JPH03119737A - 向かい合わせ電極の接続方法 - Google Patents
向かい合わせ電極の接続方法Info
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- JPH03119737A JPH03119737A JP1257492A JP25749289A JPH03119737A JP H03119737 A JPH03119737 A JP H03119737A JP 1257492 A JP1257492 A JP 1257492A JP 25749289 A JP25749289 A JP 25749289A JP H03119737 A JPH03119737 A JP H03119737A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
樹脂に混合させた導電性粉末による向かい合わせ電極の
接続方法に関し、 隣接電極に対する絶縁性の確保を目的とし、非透光性下
地層を介するまたはそれ自体非透光性である第１の電極
が形成された透明基板の表面には、導電性粉末が混合さ
れたポジ型感光性樹脂を塗布し、 該基板の裏面より該樹脂に光を照射する露光。
接続方法に関し、 隣接電極に対する絶縁性の確保を目的とし、非透光性下
地層を介するまたはそれ自体非透光性である第１の電極
が形成された透明基板の表面には、導電性粉末が混合さ
れたポジ型感光性樹脂を塗布し、 該基板の裏面より該樹脂に光を照射する露光。
該樹脂の露光部分を除去する現像処理によって、該第１
の電極に積層される該樹脂のパターンを形成し、 該樹脂パターンの上方より第２の電極を該第１の電極に
向けて押圧し、該樹脂パターンに含まれる金属粉を挟ん
で該第１の電極と該第２の電極とを電気的に接続させた
のち、 該第１の電極と該第２の電極との相対関係を維持せしめ
る維持手段によって、第１の電極と該第２の電極との該
接続を維持させることを特徴とし構成する。
の電極に積層される該樹脂のパターンを形成し、 該樹脂パターンの上方より第２の電極を該第１の電極に
向けて押圧し、該樹脂パターンに含まれる金属粉を挟ん
で該第１の電極と該第２の電極とを電気的に接続させた
のち、 該第１の電極と該第２の電極との相対関係を維持せしめ
る維持手段によって、第１の電極と該第２の電極との該
接続を維持させることを特徴とし構成する。
本発明は向かい合わせ電極の接続方法、特に、透明基板
に形成された第１の電極と、その上方に向かい合わせる
第２の電極（バンプ電極）とを、導電性粉末を含む樹脂
で接続させる新規方法に関する。
に形成された第１の電極と、その上方に向かい合わせる
第２の電極（バンプ電極）とを、導電性粉末を含む樹脂
で接続させる新規方法に関する。
ガラスにてなる透明基板を使用した液晶表示パネル等に
おいて、製造コストの低減を目的とし、透明基板に半導
体装置等のチップを直接搭載するＣ ＯＧ （Ｃｈｉｐ
ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式が提案され、透明基板に形成
された第１の電極と、チップに形成され該第１の電極に
向かい合わせる第２の電極（バンプ電極）との接続に、
金属粉の混合された樹脂を利用する方法が、開発される
ようになった。
おいて、製造コストの低減を目的とし、透明基板に半導
体装置等のチップを直接搭載するＣ ＯＧ （Ｃｈｉｐ
ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式が提案され、透明基板に形成
された第１の電極と、チップに形成され該第１の電極に
向かい合わせる第２の電極（バンプ電極）との接続に、
金属粉の混合された樹脂を利用する方法が、開発される
ようになった。
第３図は金属粉混合樹脂を使用し接続した電極の従来例
を示す側面図、第４図は金属粉混合樹脂を使用し接続し
た電極の他の従来例を示す側面図である。
を示す側面図、第４図は金属粉混合樹脂を使用し接続し
た電極の他の従来例を示す側面図である。
第３図において、透明基板１の上面には第１の電極２を
形成し、半導体チップ３の下面には第２の電極４を形成
する。電極４と向かい合わせる電極２が形成された基板
１の上面に、例えば金属粉５が４０ｗｔ％程度混合され
た樹脂６を塗付したのち、チップ３を基板１に向けて押
圧する。すると、電極２と４は金属粉５を挟んで電気的
に接続され、その接続は、例えば樹脂６を硬化させるこ
とによって維持されるようになる。
形成し、半導体チップ３の下面には第２の電極４を形成
する。電極４と向かい合わせる電極２が形成された基板
１の上面に、例えば金属粉５が４０ｗｔ％程度混合され
た樹脂６を塗付したのち、チップ３を基板１に向けて押
圧する。すると、電極２と４は金属粉５を挟んで電気的
に接続され、その接続は、例えば樹脂６を硬化させるこ
とによって維持されるようになる。
第３図と共通部分に同一符号を使用した第４図において
、透明基板１の上面には電極２を形成し、半導体チップ
３の下面には電極４を形成する。電極４と向かい合わせ
る電極２が形成された基板１の上面に、例えば金属粉５
が４０ｗｔ％程度混合された樹脂６を塗付したのち、チ
ップ３を基板１に向けて押圧する。すると、電極２と４
はその間で高密度となる金属粉５によって電気的に接続
され、その接続は、例えば樹脂６を硬化させることによ
って維持されるようになる。
、透明基板１の上面には電極２を形成し、半導体チップ
３の下面には電極４を形成する。電極４と向かい合わせ
る電極２が形成された基板１の上面に、例えば金属粉５
が４０ｗｔ％程度混合された樹脂６を塗付したのち、チ
ップ３を基板１に向けて押圧する。すると、電極２と４
はその間で高密度となる金属粉５によって電気的に接続
され、その接続は、例えば樹脂６を硬化させることによ
って維持されるようになる。
第５図は第３図および第４図に示す従来方法の問題点を
説明するための図であり、従来方法による前記向かい合
わせ電極の接続では、基板１に金属粉５が混合された樹
脂６を塗付したとき、樹脂６より比重の大きい金属粉５
は沈澱し易く、従って基板１の上面で金属粉５が高密度
となり、隣接する電極２間が電気的に短絡されるまたは
、抵抗値が低減されるという問題点があった。
説明するための図であり、従来方法による前記向かい合
わせ電極の接続では、基板１に金属粉５が混合された樹
脂６を塗付したとき、樹脂６より比重の大きい金属粉５
は沈澱し易く、従って基板１の上面で金属粉５が高密度
となり、隣接する電極２間が電気的に短絡されるまたは
、抵抗値が低減されるという問題点があった。
本発明の目的は、金属粉混合樹脂を使用した向かい合わ
せ電極の接続における前記問題点を除去し、隣接する電
極間の絶縁性を確保することである。
せ電極の接続における前記問題点を除去し、隣接する電
極間の絶縁性を確保することである。
第１図（イ）〜（ト）は本発明方法の基本工程の説明図
である。
である。
第１図（イ）において、透明基板１１の表面に非道光性
である第１の電極１２を形成させる。
である第１の電極１２を形成させる。
第１図（Ｅｌ）において、透明基板１１の表面には電極
１２を覆うように、導電性粉末１４が混合されたポジ型
感光性樹脂１３を塗布する。
１２を覆うように、導電性粉末１４が混合されたポジ型
感光性樹脂１３を塗布する。
第１図（ハ）において、透明基板１１の裏面より光１５
を照射したのち、樹脂１３の露光部分を除去する現像処
理によって、透明基板１１の表面には第１図（＝）に示
す如く、第１の電極１２に積層される樹脂１３のパター
ン１６を形成させる。
を照射したのち、樹脂１３の露光部分を除去する現像処
理によって、透明基板１１の表面には第１図（＝）に示
す如く、第１の電極１２に積層される樹脂１３のパター
ン１６を形成させる。
次いで、第１図（参）に示す如く各樹脂パターン１６の
上に第２の電極１７を重ねたのち、各部２の電極１７を
第１の電極１２に向けて押圧すると、第１図（へ）に示
す如（第１の電極１２と第２の電極１７は、樹脂パター
ン１６内の導電性粉末１４を挟んで電気的に接続される
ようになる。
上に第２の電極１７を重ねたのち、各部２の電極１７を
第１の電極１２に向けて押圧すると、第１図（へ）に示
す如（第１の電極１２と第２の電極１７は、樹脂パター
ン１６内の導電性粉末１４を挟んで電気的に接続される
ようになる。
そこで、第１図（ト）に示す如く、第１の電極１２と第
２の電極１７との接続を維持せしめる一手段として接着
材（維持手段）１８を使用し、透明基板１１に第２の電
極１７を固着させる。
２の電極１７との接続を維持せしめる一手段として接着
材（維持手段）１８を使用し、透明基板１１に第２の電
極１７を固着させる。
上記手段によれば、導電性粉末１４が混合されたポジ型
感光性樹脂を使用し、第１の電極をマスクとして該樹脂
の露光、現像を行って、第１の電極に積層された樹脂パ
ターンを形成し、その樹脂パターンに含まれる導電性粉
末によって第１の電極と第２の電極を接続せしめたこと
によって、隣接する電極間には導電性粉末が存在しない
。
感光性樹脂を使用し、第１の電極をマスクとして該樹脂
の露光、現像を行って、第１の電極に積層された樹脂パ
ターンを形成し、その樹脂パターンに含まれる導電性粉
末によって第１の電極と第２の電極を接続せしめたこと
によって、隣接する電極間には導電性粉末が存在しない
。
そのため、向かい合わせ電極の接続を損なうことな（、
隣接電極に対する電気的絶縁性が確保される。
隣接電極に対する電気的絶縁性が確保される。
以下に、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第２図は本発明方法を液晶表示パネルに適用した一実施
例に係わる主要工程図であり、第１図と共通部分には同
一符号を使用した。
例に係わる主要工程図であり、第１図と共通部分には同
一符号を使用した。
第２図（イ）において、液晶パネルに使用される透明ガ
ラス基板１１の上面には、透明導体パターン（ＩＴＯパ
ターン）２１を形成し、半導体チップを搭載する接続端
子となるべき電極（第１の電極）２３は、密着層（下地
層）２２を介してＩＴＯパターン２１０所定部に形成さ
れる。
ラス基板１１の上面には、透明導体パターン（ＩＴＯパ
ターン）２１を形成し、半導体チップを搭載する接続端
子となるべき電極（第１の電極）２３は、密着層（下地
層）２２を介してＩＴＯパターン２１０所定部に形成さ
れる。
一般に電極２３は、電気めっきで金を厚さ１０μｍ程度
に被着したものであり、電極２３自体が非透光性であり
、タンタル、タンタルモリブデン等の薄膜より形成され
る密着層２２は、ＩＴＯに対して金の密着力が弱いため
である。
に被着したものであり、電極２３自体が非透光性であり
、タンタル、タンタルモリブデン等の薄膜より形成され
る密着層２２は、ＩＴＯに対して金の密着力が弱いため
である。
第２図（０）において、電極２３の上に導電性粉末１４
を含む樹脂パターン１６を形成する。かかる樹脂パター
ン１６は第１図（ＩＩり〜（ニ）に示す工程、即ち電極
２３が形成された透明基板１１の表面に導電性粉末１４
を例えば４０ｗｔ％程度混合されたポジ型感光性樹脂１
３を塗布し、基板１１の裏面より露光させたのち、樹脂
１３の露光部分を除去する現像処理によって形成する。
を含む樹脂パターン１６を形成する。かかる樹脂パター
ン１６は第１図（ＩＩり〜（ニ）に示す工程、即ち電極
２３が形成された透明基板１１の表面に導電性粉末１４
を例えば４０ｗｔ％程度混合されたポジ型感光性樹脂１
３を塗布し、基板１１の裏面より露光させたのち、樹脂
１３の露光部分を除去する現像処理によって形成する。
導電性粉末１４は、例えば金属や黒鉛の粉末、金属めっ
きしたプラスチックの粉末を使用する。
きしたプラスチックの粉末を使用する。
第２図（ハ）において、半導体チップ２４の下面に置調
整した半導体チップ２４を適当な押下刃で基板１１に押
し付けると、電極２３とバンブ電極２５とは、導電性粉
末１４を挟んで電気的に接続されるようになる。
整した半導体チップ２４を適当な押下刃で基板１１に押
し付けると、電極２３とバンブ電極２５とは、導電性粉
末１４を挟んで電気的に接続されるようになる。
そこで、例えば第２図（ニ）に示すように、半導体チッ
プ２４の周囲を接着材（維持手段）１８で基板１１に固
着させると、各電極２３とバンブ電極２５との電気的接
続は、接着材１Ｂによって維持されるようになる。
プ２４の周囲を接着材（維持手段）１８で基板１１に固
着させると、各電極２３とバンブ電極２５との電気的接
続は、接着材１Ｂによって維持されるようになる。
なお、前記実施例において第１の電極は非透光性である
金電極を使用し、第２の電極にはバンブ電極を使用した
。しかし、本発明はかかる電極の組み合わせに限定され
ず、例えば第１の電極には非透光性下地層に透明導電層
を積層した構成が採用可能であり、第２の電極にバンプ
電極以外の電極、例えばチップに被着した導体膜の不要
部を除去した電極を使用することができる。
金電極を使用し、第２の電極にはバンブ電極を使用した
。しかし、本発明はかかる電極の組み合わせに限定され
ず、例えば第１の電極には非透光性下地層に透明導電層
を積層した構成が採用可能であり、第２の電極にバンプ
電極以外の電極、例えばチップに被着した導体膜の不要
部を除去した電極を使用することができる。
以上説明したように本発明によれば、液晶表示パネル等
において、導電性粉末を含む樹脂を利用した向かい合わ
せ電極の電気的接続に際し、隣接する電極間の電気的絶
縁性を確実とした効果が顕著である。
において、導電性粉末を含む樹脂を利用した向かい合わ
せ電極の電気的接続に際し、隣接する電極間の電気的絶
縁性を確実とした効果が顕著である。
第１図は本発明方法の基本工程の説明図、第２図は本発
明方法を液晶表示パネルに適用した一実施例の説明図、 第３図は従来例の説明図、 第４図は他の従来例の説明図、 第５図は従来例における問題点の説明図、である。 図中において、 １１は透明基板、 １２は第１の電極、 １３はポジ型感光性樹脂、 １４は導電性粉末、 １５は光、 １６はポジ型感光性樹脂のパターン、 １７は第２の電極、 １８は接着材（維持手段）、 を示す。 日 ＄硝岨力５ムの基事工４ｔＬｆ）説明口Ｉ １ 記 戦果例／）説明口 箒 ３０ 促釆ケ１１；Ｂけう問題点０説幌記 １５ 記
明方法を液晶表示パネルに適用した一実施例の説明図、 第３図は従来例の説明図、 第４図は他の従来例の説明図、 第５図は従来例における問題点の説明図、である。 図中において、 １１は透明基板、 １２は第１の電極、 １３はポジ型感光性樹脂、 １４は導電性粉末、 １５は光、 １６はポジ型感光性樹脂のパターン、 １７は第２の電極、 １８は接着材（維持手段）、 を示す。 日 ＄硝岨力５ムの基事工４ｔＬｆ）説明口Ｉ １ 記 戦果例／）説明口 箒 ３０ 促釆ケ１１；Ｂけう問題点０説幌記 １５ 記
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 非透光性下地層を介するまたはそれ自体非透光性であ
る第１の電極（１２）が形成された透明基板（１１）の
表面には、導電性粉末（１４）が混合されたポジ型感光
性樹脂（１３）を塗布し、 該基板（１１）の裏面より該樹脂（１３）に光（１５）
を照射する露光，該樹脂（１３）の露光部分を除去する
現像処理によって、該第１の電極（１２）に積層される
該樹脂（１３）のパターン（１６）を形成し、該樹脂パ
ターン（１６）の上方より第２の電極（１７）を該第１
の電極（１２）に向けて押圧し、該樹脂パターン（１６
）に含まれる金属粉（１４）を挟んで該第１の電極（１
２）と該第２の電極（１７）とを電気的に接続させたの
ち、 該第１の電極（１２）と該第２の電極（１７）との相対
関係を維持せしめる維持手段（１８）によって、第１の
電極（１２）と該第２の電極（１７）との該接続を維持
させることを特徴とする向かい合わせ電極の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1257492A JPH03119737A (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | 向かい合わせ電極の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1257492A JPH03119737A (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | 向かい合わせ電極の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03119737A true JPH03119737A (ja) | 1991-05-22 |
Family
ID=17307041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1257492A Pending JPH03119737A (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | 向かい合わせ電極の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03119737A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01257407A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-13 | Ishikawajima Shibaura Kikai Kk | 施肥方法及び施肥装置 |
| US6696317B1 (en) | 1999-11-04 | 2004-02-24 | Nec Electronics Corporation | Method of manufacturing a flip-chip semiconductor device with a stress-absorbing layer made of thermosetting resin |
| JP2006286736A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sony Chemical & Information Device Corp | 電気部品、電気装置、及び電気部品の製造方法 |
-
1989
- 1989-10-02 JP JP1257492A patent/JPH03119737A/ja active Pending
Cited By (4)
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| US6767761B2 (en) | 1999-11-04 | 2004-07-27 | Nec Electronics Corporation | Method of manufacturing a flip-chip semiconductor device with a stress-absorbing layer made of thermosetting resin |
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