WO2014007050A1 - 透明積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置 - Google Patents

透明積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置 Download PDF

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film
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transparent electrode
layer
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漢那　慎一
竜二 実藤
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富士フイルム株式会社
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    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Definitions

  • the present invention relates to a transparent laminate, a capacitive input device, and an image display device.
  • a capacitance-type input device that can detect the contact position of a finger as a change in capacitance
  • a transparent laminate that can be used therefor
  • an image display that includes the capacitance-type input device as components It relates to the device.
  • Such input devices include a resistance film type and a capacitance type.
  • the resistance film type input device has a drawback that it has a narrow operating temperature range and is susceptible to changes over time because it has a two-layer structure of film and glass that is shorted by pressing the film.
  • the capacitance-type input device has an advantage that a light-transmitting conductive film is simply formed on a single substrate.
  • electrode patterns are extended in directions intersecting each other, and when a finger or the like comes into contact, the capacitance between the electrodes is detected to detect the input position.
  • the transparent electrode pattern is conspicuous at a position slightly away from the vicinity of the regular reflection when the light source is reflected, and there is a problem of visibility such as poor appearance. It was.
  • an ITO pattern is formed on a substrate, a layer made of a low refractive index dielectric material such as SiO 2 is formed only on the ITO pattern, and a high refractive index dielectric such as Nb 2 O 5. It is described that by alternately laminating layers made of materials, the transparent electrode pattern becomes stealth and has a neutral color tone due to the light interference effect of each layer.
  • Patent Document 2 before forming the ITO pattern on the substrate, a low refractive index layer such as SiO 2 and a high refractive index layer such as Nb 2 O 5 are laminated only on the lower side of the ITO pattern and then the ITO pattern. It is described that the formation of the transparent electrode pattern shape can be prevented by forming.
  • Patent Document 3 before forming an ITO pattern on a substrate, a low refractive index layer such as SiO 2 and a high refractive index layer such as Nb 2 O 5 are laminated only on the lower side of the ITO pattern, and then ITO is used. It is described that by forming the pattern, the transparent electrode pattern pattern and the intersection between the patterns can be made inconspicuous.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a transparent laminate having no problem of visually recognizing a transparent electrode pattern.
  • the inventors of the present invention have found that the problem that the transparent electrode pattern is visually recognized can be solved by using two transparent films having specific refractive indexes and film thicknesses and sandwiching the transparent electrode pattern. .
  • the present invention which is a specific means for solving the above problems, is as follows.
  • Transparent substrate Transparent substrate, first transparent film having a refractive index of 1.6 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm, a transparent electrode pattern, and a refractive index of 1.6 to 1.78 and a film thickness.
  • a transparent laminate comprising a region in which a second transparent film having a thickness of 55 to 110 nm is laminated in this order.
  • both the transparent electrode pattern and the non-pattern region where the transparent electrode pattern is not formed are continuously or directly formed by the first transparent film and the second transparent film. It is preferable to coat through another layer.
  • the first transparent film and the transparent electrode pattern are preferably adjacent to each other.
  • the transparent electrode pattern and the second transparent film are preferably adjacent to each other.
  • the transparent laminate according to any one of [1] to [4] includes a transparent substrate, a first transparent film, and a first transparent film on at least a part of the non-pattern region where the transparent electrode pattern is not formed. It is preferable that the area where the two transparent films are laminated in this order is included in the plane.
  • the transparent laminate according to [5] in the region where the transparent substrate, the first transparent film, and the second transparent film are laminated in this order, the first transparent film and the second transparent film are mutually connected. It is preferable that it adjoins.
  • the transparent laminate according to any one of [1] to [6] further includes a refractive index on a surface opposite to the surface on which the transparent electrode pattern of the second transparent film is formed.
  • a transparent protective film of 1.5 to 1.55 is preferably formed.
  • the transparent laminate according to any one of [1] to [7] it is preferable that the first transparent film and the second transparent film are made of the same material.
  • the transparent substrate is preferably a glass substrate having a refractive index of 1.5 to 1.55.
  • the transparent electrode pattern is preferably an ITO film having a refractive index of 1.75 to 2.1.
  • the transparent laminate according to any one of [1] to [10] at least one of the first transparent film and the second transparent film is preferably a transparent resin film.
  • the transparent resin film is composed of ZrO 2 particles and Ti. It is preferable to have at least one of O 2 particles.
  • at least one of the first transparent film and the second transparent film is preferably formed by sputtering.
  • the transparent laminate according to any one of [1] to [10] SiO 2 and Nb 2 O in which at least one of the first transparent film and the second transparent film is formed by sputtering. A mixed film of 5 is preferable.
  • the end portion of the transparent electrode pattern has a tapered shape of 30 ° or less.
  • the transparent laminate according to any one of [1] to [16] is a third transparent film having a refractive index of 1.5 to 1.52 between the transparent substrate and the first transparent film. It is preferable to contain.
  • a capacitance-type input device comprising the transparent laminate according to any one of [1] to [17].
  • An image display device comprising the capacitive input device according to [18] as a constituent element.
  • a numerical range represented by using “to” means a range including numerical values described before and after “to” as a lower limit value and an upper limit value.
  • the transparent laminate of the present invention has a transparent substrate, a first transparent film having a refractive index of 1.6 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm, a transparent electrode pattern, and a refractive index of 1.6 to 1.78. And a second transparent film having a thickness of 55 to 110 nm is included in the plane.
  • FIG. 11 shows an example of the configuration of the transparent laminate of the present invention.
  • In-plane means a direction substantially parallel to a plane parallel to the transparent substrate of the transparent laminate.
  • the transparent substrate, the first transparent film, the transparent electrode pattern, and the second transparent film include a region in which the transparent layer, the first transparent film, the transparent electrode pattern, and the second transparent film are stacked in this order.
  • the transparent electrode pattern has a first transparent electrode pattern and a second transparent electrode in two directions substantially orthogonal to the row direction and the column direction, respectively. It may be provided as a transparent electrode pattern (see, for example, FIG. 3).
  • the transparent electrode pattern in the transparent laminate of the present invention may be the second transparent electrode pattern 4 or the pad portion 3 a of the first transparent electrode pattern 3.
  • the reference numeral of the transparent electrode pattern may be represented by “4”.
  • the transparent electrode pattern in the transparent laminate of the present invention is the static electrode of the present invention. It is not limited to the use for the second transparent electrode pattern 4 in the capacitive input device, but may be used as the pad portion 3a of the first transparent electrode pattern 3, for example.
  • the transparent laminated body of this invention contains the non-pattern area
  • the non-pattern region means a region where the transparent electrode pattern 4 is not formed.
  • FIG. 11 shows an embodiment in which the transparent laminate of the present invention includes a non-pattern region 22.
  • the transparent laminate of the present invention has an in-plane region in which a transparent substrate, a first transparent film, and a second transparent film are laminated in this order on at least a part of a non-pattern region 22 where a transparent electrode pattern is not formed. It is preferable to include.
  • the transparent laminate of the present invention in the region where the transparent substrate, the first transparent film and the second transparent film are laminated in this order, the first transparent film and the second transparent film are adjacent to each other. preferable.
  • other members may be arranged at arbitrary positions as long as they do not contradict the gist of the present invention.
  • the transparent laminate of the present invention will be described later with a capacitance type.
  • the mask layer 2, the insulating layer 5, the conductive element 6 and the like in FIG. 1A can be stacked.
  • the transparent substrate and the first transparent film are preferably adjacent to each other.
  • FIG. 11 shows a mode in which the first transparent film 11 is laminated adjacently on the transparent substrate 1.
  • a third transparent film may be laminated between the transparent substrate and the first transparent film as long as it does not contradict the gist of the present invention.
  • the transparent laminate of the present invention has a third transparent film having a refractive index of 1.5 to 1.52 (see FIG. 5) between the transparent substrate and the first transparent film from the viewpoint of making the transparent electrode pattern difficult to see. 11 is not included).
  • the thickness of the first transparent film is 55 to 110 nm, preferably 60 to 110 nm, more preferably 70 to 90 nm, from the viewpoint of making the transparent electrode pattern difficult to see. preferable.
  • the first transparent film may have a single layer structure or a laminated structure of two or more layers.
  • the film thickness of the first transparent film means the total film thickness of all layers.
  • the first transparent film and the transparent electrode pattern are preferably adjacent to each other from the viewpoint of making the transparent electrode pattern less visible.
  • FIG. 11 shows a mode in which the transparent electrode pattern 4 is laminated adjacently on a partial region of the first transparent film 11.
  • the end of the transparent electrode pattern 4 is not particularly limited in shape, but may have a tapered shape.
  • the surface on the transparent substrate side is opposite to the transparent substrate. It may have a taper shape wider than the surface.
  • the angle of the end portion of the transparent electrode pattern when the end portion of the transparent electrode pattern is tapered (hereinafter also referred to as a taper angle) is 30 ° or less from the viewpoint of making the transparent electrode pattern less visible.
  • the method for measuring the taper angle in the present specification can be obtained by taking a photomicrograph of the end of the transparent electrode pattern, approximating the taper portion of the photomicrograph to a triangle, and directly measuring the taper angle.
  • FIG. 10 shows an example in which the end portion of the transparent electrode pattern is tapered.
  • the triangle that approximates the tapered portion in FIG. 10 has a bottom surface of 800 nm and a height (film thickness at the upper base portion substantially parallel to the bottom surface) of 40 nm, and the taper angle ⁇ at this time is about 3 °.
  • the bottom surface of the triangle that approximates the tapered portion is preferably 10 to 3000 nm, more preferably 100 to 1500 nm, and particularly preferably 300 to 1000 nm from the viewpoint of making the transparent electrode pattern difficult to be seen.
  • the preferable range of the height of the triangle which approximated the taper part is the same as the preferable range of the film thickness of the transparent electrode pattern.
  • the transparent laminate of the present invention preferably includes an in-plane region in which the transparent electrode pattern and the second transparent film are adjacent to each other.
  • FIG. 11 shows an embodiment in which the transparent electrode pattern and the second transparent film are adjacent to each other in the region 21 in which the transparent substrate, the first transparent film, the transparent electrode pattern, and the second transparent film are laminated in this order. It is shown.
  • the transparent laminate of the present invention is such that both the transparent electrode pattern and the non-pattern region 22 where the transparent electrode pattern is not formed are directly or other layers by the first transparent film and the second transparent film. It is preferable to coat via.
  • “continuously” means that the first transparent film and the second transparent film are not a pattern film but a continuous film. That is, it is preferable that the first transparent film and the second transparent film have no opening from the viewpoint of making the transparent electrode pattern difficult to be visually recognized.
  • the transparent electrode pattern and the non-pattern region 22 are directly covered with the first transparent film and the second transparent film, rather than being covered with another layer.
  • the “other layer” includes the insulating layer 5 included in the capacitive input device of the present invention described later, and the capacitive input device of the present invention described later.
  • a second-layer transparent electrode pattern can be exemplified.
  • the second transparent film 12 is formed on the first transparent film 11 so as to straddle the area where the transparent electrode pattern 4 is not laminated and the transparent electrode pattern 4.
  • a stacked aspect is shown.
  • the edge part of the transparent electrode pattern 4 is a taper shape, it is preferable that the 2nd transparent film 12 is laminated
  • the thickness of the second transparent film is 55 to 110 nm, preferably 60 to 110 nm, more preferably 70 to 90 nm, from the viewpoint of making the transparent electrode pattern difficult to see. preferable.
  • the second transparent film may have a single layer structure or a laminated structure of two or more layers.
  • the film thickness of the first transparent film means the total film thickness of all layers.
  • a transparent protective film having a refractive index of 1.5 to 1.55 is further formed on the surface opposite to the surface on which the transparent electrode pattern of the second transparent film is formed. It is preferable. In addition, it is preferable that the transparent protective film 7 is also formed on the surface of the second transparent film in the non-pattern region.
  • FIG. 11 shows an aspect in which the transparent protective film 7 is laminated on the surface of the second transparent film 12 opposite to the surface on which the transparent electrode pattern is formed.
  • the thickness of the transparent protective film is preferably 0.1 to 10 ⁇ m, more preferably 0.5 to 5 ⁇ m, and particularly preferably 1 to 3 ⁇ m.
  • the transparent substrate is preferably a glass substrate having a refractive index of 1.5 to 1.55 from the viewpoint of making the transparent electrode pattern less visible.
  • the refractive index of the transparent substrate is particularly preferably 1.5 to 1.52.
  • the transparent substrate is composed of a light-transmitting substrate such as a glass substrate, and tempered glass represented by Corning's gorilla glass can be used. Further, as the transparent substrate, materials used in JP 2010-86684 A, JP 2010-152809 A, and JP 2010-257492 A can be preferably used. Incorporated into the specification.
  • the refractive index of the first transparent film is from 1.6 to 1.78, preferably from 1.65 to 1.74, from the viewpoint of making the transparent electrode pattern difficult to see.
  • the first transparent film may have a single layer structure or a laminated structure of two or more layers.
  • the refractive index of the first transparent film means the refractive index of all layers.
  • the material of the first transparent film is not particularly limited.
  • Transparent resin film In the transparent laminate of the present invention, at least one of the first transparent film and the second transparent film is preferably a transparent resin film.
  • the method for controlling the refractive index of the transparent resin film is not particularly limited, but a transparent resin film having a desired refractive index is used alone, or a transparent resin film to which fine particles such as metal fine particles and metal oxide fine particles are added is used. Can be.
  • the resin composition used for the transparent resin film preferably contains metal oxide particles for the purpose of adjusting the refractive index and light transmittance. Since the metal oxide particles have high transparency and light transmittance, a positive photosensitive resin composition having a high refractive index and excellent transparency can be obtained.
  • the metal oxide particles preferably have a refractive index higher than the refractive index of the resin composition made of a material excluding the particles. Specifically, the refractive index in light having a wavelength of 400 to 750 nm is 1 More preferably, particles having a refractive index of 1.70 or more are more preferable, and particles having a refractive index of 1.90 or more are particularly preferable.
  • the refractive index of light having a wavelength of 400 to 750 nm being 1.50 or more means that the average refractive index of light having a wavelength in the above range is 1.50 or more. It is not necessary that the refractive index of all light having a wavelength is 1.50 or more.
  • the average refractive index is a value obtained by dividing the sum of the measured values of the refractive index for each light having a wavelength in the above range by the number of measurement points.
  • the metal of the metal oxide particles includes metalloids such as B, Si, Ge, As, Sb, and Te.
  • the light-transmitting and high refractive index metal oxide particles include Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Sc, Y, La, Ce, Gd, Tb, Dy, Yb, Lu, Ti, Zr, Hf, and Nb.
  • Oxide particles containing atoms such as Mo, W, Zn, B, Al, Si, Ge, Sn, Pb, Sb, Bi, and Te are preferable.
  • Titanium oxide, titanium composite oxide, zinc oxide, zirconium oxide, indium / Tin oxide and antimony / tin oxide are more preferable, titanium oxide, titanium composite oxide, and zirconium oxide are more preferable, and titanium oxide and zirconium oxide are particularly preferable.
  • Titanium dioxide is particularly preferably a rutile type having a high refractive index. The surface of these metal oxide particles can be treated with an organic material in order to impart dispersion stability.
  • the average primary particle diameter of the metal oxide particles is preferably 1 to 200 nm, particularly preferably 3 to 80 nm.
  • the average primary particle diameter of the particles refers to an arithmetic average obtained by measuring the particle diameter of 200 arbitrary particles with an electron microscope.
  • the longest side is the diameter.
  • a metal oxide particle may be used individually by 1 type, and can also use 2 or more types together.
  • the content of the metal oxide particles in the resin composition may be appropriately determined in consideration of the refractive index required for the optical member obtained from the resin composition, light transmittance, etc.
  • the content is preferably 5 to 80% by mass, more preferably 10 to 70% by mass, based on the solid content.
  • the transparent resin film has at least one of ZrO 2 particles and TiO 2 particles to control the refractive index within the refractive index range of the first transparent film and the second transparent film. It is preferable from the viewpoint.
  • the resin (binder) and other additives used for the transparent resin film are not particularly limited as long as they do not deviate from the spirit of the present invention, and are used for manufacturing the capacitive input device of the present invention described later.
  • a resin used for the photosensitive resin layer of the conductive film and other additives can be preferably used.
  • the first transparent film and the second transparent film may be inorganic films.
  • inorganic films used in JP 2010-86684 A, JP 2010-152809 A, JP 2010-257492 A, and the like can be used, which are described in these documents. From the viewpoint of controlling the refractive index, it is preferable to use an inorganic film having a laminated structure of a low refractive index material and a high refractive index material or an inorganic film having a mixed film of a low refractive index material and a high refractive index material.
  • the materials used in the above-mentioned JP 2010-86684 A, JP 2010-152809 A, and JP 2010-257492 A can be preferably used.
  • the contents of these documents are incorporated herein.
  • Transparent laminate of the present invention at least one of the first transparent film and the second transparent film is preferably a mixed film of SiO 2 and Nb 2 O 5, SiO 2 and Nb 2 formed by sputtering A mixed film of O 5 is more preferable.
  • the refractive index of the transparent electrode pattern is preferably 1.75 to 2.1.
  • the material for the transparent electrode pattern is not particularly limited, and a known material can be used.
  • it can be made of a light-transmitting conductive metal oxide film such as ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide).
  • ITO films include ITO films; metal films such as Al, Zn, Cu, Fe, Ni, Cr, and Mo; metal oxide films such as SiO 2 .
  • the film thickness of each element can be set to 10 to 200 nm. Further, since the amorphous ITO film is made into a polycrystalline ITO film by firing, the electrical resistance can be reduced.
  • the 1st transparent electrode pattern 3, the 2nd transparent electrode pattern 4, and the electroconductive element 6 mentioned later are manufactured using the photosensitive film which has the photocurable resin layer using an electroconductive fiber. You can also.
  • the transparent electrode pattern is preferably an ITO film.
  • the transparent electrode pattern is preferably an ITO film having a refractive index of 1.75 to 2.1.
  • the second transparent film has a refractive index of 1.6 to 1.78.
  • the preferred range of the material of the second transparent film and the preferred range of physical properties such as refractive index are the same as those preferred ranges of the first transparent film.
  • the refractive index of the transparent protective film is preferably 1.5 to 1.55, and more preferably 1.5 to 1.52.
  • a material for the transparent protective film a material having high surface hardness and high heat resistance is preferable, and a known photosensitive siloxane resin material, acrylic resin material, or the like is used.
  • the refractive index of the third transparent film is preferably from 1.5 to 1.55 from the viewpoint of improving the visibility of the transparent electrode pattern by approaching the refractive index of the transparent substrate, and from 1.5 to 1.52 It is more preferable that
  • first transparent film and second transparent film The first transparent film is formed directly on the transparent electrode or through another layer such as a third transparent film.
  • the second transparent film is formed on the transparent electrode pattern and on the first transparent film in the non-pattern region, or via another layer.
  • the method for forming the first transparent film and the second transparent film is not particularly limited, but it is preferable to form the film by transfer or sputtering.
  • the transparent laminate of the present invention is manufactured by transferring a transparent curable resin film formed on a temporary support to at least one of the first transparent film and the second transparent film on a transparent substrate. It is preferable that the film is formed, and it is more preferable that the film is formed by curing after transfer.
  • Examples of the transfer and curing method include a method using a photosensitive film in the description of the capacitive input device of the present invention described later. In that case, it is preferable to adjust the refractive index within the range of the first transparent film and the second transparent film by dispersing metal oxide fine particles in the photocurable resin layer in the photosensitive film.
  • the first transparent film or the second transparent film is an inorganic film
  • it is preferably formed by sputtering. That is, in the transparent laminate of the present invention, it is also preferable that at least one of the first transparent film and the second transparent film is formed by sputtering.
  • the sputtering method the methods used in JP 2010-86684 A, JP 2010-152809 A, and JP 2010-257492 A can be preferably used, and the contents of these documents are described in this specification. Incorporated in the book.
  • the transparent electrode pattern is obtained by using the first transparent electrode pattern 3, the second transparent electrode pattern 4, and another conductive element 6 formation method in the description of the capacitive input device of the present invention described later. It is possible to form a film on one transparent film, and a method using a photosensitive film is preferable.
  • the capacitance-type input device of the present invention has the transparent laminate of the present invention.
  • the capacitive input device of the present invention has a transparent substrate (hereinafter, the transparent substrate of the transparent laminate of the present invention is also referred to as a front plate or a base material), a refractive index of 1.6 to 1.78, and a film thickness. Includes a first transparent film having a thickness of 55 to 110 nm, a transparent electrode pattern, and a second transparent film having a refractive index of 1.6 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm.
  • the capacitance type input device preferably has the following elements (1) to (5) on the non-contact side of the front plate.
  • At least one of the elements (1) to (5) is a photosensitive material having a temporary support and a photocurable resin layer in this order. It is preferable to form using a film, and it is more preferable to form using a photosensitive film having a temporary support, a thermoplastic resin layer, and a photocurable resin layer in this order.
  • Mask layer (2) A plurality of first transparent electrode patterns formed by extending a plurality of pad portions in a first direction via connecting portions (3) A first transparent electrode pattern and an electric A plurality of second transparent electrode patterns comprising a plurality of pad portions which are insulated from each other and extend in a direction intersecting the first direction.
  • a transparent protective layer is further provided so as to cover all or part of the elements (1) to (5). It is a transparent protective layer in the transparent laminate of the invention More preferably. Furthermore, a decoration layer may be provided for decoration between the mask layer and the transparent substrate (front plate) as necessary, and for example, a white decoration layer is preferably provided. Even when the capacitance-type input device of the present invention includes such various members, the transparent electrode pattern sandwiched between the first transparent film and the second transparent film can be made inconspicuous. , Visibility problems can be improved.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view showing a preferred configuration of the capacitive input device of the present invention.
  • a capacitive input device 10 includes a transparent substrate (front plate) 1, a mask layer 2, a first transparent film 11, a first transparent electrode pattern 3, and a second transparent electrode pattern 4.
  • an embodiment is shown in which the insulating layer 5, the conductive element 6, the second transparent film 12, and the transparent protective layer 7 are configured.
  • FIG. 1B showing the XX ′ cross section in FIG.
  • the capacitive input device 10 includes a transparent substrate (front plate) 1, a first transparent film 11, a first transparent electrode pattern 3, a second transparent electrode pattern 4, and a second transparent electrode pattern.
  • membrane 12 and the transparent protective layer 7 is shown.
  • the transparent substrate (front plate) those listed as materials for the transparent electrode pattern in the transparent laminate of the present invention can be used.
  • the side in which each element of the front plate 1 is provided is referred to as a non-contact surface.
  • input is performed by bringing a finger or the like into contact with the contact surface (the surface opposite to the non-contact surface) of the front plate 1.
  • a mask layer 2 is provided on the non-contact surface of the front plate 1.
  • the mask layer 2 is a frame-shaped pattern around the display area formed on the non-contact side of the front panel of the touch panel, and is formed so that the lead wiring and the like cannot be seen.
  • the capacitive input device 10 of the present invention is provided with a mask layer 2 so as to cover a part of the front plate 1 (a region other than the input surface in FIG. 2). Yes.
  • the front plate 1 may be provided with an opening 8 in a part as shown in FIG. A mechanical switch by pressing can be installed in the opening 8.
  • a plurality of first transparent electrode patterns 3 formed by extending a plurality of pad portions in the first direction via connection portions;
  • a plurality of second transparent electrode patterns 4 made of a plurality of pad portions that are electrically insulated and extend in a direction intersecting the first direction, the first transparent electrode pattern 3 and the second An insulating layer 5 that electrically insulates the transparent electrode pattern 4 is formed.
  • the first transparent electrode pattern 3, the second transparent electrode pattern 4, and the conductive element 6 to be described later those described as materials for the transparent electrode pattern in the transparent laminate of the present invention can be used.
  • a membrane is preferred.
  • At least one of the first transparent electrode pattern 3 and the second transparent electrode pattern 4 extends over both the non-contact surface of the front plate 1 and the region of the mask layer 2 opposite to the front plate 1.
  • FIG. 1A a diagram is shown in which the second transparent electrode pattern is installed across both areas of the non-contact surface of the front plate 1 and the surface of the mask layer 2 opposite to the front plate 1. Yes.
  • an expensive film such as a vacuum laminator can be used by using a photosensitive film having a specific layer structure to be described later. Even without the use of equipment, it is possible to perform lamination without generating bubbles at the boundary of the mask portion with a simple process.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram showing an example of the first transparent electrode pattern and the second transparent electrode pattern in the present invention.
  • the first transparent electrode pattern 3 is formed such that the pad portion 3a extends in the first direction via the connection portion 3b.
  • the second transparent electrode pattern 4 is electrically insulated by the first transparent electrode pattern 3 and the insulating layer 5 and extends in a direction intersecting the first direction (second direction in FIG. 3). It is constituted by a plurality of pad portions that are formed.
  • the pad portion 3a and the connection portion 3b may be integrally formed, or only the connection portion 3b is formed, and the pad portion 3a and the second transparent electrode pattern 3 are formed.
  • the electrode pattern 4 may be integrally formed (patterned).
  • the pad portion 3a and the second transparent electrode pattern 4 are produced (patterned) as a single body (patterning), as shown in FIG. 3, a part of the connection part 3b and a part of the pad part 3a are connected, and an insulating layer is formed. Each layer is formed so that the first transparent electrode pattern 3 and the second transparent electrode pattern 4 are electrically insulated by 5.
  • region in which the 1st transparent electrode pattern 3 in FIG. 3, the 2nd transparent electrode pattern 4, and the electroconductive element 6 mentioned later is not formed is equivalent to the non-pattern area
  • a conductive element 6 is provided on the surface of the mask layer 2 opposite to the front plate 1.
  • the conductive element 6 is electrically connected to at least one of the first transparent electrode pattern 3 and the second transparent electrode pattern 4, and is different from the first transparent electrode pattern 3 and the second transparent electrode pattern 4. Is another element.
  • FIG. 1A a view in which the conductive element 6 is connected to the second transparent electrode pattern 4 is shown.
  • the transparent protective layer 7 is installed so that all of each component may be covered.
  • the transparent protective layer 7 may be configured to cover only a part of each component.
  • the insulating layer 5 and the transparent protective layer 7 may be made of the same material or different materials. As a material which comprises the insulating layer 5 and the transparent protective layer 7, what was mentioned as a material of the transparent protective layer in the transparent laminated body of this invention can be used preferably.
  • the mask layer 2, the 1st transparent electrode pattern 3, the 2nd transparent electrode pattern 4, the insulating layer 5, the electroconductive element 6, and the transparent protective layer 7 as needed.
  • the mask layer 2, the insulating layer 5, and the transparent protective layer 7 can be formed by transferring a photocurable resin layer to the front plate 1 using a photosensitive film.
  • the black photocurable resin layer is transferred to the surface of the front plate 1 using a photosensitive film having a black photocurable resin layer as the photocurable resin layer.
  • a photosensitive film having an insulating photocurable resin layer is used as the photocurable resin layer, and light is applied to the surface of the front plate 1 on which the first transparent electrode pattern is formed. It can be formed by transferring a curable resin layer.
  • a photosensitive film having a transparent photocurable resin layer is used as the photocurable resin layer, and the photocurable resin layer is formed on the surface of the front plate 1 on which each element is formed. It can be formed by transferring.
  • a photosensitive film laminate is formed by using a photosensitive film having a specific layer structure having a thermoplastic resin layer between a photocurable resin layer and a temporary support for forming the mask layer 2 that needs light shielding properties. The generation of bubbles at the time can be prevented, and the high-quality mask layer 2 and the like having no light leakage can be formed.
  • the 1st transparent electrode pattern 3, the 2nd transparent electrode pattern 4, and the electroconductive element 6 can be formed using the photosensitive film which has an etching process or a conductive photocurable resin layer.
  • the first transparent electrode pattern 3, the second transparent electrode pattern 4, and another conductive element 6 are formed by etching, ITO or the like is first formed on the non-contact surface of the front plate 1 on which the mask layer 2 or the like is formed.
  • the transparent electrode layer is formed by sputtering.
  • an etching pattern is formed by exposure and development using a photosensitive film having a photocurable resin layer for etching as a photocurable resin layer on the transparent electrode layer.
  • the transparent electrode layer is etched to pattern the transparent electrode, and the etching pattern is removed, whereby the first transparent electrode pattern 3 and the like can be formed.
  • the 1st transparent electrode pattern 3, the 2nd transparent electrode pattern 4, and another electroconductive element 6 using the photosensitive film which has an electroconductive photocurable resin layer it is electroconductive on the surface of the front plate 1. It can be formed by transferring the photocurable resin layer.
  • the first transparent electrode pattern 3 or the like is formed using a photosensitive film having a conductive photocurable resin layer, the substrate (front plate) having an opening has no resist component leakage from the opening, and the back side of the substrate It is possible to manufacture a touch panel having a merit of thin layer / light weight by a simple process without contamination.
  • the photosensitive film is photosensitive by using a photosensitive film having a specific layer structure having a thermoplastic resin layer between the conductive photocurable resin layer and the temporary support for forming the first transparent electrode pattern 3 and the like.
  • the generation of bubbles during film lamination can be prevented, and the first transparent electrode pattern 3, the second transparent electrode pattern 4, and another conductive element 6 can be formed with excellent conductivity and low resistance.
  • FIG. 4 is a top view illustrating an example of the tempered glass 11 in which the opening 8 is formed.
  • FIG. 5 is a top view showing an example of the front plate on which the mask layer 2 is formed.
  • FIG. 6 is a top view showing an example of the front plate on which the first transparent electrode pattern 3 is formed.
  • FIG. 7 is a top view showing an example of a front plate on which the first transparent electrode pattern 3 and the second transparent electrode pattern 4 are formed.
  • FIG. 8 is a top view showing an example of a front plate on which conductive elements 6 different from the first and second transparent electrode patterns are formed.
  • the photosensitive film preferably has a temporary support and a photocurable resin layer, and preferably has a thermoplastic resin layer between the temporary support and the photocurable resin layer.
  • a mask layer or the like is formed using a photosensitive film having a thermoplastic resin layer, bubbles are less likely to occur in the element formed by transferring the photocurable resin layer, and image unevenness occurs in the image display device. It becomes difficult to obtain excellent display characteristics.
  • the photosensitive film may be a negative type material or a positive type material.
  • Temporal support a material that is flexible and does not cause significant deformation, shrinkage, or elongation under pressure or under pressure and heating can be used.
  • Examples of such a support include a polyethylene terephthalate film, a cellulose triacetate film, a polystyrene film, and a polycarbonate film, and among them, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film is particularly preferable.
  • the thickness of the temporary support is not particularly limited and is generally in the range of 5 to 200 ⁇ m, and in the range of easy handling and versatility, the range of 10 to 150 ⁇ m is particularly preferable.
  • the temporary support may be transparent or may contain dyed silicon, alumina sol, chromium salt, zirconium salt or the like. Further, the temporary support can be imparted with conductivity by the method described in JP-A-2005-221726.
  • the photosensitive film is preferably provided with a thermoplastic resin layer between the temporary support and the colored photosensitive resin layer.
  • the thermoplastic resin layer is preferably alkali-soluble.
  • the thermoplastic resin layer plays a role as a cushioning material so as to be able to absorb unevenness of the underlying surface (including unevenness due to already formed images, etc.). It is preferable to have a property that can be deformed.
  • the thermoplastic resin layer preferably includes an organic polymer substance described in JP-A-5-72724 as a component.
  • the Vicat method specifically, a polymer obtained by American Material Testing Method ASTM D1235
  • polyolefins such as polyethylene and polypropylene, ethylene copolymers with ethylene and vinyl acetate or saponified products thereof, copolymers of ethylene and acrylic acid esters or saponified products thereof, polyvinyl chloride and vinyl chloride, Vinyl chloride copolymer with vinyl acetate or saponified product thereof, polyvinylidene chloride, vinylidene chloride copolymer, polystyrene, styrene copolymer with styrene and (meth) acrylic acid ester or saponified product thereof, polyvinyl toluene, Vinyl toluene copolymer of vinyl toluene and (meth) acrylic acid ester or saponified product thereof, poly (meth) acrylic acid ester, (meth) acrylic acid ester copolymer weight of butyl (meth) acrylate and vinyl acetate, etc.
  • the layer thickness of the thermoplastic resin layer is preferably 3 to 30 ⁇ m.
  • the layer thickness of the thermoplastic resin layer is more preferably 4 to 25 ⁇ m, particularly preferably 5 to 20 ⁇ m.
  • the thermoplastic resin layer can be formed by applying a preparation liquid containing a thermoplastic organic polymer, and the preparation liquid used for the application can be prepared using a solvent.
  • the solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the polymer component constituting the layer, and examples thereof include methyl ethyl ketone, cyclohexanone, propylene glycol monomethyl ether acetate, n-propanol, 2-propanol and the like.
  • a photosensitive film adds an additive to a photocurable resin layer according to the use. That is, when a photosensitive film is used for forming the mask layer, a colorant is contained in the photocurable resin layer. Moreover, when a photosensitive film has an electroconductive photocurable resin layer, an electroconductive fiber etc. contain in a photocurable resin layer.
  • the photocurable resin layer preferably contains an alkali-soluble resin, a polymerizable compound, a polymerization initiator, or a polymerization initiation system.
  • colorants, additives, and the like are used, but are not limited thereto.
  • polymers described in paragraph [0025] of JP2011-95716A and paragraphs [0033] to [0052] of JP2010-237589A can be used.
  • polymerizable compound the polymerizable compounds described in paragraphs [0023] to [0024] of Japanese Patent No. 4098550 can be used.
  • polymerization initiator or polymerization initiation system the polymerizable compounds described in [0031] to [0042] described in JP2011-95716A can be used.
  • a solid structure or a hollow structure is preferable.
  • the fiber having a solid structure may be referred to as “wire”, and the fiber having a hollow structure may be referred to as “tube”.
  • a conductive fiber having an average minor axis length of 5 nm to 1,000 nm and an average major axis length of 1 ⁇ m to 100 ⁇ m may be referred to as “nanowire”.
  • a conductive fiber having an average minor axis length of 1 nm to 1,000 nm, an average major axis length of 0.1 ⁇ m to 1,000 ⁇ m, and having a hollow structure may be referred to as “nanotube”.
  • the material of the conductive fiber is not particularly limited as long as it has conductivity, and can be appropriately selected according to the purpose. However, at least one of metal and carbon is preferable.
  • the fiber is particularly preferably at least one of metal nanowires, metal nanotubes, and carbon nanotubes.
  • the material of the metal nanowire is not particularly limited.
  • at least one metal selected from the group consisting of the fourth period, the fifth period, and the sixth period of the long periodic table (IUPAC 1991) is preferable. More preferably, at least one metal selected from Group 2 to Group 14 is selected from Group 2, Group 8, Group 9, Group 10, Group 11, Group 12, Group 13, and Group 14. At least one kind of metal selected from is more preferable, and it is particularly preferable that it is included as a main component.
  • Examples of the metal include copper, silver, gold, platinum, palladium, nickel, tin, cobalt, rhodium, iridium, iron, ruthenium, osmium, manganese, molybdenum, tungsten, niobium, tantel, titanium, bismuth, antimony, lead, These alloys are mentioned. Among these, in view of excellent conductivity, those mainly containing silver or those containing an alloy of silver and a metal other than silver are preferable. Containing mainly silver means containing 50% by mass or more, preferably 90% by mass or more of silver in the metal nanowire. Examples of the metal used in the alloy with silver include platinum, osmium, palladium, and iridium. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the shape of the metal nanowire is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose. For applications that require high transparency, a cylindrical shape and a cross-sectional shape with rounded polygonal corners are preferred.
  • the cross-sectional shape of the metal nanowire can be examined by applying a metal nanowire aqueous dispersion on the substrate and observing the cross-section with a transmission electron microscope (TEM).
  • TEM transmission electron microscope
  • the corner of the cross section of the metal nanowire means a peripheral portion of a point that extends each side of the cross section and intersects a perpendicular drawn from an adjacent side. Further, “each side of the cross section” is a straight line connecting these adjacent corners.
  • the ratio of the “peripheral length of the cross section” to the total length of “each side of the cross section” was defined as the sharpness.
  • the sharpness can be represented by the ratio of the outer peripheral length of the cross section indicated by the solid line and the outer peripheral length of the pentagon indicated by the dotted line.
  • a cross-sectional shape having a sharpness of 75% or less is defined as a cross-sectional shape having rounded corners.
  • the sharpness is preferably 60% or less, and more preferably 50% or less. If the sharpness exceeds 75%, the electrons may be localized at the corners, and plasmon absorption may increase, or the transparency may be deteriorated due to yellowing or the like. Moreover, the linearity of the edge part of a pattern may fall and a shakiness may arise.
  • the lower limit of the sharpness is preferably 30%, more preferably 40%.
  • the average minor axis length of metal nanowires (sometimes referred to as “average minor axis diameter” or “average diameter”) is preferably 150 nm or less, more preferably 1 nm to 40 nm, still more preferably 10 nm to 40 nm, and even more preferably 15 nm. Particularly preferred is ⁇ 35 nm.
  • the average minor axis length is less than 1 nm, the oxidation resistance deteriorates and the durability may deteriorate.
  • the average minor axis length exceeds 150 nm, scattering due to metal nanowires occurs and sufficient transparency is obtained. May not be possible.
  • the average short axis length of the metal nanowires was measured using 300 transmission metal microscopes (TEM; manufactured by JEOL Ltd., JEM-2000FX) and 300 metal nanowires were observed. The average minor axis length was determined. In addition, the short axis length when the short axis of the metal nanowire is not circular was the shortest axis.
  • the average major axis length of the metal nanowire (sometimes referred to as “average length”) is preferably 1 ⁇ m to 40 ⁇ m, more preferably 3 ⁇ m to 35 ⁇ m, and even more preferably 5 ⁇ m to 30 ⁇ m. If the average major axis length is less than 1 ⁇ m, it may be difficult to form a dense network, and sufficient conductivity may not be obtained. If it exceeds 40 ⁇ m, the metal nanowires are too long during production. Tangles may occur in the manufacturing process.
  • the average major axis length of the metal nanowires is, for example, 300 metal nanowires observed using a transmission electron microscope (TEM; manufactured by JEOL Ltd., JEM-2000FX). The average major axis length was determined. In addition, when the metal nanowire was bent, the circle
  • the thickness of the conductive photocurable resin layer is preferably from 0.1 to 20 ⁇ m, and preferably from 0.5 to 18 ⁇ m, from the viewpoint of process suitability such as coating solution stability, drying during coating, and development time during patterning. Further preferred is 1 to 15 ⁇ m.
  • the content of the conductive fiber with respect to the total solid content of the conductive photocurable resin layer is preferably 0.01 to 50% by mass, and 0.05 to 30% by mass from the viewpoint of conductivity and stability of the coating liquid. More preferred is 0.1 to 20% by mass.
  • a coloring agent can be used for a photocurable resin layer.
  • a coloring agent can be used for a photocurable resin layer.
  • known colorants organic pigments, inorganic pigments, dyes, etc.
  • a mixture of pigments such as red, blue, and green can be used.
  • the photocurable resin layer is used as a black mask layer, it is preferable to include a black colorant from the viewpoint of optical density.
  • the black colorant include carbon black, titanium carbon, iron oxide, titanium oxide, and graphite. Among these, carbon black is preferable.
  • white pigments described in paragraphs [0015] and [0114] of JP-A-2005-7765 can be used.
  • pigments or dyes described in paragraphs [0183] to [0185] of Japanese Patent No. 4546276 may be mixed and used.
  • pigments and dyes described in paragraph numbers [0038] to [0054] of JP-A-2005-17716, pigments described in paragraph numbers [0068] to [0072] of JP-A-2004-361447 The colorants described in paragraph numbers [0080] to [0088] of JP-A No. 2005-17521 can be preferably used.
  • a colorant preferably a pigment, more preferably carbon black
  • This dispersion can be prepared by adding and dispersing a composition obtained by previously mixing a colorant and a pigment dispersant in an organic solvent (or vehicle) described later.
  • a vehicle is a portion of a medium in which a pigment is dispersed when the paint is in a liquid state.
  • the component is a liquid component that binds to the pigment to form a coating film (binder) and a component that dissolves and dilutes the component (binder) Organic solvent).
  • the disperser used for dispersing the pigment is not particularly limited.
  • a kneader or a roll mill described in Kazuzo Asakura, “Encyclopedia of Pigments”, First Edition, Asakura Shoten, 2000, Item 438.
  • known dispersers such as an atrider, a super mill, a dissolver, a homomixer, and a sand mill.
  • fine grinding may be performed using frictional force by mechanical grinding described on page 310 of the document.
  • the colorant used in the present invention preferably has a number average particle size of 0.001 ⁇ m to 0.1 ⁇ m, more preferably 0.01 ⁇ m to 0.08 ⁇ m, from the viewpoint of dispersion stability.
  • particle size refers to the diameter when the electron micrograph image of a particle is a circle of the same area, and the “number average particle size” refers to the particle size for a number of particles. The average value of 100 pieces.
  • the layer thickness of the photocurable resin layer containing the colorant is preferably 0.5 to 10 ⁇ m, more preferably 0.8 to 5 ⁇ m, and particularly preferably 1 to 3 ⁇ m, from the viewpoint of thickness difference from other layers.
  • the content of the colorant in the solid content of the colored photosensitive resin composition is not particularly limited, but is preferably 15 to 70% by mass, and preferably 20 to 60% by mass from the viewpoint of sufficiently shortening the development time. %, More preferably 25 to 50% by mass.
  • the total solid content as used in this specification means the total mass of the non-volatile component remove
  • the layer thickness of the photocurable resin layer is preferably 0.1 to 5 ⁇ m, more preferably 0.3 to 3 ⁇ m, from the viewpoint of maintaining insulation. 0.5-2 ⁇ m is particularly preferable.
  • the layer thickness of the photocurable resin layer is preferably 0.1 to 10 ⁇ m, more preferably 0.5 to 5 ⁇ m, from the viewpoint of exerting sufficient surface protecting ability. It is preferably 1 to 3 ⁇ m.
  • an additive may be used for the photocurable resin layer.
  • the additive include surfactants described in paragraph [0017] of Japanese Patent No. 4502784, paragraphs [0060] to [0071] of JP-A-2009-237362, and paragraph [0018] of Japanese Patent No. 4502784.
  • the solvents described in paragraphs [0043] to [0044] of JP 2011-95716 A can be used as a solvent for producing the photosensitive film by coating.
  • the photosensitive film may be a positive material.
  • the photosensitive film is a positive type material, for example, a material described in JP-A-2005-221726 is used for the photocurable resin layer, but the material is not limited thereto.
  • thermoplastic resin layer and photocurable resin layer The viscosity of the thermoplastic resin layer measured at 100 ° C. is in the region of 1000 to 10000 Pa ⁇ sec, the viscosity of the photocurable resin layer measured at 100 ° C. is in the region of 2000 to 50000 Pa ⁇ sec, and the following formula (A ) Is preferably satisfied.
  • the viscosity of each layer can be measured as follows.
  • the solvent is removed from the coating solution for the thermoplastic resin layer or the photocurable resin layer by drying under atmospheric pressure and reduced pressure to obtain a measurement sample.
  • Vibron DD-III type: manufactured by Toyo Baldwin Co., Ltd.
  • Vibron Can be used under the conditions of a measurement start temperature of 50 ° C., a measurement end temperature of 150 ° C., a heating rate of 5 ° C./min, and a frequency of 1 Hz / deg.
  • the photosensitive film can be suitably configured by providing an intermediate layer between the photocurable resin layer and the thermoplastic resin layer, or further providing a protective film or the like on the surface of the photocurable resin layer. it can.
  • an intermediate layer for the purpose of preventing mixing of components during the application of a plurality of layers and during storage after the application.
  • an oxygen-blocking film having an oxygen-blocking function which is described as “separation layer” in JP-A-5-72724, is preferable, which increases sensitivity during exposure and reduces the time load of the exposure machine. And productivity is improved.
  • the photosensitive film can be produced according to the method for producing a photosensitive transfer material described in paragraphs [0094] to [0098] of JP-A-2006-259138.
  • a solution addition liquid for thermoplastic resin layer
  • a preparation liquid intermediate layer coating liquid
  • An intermediate layer is laminated by drying, and a colored photosensitive resin layer coating solution prepared by using a solvent that does not dissolve the intermediate layer is further applied on the intermediate layer and dried to laminate the colored photosensitive resin layer. Therefore, it can be suitably manufactured.
  • the method for manufacturing a capacitance-type input device includes a mask layer, a first transparent electrode pattern, a second transparent electrode pattern, an insulating layer, a conductive element, and as necessary. It is preferable that at least one element of the transparent protective layer is formed using a photosensitive film having a temporary support, a thermoplastic resin layer, and a photocurable resin layer in this order.
  • the photosensitive film In the case of using the photosensitive film, the photosensitive film is laminated on the base material and then exposed to the required pattern. In the case of negative type material, the non-exposed part is exposed, and in the case of positive type material, the exposed part is developed. A pattern can be obtained by removing. At this time, the development may be performed by removing the thermoplastic resin layer and the photocurable layer with separate liquids or with the same liquid. You may combine well-known image development facilities, such as a brush and a high pressure jet, as needed. After the development, post-exposure and post-bake may be performed as necessary.
  • a surface treatment can be applied to the non-contact surface of the base material (front plate) in advance.
  • the surface treatment it is preferable to perform a surface treatment (silane coupling treatment) using a silane compound.
  • silane coupling agent those having a functional group that interacts with the photosensitive resin are preferable.
  • a silane coupling solution N- ⁇ (aminoethyl) ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane 0.3% by mass aqueous solution, trade name: KBM603, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • KBM603 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • a heating tank may be used, and the reaction can be promoted by preheating the substrate of the laminator.
  • the first transparent electrode layer, the second transparent electrode layer, and other conductive members can be formed using the photosensitive film as a lift-off material.
  • a transparent conductive layer is formed on the entire surface of the substrate, and then the desired transparent conductive layer pattern is formed by dissolving and removing the photocurable resin layer together with the deposited transparent conductive layer. Can be obtained (lift-off method).
  • the method for forming the mask layer includes a cover film removing step for removing the cover film from the photosensitive film, a transfer step for transferring the photosensitive resin layer of the photosensitive transfer material from which the cover film has been removed onto the substrate, Examples include a method having an exposure step of exposing the photosensitive resin layer transferred onto the material and a development step of developing the exposed photosensitive resin layer to obtain a pattern image.
  • the transfer step is a step of transferring the photocurable resin layer of the photosensitive film from which the cover film has been removed onto the substrate.
  • a method of removing the temporary support after laminating the photocurable resin layer of the photosensitive film on the substrate is preferable.
  • Transfer (bonding) of the photocurable resin layer to the surface of the substrate is performed by stacking the photocurable resin layer on the surface of the substrate, pressurizing and heating.
  • known laminators such as a laminator, a vacuum laminator, and an auto-cut laminator that can further increase productivity can be used.
  • JP-A-2006-23696 As examples of the exposure step, the development step, and other steps, the methods described in paragraph numbers [0035] to [0051] of JP-A-2006-23696 can be preferably used in the present invention.
  • An exposure process is a process of exposing the photocurable resin layer transcribe
  • the light source for exposure can be appropriately selected and used as long as it can irradiate light in a wavelength region capable of curing the photocurable resin layer (for example, 365 nm, 405 nm, etc.). Specifically, an ultrahigh pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, etc. are mentioned.
  • the exposure dose is usually about 5 to 200 mJ / cm 2 , preferably about 10 to 100 mJ / cm 2 .
  • the development step is a step of developing the exposed photocurable resin layer.
  • Development can be performed using a developer.
  • the developer is not particularly limited, and known developers such as those described in JP-A-5-72724 can be used.
  • organic solvents miscible with water examples include methanol, ethanol, 2-propanol, 1-propanol, butanol, diacetone alcohol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol mono-n-butyl ether, benzyl alcohol And acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, ⁇ -caprolactone, ⁇ -butyrolactone, dimethylformamide, dimethylacetamide, hexamethylphosphoramide, ethyl lactate, methyl lactate, ⁇ -caprolactam, N-methylpyrrolidone and the like.
  • the concentration of the organic solvent is preferably 0.1% by mass to 30% by mass.
  • a known surfactant can be added to the developer.
  • the concentration of the surfactant is preferably 0.01% by mass to 10% by mass.
  • the development method may be any of paddle development, shower development, shower & spin development, dip development, and the like.
  • shower development will be described.
  • the uncured portion can be removed by spraying a developer on the photocurable resin layer after exposure by shower.
  • an alkaline solution having a low solubility of the photocurable resin layer is sprayed by a shower or the like before development to remove the thermoplastic resin layer or the intermediate layer. It is preferable to keep it.
  • After the development it is preferable to remove the development residue while spraying a cleaning agent or the like with a shower and rubbing with a brush or the like.
  • the liquid temperature of the developer is preferably 20 ° C. to 40 ° C.
  • the pH of the developer is preferably 8 to 13.
  • the manufacturing method of the capacitive input device may have other processes such as a post exposure process and a post bake process.
  • the patterning exposure may be performed after the temporary support is peeled off, or may be exposed before the temporary support is peeled off, and then the temporary support may be peeled off. Exposure through a mask or digital exposure using a laser or the like may be used.
  • etching resist When a photosensitive film is used as an etching resist, also when using a photosensitive film as an etching resist (etching pattern), a resist pattern can be obtained in the same manner as in the method. Etching can be performed by a known method described in paragraphs [0048] to [0054] of JP 2010-152155 A or the like.
  • an etching method there is a commonly performed wet etching method of dipping in an etching solution.
  • an acid type or an alkaline type may be appropriately selected according to an object to be etched.
  • acidic etching solutions include aqueous solutions of acidic components such as hydrochloric acid, sulfuric acid, hydrofluoric acid, and phosphoric acid, and mixed aqueous solutions of acidic components and salts of ferric chloride, ammonium fluoride, potassium permanganate, and the like. Is done.
  • the acidic component a combination of a plurality of acidic components may be used.
  • alkaline type etching solutions include sodium hydroxide, potassium hydroxide, ammonia, organic amines, aqueous solutions of alkali components such as organic amine salts such as tetramethylammonium hydroxide, alkaline components and potassium permanganate.
  • alkali components such as organic amine salts such as tetramethylammonium hydroxide, alkaline components and potassium permanganate.
  • a mixed aqueous solution of a salt such as A combination of a plurality of alkali components may be used as the alkali component.
  • the temperature of the etching solution is not particularly limited, but is preferably 45 ° C. or lower.
  • the resin pattern used as an etching mask (etching pattern) in the present invention is formed by using the above-described photocurable resin layer, so that it is particularly suitable for acidic and alkaline etching solutions in such a temperature range. Excellent resistance. Therefore, the resin pattern is prevented from peeling off during the etching process, and the portion where the resin pattern does not exist is selectively etched.
  • a cleaning process and a drying process may be performed as necessary to prevent line contamination.
  • the cleaning process is performed by cleaning the substrate with pure water for 10 to 300 seconds at room temperature, for example, and the air blowing pressure (about 0.1 to 5 kg / cm 2 ) is appropriately adjusted using an air blow for the drying process. Just do it.
  • the method of peeling the resin pattern is not particularly limited, and examples thereof include a method of immersing the substrate in a peeling solution being stirred at 30 to 80 ° C., preferably 50 to 80 ° C. for 5 to 30 minutes.
  • the resin pattern used as an etching mask in the present invention exhibits excellent chemical resistance at 45 ° C. or lower as described above, but exhibits a property of swelling by an alkaline stripping solution when the chemical temperature is 50 ° C. or higher. . Due to such properties, when the peeling process is performed using a peeling solution of 50 to 80 ° C., there are advantages that the process time is shortened and the resin pattern peeling residue is reduced.
  • the resin pattern used as an etching mask in the present invention exhibits good chemical resistance in the etching process, while being good in the peeling process. Therefore, both contradictory properties of chemical resistance and peelability can be satisfied.
  • the stripping solution examples include inorganic alkali components such as sodium hydroxide and potassium hydroxide, organic alkali components such as tertiary amine and quaternary ammonium salt, water, dimethyl sulfoxide, N-methylpyrrolidone, or these. What was melt
  • dissolved in this mixed solution is mentioned. You may peel by the spray method, the shower method, the paddle method etc. using the said peeling liquid.
  • the image display device of the present invention includes the capacitive input device of the present invention as a constituent element.
  • the capacitive input device of the present invention and an image display device including the capacitive input device as components are “latest touch panel technology” (Techno Times, issued July 6, 2009), Mitani. Yuji's supervision, “Touch Panel Technology and Development”, CM Publishing (2004, 12), FPD International 2009 Forum T-11 Lecture Textbook, Cypress Semiconductor Corporation Application Note AN2292, etc. can be applied. .
  • Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 15 Production of transparent laminate] ⁇ Formation of first transparent film> A first transparent film having the refractive index and film thickness shown in Table 1 below was formed on a glass transparent substrate having a refractive index of 1.5 or 1.51 by the method described below.
  • the applied power applied to the SiO 2 target and the applied power applied to the Nb 2 O 5 target are set as shown in Table 3 below according to the refractive index of the mixed film, respectively.
  • the first transparent film with refractive index and film thickness adjusted as shown in Table 3 is laminated on the glass transparent substrate by simultaneously opening and closing each shutter immediately above the 2 target and the Nb 2 O 5 target for about 60 minutes. A finished substrate was obtained.
  • Laminate film formation Film formation of transparent films 4 and 16 [Preparation of transfer material] On a 75 ⁇ m thick polyethylene terephthalate film temporary support, a coating solution for a thermoplastic resin layer having the following formulation H1 was applied and dried using a slit nozzle. Next, an intermediate layer coating solution having the following formulation P1 was applied and dried. Further, Material-1 or Material-6 for transparent curable composition prepared by the composition described in Table 2 above was applied and dried. In this way, a thermoplastic resin layer having a dry film thickness of 15.1 ⁇ m on the temporary support, an intermediate layer having a dry film thickness of 1.6 ⁇ m, and transparent curing so as to have the dry film thickness in Table 1 above.
  • a protective resin layer (12 ⁇ m thick polypropylene film) was pressure-bonded.
  • a transfer material was produced in which the temporary support, the thermoplastic resin layer, the intermediate layer (oxygen barrier film), and the transparent curable resin layer were integrated.
  • the transparent curable resin layer was peeled on the glass transparent substrate at the interface with the PET temporary support, and then transferred together with the thermoplastic resin and the intermediate layer.
  • a proximity type exposure machine manufactured by Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co., Ltd.
  • the entire surface was exposed from the thermoplastic resin layer side at i line and 40 mJ / cm 2 .
  • triethanolamine developer containing 30% triethanolamine, trade name: T-PD2 (manufactured by FUJIFILM Corporation) 10 times with pure water (1 part of T-PD2 and 9 parts of pure water).
  • the mixture was diluted to 30) at 30 C for 60 seconds at a flat nozzle pressure of 0.04 MPa to remove the thermoplastic resin and the intermediate layer. Subsequently, air was sprayed onto the upper surface (transparent curable resin layer side) of this glass transparent substrate to drain the liquid, and then pure was sprayed for 10 seconds with a shower, pure shower washed, and air was sprayed onto the glass transparent substrate. The puddle was reduced. Next, the substrate was subjected to a heat treatment (post-bake) at 230 ° C. for 60 minutes to obtain a substrate in which the first transparent film shown in Table 1 was laminated on a glass transparent substrate.
  • a heat treatment post-bake
  • thermoplastic resin layer having a dry film thickness of 15.1 ⁇ m
  • the intermediate layer having a dry film thickness of 1.6 ⁇ m
  • a laminate was obtained, and finally a protective film (12 ⁇ m thick polypropylene film) was pressure-bonded.
  • a transfer material was produced in which the temporary support, the thermoplastic resin layer, the intermediate layer (oxygen barrier film), and the transparent curable resin layer were integrated.
  • a triethanolamine developer (containing 30% by mass of triethanolamine, a trade name: T-PD2 (manufactured by Fuji Film Co., Ltd.) diluted 10 times with pure water) at 25 ° C. for 100 seconds
  • a surfactant-containing cleaning solution (trade name: T-SD3 (manufactured by FUJIFILM Corporation) diluted 10-fold with pure water) was treated at 33 ° C. for 20 seconds, using a rotating brush and an ultra-high pressure cleaning nozzle. Residue removal was performed, and a post-bake treatment at 130 ° C. for 30 minutes was further performed to obtain a front plate on which a transparent electrode layer and a photocurable resin layer pattern for etching were formed.
  • the front plate on which the transparent electrode layer and the photocurable resin layer pattern for etching are formed is immersed in an etching bath containing ITO etchant (hydrochloric acid, potassium chloride aqueous solution, liquid temperature 30 ° C.), treated for 100 seconds, and used for etching.
  • ITO etchant hydrochloric acid, potassium chloride aqueous solution, liquid temperature 30 ° C.
  • the exposed transparent electrode layer not covered with the photocurable resin layer was dissolved and removed to obtain a front plate with a transparent electrode layer pattern having a photocurable resin layer pattern for etching.
  • a front plate with a transparent electrode layer pattern with a photocurable resin layer pattern for etching is applied to a resist stripping solution (N-methyl-2-pyrrolidone, monoethanolamine, a surfactant (trade name: Surfynol 465).
  • the ITO pattern formed in Example 1 has a tapered shape as shown in FIG. 10, and the taper angle ⁇ is about 3 °.
  • the transparent electrode layer used so as to have a refractive index and a film thickness described in Table 4 below was formed in the same manner as in Example 1 on the glass transparent substrate, A substrate on which a transparent electrode pattern was formed was obtained.
  • the second transparent film having the refractive index and film thickness shown in Table 1 is formed as the first transparent film.
  • a film was formed by the same method. In this way, the board
  • thermoplastic resin layer side was exposed from the thermoplastic resin layer side at i line and 40 mJ / cm 2 .
  • triethanolamine developer containing 30% triethanolamine, trade name: T-PD2 (manufactured by FUJIFILM Corporation) 10 times with pure water (1 part of T-PD2 and 9 parts of pure water). The mixture was diluted to 30) at 30 C for 60 seconds at a flat nozzle pressure of 0.04 MPa to remove the thermoplastic resin and the intermediate layer.
  • Transparent protective film-B Composition described in Example 3 of JP2012-78528 Transparent protective film-C: Composition described in Example 25 of JP2012-78528 Transparent protective film-D: Composition described in Example 26 of JP2012-78528 Transparent protective film-E: Composition described in Example 27 of JP2012-78528 A Table 4 below shows the refractive index and the refractive index of each transparent protective film. The film thickness is shown.
  • ⁇ Evaluation of visibility of transparent electrode pattern> A transparent laminate in which a first transparent film, a transparent electrode pattern, a second transparent film, and a transparent protective film are laminated in this order on a glass transparent substrate is made into a transparent adhesive tape (trade name, OCA tape 8171CL, manufactured by 3M). ), The transparent laminate and the black PET material were adhered, and the entire substrate was shielded from light.
  • the visibility of the transparent electrode pattern was performed by making light incident on the fluorescent lamp (light source) and the prepared substrate from the glass surface side and visually observing reflected light from the glass surface obliquely in a dark room. "Evaluation criteria" A The ITO pattern is not visible at all. B The ITO pattern is slightly visible but almost invisible. C The ITO pattern is clearly visible. The obtained results are shown in Table 4 below.
  • the transparent laminated body of this invention does not have the problem that a transparent electrode pattern is visually recognized.
  • the transparent laminates of Comparative Examples 1 and 3 to 6 in which the refractive indexes of the first transparent film and the second transparent film are lower than the lower limit of the range defined in the present invention have a problem that the transparent electrode pattern is visually recognized. there were.
  • the refractive index of the first transparent film and the second transparent film is below the lower limit value of the range defined in the present invention, and the film thicknesses of the first transparent film and the second transparent film are defined in the present invention.
  • the transparent laminated body of Comparative Example 2 exceeding the upper limit value had a problem that the transparent electrode pattern was visually recognized.
  • the transparent laminates of Comparative Examples 7 and 9 in which the film thicknesses of the first transparent film and the second transparent film are below the lower limit of the range defined in the present invention have a problem that the transparent electrode pattern is visually recognized.
  • the transparent laminates of Comparative Examples 8 and 10 in which the film thicknesses of the first transparent film and the second transparent film exceed the upper limit of the range defined in the present invention have a problem that the transparent electrode pattern is visually recognized.
  • the transparent laminated body of Comparative Example 11 in which the refractive index of the first transparent film and the second transparent film exceeds the upper limit of the range defined in the present invention has a problem that the transparent electrode pattern is visually recognized.
  • the transparent laminate of Comparative Example 15 in which the second transparent film was not provided had a problem that the transparent electrode pattern was visually recognized.
  • Example 1 After providing a third transparent film having the same refractive index as that of the transparent substrate, the same procedure as in Example 1 was conducted except that the first transparent film was formed thereon. In the case of manufacturing a transparent laminate, it was confirmed that there was no problem that the transparent electrode pattern was similarly visually recognized.
  • thermoplastic film layer having a dry film thickness of 15.1 ⁇ m, the intermediate layer having a dry film thickness of 1.6 ⁇ m, and the dry film thickness so that the optical density is 4.0 are formed on the temporary support.
  • a 2.2 ⁇ m black photocurable resin layer was provided, and finally a protective film (12 ⁇ m thick polypropylene film) was pressure-bonded.
  • a transfer material in which the temporary support, the thermoplastic resin layer, the intermediate layer (oxygen barrier film), and the black photocurable resin layer were integrated was prepared, and the sample name was designated as a mask layer forming photosensitive film K1.
  • composition of K pigment dispersion 1 Carbon black (trade name: Nipex 35, manufactured by Degussa): 13.1% by mass ⁇
  • Propylene glycol monomethyl ether acetate 79.53% by mass
  • the glass cleaner liquid adjusted to 25 ° C. was sprayed on a tempered glass (300 mm ⁇ 400 mm ⁇ 0.7 mm) in which an opening (15 mm ⁇ ) was formed, and was washed with a rotating brush having nylon hair while spraying it for 20 seconds with a shower.
  • a silane coupling solution N- ⁇ (aminoethyl) ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane 0.3% by mass aqueous solution, trade name: KBM603, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • KBM603 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • the cover film is removed from the mask layer forming photosensitive film K1 obtained as described above on the obtained silane coupling treated glass substrate, and the surface of the black photocurable resin layer exposed after the removal and the silane coupling treated glass.
  • the substrate was laminated so that the surface of the substrate was in contact with the substrate, and the substrate was heated at 140 ° C. using a laminator (manufactured by Hitachi Industries (Lamic II type)).
  • the laminate was laminated with a transfer speed of 2.2 m / min. Subsequently, the polyethylene terephthalate temporary support was peeled off at the interface with the thermoplastic resin layer to remove the temporary support.
  • the substrate and the exposure mask (quartz exposure mask with a frame pattern) were set up vertically with a proximity type exposure machine (manufactured by Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co., Ltd.) having an ultra-high pressure mercury lamp.
  • a proximity type exposure machine manufactured by Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co., Ltd.
  • the distance between the exposure mask surface and the black light curable resin layer was set to 200 ⁇ m, and pattern exposure was performed at an exposure amount of 70 mJ / cm 2 (i-line).
  • a triethanolamine developer (containing 30% by mass of triethanolamine, trade name: T-PD2 (manufactured by Fuji Film Co., Ltd.) diluted 10 times with pure water) at 33 ° C. for 60 seconds
  • shower development was performed at a flat nozzle pressure of 0.1 MPa to remove the thermoplastic resin layer and the intermediate layer.
  • air was blown onto the upper surface of the glass base material to drain the liquid, and then pure water was sprayed for 10 seconds by a shower, pure water shower washing was performed, and air was blown to reduce the liquid pool on the base material.
  • the shower pressure was reduced to 0.1 MPa at 32 ° C. using a sodium carbonate / sodium hydrogen carbonate developer (trade name: T-CD1 (manufactured by FUJIFILM Corporation) diluted 5 times with pure water). It was set, developed for 45 seconds, and washed with pure water.
  • a sodium carbonate / sodium hydrogen carbonate developer trade name: T-CD1 (manufactured by FUJIFILM Corporation) diluted 5 times with pure water. It was set, developed for 45 seconds, and washed with pure water.
  • post-exposure is performed in the air at an exposure amount of 1300 mJ / cm 2 , and post-baking treatment is further performed at 240 ° C. for 80 minutes to form a mask layer having an optical density of 4.0 and a film thickness of 2.0 ⁇ m.
  • a face plate was obtained.
  • first transparent electrode pattern Similarly to the formation of the mask layer, the front plate on which the mask layer, the first transparent film, and the transparent electrode layer were formed was washed, and the etching photosensitive film E1 from which the cover film was removed was laminated (base material temperature: 130). C., rubber roller temperature 120.degree. C., linear pressure 100 N / cm, transport speed 2.2 m / min). After peeling off the temporary support, the distance between the exposure mask (quartz exposure mask having a transparent electrode pattern) surface and the photocurable resin layer for etching is set to 200 ⁇ m, and the exposure amount is 50 mJ / cm 2 (i-line). ) For pattern exposure.
  • a triethanolamine developer (containing 30% by mass of triethanolamine, a trade name: T-PD2 (manufactured by Fuji Film Co., Ltd.) diluted 10 times with pure water) at 25 ° C. for 100 seconds
  • a surfactant-containing cleaning solution (trade name: T-SD3 (manufactured by FUJIFILM Corporation) diluted 10-fold with pure water) was treated at 33 ° C. for 20 seconds, using a rotating brush and an ultra-high pressure cleaning nozzle. Residue removal was performed, and a post-bake treatment at 130 ° C. for 30 minutes was further performed to obtain a front plate on which a transparent electrode layer and a photocurable resin layer pattern for etching were formed.
  • the front plate on which the transparent electrode layer and the photocurable resin layer pattern for etching are formed is immersed in an etching bath containing ITO etchant (hydrochloric acid, potassium chloride aqueous solution, liquid temperature 30 ° C.), treated for 100 seconds, and used for etching.
  • ITO etchant hydrochloric acid, potassium chloride aqueous solution, liquid temperature 30 ° C.
  • the exposed transparent electrode layer not covered with the photocurable resin layer was dissolved and removed to obtain a front plate with a transparent electrode layer pattern having a photocurable resin layer pattern for etching.
  • a front plate with a transparent electrode layer pattern with a photocurable resin layer pattern for etching is applied to a resist stripping solution (N-methyl-2-pyrrolidone, monoethanolamine, a surfactant (trade name: Surfynol 465). Manufactured by Air Products) in a resist stripping tank containing a liquid temperature of 45 ° C. and treated for 200 seconds to remove the photocurable resin layer for etching, the mask layer, the first transparent film, and the first transparent electrode A front plate with a pattern was obtained.
  • a resist stripping solution N-methyl-2-pyrrolidone, monoethanolamine, a surfactant (trade name: Surfynol 465). Manufactured by Air Products) in a resist stripping tank containing a liquid temperature of 45 ° C. and treated for 200 seconds to remove the photocurable resin layer for etching, the mask layer, the first transparent film, and the first transparent electrode
  • the mask layer, the first transparent film, and the front plate with the first transparent electrode pattern are washed, treated with silane coupling, and the cover film is removed.
  • Base material temperature 100 ° C., rubber roller temperature 120 ° C., linear pressure 100 N / cm, conveyance speed 2.3 m / min.
  • the distance between the exposure mask (quartz exposure mask having the insulating layer pattern) surface and the photocurable resin layer for etching is set to 100 ⁇ m, and the exposure dose is 30 mJ / cm 2 (i Line).
  • a triethanolamine developer (containing 30% by mass of triethanolamine, trade name: T-PD2 (manufactured by Fuji Film Co., Ltd.) diluted 10 times with pure water) at 33 ° C. for 60 seconds, Sodium carbonate / bicarbonate developer (trade name: T-CD1 (Fuji Film Co., Ltd.) diluted 5-fold with pure water) at 25 ° C. for 50 seconds, surfactant-containing cleaning solution (trade name) : T-SD3 (manufactured by Fuji Film Co., Ltd.) diluted 10 times with pure water for 20 seconds at 33 ° C, and the residue is removed with a rotating brush and ultra-high pressure washing nozzle.
  • a front baking process was performed for 60 minutes to obtain a front plate on which a mask layer, a first transparent film, a first transparent electrode pattern, and an insulating layer pattern were formed.
  • the front plate on which the mask layer, the first transparent film, the first transparent electrode pattern, and the insulating layer pattern are formed is subjected to DC magnetron sputtering treatment (condition: substrate temperature
  • An ITO thin film having a thickness of 50 nm, an argon pressure of 0.13 Pa, and an oxygen pressure of 0.01 Pa) and a thickness of 80 nm was formed to obtain a front plate on which a transparent electrode layer was formed.
  • the surface resistance of the ITO thin film was 110 ⁇ / ⁇ .
  • the mask layer, the first transparent film, the first transparent electrode pattern, the insulating layer pattern, the transparent electrode layer, the etching A front plate on which a photocurable resin layer pattern was formed was obtained (post-baking treatment; 130 ° C. for 30 minutes). Further, in the same manner as in the formation of the first transparent electrode pattern, the mask layer is formed by etching (30 ° C. for 50 seconds) and removing the photocurable resin layer for etching (45 ° C. for 200 seconds). A front plate on which a transparent electrode pattern, an insulating layer pattern, and a second transparent electrode pattern were formed was obtained.
  • the front plate on which the mask layer, the first transparent film, the first transparent electrode pattern, the insulating layer pattern, and the second transparent electrode pattern are formed is DC.
  • a front plate on which an aluminum (Al) thin film having a thickness of 200 nm was formed was obtained by magnetron sputtering.
  • the mask layer, the first transparent film, the first transparent electrode pattern, the insulating layer pattern, the second layer are formed using the etching photosensitive film E1.
  • a front plate on which a transparent electrode pattern and a photocurable resin layer pattern for etching were formed was obtained. (Post-bake treatment; 130 ° C. for 30 minutes).
  • the mask layer is formed by etching (30 ° C. for 50 seconds) and removing the photocurable resin layer for etching (45 ° C. for 200 seconds).
  • a front plate on which a conductive element different from the transparent film, the first transparent electrode pattern, the insulating layer pattern, the second transparent electrode pattern, and the first and second transparent electrode patterns was formed was obtained.
  • the insulating film forming photosensitive film W1 from which the cover film has been removed is laminated on the front plate formed up to the second transparent film, and after the temporary support is peeled off, the exposure mask is not used.
  • Front exposure with an exposure amount of 50 mJ / cm 2 (i-line), development, post-exposure (10 00mJ / cm 2 ), post-baking treatment, mask layer, first transparent film, first transparent electrode pattern, insulating layer pattern, second transparent electrode pattern, first and second transparent electrode patterns are capacitive type input devices (front plates) of Examples 101 to 111 and Comparative Examples 101 to 115 in which an insulating layer (transparent protective layer) is laminated so as to cover another conductive element and the second transparent film.
  • the transparent protective layer was free from defects such as bubbles and an image display device having excellent display characteristics was obtained.

Abstract

本発明は、透明電極パターンが視認される問題がない透明積層体、当該透明積層体を有する静電容量型入力装置、当該静電容量型入力装置を構成要素として備える画像表示装置を提供するものである。本発明の透明積層体は、透明基板、屈折率１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの第一の透明膜、透明電極パターン、および、屈折率１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの第二の透明膜がこの順に積層された領域を面内に含むことを特徴とする。

Description

透明積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置
　本発明は、透明積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置に関するものである。詳しくは、指の接触位置を静電容量の変化として検出可能な静電容量型入力装置とそれに用いることができる透明積層体、並びに、当該静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置に関するものである。
　携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、券売機、銀行の端末などの電子機器では、近年、液晶装置などの表面にタブレット型の入力装置が配置され、液晶装置の画像表示領域に表示された指示画像を参照しながら、この指示画像が表示されている箇所に指またはタッチペンなどを触れることで、指示画像に対応する情報の入力が行えるものがある。
　このような入力装置（タッチパネル）には、抵抗膜型、静電容量型などがある。しかし、抵抗膜型の入力装置は、フィルムとガラスとの２枚構造でフィルムを押下してショートさせる構造のため、動作温度範囲の狭さや、経時変化に弱いという欠点を有している。
　これに対して、静電容量型の入力装置は、単に一枚の基板に透光性導電膜を形成すればよいという利点がある。かかる静電容量型の入力装置では、例えば、互いに交差する方向に電極パターンを延在させて、指などが接触した際、電極間の静電容量が変化することを検知して入力位置を検出するタイプのものがある（例えば、下記特許文献１～３参照）。
　これらの静電容量型入力装置を使用するにあたり、例えば、光源が映り込んだときの正反射近傍から少し離れた位置において、透明電極パターンが目立ち、見栄えが優れないなどの視認性の問題があった。これに対し、特許文献１では、基板上にＩＴＯパターンを形成し、ＩＴＯパターンの上側のみにＳｉＯ2等の低屈折率誘電体材料からなる層と、Ｎｂ2Ｏ5等の高屈折率誘電体材料からなる層とを交互に積層することにより、それらの各層による光干渉効果によって、透明電極パターンがステルス化し、ニュートラルな色調となると記載されている。
　特許文献２では、基板上にＩＴＯパターンを形成する前に、ＩＴＯパターンの下側のみにＳｉＯ2等の低屈折率層とＮｂ2Ｏ5等の高屈折率層とを積層してからＩＴＯパターンを形成することで、透明電極パターン形状が現れることを防止できると記載されている。
　特許文献３には、基板上にＩＴＯパターンを形成する前に、ＩＴＯパターンの下側のみにＳｉＯ2等の低屈折率層とＮｂ2Ｏ5等の高屈折率層とを積層してからＩＴＯパターンを形成することで、透明電極パターンパターンやパターン同士の交差部を目立たなくすることができると記載されている。
特開２０１０－８６６８４号公報 特開２０１０－１５２８０９号公報 特開２０１０－２５７４９２号公報
　これに対し、本発明者らがこれらの特許文献１～３に記載されている層構成を検討したところ、透明電極パターンが視認されてしまい、依然として透明電極パターンが視認される問題は完全には解決できていないことがわかった。
　本発明が解決しようとする課題は、透明電極パターンが視認される問題がない透明積層体を提供することである。
　本発明者らは、特定の屈折率および膜厚の透明膜を２枚用いて、透明電極パターンを挟みこむ構成とすることによって、透明電極パターンが視認される問題を解決できることを見出すに至った。
　上記課題を解決するための具体的な手段である本発明は以下のとおりである。
［１］　透明基板、屈折率１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの第一の透明膜、透明電極パターン、および、屈折率１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの第二の透明膜がこの順に積層された領域を面内に含むことを特徴とする透明積層体。
［２］　［１］に記載の透明積層体は、第一の透明膜および第二の透明膜によって、透明電極パターンおよび透明電極パターンが形成されていない非パターン領域の両方が連続して直接または他の層を介して被覆されたことが好ましい。
［３］　［１］または［２］に記載の透明積層体は、第一の透明膜および透明電極パターンが互いに隣接していることが好ましい。
［４］　［１］～［３］のいずれか一項に記載の透明積層体は、透明電極パターンおよび第二の透明膜が互いに隣接していることが好ましい。
［５］　［１］～［４］のいずれか一項に記載の透明積層体は、透明電極パターンが形成されていない非パターン領域の少なくとも一部に、透明基板、第一の透明膜および第二の透明膜がこの順に積層された領域を面内に含むことが好ましい。
［６］　［５］に記載の透明積層体は、透明基板、第一の透明膜および第二の透明膜がこの順に積層された領域において、第一の透明膜および第二の透明膜が互いに隣接していることが好ましい。
［７］　［１］～［６］のいずれか一項に記載の透明積層体は、第二の透明膜の透明電極パターンが形成された表面とは反対側の表面上に、さらに、屈折率１．５～１．５５の透明保護膜が形成されたことが好ましい。
［８］　［１］～［７］のいずれか一項に記載の透明積層体は、第一の透明膜と第二の透明膜が、同一材料によって構成されたことが好ましい。
［９］　［１］～［８］のいずれか一項に記載の透明積層体は、透明基板が屈折率１．５～１．５５のガラス基板であることが好ましい。
［１０］　［１］～［９］のいずれか一項に記載の透明積層体は、透明電極パターンが屈折率１．７５～２．１のＩＴＯ膜であることが好ましい。
［１１］　［１］～［１０］のいずれか一項に記載の透明積層体は、第一の透明膜および第二の透明膜の少なくとも一方が、透明樹脂膜であることが好ましい。
［１２］　［１１］に記載の透明積層体は、透明樹脂膜が、ＺｒＯ2粒子およびＴｉ
Ｏ2粒子のうち少なくとも一方を有することが好ましい。
［１３］　［１］～［１２］のいずれか一項に記載の透明積層体は、第一の透明膜および第二の透明膜の少なくとも一方が、仮支持体上に形成された透明硬化性樹脂膜を、透明基板上に転写して製膜されてなることが好ましい。
［１４］　［１］～［１２］のいずれか一項に記載の透明積層体は、第一の透明膜および第二の透明膜の少なくとも一方が、スパッタによって形成されてなることが好ましい。
［１５］　［１］～［１０］のいずれか一項に記載の透明積層体は、第一の透明膜および第二の透明膜の少なくとも一方が、スパッタによって形成されたＳｉＯ2とＮｂ2Ｏ5の混合膜であることが好ましい。
［１６］　［１］～［１５］のいずれか一項に記載の透明積層体は、透明電極パターンの端部が３０°以下のテーパー形状を有することが好ましい。
［１７］　［１］～［１６］のいずれか一項に記載の透明積層体は、透明基板および第一の透明膜の間に、屈折率１．５～１．５２の第三の透明膜を含むことが好ましい。
［１８］　［１］～［１７］のいずれか一項に記載の透明積層体を有することを特徴とする静電容量型入力装置。
［１９］　［１８］に記載の静電容量型入力装置を構成要素として備えたことを特徴とする画像表示装置。
　本発明によれば、透明電極パターンが視認される問題がない透明積層体を提供することができる。
本発明の静電容量型入力装置の構成の一例を示す断面概略図である。 本発明の静電容量型入力装置の構成の他の一例を示す断面概略図である。 本発明における前面板の一例を示す説明図である。 本発明における透明電極パターンと、非パターン領域の関係の一例を示す説明図である。 開口部が形成された強化処理ガラスの一例を示す上面図である。 マスク層が形成された前面板の一例を示す上面図である。 第一の透明電極パターンが形成された前面板の一例を示す上面図である。 第一および第二の透明電極パターンが形成された前面板の一例を示す上面図である。 第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素が形成された前面板の一例を示す上面図である。 金属ナノワイヤー断面を示す説明図である。 透明電極パターンの端部のテーパー形状の一例を示す説明図である。 本発明の透明積層体の構成の一例を示す断面概略図である。
　以下、本発明の透明積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置について説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様や具体例に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様や具体例に限定されるものではない。なお、本明細書において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
［透明積層体］
　本発明の透明積層体は、透明基板、屈折率１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの第一の透明膜、透明電極パターン、および、屈折率１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの第二の透明膜がこの順に積層された領域を面内に含むことを特徴とする。
　このような構成とすることにより、透明電極パターンが視認されるという問題が解消されるため、見栄えの良い透明積層体が得られる。
＜透明積層体の構成＞
　図１１に本発明の透明積層体の構成の１例を示す。
　図１１では、透明基板１、屈折率１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの第一の透明膜１１、透明電極パターン４、および、屈折率１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの第二の透明膜１２がこの順に積層された領域２１を面内に有する。
　面内とは、透明積層体の透明基板と平行な面に対して略平行方向を意味する。透明基板、第一の透明膜、透明電極パターンおよび第二の透明膜がこの順に積層された領域を面内に含むとは、透明基板、第一の透明膜、透明電極パターンおよび第二の透明膜がこの順に積層された領域についての透明積層体の透明基板と平行な面への正射影が、透明積層体の透明基板と平行な面内に存在することを意味する。
　ここで、本発明の透明積層体を後述する静電容量型入力装置に用いる場合、透明電極パターンは行方向と列方向の略直交する２つの方向にそれぞれ第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンとして設けられることがある（例えば、図３参照）。例えば図３の構成では、本発明の透明積層体における透明電極パターンは、第二の透明電極パターン４であっても、第一の透明電極パターン３のパッド部分３ａであってもよい。言い換えると、以下の本発明の透明積層体の説明では、透明電極パターンの符号を「４」で代表して表すことがあるが、本発明の透明積層体における透明電極パターンは、本発明の静電容量型入力装置における第二の透明電極パターン４への使用に限定されるものではなく、例えば第一の透明電極パターン３のパッド部分３ａとして使用してもよい。
　本発明の透明積層体は、透明電極パターンが形成されていない非パターン領域を含むことが好ましい。本明細書中、非パターン領域とは、透明電極パターン４が形成されていない領域を意味する。
　図１１には、本発明の透明積層体が非パターン領域２２を含む態様が示されている。
　本発明の透明積層体は、透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２の少なくとも一部に、透明基板、第一の透明膜および第二の透明膜がこの順に積層された領域を面内に含むことが好ましい。
　本発明の透明積層体は、透明基板、第一の透明膜および第二の透明膜がこの順に積層された領域において、第一の透明膜および第二の透明膜が互いに隣接していることが好ましい。
　但し、非パターン領域２２のその他の領域には、本発明の趣旨に反しない限りにおいてその他の部材を任意の位置に配置してもよく、例えば本発明の透明積層体を後述する静電容量型入力装置に用いる場合、図１Ａにおけるマスク層２や、絶縁層５や導電性要素６などを積層することができる。
　本発明の透明積層体は、透明基板および第一の透明膜が互いに隣接していることが好ましい。
　図１１には、透明基板１の上に隣接して第一の透明膜１１が積層している態様が示されている。
　但し、本発明の趣旨に反しない限りにおいて、透明基板および第一の透明膜の間に、第三の透明膜が積層されていてもよい。例えば、本発明の透明積層体は、透明電極パターンを視認されにくくする観点から、透明基板および第一の透明膜の間に、屈折率１．５～１．５２の第三の透明膜（図１１には不図示）を含むことが好ましい。
　本発明の透明積層体は、透明電極パターンを視認されにくくする観点から、第一の透明膜の厚みが５５～１１０ｎｍであり、６０～１１０ｎｍであることが好ましく、７０～９０ｎｍであることがより好ましい。
　ここで、第一の透明膜は、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。第一の透明膜が２層以上の積層構造である場合、第一の透明膜の膜厚とは、全層の合計膜厚を意味する。
　本発明の透明積層体は、透明電極パターンを視認されにくくする観点から、第一の透明膜および透明電極パターンが互いに隣接していることが好ましい。
　図１１には、第一の透明膜１１の一部の領域上に隣接して透明電極パターン４が積層している態様が示されている。
　図１１に示すように、透明電極パターン４の端部は、その形状に特に制限はないがテーパー形状を有していてもよく、例えば、透明基板側の面の方が、透明基板と反対側の面よりも広いようなテーパー形状を有していてもよい。
　ここで、透明電極パターンの端部がテーパー形状であるときの透明電極パターンの端部の角度（以下、テーパー角とも言う）は、透明電極パターンを視認されにくくする観点から、３０°以下であることが好ましく、０．１～１５°であることがより好ましく、０．５～５°であることが特に好ましい。
　本明細書中におけるテーパー角の測定方法は、透明電極パターンの端部の顕微鏡写真を撮影し、その顕微鏡写真のテーパー部分を三角形に近似し、テーパー角を直接測定して求めることができる。
　図１０に透明電極パターンの端部がテーパー形状である場合の一例を示す。図１０におけるテーパー部分を近似した三角形は、底面が８００ｎｍであり、高さ（底面と略平行な上底部分における膜厚）が４０ｎｍであり、このときのテーパー角αは約３°である。テーパー部分を近似した三角形の底面は、透明電極パターンを視認されにくくする観点から、１０～３０００ｎｍであることが好ましく、１００～１５００ｎｍであることがより好ましく、３００～１０００ｎｍであることが特に好ましい。なお、テーパー部分を近似した三角形の高さの好ましい範囲は、透明電極パターンの膜厚の好ましい範囲と同様である。
　本発明の透明積層体は、透明電極パターンおよび第二の透明膜が互いに隣接している領域を面内に含むことが好ましい。
　図１１には、透明基板、第一の透明膜、透明電極パターンおよび第二の透明膜がこの順に積層された領域２１において、透明電極パターンおよび第二の透明膜が互いに隣接している態様が示されている。
　また、本発明の透明積層体は、第一の透明膜および第二の透明膜によって、透明電極パターンおよび透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２の両方が連続して直接または他の層を介して被覆されたことが好ましい。
　ここで、「連続して」とは、第一の透明膜および第二の透明膜がパターン膜ではなく、連続膜であることを意味する。すなわち、第一の透明膜および第二の透明膜は、開口部を有していないことが、透明電極パターンを視認されにくくする観点から好ましい。
　また、第一の透明膜および第二の透明膜によって、透明電極パターンおよび非パターン領域２２が、他の層を介して被覆されるよりも、直接被覆されることが好ましい。他の層を介して被覆される場合における該「他の層」としては、後述する本発明の静電容量型入力装置に含まれる絶縁層５や、後述する本発明の静電容量型入力装置のように透明電極パターンが２層以上含まれる場合は２層目の透明電極パターンなどを挙げることができる。
　図１１には、第一の透明膜１１上の透明電極パターン４が積層していない領域と、透明電極パターン４との上にまたがって、両者とそれぞれ隣接して、第二の透明膜１２が積層している態様が示されている。
　また、透明電極パターン４の端部がテーパー形状である場合は、テーパー形状に沿って（テーパー角と同じ傾きで）第二の透明膜１２が積層していることが好ましい。
　本発明の透明積層体は、透明電極パターンを視認されにくくする観点から、第二の透明膜の厚みが５５～１１０ｎｍであり、６０～１１０ｎｍであることが好ましく、７０～９０ｎｍであることがより好ましい。
　ここで、第二の透明膜は、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。第二の透明膜が２層以上の積層構造である場合、第一の透明膜の膜厚とは、全層の合計膜厚を意味する。
　本発明の透明積層体は、第二の透明膜の透明電極パターンが形成された表面とは反対側の表面上に、さらに、屈折率１．５～１．５５の透明保護膜が形成されたことが好ましい。なお、透明保護膜７は、非パターン領域の第二の透明膜の表面上にも形成されることが好ましい。
　図１１では、第二の透明膜１２の透明電極パターンが形成された表面とは反対側の表面上に、透明保護膜７が積層された態様が示されている。
　本発明の透明積層体は透明保護膜の厚みが０．１～１０μｍであることが好ましく、０．５～５μｍであることがより好ましく、１～３μｍであることが特に好ましい。
＜透明積層体の材料＞
（透明基板）
　本発明の透明積層体は、透明電極パターンを視認されにくくする観点から、透明基板が屈折率１．５～１．５５のガラス基板であることが好ましい。透明基板の屈折率は、１．５～１．５２であることが特に好ましい。
　透明基板は、ガラス基板等の透光性基板で構成されており、コーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスなどを用いることができる。また、透明基板としては、特開２０１０－８６６８４号公報、特開２０１０－１５２８０９号公報および特開２０１０－２５７４９２号公報に用いられている材料を好ましく用いることができ、これらの文献の内容は本明細書中に組み込まれる。
（第一の透明膜）
　本発明の透明積層体は、透明電極パターンを視認されにくくする観点から、第一の透明膜の屈折率が１．６～１．７８であり、１．６５～１．７４であることが好ましい。ここで、第一の透明膜は、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。第一の透明膜が２層以上の積層構造である場合、第一の透明膜の屈折率とは、全層の屈折率を意味する。
　このような屈折率の範囲を満たす限りにおいて、第一の透明膜の材料は特に制限されない。
（１）透明樹脂膜
　本発明の透明積層体は、第一の透明膜および第二の透明膜の少なくとも一方が、透明樹脂膜であることが好ましい。
　透明樹脂膜の屈折率を制御する方法としては特に制限はないが、所望の屈折率の透明樹脂膜を単独で用いたり、金属微粒子や金属酸化物微粒子などの微粒子を添加した透明樹脂膜を用いたりすることができる。
　透明樹脂膜に用いられる樹脂組成物は、屈折率や光透過性を調節することを目的として、金属酸化物粒子を含有することが好ましい。金属酸化物粒子は、透明性が高く、光透過性を有するため、高屈折率で、透明性に優れたポジ型感光性樹脂組成物が得られる。
　金属酸化物粒子は、当該粒子を除いた材料からなる樹脂組成物の屈折率より屈折率が高いものであることが好ましく、具体的には、４００～７５０ｎｍの波長を有する光における屈折率が１．５０以上の粒子がより好ましく、屈折率が１．７０以上の粒子が更に好ましく、１．９０以上の粒子が特に好ましい。
　ここで、４００～７５０ｎｍの波長を有する光における屈折率が１．５０以上であるとは、上記範囲の波長を有する光における平均屈折率が１．５０以上であることを意味し、上記範囲の波長を有する全ての光における屈折率が１．５０以上であることを要しない。また、平均屈折率は、上記範囲の波長を有する各光に対する屈折率の測定値の総和を、測定点の数で割った値である。
　なお、金属酸化物粒子の金属には、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｅ等の半金属も含まれるものとする。
　光透過性で屈折率の高い金属酸化物粒子としては、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｗ、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｔｅ等の原子を含む酸化物粒子が好ましく、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、インジウム／スズ酸化物、アンチモン／スズ酸化物がより好ましく、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化ジルコニウムが更に好ましく、酸化チタン、酸化ジルコニウムが特に好ましい。二酸化チタンとしては、特に屈折率の高いルチル型が好ましい。これら金属酸化物粒子は、分散安定性付与のために表面を有機材料で処理することもできる。
　樹脂組成物の透明性の観点から、金属酸化物粒子の平均一次粒子径は、１～２００ｎｍが好ましく、３～８０ｎｍが特に好ましい。ここで粒子の平均一次粒子径は、電子顕微鏡により任意の粒子２００個の粒子径を測定し、その算術平均をいう。また、粒子の形状が球形でない場合には、最も長い辺を径とする。
　また、金属酸化物粒子は、１種単独で使用してよいし、２種以上を併用することもできる。
　樹脂組成物における金属酸化物粒子の含有量は、樹脂組成物により得られる光学部材に要求される屈折率や、光透過性等を考慮して、適宜決定すればよいが、樹脂組成物の全固形分に対して、５～８０質量％とすることが好ましく、１０～７０質量％とすることがより好ましい。
　本発明の透明積層体は、透明樹脂膜が、ＺｒＯ2粒子およびＴｉＯ2粒子のうち少なくとも一方を有することが第一の透明膜および第二の透明膜の屈折率の範囲に屈折率を制御する観点から好ましい。
　透明樹脂膜に用いられる樹脂（バインダー）やその他の添加剤としては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限は無く、後述する本発明の静電容量型入力装置を製造するときに用いられる感光性フィルムの感光性樹脂層に用いられる樹脂やその他の添加剤を好ましく用いることができる。
（２）無機膜
　本発明の透明積層体は、第一の透明膜および第二の透明膜が無機膜であってもよい。
　無機膜としては、特開２０１０－８６６８４号公報、特開２０１０－１５２８０９号公報および特開２０１０－２５７４９２号公報などに用いられている無機膜を用いることができ、これらの文献に記載されている低屈折率材料と高屈折率材料の積層構造の無機膜や、低屈折率材料と高屈折率材料の混合膜の無機膜を用いることが屈折率を制御する観点から好ましい。低屈折率材料と高屈折率材料は、上記の特開２０１０－８６６８４号公報、特開２０１０－１５２８０９号公報および特開２０１０－２５７４９２号公報に用いられている材料を好ましく用いることができ、これらの文献の内容は本明細書中に組み込まれる。
　本発明の透明積層体は、第一の透明膜および第二の透明膜の少なくとも一方が、ＳｉＯ2とＮｂ2Ｏ5の混合膜であることが好ましく、スパッタによって形成されたＳｉＯ2とＮｂ2Ｏ5の混合膜であることがより好ましい。
（透明電極パターン）
　透明電極パターンの屈折率は１．７５～２．１であることが好ましい。
　透明電極パターンの材料は特に制限されることはなく、公知の材料を用いることができる。例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）などの透光性の導電性金属酸化膜で作製することができる。このような金属膜としては、ＩＴＯ膜；Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ等の金属膜；ＳｉＯ2等の金属酸化膜などが挙げられる。この際、各要素の、膜厚は１０～２００ｎｍとすることができる。また、焼成により、アモルファスのＩＴＯ膜を多結晶のＩＴＯ膜とするため、電気的抵抗を低減することもできる。また、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する導電性要素６とは、導電性繊維を用いた光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて製造することもできる。その他、ＩＴＯ等によって第一の導電性パターン等を形成する場合には、特許第４５０６７８５号公報の段落［００１４］～［００１６］等を参考にすることができる。その中でも、透明電極パターンは、ＩＴＯ膜であることが好ましい。
　本発明の透明積層体は、透明電極パターンが屈折率１．７５～２．１のＩＴＯ膜であることが好ましい。
（第二の透明膜）
　本発明の透明積層体は、第二の透明膜の屈折率が１．６～１．７８である。
　第二の透明膜の材料の好ましい範囲と屈折率などの物性の好ましい範囲は、第一の透明膜のそれらの好ましい範囲と同様である。
　本発明の透明積層体は、第一の透明膜と第二の透明膜が、同一材料によって構成されたことが光学的均質性の観点から好ましい。
（透明保護膜）
　透明保護膜の屈折率は、１．５～１．５５であることが好ましく、１．５～１．５２であることがより好ましい。
　透明保護膜の材料としては、表面硬度、耐熱性が高いものが好ましく、公知の感光性シロキサン樹脂材料、アクリル樹脂材料などが用いられる。
（第三の透明膜）
　第三の透明膜の屈折率は、１．５～１．５５であることが透明基板の屈折率に近付けて、透明電極パターンの視認性を改善する観点から好ましく、１．５～１．５２であることがより好ましい。
＜透明積層体の製造方法＞
（第一の透明膜および第二の透明膜の製膜）
　第一の透明膜は、透明電極の上に直接、または、第三の透明膜などの他の層を介して、製膜される。
　第二の透明膜は、透明電極パターン上と、非パターン領域では第一の透明膜上に直接、または、他の層を介して、製膜される。
　第一の透明膜および第二の透明膜の製膜方法としては特に制限はないが、転写またはスパッタによって製膜することが好ましい。
　その中でも、本発明の透明積層体は、第一の透明膜および第二の透明膜の少なくとも一方が、仮支持体上に形成された透明硬化性樹脂膜を、透明基板上に転写して製膜されてなることが好ましく、転写後に硬化して製膜されてなることがより好ましい。転写および硬化の方法としては、後述する本発明の静電容量型入力装置の説明における感光性フィルムを用いる方法を挙げることができる。その場合は、感光性フィルム中の光硬化性樹脂層に金属酸化物微粒子を分散させることで、第一の透明膜および第二の透明膜の範囲に屈折率を調整することが好ましい。
　一方、第一の透明膜または第二の透明膜が無機膜である場合は、スパッタによって形成されてなることが好ましい。すなわち、本発明の透明積層体は、第一の透明膜および第二の透明膜の少なくとも一方が、スパッタによって形成されてなることも好ましい。
　スパッタの方法としては、特開２０１０－８６６８４号公報、特開２０１０－１５２８０９号公報および特開２０１０－２５７４９２号公報に用いられている方法を好ましく用いることができ、これらの文献の内容は本明細書中に組み込まれる。
（透明電極パターンの製膜）
　透明電極パターンは、後述する本発明の静電容量型入力装置の説明における、第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電要素６の形成方法などを用いて、第一の透明膜上に製膜することができ、感光性フィルムを用いる方法が好ましい。
［静電容量型入力装置］
　本発明の静電容量型入力装置は、本発明の透明積層体を有することを特徴とする。
　本発明の静電容量型入力装置は、透明基板（以下、本発明の透明積層体における透明基板を、前面板や基材とも言う）と、屈折率１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの第一の透明膜、透明電極パターン、および、屈折率１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの第二の透明膜を含む。
　さらに静電容量型入力装置は、前面板の非接触側に、下記（１）～（５）の要素を有することが好ましい。
　本発明の静電容量型入力装置の製造方法に制限はないが、（１）～（５）の要素の少なくとも一つを、仮支持体と光硬化性樹脂層とをこの順で有する感光性フィルムを用いて形成することが好ましく、仮支持体と熱可塑性樹脂層と光硬化性樹脂層とをこの順で有する感光性フィルムを用いて形成することがより好ましい。
（１）マスク層
（２）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン
（３）第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の透明電極パターン
（４）第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層
（５）第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンとは別の導電性要素
　本発明の静電容量型入力装置は、さらに（１）～（５）の要素の全てまたは一部を覆うように透明保護層を設置することが好ましく、透明保護層が本発明の透明積層体における透明保護層であることがより好ましい。
　また、さらに必要に応じてマスク層と透明基板（前面板）の間に、加飾のために、加飾層を有していてもよく、例えば白色の加飾層を設けることが好ましい。
　本発明の静電容量型入力装置は、このような様々な部材を含む場合であっても、第一の透明膜および第二の透明膜によって挟まれた透明電極パターンを目立たなくすることができ、視認性の問題を改善することができる。
《静電容量型入力装置の構成と製造方法》
＜構成＞
　まず、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成について、装置を構成する各部材の製造方法とあわせて説明する。図１Ａは、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成を示す断面図である。図１Ａにおいて静電容量型入力装置１０は、透明基板（前面板）１と、マスク層２と、第一の透明膜１１と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、導電性要素６と、第二の透明膜１２と、透明保護層７と、から構成されている態様が示されている。
　また、後述する図３におけるＸ－Ｘ’断面を表した図１Ｂも同様に、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成を示す断面図である。図１Ｂにおいて静電容量型入力装置１０は、透明基板（前面板）１と、第一の透明膜１１と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、第二の透明膜１２と、透明保護層７と、から構成されている態様が示されている。
　透明基板（前面板）１は、本発明の透明積層体における透明電極パターンの材料として挙げたものを用いることができ。また、図１Ａにおいて、前面板１の各要素が設けられている側を非接触面と称する。本発明の静電容量型入力装置１０においては、前面板１の接触面（非接触面の反対の面）に指などを接触などさせて入力が行われる。
　また、前面板１の非接触面上にはマスク層２が設けられている。マスク層２は、タッチパネル前面板の非接触側に形成された表示領域周囲の額縁状のパターンであり、引回し配線等が見えないようにするために形成される。
　本発明の静電容量型入力装置１０には、図２に示すように、前面板１の一部の領域（図２においては入力面以外の領域）を覆うようにマスク層２が設けられている。更に、前面板１には、図２に示すように一部に開口部８を設けることができる。開口部８には、押圧によるメカニカルなスイッチを設置することができる。
　前面板１の接触面には、複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン３と、第一の透明電極パターン３と電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の透明電極パターン４と、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４を電気的に絶縁する絶縁層５とが形成されている。第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する導電性要素６とは、本発明の透明積層体における透明電極パターンの材料として挙げたものを用いることができ、ＩＴＯ膜であることが好ましい。
　また、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４の少なくとも一方は、前面板１の非接触面およびマスク層２の前面板１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置することができる。図１Ａにおいては、第二の透明電極パターンが、前面板１の非接触面およびマスク層２の前面板１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置されている図が示されている。このように、一定の厚みが必要なマスク層と前面板裏面とにまたがって感光性フィルムをラミネートする場合でも、後述する特定の層構成を有する感光性フィルムを用いることで真空ラミネータなどの高価な設備を用いなくても、簡単な工程でマスク部分境界に泡の発生がないラミネートが可能になる。
　図３を用いて第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４について説明する。図３は、本発明における第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンの一例を示す説明図である。図３に示すように、第一の透明電極パターン３は、パッド部分３ａが接続部分３ｂを介して第一の方向に延在して形成されている。また、第二の透明電極パターン４は、第一の透明電極パターン３と絶縁層５によって電気的に絶縁されており、第一の方向に交差する方向（図３における第二の方向）に延在して形成された複数のパッド部分によって構成されている。ここで、第一の透明電極パターン３を形成する場合、パッド部分３ａと接続部分３ｂとを一体として作製してもよいし、接続部分３ｂのみを作製して、パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）してもよい。パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）する場合、図３に示すように接続部分３ｂの一部とパッド部分３ａの一部とが連結され、且つ、絶縁層５によって第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４とが電気的に絶縁されるように各層が形成される。
　また、図３における第一の透明電極パターン３や第二の透明電極パターン４や後述する導電性要素６が形成されていない領域が、本発明の透明積層体における非パターン領域２２に相当する。
　図１Ａにおいて、マスク層２の前面板１とは逆側の面側には導電性要素６が設置されている。導電性要素６は、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４の少なくとも一方に電気的に接続され、且つ、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４とは別の要素である。図１Ａにおいては、導電性要素６が第二の透明電極パターン４に接続されている図が示されている。
　また、図１Ａにおいては、各構成要素の全てを覆うように透明保護層７が設置されている。透明保護層７は、各構成要素の一部のみを覆うように構成されていてもよい。絶縁層５と透明保護層７とは、同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。絶縁層５と透明保護層７とを構成する材料としては、本発明の透明積層体における透明保護層の材料として挙げたものを好ましく用いることができる。
＜製造方法＞
　本発明の製造方法においては、マスク層２と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、導電性要素６と、必要に応じて透明保護層７との少なくとも一要素が、仮支持体と光硬化性樹脂層とをこの順で有する感光性フィルム（以下、感光性転写材料とも言う）を用いて形成されることが好ましい。
　マスク層２、絶縁層５および透明保護層７は、感光性フィルムを用いて光硬化性樹脂層を前面板１に転写することで形成することができる。例えば、黒色のマスク層２を形成する場合には、光硬化性樹脂層として黒色光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて、前面板１の表面に黒色光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。絶縁層５を形成する場合には、光硬化性樹脂層として絶縁性の光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて、第一の透明電極パターンが形成された前面板１の表面に光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。透明保護層７を形成する場合には、光硬化性樹脂層として透明の光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて、各要素が形成された前面板１の表面に光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。
　マスク層２等を、感光性フィルムを用いて形成すると、開口部を有する基板（前面板）でも開口部分からレジスト成分のモレがなく、特に前面板の境界ギリギリまで遮光パターンを形成する必要のあるマスク層でのガラス端からのレジスト成分のはみ出しがないため基板裏側を汚染することなく、簡略な工程で、薄層／軽量化のメリットがあるタッチパネルの製造を可能となる。
　さらに、遮光性が必要なマスク層２の形成に、光硬化性樹脂層と仮支持体との間に熱可塑性樹脂層を有する特定の層構成を有する感光性フィルムを用いることで感光性フィルムラミネート時の気泡発生を防止し、光モレのない高品位なマスク層２等を形成することができる。
　第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および導電性要素６は、エッチング処理または導電性光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて形成することができる。
　エッチング処理によって、第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電要素６を形成する場合、まずマスク層２等が形成された前面板１の非接触面上にＩＴＯ等の透明電極層をスパッタリングによって形成する。次いで、透明電極層上に光硬化性樹脂層としてエッチング用光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて露光・現像によってエッチングパターンを形成する。その後、透明電極層をエッチングして透明電極をパターニングし、エッチングパターンを除去することで、第一の透明電極パターン３等を形成することができる。
　導電性光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて、第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電要素６を形成する場合、前面板１の表面に導電性光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。
　第一の透明電極パターン３等を、導電性光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて形成すると、開口部を有する基板（前面板）でも開口部分からレジスト成分のモレがなく、基板裏側を汚染することなく、簡略な工程で、薄層／軽量化のメリットがあるタッチパネルの製造を可能となる。
　さらに、第一の透明電極パターン３等の形成に、導電性光硬化性樹脂層と仮支持体との間に熱可塑性樹脂層を有する特定の層構成を有する感光性フィルムを用いることで感光性フィルムラミネート時の気泡発生を防止し、導電性に優れ抵抗の少ないに第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電要素６を形成することができる。
　本発明の静電容量型入力装置を製造する過程で形成される態様例として、図４～８の態様を挙げることができる。図４は、開口部８が形成された強化処理ガラス１１の一例を示す上面図である。図５は、マスク層２が形成された前面板の一例を示す上面図である。図６は、第一の透明電極パターン３が形成された前面板の一例を示す上面図である。図７は、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４が形成された前面板の一例を示す上面図である。図８は、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素６が形成された前面板の一例を示す上面図である。これらは、上記説明を具体化した例を示すものであり、本発明の範囲はこれらの図面により限定的に解釈されることはない。
《感光性フィルムを用いる各部材の製造方法》
　次に、本発明の静電容量型入力装置を製造するときに好ましく用いられる感光性フィルムについて説明する。感光性フィルムは、仮支持体と光硬化性樹脂層を有し、仮支持体と光硬化性樹脂層との間に熱可塑性樹脂層を有することが好ましい。熱可塑性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて、マスク層等を形成すると、光硬化性樹脂層を転写して形成した要素に気泡が発生し難くなり、画像表示装置に画像ムラなどが発生し難くなり、優れた表示特性を得ることができる。
　感光性フィルムは、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。
＜仮支持体＞
　仮支持体としては、可撓性を有し、加圧下または、加圧および加熱下で著しい変形、収縮もしくは伸びを生じない材料を用いることができる。このような支持体の例として、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられ、中でも２ 軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
　仮支持体の厚みには、特に制限はなく、５～２００μｍの範囲が一般的であり、取扱い易さ、汎用性などの点で、特に１０～１５０μｍの範囲が好ましい。
　また、仮支持体は透明でもよいし、染料化ケイ素、アルミナゾル、クロム塩、ジルコニウム塩などを含有していてもよい。
　また、仮支持体には、特開２００５－２２１７２６号公報に記載の方法などにより、導電性を付与することができる。
＜熱可塑性樹脂層＞
　感光性フィルムは、仮支持体と着色感光性樹脂層との間に熱可塑性樹脂層が設けられることが好ましい。熱可塑性樹脂層はアルカリ可溶性であることが好ましい。熱可塑性樹脂層は、下地表面の凹凸（既に形成されている画像などによる凹凸等も含む。） を吸収することができるようにクッション材としての役割を担うものであり、対象面の凹凸に応じて変形しうる性質を有していることが好ましい。
　熱可塑性樹脂層は、特開平５－７２７２４号公報に記載の有機高分子物質を成分として含む態様が好ましく、ヴィカー（Ｖｉｃａｔ）法〔具体的には、アメリカ材料試験法エーエステーエムデーＡＳＴＭＤ１２３５によるポリマー軟化点測定法〕による軟化点が約８０℃以下の有機高分子物質より選ばれる少なくとも１種を含む態様が特に好ましい。
　具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、エチレンと酢酸ビニルまたはそのケン化物等とのエチレン共重合体、エチレンとアクリル酸エステルまたはそのケン化物との共重合体、ポリ塩化ビニルや塩化ビニルと酢酸ビニルまたはそのケン化物等との塩化ビニル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニリデン共重合体、ポリスチレン、スチレンと（メタ）アクリル酸エステルまたはそのケン化物等とのスチレン共重合体、ポリビニルトルエン、ビニルトルエンと（メタ）アクリル酸エステルまたはそのケン化物等とのビニルトルエン共重合体、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸ブチルと酢酸ビニル等との（メタ）アクリル酸エステル共重合体、酢酸ビニル共重合体ナイロン、共重合ナイロン、Ｎ－アルコキシメチル化ナイロン、Ｎ－ジメチルアミノ化ナイロン等のポリアミド樹脂などの有機高分子が挙げられる。
　熱可塑性樹脂層の層厚は、３～３０μｍが好ましい。熱可塑性樹脂層の層厚が３μｍ未満の場合には、ラミネート時の追随性が不十分で、下地表面の凹凸を完全に吸収できないことがある。また、層厚が３０μｍを超える場合には、仮支持体への熱可塑性樹脂層の形成時の乾燥（溶剤除去）に負荷がかかったり、熱可塑性樹脂層の現像に時間を要したりし、プロセス適性を悪化させることがある。熱可塑性樹脂層の層厚としては、４～２５μｍが更に好ましく、５～２０μｍが特に好ましい。
　熱可塑性樹脂層は、熱可塑性の有機高分子を含む調製液を塗布等して形成することができ、塗布等の際に用いる調製液は溶媒を用いて調製できる。溶媒には、該層を構成する高分子成分を溶解し得るものであれば特に制限なく、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ｎ－プロパノール、２－プロパノール等が挙げられる。
＜光硬化性樹脂層＞
　感光性フィルムは、その用途に応じて光硬化性樹脂層に添加物を加える。即ち、マスク層の形成に感光性フィルムを用いる場合には、光硬化性樹脂層に着色剤を含有させる。また、感光性フィルムが導電性光硬化性樹脂層を有する場合は、光硬化性樹脂層に導電性繊維等が含有される。
　感光性フィルムがネガ型材料である場合、光硬化性樹脂層には、アルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、重合開始剤または重合開始系、を含むことが好ましい。さらに、着色剤、添加剤、などが用いられるがこれに限られたものではない。
　感光性フィルムに含まれるアルカリ可溶性樹脂としては、特開２０１１－９５７１６号公報の段落［００２５］、特開２０１０－２３７５８９号公報の段落［００３３］～［００５２］に記載のポリマーを用いることができる。
　重合性化合物としては、特許第４０９８５５０号の段落［００２３］～［００２４］に記載の重合性化合物を用いることができる。
　重合開始剤または重合開始系としては、特開２０１１－９５７１６号公報に記載の［００３１］～［００４２］に記載の重合性化合物を用いることができる。
（導電性光硬化性樹脂層（導電性繊維））
　導電性光硬化性樹脂層を積層した感光性フィルムを透明電極パターン、あるいは別の導電性要素の形成に用いる場合には、以下の導電性繊維などを光硬化性樹脂層に用いることができる。
　導電性繊維の構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、中実構造および中空構造のいずれかが好ましい。
　ここで、中実構造の繊維を「ワイヤー」と称することがあり、中空構造の繊維を「チューブ」と称することがある。また、平均短軸長さが５ｎｍ～１，０００ｎｍであって、平均長軸長さが１μｍ～１００μｍの導電性繊維を「ナノワイヤー」と称することがある。
　また、平均短軸長さが１ｎｍ～１，０００ｎｍ、平均長軸長さが０．１μｍ～１，０００μｍであって、中空構造を持つ導電性繊維を「ナノチューブ」と称することがある。
　導電性繊維の材料としては、導電性を有していれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、金属およびカーボンの少なくともいずれかが好ましく、これらの中でも、導電性繊維は、金属ナノワイヤー、金属ナノチューブ、およびカーボンナノチューブの少なくともいずれかが特に好ましい。
－金属ナノワイヤー－
－－金属－－
　金属ナノワイヤーの材料としては、特に制限はなく、例えば、長周期律表（ＩＵＰＡＣ１９９１）の第４周期、第５周期、および第６周期からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属が好ましく、第２族～第１４族から選ばれる少なくとも１種の金属がより好ましく、第２族、第８族、第９族、第１０族、第１１族、第１２族、第１３族、および第１４族から選ばれる少なくとも１種の金属が更に好ましく、主成分として含むことが特に好ましい。
　金属としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛、これらの合金などが挙げられる。これらの中でも、導電性に優れる点で、銀を主に含有するもの、または銀と銀以外の金属との合金を含有するものが好ましい。
　銀を主に含有するとは、金属ナノワイヤー中に銀を５０質量％以上、好ましくは９０質量％以上含有することを意味する。
　銀との合金で使用する金属としては、白金、オスミウム、パラジウムおよびイリジウムなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
－形状－
　金属ナノワイヤーの形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、円柱状、直方体状、断面が多角形となる柱状など任意の形状をとることができるが、高い透明性が必要とされる用途では、円柱状、断面の多角形の角が丸まっている断面形状が好ましい。
　金属ナノワイヤーの断面形状は、基材上に金属ナノワイヤー水分散液を塗布し、断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察することにより調べることができる。
　金属ナノワイヤーの断面の角とは、断面の各辺を延長し、隣り合う辺から降ろされた垂線と交わる点の周辺部を意味する。また、「断面の各辺」とはこれらの隣り合う角と角を結んだ直線とする。この場合、「断面の各辺」の合計長さに対する「断面の外周長さ」との割合を鋭利度とした。鋭利度は、例えば図９に示したような金属ナノワイヤー断面では、実線で示した断面の外周長さと点線で示した五角形の外周長さとの割合で表すことができる。この鋭利度が７５％以下の断面形状を角の丸い断面形状と定義する。鋭利度は６０％以下が好ましく、５０％以下がより好ましい。鋭利度が７５％を超えると、該角に電子が局在し、プラズモン吸収が増加するためか、黄色みが残るなどして透明性が悪化してしまうことがある。また、パターンのエッジ部の直線性が低下し、ガタツキが生じてしまうことがある。鋭利度の下限は、３０％が好ましく、４０％がより好ましい。
－－平均短軸長さ径および平均長軸長さ－－
　金属ナノワイヤーの平均短軸長さ（「平均短軸径」、「平均直径」と称することがある）としては、１５０ｎｍ以下が好ましく、１ｎｍ～４０ｎｍがより好ましく、１０ｎｍ～４０ｎｍが更に好ましく、１５ｎｍ～３５ｎｍが特に好ましい。
　平均短軸長さが、１ｎｍ未満であると、耐酸化性が悪化し、耐久性が悪くなることがあり、１５０ｎｍを超えると、金属ナノワイヤー起因の散乱が生じ、十分な透明性を得ることができないことがある。
　金属ナノワイヤーの平均短軸長さは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ；日本電子（株）製、ＪＥＭ－２０００ＦＸ）を用い、３００個の金属ナノワイヤーを観察し、その平均値から金属ナノワイヤーの平均短軸長さを求めた。なお、金属ナノワイヤーの短軸が円形でない場合の短軸長さは、最も長いものを短軸長さとした。
　金属ナノワイヤーの平均長軸長さ（「平均長さ」と称することがある）としては、１μｍ～４０μｍが好ましく、３μｍ～３５μｍがより好ましく、５μｍ～３０μｍが更に好ましい。
　平均長軸長さが、１μｍ未満であると、密なネットワークを形成することが難しく、十分な導電性を得ることができないことがあり、４０μｍを超えると、金属ナノワイヤーが長すぎて製造時に絡まり、製造過程で凝集物が生じてしまうことがある。
　金属ナノワイヤーの平均長軸長さは、例えば透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ；日本電子（株）製、ＪＥＭ－２０００ＦＸ）を用い、３００個の金属ナノワイヤーを観察し、その平均値から金属ナノワイヤーの平均長軸長さを求めた。なお、金属ナノワイヤーが曲がっている場合、それを弧とする円を考慮し、その半径、および曲率から算出される値を長軸長さとした。
　導電性光硬化性樹脂層の層厚は、塗布液の安定性や塗布時の乾燥やパターニング時の現像時間などのプロセス適性の観点から、０．１～２０μｍが好ましく、０．５～１８μｍが更に好ましく、１～１５μｍが特に好ましい。導電性光硬化性樹脂層の全固形分に対する導電性繊維の含有量は、導電性と塗布液の安定性の観点から、０．０１～５０質量％が好ましく、０．０５～３０質量％が更に好ましく、０．１～２０質量％が特に好ましい。
（マスク層（着色剤））
　また、感光性フィルムをマスク層として用いる場合には、光硬化性樹脂層に着色剤を用いることができる。本発明に用いる着色剤としては、公知の着色剤（有機顔料、無機顔料、染料等）を好適に用いることができる。尚、本発明においては、黒色着色剤の他に、赤、青、緑色等の顔料の混合物等を用いることができる。
　光硬化性樹脂層を黒色のマスク層として用いる場合には、光学濃度の観点から、黒色着色剤を含むことが好ましい。黒色着色剤としては、例えば、カーボンブラック、チタンカーボン、酸化鉄、酸化チタン、黒鉛などが挙げられ、中でも、カーボンブラックが好ましい。
　光硬化性樹脂層を白色のマスク層として用いる場合には、特開２００５－７７６５公報の段落［００１５］や［０１１４］に記載のホワイト顔料を用いることができる。その他の色のマスク層として用いるためには、特許第４５４６２７６号公報の段落［０１８３］～［０１８５］などに記載の顔料、あるいは染料を混合して用いてもよい。具体的には、特開２００５－１７７１６号公報の段落番号[００３８]～[００５４]に記載の顔料および染料、特開２００４－３６１４４７号公報の段落番号[００６８]～[００７２]に記載の顔料、特開２００５－１７５２１号公報の段落番号[００８０]～[００８８]に記載の着色剤等を好適に用いることができる。
　着色剤（好ましくは顔料、より好ましくはカーボンブラック）は、分散液として使用することが望ましい。この分散液は、着色剤と顔料分散剤とを予め混合して得られる組成物を、後述する有機溶媒（またはビヒクル）に添加して分散させることによって調製することができる。ビビクルとは、塗料が液体状態にある時に顔料を分散させている媒質の部分をいい、液状であって顔料と結合して塗膜を形成する成分（バインダー）と、これを溶解希釈する成分（有機溶媒）とを含む。
　顔料を分散させる際に使用する分散機としては、特に制限はなく、例えば、朝倉邦造著、「顔料の事典」、第一版、朝倉書店、２０００年、４３８項に記載されているニーダー、ロールミル、アトライダー、スーパーミル、ディゾルバ、ホモミキサー、サンドミル等の公知の分散機が挙げられる。更に該文献３１０頁記載の機械的摩砕により、摩擦力を利用し微粉砕してもよい。
　本発明で用いる着色剤は、分散安定性の観点から、数平均粒径０．００１μｍ～０．１μｍのものが好ましく、更に０．０１μｍ～０．０８μｍのものが好ましい。尚、ここで言う「粒径」とは粒子の電子顕微鏡写真画像を同面積の円とした時の直径を言い、また「数平均粒径」とは多数の粒子についての粒径を求め、この１００個平均値をいう。
　着色剤を含む光硬化性樹脂層の層厚は、他層との厚み差の観点から、０．５～１０μｍが好ましく、０．８～５μｍが更に好ましく、１～３μｍが特に好ましい。着色感光性樹脂組成物の固形分中の着色剤の含有率としては、特に制限はないが、十分に現像時間を短縮する観点から、１５～７０質量％であることが好ましく、２０～６０質量％であることがより好ましく、２５～５０質量％であることが更に好ましい。
　本明細書でいう全固形分とは着色感光性樹脂組成物から溶剤等を除いた不揮発成分の総質量を意味する。
　尚、感光性フィルムを用いて絶縁層を形成する場合、光硬化性樹脂層の層厚は、絶縁性の維持の観点から、０．１～５μｍが好ましく、０．３～３μｍが更に好ましく、０．５～２μｍが特に好ましい。
　感光性フィルムを用いて透明保護層を形成する場合、光硬化性樹脂層の層厚は、十分な表面保護能を発揮させる観点から、０．１～１０μｍが好ましく、０．５～５μｍが更に好ましく、１～３μｍが特に好ましい。
＜添加剤＞
　さらに、光硬化性樹脂層は、添加剤を用いてもよい。添加剤としては、例えば特許第４５０２７８４号公報の段落［００１７］、特開２００９－２３７３６２号公報の段落［００６０］～［００７１］に記載の界面活性剤や、特許第４５０２７８４号公報の段落［００１８］に記載の熱重合防止剤、さらに、特開２０００－３１０７０６号公報の段落［００５８］～［００７１］に記載のその他の添加剤が挙げられる。
　また、感光性フィルムを塗布により製造する際の溶剤としては、特開２０１１－９５７１６号公報の段落［００４３］～［００４４］に記載の溶剤を用いることができる。
　以上、感光性フィルムがネガ型材料である場合を中心に説明したが、感光性フィルムは、ポジ型材料であってもよい。感光性フィルムがポジ型材料である場合、光硬化性樹脂層に、例えば特開２００５－２２１７２６号公報に記載の材料などが用いられるが、これに限られたものではない。
＜熱可塑性樹脂層および光硬化性樹脂層の粘度＞
　熱可塑性樹脂層の１００℃で測定した粘度が１０００～１００００Ｐａ・ｓｅｃの領域にあり、光硬化性樹脂層の１００℃で測定した粘度が２０００～５００００Ｐａ・ｓｅｃの領域にあり、さらに次式（Ａ）を満たすことが好ましい。
式（Ａ）：熱可塑性樹脂層の粘度＜光硬化性樹脂層の粘度
　ここで、各層の粘度は、次のようにして測定できる。大気圧および減圧乾燥により、熱可塑性樹脂層あるいは光硬化性樹脂層用塗布液から溶剤を除去して測定サンプルとし、例えば、測定器として、バイブロン（ＤＤ－ＩＩＩ型：東洋ボールドウィン（株）製）を使用し、測定開始温度５０℃、測定終了温度１５０℃、昇温速度５℃／分および振動数１Ｈｚ／ｄｅｇの条件で測定し、１００℃の測定値を用いることができる。
＜他の層＞
　感光性フィルムには、光硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層との間に中間層を設けたり、あるいは光硬化性樹脂層の表面に保護フィルムなどを更に設けたりして好適に構成することができる。
　感光性フィルムには、複数層を塗布する際および塗布後の保存の際における成分の混合を防止する目的で、中間層を設けることが好ましい。中間層としては、特開平５－７２７２４号公報に「分離層」として記載されている、酸素遮断機能のある酸素遮断膜が好ましく、露光時の感度がアップし、露光機の時間負荷を低減し得、生産性が向上する。
　中間層および保護フィルムとしては、特開２００６－２５９１３８号公報の段落［００８３］～［００８７］および［００９３］に記載のものを適宜使用することができる。
＜感光性フィルムの作製方法＞
　感光性フィルムは、特開２００６－２５９１３８号公報の段落［００９４］～［００９８］に記載の感光性転写材料の作製方法に準じて作製することができる。
　具体的に中間層を有する感光性フィルムを形成する場合には、仮支持体上に、熱可塑性の有機高分子と共に添加剤を溶解した溶解液（熱可塑性樹脂層用塗布液）を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を設けた後、この熱可塑性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を溶解しない溶剤に樹脂や添加剤を加えて調製した調製液（中間層用塗布液）を塗布し、乾燥させて中間層を積層し、この中間層上に更に、中間層を溶解しない溶剤を用いて調製した着色感光性樹脂層用塗布液を塗布し、乾燥させて着色感光性樹脂層を積層することによって、好適に作製することができる。
《本発明の静電容量型入力装置の製造方法》
　上述のように本発明の静電容量型入力装置の製造方法は、マスク層と、第一の透明電極パターンと、第二の透明電極パターンと、絶縁層と、導電性要素と、必要に応じて透明保護層との少なくとも一要素が、仮支持体と熱可塑性樹脂層と光硬化性樹脂層とをこの順で有する感光性フィルムを用いて形成されることが好ましい。
　マスク層、絶縁層および透明保護層や、導電性光硬化性樹脂層を用いた場合の第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターンおよび導電性要素などの永久材を、感光性フィルムを用いて形成する場合、感光性フィルムは、基材にラミネートされた後、必要なパターン様に露光され、ネガ型材料の場合は非露光部分、ポジ型材料の場合は露光部分を現像処理して除去することでパターンを得ることができる。この際、現像は熱可塑性樹脂層と、光硬化性層を別々の液で現像除去してもよいし、同一の液で除去してもよい。必要に応じて、ブラシや高圧ジェットなどの公知の現像設備を組み合わせてもよい。現像の後、必要に応じて、ポスト露光、ポストベークを行ってもよい。
　また、後の転写工程におけるラミネートによる感光性樹脂層の密着性を高めるために、予め基材（前面板）の非接触面に表面処理を施すことができる。表面処理としては、シラン化合物を用いた表面処理（シランカップリング処理）を実施することが好ましい。シランカップリング剤としては、感光性樹脂と相互作用する官能基を有するものが好ましい。例えばシランカップリング液（Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルトリメトキシシラン０．３質量％水溶液、商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学（株）製）をシャワーにより２０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄する。この後、加熱により反応させる。加熱槽を用いてもよく、ラミネータの基板予備加熱でも反応を促進できる。
　また、感光性フィルムをリフトオフ材として用いて、第一の透明電極層、第二の透明電極層およびその他の導電性部材を形成することもできる。この場合、感光性フィルムを用いてパターニングした後に、基材全面に透明導電層を形成した後、堆積した透明導電層ごと光硬化性樹脂層の溶解除去を行うことにより所望の透明導電層パターンを得ることができる（リフトオフ法）。
（永久材を感光性フィルムを用いて形成する場合）
　マスク層、絶縁層、透明保護層、第一の透明膜、第二の透明膜などの永久材を、感光性フィルムを用いて形成する場合について、マスク層（黒色）を形成する方法を例にして、感光性フィルムを用いたパターニング方法を説明する。
　マスク層を形成する方法は、感光性フィルムからカバーフィルムを除去するカバーフィルム除去工程と、カバーフィルムが除去された感光性転写材料の感光性樹脂層を基材上に転写する転写工程と、基材上に転写された感光性樹脂層を露光する露光工程と、露光された感光性樹脂層を現像してパターン画像を得る現像工程と、を有する方法が挙げられる。
－転写工程－
　転写工程は、カバーフィルムが除去された感光性フィルムの光硬化性樹脂層を基材上に転写する工程である。
　この際、感光性フィルムの光硬化性樹脂層を基材にラミネート後、仮支持体を除去することによって行う方法が好ましい。
　光硬化性樹脂層の基材表面への転写（貼り合わせ）は、光硬化性樹脂層を基材表面に重ね、加圧、加熱することに行われる。貼り合わせには、ラミネータ、真空ラミネータ、および、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネータを使用することができる。
－露光工程、現像工程、およびその他の工程－
　露光工程、現像工程、およびその他の工程の例としては、特開２００６－２３６９６号公報の段落番号[００３５]～[００５１]に記載の方法を本発明においても好適に用いることができる。
　露光工程は、基材上に転写された光硬化性樹脂層を露光する工程である。
　具体的には、基材上に形成された光硬化性樹脂層の上方に所定のマスクを配置し、その後該マスク、熱可塑性樹脂層、および中間層を介してマスク上方から露光する方法が挙げられる。
　ここで、露光の光源としては、光硬化性樹脂層を硬化しうる波長域の光（例えば、３６５ｎｍ、４０５ｎｍなど）を照射できるものであれば適宜選定して用いることができる。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。露光量としては、通常５～２００ｍＪ／ｃｍ2程度であり、好ましくは１０～１００ｍＪ／ｃｍ2程度である。
　現像工程は、露光された光硬化性樹脂層を現像する工程である。
　現像は、現像液を用いて行うことができる。現像液としては、特に制約はなく、特開平５－７２７２４号公報に記載のものなど、公知の現像液を使用することができる。尚、現像液は光硬化性樹脂層が溶解型の現像挙動をするものが好ましく、例えば、ｐＫａ＝７～１３の化合物を０．０５～５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含むものが好ましいが、更に水と混和性を有する有機溶剤を少量添加してもよい。水と混和性を有する有機溶剤としては、メタノール、エタノール、２－プロパノール、１－プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ－ｎ－ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε－カプロラクトン、γ－ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε－カプロラクタム、Ｎ－メチルピロリドン等を挙げることができる。該有機溶剤の濃度は０．１質量％～３０質量％が好ましい。　また、現像液には、更に公知の界面活性剤を添加することができる。界面活性剤の濃度は０．０１質量％～１０質量％が好ましい。
　前記現像の方式としては、パドル現像、シャワー現像、シャワー＆スピン現像、ディプ現像等のいずれでもよい。ここで、シャワー現像について説明すると、露光後の光硬化性樹脂層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、未硬化部分を除去することができる。尚、熱可塑性樹脂層や中間層を設けた場合には、現像の前に光硬化性樹脂層の溶解性が低いアルカリ性の液をシャワーなどにより吹き付け、熱可塑性樹脂層、中間層などを除去しておくことが好ましい。また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付け、ブラシなどで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温度は２０℃～４０℃が好ましく、また、現像液のｐＨは８～１３が好ましい。
　静電容量型入力装置の製造方法は、ポスト露光工程、ポストベーク工程等、その他の工程を有していてもよい。
　尚、パターニング露光は、仮支持体を剥離してから行ってもよいし、仮支持体を剥離する前に露光し、その後、仮支持体を剥離してもよい。マスクを介した露光でも良いし、レーザー等を用いたデジタル露光でも良い。
（エッチングレジストとして感光性フィルムを用いた場合）
　感光性フィルムをエッチングレジスト（エッチングパターン）として用いる場合にも、方法と同様にして、レジストパターンを得ることができる。エッチングは、特開２０１０－１５２１５５公報の段落［００４８］～［００５４］等に記載の公知の方法でエッチング、レジスト剥離を適用することができる。
　例えば、エッチングの方法としては、一般的に行われている、エッチング液に浸漬するウェットエッチング法が挙げられる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、エッチングの対象に合わせて酸性タイプまたはアルカリ性タイプのものを適宜選択すればよい。酸性タイプのエッチング液としては、塩酸、硫酸、フッ酸、リン酸等の酸性成分単独の水溶液、酸性成分と塩化第２鉄、フッ化アンモニウム、過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。酸性成分は、複数の酸性成分を組み合わせたものを使用してもよい。また、アルカリ性タイプのエッチング液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドのような有機アミンの塩等のアルカリ成分単独の水溶液、アルカリ成分と過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。アルカリ成分は、複数のアルカリ成分を組み合わせたものを使用してもよい。
　エッチング液の温度は特に限定されないが、４５℃以下であることが好ましい。本発明でエッチングマスク（エッチングパターン）として使用される樹脂パターンは、上述した光硬化性樹脂層を使用して形成されることにより、このような温度域における酸性およびアルカリ性のエッチング液に対して特に優れた耐性を発揮する。したがって、エッチング工程中に樹脂パターンが剥離することが防止され、樹脂パターンの存在しない部分が選択的にエッチングされることになる。
　エッチング後、ライン汚染を防ぐために必要に応じて、洗浄工程・乾燥工程を行ってもよい。洗浄工程については、例えば常温で純水により１０～３００秒間基材を洗浄して行い、乾燥工程については、エアブローを使用して、エアブロー圧（０．１～５ｋｇ／ｃｍ2程度）を適宜調整し行えばよい。
　次いで、樹脂パターンの剥離方法としては、特に限定されないが、例えば、３０～８０℃、好ましくは５０～８０℃にて攪拌中の剥離液に基材を５～３０分間浸漬する方法が挙げられる。本発明でエッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、上述のように４５℃以下において優れた薬液耐性を示すものであるが、薬液温度が５０℃以上になるとアルカリ性の剥離液により膨潤する性質を示す。このような性質により、５０～８０℃の剥離液を使用して剥離工程を行うと工程時間が短縮され、樹脂パターンの剥離残渣が少なくなるという利点がある。すなわち、エッチング工程と剥離工程との間で薬液温度に差を設けることにより、本発明でエッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、エッチング工程において良好な薬液耐性を発揮する一方で、剥離工程において良好な剥離性を示すことになり、薬液耐性と剥離性という、相反する特性を両方とも満足することができる。
　剥離液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ成分や、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等の有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、Ｎ－メチルピロリドン、またはこれらの混合溶液に溶解させたものが挙げられる。前記の剥離液を使用し、スプレー法、シャワー法、パドル法等により剥離してもよい。
［静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置］
　本発明の画像表示装置は、本発明の静電容量型入力装置を構成要素として備えたことを特徴とする。
　本発明の静電容量型入力装置、および当該静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置は、『最新タッチパネル技術』（２００９年７月６日発行（株）テクノタイムズ）、三谷雄二監修、“タッチパネルの技術と開発”、シーエムシー出版（２００４，１２）、ＦＰＤ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　２００９　Ｆｏｒｕｍ　Ｔ－１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ　アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用することができる。
　以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。
［実施例１～１１および比較例１～１５：透明積層体の製造］
＜第一の透明膜の形成＞
　屈折率１．５または１．５１のガラス製透明基板上に、下記表１中に示す屈折率、膜厚を有する第一の透明膜を、下記に記す方法により製膜した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
（１）スピン塗布：透明膜－１、２、５～１５および１９～２１の製膜
　下記表２に記す組成によって調製した透明硬化性組成物用の材料－１から材料－９を、スピン塗布（ＭＩＫＡＳＡ　Ｃｏ．，ＬＴＤ製のＭＩＫＡＳＡ　ＳＰＩＮＣＯＡＴＥＲ　１Ｈ－Ｄ７を使用；１０００ｒｐｍ）により、ガラス製透明基板上にスピン塗布した。１００℃、１２０秒間の前加熱（プリベーク）を行った後、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）にてｉ線５０ｍＪ／ｃｍ2で塗布面に全面に露光を行った。次いで、２３０℃、６０分間の後加熱（ポストベーク）を行い、ガラス製透明基板上に上記表１に示す第一の透明膜が積層された基板を得た。なお、下記表２および下記一般式（１）中、「％」、「ｗｔ％」は、いずれも質量％を表す。















Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
一般式（１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
（２）スパッタ製膜：透明膜－３、１７および１８の製膜
　真空チャンバー内に配設されたガラス製透明基板と、この基板に対向する同一平面上の同一円周上位置にそれぞれ配設されたスパッタリングターゲットであるＳｉＯ2ターゲットと、Ｎｂ2Ｏ5ターゲット、各ターゲットに電力を印加する電源と、ターゲットに対向する位置で回転する基板回転機構とを備えた、薄膜形成装置により、下記の手順に従い、製膜した。
　まず、ガラス製透明基板をセットした後、所定の圧力（例えば７×１０-5Ｐａ）まで真空チャンバー内を高真空ポンプで排気した。全バルブを開いた後、ＡｒガスをＳｉＯ2ターゲット用のガス導入口から真空計においてトータル圧力が４×１０-1Ｐａとなるまで導入し、さらに、引き続きＯ2ガスをガス導入口から圧力５×１０-1Ｐａとなるまで導入した。続いて、交流電源から３００Ｗの交流電力を印加し、ＳｉＯ2ターゲットのＳｉＯ2上にプラズマを発生せた。次に、ＡｒガスをＮｂ2Ｏ5ターゲットのガス導入口から真空計において圧力が７×１０-1Ｐａとなるまで、導入した。引き続きＯ2ガスをガス導入口から圧力が１．０Ｐａとなるまで導入した。続いて、直流電源から３００ｗの直流電力を印加し、Ｎｂ2Ｏ5ターゲット上にプラズマを発生させた。そして、各印加電力から、ＳｉＯ2ターゲットに印加する印加電力と、Ｎｂ2Ｏ5ターゲットに印加する印加電力とを混合膜の屈折率に応じてそれぞれ下記表３に示すように設定した後に、ＳｉＯ2ターゲット及びＮｂ2Ｏ5ターゲット直上の各シャッターを同時に約６０分開閉することで、ガラス製透明基板上に下記表３に示すように屈折率と膜厚を調整した第一の透明膜が積層された基板を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
（３）ラミネート製膜：透明膜－４および１６の製膜
〔転写材料の調製〕
　厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、下記処方Ｈ１からなる熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。次に、下記処方Ｐ１からなる中間層用塗布液を塗布、乾燥させた。更に、上記表２に記載の組成によって調製した透明硬化性組成物用の材料－１または材料－６を塗布、乾燥させた。このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が１５．１μｍの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が１．６μｍの中間層と、上記表１中の乾燥膜厚になるような透明硬化性樹脂層を設け、最後に保護フイルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層（酸素遮断膜）と透明硬化性樹脂層とが一体となった転写材料を作製した。
（熱可塑性樹脂層用塗布液：処方Ｈ１）
・メタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：１１．１質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート　　　　　：６．３６質量部
・メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：５２．４質量部
・メチルメタクリレート／２－エチルヘキシルアクリレート／ベンジルメタクリレート／　メタクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝５５／１１．７／４．５／２８．８、　分子量＝１０万、Ｔｇ≒７０℃）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：５．８３質量部
・スチレン／アクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝６３／３７、重量平均分子　量＝１万、Ｔｇ≒１００℃）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：１３．６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ－５００、新中村化学工業（株）製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：９．１質量部
・フッ素系ポリマー　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：０．５４質量部
　上記のフッ素系ポリマーは、Ｃ6Ｆ13ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2 ４０部とＨ（ＯＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2）7ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2　５５部とＨ（ＯＣＨＣＨ2）7ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2　５部との共重合体で、重量平均分子量３万、メチルエチルケトン３０質量％溶液である（商品名：メガファックＦ７８０Ｆ、大日本インキ化学工業（株）製）
（中間層用塗布液：処方Ｐ１）
・ポリビニルアルコール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：３２．２質量部
　　（商品名：ＰＶＡ２０５、（株）クラレ製、鹸化度＝８８％、重合度５５０）
・ポリビニルピロリドン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：１４．９質量部
　　（商品名：Ｋ－３０、アイエスピー・ジャパン（株）製）
・蒸留水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：５２４質量部
・メタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：４２９質量部
〔透明膜の形成〕
　ガラス製透明基板上に、透明硬化性樹脂層を、ＰＥＴ仮支持体との界面で剥離したのち、熱可塑性樹脂および中間層と共に転写した。
　次に、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、熱可塑性樹脂層側からｉ線、４０ｍＪ／ｃｍ2にて全面露光した。次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０％含有、商品名：Ｔ－ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍（Ｔ－ＰＤ２を１部と純水９部の割合で混合）に希釈した液）を３０Ｃで６０秒間、フラットノズル圧力０．０４ＭＰａでシャワー現像し、熱可塑性樹脂と中間層を除去した。引き続き、このガラス製透明基板の上面（透明硬化性樹脂層側）にエアを吹きかけて液きりした後、純粋をシャワーにより１０秒間吹きつけ、純粋シャワー洗浄し、エアを吹きかけてガラス製透明基板上の液だまりを減らした。次に、基板を２３０℃下で６０分間加熱処理（ポストベーク）を行い、ガラス製透明基板上に上記表１に示す第一の透明膜が積層された基板を得た。
＜透明電極パターンの形成＞
〔実施例１で用いた透明電極層の形成〕
　実施例１では、ガラス製透明基板上に第一の透明膜が積層された基板を、真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ2含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：基材の温度２５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）により、厚さ４０ｎｍ、屈折率１．８２のＩＴＯ薄膜を形成し、透明電極層を形成した前面板を得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は８０Ω／□であった。
〔エッチング用感光性フィルムＥ１の調製〕
　厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、上述の処方Ｈ１からなる熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。次に、上述の処方Ｐ１からなる中間層用塗布液を塗布、乾燥させた。更に、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１を塗布、乾燥させた。このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が１５．１μｍの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が１．６μｍの中間層と、膜厚２．０μｍエッチング用光硬化性樹脂層から成る積層体を得、最後に保護フイルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層（酸素遮断膜）と透明硬化性樹脂層とが一体となった転写材料を作製した。
（エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１）
・メチルメタクリレート／スチレン／メタクリル酸共重合体
　（共重合体組成（質量％）：３１／４０／２９、質量平均分子量６００００、
　酸価１６３ｍｇＫＯＨ／ｇ）　　　　　　　　　　　　　　　　　：１６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ－５００、新中村化学工業（株）製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：５．６質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネートのテトラエチレンオキシドモノメタクリレート０．５　モル付加物　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：７質量部
・分子中に重合性基を１つ有する化合物としてのシクロヘキサンジメタノールモノアクリ　レート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：２．８質量部
・２－クロロ－Ｎ－ブチルアクリドン　　　　　　　　　　　　　：０．４２質量部
・２，２－ビス（ｏ－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダ　ゾール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：２．１７質量部
・マラカイトグリーンシュウ酸塩　　　　　　　　　　　　　　　：０．０２質量部
・ロイコクリスタルバイオレット　　　　　　　　　　　　　　　：０．２６質量部
・フェノチアジン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：０．０１３質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ－７８０Ｆ、大日本インキ（株）製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：０．０３質量部
・メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：４０質量部
・１－メトキシ－２－プロパノール　　　　　　　　　　　　　　　　：２０質量部
　なお、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液Ｅ１の溶剤除去後の１００℃の粘度は２５００Ｐａ・ｓｅｃであった。
〔透明電極パターンの形成〕
　透明電極層を形成した前面板を洗浄し、保護フィルムを除去したエッチング用感光性フィルムＥ１をラミネートした（基材温度：１３０℃、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．２ｍ／分）。仮支持体を剥離後、露光マスク（透明電極パターンを有す石英露光マスク）面と該エッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を２００μｍに設定し、露光量５０ｍＪ／ｃｍ2（ｉ線）でパターン露光した。
　次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ－ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を２５℃で１００秒間、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ－ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間処理し、回転ブラシ、超高圧洗浄ノズルで残渣除去を行い、さらに１３０℃３０分間のポストベーク処理を行って、透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を得た。
　透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を、ＩＴＯエッチャント（塩酸、塩化カリウム水溶液。液温３０℃）を入れたエッチング槽に浸漬し、１００秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層で覆われていない露出した領域の透明電極層を溶解除去し、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を得た。
　次に、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を、レジスト剥離液（Ｎ－メチル－２－ピロリドン、モノエタノールアミン、界面活性剤（商品名：サーフィノール４６５、エアープロダクツ製）液温４５℃）を入れたレジスト剥離槽に浸漬し、２００秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層を除去し、ガラス製透明基板上に第一の透明膜および透明電極パターンを形成した基板を得た。
　透明電極パターンの端部をＰｔコート（約２０ｎｍ厚）により、導電性付与及び表面保護を行った後、ＦＥＩ製Ｎｏｖａ２００型ＦＩＢ／ＳＥＭ複合機を用いて、透明電極パターン端部の形状観察（二次電子像、加速電圧２０ｋＶ）を行った。
　実施例１で形成したＩＴＯパターンは、図１０の様なテーパー形状となっており、テーパー角α＝約３°であった。
　その他の実施例および比較例では、下記表４に記載の屈折率と膜厚となるように用いた透明電極層を実施例１と同様にして、ガラス製透明基板上に第一の透明膜および透明電極パターンを形成した基板を得た。
＜第二の透明膜の形成＞
　ガラス製透明基板上に第一の透明膜および透明電極パターンを形成した基板上に、上記表１中に示す屈折率、膜厚を有する第二の透明膜を、第一の透明膜の形成と同様の方法により製膜した。
　こうして、ガラス製透明基板上に第一の透明膜、透明電極パターンをおよび第二の透明膜形成した基板を得た。
＜透明保護膜の形成＞
（透明保護膜－Ａの形成方法）
　特開２０１２－７８５２８号公報の実施例１に記載の感光性樹脂層用塗布液処方１を用いて、同公報の［０１０３］～［０１１３］の方法に従い、こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層と感光性樹脂層とが一体となった感光性転写フィルムを作成した。
　ガラス製透明基板上に第一の透明膜、透明電極パターンをおよび第二の透明膜形成した基板上に、作成した感光性転写フィルムの感光性樹脂層を、ＰＥＴ仮支持体との界面で剥離したのち、熱可塑性樹脂および中間層と共に転写した（層形成工程）。
　次に、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、熱可塑性樹脂層側からｉ線、４０ｍＪ／ｃｍ2にて全面露光した。次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０％含有、商品名：Ｔ－ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍（Ｔ－ＰＤ２を１部と純水９部の割合で混合）に希釈した液）を３０Ｃで６０秒間、フラットノズル圧力０．０４ＭＰａでシャワー現像し、熱可塑性樹脂と中間層を除去した。引き続き、このガラス製透明基板の上面（感光性樹脂層側）にエアを吹きかけて液きりした後、純粋をシャワーにより１０秒間吹きつけ、純粋シャワー洗浄し、エアを吹きかけてガラス製透明基板上の液だまりを減らした。次に、基板を２３０℃下で６０分間加熱処理（ポストベーク）を行い、ガラス製透明基板上に第一の透明膜、透明電極パターンをおよび第二の透明膜形成した基板上に、下記表４に示す屈折率および膜厚の透明保護膜が積層された各実施例および比較例の透明積層体を得た。
　感光性樹脂層用塗布液処方を下記の様に変更した以外は、全て透明保護膜－Ａの形成方法と同様にして、ガラス製透明基板上に、第一の透明膜、透明電極パターンをおよび第二の透明膜形成した基板上に下記の透明保護膜－Ｂ～透明保護膜－Ｅが積層された各実施例および比較例の透明積層体を得た。
　透明保護膜－Ｂ：特開２０１２－７８５２８号公報の実施例３に記載の組成物
　透明保護膜－Ｃ：特開２０１２－７８５２８号公報の実施例２５に記載の組成物
　透明保護膜－Ｄ：特開２０１２－７８５２８号公報の実施例２６に記載の組成物
　透明保護膜－Ｅ：特開２０１２－７８５２８号公報の実施例２７に記載の組成物
　下記表４に各透明保護膜の屈折率および膜厚を示した。
＜透明電極パターンの視認性の評価＞
　ガラス製透明基板上に、第一の透明膜、透明電極パターン、第二の透明膜および透明保護膜を順に積層させた透明積層体を、透明接着テープ（３Ｍ社製、商品名、ＯＣＡテープ８１７１ＣＬ）を介して、透明積層体と黒色ＰＥＴ材と接着させ、基板全体を遮光した。
　透明電極パターン視認性は、暗室において、蛍光灯（光源）と作成した基板を、ガラス面側から光を入射させ、ガラス表面からの反射光を、斜めから目視観察することにより行った。
《評価基準》
Ａ　ＩＴＯパターンが全く見えない。
Ｂ　ＩＴＯパターンがわずかに見えるが、ほとんど見えない。
Ｃ　ＩＴＯパターンがよく見える。
　得られた結果を下記表４に記載した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　上記表４より、本発明の透明積層体は、透明電極パターンが視認される問題がないことがわかった。
　一方、第一の透明膜と第二の透明膜の屈折率が本発明で規定する範囲の下限値を下回る比較例１および３～６の透明積層体は、透明電極パターンが視認される問題があった。
　第一の透明膜と第二の透明膜の屈折率が本発明で規定する範囲の下限値を下回り、かつ、第一の透明膜と第二の透明膜の膜厚が本発明で規定する範囲の上限値を上回る比較例２の透明積層体は、透明電極パターンが視認される問題があった。
　第一の透明膜と第二の透明膜の膜厚が本発明で規定する範囲の下限値を下回る比較例７および９の透明積層体は、透明電極パターンが視認される問題があった。
　第一の透明膜と第二の透明膜の膜厚が本発明で規定する範囲の上限値を上回る比較例８および１０の透明積層体は、透明電極パターンが視認される問題があった。
　第一の透明膜と第二の透明膜の屈折率が本発明で規定する範囲の上限値を上回る比較例１１の透明積層体は、透明電極パターンが視認される問題があった。
　第二の透明膜を設けていない比較例１５の透明積層体は、透明電極パターンが視認される問題があった。
　さらに、実施例１の透明積層体の製造において、透明基板と同じ屈折率の第三の透明膜を設けた後、その上に第一の透明膜を製膜した以外は実施例１と同様にして透明積層体を製造した場合も、同様に透明電極パターンが視認される問題がないことを確認した。
［実施例１０１～１１１、比較例１０１～１１５：静電容量型入力装置の製造］
《マスク層の形成》
［マスク層形成用感光性フィルムＫ１の調製］
　厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、上述の処方Ｈ１からなる熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。次に、上述の処方Ｐ１からなる中間層用塗布液を塗布、乾燥させた。更に、下記処方Ｋ１からなる黒色光硬化性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が１５．１μｍの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が１．６μｍの中間層と、光学濃度が４．０となるように乾燥膜厚が２．２μｍの黒色光硬化性樹脂層を設け、最後に保護フイルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層（酸素遮断膜）と黒色光硬化性樹脂層とが一体となった転写材料を作製し、サンプル名をマスク層形成用感光性フィルムＫ１とした。
（黒色光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｋ１）
・Ｋ顔料分散物１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：３１．２質量部
・Ｒ顔料分散物１（下記の組成）　　　　　　　　　　　　　　　　：３．３質量部
・ＭＭＰＧＡｃ（ダイセル化学（株）製）　　　　　　　　　　　　：６．２質量部
・メチルエチルケトン（東燃化学（株）製）　　　　　　　　　　：３４．０質量部
・シクロヘキサノン（関東電化工業（株）製）　　　　　　　　　　：８．５質量部
・バインダー２（ベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝７８／２２モル比のランダム　共重合物、重量平均分子量３．８万）　　　　　　　　　　　：１０．８質量部
・フェノチアジン（東京化成（株）製）　　　　　　　　　　　　：０．０１質量部
・ＤＰＨＡ（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、　日本化薬（株）製）のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液（７６質量％）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：５．５質量部
・２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－［４’－（Ｎ，Ｎ－ビス（エトキシカルボニ　ルメチル）アミノ－３’－ブロモフェニル］－ｓ－トリアジン
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：０．４質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ－７８０Ｆ、大日本インキ（株）製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：０．１質量部
　なお、黒色光硬化性樹脂層用塗布液Ｋ１の溶剤除去後の１００℃の粘度は１００００Ｐａ・ｓｅｃであった。
（Ｋ顔料分散物１の組成）
・カーボンブラック（商品名：Ｎｉｐｅｘ３５、デグッサ社製）　：１３．１質量％
・下記分散剤１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：０．６５質量％
・バインダー１（ベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝７２／２８モル比のランダム　共重合物、重量平均分子量３．７万）　　　　　　　　　　　　　　　：６．７２質量％
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート　　　　　：７９．５３質量％
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
－Ｒ顔料分散物１の組成－
・顔料（Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１７７）　　　　　　　　　　　：１８質量％
・バインダー１（ベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝７２／２８モル比のランダム　共重合物、重量平均分子量３．７万）　　　　　　　　　　　　　：１２質量％
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート　　　　　　：７０質量％
［マスク層の形成］
　次いで、開口部（１５ｍｍΦ）が形成された強化処理ガラス（３００ｍｍ×４００ｍｍ×０．７ｍｍ）に、２５℃に調整したガラス洗浄剤液をシャワーにより２０秒間吹き付けながらナイロン毛を有する回転ブラシで洗浄し、純水シャワー洗浄後、シランカップリング液（Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルトリメトキシシラン０．３質量％水溶液、商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学工業（株）製）をシャワーにより２０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄した。この基材を基材予備加熱装置で１４０℃２分間加熱した。得られたシランカップリング処理ガラス基材に、上述から得られたマスク層形成用感光性フィルムＫ１からカバーフィルムを除去し、除去後に露出した黒色光硬化性樹脂層の表面とシランカップリング処理ガラス基材の表面とが接するように重ね合わせ、ラミネータ（（株）日立インダストリイズ製（ＬａｍｉｃＩＩ型））を用いて、１４０℃で加熱した基材に、ゴムローラー温度１３０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．２ｍ／分でラミネートした。続いてポリエチレンテレフタレートの仮支持体を、熱可塑性樹脂層との界面で剥離し、仮支持体を除去した。仮支持体を剥離後、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）で、基材と露光マスク（額縁パターンを有す石英露光マスク）とを垂直に立てた状態で、露光マスク面と該黒色光硬化性樹脂層の間の距離を２００μｍに設定し、露光量７０ｍＪ／ｃｍ2（ｉ線）でパターン露光した。
　次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ－ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を３３℃で６０秒間、フラットノズル圧力０．１ＭＰａでシャワー現像し、熱可塑性樹脂層と中間層とを除去した。引き続き、このガラス基材の上面にエアを吹きかけて液切りした後、純水をシャワーにより１０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄し、エアを吹きかけて基材上の液だまりを減らした。
　その後、炭酸ナトリウム／炭酸水素ナトリウム系現像液（商品名：Ｔ－ＣＤ１（富士フイルム（株）製）を純水で５倍に希釈した液）を用いて３２℃でシャワー圧を０．１ＭＰａに設定して、４５秒現像し、純水で洗浄した。
　引き続き、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ－ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間、コーン型ノズル圧力０．１ＭＰａにてシャワーで吹きかけ、更にやわらかいナイロン毛を有する回転ブラシにより、形成されたパターン像を擦って残渣除去を行った。さらに、超高圧洗浄ノズルにて９．８ＭＰａの圧力で超純水を噴射して残渣除去を行い、
　次いで大気下にて露光量１３００ｍＪ／ｃｍ2にてポスト露光を行い、さらに２４０℃８０分間のポストベーク処理を行って、光学濃度４．０、膜厚２．０μｍのマスク層が形成された前面板を得た。
《第一の透明膜》
　マスク層が形成された前面板に対して、実施例１～１１および比較例１～１５と同様にして、第一の透明膜を製膜した。
《第一の透明電極パターンの形成》
［透明電極層の形成］
　マスク層および第一の透明膜が形成された前面板を、真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ2含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：基材の温度２５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）により、厚さ４０ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成し、透明電極層を形成した前面板を得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は８０Ω／□であった。
［エッチング用感光性フィルムＥ１の調製］
　マスク層形成用感光性フィルムＫ１の調製において、黒色光硬化性樹脂層用塗布液を、下記処方Ｅ１からなるエッチング用光硬化性樹脂層用塗布液に代えた以外はマスク層形成用感光性フィルムＫ１の調製と同様にして、エッチング用感光性フィルムＥ１を得た（エッチング用光硬化性樹脂層の膜厚は２．０μｍであった）。
（エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１）
・メチルメタクリレート／スチレン／メタクリル酸共重合体
　（共重合体組成（質量％）：３１／４０／２９、質量平均分子量６００００、酸価１６　３ｍｇＫＯＨ／ｇ）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：１６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ－５００、新中村化学工業（株）製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：５．６質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネートのテトラエチレンオキシドモノメタクリレート０．５　モル付加物　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：７質量部
・分子中に重合性基を１つ有する化合物としてのシクロヘキサンジメタノールモノアクリ　レート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：２．８質量部
・２－クロロ－Ｎ－ブチルアクリドン　　　　　　　　　　　　　：０．４２質量部
・２，２－ビス（ｏ－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダ　ゾール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：２．１７質量部
・マラカイトグリーンシュウ酸塩　　　　　　　　　　　　　　　：０．０２質量部
・ロイコクリスタルバイオレット　　　　　　　　　　　　　　　：０．２６質量部
・フェノチアジン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：０．０１３質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ－７８０Ｆ、大日本インキ（株）製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：０．０３質量部
・メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：４０質量部
・１－メトキシ－２－プロパノール　　　　　　　　　　　　　　　　：２０質量部
　なお、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液Ｅ１の溶剤除去後の１００℃の粘度は２５００Ｐａ・ｓｅｃであった。
［第一の透明電極パターンの形成］
　マスク層の形成と同様にして、マスク層、第一の透明膜、透明電極層を形成した前面板を洗浄し、カバーフィルムを除去したエッチング用感光性フィルムＥ１をラミネートした（基材温度：１３０℃、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．２ｍ／分）。仮支持体を剥離後、露光マスク（透明電極パターンを有す石英露光マスク）面と該エッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を２００μｍに設定し、露光量５０ｍＪ／ｃｍ2（ｉ線）でパターン露光した。
　次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ－ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を２５℃で１００秒間、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ－ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間処理し、回転ブラシ、超高圧洗浄ノズルで残渣除去を行い、さらに１３０℃３０分間のポストベーク処理を行って、透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を得た。
　透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を、ＩＴＯエッチャント（塩酸、塩化カリウム水溶液。液温３０℃）を入れたエッチング槽に浸漬し、１００秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層で覆われていない露出した領域の透明電極層を溶解除去し、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を得た。
　次に、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を、レジスト剥離液（Ｎ－メチル－２－ピロリドン、モノエタノールアミン、界面活性剤（商品名：サーフィノール４６５、エアープロダクツ製）液温４５℃）を入れたレジスト剥離槽に浸漬し、２００秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層を除去し、マスク層、第一の透明膜および第一の透明電極パターンとを形成した前面板を得た。
《絶縁層の形成》
［絶縁層形成用感光性フィルムＷ１の調製］
　マスク層形成用感光性フィルムＫ１の調製において、黒色光硬化性樹脂層用塗布液を、下記処方Ｗ１からなる絶縁層用光硬化性樹脂層用塗布液に代えた以外はマスク層形成用感光性フィルムＫ１の調製と同様にして、絶縁層形成用感光性フィルムＷ１を得た（絶縁層用光硬化性樹脂層の膜厚は１．４μｍ）。
（絶縁層形成用塗布液：処方Ｗ１）
・バインダー３（シクロヘキシルメタクリレート（ａ）／メチルメタクリレート（ｂ）／メタクリル酸共重合体（ｃ）のグリシジルメタクリレート付加物（ｄ）（組成（質量％）：ａ／ｂ／ｃ／ｄ＝４６／１／１０／４３、質量平均分子量：３６０００、酸価６６ｍｇＫＯＨ／ｇ）の１－メトキシ－２－プロパノール、メチルエチルケトン溶液（固形分：４５％））
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：１２．５質量部
・ＤＰＨＡ（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬（株）製）のプロピ　レングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液（７６質量％）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：１．４質量部
・ウレタン系モノマー（商品名：ＮＫオリゴＵＡ－３２Ｐ、新中村化学（株）製：不揮発分７５％、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート：２５％）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：０．６８質量部
・トリペンタエリスリトールオクタアクリレート（商品名：Ｖ＃８０２、大阪有機化学　工業（株）製）　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　 ：１．８質量部
・ジエチルチオキサントン　　　　　　　　　　　　　　　　　　：０．１７質量部
・２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４　－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン
　（商品名：Ｉｒｇａｃｕｒｅ３７９、ＢＡＳＦ製）　　　　　　：０．１７質量部
・分散剤（商品名：ソルスパース２００００、アビシア製）　　　：０．１９質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ－７８０Ｆ、大日本インキ製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：０．０５質量部
・メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：２３．３質量部
・ＭＭＰＧＡｃ（ダイセル化学（株）製）　　　　　　　　　　　：５９．８質量部
　なお、絶縁層形成用塗布液Ｗ１の溶剤除去後の１００℃の粘度は４０００Ｐａ・ｓｅｃであった。
　マスク層の形成と同様にして、マスク層、第一の透明膜、第一の透明電極パターン付の前面板を洗浄、シランカップリング処理し、カバーフィルムを除去した絶縁層形成用感光性フィルムＷ１をラミネートした（基材温度：１００℃、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．３ｍ／分）。仮支持体を剥離後、露光マスク（絶縁層用パターンを有す石英露光マスク）面と該エッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を１００μｍに設定し、露光量３０ｍＪ／ｃｍ2（ｉ線）でパターン露光した。
　次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ－ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を３３℃で６０秒間、炭酸ナトリウム／炭酸水素ナトリウム系現像液（商品名：Ｔ－ＣＤ１（富士フイルム（株）製）を純水で５倍に希釈した液）を２５℃で５０秒間、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ－ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間処理し、回転ブラシ、超高圧洗浄ノズルで残渣除去を行い、さらに２３０℃６０分間のポストベーク処理を行って、マスク層、第一の透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターンを形成した前面板を得た。
《第二の透明電極パターンの形成》
［透明電極層の形成］
　第一の透明電極パターンの形成と同様にして、マスク層、第一の透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターンを形成した前面板をＤＣマグネトロンスパッタリング処理し（条件：基材の温度５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）、厚さ８０ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成し、透明電極層を形成した前面板を得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は１１０Ω／□であった。
　第一の透明電極パターンの形成の形成と同様にして、エッチング用感光性フィルムＥ１を用いて、マスク層、第一の透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、透明電極層、エッチング用光硬化性樹脂層パターンを形成した前面板を得た（ポストベーク処理；１３０℃３０分間）。
　さらに、第一の透明電極パターンの形成の形成と同様にして、エッチング（３０℃５０秒間）、エッチング用光硬化性樹脂層を除去（４５℃２００秒間）することにより、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターンを形成した前面板を得た。
《第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素の形成》
　第一、および第二の透明電極パターンの形成と同様にして、マスク層、第一の透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターンを形成した前面板をＤＣマグネトロンスパッタリング処理し、厚さ２００ｎｍのアルミニウム（Ａｌ）薄膜を形成した前面板を得た。
　第一、および第二の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチング用感光性フィルムＥ１を用いて、マスク層、第一の透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、エッチング用光硬化性樹脂層パターンを形成した前面板を得た。（ポストベーク処理；１３０℃３０分間）。
　さらに、第一の透明電極パターンの形成の形成と同様にして、エッチング（３０℃５０秒間）、エッチング用光硬化性樹脂層を除去（４５℃２００秒間）することにより、マスク層、第一の透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素を形成した前面板を得た。
《第二の透明膜》
　マスク層、第一の透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素が形成された前面板に対して、実施例１～１１および比較例１～１５と同様にして、第二の透明膜を製膜した。
《透明保護層の形成》
　絶縁層の形成と同様にして、第二の透明膜まで形成した前面板に、カバーフィルムを除去した絶縁層形成用感光性フィルムＷ１をラミネートし、仮支持体を剥離後、露光マスクを介さずに露光量５０ｍＪ／ｃｍ2（ｉ線）で前面露光し、現像、ポスト露光（１０
００ｍＪ／ｃｍ2）、ポストベーク処理を行って、マスク層、第一の透明膜、第一の透明
電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素および第二の透明膜の全てを覆うように絶縁層（透明保護層）を積層した実施例１０１～１１１および比較例１０１～１１５の静電容量型入力装置（前面板）を得た。
《画像表示装置（タッチパネル）の作製》
　特開２００９－４７９３６公報に記載の方法で製造した液晶表示素子に、先に製造した実施例１０１～１１１および比較例１０１～１１５の前面板を貼り合せ、公知の方法で静電容量型入力装置を構成要素として備えた実施例１０１～１１１および比較例１０１～１１５の画像表示装置を作製した。
《前面板および画像表示装置の評価》
　実施例１０１～１１１の静電容量型入力装置および画像表示装置は、透明電極パターンが視認される問題がなかった。
　上述の各工程において、マスク層、第一の透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素および第二の透明膜を形成した前面板１は、開口部、および裏面に汚れがなく、洗浄が容易であり、かつ、他部材の汚染の問題がなかった。
　また、マスク層にはピンホールがなく、光遮蔽性に優れていた。
　そして、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン、およびこれらとは別の導電性要素の、各々の導電性には問題がなく、一方で、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンの間では絶縁性を有していた。
　さらに、透明保護層にも気泡等の欠陥がなく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。
　１　透明基板（前面板）
　２　マスク層
　３　透明電極パターン（第一の透明電極パターン）
３ａ　パッド部分
３ｂ　接続部分
　４　透明電極パターン（第二の透明電極パターン）
　５　絶縁層
　６　導電性要素
　７　透明保護層
　８　開口部
１０　静電容量型入力装置
１１　第一の透明膜
１２　第二の透明膜
１３　透明積層体
２１　透明基板、屈折率１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの第一の透明膜、透明電極パターン、および、屈折率１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの第二の透明膜がこの順に積層された領域
２２　非パターン領域
　α　テーパー角

Claims (19)

  1. 　透明基板、
    屈折率１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの第一の透明膜、
    透明電極パターン、および、
    屈折率１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの第二の透明膜が、この順に積層された領域を面内に含むことを特徴とする透明積層体。
  2. 　前記第一の透明膜および前記第二の透明膜によって、前記透明電極パターンおよび前記透明電極パターンが形成されていない非パターン領域の両方が連続して直接または他の層を介して被覆されたことを特徴とする請求項１に記載の透明積層体。
  3. 　前記第一の透明膜および前記透明電極パターンが互いに隣接していることを特徴とする請求項１または２に記載の透明積層体。
  4. 　前記透明電極パターンおよび前記第二の透明膜が互いに隣接していることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の透明積層体。
  5. 　前記透明電極パターンが形成されていない非パターン領域の少なくとも一部に、前記透明基板、前記第一の透明膜および前記第二の透明膜がこの順に積層された領域を面内に含むことを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載の透明積層体。
  6. 　前記透明基板、前記第一の透明膜および前記第二の透明膜がこの順に積層された領域において、前記第一の透明膜および前記第二の透明膜が互いに隣接していることを特徴とする請求項５に記載の透明積層体。
  7. 　前記第二の透明膜の前記透明電極パターンが形成された表面とは反対側の表面上に、さらに、屈折率１．５～１．５５の透明保護膜が形成されたことを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載の透明積層体。
  8. 　前記第一の透明膜と第二の透明膜が、同一材料によって構成されたことを特徴とする請求項１～７のいずれか一項に記載の透明積層体。
  9. 　前記透明基板が屈折率１．５～１．５５のガラス基板であることを特徴とする請求項１～８のいずれか一項に記載の透明積層体。
  10. 　前記透明電極パターンが屈折率１．７５～２．１のＩＴＯ膜であることを特徴とする請求項１～９のいずれか一項に記載の透明積層体。
  11. 　前記第一の透明膜および前記第二の透明膜の少なくとも一方が、透明樹脂膜であることを特徴とする請求項１～１０のいずれか一項に記載の透明積層体。
  12. 　前記透明樹脂膜が、ＺｒＯ2粒子およびＴｉＯ2粒子のうち少なくとも一方を有することを特徴とする請求項１１に記載の透明積層体。
  13. 　前記第一の透明膜および前記第二の透明膜の少なくとも一方が、仮支持体上に形成された透明硬化性樹脂膜を、前記透明基板上に転写して製膜されてなることを特徴とする請求項１～１２のいずれか一項に記載の透明積層体。
  14. 　前記第一の透明膜および前記第二の透明膜の少なくとも一方が、スパッタによって形成されてなることを特徴とする請求項１～１２のいずれか一項に記載の透明積層体。
  15. 　前記第一の透明膜および前記第二の透明膜の少なくとも一方が、スパッタによって形成されたＳｉＯ2とＮｂ2Ｏ5の混合膜であることを特徴とする請求項１～１０のいずれか一項に記載の透明積層体。
  16. 　前記透明電極パターンの端部が３０°以下のテーパー形状を有することを特徴とする請求項１～１５のいずれか一項に記載の透明積層体。
  17. 　前記透明基板および前記第一の透明膜の間に、屈折率１．５～１．５２の第三の透明膜を含むことを特徴とする請求項１～１６のいずれか一項に記載の透明積層体。
  18. 　請求項１～１７のいずれか一項に記載の透明積層体を有することを特徴とする静電容量型入力装置。
  19. 　請求項１８に記載の静電容量型入力装置を構成要素として備えたことを特徴とする画像表示装置。
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