性光硬化性樹脂層と仮支持体との間に熱可塑性樹脂層を有する特定の層構成を有する感光性フィルムを用いることで、感光性フィルムラミネート時の気泡発生を防止し、導電性に優れ抵抗の少ないに第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４及び別の導電性要素６を形成することができる。
（感光性フィルムのリフトオフ材としての使用）
　また、感光性フィルムをリフトオフ材として用いて、第一の透明電極層、第二の透明電極層及びその他の導電性部材を形成することもできる。
　この場合、感光性フィルムを用いてパターニングした後に、基材全面に透明導電層を形成した後、堆積した透明導電層ごと光硬化性樹脂層の溶解除去を行うことにより所望の透明導電層パターンを得ることができる（リフトオフ法）。
４．画像表示装置
　本発明の画像表示装置は、本発明の静電容量型入力装置を構成要素として備えることを特徴とする。
　本発明の静電容量型入力装置、及び、この静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置は、『最新タッチパネル又は技術』（２００９年７月６日発行、（株）テクノタイムズ）、三谷雄二監修、「タッチパネルの技術と開発」（シーエムシー出版、２００４，１２）、ＦＰＤ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　２００９　Ｆｏｒｕｍ　Ｔ－１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ　アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用することができる。
　本発明の画像表示装置の製造方法は、本発明の転写フィルムの樹脂層を積層する工程を含むことを特徴とする。
　上記本発明の転写フィルムの樹脂層を積層する工程としては、本発明の積層体の製造方法における、基材上に位置する透明電極パターン上に、本発明の転写フィルムの樹脂層を積層する工程と同義であり、好ましい態様も同様である。
　また、本発明の画像表示装置の製造方法は、本発明の積層体の製造方法が含むことができる工程を含んでもよい。
　以下に実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。
（実施例１）
＜透明樹脂層を備えた転写フィルムＩ１の作製＞
〔第一の透明樹脂層の形成〕
　厚さ１６μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（仮支持体）の上に、スリット状ノズルを用いて、下記処方ＯＣ１を調製して塗布し、１００℃で２分間乾燥させた後、更に１２０℃で１分間乾燥させて第一の透明樹脂層を形成した。
－第一の透明樹脂層用塗布液：処方ＯＣ１－
・トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（Ａ－ＤＣＰ、新中村化学工業（株）製）：８．３１質量部
・ウレタンアクリレート　Ｕ－１５ＨＡ（新中村化学工業（株）製）：２．５２質量部
・ポリマー溶液１（下記の構造式Ｐ－２５；シクロヘキシルメタクリレート（ａ）／メチルメタクリレート（ｂ）／メタクリル酸共重合体（ｃ）のグリシジルメタクリレート付加物（ｄ）（組成（ｍｏｌ％）：ａ／ｂ／ｃ／ｄ＝４６／２／２０／３２、重量平均分子量：３５，０００、酸価６６ｍｇＫＯＨ／ｇ）の１－メトキシ－２－プロパノール（４０％）、１－メトキシ－２－プロピルアセテート（４０％）溶液（固形分：４５％））：９．６０質量部
・光ラジカル重合開始剤：１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０１、ＢＡＳＦ社製）：０．６１質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ－７８４Ｆ、ＤＩＣ（株）製）：０．０３質量部
・メチルエチルケトン：３７．８７質量部
・１－メトキシ－２－プロピルアセテート（ダイセル化学（株）製）：４１．０６質量部
　処方ＯＣ１の詳細を、後述するＴ１の詳細とあわせて、下記表１に示した。なお、表中、「－」は、当該成分を含有しないことを意味する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　上記ポリマー溶液１で使用した構造式Ｐ－２５のポリマーは、特開２００８－１４６０１８号公報の段落０１０６の方法に従って合成した。
〔第二の透明樹脂層の形成〕
　次に、第一の透明樹脂層上に、下記処方ＩＭ１からなる第二の透明樹脂層用塗布液を、下記表２～５に記載の所望の乾燥膜厚になるように調整して塗布し、８０℃で１分間乾燥させた後更に１１０℃で１分間乾燥させて第二の透明樹脂層を形成した。
－第二の透明樹脂層用塗布液：処方ＩＭ１－
・ジルコニア（ＺｒＯ2）分散液（商品名：ナノユース　ＯＺ－Ｓ３０Ｍ；日産化学工業（株）製、無機粒子３０．５質量％、有機酸２．８質量％、メタノール：６６．７質量％）：４．７１質量部
・アンモニア水：３．９２質量部
・メタクリル酸／メタクリル酸アリルの共重合樹脂（Ｍｗ：２５，０００、組成比（モル比）＝２３．５／７６．５、不揮発分９９．８％）：０．３３質量部
・構造式１の重合性化合物：０．３質量部
・水溶性光重合開始剤（ＩＲＧＡＣＵＲＥ　２９５９、ＢＡＳＦジャパン製）：０．０３質量部
・イオン交換水：３０．７質量部
・メタノール：６０．０質量部
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　上記ＩＭ１中のジルコニア分散液に用いたＺｒＯ2は、屈折率が２．２であり、平均粒径が１２ｎｍの粒子である。
＜カバーフィルムの圧着＞
　このようにして仮支持体の上に、下記表中の乾燥膜厚になるような第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層を設けた後、最後にカバーフィルムとして、厚さ１６μｍの東レ（株）製ルミラー＃１６ＱＳ６２の平滑面（ポリエステルフィルム；剥離後の表面粗さＳＲｚ＝６９ｎｍ、剥離後のＳＲａ＝５．５ｎｍ）を圧着した。
　こうして仮支持体と第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層とカバーフィルムとが一体となった転写フィルムを作製した。得られた転写フィルムを実施例１の転写フィルムＩ１とした。
（カバーフィルムの表面粗さＳＲｚ及びＳＲａの評価）
＜圧着前のカバーフィルムの表面粗さＳＲｚ及びＳＲａの評価＞
　上記の方法によりカバーフィルムを圧着する前に、カバーフィルムの樹脂層と圧着する面の表面粗さを下記の方法により測定した。
　圧着前のカバーフィルムの表面粗さＳＲｚ及びＳＲａは、微細形状測定器ＥＴ－３５０Ｋ（（株）小坂研究所製）を用いて、下記条件で測定し、ＳＲｚ及びＳＲａの値は、ＪＩＳ－Ｂ－０６０１－２００１に準拠し、下記三次元解析ソフトを用いて計算を行った。
　測定結果は、表２中の「圧着前の表面粗さ」の欄に記載した。
　・三次元解析ソフト：ＴＤＡ－２２（（株）小坂研究所製）
　・触針圧：０．０４ｍＮ
　・測定長さ：０．５ｍｍ
　・送り速さ：０．１ｍｍ／ｓ
　・ラインピッチ：５μｍ
　・ライン数：４０本
　・高さ倍率：×５０，０００
　・測定方向：ＭＤ方向
＜圧着前のカバーフィルムの寸法安定性の評価＞
　上記の方法によりカバーフィルムを圧着する前に、カバーフィルムの寸法安定性を下記の方法により測定した。
　カバーフィルムを１００℃で３０分間熱処理した後と、熱処理を行う前とで、機械方向（ＭＤ）及び垂直方向（ＴＤ）の幅がそれぞれ何％変化するかを測定した
　測定結果は、表２中の「寸法安定性」の欄に記載した。表中の単位は％とし、ＭＤ（％）の欄には機械方向の測定結果を、ＴＤ（％）の欄には垂直方向の測定結果を、それぞれ記載した。
＜カバーフィルムの剥離方法＞
　転写フィルムＩ１をＡ４シート状にカットし、平らなガラス板に、カバーフィルム側が上になるように転写フィルムＩ１を置いた。転写フィルムＩ１の角のカバーフィルムを少し剥がして、第二の透明樹脂層が露出している部分（カバーフィルムを一部剥離した後の転写フィルムＩ１の角）をテープでガラス板に固定し、カバーフィルムの角を直径３ｃｍの紙管にテープで固定した。紙管にカバーフィルムを巻きつけながら、１ｃｍ／秒の速度で、ガラス板に対して４５度の角度で剥がした。
＜剥離後のカバーフィルムの表面粗さＳＲｚ及びＳＲａの評価＞
　剥離後のカバーフィルムの表面粗さＳＲｚ及びＳＲａは、圧着前のカバーフィルムの表面粗さＳＲｚ及びＳＲａと同様に測定した。以下、剥離後のカバーフィルムの表面粗さＳＲｚ及びＳＲａを、「剥離後のＳＲｚ及びＳＲａ」ともいう。測定結果は、表２中の「剥離後の表面粗さ」の欄に記載した。
（転写フィルムの評価）
＜巻きシワの評価＞
　上記仮支持体上に、透明樹脂層（第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層との二層）及びカバーフィルムをこの層構成で積層させ作製した転写フィルムＩ１を、幅４５ｃｍにスリットしながら、径３インチ（１インチは２．５４ｃｍ）のＡＢＳ製巻き芯に張力１１．５ｋｇ／ｍで１００ｍ巻きつけた。巻きつけた転写フィルムＩ１の表面を目視で観察を行った。Ａ、Ｂ又はＣであることが好ましく、Ａ又はＢであることがより好ましく、Ａであることが特に好ましい。
〔評価基準〕
　Ａ：全面均一に巻かれており、転写した、透明樹脂層（第一の透明樹脂層と、第二の透明樹脂層との二層）に問題なく、極めて良好な状態。
　Ｂ：仮支持体とカバーフィルムに巻き込んだ空気の層が縦縞状に観察されるが、２４時間静置により消失し、全面均一な状態となり、転写した、透明樹脂層（第一の透明樹脂層と、第二の透明樹脂層との二層）に問題なく良好な状態。
　Ｃ：２４時間静置しても仮支持体とカバーフィルムに巻き込んだ空気の層が縦縞状に見られるが、透明樹脂層（第一の透明樹脂層と、第二の透明樹脂層との二層）に問題なく、普通の状態。
　Ｄ：中央部にシワを巻き込み、２４時間静置してもシワが残存しており、転写した、透明樹脂層（第一の透明樹脂層と、第二の透明樹脂層との二層）にもシワの跡が残り、悪い状態。
　Ｅ：全面にシワを巻き込み、２４時間静置してもシワが全面に残存しており、転写した、透明樹脂層（第一の透明樹脂層と、第二の透明樹脂層との二層）にもシワの跡が残り、非常に悪い状態。
　得られた結果を表２に記載した。
＜ヒビわれの評価＞
　上記仮支持体上に、透明樹脂層（第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層との二層）及びカバーフィルムをこの層構成で積層させ作製した転写フィルムＩ１を、仮支持体側が内側になるように径の異なるロッドに巻きつけて折り曲げ、その箇所を、光学顕微鏡で観察することにより行った。Ａ、Ｂ又はＣであることが好ましく、Ａ又はＢであることがより好ましく、Ａであることが更に好ましい。
〔評価基準〕
　Ａ：２ｍｍΦのロッドに巻きつけて折り曲げてもヒビわれがない。
　Ｂ：３ｍｍΦのロッドに巻きつけて折り曲げてもヒビわれがない。
　Ｃ：４ｍｍΦのロッドに巻きつけて折り曲げてもヒビわれがない。
　Ｄ：５ｍｍΦのロッドに巻きつけて折り曲げてもヒビわれがない。
　Ｅ：転写フィルムを作製した時点で微かにクラック状のヒビが入っている。
　得られた結果を下記表２に記載した。
＜仮支持体に形成された硬化前の透明樹脂層の透明性評価＞
　転写フィルムＩ１のカバーフィルムを剥離した後、ガラス基板と透明樹脂層が接するようにラミネートした（基材温度：２５℃、ゴムローラー温度：１００℃、線圧：１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度：１．０ｍ／分）。仮支持体を剥離後、得られた透明樹脂層付ガラス基板を分光光度計（島津製：ＵＶ－ＶＩＳＩＢＬＥ　ＲＥＣＯＲＤＩＮＧ　ＳＰＥＣＴＲＯＰＨＯＴＯＭＥＴＥＲ　ＵＶ－２１００型）で４００～７８０ｎｍの範囲で透過率を測定した。この際リファレンスは予め一部を切断しておいたガラス基板を用いた。透過率は１ｎｍのピッチで測定し、４００～４５０ｎｍにおける測定値の最小値を「４００～４５０ｎｍの範囲の透過率」、４５０～７８０ｎｍにおける測定値の最小値を「４５０～７８０ｎｍの範囲の透過率」とした。Ａ、Ｂ又はＣであることが好ましく、Ａ又はＢであることがより好ましく、Ａであることが特に好ましい。
〔評価基準〕
　Ａ：４００～４５０ｎｍの範囲の透過率が９５％以上かつ４５０～７８０ｎｍの範囲の透過率が９７％以上であり、透明性がきわめて良好。
　Ｂ：４００～４５０ｎｍの範囲の透過率が９０％以上９５％未満、かつ４５０～７８０ｎｍの範囲の透過率が９５％以上９７％未満であり、透明性が良好。
　Ｃ：４００～４５０ｎｍの範囲の透過率が８０％以上９０％未満かつ４５０～７８０ｎｍの範囲の透過率が８０％以上９５％未満であり、透明性は普通。
　Ｄ：４００～４５０ｎｍ又は４５０～７８０ｎｍの範囲の透過率が８０％未満であり、透明性が悪い。
　得られた結果は表２に記載した。
（透明積層体の作製）
　上記にて得られた実施例１の転写フィルムＩ１を用いて、以下の方法で透明積層体を作製した。
＜１．透明膜の形成＞
　屈折率１．５１のガラス製透明基板（ガラス基板）上に、上記表１中に示すＴ１を用いた屈折率１．６０、膜厚８０ｎｍの透明膜を以下の方法で製膜した。
〔転写材料の作製〕
　厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（仮支持体）の上に、スリット状ノズルを用いて、下記処方Ｈ１からなる熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を形成した。次に、熱可塑性樹脂層上に、下記の処方Ｐ１からなる中間層用塗布液を塗布し、乾燥させて中間層を形成した。
　更に、透明硬化性組成物用の塗布液（透明樹脂層形成用組成物）Ｔ１を塗布し、乾燥させて透明樹脂層を形成した。このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が１５．１μｍの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が１．６μｍの中間層と、乾燥膜厚８０ｎｍになる透明樹脂層を設けた。最後に、透明樹脂層上にカバーフィルム（厚さ１２μｍ、ポリプロピレンフィルム）を圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層（酸素遮断膜）と透明樹脂層とカバーフィルムとが一体となった転写材料を作製した。
－熱可塑性樹脂層用塗布液：処方Ｈ１－
・メタノール：１１．１質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート：６．３６質量部
・メチルエチルケトン：５２．４質量部
・メチルメタクリレート／２－エチルヘキシルアクリレート／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝５５／１１．７／４．５／２８．８、重量平均分子量＝１０万、Ｔｇ（ガラス転移温度）≒７０℃）：５．８３質量部
・スチレン／アクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝６３／３７、重量平均分子量＝１万、Ｔｇ≒１００℃）：１３．６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ－５００、新中村化学工業（株）製）：９．１質量部
・フッ素系ポリマー：０．５４質量部
　上記のフッ素系ポリマーは、Ｃ6Ｆ13ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2　４０部とＨ（ＯＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2）7ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2　５５部とＨ（ＯＣＨＣＨ2）7ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2　５部との共重合体で、重量平均分子量３万、メチルエチルケトン３０質量％溶液である（商品名：メガファックＦ７８０Ｆ、ＤＩＣ（株）製）。
－中間層用塗布液：処方Ｐ１－
・ポリビニルアルコール：３２．２質量部
（商品名：ＰＶＡ２０５、（株）クラレ製、鹸化度＝８８％、重合度５５０）
・ポリビニルピロリドン：１４．９質量部
（商品名：Ｋ－３０、アイエスピー・ジャパン（株）製）
・蒸留水：５２４質量部
・メタノール：４２９質量部
〔透明膜の形成〕
　カバーフィルムを剥離した転写材料を用いて、ガラス製透明基板上に、透明樹脂層を熱可塑性樹脂及び中間層及びＰＥＴ仮支持体と共に転写したのち、ＰＥＴ仮支持体を剥離した。次に、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、熱可塑性樹脂層側からｉ線、４０ｍＪ／ｃｍ2にて全面露光した。次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０％含有、商品名：Ｔ－ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍（Ｔ－ＰＤ２を１部と純水９部の割合で混合）に希釈した液）を３０℃で６０秒間、フラットノズル圧力０．０４ＭＰａでシャワー現像し、熱可塑性樹脂と中間層を除去した。引き続き、このガラス製透明基板の上面（透明樹脂層側）にエアを吹きかけて液きりした後、純水をシャワーにより１０秒間吹きつけ、純水シャワー洗浄し、エアを吹きかけてガラス製透明基板上の液だまりを減らした。次に、ガラス製透明基板を２３０℃下で６０分間加熱処理（ポストベーク）して、透明樹脂層を加熱硬化させて透明膜とし、ガラス製透明基板上に透明膜が積層された基板を得た。
＜２．透明電極パターンの形成＞
　上記にて得られたガラス製透明基板上に透明膜が積層された基板を、真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ2含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：基材の温度２５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）により、厚さ４０ｎｍ、屈折率１．８２のＩＴＯ薄膜を形成し、透明電極層を形成した前面板を得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は８０Ω／□であった。
＜エッチング用感光性フィルムＥ１の作製＞
　厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（仮支持体）の上に、スリット状ノズルを用いて、上述の処方Ｈ１からなる熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を形成した。次に、熱可塑性樹脂層上に、上述の処方Ｐ１からなる中間層用塗布液を塗布し、乾燥させて中間層を形成した。
　更に、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１を塗布し、乾燥させてエッチング用光硬化性樹脂層を形成した。このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が１５．１μｍの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が１．６μｍの中間層と、膜厚２．０μｍエッチング用光硬化性樹脂層から成る積層体を得た。最後に、エッチング用光硬化性樹脂層上にカバーフィルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層（酸素遮断膜）とエッチング用光硬化性樹脂層とが一体となった転写材料を作製した。
〔エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１〕
・メチルメタクリレート／スチレン／メタクリル酸共重合体（共重合体組成（質量％）：３１／４０／２９、重量平均分子量６０，０００、酸価１６３ｍｇＫＯＨ／ｇ）：１６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ－５００、新中村化学工業（株）製）：５．６質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネートのテトラエチレンオキシドモノメタクリレート０．５モル付加物：７質量部
・分子中に重合性基を１つ有する化合物としてのシクロヘキサンジメタノールモノアクリレート：２．８質量部
・２－クロロ－Ｎ－ブチルアクリドン：０．４２質量部
・２，２－ビス（ｏ－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダゾール：２．１７質量部
・マラカイトグリーンシュウ酸塩：０．０２質量部
・ロイコクリスタルバイオレット：０．２６質量部
・フェノチアジン：０．０１３質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ－７８０Ｆ、ＤＩＣ（株）製）：０．０３質量部
・メチルエチルケトン：４０質量部
・１－メトキシ－２－プロパノール：２０質量部
　なお、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１の溶媒除去後の１００℃の粘度は２，５００Ｐａ・ｓｅｃであった。
＜透明電極パターンの形成＞
　透明電極層を形成した前面板を洗浄し、カバーフィルムを除去したエッチング用感光性フィルムＥ１をラミネートした（基材温度：１３０℃、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．２ｍ／分）。仮支持体を剥離後、露光マスク（透明電極パターンを有する石英露光マスク）面とエッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を２００μｍに設定し、露光量５０ｍＪ／ｃｍ2（ｉ線）でパターン露光した。
　次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ－ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて２５℃で１００秒間現像処理し、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ－ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間洗浄処理した。洗浄処理後の前面板を、回転ブラシで擦り、更に超高圧洗浄ノズルから、超純水を噴射することで残渣を除去した。次いで、１３０℃３０分間のポストベーク処理を行って、透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を得た。
　透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を、ＩＴＯエッチャント（塩酸、塩化カリウム水溶液、液温３０℃）を入れたエッチング槽に浸漬し、１００秒間処理（エッチング処理）し、エッチング用光硬化性樹脂層で覆われていない露出した領域の透明電極層を溶解除去し、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を得た。
　次に、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を、レジスト剥離液（Ｎ－メチル－２－ピロリドン、モノエタノールアミン、界面活性剤（商品名：サーフィノール４６５、エアープロダクツ製）、液温４５℃）を入れたレジスト剥離槽に浸漬し、２００秒間処理（剥離処理）し、エッチング用光硬化性樹脂層を除去し、ガラス製透明基板上に透明膜及び透明電極パターンを形成した基板を得た。
　透明電極パターンの端部をＰｔコート（２０ｎｍ厚）により、導電性付与及び表面保護を行った後、ＦＥＩ製Ｎｏｖａ２００型ＦＩＢ／ＳＥＭ複合機を用いて、透明電極パターン端部の形状観察（二次電子像、加速電圧２０ｋＶ）を行った。
　形成したＩＴＯパターンは、図１１のようなテーパー形状となっており、テーパー角α＝３°であった。
＜３．第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層の形成＞
　上記にて得られたガラス製透明基板上に透明膜及び透明電極パターンを形成した基板上に、カバーフィルムを除去した実施例１の転写フィルムＩ１をラミネートした（ゴムローラー温度１００℃、線圧０．６Ｐａ、搬送速度４．０ｍ／分）。下記の基準でラミ泡を評価したところ、ラミ泡は巻き込んでおらず、問題がなかった。
　露光マスク（オーバーコート形成用パターンを有す石英露光マスク）面と仮支持体との間の距離を１２５μｍに設定し、仮支持体を介して露光量１００ｍＪ／ｃｍ2（ｉ線）でパターン露光した。仮支持体を剥離後、炭酸ソーダ１％水溶液３３℃で４０秒間洗浄処理した。洗浄処理後の前面板を、回転ブラシで擦り、更に超高圧洗浄ノズルから、超純水を噴射することで残渣を除去した。引き続き、エアを吹きかけて基材上の水分を除去し、１４５℃３０分間のポストベーク処理を行って、ガラス製透明基板上に透明膜、透明電極パターン、第二の透明樹脂層及び第一の透明樹脂層がこの層構成で連続された透明積層体を製膜した。
　こうして、ガラス製透明基板上に透明膜、透明電極パターン、第二の透明樹脂層及び第一の透明樹脂層をこの層構成で積層させた透明積層体を得た。得られた透明積層体を、実施例１の透明積層体とした。
　上述の測定方法により、第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層の乾燥膜厚（厚み、μｍ）及び屈折率を測定し、結果を表２に記載した。なお、表２中には透明積層体における第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層の乾燥膜厚及び屈折率を記載した。
（透明積層体の評価）
＜ラミ泡の評価＞
　透明樹脂層（第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層との二層）がラミネートされた上記基板を、目視及び光学顕微鏡で観察し、以下の様に評価を行った。実用レベルはＡ、Ｂ又はＣであり、Ａ又はＢであることが好ましく、Ａであることがより好ましい。
〔評価基準〕
　Ａ：基材上にラミ泡が全く見られず、目視の平面性も問題なく、極めて良好なレベル。
　Ｂ：透明電極パターン以外の基材上に微かにラミ泡が見られるが、現像、ポストベーク処理で消失するため問題なく、良好なレベル。
　Ｃ：透明電極パターンのエッジ部分に僅かにラミ泡が観察されるが、現像、ポストベーク処理で消失するため問題なく普通のレベル。
　Ｄ：透明電極パターンのエッジ部分にラミ泡が観察されるが、現像、ポストベーク処理で消失せず、悪いレベル。
　Ｅ：基材全面にラミ泡が観測され、現像、ポストベーク処理で消失せず、極めて悪いレベル。
　得られた結果は表２に記載した。
＜湿熱試験＞
　得られた透明積層体を、８５℃、相対湿度８５％の恒温恒湿槽に、７２時間放置した。試験前後の基材上の、透明膜、透明電極パターン、透明樹脂層（第二の透明樹脂層と第一の透明樹脂層との二層）の膜面を目視及び光学顕微鏡で観察し、更に透明電極パターンの抵抗値を測定し、以下のように評価を行った。実用レベルはＡ、Ｂ又はＣであり、Ａ又はＢであることが好ましく、Ａであることがより好ましい。なお、透明電極パターンの抵抗値の上昇率は、下記式により計算した。
　透明電極パターンの抵抗率の上昇値（％）＝（７２時間放置後の透明電極パターンの抵抗値／７２時間放置前の透明電極パターンの抵抗値－１）×１００
〔評価基準〕
　Ａ：試験前後で、基材上の、透明膜、透明電極パターン、透明樹脂層（第二の透明樹脂層と第一の透明樹脂層との二層）の膜面に何ら変化が見られない。透明電極パターンの抵抗値の上昇率が１％未満であった。
　Ｂ：試験後に、基材上の、透明膜、透明電極パターン、透明樹脂層（第二の透明樹脂層と第一の透明樹脂層との二層）の膜面に変化が見られないが、透明電極パターンの抵抗値の上昇率が１％以上２％未満であった。
　Ｃ：試験後で、透明樹脂層（第二の透明樹脂層と第一の透明樹脂層との二層）の膜面に変化が見られないが、透明電極パターンのエッジ部の色味が変化しており、透明電極パターンの抵抗値の上昇率が２％以上４％未満であった。
　Ｄ：試験後に、透明樹脂層（第二の透明樹脂層と第一の透明樹脂層との二層）の膜面がやや白濁した。透明電極パターン中にスポット状の腐食が観察され、透明電極パターンの抵抗値の上昇率が５％以上２０％未満であった。
　Ｅ：試験前後で、透明樹脂層（第二の透明樹脂層と第一の透明樹脂層との二層）の膜面の状態が大きく変化し、白濁した。透明電極パターンの腐食により断線が観察され、透明電極パターンの抵抗値の上昇率が測定できないものがあった。
　得られた結果を下記表２に記載した。
＜透明積層体に形成された硬化後の透明樹脂層の透明性評価＞
　上記のようにガラス基板と透明樹脂層が接するようにラミネートした（基材温度：２５℃、ゴムローラー温度：１００℃、線圧：１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度：１．０ｍ／分）。仮支持体を剥離後、露光量１００ｍＪ／ｃｍ2（ｉ線）で全面露光し、仮支持体を剥離した。次に３３℃に保温した１％炭酸ソーダ水溶液に４０秒現像し、引続き純水で水洗を行い、余分な水分をエアーナイフで除去した。その後、１４５℃で３０分ベークした。得られた透明樹脂層付ガラス基板を分光光度計（（株）島津製作所製：ＵＶ－ＶＩＳＩＢＬＥ　ＲＥＣＯＲＤＩＮＧ　ＳＰＥＣＴＲＯＰＨＯＴＯＭＥＴＥＲ　ＵＶ－２１００型）で４００～７８０ｎｍの範囲で透過率を測定した。この際リファレンスは予め一部を切断しておいたガラス基板を用いた。透過率は１ｎｍのピッチで測定し、４００～４５０ｎｍにおける測定値の最小値を「４００～４５０ｎｍの範囲の透過率」、４５０～７８０ｎｍにおける測定値の最小値を「４５０～７８０ｎｍの範囲の透過率」とした。Ａ、Ｂ又はＣであることが好ましく、Ａ又はＢであることがより好ましく、Ａであることが特に好ましい。
〔評価基準〕
　Ａ：４００～４５０ｎｍの範囲の透過率が９５％以上かつ４５０～７８０ｎｍの範囲の透過率が９７％以上であり、透明性がきわめて良好。
　Ｂ：４００～４５０ｎｍの範囲の透過率が９０％以上９５％未満、かつ４５０～７８０ｎｍの範囲の透過率が９５％以上９７％未満であり、透明性が良好。
　Ｃ：４００～４５０ｎｍの範囲の透過率が８０％以上９０％未満かつ４５０～７８０ｎｍの範囲の透過率がに８０％以上９５％未満であり、透明性は普通。
　Ｄ：４００～４５０ｎｍ又は４５０～７８０ｎｍの範囲の透過率が８０％未満であり、透明性悪い。
　得られた結果は表２に記載した。
（静電容量型入力装置の製造）
　実施例１、及び、後述する実施例２～４３において製造した転写フィルムを用いて、静電容量型入力装置を製造した。
＜マスク層の形成＞
〔マスク層形成用感光性フィルムＫ１の作製〕
　厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（仮支持体）の上に、スリット状ノズルを用いて、上述の処方Ｈ１からなる熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を形成した。次に、熱可塑性樹脂層上に、上述の処方Ｐ１からなる中間層用塗布液を塗布し、乾燥させて中間層を形成した。更に、下記処方Ｋ１からなる黒色光硬化性樹脂層用塗布液を塗布し、乾燥させて黒色光硬化性樹脂層を形成した。このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が１５．１μｍの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が１．６μｍの中間層と、光学濃度が４．０となるように乾燥膜厚が２．２μｍの黒色光硬化性樹脂層を設け、最後にカバーフィルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層（酸素遮断膜）と黒色光硬化性樹脂層とが一体となった転写材料を作製し、サンプル名をマスク層形成用感光性フィルムＫ１とした。
－黒色光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｋ１－
・Ｋ顔料分散物１：３１．２質量部
・Ｒ顔料分散物１（下記の組成）：３．３質量部
・ＭＭＰＧＡｃ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ダイセル化学（株）製）：６．２質量部
・メチルエチルケトン（東燃化学（株）製）：３４．０質量部
・シクロヘキサノン（関東電化工業（株）製）：８．５質量部
・バインダー２（ベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝７８／２２（モル比）のランダム共重合物、重量平均分子量３．８万）：１０．８質量部
・フェノチアジン（東京化成工業（株）製）：０．０１質量部
・ＤＰＨＡ（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬（株）製）のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液（７６質量％）：５．５質量部
・２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－［４’－（Ｎ，Ｎ－ビス（エトキシカルボニルメチル）アミノ－３’－ブロモフェニル］－ｓ－トリアジン：０．４質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ－７８０Ｆ、ＤＩＣ（株）製）：０．１質量部
　なお、上記処方Ｋ１からなる黒色光硬化性樹脂層用塗布液の溶媒除去後の１００℃の粘度は１０，０００Ｐａ・ｓｅｃであった。
－Ｋ顔料分散物１の組成－
・カーボンブラック（商品名：Ｎｉｐｅｘ３５、デグッサ社製）：１３．１質量％
・下記分散剤１：０．６５質量％
・バインダー１（ベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝７２／２８（モル比）のランダム共重合物、重量平均分子量３．７万）：６．７２質量％
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート：７９．５３質量％
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－Ｒ顔料分散物１の組成－
・顔料（Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１７７）：１８質量％
・バインダー１（ベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝７２／２８（モル比）のランダム共重合物、重量平均分子量３．７万）：１２質量％
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート：７０質量％
＜マスク層の形成＞
　次いで、開口部（１５ｍｍΦ）が形成された強化処理ガラス（３００ｍｍ×４００ｍｍ×０．７ｍｍ）に、２５℃に調整したガラス洗浄剤液をシャワーにより２０秒間吹き付けながらナイロン毛を有する回転ブラシで洗浄し、純水シャワー洗浄後、シランカップリング液（Ｎ－β－アミノエチル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン０．３質量％水溶液、商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学工業（株）製）をシャワーにより２０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄した。この基材を基材予備加熱装置で１４０℃２分間加熱した。
　得られたシランカップリング処理ガラス基材に、上述から得られたマスク層形成用感光性フィルムＫ１からカバーフィルムを除去し、除去後に露出した黒色光硬化性樹脂層の表面とシランカップリング処理ガラス基材の表面とが接するように重ね合わせ、ラミネータ（（株）日立インダストリイズ製（ＬａｍｉｃＩＩ型））を用いて、１４０℃で加熱した基材に、ゴムローラー温度１３０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．２ｍ／分でラミネートした。続いてポリエチレンテレフタレートの仮支持体を、熱可塑性樹脂層との界面で剥離し、仮支持体を除去した。仮支持体を剥離後、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）で、基材と露光マスク（額縁パターンを有す石英露光マスク）とを垂直に立てた状態で、露光マスク面と黒色光硬化性樹脂層の間の距離を２００μｍに設定し、露光量７０ｍＪ／ｃｍ2（ｉ線）でパターン露光した。
　次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ－ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で６０秒間、フラットノズル圧力０．１ＭＰａでシャワー現像し、熱可塑性樹脂層と中間層とを除去した。引き続き、このガラス基材の上面にエアを吹きかけて液切りした後、純水をシャワーにより１０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄し、エアを吹きかけて基材上の液だまりを減らした。
　その後、炭酸ナトリウム／炭酸水素ナトリウム系現像液（商品名：Ｔ－ＣＤ１（富士フイルム（株）製）を純水で５倍に希釈した液）を用いて３２℃でシャワー圧を０．１ＭＰａに設定して、４５秒現像し、純水で洗浄した。
　引き続き、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ－ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間、コーン型ノズル圧力０．１ＭＰａにてシャワーで吹きかけ、更にやわらかいナイロン毛を有する回転ブラシにより、形成されたパターン像を擦って残渣除去を行った。更に、超高圧洗浄ノズルにて９．８ＭＰａの圧力で超純水を噴射して残渣除去を行った。
　次いで大気下にて露光量１，３００ｍＪ／ｃｍ2にてポスト露光を行い、更に２４０℃８０分間のポストベーク処理を行って、光学濃度４．０、膜厚２．０μｍのマスク層が形成された前面板を得た。
（透明膜）
　マスク層が形成された前面板に対して、上記の積層体の形成におけるガラス製透明基板上への透明膜の製膜と同様にして、透明膜を製膜した。
＜第一の透明電極パターンの形成＞
〔透明電極層の形成〕
　マスク層及び透明膜が形成された前面板を、真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ2含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：基材の温度２５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）により、厚さ４０ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成し、透明電極層を形成した前面板を得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は８０Ω／□であった。
〔エッチング用感光性フィルムＥ１の作製〕
　マスク層形成用感光性フィルムＫ１の作製において、黒色光硬化性樹脂層用塗布液を、下記処方Ｅ１からなるエッチング用光硬化性樹脂層用塗布液に代えた以外はマスク層形成用感光性フィルムＫ１の作製と同様にして、エッチング用感光性フィルムＥ１を得た（エッチング用光硬化性樹脂層の膜厚は２．０μｍであった。）。
－エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１－
・メチルメタクリレート／スチレン／メタクリル酸共重合体（共重合体組成（質量％）：３１／４０／２９、重量平均分子量６０，０００、酸価１６３ｍｇＫＯＨ／ｇ）：１６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ－５００、新中村化学工業（株）製）：５．６質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネートのテトラエチレンオキシドモノメタクリレート０．５モル付加物：７質量部
・分子中に重合性基を１つ有する化合物としてのシクロヘキサンジメタノールモノアクリレート：２．８質量部
・２－クロロ－Ｎ－ブチルアクリドン：０．４２質量部
・２，２－ビス（ｏ－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダゾール：２．１７質量部
・マラカイトグリーンシュウ酸塩：０．０２質量部
・ロイコクリスタルバイオレット：０．２６質量部
・フェノチアジン：０．０１３質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ－７８０Ｆ、ＤＩＣ（株）製）：０．０３質量部
・メチルエチルケトン：４０質量部
・１－メトキシ－２－プロパノール：２０質量部
　なお、上記処方Ｅ１からなるエッチング用光硬化性樹脂層用塗布液の溶媒除去後の１００℃の粘度は２，５００Ｐａ・ｓｅｃであった。
〔第一の透明電極パターンの形成〕
　マスク層の形成と同様にして、マスク層、透明膜、透明電極層を形成した前面板を洗浄し、次いでカバーフィルムを除去したエッチング用感光性フィルムＥ１をラミネートした（基材温度：１３０℃、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．２ｍ／分）。仮支持体を剥離後、露光マスク（透明電極パターンを有す石英露光マスク）面とエッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を２００μｍに設定し、露光量５０ｍＪ／ｃｍ2（ｉ線）でパターン露光した。
　次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ－ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて２５℃で１００秒間現像処理し、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ－ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間洗浄処理した。洗浄処理後の前面板を回転ブラシで擦り、更に超高圧洗浄ノズルから、超純水を噴射することで残渣を除去した。次いで１３０℃３０分間のポストベーク処理を行って、透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を得た。
　透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を、ＩＴＯエッチャント（塩酸、塩化カリウム水溶液。液温３０℃）を入れたエッチング槽に浸漬し、１００秒間処理（エッチング処理）し、エッチング用光硬化性樹脂層で覆われていない露出した領域の透明電極層を溶解除去し、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を得た。
　次に、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を、レジスト剥離液（Ｎ－メチル－２－ピロリドン、モノエタノールアミン、界面活性剤（商品名：サーフィノール４６５、エアープロダクツ製）、液温４５℃）を入れたレジスト剥離槽に浸漬し、２００秒間処理し、エッチング用光硬化性樹脂層を除去し、マスク層、透明膜及び第一の透明電極パターンを形成した前面板を得た。
＜絶縁層の形成＞
〔絶縁層形成用感光性フィルムＷ１の作製〕
　マスク層形成用感光性フィルムＫ１の作製において、黒色光硬化性樹脂層用塗布液を、下記処方Ｗ１からなる絶縁層用塗布液に代えた以外はマスク層形成用感光性フィルムＫ１の作製と同様にして、絶縁層形成用感光性フィルムＷ１を得た（絶縁層の膜厚は１．４μｍ）。
－絶縁層用塗布液：処方Ｗ１－
・バインダー３（シクロヘキシルメタクリレート（ａ）／メチルメタクリレート（ｂ）／メタクリル酸共重合体（ｃ）のグリシジルメタクリレート付加物（ｄ）（組成（質量％）：ａ／ｂ／ｃ／ｄ＝４６／１／１０／４３、重量平均分子量：３６，０００、酸価６６ｍｇＫＯＨ／ｇ）の１－メトキシ－２－プロパノール、メチルエチルケトン溶液（固形分：４５％））：１２．５質量部
・ＤＰＨＡ（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬（株）製）のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液（７６質量％）：１．４質量部
・ウレタン系モノマー（商品名：ＮＫオリゴＵＡ－３２Ｐ、新中村化学工業（株）製：不揮発分７５％、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート：２５％）：０．６８質量部
・トリペンタエリスリトールオクタアクリレート（商品名：Ｖ＃８０２、大阪有機化学工業（株）製）：１．８質量部
・ジエチルチオキサントン：０．１７質量部
・２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン（商品名：Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３７９、ＢＡＳＦ社製）：０．１７質量部
・分散剤（商品名：ソルスパース２００００、アビシア製）：０．１９質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ－７８０Ｆ、ＤＩＣ（株）製）：０．０５質量部
・メチルエチルケトン：２３．３質量部
・ＭＭＰＧＡｃ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ダイセル化学（株）製）：５９．８質量部
　なお、上記処方Ｗ１からなる絶縁層形成用塗布液の溶媒除去後の１００℃の粘度は４，０００Ｐａ・ｓｅｃであった。
　マスク層の形成と同様にして、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン付の前面板を洗浄、シランカップリング処理し、次いで、カバーフィルムを除去した絶縁層形成用感光性フィルムＷ１をラミネートした（基材温度：１００℃、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．３ｍ／分）。仮支持体を剥離後、露光マスク（絶縁層用パターンを有す石英露光マスク）面と絶縁層との間の距離を１００μｍに設定し、露光量３０ｍＪ／ｃｍ2（ｉ線）でパターン露光した。
　次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ－ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で６０秒間現像処理し、更に炭酸ナトリウム／炭酸水素ナトリウム系現像液（商品名：Ｔ－ＣＤ１（富士フイルム（株）製）を純水で５倍に希釈した液）を用いて２５℃で５０秒間現像処理した後、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ－ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間洗浄処理した。洗浄処理後の前面板を、回転ブラシで擦り、更に超高圧洗浄ノズルから、超純水を噴射することで残渣を除去した。次いで、２３０℃６０分間のポストベーク処理を行って、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターンを形成した前面板を得た。
＜第二の透明電極パターンの形成＞
〔透明電極層の形成〕
　第一の透明電極パターンの形成と同様にして、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターンを形成した前面板をＤＣマグネトロンスパッタリング処理し（条件：基材の温度５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）、厚さ８０ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成し、透明電極層を形成した前面板を得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は１１０Ω／□であった。
　第一の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチング用感光性フィルムＥ１を用いて、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、透明電極層、エッチング用光硬化性樹脂層パターンを形成した前面板を得た（ポストベーク処理；１３０℃、３０分間）。
　更に、第一の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチングし（３０℃、５０秒間）、次いでエッチング用光硬化性樹脂層を除去（４５℃、２００秒間）することにより、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターンを形成した前面板を得た。
＜第一及び第二の透明電極パターンとは別の導電性要素の形成＞
　第一、及び第二の透明電極パターンの形成と同様にして、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターンを形成した前面板をＤＣマグネトロンスパッタリング処理し、厚さ２００ｎｍのアルミニウム（Ａｌ）薄膜を形成した前面板を得た。
　第一、及び第二の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチング用感光性フィルムＥ１を用いて、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、エッチング用光硬化性樹脂層パターンを形成した前面板を得た（ポストベーク処理；１３０℃、３０分間）。
　更に、第一の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチングし（３０℃、５０秒間）、次いでエッチング用光硬化性樹脂層を除去（４５℃、２００秒間）することにより、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一及び第二の透明電極パターンとは別の導電性要素を形成した前面板を得た。
＜第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層＞
　上記透明積層体の製造において、ガラス製透明基板上に、透明膜、透明電極パターンを形成した基板の代わりに、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一及び第二の透明電極パターンとは別の導電性要素が形成された前面板を用いた以外は上記の各実施例の透明積層体の製造と同様にして、各実施例の転写フィルムから第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層を転写して製膜して、ガラス製透明基板上に、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一及び第二の透明電極パターンとは別の導電性要素、第二の透明樹脂層、並びに、第一の透明樹脂層がこの層構成で形成された各実施例の静電容量型入力装置（前面板）を得た。なお、第二の透明樹脂層並びに第一の透明樹脂層は、マスク層が形成された部分及び引き回し配線の端末部の上方に形成されないように、パターン露光及び現像されてパターニングされた。
（画像表示装置（タッチパネル）の作製）
　特開２００９－４７９３６号公報に記載の方法で製造した液晶表示素子に、先に製造した各実施例の静電容量型入力装置（前面板）を貼り合わせ、公知の方法で静電容量型入力装置を構成要素として備えた各実施例の画像表示装置を作製した。
＜前面板及び画像表示装置の評価＞
　各実施例の静電容量型入力装置及び画像表示装置は、透明電極パターンが視認される問題がなかった。
　上述の各工程において、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一及び第二の透明電極パターンとは別の導電性要素、第二の透明樹脂層、並びに、第一の透明樹脂層を形成した前面板は、開口部、及び裏面（非接触面）に汚れがなく、洗浄が容易であり、かつ、他部材の汚染の問題がなかった。
　また、マスク層にはピンホールがなく、光遮蔽性に優れていた。
　そして、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン、及びこれらとは別の導電性要素の、各々の導電性には問題がなく、一方で、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンの間では絶縁性を有していた。
　更に、第一の透明樹脂層にも気泡等の欠陥がなく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。
（実施例２～４）
　実施例１において、剥離後のカバーフィルムの表面粗さＳＲｚが６９ｎｍ、ＳＲａが５．５ｎｍのカバーフィルムの代わりに、それぞれ、表２記載の剥離後のＳＲｚが５１ｎｍ、ＳＲａが４．９ｎｍ（実施例２）、剥離後のＳＲｚが１１０ｎｍ、ＳＲａが４．７ｎｍ（実施例３）、剥離後のＳＲｚが１２０ｎｍ、ＳＲａが６．７ｎｍ（実施例４）のカバーフィルムに代えた以外は実施例１と同様にして評価を行った。評価結果は表２に記載した。なお、表２～表５中、「圧着前の表面粗さ」の欄が空欄の実施例又は比較例は、圧着前の表面粗さの測定を行っていないことを示している。
　ＳＲｚが大きくなるにつれ、ラミ泡、及び湿熱試験の評価結果が若干悪化するが、問題ないレベルであった。その他の性能も変化なく、同様に問題ないレベルであった。
（実施例５及び６）
　実施例１において、剥離後のカバーフィルムの厚みが、１６μｍで、剥離後の表面粗さＳＲｚが６９ｎｍで、ＳＲａが５．５ｎｍのあるカバーフィルムの代わりに、それぞれ、表２記載の剥離後の厚み２５μｍ、剥離後のＳＲｚが６６ｎｍ、ＳＲａが５．０ｎｍ（実施例５）、剥離後の厚み３８μｍ、剥離後のＳＲｚが６２ｎｍ、ＳＲａが５．５ｎｍ（実施例６）に代えた以外は実施例１と同様にして評価を行った。評価結果は表２に記載した。剥離後の厚み３８μｍ、剥離後のＳＲｚが６２ｎｍ、ＳＲａが５．５ｎｍ（実施例６）のカバーフィルムを用いた場合、湿熱試験の評価結果が若干悪化するが、問題ないレベルであった。その他の性能も変化なく、同様に問題ないレベルであった。
（実施例７及び８）
　実施例１において、剥離後のカバーフィルムの厚みが、１６μｍで、剥離後の表面粗さＳＲｚが６９ｎｍ、ＳＲａが５．５ｎｍのカバーフィルムの代わりに、それぞれ、表２記載の剥離後の厚み１６μｍ、剥離後のＳＲｚが４ｎｍ、ＳＲａが０．３６ｎｍ（実施例７）、剥離後の厚み５０μｍ、剥離後のＳＲｚが５ｎｍ、ＳＲａが２．０ｎｍ（実施例８）のカバーフィルムに代えた以外は実施例１と同様にして評価を行った。評価結果は表２に記載した。剥離後のＳＲｚが４ｎｍに下がることにより、カバーフィルムを第二の透明樹脂層に積層する際、巻きシワの評価結果が若干悪化傾向であり、湿熱試験の評価結果が若干悪化するが、問題ないレベルであった。その他の性能も変化なく、同様に問題ないレベルであった。
（比較例１～８）
　実施例１において、剥離後のカバーフィルムの表面粗さＳＲｚが６９ｎｍ、ＳＲａが５．５ｎｍのカバーフィルムの代わりに、それぞれ、表２記載の剥離後のＳＲｚが１５０ｎｍ、ＳＲａが６．９ｎｍ（比較例１）、剥離後のＳＲｚが２００ｎｍ、ＳＲａが１６．０ｎｍ（比較例２）、剥離後のＳＲｚが３００ｎｍ、ＳＲａが５０ｎｍ（比較例３）、剥離後のＳＲｚが４６１ｎｍ、ＳＲａが２１．３ｎｍ（比較例４）、剥離後のＳＲｚが４６０ｎｍ、ＳＲａが７．３ｎｍ（比較例５）、剥離後のＳＲｚが５７０ｎｍ、ＳＲａが８．４ｎｍ（比較例６）、剥離後のＳＲｚが５５０ｎｍ、ＳＲａが８２ｎｍ（比較例７）、剥離後のＳＲｚが１，０００ｎｍ、ＳＲａが３０ｎｍ（比較例８）のカバーフィルムに代えた以外は実施例１と同様にして評価を行った。評価結果は表２に記載した。ＳＲｚが１５０ｎｍから、大きくなるにつれ、ラミ泡の評価結果が悪化し、ＳＲｚが２００ｎｍ以上では全て実用上問題のある水準であった。湿熱試験の評価結果も同様に悪化し、ＳＲｚが１５０ｎｍ以上で全て実用上問題のある水準であった。
（実施例９）
　実施例１のエッチング用感光性フィルムＥ１の作製において、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液Ｅ１を、第二の透明樹脂層用塗布液ＩＭ１に代え、８０℃で１分間乾燥させた後、更に１１０℃１分乾燥させて、カバーフィルムは東レ（株）製ルミラー＃１６　ＱＳ６２の平滑面を用いて、第二の透明樹脂層を備えた転写フィルムＧ１を得た（第二の透明樹脂層の乾燥膜厚は８５ｎｍ、屈折率は１．６５であった。）。
　また透明樹脂層を備えた転写フィルムＩ１の作製において、「第二の透明樹脂層の形成」を行わなかった以外は実施例１と同様にして、透明樹脂層を備えた転写フィルムＪ１を得た。
　実施例１のマスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一及び第二の透明電極パターンとは別の導電性要素を形成した前面板上に、カバーフィルムを除去した第二の透明樹脂層を備えた転写フィルムＧ１をラミネートした。エッチング用感光性フィルムＥ１と同様の条件で現像水洗した後、１４５℃２５分ベークした。なお、ベーク後の第二の透明樹脂層の乾燥膜厚は８５ｎｍ、屈折率は１．６５であった。
　室温に冷却後、透明樹脂層（第一の透明樹脂層及び第二の透明樹脂層）を備えた転写フィルムＩ１の作製転写フィルムＩ１を用いた代わりに、透明樹脂層（実施例１の第一の透明樹脂層に相当）を備えた転写フィルムＪ１を用いた以外は同様にして画像表示装置（タッチパネル）の作製を行った。ラミ泡、湿熱試験、巻きシワ及びヒビわれを実施例１と同様に評価した結果、実施例１と同様の結果を得た。評価結果は表３に記載した
（実施例１０～１６）
　実施例９において使用した転写フィルムＪ１のカバーフィルムの代わりに、表３に示すカバーフィルムに変更した以外は実施例９と同様に実施例１０～１６を行い、評価を行った。評価結果は表３に記載した。実施例１２においてラミ泡の評価結果がＢ（実施例４）に対しＣと低下したが、実用レベルであり、他の結果も同レベルであった。剥離後の表面粗さＳＲｚが１０ｎｍ以下である実施例１５及び１６については、巻きシワの評価結果が悪化しているが、実用レベルであった。その他実施例は、実施例１と同様の結果を得た。
（実施例１７）
　実施例３において第一の透明樹脂層の乾燥膜厚を５μｍから８μｍに変更した以外は、実施例３と同様に行い、評価を行った。評価結果は表３に記載したラミ泡及び湿熱試験の評価結果がそれぞれＢからＡに良化した。ヒビわれがＢからＣに悪化したが実用レベルであり、巻きシワは変化なかった。
（比較例９～１６）
　実施例９において、剥離後のカバーフィルムの表面粗さＳＲｚが６９ｎｍ、ＳＲａが５．５ｎｍのカバーフィルムの代わりに、それぞれ、表３記載の剥離後のＳＲｚが１５８ｎｍ、ＳＲａが７．２ｎｍ（比較例９）、剥離後のＳＲｚが２１０ｎｍ、ＳＲａが１６．９ｎｍ（比較例１０）、剥離後のＳＲｚが３１４ｎｍ、ＳＲａが５３ｎｍ（比較例１１）、剥離後のＳＲｚが４６５ｎｍ、ＳＲａが２２．５ｎｍ（比較例１２）、剥離後のＳＲｚが４６０ｎｍ、ＳＲａが８．１ｎｍ（比較例１３）、ＳＲｚが６００ｎｍ、ＳＲａが８．８ｎｍ（比較例１４）、剥離後のＳＲｚが５８０ｎｍ、ＳＲａが８７ｎｍ（比較例１５）、剥離後のＳＲｚが１，０６０ｎｍ、ＳＲａが３３ｎｍ（比較例１６）のカバーフィルムに代えた以外は実施例１と同様にして評価を行った。評価結果は表３に記載したＳＲｚが１５０ｎｍから、大きくなるにつれ、ラミ泡の評価結果が悪化し、ＳＲｚが２００ｎｍ以上では全て実用上問題のある水準であった。湿熱試験の評価結果も同様に悪化し、ＳＲｚが１５０ｎｍ以上で全て実用上問題のある水準であった。
（実施例１８～２０）
　実施例１において、剥離後のカバーフィルムの厚みが１６μｍで、剥離後の表面粗さＳＲｚが６９ｎｍ、ＳＲａが５．５ｎｍのカバーフィルムの代わりに、それぞれ、表４に記載の剥離後の厚み３８μｍ、剥離後のＳＲｚが５．１ｎｍ、ＳＲａが２．２ｎｍ（実施例１８）、剥離後の厚み５０μｍ、剥離後のＳＲｚが５．３ｎｍ、ＳＲａが２．３ｎｍ（実施例１９）、剥離後の厚み７５μｍ、剥離後のＳＲｚが５．２ｎｍ、ＳＲａが２．２ｎｍ（実施例２０）のカバーフィルムに代えた以外は実施例１と同様にして評価を行った。評価結果は表４に記載した。カバーフィルムの厚みが厚くなるにつれ、ラミ泡及び湿熱試験の評価結果が若干悪化傾向であるが問題ないレベルであった。その他の性能も変化なく、同様に問題ないレベルであった。
（実施例２１～２３）
　実施例１９において、剥離後のカバーフィルムの厚みが、５０μｍで、剥離後の表面粗さＳＲｚが５．３ｎｍ、ＳＲａが２．３ｎｍのポリエステル製カバーフィルムの代わりに、剥離後の厚み５０μｍ、剥離後のＳＲｚが９．９ｎｍ、ＳＲａが０．４ｎｍのポリエーテルスルホン製カバーフィルム（実施例２１）、剥離後の厚み５０μｍ、剥離後のＳＲｚが９．８ｎｍ、ＳＲａが０．４ｎｍのポリカーボネートの製カバーフィルム（実施例２２）、剥離後の厚み５０μｍ、剥離後のＳＲｚが１０．９ｎｍ、ＳＲａが０．６４ｎｍの製カバーフィルム（実施例２３）に代えた以外は実施例１９と同様にして評価を行った。評価結果は表４に記載した。ポリエーテルスルホン製カバーフィルム、ポリカーボネート製カバーフィルム、ポリエチレンナフタレート製カバーフィルムではラミ泡の評価結果が若干悪化傾向であるが問題ないレベルであった。その他の性能も変化なく、同様に問題ないレベルであった。
（実施例２４～３０）
　実施例１において、第一の透明樹脂層の膜厚５μｍの代わりに、それぞれ４．８μｍ（実施例２４）、２．０μｍ（実施例２５）、１．０μｍ（実施例２６）、８．０μｍ（実施例２７）、１０μｍ（実施例２８）、１５μｍ（実施例２９））、１８μｍ（実施例３０）に変更した以外は、実施例１と同様に行い、評価を行った。評価結果は表４に記載した。膜厚が薄くなるに従い、ラミ泡及び湿熱試験が低下し、ヒビわれと巻きシワが良化した。逆に膜厚が厚くなるに従い、ヒビわれと巻きシワの評価結果が低下し、ラミ泡及び湿熱試験の評価結果が良化した。上記の範囲内の膜厚では性能に問題ないレベルであった。
（実施例３１～３６）
　実施例９において使用した転写フィルムＪ１のカバーフィルムを、表５に記載の実施例１８～２３に示すカバーフィルムに変更した以外は実施例９と同様に実施例３１～３６を行い、評価を行った。評価結果は表５に記載した。剥離したカバーフィルムの表面粗さが表５に記載示すようにそれぞれ若干低下したが、性能は実施例１８～２３と同様の結果で実用レベルであった。
（実施例３７～４３）
　実施例９において使用した転写フィルムＪ１の第一の透明樹脂層の膜厚を５μｍの代わりに、それぞれ４．８μｍ（実施例３７）、２．０μｍ（実施例３８）、１．０μｍ（実施例３９）、８．０μｍ（実施例４０）、１０μｍ（実施例４１）、１５μｍ（実施例４２）、１８μｍ（実施例４３）に変更した以外は、実施例１と同様に行い、評価を行った。膜厚が薄くなるに従い、ラミ泡及び湿熱試験の評価結果が低下し、ヒビわれと巻きシワの評価結果が良化した。逆に膜厚が厚くなるに従い、ヒビわれと巻きシワの評価結果が低下し、ラミ泡及び湿熱試験の評価結果が良化した。上記の範囲内の膜厚では性能に問題ないレベルであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
　上記実施例１～４３で使用されたカバーフィルムのうち、製造元が記載されていないものの詳細は、下記の通りである。
・粒子添加ポリエステルの２軸延伸フィルム（実施例３、１１、１７）
　Ａ層に使用するポリエステルＡとして、平均粒径０．０５μｍのδ－アルミナ粒子を０．７重量％、平均粒径１．１μｍの炭酸カルシウム粒子を０．０４重量％含有するポリエチレンテレフタレート（固有粘度０．６３ｄｌ／ｇ、カルボキシル末端基量３８当量／トン）、Ｂ層に使用するポリエステルＢとして平均粒径０．０５μｍのδ－アルミナ粒子を０．１重量％含有するポリエチレンテレフタレート（固有粘度０．６４ｄｌ／ｇ、カルボキシル末端基量３８当量／トン）をそれぞれ水分率２０ｐｐｍに真空乾燥した後、それぞれ別の押出機に供給して、２８０℃で溶融し、Ａ層／Ｂ層の２層になるようにポリマーを合流させた後、Ｔ字型口金からシート状に押出し、これを表面温度２５℃の冷却ドラムに静電密着法で冷却固化せしめた。このようにして得られた積層未延伸フィルムを、９０℃に加熱した後、長手方向に１０５℃にて３．６倍延伸し、次いで１０８℃に加熱しつつ幅方向に４．０倍延伸した。このフィルムを２２０℃の熱風中に導き入れ、３秒間緊張熱処理した後、同じ雰囲気温度内で横方向に元のフィルム幅の５％リラックスを施し冷却することで、２軸延伸された積層ポリエステルフィルムが得られた。このフィルムの厚みはＡ層が２．０μｍ、Ｂ層が１４μｍの合計１６μｍであった。カバーフィルムとしてＢ面を使用した。
・粒子添加ポリエステルの２軸延伸フィルムＡ（比較例１、９）
　ポリエステルＢとして平均粒径０．０５μｍのδ－アルミナ粒子を０．１重量％、平均粒径１．１μｍの炭酸カルシウム粒子を０．００１６重量％含有するポリエチレンテレフタレート（固有粘度０．６４ｄｌ／ｇ、カルボキシル末端基量３８当量／トン）を使用した以外は実施例３で使用した粒子添加ポリエステルの２軸延伸フィルムと同様に２軸延伸された積層ポリエステルフィルムを製造し、最終的にＡ層が１．０μｍ、Ｂ層が１５μｍの合計１６μｍのフィルムを得た。カバーフィルムとしてＢ面を使用した。
・ポリエステルの２軸延伸１６μｍフィルム（実施例７、１５）
　二軸延伸し、２４０℃で１０分間熱固定した後、幅１，６１０ｍｍ、厚さ１６μｍに調製したポリエチレンテレフタレートフィルムを仮支持体として用い、その片面に、下記バック面塗布液１を塗布し、１３０℃で２分乾燥し、厚さ０．０８μｍのバック面塗布層を形成した。バック面塗布層とは反対側の面を未塗布面として使用した。
　詳細は特開２００８－００９０３０号公報に記載の実施例１で使用したフィルムと同様とした。
〔バック面塗布液１〕
　アクリル樹脂水分散液（ジュリマーＥＴ－４１０、数平均分子量９，７００、重量平均分子量１７，０００、固形分濃度３０％、日本純薬社製）：３０．９質量部
　カルボジイミド架橋剤水溶液（カルボジライトＶ－０２－Ｌ２、固形分濃度４０％；日清紡社製）：６．４質量部
　添加剤１（ＳＮ３８Ｆ：石原産業（株）製ＳｎＯ２微粒子（固形分１７％））：５４．５部
　界面活性剤（ナローアクティＨＮ－１００、三洋化成工業社製）：０．７３質量部
　界面活性剤（サンデットＢＬ、固形分濃度４３％、三洋化成工業社製）：１．４４質量部
　蒸留水：全量が１，０００質量部になるように添加
・ポリエステルの２軸延伸３８μｍフィルム（実施例１８、３１）
　延伸度を調整し、厚さを３８μｍとした以外は、上記ポリエステルの２軸延伸１６μフィルムと同様に作成した。
・ポリエステルの２軸延伸５０μｍフィルム（実施例１９、３２）
　延伸度を調整することにより厚さを５０μｍとした以外は、上記ポリエステルの２軸延伸１６μフィルムと同様に作成した。
・ポリエステルの２軸延伸７５μｍフィルム（実施例２０、３３）
　延伸度を調整することにより厚さを７５μｍとした以外は、上記ポリエステルの２軸延伸１６μフィルムと同様に作成した。
・ポリエーテルスルホンの２軸延伸５０μｍフィルム（実施例２１、３４）
　１，３－ジオキソラン４０重量部に対して芳香族ポリエーテルスルホン（アモコ社製「Udel P-1700」、ηsp/c＝０．４１ｄｌ／ｇ）１０質量部を室温下で撹拌しながら３回に分け加えたところ、透明で粘ちょうなドープを得た。このドープの３０℃における溶液粘度は４．６×１０2 ｃｐｓであった。このドープを１．０μｍのポアサイズのフィルターを用いてろ過を行い浮遊物を除去し、室温下密閉状態で２４時間放置した。その結果、かかるドープには何ら変化が見られず、白濁化やゲル化現象は認められなかった。得られた溶液をドクターブレードを用いてガラス基板上に流延した後、３０℃で２０分、５０℃で２０分、８０℃で２０分、更に１００℃で２０分乾燥しフィルムを基板から剥離し、厚み５０μｍのフィルムが得られた。得られたフィルムは発泡、柚子肌、波打ち現象がなく均一であった
・ポリカーボネートの２軸延伸５０μｍフィルム（実施例２２、３５）
　ＢｉｓＡ／ＢＣＦ＝５０／５０（モル比）からなる平均分子量３７，０００の共重合ポリカーボネート樹脂をメチレンクロライドに２０質量％になるように溶解した。
　そしてこの溶液をガラス基板上に流延した。次いで、乾燥炉で残留溶媒濃度が１３質量％になるまで乾燥し、ガラス基板上から剥離した。そして、得られたポリカーボネートフィルムを温度１８０℃の乾燥炉で縦横の張力にできるだけ差が生じないように、かつフィルムを保持しうる最小限の張力でバランスさせながら、該フィルム中の残留溶媒濃度が０．１質量％になるまで乾燥させた厚さ５０μｍのフィルムを得た。
１　　透明基板（前面板）
２　　マスク層
３　　透明電極パターン（第一の透明電極パターン）
３ａ　パッド部分
３ｂ　接続部分
４　　透明電極パターン（第二の透明電極パターン）
５　　絶縁層
６　　別の導電性要素
７　　第一の透明樹脂層（オーバーコート層又は透明保護層の機能を有することが好ましい）
８　　開口部
１０　静電容量型入力装置
１１　透明膜
１２　第二の透明樹脂層（屈折率調整層。透明絶縁層の機能を有してもよい）
１３　透明積層体
２１　透明電極パターンと第二の透明樹脂層と第一の透明樹脂層がこの層構成で積層された領域
２２　非パターン領域
α　　テーパー角
２６　仮支持体
２９　カバーフィルム
３０　転写フィルム
３１　引き回し配線の端末部
３０　転写フィルム
３３　第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層の硬化部
３４　引き回し配線の末端部に対応する開口部（第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層の未硬化部）
３５　紙管
３６　透明樹脂層又は第二の透明樹脂層

Claims (13)

  1. 　仮支持体と、樹脂層と、カバーフィルムとをこの層構成で含み、
    　前記カバーフィルムを樹脂層から剥離した際に、前記カバーフィルムの樹脂層に接していた面のＪＩＳ－Ｂ０６０１－２００１に準拠した表面粗さＳＲｚが１３０ｎｍ以下であり、かつ、ＳＲａが８ｎｍ以下であることを特徴とする
    　転写フィルム。
  2. 　前記樹脂層が透明樹脂層であり、前記樹脂層の波長４００～７８０ｎｍにおける透過率が８０％以上である、請求項１に記載の転写フィルム。
  3. 　前記透明樹脂層が、第一の透明樹脂層と、第二の透明樹脂層とからなり、前記カバーフィルムが接した面が第二の透明樹脂層である、請求項２に記載の転写フィルム。
  4. 　前記カバーフィルムの材質が、ポリエステルである、請求項１～３のいずれか１項に記載の転写フィルム。
  5. 　前記カバーフィルムの厚みが、１０～５０μｍである、請求項１～４のいずれか１項に記載の転写フィルム。
  6. 　前記樹脂層が、少なくともバインダーを含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の転写フィルム。
  7. 　前記樹脂層の乾燥膜厚が１～１５μｍである、請求項１～６のいずれか１項に記載の転写フィルム。
  8. 　前記樹脂層が、屈折率が１．５５以上の粒子を含有する、請求項１～７のいずれか１項に記載の転写フィルム。
  9. 　仮支持体に樹脂層を積層する工程と、
    　前記樹脂層にカバーフィルムを積層する工程と、をこの順で含み、
    　前記カバーフィルムを樹脂層から剥離した際に、前記カバーフィルムの樹脂層に接していた面のＪＩＳ－Ｂ０６０１－２００１に準拠した表面粗さＳＲｚが１３０ｎｍ以下であり、かつ、ＳＲａが８ｎｍ以下であることを特徴とする
    　転写フィルムの製造方法。
  10. 　仮支持体に第一の透明樹脂層を積層する工程と、
    　前記第一の透明樹脂層に第二の透明樹脂層を積層する工程と、
    　前記第二の透明樹脂層にカバーフィルムを積層する工程と、をこの順で含み、
    　前記カバーフィルムを、前記第一の透明樹脂層と前記第二の透明樹脂層とを有する透明樹脂層から剥離した際に、前記カバーフィルムの前記透明樹脂層に接していた面のＪＩＳ－Ｂ０６０１－２００１に準拠した表面粗さＳＲｚが１３０ｎｍ以下であり、かつ、ＳＲａが８ｎｍ以下であることを特徴とする
    　転写フィルムの製造方法。
  11. 　基材上に位置する透明電極パターン上に、請求項１～８のいずれか１項に記載の転写フィルムの樹脂層を積層する工程を含む、積層体の製造方法。
  12. 　透明電極パターンに、請求項１～８のいずれか１項に記載の転写フィルムの樹脂層を積層する工程を含む、静電容量型入力装置の製造方法。
  13. 　透明電極パターンに、請求項１～８のいずれか１項に記載の転写フィルムの樹脂層を積層する工程を含む、画像表示装置の製造方法。
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