CN208922799U - 一种低阻值电阻器 - Google Patents

Abstract

本实用新型具体公开了一种低阻值电阻器，该低阻值电阻器包括绝缘基板，包括沿第一方向相对设置的第一侧和第二侧和沿第二方向相对设置的第三侧和第四侧；电阻层，设置在基板的第一侧，电阻层的材质采用铜镍合金；保护层，设置在电阻层的外表面并将电阻层遮蔽；电极层，两个电极层分置于基板第二方向的两端，电极层包括设置在第一侧的正面电极、第二侧的背面电极和第三侧或第四侧的侧面电极，正面电极、电阻层和侧面电极依次连接；第一金属层，设置在电极层的外表面；第二金属层，设置在第一金属层的外表面；第三金属层，设置在第二金属层的外表面。电阻层采用铜镍合金可大大降低电阻层的厚度，减少材料使用量，降低生产成本、简化加工工艺。

Description

一种低阻值电阻器

技术领域

本实用新型涉及电阻技术领域，尤其涉及一种低阻值电阻器。

背景技术

随着科技的进步，时代的发展及人们对电子产品小型化要求的不断提升，性能可靠及工艺稳定的厚膜贴片电阻也应电子产品的特性需求呈现着多样化的发展趋势，众所周知，各种电子产品为了确保使其稳定工作，都会制做一个供电电源，来确保其正常及稳定的工作，而每种电源的稳定工作都离不开一种连接在反馈电路上起电流检测作用的低阻值电阻，这种电阻就是人们常讲的电流检测电阻，随着电子产品小型化的加剧，高功率低阻值的电流检测电阻越来越受到市场的追捧，且对产品的成本要求也越来越高。

普通高功率低阻值芯片电阻通常包括绝缘基板、背电极、一次、二次或三次正面电极、电阻层、第一保护层、第二保护层、字码、侧面电极、镀铜、镀镍层以及镀锡层，普通高功率低阻值芯片电阻电极通常采用银，电阻层通常采用银钯材料，在产品设计及制造工艺上还存在着如下的缺点：

第一，普通高功率低阻值电流检测电阻均采用减小电阻层的长度，加长电极长度的方式来制做的，同时电极采用银，电阻层采用银钯材料，这样因电极长度加大造成银的内阻加大，再结合材料本身的特性，从而使电阻的温度系数过大。

第二，由于银的导电系数相对较小，为了达到额定的电阻值，电阻层的厚度需要设计的比较厚，在进行镭射阻值修正时，不容易一次性切除干净，需进行多次切割，导致镭射调阻对电阻层的损伤较大，激光效率低，产能也低，相对成本就比较高。

第三，由于电阻层的厚度相对较厚，导致电极印刷需要重复印刷多次才能使电阻层的厚度复合标准，这样一来，不仅银金属使用较多，导致材料成本很高，并且工艺流程复杂。

因此，亟需一种低阻值电阻器以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：提供一种低阻值电阻器，以解决现有技术中普通高功率低阻值芯片电阻电极采用银，电阻层采用银钯材料导致电阻层较厚、成本投入较高、生产工艺复杂的问题。

本实用新型提供一种低阻值电阻器，包括:

绝缘基板，包括沿第一方向相对设置的第一侧和第二侧以及沿第二方向相对设置的第三侧和第四侧；

电阻层，设置在所述绝缘基板的第一侧，所述电阻层的材质采用铜镍合金；

保护层，设置在所述电阻层的外表面并将所述电阻层遮蔽；

电极层，两个所述电极层分置于所述绝缘基板第二方向的两端，所述电极层包括设置在所述第一侧的正面电极、设置在所述第二侧的背面电极和设置在所述第三侧或第四侧的侧面电极，所述正面电极、所述电阻层和所述侧面电极依次连接；

第一金属层，设置在所述电极层的外表面；

第二金属层，设置在所述第一金属层的外表面；

第三金属层，设置在所述第二金属层的外表面。

作为优选，还包括设置在所述保护层的外面的标识层。

作为优选，所述保护层的两端分别将两个所述正面电极的部分覆盖。

作为优选，所述背面电极以及所述正面电极均采用铜材质，所述侧面电极采用NiCr。

作为优选，所述第一金属层采用铜材质。

作为优选，所述第二金属层采用镍材质。

作为优选，所述第三金属层采用锡材质。

本实用新型的有益效果为：

电阻层采用铜镍合金材质，由于其导电系数较银金属大，其温度系数较银金属小，从而可以使电阻层的厚度相对银金属较薄，从而减少了电阻层金属的使用量，并且由于铜镍材质远比银的价格低，可以大大降低成本投入；并且还可以减少电阻层的电镀印刷次数，可以使制备工艺更加简单、高效，提高电阻的生产效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例一中低阻值电阻器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二低阻值电阻器制作工艺中步骤S10的示意图；

图3为本实用新型实施例二低阻值电阻器制作工艺中步骤S20的示意图；

图4为本实用新型实施例二低阻值电阻器制作工艺中步骤S30的示意图；

图5为本实用新型实施例二低阻值电阻器制作工艺中步骤S40的示意图；

图6为本实用新型实施例二低阻值电阻器制作工艺中步骤S60的示意图；

图7为本实用新型实施例二低阻值电阻器制作工艺中步骤S70的示意图；

图8为本实用新型实施例二低阻值电阻器制作工艺中步骤S80和步骤S90的示意图；

图9为本实用新型实施例二低阻值电阻器制作工艺中步骤S100的示意图；

图10为本实用新型实施例二低阻值电阻器制作工艺中步骤S110的示意图。

图中：

1、绝缘基板；2、电阻层；3、保护层；4、电极层；41、正面电极；42、背面电极；43、侧面电极；5、第一金属层；6、第二金属层；7、第三金属层；8、标识层；9、绝缘板材；91、横线；92、纵线；10、切割痕；20、半成品电阻。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

实施例一

如图1所示，本实施例提供一种低阻值电阻器，该低阻值电阻器包括绝缘基板1、电阻层2、保护层3、电极层4、第一金属层5、第二金属层6和第三金属层7。绝缘基板1包括沿第一方向相对设置的第一侧和第二侧以及沿第二方向相对设置的第三侧和第四侧，本实施例中绝缘基板1呈方形，并且第一方向和第二方向垂直设置；电阻层2设置在绝缘基板1的第一侧，并且电阻层2的材质采用铜镍合金；保护层3设置在电阻层2的外表面并将电阻层2覆盖；两个电极层4分置于绝缘基板1第二方向的两端。具体的，电极层4包括正面电极41、背面电极42和侧面电极43，正面电极41设置在第一侧，背面电极42设置在第二侧并且和正面电极41关于绝缘基板1相对设置，侧面电极43则设置在第三侧或者第四侧的表面。本实施例中，正面电极41的一端和电阻层2连接，另一端和侧面电极43的一端连接，侧面电极43的另一端和背面电极42的一端连接，两个背面电极42间隔设置。两个第一金属层5分别覆盖在两个电极层4的外表面，第一金属层5将电极层4的正面电极41、背面电极42和侧面电极43的外表面均覆盖，第一金属层5位于第一侧的一端和保护层3连接。两个第二金属层6分别覆盖在两个第一金属层5的外表面，两个第三金属层7分别覆盖在两个第二金属层6的外表面。需要注意的是，本实施例中的保护层3同时将两个正面电极41和电阻层2的连接处覆盖，从而保证保护层3将电阻层2完全遮蔽。可以理解的是，保护层3的材质为绝缘材料。

本实施例中电阻层2的材质为铜镍合金，由于铜镍合金的导电系数相对银金属较高，温度系数均相对银金属较小，从而在相同电阻大小的前提下，本实施例中电阻层2的厚度相对较薄，从而可以较少电阻层2材料的使用量，并且用于采用铜镍合金远比银金属的价格低，从而大大降低生产成本；在印刷电阻层2的时候，可以一次直接印刷完成，无需多次印刷，大大简化了低阻值电阻器的生产工艺，提高了低阻值电阻器的生产效率。

优选地，正面电极41和背面电极42的材质均为铜，侧面电极43的材质为NiCr，可以进一步降低低阻值电阻器的成产成本，并且由于铜的导电系数和温度系数均较银金属大，从而无需通过减小低阻值电阻器层的长度，加长电极长度的方式来制做电极。

优选地，第一金属层5的材质为金属铜，第二金属层6的材质为金属镍，第三金属层7的材质为金属锡。

本实施例中保护层3的外表面上还设有标识层8，通过标识层8标识该低阻值电阻器的阻值和或型号。

实施例二

如图2至图10所示，本实施例还提供一种实施例一中低阻值电阻器的制作工艺，包括以下步骤：

S10：制备绝缘板材9，并在绝缘板材9的第一侧或第二侧表面间隔设置多条横线91和多条纵线92。

多条横线91等间距排布，多条纵线92同样等间距排布，从而该绝缘板材9的第一侧或第二侧表面形成多个方格，每个方格对应一个绝缘基板1，本实施例中，横线91和纵线92均由部分深入到绝缘板材9内部的缝隙构成，可以理解的是，缝隙的宽度非常细，可以通过在缝隙中滴入品红检验缝隙的深度是否达到要求，在检验完成后对该绝缘板材9采用850℃的氧气烧结，在高温下，可以去除品红的颜色。

S20：在绝缘板材9的第二侧并正对每一条纵线92均印制背面电极42，并干燥处理，背面电极42横跨纵线92的两侧。

可以理解的是多个背面电极42沿纵线92方向彼此相连并呈条状，且关于纵线92对称分布。

S30：在绝缘板材9的第一侧位于相邻两条纵线92和相邻两条横线91之间均采用铜镍合金印制电阻层2，并干燥处理。

电阻层2位于方格正中，且占据方格的一部分。可通过干燥炉进行干燥，炉温控制在170℃～180℃。

S40：在绝缘板材9的第一侧印刷正面电极41，并干燥处理。

对应每一个方格，在电阻层2的两端均印刷正面电极41，并且正面电极41的一端跨接在电阻层2上。沿横向，相邻两个方格中两个正面电极41连接并形成一个整体，便于加快该电阻正面电极41的印刷效率。

S50：将背面电极42、电阻层2和正面电极41烧结。

烧结时采用氮气作为保护气，防止电阻层2以及正面电极41和背面电极42氧化。

S60：调整电阻层2的阻值至需要的阻值。

在电阻层2上通过镭射激光进行镭射激光切割，镭射切割后，电阻层2被切除部分，并且电阻层2上留下切割痕10，调整所述电阻层2的电阻值达到所需要的阻值。

S70：在电阻层2表面印制保护层3。对保护层3进行干燥处理后，在保护层3上印刷一层标识层8，待标识层8干燥后，采用低温氮气对保护层3及标识层8进行烧结。

保护层3将电阻层2完全覆盖，并且将电阻层2两侧的两个正面电极41的部分覆盖。可以理解的是，对应每一个电阻层2均印刷一个标识层8，通过标识层8标识该低阻值电阻器的型号和/或阻值。

S80：沿每个纵线92将绝缘板材9切割成多个长条。

可以人工手动折断，也可以通过切割设备切断，并将切断的长条整齐的堆叠到专用的溅射挂具中。

S90：采用真空溅射机在长条的两个切割面上溅射侧面电极43。

将挂具挂在真空溅射机的挂架上，采用真空溅射机对长条的两个切面进行溅射，形成侧面电极43。并且该侧面电极43能够覆盖长条的整个切面，且能够覆盖长条第一侧的正面电极41的一部分和第二侧背面电极42的一部分，实现正面电极41、侧面电极43以及背面电极42的导通。

S100：将每个长条沿每个横线91分割成多个半成品电阻20。

可以手工沿横线91将长条依次折断，也可以通过切割设备切断，得到多个半成品电阻20。

S110：采用滚镀工艺在半成品电阻20的侧面电极43的外表面镀第一金属层5。

第一金属层5为铜层，并且完全覆盖正面电极41、侧面电极43以及背面电极42裸露在外的部分。

S120：采用滚镀工艺在第一金属层5的外表面镀第二金属层6。

第二金属层6为镍层，能够将第一金属层5完全覆盖。

S130：采用滚镀工艺在第二金属层6的外表面镀第三金属层7。

第三金属层7为锡层，能够将第二金属层6完全覆盖。并且第三金属层7位于第一侧的部分和保护层3相接并且齐平或者差不多齐平。

本实施例通过采用铜镍合金作为电阻层2，采用铜作为电极层4，由于铜、镍的导电系数较银金属大，温度系数均较银金属小，从而无需通过减小电阻层2的长度，加长电极长度的方式来制做电极；并且电阻层2的厚度无需很厚，一次印刷即可直接完成，大大简化了低阻值电阻器的制作工艺，提高了生产效率，同时还节省了金属材料的使用量，并且铜镍的价格远比银便宜，大大节省了成本投入。电阻层2较薄，在镭射修正阻值时，可一次性切除干净，降低镭射对电阻层2的损伤。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种低阻值电阻器，其特征在于，包括：

绝缘基板(1)，包括沿第一方向相对设置的第一侧和第二侧以及沿第二方向相对设置的第三侧和第四侧；

电阻层(2)，设置在所述绝缘基板(1)的第一侧，所述电阻层(2)的材质采用铜镍合金；

保护层(3)，设置在所述电阻层(2)的外表面并将所述电阻层(2)遮蔽；

电极层(4)，两个所述电极层(4)分置于所述绝缘基板(1)第二方向的两端，所述电极层(4)包括设置在所述第一侧的正面电极(41)、设置在所述第二侧的背面电极(42)和设置在所述第三侧或第四侧的侧面电极(43)，所述正面电极(41)、所述电阻层(2)和所述侧面电极(43)依次连接；

第一金属层(5)，设置在所述电极层(4)的外表面；

第二金属层(6)，设置在所述第一金属层(5)的外表面；

第三金属层(7)，设置在所述第二金属层(6)的外表面。

2.根据权利要求1所述的低阻值电阻器，其特征在于，还包括设置在所述保护层(3)的外面的标识层(8)。

3.根据权利要求1所述的低阻值电阻器，其特征在于，所述保护层(3)的两端分别将两个所述正面电极(41)的部分覆盖。

4.根据权利要求1所述的低阻值电阻器，其特征在于，所述背面电极(42)以及所述正面电极(41)均采用铜材质，所述侧面电极(43)采用NiCr。

5.根据权利要求1所述的低阻值电阻器，其特征在于，所述第一金属层(5)采用铜材质。

6.根据权利要求1所述的低阻值电阻器，其特征在于，所述第二金属层(6)采用镍材质。

7.根据权利要求1所述的低阻值电阻器，其特征在于，所述第三金属层(7)采用锡材质。