JPS61194896A - 接続構造体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、配線・ぐターン同士の接続に使用する接続基
板に関し、特にファインピッチの配線パターン同士の接
続に好適な接続構造体に関する。

〔発明の概要〕

本発明は第１の基板と第２の基板の配線パターン同士の
接続に使用する接続構造体であって、第１及び第２の基
板の個々の配線パターンを複数の微細導電体を介して接
続する様にしたことにより、容易に任意のピッチのパタ
ーン同士が接続可能であると共に、ピッチずれかないよ
うにしたものである。

〔従来の技術〕

従来、基板上の配線パターン同士の接続としては、半田
付けによる接続、導電部と絶縁部とを交互に配置したコ
ネクタによる接続、導電性接着剤と絶縁性接着剤とを交
互に塗布したコネクタの融着による接続等がある。これ
らの接続は、いずれも比較的広いピッチで配置された配
線パターン同士の接続に向き、狭いピッチで多数配され
た配線・やターン（以下ファインピッチパターンとする
）同士の接続には、接続するパターンが多いので接続作
業が繁雑になシ正確な接続を行なうのが困難である不都
合があった。このため、ファインピッチ・９タ一ン同士
の接続には、導電性の微粒子又は繊維を混入させた接着
フィルムを、接続する双方の基板間に介在させ、熱圧着
により接続を行っていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した接着フィルムによる接続によると、接続作業は
熱圧着で全体を一体に行うのでファインピッチパターン
同士の接続の場合にもあまり手間はかからないが、接続
を行う両基板の配線・平ターンの位置を正確に合わせる
必要がちシ、実際には配線パターンの寸法誤差等により
両基板の配線パターン同士の位置がずれることがあり、
この場合良好な接続が出来ないと言う問題点があった。

本発明は上述した点に鑑み、ファインピッナノ９ターン
同士の接続においても、良好な接続状態が容易な作業で
行える接続構造体を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の接続構造体は、第１の基板（１）の配線・苧タ
ーン（１ａ）と第２の基板（２）の配線パターン（２ａ
）とを接続するに第１及び第２の基板（１）　、　（２
１の個々の配線）４ターンを複数の微細導電体を介して
接続する様にしたものである。

〔作用〕

本発明の接続構造体は複数の微細導電体を介して接続す
る様にしたことにより、接続する基板（１）。

（２）の配線パターンのピッチ、位置に自由度が出来、
このため誤差等によるずれがあっても問題なく接続出来
、接続の作業性及び信頼性が向上する。

〔実施例〕

以下、本発明の接続構造体の一実施例を添付図面を参照
して説明する。

本実施例は第２図に示す如く、幅６０μｍの銅よりなる
直線状の配線・臂ターン（１ａ）が１２５μｍのピッチ
で表面に多数形成された厚さ１８μｍのガラスエポキシ
基板（１）と、幅６０μｍの透明導電材よりなる配線パ
ターン（２ａ）が１２５μｍのピッチで端子部の表面に
直線状に多数形成された液晶ノネル基板（２）との各配
線パターン（ｌａ）　、　（２ａ）同士を接続するもの
である。

第１図は接続基板（３）を示した図で、この接続基板（
３）は可撓性を有する例えば厚さ２５μｍの？リイミド
フイルムよりなり、片面に例えば厚さ８００Ｘ。

幅１０μｍの銅よりなる直線の配線ｔ４ターン（３ａ）
が２５μｍのピッチで、ス／４’ツタリングによる張り
付けの後エツチングにより形成しである。この接続基板
（３）の配線パターン（３ａ）が形成しである側の面は
、例えば直径３μｍの金でコーティングした銅粉よりな
る導電粉（３Ｃ）が均一に分布したスチレンブタジェン
ゴム系接着剤よりなる厚さ１５μｍの絶縁性接着剤シー
ト（３ｂ）でラミネートしている。なお、この場合のス
チレンブタジェンゴム系接着剤と導電粉（３Ｃ）との比
率は、接着剤１００容量部に対し導電粉０．５容量部と
する。

以上のように構成された接続基板（３）は、第２図に示
す如く、ガラスエポキシ基板（１）の配線パターン（１
ａ）及び液晶パネル基板（２）の配線パターン（２ａ）
と、接続基板（３）の接着剤シー）　（３ｂ）のラミネ
ート側とを、各基板ｍ　、　（２１、（３）の直線状の
配線・ぐターン（ｌａ）　、　（２ａ）　、　（３ａ）
を平行にそろえると共に導通を必要とする各配線パター
ン（１ａ）と（２ａ）とを対向させた状態で当接させて
、接続基板（３）が他の基板（］）　、　（２１間を掛
は渡す形にしてから、この当接部に１５０Ｃの温度で４
９ｋｇ／ｃｍ２の圧力を１５秒間かけて圧着させる。こ
の温度・圧力をかけることによシ、接着剤シート（３ｂ
）を構成するスチレンブタジェンゴム系接着剤が溶けて
ガラスエポキシ基板（１）と接続基板（３）及び液晶パ
ネル基板（２）と接続基板（３）とが夫々接着されると
共に、第３図に示す如く接着剤シー）　（３ｂ）中の導
電粉（３Ｃ）が対向し合った配線パターン（ｌａ）　、
　（３ａ）間及び（２ａ）　、　（３ａ）間に挟まった
状態となシ導通が行われる。

このようにして接続が行われることにより、ガラスエポ
キシ基板（１）の配線パターン（１ａ）は、接続基板（
３）の配線・譬ターン（３ａ）を介して液晶パネル基板
（２）の配線・ぐターン（２ａ）へと接続が行われる。

ここで、接続基板（３）の配線パターン（３ａ）のピッ
チは２５μｍであるので、ガラスエポキシ基板（１）及
び液晶パネル基板（２）の配線パターン（ｌａ）　、　
（２ａ）のピッチ１２５μｍ及び幅６０μｍよりもはる
かに小さいために、１本のガラスエポキシ基板（１）及
び液晶・母ネル基板（２）の配線ノ臂ターン（ｌａ）　
、　（２ａ）間には２〜３本の接続基板（３）の配線パ
ターン（３ａ）が導通している状態となシ、複数の配線
パターンで導通するため配線が確実となる。また、この
ことは接続作業時には、直線状の各配線パターン（ｌａ
）　、　（２ａ）　、　（３ａ）の平行を保ちかつ導通
を必要とする配線パターン（ｌａ）　、　（２ａ）同士
を対向させるだけの位置合わせだけで正確に接続が行え
る。即ち、接続基板（３）は位置が多少ずれても２〜３
本の配線ノリーン（３ａ）で他の配線ノｆターン（ｌａ
）　、　（２ａ）と導通していることには変わシがない
ので、接続基板（３）の位置に自由度があシ、それだけ
接続作業が容易に行え、各配線パターンに寸法誤差等に
よるずれがあっても接続は確実に行われ、特に位置合わ
せが困難なファインピッチ配線パターンの接続の作業性
、信頼性が向上する。

なお、接続基板（３）の配線ツタターン（３ａ）のピッ
チは接続する基板（１）　、　（２）の配線パターン（
ｌａ）　、　（２ａ）の半分以下であれば、少な（とも
１本の配線ｉ４ターン（３ａ）で導通した状態になると
共に隣接した基板（１）　、　（２＋の配線・ナタ−ｙ
　（ｌａ）　、　（２ａ）と導通することはなく所定の
配線がなされるので、接続する基板（１）　、　（２１
は接続基板（３）の配線・ぐターン（３ａ）のピッチの
倍以上のピッチであれば他の基板でもよ（，１捕類の接
続基板（３）で種々の基板の接続に対応出来、接続基板
の共通化が行える。また、上述実施例では接続基板（３
）は材質、パターンピッチ等の一例を示したが、配線パ
ターン（３ａ）は厚さ０．０１〜５μｍ、・！ターンピ
ッチ５〜２００μｍの範囲であるのが好ましく、接着剤
シート（３ｂ）は厚さ３〜５０μｍの範囲であるのが好
ましく、接着剤シート（３ｂ）中の導電粉（３Ｃ）は直
径０．５〜３０μｍの球形か或いはそれに準じた大きさ
の他の形状の導電材で、配合楡は接着剤１００容量部に
対して導電粉０．０５〜１００容量部であることが好ま
しい。さらにまた、本発明は上述実施例に限らず、その
他種々の構成が取り得ることは勿論である。

〔発明の効果〕

以上の実施例よシ明らかな如く、本発明の接続構造体に
よると、第１及び第２の基板の個々の配線ノ４ターンを
複数の微細導電体を介して接続する様にしたことにより
、接続する基板の配線ノ９ターンのピッチ、位置に自由
度が出来、このため忙基板の配、！！パターンに寸法誤
差等によるずれがあっても問題なく接続出来、ファイン
ピツチノ母ターンの接続の作業性及び信頼性が向上する
利益がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による接続構造体に使用する
接続基板を示した斜視図、第２図は接続構造体を示した
斜視図、第３図は第２図の■−■線に沿う断面図である
。 （１）はガラスエポキシ基板、（ｌａ）　、　（２ａ）
　、　（３ａ）は配線パターン、（２）は液晶・母ネル
基板、（３）は接続基板、（３ｂ）は接着剤シート、（
３Ｃ）は導電粉である。 ３８緯暮棲 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 第１の基板の配線パターンと第２の基板の配線パターン
   とを接続するに上記第１及び第２の基板の個々の配線パ
   ターンを複数の微細導電体を介して接続する様にしたこ
   とを特徴とする接続構造体。