JP2014002778A - タッチパネルセンサおよびフレキシブルプリント配線板付タッチパネルセンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】フレキシブルプリント配線板との接続時にたわみの発生が少ないタッチパネルセンサを提供する。
【解決手段】表側電極に接続された表側外部接続端子と、透明フィルム基材の他方の表面上に形成された裏側電極と、透明フィルム基材の上記裏側電極が形成された表面上に上記表側接続端子と平面視上重ならないように形成され、上記裏側電極に接続された裏側外部接続端子と、を有し、上記透明フィルム基材が、少なくとも平面視上隣接する上記表側外部接続端子および上記裏側外部接続端子の間に切断部を有し、上記切断部の終端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離が、上記切断部に隣接する上記表側外部接続端子または裏側外部接続端子である切断部隣接外部接続端子の内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離以上の距離である。
【選択図】図１
【解決手段】表側電極に接続された表側外部接続端子と、透明フィルム基材の他方の表面上に形成された裏側電極と、透明フィルム基材の上記裏側電極が形成された表面上に上記表側接続端子と平面視上重ならないように形成され、上記裏側電極に接続された裏側外部接続端子と、を有し、上記透明フィルム基材が、少なくとも平面視上隣接する上記表側外部接続端子および上記裏側外部接続端子の間に切断部を有し、上記切断部の終端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離が、上記切断部に隣接する上記表側外部接続端子または裏側外部接続端子である切断部隣接外部接続端子の内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離以上の距離である。
【選択図】図１
Description
本発明は、フレキシブルプリント配線板との接続時にたわみの発生が少ないタッチパネルセンサに関するものである。
今日、入力手段として、タッチパネルが広く用いられている。タッチパネルは、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルは表示装置の表示面上に配置され、これにより、タッチパネルは表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。
このようなタッチパネルとしては、様々な方式のものが実用化されている。このなかで、静電容量方式と呼ばれるものは、第１透明電極／電極間絶縁層／第２透明電極の層構造を有するタッチパネルセンサと、透明電極への電力供給や検知信号の出力のためにタッチパネルセンサの外部接続端子に接続されるフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと称する場合がある。）とを有するものが用いられる（例えば、特許文献１〜５）。そして、タッチパネルの表面のタッチパネル面に微弱な電流を流して電界を形成し、指等の導電体が軽く触れた場合の静電容量値の変化を電圧の低下等に変換して検知することにより得られた接触位置を信号として出力する。
静電容量方式に用いられるタッチパネルセンサとしては、一般的には、一対の対向する基板上に透明電極および外部接続端子が形成されたものが知られている（例えば、特許文献１〜４）。また、別の態様としては、透明電極および外部接続端子が一枚の透明基板の両面にそれぞれ形成されたもの（以下、両面タイプタッチパネルセンサ）が知られている（例えば、特許文献５）。
両面タイプタッチパネルセンサは、部材数が少なくタッチパネルの薄膜化や、ロールトゥロールプロセスによる製造が可能となることによる生産性向上等を図ることができる。また、２枚の基板を貼り合わせる必要がないため、２つの透明電極間の位置ずれ等の不具合を回避することができる。
しかしながら、両面タイプタッチパネルセンサをＦＰＣと接続する方法としては、通常、一方の表面に形成された外部接続端子とＦＰＣの接続端子とを異方導電性接着剤を介して熱圧着により接続した後、他方の表面に形成された外部接続端子とＦＰＣの接続端子との接続を行う方法が用いられるが、一方の表面に形成された外部接続端子をＦＰＣの接続端子と熱圧着により接続する際に隣接する他方の表面に形成された外部接続端子周辺の透明基板が熱により変形し、たわみが生じるといった問題があった。
そして、たわみが生じる結果、他方の表面に形成された外部接続端子とＦＰＣの接続端子とを位置精度良く接続することが困難となるといった問題や、タッチパネルセンサにカバーや表示装置を接着する際に気泡や異物が混入し易くなるといった問題があった。
両面タイプタッチパネルセンサは、部材数が少なくタッチパネルの薄膜化や、ロールトゥロールプロセスによる製造が可能となることによる生産性向上等を図ることができる。また、２枚の基板を貼り合わせる必要がないため、２つの透明電極間の位置ずれ等の不具合を回避することができる。
しかしながら、両面タイプタッチパネルセンサをＦＰＣと接続する方法としては、通常、一方の表面に形成された外部接続端子とＦＰＣの接続端子とを異方導電性接着剤を介して熱圧着により接続した後、他方の表面に形成された外部接続端子とＦＰＣの接続端子との接続を行う方法が用いられるが、一方の表面に形成された外部接続端子をＦＰＣの接続端子と熱圧着により接続する際に隣接する他方の表面に形成された外部接続端子周辺の透明基板が熱により変形し、たわみが生じるといった問題があった。
そして、たわみが生じる結果、他方の表面に形成された外部接続端子とＦＰＣの接続端子とを位置精度良く接続することが困難となるといった問題や、タッチパネルセンサにカバーや表示装置を接着する際に気泡や異物が混入し易くなるといった問題があった。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、フレキシブルプリント配線板との接続時にたわみの発生が少ないタッチパネルセンサを提供することを主目的とする。
上記課題を解決するために、本発明は、透明フィルム基材と、上記透明フィルム基材の一方の表面上に形成された表側電極と、上記透明フィルム基材の上記表側電極が形成された表面上に形成され、上記表側電極に接続された表側外部接続端子と、上記透明フィルム基材の他方の表面上に形成された裏側電極と、上記透明フィルム基材の上記裏側電極が形成された表面上に上記表側接続端子と平面視上重ならないように形成され、上記裏側電極に接続された裏側外部接続端子と、を有し、上記透明フィルム基材が、少なくとも平面視上隣接する上記表側外部接続端子および上記裏側外部接続端子の間に切断部を有し、上記切断部の終端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離が、上記切断部に隣接する上記表側外部接続端子または裏側外部接続端子である切断部隣接外部接続端子の内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離以上の距離であることを特徴とするタッチパネルセンサを提供する。
本発明によれば、上記切断部を有することにより、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された外部接続端子をＦＰＣの接続端子と接続した場合であっても、平面視上隣接する他方の表面上に形成された外部接続端子周辺の透明フィルム基材にたわみの発生の少ないものとすることができる
本発明においては、上記切断部と上記切断部隣接外部接続端子との間隔が、上記切断部隣接外部接続端子の端子幅、および、上記切断部隣接外部接続端子と上記切断部隣接外部接続端子に隣接する同一表面上に形成された外部接続端子との端子間幅のうち、いずれか狭いものより広いことが好ましい。ＦＰＣと接続安定性に優れたものとすることができるからである。
本発明は、上述のタッチパネルセンサと、絶縁性を有するフレキシブル基板および上記フレキシブル基板の表面上に形成された接続端子を有するフレキシブルプリント配線板と、を有し、上記表側外部接続端子および上記裏側外部接続端子と、熱圧着により接着性および厚み方向に導電性を示す異方導電性接着剤からなり、上記表側外部接続端子および上記裏側外部接続端子と上記接続端子とを、接続する異方導電接着剤層と、を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板付タッチパネルセンサを提供する。
本発明によれば、上述のタッチパネルセンサを用いるものであるから、たわみの少ないものとすることができる。
本発明は、フレキシブルプリント配線板との接続時にたわみの発生が少ないタッチパネルセンサを提供できるといった効果を奏する。
本発明は、タッチパネルセンサおよびそれを用いたＦＰＣ付タッチパネルセンサに関するものである。
以下、本発明のタッチパネルセンサおよびＦＰＣ付タッチパネルセンサについて説明する。
以下、本発明のタッチパネルセンサおよびＦＰＣ付タッチパネルセンサについて説明する。
Ａ．タッチパネルセンサ
まず、タッチパネルセンサについて説明する。
本発明のタッチパネルセンサは、透明フィルム基材と、上記透明フィルム基材の一方の表面上に形成された表側電極と、上記透明フィルム基材の上記表側電極が形成された表面上に形成され、上記表側電極に接続された表側外部接続端子と、上記透明フィルム基材の他方の表面上に形成された裏側電極と、上記透明フィルム基材の上記裏側電極が形成された表面上に上記表側接続端子と平面視上重ならないように形成され、上記裏側電極に接続された裏側外部接続端子と、を有し、上記透明フィルム基材が、少なくとも平面視上隣接する上記表側外部接続端子および上記裏側外部接続端子の間に切断部を有し、上記切断部の終端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離が、上記切断部に隣接する上記表側外部接続端子または裏側外部接続端子である切断部隣接外部接続端子の内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離以上の距離であることを特徴とするものである。
まず、タッチパネルセンサについて説明する。
本発明のタッチパネルセンサは、透明フィルム基材と、上記透明フィルム基材の一方の表面上に形成された表側電極と、上記透明フィルム基材の上記表側電極が形成された表面上に形成され、上記表側電極に接続された表側外部接続端子と、上記透明フィルム基材の他方の表面上に形成された裏側電極と、上記透明フィルム基材の上記裏側電極が形成された表面上に上記表側接続端子と平面視上重ならないように形成され、上記裏側電極に接続された裏側外部接続端子と、を有し、上記透明フィルム基材が、少なくとも平面視上隣接する上記表側外部接続端子および上記裏側外部接続端子の間に切断部を有し、上記切断部の終端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離が、上記切断部に隣接する上記表側外部接続端子または裏側外部接続端子である切断部隣接外部接続端子の内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離以上の距離であることを特徴とするものである。
このような本発明のタッチパネルセンサについて図を参照して説明する。図１は、本発明のタッチパネルセンサの一例を示す概略平面図である。また、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図であり、図３は図１のＢで示される外部接続端子付近の拡大図であり、図４は図３のＣ−Ｃ線断面図である。図１〜図４に例示するように、本発明のタッチパネルセンサ１０は、透明フィルム基材１と、上記透明フィルム基材１の一方の表面上に形成された電極材料層２Ｘからなる表側電極２ａと、上記透明フィルム基材１の上記表側電極２ａが形成された表面上に形成され、上記表側電極２ａに引き回し配線５により接続された表側外部接続端子３ａと、上記透明フィルム基材１の他方の表面上に形成された電極材料層２Ｘからなる裏側電極２ｂと、上記透明フィルム基材１の上記裏側電極２ｂが形成された表面上に上記表側接続端子部３ａと平面視上重ならないように形成され、上記裏側電極２ｂに引き回し配線５により接続された裏側外部接続端子３ｂと、を有し、上記透明フィルム基材１が、平面視上隣接する上記表側外部接続端子３ａおよび裏側外部接続端子３ｂの間に切断部４を有し、上記切断部４の終端から上記透明フィルム基材１の外周端までの距離が、上記切断部４に隣接する上記表側外部接続端子３ａまたは裏側外部接続端子３ｂである切断部隣接外部接続端子３ｃの内端から上記透明フィルム基材１の外周端までの距離以上の距離であるものである。
また、この例においては、切断部４が、表側外部接続端子３ａが複数配置された表側外部接続端子部１３ａおよび裏側外部接続端子３ｂが複数配置された裏側外部接続端子部１３ｂの両側に形成されるものである。また、表側電極２ａおよび裏側電極２ｂは、タッチパネル使用者が視認可能なアクティブエリア１２内に形成されており、引き回し配線および外部接続端子は、アクティブエリア１２の外側の非アクティブエリア内に形成されている。さらに、表側外部接続端子３ａ、裏側外部接続端子３ｂおよび引き回し配線５は、表側電極２ａおよび裏側電極２ｂを構成する電極材料層２Ｘと同一の電極材料層２Ｘ上に金属材料層３Ｘが積層してなるものである。
また、この例においては、切断部４が、表側外部接続端子３ａが複数配置された表側外部接続端子部１３ａおよび裏側外部接続端子３ｂが複数配置された裏側外部接続端子部１３ｂの両側に形成されるものである。また、表側電極２ａおよび裏側電極２ｂは、タッチパネル使用者が視認可能なアクティブエリア１２内に形成されており、引き回し配線および外部接続端子は、アクティブエリア１２の外側の非アクティブエリア内に形成されている。さらに、表側外部接続端子３ａ、裏側外部接続端子３ｂおよび引き回し配線５は、表側電極２ａおよび裏側電極２ｂを構成する電極材料層２Ｘと同一の電極材料層２Ｘ上に金属材料層３Ｘが積層してなるものである。
本発明によれば、上記切断部を有することにより、例えば、一方の表面上に形成された外部接続端子をＦＰＣの接続端子と熱圧着により接続した際に、その外部接続端子周辺の透明フィルム基材が熱膨張または熱収縮により変形した場合であっても、その変形が隣接する他方の表面上に形成された外部接続端子周辺の透明フィルム基材に伝搬することを抑制し、他方の外部接続端子周辺の透明フィルム基材の変形を抑制することができる。
また、熱圧着により生じた外部接続端子周辺の熱が、隣接する他方の表面上に形成された外部接続端子周辺の透明フィルム基材に伝搬することを抑制でき、隣接する他方の表面上に形成された外部接続端子周辺の透明フィルム基材が熱変形することを抑制できる。
このように、上記切断部を有することにより、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された外部接続端子をＦＰＣの接続端子と接続した場合であっても、平面視上隣接する他方の表面上に形成された外部接続端子周辺の透明フィルム基材にたわみの発生の少ないものとすることができる。
また、その結果、他方の表面上に形成された外部接続端子とＦＰＣの接続端子とを位置精度良く接続することを可能とし、また、タッチパネルセンサにカバーや表示装置を接着する際に気泡や異物の混入の少ないものとすることができる。
また、熱圧着により生じた外部接続端子周辺の熱が、隣接する他方の表面上に形成された外部接続端子周辺の透明フィルム基材に伝搬することを抑制でき、隣接する他方の表面上に形成された外部接続端子周辺の透明フィルム基材が熱変形することを抑制できる。
このように、上記切断部を有することにより、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された外部接続端子をＦＰＣの接続端子と接続した場合であっても、平面視上隣接する他方の表面上に形成された外部接続端子周辺の透明フィルム基材にたわみの発生の少ないものとすることができる。
また、その結果、他方の表面上に形成された外部接続端子とＦＰＣの接続端子とを位置精度良く接続することを可能とし、また、タッチパネルセンサにカバーや表示装置を接着する際に気泡や異物の混入の少ないものとすることができる。
本発明のタッチパネルセンサは、透明フィルム基材、表側電極、表側外部接続端子、裏側電極、および裏側外部接続端子を少なくとも有するものである。
以下、本発明のタッチパネルセンサの各構成について詳細に説明する。
以下、本発明のタッチパネルセンサの各構成について詳細に説明する。
１．透明フィルム基材
本発明における透明フィルム基材は、上記切断部を含むものである。
本発明における透明フィルム基材は、上記切断部を含むものである。
（１）切断部
本発明における切断部は、上記透明フィルム基材の、少なくとも平面視上隣接する上記表側外部接続端子および裏側外部接続端子の間に形成されるものである。
また、その終端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離が、隣接する上記表側外部接続端子または裏側外部接続端子である切断部隣接外部接続端子の内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離以上のものである。
本発明における切断部は、上記透明フィルム基材の、少なくとも平面視上隣接する上記表側外部接続端子および裏側外部接続端子の間に形成されるものである。
また、その終端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離が、隣接する上記表側外部接続端子または裏側外部接続端子である切断部隣接外部接続端子の内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離以上のものである。
ここで、切断部の終端および外部接続端子の内端とは、それぞれ切断部のうち透明フィルム基材の外周端からの距離が最も遠い箇所、および外部接続端子のうち上記透明フィルム基材の外周端からの距離が最も遠い箇所をいうものである。
また、切断部隣接外部接続端子の内端から透明フィルム基材の外周端までの距離は、具体的には、図５および図６においてａ１またはａ２で示される距離をいうものであり、切断部の終端から透明フィルム基材の外周端までの距離は、図５〜図６中のｂで示される距離をいうものである。また、切断部接続外部接続端子の内端は切断部隣接外部接続端子の主要部分の終端をいうものであり、例えば、引き回し配線との接続部において幅が変化する形状の場合には、既に説明した図６に示すように、幅が一定の部位までを指すものである。また、外部接続端子の幅が引き回し配線と同一幅の場合には、露出の有無や接続されるＦＰＣの接続端子の幅や長さから判断することができる。
なお、図５〜図６中の符合については、図３と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
また、切断部隣接外部接続端子の内端から透明フィルム基材の外周端までの距離は、具体的には、図５および図６においてａ１またはａ２で示される距離をいうものであり、切断部の終端から透明フィルム基材の外周端までの距離は、図５〜図６中のｂで示される距離をいうものである。また、切断部接続外部接続端子の内端は切断部隣接外部接続端子の主要部分の終端をいうものであり、例えば、引き回し配線との接続部において幅が変化する形状の場合には、既に説明した図６に示すように、幅が一定の部位までを指すものである。また、外部接続端子の幅が引き回し配線と同一幅の場合には、露出の有無や接続されるＦＰＣの接続端子の幅や長さから判断することができる。
なお、図５〜図６中の符合については、図３と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
また、本発明において、平面視上隣接する上記表側外部接続端子および裏側外部接続端子とは、両外部接続端子の間に、平面視上、他の外部接続端子や引き回し配線等の他の構成が形成されていないことをいうものである。
このような切断部としては、上記透明フィルム基材に設けられた切断された部位であり、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された外部接続端子をＦＰＣと熱圧着により接続した際に、他方の表面上に形成された外部接続端子周辺でのたわみの発生を抑制できるものであれば特に限定されるものではなく、切り込み部であっても切欠き部であっても良い。
本発明においては、なかでも、切欠き部とすることが好ましい。上記切断部が切欠き部であることにより、より安定的に表側外部接続端子周辺の熱変形や熱の伝搬を効果的に抑制できるからである。
なお、上記切断部が切欠き部である場合の切欠き幅としては、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された外部接続端子をＦＰＣと熱圧着により接続した際に、他方の表面上に形成された外部接続端子周辺でのたわみの発生を抑制できるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、熱圧着により透明フィルム基材が熱膨張した場合であっても切断部の端部同士が接しない程度の幅とすることができる。タッチパネルセンサの外部接続端子およびＦＰＣの接続端子を熱圧着により接続した際に、その部位の透明フィルム基材が膨張等したとしても、その変形が、他方の表面上に形成された外部接続端子周辺へ伝搬することを効果的に防ぐことができ、たわみの発生を抑制できるからである。
具体的な切欠き幅としては、０．２ｍｍ以上が好ましく、なかでも１．０ｍｍ以上であることが好ましい。切り欠き部先端の十分な曲率半径を確保し、打ち抜き加工により切欠き部を形成する際に生じる亀裂を減少できるからである。
なお、透明フィルム基材とＦＰＣの熱膨張率の違いにより、熱圧着の接続の位置精度の低下を抑制するという観点から、５．０ｍｍ以下であることが好ましい。
本発明においては、なかでも、切欠き部とすることが好ましい。上記切断部が切欠き部であることにより、より安定的に表側外部接続端子周辺の熱変形や熱の伝搬を効果的に抑制できるからである。
なお、上記切断部が切欠き部である場合の切欠き幅としては、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された外部接続端子をＦＰＣと熱圧着により接続した際に、他方の表面上に形成された外部接続端子周辺でのたわみの発生を抑制できるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、熱圧着により透明フィルム基材が熱膨張した場合であっても切断部の端部同士が接しない程度の幅とすることができる。タッチパネルセンサの外部接続端子およびＦＰＣの接続端子を熱圧着により接続した際に、その部位の透明フィルム基材が膨張等したとしても、その変形が、他方の表面上に形成された外部接続端子周辺へ伝搬することを効果的に防ぐことができ、たわみの発生を抑制できるからである。
具体的な切欠き幅としては、０．２ｍｍ以上が好ましく、なかでも１．０ｍｍ以上であることが好ましい。切り欠き部先端の十分な曲率半径を確保し、打ち抜き加工により切欠き部を形成する際に生じる亀裂を減少できるからである。
なお、透明フィルム基材とＦＰＣの熱膨張率の違いにより、熱圧着の接続の位置精度の低下を抑制するという観点から、５．０ｍｍ以下であることが好ましい。
上記切断部が切欠き部である場合の平面視形状としては、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された外部接続端子をＦＰＣと熱圧着により接続した際に、他方の表面上に形成された外部接続端子周辺でのたわみの発生を抑制できるものであれば特に限定されるものではないが、既に説明した図３や、図７、図８および図９に例示するような棒状であっても良く、図１０、図１１、図１２および図１３に例示するように三角形状等を挙げることができる。
本発明においては、なかでも、切断部隣接外部接続端子の内端よりも深い箇所の幅が、切断部隣接外部接続端子に隣接する部位における幅よりも広い形状であることが好ましい。隣接する外部接続端子周辺に切断部を回り込んで熱が伝搬することを効果的に抑制できるからである。また、切断部の切断部隣接外部接続端子に隣接する部位での幅を狭くすることで、強度に優れたものとすることができるからである。
なお、図７〜１３中の符合については、図３と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、切断部隣接外部接続端子の内端よりも深い箇所の幅が、切断部隣接接続端子に隣接する部位より幅が広い形状としては、具体的には、既に説明した図８、図９、図１２および図１３を挙げることができる。また、図中のｅで示される幅が切断部の切断部隣接外部接続端子に隣接する部位における幅を示し、ｆで示される幅が切断部隣接外部接続端子の内端よりも深い箇所の幅を示すものである。
本発明においては、なかでも、切断部隣接外部接続端子の内端よりも深い箇所の幅が、切断部隣接外部接続端子に隣接する部位における幅よりも広い形状であることが好ましい。隣接する外部接続端子周辺に切断部を回り込んで熱が伝搬することを効果的に抑制できるからである。また、切断部の切断部隣接外部接続端子に隣接する部位での幅を狭くすることで、強度に優れたものとすることができるからである。
なお、図７〜１３中の符合については、図３と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、切断部隣接外部接続端子の内端よりも深い箇所の幅が、切断部隣接接続端子に隣接する部位より幅が広い形状としては、具体的には、既に説明した図８、図９、図１２および図１３を挙げることができる。また、図中のｅで示される幅が切断部の切断部隣接外部接続端子に隣接する部位における幅を示し、ｆで示される幅が切断部隣接外部接続端子の内端よりも深い箇所の幅を示すものである。
上記切断部の終端付近の平面視形状としては、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された外部接続端子をＦＰＣと熱圧着により接続した際に、他方の表面上に形成された外部接続端子周辺でのたわみの発生を抑制できるものであれば特に限定されるものではないが、鋭角部を含まない形状であることが好ましく、なかでも、楕円形状または円形状であることが好ましい。切断部の終端からクラック等の発生の少ないものとすることができるからである。
なお、鋭角部を含まない形状の具体例としては、既に説明した図３、図８、図１１、図１２および図１３等を挙げることができ、楕円形状または円形状のものとしては、既に説明した図３、図８、図１１および図１３等を挙げることができる。
なお、鋭角部を含まない形状の具体例としては、既に説明した図３、図８、図１１、図１２および図１３等を挙げることができ、楕円形状または円形状のものとしては、既に説明した図３、図８、図１１および図１３等を挙げることができる。
上記切断部の終端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離（以下、切断部深さとする場合がある。）は、隣接する上記表側外部接続端子または裏側外部接続端子である切断部隣接外部接続端子の内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離（以下、外部接続端子深さとする場合がある。）以上の距離である。
本発明においては、なかでも外部接続端子深さより深いことが好ましい。
また、本発明においては、上記切断部が外部接続端子深さの異なる２つの切断部隣接外部接続端子に隣接する場合には、外部接続端子深さの浅いものの深さ以上の深さ、すなわち、２つの切断部隣接外部接続端子のうち内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離が短い接続部隣接外部接続端子の内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離以上の距離であれば良く、外部接続端子深さの浅いものの深さより深い深さであることが好ましく、なかでも、外部接続端子深さの深いものの深さ以上の深さ、すなわち、外部接続端子のうち内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離が長い接続部隣接外部接続端子の内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離以上の距離であることが好ましく、特に、外部接続端子深さの深いものの深さより深い深さであることが好ましい。変形や熱の伝搬を効果的に抑制することができ、たわみの少ないものとすることができるからである。
なお、外部接続端子深さの浅いものの深さ以上の深さとは、具体的には、既に説明した図５におけるｂおよびａ１が、ｂ≧ａ１となることをいうものであり、外部接続端子深さの深いものの深さ以上の深さとは、図５中におけるｂおよびａ２がｂ≧ａ２となることをいうものである。
本発明においては、なかでも外部接続端子深さより深いことが好ましい。
また、本発明においては、上記切断部が外部接続端子深さの異なる２つの切断部隣接外部接続端子に隣接する場合には、外部接続端子深さの浅いものの深さ以上の深さ、すなわち、２つの切断部隣接外部接続端子のうち内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離が短い接続部隣接外部接続端子の内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離以上の距離であれば良く、外部接続端子深さの浅いものの深さより深い深さであることが好ましく、なかでも、外部接続端子深さの深いものの深さ以上の深さ、すなわち、外部接続端子のうち内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離が長い接続部隣接外部接続端子の内端から上記透明フィルム基材の外周端までの距離以上の距離であることが好ましく、特に、外部接続端子深さの深いものの深さより深い深さであることが好ましい。変形や熱の伝搬を効果的に抑制することができ、たわみの少ないものとすることができるからである。
なお、外部接続端子深さの浅いものの深さ以上の深さとは、具体的には、既に説明した図５におけるｂおよびａ１が、ｂ≧ａ１となることをいうものであり、外部接続端子深さの深いものの深さ以上の深さとは、図５中におけるｂおよびａ２がｂ≧ａ２となることをいうものである。
また、本発明における切断部深さとしては、なかでも、平面視上、他の部材と重ならない長さより短いであることが好ましい。より具体的には、上記外部接続端子、上記外部接続端子に接続された引きまわし配線等の配線、配線や表側電極または裏側電極を覆うように形成された保護層と重ならない長さより短いことが好ましい。配線により伝達される信号等に影響や、保護層の剥離や信頼性低下等の不具合の発生を抑制できるからである。
なお、引き回し配線と平面視上重ならない長さとは、具体的には、既に説明した図５におけるｂおよびｄがｂ＜ｄとなることをいうものである。
なお、引き回し配線と平面視上重ならない長さとは、具体的には、既に説明した図５におけるｂおよびｄがｂ＜ｄとなることをいうものである。
本発明における切断部深さの長さとしては、具体的には、１．０ｍｍ以上が好ましい。外部接続端子の長さを十分に長いものとすることができ、本発明のタッチパネルセンサとＦＰＣとの接続信頼性に優れたものとすることができるからである。中でも本発明においては、２．０ｍｍ以上であることが好ましい。さらに十分な接続信頼性を確保することができるからである。
一方、タッチパネルセンサを小型化の観点からは、１０ｍｍ以下であることが好ましく、なかでも、５ｍｍ以下であることが好ましい。
一方、タッチパネルセンサを小型化の観点からは、１０ｍｍ以下であることが好ましく、なかでも、５ｍｍ以下であることが好ましい。
上記切断部と上記切断部隣接外部接続端子との間隔としては、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された外部接続端子をＦＰＣと熱圧着により接続した際に、他方の表面上に形成された外部接続端子周辺でのたわみの発生を抑制できるものであれば特に限定されるものではないが、上記切断部隣接外部接続端子の端子幅、および、上記切断部隣接外部接続端子と上記切断部隣接外部接続端子に隣接する同一表面上に形成された外部接続端子との端子間幅のうち、いずれか狭いものより広いことが好ましい。ＦＰＣの接続端子と本発明のタッチパネルセンサの外部接続端子との間に位置ずれが生じた場合であっても、ＦＰＣの接続端子が切断部と重なることを防ぐことができる。このため、本発明のタッチパネルセンサをＦＰＣと接続した際に、切断部と平面視上重なる部位からのＦＰＣの剥離等を抑制でき、ＦＰＣとの接続安定性に優れたものとすることができるからである。
また、本発明における上記間隔の上限については、切断部との間隔が広い程、熱の伝達は小さくなり、たわみを少ないものとする観点からは好ましいが、本発明のタッチパネルセンサに接続されるＦＰＣのサイズや、その後のタッチパネルの製造工程等に応じて適宜設定されるものである。
なお、上記切断部と上記切断部隣接外部接続端子との間隔、切断部隣接外部接続端子の端子幅、および、上記切断部隣接外部接続端子と上記切断部隣接外部接続端子に隣接する同一表面上に形成された外部接続端子との端子間幅は、具体的には、図１４中のｈ、ｍ、ｎで示されるものである。また、図１４中の符合については、図３と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
また、本発明における上記間隔の上限については、切断部との間隔が広い程、熱の伝達は小さくなり、たわみを少ないものとする観点からは好ましいが、本発明のタッチパネルセンサに接続されるＦＰＣのサイズや、その後のタッチパネルの製造工程等に応じて適宜設定されるものである。
なお、上記切断部と上記切断部隣接外部接続端子との間隔、切断部隣接外部接続端子の端子幅、および、上記切断部隣接外部接続端子と上記切断部隣接外部接続端子に隣接する同一表面上に形成された外部接続端子との端子間幅は、具体的には、図１４中のｈ、ｍ、ｎで示されるものである。また、図１４中の符合については、図３と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
本発明における切断部と上記切断部隣接外部接続端子との間隔としては、切断部隣接外部接続端子の幅等に応じて異なるものであるが、具体的には、０．１ｍｍ〜２０ｍｍの範囲内であることが好ましい。上記間隔が上述の範囲内であること、より具体的には、上述の下限以上であることにより、打ち抜き加工での切断部の加工位置のずれによる影響を低減でき、加工を容易なものとすることができるからである。また、上記上限以下であることにより、外部接続端子とＦＰＣとを位置精度良く接続することが容易だからである。
本発明における切断部の形成個所は、少なくとも平面視上隣接する上記表側外部接続端子および裏側外部接続端子の間に形成されているものであるが、必要に応じて、他の箇所に形成されるものであっても良く、例えば、全ての表側外部接続端子および裏側外部接続端子に隣接して形成されるものであっても良い。
本発明においては、なかでも、透明フィルム基材の同一表面上に配置された複数の外部接続端子からなる外部接続端子部が形成されている場合には、外部接続端子部の単位で形成されることが好ましく、上記平面視上隣接する上記表側外部接続端子および裏側外部接続端子を含む全ての外部接続端子部の両側に形成されることが好ましく、特に、全ての外部接続端子部の両側に形成されることが好ましい。ＦＰＣとの接続は、通常、外部接続端子部の単位で行われる。このため、外部接続端子部の単位で切断部が形成されることにより、外部接続端子部周辺の透明フィルム基材へのたわみの発生を効果的に抑制することができるからである。また、外部接続端子部の両側に形成されることにより、外部接続端子部に隣接する透明フィルム基材へのたわみの発生を抑制でき、カバーや表示装置等に貼り合わせる際に位置ずれの発生を抑制できるからである。
なお、図１５は外部接続端子部の単位で切断部が形成されている例を示すものであり、図１５（ａ）は上記平面視上隣接する上記表側外部接続端子および裏側外部接続端子を含む全ての外部接続端子部（１３ａおよび１３ｂ）の両側に形成される例を示すものであり、図１５（ｂ）は、全ての外部接続端子部（１３ａおよび１３ｂ）の両側に形成される例を示すものである。また、図１５中の符合については、図１および図３と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、図１５においては、説明の容易のため、引き回し配線や電極等についての記載を省略するものである。
本発明においては、なかでも、透明フィルム基材の同一表面上に配置された複数の外部接続端子からなる外部接続端子部が形成されている場合には、外部接続端子部の単位で形成されることが好ましく、上記平面視上隣接する上記表側外部接続端子および裏側外部接続端子を含む全ての外部接続端子部の両側に形成されることが好ましく、特に、全ての外部接続端子部の両側に形成されることが好ましい。ＦＰＣとの接続は、通常、外部接続端子部の単位で行われる。このため、外部接続端子部の単位で切断部が形成されることにより、外部接続端子部周辺の透明フィルム基材へのたわみの発生を効果的に抑制することができるからである。また、外部接続端子部の両側に形成されることにより、外部接続端子部に隣接する透明フィルム基材へのたわみの発生を抑制でき、カバーや表示装置等に貼り合わせる際に位置ずれの発生を抑制できるからである。
なお、図１５は外部接続端子部の単位で切断部が形成されている例を示すものであり、図１５（ａ）は上記平面視上隣接する上記表側外部接続端子および裏側外部接続端子を含む全ての外部接続端子部（１３ａおよび１３ｂ）の両側に形成される例を示すものであり、図１５（ｂ）は、全ての外部接続端子部（１３ａおよび１３ｂ）の両側に形成される例を示すものである。また、図１５中の符合については、図１および図３と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、図１５においては、説明の容易のため、引き回し配線や電極等についての記載を省略するものである。
本発明における切断部の外部接続端子に隣接して形成される数としては、１以上であれば特に限定されるものではなく、図１６に例示するように、２以上であっても良い。
また、図１６中の符合については、図３と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
また、図１６中の符合については、図３と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
本発明における切断部の形成方法としては、所望の形状の切断部を位置精度良く形成できる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、上記電極、外部接続端子等を形成した後に、打ち抜き等により形成する方法や、上記電極、外部接続端子等を形成する前後に、フォトリソグラフィー法を用いてパターニングする方法を挙げることができる。
本発明においては、なかでも、打ち抜きにより形成する方法であることが好ましい。形成が容易だからである。
本発明においては、なかでも、打ち抜きにより形成する方法であることが好ましい。形成が容易だからである。
（２）透明フィルム基材
本発明における透明フィルム基材は、上記切断部を有するものである。
このような透明フィルム基材を構成する材料としては、透明性を有する樹脂からなるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエチレン系樹脂、ポリエーテルサルフォン等のポリエステル系樹脂等を挙げることができる。
また、本発明に用いられる透明フィルム基材の厚みとしては、上記電極や外部接続端子等を安定的に支持することができるものであれば特に限定されるものではないが、通常、５０μｍ〜３００μｍの範囲内とすることができる。
本発明における透明フィルム基材は、上記切断部を有するものである。
このような透明フィルム基材を構成する材料としては、透明性を有する樹脂からなるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエチレン系樹脂、ポリエーテルサルフォン等のポリエステル系樹脂等を挙げることができる。
また、本発明に用いられる透明フィルム基材の厚みとしては、上記電極や外部接続端子等を安定的に支持することができるものであれば特に限定されるものではないが、通常、５０μｍ〜３００μｍの範囲内とすることができる。
本発明における透明フィルム基材は、単層からなるものであっても良く、複数層からなるものであっても良い。
なお、複数層からなる場合に積層される層としては、上記透明性を有する樹脂からなる層以外に、低屈折率層や高屈折率層等を挙げることができる。
なお、複数層からなる場合に積層される層としては、上記透明性を有する樹脂からなる層以外に、低屈折率層や高屈折率層等を挙げることができる。
２．外部接続端子
本発明における外部接続端子は、表側外部接続端子および裏側外部接続端子を少なくとも含むものである。
ここで、表側外部接続端子は上記透明フィルム基材の上記表側電極が形成された表面上に形成され、上記表側電極に接続されるものであり、裏側外部接続端子は上記透明フィルム基材の上記裏側電極が形成された表面上に上記表側接続端子と平面視上重ならないように形成され、上記裏側電極に接続されるものである。
また、本発明における外部接続端子は、上記透明フィルム基材の表面上に直接形成されたものであっても良く、他の層を介して形成されるものであっても良い。具体的には、既に説明した図４に示すように、上記電極を構成する電極材料からなる層上に形成されるものであっても良い。
本発明における外部接続端子は、表側外部接続端子および裏側外部接続端子を少なくとも含むものである。
ここで、表側外部接続端子は上記透明フィルム基材の上記表側電極が形成された表面上に形成され、上記表側電極に接続されるものであり、裏側外部接続端子は上記透明フィルム基材の上記裏側電極が形成された表面上に上記表側接続端子と平面視上重ならないように形成され、上記裏側電極に接続されるものである。
また、本発明における外部接続端子は、上記透明フィルム基材の表面上に直接形成されたものであっても良く、他の層を介して形成されるものであっても良い。具体的には、既に説明した図４に示すように、上記電極を構成する電極材料からなる層上に形成されるものであっても良い。
本発明における外部接続端子は、平面視上重ならないように形成された表側外部接続端子および裏側外部接続端子を有するものである。
また、本発明においては、通常、表側外部接続端子からなる表側外部接続端子部および裏側外部接続端子からなる裏側外部接続端子部が平面視上重ならないように形成されるものである。タッチパネルセンサとＦＰＣとの接続を、外部接続端子部の単位で容易かつ効率的に行うことできるからである。
なお、このような外部接続端子部に含まれる外部接続端子の数等については、ＦＰＣとの接続に用いられるヒートツール等に応じて適宜設定されるものである。また、外部接続端子部は、通常、透明フィルム基材の同一表面上に外周端に対して並列状に配置された複数の外部接続端子からなるものである。また、隣接する外部接続端子部間の外部接続端子の間隔は、一般的には、外部接続端子部内の外部接続端子間の間隔より広いものである。
また、本発明においては、通常、表側外部接続端子からなる表側外部接続端子部および裏側外部接続端子からなる裏側外部接続端子部が平面視上重ならないように形成されるものである。タッチパネルセンサとＦＰＣとの接続を、外部接続端子部の単位で容易かつ効率的に行うことできるからである。
なお、このような外部接続端子部に含まれる外部接続端子の数等については、ＦＰＣとの接続に用いられるヒートツール等に応じて適宜設定されるものである。また、外部接続端子部は、通常、透明フィルム基材の同一表面上に外周端に対して並列状に配置された複数の外部接続端子からなるものである。また、隣接する外部接続端子部間の外部接続端子の間隔は、一般的には、外部接続端子部内の外部接続端子間の間隔より広いものである。
本発明における隣接する上記表側外部接続端子および裏側外部接続端子の間隔としては、上記切断部を形成可能なものであれば特に限定されるものではなく、タッチパネルセンサに一般的なものとすることができる。
本発明における外部接続端子を構成する材料としては、所望の導電性を得られるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、アルミニウム、銀、銅またはそれらの合金等を用いることができる。
上記外部接続端子の端子幅、厚みおよび平面視形状や、外部接続端子部内における外部接続端子間の間隔については、一般的なタッチパネルセンサと同様とすることができる。
具体的には、特開２０１１−２１０１７６号公報に記載されるものと同様とすることができる。
具体的には、特開２０１１−２１０１７６号公報に記載されるものと同様とすることができる。
３．電極
本発明における電極は、表側電極および裏側電極を少なくとも含むものである。
ここで、表側電極は、上記透明フィルム基材の一方の表面上に形成されるものであり、裏側電極は、上記透明フィルム基材の他方の表面上に形成されるものである。また、電極は、通常、透明フィルム基材のアクティブエリア内に形成されるものである。
本発明における電極は、表側電極および裏側電極を少なくとも含むものである。
ここで、表側電極は、上記透明フィルム基材の一方の表面上に形成されるものであり、裏側電極は、上記透明フィルム基材の他方の表面上に形成されるものである。また、電極は、通常、透明フィルム基材のアクティブエリア内に形成されるものである。
このような電極を構成する材料としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではなく、透明性を有する透明性材料であっても、透明性を有しない非透明性材料であっても良いが、透明性材料であることが好ましい。
本発明における透明性材料としては、タッチパネルに一般的に用いられるものを使用することができ、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物や、これらの金属酸化物が２種以上複合された材料が挙げられる。
また、非透明性材料としては、例えば、特開２０１０−２３８０５２号公報等に記載のものを用いることができる。具体的には、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅等の金属およびその合金等を用いることができる。
本発明における透明性材料としては、タッチパネルに一般的に用いられるものを使用することができ、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物や、これらの金属酸化物が２種以上複合された材料が挙げられる。
また、非透明性材料としては、例えば、特開２０１０−２３８０５２号公報等に記載のものを用いることができる。具体的には、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅等の金属およびその合金等を用いることができる。
上記電極の形成パターンや厚み等については、一般的なタッチパネルセンサと同様とすることができる。具体的には、特開２０１１−２１０１７６号公報や２０１０−２３８０５２号公報に記載のパターン等とすることができる。
４．タッチパネルセンサ
本発明のタッチパネルセンサは、透明フィルム基材、表側電極および裏側電極、ならびに、表側外部接続端子および裏側外部接続端子を含むものであるが、必要に応じて他の構成を有するものであっても良い。
このような他の構成としては、例えば、電極および外部接続端子を接続する引き回し配線や、電極や引き回し配線を覆うように形成される保護層を挙げることができる。
本発明のタッチパネルセンサは、透明フィルム基材、表側電極および裏側電極、ならびに、表側外部接続端子および裏側外部接続端子を含むものであるが、必要に応じて他の構成を有するものであっても良い。
このような他の構成としては、例えば、電極および外部接続端子を接続する引き回し配線や、電極や引き回し配線を覆うように形成される保護層を挙げることができる。
上記引き回し配線としては、一般的なタッチパネルセンサに用いられるものと同様とすることができる。具体的には、上記外部接続端子と同材料からなるものを用いることができる。また、このような引き回し配線の線幅として、０．０３ｍｍ〜０．２ｍｍ程度とすることができる。
上記保護層としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、上記電極を覆うように形成されるものである場合には、透明性を有するものであることが好ましい。
このような絶縁性および透明性を有する保護層としては、例えば、アクリル樹脂やＳｉＯ２等の無機材料等からなるものを挙げることができる。
このような絶縁性および透明性を有する保護層としては、例えば、アクリル樹脂やＳｉＯ２等の無機材料等からなるものを挙げることができる。
本発明のタッチパネルセンサの製造方法としては、上記各構成を精度よく形成できる方法であれば特に限定されるものではない。
具体的には、図１７（ａ）に例示するように、透明フィルム基材１を準備し、上記透明フィルム基材１の両面にスパッタリングによりＩＴＯ等からなる電極材料層２Ｘおよびモリブデン等からなる金属材料層３Ｘが積層された積層体２０を準備し、両面の金属材料層３Ｘ上にパターン状にレジスト２１を形成した後、燐硝酢酸等でエッチングすることにより金属材料層３Ｘをパターニングし、次いで、レジスト２１をマスクとして塩化鉄等を用いて電極材料２Ｘをエッチングする（図１７（ｂ））。
その後、レジスト２１を剥離し(図１７（ｃ）)、パターニングされた積層体にレジスト２１をコーティングし露光および現像によりアクティブエリア内のレジストを除去し、燐硝酢酸等でアクティブエリア内の金属材料層３Ｘをエッチングすることにより、パターン状の透明電極（２ａおよび２ｂ）を形成し（図１７（ｄ））、次いで、残存するレジスト２１を剥離することにより、電極材料層２Ｘおよび金属材料層３Ｘが積層してなる引き回し配線５および外部接続端子（３ａおよび３ｂ）を形成する(図１７（ｅ）)。
その後、図１７（ｆ）に例示するように、表側外部接続端子３ａおよび裏側外部接続端子３ｂ間に打ち抜きにより切断部４を形成し、タッチパネルセンサを得る方法を用いることができる。
具体的には、図１７（ａ）に例示するように、透明フィルム基材１を準備し、上記透明フィルム基材１の両面にスパッタリングによりＩＴＯ等からなる電極材料層２Ｘおよびモリブデン等からなる金属材料層３Ｘが積層された積層体２０を準備し、両面の金属材料層３Ｘ上にパターン状にレジスト２１を形成した後、燐硝酢酸等でエッチングすることにより金属材料層３Ｘをパターニングし、次いで、レジスト２１をマスクとして塩化鉄等を用いて電極材料２Ｘをエッチングする（図１７（ｂ））。
その後、レジスト２１を剥離し(図１７（ｃ）)、パターニングされた積層体にレジスト２１をコーティングし露光および現像によりアクティブエリア内のレジストを除去し、燐硝酢酸等でアクティブエリア内の金属材料層３Ｘをエッチングすることにより、パターン状の透明電極（２ａおよび２ｂ）を形成し（図１７（ｄ））、次いで、残存するレジスト２１を剥離することにより、電極材料層２Ｘおよび金属材料層３Ｘが積層してなる引き回し配線５および外部接続端子（３ａおよび３ｂ）を形成する(図１７（ｅ）)。
その後、図１７（ｆ）に例示するように、表側外部接続端子３ａおよび裏側外部接続端子３ｂ間に打ち抜きにより切断部４を形成し、タッチパネルセンサを得る方法を用いることができる。
本発明のタッチパネルセンサの用途としては、例えば、タッチパネル付表示装置、具体的には、タッチパネル付液晶表示装置やタッチパネル付有機エレクトロルミネッセント表示装置等を挙げることができ、なかでも、タッチパネルセンサとＦＰＣとが安定的に接続されていることや、カバーや表示装置等を位置精度良く接着されていることが要求されるタッチパネル付表示装置に用いられることが好ましい。
Ｂ．ＦＰＣ付タッチパネルセンサ
次に、本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサについて説明する。
本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサは、上述のタッチパネルセンサと、絶縁性を有するフレキシブル基板および上記フレキシブル基板の表面上に形成された接続端子を有するフレキシブルプリント配線板と、熱圧着により接着性および厚み方向に導電性を示す異方導電性接着剤からなり、上記表側外部接続端子および上記裏側外部接続端子と上記接続端子とを接続する異方導電接着剤層と、を有することを特徴とするものである。
次に、本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサについて説明する。
本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサは、上述のタッチパネルセンサと、絶縁性を有するフレキシブル基板および上記フレキシブル基板の表面上に形成された接続端子を有するフレキシブルプリント配線板と、熱圧着により接着性および厚み方向に導電性を示す異方導電性接着剤からなり、上記表側外部接続端子および上記裏側外部接続端子と上記接続端子とを接続する異方導電接着剤層と、を有することを特徴とするものである。
このようなＦＰＣ付タッチパネルセンサを図を参照して説明する。図１８は、本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサの概略平面図であり、図１９は、図１８におけるタッチパネルセンサおよびＦＰＣの接続部分を示す側面図である。図１８〜図１９に例示するように、本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサ４０は、上述のタッチパネルセンサ１０と、絶縁性を有するフレキシブル基板３１、上記フレキシブル基板３１の一方の表面上に形成された表側接続端子３２ａおよび上記フレキシブル基板３１の他方の表面上に形成された裏側接続端子３２ｂ、を有するフレキシブルプリント配線板３０と、を有し、上記表側外部接続端子３ａおよび上記裏側接続端子３２ｂ、ならびに、上記裏側外部接続端子３ｂおよび上記表側接続端子３２ａが、異方導電接着剤層３３を用いて接続されているものである。
また、この例においては、表側接続端子３２ａは、フレキシブル基板３１の表側接続部３１ａに形成され、裏側接続端子３１ｂは、フレキシブル基板３１の裏側接続部３１ｂに形成されている。
また、この例においては、表側接続端子３２ａは、フレキシブル基板３１の表側接続部３１ａに形成され、裏側接続端子３１ｂは、フレキシブル基板３１の裏側接続部３１ｂに形成されている。
本発明によれば、上述のタッチパネルセンサを用いるものであるから、たわみの少ないものとすることができる。
本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサは、上述のタッチパネルセンサ、ＦＰＣおよび異方導電性接着剤層を少なくとも有するものである。
以下、本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサの各構成について詳細に説明する。
なお、上述のタッチパネルセンサについては、上記「Ａ．タッチパネルセンサ」の項に記載した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
以下、本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサの各構成について詳細に説明する。
なお、上述のタッチパネルセンサについては、上記「Ａ．タッチパネルセンサ」の項に記載した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
１．ＦＰＣ
本発明に用いられるＦＰＣは、絶縁性を有するフレキシブル基板および上記フレキシブル基板の表面上に形成された接続端子を有するものである。
このようなＦＰＣとしては、両面に電極および外部接続端子が形成されたタッチパネルセンサとの接続に一般的に用いられるものを使用することができ、例えば、特開２０１１−２１０１７６号公報に記載されたものとすることができる。
本発明に用いられるＦＰＣは、絶縁性を有するフレキシブル基板および上記フレキシブル基板の表面上に形成された接続端子を有するものである。
このようなＦＰＣとしては、両面に電極および外部接続端子が形成されたタッチパネルセンサとの接続に一般的に用いられるものを使用することができ、例えば、特開２０１１−２１０１７６号公報に記載されたものとすることができる。
具体的には、接続端子として、上記フレキシブル基板の一方の表面上に形成された表側接続端子および他方の表面上に形成された裏側接続端子を有するものを挙げることができる。
本発明におけるフレキシブル基板としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、厚さ２５μｍ程度の可撓性のポリイミドフィルム等を挙げることができる。
また、上記接続端子としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、上記タッチパネルセンサにおける外部接続端子と同様とすることができる。
本発明におけるフレキシブル基板としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、厚さ２５μｍ程度の可撓性のポリイミドフィルム等を挙げることができる。
また、上記接続端子としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、上記タッチパネルセンサにおける外部接続端子と同様とすることができる。
本発明におけるＦＰＣとしては、上記フレキシブル基板および接続端子を有するものであるが、必要に応じてその他の構成を有するものであっても良い。
このようなその他の構成としては、例えば、上記接続端子に接続された配線や、上記配線を覆うように形成された保護層等を挙げることができる。
上記配線としては、上記引き回し配線と同様とすることができる。また、保護層としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ポリイミド樹脂からなるものを挙げることができる。
このようなその他の構成としては、例えば、上記接続端子に接続された配線や、上記配線を覆うように形成された保護層等を挙げることができる。
上記配線としては、上記引き回し配線と同様とすることができる。また、保護層としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ポリイミド樹脂からなるものを挙げることができる。
２．異方導電性接着剤層
本発明における異方導電性接着剤層は、熱圧着により接着性および厚み方向に導電性を示す異方導電性接着剤からなり、上記表側外部接続端子および上記裏側外部接続端子と上記接続端子とを接続するものである。
本発明における異方導電性接着剤層は、熱圧着により接着性および厚み方向に導電性を示す異方導電性接着剤からなり、上記表側外部接続端子および上記裏側外部接続端子と上記接続端子とを接続するものである。
このような異方導電性接着剤層を形成する異方導電性接着剤としては、タッチパネルに一般的に用いられるものを使用することができ、例えば、導電性粒子を接着性の絶縁性樹脂中に分散したものを挙げることができ、ペースト状のものや、フィルム状のものを用いることができる。
本発明における導電性粒子としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、金、銀、ニッケル等の金属粒子や、セラミックス、プラスチックまたは金属の粒子を核としてその表面にニッケルや金等の金属皮膜を形成した金属被覆粒子等を挙げることができる。
また、上記絶縁性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂等を挙げることができる。
また、上記絶縁性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂等を挙げることができる。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
［実施例１］
透明フィルム基材として、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムを用いた。ＰＥＴフィルムの両面にＩＴＯ（透明導電膜層）とモリブデン（金属導電膜層）を成膜し、ポジ型感光樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー法によってパターニングした後に、まず金属導電膜層を燐酸、硝酸、酢酸、水を５：５：５：１の割合で配合してなる燐硝酢酸水溶液をエッチング液として使用しパターニングした。その後、透明導電膜層を塩化第二鉄をエッチング液としてパターニングし、ポジ型感光樹脂を水酸化カリウム水溶液で剥離し、再度ポジ型感光樹脂を塗布し、次いで、アクティブエリア内のポジ型感光樹脂を水酸化カリウム水溶液で剥離し、アクティブエリア内の金属導電膜層を上記燐硝酢酸水によりエッチングした後に、ポジ型感光樹脂を水酸化カリウム水溶液で剥離することで、ＰＥＴフィルムの両面にパターニングされた電極が形成されたタッチパネルセンサを得た。外部接続端子は表裏面にそれぞれ１か所ずつ形成し、接続端子の内端から透明フィルム基材の外周端までの距離は２０００μｍとした。
その後、表裏面の外部接続端子間に終端から透明フィルム基材の外周端までの距離（切断部深さ）が外部接続端子の内端からの距離と同じ２０００μｍの切断部（切り込み部）を形成し、切断部を有するタッチパネルセンサを得た。
透明フィルム基材として、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムを用いた。ＰＥＴフィルムの両面にＩＴＯ（透明導電膜層）とモリブデン（金属導電膜層）を成膜し、ポジ型感光樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー法によってパターニングした後に、まず金属導電膜層を燐酸、硝酸、酢酸、水を５：５：５：１の割合で配合してなる燐硝酢酸水溶液をエッチング液として使用しパターニングした。その後、透明導電膜層を塩化第二鉄をエッチング液としてパターニングし、ポジ型感光樹脂を水酸化カリウム水溶液で剥離し、再度ポジ型感光樹脂を塗布し、次いで、アクティブエリア内のポジ型感光樹脂を水酸化カリウム水溶液で剥離し、アクティブエリア内の金属導電膜層を上記燐硝酢酸水によりエッチングした後に、ポジ型感光樹脂を水酸化カリウム水溶液で剥離することで、ＰＥＴフィルムの両面にパターニングされた電極が形成されたタッチパネルセンサを得た。外部接続端子は表裏面にそれぞれ１か所ずつ形成し、接続端子の内端から透明フィルム基材の外周端までの距離は２０００μｍとした。
その後、表裏面の外部接続端子間に終端から透明フィルム基材の外周端までの距離（切断部深さ）が外部接続端子の内端からの距離と同じ２０００μｍの切断部（切り込み部）を形成し、切断部を有するタッチパネルセンサを得た。
［実施例２］
切断部深さを２５００μｍ、すなわち、外部接続端子の内端から５００μｍ内側に終端を有する切り込み部を形成した以外は、実施例１と同様にしてタッチパネルセンサを形成した。
切断部深さを２５００μｍ、すなわち、外部接続端子の内端から５００μｍ内側に終端を有する切り込み部を形成した以外は、実施例１と同様にしてタッチパネルセンサを形成した。
［比較例１］
切断部を形成しないこと以外は、実施例１と同様にしてタッチパネルセンサを得た。
切断部を形成しないこと以外は、実施例１と同様にしてタッチパネルセンサを得た。
［比較例２］
切断部深さを１５００μｍ、すなわち、外部接続端子の内端から５００μｍ外側に終端を有する切り込み部を形成した以外は、実施例１と同様にしてタッチパネルセンサを得た。
切断部深さを１５００μｍ、すなわち、外部接続端子の内端から５００μｍ外側に終端を有する切り込み部を形成した以外は、実施例１と同様にしてタッチパネルセンサを得た。
［評価］
実施例および比較例で作製したタッチパネルセンサの表面の外部接続端子に、ＡＣＦ（フィルム状の異方導電性接着剤である異方導電性フィルム）を介して温度１３０℃でＦＰＣを熱圧着し、その後に、裏面の外部接続端子にＡＣＦを介して温度１３０℃でＦＰＣを熱圧着することにより接続を行い、タッチパネルセンサの外部接続端子およびＦＰＣの接続端子間の位置ずれの有無、およびタッチパネルセンサの裏面の接続端子周辺での透明フィルム基材のたわみの有無を確認した。
その結果、実施例のタッチパネルセンサでは、位置ずれもたわみもないことが確認できた。一方、比較例のタッチパネルセンサでは、裏面の外部接続端子付近の表面側外部接続端子に近い場所でフィルムにたわみが生じ、裏面の外部接続端子とＦＰＣの接続端子との間で一部ズレが生じた。
実施例および比較例で作製したタッチパネルセンサの表面の外部接続端子に、ＡＣＦ（フィルム状の異方導電性接着剤である異方導電性フィルム）を介して温度１３０℃でＦＰＣを熱圧着し、その後に、裏面の外部接続端子にＡＣＦを介して温度１３０℃でＦＰＣを熱圧着することにより接続を行い、タッチパネルセンサの外部接続端子およびＦＰＣの接続端子間の位置ずれの有無、およびタッチパネルセンサの裏面の接続端子周辺での透明フィルム基材のたわみの有無を確認した。
その結果、実施例のタッチパネルセンサでは、位置ずれもたわみもないことが確認できた。一方、比較例のタッチパネルセンサでは、裏面の外部接続端子付近の表面側外部接続端子に近い場所でフィルムにたわみが生じ、裏面の外部接続端子とＦＰＣの接続端子との間で一部ズレが生じた。
１ … 透明フィルム基材
２ … 電極
３ … 外部接続端子
３ｃ … 切断部隣接外部接続端子
４ … 切断部
５ … 引き回し配線
１０ … タッチパネルセンサ
１２ … アクティブエリア
１３ … 外部接続端子部
２０ … 積層体
２１ … レジスト
３０ … ＦＰＣ
３１ … フレキシブル基板
３２ … 接続端子
４０ … ＦＰＣ付タッチパネルセンサ
２ … 電極
３ … 外部接続端子
３ｃ … 切断部隣接外部接続端子
４ … 切断部
５ … 引き回し配線
１０ … タッチパネルセンサ
１２ … アクティブエリア
１３ … 外部接続端子部
２０ … 積層体
２１ … レジスト
３０ … ＦＰＣ
３１ … フレキシブル基板
３２ … 接続端子
４０ … ＦＰＣ付タッチパネルセンサ
Claims (3)
- 透明フィルム基材と、
前記透明フィルム基材の一方の表面上に形成された表側電極と、
前記透明フィルム基材の前記表側電極が形成された表面上に形成され、前記表側電極に接続された表側外部接続端子と、
前記透明フィルム基材の他方の表面上に形成された裏側電極と、
前記透明フィルム基材の前記裏側電極が形成された表面上に前記表側接続端子と平面視上重ならないように形成され、前記裏側電極に接続された裏側外部接続端子と、
を有し、
前記透明フィルム基材が、少なくとも平面視上隣接する前記表側外部接続端子および裏側外部接続端子の間に切断部を有し、
前記切断部の終端から前記透明フィルム基材の外周端までの距離が、前記切断部に隣接する前記表側外部接続端子または前記裏側外部接続端子である切断部隣接外部接続端子の内端から前記透明フィルム基材の外周端までの距離以上の距離であることを特徴とするタッチパネルセンサ。 - 前記切断部と前記切断部隣接外部接続端子との間隔が、前記切断部隣接外部接続端子の端子幅、および、前記切断部隣接外部接続端子と前記切断部隣接外部接続端子に隣接する同一表面上に形成された外部接続端子との端子間幅のうち、いずれか狭いものより広いことを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルセンサ。
- 請求項１または請求項２に記載のタッチパネルセンサと、
絶縁性を有するフレキシブル基板および前記フレキシブル基板の表面上に形成された接続端子を有するフレキシブルプリント配線板と、
熱圧着により接着性および厚み方向に導電性を示す異方導電性接着剤からなり、前記表側外部接続端子および前記裏側外部接続端子と前記接続端子とを接続する異方導電接着剤層と、
を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板付タッチパネルセンサ。
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-
2013
- 2013-08-22 JP JP2013172433A patent/JP5910585B2/ja active Active
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