CN109830351A - 一种贴片电阻器及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电阻器技术领域，尤其涉及一种贴片电阻器及其加工方法。本发明提供的贴片电阻器的加工方法，一方面，依次印刷电阻层、第一正面电极、第一保护层、第二正面电极，以实现均匀覆盖电阻层，保证电阻层的表面平整，厚度均匀一致；另一方面，先整块印刷电阻层，然后将电阻层分割成粒状电阻层，以保证电阻层边缘平滑；然后在整块印刷第一正面电极，并将第一正面电极分割成粒状第一正面电极，且粒状第一正面电极和粒状电阻层相连接，以保证贴片电阻的电性能，提高产品收成率，降低制造成本。本发明提供的贴片电阻器能够通过上述方法加工得到，其电阻层厚度均匀，表面平整，边缘平滑，电性能稳定。

Description

一种贴片电阻器及其加工方法

技术领域

本发明涉及电阻器技术领域，尤其涉及一种贴片电阻器及其加工方法。

背景技术

贴片电阻器又称片式固定电阻器(Chip Fixed Resistor)，是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。具备耐潮湿、耐高温、温度系数小等优点，可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。普通小规格贴片电阻器由于其产品体积小、重量轻、适合回流焊、易于贴装、与自动装贴设备匹配、装配成本低等优点，可大量应用于各类电器、个人数据存储、手机等通讯产品，并推动这一类电子产品的进一步小型化。

目前，普通小规格贴片电阻器在印刷粒状电阻层时，通常选择单条印刷，这样容易造成粒状电阻层厚度不均匀、表面不平整、边缘存在锯齿、电阻初值一致性不好等不良现象，从而使贴片电阻器的电性能不稳定，影响产品收成率，造成材料资源浪费，提高制造成本。

因此，亟待需要一种贴片电阻器及其加工方法以解决上述问题。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种贴片电阻器的加工方法，能够获得电阻层厚度均匀、表面平整、边缘平滑的贴片电阻器，且产品收成率高，制造成本低。

本发明的另一个目的在于提供一种贴片电阻器，能够通过上述方法加工得到，该贴片电阻器的电阻层厚度均匀，表面平整，边缘平滑，电性能稳定。

为实现上述目的，提供以下技术方案：

一种贴片电阻器的加工方法，包括以下步骤：

a、在原始基板的背面印刷背面电极；

b、在所述原始基板的正面印刷电阻层，所述电阻层沿所述原始基板的宽度方向延伸；将所述电阻层切割成若干个粒状电阻层；

c、印刷第一正面电极，所述第一正面电极设置在两个所述电阻层之间，将所述第一正面电极分割成若干个粒状第一正面电极，且所述粒状第一正面电极与所述粒状电阻层相连接；

d、在所述粒状电阻层上以及所述粒状电阻层之间的间隔上印刷第一保护层；

e、在所述第一正面电极上印刷第二正面电极；

f、将经过步骤e后的所述原始基板折断成若干个条状第一半成品；

g、加工侧面电极，所述侧面电极覆盖所述第一半成品的断面、所述第二正面电极的上表面以及所述背面电极的下表面；

h、将所述第一半成品折断成若干个块状第二半成品；

i、在所述第二半成品的所述侧面电极上进行电镀。

进一步地，在步骤a之前还包括：

在所述原始基板的正面刻辅助线，在所述原始基板的背面刻辅助线、折条线和折粒线，所述折条线和所述折粒线交叉形成格子状。

进一步地，在步骤c中，所述背面电极位于所述折粒线和所述折条线相交处，以及所述折粒线与所述辅助线相交处。

进一步地，在步骤b中，利用激光沿所述折粒线将所述电阻层切割成若干个粒状电阻层；和/或

在步骤c中，利用激光沿所述折粒线将所述第一正面电极切割成若干个粒状第一正面电极。

进一步地，在步骤d之后，步骤e之前，采用激光镭射在所述第一保护层和所述粒状电阻层上切割镭射切线，然后在所述第一保护层上印刷第二保护层，以保护所述镭射切线。

进一步地，在步骤g中，采用真空溅射炉加工侧面电极。

一种贴片电阻器，包括成品基板、背面电极和电阻层，还包括：

第一正面电极，其一侧面上设置有第一台阶槽，两个所述第一正面电极对称设置在所述成品基板的正面的两端，所述电阻层设置在两个所述第一正面电极之间且与所述第一台阶槽相抵接；

第一保护层，覆盖在所述电阻层上，且位于两个所述第一正面电极之间。

进一步地，还包括：

镭射切线，用于阻断所述电阻层和所述第一保护层以调整电阻值；

第二保护层，覆盖在所述第一保护层上，用于保护所述镭射切线。

进一步地，还包括：

第二正面电极，覆盖所述第一正面电极，其一侧面上设置有第二台阶槽，两个所述第二正面电极对称设置在所述成品基板的两端，所述第二保护层位于两个所述第二正面电极之间且与所述第二台阶槽相抵接。

进一步地，还包括：

侧面电极，覆盖在所述成品基板、所述背面电极、所述第一正面电极以及所述第二正面电极的端面上，覆盖在所述背面电极的下表面上，覆盖在所述第二正面电极的上表面上。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明提供的贴片电阻器的加工方法，一方面，依次印刷电阻层、第一正面电极、第一保护层、第二正面电极，以实现均匀覆盖电阻层，保证电阻层的表面平整，厚度均匀一致；另一方面，先整块印刷电阻层，然后将电阻层分割成粒状电阻层，以保证电阻层边缘平滑；然后在整块印刷第一正面电极，并将第一正面电极分割成粒状第一正面电极，且粒状第一正面电极和粒状电阻层相连接，以保证贴片电阻的电性能，提高产品收成率，降低制造成本。

本发明提供的贴片电阻器，通过在第一正面电极的一侧面设置第一台阶槽，且使电阻层与两个第一正面电极之间且与第一台阶槽相抵接，从而使电阻层的厚度均匀，边缘平滑；此外，电阻层上覆盖有第一保护层，能够使电阻层的上表面平整，使其电性能稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本发明实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的原始基板的示意图；

图2为本发明提供的实施例三中步骤A后的原始基板的示意图；

图3为本发明提供的实施例三中步骤B后的原始基板正面刻线的示意图；

图4为本发明提供的实施例三中步骤C后的原始基板背面刻线的示意图；

图5为本发明提供的实施例三中步骤D后的原始基板背面的示意图；

图6为本发明提供的实施例三中步骤E后的原始基板正面的示意图；

图7为本发明提供的实施例三中步骤F后的原始基板正面的示意图；

图8为本发明提供的实施例三中步骤G后的原始基板正面的示意图；

图9为本发明提供的实施例三中步骤H后的原始基板正面的示意图；

图10为本发明提供的实施例三中步骤H后的原始基板正面的示意图；

图11为本发明提供的实施例三中步骤I后的原始基板正面的示意图；

图12为本发明提供的实施例三中步骤J后的原始基板正面的示意图；

图13为本发明提供的实施例三中步骤K后的原始基板正面的示意图；

图14为本发明提供的实施例三中步骤L后的原始基板正面的示意图；

图15为本发明提供的实施例三中步骤M后的第一半成品示意图；

图16为本发明提供的实施例三中步骤N后的第一半成品的示意图；

图17为本发明提供的实施例三中步骤O后的第二半成品的示意图；

图18为本发明提供的实施例三中步骤P后的成品的示意图；

图19为本发明提供的贴片电阻的剖面图。

附图标记：

100-原始基板；101-辅助线；102-折条线；103-折粒线；104-边框线；

200-成品基板；

1-背面电极；

2-电阻层；21-粒状电阻层；

3-第一正面电极；31-粒状第一正面电极；

4-第一保护层；

5-镭射切线；

6-第二保护层；

7-第二正面电极；

8-侧面电极；

9-镍层；

10-锡层。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或是本产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

贴片电阻器包括绝缘基板、正面电极、背面电极、电阻层、保护层以及电镀层，贴片电阻由于其体积小、重量轻、已装配、电性能稳定，广泛应用于航空、航天、仪器仪表、机床等领域。其中，基板材料一般采用96％的三氧化二铝陶瓷。基板除了应具有良好的电绝缘性外，还应在高温下具有优良的导热性和较强的机械强度等特征。此外还要求基板平整、划线准确、标准，以充分保证电阻、电极浆料印刷到位。电阻层通常由具有一定电阻率的电阻浆料印刷到陶瓷基板上再经烧结而成，电阻浆料一般用二氧化钌。将保护层覆盖在电阻层上，主要是为了保护电阻层，一方面起机械保护作用，另一方面使电阻层表面具有绝缘性，避免电阻与邻近导体接触而产生故障。此外，在电渡电镀层使，还可以防止电渡液对电阻层的侵蚀而导致电阻性能下降。保护层一般是低熔点的玻璃浆料，经印刷烧结而成。

此外，在本实施例中，“原始基板100”指初始未加工的绝缘基板；“成品基板200”指成品贴片电阻器中的绝缘基板；“边框线104”是指在原始基板100的四周边缘处刻印的线，以便于剔除原始基板100的边框；“辅助线101”是指在原始基板100的四周靠近边缘处刻印的线，以便于在印刷电阻层2、正面电极、背面电极1时提供参考；“折条线102”是指沿原始基板100宽度方向延伸，且多条折条线102沿原始基板100长度方向间隔设置，以便于将原始基板100沿折条线102折断；“折粒线103”是指沿原始基板100长度方向延伸，且多条折粒线103沿原始基板100宽度方向间隔设置，以便于分割电阻层2和正面电极。

实施例一

一种贴片电阻器的加工方法，包括以下步骤：

a、在原始基板100的背面印刷背面电极1；

b、在原始基板100的正面印刷电阻层2，电阻层2沿原始基板100的宽度方向延伸；将电阻层2切割成若干个粒状电阻层21；

c、印刷第一正面电极3，第一正面电极3设置在两个电阻层2之间，将第一正面电极3分割成若干个粒状第一正面电极31，且粒状第一正面电极31与粒状电阻层21相连接；

d、在粒状电阻层21上以及粒状电阻层21之间的间隔上印刷第一保护层4；

e、在第一正面电极3上印刷第二正面电极7；

f、将经过步骤e后的原始基板100折断成若干个条状第一半成品；

g、加工侧面电极8，侧面电极8覆盖第一半成品的断面、第二正面电极7的上表面以及背面电极1的下表面；

h、将第一半成品折断成若干个块状第二半成品；

i、在第二半成品的侧面电极上进行电镀。

本实施例提供的贴片电阻器的加工方法，一方面，依次印刷背面电极1、电阻层2、第一正面电极3、第一保护层4、第二正面电极7，以实现均匀覆盖电阻层2，保证电阻层2的表面平整，厚度均匀一致；另一方面，先整块印刷电阻层2，然后将电阻层2分割成粒状电阻层21，以保证电阻层2边缘平滑；然后在整块印刷第一正面电极3，并将第一正面电极3分割成粒状第一正面电极31，且粒状第一正面电极31和粒状电阻层21相连接，以保证贴片电阻的电性能，能够有效提高产品收成率，降低制造成本。

实施例二

本实施例提供一种贴片电阻器的加工方法，能够获得电阻层2厚度均匀、表面平整、边缘平滑的贴片电阻器，且产品收成率高，制造成本低。该方法包括以下步骤：

a、在原始基板100的正面刻辅助线101；

b、在原始基板100的背面刻辅助线101、折条线102和折粒线103，折条线102和折粒线103交叉形成格子状；

c、在原始基板100的背面印刷背面电极1；

d、在原始基板100的正面印刷电阻层2，电阻层2沿折条线102延伸；利用激光沿折粒线103将电阻层2切割成若干个粒状电阻层21；

e、印刷第一正面电极3，第一正面电极3设置在两个电阻层2之间，利用激光沿折粒线103方向将第一正面电极3分割成若干个粒状第一正面电极31；

f、在粒状电阻层21上以及粒状电阻层21之间的间隔上印刷第一保护层4；

g、在第一正面电极3上印刷第二正面电极7；

h、沿折条线102将经过步骤g后的原始基板100折断成若干个条状第一半成品；

i、加工侧面电极8，侧面电极8覆盖第一半成品的断面、第二正面电极7的上表面以及背面电极1的下表面；

j、沿折粒线103将第一半成品折断成若干个第二半成品；

k、在第二半成品的侧面电极8上进行电镀，获得成品。

本实施例提供的贴片电阻器的加工方法，一方面，依次印刷电阻层2、第一正面电极3、第一保护层4、第二保护层6、第二正面电极7，以实现均匀覆盖电阻层2，保证电阻层2的表面平整，厚度均匀一致；另一方面，先整块印刷电阻层2，然后利用激光沿折粒线103将电阻层2分割成粒状电阻层2，以保证电阻层2边缘平滑；然后在整块印刷第一正面电极3，并将第一正面电极3分割成粒状第一正面电极31，且粒状第一正面电极31和粒状电阻层21相连接，以保证贴片电阻的电性能，能够有效提高产品收成率，降低制造成本。

进一步地，在步骤c中，背面电极1位于折粒线103和折条线102相交处，以及折粒线103与辅助线101相交处。

具体而言，在步骤e中，粒状第一正面电极31和粒状电阻层21相连接。

可选地，在步骤f之后，步骤g之前，采用激光镭射在第一保护层4和粒状电阻层21上切割镭射切线5，然后在第一保护层4上印刷第二保护层6，以保护镭射切线5。镭射切线5用于调节电阻层2的电阻值，以获得所需电阻值。

本实施例还提供了一种贴片电阻器，包括成品基板200、背面电极1和电阻层2，还包括第一正面电极3和第一保护层4，第一正面电极3的一侧面上设置有第一台阶槽，两个第一正面电极3对称设置在成品基板200的正面的两端，电阻层2设置在两个第一正面电极3之间且与第一台阶槽相抵接；第一保护层4覆盖在电阻层2上，且位于两个第一正面电极3之间。

本实施例提供的贴片电阻器，通过在第一正面电极的一侧面设置第一台阶槽，且使电阻层与两个第一正面电极之间且与第一台阶槽相抵接，从而使电阻层的厚度均匀，边缘平滑；此外，电阻层上覆盖有第一保护层，能够使电阻层的上表面平整，使其电性能稳定。

进一步地，本实施例提供的贴片电阻器还包括镭射切线5和第二保护层6，镭射切线5用于阻断电阻层2和第一保护层4，以调整电阻值，第二保护层6覆盖在第一保护层4上，用于保护镭射切线5。优选地，本实施例提供的贴片电阻器还包括侧面电极8，覆盖在成品基板200、背面电极1、第一正面电极3以及第二正面电极7的端面上，覆盖在背面电极1的下表面上，覆盖在第二正面电极7的上表面上，以使第一正面电极3、第二正面电极7与背面电极1之间导通。

实施例三

本实施例提供一种贴片电阻器的加工方法，能够获得电阻层2厚度均匀、表面平整、边缘平滑的贴片电阻器，且产品收成率高，制造成本低。该方法包括以下步骤：

A、如图1所示，制备原始基板100；

B、如图2所示，在原始基板100的正面刻辅助线101和边框线104；边框线104在原始基板100的边缘四周，以用于切除原始基板100的边缘，保证原始基板100的边缘平整；辅助线101比边框线104靠近原始基板100的内部，可作为后续工序的参考线；

C、如图3所示，在原始基板100的背面刻辅助线101、边框线104、折条线102和折粒线103，若干折条线102沿原始基板100长度方向间隔设置，若干折粒线103沿原始基板100的宽度方向间隔设置，折条线102和折粒线103交叉形成格子状；需要说明的是，图3中仅示例出2条折条线102和3条折粒线103，在实际生产中，折条线102的数量更多，且一般折条线102均匀间隔设置，以便于最终产品的尺寸大下统一，同样，折粒线103的数量要远远大于3条，且折粒线103均匀间隔设置，以便于后期成型大小统一的电阻层2和第一正面电极3；

D、如图4所示，沿边框线104切除原始基板100的边框，并对原始基板100进行清洗；

E、如图5所示，在原始基板100的背面印刷背面电极1；

F、如图6所示，在原始基板100的正面印刷条形电阻层2，然后进行干燥，多条电阻层2沿原始基板100的长度方向间隔设置；以辅助线101为参考，电阻层2印刷在原始基板100的正面的辅助线101内部；

G、如图7所示，利用激光沿折粒线103将电阻层2切割成若干个粒状电阻层21；需要说明的是，图7中仅示例出了一条粒状电阻层21，在实际生产中，利用激光沿折粒线103将电阻层2切割成若干个细条粒状电阻层21；

H、如图8所示，在原始基板100的正面印刷条形第一正面电极3，第一正面电极3设置在两个电阻层2之间，如图9所示，干燥后利用激光沿折粒线103方向将第一正面电极3分割成若干个粒状第一正面电极31，然后进行烧结；

I、如图10所示，粒状电阻层21上和粒状电阻层21之间的间隔上均印刷第一保护层4，干燥后进行烧结；

J、如图11所示，采用激光镭射穿过第一保护层4和粒状电阻层21，在原始基板100上形成镭射切线5，以调整电阻层2的电阻值；

K、如图12所示，在第一保护层4上印刷第二保护层6，第二保护层6覆盖第一保护层4，干燥后进行烧结；

L、如图13所示，在第一正面电极3上印刷条状第二正面电极7，干燥后进行烧结；

M、如图14所示，沿折条线102将经过步骤L后的原始基板100折断成若干个条状第一半成品；

N、如图15所示，对第一半成品进行溅射，形成侧面电极8，侧面电极8覆盖第一半成品的两个侧面，侧面电极8向原始基板100的正面延伸覆盖第二正面电极7和部分第二保护层6，侧面电极8向原始基板100的背面延伸覆盖背面电极1和部分原始基板100；

O、如图16所示，沿折粒线103将第一半成品折断成若干个第二半成品；

P、如图17结合图18所示，在第二半成品的侧面电极8上进行电镀，获得成品。

本实施例提供的贴片电阻器的加工方法，一方面，依次印刷电阻层2、第一正面电极3、第一保护层4、第二保护层6、第二正面电极7，以实现均匀覆盖电阻层2，保证电阻层2的表面平整，厚度均匀一致；另一方面，先整块印刷电阻层2，然后利用激光沿折粒线103将电阻层2分割成粒状电阻层21，从而能够保证电阻层2边缘平滑；然后在整块印刷第一正面电极3，并将第一正面电极3分割成粒状第一正面电极31，且粒状第一正面电极31和粒状电阻层21相连接，以保证贴片电阻的电性能，能够有效提高产品收成率，降低制造成本。

优选地，在步骤D中，利用超音波清洗机对原始基板100进行清洗。超音波清洗主要用于元器件生产过程中已经经过精密加工，以及几何形状复杂的制件，且清洗效果好。采用无锡雷士超音波清洗机的超音波清洗工艺，能够提高清洗效率、减少环境污染。

可选地，如图5所示，在步骤E中，背面电极1位于折粒线103和折条线102相交处，以及位于折粒线103与辅助线101相交处，且多个背面电极1间隔设置。

进一步地，如图8所示，在步骤H中，粒状第一正面电极31和粒状电阻层21相连接，即每一个粒状第一正面电极31都存在一个与其相连接的粒状电阻层21，以保证产品电性能稳定。

示例性地，在步骤L中，第二正面电极7覆盖部分第二保护层6。增设第二正面电极7能够提高贴片电阻器的可焊性和稳定性。

可选地，在步骤N中，利用真空溅射炉对第一半成品进行溅射，以保证侧面电极8厚度均匀，提高产品质量。

示例性地，在步骤P中，先在侧面电极8上电镀一层镍层9，且镍层9覆盖部分第二保护层6和部分原始基板100；然后在镍层9上电镀一层锡层10，且锡层10覆盖部分第二保护层6和部分原始基板100。镍层9能够提高贴片电阻器在焊接时的耐热性，缓冲焊接时的热冲击，还可以防止电极层的银离子向电阻层2的迁移，避免内部电极被蚀。锡层10的作用是使电极有良好的可焊性，延长电极的保存期。在本实施例中，采用锡铅系合金电镀而成。

基于上述方法，如图19所示，本实施例还提供了一种贴片电阻器，包括成品基板200、第一正面电极3、电阻层2和第一保护层4，第一正面电极3的一侧面上设置有第一台阶槽，两个第一正面电极3对称设置在成品基板200的正面的两端；电阻层2设置在两个第一正面电极3之间，且与第一台阶槽的槽内壁相抵接，电阻层2各个位置的厚度相同；第一保护层4设置在电阻层2上，且位于两个第一正面电极3之间，第一保护层4完全覆盖电阻层2，第一保护层4各个位置的厚度相同。

本实施例提供的贴片电阻器，通过在第一正面电极3的一侧面设置第一台阶槽，且使电阻层2与第一台阶槽的内壁相抵接，从而使电阻层2的厚度均匀，边缘平滑；此外，电阻层2上设置第一保护层4，且第一保护层4完全覆盖电阻层2，从而使电阻层2的上表面平整，电阻初值一致性较好。

进一步地，还包括第二正面电极7和第二保护层6，第二正面电极7设置在第一正面电极3上，且两个第二正面电极7对称设置在成品基板200的两端；第二保护层6设置在第一保护层4上，且位于两个第二正面电极7之间。增设第二正面电极7能够提高贴片电阻器的可焊性和稳定性，增设第二保护层6能够更好地保护电阻层2，提高贴片电阻器的电性能。

进一步地，为了保证第二保护层6与第二正面电极7的连接稳定性，在第二正面电极7的一侧面上设置有第二台阶槽，第二保护层6与第二台阶槽的槽内壁相抵接。

示例性地，为了保证第一正面电极3的电性能，第二保护层6延伸至能够覆盖部分第一正面电极3。

进一步地，为了保证正面电极和背面电极1导通，本实施例提供的贴片电阻器还包括侧面电极8，侧面电极8覆盖成品基板200的两个侧面，侧面电极8向成品基板200的正面延伸覆盖第二正面电极7和部分第二保护层6，侧面电极8向成品基板200的背面延伸覆盖背面电极1和部分原始基板100；侧面电极8外覆盖有镍层9，镍层9外覆盖有锡层10。镍层9能够提高贴片电阻器在焊接时的耐热性，缓冲焊接时的热冲击，还可以防止电极层的银离子向电阻层2的迁移，避免内部电极被蚀。锡层10的作用是使电极有良好的可焊性，延长电极的保存期。在本实施例中，采用锡铅系合金电镀而成。

实施例四

在本实施例中，贴片电阻器的加工方法步骤与实施例二中的步骤相同，其区别在于：

在步骤A中，原始基板100的材质选用三氧化铝；

在步骤E中，背面电极1的材质选用银，利用银浆料印刷背面电极1；其烧结温度为850℃；其烧结温度还可以是800℃-900℃；

在步骤F中，电阻层2的材质选用氧化钌；其烧结温度为850℃；其烧结温度还可以是800℃-900℃；

在步骤H中，第一正面电极3的材质选用银，利用银浆料印刷第一正面电极3；其烧结温度为850℃；其烧结温度还可以是800℃-900℃；

在步骤I中，第一保护层4的材质选用玻璃；其烧结温度为600℃；其烧结温度还可以是550℃-650℃；

在步骤K中，第二保护层6的材质选用树脂；其烧结温度为220℃；其烧结温度还可以是200℃-240℃；

在步骤L中，第二正面电极7的材质选用银；其烧结温度为220℃；其烧结温度还可以是200℃-240℃；

在步骤N中，侧面电极8的材质选用镍铬合金。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所说的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种贴片电阻器的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、在原始基板(100)的背面印刷背面电极(1)；

b、在所述原始基板(100)的正面印刷电阻层(2)，所述电阻层(2)沿所述原始基板(100)的宽度方向延伸；将所述电阻层(2)切割成若干个粒状电阻层(21)；

c、印刷第一正面电极(3)，所述第一正面电极(3)设置在两个所述电阻层(2)之间，将所述第一正面电极(3)分割成若干个粒状第一正面电极(31)，且所述粒状第一正面电极(31)与所述粒状电阻层(21)相连接；

d、在所述粒状电阻层(21)上以及所述粒状电阻层(21)之间的间隔上印刷第一保护层(4)；

e、在所述第一正面电极(3)上印刷第二正面电极(7)；

f、将经过步骤e后的所述原始基板(100)折断成若干个条状第一半成品；

g、加工侧面电极(8)，所述侧面电极(8)覆盖所述第一半成品的断面、所述第二正面电极(7)的上表面以及所述背面电极(1)的下表面；

h、将所述第一半成品折断成若干个块状第二半成品；

i、在所述第二半成品的所述侧面电极(8)上进行电镀。

2.根据权利要求1所述的贴片电阻器的加工方法，其特征在于，在步骤a之前还包括：

在所述原始基板(100)的正面刻辅助线(101)，在所述原始基板(100)的背面刻辅助线(101)、折条线(102)和折粒线(103)，所述折条线(102)和所述折粒线(103)交叉形成格子状。

3.根据权利要求2所述的贴片电阻器的加工方法，其特征在于，在步骤c中，所述背面电极(1)位于所述折粒线(103)和所述折条线(102)相交处，以及所述折粒线(103)与所述辅助线(101)相交处。

4.根据权利要求3所述的贴片电阻器的加工方法，其特征在于，在步骤b中，利用激光沿所述折粒线(103)将所述电阻层(2)切割成若干个粒状电阻层(21)；和/或

在步骤c中，利用激光沿所述折粒线(103)将所述第一正面电极(3)切割成若干个粒状第一正面电极(31)。

5.根据权利要求4所述的贴片电阻器的加工方法，其特征在于，在步骤d之后，步骤e之前，采用激光镭射在所述第一保护层(4)和所述粒状电阻层(21)上切割镭射切线(5)，然后在所述第一保护层(4)上印刷第二保护层(6)，以保护所述镭射切线(5)。

6.根据权利要求1-5任一项所述的贴片电阻器的加工方法，其特征在于，在步骤g中，采用真空溅射炉加工侧面电极(8)。

7.一种贴片电阻器，包括成品基板(200)、背面电极(1)和电阻层(2)，其特征在于，还包括：

第一正面电极(3)，其一侧面上设置有第一台阶槽，两个所述第一正面电极(3)对称设置在所述成品基板(200)的正面的两端，所述电阻层(2)设置在两个所述第一正面电极(3)之间且与所述第一台阶槽相抵接；

第一保护层(4)，覆盖在所述电阻层(2)上，且位于两个所述第一正面电极(3)之间。

8.根据权利要求7所述的贴片电阻器，其特征在于，还包括：

镭射切线(5)，用于阻断所述电阻层(2)和所述第一保护层以调整电阻值；

第二保护层(6)，覆盖在所述第一保护层(4)上，用于保护所述镭射切线(5)。

9.根据权利要求8所述的贴片电阻器，其特征在于，还包括：

第二正面电极(7)，覆盖所述第一正面电极(3)，其一侧面上设置有第二台阶槽，两个所述第二正面电极(7)对称设置在所述成品基板(200)的两端，所述第二保护层(6)位于两个所述第二正面电极(7)之间且与所述第二台阶槽相抵接。

10.根据权利要求9所述的贴片电阻器，其特征在于，还包括：

侧面电极(8)，覆盖在所述成品基板(200)、所述背面电极(1)、所述第一正面电极(3)以及所述第二正面电极(7)的端面上，覆盖在所述背面电极(1)的下表面上，覆盖在所述第二正面电极(7)的上表面上。