JP3920039B2

JP3920039B2 - Ｔａｂスペーサ用ポリエステルフィルム

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Publication number: JP3920039B2
Application number: JP2001104453A
Authority: JP
Inventors: 幸治古谷; 博楠目
Original assignee: Teijin Ltd
Current assignee: Teijin Ltd
Priority date: 2001-04-03
Filing date: 2001-04-03
Publication date: 2007-05-30
Anticipated expiration: 2021-04-03
Also published as: JP2002299392A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＴＡＢ（ｔａｐｅａｕｔｏｍａｔｅｄｂｏｎｄｉｎｇ）スペーサ用ポリエステルフィルムに関し、さらに詳しくはポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートから主としてなるＴＡＢスペーサ用二軸配向ポリエステルフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パソコンやテレビを主用途とする液晶モニタの需要が急拡大し、液晶ドライバＩＣの実装に用いられるＴＡＢテープが急増している。このＴＡＢテープは、ＩＣを搭載したキャリアフィルムと、スペーサフィルムとを対にして用いられる。なお、スペーサフィルムは、ＴＡＢ用フィルムキャリアテープを印刷回路製造工程に用いる際、レジストコート面の傷つき防止またはパターン加工後のピン変形の防止など製品の保護のために使用され、通常はフィルムキャリアテープと同じ幅（３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍなど）で両端がフィルムキャリアテープのスプロケットホールに合致するようにエンボス加工されている。
【０００３】
このスペーサフィルムとしては、ポリエステルフィルム、ポリ−ｐ−フェニレンサルファイドフィルム、ポリエーテルイミドおよびポリイミドフィルムなどがあり、目的によって使い分けられている。具体的には、製品の搬送や移送といった１００℃を超えるような高温度にスペーサフィルムが曝されない場合は、通常１８０μｍのポリエステル（ポリエチレンテレフタレート）フィルムが使用され、半田レジスト、メッキレジスト、電気絶縁保護膜の塗布工程および加熱キュア工程などスペーサフィルムが１２０℃乃至１８０℃の高温度にスペーサフィルムが曝される場合は、ポリイミドフィルムやポリエーテルイミドフィルム（厚みは高々１２５μｍ）が使用されている。
【０００４】
ところで、ポリイミドフィルムやポリエーテルイミドフィルムは、製造上の問題から厚みを厚くすることや弾性強度を高めることが困難である。しかし、電子機器の高密度化に併せて、広幅（例えば、７０ｍｍ）でデバイスホールの大きいファインパターンのスペーサフィルムが要求され、特にポリイミドフィルムでは厚みを厚くすることや弾性強度を高めることが望まれてきた。これは、フィルムの厚みが薄い、すなわち、「腰」が弱いフィルムだと、フィルムの中央部が変形しやすく、その変形した部分がレジスト表面に傷をつけたり、パターン加工したピンに接触してピンピッチの不揃いやピン変形を引起するからである。また、フィルムの厚みが薄いと、スペーサフィルムの両端に設けられたエンボス加工部が変形しやすく、繰り返して使用できる回数が極めて少ないスペーサフィルムしか得られないという問題もある。
【０００５】
そこで、このようなポリイミドフィルムの厚みを厚く出来ないという問題に対し、ポリイミド主体とする積層フィルムが特開平８−３３５６０８および特開平９−２１６３２０で提案されている。しかしながら、これらのポリイミドフィルムは、接着などのさらに別の工程が必要となり、製造工程が煩雑化、生産性が低下または製造コストが高騰するといった問題が依然として潜在していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述の問題を解消し、１８０℃といった高温の雰囲気下に曝されてもエンボス加工が消滅せず、腰が強く、変形の小さい、しかも経済的に安価なＴＡＢスペーサ用フィルムの提供が目的である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上述の課題を解決しようと鋭意研究した結果、１２０℃乃至１８０℃の高温度にスペーサフィルムが曝される場合、耐熱性が乏しいことからポリエステルフィルムは使用されなかったが、特定のポリエステルを採用すれば、このような高温度に曝される場合でも十分に実用に耐えうるスペーサフィルムが得られることを見出し、本発明に到達した。
【０００８】
かくして本発明によれば、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを主たる成分としてなる二軸配向フィルムであって、フィルムの面配向係数が０．２４０以上０．２６０以下、２００℃で１０分間フィルムを処理した際のフィルムの縦方向および横方向における熱収縮率がそれぞれ高々１．０％であり、フィルムの厚みが１２０μｍ以上であることを特徴とするエンボス加工が施されたＴＡＢスペーサ用ポリエステルフィルムが提供される。
【０００９】
また、本発明によれば、上述の本発明のフィルムに、フィルムの縦方向および横方向における破断伸度がそれぞれ少なくとも６０％であること、フィルムの少なくとも片面における中心線平均表面粗さが３ｎｍ以上１５０ｎｍ以下であること、フィルムの密度が１．３４５ｇ／ｃｍ³以上１．３６３ｇ／ｃｍ³以下であることまたはフィルムの固有粘度が、０．４０ｄｌ／ｇ以上０．９０ｄｌ／ｇ以下であることを具備させたエンボス加工が施されたＴＡＢスペーサ用ポリエステルフィルムも、本発明の好ましい態様として提供される。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明において、ＴＡＢスペーサ用ポリエステルフィルムは、ポリエチレン−２，６−ナフタレート（以下、ＰＥＮと称することがある。）が主たる成分であることが必要である。
【００１１】
以下、本発明のＴＡＢスペーサ用ポリエステルフィルムを主たる成分として構成するＰＥＮについて、詳述する。
本発明でいうＰＥＮとは、ＰＥＮの構成成分において、全繰返し単位の少なくとも９０ｍｏｌ％、好ましくは少なくとも９５ｍｏｌ％がエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート単位であることを意味し、ポリエチレン−２，６−ナフタレートホモポリマーはもちろん他の成分が共重合されたポリエチレン−２，６−ナフタレートコポリマーも包含する。エチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート単位が９０ｍｏｌ％未満であると、耐熱性の乏しいＴＡＢ用スペーサしか得られず、このようなＴＡＢ用スペーサは、テープの両端に設けたエンボス加工による凹凸が熱で消滅してキャリアテープの両端に設けられたスプロケットホールから該凹凸が外れたり、または、熱収縮が過度に大きくなってＴＡＢ用スペーサが波打ったりする。また、エチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート成分が９０ｍｏｌ％未満であると、スティフネス（フィルムの腰の強さを意味する。）の乏しいＴＡＢ用スペーサしか得られず、このようなＴＡＢ用スペーサは、中央部が凹形に変形してレジスト表面を傷つけたりする。
【００１２】
ＰＥＮがコポリマーである場合、コポリマーを構成する共重合成分は、分子内に２つのエステル形成性官能基を有する化合物を適宜選択でき、例えば、蓚酸、アジピン酸、フタル酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、フェニルインダンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、テトラリンジカルボン酸、デカリンジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ｐ−オキシ安息香酸、ｐ−オキシエトキシ安息香酸、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、シクロヘキサンメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ビスフェノールスルホンのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、ジエチレングリコールおよびポリエチレンオキシドグリコール等を好ましく挙げることができる。これらの中でも、イソフタル酸、テレフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、Ｐ−オキシ安息香酸、トリメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコールおよびビスフェノールスルホンのエチレンオキサイド付加物が特に好ましい共重合成分である。また、ＰＥＮは、例えば、安息香酸、メトキシポリアルキレングリコールなどの一官能性化合物によって末端の水酸基および／またはカルボキシル基の一部または全部を封鎖したものでも、極く少量（例えば高々３ｍｏｌ％）のグリセリン、ペンタエリスリトール等の如き三官能以上のエステル形成性化合物を、実質的に線状のポリマーが得られる範囲内で共重合したものでもよい。なお、これらの共重合成分は、１種のみでなく２種以上併用してもよい。
【００１３】
また、本発明でいうＰＥＮを主たる成分とするとは、フィルムの重量を基準として、エチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート成分が少なくとも９０重量％、好ましくは少なくとも９５重量％であることを意味し、ＰＥＮの単独はもちろんＰＥＮ以外の有機高分子を混合した混合体も包含する。
【００１４】
ＰＥＮと混合させる有機高分子としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリエチレン−４，４’−テトラメチレンジフェニルジカルボキシレート、ポリエチレン−２，７−ナフタレンジカルボキシレート、ポリトリメチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート、ポリネオペンチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート、ポリ（ビス（４−エチレンオキシフェニル）スルホン）−２，６−ナフタレンジカルボキシレートおよびこれらの共重合ポリマー等を挙げることができる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリトリメチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート、ポリ（ビス（４−エチレンオキシフェニル）スルホン）−２，６−ナフタレンジカルボキシレートおよびこれらの共重合ポリマーが好ましい。なお、これらの有機高分子は、１種のみならず２種以上を併用しても良い。
【００１５】
本発明におけるＰＥＮは、従来公知の方法で製造でき、例えば２，６−ナフタレンジカルボン酸とグリコールとの反応で直接低重合度ポリエステルを得る方法や、２，６−ナフタレンジカルボン酸の低級アルキルエステル（例えばジメチルエステル）とエチレングリコールとを、従来公知のエステル交換触媒、例えばナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、ストロンチウム、チタン、ジルコニウム、マンガン、コバルトを含む化合物の一種または二種以上を用いてエステル交換反応させた後、重合触媒の存在下で重合反応させることで得られる。ここで、重合触媒としては三酸化アンチモン、五酸化アンチモンのようなアンチモン化合物、二酸化ゲルマニウムで代表されるようなゲルマニウム化合物、テトラエチルチタネート、テトラプロピルチタネート、テトラフェニルチタネートまたはこれらの部分加水分解物、蓚酸チタニルアンモニウム、蓚酸チタニルカリウム、チタントリスアセチルアセトネートのようなチタン化合物が挙げられる。また、エステル交換反応を経由してＰＥＮを重合する場合、重合反応前にエステル交換触媒を失活させる目的でトリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリ−ｎ−ブチルホスフェート、正リン酸等のリン化合物を添加するのが好ましい。この場合、リン元素として、ＰＥＮ中に含有される量は、２０〜１００ｐｐｍの範囲であることが、ＰＥＮの熱安定性の点から好ましい。なお、ＰＥＮは溶融重合後、これをチツプ化して、加熱減圧下または窒素などの不活性気流中で固相重合してもよい。
【００１６】
このようにして得られたＰＥＮは、固有粘度が０．４２ｄｌ／ｇ以上であることが好ましく、０．４２〜０．９３ｄｌ／ｇの範囲であることがさらに好ましい。固有粘度が０．４２ｄｌ／ｇ未満では工程切断が多発したり、フィルムの引裂き強度が実用に耐えられないまでに低下したりする場合が有る。他方、ＰＥＮの固有粘度が、０．９３ｄｌ／ｇより高いと、溶融粘度が過度に高すぎて、溶融押出しが困難になったり、重合時間が過剰に必要になったりするので、好ましくない。
【００１７】
本発明のＴＡＢスペーサ用ポリエステルフィルムを構成するＰＥＮは、その内部に多数の不活性粒子を分散状態で含有していることが好ましい。これは、ＰＥＮの内部に不活性粒子が分散していると、フィルムとした際に、そのフィルム表面に不活性粒子に由来する多数の微細な突起が発現し、その突起によってフィルムを加工や搬送する際の適度な滑り性をフィルムに付与できるからである。
【００１８】
ＰＥＮに添加する不活性微粒子は、例えば、多孔質シリカ粒子、球状シリカ粒子、炭酸カルシウム粒子、シリコーン粒子等が好ましく、それらの不活性微粒子の平均粒径は、０．０５μｍ以上５μｍ以下であることが好ましく、また、それらの不活性微粒子の添加量は、０．００３重量％以上２重量％以下の範囲であることが好ましい。これらの中でも、多孔質シリカ粒子の場合は、平均粒径が０．３〜５μｍ、さらには０．５〜３μｍの範囲であることが好ましく、球状シリカ粒子の場合は、平均粒径が０．０１〜２．５μｍ、さらには０．０５〜２．０μｍの範囲であること好ましく、炭酸カルシウム粒子やシリコーン粒子の場合は、平均粒径が０．０５〜２．０μｍ、さらには０．１０〜１．５μｍの範囲であることが好ましい。
【００１９】
ここで、本発明における「平均粒径」とは、測定した全粒子の５０重量％の点にある粒子の「等価球形直径」を意味する。「等価球形直径」とは、粒子と同じ容積を有する想像上の球（理想球）の直径を意味し、通常の沈降法による測定から計算することができる。
【００２０】
なお、多孔質シリカ粒子、球状シリカ粒子またはその他の不活性粒子をＰＥＮヘ添加する場合、その添加時期は、ＰＥＮの重合完了前が好ましく、エステル交換反応の終了前に（好ましくはグリコール中のスラリーとして）反応系中に添加するのが好ましい。
【００２１】
次に、本発明における二軸配向されたポリエステルフィルムについて詳述する。
本発明におけるポリエステルフィルムは、ＰＥＮを主たる成分とする二軸配向されたフィルムで、単一膜であっても、積層フィルムであってもよい。好ましくは、単一膜の二軸配向されたポリエステルフィルムである。そして、本発明におけるポリエステルフィルムは、厚みが１００μｍ以上であることが必要で、好ましくは１１０μｍ以上、さらに好ましくは１２０μｍ以上である。フィルムの厚みが１００μｍ未満であると、フィルムの腰が弱く、中央部が凹形に変形してレジスト表面を傷つけたり、パターン加工したピンにスペーサフィルムが接触してピンピッチの不揃いやピン変形が発生する。また、フィルムの厚みが１００μｍ未満であると、繰り返し使用でスペーサフィルム変形し易く、長期にわたって繰り返し使用できない。フィルムの厚みの上限は特に限定されないが、高々２５０μｍであることが好ましい。なお、本発明では、ＰＥＮを採用していることから、前述のポリイミドのような厚みを厚くし難いという問題はすでに解消されている。
【００２２】
本発明におけるポリエステルフィルムは、その少なくとも片面における中心線平均表面粗さ（Ｒａ）が３ｎｍ以上１５０ｎｍ以下、さらには５ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましい。Ｒａが３ｎｍ未満では滑り性が不足して作業性が悪くなりやすく、他方、１５０ｎｍを超える程粗くする必要性はなく、むしろ不経済である。
【００２３】
本発明におけるポリエステルフィルムは、面配向係数が０．２４０以上０．２６０以下であることが好ましい。面配向係数が０．２４０未満であると、フィルムの厚み斑が大きくなりやすく、他方、面配向係数が０．２６０を超えるとエンボス成形加工性が低下し、また、成形加工された凹凸の形状が失われやすい。
【００２４】
本発明におけるポリエステルフィルムは、２００℃で１０分間処理した際の、フィルムの縦方向および横方向における熱収縮率が、それぞれ高々１．５％であることが好ましく、さらに高々１．０％であることが好ましい。なお、本発明において、フィルムの縦方向とは、フィルムの製膜方向を意味し、一方、フィルムの横方向とは、フィルムの製膜方向とフィルムの厚み方向に直交する方向を意味する。フィルムの熱収縮率が１．５％より大きいと、ＴＡＢテープが波打ったり、スペーサフィルムがキャリアフィルムから外れたりすることがある。なお、熱収縮率の下限は、フィルムの縦方向および横方向ともに少なくとも−０．８％であることが好ましい。熱収縮率が−０．８％未満だと、スペーサフィルムが波打ったり、スペーサフィルムがキャリアフィルムから外れたりすることがある。
【００２５】
本発明におけるポリエステルフィルムは、密度が１．３４５ｇ／ｃｍ³以上１．３６３ｇ／ｃｍ³以下であることが好ましく、さらに好ましくは１．３５０ｇ／ｃｍ³以上１．３６２ｇ／ｃｍ³以下、特に１．３５３ｇ／ｃｍ³以上１．３６２ｇ／ｃｍ³以下であることが好ましい。密度が１．３４５ｇ／ｃｍ³未満であると、前記の熱収縮率が所望の値より大きくなることがあり、実用に必要な寸法安定性が得られない場合がある。他方、フィルムの密度が１．３６３ｇ／ｃｍ³を超えると、フィルムが過度に脆くなり易く、実用に必要な成形加工性が得られ難い。
【００２６】
本発明におけるポリエステルフィルムは、破断伸度が少なくとも６０％であることが望ましい。破断伸度が６０％未満のＰＥＮフィルムは、脆い性質を持ち、繰り返しの曲げ伸ばしによって、損傷を被ることがある。また、エンボス成形加工時にフィルム破れが発生しやすくなる。
【００２７】
本発明におけるポリエステルフィルムの固有粘度は、０．４０ｄｌ／ｇ以上０．９０ｄｌ／ｇ以下であることが好ましく、さらに好ましくは０．４２ｄｌ／ｇ以上０．８５ｄｌ／ｇ以下、特に０．４４ｄｌ／ｇ以上０．８０ｄｌ／ｇ以下であることが好ましい。固有粘度が０．４０ｄｌ／ｇ未満であると、引裂き強度が低く、スリット加工等で切断し易く使い難い。他方、フィルムの固有粘度が０．９０ｄｌ／ｇを超えるフィルムは、原料コストが高く、押出機や製膜機の負荷が極めて大きく、不経済である。
【００２８】
本発明におけるポリエステルフィルムは、ＪＩＳＣ２１５１に従って測定したフィルムの少なくとも片面の表面抵抗率が、１×１０¹²Ω以下、特に１×１０¹¹Ω以下であることが好ましい。ＰＥＮフィルムは、通常のポリエステルフィルムと同様に帯電しやすく、搬送時の摩擦で静電気を帯び、その高電圧のため、キャリアテープ上にボンディングされた半導体チップを不良品化することがある。したがって、フィルム表面の少なくとも片面の表面抵抗率を低下させて、帯電防止性を発現させることが好ましい。このように表面抵抗率を１×１０¹²Ω以下にするには、フィルム表面に導電性樹脂等のコーティングあるいはフィルム中に導電性微粒子（例えばカーボン等）を含有させる等の方法を用いればよい。なお、フィルム表面へ導電性樹脂等をコーティングする方法としては、フィルム製造工程中（好ましくは縦延伸後横延伸前）あるいはフィルム製造後の塗布加工において、フィルムの片面または両面に帯電防止性能を有する塗膜や導電性樹脂等を塗設することが好ましい。
【００２９】
最後に、本発明のＴＡＢスペーサ用ポリエステルフィルムの製造方法について、詳述する。
本発明のＰＥＮフィルムは、例えば通常の押出温度、すなわち融点（以下、Ｔｍと表わす）以上（Ｔｍ＋７０℃）以下の温度で、ＰＥＮを溶融押出して得られたフィルム状溶融物を、回転冷却ドラムの表面で急冷し、固有粘度が０．４０〜０．９０ｄｌ／ｇの未延伸フィルムを得る。この工程でフィルム状溶融物と回転冷却ドラムとの密着性を高める目的で、フィルム状溶融物に静電荷を付与する静電密着法が知られている。一般にＰＥＮは溶融物の電気抵抗が高いため、上記の冷却ドラムとの静電密着が不十分になる場合があり、この対策としては、ＰＥＮの全２官能性カルボン酸成分に対し、０．１〜１０ｍｍｏｌ％のエステル形成性官能基を有するスルホン酸４級ホスホニウムを含有させるのが好ましい。
【００３０】
このようにして得られた未延伸フィルムは、１２０〜１８０℃、より好ましくは１３０〜１６０℃の温度で、縦方向に３．０〜４．５倍の延伸倍率で延伸され、次いで横方向に１２０〜１５０℃の温度で３．２〜５．０倍の延伸倍率で延伸され、二軸配向フィルムとなる。なお、横延伸倍率は縦延伸倍率の１．０６〜１．２０倍程度大きい倍率にすることが好ましい。また、これらの延伸は、複数段階に分割して行なわれる多段延伸であってもよい。
【００３１】
このようにして得られた二軸配向フィルムは、２２０〜２４０℃の温度で０．３〜２０秒間熱固定するのが好ましい。その後、熱収縮率を低下させる目的で、縦方向および／または横方向に、弛緩率０．５〜１５％の範囲で、熱弛緩処理を行うのがさらに好ましい。なお、延伸機の機構から、一般に横方向の弛緩がやり易く、横方向の熱収縮率は０％に近づけることが容易であるが、縦方向の熱収縮率、特に２００℃近辺の熱収縮率を小さくすることは難しい。この対策としては、前述のように、縦方向と横方向の延伸倍率に差をつける、すなわち、横延伸倍率を縦延伸倍率の１．０６〜１．２０倍程度大きくすることが効果的である。
【００３２】
また、本発明のポリエステルフィルムは、前記のような熱処理のほかに、巻き取った後に熱処理することことも好ましい。巻き取った後の熱処理の方法は特定されないが、懸垂式の弛緩熱処理法が特に好ましい。懸垂式の弛緩熱処理法とは、処理するフィルムを上方に設置したローラーを経て下方に自重で垂下させ、その途中で加熱した後、下方のローラーで冷却しながらほぼ水平方向に向きを変え、ニップローラーで巻取り張力を遮断した上で巻き取るものが好ましく挙げられる。垂下距離は２〜１０ｍ程度がよく、２ｍ未満では自重が小さすぎて平面性が損われ易く、また、加熱範囲が短いので弛緩効果を得ることが非常に難しい。他方、垂下距離が１０ｍを超えると、作業性が悪く、自重が重くなるので、加熱域の位置によっては所望の熱収縮率が得られないことがある。
【００３３】
この製膜工程後の熱処理は、得られる二軸配向ポリエステルフィルムの２００℃における熱収縮率が所望の範囲になるものならフィルムの製膜工程内（熱固定後の弛緩処理）で行っても、フィルムを製膜し一度巻き取った後、別の弛緩熱処理工程で行ってもよく、その処理方法は限定されない。好ましい加熱方式は、即時にフィルムを加熱できることから赤外線加熱である。また、好ましい弛緩熱処理などの温度は、フィルム温度が２００〜２２０℃となるように処理するものである。フィルム温度が２００℃未満では２００℃での熱収縮率を小さくすることが難しく、他方、フィルム温度が２２０℃を超えると平面性が悪化し易く、ひどい場合はオリゴマーが析出してフィルムが白くなることがある。この白化は圧力履歴に左右され、例えば吊りベルトをフィルムロールのフィルム部分に架けて運搬すると、２００℃以下であっても、ベルトと接触した部分が白化する場合がある。なお、フィルム温度は、非接触の赤外線式温度計（例えばバーンズ式輻射温度計）を用いて測定できる。これらの熱処理方法の中、よりフィルムの広範囲な範囲の熱収縮率を均一に抑えやすいことから、製膜工程での熱処理よりも懸垂式弛緩熱処理法が好ましい。
【００３４】
【実施例】
次に、実施例をあげて本発明をさらに説明する。なお、本発明における種々の物性値及び特性は、以下の如く測定されたものである。
（１）厚み
試料フィルムの幅をＷ（ｃｍ）、長さをｌ（ｃｍ）、重量をＧ（ｇ）、密度をｄ（ｇ／ｃｍ³）としたとき、フィルム厚みｔ（μｍ）を下記式で算出する。
【００３５】
【数１】

【００３６】
（２）面配向係数（ｎｓ）
アッベの屈折計の接眼側に偏光板アナライザーを取り付け、マウント液にヨウ化メチレンを用い、測定温度２５℃にて単色光ＮａＤ線でフィルムの横方向屈折率（ｎｘ）、縦方向屈折率（ｎｙ）および厚さ方向屈折率（ｎｚ）を測定し、下記式により面配向係数ｎｓを求める。
【００３７】
【数２】

【００３８】
（３）中心線表面粗さ（Ｒａ）
非接触式三次元粗さ計（小坂研究所製、ＥＴ−３０ＨＫ）を用いて、波長７８０ｎｍの半導体レーザー（ビーム径１．６μｍ）の光触針で測定長（Ｌ_x）１ｍｍ、サンプリングピッチ２μｍ、カットオフ０．２５ｍｍ、厚み方向拡大倍率１万倍、横方向拡大倍率２００倍、走査線数１００本（従って、Ｙ方向の測定長Ｌ_y＝０．２ｍｍ）の条件にてフィルム表面の突起プロファイルを測定した。その粗さ曲面をＺ＝Ｆ（ｘ，ｙ）で表わしたとき、次の式で得られる値（Ｒａ、単位ｎｍ）をフィルムの表面粗さとして定義する。
【００３９】
【数３】

【００４０】
（４）熱収縮率
試料フィルム（長さ３０ｃｍ×幅１５ｍｍ）をそれぞれフィルムの縦方向および横方向に試料フィルムの長さ方向を合わせて切り出し、試料フィルムの長さ方向に２０ｃｍ間隔で標線を入れ、加熱オーブン中で張力フリーの状態で一定時間熱処理（２００℃、１０分間）後の試料長の変化から下記式により求める。
【００４１】
【数４】

【００４２】
（５）密度
硝酸カルシウム水溶液を溶媒として用いた密度勾配管中、２５℃で浮沈法により測定した値である。
【００４３】
（６）固有粘度（ＩＶ）
ο−クロロフェノールを溶媒として用い、２５℃で測定した。
【００４４】
（７）破断伸度
試料フィルム（幅１０ｍｍ×長さ１５０ｍｍ）をそれぞれフィルムの縦方向および横方向に試料フィルムの長さ方向を合わせて切り出し、試料フィルムの長さ方向に沿って、チヤック間距離１００ｍｍ、引張速度１００ｍｍ／分、チャート速度５００ｍｍ／分でインストロンタイプの万能引張試験装置で破断するまで引張る。これをフィルムの縦方向および横方向にそれぞれ測定し、得られた荷重−伸び曲線の破断時の伸度を破断伸度とした。
【００４５】
（８）エンボスの耐熱性
巾５０ｍｍ、長さ３０ｃｍの試料フィルムの両端に、エンボス成形機により、高さ２ｍｍ、直径５ｍｍのドーム状エンボス加工を施す。なお、加工時の加熱温度は２００℃とする。両端に加工したエンボスの中から任意に連続した凹凸各２０個を各々の側からを選び（計４０個）、これらを１８０℃で１０分熱処理し、室温まで冷却した後のエンボスの高さの保持率を以下の式で算出し、その保持率を以下の基準で評価する。
【００４６】
【数５】

【００４７】
◎：全てのエンボスが高さを９５％以上保持している
○：全てのエンボスが高さを９０％以上保持している
△：全てのエンボスが高さを８０％以上保持している
×：高さ保持率が８０％未満のエンボスがある
◎と○を合格とし、△は使えるが耐久性が低く不合格、×は使えず不合格とする
【００４８】
（９）平面性
巾５０ｍｍ、長さ２０ｃｍのフィルム５０枚を１８０℃で１０分熱処理し、室温まで冷却した後、平面台上に置いて目視観察により顕著な波打ちや反り、シワの有無を判定する。
○：評価した試料フィルムのうち、８０％以上の試料フィルムで波打ちや反り、シワの発生がなく平面性が良好である
×：評価した試料フィルムのうち、波打ちや反り、シワの発生がない平面性が良好な試料フィルムは８０％未満である
【００４９】
（１０）スティフネス
フィルムの縦方向および横方向について各々サンプル（巾３ｍｍ、ループ長１００ｍｍ）を切り出し、これらのサンプルについてループスティフネステスター（（株）東洋精機製作所製）を用いてループの座屈強度（ｇ）を各ｎ＝２０ずつ測定し、各々の方向についてスティフネスとして平均値を算出する。そして、各々算出した縦方向と横方向のスティフネスの平均値を、以下の基準で評価した。なお、○と△を合格とし、×は不合格とする。
○：座屈強度が６．８ｇ以上であり、フィルムの腰が強く良好
△：座屈強度が５．５ｇ以上６．８ｇ未満であり、フィルムの腰は実用に耐え得る範囲
×：座屈強度が５．５ｇ未満であり、フィルムの腰が弱く実用に耐えられない
【００５０】
［実施例１］
２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチル１００部とエチレングリコール６０部の混合物に、酢酸マンガン・４水塩０．０３部を添加し、１５０℃から２４０℃に徐々に昇温しながらエステル交換反応を行った。途中、反応温度が１７０℃に達した時点で三酸化アンチモン０．０２４部を添加し、さらに平均粒径０．３μｍ、粒径比１．１の球状シリカ粒子を０．１重量％添加した。そして、反応温度が２２０℃に達した時点で３，５−ジカルボキシベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩０．０４２部（２ｍｍｏｌ％に相当）を添加した。その後、引き続いてエステル交換反応を行い、エステル交換反応終了後、燐酸トリメチル０．０２３部を添加した。次いで、反応生成物を重合反応器に移し、２９０℃まで昇温し、０．２ｍｍＨｇ以下の高真空下にて重縮合反応を行い、固有粘度０．６１ｄｌ／ｇ（２５℃のｏ−クロロフェノール溶液で測定）のポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートポリマーを得た。このポリマーを１７０℃で６時間乾燥させた後、押出機に供給し、溶融温度３１０℃で溶融し、開度１ｍｍのスリット状ダイを通して、表面仕上げ０．３Ｓ、表面温度５０℃の回転冷却ドラム上に押出し、未延伸フィルムを得た。
【００５１】
こうして得られた未延伸フィルムを、１４０℃で縦方向に３．２倍延伸し、次いで１４０℃で横方向に３．６倍延伸し、さらに２３５℃で５秒間熱固定処理及び幅方向に３％収縮させ（トウイン）、厚み１２５μｍの二軸配向した、固有粘度が０．５４ｄｌ／ｇ（２５℃のｏ−クロロフェノール溶液で測定）のＰＥＮフィルムを得た。得られた二軸配向ＰＥＮフィルムの特性を表１に示す。
【００５２】
［比較例１］
縦方向および横方向の延伸倍率、フィルム厚みならびにトウインを表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様な操作を繰り返した。得られた二軸配向ＰＥＮフィルムの特性を表１に示す。
【００５３】
［実施例２］
縦方向および横方向の延伸倍率、フィルム厚みならびにトウインを表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様な操作を繰り返した。得られた二軸配向ＰＥＮフィルムは、上方に設置されたニップローラーを経て下方に自重で垂下させ、その途中でフィルム温度が２０５℃となるように赤外線加熱装置で加熱した後、上方に設置されたローラーより４ｍ下方にあるローラーで冷却しながらほぼ水平方向に向きを変え、ニップローラーで巻取り張力を遮断した後巻き取り、弛緩熱処理を行った。弛緩は上方のニップローラーと巻取り張力の遮断を行うニップローラーとの速度の差をつけて行った。得られた二軸配向ＰＥＮフィルムの特性を表１に示す。
【００５４】
［比較例２］
縦方向および横方向の延伸倍率、フィルム厚みならびにトウインを表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様な操作を繰り返した。得られた二軸配向ＰＥＮフィルムの特性を表１に示す。縦方向の熱収縮率がやや大きく、エンボス耐熱性は実用可能な範囲ではあるが、実施例１、２、比較例１と比較するとやや劣る。温度が上がる条件でＴＡＢスペーサとして用いると、キャリアテープに波打ちの発生や、スペーサの離脱が予測される。
【００５５】
［比較例３］
フィルム厚みを８０μｍに変更した以外は、実施例１と同様な操作を繰り返した。得られた二軸配向フィルムの特性を表１に示す。得られた二軸配向フィルムは、腰が弱く、エンボス耐熱性評価後のフィルムに変形が発生し、ＴＡＢスペーサとして用いることはできなかった。
【００５６】
［比較例４］
実施例１のポリエステルを固有粘度０．６５ｄｌ／ｇ（２５℃のｏ−クロロフェノール溶液で測定）のポリエチレンテレフタレートホモポリマーに代え、押出し機における溶融温度を２９５℃、回転ドラムの表面温度を２０℃とし、縦方向および横方向における延伸倍率および延伸温度、熱固定温度、トウインならびにフィルム厚みを表１に示すとおり変更した以外は、実施例１と同様な操作を繰り返した。得られた二軸配向ＰＥＴフィルムの特性を表１に示す。得られた二軸配向ＰＥＴフィルムは、縦方向の熱収縮率が大きく、エンボス形状の消失が発生した。
【００５７】
［比較例５］
比較例４と同様な操作を繰り返して得られた二軸配向ＰＥＴフィルムを、上方に設置されたローラーを経て下方に自重で垂下させ、その途中でフィルム温度が２０５℃となるように赤外線加熱装置で加熱した後、上方に設置されたローラーより４ｍ下方にあるローラーで冷却しながらほぼ水平方向に向きを変え、ニップローラーで巻取り張力を遮断した後、巻き取り、弛緩熱処理を行った。弛緩は上方のニップローラーと巻取り張力の遮断を行うニップローラーとの速度の差をつけて行った。得られた二軸配向ＰＥＴフィルムの特性を表１に示す。得られた二軸配向ＰＥＴフィルムは、熱収縮率は満足すべき値になったが、アコーディオンドア状の波しわが強く、ＴＡＢスペーサとして用いることはできなかった。
【００５８】
【表１】

【００５９】
なお、表１中の、ＰＥＮはポリエチレンー２，６−ナフタレンジカルボキシレート、ＰＥＴはポリエチレンテレフタレート、トウインは製膜工程における熱固定処理中での幅方向へ収縮された割合を示す。
【００６０】
【発明の効果】
従来、１２０℃乃至１８０℃の高温度にスペーサフィルムが曝される場合、ポリイミドフィルムを用いるという斯界の技術常識に対して、本発明は通常高温での使用に耐えられないとされるポリエステルフィルムの中で、特定のポリエステル、すなわち、ポリエチレン−２，６−ナフタレートフィルムを採用したことにより、実用に耐えうる耐熱性を維持しつつ、接着剤などを用いて貼り合せなくても厚みの厚い、すなわち、保護性能と繰り返し使用に対する耐久性の優れたスペーサフィルムが提供できる。しかも、ポリエチレン−２，６−ナフタレートフィルムは、ポリイミドフィルムに比べて安価で且つ生産性に優れ、さらに高度の剛性を有することから、より薄い厚みのスペーサフィルムとしても、実用に耐えうる腰の強いものとできることから、極めて経済的に安価なスペーサフィルムが提供できる。

Claims

ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを主たる成分としてなる二軸配向フィルムであって、フィルムの面配向係数が０．２４０以上０．２６０以下、２００℃で１０分間フィルムを処理した際のフィルムの縦方向および横方向における熱収縮率がそれぞれ高々１．０％であり、フィルムの厚みが１２０μｍ以上であることを特徴とするエンボス加工が施されたＴＡＢスペーサ用ポリエステルフィルム。
フィルムの縦方向および横方向における破断伸度が、それぞれ少なくとも６０％である請求項１記載のエンボス加工が施されたＴＡＢスペーサ用ポリエステルフィルム。
フィルムの少なくとも片面における中心線平均表面粗さ（Ｒａ）が３ｎｍ以上１５０ｎｍ以下である請求項１記載のエンボス加工が施されたＴＡＢスペーサ用ポリエステルフィルム。
フィルムの密度が、１．３４５ｇ／ｃｍ³以上１．３６３ｇ／ｃｍ³以下である請求項１記載のエンボス加工が施されたＴＡＢスペーサ用ポリエステルフィルム。
フィルムの固有粘度が、０．４０ｄｌ／ｇ以上０．９０ｄｌ／ｇ以下である請求項１に記載のエンボス加工が施されたＴＡＢスペーサ用ポリエステルフィルム。