JP6934950B2 - タッチセンサー及びタッチセンサーの製造方法、並びに画像表示装置 - Google Patents

Description

本開示は、タッチセンサー及びタッチセンサーの製造方法、並びに画像表示装置に関する。

近年、指又はタッチペン等を触れることにより、指示画像に対応する情報の入力が行える入力装置（以下、タッチパネルともいう。）が広く利用されている。タッチパネルには、抵抗膜型及び静電容量型の装置がある。静電容量型のタッチパネルでは、一枚の基板に透光性導電膜が形成された簡易な構造にできるという利点がある。

静電容量型のタッチパネルの例としては、互いに交差する方向にそれぞれ電極パターンを延在させ、人間の指などの導電体が近づくことで発生する静電容量の変化を捉えてタッチ位置を検出する装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

静電容量型のタッチパネルは、使用時において、例えば、内部光源から入射する光が正反射する位置近傍から少し離れてタッチパネルの表面を観察すると、パネル内部に存在する電極パターンが視認され、外観を損なうことがある。そのため、タッチパネルに対する性能として、電極パターンの隠蔽性が良好であることが求められている。

電極パターンの隠蔽性に関連する技術として、第１の屈折率を有する複数の第１のパターンを電気的に接続する第１の電気配線と、第２の屈折率を有する複数の第２のパターンを電気的に接続する第２の電気配線と、の間に配置された絶縁体の屈折率を、第１の屈折率及び第２の屈折率と実質的に等しくすることが開示されている（例えば、特許文献２参照）。
また、基板上に、第１の方向に沿って備えられる複数個の第１のセンサー電極と、第１の方向と交差する第２の方向に沿って備えられる複数個の第２のセンサー電極と、互いに隣接した第１のセンサー電極を互いに連結する第１のブリッジと、互いに隣接した第２のセンサー電極を互いに連結する第２のブリッジと、第１のブリッジと第２のブリッジとを電気的に分離させ、第２のブリッジよりも低い屈折率を有する絶縁層と、第２のブリッジ上に備えられ、第１の物質層と第１の物質層よりも大きい屈折率を有する第２の物質層とを含む反射防止層と、を含むセンサーパネルが開示されている（例えば、特許文献３参照）。

特開２０１３−２０６１９７号公報 特表２０１３−５４６０７５号公報 特表２０１５−５２９８９９号公報

従来技術のうち、特許文献１に記載の技術では、電極の屈折率と実質的に等しい屈折率を有する高屈折率の絶縁膜を介してブリッジ配線を設置することで、ブリッジ部のパターンが視認できるのを防ぐ効果が期待される。しかしながら、全体的に高屈折率に形成されているが故に、その上方に設置される屈折率１．５付近の層との屈折率差としては大きくなる。結果、電極パターンは見えやすく、パターンを隠蔽し得ない課題がある。
また、特許文献２のように、第１の電気配線及び第２の電気配線間に配置される絶縁体の屈折率を、第１のパターンの屈折率及び第２のパターンの屈折率と実質的に等しくする方法によっても、電極パターンの隠蔽性は満足されるものではない。更に、特許文献３に記載のセンサーパネルのように第１の物質層と第２の物質層を順に配置した構造においても、電極パターンの隠蔽性は不足しており、依然として改善の余地が残されている。

本開示は、上記に鑑みなされたものである。
本発明の一実施形態が解決しようとする課題は、ブリッジ配線での光の反射を抑え、ブリッジ配線を含む配線パターンの隠蔽性に優れたタッチパネルを提供することにある。
本発明の他の一実施形態が解決しようとする課題は、ブリッジ配線での光の反射を抑え、ブリッジ配線を含む配線パターンの隠蔽性に優れたタッチパネルの製造方法を提供することにある。
本発明の他の一実施形態が解決しようとする課題は、ブリッジ配線を含む配線パターンの視認性が改善された画像表示装置を提供することにある。

課題を達成するための具体的手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞ 透明基材の同一面上に、互いに交差する方向にそれぞれ延在する第１電極パターン及び第２電極パターンを備え、
第１電極パターンは、透明基材上の第１方向に間隔をあけて配置された複数の第１島状電極部と、隣り合う第１島状電極部を電気的に接続する第１配線部と、を有し、
第２電極パターンは、透明基材上に第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて配置された複数の第２島状電極部と、隣り合う第２島状電極部を橋掛けして電気的に接続する第２配線部と、を有し、
第２配線部上に、屈折率ｐが１．５以上であり、厚みが３００ｎｍ以下である第３透明層と、屈折率が上記屈折率ｐより低く、厚みが０．５μｍ以上である第４透明層と、をこの順に有する、タッチセンサーである。
＜２＞ 第３透明層の屈折率は、第４透明層の屈折率より０．０１以上大きい＜１＞に記載のタッチセンサーである。
＜３＞ 第２配線部は、透明電極である＜１＞又は＜２＞に記載のタッチセンサーである。
＜４＞ 第１電極パターン及び第２電極パターンの上に保護層を有し、
保護層は、第１電極パターン及び第２電極パターンの第２島状電極部の上に、屈折率が１．６以上であり、かつ、厚みが２００ｎｍ以下である第１透明層と、屈折率が１．６より低く、かつ、厚みが０．５μｍ以上である第２透明層と、をこの順に有する、＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載のタッチセンサーである。
＜５＞ 第１透明層の屈折率は、第２透明層の屈折率より０．０１以上大きい＜４＞に記載のタッチセンサーである。
＜６＞ 保護層がスルーホールを有し、第２配線部は、隣り合う複数の第２島状電極部を、スルーホールを通じて電気的に接続する、＜４＞又は＜５＞に記載のタッチセンサーである。

＜７＞ 第１透明層、第２透明層、第３透明層、及び第４透明層は、転写層である、＜４＞〜＜６＞のいずれか１つに記載のタッチセンサーである。
＜８＞ 第１透明層は、屈折率が１．６〜１．９であり、厚みが２０ｎｍ〜２００ｎｍであり、第２透明層は、屈折率が１．４以上１．６未満であり、厚みが０．５μｍ〜２０μｍである、＜４＞〜＜７＞のいずれか１つに記載のタッチセンサーである。
＜９＞ 第１透明層と、第１電極パターン及び第２電極パターンと、の間に、屈折率が１．５以下であり、厚みが２００ｎｍ以下である第７透明層を有する、＜４＞〜＜８＞のいずれか１つに記載のタッチセンサーである。
＜１０＞ 第２配線部と第３透明層との間に、厚みが２００ｎｍ以下である第６透明層を有し、第６透明層の屈折率は、第３透明層の屈折率より小さい、＜１＞〜＜９＞のいずれか１つに記載のタッチセンサーである。
＜１１＞ 第６透明層の屈折率ｐが１．６以下である＜１０＞に記載のタッチセンサーである。
＜１２＞ 第３透明層は、屈折率が１．５〜２．４であり、厚みが１０ｎｍ〜１００ｎｍであり、第４透明層は、屈折率が１．４〜１．６であり、厚みが０．５μｍ〜２０μｍであり、かつ、第６透明層は、屈折率１．２〜１．６であり、厚みが１０ｎｍ〜１００ｎｍである、＜１１＞に記載のタッチセンサーである。
＜１３＞ 第６透明層は、転写層である、＜１０＞〜＜１２＞のいずれか１つに記載のタッチセンサーである。
＜１４＞ 第３透明層は、屈折率が１．５〜１．７５であり、厚みが２０ｎｍ〜３００ｎｍであり、第４透明層は、屈折率が１．４〜１．６であり、厚みが０．５μｍ〜２０μｍである、＜１＞〜＜９＞のいずれか１つに記載のタッチセンサーである。

＜１５＞ 透明基材と、第１電極パターン及び第２電極パターンと、の間に、屈折率が１．６以上であり、かつ、厚みが２００ｎｍ以下である第５透明層を有する＜１＞〜＜１４＞のいずれか１つに記載のタッチセンサーである。
＜１６＞ ＜１＞〜＜１５＞のいずれか１つに記載のタッチセンサーの製造方法であって、
透明基材の同一面上に、互いに交差する方向にそれぞれ延在する第１電極パターン及び第２電極パターンを備えた電極パターン付き基材の、第２電極パターンにおける第２配線部の上に、転写材料の転写層の転写によって屈折率ｐが１．５以上であり、厚みが２００ｎｍ以下である第３透明層を形成することと、
第３透明層の上に、転写材料の転写層の転写によって屈折率が上記屈折率ｐより低く、厚みが０．５μｍ以上である第４透明層を形成することと、
を有するタッチセンサーの製造方法である。
＜１７＞ 第３透明層を形成する前に、更に、
電極パターン付き基材の上に、転写材料の転写層の転写によって屈折率が１．６以上であり、かつ、厚みが２００ｎｍ以下である第１透明層を形成することと、
電極パターン付き基材の上に、転写材料の転写層の転写によって屈折率が１．６より低く、かつ、厚みが０．５μｍ以上である第２透明層を形成することと、
を有する＜１６＞に記載のタッチセンサーの製造方法である。
＜１８＞ 第１透明層を形成すること及び第２透明層を形成することの後であって、かつ、第３透明層を形成することの前に、更に、
第２配線部の上に、転写材料の転写層の転写によって厚みが２００ｎｍ以下であり、屈折率が第３透明層の屈折率より小さい第６透明層を形成することを有する＜１６＞又は＜１７＞に記載のタッチセンサーの製造方法である。
＜１９＞ 前記第３透明層の屈折率ｐが１．６以下である＜１８＞に記載のタッチセンサーの製造方法である。
＜２０＞ ＜１＞〜＜１５＞のいずれか１つに記載のタッチセンサーを備えた画像表示装置である。

本発明の一実施形態によれば、ブリッジ配線での光の反射を抑え、ブリッジ配線を含む配線パターンの隠蔽性に優れたタッチパネルが提供される。
本発明の他の一実施形態によれば、ブリッジ配線での光の反射を抑え、ブリッジ配線を含む配線パターンの隠蔽性に優れたタッチパネルの製造方法が提供される。
本発明の他の一実施形態によれば、ブリッジ配線を含む配線パターンの視認性が改善された画像表示装置が提供される。

タッチセンサーの電極パターン付き基材の構成例を示す平面図である。 ブリッジ配線上に隠蔽層が付設されて電極パターンが視認され難い状態とされたタッチセンサーの一実施形態を示す平面図である。 図２のＡ−Ａ線断面図である。 ブリッジ配線上に隠蔽層が付設されて電極パターンが視認され難い状態とされたタッチセンサーの変形例を示す平面図である。 ブリッジ配線上に隠蔽層が付設されて電極パターンが視認され難い状態とされたタッチセンサーの他の変形例を示す平面図である。 ブリッジ配線上に隠蔽層が付設されて電極パターンが視認され難い状態とされたタッチセンサーの他の変形例を示す平面図である。

以下、本開示のタッチセンサー及びタッチセンサーの製造方法について、詳細に説明する。

本明細書において、「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載された数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本開示に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本明細書において、組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合は、特に断らない限り、組成物中に存在する複数の物質の合計量を意味する。

また、本明細書中の「工程」の用語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば本用語に含まれる。

本明細書において、「透明」とは、波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの可視光の平均透過率が、８０％以上であることを意味する。したがって、例えば「透明層」とは、波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの可視光の平均透過率が８０％以上である層を指す。「透明層」の可視光の平均透過率は、９０％以上であることが好ましい。
また、可視光の平均透過率は、分光光度計を用いて測定される値であり、例えば、日立製作所株式会社製の分光光度計Ｕ−３３１０を用いて測定することができる。

本明細書において、特に断わりの無い限り、ポリマーの各構造単位の含有比率はモル比である。
また、本明細書において、屈折率は、特に断りがない限り、波長５５０ｎｍでエリプソメトリーによって測定される値である。

＜タッチセンサー＞
本開示のタッチセンサーは、透明基材の同一面上に、互いに交差する方向にそれぞれ延在する第１電極パターン及び第２電極パターンを備え、第２電極パターンの第２配線部の上には、屈折率ｐが１．５以上であり、厚みが２００ｎｍ以下である第３透明層と、屈折率が上記屈折率ｐより低く、厚みが０．５μｍ以上である第４透明層と、をこの順に有している。
第１電極パターンは、透明基材上の第１方向に間隔をあけて配置された複数の第１島状電極部と、隣り合う第１島状電極部を電気的に接続する第１配線部と、を有する。
第２電極パターンは、透明基材上に第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて配置された複数の第２島状電極部と、隣り合う第２島状電極部を橋掛けして電気的に接続する第２配線部と、を有する。

従来から、基材の同一面上に互いに交差する２方向にそれぞれ複数の電極部が電気的に接続された電極パターンを配置し、交差部をブリッジ構造にしたタッチセンサーが知られている。交差部は、電極パターンが視認されやすい傾向があり、特に、一方向に接続されて配置された第１電極パターンに橋掛けるように他方向に接続されて配置された第２電極パターンは、目立ち易く、パネルの外観を損ないやすい。
第２電極パターンが金属電極の場合は、特に外観が損なわれる傾向が強いが、第２電極パターンが金属酸化物（例：Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ（ＩＴＯ）等）などの透明電極の場合にも、電極パターンの視認性は不十分とされてきた。そのため、ブリッジ電極型のタッチパネルでは、異方向に延在する電極パターンが交差する交差部における電極パターンの視認性を改善する検討がなされている。
しかしながら、既述の従来技術のうち、特許文献１に記載の発明では、電極の屈折率と実質的に等しい屈折率を有する高屈折率の絶縁膜を介してブリッジ配線が設置されているが、パターンの隠蔽性の点で十分とはいえない。特許文献２に記載の発明は、第１のパターン及び第２のパターンに繋がる電極配線間の絶縁体と各パターンとの間の屈折率を実質的に等しくするものであるが、パターンの隠蔽性の点では十分でない。また、特許文献３に記載の発明では、ブリッジ構造側から低屈折率の層と高屈折率の層とを重ねているが、所望されるパターン隠蔽性が得られるに至っていない。

上記に鑑み、本開示のタッチセンサーでは、既述のように、
互いに交差する方向にそれぞれ延在する第１電極パターン及び第２電極パターンを備えた電極パターン付き基材において、互いに隣り合う第２島状電極部を、第１電極パターンを跨ぐように橋掛ける、第２電極パターンの第２配線部の上に、屈折率ｐが１．５以上であり、厚みが３００ｎｍ以下である高屈折率層（第３透明層）を配置し、さらに高屈折率層の上に、高屈折率層より屈折率が低く、厚みが０．５μｍ以上である低屈折率層（第４透明層）を重ねて配置することで、電極パターン、特にブリッジ配線の隠蔽性がより向上し、視認性が効果的に改善される。

本開示のタッチセンサーの一実施形態を図１〜図３を参照して説明する。
図１は、タッチセンサーの一部を示し、タッチセンサーの電極パターン付き基材の構成例を示す平面図である。また、図２は、第２配線部（ブリッジ配線）上に隠蔽層が付設されて第１配線部及び第２配線部が視認されない状態とされたタッチセンサーの一例を示す平面図であり、図３は、図２のＡ−Ａ線断面図である。

本開示の一実施形態であるタッチセンサー１００は、まず図１に示すように、透明基材１０の上に、互いに交差する矢印Ｐの方向又は矢印Ｑの方向にそれぞれ延在する第１電極パターン３４と第２電極パターン３６とが配設された電極パターン付き基材を備えている。
電極パターン付き基材には、透明基材の広い範囲に亘って複数の第１島状電極部１２が配列されており、一方向（第１方向Ｐ）に配列された複数の第１島状電極部１２は互いに第１配線部１６により接続されて延在する第１電極パターン３４が配設されている。これにより、透明基材の面上の一方向に長尺状の電極が形成されている。
さらに、第１電極パターン３４が配設された透明基材には、透明基材の広い範囲に亘り、第１方向と直交する他方向（第２方向Ｑ）に複数の第２島状電極部１４が配列されており、隣り合う第２島状電極部１４は、第２配線部１８を橋掛けることで互いに接続されて延在する第２電極パターン３６が配設されている。これにより、透明基材の面上の第１電極パターンと直交する他方向に長尺状の電極が形成されている。

次に、電極パターン付き基材上の第１配線部１６及び第１配線部１６と交差する第２配線部（ブリッジ配線）１８を有する領域には、図２に示すように、隠蔽層２７が配置されている。第１配線部１６及び第２配線部１８を覆うように隠蔽層２７が配置されることで、第１配線部１６及び第２配線部１８は隠蔽層２７によって隠蔽され、電極パターン付き基材の上方から視認できない構造とされている。
なお、第２島状電極部１４には、スルーホール２０を介してブリッジ配線１８が接続されている。

ここで、タッチセンサーを図２に示すＡ−Ａ線で切断した場合の断面図を図３に示す。図３は、タッチセンサーの構成例を示す概略断面図である。

本開示の一実施形態であるタッチセンサー１００は、図３に示すように、透明基材１０を備え、透明基材１０の上に第１電極パターン３４及び第２電極パターン３６（以下、両者を総じて単に「電極パターン」ということがある。）を有することで電極パターン付き基材を備えた構造を有している。
電極パターン付き基材上の第１電極パターン３４及び第２電極パターン３６は、図３に示すように、交差部分において、交差する電極の一方が他方を飛び越えるブリッジ構造を成しており、互いに導通しない構造になっている。

第１電極パターン３４は、透明基材１０上の第１方向に間隔をあけて配置された複数の第１島状電極部１２と、隣り合う第１島状電極部を電気的に接続する第１配線部１６と、を有している。
第１島状電極部１２及び第１配線部１６は、屈折率が１．７５〜２．１の範囲にあることが好ましい。

第１島状電極部１２の材料には、特に制限はなく、透明電導膜を形成し得る材料であればよく、公知の材料を用いることができる。具体的な材料としては、例えば、酸化インジウム・スズ（Indium Tin Oxide：ＩＴＯ）、酸化亜鉛・アルミニウム（ＡＺＯ）、酸化インジウム・亜鉛（Indium Zinc Oxide：ＩＺＯ）などの金属酸化物が挙げられる。

第１島状電極部１２は、例えば、ＩＴＯ膜、ＩＺＯ膜、ＳｉＯ_２膜等の透光性の金属酸化膜；Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ａｇ、Ａｕ等の金属膜；銅ニッケル合金等の複数の金属の合金膜などとすることができる。
第１島状電極部１２の厚みは、１０ｎｍ〜２００ｎｍとすることができる。
また、焼成により、アモルファスのＩＴＯ膜を多結晶のＩＴＯ膜としてもよい。ＩＴＯ膜等により導電性のパターンを形成する場合、特許第４５０６７８５号公報の段落００１４〜００１６等の記載を参照することができる。

第１島状電極部１２の形状には、特に制限はなく、正方形、長方形、菱形、台形、五角形以上の多角形等のいずれであってもよく、正方形、菱形、又は六角形は細密充填構造を形成しやすい点で好適である。

第１配線部１６は、隣り合う第１島状電極部１２を互いに電気的に接続することができる部材であれば制限はない。第１配線部１６は、第１島状電極部１２と同様の材料を適用することができ、厚みも同様である。また、焼成により、アモルファスのＩＴＯ膜を多結晶のＩＴＯ膜としてもよい。

第２電極パターン３６は、透明基材１０上に第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて配置された複数の第２島状電極部１４と、隣り合う第２島状電極部を橋掛けして電気的に接続する第２配線部１８と、を有している。
第２島状電極部１４及び第１配線部１８は、屈折率が１．７５〜２．１の範囲にあることが好ましい。

第２島状電極部１４の材料には、特に制限はなく、透明電導膜を形成し得る材料であればよく、公知の材料を用いることができる。具体的な材料は、第１島状電極部１２の材料と同様である。
第２島状電極部１４は、例えば、ＩＴＯ膜、ＩＺＯ膜、ＳｉＯ_２膜等の透光性の金属酸化膜；Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ａｇ、Ａｕ等の金属膜；銅ニッケル合金等の複数の金属の合金膜などとすることができる。

第２島状電極部１４の厚みは、１０ｎｍ〜２００ｎｍとすることができる。
また、焼成により、アモルファスのＩＴＯ膜を多結晶のＩＴＯ膜としてもよい。ＩＴＯ膜等により導電性のパターンを形成する場合、特許第４５０６７８５号公報の段落００１４〜００１６等の記載を参照することができる。

第２島状電極部１４の形状には、特に制限はなく、正方形、長方形、菱形、台形、五角形以上の多角形等のいずれであってもよく、正方形、菱形、又は六角形は細密充填構造を形成しやすい点で好適である。

第２配線部（ブリッジ配線）１８は、隣り合う第２島状電極部１４を互いに電気的に接続することができる部材であれば制限はない。第２配線部１８は、第２島状電極部１４と同様の材料を適用することができ、厚みも同様である。また、焼成により、アモルファスのＩＴＯ膜を多結晶のＩＴＯ膜としてもよい。
中でも、第２配線部（ブリッジ配線）１８は、透明電極である場合が好ましい。透明電極として配設されることで、タッチセンサーとした場合のブリッジ配線の視認性がより顕著に低減され、外観品質の向上効果が高い。

本開示のタッチセンサーにおける第１電極パターン３４及び第２電極パターン３６は、屈折率が１．７５〜２．１の範囲にあることが好ましい。

透明基材１０は、電気絶縁性の基板が好ましい。
電気絶縁性の基板としては、例えば、ガラス基板、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、ＰＣ（ポリカーボネート）フィルム、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）フィルム、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）フィルムなどが挙げられる。
ＣＯＰフィルムは、光学等方性に優れているだけでなく、寸法安定性、ひいては加工精度にも優れている点で好ましい。なお、透明基材がガラス基板である場合、厚みは０．３ｍｍ〜３ｍｍであってもよい。また、透明基材１０が樹脂フィルムである場合、厚みは２０μｍ〜３ｍｍであってもよい。

隠蔽層２７は、第３透明層２２及び第４透明層２４を含む２層以上の多層構造に構成され、第２配線部（ブリッジ配線）１８上に設けられて第２配線部１８の視認性を改善することができる。
隠蔽層２７は、２層構造に構成された態様としてもよいし、第２配線部１８の隠蔽性を高める観点からは、３層以上の多層構造に構成された態様が好ましい。例えば図３に示すタッチセンサーでは、隠蔽層２７は、第３透明層２２、第４透明層２４、及び第６透明層２６の３層を重ねて形成されている。
隠蔽層２７を形成する第３透明層２２、第４透明層２４、及び第６透明層２６の詳細については、後述する。

第１電極パターン３４及び第２電極パターン３６の第２島状電極部１４の上には、保護層として、薄厚で高屈折率の第１透明層２８と、第１透明層２８より厚く低屈折率の第２透明層３０と、が電極パターン側から順に重ねられている。
第１透明層２８は、第１電極パターン３４及び第２電極パターン３６を覆うようにして配設されており、第１透明層２８の上に更に第２透明層３０が配設されている。

第１透明層２８及び第２透明層３０を重ねて設けられた保護層には、図３に示すように、スルーホール２０が形成されている。このスルーホールを通じ、第２配線部（ブリッジ配線）１８をスルーホール２０内にて露出する第２島状電極部１４と接続し、第１配線部１６を跨ぐように、隣り合う第２島状電極部間にブリッジ配線１８が橋掛けられていることで、第２島状電極部同士は電気的に接続された状態となっている。
第１電極パターンの第１配線部１６と、第２電極パターンのブリッジ配線１８と、は互いに交差する交差部において、図３に示すように保護層によって隔離され、互いに導通しない構造となっている。

スルーホールは、第１透明層及び第２透明層に対して所望のスルーホールを形成するためのマスクを介して光照射してパターニングすることで形成することができる。
スルーホールの孔径としては、第２配線部の幅長に対して小さいことが好ましい。

まず、第１透明層２８について説明する。
本開示における第１透明層は、屈折率が１．６以上であり、かつ、厚みが２００ｎｍ以下である透明性を有する層である。第１透明層の屈折率は、１．６〜１．９であることが好ましく、１．６５〜１．８であることがより好ましい。

第１透明層の厚みは、２００ｎｍ以下であることが好ましく、２０ｎｍ〜２００ｎｍであることがより好ましく、４０ｎｍ〜２００ｎｍであることが更に好ましく、５０ｎｍ〜１００ｎｍであることが特に好ましい。

上記のうち、第１透明層は、屈折率が１．６〜１．９であり、かつ、厚みが２０ｎｍ〜２００ｎｍであることが好ましく、屈折率が１．６〜１．９であり、かつ、厚みが４０ｎｍ〜２００ｎｍであることがより好ましい。

第１透明層の屈折率は、後述の第２透明層の屈折率より０．０１以上大きいことが好ましい。
この場合、第１透明層上に第２透明層を重ねた構造となり、電極パターンに近い側から遠い側に向けて層の屈折率が低くなる。これにより、電極パターンが外部からより視認され難くなり、外観に優れたタッチセンサーが得られる。
中でも、第１透明層の屈折率は、上記と同様の理由から、後述の第２透明層の屈折率より０．１０以上大きいことがより好ましく、第２透明層の屈折率より０．１５以上大きいことが更に好ましい。

第１透明層の厚みは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ；Transmission Electron Microscope）を用いて測定される平均厚みである。具体的には、ウルトラミクロトームを用いてタッチパネルの切片を形成し、ＴＥＭにて切片における断面の５ｍｍの長さの領域をスキャンして、第１透明層の厚みを測定する。次いで、等間隔に区切った２０箇所の厚みの測定値の算術平均を求め、平均厚みとする。

第１透明層は、屈折率が１．６以上であり、かつ、膜厚が２００ｎｍ以下である透明な膜であれば、材料に特に制限はない。第１透明層には、例えば、スパッタリングにより形成した金属酸化物層を用いたり、後述する第１透明転写層中の硬化成分が硬化反応してなる硬化層を用いてもよい。

第１透明層は、例えば、後述の転写材料の第１透明転写層を、第１電極パターン及び第２電極パターンの上に転写することにより形成され、硬化反応してなる層でもよい。
第１透明層を形成する成分の詳細は、後述する転写材料における第１透明転写層の説明を通じて明らかにする。

次に、第２透明層３０について説明する。
本開示における第２透明層は、屈折率が１．６より低く、かつ、厚みが０．５μｍ以上である透明性を有する層である。第２透明層の屈折率は、１．４以上１．６未満であることが好ましく、１．４５〜１．５５であることがより好ましい。
第２透明層の厚みは、０．５μｍ〜２０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜１０μｍであることが更に好ましい。

特に、第２透明層は、膜厚が０．５μｍ〜２０μｍであり、かつ、屈折率が１．４以上１．６未満であることが好ましい。
更には、既述の第１透明層は、膜厚が２０ｎｍ〜２００ｎｍであり、屈折率が１．６〜１．９であり、かつ、第２透明層は、膜厚が０．５μｍ〜２０μｍであり、屈折率が１．４以上１．６未満である場合がより好ましい。

なお、第２透明層の厚みは、積層体の断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて測定して得られる平均厚みであり、上記の第１透明層における場合と同様にして測定することができる。

本開示のタッチセンサーにおける第２透明層は、後述する第２透明転写層中の硬化成分が硬化反応してなる硬化層であることが好ましい。

第２透明層は、例えば、後述の転写材料の第２透明転写層を転写することにより形成され、硬化反応してなる層でもよい。

第２透明層としては、アルカリ可溶性樹脂、重合性モノマー、及び光重合開始剤を含む組成物の硬化物であることが好ましい。
アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量としては、３５，０００以下であることが好ましく、２５，０００以下がより好ましく、２０，０００以下が更に好ましい。
第２透明層を形成する成分の詳細については、アルカリ可溶性樹脂、重合性モノマー、及び光重合開始剤を含め、後述する転写材料における第２透明転写層の説明を通じて明らかにする。

第２透明層中における、アルカリ可溶性樹脂に由来する成分の含有量としては、第２透明層の固形分に対して、３０質量％以上であることが好ましい。アルカリ可溶性樹脂に由来する成分の含有量が３０質量％以上であると、テーパー状の形状にする点で好ましい。アルカリ可溶性樹脂に由来する成分の含有量としては、第２透明層の固形分に対して、４０質量％〜７０質量％がより好ましい。

第２透明層３０と第２配線部１８との間には、屈折率が１．６以上であり、かつ、厚みが４０ｎｍ〜２００ｎｍである第８透明層を有していることが好ましい。

第８透明層は、屈折率が１．６〜１．９であることが好ましく、１．６５〜１．８であることがより好ましい。
第８透明層の厚みは、２００ｎｍ以下であることが好ましく、４０ｎｍ〜２００ｎｍであることがより好ましく、５０ｎｍ〜１００ｎｍであることが更に好ましい。

特に、第８透明層は、厚みが４０ｎｍ〜２００ｎｍであり、かつ、屈折率が１．６〜１．９であることが好ましい。

なお、第８透明層の厚みは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて測定される平均厚みであり、上記の第１透明層における場合と同様にして測定することができる。

第８透明層は、第１透明層と同様に形成することが可能であり、例えば、仮支持体上に第８透明樹脂層を有する転写材料の第８透明樹脂層を転写することによって形成することができる。

本開示における第１透明層及び第２透明層は、後述する転写材料を用いた転写法によって転写形成された転写層として設けられることが好ましい。転写層であると、各層が均一性の高い厚みで形成されやすいため、安定した屈折率が得られ、光の干渉を利用した電極パターンの隠蔽性により優れたものとなる。

次に、第２配線部１８上に配置される隠蔽層２７を形成する第３透明層２２、第４透明層２４、及び第６透明層２６について説明する。
ここでは、本発明の一実施形態として、第２配線部の視認性を改善する隠蔽層の構造として、図３を参照し、第３透明層２２、第４透明層２４、及び第６透明層２６を配設した態様を中心に説明する。但し、第２配線部上の隠蔽層の構造は他の態様でもよく、本発明の他の実施形態として、第３透明層２２及び第４透明層２４の２層を配設した態様であってもよい。

第３透明層２２は、図１〜図３に示すように、第１配線部及び第２配線部を含む領域に選択的に配置され、第３透明層より低屈折率である後述の第４透明層２４と相俟って発現する光の干渉作用を利用して、第２配線部（ブリッジ配線）の隠蔽作用を発現する。これにより、電極パターンのうち視認されやすい第２配線部の外部からの視認性を飛躍的に改善することができる。
本開示における第３透明層は、屈折率ｐが１．５以上であり、厚みが３００ｎｍ以下である。

本開示における第３透明層は、第２配線部上の層構造に応じて好ましい屈折率を有し、以下の範囲に制御されていることが好ましい。
即ち、本発明の一実施形態である図３に示すタッチセンサーでは、第２配線部（ブリッジ配線）１８の上に、第６透明層２６、第３透明層２２、及び第４透明層２４の３層からなる隠蔽層が設けられている。隠蔽層が３層以上の多層構造に構成された態様は、第２配線部１８の隠蔽性を高め、視認性を効果的に改善することができる点で好ましい。
３層以上の多層構造（３層構造）に構成された態様では、第３透明層の屈折率ｐは、１．５〜２．４であることが好ましく、１．７〜２．３５であることがより好ましい。
また、ブリッジ配線上に設けられる隠蔽層は、２層構造でもよい。
例えば図３において、第６透明層を設けず、隠蔽層が第３透明層２２及び第４透明層２４からなる２層構造に構成された態様では、第３透明層の屈折率ｐは、１．５〜１．７５であることが好ましく、１．６５〜１．７であることがより好ましい。

また、本開示における第３透明層は、第２配線部上の層構造に応じて好ましい厚みを有し、以下の範囲に制御されていることが好ましい。
即ち、上記のように、第２配線部（ブリッジ配線）１８の上に、第６透明層２６、第３透明層２２、及び第４透明層２４の３層構造の隠蔽層が設けられた態様では、第３透明層の厚みは、１０ｎｍ〜１００ｎｍであることが好ましく、１０ｎｍ〜５０ｎｍであることがより好ましい。
また、上記のように例えば図３において、第６透明層を設けず、隠蔽層が第３透明層２２及び第４透明層２４からなる２層構造に構成された態様では、第３透明層の厚みは、３００ｎｍ以下であり、２０ｎｍ〜３００ｎｍであることがより好ましく、５０ｎｍ〜８０ｎｍであることが更に好ましい。

更には、図３のように、第２配線部（ブリッジ配線）１８上に３層構造の隠蔽層を有する態様では、第３透明層は、屈折率ｐが１．５〜２．４であり、厚みが１０ｎｍ〜１００ｎｍであることが好ましく、屈折率ｐが１．７〜２．３５であり、厚みが１０ｎｍ〜５０ｎｍであることがより好ましい。
また、ブリッジ配線１８上に２層構造の隠蔽層を有する態様では、第３透明層は、屈折率ｐが１．５〜１．７５であり、厚みが２０ｎｍ〜３００ｎｍであることが好ましく、屈折率ｐが１．６５〜１．７であり、厚みが５０ｎｍ〜８０ｎｍであることがより好ましい。

なお、第３透明層の厚みは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて測定される平均厚みであり、上記の第１透明層における場合と同様にして測定することができる。

第３透明層は、屈折率ｐが１．５以上であり、かつ、厚みが３００ｎｍ以下である透明な膜であれば、材料に特に制限はない。第３透明層には、例えば、真空蒸着法又はスパッタリング法により形成した金属酸化物層を用いたり、後述する第３透明転写層中の硬化成分が硬化反応してなる硬化層を用いてもよい。

第３透明層は、例えば、後述の転写材料の第３透明転写層を、少なくとも第２電極パターンの第２配線部１８上に転写することにより形成され、硬化反応してなる層でもよい。
第３透明層を形成する成分の詳細は、後述する転写材料における第１透明転写層の説明を通じて明らかにする。

第３透明層の屈折率は、後述の第４透明層の屈折率より０．０１以上大きいことが好ましい。
この場合、第３透明層上に第４透明層を重ねた構造となり、電極パターンに近い側から遠い側に向けて層の屈折率が低くなる。これにより、電極パターンが外部からより視認され難くなり、外観の良好なタッチセンサーが得られる。
中でも、第３透明層の屈折率は、上記と同様の理由から、後述の第４透明層の屈折率より０．０７以上大きいことがより好ましく、第２透明層の屈折率より０．１５以上大きいことが更に好ましい。

第４透明層２４は、図１〜図３に示すように、第１配線部及び第２配線部を含む所望領域に選択的に配置され、第４透明層２４より高屈折率の第３透明層２２と相俟って光の干渉作用を起こさせて第２配線部を隠蔽し、第２配線部の視認性を飛躍的に改善する。これにより、電極パターンのうち視認されやすい第２配線部の外部からの視認性を飛躍的に改善することができる。

本開示における第４透明層は、屈折率が第３透明層の屈折率ｐより低く、厚みが０．５μｍ以上である透明性を有する層である。第４透明層の屈折率は、１．４〜１．６であることが好ましく、１．４５〜１．５５であることがより好ましい。

第４透明層の厚みは、０．５μｍ以上であることが好ましく、０．５μｍ〜２０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜１０μｍであることが更に好ましい。

第４透明層は、特に、屈折率が１．４〜１．６であり、厚みが０．５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。
上記の中でも、図３のように、ブリッジ配線１８上に第６透明層２６、第３透明層２２、及び第４透明層２４の３層を有し、かつ、第３透明層は、屈折率ｐが１．５〜２．４であり、厚みが１０ｎｍ〜１００ｎｍであり、第４透明層は、屈折率が１．４〜１．６であり、厚みが０．５μｍ〜２０μｍである態様がより好ましく、
更には、ブリッジ配線１８上に第６透明層２６、第３透明層２２、及び第４透明層２４の３層を有し、かつ、第３透明層は、屈折率ｐが１．７〜２．３５であり、厚みが１０ｎｍ〜５０ｎｍであり、第４透明層は、屈折率が１．４５〜１．５５であり、厚みが１μｍ〜１０μｍである態様が好ましい。

なお、第４透明層の厚みは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて測定される平均厚みであり、上記の第１透明層における場合と同様にして測定することができる。

本開示のタッチセンサーにおける第４透明層は、後述する第４透明転写層中の硬化成分が硬化反応してなる硬化層であることが好ましい。

第４透明層は、例えば、後述の転写材料の第２透明転写層を転写することにより形成され、硬化反応してなる層でもよい。第４透明層を形成する成分の詳細については、アルカリ可溶性樹脂、重合性モノマー、及び光重合開始剤を含め、後述する転写材料における第４透明転写層の説明を通じて明らかにする。

第４透明層としては、アルカリ可溶性樹脂、重合性モノマー、及び光重合開始剤を含む組成物の硬化物であることが好ましい。
アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量としては、３５，０００以下であることが好ましく、２５，０００以下がより好ましく、２０，０００以下が更に好ましい。

第４透明層中における、アルカリ可溶性樹脂に由来する成分の含有量としては、第４透明層の固形分に対して、３０質量％以上であることが好ましい。アルカリ可溶性樹脂に由来する成分の含有量が３０質量％以上であると、テーパー状の形状にする点で好ましい。アルカリ可溶性樹脂に由来する成分の含有量としては、第４透明層の固形分に対して、４０質量％〜７０質量％がより好ましい。

本開示における第３透明層及び第４透明層は、後述する転写材料を用いた転写法によって転写形成された転写層として設けられることが好ましい。転写層であると、各層が均一性の高い厚みで形成されやすいため、安定した屈折率が得られ、光の干渉を利用した電極パターンの隠蔽性により優れたものとなる。

次に、第６透明層２６について説明する。
第６透明層２６は、第２配線部１８と、第４透明層より屈折率の高い第３透明層と、の間に、第３透明層より屈折率の低い低屈折率層として配置されている。これにより、第２配線部上には、第２配線部から遠い観察面側から低屈折率層／高屈折率層／低屈折率層の積層構造となっており、第２配線部の視認性の改善効果が高い。

第６透明層は、厚みが２００ｎｍ以下である。
第６透明層の厚みとしては、１０ｎｍ〜１００ｎｍであることが好ましく、１０ｎｍ〜５０ｎｍであることがより好ましく、１０ｎｍ〜３０ｎｍであることが更に好ましい。
第６透明層の屈折率は、第３透明層の屈折率より小さいことが好ましく、屈折率が１．６以下であることが好ましい。第６透明層が第３透明層より低屈折率であることにより、ブリッジ配線の隠蔽性が向上し、ブリッジ配線を含む電極パターンの視認性をより改善することができる。
第６透明層の屈折率としては、１．２〜１．６であることが好ましく、１．３〜１．５であることがより好ましく、１．４〜１．５であることが更に好ましい。
上記の中でも、第６透明層は、屈折率が１．３〜１．５であり、かつ、厚みが１０ｎｍ〜５０ｎｍである場合が好適である。

なお、第６透明層の厚みは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて測定される平均厚みであり、上記の第１透明層における場合と同様にして測定することができる。

第６透明層は、第３透明層より屈折率が低い低屈折率層（好ましくは、屈折率が１．６以下であり、かつ、厚みが２００ｎｍ以下である低屈折率層）であれば、第６透明層を形成する材料に制限はなく、屈折率に影響する粒子等の成分のほかは、第１透明層及び第３透明層に用いられる材料と同様のものを用いることができる。
第６透明層は、例えば、真空蒸着法又はスパッタリング法により形成した金属酸化物層を用いることができ、後述する第６透明転写層中の硬化成分が硬化反応してなる硬化層を用いてもよい。

第６透明層は、例えば、後述の転写材料の第６透明転写層を、少なくとも第２電極パターンの第２配線部１８上に転写することにより、第２配線部１８と第３透明層２２との間に配置された転写層であることが好ましく、硬化反応してなる層でもよい。
第６透明層を形成する成分の詳細は、後述する転写材料における第６透明転写層（粒子を除く）の説明を通じて明らかにする。第６透明層に含まれる粒子は、低屈折率を与える粒子が好ましく、屈折率が１．６以下（好ましくは１．５以下）の無機酸化物粒子が好ましく、ＳｉＯ_２等は好ましい。

上記より第３透明層、第４透明層及び第６透明層は、以下の関係にあることがより好ましい。
即ち、第３透明層は、屈折率が１．５〜２．４であり、厚みが１０ｎｍ〜１００ｎｍであり、第４透明層は、屈折率が１．４〜１．６であり、厚みが０．５μｍ〜２０μｍであり、かつ、第６透明層は、屈折率１．２〜１．６であり、厚みが１０ｎｍ〜１００ｎｍである。
これにより、ブリッジ配線の反射率が効果的に抑えられ、ブリッジ配線を含む配線パターンの隠蔽性をより高めることができる。

上記のほか、図３に示すタッチセンサーは、第４透明層２４の、第３透明層２２と接する側とは反対側には、電極パターン付き基材の上面を平坦化するための透明層として、オーバーコート層４０が配置されている。
オーバーコート層４０は、第４透明層２４と同様に、屈折率が１．４〜１．６である層とされることが好ましく、１．４５〜１．５５である層とされることがより好ましい。

オーバーコート層４０の厚みは、特に制限されるものではないが、第４透明層上での厚みで０．５μｍ以上とされることが好ましく、０．５μｍ〜２０μｍとされることがより好ましい。

オーバーコート層４０を形成する成分の詳細は、第４透明層と同様であり、後述する転写材料における第４透明転写層の説明を通じて明らかにする。
オーバーコート層４０は、第４透明層２４を包含した単一の第４透明層として設けられてもよい。
この点は、後述する変形例にて説明する。

次に、第５透明層について説明する。
図３に示すように、透明基材１０と、第１電極パターン３４及び第２電極パターン３６と、の間には、第５透明層３２が配設されている。第５透明層３２を配設することで、電極パターンが第５透明層３２と第１透明層〜第４透明層及び第６透明層との間に挟まれた構造となるので、電極パターンに例えばＩＴＯ膜等のような比較的屈折率の高い膜を用いた場合において、電極パターンの光の反射率を低減する効果がある。これにより、タッチセンサーにおけるブリッジ配線（第２配線部）１８の視認性が効果的に改善され、ブリッジ配線が隠蔽されて外観に優れたものとなる。

第５透明層は、上記の理由から、屈折率が１．６以上の高屈折率層であることが好ましい。
第５透明層の屈折率としては、１．６〜１．９であることがより好ましく、１．６〜１．７であることがより好ましく、１．６〜１．６５であることが更に好ましい。

第５透明層の厚みは、２００ｎｍ以下であることが好ましく、４０ｎｍ〜２００ｎｍであることがより好ましく、５０ｎｍ〜１００ｎｍであることが更に好ましい。

上記のうち、第５透明層は、屈折率が１．６以上であり、かつ、厚みが２００ｎｍ以下であることが好ましく、屈折率が１．６〜１．７であり、かつ、厚みが５０ｎｍ〜１００ｎｍであることがより好ましい。

第５透明層３２は、図３に示すように、透明基材１０の上に配設される層であるので、透明基材として、第５透明層が形成された透明基材を使用してもよい。

なお、第５透明層の厚みは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて測定される平均厚みであり、上記の第１透明層における場合と同様にして測定することができる。

第５透明層は、高屈折率層（好ましくは、屈折率が１．６以上であり、かつ、厚みが２００ｎｍ以下である高屈折率層）であれば、第５透明層を形成する材料に制限はなく、第１透明層及び第３透明層に用いられる材料と同様のものを用いることができる。
第５透明層は、後述する第５透明転写層中の硬化成分が硬化反応してなる硬化層を用いてもよい。

第５透明層は、例えば、後述の転写材料の第５透明転写層を透明基材１０上に転写して配置された転写層であることが好ましく、硬化反応してなる層でもよい。
第５透明層を形成する成分の詳細は、後述する転写材料における第５透明転写層の説明を通じて明らかにする。

本開示のタッチセンサーの変形例を説明する。
なお、図１〜図３に示すタッチセンサーの一実施形態と同様の構成には同じ符号を付してその説明を省略する。

（変形例１）
図４を参照して変形例１を説明する。
タッチセンサー２００は、図４に示すように、図３の第４透明層２４に代えて、電極パターン付き基材上に、電極パターン付き基材の第１電極パターン及び第２電極パターンが設けられている側の表面全体を覆う第４透明層１２４が配設された態様である。
本開示のタッチセンサーにおいて、第３透明層上に配置される第４透明層は、ブリッジ配線１８の視認性を改善するために設けられるので、製品の形状、製造工程等の条件を考慮して、図３のオーバーコート層４０を設けず、少なくともブリッジ配線１８を覆って配置されている態様とされてもよい。しかし、場合によっては図３に示すように、電極パターン付き基材の表面を平坦化するため、平坦化層としてオーバーコート層４０が配置される。
この場合、図３におけるオーバーコート層４０は第４透明層２４と屈折率が近いため、両層を別層として設ける必要はなく、図４に示されるように、第４透明層が図３のオーバーコート層を兼ねた単一の層として形成されていてもよい。これにより、製造適性を向上させることができる。

（変形例２）
本開示のタッチセンサーの他の変形例として、図５を参照して変形例２を説明する。
タッチセンサー３００は、図５に示すように、第１透明層２８と、第１電極パターン３４及び第２電極パターン３６と、の間に、更に、屈折率が１．５以下であり、厚みが２００ｎｍ以下である第７透明層４２が配設された態様である。
第７透明層は、屈折率が１．５以下の低屈折率層であることが好ましく、例えばＩＴＯ膜等のような比較的屈折率の高い膜を用いた場合に、屈折率が１．６以上の第１透明層と第１電極パターン３４及び第２電極パターン３６と、の間に、第１透明層より屈折率の低い低屈折率層が配置された構造となる。これにより、第１電極パターン３４及び第２電極パターン３６上に、低屈折率層／高屈折率層／低屈折率層の積層構造が配置され、結果、電極パターンの反射率をより低下させることができる。

（変形例３）
本開示のタッチセンサーの他の変形例として、図６を参照して変形例３を説明する。
タッチセンサー４００は、図６に示すように、第２電極パターンの複数の第２島状電極部を橋掛ける第２配線部（ブリッジ配線）１８がスルーホール内に収まっている態様である。
このような構造の場合、第３透明層及び第４透明層は、少なくともブリッジ配線１８を覆う位置に配設されれば足りるため、図６のように、ブリッジ配線に合わせて第６透明層１２６、第３透明層１２２及び第４透明層２２４を配設すればよい。

本開示のタッチセンサーにおける検出方法は、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、電磁誘導方式、光学方式等の公知の方式のいずれでもよい。中でも、静電容量方式が好ましい。
タッチセンサーの類型としては、いわゆる、インセル型（例えば、特表２０１２−５１７０５１号公報の図５、図６、図７、図８に記載のもの）、いわゆる、オンセル型（例えば、特開２０１３−１６８１２５号公報の図１９に記載のもの、特開２０１２−８９１０２号公報の図１や図５に記載のもの）、ＯＧＳ（Ｏｎｅ Ｇｌａｓｓ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）型、ＴＯＬ（Ｔｏｕｃｈ−ｏｎ−Ｌｅｎｓ）型（例えば、特開２０１３−５４７２７号公報の図２に記載のもの）、その他の構成（例えば、特開２０１３−１６４８７１号公報の図６に記載のもの）、各種アウトセル型（いわゆる、ＧＧ、Ｇ１・Ｇ２、ＧＦＦ、ＧＦ２、ＧＦ１、Ｇ１Ｆなど）を挙げることができる。
本開示のタッチセンサー及びタッチセンサーを備えた後述する本開示の画像表示装置については、例えば、「最新タッチパネル技術」（２００９年７月６日、（株）テクノタイムズ社発行）、三谷雄二監修、“タッチパネルの技術と開発”、シーエムシー出版（２００４，１２）、ＦＰＤ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ ２００９ Ｆｏｒｕｍ Ｔ−１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用することができる。

＜タッチセンサーの製造方法＞
本開示のタッチセンサーは、上記した構造に作製できる方法であれば、任意の方法を選択して製造することができ、好ましくは、以下に示す本開示のタッチセンサーの製造方法により製造される。
即ち、本開示のタッチセンサーは、好ましくは、透明基材の同一面上に、互いに交差する方向にそれぞれ延在する第１電極パターン及び第２電極パターンを備えた電極パターン付き基材の、第２電極パターンにおける第２配線部の上に、転写材料の転写層の転写によって屈折率ｐが１．５０以上であり、厚みが２００ｎｍ以下である第３透明層を形成すること（以下、第３透明層形成工程ともいう。）と、第３透明層の上に、転写材料の転写層の転写によって屈折率が屈折率ｐより低く、厚みが０．５μｍ以上である第４透明層を形成すること（以下、第４透明層形成工程ともいう。）と、を有する方法により製造される。

本開示においては、第２電極パターンの第２配線部（ブリッジ配線）の上に、屈折率ｐが１．５０以上であり、厚みが２００ｎｍ以下である高屈折率層（第３透明層）を配置し、さらに高屈折率層の上に、高屈折率層より屈折率が低く、厚みが０．５μｍ以上である低屈折率層（第４透明層）を重ねて配置することで、電極パターンのうち目立ちやすいブリッジ配線の隠蔽性に優れたものとなり、視認性がより効果的に改善される。
そして、各透明層の形成を転写材料を用いた転写法により行うので、均一性のある厚みが得られ、密着性が向上する。これにより、特にブリッジ配線の隠蔽性に優れた積層体が得られる。

本開示のタッチセンサーの製造方法では、更に、第３透明層を形成することの前に、 電極パターン付き基材の上に、転写材料の転写層の転写によって屈折率が１．６以上であり、かつ、厚みが２００ｎｍ以下である第１透明層を形成すること（以下、第１透明層形成工程ともいう。）と、電極パターン付き基材の上に、転写材料の転写層の転写によって屈折率が１．６より低く、かつ、厚みが０．５μｍ以上である第２透明層を形成すること（以下、第２透明層形成工程ともいう。）と、を有していることが好ましい。

更に、特定の第１透明層及び第２透明層を配設することによって、複数の第１島状電極部を有する第１電極パターン及び複数の第２島状電極部を有する第２電極パターンの上に、薄い高屈折率層と、高屈折率層より厚く、かつ、屈折率の低い低屈折率層と、が積層された構造を有しているので、電極パターンの隠蔽性がより向上する。これにより、タッチセンサーの全体における電極パターンの視認性が飛躍的に改善される。
そして、各透明層の形成を転写材料を用いた転写法により行うので、均一性のある厚みが得られ、密着性が向上する。これにより、第１電極パターン及び第２電極パターンの隠蔽性に優れた積層体が得られる。

本開示のタッチパネルの製造方法では、第１透明層形成工程及び第２透明層形成工程の後であって、かつ、第３透明層形成工程の前に、更に、第２配線部の上に、転写材料の転写層の転写によって屈折率が１．６以下（より好ましくは１．５５以下）であり、かつ、厚みが２００ｎｍ以下である第６透明層を形成すること（第６透明層形成工程ともいう。）を有していることが好ましい。
第６透明層の屈折率は、第３透明層の屈折率より小さいことが好ましい。第６透明層が第３透明層より低屈折率であることにより、ブリッジ配線の隠蔽性が向上し、ブリッジ配線を含む電極パターンの視認性をより改善することができる。

第２配線部上に、タッチセンサーの観察面側から低屈折率層／高屈折率層／低屈折率層の積層構造となるので、第２配線部の視認性の改善効果が高い。また、第６透明層の形成を転写材料を用いた転写法により行うので、均一性のある厚みが得られ、密着性も向上する。これにより、ブリッジ配線の隠蔽性により優れた積層体が得られる。

（転写材料）
次に、本開示のタッチパネルの作製に好適な転写材料について説明する。
本開示のタッチセンサーの製造方法は、第３透明層及び第４透明層を転写形成する場合、第３透明転写層を有する転写材料と第４透明転写層を有する転写材料とを用い、第３透明層及び第４透明層を逐次転写して形成する態様でもよい。また、第３透明転写層及び第４透明転写層を有する転写材料を用い、第３透明層及び第４透明層を一括転写して形成する態様でもよい。
本開示の製造方法では、両態様のうち、製造効率の観点から、第３透明転写層及び第４透明転写層を有する転写材料を用い、第３透明層及び第４透明層を一括転写する態様が好ましい。

上記から、本開示の製造方法は、
（ｉ）仮支持体と、仮支持体側から、屈折率が第３透明転写層の屈折率ｐより低く、厚みが０．５μｍ以上である第４透明転写層と、屈折率ｐが１．５０以上であり、厚みが２００ｎｍ以下である第３透明転写層と、必要に応じて屈折率が第３透明転写層の屈折率より小さく（好ましくは屈折率が１．６以下）、かつ、厚みが２００ｎｍ以下である第６透明転写層と、をこの順に有する転写材料、及び
（ii）仮支持体と、仮支持体側から、屈折率が１．６より低く、かつ、厚みが０．５μｍ以上である第２透明転写層と、屈折率が１．６以上であり、かつ、厚みが２００ｎｍ以下である第１透明転写層と、必要に応じて屈折率が１．５以下であり、厚みが２００ｎｍ以下である第７透明転写層と、をこの順に有する転写材料
を用いた方法が好ましい。
ここで、第４透明転写層は、タッチセンサーの第４透明層となる層であり、第３透明転写層は、タッチセンサーの第３透明層となる層である。また、第１透明転写層は、タッチセンサーの第１透明層となる層であり、第２透明転写層は、タッチセンサーの第２透明層となる層である。

以下、転写材料に用いられる材料について説明する。
（仮支持体）
仮支持体の材質は、フィルム形成した際に必要な強度と柔軟性を有する限り、特に制限はない。成形性、コストの観点からは樹脂フィルムであることが好ましい。
仮支持体として用いられるフィルムは、可撓性を有し、加圧下又は、加圧及び加熱下で著しい変形、収縮もしくは伸びを生じないフィルムが好ましい。より具体的には、仮支持体としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、トリ酢酸セルロース（ＴＡＣ）フィルム、ポリスチレン（ＰＳ）フィルム、ポリカーボネート（ＰＣ）フィルム等が挙げられ、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
仮支持体の外観にも特に制限はなく、透明フィルムでもよく、着色されたフィルムでもよい。着色されたフィルムとしては、染料化ケイ素、アルミナゾル、クロム塩、ジルコニウム塩などを含有する樹脂フィルムが挙げられる。
仮支持体には、特開２００５−２２１７２６号公報に記載の方法などにより、導電性を付与することができる。

以下、仮支持体上の層について、第２透明転写層、第１透明転写層及び第７透明転写層、並びに、第４透明転写層、第３透明転写層及び第６透明転写層を説明する。
本開示のタッチパネルを転写材料を用いた転写法により形成した場合、第２透明転写層が硬化反応してなる層が第２透明層であり、第１透明転写層が硬化反応してなる層が第１透明層であり、第４透明転写層が硬化反応してなる層が第４透明層であり、第３透明転写層が硬化反応してなる層が第３透明層である。また、第６透明転写層が硬化反応してなる層が第６透明層であり、第７透明転写層が硬化反応してなる層が第７透明層である。

（第２透明転写層）
第２透明転写層は、転写後の第２透明層となる層である。
第２透明転写層は、例えば、少なくとも重合性モノマー及び樹脂を含む層でもよく、エネルギーの付与により硬化する層であってもよい。第２透明転写層は、更に、重合開始剤、加熱により酸と反応可能な化合物を含んでいてもよい。
第２透明転写層は、光硬化性であっても、熱硬化性であっても、熱硬化性かつ光硬化性であってもよい。中でも、熱硬化性かつ光硬化性の組成物であることが、膜の信頼性をより向上できるという観点から好ましい。
即ち、第２透明層は、以下のように形成されてもよい。
仮支持体上に第２透明転写層を有する転写材料を用い、転写法により被転写体に第２透明転写層を転写する。転写された第２透明転写層を光照射によりパターニングする。パターニング後の第２透明転写層に対して現像等の処理を施す。
本開示における第２透明転写層は、アルカリ可溶性の樹脂層であって、弱アルカリ水溶液により現像可能であることが好ましい。

第２透明転写層の厚みには、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、本開示のタッチセンサーが静電容量型入力装置である場合、第２透明転写層の厚みは、透明性の観点から、１μｍ〜２０μｍが好ましく、２μｍ〜１５μｍがより好ましく、２μｍ〜１０μｍが更に好ましい。

第２透明転写層は、重合性モノマーを含むネガ型材料により形成されてもよい。この場合、強度及び信頼性に優れたものとなる。

−樹脂−
第２透明転写層は、樹脂の少なくとも一種を含有することができる。樹脂は、バインダーとして機能することができる。第２透明転写層に含まれる樹脂は、アルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。

アルカリ可溶性樹脂としては、現像性の観点から、例えば、酸価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の樹脂が好ましい。また、架橋成分と反応して熱架橋し、強固な膜を形成し易い観点からは、カルボキシル基を有する樹脂が好ましい。
アルカリ可溶性樹脂としては、現像性及び透明性の観点から、アクリル樹脂が好ましい。アクリル樹脂とは、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸エステルの少なくとも一種に由来する構成単位を有する樹脂である。
アルカリ可溶性樹脂の酸価には、特に制限はないが、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂が好ましい。

酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂としては、上記酸価の条件を満たす限り、特に制限はなく、公知の樹脂から適宜選択して用いることができる。例えば、特開２０１１−９５７１６号公報の段落００２５に記載のポリマーのうち、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂、特開２０１０−２３７５８９号公報の段落００３３〜００５２に記載のポリマーのうち、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂等が挙げられる。

アルカリ可溶性樹脂における、カルボキシル基を有するモノマーの共重合比の好ましい範囲は、アルカリ可溶性樹脂１００質量％に対し、５質量％〜５０質量％であり、より好ましくは５質量％〜４０質量％、更に好ましくは２０質量％〜３０質量％の範囲内である。
アルカリ可溶性樹脂としては、以下に示すポリマーが好ましい。なお、以下に示す各構造単位の含有比率は目的に応じて適宜変更することができる。

アルカリ可溶性樹脂の酸価は、具体的には、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１１０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがさらに好ましい。
本明細書において、樹脂の酸価は、ＪＩＳ Ｋ００７０（１９９２）に規定される滴定方法で測定される値である。

第２透明転写層及び後述する第１透明転写層がいずれもアクリル樹脂を含有する場合、第２透明転写層と第１透明転写層との層間密着性を高めることができる。

アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量は、５，０００以上が好ましく、１０，０００以上がより好ましい。アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量の上限値は、特に制限はなく、１００，０００としてよい。

硬化前の第２透明転写層のハンドリング性、硬化後の膜の硬度の観点から、樹脂の含有量は第２透明転写層の全固形分量に対し、１０質量％〜８０質量％の範囲が好ましく、４０質量％〜６０質量％の範囲がより好ましい。樹脂の含有量が８０質量％以下であると、モノマー量が少なくなり過ぎず、硬化膜の架橋密度を良好に維持し、硬度に優れたものとなる。また、樹脂の含有量が１０質量％以上であると、硬化前の膜が柔らかくなり過ぎず、途中のハンドリング性の点で有利である。

−重合性モノマー−
本開示における第２透明転写層は、重合性モノマーを含有していてもよい。
重合性モノマーとして、エチレン性不飽和基を有する重合性モノマーを含むことが好ましく、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を含むことがより好ましい。重合性モノマーは、光重合性基として少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有していることが好ましく、エチレン性不飽和基に加えてエポキシ基などのカチオン重合性基を有していてもよい。第２透明転写層に含まれる重合性モノマーとしては、（メタ）アクリロイル基を有する化合物が好ましい。

第２透明転写層は、重合性モノマーとして、２つのエチレン性不飽和基を有する化合物及び少なくとも３つのエチレン性不飽和基を有する化合物を含むことが好ましく、２つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物及び少なくとも３つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含むことがより好ましい。
また、重合性モノマーの少なくとも１種がカルボキシル基を含有することが、上記の樹脂におけるカルボキシル基と、重合性モノマーのカルボキシル基と、がカルボン酸無水物を形成して、湿熱耐性を高められる観点から好ましい。
カルボキシル基を含有する重合性モノマーとしては、特に限定されず、市販の化合物が使用できる。市販品としては、例えば、アロニックスＴＯ−２３４９（東亞合成（株））、アロニックスＭ−５２０（東亞合成（株））、アロニックスＭ−５１０（東亞合成（株））などを好ましく挙げられる。カルボキシル基を含有する重合性モノマーを含む場合の含有量は、第２透明転写層に含まれる全ての重合性モノマーに対して１質量％〜５０質量％の範囲で使用することが好ましく、１質量％〜３０質量％の範囲で使用することがより好ましく、５質量％〜１５質量％の範囲で使用することがさらに好ましい。

重合性モノマーは、ウレタン（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。
ウレタン（メタ）アクリレート化合物を含む場合の含有量は、第２透明転写層に含まれる全ての重合性モノマー１０質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましい。ウレタン（メタ）アクリレート化合物は光重合性基の官能基数、すなわち（メタ）アクリロイル基の数が３官能以上であることが好ましく、４官能以上であることがより好ましい。
２官能のエチレン性不飽和基を有する重合性モノマーは、エチレン性不飽和基を分子内に２つ持つ化合物であれば特に限定されず、市販の（メタ）アクリレート化合物が使用できる。市販品としては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（Ａ−ＤＣＰ 新中村化学工業（株））、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート（ＤＣＰ 新中村化学工業（株））、１，９−ノナンジオールジアクリレート（Ａ−ＮＯＤ−Ｎ 新中村化学工業（株））、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（Ａ−ＨＤ−Ｎ 新中村化学工業（株））などが好ましく挙げられる。

３官能以上のエチレン性不飽和基を有する重合性モノマーは、エチレン性不飽和基を分子内に３つ以上持つ化合物であれば特に限定されず、例えば、ジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）アクリレート、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、イソシアヌル酸アクリレート、グリセリントリアクリレート等の骨格の（メタ）アクリレート化合物が使用できる。

重合性モノマーは、分子量が２００〜３０００であることが好ましく、２５０〜２６００であることがより好ましく、２８０〜２２００であることが特に好ましい。
重合性モノマーは、１種のみを用いてもよく、２種以上を用いてもよい。重合性モノマーを２種以上用いることが、第２透明転写層の膜物性を制御しうる点で好ましい。
中でも、第２透明転写層に含有される重合性モノマーは、３官能以上の重合性モノマーと２官能の重合性モノマーとを組みあわせて使用することが転写後の第２透明転写層を露光した後の膜物性を改善する観点から好ましい。
２官能の重合性モノマーを用いる場合、第２透明転写層に含まれる全ての重合性モノマーに対し、１０質量％〜９０質量％の範囲で使用することが好ましく、２０質量％〜８５質量％の範囲で使用することがより好ましく、３０質量％〜８０質量％の範囲で使用することがさらに好ましい。
３官能以上の重合性モノマーを用いる場合には、第２透明転写層に含まれるすべての重合性モノマーに対して１０質量％〜９０質量％の範囲で使用することが好ましく、１５質量％〜８０質量％の範囲で使用することがより好ましく、２０質量％〜７０質量％の範囲で使用することがさらに好ましい。

第２透明転写層には、樹脂及び重合性モノマーに加え、更に、目的に応じて種々の成分を含有することができる。
任意の成分としては、重合開始剤、加熱により酸と反応可能な化合物等が挙げられる。

−重合開始剤−
第２透明転写層は、重合開始剤を含むことが好ましく、光重合開始剤を含むことがより好ましい。第２透明転写層が、樹脂、重合性モノマーに加え、重合開始剤を含むことにより、第２透明転写層にパターンを形成しやすくなる。

重合開始剤としては、特開２０１１−９５７１６号公報に記載の段落００３１〜００４２に記載の光重合開始剤が挙げられる。光重合開始剤としては、例えば、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ−０１、ＢＡＳＦ社）の他、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（０−アセチルオキシム）（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ−０２、ＢＡＳＦ社）、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３７９ＥＧ、ＢＡＳＦ社）、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ９０７、ＢＡＳＦ社）などが好ましく挙げられる。
第２透明転写層が重合開始剤を含む場合の、第２透明転写層の固形分に対する重合開始剤の含有量は、０．０１質量％以上であることが好ましく、０．１質量％以上であることがより好ましい。また、１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましい。重合開始剤の含有量が上記範囲であることで、転写フィルムにおけるパターン形成性、被転写体との密着性をより改善することができる点で好ましい。

本開示における第２透明転写層は、硬化感度を調整するために、さらに、増感剤及び重合禁止剤から選ばれる少なくとも１種を含むことができる。

−増感剤−
本開示における第２透明転写層は、増感剤を含むことができる。
増感剤は、第２透明転写層に含まれる増感色素、重合開始剤等の活性放射線に対する感度をより向上させる作用、あるいは酸素による重合性化合物の重合阻害を抑制する作用等を有する。

本開示における増感剤の例としては、チオール及びスルフィド化合物、例えば、特開昭５３−７０２号公報、特公昭５５−５００８０６号公報、特開平５−１４２７７２号公報記載のチオール化合物、特開昭５６−７５６４３号公報のジスルフィド化合物等が挙げられる。より具体的には、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−メルカプトベンゾオキサゾール、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプト−４（３Ｈ）−キナゾリン、β−メルカプトナフタレン等が挙げられる。

本開示における増感剤の別の例としては、Ｎ−フェニルグリシン等のアミノ酸化合物、特公昭４８−４２９６５号公報記載の有機金属化合物（例、トリブチル錫アセテート等）、特公昭５５−３４４１４号公報記載の水素供与体、特開平６−３０８７２７号公報記載のイオウ化合物（例、トリチアン等）等が挙げられる。

本開示における第２透明転写層が増感剤を含む場合の増感剤の含有量は、重合成長速度と連鎖移動のバランスに起因して硬化速度がより向上するという観点から、第２透明転写層の全固形分量に対し、０．０１質量％〜３０質量％の範囲が好ましく、０．０５質量％〜１０質量％の範囲がより好ましい。
本開示における第２透明転写層が増感剤を含む場合、増感剤を、１種のみ含んでもよく、２種以上を含んでもよい。

−重合禁止剤−
本開示における第２透明転写層は、重合禁止剤を含むことができる。
重合禁止剤は、製造中あるいは保存中において重合性モノマーの所望されない重合を阻止する機能を有する。
本開示における重合禁止剤には特に制限はなく、公知の重合禁止剤を目的に応じて使用することができる。公知の重合禁止剤としては、例えば、ハイドロキノン、ｐ−メトキシフェノール、ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ピロガロール、ｔ−ブチルカテコール、ベンゾキノン、４，４'−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２'−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、Ｎ−ニトロソフェニルヒドロキシアミン第一セリウム塩、フェノチアジン、フェノキサジン等が挙げられる。

本開示における第２透明転写層が重合禁止剤を含む場合の重合禁止剤の添加量は、第２透明転写層の全固形分に対し０．０１質量％〜２０質量％が好ましい。
本開示における第２透明転写層が重合禁止剤を含む場合、重合禁止剤は、１種のみ含んでもよく、２種以上を含んでもよい。

−加熱により酸と反応可能な化合物−
本開示における第２透明転写層は、加熱により酸と反応可能な化合物を含有してもよい。
加熱により酸と反応可能な化合物は、２５℃での酸との反応性に比べ、２５℃を超えて加熱した後の酸との反応性が高い化合物であることが好ましい。加熱により酸と反応可能な化合物は、ブロック剤により一時的に不活性化されている酸と反応可能な基を有し、所定の解離温度においてブロック剤由来の基が解離する化合物であることが好ましい。
加熱により酸と反応可能な化合物は、カルボン酸化合物、アルコール化合物、アミン化合物、ブロックイソシアネート、エポキシ化合物などを挙げることができ、ブロックイソシアネートであることが好ましい。

転写フィルムに用いられるブロックイソシアネートとしては、市販のブロックイソシアネートを挙げることもできる。例えば、イソホロンジイソシアネートのメチルエチルケトンオキシムブロック化体であるタケネート（登録商標）Ｂ８７０Ｎ（三井化学（株））、ヘキサメチレンジイソシアネート系ブロックイソシアネート化合物であるデュラネート（登録商標）ＭＦ−Ｋ６０Ｂ、ＴＰＡ−Ｂ８０Ｅ、Ｘ３０７１．０４（いずれも旭化成ケミカルズ（株））などを挙げることができる。

第２透明転写層に含まれるブロックイソシアネートは、重量平均分子量が２００〜３０００であることが好ましく、２５０〜２６００であることがより好ましく、２８０〜２２００であることが特に好ましい。
ブロックイソシアネートの含有量は、転写後の加熱工程前のハンドリング性、加熱工程後の低透湿性の観点から、第２透明転写層の全固形分量に対し、１質量％〜３０質量％の範囲が好ましく、５質量％〜２０質量％の範囲がより好ましい。

−粒子−
第２透明転写層は、粒子を含むことが好ましく、屈折率及び透明性の観点から、金属酸化物粒子を含むことがより好ましい。粒子を含むことで、屈折率及び光透過性を調節することができる。
金属酸化物粒子の種類としては、特に制限はなく、公知の金属酸化物粒子を用いることができる。具体的には、後述する第１透明転写層に使用可能な金属酸化物粒子を、第２透明転写層において使用することができる。中でも、第２透明転写層の屈折率を１．６より低く抑える観点から、金属酸化物粒子は、酸化ジルコニウム粒子又は二酸化ケイ素粒子がより好ましく、二酸化ケイ素粒子が更に好ましい。

また、第２透明転写層に含まれる他の添加剤としては、例えば特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９−２３７３６２号公報の段落００６０〜００７１に記載の界面活性剤や、公知のフッ素系界面活性剤、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載の熱重合防止剤、さらに、特開２０００−３１０７０６号公報の段落００５８〜００７１に記載のその他の添加剤が挙げられる。第２透明転写層に好ましく用いられる添加剤としては、公知のフッ素系界面活性剤であるメガファック（登録商標）Ｆ５５１（ＤＩＣ（株））が挙げられる。

第２透明転写層は、少なくとも重合性モノマー及び樹脂を含む第２透明転写層を形成するための樹脂組成物を溶媒に溶解させた溶液（第２の透明転写層形成用塗布液という）を塗布し、乾燥させて形成される。

（第１透明転写層）
第１透明転写層は、転写後の第１透明層となる層である。
第１透明転写層は、金属酸化物粒子及び樹脂を含む層でもよく、エネルギーの付与により硬化する層であってもよい。第１透明転写層は、光硬化性であっても、熱硬化性であっても、熱硬化性かつ光硬化性であってもよい。中でも、熱硬化性かつ光硬化性の層であると、容易に製膜することができる。

第１透明転写層がネガ型材料により形成されている場合、第１透明転写層は、金属酸化物粒子、樹脂（好ましくはアルカリ可溶性樹脂）に加え、重合性モノマー及び重合開始剤を含むことが好ましく、必要に応じて他の添加剤を含んでもよい。

第１透明転写層の屈折率は、１．６０〜２．００であることが好ましく、１．６３〜１．９０であることがより好ましく、１．６５〜１．８０であることが更に好ましい。
第１透明転写層の厚みは、２０ｎｍ〜２００ｎｍが好ましく、４０ｎｍ〜１００ｎｍがより好ましい。
第１透明転写層の屈折率を制御する方法としては特に制限はないが、所望の屈折率の透明樹脂層を単独で用いる方法、金属粒子や金属酸化物粒子などの粒子を添加した透明樹脂層を用いる方法、金属塩と高分子の複合体を用いる方法などが挙げられる。

−樹脂−
第１透明転写層は、樹脂を含むことが好ましい。
樹脂は、バインダーとしての機能を有してもよい。樹脂としては、アルカリ可溶性樹脂が好ましい。アルカリ可溶性樹脂の詳細については、第２透明転写層におけるアルカリ可溶性樹脂と同義である。
中でも、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸エステルの少なくとも一種に由来する構成単位を有する樹脂（（メタ）アクリル樹脂）であることがより好ましく、（メタ）アクリル酸に由来の構成単位及び（メタ）アクリル酸アリルに由来の構成単位を有する（メタ）アクリル樹脂がより好ましい。また、第１透明転写層では、酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を好ましい樹脂の例として挙げることができる。
第１透明転写層形成用組成物は、硬化成分として、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩を含んでいてもよい。

−酸基を有する樹脂のアンモニウム塩−
酸基を有する樹脂のアンモニウム塩としては、特に制限はなく、（メタ）アクリル樹脂のアンモニウム塩が好適に挙げられる。

第１透明転写層形成用組成物の調製に際しては、酸基を有する樹脂をアンモニア水溶液に溶解し、酸基の少なくとも一部がアンモニウム塩化した樹脂を含む第１の透明転写層形成用塗布液を調製する工程を含むことが好ましい。

−−酸基を有する樹脂−−
酸基を有する樹脂は、水性溶媒（好ましくは、水もしくは炭素数１〜３の低級アルコールと水との混合溶媒）に対して溶解性を有する樹脂であり、特に制限なく公知の樹脂から適宜選択することができる。酸基を有する樹脂の好ましい例として、１価の酸基（カルボキシル基など）を有する樹脂が挙げられる。第１透明転写層に含まれる樹脂は、カルボキシル基を有する樹脂であることが特に好ましい。
酸基を有する樹脂としては、アルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。
アルカリ可溶性樹脂は、線状有機高分子重合体であって、分子中に少なくとも１つのアルカリ可溶性を促進する基を有する重合体の中から適宜選択することができる。アルカリ可溶性を促進する基、即ち、酸基としては、例えば、カルボキシル基、リン酸基、スルホン酸基などが挙げられ、カルボキシル基が好ましい。
アルカリ可溶性樹脂としては、好ましくは、（メタ）アクリル酸及びスチレンから選ばれる構造単位を主鎖に含む共重合体が挙げられる。アルカリ可溶性樹脂は、より好ましくは、有機溶剤に可溶で、かつ、弱アルカリ水溶液により現像可能な樹脂が挙げられる。

また、酸基を有する樹脂としては、酸基を有する（メタ）アクリル樹脂であることが好ましく、（メタ）アクリル酸／ビニル化合物の共重合樹脂であることが好ましく、（メタ）アクリル酸／（メタ）アクリル酸アリルの共重合樹脂であることが特に好ましい。
中でも、第１透明転写層は、樹脂として、（メタ）アクリル酸由来の構造単位、及びスチレン由来の構造単位を有する共重合体を含むことが好ましく、（メタ）アクリル酸由来の構造単位、スチレン由来の構造単位、及びエチレンオキシ鎖を有する（メタ）アクリル酸エステル由来の構造単位を有する共重合体を含むことがより好ましい。
第１透明転写層に用いられる樹脂は、（メタ）アクリル酸由来の構造単位、及びスチレン由来の構造単位を有する共重合体を含み、更には（メタ）アクリル酸由来の構造単位、スチレン由来の構造単位、及びエチレンオキシ鎖を有する（メタ）アクリル酸エステル由来の構造単位を有する共重合体を含むことで、第１透明転写層を形成する際の膜厚均一性がより良好となる。

酸基を有する樹脂は、市販品を用いてもよい。酸基を有する樹脂の市販品は、特に制限されず、目的に応じて適宜選択できる。酸基を有する樹脂の市販品としては、例えば、東亞合成（株）製のＡＲＵＦＯＮ（アルフォン：登録商標） ＵＣ３０００，ＵＣ３５１０，ＵＣ３０８０，ＵＣ３９２０，ＵＦ５０４１（以上、商品名），ＢＡＳＦ社製のＪＯＮＣＲＹＬ（登録商標）６７、ＪＯＮＣＲＹＬ６１１、ＪＯＮＣＲＹＬ６７８、ＪＯＮＣＲＹＬ６９０、ＪＯＮＣＲＹＬ８１９（以上、商品名）等が挙げられる。

第１透明転写層に対して、酸基を有する樹脂は１０質量％〜８０質量％含まれることが好ましく、１５質量％〜６５質量％含まれることがより好ましく、２０質量％〜５０質量％含まれることが特に好ましい。

−他の樹脂−
第１透明転写層は、酸基を有さない他の樹脂を更に含んでもよい。酸基を有さない他の樹脂には、特に制限はない。

−金属酸化物粒子−
第１透明転写層は、金属酸化物粒子を含むことが好ましい。金属酸化物粒子を含むことで、屈折率及び光透過性を調節することができる。
第１透明転写層には、使用する樹脂、重合性モノマーの種類及び含有量、用いる金属酸化物粒子の種類等に応じて、任意の割合で金属酸化物粒子を含めることができる。

金属酸化物粒子の種類としては、特に制限はなく、公知の金属酸化物粒子を用いることができる。第１透明転写層は、透明性の点、及び第１透明転写層の屈折率の範囲に屈折率を制御する点から、酸化ジルコニウム粒子（ＺｒＯ_２粒子）、Ｎｂ_２Ｏ_５粒子、酸化チタン粒子（ＴｉＯ_２粒子）及び二酸化珪素粒子（ＳｉＯ_２粒子）のうちの少なくとも一つを含有することが好ましい。中でも、第１透明転写層における金属酸化物粒子は、転写層の屈折率を１．６以上に調整しやすい点で、酸化ジルコニウム粒子又は酸化チタン粒子がより好ましく、酸化ジルコニウム粒子が更に好ましい。
二酸化珪素粒子としては、例えば、コロイダルシリカ、フュームドシリカ等が挙げられ、上市されている市販品の例として、日産化学工業（株）製のスノーテックスＳＴ−Ｎ（コロイダルシリカ；不揮発分２０％）、スノーテックスＳＴ−Ｃ（コロイダルシリカ；不揮発分２０％）等が挙げられる。
酸化ジルコニウム粒子の例としては、日産化学工業（株）製のナノユースＯＺ−Ｓ３０Ｍ（メタノール分散液、不揮発分３０．５質量％）、堺化学工業（株）製のＳＺＲ-ＣＷ（水分散液、不揮発分３０質量％）、ＳＺＲ−Ｍ（メタノール分散液、不揮発分３０質量％）等が挙げられる。
酸化チタン粒子の例としては、テイカ（株）製のＴＳ−０２０（水分散液、不揮発分２５．６質量％）、日産化学工業（株）製チタニアゾルＲ（メタノール分散液、不揮発分３２．１質量％）等が挙げられる。

金属酸化物粒子として、酸化ジルコニウム粒子を用いる場合、転写後に金属酸化物粒子を有する第２の樹脂層の欠陥が見え難く、かつ、透明電極パターンの隠蔽性が良好な積層体を作製できるという観点から、酸化ジルコニウム粒子の含有量は、第１透明転写層の全固形分質量に対して、１質量％〜９５質量％が好ましく、２０質量％〜９０質量％がより好ましく、４０質量％〜８５質量％がさらに好ましい。
金属酸化物粒子として酸化チタンを用いる場合、転写後に金属酸化物粒子を有する第１透明転写層の欠陥が見え難く、かつ、透明電極パターンの隠蔽性が良好な積層体を作製できる観点から、酸化チタン粒子の含有量は、第１透明転写層の全固形分質量に対して、１質量％〜９５質量％が好ましく、２０質量％〜９０質量％がより好ましく、４０質量％〜８５質量％がさらに好ましい。

金属酸化物粒子の屈折率は、第１透明転写層形成用塗布液から金属酸化物粒子を除いた組成物により形成された透明膜の屈折率より高いことが好ましい。
具体的には、転写フィルムの第１透明転写層は、屈折率が１．５以上の金属酸化物粒子を含有することが好ましく、屈折率が１．５５以上の粒子を含有することがより好ましく、屈折率が１．７以上の粒子を含有することがさらに好ましく、１．９以上の粒子を含有することが特に好ましく、２以上の粒子を含有することが最も好ましい。
ここで、屈折率が１．５以上であるとは、波長５５０ｎｍの光における平均屈折率が１．５以上であることを意味する。なお、平均屈折率とは、波長５５０ｎｍの光に対する屈折率の測定値の総和を、測定点の数で割った値である。

金属酸化物粒子の平均一次粒子径は、ヘイズ等の光学性能の観点から、１００ｎｍ以下が好ましく、５０ｎｍ以下がより好ましく、２０ｎｍ以下がさらに好ましい。
金属酸化物粒子の平均一次粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）による観測で任意の１００個の粒子の直径を測定し、１００個の直径の算術平均により求められる値である。

第１透明転写層は、金属酸化物粒子を１種単独で含んでもよく、２種以上の金属酸化物粒子を含んでもよい。
金属酸化物粒子の第１透明転写層における含有量は、金属酸化物粒子の種類によらず、第１透明転写層の全固形分質量に対して、１質量％〜９５質量％が好ましく、２０質量％〜９０質量％がより好ましく、４０質量％〜８５質量％がさらに好ましい。金属酸化物粒子の含有量が既述の範囲であることで、転写後の透明電極パターンの隠蔽性がより向上する。

第１透明転写層は、樹脂及び金属酸化物粒子に加え、他の成分を含むことができる。

−金属酸化抑制剤−
第１透明転写層は、金属酸化抑制剤を含むことが好ましい。
金属酸化抑制剤としては、分子内に窒素原子を含む芳香環を有する化合物であることが好ましい。
また、金属酸化抑制剤としては、上記窒素原子を含む芳香環が、イミダゾール環、トリアゾール環、テトラゾール環、チアジアゾール環、及び、それらと他の芳香環との縮合環よりなる群から選ばれた少なくとも一つの環であることが好ましく、上記窒素原子を含む芳香環が、イミダゾール環、又はイミダゾール環と他の芳香環との縮合環であることがより好ましい。
上記他の芳香環としては、炭素環でも複素環でもよいが、炭素環であることが好ましく、ベンゼン環又はナフタレン環であることがより好ましく、ベンゼン環であることが更に好ましい。
好ましい金属酸化抑制剤としては、イミダゾール、ベンズイミダゾール、テトラゾール、メルカプトチアジアゾール、及び、ベンゾトリアゾールが好ましく例示され、イミダゾール、ベンズイミダゾール及びベンゾトリアゾールがより好ましい。金属酸化抑制剤としては市販品を用いてもよく、例えばベンゾトリアゾールを含む城北化学工業（株）、ＢＴ１２０などを好ましく用いることができる。
また、金属酸化抑制剤の含有量は、第１透明転写層の全質量に対し、０．１質量％〜２０質量％であることが好ましく、０．５質量％〜１０質量％であることがより好ましく、１質量％〜５質量％であることが更に好ましい。

−重合性モノマー−
第１透明転写層が、重合性モノマー又は熱重合性モノマーなどの重合性モノマーを含むことが、硬化させて膜の強度などを高める観点から好ましい。第１透明転写層は、前述の酸基を有するモノマーのみを重合性モノマーとして含んでいてもよい。
第１透明転写層に用いられる重合性モノマーとしては、特許第４０９８５５０号の段落００２３〜００２４に記載の重合性化合物を用いることができる。その中でも、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールエチレンオキサイド付加物のテトラアクリレートを好ましく用いることができる。これらの重合性モノマーは単独で用いてもよく、複数を含みあわせて用いてもよい。ペンタエリスリトールテトラアクリレートとペンタエリスリトールトリアクリレートの混合物を用いる場合、ペンタエリスリトールトリアクリレートの比率は質量比で０％〜８０％であることが好ましく、１０％〜６０％であることがより好ましい。

第１透明転写層に用いられる重合性モノマーとしては、下記構造式１で表される水溶性の重合性モノマー、ペンタエリスリトールテトラアクリレート混合物（ＮＫエステル Ａ−ＴＭＭＴ：新中村化学工業（株）、不純物としてトリアクリレート約１０％含有）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル Ａ−ＴＭＭ３ＬＭ−Ｎ 新中村化学工業（株）、トリアクリレート３７％）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル Ａ−ＴＭＭ−３Ｌ 新中村化学工業（株）、トリアクリレート５５％）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル Ａ−ＴＭＭ３ 新中村化学工業（株）、トリアクリレート５７％）、ペンタエリスリトールエチレンオキサイド付加物のテトラアクリレート（カヤラッドＲＰ−１０４０ 日本化薬（株））などを挙げることができる。

第１透明転写層に用いられる他の重合性モノマーとしては、水もしくは炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水の混合溶媒等の水性溶媒に対して溶解性を有する重合性モノマー、酸基を有するモノマーが好ましい。水性溶媒に対して溶解性を有する重合性モノマーとしては、水酸基を有するモノマー、分子内にエチレンオキサイドやポリプロピレンオキサイド、及びリン酸基を有するモノマーが挙げられる。酸基を有するモノマーとしては、カルボキシル基を含有する重合性モノマーが好ましく、（メタ）アクリル酸やその誘導体などのアクリルモノマーをより好ましく用いることができ、その中でもアロニックスＴＯ−２３４９（東亞合成株式会社）が特に好ましい。

−重合開始剤−
第１透明転写層は、重合開始剤を含むことができる。
第１透明転写層に用いられる重合開始剤としては、水性溶媒に対して溶解性を有する重合開始剤が好ましい。水性溶媒に対して溶解性を有する重合開始剤としては、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ２９５９、下記構造式２の光重合開始剤等が挙げられる。

以上、転写フィルムがネガ型材料である場合を中心に説明したが、転写フィルムは、ポジ型材料であってもよい。転写フィルムがポジ型材料である場合、前述の第１透明転写層に、例えば特開２００５−２２１７２６号公報に記載の材料などが用いられるが、既述の材料には限られない。

第１透明転写層を形成に使用する第１の透明転写層形成用塗布液は、溶媒を含むことができる。
溶媒としては、例えば、ジアセトンアルコール（３．２ｍＰａ・ｓ）、エチレングリコール（３２．５ｍＰａ・ｓ）、プロピレングリコール（５６ｍＰａ・ｓ）、イソブチルアルコール（４．２ｍＰａ・ｓ）などが挙げられる。

（第３透明転写層）
第３透明転写層は、転写後の第３透明層となる層である。
第３透明転写層の屈折率及び厚みは、既述の第３透明層と同様である。具体的には、３層以上からなる隠蔽層を形成する態様では、屈折率は、１．５〜２．４が好ましく、１．７〜２．３５がより好ましい。また、隠蔽層が２層構造である態様では、１．５〜１．７５が好ましく、１．６５〜１．７がより好ましい。
第３透明転写層の厚みは、第２配線部（ブリッジ配線）１８の上に２層以上からなる隠蔽層を形成する場合は、３００ｎｍ以下であり、２０ｎｍ〜３００ｎｍであることがより好ましく、５０ｎｍ〜８０ｎｍであることが更に好ましい。また、隠蔽層が３層構造である態様では、第３透明層の厚みは、１０ｎｍ〜１００ｎｍであることが好ましく、１０ｎｍ〜５０ｎｍであることがより好ましい。
第３透明転写層は、既述の第１透明層を転写形成するための第１透明転写層と同様に形成することができる。
第３透明転写層に用いられる成分は、第１透明転写層に使用可能な成分と同様の成分を用いることができる。

（第４透明転写層）
第４透明転写層は、転写後の第４透明層となる層である。
第４透明転写層の屈折率及び厚みは、既述の第４透明層と同様である。具体的には、屈折率が第３透明転写層の屈折率より低く、厚みが０．５μｍ以上である透明性を有する層であることが好ましい。第４透明転写層の屈折率は、１．４〜１．６であることが好ましく、１．４５〜１．５５であることがより好ましい。また、第４透明層の厚みは、０．５μｍ以上が好ましく、０．５μｍ〜２０μｍがより好ましい。
第４透明転写層は、既述の第２透明層を転写形成するための第２透明転写層と同様に形成することができる。
第４透明転写層に用いられる成分は、第２透明転写層に使用可能な成分と同様の成分を用いることができる。

（第５透明転写層）
第５透明転写層は、屈折率値が第３透明層に近い高屈折率層であり、転写後の第５透明層となる層である。
第５透明転写層の屈折率及び厚みは、既述の第５透明層と同様である。具体的には、屈折率は１．６〜１．９がより好ましく、１．６〜１．７がより好ましい。また、第５透明転写層の厚みは、２００ｎｍ以下が好ましく、４０ｎｍ〜２００ｎｍがより好ましい。
第５透明転写層は、既述の第１透明層を転写形成するための第１透明転写層と同様に形成することができる。

（第６透明転写層）
第６透明転写層は、屈折率値が第３透明層より低い低屈折率層であり、転写後の第６透明層となる層である。
第６透明転写層の屈折率及び厚みは、既述の第６透明層と同様である。具体的には、屈折率が１．６以下であり、かつ、厚みが２００ｎｍ以下であることが好ましい。
第６透明転写層は、低屈折率に調整する観点から屈折率の低い粒子を用いることが好ましいこと以外は、既述の第１透明層を転写形成するための第１透明転写層と同様の成分を用いて形成することができる。

屈折率の低い粒子としては、二酸化珪素、中空粒子等の無機粒子が好ましく、例えば、コロイダルシリカ、フュームドシリカ、中空シリカ等が挙げられる。上市されている市販品の例として、日産化学工業（株）製のスノーテックス（登録商標）ＳＴ−Ｎ（コロイダルシリカ；不揮発分２０％）、スノーテックスＳＴ−Ｃ（コロイダルシリカ；不揮発分２０％）、日揮触媒化成（株）製のスルーリア１１１０（中空シリカ）、日鉄鉱業（株）製のシリナックス（中空シリカ）等が挙げられる。

（第７透明転写層）
第７透明転写層は、屈折率値が第１透明層より低い低屈折率層であり、転写後の第７透明層となる層である。
第７透明転写層の屈折率及び厚みは、既述の第７透明層と同様である。具体的には、屈折率は１．５以下が好ましい。また、厚みは、２００ｎｍ以下が好ましく、５０ｎｍ以下がより好ましい。
第７透明転写層は、低屈折率に調整する観点から屈折率の低い粒子を用いることが好ましいこと以外は、既述の第１透明層を転写形成するための第１透明転写層と同様の成分を用いて形成することができる。
屈折率の低い粒子としては、第６透明転写層の粒子と同義であり、例えば二酸化珪素、中空粒子等の無機粒子が好適である。

転写材料は、既述した各種の透明転写層に加え、効果を損なわない範囲で熱可塑性樹脂層、中間層、保護フィルム等の他の任意の層を有していてもよい。

本開示のタッチセンサーの製造方法では、更に、第１透明層形成工程及び第２透明層形成工程で形成された第１透明層及び第２透明層にスルーホールを形成する工程を有していることが好ましい。
スルーホールの形成は、第１透明転写層及び第２透明転写層を感光性材料で形成する場合には、感光性材料で形成された感光性層をパターン状に露光して現像することによって行うことができる。また、第１透明転写層及び第２透明転写層が感光性を有しない場合は、第１透明転写層及び第２透明転写層を形成した後、いわゆるエッチングレジストを用いたエッチング法によりスルーホールを形成することができる。

また、本開示のタッチセンサーの製造方法は、図３に示すように、第３透明層形成工程及び第４透明層形成工程で形成された第３透明層及び第４透明層の上に、更にオーバーコート層を形成する工程を有してもよい。

パターン状に露光する方法には、特に制限はなく、フォトマスクを利用した面露光により行ってもよいし、レーザービーム等による走査露光により行ってもよい。また、レンズを用いた屈折式露光により行ってもよいし、反射鏡を用いた反射式露光により行ってもよい。また、コンタクト露光、プロキシミティー露光、縮小投影露光、反射投影露光などの露光方式を用いて行ってもよい。光源は、ｇ線、ｈ線、ｉ線、ｊ線等の紫外線が好ましい。光源種としては、例えば、メタルハライドランプ、高圧水銀ランプ、及び発光ダイオード（ＬＥＤ）が挙げられる。
また、露光後の現像は、アルカリ現像液が一般に用いられる。

＜画像表示装置＞
本開示の画像表示装置は、既述の本開示のタッチセンサーを備えている。したがって、画像表示装置の画像表示部における内部電極配線に由来するパターンの視認性が改善され、外観上良好な表示画面となっている。
画像表示装置は、静電容量型入力装置等のタッチパネルを備えた表示装置であり、例えば、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置、液晶表示装置等が含まれる。

以下、本発明の実施形態を実施例により更に具体的に説明する。但し、本発明の実施形態は、その主旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」及び「％」は質量基準である。
なお、ポリマー中の組成比は、特に断りのない限り、モル比である。
また、特に断りのない限り、屈折率は、波長５５０ｎｍでエリプソメーターにて測定した値である。

以下に示す実施例において、樹脂の重量平均分子量は、下記の条件にてゲル透過クロマトグラフ（ＧＰＣ）により行った。検量線は、東ソー（株）製「標準試料ＴＳＫ ｓｔａｎｄａｒｄ，ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ」：「Ｆ−４０」、「Ｆ−２０」、「Ｆ−４」、「Ｆ−１」、「Ａ−５０００」、「Ａ−２５００」、「Ａ−１０００」、「ｎ−プロピルベンゼン」の８サンプルから作製した。
<条件>
ＧＰＣ：ＨＬＣ（登録商標）−８０２０ＧＰＣ（東ソー（株）製）
カラム：ＴＳＫｇｅｌ（登録商標）、Ｓｕｐｅｒ ＭｕｌｔｉｐｏｒｅＨＺ−Ｈ（東ソー株式会社、４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ）を３本
溶離液：ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）
試料濃度：０．４５質量％
流速：０．３５ｍｌ／ｍｉｎ
サンプル注入量：１０μｌ
測定温度：４０℃
検出器：示差屈折計（ＲＩ）

＜第２透明転写層形成用塗布液の調製＞
以下の表１に示す組成となる成分及び含有量により、第２の透明転写層形成用塗布液である材料Ａ−１〜Ａ−４を調製した。

＜第１の透明転写層形成用塗布液の調製＞
次に、下記表２に記載の組成となる成分及び含有量により、第１の透明転写層形成用塗布液である材料Ｂ−１〜Ｂ−４を調製した。

＜パターン電極保護用転写フィルムの作製＞
−パターン電極保護用転写フィルム１（実施例１〜１３、１５、比較例２）−
厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムである仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、塗布量を、乾燥後の膜厚が３μｍになる塗布量に調整し、第２透明転写層形成用として材料Ａ−１、Ａ−２又はＡ−４を塗布した。塗布後、８０℃の乾燥ゾーンで塗布膜中の溶剤を揮発させて第２透明転写層を形成した。下記表４の組み合わせになるように、第１透明転写層形成用の材料Ｂ−１を、塗布量を乾燥後の膜厚が表４に記載の厚みになる量に調整して、第２透明転写層の上にスリット状ノズルを用いて塗布した。その後、７０℃の乾燥温度で塗布膜を乾燥させて第１透明転写層を形成した。
次いで、第１透明転写層の表面に、保護フィルムとして厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを圧着した。
このようにして、保護フィルム／第１透明転写層（第１透明層）／第２透明転写層（第２透明層）／仮支持体の積層構造を有するパターン電極保護用転写フィルム１を作製した。

−パターン電極保護用転写フィルム２（実施例１４）−
厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムである仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、塗布量を、乾燥後の膜厚が３μｍになる塗布量に調整し、第２透明転写層形成用として材料Ａ−１を塗布した。塗布後、８０℃の乾燥ゾーンで塗布膜中の溶剤を揮発させて第２透明転写層を形成した。下記表４の組み合わせになるように、第１透明転写層形成用の材料Ｂ−４を、塗布量を乾燥後の膜厚が表４に記載の厚みになる量に調整して、第２透明転写層の上にスリット状ノズルを用いて塗布した。その後、７０℃の乾燥温度で塗布膜を乾燥させて第１透明転写層を形成した。
次いで、材料Ｂ−３を、塗布量を乾燥後の膜厚が表４の膜厚になる量に調整して、第１透明転写層の上にスリット状ノズルを用いて塗布した後、７０℃の乾燥温度で塗布膜を乾燥させて第７透明転写層を形成した。
次に、第７透明転写層の表面に、保護フィルムとして、厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを圧着した。
このようにして、保護フィルム／第７透明転写層（第７透明層）／第１透明転写層（第１透明層）／第２透明転写層（第２透明層）／仮支持体の積層構造を有するパターン電極保護用転写フィルム２を作製した。

−パターン電極保護用転写フィルム３（実施例１６、比較例１）−
厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムである仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、塗布量を、乾燥後の膜厚が３μｍになる塗布量に調整し、第２透明転写層形成用として材料Ａ−１を塗布した。塗布後、８０℃の乾燥ゾーンで塗布膜中の溶剤を揮発させて第２透明転写層を形成した。次いで、第２透明転写層の表面に、保護フィルムとして厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを圧着した。
このようにして、保護フィルム／第２透明転写層（第２透明層）／仮支持体の積層構造を有するパターン電極保護用転写フィルム３を作製した。

＜ブリッジ配線保護用転写フィルムの作製＞
−ブリッジ配線保護用転写フィルム１（実施例１〜７、１５〜１６、比較例２）−
厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムである仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、塗布量を、乾燥後の膜厚が５μｍになる塗布量に調整し、第４透明転写層形成用として材料Ａ−１〜Ａ−４のいずれかを塗布し、８０℃の乾燥ゾーンで塗布膜中の溶剤を揮発させて第４透明転写層を形成した。下記表４の組み合わせになるように、第３透明転写層形成用の材料Ｂ−２、Ｂ−３又はＢ−４を、塗布量を乾燥後の膜厚が表４の膜厚になる量に調整して、第４透明転写層の上にスリット状ノズルを用いて塗布した。その後、７０℃の乾燥温度で乾燥させて第３透明転写層を形成した。
次に、第３透明転写層の表面に、保護フィルムとして、厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを圧着した。
このようにして、保護フィルム／第３透明転写層（第３透明層）／第４透明転写層（第４透明層）／仮支持体の積層構造を有するブリッジ配線保護用転写フィルム１を作製した。

−ブリッジ配線保護用転写フィルム２（実施例８，１０〜１４）−
厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムである仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、塗布量を、乾燥後の膜厚が５μｍになる塗布量に調整し、第４透明転写層形成用として材料Ａ−１、Ａ−２、Ａ−４のいずれかを塗布し、８０℃の乾燥ゾーンで塗布膜中の溶剤を揮発させて第４透明転写層を形成した。下記表４の組み合わせになるように、第３透明転写層形成用の材料Ｂ−２又はＢ−４を、塗布量を乾燥後の膜厚が表４の膜厚になる量に調整して、第４透明転写層の上にスリット状ノズルを用いて塗布した。その後、７０℃の乾燥温度で乾燥させて第３透明転写層を形成した。
次いで、材料Ｂ−３を、塗布量を乾燥後の膜厚が表４の膜厚になる量に調整して、第３透明転写層の上にスリット状ノズルを用いて塗布した後、７０℃の乾燥温度で塗布膜を乾燥させて第６透明転写層を形成した。
次いで、第６透明転写層の表面に、保護フィルムとして、厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを圧着した。
このようにして、保護フィルム／第６透明転写層（第６透明層）／第３透明転写層（第３透明層）／第４透明転写層（第４透明層）／仮支持体の積層構造を有するブリッジ配線保護用転写フィルム２を作製した。

−ブリッジ配線保護用転写フィルム３（実施例９）−
厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムである仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、塗布量を、乾燥後の膜厚が５μｍになる塗布量に調整し、第３透明転写層形成用として材料Ａ−１を塗布し、８０℃の乾燥ゾーンで塗布膜中の溶剤を揮発させて第４透明転写層を形成した。
次いで、第４透明転写層の表面に、保護フィルムとして、厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを圧着した。
このようにして、保護フィルム／第４透明転写層（第４透明層）／仮支持体の積層構造を有するブリッジ配線保護用転写フィルム３とした。

＜オーバーコート用転写フィルムの作製＞
厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムである仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、材料Ａ−１を、乾燥後の膜厚が１０μｍになる塗布量に調整して塗布し、塗布膜を温度８０℃で乾燥させてオーバーコート層を形成した。形成されたオーバーコート層の表面に保護フィルム（厚さ１２μｍのポリプロピレンフィルム）を圧着し、オーバーコート用転写フィルムを作製した。

＜透明膜付き基材の作製＞
膜厚３８μｍ及び屈折率１．５３のシクロオレフィン樹脂フィルムを、高周波発振機を用いて下記の条件でコロナ放電処理を３秒間行って表面改質を施し、透明フィルム基板（透明基材）とした。
<条件>
出力電圧：１００％
出力：２５０Ｗ
電極：直径１．２ｍｍのワイヤー電極
電極長：２４０ｍｍ
ワーク電極間：１．５ｍｍ
次に、下記表３に示す材料−Ｃを、スリット状ノズルを用いて透明フィルム基板のコロナ放電処理面に塗工した。その後、紫外線を照射（積算光量：３００ｍＪ／ｃｍ^２）し、約１１０℃で乾燥することにより、屈折率１．６０及び膜厚８０ｎｍの透明膜（図３に示す第５透明層３２）を形成した。
以上のようにして、透明膜付き基材（図３に示す符号１０Ａ）を作製した。

＜電極パターン付き基材の作製＞
上記の透明膜付き基材１０Ａを真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ_２含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、直流（ＤＣ）マグネトロンスパッタリング（条件：透明膜付き基材１０Ａの透明フィルム基板１０の温度１５０℃、アルゴン圧：０．１３Ｐａ、酸素圧：０．０１Ｐａ）により、透明膜付き基材１０Ａの第５透明層３２上にＩＴＯ膜（厚み：４０ｎｍ、屈折率：１．８２）を形成した。
これにより、透明フィルム基板１０上に第５透明層３２と透明なＩＴＯ膜が積層された基材を得た。ＩＴＯ膜の表面抵抗は、８０Ω／□（Ω毎スクエア）であった。

次いで、公知の化学エッチング法によりＩＴＯ膜をエッチングしてパターンニングした。これより、透明フィルム基板１０上に第５透明膜の上に電極パターンを有する電極パターン付き基材を作製した。
ここで、電極パターンは、互いに交差する方向にそれぞれ延在する第１電極パターン及び第２電極パターンを含む。図１〜図３に示すように、第１電極パターンは、透明フィルム基板１０上の第１方向Ｐに間隔をあけて形成された複数の第１島状電極部１２と、隣り合う第１島状電極部１２を電気的に接続する第１配線部１６と、を有している。また、第２電極パターンは、透明フィルム基板１０上の第１方向Ｐと交差する第２方向Ｑに間隔をあけて形成された複数の第２島状電極部１４を有している。

以下に示す実施例及び比較例では、表４に示すように、パターン電極保護用転写フィルム１〜３、ブリッジ配線保護用転写フィルム１〜３、オーバーコート用転写フィルムを用いてタッチセンサーを作製した。

（実施例１〜１６、比較例１〜２）
＜タッチセンサーの作製＞
−透明積層体の作製−
上記で作製したパターン電極保護用転写フィルム１〜３を用意した。
使用するパターン電極保護用転写フィルムの保護フィルムを剥離し、パターン電極保護用転写フィルムの剥離面を、電極パターン付き基材の透明膜及び透明電極パターンの形成面に接触させた。そして、電極パターン付き基材上にパターン電極保護用転写フィルムを下記条件でラミネートし、透明積層体を得た。
<条件>
透明フィルム基板１０の温度：４０℃
ゴムローラーの温度：１１０℃
線圧：３Ｎ／ｃｍ
搬送速度：２ｍ／分

次に、露光マスク（スルーホール形成用マスク）の表面と透明積層体の仮支持体の表面との間の距離を１２５μｍに設定し、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社）を用いて、仮支持体を介して透明積層体に対してｉ線を露光量１００ｍＪ／ｃｍ^２にてパターン状に露光した。
その後、透明積層体から仮支持体を剥離し、温度３２℃の炭酸ソーダ２質量％水溶液を用いて剥離面（第２透明転写層の表面）を６０秒間洗浄処理した。洗浄処理後、更に、第２透明転写層の表面に超高圧洗浄ノズルから超純水を噴射し、残渣を除去した。
引き続き、第２透明転写層の表面にエアを吹きかけて水分を除去し、温度１４５℃で３０分間のポストベーク処理を施した。
この際、図１〜図３に示すように、透明フィルム基板１０上の第２電極パターンにおける第２島状電極部１４の上に位置する第１透明層２８及び第２透明層３０に、第２島状電極部１４と、互いに隣り合う２つの第２島状電極部１４間を橋掛けして第２島状電極部１４同士を電気的に接続するためのブリッジ配線（第２配線部）１８と、を接続するためのスルーホール２０を形成した。

以上のようにして、透明フィルム基板１０の上に、第５透明層３２と、第１電極パターン及び第２電極パターンと、第１透明層２８と、第２透明層３０とが、透明フィルム基板１０側から順に積層された透明積層体を作製した。

ここで、第１透明層は、パターン電極保護用転写フィルム１の第１透明転写層の硬化層であり、第２透明層は、パターン電極保護用転写フィルム１の第２透明転写層の硬化層である。

−ブリッジ配線（第２配線部）の形成−
次に、上記の＜電極パターン付き基材の作製＞と同様にして、透明積層体の第１透明層２８及び第２透明層３０等を有する側の全面に、厚み４０ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。そして、公知の方法により、隣り合う第２島状電極部１４間を接続するブリッジ配線１８を形成しようとする部分を除く領域のＩＴＯ膜を除去した。このようにして、図１〜図３に示すように、隣り合う２つの第２島状電極部１４を、第１透明層２８及び第２透明層３０上において第１配線部を跨ぐように橋掛けして接続するブリッジ配線（第２配線部）１８を形成した。

−ブリッジ配線保護用転写層の形成−
上記で作製したブリッジ配線保護用転写フィルム１〜３を用意した。
使用するブリッジ配線保護用転写フィルムの保護フィルムを剥離し、ブリッジ配線保護用転写フィルムの剥離面を、電極パターン付フィルムのブリッジ配線形成面に接触させた。そして、電極パターン付フィルム上にブリッジ配線保護用転写フィルムを下記条件でラミネートし、ラミネート体を作製した。
<条件>
透明フィルム基板１０の温度：４０℃
ゴムローラーの温度：１１０℃
線圧：３Ｎ／ｃｍ
搬送速度：２ｍ／分

なお、実施例９においては、ブリッジ配線保護用転写フィルムの保護フィルム３を用いて第４透明転写層を転写する前に、電極パターン付フィルムのブリッジ配線形成面に、真空蒸着法により厚み２０ｎｍのＳｉＯ_２層（屈折率１．４６の低屈折率層）を蒸着した。その後、公知の化学エッチング法によりＳｉＯ_２層をエッチングしてパターンニングすることにより、ブリッジ配線上にＳｉＯ_２層を形成した。
更に、ＳｉＯ_２層形成面に、真空蒸着法により厚み１０ｎｍのＮｂ_２Ｏ_５層（屈折率２．３３の高屈折率層）を蒸着した。その後、公知の化学エッチング法によりＮｂ_２Ｏ_５層をエッチングしてパターンニングした。このようにして、ブリッジ配線上にＳｉＯ_２層及びＮｂ_２Ｏ_５層を形成した。
次いで、上記のように、ブリッジ配線保護用転写フィルム３の保護フィルムを剥離し、ブリッジ配線保護用転写フィルム３の剥離面を、電極パターン付フィルムのＮｂ_２Ｏ_５層の上に接触させた。そして、電極パターン付フィルム上にブリッジ配線保護用転写フィルム３を上記のようにラミネートし、ラミネート体を作製した。

その後、露光マスク（配線パターンのオーバーコート用石英露光マスク）の表面とラミネート体の仮支持体の表面との間の距離を１２５μｍに設定し、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社）を用いて、仮支持体を介してラミネート体（具体的には、第３透明層及び第４透明層からなるブリッジ配線保護用転写層、又は第６透明層、第３透明層及び第４透明層からなるブリッジ配線保護用転写層）に対して、ｉ線を露光量１００ｍＪ／ｃｍ^２にてパターン状に露光した。

次いで、ラミネート体から仮支持体を剥離し、電極パターン付フィルム上にブリッジ配線保護用転写層を転写した。これにより、図３に示すブリッジ配線１８の上には、ブリッジ配線保護用転写層である隠蔽層２７が形成されている。剥離後の剥離面である第４透明層の表面を、温度３２℃の炭酸ソーダ２質量％水溶液にて６０秒間洗浄処理した。洗浄処理後の第４透明層の表面に、超高圧洗浄ノズルから超純水を噴射することで残渣を除去した。
引き続き、第４透明層の表面にエアを吹きかけて第４透明層上の水分を除去し、温度１４５℃で３０分間のポストベーク処理を行った。

なお、実施例１５及び実施例１６では、上記＜透明膜付き基材の作製＞において、シクロオレフィン樹脂フィルム上に材料−Ｃを用いた第５透明膜を設けなかったこと以外は、実施例１と同様の操作を行った。

保護フィルムを剥離したオーバーコート用転写フィルムを用意し、ラミネート体の第４透明層の表面に、下記条件でオーバーコート用転写フィルムをラミネートした。そして、仮支持体を剥離することで、第４透明層２４の全体にオーバーコート層を転写した。
ラミネート体の第４透明層の表面にオーバーコート層が転写されたオーバーコート層付透明積層体を得た。
<条件>
透明フィルム基板１０の温度：４０℃
ゴムローラーの温度：１１０℃
線圧：３Ｎ／ｃｍ
搬送速度：２ｍ／分

その後、露光マスク（配線パターンのオーバーコート用石英露光マスク）の表面と仮支持体の表面との間の距離を１２５μｍに設定し、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社）を用いて、仮支持体を介してオーバーコート層付透明積層体に対して、ｉ線を露光量１００ｍＪ／ｃｍ^２にてパターン状に露光した。

次いで、オーバーコート層付透明積層体から仮支持体を剥離し、温度３２℃の炭酸ソーダ２質量％水溶液にて剥離面（オーバーコート層の表面）を６０秒間洗浄処理した。洗浄処理後のオーバーコート層の表面に、超高圧洗浄ノズルから超純水を噴射することで残渣を除去した。
引き続き、オーバーコート層の表面にエアを吹きかけ、オーバーコート層上の水分を除去した後、温度１４５℃で３０分間のポストベーク処理を行った。
以上のようにして、図３に示す積層構造を有するタッチセンサーを作製した。

＜評価１＞
上記のようにして作製しタッチセンサーに対して、以下の測定及び評価を行った。評価結果を表４に示す。

（１）電極パターンの隠蔽性
上記の実施例及び比較例で各々作製した、図３に示す構造を有するタッチセンサーについて、透明フィルム基板１０の表面に、透明接着テープ（商品名：ＯＣＡテープ８１７１ＣＬ、スリーエムジャパン株式会社製）を用いて黒色のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）材を貼り付け、透明フィルム基板１０の表面全体を遮光した。
続いて、タッチセンサーを暗室内に置き、タッチセンサーのオーバーコート層側（黒色のＰＥＴ材が貼り付けられた側と反対側）から蛍光灯の光をあて、オーバーコート層側に反射する反射光を、オーバーコート層の法線方向に対して鋭角方向となる斜め方向から目視で観察した。この際、観察される電極パターンの見え方を下記の評価基準にしたがって評価した。
評価は、Ａ，Ｂ及びＣが実用上の許容範囲であり、Ａ及びＢが好ましく、Ａがより好ましい。
<評価基準>
Ａ：タッチセンサーから１０ｃｍ離れた位置から凝視してもブリッジ配線は視認されず、タッチセンサーから３０ｃｍ離れた位置から目視した際にもブリッジ配線は視認されない。
Ｂ：タッチセンサーから１０ｃｍ離れた位置から凝視するとブリッジ配線が僅かに視認でき、タッチセンサーから３０ｃｍ離れた位置から目視した際にはブリッジ配線は視認されない。
Ｃ：タッチセンサーから１０ｃｍ離れた位置から凝視するとブリッジ配線が僅かに視認され、タッチセンサーから３０ｃｍ離れた位置から目視した際もブリッジ配線が僅かに視認される。
Ｄ：タッチセンサーから１０ｃｍ離れた位置から凝視するとブリッジ配線をはっきり視認することができ、タッチセンサーから３０ｃｍ離れた位置から目視した場合にもブリッジ配線が僅かに視認できる。
Ｅ：タッチセンサーから１０ｃｍ離れた位置から凝視するとブリッジ配線がはっきり視認され、タッチセンサーから３０ｃｍ離れた位置から目視した際にもブリッジ配線がはっきり視認できる。

（２）電極パターンの反射率
上記の実施例及び比較例で各々作製した、図３に示す構造を有するタッチセンサーについて、分光光度計Ｖ−５７０（日本分光株式会社製）を用い、各タッチセンサーのＤ６５光源に対する反射率を計測した。

表４に示すように、実施例１〜１６では、電極パターンにおける反射率が低減され、特に視認されやすいブリッジ配線も隠蔽されて外観により優れたものであった。
実施例のうち、ブリッジ配線上に配設される隠蔽層が第３透明層及び第４透明層の２層からなる実施例１〜７に対し、ブリッジ配線上に配設される隠蔽層が第６透明層、第３透明層及び第４透明層の３層からなる実施例８〜１４では、ブリッジ配線に対する隠蔽性が高く、ブリッジ配線を含む電極パターンの視認性がより改善された。
また、第３透明層の厚みが６０ｎｍである実施例１では、第３透明層を厚くした実施例２に比べて、ブリッジ配線の視認性がより改善されていることがわかる。第３透明層に用いられる粒子について、ＺｒＯ_２を用いた実施例１と、ＴｉＯ_２を用いて屈折率を１．７とした実施例４とでは、いずれも反射率が低く抑えられ、ブリッジ配線の視認性にも優れていた。
第４透明層に粒子を添加することにより屈折率を実施例１に対して変化させた実施例５〜７の結果から、第４透明層の屈折率が１．６以下とすることで反射率を抑制でき、結果、ブリッジ配線の視認性を改善できることが分かった。

次に、上記のようにブリッジ配線上に第３透明層より低屈折率の第６透明層を設け、ブリッジ配線上に３層からなる隠蔽層を設けた実施例８では、実施例４に比べ、ブリッジ配線の視認性が更に改善されていることがわかる。この点は、実施例９のように、第３透明層及び第６透明層を蒸着膜で形成した場合も同様である。実施例９では、第３透明層の屈折率が２．３３まで高められているが、隠蔽層が３層構造の場合における屈折率の好ましい範囲（１．５〜２．４）は２層構造の場合と異なるため、実施例８と同様、実施例４に比べ、ブリッジ配線の視認性が更に改善されている。
また、ブリッジ配線上に第３透明層より低屈折率の第６透明層を設け、ブリッジ配線上に３層からなる隠蔽層を設けた実施例１０、１１においても、同様に、実施例５、７に対して、それぞれブリッジ配線の視認性が更に改善されていることが分かる。

実施例８との対比において、第２透明層に粒子を含めて屈折率を変えた実施例１２〜１３では、屈折率が第２透明層の好ましい屈折率の範囲（１．４以上１．６未満）内であり、反射率及び隠蔽性は、実施例８と同等であった。
また、実施例１４は、実施例８の第１透明層の粒子をＴｉＯ_２粒子に代え、更に第７透明層が付設されることで、第１透明層の屈折率が好ましい範囲内で高められ、第１透明層上に第１透明層より低屈折率の層が重ねられた構造となっている。これにより、反射率がより一層低く抑えられており、ブリッジ配線の視認性の改善に有利であった。

実施例１と実施例１５との対比から、第１電極パターン及び第２電極パターンを保護層（第１透明層及び第２透明層）と第５透明層とで挟んだ構造とすることにより、反射率がより低く抑えられていた。
また、実施例１５と実施例１６との対比から、第２透明層に加えて更に第１透明層を有する構造とすることにより、反射率が低く抑えられ、ブリッジ配線の視認性の改善効果も得られることが分かった。

一方、第３透明層を設けず第４透明層のみを配置した比較例１では、反射率が高いばかりか、ブリッジ配線の隠蔽性に著しく劣っていた。また、第３透明層の屈折率が第４透明層の屈折率より低い比較例２では、反射率は、比較例１に比べ良好なものの各実施例よりも高く、ブリッジ配線の隠蔽性も各実施例に比べると著しく劣るものであった。

＜画像表示装置（タッチパネル）の作製＞
特開２００９−４７９３６号公報の段落００９７〜０１１９に記載の方法で製造した液晶表示素子に、上記の実施例及び比較例で各々作製した、図３に示す構造を有するタッチセンサーを貼り合せ、更に、前面ガラス板を張り合わせ、公知の方法により静電容量型入力装置であるタッチセンサーを備えた画像表示装置を作製した。

＜評価２＞
画像表示装置のタッチセンサーにおいて、電極パターンは視認されなかった。また、タッチセンサーには気泡等の欠陥もなく、表示特性に優れていた。

１０ 透明フィルム基板
１０Ａ 透明膜付き基材
１２ 第１島状電極部
１４ 第２島状電極部
１６ 第１配線部
１８ 第２配線部（ブリッジ配線）
２０ スルーホール
２２，１２２ 第３透明層
２４，１２４，２２４ 第４透明層
２６，１２６ 第６透明層
２７ 隠蔽層
２８ 第１透明層
３０ 第２透明層
３２ 第５透明層
３４ 第１電極パターン
３６ 第２電極パターン
４０ オーバーコート層
４２ 第７透明層
１００，２００，３００，４００ タッチセンサー
Ｐ 第１方向（複数の第１島状電極部の配列方向）
Ｑ 第２方向（複数の第２島状電極部の配列方向）

Claims (16)

1. 透明基材の同一面上に、互いに交差する方向にそれぞれ延在する第１電極パターン及び第２電極パターンを備え、
   前記第１電極パターンは、前記透明基材上の第１方向に間隔をあけて配置された複数の第１島状電極部と、隣り合う前記第１島状電極部を電気的に接続する第１配線部と、を有し、
   前記第２電極パターンは、前記透明基材上に前記第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて配置された複数の第２島状電極部と、隣り合う前記第２島状電極部を橋掛けして電気的に接続する第２配線部と、を有し、
   前記第２配線部上に、屈折率ｐが１．５以上であり、厚みが３００ｎｍ以下である第３透明層（ただし、窒化ケイ素によって構成された第３透明層を除く。）と、屈折率が前記屈折率ｐより低く、厚みが０．５μｍ以上である第４透明層（ただし、窒化ケイ素によって構成された第４透明層を除く。）と、をこの順に有する２層構造の隠蔽層を有し、
   前記第３透明層は、前記第２配線部に接している、タッチセンサー。
2. 前記第３透明層の屈折率は、前記第４透明層の屈折率より０．０１以上大きい請求項１に記載のタッチセンサー。
3. 前記第２配線部は、透明電極である請求項１又は請求項２に記載のタッチセンサー。
4. 前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンの前記第２島状電極部の上に保護層を有し、
   前記保護層は、前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンの前記第２島状電極部の上に、屈折率が１．６以上であり、かつ、厚みが２００ｎｍ以下である第１透明層と、屈折率が１．６より低く、かつ、厚みが０．５μｍ以上である第２透明層と、をこの順に有する、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のタッチセンサー。
5. 前記第１透明層の屈折率は、前記第２透明層の屈折率より０．０１以上大きい請求項４に記載のタッチセンサー。
6. 前記保護層がスルーホールを有し、
   前記第２配線部は、隣り合う前記複数の第２島状電極部を、前記スルーホールを通じて電気的に接続する、請求項４又は請求項５に記載のタッチセンサー。
7. 前記第１透明層、前記第２透明層、前記第３透明層、及び前記第４透明層は、転写層である、請求項４〜請求項６のいずれか１項に記載のタッチセンサー。
8. 前記第１透明層は、屈折率が１．６〜１．９であり、厚みが２０ｎｍ〜２００ｎｍであり、
   前記第２透明層は、屈折率が１．４以上１．６未満であり、厚みが０．５μｍ〜２０μｍである、
   請求項４〜請求項７のいずれか１項に記載のタッチセンサー。
9. 前記第１透明層と、前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンと、の間に、屈折率が１．５以下であり、厚みが２００ｎｍ以下である第７透明層を有する、請求項４〜請求項８のいずれか１項に記載のタッチセンサー。
10. 前記第３透明層は、屈折率が１．５〜１．７５であり、厚みが２０ｎｍ〜３００ｎｍであり、
    前記第４透明層は、屈折率が１．４〜１．６であり、厚みが０．５μｍ〜２０μｍである、
    請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載のタッチセンサー。
11. 前記透明基材と、前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンと、の間に、屈折率が１．６以上であり、かつ、厚みが２００ｎｍ以下である第５透明層を有する請求項１〜請求項１０のいずれか１項に記載のタッチセンサー。
12. 前記第３透明層は、金属酸化物粒子及び樹脂を含む層又は金属酸化物層である、請求項１〜請求項１１のいずれか１項に記載のタッチセンサー。
13. 前記第４透明層は、樹脂を含む、請求項１〜請求項１２のいずれか１項に記載のタッチセンサー。
14. 請求項１〜請求項１３のいずれか１項に記載のタッチセンサーの製造方法であって、
    透明基材の同一面上に、互いに交差する方向にそれぞれ延在する第１電極パターン及び第２電極パターンを備えた電極パターン付き基材の、前記第２電極パターンにおける第２配線部の上に、転写材料の転写層の転写によって屈折率ｐが１．５以上であり、厚みが３００ｎｍ以下である第３透明層を形成することと、
    前記第３透明層の上に、転写材料の転写層の転写によって屈折率が前記屈折率ｐより低く、厚みが０．５μｍ以上である第４透明層を形成することと、
    を有するタッチセンサーの製造方法。
15. 前記第３透明層を形成する前に、更に、
    前記電極パターン付き基材の上に、転写材料の転写層の転写によって屈折率が１．６以上であり、かつ、厚みが２００ｎｍ以下である第１透明層を形成することと、
    前記電極パターン付き基材の上に、転写材料の転写層の転写によって屈折率が１．６より低く、かつ、厚みが０．５μｍ以上である第２透明層を形成することと、
    を有する請求項１４に記載のタッチセンサーの製造方法。
16. 請求項１〜請求項１３のいずれか１項に記載のタッチセンサーを備えた画像表示装置。

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