CN205453671U - 一种无线通信模块 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种无线通信模块,包括:线路板,线路板的端边区域设有第一引脚、第二引脚和第三引脚;第一引脚包括:通孔引脚,位于线路板焊接面的、与通孔引脚一一对应设置的焊盘,以及设于线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚;第二引脚为通孔引脚;第三引脚包括位于线路板焊接面的焊盘,以及设于线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚;用于实现无线通信功能的芯片;与芯片连接的、用于指示芯片的工作状态的指示灯。本实用新型无线通信模块,将线路板上实现基本功能的引脚设计为兼容型引脚,模块可应用于邮票孔贴装方式,也可应用于插针安装方式,可满足不同产品需求,并且其通过指示灯来指示模块的工作状态,简单方便。

Description

一种无线通信模块
技术领域
本实用新型涉及无线通信器件技术领域,特别是涉及一种无线通信模块。
背景技术
现有技术中,应用于WiFi、Bluetooth、Zigbee等无线通信功能的无线通信模块,主要采用栅格阵列封装(LandGridArray,LGA),邮票孔贴装、插针贴装等几种安装方式。栅格阵列封装方式,焊盘在模块线路板的底面,只能通过贴片机与用户主板安装,不方便手工安装;与栅格阵列封装方式相比,邮票孔贴装方式在模块线路板的底面设有焊盘,并且在线路板侧面开设有半圆形孔,因此既可以通过贴片机安装,也可以通过其侧面开孔进行手工安装;对于插针贴装方式的无线通信模块,其线路板上设有插孔,配合插针与用户主板焊接,只能手工安装,其手工安装比邮票孔方式更简单。目前,邮票孔贴装方式和插针贴装方式的应用最多。但不管是邮票孔贴装方式或插针贴装方式,相应设计的无线通信模块只能应用于相应的安装方式,只能应用于对应需求的用户产品,因此其应用性较低,不能满足不同产品需求。
另外,无线通信模块有多种工作状态,现有的监测方法主要通过信号接口、控制命令、电脑来读取模块工作状态,过程比较麻烦。
实用新型内容
鉴于此,本实用新型提供一种无线通信模块,将线路板上实现基本功能的引脚设计为兼容型引脚,模块可应用于邮票孔贴装方式,也可应用于插针安装方式,可满足不同产品需求,并且通过指示灯来指示模块的工作状态,简单方便。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种无线通信模块,包括:
线路板,所述线路板包括用于焊接芯片的正面,以及用于与用户产品主板连接的焊接面;
所述线路板的端边区域设有第一引脚、第二引脚和第三引脚;
所述第一引脚包括:通孔引脚,位于所述线路板焊接面的、与所述通孔引脚一一对应设置的焊盘,以及设于所述线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚;
所述第二引脚为通孔引脚;
所述第三引脚包括位于所述线路板焊接面的焊盘,以及设于所述线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚;
还包括:连接在所述线路板正面的、用于实现无线通信功能的芯片;
与所述芯片连接的、用于指示所述芯片的工作状态的指示灯。
可选地,所述第一引脚依次排布在所述线路板的第一端边,所述第二引脚位于所述第一端边的两侧端边,所述第三引脚位于所述第一端边的两侧端边。
可选地,设于所述线路板两侧端边的所述第二引脚的数量相同,且对称分布;
设于所述线路板两侧端边的所述第三引脚的数量相同,且对称分布。
可选地,所述第一引脚的数量为9个;
所述第二引脚的数量为4个,对称分布在所述线路板的第二端边和第三端边;
所述第三引脚的数量为12个,对称分布在所述线路板的第二端边和第三端边。
可选地,所述线路板的形状为方形。
可选地,所述线路板的长度为33±0.25毫米,宽度为18±0.25毫米,厚度为1±0.25毫米。
可选地,所述通孔引脚的半径为0.45±0.05毫米,相邻两个所述通孔引脚圆心间距为2±0.05毫米;
所述焊盘的宽度为1.2±0.05毫米,所述半孔引脚的侧向深度为0.8±0.05毫米,相邻两个所述焊盘的间距为0.8±0.05毫米。
可选地,所述指示灯设置在所述线路板上,通过所述线路板内部电气线路与所述芯片连接。
可选地,所述指示灯为发光二极管。
由上述内容可知,本实用新型所提供的无线通信模块,包括线路板、芯片和指示灯。线路板包括用于焊接芯片的正面和用于与用户产品主板连接的焊接面,在线路板的端边区域设有第一引脚、第二引脚和第三引脚,第一引脚为兼容型引脚,用于模块基本功能引脚,包括:通孔引脚,位于线路板焊接面的、与通孔引脚一一对应设置的焊盘,以及设于线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚,第一引脚可通过通孔引脚配合插针进行焊接,也可以通过焊接面的焊盘与产品主板进行焊接,或者也可以半孔引脚进行焊接;第二引脚为通孔引脚,第三引脚包括位于线路板焊接面的焊盘,以及设于线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚,第二引脚和第三引脚分别为独立的通孔引脚和邮票孔式引脚,为根据产品功能需求设计的辅助功能引脚或高级功能引脚。
针对不同产品需求,模块与产品主板可选择以邮票孔贴装方式,也可以插针安装方式,若产品需要以贴片机安装,可通过第一引脚焊盘及独立的焊盘进行贴片机安装,若需要以邮票孔式的侧孔引脚手工焊接,可通过线路板端边的半孔引脚进行焊接,若需要以通孔引脚焊接,可通过第一引脚中的通孔引脚以及独立的通孔引脚配合插针进行焊接。
指示灯与芯片连接,通过指示灯指示芯片的工作状态。因此,本实用新型无线通信模块兼容邮票孔式和插针两种安装方式,可根据不同产品需求应用不同安装方式,可满足不同产品需求,并通过指示灯来指示模块的工作状态,简单方便。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的一种无线通信模块的正面示意图;
图2为本实用新型实施例提供的一种无线通信模块的线路板的正面引脚分布示意图;
图3为图2所示线路板焊接面的引脚分布示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例提供的一种无线通信模块,包括:
线路板,所述线路板包括用于焊接芯片的正面,以及用于与用户产品主板连接的焊接面;
所述线路板的端边区域设有第一引脚、第二引脚和第三引脚;
所述第一引脚包括:通孔引脚,位于所述线路板焊接面的、与所述通孔引脚一一对应设置的焊盘,以及设于所述线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚;
所述第二引脚为通孔引脚;
所述第三引脚包括位于所述线路板焊接面的焊盘,以及设于所述线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚;
还包括:连接在所述线路板正面的、用于实现无线通信功能的芯片;
与所述芯片连接的、用于指示所述芯片的工作状态的指示灯。
由上述内容可知,本实施例所述无线通信模块,包括线路板、芯片和指示灯。线路板包括用于焊接芯片的正面和用于与用户产品主板连接的焊接面,在线路板的端边区域设有第一引脚、第二引脚和第三引脚,第一引脚为兼容型引脚,用于模块基本功能引脚,包括:通孔引脚,位于线路板焊接面的、与通孔引脚一一对应设置的焊盘,以及设于线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚,第一引脚可通过通孔引脚配合插针进行焊接,也可以通过焊接面的焊盘与产品主板进行焊接,或者也可以半孔引脚进行焊接;第二引脚为通孔引脚,第三引脚包括位于线路板焊接面的焊盘,以及设于线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚,第二引脚和第三引脚分别为独立的通孔引脚和邮票孔式引脚,用于根据产品功能需求设计的辅助功能引脚或高级功能引脚。
针对不同产品需求,模块与产品主板可选择以邮票孔贴装方式,也可以插针安装方式,若产品需要以贴片机安装,可通过第一引脚焊盘及独立的焊盘进行贴片机安装,若需要以邮票孔式的侧孔引脚手工焊接,可通过线路板端边的半孔引脚进行焊接,若需要以通孔引脚焊接,可通过第一引脚中的通孔引脚以及独立的通孔引脚配合插针进行焊接。
指示灯与芯片连接,通过指示灯指示芯片的工作状态。因此,本实施例所述无线通信模块兼容邮票孔式和插针两种安装方式,可根据不同产品需求应用不同安装方式,可满足不同产品需求,并通过指示灯来指示模块的工作状态,简单方便。
下面以一具体实施例对本实用新型提供的无线通信模块进行详细描述。
请参考图1,图1为本实施例提供的一种无线通信模块的正面示意图,本实施例提供的无线通信模块,包括线路板1、用于实现无线通信功能的芯片2,以及用于指示芯片的工作状态的指示灯3。线路板1包括用于焊接芯片的正面,以及用于与用户产品主板连接的焊接面,芯片2焊接在线路板1的正面。
线路板1的端边区域设有第一引脚100、第二引脚101和第三引脚102,请参考图2和图3,图2为本实施例提供的一种线路板的正面引脚分布示意图,图3为图2所示线路板焊接面的引脚分布示意图。
第一引脚100依次排布在线路板1的第一端边,第一引脚100包括:通孔引脚,位于线路板焊接面的、与所述通孔引脚一一对应设置的焊盘,以及设于线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚。该第一引脚100为兼容型引脚,同时具有通孔引脚和邮票孔式引脚。用于模块的基本功能引脚,其数量、具体功能可根据产品具体设置。
第二引脚101为通孔引脚,位于线路板1第一端边的两侧端边;第三引脚102包括位于线路板1焊接面的焊盘,以及设于线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚,第三引脚为独立的邮票孔式引脚,位于线路板第一端边的两侧端边。
第二引脚101和第三引脚102用于无线通信模块的辅助功能引脚或高级功能引脚,其数量、功能及具体分布可根据模块产品设计具体设置,在安装时与用户产品主板的相应接口连接。在本实施例中,位于两侧端边的第二引脚101的数量相同,且对称分布,位于两侧端边的第三引脚102的数量相同,且对称分布。
参考图2和图3所示,在本实施例中,线路板1的形状为方形。可以理解的是,在本实用新型的其它具体实施例中,线路板的形状可根据产品要求采用其它形状,也均在本实用新型保护范围内。
其中,线路板1上第一引脚100的数量设置为9个,位于线路板的第一端边,依次定义为引脚9-引脚17;第二引脚101的数量为4个,对称分布在线路板的第二端边和第三端边,依次定义为引脚1、引脚2以及引脚24、引脚25;第三引脚102的数量为12个,对称分布在线路板的第二端边和第三端边,依次定义为引脚3-引脚8以及引脚18-引脚23。
引脚9-引脚17用于模块基本功能引脚,在本实施例一种具体实施方式中,定义引脚9、引脚10用于产品处理器的通信接口,引脚11为模块使能引脚,引脚12-引脚15用作连接产品SPI、PWM或者GPIO接口,引脚16为供电引脚,引脚17为接地引脚。
引脚1、引脚2、引脚24、引脚25为独立通孔引脚,引脚3-8及引脚18-23为独立邮票孔式引脚。引脚1、引脚2和引脚3、引脚4功能相同,用于连接软件调试接口;引脚5、引脚6和引脚18无功能,在使用时保持悬空;引脚7、引脚8用于连接硬件流控接口;引脚19、引脚20为I2C接口;引脚21、引脚22和引脚24、引脚25功能相同,为debug接口,引脚23为GPIO接口。
所述无线通信模块的基本功能引脚为兼容型引脚,独立的通孔引脚和邮票孔式引脚,为根据产品功能需求设计的辅助功能引脚或高级功能引脚,所述模块兼容邮票孔式和插针两种安装方式,针对用户不同的产品需求,可选择不同焊接方式进行安装。例如,对白色家电行业,可以采用插针方式。插针方式的引脚满足与家电产品处理器的基本传输功能,且插针方式对生产工艺要求较低,适合家电产品生产。安装时模块引脚9-17与家电产品的相应功能接口连接,引脚1、引脚2连接软件调试接口,引脚24、引脚25连接debug接口。
针对功能较多的智能硬件,例如需要带有传感器的产品,可以采用邮票孔方式。邮票孔方式的引脚在插针方式基础上,包含更多的控制引脚(I2C,GPIO,硬件流控等),可以连接更多外部器件(如传感器)。同时邮票孔方式可以用贴片机大规模快速贴片,生产效率更高,但对生产工艺要求也更高。安装时以模块引脚9-17与产品的相应功能接口连接,引脚3、引脚4连接软件调试接口;引脚18无功能,保持悬空;引脚7、引脚8与硬件流控接口连接;引脚19、引脚20为I2C接口;引脚21、引脚22为debug接口,引脚23连接GPIO接口。
本实施例所述线路板1的具体尺寸可按如下设置。本实施例所提供线路板的形状为方形,线路板1的长度为33±0.25毫米,宽度为18±0.25毫米,厚度为1±0.25毫米。
其中,线路板上通孔引脚的半径为0.45毫米,相邻两个通孔引脚圆心间距为2毫米,焊盘的宽度为1.2毫米,相邻两个焊盘的间距为0.8毫米,各引脚的实际尺寸有±0.05毫米的误差范围。
第一引脚100的通孔引脚圆心到第一端边的距离为1.4毫米,引脚9、引脚17圆心距离两侧端边1毫米;第一引脚100位于焊接面的焊盘长度为2毫米,半孔引脚的侧向深度为0.8毫米,引脚9和引脚17的焊盘距离两侧端边0.4毫米。
引脚1、引脚2、引脚24和引脚25圆心到端边的距离为1毫米,引脚1和引脚25距离线路板第四端边9.05毫米。
第三引脚102引脚3-8及引脚18-23的焊盘长度为1.5毫米,半孔引脚的侧向深度为0.8毫米。引脚3和引脚23距离线路板第四端边的距离为15.45毫米。
本实施例线路板的实际尺寸在上述尺寸的误差允许范围内。本实施例提供的无线通信模块,其线路板采用小型化的尺寸设计,使模块可适用于更多产品。
本实施例中,无线通信模块通过指示灯3指示模块的工作状态,指示灯3与芯片2的某个通信引脚连接,通过相应的软件编程,控制该引脚输出电平的高低,来控制指示灯的亮和灭,从而通过该指示灯的亮、灭来指示模块的当前工作状态。
指示方式可以包括灭、常亮、慢闪、快闪等几种状态,例如,通过对芯片软件编程,可设置为指示灯常亮时表示模块与其他设备已建立连接,指示灯慢闪表示模块与其他设备连接中。具体的指示方式还可采用其它方式。
可选的,参考图1所示,用于指示模块工作状态的指示灯3可设置在所述线路板1上,通过所述线路板1内部电气线路与芯片2连接。
在另外一种实施方式中,指示灯与模块芯片连接,指示灯引出连接,用户可以把指示灯引出安装在产品的电路板或者产品上,来指示模块的工作状态。
本实施例中,所述指示灯3采用发光二极管(LightEmittingDiode,LED),可以理解的是,指示灯也可采用其它指示灯,也均在本实用新型保护范围内。
本实施例所述无线通信模块,其线路板设计具有兼容型引脚,将基本功能引脚设计为兼容型引脚,兼容通孔引脚和邮票孔式引脚,并具有独立的通孔引脚和邮票孔式引脚,用于模块辅助功能或高级功能。所述无线通信模块针对用户不同产品需求,可提供不同的引脚给用户,可应用邮票孔贴装方式,也可应用插针安装方式,与用户产品主板安装灵活,能够为用户产品提供多样选择。通过对芯片软件编程,通过指示灯来指示模块的工作状态,简单方便。
以上对本实用新型所提供的一种无线通信模块进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以对本实用新型进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (9)

1.一种无线通信模块,其特征在于,包括:
线路板,所述线路板包括用于焊接芯片的正面,以及用于与用户产品主板连接的焊接面;
所述线路板的端边区域设有第一引脚、第二引脚和第三引脚;
所述第一引脚包括:通孔引脚,位于所述线路板焊接面的、与所述通孔引脚一一对应设置的焊盘,以及设于所述线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚;
所述第二引脚为通孔引脚;
所述第三引脚包括位于所述线路板焊接面的焊盘,以及设于所述线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚;
还包括:连接在所述线路板正面的、用于实现无线通信功能的芯片;
与所述芯片连接的、用于指示所述芯片的工作状态的指示灯。
2.如权利要求1所述的无线通信模块,其特征在于,所述第一引脚依次排布在所述线路板的第一端边,所述第二引脚位于所述第一端边的两侧端边,所述第三引脚位于所述第一端边的两侧端边。
3.如权利要求2所述的无线通信模块,其特征在于,设于所述线路板两侧端边的所述第二引脚的数量相同,且对称分布;
设于所述线路板两侧端边的所述第三引脚的数量相同,且对称分布。
4.如权利要求2所述的无线通信模块,其特征在于,所述第一引脚的数量为9个;
所述第二引脚的数量为4个,对称分布在所述线路板的第二端边和第三端边;
所述第三引脚的数量为12个,对称分布在所述线路板的第二端边和第三端边。
5.如权利要求1所述的无线通信模块,其特征在于,所述线路板的形状为方形。
6.如权利要求5所述的无线通信模块,其特征在于,所述线路板的长度为33±0.25毫米,宽度为18±0.25毫米,厚度为1±0.25毫米。
7.如权利要求5所述的无线通信模块,其特征在于,所述通孔引脚的半径为0.45±0.05毫米,相邻两个所述通孔引脚圆心间距为2±0.05毫米;
所述焊盘的宽度为1.2±0.05毫米,所述半孔引脚的侧向深度为0.8±0.05毫米,相邻两个所述焊盘的间距为0.8±0.05毫米。
8.如权利要求1-7任一项所述的无线通信模块,其特征在于,所述指示灯设置在所述线路板上,通过所述线路板内部电气线路与所述芯片连接。
9.如权利要求1所述的无线通信模块,其特征在于,所述指示灯为发光二极管。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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