JPH0997814A - 電子部品の接続構造及び製造方法 - Google Patents

電子部品の接続構造及び製造方法

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JPH0997814A
JPH0997814A JP25156395A JP25156395A JPH0997814A JP H0997814 A JPH0997814 A JP H0997814A JP 25156395 A JP25156395 A JP 25156395A JP 25156395 A JP25156395 A JP 25156395A JP H0997814 A JPH0997814 A JP H0997814A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】微細ピッチの接続端子どうしを、異方性導電材
を用いて接続するにあたり、工程を増加させることなし
に接続信頼性を向上させる。 【解決手段】微細ピッチ接続端子３，４どうしを異方性
導電材を用いて接続するにあたり、間隔と高低差が導電
粒子１の径よりも小さい凹凸部６を接続用突起２の上部
に形成することにより、この凹凸部６により導電粒子１
の流出は阻止され、樹脂の余剰分と加熱中に発生する気
泡は接続端子３外に流出する。このため、接続部は導電
粒子１と異方性導電材の樹脂のみとなり、接続信頼性を
向上させる。凹凸部６の形成方法は、特定パターン５ａ
を形成し電解めっきを施すことによって容易に形成され
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の接続構造
及び製造方法に関し、特に微細ピッチの接続端子どうし
を異方性導電材を介して接続する電子部品の接続構造及
び製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６及び図７に示すように、例えば、液
晶表示素子（以下、ＬＣＤと記す）８に、大規模集積回
路（以下、ＬＳＩと記す）９を実装する際に、ＬＣＤ８
上に形成された金属化合物配線１０とＬＳＩ９は、図８
に示す断面図のように、それぞれの接続端子４の、少な
くとも一方の接続端子４上に設けられた接続用突起２
と、他方の接続端子４の間に、導電粒子１を含む異方性
導電材１１を介して電気的に接続される。図７では、Ｌ
ＳＩ９が導体配線とベースフィルムで形成されたテープ
１２に実装されており、テープ１２の導体配線部と金属
化合物配線１０が、異方性導電材１１により接続され
る。このとき使用される導電粒子１は、表面あるいは全
体が金属性のものであり、その粒径は３〜１５μｍ程度
のものである。接続部に挟まれている導電粒子１の量が
多いほど接続信頼性は良好になる。
【０００３】また、特開平５−２９３８６号公報では、
接続端子４どうしの間に挟まれる導電粒子１の捕捉量を
増大させるように、図９の断面図に示すように、接続用
突起２の中央部分に凹溝を形成する。このようにすると
接続時に異方性導電材が加熱・加圧することによって、
異方性導電材１１中の樹脂と導電粒子１が溶融状態とな
って接続用突起２に押し出されるが、接続用突起２に形
成された凹溝に導電粒子１は捕捉され導電性が向上す
る。このような凹溝は、接続用突起２全体に塗布された
フォトレジストに、接続用突起２の表面より僅かに狭い
面積で露光を行い、フォトレジストを剥離してその部分
のエッチングを行って形成する。その後残ったフォトレ
ジストを剥離する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法で微
細ピッチの接続を行うと、接続端子外への導電粒子の流
出は阻止できるが、異方性導電材を加熱する際に発生す
る気泡が、全体凹溝であるためにかえって凹溝の中に残
ってしまい、接続信頼性に悪影響が出る。特に、熱衝撃
評価における気泡の膨張・収縮により接続信頼性が悪く
なる。
【０００５】また、凹溝の形成方法は、従来フォトレジ
ストによる現像とエッチングとの組み合わせにより行わ
れているが、この方法は凹溝を形成するための工程が多
く、コストアップになりがちである。
【０００６】本発明の目的は、工程の増加がなく、安価
で接続信頼性の高い電子部品の接続構造及び製造方法を
提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の接続
構造は、絶縁性の基板上に形成された接続端子と、この
接続端子の周縁に形成された絶縁パターンと、前記接続
端子上に形成された特定パターンと、前記接続端子上に
形成された接続用突起と、この接続用突起に導電粒子を
含む異方性導電材を介して接続する接続側の接続端子
と、前記接続用突起の前記接続側の接続端子との接続面
の周辺部または全面にに設けられた前記導電粒子の直径
よりも狭い間隔で、かつ小さい段差を持つ凹凸部とを有
することを特徴とする。
【０００８】本発明の電子部品の接続構造の製造方法は
絶縁性基板上に接続端子を形成する工程と、この特定パ
ターンと前記絶縁パターン上に銅めっきを含む金属を電
解めっきし、異方性導電材を介して接続する接続側の接
続端子との接続面に前記特定パターンの間隔と段差の凹
凸部を有する接続用突起を形成する工程とを含むことを
特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
【００１０】図１は本発明の第１の実施の形態の電子部
品の接続構造を示す断面図である。本発明の第１の実施
の形態の電子部品の接続構造は、図１に示すように、接
続用に設けられた接続用突起２は、接続端子４に電解め
っきにて形成された導電性の物質である。この接続用突
起２は、接続端子３側の周辺部のみに複数の凹凸部６を
もち、この凹凸部６の高低差は約１〜２μｍになるよう
に形成されている。この接続用突起２と接続端子３を導
電粒子１を含む異方性導電材を介在させて熱圧着する。
導電粒子１としては、樹脂ビーズにＮｉ−Ａｕめっきを
施した直径が５〜８μｍのもの、Ｎｉ単粒子またはＮｉ
ボールにＡｕめっきを施した直径が３〜５μｍのものを
使用する。このように構成することにより熱圧着の際
に、接続用突起２と接続端子３の間にある導電粒子１
は、接続用突起２の周辺に形成された複数の凹凸部６に
引っかかるような形で、熱圧着が終るまで接続用突起２
と端子３の間に挟ったままになる。このとき、異方性導
電材の中にある気泡や樹脂の余剰分は導電粒子１、接続
用突起２、接続端子３の間にできる隙間から横方向に流
出する。特に、接続部から気泡が流出することにより、
接続信頼性が向上する。
【００１１】図２は図１の接続用突起の凹凸部の形成方
法を説明する断面図、図３は図２の平面図である。接続
用突起２の周辺に凹凸６を形成するためには図２および
図３に示すように、まず、接続端子４の上に凹凸６のも
ととなる特定パターン５ａを形成する。この特定パター
ン５ａは絶縁パターン５ｂと同時に絶縁膜として形成す
る。また、接続用突起２と接続端子４の電気抵抗を下げ
るために特定パターン５ａのみ導電性の物質で形成して
もよい。このようにして形成された特定パターン５ａと
絶縁パターン５ｂの上に、例えば銅など金属を電解めっ
きにて接続用突起２を形成する。このとき、特定パター
ン５ａと接続端子４の段差がそのまま接続用突起２の表
面に凹凸部６として残る。このようにして接続用突起２
に導電粒子１の直径よりも狭い間隔で、かつ小さい段差
を持つ凹凸部６が形成される。
【００１２】図４は本発明の第２の実施の形態の電子部
品の接続構造の凹凸部の形成方法を説明する平面図、図
５は本発明の第２の実施の形態の電子部品の接続構造を
示す斜視図である。本発明の第２の実施の形態の電子部
品の接続構造は第１の実施の形態の電子部品の接続構造
が特定パターン５ａを接続端子４の周辺部のみに形成し
て凹凸部６を接続用突起２の周辺部のみに形成したが本
発明の第２の実施の形態の電子部品の接続構造は、図４
に示すように、特定パターン５ａを接続端子４の周辺部
と中央部に形成することによって、図５に示すように、
凹凸部６を接続用突起２の周辺部と内部に形成したもの
であり、この凹凸部６の形成方法は、第１の実施の形態
の凹凸部６の形成方法と同じである。
【００１３】第２の実施の形態の電子部品の接続構造
は、接続用突起２の全面で導電粒子１を介して接続端子
３と接続しているので接続信頼性をさらに向上すること
ができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、微細ピ
ッチの接続端子どうしを、異方性導電材を用いて接続す
るあたり、少なくとも一方の端子上に、接続用にもうけ
られた突起の接続側周辺および周辺と内部に、異方性導
電材中の導電粒子よりも狭い間隔で、小さい段差を持つ
凹凸部があることを特徴とする接続端子部の構造である
ため、接続端子間の隙間から導電粒子が流出することな
く、接続部の導電粒子の密度が高くなり、かつ不要であ
る余剰樹脂と気泡が接続端子間の隙間から流出するた
め、接続部の信頼性が向上するという効果がある。
【００１５】また、隣接する接続端子部の導電粒子の密
度が、異方性導電材の初期の密度よりも高くならず、絶
縁性が悪化しないという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の電子部品の接続構
造を示す断面図である。
【図２】図１の接続用突起の凹凸部の形成方法を説明す
る断面図である。
【図３】図２の平面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態の電子部品の接続構
造の凹凸の形成方法を説明する平面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態の電子部品の接続構
造を示す斜視図である。
【図６】従来のＬＣＤとＬＳＩの接続構造の一例を示す
斜視図である。
【図７】従来のＬＣＤとＬＳＩの接続構造の他の例を示
す斜視図である。
【図８】従来の電子部品の接続構造の一例を示す断面図
である。
【図９】従来の電子部品の接続構造の他の例を示す断面
図である。
【符号の説明】
１ 導電粒子 ２ 接続用突起 ３ 接続端子 ４ 接続端子 ５ａ 特定パターン ５ｂ 絶縁パターン ６ 凹凸部 ７ 絶縁性の基板 ８ ＬＣＤ ９ ＬＳＩ １０ 金属化合物配線 １１ 異方性導電材 １２ テープ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁性の基板上に形成された接続端子
    と、この接続端子の周縁に形成された絶縁パターンと、
    前記接続端子上に形成された特定パターンと、前記接続
    端子上に形成された接続用突起と、この接続用突起に導
    電粒子を含む異方性導電材を介して接続する接続側の接
    続端子と、前記接続用突起の前記接続側の接続端子との
    接続面に設けられた前記導電粒子の直径よりも狭い間隔
    で、かつ小さい段差を持つ凹凸部とを有することを特徴
    とする電子部品の接続構造。
  2. 【請求項２】 前記凹凸部が接続用突起の周辺部に形成
    されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の
    接続構造。
  3. 【請求項３】 前記凹凸部が接続用突起の全面に形成さ
    れていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の接
    続構造。
  4. 【請求項４】 絶縁性の基板上に接続端子を形成する工
    程と、この接続端子の周縁に絶縁パターンと前記接続端
    子上に特定パターンを形成する工程と、この特定パター
    ンと前記絶縁パターン上に銅めっきを含む金属を電解め
    っきし、異方性導電材を介して接続する接続側の接続端
    子との接続面に前記特定パターンの間隔と段差の凹凸部
    を有する接続用突起を形成する工程とを含むことを特徴
    とする電子部品接続構造の製造方法。
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