JP2007088296A - プリント配線板の接続構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】 隣接する配線パターンに半田が流出するのを防ぐことの出来るプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 第一のプリント配線板20は配線パターン21を備え配線パターン21の上端には半田層22が塗布されている。一方、第二のプリント配線板30には二又形状の配線パターン31が第一のプリント配線板20の配線パターン21に嵌合するように形成されている。第二のプリント配線板30上の配線パターン31の内壁33a、33bには凹部34a、34bが設けられている。半田供給量が過剰となっても凹部34a、34bに余剰半田が流れ込むことで、隣接するパターンに半田が流出するのを防止することができる。
【選択図】 図2
【解決手段】 第一のプリント配線板20は配線パターン21を備え配線パターン21の上端には半田層22が塗布されている。一方、第二のプリント配線板30には二又形状の配線パターン31が第一のプリント配線板20の配線パターン21に嵌合するように形成されている。第二のプリント配線板30上の配線パターン31の内壁33a、33bには凹部34a、34bが設けられている。半田供給量が過剰となっても凹部34a、34bに余剰半田が流れ込むことで、隣接するパターンに半田が流出するのを防止することができる。
【選択図】 図2
Description
本発明は、電子部品の実装技術に関し、特にプリント配線板同士を接続する構造に関する。
従来、プリント配線板同士あるいはプリント配線板とフレキシブルプリント配線板を接合する際、プリント配線板のパターン同士を合わせて半田ペースト等により接合していた。このような接合方法では接合後の基板全体の高さが大きくなるという問題があった。それに加えて接合の際も、加熱及び加圧により溶融した半田が隣接するパターンに流出しショートを引き起こすという問題があった。このような問題を解決するものとして例えば特許文献1に記載されるものが挙げられる。接合する配線パターンにそれぞれ相対的な厚みの差を設け、厚く形成した配線パターン表面に半田層を形成させる。一方薄く形成した配線パターンは厚く形成した配線パターンに嵌合するように形成されている。対向する配線パターン同士を嵌合させて熱圧着した際、溶融した半田は厚さの異なる二つの配線パターンを重ね合わせてできた隙間に入り込む。溶融した半田は隙間に充填され隣接するパターンに半田が流出するのを防止することができる。
実開平6−31169号公報
しかし、上記の方式を採用した場合であっても、供給する半田量のバラツキや接合するパターンの寸法誤差、接合時の位置精度等に起因し、相対的な半田供給量が理論値よりも多くなってしまうことがある。半田供給量が理論値よりも多くなってしまうと接合時に余剰半田が隣接するパターンに流出しショートすることがある。
そこで本発明の目的は隣接する配線パターンに半田が流出するのを防ぐことの出来るプリント配線板の接続構造を提供することにある。
上記目的を達成するために本発明に係るプリント配線板の接続構造は表面に第1の配線パターンを有する第1のプリント配線板と、前記第1の配線パターンに結合される第2の配線パターンを有する第2のプリント配線板とを接続するプリント配線板の接続構造において、前記第2の配線パターンは、第1の端部と、前記第1の端部と対向して延びる第2の端部と、前記第1および第2の端部にそれぞれ設けられるとともに、前記第1の端部および前記第2の端部の互いに対向する壁部に設けられる凹部とを有し、前記第1の配線パターンの端部は、前記第1の端部と第2の端部との間に位置されるとともに接着部材を介して接続される事を特徴とする。
本発明によれば、隣接する配線パターンに半田が流出するのを防ぐことの出来るプリント配線板の接続構造を提供することができる。
以下本発明に係る実施の形態を、図面を参照して説明する。
図1は本発明に係るプリント配線板を導電部材として採用したディスクドライブ装置の概略図である。ディスクドライブ装置1はデータを記録する記録ディスク2を有し、図示しない電気モータに接続されているスピンドル3により記録ディスク2を回転させる。磁気ヘッド4は回転する記録ディスク2の表面の磁性体の磁化の向きを読み出したり書き込んだりする。アームアクチュエータ5はアーム6を動かし磁気ヘッド4の位置を記録ディスク2上のトラックに合わせる。
ディスクドライブ装置1にはプリント配線板(第1のプリント配線板)20が設けられている。プリント配線板(第1のプリント配線板)20にはフレキシブルプリント配線板(第2のプリント配線板)30が接続される。プリント配線板20には端子部(第1の配線パターン)21が設けられている。フレキシブルプリント配線板30には絶縁性樹脂薄膜からなるアンダーレイ上に導電パターン(第2の配線パターン)31が略等間隔で平行に整列して配置されている。フレキシブルプリント配線板30の導電パターン31は、ディスクドライブ装置1の端子部21に接続するようになっている。この端子部21を導電パターン31に重ね合わせて半田付けすれば、ディスクドライブ装置1とフレキシブルプリント配線板30は導電性をもって接続される。この結果、コネクタで接続することなく、フレキシブルプリント配線板30からディスクドライブ装置1への給電もしくは信号の送信が可能となる。
図2は本発明の第一の実施形態に係るプリント配線板を示す外観斜視図である。図3は本発明の第一の実施形態に係るプリント配線板の接続構造を示す断面図である。プリント配線板上に設けられた複数の配線パターンはそれぞれ等価であるため、代表して一つの配線パターンで説明をする。第1のプリント配線板20の上面20aには第1の配線パターン21が配列されている。第1の配線パターン21の上端21aには半田層22が塗布されている。一方、第2のプリント配線板30の上面30aには第2の配線パターン31が配列されている。第2の配線パターン31の端部32は第1の端部32aと第2の端部32bが平行して二又形状に形成されている。第1の端部32aと第2の端部32bとは互いに対向する内壁33a、33bとを有している。第1の端部32aの内壁33aには凹部34aが設けられている。第2の端部32bの内壁33bには凹部34bが設けられており、凹部34aと凹部34bは対向する位置にある。第1の端部32aと第2の端部32bとの間には間隙部36が設けられている。第1の配線パターン21の先端部が第1の端部32aの長さLの分だけ第2の配線パターン31の間隙部36に嵌合するようになっている。プリント配線板同士を接続する際、まず配線パターン同士が嵌合するように第1のプリント配線板20と第2のプリント配線板30の位置を合わせ、半田層22を溶融させる。この時、第1のプリント配線板20の第1の配線パターン21の上面21aと、第2のプリント配線板30の第1の端部32a及び第2の端部32bで囲まれた領域30bとが接する。また同時に第1のプリント配線板20の上面20aと端部32の上面32cとが接するようにプリント配線板同士の位置を合わせる。熱圧着により第1のプリント配線板20と第2のプリント配線板30が電気的かつ機械的に接続される。
プリント配線板同士を接合する際、配線パターン自体の寸法誤差や接合時の位置精度等に起因し、相対的な半田供給量が理論値よりも多くなることがある。半田供給量が過剰となると、隣接するパターンに流出した余剰半田によるショートを引き起こす危険性がある。半田供給量が過剰となった場合、余剰半田は内壁33a、33bに設けられた凹部34a、34bに流れ込むことになる。
第一の実施形態を実施した場合、仮に半田供給量が過剰となっても、隣接するパターンに半田が流出するのを防止することができる。
図4は本発明の第二の実施形態に係るプリント配線板の接続構造を示す外観斜視図である。以下の記載において第一の実施形態の接続構造の各部と同一部分は同一符号で示し説明を省略する。余剰半田を吸収するための凹部34a及び凹部34bが第1の端部32aの内壁33a及び第2の端部32bの内壁33bにそれぞれ複数個ずつ設けられている。凹部34a及び凹部34bの数を増やすことで、半田供給量が多くなった場合でも余剰半田を吸収することができる。
第二の実施形態を実施した場合、隣接するパターンに半田が流出するのをより効果的に防止することができる。
図5は本発明の第三の実施形態に係るプリント配線板の接続構造を示す外観斜視図である。第二の実施形態のように凹部34a及び凹部34bを第1の端部32aの内壁33a及び第2の端部32bの内壁33bにそれぞれ複数個ずつ設けると、第1のプリント配線板20の上面20aと端部32の上面32cとが接する面積が小さくなる。そのため第1のプリント配線板20と第2のプリント配線板30との接合強度が小さくなる。凹部34aに設けられた壁部35aは内壁33aと平行であり、平面形状が台形状に形成されている。壁部35aの平面形状は台形に限らず、上面32cの面積が大きくなるような他の形状であっても良い。こうすることで第1のプリント配線板20と第2のプリント配線板30との接合面である上面32cの面積を大きくすることができる。
第三の実施形態を実施した場合、隣接するパターンに余剰半田が流出するのを防止できるとともに、第1のプリント配線板20と第2のプリント配線板30との接合面積が増え接合強度を大きくすることができる。
図6は本発明の第四の実施形態に係るプリント配線板の接続構造を示す外観斜視図である。第1の配線パターン21の先端部には、第1の配線パターン21の長手方向に直行する方向に突出する凸部25が設けられている。第2の配線パターン31には余剰半田を吸収するための凹部34a及び凹部34bに加えて、凸部25に係止する凹部37が設けられている。矢印Aで示した方向へ引張り応力が働くと、凸部25に設けられた突出部26a及び26bが凹部37の係止部38a及び38bに接触するようになっている。このような構造とすることで、第1のプリント配線板20と第2のプリント配線板30とが引張り応力により剥離するのを防止することができる。
第四の実施形態を実施した場合、隣接するパターンに余剰半田が流出するのを防止できるとともに、矢印Aで示した方向への引張り強度を向上させることができる。
上記の第一の実施形態から第四の実施形態において第1のプリント配線板20及び第2のプリント配線板30はプリント配線板とフレキシブルプリント配線板のいずれであっても良く、組み合わせに制限はない。
本発明ではその主旨を逸脱しない範囲であれば、上記の実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。
1…ディスクドライブ装置、2…記録ディスク、3…スピンドル、4…磁気ヘッド、5…アームアクチュエータ、6…アーム、20…プリント配線板(第一のプリント配線板)、21…端子部(第一の配線パターン)、22…半田層、25…凸部、26…突出部、30…フレキシブルプリント配線板(第二のプリント配線板)、31…導電パターン(第二の配線パターン)、32…端部、33…内壁、34…凹部、35…壁部、36…間隙部、37…凹部、38…係止部
Claims (4)
- 表面に第1の配線パターンを有する第1のプリント配線板と、
前記第1の配線パターンに結合される第2の配線パターンを有する第2のプリント配線板と を接続するプリント配線板の接続構造において、
前記第2の配線パターンは、
第1の端部と、
前記第1の端部と対向して延びる第2の端部と、
前記第1および第2の端部にそれぞれ設けられるとともに、前記第1の端部および前記第2の端部の互いに対向する壁部に設けられる凹部とを有し、
前記第1の配線パターンの端部は、前記第1の端部と第2の端部との間に位置されるとともに接着部材を介して接続される事を特徴とするプリント配線板の接続構造。 - 前記凹部が前記第1の端部の壁部および前記第2の端部の壁部にそれぞれ複数個設けられていることを特徴とする請求項1記載のプリント配線板の接続構造。
- 前記凹部内に前記壁部と平行に設けられた内壁部の平面形状が台形であることを特徴とする請求項1または請求項2いずれか記載のプリント配線板の接続構造。
- 前記第一の配線パターンは前記端部の延びる方向と直行する方向に突出する凸部を有し、前記第二の配線パターンは前記凸部に係止する形状の係止部を有することを特徴とする請求項3記載のプリント配線板の接続構造。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2005276736A JP2007088296A (ja) | 2005-09-22 | 2005-09-22 | プリント配線板の接続構造 |
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JP2009027034A (ja) * | 2007-07-20 | 2009-02-05 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板および配線回路基板の接続構造 |
JP2016535425A (ja) * | 2014-09-22 | 2016-11-10 | シャオミ・インコーポレイテッド | コネクタープラグ、コネクターソケット及びコネクター |
US9728872B2 (en) | 2014-09-22 | 2017-08-08 | Xiaomi Inc | Connector plug, connector socket, and connector |
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