JP4998725B2 - テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板 - Google Patents
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Description
この絶縁フィルムの表面に形成された配線パターン、および
樹脂硬化物と多孔性微粒子を含み、前記配線パターンの少なくとも一部を保護するオーバーコート層
を備えることを特徴とするテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
前記多孔性微粒子は、オーバーコート層の厚み方向の中心部より、表面に多く存在していることを特徴とする上記1〜3のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
オーバーコート層用組成物を宇部興産製ポリイミドフィルム(ユーピレックス35SGA)に塗布し、80℃で30分間次いで120℃で90分間加熱処理し厚さ約10μm厚の評価用膜を形成した。この評価用の膜サンプルを幅2.5cm、長さ5cmに切り出し、サンプルを作製した。このサンプルを140℃に加熱したホットプレートに塗膜面を上向きに置き、その上にSUS製の錘(底面積2cm×5cm 重量500g)を30秒間乗せ、持ち上げた際、張り付きがない場合を○、張り付いた場合を×とした。
オーバーコート層用組成物を宇部興産製ポリイミドフィルム(ユーピレックス35SGA)に塗布し、80℃で30分間次いで120℃で90分間加熱処理し厚さ約10μm厚の評価用の膜を形成した。この評価用の膜サンプルを幅2.5cm、長さ5cmに切り出し、サンプルを作製した。このサンプルを60℃に加熱したホットプレートに塗膜面を上向きに置き、その上に宇部興産製ポリイミドフィルム(ユーピレックス35SGA 面積1cm×5cm)を重ね、更に1kg分銅で30秒間荷重した後、ポリイミドフィルムに張り付いていない場合を○、張り付いた場合を×とした。
オーバーコート層用組成物を宇部興産製ポリイミドフィルム(ユーピレックス35SGA)に塗布し、遠赤外キュア装置を用い160℃で10分間加熱処理し厚さ約10μm厚の評価用の膜を形成した。この評価用の膜サンプルを幅2.5cm、長さ5cmに切り出し、サンプルを作製した。このサンプルを140℃に加熱したホットプレートに塗膜面を上向きに置き、その上にSUS製の錘(底面積2cm×5cm 重量500g)を30秒間乗せ、持ち上げた際、張り付きがない場合を○、張り付いた場合を×とした。
オーバーコート層用組成物を宇部興産製ポリイミドフィルム(ユーピレックス35SGA)に塗布し、遠赤外キュア装置を用い160℃で10分間加熱処理し厚さ約10μm厚の評価用の膜を形成した。この評価用の膜サンプルを幅2.5cm、長さ5cmに切り出し、サンプルを作製した。このサンプルを60℃に加熱したホットプレートに塗膜面を上向きに置き、その上に宇部興産製ポリイミドフィルム(ユーピレックス35SGA 面積1cm×5cm)を重ね、更に1kg分銅で30秒間荷重した後、ポリイミドフィルムに張り付いていない場合を○、張り付いた場合を×とした。
厚さ35μmの電解銅箔の光沢面にオーバーコート層用組成物を塗布し、80℃で30分間次いで120℃で90分間加熱処理し、厚さ約100μm評価用被膜を形成した。この評価用被膜をJIS K 5600−5−4 引っかき硬度(鉛筆法)にて、評価した。
80℃で30分間次いで120℃で90分間加熱処理して、厚さが約100μmになるように硬化させたシート状試料を、幅1cm、長さ7cmに切り出して試験に用いた。温度25℃、湿度50%RH、クロスヘット速度50mm/分、チャック間距離5cmで測定した。
厚さ35μmの電解銅箔の光沢面にオーバーコート層用組成物を塗布し、80℃で30分間次いで120℃で90分間加熱処理し、評価用の厚さ約10μmの膜を形成した。評価用の膜上にロジン系フラックス(サンワ化学工業株式会社製:SUNFLUX
SF−270)を塗布した後、サンプルの膜を260℃の半田浴に10秒間接触させた。その後のサンプルの状態を観察して評価した。異常が生じない場合を○、膨れたり、融解した場合を×で示した。
宇部興産製ポリイミドフィルム(ユーピレックス35SGA)にオーバーコート層用組成物を塗布し、80℃で30分間次いで120℃で90分間加熱処理し、約10μm厚の評価用の膜を形成した。このポリイミド上硬化評価用膜を5cm×5cmにカットし、4角の高さの平均が1mm未満の場合を○、1mm以上の場合を×で示した。
2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(宇部興産株式会社製)
〔ジアミン化合物〕
イソホロンジアミン(和光純薬株式会社製)
α,ω−ビス(3−アミノプロピル)ポリジメチルシロキサン(アミノ当量460)(信越化学工業株式会社製)
ビス(3−カルボキシ−4−アミノフェニル)メタン(4,4’−ジアミノ−3,3’−ジカルボキシフェニルメタン)(和歌山精化株式会社製)
3−アミノプロパノール(和光純薬株式会社製)
〔反応性極性基含有ジオール〕
2,2−ビス(ヒドロキシメチル)プロピオン酸(広栄パーストープ株式会社社製)
〔ポリカーボネートジオール〕
クラレポリオールC−2015(株式会社クラレ製、平均分子量2000)
〔ジイソシアネート化合物〕
4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート(日本ポリウレタン工業株式会社製)
γ―ブチロラクトン(和光純薬株式会社製)
〔エポキシ樹脂〕
エポリード2021P(ダイセル化学工業株式会社製)
エピコート828EL(ジャパンエポキシレジン株式会社製、エポキシ当量:184〜194)
〔ブロックイソシアネート〕
タケネートB830(三井武田ケミカル株式会社製、NCO(wt%):7.0
デュラネートME20−B80S(旭化成ケミカルズ株式会社製、NCO(wt%):5.8)
DBU(アルドリッチ株式会社製、1,8−ジアザビシクロ〔5,4,0〕−7−ウンデセン)
キュアゾール2E4MZ(四国化成工業株式会社製、2−エチル−4−メチルイミダゾール)
〔充填材〕
アエロジル130(日本アエロジル社製 比表面積(BET法):130m2/g)
アエロジルR972(日本アエロジル社製 比表面積(BET法):110m2/g)
〔フェノール樹脂〕
フェノール・ホルムアルデヒド樹脂H−1(明和化成株式会社製)
〔多孔性微粒子〕
サイロホビック100(疎水性シリカゲル 富士シリシア化学株式会社製 レーザー法平均粒子径 2.7μm 比表面積(BET法):300m2/g 吸油量:240ml/100g)
サイリシア310P(親水性シリカゲル 富士シリシア化学株式会社製 レーザー法平均粒子径 2.7μm 比表面積(BET法):300m2/g 吸油量:310ml/100g)
サイリシア710(親水性シリカゲル 富士シリシア化学株式会社製 レーザー法平均粒子径 2.8μm 比表面積(BET法):700m2/g 吸油量:100ml/100g)
窒素導入管、ディーンスタークレシバー、冷却管を備えた容量5リットルのガラス製セパラブルフラスコに、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物1471g(5モル)、エタノール507g(11モル)及びγ−ブチロラクトン2092gを仕込み、窒素雰囲気下、90℃で1時間撹拌した。次いで、3−アミノプロパノール376g(5モル)、イソホロンジアミン426g(2.5モル)を仕込み、窒素雰囲気下、120℃で2時間、180℃2時間加熱し、イミド化反応により生じた水を反応液中に窒素を吹き込むことで除去した。このアルコール性水酸基末端イミドオリゴマー溶液は、固形分50.3%であった。
窒素導入管を備えた容量5リットルのガラス製フラスコに、クラレポリオールC−2015N 600g(0.3モル)、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート188g(0.75モル)及びγ−ブチロラクトン535gを仕込み、窒素雰囲気下、60℃で3時間撹拌した。次いで、2,2−ビス(4−ヒドロキシメチル)プロピオン酸40.2g(0.3ミリモル)、参考例1で合成したアルコール性水酸基末端イミドオリゴマー溶液499g(0.3ミリモル)、γ−ブチロラクトン100gを加え、80℃で10時間撹拌した。得られた変性ポリイミド樹脂溶液は、ポリマ−固形分濃度55重量%、粘度256Pa・sの溶液であった。(対数粘度ηinhは0.230)
容量500mlのガラス製フラスコに、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物47.1g(0.16モル)、溶媒のトリグライム(以下、TGと略記することもある。)100gを仕込み、窒素雰囲気下、80℃で加熱撹拌した。α,ω−ビス(3−アミノプロピル)ポリジメチルシロキサン(アミノ当量460)125.1g(0.136モル)、TG40gを加え、180℃で60分加熱撹拌した。さらにこの反応溶液にビス(3−カルボキシ−4−アミノフェニル)メタン(4,4’−ジアミノ−3,3’−ジカルボキシフェニルメタン)6.9g(0.024モル)及びTG39gを加え、180℃で15時間加熱撹拌した後、濾過を行った。得られたポリイミドシロキサン反応溶液は、ポリマ−固形分濃度50重量%、ηinh0.200の溶液であった。イミド化率は実質的に100%であった。
ガラス製の容器に、参考例2で得たポリカーボネート変性ポリイミド樹脂溶液に、ポリカーボネート変性ポリイミド樹脂100質量部に対して、エポキシ樹脂(エポリード2021P)を10質量部、ブロックイソシアネート(タケネートB830)を20質量部、ブロックイソシアネート(デュラネートME20−B80S)を30質量部、フェノール樹脂H−1を2.5部、硬化触媒DBUを0.5質量部、キュアゾール2E4MZを0.5部、消泡剤OX−881及びγ−ブチロラクトンを60質量部加え、均一に撹拌・混合した。更にフィラーとしてアエロジルR972を7質量部、多孔性微粒子として多孔性シリカ サイロホビックを2質量部を加え混合した後、3本ロールを用い混練し、ポリカーボネート変性ポリイミド樹脂組成物を得た。この組成物の熱硬化もしくは遠赤外線硬化により、所定の厚さの評価用の膜を形成し、SUS面及びポリイミドとのタック性、表面硬度、初期弾性率、ハンダ耐熱性、及び反りについて評価した。
多孔性微粒子として、表1に記載した多孔性シリカを添加した以外は実施例1と同様にしてオーバーコート層用組成物を得た。このオーバーコート層用組成物について、実施例1と同様にして評価した。それらの結果を表1に示す。
ガラス製の容器に、参考例3で得たポリイミドシロキサン樹脂溶液に、ポリイミドシロキサン樹脂100質量部に対して、エポキシ樹脂(エピコート828EL)を18質量部、硬化触媒2E4MZを0.2部、及び消泡剤DB−100を6質量部加え、均一に撹拌・混合した。更にフィラーとしてアエロジル130を23質量部、多孔性微粒子として多孔性シリカ(サイリシア310P)を10質量部加え混合した後、3本ロールを用い混練し、オーバーコート層用組成物を得た。このオーバーコート層用組成物について、実施例1と同様にして評価した。それらの結果を表1に示す。
多孔性シリカを添加せずに実施例1と同様に配合を行い、ポリカーボネート変性ポリイミド組成物を得た。このオーバーコート層用組成物について、実施例1と同様にして評価した。それらの結果を表1に示す。この組成物の熱硬化もしくは遠赤外線硬化により得た膜は、SUS面及びポリイミドとの耐タック性を満足できるものではなかった。
多孔性シリカを添加せずに実施例3と同様に配合を行い、ポリイミドシロキサン樹脂組成物を得た。このオーバーコート層用組成物について、実施例1と同様にして評価した。それらの結果を表1に示す。この組成物の熱硬化もしくは遠赤外線硬化により得た評価用膜は、SUS面及びポリイミドとの耐タック性を満足できるものではなかった。
多孔性微粒子として、表1に記載した多孔性シリカを添加した以外は実施例1と同様にしてオーバーコート層用組成物を得た。このオーバーコート層用組成物について、実施例1と同様にして評価した。それらの結果を表1に示す。この組成物では、テープキャリアパッケージ用配線基板のオーバーコート層に求められる低反り性を満足できるものではなかった。
2 接着剤層
3 配線パターン
3a インナーリード(配線パターン)
3b アウターリード(配線パターン)
3c テストパッド(配線パターン)
4 デバイスホール
5 折り曲げスリット
6 バンプ
7 半導体チップ
8 フレックス樹脂層
9 オーバーコート層(ソルダーレジスト層)
10 半導体封止樹脂
11 パーフォレーションホール(スプロケットホール)
12 絶縁フィルム
13 配線パターン
13a インナーリード(配線パターン)
13b アウターリード(配線パターン)
13c テストパッド(配線パターン)
14 バンプ
15 半導体チップ
16 オーバーコート層(ソルダーレジスト層)
17 アンダーフィル剤
18 パーフォレーションホール(スプロケットホール)
Claims (11)
- 絶縁フィルム、
この絶縁フィルムの表面に形成された配線パターン、および
樹脂硬化物と多孔性微粒子を含み、前記配線パターンの少なくとも一部を保護するオーバーコート層
を備えることを特徴とするテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。 - 前記オーバーコート層のタック性が、140℃でSUSに張り付かず且つ60℃でポリイミドに張り付かない条件を満たすことを特徴とする請求項1記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
- 前記多孔性微粒子が、前記樹脂硬化物100質量部に対して、0.1〜50質量部の割合で含有されていることを特徴とする請求項1または2記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
- 前記多孔性微粒子の平均粒子径が、前記オーバーコート層の厚さより小さく、
前記多孔性微粒子は、オーバーコート層の厚み方向の中心部より、表面に多く存在していることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。 - 前記多孔性微粒子の平均粒子径が30μm以下で且つ比表面積が200m2/g以上であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
- 前記多孔性微粒子の細孔容積が、JIS K 5101−13−1の精製あまに油法の吸油量に換算して0.1ml/g以上であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
- 前記多孔性微粒子が、多孔性シリカであることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
- 前記樹脂硬化物が、ポリウレタン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミドシロキサン樹脂および変性ポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1つの樹脂の硬化物を含むことを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
- 前記樹脂硬化物が、遠赤外線により加熱処理されて硬化されたものであることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
- 剥離フィルムを介さないでリール巻きされたことを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
- 請求項1〜10のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板を用いて形成されたことを特徴とするテープキャリアパッケージ。
Priority Applications (5)
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---|---|---|---|
JP2007178752A JP4998725B2 (ja) | 2007-07-06 | 2007-07-06 | テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板 |
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