JP3525377B2 - 電気的接続構造及びその形成方法 - Google Patents
電気的接続構造及びその形成方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気的接続構造及び
その形成方法に関し、特に複数の第１の配線と複数の第
２の配線とを電気的に接続する電気的接続構造及びその
形成方法に属する。
その形成方法に関し、特に複数の第１の配線と複数の第
２の配線とを電気的に接続する電気的接続構造及びその
形成方法に属する。
【０００２】
【従来の技術】複数の第１の配線と、複数の第２の配線
との間を電気的に接続する電気的接続構造においても、
狭ピッチ化が進行しつつある。このような電気的接続構
造の従来の第１の例を図５（ａ），（ｂ）に示す。
との間を電気的に接続する電気的接続構造においても、
狭ピッチ化が進行しつつある。このような電気的接続構
造の従来の第１の例を図５（ａ），（ｂ）に示す。
【０００３】この第１の例は、第１の絶縁基板１１ｘ，
及びこの絶縁基板１１ｘの表面に、複数の第１の配線１
３ｘと対応接続して金属箔で形成され、それぞれが予め
定められた幅、長さを有し互いに平行に配置された複数
の第１の電極１２ｘを備えた第１の電極板１０ｘと、同
様に、第２の絶縁基板１１ｙ、及びこの絶縁基板１１ｙ
の表面に、複数の第２の配線１３ｙと対応接続して金属
箔で形成され、それぞれが上記第１の電極１２ｘと同一
の幅、長さを有してこれら第１の電極１２ｘそれぞれと
対応する位置に互いに平行配置された複数の第２の電極
１２ｙを備え、これら複数の第２の電極１２ｙと第１の
電極板の複数の第１の電極１２ｘとが予め定められた間
隔を隔てて１対１で互いに向い合うように配置された第
２の電極板１０ｙと、厚さ方向にのみ導通が得られるよ
うに形成されて向い合う複数の第１の電極及び複数の第
２の電極の間に挟み付けられた異方性導電シート４０ｘ
と、を有する構成、構造となっている。
及びこの絶縁基板１１ｘの表面に、複数の第１の配線１
３ｘと対応接続して金属箔で形成され、それぞれが予め
定められた幅、長さを有し互いに平行に配置された複数
の第１の電極１２ｘを備えた第１の電極板１０ｘと、同
様に、第２の絶縁基板１１ｙ、及びこの絶縁基板１１ｙ
の表面に、複数の第２の配線１３ｙと対応接続して金属
箔で形成され、それぞれが上記第１の電極１２ｘと同一
の幅、長さを有してこれら第１の電極１２ｘそれぞれと
対応する位置に互いに平行配置された複数の第２の電極
１２ｙを備え、これら複数の第２の電極１２ｙと第１の
電極板の複数の第１の電極１２ｘとが予め定められた間
隔を隔てて１対１で互いに向い合うように配置された第
２の電極板１０ｙと、厚さ方向にのみ導通が得られるよ
うに形成されて向い合う複数の第１の電極及び複数の第
２の電極の間に挟み付けられた異方性導電シート４０ｘ
と、を有する構成、構造となっている。
【０００４】この第１の例では、異方性導電シート４０
ｘを介して互いに重なり合う第１の電極１２ｘと第２の
電極１２ｙとの間で、異方性導電シート４０ｘにより導
通が得られてこれら電極１２ｘ，１２ｙ間が接続され
る。従って、異方性導電シート４０ｘは、複数の第１の
電極１２ｘの全面、及び複数の第２の電極１２ｙの全面
を覆うように配置すればよく、その位置の微調整は不要
であるが（アライメントフリー）、複数の第１の電極１
２ｘと複数の第２の電極１２ｙとは、接続対象の第１の
電極と第２の電極とが互いに重なり合うように調整（ア
ライメント）する必要がある。この調整は、電極配列ピ
ッチ、電極幅が狭くなる程困難となる。
ｘを介して互いに重なり合う第１の電極１２ｘと第２の
電極１２ｙとの間で、異方性導電シート４０ｘにより導
通が得られてこれら電極１２ｘ，１２ｙ間が接続され
る。従って、異方性導電シート４０ｘは、複数の第１の
電極１２ｘの全面、及び複数の第２の電極１２ｙの全面
を覆うように配置すればよく、その位置の微調整は不要
であるが（アライメントフリー）、複数の第１の電極１
２ｘと複数の第２の電極１２ｙとは、接続対象の第１の
電極と第２の電極とが互いに重なり合うように調整（ア
ライメント）する必要がある。この調整は、電極配列ピ
ッチ、電極幅が狭くなる程困難となる。
【０００５】図６（ａ）〜（ｃ）は、従来の電気的接続
構造の第２の例の、形成工程順に示した断面側面図であ
る（例えば特公平３−６１３１５号公報参照）。この第
２の例は、第１の電極板１０ｘの複数の第１の電極１２
ｘと、第２の電極板１０ｙの複数の第２の電極１２ｙと
の間に、加熱すると粘度が低下する絶縁性接着剤５１の
中に多数の導電性微粒子５２を分散させた導電粒子分散
フィルム５０を挟み込み（図６（ａ））、加熱して絶縁
性接着剤５１の粘度を低下させると同時に接続対象の第
１の電極１２ｘと第２の電極１２ｙとの間に電圧を印加
して、一方の電極（図６では１２ｘ）側に導電性微粒子
５２を引き寄せ集め（図６（ｂ））、第１の電極板１０
ｘ及び第２の電極板１０ｙに力Ｆを加えて引き寄せ集ま
った導電性微粒子５２を接続対象の第１の電極１２ｘ・
第２の電極１２ｙ間に挟みつけ、これら電極１２ｘ，１
２ｙ間を接続する構成、構造となっている。
構造の第２の例の、形成工程順に示した断面側面図であ
る（例えば特公平３−６１３１５号公報参照）。この第
２の例は、第１の電極板１０ｘの複数の第１の電極１２
ｘと、第２の電極板１０ｙの複数の第２の電極１２ｙと
の間に、加熱すると粘度が低下する絶縁性接着剤５１の
中に多数の導電性微粒子５２を分散させた導電粒子分散
フィルム５０を挟み込み（図６（ａ））、加熱して絶縁
性接着剤５１の粘度を低下させると同時に接続対象の第
１の電極１２ｘと第２の電極１２ｙとの間に電圧を印加
して、一方の電極（図６では１２ｘ）側に導電性微粒子
５２を引き寄せ集め（図６（ｂ））、第１の電極板１０
ｘ及び第２の電極板１０ｙに力Ｆを加えて引き寄せ集ま
った導電性微粒子５２を接続対象の第１の電極１２ｘ・
第２の電極１２ｙ間に挟みつけ、これら電極１２ｘ，１
２ｙ間を接続する構成、構造となっている。
【０００６】この第２の例では、接続対象の第１の電極
１２ｘ・第２の電極１２ｙ間の導通抵抗を低減し隣接電
極間の絶縁性を向上させることができ、また、導電粒子
分散フィルム５０は第１，第２の電極板１０ｘ，１０ｙ
に対しアライメントフリーであるが、複数の第１の電極
１２ｘと複数の第２の電極１２ｙとの間では、第１の例
と同様に位置調整（アライメント）が必要である。
１２ｘ・第２の電極１２ｙ間の導通抵抗を低減し隣接電
極間の絶縁性を向上させることができ、また、導電粒子
分散フィルム５０は第１，第２の電極板１０ｘ，１０ｙ
に対しアライメントフリーであるが、複数の第１の電極
１２ｘと複数の第２の電極１２ｙとの間では、第１の例
と同様に位置調整（アライメント）が必要である。
【０００７】これら第１の例、第２の例では、複数の第
１の電極１２ｘと複数の第２の電極１２ｙとを長手方向
に平行に配置して、接続対象となる電極同志では重なり
合い、接続対象以外の電極間は重ならないようにする必
要がある。そのため、複数の第１の電極１２ｘ及び複数
の第２の電極１２ｙの配列ピッチ、電極幅などの寸法も
高精度に抑える必要があり、この問題は狭ピッチ化が進
むにつれて重要度を増してくる。また、隣接する電極間
には電極幅と同程度の幅の絶縁領域が必要であり、配列
ピッチが制限される。
１の電極１２ｘと複数の第２の電極１２ｙとを長手方向
に平行に配置して、接続対象となる電極同志では重なり
合い、接続対象以外の電極間は重ならないようにする必
要がある。そのため、複数の第１の電極１２ｘ及び複数
の第２の電極１２ｙの配列ピッチ、電極幅などの寸法も
高精度に抑える必要があり、この問題は狭ピッチ化が進
むにつれて重要度を増してくる。また、隣接する電極間
には電極幅と同程度の幅の絶縁領域が必要であり、配列
ピッチが制限される。
【０００８】図７（ａ），（ｂ）は、複数の第１の電極
及び複数の第２の電極の配列ピッチ、電極幅等をそれほ
ど高精度に抑える必要がなくて、しかも第１の電極板・
第２の電極板間がアライメントフリーとなる従来の電気
的接続構造の例（第３の例）を示す分解斜視図および断
面側面図である。
及び複数の第２の電極の配列ピッチ、電極幅等をそれほ
ど高精度に抑える必要がなくて、しかも第１の電極板・
第２の電極板間がアライメントフリーとなる従来の電気
的接続構造の例（第３の例）を示す分解斜視図および断
面側面図である。
【０００９】この第３の例は、第１の絶縁基板１１ａの
表面に、複数の第１の配線（図示省略）と対応接続して
金属箔で形成され、それぞれが予め定められた幅及び長
さを有して互いに平行に配置された複数の第１の電極１
２ａ−１〜１２ａ−５を備えて成る第１の電極板１０ａ
と、同様に、第２の絶縁基板１１ｂの表面に、複数の第
２の配線（図示省略）と対応接続して金属箔で形成さ
れ、それぞれが予め定められた幅及び長さを有して互い
に平行に配置された複数の第２の電極１２ｂ−１〜１２
ｂ−５を備え、これら複数の第２の電極１２ｂ−１〜１
２ｂ−５（以下、単に１２ｂという）と第１の電極板１
０ａの複数の第１の電極１２ａ−１〜１２ａ−５（以
下、単に１２ａという）とが向い合い、かつ予め定めら
れた間隔を隔てて互いに交差するように配置された第２
の電極板１０ｂと、絶縁シート６１の、複数の第１の電
極１２ａ及び複数の第２の電極１２ｂのうちの接続対象
の第１の電極（例えば１２ａ−１）と第２の電極（例え
ば１２ｂ−１）とが交差する位置に、絶縁シート６１を
厚さ方向に貫通してその先端が絶縁シート６１の表面及
び裏面に露出するように埋め込まれ、これら第１の電極
・第２の電極間を接続する複数の接続導体６２を備えて
複数の第１の電極１２ａ及び複数の第２の電極１２ｂに
挟み付けられた基板電極間通電シート６０とを有する構
成、構造となっている。
表面に、複数の第１の配線（図示省略）と対応接続して
金属箔で形成され、それぞれが予め定められた幅及び長
さを有して互いに平行に配置された複数の第１の電極１
２ａ−１〜１２ａ−５を備えて成る第１の電極板１０ａ
と、同様に、第２の絶縁基板１１ｂの表面に、複数の第
２の配線（図示省略）と対応接続して金属箔で形成さ
れ、それぞれが予め定められた幅及び長さを有して互い
に平行に配置された複数の第２の電極１２ｂ−１〜１２
ｂ−５を備え、これら複数の第２の電極１２ｂ−１〜１
２ｂ−５（以下、単に１２ｂという）と第１の電極板１
０ａの複数の第１の電極１２ａ−１〜１２ａ−５（以
下、単に１２ａという）とが向い合い、かつ予め定めら
れた間隔を隔てて互いに交差するように配置された第２
の電極板１０ｂと、絶縁シート６１の、複数の第１の電
極１２ａ及び複数の第２の電極１２ｂのうちの接続対象
の第１の電極（例えば１２ａ−１）と第２の電極（例え
ば１２ｂ−１）とが交差する位置に、絶縁シート６１を
厚さ方向に貫通してその先端が絶縁シート６１の表面及
び裏面に露出するように埋め込まれ、これら第１の電極
・第２の電極間を接続する複数の接続導体６２を備えて
複数の第１の電極１２ａ及び複数の第２の電極１２ｂに
挟み付けられた基板電極間通電シート６０とを有する構
成、構造となっている。
【００１０】この第３の例では、複数の第１の電極１２
ａと、複数の第２の電極１２ｂとが互いに交差するよう
に配置されていて、接続対象の第１の電極（１２ａ−
１）及び第２の電極（１２ｂ−１）の交差部分で接続導
体６２により接続されるので、複数の第１の電極１２ａ
及び複数の第１の電極１２ｂの幅、配列ピッチを高精度
に抑える必要がなく、また、これらの相対位置は、これ
ら複数の第１，第２の電極間が互いに交差しさえすれば
よいので、その微調整が不要（アライメントフリー）と
なり、この点では狭ピッチに適しているが、複数の第１
の電極１２ａ及び複数の第２の電極１２ｂに対する基板
電極間通電シート６０は、その複数の接続導体６２を接
続対象の電極間で正確に位置合せする必要がある。
ａと、複数の第２の電極１２ｂとが互いに交差するよう
に配置されていて、接続対象の第１の電極（１２ａ−
１）及び第２の電極（１２ｂ−１）の交差部分で接続導
体６２により接続されるので、複数の第１の電極１２ａ
及び複数の第１の電極１２ｂの幅、配列ピッチを高精度
に抑える必要がなく、また、これらの相対位置は、これ
ら複数の第１，第２の電極間が互いに交差しさえすれば
よいので、その微調整が不要（アライメントフリー）と
なり、この点では狭ピッチに適しているが、複数の第１
の電極１２ａ及び複数の第２の電極１２ｂに対する基板
電極間通電シート６０は、その複数の接続導体６２を接
続対象の電極間で正確に位置合せする必要がある。
【００１１】なお、第１，第２の例で、複数の第１，第
２の電極を交差配置すると、第１の例では異方性導電シ
ート４０ｘにより接続対象外の電極間が導通し、第２の
例では、接続対象外の電極間もその間隔が狭く、導電性
微粒子５２によって導通したり、絶縁不良となるため、
このような交差配置はできない。
２の電極を交差配置すると、第１の例では異方性導電シ
ート４０ｘにより接続対象外の電極間が導通し、第２の
例では、接続対象外の電極間もその間隔が狭く、導電性
微粒子５２によって導通したり、絶縁不良となるため、
このような交差配置はできない。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電気的
接続構造は、第１の例では、異方性導電シート４０ｘを
介して互いに重なり合う第１の電極１２ｘと第２の電極
１２ｙとの間で、この異方性導電シート４０ｘにより導
通が得られてこれら電極間が接続される構造となってい
るので、異方性導電シート４０ｘは、複数の第１，第２
の電極１２ｘ，１２ｙ全面を覆うように配置すればよ
く、その位置の微調整は不要であるが（アライメントフ
リー）、複数の第１の電極１２ｘと複数の第２の電極１
２ｙとは互いに重なり合うように正確に位置調整（アラ
イメント）しなければならず、この位置調整は複数の電
極の狭ピッチ化が進むにつれて困難になり、また、隣接
電極間には電極幅と同程度の幅の絶縁領域が必要なた
め、狭ピッチ化が難しくなるという問題点があり、第２
の例では、互いに重なり合う複数の第１の電極１２ｘと
複数の第２の電極１２ｙとの間に電圧を印加して導電性
微粒子５２を集め、これら電極間を圧着する構造となっ
ているので、接続対象の電極間は導通抵抗が低く、かつ
隣接電極間は絶縁性が向上するが、第１の例と同様に、
複数の第１，第２の電極１２ｘ，１２ｙ間の正確な位置
合せ、位置調整（アライメント）、及び隣接電極間の絶
縁領域が必要で、やはり狭ピッチ化が難しくなるという
問題点があり、第３の例では、複数の第１の電極１２ａ
と複数の第２の電極１２ｂとを交差配置し、これら電極
１２ａ，１２ｂ間に挟み込まれた基板電極間通電シート
６０の複数の接続導体６２により、接続対象の電極間を
接続する構成、構造となっているので、複数の第１の電
極１２ａ及び複数の第２の電極１２ｂの幅、配列ピッチ
等を高精度に抑える必要はなく、またこれらの位置合せ
の微調整は不要（アライメントフリー）で隣接電極間は
電気的絶縁が得られればよく、この点では狭ピッチ化に
適しているが、基板電極間通電シート６０の複数の接続
導体６２を、接続対象の電極間に正確に位置合せ、配置
する必要があり、狭ピッチ化が進行すると、やはりその
位置合せ微調整が困難となるため、狭ピッチ化が難しい
という問題点がある。
接続構造は、第１の例では、異方性導電シート４０ｘを
介して互いに重なり合う第１の電極１２ｘと第２の電極
１２ｙとの間で、この異方性導電シート４０ｘにより導
通が得られてこれら電極間が接続される構造となってい
るので、異方性導電シート４０ｘは、複数の第１，第２
の電極１２ｘ，１２ｙ全面を覆うように配置すればよ
く、その位置の微調整は不要であるが（アライメントフ
リー）、複数の第１の電極１２ｘと複数の第２の電極１
２ｙとは互いに重なり合うように正確に位置調整（アラ
イメント）しなければならず、この位置調整は複数の電
極の狭ピッチ化が進むにつれて困難になり、また、隣接
電極間には電極幅と同程度の幅の絶縁領域が必要なた
め、狭ピッチ化が難しくなるという問題点があり、第２
の例では、互いに重なり合う複数の第１の電極１２ｘと
複数の第２の電極１２ｙとの間に電圧を印加して導電性
微粒子５２を集め、これら電極間を圧着する構造となっ
ているので、接続対象の電極間は導通抵抗が低く、かつ
隣接電極間は絶縁性が向上するが、第１の例と同様に、
複数の第１，第２の電極１２ｘ，１２ｙ間の正確な位置
合せ、位置調整（アライメント）、及び隣接電極間の絶
縁領域が必要で、やはり狭ピッチ化が難しくなるという
問題点があり、第３の例では、複数の第１の電極１２ａ
と複数の第２の電極１２ｂとを交差配置し、これら電極
１２ａ，１２ｂ間に挟み込まれた基板電極間通電シート
６０の複数の接続導体６２により、接続対象の電極間を
接続する構成、構造となっているので、複数の第１の電
極１２ａ及び複数の第２の電極１２ｂの幅、配列ピッチ
等を高精度に抑える必要はなく、またこれらの位置合せ
の微調整は不要（アライメントフリー）で隣接電極間は
電気的絶縁が得られればよく、この点では狭ピッチ化に
適しているが、基板電極間通電シート６０の複数の接続
導体６２を、接続対象の電極間に正確に位置合せ、配置
する必要があり、狭ピッチ化が進行すると、やはりその
位置合せ微調整が困難となるため、狭ピッチ化が難しい
という問題点がある。
【００１３】本発明の目的は、上記従来技術の問題点に
鑑みて、アライメントフリーで、かつ狭ピッチ化が容易
となる電気的接続構造及びその形成方法を提供すること
にある。
鑑みて、アライメントフリーで、かつ狭ピッチ化が容易
となる電気的接続構造及びその形成方法を提供すること
にある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】第１の発明の電気的接続
構造は、複数の第１の配線と、複数の第２の配線とを電
気的に接続する電気的接続構造であって、上記の目的を
達成するために次の各構造体を含むことを特徴とする。 （イ）第１の絶縁基板と、この第１の絶縁基板の表面
に、前記複数の第１の配線と対応接続されて金属で薄板
状に形成され、それぞれが予め定められた幅及び長さを
有して互いに平行に配置された複数の第１の電極と、を
備えた第１の電極板 （ロ）第２の絶縁基板と、この第２の絶縁基板の表面
に、前記複数の第２の配線と対応接続されて低融点金属
で形成され、それぞれが予め定められた幅、長さ、及び
厚さを有して互いに平行に配置された複数の第２の電極
と、を備え、これら複数の第２の電極が前記第１の電極
板の複数の第１の電極と予め定められた間隔を隔てて向
い合い、かつ互いに交差するように配置された第２の電
極板 （ハ）前記第２の電極板の複数の第２の電極それぞれ
の、前記第１の電極板の複数の第１の電極のうちの接続
対象となる第１の電極と向い合う面に、これら第２の電
極の低融点金属が溶融されて第１の電極に引き寄せら
れ、冷却固化して形成され、これら接続対象の第１の電
極・第２の電極間を接続する複数の電極間接続導体
構造は、複数の第１の配線と、複数の第２の配線とを電
気的に接続する電気的接続構造であって、上記の目的を
達成するために次の各構造体を含むことを特徴とする。 （イ）第１の絶縁基板と、この第１の絶縁基板の表面
に、前記複数の第１の配線と対応接続されて金属で薄板
状に形成され、それぞれが予め定められた幅及び長さを
有して互いに平行に配置された複数の第１の電極と、を
備えた第１の電極板 （ロ）第２の絶縁基板と、この第２の絶縁基板の表面
に、前記複数の第２の配線と対応接続されて低融点金属
で形成され、それぞれが予め定められた幅、長さ、及び
厚さを有して互いに平行に配置された複数の第２の電極
と、を備え、これら複数の第２の電極が前記第１の電極
板の複数の第１の電極と予め定められた間隔を隔てて向
い合い、かつ互いに交差するように配置された第２の電
極板 （ハ）前記第２の電極板の複数の第２の電極それぞれ
の、前記第１の電極板の複数の第１の電極のうちの接続
対象となる第１の電極と向い合う面に、これら第２の電
極の低融点金属が溶融されて第１の電極に引き寄せら
れ、冷却固化して形成され、これら接続対象の第１の電
極・第２の電極間を接続する複数の電極間接続導体
【００１５】第２の発明の電気的接続構造の形成方法
は、前記第１の発明の電気的接続構造の形成方法であっ
て、次の各手順を含むことを特徴とする。 （イ）第１の絶縁基板表面に複数の第１の電極を形成し
て第１の電極板を形成し、第２の絶縁基板表面に複数の
第２の電極を形成して第２の電極板を形成する電極板形
成手順 （ロ）前記第１の電極板の複数の第１の電極と前記第２
の電極板の複数の第２の電極とが予め定められた間隔を
隔てて向い合い、かつ互いに交差するようにこれら第１
の電極板及び第２の電極板を保持する電極板保持手順 （ハ）前記電極板保持手順による状態を維持しつつ、前
記第１の電極板及び第２の電極板を加熱して前記第２の
電極板の複数の第２の電極の低融点金属を溶融させると
同時に、接続対象の第１の電極と第２の電極との間に電
圧を印加し、溶融した第２の電極の低融点金属を静電気
力で第１の電極に引き寄せてこれら第１の電極、第２の
電極間を接続する電極間接続手順 （ニ）前記電極間接続手順による接続対象の第１の電極
と第２の電極との間の接続が全て完了した後、更に前記
電極板保持手順による状態を維持し続けて前記第１の電
極板及び第２の電極板を冷却し、前記複数の第２の電
極、及び接続対象の第１の電極・第２の電極間の低融点
金属を固化させる低融点金属固化手順 （ホ）前記低融点金属固化手順の後、前記電極板保持手
順による状態を解除する電極板保持解除手順
は、前記第１の発明の電気的接続構造の形成方法であっ
て、次の各手順を含むことを特徴とする。 （イ）第１の絶縁基板表面に複数の第１の電極を形成し
て第１の電極板を形成し、第２の絶縁基板表面に複数の
第２の電極を形成して第２の電極板を形成する電極板形
成手順 （ロ）前記第１の電極板の複数の第１の電極と前記第２
の電極板の複数の第２の電極とが予め定められた間隔を
隔てて向い合い、かつ互いに交差するようにこれら第１
の電極板及び第２の電極板を保持する電極板保持手順 （ハ）前記電極板保持手順による状態を維持しつつ、前
記第１の電極板及び第２の電極板を加熱して前記第２の
電極板の複数の第２の電極の低融点金属を溶融させると
同時に、接続対象の第１の電極と第２の電極との間に電
圧を印加し、溶融した第２の電極の低融点金属を静電気
力で第１の電極に引き寄せてこれら第１の電極、第２の
電極間を接続する電極間接続手順 （ニ）前記電極間接続手順による接続対象の第１の電極
と第２の電極との間の接続が全て完了した後、更に前記
電極板保持手順による状態を維持し続けて前記第１の電
極板及び第２の電極板を冷却し、前記複数の第２の電
極、及び接続対象の第１の電極・第２の電極間の低融点
金属を固化させる低融点金属固化手順 （ホ）前記低融点金属固化手順の後、前記電極板保持手
順による状態を解除する電極板保持解除手順
【００１６】第３の発明の電気的接続構造は、複数の第
１の配線と、複数の第２の配線とを電気的に接続する電
気的接続構造であって、次の各構造体を含むことを特徴
とする。 （イ）第１の絶縁基板と、この第１の絶縁基板の表面
に、前記複数の第１の配線と対応接続されて金属で薄板
状に形成され、それぞれが予め定められた幅及び長さを
有して互いに平行に配置された複数の第１の電極と、を
備えた第１の電極板 （ロ）第２の絶縁基板と、この第２の絶縁基板の表面
に、前記複数の第２の配線と対応接続されて金属で薄板
状に形成され、それぞれが予め定められた幅及び長さを
有して互いに平行に配置された複数の第２の電極と、を
備え、これら複数の第２の電極が前記第１の電極板の複
数の第１の電極と予め定められた間隔を隔てて向い合
い、かつ互いに交差するように配置された第２の電極板 （ハ）予め定められた厚さを有する絶縁シートと、この
絶縁シート内に、厚さ方向に貫通して両端がこの絶縁シ
ートの表面及び裏面に露出するように埋め込まれ、前記
第１の電極板の第１の電極の幅及び第２の電極板の第２
の電極の幅より狭い間隔で均一に分布配置された複数の
金属細線と、を備えて前記第１の電極板の複数の第１の
電極と前記第２の電極板の複数の第２の電極との間に挟
み込まれ、これら複数の第１の電極及び複数の第２の電
極のうちの接続対象外の第１の電極・第２の電極間に挟
まれた金属細線が溶断されてこれら電極間を非導通状態
とし、接続対象の第１の電極・第２の電極間のみを導通
状態とする異方性導電シート
１の配線と、複数の第２の配線とを電気的に接続する電
気的接続構造であって、次の各構造体を含むことを特徴
とする。 （イ）第１の絶縁基板と、この第１の絶縁基板の表面
に、前記複数の第１の配線と対応接続されて金属で薄板
状に形成され、それぞれが予め定められた幅及び長さを
有して互いに平行に配置された複数の第１の電極と、を
備えた第１の電極板 （ロ）第２の絶縁基板と、この第２の絶縁基板の表面
に、前記複数の第２の配線と対応接続されて金属で薄板
状に形成され、それぞれが予め定められた幅及び長さを
有して互いに平行に配置された複数の第２の電極と、を
備え、これら複数の第２の電極が前記第１の電極板の複
数の第１の電極と予め定められた間隔を隔てて向い合
い、かつ互いに交差するように配置された第２の電極板 （ハ）予め定められた厚さを有する絶縁シートと、この
絶縁シート内に、厚さ方向に貫通して両端がこの絶縁シ
ートの表面及び裏面に露出するように埋め込まれ、前記
第１の電極板の第１の電極の幅及び第２の電極板の第２
の電極の幅より狭い間隔で均一に分布配置された複数の
金属細線と、を備えて前記第１の電極板の複数の第１の
電極と前記第２の電極板の複数の第２の電極との間に挟
み込まれ、これら複数の第１の電極及び複数の第２の電
極のうちの接続対象外の第１の電極・第２の電極間に挟
まれた金属細線が溶断されてこれら電極間を非導通状態
とし、接続対象の第１の電極・第２の電極間のみを導通
状態とする異方性導電シート
【００１７】第４の発明の電気的接続構造の形成方法
は、前記第３の発明の電気的接続構造の形成方法であっ
て、次の各手順を含むことを特徴とする。 （イ）第１の絶縁基板表面に複数の第１の電極を形成し
て第１の電極板を形成し、第２の絶縁基板表面に複数の
第２の電極を形成して第２の電極板を形成する電極板形
成手順 （ロ）絶縁シート内に、複数の金属細線を埋め込んで異
方性導電シートを形成する異方性導電シート形成手順 （ハ）互いに交差するように配置された前記第１の電極
板の複数の第１の電極と前記第２の電極板の複数の第２
の電極との間に前記異方性導電シートを挟み付けて保持
する異方性導電シート挟み付け手順 （ニ）前記異方性導電シート挟み付け手順による状態を
維持しつつ、前記第１の電極板の複数の第１の電極及び
前記第２の電極板の複数の第２の電極のうちの接続対象
外の第１の電極・第２の電極間に電圧を印加してこれら
の電極間に挟まれた部分の異方性導電シートの金属細線
を溶断し、これら第１の電極・第２の電極間を非導通と
する接続対象外電極間非導通化手順
は、前記第３の発明の電気的接続構造の形成方法であっ
て、次の各手順を含むことを特徴とする。 （イ）第１の絶縁基板表面に複数の第１の電極を形成し
て第１の電極板を形成し、第２の絶縁基板表面に複数の
第２の電極を形成して第２の電極板を形成する電極板形
成手順 （ロ）絶縁シート内に、複数の金属細線を埋め込んで異
方性導電シートを形成する異方性導電シート形成手順 （ハ）互いに交差するように配置された前記第１の電極
板の複数の第１の電極と前記第２の電極板の複数の第２
の電極との間に前記異方性導電シートを挟み付けて保持
する異方性導電シート挟み付け手順 （ニ）前記異方性導電シート挟み付け手順による状態を
維持しつつ、前記第１の電極板の複数の第１の電極及び
前記第２の電極板の複数の第２の電極のうちの接続対象
外の第１の電極・第２の電極間に電圧を印加してこれら
の電極間に挟まれた部分の異方性導電シートの金属細線
を溶断し、これら第１の電極・第２の電極間を非導通と
する接続対象外電極間非導通化手順
【００１８】
【発明の実施の形態】第１の発明の電気的接続構造、及
び第２の発明の、この電気的接続構造の形成方法の一実
施の形態は、複数の第１の配線と複数の第２の配線とを
電気的に接続する構造及びその形成方法であって、第１
の絶縁基板の表面に、上記複数の第１の配線と対応接続
されて金属で薄板状に形成され、それぞれが予め定めら
れた幅及び長さを有して互いに平行に配置された複数の
第１の電極を備えた第１の電極板と、第２の絶縁基板の
表面に、上記複数の第２の配線と対応接続されて低融点
金属で形成され、それぞれが予め定められた幅、長さ、
及び厚さを有して互いに平行に配置された複数の第２の
電極を備え、これら複数の第２の電極が上記第１の電極
板の複数の第１の電極と予め定められた間隔を隔てて向
い合い、かつ互いに交差するように配置された第２の電
極板と、この第２の電極板の複数の第２の電極それぞれ
の、上記第１の電極板の複数の第１の電極のうちの接続
対象となる第１の電極と向い合う面に、これら第２の電
極の低融点金属を加熱、溶融して接続対象の第１の電極
・第２の電極間に電圧を印加し、溶融した低融点金属が
静電気力で第１の電極に引き寄せられて、冷却固化し形
成され、これら第１の電極・第２の電極間を接続する複
数の電極間接続導体と、を有する構成、構造、及びその
形成方法となっている。
び第２の発明の、この電気的接続構造の形成方法の一実
施の形態は、複数の第１の配線と複数の第２の配線とを
電気的に接続する構造及びその形成方法であって、第１
の絶縁基板の表面に、上記複数の第１の配線と対応接続
されて金属で薄板状に形成され、それぞれが予め定めら
れた幅及び長さを有して互いに平行に配置された複数の
第１の電極を備えた第１の電極板と、第２の絶縁基板の
表面に、上記複数の第２の配線と対応接続されて低融点
金属で形成され、それぞれが予め定められた幅、長さ、
及び厚さを有して互いに平行に配置された複数の第２の
電極を備え、これら複数の第２の電極が上記第１の電極
板の複数の第１の電極と予め定められた間隔を隔てて向
い合い、かつ互いに交差するように配置された第２の電
極板と、この第２の電極板の複数の第２の電極それぞれ
の、上記第１の電極板の複数の第１の電極のうちの接続
対象となる第１の電極と向い合う面に、これら第２の電
極の低融点金属を加熱、溶融して接続対象の第１の電極
・第２の電極間に電圧を印加し、溶融した低融点金属が
静電気力で第１の電極に引き寄せられて、冷却固化し形
成され、これら第１の電極・第２の電極間を接続する複
数の電極間接続導体と、を有する構成、構造、及びその
形成方法となっている。
【００１９】このような構成、構造、及び形成方法とす
ることにより、第１の電極板・第２の電極板間は、複数
の第１の電極と複数の第２の電極とが互いに交差するよ
うに配置すればよいので、アライメントフリーであり、
また、第１の電極板及び第２の電極板に対する複数の電
極間接続導体も、これら第１の電極板、第２の電極板が
配置、保持された状態で形成されるので、同様にアライ
メントフリーである。
ることにより、第１の電極板・第２の電極板間は、複数
の第１の電極と複数の第２の電極とが互いに交差するよ
うに配置すればよいので、アライメントフリーであり、
また、第１の電極板及び第２の電極板に対する複数の電
極間接続導体も、これら第１の電極板、第２の電極板が
配置、保持された状態で形成されるので、同様にアライ
メントフリーである。
【００２０】また、複数の第１の電極、及び複数の第２
の電極の幅、配列ピッチ等の寸法を、互いに高精度で一
致させる必要もなく、また隣接電極間は電気的絶縁が得
られればよく、複数の電極間接続導体も必ず接続対象の
第１の電極・第２の電極間に形成されるので、アライメ
ントフリーであることを併せて、狭ピッチ化が容易とな
る。
の電極の幅、配列ピッチ等の寸法を、互いに高精度で一
致させる必要もなく、また隣接電極間は電気的絶縁が得
られればよく、複数の電極間接続導体も必ず接続対象の
第１の電極・第２の電極間に形成されるので、アライメ
ントフリーであることを併せて、狭ピッチ化が容易とな
る。
【００２１】第３の発明の電気的接続構造、及び第４の
発明の、この電気的接続構造の形成方法の一実施の形態
は、第１の絶縁基板の表面に、複数の第１の配線と対応
接続されて金属で薄板状に形成され、それぞれが予め定
められた幅及び長さを有して互いに平行に配置された複
数の第１の電極を備えた第１の電極板と、第２の絶縁基
板の表面に、複数の第２の配線と対応接続されて金属で
薄板状に形成され、それぞれが予め定められた幅及び長
さを有して互いに平行に配置された複数の第２の電極を
備え、これら複数の第２の電極が上記第１の電極板の複
数の第１の電極と予め定められた間隔を隔てて向い合
い、かつ互いに交差するように配置された第２の電極板
と、絶縁シート内に、厚さ方向に貫通して両端がこの絶
縁シートの表面及び裏面に露出するように埋め込まれ、
上記第１の電極及び第２の電極の幅より狭い間隔で均一
に分布配置された複数の金属細線を備えて上記複数の第
１の電極及び複数の第２の電極の間に挟み込まれ、上記
複数の第１の電極及び複数の第２の電極の間の接続対象
外の第１の電極・第２の電極間には電圧が印加されてこ
れら電極間に挟み込まれた金属細線が溶断され、これら
接続対象外の第１の電極・第２の電極間を非導通状態と
し、接続対象の第１の電極・第２の電極間のみを導通状
態とする異方性導電シートと、を有する構成、構造、及
び形成方法となっている。
発明の、この電気的接続構造の形成方法の一実施の形態
は、第１の絶縁基板の表面に、複数の第１の配線と対応
接続されて金属で薄板状に形成され、それぞれが予め定
められた幅及び長さを有して互いに平行に配置された複
数の第１の電極を備えた第１の電極板と、第２の絶縁基
板の表面に、複数の第２の配線と対応接続されて金属で
薄板状に形成され、それぞれが予め定められた幅及び長
さを有して互いに平行に配置された複数の第２の電極を
備え、これら複数の第２の電極が上記第１の電極板の複
数の第１の電極と予め定められた間隔を隔てて向い合
い、かつ互いに交差するように配置された第２の電極板
と、絶縁シート内に、厚さ方向に貫通して両端がこの絶
縁シートの表面及び裏面に露出するように埋め込まれ、
上記第１の電極及び第２の電極の幅より狭い間隔で均一
に分布配置された複数の金属細線を備えて上記複数の第
１の電極及び複数の第２の電極の間に挟み込まれ、上記
複数の第１の電極及び複数の第２の電極の間の接続対象
外の第１の電極・第２の電極間には電圧が印加されてこ
れら電極間に挟み込まれた金属細線が溶断され、これら
接続対象外の第１の電極・第２の電極間を非導通状態と
し、接続対象の第１の電極・第２の電極間のみを導通状
態とする異方性導電シートと、を有する構成、構造、及
び形成方法となっている。
【００２２】この実施の形態は、複数の第１の電極及び
複数の第２の電極の間の接続手段、及びその形成方法が
前述の第１，第２発明と異なるものの、アライメントフ
リーである点、及び狭ピッチ化が容易である点は、第
１，第２の発明と同様である。
複数の第２の電極の間の接続手段、及びその形成方法が
前述の第１，第２発明と異なるものの、アライメントフ
リーである点、及び狭ピッチ化が容易である点は、第
１，第２の発明と同様である。
【００２３】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明の電気的接続
構造の第１の実施例を示す斜視図及び側面図である。こ
の第１の実施例は、第１の電極板１０、第２の電極板２
０、及び複数の電極間接続導体３０（３０−１〜３０−
５を含む）を含んで構成され、これらの詳細は次のとお
りである。
て説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明の電気的接続
構造の第１の実施例を示す斜視図及び側面図である。こ
の第１の実施例は、第１の電極板１０、第２の電極板２
０、及び複数の電極間接続導体３０（３０−１〜３０−
５を含む）を含んで構成され、これらの詳細は次のとお
りである。
【００２４】第１の電極板１０は、第１の絶縁基板１１
と、この第１の絶縁基板１１の表面に、複数の第１の配
線（図示省略）と対応接続されて金属で薄板状に形成さ
れ、それぞれが予め定められた幅及び長さを有して互い
に平行に配置された複数の第１の電極１２−１〜１２−
５とを備えている。
と、この第１の絶縁基板１１の表面に、複数の第１の配
線（図示省略）と対応接続されて金属で薄板状に形成さ
れ、それぞれが予め定められた幅及び長さを有して互い
に平行に配置された複数の第１の電極１２−１〜１２−
５とを備えている。
【００２５】第２の電極板２０は、第２の絶縁基板２１
と、この第２の絶縁基板２１の表面に、複数の第２の配
線（図示省略）と対応接続されて低融点金属、例えばイ
ンジウム、はんだ等で形成され、それぞれが予め定めら
れた幅、長さ、及び厚さを有して互いに平行に配置され
た複数の第２の電極２２−１〜２２−５とを備え、これ
ら複数の第２の電極２２−１〜２２−５（以下、これら
を単に２２と記す）が第１の電極板１０の複数の第１の
電極１２−１〜１２−５（以下、これらを単に１２と記
す）と予め定められた間隔を隔てて向い合い、かつ互い
に交差するように配置される。
と、この第２の絶縁基板２１の表面に、複数の第２の配
線（図示省略）と対応接続されて低融点金属、例えばイ
ンジウム、はんだ等で形成され、それぞれが予め定めら
れた幅、長さ、及び厚さを有して互いに平行に配置され
た複数の第２の電極２２−１〜２２−５とを備え、これ
ら複数の第２の電極２２−１〜２２−５（以下、これら
を単に２２と記す）が第１の電極板１０の複数の第１の
電極１２−１〜１２−５（以下、これらを単に１２と記
す）と予め定められた間隔を隔てて向い合い、かつ互い
に交差するように配置される。
【００２６】複数の電極間接続導体３０（３０−１〜３
０−５）は、第２の電極板２０の複数の第２の電極２２
それぞれの、第１の電極板１０の複数の第１の電極１２
のうちの接続対象となる第１の電極（例えば１２−１）
と向い合う面に、これら第２の電極２２の低融点金属を
加熱、溶融して接続対象の第１の電極（１２−１）・第
２の電極（例えば２２−１）間に電圧を印加し溶融した
低融点金属を第１の電極（１２−１）に引き寄せて冷却
固化し形成され、これら接続対象の第１の電極・第２の
電極間を接続する。
０−５）は、第２の電極板２０の複数の第２の電極２２
それぞれの、第１の電極板１０の複数の第１の電極１２
のうちの接続対象となる第１の電極（例えば１２−１）
と向い合う面に、これら第２の電極２２の低融点金属を
加熱、溶融して接続対象の第１の電極（１２−１）・第
２の電極（例えば２２−１）間に電圧を印加し溶融した
低融点金属を第１の電極（１２−１）に引き寄せて冷却
固化し形成され、これら接続対象の第１の電極・第２の
電極間を接続する。
【００２７】次に、この第１の実施例の電気的接続構造
の形成方法について、図２（ａ）〜（ｃ）を併せて参照
し、説明する。まず、前述の第１の電極板１０及び第２
の電極板２０を形成する（電極板形成手順）。次に、図
２（ａ）に示すように、スペーサ１００により、複数の
第１の電極１２と複数の第２の電極２２とが予め定めら
れた間隔を隔てて向い合い、かつ互いに交差するように
第１の電極板１０及び第２の電極板２０を保持する（電
極板保持手順）。
の形成方法について、図２（ａ）〜（ｃ）を併せて参照
し、説明する。まず、前述の第１の電極板１０及び第２
の電極板２０を形成する（電極板形成手順）。次に、図
２（ａ）に示すように、スペーサ１００により、複数の
第１の電極１２と複数の第２の電極２２とが予め定めら
れた間隔を隔てて向い合い、かつ互いに交差するように
第１の電極板１０及び第２の電極板２０を保持する（電
極板保持手順）。
【００２８】次に、図２（ｂ），（ｃ）に示すように、
電極板保持手順の状態を維持しながら、第１の電極板１
０及び第２の電極板２０を加熱して複数の第２の電極２
２の低融点金属を溶融させて、接続対象の第１の電極
（１２−１）と第２の電極（２２−１）との間に、電源
Ｅで電圧を印加し、溶融した低融点金属を静電気力によ
り第１の電極（１２−１）に引き寄せて接続対象の第１
の電極・第２の電極間を接続する（電極間接続手順）。
電極板保持手順の状態を維持しながら、第１の電極板１
０及び第２の電極板２０を加熱して複数の第２の電極２
２の低融点金属を溶融させて、接続対象の第１の電極
（１２−１）と第２の電極（２２−１）との間に、電源
Ｅで電圧を印加し、溶融した低融点金属を静電気力によ
り第１の電極（１２−１）に引き寄せて接続対象の第１
の電極・第２の電極間を接続する（電極間接続手順）。
【００２９】この電極間接続手順による接続対象の第１
の電極・第２の電極間の接続が全て完了した後、更に前
述の電極板保持手順による状態を維持し続けて第１の電
極板１０及び第２の電極板２０を冷却し、複数の第２の
電極２２及び接続対象の第１の電極・第２の電極間の低
融点金属を固化させ（低融点金属固化手順）、スペーサ
１００を取り外す（電極板保持解除手順）。
の電極・第２の電極間の接続が全て完了した後、更に前
述の電極板保持手順による状態を維持し続けて第１の電
極板１０及び第２の電極板２０を冷却し、複数の第２の
電極２２及び接続対象の第１の電極・第２の電極間の低
融点金属を固化させ（低融点金属固化手順）、スペーサ
１００を取り外す（電極板保持解除手順）。
【００３０】このような構成、構造、及び形成方法とす
ることにより、第１の電極板１０及び第２の電極板２０
の間は、複数の第１の電極１２と複数の第２の電極２２
とが互いに交差するように配置すればよいので、これら
をアライメントフリーとすることができ、また、第１の
電極板１０及び第２の電極板２０に対する複数の電極間
接続導体３０も、これら電極板１０，２０が配置、保持
された状態で、接続対象の第１の電極・第２の電極間に
形成されることになるので、アライメントフリーとする
ことができる。
ることにより、第１の電極板１０及び第２の電極板２０
の間は、複数の第１の電極１２と複数の第２の電極２２
とが互いに交差するように配置すればよいので、これら
をアライメントフリーとすることができ、また、第１の
電極板１０及び第２の電極板２０に対する複数の電極間
接続導体３０も、これら電極板１０，２０が配置、保持
された状態で、接続対象の第１の電極・第２の電極間に
形成されることになるので、アライメントフリーとする
ことができる。
【００３１】また、複数の第１の電極１２、及び複数の
第２の電極２２は、その幅、配列ピッチ等の寸法を従来
の第１の例や第２の例のように合わせる必要がなく、ま
た、隣接電極間は電気的絶縁が得られる範囲で狭くで
き、しかも、複数の電極間接続導体３０は必ず接続対象
の第１の電極及び第２の電極を通して形成されて必ずこ
れら第１の電極・第２の電極間に形成されることになる
ので、アライメントフリーと併せて、狭ピッチ化が容易
となる。
第２の電極２２は、その幅、配列ピッチ等の寸法を従来
の第１の例や第２の例のように合わせる必要がなく、ま
た、隣接電極間は電気的絶縁が得られる範囲で狭くで
き、しかも、複数の電極間接続導体３０は必ず接続対象
の第１の電極及び第２の電極を通して形成されて必ずこ
れら第１の電極・第２の電極間に形成されることになる
ので、アライメントフリーと併せて、狭ピッチ化が容易
となる。
【００３２】図３（ａ），（ｂ）は本発明の電気的接続
構造の第２の実施例を示す斜視図及び断面側面図であ
る。この第２の実施例は、第１の電極板１０ａ、第２の
電極板１０ｂ、及び異方性導電シート４０を含んで構成
され、これらの詳細は次のとおりである。
構造の第２の実施例を示す斜視図及び断面側面図であ
る。この第２の実施例は、第１の電極板１０ａ、第２の
電極板１０ｂ、及び異方性導電シート４０を含んで構成
され、これらの詳細は次のとおりである。
【００３３】第１の電極板１０ａは、前述の第１の実施
例の第１の電極板１０と同様の構成を有しており、その
各部を表す記号に文字ａを付して区別している。また、
第２の電極板１０ｂも、基本的には第１の実施例の第１
の電極板１０と同様の構成を有しており、その各部を表
す記号に文字ｂを付して区別している。そして、この第
２の電極板１０ｂは、その複数の第２の電極２２ｂが第
１の電極板１０ａの複数の第２の電極２２と予め定めら
れた間隔（異方性導電シート４０の厚さと同一）を隔て
て向い合い、かつ互いに交差するように配置される。
例の第１の電極板１０と同様の構成を有しており、その
各部を表す記号に文字ａを付して区別している。また、
第２の電極板１０ｂも、基本的には第１の実施例の第１
の電極板１０と同様の構成を有しており、その各部を表
す記号に文字ｂを付して区別している。そして、この第
２の電極板１０ｂは、その複数の第２の電極２２ｂが第
１の電極板１０ａの複数の第２の電極２２と予め定めら
れた間隔（異方性導電シート４０の厚さと同一）を隔て
て向い合い、かつ互いに交差するように配置される。
【００３４】異方性導電シート４０は、予め定められた
厚さを有する絶縁シート４１と、この絶縁シート４１内
に、厚さ方向に貫通して両端が絶縁シート４１の表面及
び裏面に露出するように埋め込まれ、第１の電極１２ａ
及び第２の電極１２ｂの幅より十分狭い間隔で均一に分
布配置された複数（多数）の金属細線４２と、を備えて
複数の第１の電極１２ａと複数の第２の電極１２ｂとの
間に挟み込まれ、複数の第１の電極１２ａ及び複数の第
２の電極１２ｂのうちの接続対象外の第１の電極（例え
ば１２ａ−２〜１２ａ−５）・第２の電極（例えば１２
ｂ−１）間に挟まれた金属細線４２が溶断されてこれら
接続対象外の第１の電極・第２の電極間を非導通状態と
し、接続対象の第１の電極（例えば１２ａ−１）・第２
の電極（例えば１２ｂ−１）間のみを導通状態とする。
厚さを有する絶縁シート４１と、この絶縁シート４１内
に、厚さ方向に貫通して両端が絶縁シート４１の表面及
び裏面に露出するように埋め込まれ、第１の電極１２ａ
及び第２の電極１２ｂの幅より十分狭い間隔で均一に分
布配置された複数（多数）の金属細線４２と、を備えて
複数の第１の電極１２ａと複数の第２の電極１２ｂとの
間に挟み込まれ、複数の第１の電極１２ａ及び複数の第
２の電極１２ｂのうちの接続対象外の第１の電極（例え
ば１２ａ−２〜１２ａ−５）・第２の電極（例えば１２
ｂ−１）間に挟まれた金属細線４２が溶断されてこれら
接続対象外の第１の電極・第２の電極間を非導通状態と
し、接続対象の第１の電極（例えば１２ａ−１）・第２
の電極（例えば１２ｂ−１）間のみを導通状態とする。
【００３５】次に、この第２の実施例の電気的接続構造
の形成方法について、図４（ａ），（ｂ）を併せて参照
し、説明する。まず、第１の電極板１０ａ及び第２の電
極板１０ｂ、並びに異方性導電シート４０それぞれを形
成する（電極板形成手順、異方性導電シート形成手
順）。次に図４（ａ）に示すように、互いに交差するよ
うに配置された第１の電極板１０ａの複数の第１の電極
１２ａと第２の電極板１０ｂの複数の第２の電極１２ｂ
との間に、異方性導電シート４０を挟み付けて保持する
（異方性導電シート挟み付け手順）。
の形成方法について、図４（ａ），（ｂ）を併せて参照
し、説明する。まず、第１の電極板１０ａ及び第２の電
極板１０ｂ、並びに異方性導電シート４０それぞれを形
成する（電極板形成手順、異方性導電シート形成手
順）。次に図４（ａ）に示すように、互いに交差するよ
うに配置された第１の電極板１０ａの複数の第１の電極
１２ａと第２の電極板１０ｂの複数の第２の電極１２ｂ
との間に、異方性導電シート４０を挟み付けて保持する
（異方性導電シート挟み付け手順）。
【００３６】次に、図４（ｂ）に示すように、異方性導
電シート挟み付け手順による状態を維持しながら、複数
の第１の電極１２ａ及び複数の第２の電極１２ｂのうち
の接続対象外の第１の電極・第２の電極間に電源Ｅａに
よる電圧を印加してこれら電極間に挟まれた部分の異方
性導電シート４０の金属細線４２を溶断し、これら接続
対象外の第１の電極・第２の電極間を非導通とする。接
続対象の第１の電極・第２の電極間には電圧を印加しな
いで金属細線４２をそのまま（溶断していない状態）残
し、これら接続対象の電極間は導通状態にしておく。
電シート挟み付け手順による状態を維持しながら、複数
の第１の電極１２ａ及び複数の第２の電極１２ｂのうち
の接続対象外の第１の電極・第２の電極間に電源Ｅａに
よる電圧を印加してこれら電極間に挟まれた部分の異方
性導電シート４０の金属細線４２を溶断し、これら接続
対象外の第１の電極・第２の電極間を非導通とする。接
続対象の第１の電極・第２の電極間には電圧を印加しな
いで金属細線４２をそのまま（溶断していない状態）残
し、これら接続対象の電極間は導通状態にしておく。
【００３７】この第２の実施例においても、複数の第１
の電極１２ａと複数の第２の電極１２ｂとが互いに交差
する配置となっており、また、これら第１の電極・第２
の電極間の接続・非接続の処理も、このように配置され
た第１の電極及び第２の電極を通して行われるので、第
１の実施例と同様に、第１の電極板１０ａ、第２の電極
板１０ｂ及び異方性導電シート４０の相互間でアライメ
ントフリーであり、かつ、これら各構造体（１０ａ，１
０ｂ，４０）及びこれら相互間に対し、高い寸法精度が
要求されることはなく、狭ピッチ化も容易である。
の電極１２ａと複数の第２の電極１２ｂとが互いに交差
する配置となっており、また、これら第１の電極・第２
の電極間の接続・非接続の処理も、このように配置され
た第１の電極及び第２の電極を通して行われるので、第
１の実施例と同様に、第１の電極板１０ａ、第２の電極
板１０ｂ及び異方性導電シート４０の相互間でアライメ
ントフリーであり、かつ、これら各構造体（１０ａ，１
０ｂ，４０）及びこれら相互間に対し、高い寸法精度が
要求されることはなく、狭ピッチ化も容易である。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、第１の電
極板の複数の第１の電極と第２の電極板の複数の第２の
電極とを、予め定められた間隔を隔てて向い合せ、かつ
互いに交差するように配置し、接続対象の第１の電極・
第２の電極間の接続は、複数の第２の電極を低融点金属
で形成しておいてこの低融点金属を加熱、溶融し、接続
対象の第１の電極・第２の電極間に電圧を印加してこの
溶融した低融点金属を第１の電極に引き寄せて接続、固
化するか、絶縁シートに多数の金属細線が、絶縁シート
を貫通してその先端が両面に露出するように、均一に分
布配置されて埋め込まれた異方性導電シートを、複数の
第１の電極・複数の第２の電極間に挟み込み、接続対象
外の第１の電極・第２の電極間に電圧を印加してこれら
電極間の金属細線を溶断してこれら電極間を非導通と
し、接続対象の第１の電極・第２の電極間の金属細線は
そのまま残してこれら電極間は導通状態としておく構
成、構造、及び形成方法とすることにより、第１の電極
板・第２の電極板間は複数の第１の電極と複数の第２の
電極とが互いに交差するように配置すればよく、また電
極間接続構造体は、前者の例では複数の第２の電極の低
融点金属で、第１の電極板及び第２の電極板の配置後に
形成され、後者の例では、異方性導電シートが複数の第
１の電極及び複数の第２の電極を覆うように配置すれば
よいので、第１の電極板、第２の電極板、及び電極間接
続構造体相互間でアライメントフリーであり、かつ、複
数の第１の電極及び複数の第２の電極の幅や配列ピッチ
等、並びにこれら相互間の寸法精度を高く抑える必要が
なく、隣接電極間は電気的絶縁が得られる範囲で狭くす
ることができ、電極間接続構造体も必ず接続対象の第１
の電極・第２の電極間に形成されることになるので、狭
ピッチ化が容易である、という効果がある。
極板の複数の第１の電極と第２の電極板の複数の第２の
電極とを、予め定められた間隔を隔てて向い合せ、かつ
互いに交差するように配置し、接続対象の第１の電極・
第２の電極間の接続は、複数の第２の電極を低融点金属
で形成しておいてこの低融点金属を加熱、溶融し、接続
対象の第１の電極・第２の電極間に電圧を印加してこの
溶融した低融点金属を第１の電極に引き寄せて接続、固
化するか、絶縁シートに多数の金属細線が、絶縁シート
を貫通してその先端が両面に露出するように、均一に分
布配置されて埋め込まれた異方性導電シートを、複数の
第１の電極・複数の第２の電極間に挟み込み、接続対象
外の第１の電極・第２の電極間に電圧を印加してこれら
電極間の金属細線を溶断してこれら電極間を非導通と
し、接続対象の第１の電極・第２の電極間の金属細線は
そのまま残してこれら電極間は導通状態としておく構
成、構造、及び形成方法とすることにより、第１の電極
板・第２の電極板間は複数の第１の電極と複数の第２の
電極とが互いに交差するように配置すればよく、また電
極間接続構造体は、前者の例では複数の第２の電極の低
融点金属で、第１の電極板及び第２の電極板の配置後に
形成され、後者の例では、異方性導電シートが複数の第
１の電極及び複数の第２の電極を覆うように配置すれば
よいので、第１の電極板、第２の電極板、及び電極間接
続構造体相互間でアライメントフリーであり、かつ、複
数の第１の電極及び複数の第２の電極の幅や配列ピッチ
等、並びにこれら相互間の寸法精度を高く抑える必要が
なく、隣接電極間は電気的絶縁が得られる範囲で狭くす
ることができ、電極間接続構造体も必ず接続対象の第１
の電極・第２の電極間に形成されることになるので、狭
ピッチ化が容易である、という効果がある。
【図１】本発明の電気的接続構造の第１の実施例を示す
斜視図及び側面図である。
斜視図及び側面図である。
【図２】図１に示された電気的接続構造の形成方法を説
明するための各手順ごとの側面図である。
明するための各手順ごとの側面図である。
【図３】本発明の電気的接続構造の第２の実施例の分解
斜視図及び断面側面図である。
斜視図及び断面側面図である。
【図４】図３に示された電気的接続構造の形成方法を説
明するための各手順ごとの断面側面図である。
明するための各手順ごとの断面側面図である。
【図５】従来の電気的接続構造の第１の例を示す分解斜
視図及び断面側面図である。
視図及び断面側面図である。
【図６】従来の電気的接続構造の第２の例、及びその形
成方法を説明するための各手順ごとの断面側面図であ
る。
成方法を説明するための各手順ごとの断面側面図であ
る。
【図７】従来の電気的接続構造の第３の例を示す分解斜
視図及び断面側面図である。
視図及び断面側面図である。
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｘ，１０ｙ 電極板
１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｘ，１１ｙ 絶縁基板
１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｘ，１２ｙ 電極
１３ｘ，１３ｙ 配線
２０ 電極板
２１ 絶縁基板
２２ 電極
３０ 電極間接続導体
４０，４０ｘ 異方性導電シート
４１ 絶縁シート
４２ 金属細線
５０ 導電粒子分散フィルム
５１ 絶縁性接着剤
５２ 導電性微粒子
６０ 基板電極間通電シート
６１ 絶縁シート
６２ 接続導体
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
// Ｈ０１Ｒ 4/02 Ｈ０１Ｒ 4/02 Ａ
(56)参考文献 特開 平11−297436（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−234095（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−162120（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−312116（ＪＰ，Ａ)
実開 平５−1265（ＪＰ，Ｕ)
実開 平５−59756（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 1/14
H05K 3/36
H01R 43/00
H01R 4/02
H01R 11/01
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の第１の配線と、複数の第２の配線
とを電気的に接続する電気的接続構造であって、次の各
構造体を含むことを特徴とする電気的接続構造。 （イ）第１の絶縁基板と、この第１の絶縁基板の表面
に、前記複数の第１の配線と対応接続されて金属で薄板
状に形成され、それぞれが予め定められた幅及び長さを
有して互いに平行に配置された複数の第１の電極と、を
備えた第１の電極板 （ロ）第２の絶縁基板と、この第２の絶縁基板の表面
に、前記複数の第２の配線と対応接続されて低融点金属
で形成され、それぞれが予め定められた幅、長さ、及び
厚さを有して互いに平行に配置された複数の第２の電極
と、を備え、これら複数の第２の電極が前記第１の電極
板の複数の第１の電極と予め定められた間隔を隔てて向
い合い、かつ互いに交差するように配置された第２の電
極板 （ハ）前記第２の電極板の複数の第２の電極それぞれ
の、前記第１の電極板の複数の第１の電極のうちの接続
対象となる第１の電極と向い合う面に、これら第２の電
極の低融点金属が溶融されて第１の電極に引き寄せら
れ、冷却固化して形成され、これら接続対象の第１の電
極・第２の電極間を接続する複数の電極間接続導体 - 【請求項２】 請求項１記載の電気的接続構造の形成方
法であって、次の各手順を含むことを特徴とする電気的
接続構造の形成方法。 （イ）第１の絶縁基板表面に複数の第１の電極を形成し
て第１の電極板を形成し、第２の絶縁基板表面に複数の
第２の電極を形成して第２の電極板を形成する電極板形
成手順 （ロ）前記第１の電極板の複数の第１の電極と前記第２
の電極板の複数の第２の電極とが予め定められた間隔を
隔てて向い合い、かつ互いに交差するようにこれら第１
の電極板及び第２の電極板を保持する電極板保持手順 （ハ）前記電極板保持手順による状態を維持しつつ、前
記第１の電極板及び第２の電極板を加熱して前記第２の
電極板の複数の第２の電極の低融点金属を溶融させると
同時に、接続対象の第１の電極と第２の電極との間に電
圧を印加し、溶融した第２の電極の低融点金属を静電気
力で第１の電極に引き寄せてこれら第１の電極、第２の
電極間を接続する電極間接続手順 （ニ）前記電極間接続手順による接続対象の第１の電極
と第２の電極との間の接続が全て完了した後、更に前記
電極板保持手順による状態を維持し続けて前記第１の電
極板及び第２の電極板を冷却し、前記複数の第２の電
極、及び接続対象の第１の電極・第２の電極間の低融点
金属を固化させる低融点金属固化手順 （ホ）前記低融点金属固化手順の後、前記電極板保持手
順による状態を解除する電極板保持解除手順 - 【請求項３】 複数の第１の配線と、複数の第２の配線
とを電気的に接続する電気的接続構造であって、次の各
構造体を含むことを特徴とする電気的接続構造。 （イ）第１の絶縁基板と、この第１の絶縁基板の表面
に、前記複数の第１の配線と対応接続されて金属で薄板
状に形成され、それぞれが予め定められた幅及び長さを
有して互いに平行に配置された複数の第１の電極と、を
備えた第１の電極板 （ロ）第２の絶縁基板と、この第２の絶縁基板の表面
に、前記複数の第２の配線と対応接続されて金属で薄板
状に形成され、それぞれが予め定められた幅及び長さを
有して互いに平行に配置された複数の第２の電極と、を
備え、これら複数の第２の電極が前記第１の電極板の複
数の第１の電極と予め定められた間隔を隔てて向い合
い、かつ互いに交差するように配置された第２の電極板 （ハ）予め定められた厚さを有する絶縁シートと、この
絶縁シート内に、厚さ方向に貫通して両端がこの絶縁シ
ートの表面及び裏面に露出するように埋め込まれ、前記
第１の電極板の第１の電極の幅及び第２の電極板の第２
の電極の幅より狭い間隔で均一に分布配置された複数の
金属細線と、を備えて前記第１の電極板の複数の第１の
電極と前記第２の電極板の複数の第２の電極との間に挟
み込まれ、これら複数の第１の電極及び複数の第２の電
極のうちの接続対象外の第１の電極・第２の電極間に挟
まれた金属細線が溶断されてこれら電極間を非導通状態
とし、接続対象の第１の電極・第２の電極間のみを導通
状態とする異方性導電シート - 【請求項４】 請求項３記載の電気的接続構造の形成方
法であって、次の各手順を含むことを特徴とする電気的
接続構造の形成方法。 （イ）第１の絶縁基板表面に複数の第１の電極を形成し
て第１の電極板を形成し、第２の絶縁基板表面に複数の
第２の電極を形成して第２の電極板を形成する電極板形
成手順 （ロ）絶縁シート内に、複数の金属細線を埋め込んで異
方性導電シートを形成する異方性導電シート形成手順 （ハ）互いに交差するように配置された前記第１の電極
板の複数の第１の電極と前記第２の電極板の複数の第２
の電極との間に前記異方性導電シートを挟み付けて保持
する異方性導電シート挟み付け手順 （ニ）前記異方性導電シート挟み付け手順による状態を
維持しつつ、前記第１の電極板の複数の第１の電極及び
前記第２の電極板の複数の第２の電極のうちの接続対象
外の第１の電極・第２の電極間に電圧を印加してこれら
の電極間に挟まれた部分の異方性導電シートの金属細線
を溶断し、これら第１の電極・第２の電極間を非導通と
する接続対象外電極間非導通化手順
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13349999A JP3525377B2 (ja) | 1999-05-14 | 1999-05-14 | 電気的接続構造及びその形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13349999A JP3525377B2 (ja) | 1999-05-14 | 1999-05-14 | 電気的接続構造及びその形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000323205A JP2000323205A (ja) | 2000-11-24 |
| JP3525377B2 true JP3525377B2 (ja) | 2004-05-10 |
Family
ID=15106210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13349999A Expired - Fee Related JP3525377B2 (ja) | 1999-05-14 | 1999-05-14 | 電気的接続構造及びその形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3525377B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
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|---|---|---|---|---|
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| JP4615388B2 (ja) * | 2005-07-25 | 2011-01-19 | Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
| JP2017063163A (ja) | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 京セラ株式会社 | 指紋センサー用配線基板 |
| JP6502814B2 (ja) * | 2015-09-25 | 2019-04-17 | 京セラ株式会社 | 指紋センサー用配線基板 |
-
1999
- 1999-05-14 JP JP13349999A patent/JP3525377B2/ja not_active Expired - Fee Related
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